2022-700902

特許第７０３８７２６号発明「実装構造体の製造方法およびこれに用いられるシート」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０３８７２６号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１、３～５〕、〔６～９〕について訂正することを認める。 特許第７０３８７２６号の請求項１、４～６、８、９に係る特許を維持する。 特許第７０３８７２６号の請求項３、７に係る特許についての異議申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０３８７２６号の請求項１、３～９に係る特許についての出願は、平成３０年９月２８日（パリ条約による優先権主張 平成２９年９月２９日 日本国）に国際出願され、令和４年３月１０日にその特許権の設定登録がされ、令和４年３月１８日に特許掲載公報が発行された。 その後、その請求項１、３～９に係る特許について、令和４年９月１４日に特許異議申立人家田亘久（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、当審は、令和４年１１月２４日付けで取消理由を通知した。 特許権者は、その指定期間内である令和５年１月２６日に意見書の提出及び訂正の請求（以下「本件訂正請求」という。）を行い、当審は訂正請求があった旨を令和５年２月１５日付けで申立人に通知したが、指定期間内に申立人から意見書の提出はなかった。 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 （１） 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に、「【請求項１】 第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を準備する工程と、 熱硬化性のシートを準備する工程と、 前記シートを、前記第２回路部材に対向するように前記実装部材に配置する配置工程と、 前記シートを前記第１回路部材に対して押圧するとともに 前記シートを加熱することにより前記第２回路部材を封止し、前記シートを硬化させる封止工程と、を具備し、 前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、 前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なっており、 さらに、複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、 前記シートは、一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向する第１層と、前記第１層に隣接する第２層と、を備え、 前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、 前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、 前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、前記第２樹脂組成物の前記温度ｔにおける損失正接ｔａｎδよりも小さく、 前記封止工程では、前記空間を維持しながら、複数の前記第２回路部材が封止される、実装構造体の製造方法。」と記載されているのを、 「【請求項１】 第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を準備する工程と、 熱硬化性のシートを準備する工程と、 前記シートを、前記第２回路部材に対向するように前記実装部材に配置する配置工程と、 前記シートを前記第１回路部材に対して押圧するとともに 前記シートを加熱することにより前記第２回路部材を封止し、前記シートを硬化させる封止工程とを具備し、 前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、 前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なっており、 さらに、複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、 前記シートは、一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向する第１層と、前記第１層に隣接する第２層と、を備え、 前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、 前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、 前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、前記第２樹脂組成物の前記温度ｔにおける損失正接ｔａｎδよりも小さく、 前記第１樹脂組成物は、前記温度ｔにおいて、 損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、 前記封止工程では、前記空間を維持しながら、複数の前記第２回路部材が封止される、実装構造体の製造方法。」（下線は訂正箇所。以下同じ。）に訂正する(請求項１を直接的又は間接的に引用する請求項４、５も同様に訂正する) 。 （２） 訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項３を削除する。 （３） 訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項４に、「・・・・請求項３に記載の実装構造体の製造方法。」と記載されているのを、「・・請求項１に記載の実装構造体の製造方法。」に訂正する(請求項４を直接的に引用する請求項５も同様に訂正する)。 （４） 訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項５に、「・・・・請求項１、３または４に記載の実装構造体の製造方法。」と記載されているのを、「・・請求項１または４に記載の実装構造体の製造方法。」に訂正する。 （５） 訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項６に、「【請求項６】 第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を封止するために用いられるシートであって、 一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向させる第１層と、前記第１層に隣接する第２層とを備えており、 前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、 前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、 前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、前記第２樹脂組成物の前記温度ｔにおける損失正接ｔａｎδよりも小さく、 前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、 前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なっており、 複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材である、シート。」と記載されているのを、 「【請求項６】 第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を封止するために用いられるシートであって、 一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向させる第１層と、前記第１層に隣接する第２層とを備えており、 前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、 前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、 前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、前記第２樹脂組成物の前記温度ｔにおける損失正接ｔａｎδよりも小さく、 前記第１樹脂組成物は、前記温度tにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、 前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、 前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なっており、 複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材である、シート。」に訂正する(請求項６を直接的又は間接的に引用する請求項８、９も同様に訂正する) 。 （６） 訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項７を削除する。 （７） 訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項８に、「・・・・請求項７に記載のシート。」と記載されているのを、「・・請求項６に記載のシート。」に訂正する(請求項８を直接的に引用する請求項９も同様に訂正する) 。 （８） 訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項９に、「・・・・請求項６～８のいずれか一項に記載のシート。」と記載されているのを、「・・請求項６または８記載のシート。」に訂正する。 （９） 一群の請求項 訂正前の請求項１、３～５について、請求項３～５はそれぞれ同一カテゴリーで表現された請求項１を引用しているものであって、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１、３～５に対応する訂正後の請求項１、３～５は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 また、訂正前の請求項６～９について、請求項７～９はそれぞれ同一カテゴリーで表現された請求項６を引用しているものであって、訂正事項５によって記載が訂正される請求項６に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項６～９に対応する訂正後の請求項６～９は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （１０） 独立特許要件 本件特許異議申立事件においては、訂正前の請求項１、３～９が特許異議申立の請求の対象とされているので、訂正前の請求項１、３～９に係る訂正事項１～８に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１） 訂正事項１について ア 訂正の目的の適否 訂正事項１は、訂正前の請求項３に記載された「前記第１樹脂組成物および前記第２樹脂組成物の少なくとも一方は、前記温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たす、」との事項のうちの、択一的に記載された「前記第１樹脂組成物は、前記温度ｔにおいて、 損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、」との事項を、訂正前の請求項１に直列的に付加するものである。 よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１により訂正された請求項１に係る発明は、訂正前の請求項３に係る発明に含まれるから、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「明細書等」という。）のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではない。 よって、訂正事項１は、明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるから、特許法第１２０の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当しないから、特許法第１２０の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 （２） 訂正事項２について 訂正事項２は、請求項３を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的するものであり、明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 （３） 訂正事項３について 訂正事項３は、訂正事項１、２に伴い、実質的に特許請求の範囲の減縮を目的する訂正といえる。 また、訂正事項３により訂正された請求項４に係る発明は、訂正前の請求項４に係る発明に含まれるから、訂正事項３は、明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではなく、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当しない。 （４） 訂正事項４について 訂正事項４は、「多数項を引用している請求項の引用請求項数の削減」に該当するから、特許請求の範囲の減縮を目的するものである。 訂正事項４により訂正された請求項５に係る発明は、訂正前の請求項３又は４を引用する請求項５に係る発明に含まれるから、訂正事項４は、明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではなく、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当しない。 （５） 訂正事項５について 上記訂正事項１と同様に、訂正事項５は、訂正前の請求項６に、訂正前の請求項７に記載された事項のうち「前記第１樹脂組成物は、前記温度ｔにおいて、 損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、」との事項を直列的に付加するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 また、訂正事項５により訂正された請求項６に係る発明は、訂正前の請求項７に係る発明に含まれるから、訂正事項５は、明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではなく、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当しない。 （６） 訂正事項６について 訂正事項６は、請求項７を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的するものであり、明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 （７） 訂正事項７について 訂正事項７は、訂正事項５、６に伴い、実質的に特許請求の範囲の減縮を目的する訂正といえる。 また、訂正事項７により訂正された請求項８に係る発明は、訂正前の請求項８に係る発明に含まれるから、訂正事項７は、明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではなく、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当しない。 （８） 訂正事項８について 訂正事項８は、「多数項を引用している請求項の引用請求項数の削減」に該当するから、特許請求の範囲の減縮を目的するものである。 また、訂正事項８により訂正された請求項９に係る発明は、訂正前の請求項７又は請求項８を引用する請求項９に係る発明に含まれるから、訂正事項８は、明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものではなく、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものにも該当しない。 （９）小括 以上のとおり、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１、３～５〕、〔６～９〕について訂正することを認める。 第３ 訂正後の本件発明 本件訂正請求により訂正された請求項１、３～９に係る発明は、訂正特許請求の範囲の請求項１、３～９に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。（下線は、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲の記載のとおり。） 「【請求項１】 第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を準備する工程と、 熱硬化性のシートを準備する工程と、 前記シートを、前記第２回路部材に対向するように前記実装部材に配置する配置工程と、 前記シートを前記第１回路部材に対して押圧するとともに、前記シートを加熱することにより前記第２回路部材を封止し、前記シートを硬化させる封止工程と、を具備し、 前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、 前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なっており、 さらに、複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、 前記シートは、一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向する 第１層と、前記第１層に隣接する第２層と、を備え、 前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、 前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、 前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、前記第２樹脂組成物の前記温度ｔにおける損失正接ｔａｎδよりも小さく、 前記第１樹脂組成物は、 前記温度ｔにおいて、 損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、 前記封止工程では、前記空間を維持しながら、複数の前記第２回路部材が封止される、実装構造体の製造方法。 【請求項２】（削除） 【請求項３】（削除） 【請求項４】 前記第１樹脂組成物および前記第２樹脂組成物がともに、前記温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、 前記第１樹脂組成物により構成された厚み１００μｍの層の前記温度ｔにおける伸び率は、１００００％以上であり、 前記第１層の厚みは、５０μｍ以下である、請求項１に記載の実装構造体の製造方法。 【請求項５】 前記基準部材からの前記第１の隣接部材の高さΔＨ１と、前記基準部材からの前記第２の隣接部材の高さΔＨ２とは、異なっている、請求項１または４に記載の実装構造体の製造方法。 【請求項６】 第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を封止するために用いられるシートであって、 一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向させる第１層と、前記第１層に隣接する第２層とを備えており、 前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、 前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、 前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、前記第２樹脂組成物の前記温度ｔにおける損失正接ｔａｎδよりも小さく、 前記第１樹脂組成物は、前記温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、 前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、 前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なっており、 複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材である、シート。 【請求項７】（削除） 【請求項８】 前記第１樹脂組成物および前記第２樹脂組成物がともに、前記温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、前記温度ｔにおける貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、 前記第１樹脂組成物により構成された厚み１００μｍの層の前記温度ｔにおける伸び率は、１０００％以上であり、 前記第１層の厚みは、５０μｍ以下である、請求項６に記載のシート。 【請求項９】 前記第２層の全体が前記第１層に隣接する、請求項６または８に記載のシート。」 第４ 取消理由通知に記載した取消理由について １ 取消理由の概要 令和４年１１月２４日付けで通知した取消理由は、訂正前の請求項１、５、６、９に係る発明は下記（１）の点で、及び、訂正前の請求項３、４、７、８に係る発明は下記（２）の点で、本件特許の発明の詳細な説明（以下「本件発明の詳細な説明」という。）に記載したものではないというものである。 （１） 課題解決手段 訂正前の請求項１、５、６、９に係る発明は、「シート４Ｐは、内部空間Ｓに入り込まない程度の弾性と、離間距離の大小にかかわらず第２回路部材２間に入り込んで、伸展できる程度の粘性と、を有する。」（段落００１３、００１４）との、本件発明の詳細な説明に記載された、発明の課題を解決するための手段が反映されていないから、本件発明の詳細な説明に記載した範囲を超えることとなる。 （２） 拡張・一般化 本件発明の詳細な説明には、「第２回路部材間の離間距離Ｄ１が０．４ｍｍ、Ｄ２が０．１ｍｍ、金バンプの高さ２０μｍ（段落００８９）の実装部材について、段落００９２～００９７に実施例２（シートＸ２）、段落００９８～０１０１に実施例３（シートＸ３）」が記載されているが、訂正前の請求項３、４、７、８に記載されたパラメータの数値範囲内であれば、課題を解決できると当業者（その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者）が認識できる程度に具体例又は説明が記載されているとはいえないから、出願時の技術常識に照らしても、訂正前の請求項３、４、７、８に係る発明の範囲まで、本件発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。 ２ 当審の判断 （１） 課題解決手段 訂正事項１、及び訂正事項５により、「前記第１樹脂組成物は、 前記温度ｔにおいて、 損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、」との事項が、それぞれ訂正前の請求項１、及び請求項６に直列的に付加された。 そして、「損失正接ｔａｎδは、温度ｔにおける各層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’と損失せん断弾性率（Ｇ”）との比：Ｇ”／Ｇ’である」（本件発明の詳細な説明段落００２０）ことを踏まえると、訂正後の請求項１、６に係る発明の「シート」の第２回路部材に対応する第１層についての弾性と粘性は特定できる。 そうすると、訂正後の請求項１、６に係る発明には、本件発明の詳細な説明に記載された、「シート４Ｐは、内部空間Ｓに入り込まない程度の弾性と、離間距離の大小にかかわらず第２回路部材２間に入り込んで、伸展できる程度の粘性と、を有する。」（段落００１３、００１４）との、発明の課題を解決するための手段が反映されたことになるから、訂正後の請求項１、６に係る発明、及び訂正後の請求項１、６を引用する請求項４、５、８、９に係る発明は、上記１（１）の課題解決手段についての取消理由を有さない。 （２） 拡張・一般化 本件発明の詳細な説明の段落０００３には「近年の電子機器の小型化に伴い、回路基板の小型化が求められており、回路基板に搭載される複数の回路部材（中空部材を含む）間の距離は小さくなっている。」との記載があり、このような事情を踏まえれば、本件発明の詳細な説明に開示された技術思想は、「第２回路部材間の離間距離Ｄ１が０．４ｍｍ、Ｄ２が０．１ｍｍ、金バンプの高さ２０μｍ（段落００８９）の実装部材について」行った実施例２（シートＸ２）、実施例３（シートＸ３）のみに限定されるべきとはいえない。 そして、「第２回路部材の内部空間Ｓに入り込むとすれば第１層が先に入り込み、離間距離の大小にかかわらず第２回路部材間に先に入り込むのも第１層であるから、第１層を構成する第１樹脂組成物の損失正接ｔａｎδと貯蔵せん断弾性率の範囲は、相対的にみて、封止性に大きな影響を与え」（令和５年１月２６日提出の意見書６ページ５～９行）、本件発明の詳細な説明に、「（第１層） 第１層４１Ｐは、一方の最外に配置され、封止工程において第２回路部材２に対向する。 温度ｔにおいて、第１層４１Ｐを構成する第１樹脂組成物（以下、第１樹脂と称す）の損失正接ｔａｎδ１は、０．１以上、０．８以下であり、かつ、貯蔵せん断弾性率Ｇ１’は１×１０4Ｐａ以上、１×１０7Ｐａ以下である。」（段落００４６）との記載があり、更に、当該数値範囲に含まれる実施例２（シートＸ２）、及び実施例３（シートＸ３）によって課題が解決されることが本件発明の詳細な説明に開示されていることを踏まえれば、当業者は、「前記第１樹脂組成物は、 前記温度ｔにおいて、 損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、」との事項により特定される訂正後の請求項１、６に係る発明が、発明の課題を解決できると認識し得る。 したがって、訂正後の請求項１、６に係る発明、及び訂正後の請求項１、６を引用する請求項４、５、８、９に係る発明は、上記１（２）の拡張・一般化についての取消理由を有さない。 第５ 取消理由通知において採用しなかった申立理由について １ 申立理由１（進歩性欠如） 申立人により申し立てられた、訂正前の請求項１、３～９に係る発明についての、下記甲第１号証を主引用例とする進歩性欠如の申立理由について検討する。 甲第１号証：特開２０１７－１０８１８３号公報 甲第２号証：特開２０１５－２２１４９９号公報 甲第３号証：特開２０１１－２１０７５９号公報 （１） 甲第１号証の記載 甲第１号証には次の記載がある。（下線は引用箇所を示すために当審において付加した。） 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 バンプにより基板と接続するチップを有する電子部品であって、室温において４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する樹脂シートでチップを、該チップと基板との間を中空に保って、封止してなる中空構造電子部品。 【請求項２】 樹脂シートは、硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を配合してなるか、硬化性樹脂に光ラジカル重合物を配合してなるか、又は、硬化性樹脂に光ラジカル重合性化合物及び光ラジカル発生剤を配合してなる、ゲル状硬化性樹脂シートである請求項１記載の中空構造電子部品。 ・・・（中略）・・・ 【請求項８】 積層された複数枚の前記樹脂シートで封止してなる請求項１～７のいずれか記載の中空構造電子部品。 ・・・（中略）・・・ 【請求項１０】 積層された複数枚の前記樹脂シートのうち、チップに接する樹脂シートの熱伝導率が他の前記樹脂シートの熱伝導率より高い請求項９記載の中空構造電子部品。 ・・・（中略）・・・ 【請求項１４】 樹脂シートは、チップの側面と基板とを被覆するようにして中空封止部を形成するとともに、チップ上面の少なくとも一部が前記樹脂シートから露出するように、設けられてなり、さらに露出したチップ上面及び樹脂シートとチップとの接合界面を被覆するように、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する熱伝導層が形成されてなる請求項１～１３記載の中空構造電子部品。 ・・・（中略）・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００６】 本発明は、バンプにより基板と接続するチップを有する電子部品であって、放熱量の多いチップにも適用可能で、チップ下への樹脂侵入がなく、しかもチップ上の樹脂の平坦性をも両立できる高熱伝導性樹脂シートで封止してなる中空構造電子部品を提供することを目的とする。 ・・・（中略）・・・ 【００１１】 上記熱伝導性樹脂シートとしては、例えば、硬化性樹脂シート、例えば熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を配合してなるゲル状硬化性樹脂シートが好ましい。上記熱伝導性樹脂シートとしては、また、熱硬化性樹脂と光ラジカル重合性化合物及び光ラジカル発生剤との混合物を用いてなるゲル状硬化性樹脂シートも好ましい。この場合、熱伝導性樹脂シートの熱硬化を行う前に、光照射し、光ラジカル重合性化合物の光ラジカル重合を行う。またゲル状硬化性樹脂シートとしては、予め光ラジカル重合させた光ラジカル重合物と熱硬化性樹脂との混合物も好ましく用いることができる。ゲル状硬化性樹脂シートは、軟化点(粘度が下がって外圧力により変形する温度)～硬化温度の範囲においてゲル状のものであり、具体的には、本明細書では、硬化温度、例えば４０℃以上における動的粘弾性測定において、ｔａｎδが１以下であるものである。ｔａｎδが１以下であると、硬化加熱時に粘弾性固体の状態を示すため、チップ下への樹脂侵入を抑制でき、精度よく中空封止をすることができる。一方、ｔａｎδが１より大きい場合は、加熱時に流動するため粘弾性固体の状態を保つことができない。ｔａｎδが１以下であるようにするためには、通常、熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を、後述するような手法で配合すればよい。 ・・・（中略）・・・ 【００４０】 このようにして得られるゲル状硬化性樹脂シートは、通常、厚さが５０～１０００μｍであって、厚さが２５０μｍ程度あるＳＡＷチップ等の保護層をヒートシール法で形成するのに適するものであり、また、低ガラス転移温度、低線膨張率であるため、硬化物を低応力化（低ソリ化）することができるものであり、さらに、原料を高純度化したものである場合には、さらに不純物イオンが少なく、チップ表面の汚染を防ぐことができるものであり、さらに、ゲル状硬化性樹脂シートの弾性率（２５℃）が１０３～１０９Ｐａ、さらには１０４～１０８Ｐａで、硬化時の溶融粘度が１０～１０５Ｐａ・ｓ、さらには１０３～１０４Ｐａ・ｓであるため、ヒートプレスすることにより、封止層形成前のデバイスにＳＡＷ電極面と配線パターンが形成された面とがバンプの高さのぶん隔てられた部分が中空封止部を形成するように封止層を形成することができる。 ・・・（中略）・・・ 【００４７】 本発明の実施形態を具体的に例示して説明すると、基板にチップをフリップチップ接合したＭＡＰ状基板において、図１の（１）に示すように、チップ上面及び側面と基板とを連続的に熱伝導性樹脂シートで覆うことで、中空構造を保つように封止することができる。尚、チップ上面及び側面の全部が熱伝導性樹脂シートで覆われている必要はなく、その一部が露出していても良い。例えば、図２の（２）に示すように、複数のチップを中空封止する場合は、チップの側面の一部が熱伝導性樹脂シートで覆われていない構造をとることもできる（チップの配置によっては、上面のみが熱伝導性樹脂シートで覆われ、側面全部が露出する構造を有することもある。）。また、図２の（３）に示すように、熱伝導性樹脂シートがチップ側面と基板を覆って中空構造を形成して封止し、チップ上面が露出している構造をとることもできる。これは例えば、図１の（１）の態様で中空封止を行った後、表面を研磨し、チップの上面を露出させることで作成できる。また例えば、ヒートプレスにより、チップの厚さ＋バンプの高さの封止膜を形成し、チップ上面と封止膜上面が平坦に連続するような構造とすることでも達成できる。また図２の（３）の態様において、露出したチップ上面、熱伝導性樹脂シート表面及びこれらの接合界面を覆うように、後述の熱伝導層を形成することができる。 【００４８】 本発明の中空構造電子部品においては、一枚の上記熱伝導性樹脂シートで封止してもよく、積層された複数枚の上記熱伝導性樹脂シートを用いて封止してもよい。複数枚の樹脂シートは、予め積層したものを用いて封止してもよく、又は一枚づつ順次封止して積層してもよい。また積層構造は、図２の（４）の態様のように連続的に積層構造が形成されていてもよいし、図２の（５）の態様のように断続的に積層構造が形成されていても良い。 【００４９】 積層された複数枚の樹脂シートは、熱伝導率が互いに異なる少なくとも２枚の上記樹脂シートを含むものであることが好ましい。例えば、熱伝導率が互いに異なる２枚のシート、又は２種類の熱伝導率を持つ３枚若しくはそれ以上のシート、３種類の熱伝導率を持つ３枚のシート、又は３種類の熱伝導率を持つ４枚若しくはそれ以上のシート、であってよい。熱伝導率を高くするために熱伝導性フィラーの配合量を多くするとチップ上の平坦性が確保しづらくなるので、熱伝導性フィラーの配合量の少ないシートを封止膜の表面に用いることで、チップ上の平坦性を確保し、しかもチップに接するシートの高熱伝導率を確保することができる。この場合は例えば、積層された複数枚の上記樹脂シートのうち、チップに接する樹脂シートの熱伝導率が積層された他の上記樹脂シートの熱伝導率より高いもの、例えば、少なくとも５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有するものであるようにすることができる。 ・・・（中略）・・・ 【００５６】 実施例１、実施例２、比較例１ 以下の配合（重量部）により各成分を２軸混合機により混合して、それぞれ硬化性樹脂シート用組成物１～３を得た。サーモビューアの温度測定精度向上のためカーボンブラックにより黒色化を行った。尚、硬化性樹脂シート用組成物について動的粘弾性測定を行ったところ、ｔａｎδ（４０℃）は、実施例１は０．８０、実施例２は０．７９、比較例１は０．６４であった。 ・・・（中略）・・・ 【００６０】 テストチップ（発熱測定用ＴＥＧチップ）をセラミック基板にフリップチップ接合し（バンプ＋チップの厚みは４５０μｍ）、これに、各硬化性樹脂シート用組成物をロールコータにより厚さ５００μｍに塗布しシート化した樹脂シートを、０．１ＭＰａ、１２０℃、５分の条件でヒートプレスし、５５０μｍの厚み（基板から封止膜上面までの厚み）の封止層を有する中空構造電子部品を得た。得られた電子部品について、その表面温度を測定した。測定方法は以下のとおり。 発熱測定用ＴＥＧチップにチップ発熱が基準電子部品表面において約８０℃になるように通電を行い、これを基準として、実施例の電子部品温度を表面からサーモビューアを用いて測定した。基準に対する温度差を結果を表１に示した。 【００６１】 また、各硬化性樹脂シート用組成物をロールコータにより厚さ５００μｍにシート化した樹脂シートの熱伝導率を室温（２５℃）で測定した。測定方法は以下のとおり。結果を表１に示した。測定方法 シートを積層して１５０℃で１０分プレスした後、１５０℃で３時間後硬化し、研磨することで１０ｍｍ角１ｍｍ厚の試験片を作成した。測定装置はＮＥＴＺＳＣＨ製 ＬＦＡ４４７ Ｎａｎｏ Ｆｌａｓｈ（登録商標）を用いた。（ランプ電圧２７０Ｖ、パルス幅０．１８ｍｓ） 【００６２】 【表１】 ［図：0001400471000001.jpg］ 」 「【図２】 ［図：0001400471000002.jpg］ 」 （２） 引用発明 ア 請求項１、段落００４７の記載、及び図２（２）によると甲第１号証には「バンプにより基板と接続する複数のチップを有する電子部品について、チップを、該チップと基板との間を中空に保って、封止する、室温において４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する樹脂シート」に係る発明が記載されているといえる。 イ 上記ア、及び上記（１）の記載によると、甲第１号証には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。 「バンプにより基板と接続する複数のチップを有する電子部品について、チップを、該チップと基板との間を中空に保って、封止する、室温において４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する樹脂シート（上記ア）であって、 樹脂シートは、軟化点(粘度が下がって外圧力により変形する温度)～硬化温度の範囲においてゲル状のものであり、硬化温度、例えば４０℃以上における動的粘弾性測定において、ｔａｎδが１以下であるものである、熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を配合してなるゲル状硬化性樹脂シートが好ましく（請求項２、段落００１１）、 積層された複数枚の前記樹脂シートのうち、チップに接する樹脂シートの熱伝導率が他の前記樹脂シートの熱伝導率より高く（請求項８、１０）、 硬化性樹脂シート用組成物について動的粘弾性であるｔａｎδ（４０℃）は、実施例１が０．８０、実施例２が０．７９であり（段落００５６）、 各硬化性樹脂シート用組成物をシート化した樹脂シートの室温（２５℃）で測定した伝導率は、実施例１が４Ｗ／ｍＫ、実施例２が広がり方向８Ｗ／ｍＫ、厚み方向４Ｗ／ｍＫである（段落００６１、表１） 樹脂シート。」 （３） 対比 訂正後の請求項６に係る発明（以下「本件発明」という。）と引用発明とを対比する。 ア 引用発明の「基板」、「バンプにより基板と接続する複数のチップ」、「バンプにより基板と接続する複数のチップを有する電子部品」は、それぞれ本件発明の「第１回路部材」、「前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材」、「第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材」に相当する。 したがって、「バンプにより基板と接続する複数のチップを有する電子部品について、チップを、該チップと基板との間を中空に保って、封止する、室温において４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する樹脂シート」である引用発明は、「第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を封止するために用いられるシート」といえる点で本件発明と共通する。 イ チップに接する樹脂シートを含む、複数枚の樹脂シートが積層され、樹脂シートは、熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を配合してなるゲル状硬化性樹脂シートが好ましい引用発明は、「一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向させる第１層と、前記第１層に隣接する第２層とを備えており、 前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、 前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、」といえる点で本件発明と一致する。 ウ 「バンプにより基板と接続する複数のチップを有する電子部品について、チップを、該チップと基板との間を中空に保って、封止する」引用発明は、「複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材である」といえる点で本件発明と一致する。 エ 一致点・相違点 以上を踏まえると、本件発明と引用発明とは次の点で一致し、相違する。 （ア） 一致点 「第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を封止するために用いられるシートであって、 一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向させる第１層と、前記第１層に隣接する第２層とを備えており、 前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、 前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、 複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材である、シート。」 （イ） 相違点１ 本件発明が、シートが備える「一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向させる第１層と、前記第１層に隣接する第２層」をそれぞれ構成する「第１樹脂組成物」及び「第２樹脂組成物」について、「前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、前記第２樹脂組成物の前記温度ｔにおける損失正接ｔａｎδよりも小さく、 前記第１樹脂組成物は、前記温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、」（以下「相違点１に係る本件発明の構成」という。）と特定するのに対し、引用発明は、本件発明のシートの第１層に対応する、チップに接する樹脂シートの熱伝導率が他の前記樹脂シートの熱伝導率より高い実施例２の硬化性樹脂シート用組成物の硬化温度におけるｔａｎδ（４０℃）が０．７９であるのに対し、実施例１の硬化性樹脂シート用組成物のｔａｎδ（４０℃）が０．８０である点。 （ウ） 相違点２ 本件発明が「前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、 前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なっており、」と特定されるのに対し、引用発明においてこのような特定が無い点。 （４） 相違点の検討 その温度依存性により、樹脂組成物の「封止されるときの温度ｔ」におけるｔａｎδは、「硬化温度」におけるｔａｎδとは異なり、また、樹脂組成物の組成によって、ｔａｎδの温度依存性自体も異なる。 そして、引用発明の、積層された複数枚の樹脂シートのうち、チップに接し、熱伝導率がより高い方の実施例２の硬化性樹脂シート用組成物のｔａｎδ（４０℃）が０．７９であるのに対し、実施例１の硬化性樹脂シート用組成物のｔａｎδ（４０℃）が０．８０であるとしても、「前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける」「損失正接ｔａｎδ」及び「貯蔵せん断弾性率」の値を、相違点１に係る本件発明の構成の範囲とすることについて、甲第１号証及び他の証拠に何ら示唆されていない。 そうすると、相違点２を検討するまでもなく、本件発明は当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 また、訂正後の請求項１に係る発明についても同様に、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 したがって、訂正後の請求項１、６、及び訂正後の請求項１、６を引用する請求項４、５、８、９に係る発明は、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないから、申立理由１は理由が無い。 （５） 申立人の主張について 申立人は、訂正事項１、及び訂正事項５により、請求項１、６に直列的に付加される、訂正前の請求項３、７に係る構成について、特許異議申立書２７ページ１５行～２８ページ３行、３０ページ１～３行で、甲第１号証に記載された発明との一致点である旨の主張をするが、上記のとおり、当該構成は相違点１に係る本件発明の構成の一部であって、相違点であり、また、容易想到ではない。 申立人は、「なお、甲１発明では、４０℃におけるｔａｎδの値が開示されているが、一般的に、ｔａｎδは、測定温度によって測定値(絶対値)が変わることはあっても、大小関係が変わることはない。」（特許異議申立書２７ページ３～５行）とも主張する。 しかしながら、上記のとおり、熱硬化性樹脂の組成によって、その温度依存性自体も異なるから、申立人の主張は採用できない。 ２ 申立理由２（実施可能要件違反、特許異議申立書３１ページ１行～３２ページ２２行） 申立人は下記（１）及び（２）の点について、本件発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないと主張する。 （１） 損失正接ｔａｎδについて 「当業者であっても、本件特許明細書をもとに、本件特許発明１で規定するｔａｎδを得ることは困難である。・・・また、本件特許発明３、７の要件「Ｎ 前記第１樹脂組成物および前記第２樹脂組成物の少なくとも一方は、前記温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが０．１以上、０．８以下である」、及び本件特許発明４、８の要件「Ｐ 前記第１樹脂組成物および前記第２樹脂組成物がともに前記温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下である」ことについても同様である。」（特許異議申立書３１ページ２４行～３２ページ４行） （２） 貯蔵せん断弾性率について 「当業者であっても、本件特許明細書をもとに、本件特許発明３、４、７、８で規定する貯蔵せん断弾性率を得ることは困難である。」（特許異議申立書３２ページ１６～１８行） （３） 当審の判断 本件発明の詳細な説明には、「流動制御樹脂の粘弾性（つまり、損失正接ｔａｎδ）は、例えば、その原料によって調整することができる。例えば、シート化剤である熱可塑性樹脂の量や種類を変更することにより、損失正接ｔａｎδを変化させることができる。」（段落００４０）と記載されている。 そして、本件発明の詳細な説明の段落００９２～００９３、及び段落００９８～０１００には、それぞれ実施例２、及び実施例３における熱可塑性樹脂の量と種類についての記載があり、実施例２、及び実施例３において得られる第１樹脂組成物、及び第２樹脂組成物は、いずれも相違点１に係る本件発明の構成で規定する損失正接ｔａｎδ、及び貯蔵せん断弾性率を充足する。 そうすると、本件発明の詳細な説明の記載が、当業者が相違点１に係る本件発明の構成について、実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないとはいえない。 したがって、申立理由２は理由がない。 ３ 申立理由３（サポート要件違反、特許異議申立書３２ページ２３行～３４ページ９行） 申立人は下記（１）及び（２）の点について、請求項１、３～９に係る発明は、本件発明の詳細な説明に記載の範囲を超えるものであると主張する。 （１） 損失正接ｔａｎδについて 「本件特許明細書の発明の詳細な説明には、第１及び第２樹脂組成物として、「エボキシ樹脂、フェノールノボラック、アクリル樹脂、溶融球状シリカ、イミダゾール」の５成分系を含有するものしか記載されておらず、本件特許発明１における第１及び第２樹脂組成物をサポートしているとはいえない。」（異議申立書３３ページ１２～１６行） （２） 貯蔵せん断弾性率について 「本件特許発明３、７の要件「Ｏ 貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たす」、及び本件特許発明４、８の要件「Ｑ 貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たす」ことについて、本件特許発明１においては、第１層と第２層の組成について熱硬化性樹脂を含むことを規定している点を除いて何らの限定もされていない。 また、本件特許明細書の段落［００４０］の記載からフェノキシ樹脂が貯蔵せん断弾性率の低下の一因を担うことは理解できるものの、上記（ｉ）で説明した通り、実施例として「エボキシ樹脂、フェノールノボラック、アクリル樹脂、溶融球状シリカ、イミダゾール」の５つの成分の配合量を変更したものしか開示されておらず、またフェノキシ樹脂を含むことの適／不適が不明であるため、熱硬化性樹脂を含むことのみを特定した本件特許発明１の範囲の全体まで、明細書にサポートされているとはいえない。」（異議申立書３３ページ２０行～３４ページ４行） （３） 当審の判断 本件発明の詳細な説明の段落００９２～００９７、及び段落００９８～０１０１には、得られる第１樹脂組成物、及び第２樹脂組成物が、いずれも相違点１に係る本件発明の構成で規定する損失正接ｔａｎδ、及び貯蔵せん断弾性率を充足する実施例２、及び実施例３が記載されている。 また、本件発明の詳細な説明に開示された技術思想が、実施例２（シートＸ２）、実施例３（シートＸ３）のみに限定されるべきではなく、当業者は、訂正後の請求項１、４、５、６、８、９に係る発明が、発明の課題を解決できると認識し得ることは上記「第４の２（２）」のとおりである。 したがって、申立理由３は理由がない。 ４ 小括 以上のとおり、特許法第２９条第２項（同法第１１３条第２号）の進歩性欠如、特許法第３６条第４項第１号（同法第１１３条第４号）の実施可能要件、及び特許法第３６条第６項第１号（同法第１１３条第４号）のサポート要件についての特許異議申立人の主張は採用することができない。 第６ むすび 以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１、４～６、８、９に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件請求項１、４～６、８、９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 そして、本件請求項３、７に係る特許は、上記のとおり、訂正により削除された。これにより、申立人による特許異議の申立てについて、本件請求項３、７に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。