2022-701175

特許第７０７６０４５号発明「薄型温度センサ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０７６０４５号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０７６０４５号の請求項１～３に係る特許についての出願は、令和２年１２月１５日を国際出願日とする日本語特許出願であって、令和４年５月１８日にその特許権の設定登録がされ、令和４年５月２６日に特許掲載公報が発行された。 その後、その特許に対し、令和４年１１月２８日に特許異議申立人杉村隆司（以下「特許異議申立人」という。）は、請求項１～３に対して特許異議の申立てを行った。 第２ 本件発明 特許第７０７６０４５号の請求項１～３の特許に係る発明（以下、請求項の番号に従って「本件発明１」などという。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～３に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１～３は、次のとおり記載されている。 「【請求項１】 絶縁基板と、 前記絶縁基板の表面上に形成される白金薄膜からなり、パターン領域、及び前記パターン領域から延在する略矩形状の一対のパッド領域を含む電極層と、 前記パッド領域の範囲内の表面に金属めっきで形成される一対の電極端子と、 前記パターン領域、及び前記パッド領域の角部を覆い、前記電極端子と重ならないガラス保護膜と、を備える薄型温度センサ。 【請求項２】 前記ガラス保護膜は、前記パッド領域の端部のうち互いに対向する二辺を覆う、請求項１に記載の薄型温度センサ。 【請求項３】 前記ガラス保護膜は、前記パッド領域の端部の全周を覆う、請求項１又は２に記載の薄型温度センサ。」 第３ 特許異議申立ての理由の概要 特許異議申立人は、特許異議申立ての理由として、次の申立理由１及び申立理由２を挙げている。 １ 申立理由１（甲１号証及び周知技術に基づく進歩性欠如） 本件発明１～３は、国際公開第２０２０／０５７８５０号（甲１号証）に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～３に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものである。 ２ 申立理由２（甲１号証及び甲２号証に基づく進歩性欠如） 本件発明１～３は、甲１号証及び特開平９－１７６０８号公報（甲２号証）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１～３に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものである。 第４ 各甲号証の記載及び甲１発明等の認定 １ 甲１号証 (１) 甲１号証の記載事項 甲１号証には以下の記載がある。日本語訳は甲１号証の日本語ファミリー文献である特表２０２１－５３５６０７号公報の該当記載をそのまま採用して、原文の次に摘記した。なお、下線は当審において付した。以下同様である。 ア １頁８行～４頁２０行 「 ［図：0001395270000001.jpg］ ［図：0001395270000002.jpg］ ［図：0001395270000003.jpg］ ［図：0001395270000004.jpg］ 」 ＜日本語訳＞ 「【０００１】 説明 本発明は、プリント基板に表面実装するための抵抗部品に関する。さらに本発明は、少なくとも１つの抵抗部品が配置されたプリント基板に関する。 【０００２】 パワー半導体モジュールでは、抵抗部品などの電子部品が表面実装によりプリント基板に配置される。このために、ワイヤ端子を持たない抵抗部品は、はんだ付け可能な接触面を用いてプリント基板に直接はんだ付けされることが多い。 【０００３】 また、パワーエレクトロニクス用の温度センサや抵抗器などの焼結可能な抵抗部品は、表面実装によりプリント基板に配置することもできる。このために、通常は、焼結のための所定の、通常はメタライズされた平坦な下面を有する円筒状の素子が、焼結層、例えば銀を含む焼結ペーストによってプリント基板の表面に導電接続される。接触は、メタライズされた下面と、この下面と向かい合う抵抗部品の上面に配置された少なくとも１つのコンタクトパッドとによって行うことができる。より高い電気的負荷を実現するためには、抵抗部品の上面に配置され、メタライズされた下面に関して電気的に絶縁された状態で保持された２つのコンタクトパッドによって接触を行うこともできる。コンタクトパッドの上面の接触は、通常は、ワイヤボンディング、はんだ付けまたは焼結によって行われる。独国特許出願公開第１０２０１００５０３１５号明細書には例えば、電気素子の上面で接触させるためのコンタクトパッドと、例えばプリント基板上に延在する導体路などの電位保持面で焼結するための、向かい合う電気的に絶縁されたメタライゼーションとを有する電気素子が記載されている。 【０００４】 しかしながら、抵抗部品の寸法が小さいため、従来技術から知られている表面実装用抵抗部品の接触面は、スペースが非常に限られた構成となっていることが多い。そのため、コンタクトパッドの信頼性の高い電気的接触を実現することは困難である。 【０００５】 したがって、本発明の課題は、プリント基板に表面実装するための改良された抵抗部品を提供することである。 【０００６】 この課題は、本発明によれば、請求項１の主題による抵抗部品により解決される。 【０００７】 これに関して、本発明によるプリント基板に表面実装するための抵抗部品は、 第１の面と、向かい合う第２の面とを備えたセラミック基板であって、第２の面上に、焼結可能なメタライゼーションが少なくとも部分的に配置されているセラミック基板と、 金属層を備えた抵抗素子であって、金属層は、少なくとも部分的にセラミック基板の第１の面上に配置されており、かつ金属層は、第１の端子および第２の端子を備えている、抵抗素子と、 少なくとも部分的に抵抗素子およびセラミック基板上に配置された絶縁層であって、第１の端子上の第１の領域および第２の端子上の第２の領域は、絶縁層によって覆われていないままである、絶縁層と、 第１の領域を介して第１の端子と電気的に接触する第１のコンタクトパッドと、 第２の領域を介して第２の端子と電気的に接触する第２のコンタクトパッドと を備えており、第１のコンタクトパッドは、絶縁層の第１の表面領域を少なくとも部分的に覆い、第２のコンタクトパッドは、絶縁層の第２の表面領域を少なくとも部分的に覆い、第１のコンタクトパッドと第２のコンタクトパッドとは、絶縁層上に互いに空間的に離隔して配置されている。 【０００８】 セラミック基板は、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＳｉＣ、ＡｌＮ、Ｂ４Ｃ、ＢＮ、ＰＢＮ、ＭｇＯ、ＳｉＣ、ＳｉＳｉＣ、ＳＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＹＳＺ、またはＰＺＴの群からの１つ以上の材料を含むことができ、セラミック基板上に複数の抵抗部品を設置するために面状に提供されてよい。抵抗部品を設置した後、セラミック基板をパターニングして、個々の抵抗部品を得ることができる。このセラミック基板の電気絶縁性により、セラミック基板の第１の面上にコンタクトパッドを配置することができ、これは、セラミック基板のメタライズされた第２の面と電気的に絶縁された状態で保持される。 【０００９】 焼結可能なメタライゼーションは、例えば、ＮｉＡｕ、ＮｉＰｄＡｕ、ＡｇＰｄ、ＡｕＰｄ、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕの群からの１つ以上の材料を有しており、セラミック基板の第２の面上に部分的に配置されていてもよいし、全面的に配置されていてもよい。 【００１０】 本発明による抵抗素子は、第１の端子および第２の端子を備えた金属層を含むか、またはそうした金属層を用いて製造される。金属層は、少なくとも部分的にセラミック基板の第１の面上に配置されている。金属層は、導体路であって、その端部間が平面状、蛇行状または螺旋状に延在しており、かつ所定の温度で所定の抵抗値および温度係数を有する導体路として構成されていてよい。 【００１１】 絶縁層とは、金属層の領域上、および金属層によって覆われていないセラミック基板の第１の面の領域上に配置された電気絶縁層、例えばガラスセラミックであると理解されてよい。第１の端子上の第１の領域および第２の端子上の第２の領域は、絶縁層によって覆われていないままである。例えば、絶縁層は、第１の端子の上方の第１の領域および第２の端子の上方の第２の領域を除いて、セラミック基板の第１の面を完全に覆っていてよい。覆われていない第１の領域および第２の領域は、それぞれの端子の電気的接触を可能にする開口部として構成されていてよく、この電気的接触は、例えば、絶縁層の開口部を通って延在し、かつセラミック基板の第１の面とは反対側の絶縁層の面上での端子の接触を可能にする導電体の一部を介して可能となる。端子の電気的接触は、直接、コンタクトパッドの材料により製造することもできる。「開口部」という用語は、凹部、または絶縁層の下にあるセラミック基板の第１の面の、絶縁層によって覆われていない領域と理解されてもよい。 【００１２】 コンタクトパッドは、それぞれ絶縁層の表面領域を覆っている。「コンタクトパッド」とは、絶縁層の表面上に実質的に平面的に配置され、かつ金属層の端子に間接的または直接的に接続された導電性材料の薄い層であると理解されてよい。 【００１３】 「絶縁層上に空間的に離隔して配置されている」とは、第１のコンタクトパッドおよび第２のコンタクトパッドが互いに接触しないように絶縁層上に配置されることと理解されてよい。 【００１４】 本発明により、その構成ゆえ、少なくとも部分的に絶縁層上に、例えばボールボンディングやウェッジボンディングにより太い線材と接触するための十分に大きな表面積を提供するコンタクトパッドを用いることで、プリント基板に表面実装するための抵抗部品を初めて提供することが可能となった。 【００１５】 一例では、第１の表面領域および第２の表面領域は、合計で、セラミック基板の第１の面上の絶縁層の総表面積の少なくとも７０％を占める。 【００１６】 有利には、本発明による抵抗部品においては、絶縁層のほぼ全表面領域が利用可能であり、これもセラミック基板の第２の面上に延在していてよい。このように、コンタクトパッドの表面積を、従来技術で知られている抵抗部品と比較して著しく増大させることができる。」 イ ５頁２８行～６頁１３行 「 ［図：0001395270000005.jpg］ ［図：0001395270000006.jpg］ 」 ＜日本語訳＞ 「【００２７】 別の例では、セラミック基板は、１０ｍｍの最大長さ、５ｍｍの最大幅、および３ｍｍの最大高さを有する。 【００２８】 さらに別の例では、絶縁層は、ガラスまたはガラスセラミック材料を含む。 ・・・（中略）・・・ 【００３２】 別の例では、金属層は、パターニング、ＰＴ１００またはＰＴ１０００の抵抗素子、特にトリミング部分を有するＰｔ薄膜または厚膜抵抗素子を含み、かつ温度測定できるように適合されており、金属層のパターニングは、第１の端子と第２の端子との間で蛇行状に延在している。」 ウ ７頁３１行～９頁１４行 「 ［図：0001395270000007.jpg］ ［図：0001395270000008.jpg］ ［図：0001395270000009.jpg］ 」 ＜日本語訳＞ 「【００３９】 図１ｂに示すように、金属層５は、導電路として構成されており、該導体路は、第１の端子７ａおよび第２の端子７ｂによって形成された端部間を蛇行状に延在し、かつ所定の温度で所定の抵抗値および温度係数を有する。示された実施形態では、第１の端子７ａおよび第２の端子７ｂは、それぞれストリップ状の導体路部分として示されている。別の実施形態では、第１の端子および第２の端子は、単に蛇行状に配置された導体路の導体路端部によって形成されてもよい。 【００４０】 図１ｃは、先に図１ｂに示した構成であって、金属層５およびセラミック基板１の第１の面上に絶縁層９を備えた構成を示す。図１ｃに示すように、第１の端子７ａ上の第１の領域８ａおよび第２の端子７ｂ上の第２の領域８ｂは、絶縁層９によって覆われていない。示された実施形態では、第１の領域８ａと第２の領域８ｂとは向かい合っており、絶縁層９は、ガラスまたはガラスセラミック材料によって形成されている。 【００４１】 図１ｄは、先に図１ｃに示された構成であって、第１の領域８ａを介して第１の端子７ａと電気的に接触する第１のコンタクトパッド１１ａと、第２の領域８ｂを介して第２の端子７ｂと電気的に接触する第２のコンタクトパッド１１ｂとを備えた構成を示す。それぞれのコンタクトパッド１１ａ，１１ｂの材料がそれぞれの端子７ａ，７ｂと接触することで、コンタクトパッド１１ａ，１１ｂと端子７ａ，７ｂとの電気的接続が達成される。 【００４２】 図１ｄに示すように、コンタクトパッド１１ａ，１１ｂは、抵抗素子が配置されたセラミック基板１の第１の面に対して平行に延在する、絶縁層９の表面の領域を覆っている。示された実施形態では、コンタクトパッド１１ａ，１１ｂはさらに、セラミック基板１の第１の面に対して垂直に延在する、絶縁層９の表面の領域も覆っている。 【００４３】 図２ａ，図２ｂ，図２ｃ，図２ｄは、本発明の第２の実施形態による抵抗素子の構造の別の概略図を示す。 【００４４】 図２ａおよび図２ｂは、すでに先に示した図１ａおよび図１ｂに対応する。 【００４５】 図２ｃにおいて、絶縁層は、セラミック基板１’の第１の面上に実質的に全面的に配置されており、それぞれ開口部の形態の凹部８ａ’，８ｂ’が絶縁層９’の材料中に配置されており、それにより、その下にある端子７ａ’，７ｂ’の電気的接触が可能となる。 【００４６】 図１ｃに示したのと同様に、第１の端子７ａ’上の第１の領域８ａ’および第２の端子７ｂ’上の第２の領域８ｂ’は、絶縁層９’によって覆われていない。示された実施形態では、第１の領域８ａ’と第２の領域８ｂ’とは向かい合っており、絶縁層９’は、ガラスまたはガラスセラミック材料によって形成されている。 【００４７】 端子７ａ’，７ｂ’は、導電体を介して接触させることができる。この導電体は、開口部を通って延在し、コンタクトパッド１１ａ’，１１ｂ’の材料と電気的に接触している。あるいはコンタクトパッド１１ａ’，１１ｂ’の材料の一部が、開口部を通って延在し、端子７ａ’，７ｂ’と直接電気的に接触していてもよい。 【００４８】 図２ｄに示すように、コンタクトパッド１１ａ’，１１ｂ’は、抵抗素子が配置されたセラミック基板１’の第１の面に対して平行に延在する、絶縁層９’の表面の領域を覆っている。」 エ 図２ａ～図２ｄ 「 ［図：0001395270000010.jpg］ 」 (２) 甲１号証の記載から認定した事項 ア 甲１号証の７頁３４行～８頁１行、８頁２８行（日本語訳の【００３９】、【００４０】及び【００４４】参照）及び図２ｂから、金属層５’は、セラミック基板１’上に形成され、第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’を備え、当該第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’の形状は略矩形状であることが読み取れる。 イ 甲１号証の８頁３０行～９頁１０行（日本語訳の【００４５】～【００４７】参照）及び図２ｃから、絶縁層９’は、第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’の角部及び第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’の間の蛇行状に延在する導電路として構成された金属層５’の領域を覆うように形成されていることが読み取れる。 ウ 甲１号証の８頁３０行～９頁１４行（日本語訳の【００４５】～【００４８】参照）及び図２ｂ～図２ｄから、第１のコンタクトパッド１１ａ’及び第２のコンタクトパッド１１ｂ’は、第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’の範囲外にある蛇行状に延在する導電路として構成された部分も覆うように形成されていることが読み取れる。 (３) 甲１発明の認定 上記(１)において摘記した記載事項及び前記(２)において認定した事項を総合すると、甲１号証には次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 なお、括弧内の段落番号は、甲１号証の日本語ファミリー文献である特表２０２１－５３５６０７号公報の段落番号を示す。 ［甲１発明］ 「プリント基板に表面実装するためのパワーエレクトロニクス用の温度センサの焼結可能な抵抗部品であって、（【０００３】、【０００７】） 第１の面と、向かい合う第２の面とを備えたセラミック基板１’であって、第２の面上に、焼結可能なメタライゼーションが少なくとも部分的に配置されているセラミック基板１’と、 金属層５’を備えた抵抗素子であって、金属層５’は、少なくとも部分的にセラミック基板１’の第１の面上に配置されており、かつ、金属層５’は、第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’を備えている、抵抗素子と、 少なくとも部分的に抵抗素子及びセラミック基板１’上に配置された絶縁層９’であって、第１の端子７ａ’上の第１の領域８ａ’及び第２の端子７ｂ’上の第２の領域８ｂ’は、絶縁層９’によって覆われていないままである、絶縁層９’と、 第１の領域８ａ’を介して第１の端子７ａ’と電気的に接触する第１のコンタクトパッド１１ａ’と、 第２の領域８ｂ’を介して第２の端子７ｂ’と電気的に接触する第２のコンタクトパッド１１ｂ’と を備えており、第１のコンタクトパッド１１ａ’は、絶縁層９’の第１の表面領域を少なくとも部分的に覆い、第２のコンタクトパッド１１ｂ’は、絶縁層９’の第２の表面領域を少なくとも部分的に覆い、第１のコンタクトパッド１１ａ’と第２のコンタクトパッド１１ｂ’とは、絶縁層９’上に互いに空間的に離隔して配置されており、（【０００７】） セラミック基板１’は電気絶縁性であり、（【０００８】） 金属層５’は、ＰＴ１００又はＰＴ１０００の抵抗素子、特にトリミング部分を有するＰｔ薄膜を含み、かつ、温度測定できるように適合されており、金属層５’のパターニングは、第１の端子７ａ’と第２の端子７ｂ’との間で蛇行状に延在しており、（【００３２】） 金属層５’は、セラミック基板１’上に形成され、第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’を備え、当該第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’の形状は略矩形状であり、（前記(２)アの認定事項） 絶縁層９’は、第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’の角部及び第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’の間の蛇行状に延在する導電路として構成された金属層５’の領域を覆うように形成されており、（前記(２)イの認定事項） 絶縁層９’は、セラミック基板１’の第１の面上に実質的に全面的に配置されており、それぞれ開口部の形態の凹部８ａ’，８ｂ’が絶縁層９’の材料中に配置されており、それにより、その下にある端子７ａ’，７ｂ’の電気的接触が可能となっており、（【００４５】） 第１の端子７ａ’上の第１の領域８ａ’および第２の端子７ｂ’上の第２の領域８ｂ’は、絶縁層９’によって覆われておらず、第１の領域８ａ’と第２の領域８ｂ’とは向かい合っており、絶縁層９’は、ガラスまたはガラスセラミック材料によって形成されており、（【００４６】） 端子７ａ’，７ｂ’は、導電体を介して接触させることができ、この導電体は、開口部を通って延在し、コンタクトパッド１１ａ’，１１ｂ’の材料と電気的に接触しているか、あるいはコンタクトパッド１１ａ’，１１ｂ’の材料の一部が、開口部を通って延在し、端子７ａ’，７ｂ’と直接電気的に接触していてもよく、（【００４７】） コンタクトパッド１１ａ’，１１ｂ’は、抵抗素子が配置されたセラミック基板１’の第１の面に対して平行に延在する、絶縁層９’の表面の領域を覆っており、（【００４８】） 第１のコンタクトパッド１１ａ’及び第２のコンタクトパッド１１ｂ’は、第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’の範囲外にある蛇行状に延在する導電路として構成された部分も覆うように形成されている、（前記(２)ウの認定事項） 抵抗部品。」 ２ 甲２号証 (１) 甲２号証の記載事項 甲２号証には、次の記載がある。 「【００１３】 【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１および図２に示されているような薄フィルム白金抵抗温度計１０は、抵抗検出素子（センサ）１４が形成されている基板１２を有している。該検出素子１４の他方の端部には、白金接触パッド１６と１８がある。線２０と２２は、それぞれ、パッド１６と１８に固着されており、薄フィルム白金抵抗温度計１０を、該薄フィルム白金抵抗温度計１０の抵抗を温度の値に変換する電気回路（図示されていない）に電気的に接続する働きをしている。前記接触パッド１６と１８の上にある開口を除く薄フィルム白金抵抗温度計１０の表面の被覆は、誘電体層２４と隔壁層２６によって形成された保護被覆である。 【００１４】本発明の好ましい実施例においては、誘電体層２４は二酸化シリコンである。該誘電体層２４の目的は、白金検出素子１４の上に絶縁層を提供することである。誘電体層２４は“良性”である。換言すれば、それは検出素子１４に対して“毒性”であったり、該検出素子１４を汚染する成分を含んでいない。 ・・・（中略）・・・ 【００１８】基板１２は、広い温度範囲に亙ってかつ反応性のある大気または環境下において、白金に対して実質的に不活性な非導電材料から作られている。該基板１２は、検出素子１４の汚染が後面または底面から生ずるのを防止する保護隔壁の役割を果たしている。また、該基板１２は、それ自身、検出素子１４に悪い影響を与えるいかなる汚染物質であってはならない。好ましい実施例においては、基板１２は、約１３ミルまたは０．０１３インチのオーダの厚さを持つ高純度のサファイアの基板である。 【００１９】検出素子１４とそれに対する接触パッド１６と１８とを形成する約９６００～９８００オングストロームの厚さをもつ白金の薄フイルム、２０００～４０００オングストロームの範囲好ましくは２０００オングストロームのオーダの厚さをもつ二酸化シリコンの誘電体壁層、６０００～１２０００オングストロームの範囲好ましくは約６０００オングストロームのオーダの厚さをもつ二酸化チタン隔壁層２６を用いた本発明が、優れた効果を発揮した。図１、２に示されているように、接触パッド１６と１８が覆っている領域は開いているので、ワイヤ２０と２２を接続することができる。しかし、パッド１６と１８が大気に露出しているという現実は、該パッド１６と１８の領域が大変大きいという理由で、薄フィルム白金抵抗温度計１０に悪い影響を与えず、また薄フィルム白金抵抗温度計１０の合計抵抗に無視できない影響を与えない。汚染による接触パッド１６または１８の抵抗の僅かな変化は、無視できる程度のものである。該汚染がもし検出素子１４に達するとすれば、薄フィルム白金抵抗温度計１０の特性に非常に悪い影響を与えるであろう。 【００２０】検出素子１４の特定の構成は、装置の特別な要請によって、変えることができる。図１、２に描かれた構成は、図解のためにのみ用いられる簡略化された構成である。なぜなら、検出素子１４の特定の形状が本発明の一部ではないからである。 【００２１】図３～８は本発明の薄フィルム白金抵抗温度計１０を形成するための好ましい方法を図示している。図３は、検出素子１４と接触パッド１６と１８が基板１２の表面１２Ａ上に形成された後の薄フィルム白金抵抗温度計１０を示している。好ましい実施例においては、検出素子１４と接触パッド１６および１８の限定は、前記二つの継続中の特許出願に開示されているリフトオフ(liftoff) 工程によって行われる。この工程によって、白金の全ての層に亙って円柱状のグレイン構造をもつ白金の薄フイルムを作ることができる。図３は、この工程が使用された時の、前記継続している出願中に記載された最終アンニール行程の後の工程を表している。さらに、所望の抵抗を作るために検出素子１４のトリミングが行われた。その結果、該検出素子１４の上に、本発明の多層保護層を形成することができる。 【００２２】白金層を形成する好ましい方法は継続中の出願中に明らかにされているけれど、薄フィルム白金抵抗温度計を作製する他の工程もまた本発明に適用できる。白金検出素子１４と接触パッド１６および１８の形状が完成した後、図４に示されているように、誘電体層２４が積層される。前述したように、該誘電体層２４を作る好ましい方法はＴＥＯＳ源からの化学蒸着法である。誘電体層２４は基板１２の露出した表面１２Ａを覆い、検出要素１４と接触パッド１６および１８をも覆う。二酸化シリコンの積層工程はまた基板１２の底面１２Ｂ上に二酸化シリコン層を形成する。 【００２３】次に、図６に示されているように、接触パッド１６および１８上の窓または開口３０は、標準的なホトリソグラフィック工程によって、誘電体層２４の中に形成される。ホトレジスト層（図示されていない）は二酸化シリコン誘電体層２４の上に積層され、接触パッド１６と１８の上に開口３０を限定するために露光される。二酸化シリコンはそれからホトレジストによって限定された開口を作製するために、エッチングされる。同じエッチング工程において、基板１２の底面１２Ｂ上に形成されていた二酸化シリコン層２８は除去される。 【００２４】次に、正のホトレジストが接触パッド１６と１８の上にリフトオフ層として使用される。ホトレジストは最初に装置の表面上に積層され、パッド１６と１８のうえを覆っているホトレジストリフトオフ層のみを残すために露光される。このようにして得られたリフトオフ層３２は図７に示されている。 【００２５】図８において、チタン層３４は誘電体層２４とリフトオフ層３２の上に積層される。リフトオフ層３２の厚さのために、リフトオフ層３２の上に置かれたチタン層３４の部分３４’はチタン層３４の残りと全然接続されないか、あるいは大変薄く多孔のフイルムによってのみ接続される。次に、ホトレジスト層３２は溶解され、その結果接触パッド１６と１８を覆っているチタン層の部分３４’がリフトオフされた。その結果が図８に示されている。 【００２６】最後に、チタン層３２は純粋の酸素雰囲気中で、８００°Cの温度に加熱することによって、酸化される。このようにして得られた隔壁層２６が二酸化チタンであり、該隔壁層２６はチタン層３４の約２倍の厚さをもっている。図９はチタン層を酸化して隔壁層２６を形成した後の装置を示している。 【００２７】その工程の最後のステップは、個々の薄フィルム白金抵抗温度計１０に切断し、ワイヤリード２０および２２を接着することである。この切断は半導体産業で使用されている通常のチップ切断技術を用いてなされる。また、前記接着は通常のワイヤ溶接技術を用いてなされる。この結果得られた装置は図１、２に示されている。」 「【図１】 ［図：0001395270000011.jpg］ 」 「【図２】 ［図：0001395270000012.jpg］ 」 (２) 甲２技術事項の認定 上記(１)において摘記した記載事項を総合すると、甲２号証には、次の技術事項（以下「甲２技術事項」という。）が記載されていると認められる。 ［甲２技術事項］ 「 薄フィルム白金抵抗温度計１０であって、 抵抗検出素子（センサ）１４が形成されている基板１２を有し、 該検出素子１４の他方の端部には、白金接触パッド１６と１８があり、 線２０と２２は、それぞれ、パッド１６と１８に固着されており、 薄フィルム白金抵抗温度計１０を、該薄フィルム白金抵抗温度計１０の抵抗を温度の値に変換する電気回路に電気的に接続し、 前記接触パッド１６と１８の上にある開口を除く薄フィルム白金抵抗温度計１０の表面の被覆は、誘電体層２４と隔壁層２６によって形成された保護被覆であり、（【００１３】 誘電体層２４は二酸化シリコンであり、（【００１４】） 基板１２は、広い温度範囲に亙ってかつ反応性のある大気または環境下において、白金に対して実質的に不活性な非導電材料から作られている、（【００１８】） 薄フィルム白金抵抗温度計１０。」 第５ 当審の判断 １ 申立理由１について (１) 本件発明１と甲１発明の対比 本件発明１と甲１発明を対比する。 ア 甲１発明の「抵抗部品」は、「プリント基板に表面実装するためのパワーエレクトロニクス用の温度センサの焼結可能な抵抗部品であって」、「金属層５’は、ＰＴ１００又はＰＴ１０００の抵抗素子、特にトリミング部分を有するＰｔ薄膜を含み、かつ、温度測定できるように適合されて［いる］」から、甲１発明は「薄型温度センサ」の発明であるといえる。 したがって、「薄型温度センサ」の発明である本件発明１と上記の「抵抗部品」の発明である甲１発明は、「薄型温度センサ」の発明である点で一致する。 イ 甲１発明の「電気絶縁性である」「セラミック基板１’」は、本件発明１の「絶縁基板」に相当する。 したがって、本件発明１と甲１発明は、「絶縁基板」を備える点で一致する。 ウ(ア) 甲１発明の「金属層５’」は、本件発明１の「電極層」に相当する。 (イ) 甲１発明の「金属層５’」は、「第１の端子７ａ’」及び「第２の端子７ｂ’」を備えており、当該「第１の端子７ａ’」及び「第２の端子７ｂ’」は、本件発明１の「一対のパッド領域」に相当する。そして、当該「第１の端子７ａ’」及び「第２の端子７ｂ’」は、「略矩形状である」から、甲１発明の「金属層５’」は、本件発明１の「略矩形状の一対のパッド領域」に相当する構成を有すると認められる。 (ウ) 甲１発明の「金属層５’のパターニング」は、「第１の端子７ａ’と第２の端子７ｂ’との間で蛇行状に延在している」ところ、当該蛇行状に延在している部分は、本件発明１の「パターン領域」に相当する。そして、「第１の端子７ａ’」と「第２の端子７ｂ’」は、蛇行状に延在している部分から「延在している」と認められる。 (エ) 甲１発明において「金属層５’はＰｔ薄膜を含み」、「金属層５’は、セラミック基板１’の第１の面上に配置される」から、前記イ及び(ア)を踏まえると、本件発明１と甲１発明は、「白金薄膜」からなる「電極層」が「絶縁基板の表面上に形成される」点で一致する。 (オ) 前記(ア)～(エ)の検討結果をまとめると、本件発明１と甲１発明は、次の点で一致する。 「前記絶縁基板の表面上に形成される白金薄膜からなり、パターン領域、及び前記パターン領域から延在する略矩形状の一対のパッド領域を含む電極層」を備える点。 エ 甲１発明の「第１のコンタクトパッド１１ａ’」及び「第２のコンタクトパッド１１ｂ’」は、本件発明１の「一対の電極端子」に相当する。 そして、甲１発明においては、「第１のコンタクトパッド１１ａ’及び第２のコンタクトパッド１１ｂ’は、第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’の範囲外にある蛇行状に延在する導電路として構成された部分も覆うように形成されている」から、「第１のコンタクトパッド１１ａ’」及び「第２のコンタクトパッド１１ｂ’」は、「第１の端子７ａ’」及び「第２の端子７ｂ’」の上面に配置されていると認められる。 したがって、本件発明１と甲１発明は、「前記パッド領域の上面に配置される一対の電極端子」を備える点で共通する。 オ 甲１発明の「絶縁層９’」は、ガラス材料によって形成されているから、本件発明１の「ガラス保護膜」に相当する。 また、甲１発明の「絶縁層９’」は、第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’の角部及び第１の端子７ａ’及び第２の端子７ｂ’の間の蛇行状に延在する導電路として構成された金属層５’の領域を覆うように形成されている。 したがって、本件発明１と甲１発明は、「前記パターン領域、及び前記パッド領域の角部を覆うガラス保護膜」を備える点で共通する。 (２) 一致点及び相違点 前記(１)の対比分析の検討結果をまとめると、本件発明１と甲１発明は、次の一致点において一致し、後記の相違点において相違する。 ア 一致点 「絶縁基板と、 前記絶縁基板の表面上に形成される白金薄膜からなり、パターン領域、及び前記パターン領域から延在する略矩形状の一対のパッド領域を含む電極層と、 前記パッド領域の上面に配置される一対の電極端子と、 前記パターン領域、及び前記パッド領域の角部を覆うガラス保護膜と、を備える薄型温度センサ」である点。 イ 相違点 (ア) 相違点１ 本件発明１においては、 「一対の電極端子」（甲１発明の「コンタクトパッド１１ａ’」及び「コンタクトパッド１１ｂ’」が相当する。）が、「パッド領域」（甲１発明の「第１の端子７ａ’」及び「第２の端子７ｂ’」が相当する。）の範囲内の表面に形成され、 「ガラス保護膜」（甲１発明の「絶縁層９’」が相当する）が、「電極端子」と重ならない、 のに対し、 甲１発明においては、 「第１のコンタクトパッド１１ａ’」及び「第２のコンタクトパッド１１ｂ’」が、「第１の端子７ａ’」及び「第２の端子７ｂ’」の範囲外にある蛇行状に延在する導電路として構成された部分（本件発明１の「パターン領域」に相当する。）も覆うように形成され、 「絶縁層９’」の表面の領域を「第１のコンタクトパッド１１ａ’」及び「第２のコンタクトパッド１１ｂ’」が覆っており、両者が重なって形成されている点。 (イ) 相違点２ 「電極端子」が、 本件発明１においては、金属めっきで形成されているのに対して、 甲１発明においては、「コンタクトパッド１１ａ’」及び「コンタクトパッド１１ｂ’」は、どのような材料で形成されているのか不明である点。 (３) 相違点１についての当審の判断 上記相違点１について検討する。 ア(ア) 甲１発明においては、「第１のコンタクトパッド１１ａ’」及び「第２のコンタクトパッド１１ｂ’」が「第１の端子７ａ’」及び「第２の端子７ｂ’」の範囲外にある蛇行状に延在する導電路として構成された部分を覆うように形成され、さらに、「絶縁層９’」を覆い、当該「絶縁層９’」と重なって形成されている。 (イ) 甲１号証の【００１５】、【００１６】によれば、コンタクトパッド１１ａ’，１１ｂ’が絶縁層９’を覆っている第１表面領域及び第２の表面領域が、合計で絶縁層９’の総表面積の７０％以上を占めることで、従来技術と比較して、コンタクトパッドの表面積を著しく増加させるという有利な構成を得ている。そして、このような構成を採用することにより、【０００４】、【０００５】を参照すると、従来の抵抗部品の接触面として限られたスペースしか得られなかった構成を改善し、コンタクトパッドの信頼性の高い電位的接触を実現していると認められる。 (ウ)ａ 前記(イ)の甲１号証の記載を参酌すると、甲１発明の「コンタクトパッド１１ａ’」及び「第２のコンタクトパッド１１ｂ’」が「絶縁層９’」を覆う表面積を所定量以上確保する構成は必須の構成であって、これらが重ならないように形成する構成を採用して相違点１に係る構成を導き出すことに阻害要因があると認められる。 ｂ また、前記のとおり、所定量以上の表面積を確保する観点から、甲１発明の「コンタクトパッド１１ａ’」及び「第２のコンタクトパッド１１ｂ’」を、あえて「第１の端子７ａ’」及び「第２の端子７ｂ’」の範囲内の表面におさまるように小さく形成することで相違点１に係る構成を導き出すことについても阻害要因があると認められる。 イ 前記ア(ウ)において説示した阻害要因の点をおくとしても、甲１発明において、相違点１に係る構成とするための動機付けは存在せず、当該構成が周知技術であるとする証拠もなく、設計事項であるとも認められないから、相違点１に係る構成を導き出すための契機を見出すことはできない。 なお、特許異議申立人の主張に沿って、甲１発明の「コンタクトパッド１１ａ’，１１ｂ’」が「導電性材料の薄い層」（段落【００１２】）であり、このような導電性材料の薄い層を金属めっきで形成することが、当業者にとって周知の技術であったとしても、そのことによって上述の議論が左右されることはない。 ウ 前記ア及びイを踏まえると、甲１発明及び周知技術から、上記相違点１に係る構成とすることは当業者にとって容易に想到し得たことではない。 (４) 甲１号証及び周知技術に基づく進歩性の判断のまとめ したがって、上記相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、当業者であっても甲１発明及び周知技術に基づいて容易に発明できたものではないので、本件発明１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものではない。 (５) 本件発明２及び本件発明３について 本件発明２及び３についても、本件発明１と同様に、上記相違点１及び２に係る構成を備えるものであるから、本件発明１と同様の理由により、本件発明２及び３は、甲１発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものでもないので、本件発明２及び３に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものではない。 (６) 特許異議申立人の主張について ア 特許異議申立人の主張１について (ア) 特許異議申立人の主張１の内容 特許異議申立人は、特許異議申立書の１３頁から１４頁において、次の主張をしている。 甲第１号証の段落【００４７】には、「コンタクトパッド１１ａ’、１１ｂ’の材料の一部が、開口部を通って延在し、端子７ａ’、７ｂ’と直接電気的に接触していてもよい。」と記載されている。また、段落【００４６】には、「第１の端子７ａ’上の第１の領域８ａ’および第２の端子７ｂ’上の第２の領域８ｂ’は、絶縁層９’によって覆われていない。」と記載されている。つまり、甲１発明において、第１の領域８ａ’及び第２の領域８ｂ’内には、コンタクトパッド１１ａ’、１１ｂ’の材料が存在しており、この材料は、パッド領域、つまり第１及び第２の端子７ａ’、７ｂ’の範囲内の表面にあるといえる。 (イ) 特許異議申立人の主張１についての検討 本件発明１の「電極端子」について、本願明細書の【００１６】には、「このため、一対の電極端子４は、例えば半田や溶接によりリード線が接続され、又は薄型温度センサ１が基板に内蔵される場合にはレーザビアで接続される配線接続用端子としての機能を有する。」と記載されている。 すなわち、「電極端子」はリード線が接続され、配線接続用端子としての機能を有するものでなければならない。 ここで、特許異議申立人の主張する「第１の領域８ａ’および第２の領域８ｂ’内にあるコンタクトパッド１１ａ’、１１ｂ’の材料」の機能は、コンタクトパッド１１ａ’、１１ｂ’と金属層５’を接続することにあり、配線接続用端子としての機能を有するものとは認められず、「電極端子」に相当するとは認められない。 したがって、甲１発明における「第１の領域８ａ’および第２の領域８ｂ’内にあるコンタクトパッド１１ａ’、１１ｂ’の材料」が本件発明１における「電極端子」に相当することを前提とする特許異議申立人の主張１は、前提において失当であるから、採用できない。 イ 特許異議申立人の主張２について (ア) 特許異議申立人の主張２の内容 また、特許異議申立人は、特許異議申立書の１４から１５頁において、次の主張をしている。 甲第１号証の段落【００４６】には、「第１の端子７ａ’上の第１の領域８ａ’および第２の端子７ｂ’上の第２の領域８ｂ’は、絶縁層９’によって覆われていない。」と記載されている。つまり、ガラス保護膜である絶縁層９’は、「第１の領域８ａ’および第２の領域８ｂ’内に存在しているコンタクトパッドの材料」と重なっていないといえる。 ここで、本件特許発明の解決すべき課題は、段落【０００８】に記載されているように、「抵抗膜上に形成される電極端子を厚くメッキしても絶縁基板からの抵抗膜の剥離を防止すること」である。これを鑑みると、本件特許発明において「電極端子と重ならないガラス保護膜」とは、電極端子の上にガラス保護膜が重ならないことを意味しているといえる。なぜなら、電極端子の上にガラス保護膜が重なっている場合、電極端子の内部応力によって電極端子と電極層が絶縁層から剥離したときに、ガラス保護膜も一緒に剥離してしまうからである。電極端子の下にガラス保護膜が重なっている場合、電極端子と電極層が剥離した場合でも、ガラス保護膜には何ら影響がない。 甲１発明（注：特許異議申立書における「甲１発明」であり、本審決の第４の１(３)とは異なる。以下、本段落及び２(４)アにおいて同じ。）（特に図２ｄ）においては、絶縁層９’(ガラス保護膜)がコンタクトパッド１１ａ’、１１ｂ’(電極端子)の上にあるのではなく、下に存在しているので、たとえコンタクトパッドの内部応力によってコンタクトパッドと金属層５’とが基板から剥離したとしても、絶縁層９’には何の影響も及ぶことがなく、絶縁層９’は金属層５’の角部を押さえ続けることになる。よって、甲1発明において、コンタクトパッドのうち第１の領域８ａ’および第２の領域８ｂ’外の部分、すなわち絶縁層９’と重なっているコンタクトパッド１１ａ’、１１ｂ’の部分は、絶縁基板からの金属層５’の剥離を防止することに対して何ら役割を果たさない部分であるといえる。したがって、コンタクトパッド１１ａ’、１１ｂ’の広がりを、第１の領域８ａ’及び第２の領域８ｂ’の内部だけに留めるか、それとも、絶縁層９’に重なる範囲まで拡大するかは、コンタクトパッドと接続する素子の大きさに合わせて適宜選択される設計事項である。 言い換えると、本件特許公報の図１に記載されている一対の電極端子４のうち、ガラス保護膜５の開口部５ａから突出している部分を、ガラス保護膜５の上に一部重なるように拡大したものが、甲第１号証の図２ｄに記載されている構造であるにすぎない。 (イ) 特許異議申立人の主張２についての検討 前記ア(イ)において説示したとおり、第１の領域８ａ’及び第２の領域８ｂ’内のコンタクトパッド１１ａ’、１１ｂ’の材料を単独で「電極端子」と認定することはできない。そして、前記(３)において説示したとおり、甲１発明において、コンタクトパッド１１ａ’、１１ｂ’を絶縁層９’と重ならない構成とすることは、当該構成を採用することに阻害要因があるなど、当業者の設計事項とはいえないものである。 したがって、特許異議申立人の主張２は採用できない。 ２ 甲１号証及び甲２号証に基づく進歩性欠如について (１) 相違点１についての当審の判断 ア 本件発明１と甲１発明の対比、一致点及び相違点については、前記１(１)及び(２)のとおりである。 イ 甲２技術事項の「誘電体層２４」は二酸化シリコンであり、その組成に基づいてガラス層を構成し得ることから、本件発明１の「ガラス保護膜」に相当する。 また、甲２技術事項の「基板１２」は、広い温度範囲に亙ってかつ反応性のある大気または環境下において、白金に対して実質的に不活性な非導電材料から作られていることから、本件発明１の「絶縁基板」に相当する。 前記を踏まえると、次の＜甲２技術事項＞の欄に記載した甲２技術事項の構成は、それぞれ、対応する＜本件発明１＞の欄に記載した次の本件発明１の構成に相当する。 ＜甲２技術事項＞ ＜本件発明１＞ 薄フィルム白金抵抗温度計１０ 薄型温度センサ 基板１２ 絶縁基板 白金接触パッド１６と１８ 一対のパッド領域 検出素子１４ パターン領域 誘電体層２４ ガラス保護膜 白金接触パッド１６と１８及び検出素子１４ 電極層 ウ(ア) 甲１発明及び甲２技術事項はいずれも薄型温度センサの技術に関するものであって、技術分野が共通しているから、当業者は、甲１発明と甲２技術事項を同時に認識し得るものである。 (イ) しかしながら、甲２技術事項は、本件発明１の「電極端子」に相当する構成を有しておらず、甲１発明に、甲２技術事項の誘電体層２４（本件発明１の「ガラス保護膜」が相当する。）において開口部を設け、線２０と２２と直接接する構成を採用しても、本件発明１の「電極端子」の構成を導くことができず、本件発明１に係る構成を導き出すことは容易になし得るとは認められない。 (ウ) また、仮に、甲１発明においてコンタクトパッド１１ａ’，１１ｂ’（本件発明の「一対の電極端子」が相当する。）の構成を維持したまま、甲２技術事項の誘電体層２４の開口部を広く確保する構成を採用し、甲１発明において、絶縁層９’に設けられた第１の領域８ａ’，第２の領域８ｂ’を大きく形成することを試みたとしても、甲１発明においては、前記１(３)において検討したとおり、甲１発明の「コンタクトパッド１１ａ’」及び「第２のコンタクトパッド１１ｂ’」が「絶縁層９’」と重ならないように形成することに阻害要因があると認められる。 (エ) したがって、本件発明１は、当業者が甲１発明及び甲２技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 (２) 甲１号証及び甲２号証に基づく進歩性の判断のまとめ したがって、前記相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、当業者であっても甲１発明及び甲２技術事項に基づいて容易に発明できたものではないから、本件発明１に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものではない。 (３) 本件発明２及び本件発明３について 本件発明２及び３についても、本件発明１と同様に、前記相違点１及び２に係る構成を備えるものであるから、本件発明１と同様の理由により、本件発明２及び３は、甲１発明及び甲２技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものでもないから、本件発明２及び３に係る特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものではない。 (４) 特許異議申立人の主張について ア 特許異議申立人の主張内容 特許異議申立人は、特許異議申立書の１６頁において、次のとおり主張をしている。 甲第２号証の図１及び図２を参照すると、誘電体層２４が接触パッド１６、１８上で開口しており、ここでは接触パッドが表面に露出している。このように、ガラス保護膜において電極端子と重ならない開口を設けることは、本件特許の出願前から当業者には広く知られていた技術的事項である。 したがって、本件特許発明１は、甲１発明と、甲２発明に記載されている技術的事項とに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるといえる。 イ 特許異議申立人の主張についての検討 甲２号証には、「電極端子」に相当する部材が記載されておらず、「ガラス保護膜において電極端子と重ならない開口を設けること」が当業者に広く知られていた技術事項であるとは認められない。 また、仮に特許異議申立人の主張するとおりであったとしても、甲１発明において、「絶縁層９’」と「コンタクトパッド１１ａ’，１１ｂ’」とが重ならないようにすることは当業者にとって容易に想到し得たことでないことは、前記１(３)において検討したとおりである。 したがって、特許異議申立人の主張は採用できない。 第６ むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～３に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。