2022-700754

１ 甲第１号証（国際公開第２０１６／１１４２９８号）

（１）本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第１号証には、以下の記載がある（当審注：下線は当審が付与した。以下、同様である。）。

「［0027］ 伸縮性導体層を形成する導電性フィラーは、金属粉であることが好ましい。また、必要に応じて、金属粉以外の導電材料や金属ナノ粒子を導電性フィラーとすることもできる。

［0028］ 金属粉としては、銀粉、金粉、白金粉、パラジウム粉等の貴金属粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、真鍮粉等の卑金属粉のほか、卑金属やシリカ等の無機物からなる異種粒子を銀等の貴金属でめっきしためっき粉、銀等の貴金属で合金化した卑金属粉等が挙げられる。・・・」

「［0048］ ニトリル基を含有するゴムとしては、ニトリル基を含有するゴムやエラストマーであれば特に限定されないが、ブタジエンとアクリロニトリルの共重合体であるアクリロニトリルブタジエン共重合体ゴムが好ましく挙げられる。・・・」

「［0060］ 本発明における有機溶剤としては、シクロヘキサノン、トルエン、キシレン、イソホロン、・・・などが挙げられる。・・・」

「［0106］［製造例］

＜合成ゴム材料の重合＞

攪拌機、水冷ジャケットを備えたステンレス鋼製の反応容器に

ブタジエン ５４質量部

続きを表示（全33行）

アクリロニトリル ４６質量部

脱イオン水 ２７０質量部

ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム ０．５質量部

ナフタレンスルホン酸ナトリウム縮合物 ２．５質量部

ｔ－ドデシルメルカプタン ０．３質量部

トリエタノールアミン ０．２質量部

炭酸ナトリウム ０．１質量部

を仕込み、窒素を流しながら浴温度を１５℃に保ち、静かに攪拌した。次いで 過硫酸カリウム０．３質量部を脱イオン水１９．７質量部に溶解した水溶液を３０分間かけて滴下し、さらに２０時間反応を継続した後、ハイドロキノン０．５質量部を脱イオン水１９．５質量部に溶解した水溶液を加えて重合停止操作を行った。

［0107］ 次いで、未反応モノマーを留去させるために、まず反応容器内を減圧し、さらにスチームを導入して未反応モノマーを回収し、ＮＢＲからなる合成ゴムラテックス（Ｌ１）を得た。

得られたラテックスに食塩と希硫酸を加えて凝集・濾過し、樹脂に対する体積比２０倍量の脱イオン水を５回に分けて樹脂を脱イオン水に再分散、濾過を繰り返すことで洗浄し、空気中にて乾燥して合成ゴム樹脂Ｒ１を得た。

［0108］得られた合成ゴム樹脂Ｒ１の評価結果を表１に示す。以下仕込み原料、重合条件、洗浄条件などを変えて同様に操作を行い、表２に示す樹脂材料Ｒ２～Ｒ６を得た。なお、表中の略号は以下の通りである。

ＮＢＲ：アクロニトリルブタジエンゴム

ＮＢＩＲ：アクリロニトリル－イソプレンゴム（イソプレン１０質量％）

ＳＢＲ：スチレンブタジエンゴム（スチレン／ブタジエン＝５０／５０質量％）

［0109］

［表2］

［図：0001390620000001.jpg］

［0110］硫酸バリウム粒子の調製（Ａ）

吸込口径４０ｍｍ、吐出口径２５ｍｍ、内容積８５０ｍＬ、インペラー回転数２３８０ｒｐｍのワーマンポンプを反応槽として用い、このポンプに濃度１１０ｇ／Ｌ（１．１ｍｏｌ／Ｌ）、温度３０℃の硫酸水溶液を７００Ｌ／ｈの一定流量にて吸い込ませると共に、１２０ｇ／Ｌ（０．７１ｍｏｌ／Ｌ）、温度５０℃の硫化バリウム水溶液を６００Ｌ／ｈの一定流量にて吸い込ませることで調製した水スラリー（固形分９５ｇ／Ｌ）１０００ｍＬを６０℃に昇温した。ＳｉＯ２として４．０ｇ相当量の珪酸ナトリウムを純水１００ｍＬで希釈して２０分で滴下し、次いで、Ａｌ２Ｏ３として２．０ｇ相当量のアルミン酸ソーダを純水１００ｍＬで希釈し、２０分で滴下した。さらに反応系を７０℃に昇温し、３０分撹拌後、希硫酸を用いて３０分かけてｐＨ８に中和した。１０分撹拌してから、ろ過し、充分に水洗してから乾燥して、乾燥チップを得て、粗砕した後、気流式粉砕機で粉砕した。得られた粉体は、基材となる超微粒子硫酸バリウムと被着物の合計質量に対して、ＳｉＯ２として３．５質量％、Ａｌ２Ｏ３として１．７質量％被着され、動的光散乱法によって測定される平均粒子径が０．３μｍであった。

・・・

［0114］表３．

［図：0001390620000002.jpg］

［0115］［導電ペーストの調整］

エポキシ当量１７５～１９５の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．５質量部、製造例にて得られた伸縮性樹脂（Ｒ１）１０質量部、潜在性硬化剤[味の素ファインケミカル株式会社製 商品名アミキュアＰＮ２３] ０．５質量部、をイソホロン３０質量部と混合攪拌して溶解させバインダー樹脂組成物Ａ１を得た。次いでバインダー樹脂組成物Ａ１に、平均粒子径６μｍの微細フレーク状銀粉［福田金属箔粉工業社製 商品名Ａｇ－ＸＦ３０１］５８．０質量部を加えて均一に混合し、三本ロールミルにて分散することにより導電ペーストＣ１を得た。得られた導電ペーストＣ１の評価結果を表４－１に示す。

［0116］ 以下、材料を変えて配合を行い、表４－１、表４－２に示す導電ペーストＣ２～Ｃ１６を得た。評価結果を同様に表４－１、表４－２に示す。

なお、表４－１、表４－１において無定型銀粉１はＤＯＷＡエレクトロニクス社製の凝集銀粉Ｇ－３５、平均粒子径５．９μｍ、無定型銀粉２はＤＯＷＡエレクトロニクス社製の凝集銀粉Ｇ－３５を湿式分級して得た平均粒子径２．１μｍの凝集銀粉である。

［0117］［表4-1］

［図：0001390620000003.jpg］

」

（２）甲第１号証に記載された発明

ア 上記（１）の特に実施例１２の記載に注目すると、甲第１号証には、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。

「エポキシ樹脂１．５質量部、伸縮性樹脂（Ｒ１）１０．０質量部、硬化剤０．５質量部、イソホロン３０．０質量部、鱗片状銀粉５２．０質量部、硫酸バリウムＡ６．０質量部を含む導電性ペーストであって、伸縮性樹脂（Ｒ１）は、ＮＢＲ：アクロニトリルブタジエンゴムからなる合成ゴムラテックス（Ｌ１）から得られたものであり、硫酸バリウムＡはＳｉＯ２で被覆されている硫酸バリウム粒子である、導電性ペースト。」

２ 甲第２号証（特開２０１７－１２６７４号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第２号証には、以下の記載がある。

「【課題を解決するための手段】

【０００８】

本開示は、伸縮性を有する基材と、前記基材上に設けられた２つ以上の電子部品と、伸縮性を有するとともに、前記２つ以上の電子部品を接続する配線を備えるウェアラブルセンサーデバイスに関する。」

「【００１２】

本開示の一実施形態にかかる耐久性に優れたウェアラブルセンサーデバイスは、伸縮性を有する基材と、

前記基材上に設けられた２つ以上の電子部品と、

伸縮性を有するとともに、前記２つ以上の電子部品を接続する配線を備える。」

「【００２２】

また、上記ウェアラブルセンサーデバイスにおいて、前記配線には、シリコーンゴムと導電物質との複合体が用いられていることが好ましい。」

「【００３８】

（基材の構成例）

基材２には、伸縮性を有する素材、例えばシリコーンゴムが用いられている。より具体的にいえば、基材２には、例えば国際公開第２０１２／１３３６３９号パンフレットに開示されたシリコーンゴム系硬化性組成物からなるシリコーンゴムを好適に用いることができる。すなわち、基材２には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを含有するシリコーンゴム系硬化性組成物からなるシリコーンゴムが用いられており、基材２は、伸縮性を有するとともに、生体に接触した場合でも、体組織に対する反応が少ない、つまり生体適合性を有し、かつ、耐久性を有する素材にて構成されている。」

「【０１２６】

以下、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製し、その後、このシリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを製造する場合について説明する。

＜シリコーンゴムの製造方法＞

シリコーンゴムは、上述した各成分を、任意の混練装置により、均一に混合してシリコーンゴム系硬化性組成物を調製し、その後、このシリコーンゴム系硬化性組成物を加熱して硬化させることによって得ることができるが、以下に示すような工程により製造することで、強度により優れたシリコーンゴムを得ることができる。」

「【０１４７】

（配線の構成例）

配線６ａ及び６ｂには、伸縮性を有する素材、例えばシリコーンゴムと導電物質との複合体が用いられている。より具体的にいえば、配線６ａ及び６ｂには、例えば基材２と同じシリコーンゴムと、例えば銀や銅などの導電フィラー、イオン液体、導電高分子、導電有機化合物、カーボン材料、または導電ワイヤー等の導電物質との複合体が使用されている。そして、配線６ａ及び６ｂは、例えば印刷法により、基材２の表面２ａ上に設けられるようになっている。また、このように、印刷法により、配線６ａ及び６ｂが設けられて、センサー部３、電源部４、及び通信部５を接続するので、構造簡単で製造容易な生体適合性センサーデバイス１を容易に構成することができる。

【０１４８】

続きを表示（全11行）

また、配線６ａ及び６ｂを構成する化合物は、下記のように、製造される。

【０１４９】

まず、シリコーンゴムをテトラデカンに溶解させて、テトラデカンが７０ｗｔ％、及びシリコーンゴムが３０ｗｔ％となるようにして、シリコーンゴムのテトラデカン溶液を作成する。

【０１５０】

次に、上記テトラデカン溶液に、例えば銀フィラーを加えて、テトラデカンが完全に揮発したときに、銀フィラーが８５ｗｔ％、及び溶質のシリコーンゴムが１５ｗｔ％となるようにする。その後、自転公転ミキサー、三本ロール等により、分散、撹拌して、導電ペーストを完成する。また、この導電ペーストの粘度は、例えば５４Ｐａ・ｓ程度であり、印刷法によって基材２上に容易に塗布して形成できるようになっている。また、この導電ペーストは基材２上に設けた後、例えば１７０℃で１時間加熱することで熱硬化して、基材２上で配線６ａ及び６ｂとして設けられる。

【０１５１】

以上のように、配線６ａ及び６ｂでは、高い引裂き強度を有するシリコーンゴムを用いることにより、優れた伸縮性が確保されている。」

３ 甲第３号証（国際公開第２０１３／１４６２６２号）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第３号証には、以下の記載がある。

「技術分野

［0001］ 本発明は、高分子材料を用いた柔軟なトランスデューサの電極や配線、電磁波シールド、フレキシブル配線板等に好適な導電膜、およびそれを形成するための導電性組成物に関する。」

「［0012］ 塗料の塗布方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、パッド印刷、メタルマスク印刷、リソグラフィー等の印刷法の他、ディップ法、スプレー法、バーコート法等が挙げられる。塗料化した本発明の導電性組成物の粘度は、比較的小さい。このため、印刷法に好適である。印刷法によると、薄膜や大面積の導電膜を、容易に形成することができる。また、塗布する部分と塗布しない部分との塗り分けも、容易である。このため、細線や複雑な形状の導電膜であっても、容易に形成することができる。」

「［0019］ 本発明の導電膜から形成される配線は、柔軟で、高い導電性を有し、伸張時にも電気抵抗が増加しにくい。したがって、本発明のフレキシブル配線板によると、基材が伸縮しても性能が低下しにくい。よって、本発明のフレキシブル配線板は、耐久性に優れる。」

「［0054］ ＜導電性組成物の調製および導電膜の製造＞

［実施例１］

・・・

［0055］ 導電塗料の粘度を、Ｂ型粘度計Ｈ７ロータにより、温度２５℃、回転速度２０ｒｐｍの条件で測定した。・・・

［0056］ 次に、導電塗料を、ＰＥＴ製の基材表面にバーコート法により塗布した。その後、１５０℃下で１時間加熱して、塗膜を乾燥させると共に、架橋反応を進行させた。このようにして、厚さ３０μｍの導電膜を製造した。」

「［0059］ ［実施例３］

エラストマーの種類を変更して、導電塗料を調製した。まず、シリコーンゴムポリマー（信越化学工業（株）製「Ｘ４０－３２９１－１」）１００質量部を、溶剤のキシレンに溶解して、ポリマー溶液を調製した。次に、調製したポリマー溶液に、実施例１と同じカーボンナノチューブ２０質量部と、導電性カーボンブラック（同上）１１質量部と、分散剤（同上）１０質量部と、を添加して、三本ロールにて混練りして、導電塗料を調製した。そして、実施例１と同様にして、導電膜を製造した。実施例１と同様に、導電塗料の固形分濃度を算出し、導電塗料の粘度を測定したところ、固形分濃度は２８質量％であり、粘度は８８Ｐａ・ｓであった。」

「［0064］ 表１に、使用した原料の種類、配合量、導電塗料の固形分濃度および粘度を示す。表１中、原料の配合量は、導電膜の質量（固形分）を１００質量％とした場合の質量割合である。

［表1］

［図：0001390620000004.jpg］

［0065］ ＜導電性組成物および導電膜の評価＞

製造した導電膜の導電性を、次のようにして評価した。まず、自然状態（伸張前）における導電膜の体積抵抗率を、測定した。体積抵抗率の測定は、ＪＩＳ Ｋ６２７１（２００８）の平行端子電極法に準じて行った。体積抵抗率の測定において、導電膜（試験片）を支持する絶縁樹脂製支持具には、市販のゴムシート（住友スリーエム（株）製「ＶＨＢ（登録商標）４９１０」）を用いた。次に、導電膜を一軸方向に伸張率５０％で伸張させて、体積抵抗率を測定した。伸張率は、次式（１）により算出した値である。

伸張率（％）＝（ΔＬ０／Ｌ０）×１００・・・（１）

［Ｌ０：試験片の標線間距離、ΔＬ０：試験片の標線間距離の伸張による増加分］

体積抵抗率の測定結果を、上記表１にまとめて示す。表１に示すように、実施例１～５の導電膜は、いずれも高い導電性を有し、伸張時における体積抵抗率の増加が小さいことが確認された。具体的には、実施例１～５の導電膜を一軸方向に５０％伸張した場合の体積抵抗率は、いずれも０．５Ω・ｃｍ以下であった。

［0066］ また、実施例１～５の導電塗料については、固形分濃度が２０質量％以上であるにも関わらず、粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であった。導電塗料の粘度が小さいため、実施例１～５の導電塗料によると、スクリーン印刷等の印刷法により、導電膜を容易に形成することができる。一方、繊維径が３０ｎｍ未満の小径のカーボンナノチューブを配合した比較例１、２の導電塗料については、固形分濃度が２０質量％未満であるにも関わらず、粘度が２００Ｐａ・ｓを大きく超えていた。したがって、導電膜を形成するために、スクリーン印刷法を用いることはできない。」

４ 甲第４号証（特開２０１５－８１２６９号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第４号証には、以下の記載がある。

「【技術分野】

【０００１】

本発明は、半導体素子を接着するのに好適なスクリーン印刷用導電性樹脂組成物に関する。詳細には、薄膜印刷性に優れ、安定なＢステージ状態を形成し、かつダイシングテープの貼付性及びシリコンウエハーを個片化する際のダイシング性に優れた硬化物を与える導電性樹脂組成物、及び該導電性樹脂組成物を用いた半導体装置に関する。」

「【０００６】

即ち、本発明は、次の樹脂組成物、それを用いたダイアタッチ方法及び該組成物の硬化物を有する半導体装置を提供するものである。

【０００７】

＜１＞

続きを表示（全19行）

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂

（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基と反応性を有する基を含む硬化剤

成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対し、該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性を有する基が０．８～１．２５当量となる量

（Ｃ）硬化促進剤

成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．０５～１０質量部

（Ｄ）質量平均粒径が２～１５μｍである導電性フィラー

成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して３００～１２００質量部

（Ｅ）希釈剤 成分（Ａ）～（Ｄ）の合計１００質量部に対して１０～３００質量部及び

（Ｆ）一般式（１）

【化1】

［図：0001390620000005.jpg］

（上記式中、ｎは０～２０００の整数を示す）

で表されるジメチルシリコーン

成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．０１～２質量部

を含むエポキシ樹脂剤組成物であって、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の一方又は両方がシリコーン変性され、そのシリコーン変性成分が成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．１～５質量部であり、チクソトロピー指数が0.8～1.5、体積抵抗率が１ｘ10-2Ω・ｃｍ以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」

「【００４２】

［（Ｄ）質量平均粒径が２～１５μｍである導電性フィラー］

・・・質量平均粒径が前記下限値未満であると、樹脂組成物のチキソトロピー指数が上昇し、スクリーン印刷後の樹脂組成物表面に印刷版のメッシュ跡が残り、Ｂステージ状態での表面粗さが大きくなる。・・・」

「【００７４】

＜粘度＞

各組成物について、ブルックフィールド社製 コーン/プレート型粘度計で直径12mm 1.565 °コーンを用いて、測定温度２５℃、回転数１．００（min-1）で、回転開始後5分における粘度を測定した。

・・・」

「【００８３】

【表１】

［図：0001390620000006.jpg］

」

５ 甲第５号証（特開２００８－１５６５７９号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第５号証には、以下の記載がある。

「【０００８】

すなわち、本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、

（Ａ）２５℃における粘度が０．１～１００Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン

１００重量部、

（Ｂ）平均粒径５０μｍ以下の球状炭素微粒子 １０～２００重量部、及び

（Ｃ）硬化剤 硬化有効量を含有する導電性シリコーンゴム組成物であって、チキソトロピー指数が１．０３～１．５０、２５℃における粘度が１～１００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。」

「【発明の効果】

【００１０】

上記構成により、流動性に優れた導電性シリコーンゴム組成物を提供できる。」

「【００１８】

付加反応硬化型の場合には、（Ａ）成分は（Ａ２）ケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上有するポリオルガノシロキサンである。その分子構造は、直鎖状、環状、分岐鎖状のいずれでもよいが、硬化後のゴム物性の点から、直鎖状が好ましく、１種単独または２種以上を組み合わせてもよい。

【００１９】

ケイ素原子に結合したアルケニル基としては、例えばビニル基、アリル基、ブテニル基、ペテニル基、ヘキセニル基などが挙げられ、好ましくはビニル基である。このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよいが、得られる組成物の硬化速度、硬化後の物性の点から、少なくとも分子鎖末端のケイ素原子、特に、分子鎖両末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。」

「【００３５】

付加反応を利用する場合は、（Ｃ３）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンと（Ｃ４）白金系触媒を使用する。」

「【００４７】

また、本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、組成物に高流動性を付与する点から、そのチキソトロピー指数が１．０３～１．５０、好ましくは１．０３～１．４０である。チキソトロピー指数とは、本発明では２倍異なる２つの回転数の粘度比（２５℃）を意味し、回転数α［ｒｐｍ］の粘度と回転数２×α［ｒｐｍ］の粘度をＢ型回転粘度計によりそれぞれ２５℃で測定し、これらの粘度比（α［ｒｐｍ］／２×α［ｒｐｍ］）を規定したものである。通常、チキソ性のあるものはこの粘度比が大きくなり、流動性の高いものほど１に近くなる。導電性シリコーンゴム組成物の粘度（２５℃で１～１００Ｐａ・ｓ）に応じて、Ｂ型回転粘度計の回転数を適宜選択できる。

【００４８】

本発明の導電性シリコーンゴム組成物の硬化方法は、組成物が付加反応硬化型の場合には、室温もしくは５０～２００℃で６０～１２０分の加熱により硬化が進行するが、迅速に硬化させるためには加熱することが好ましい。組成物が縮合反応硬化型の場合には、空気中の水分（湿気）と接触（例えば、２３℃、５０％ＲＨ下で７日間放置）させることにより硬化が進行する。」

６ 甲第６号証（特開２０１３－１００４６４号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第６号証には、以下の記載がある。

「【背景技術】

【０００２】

導電性シリコーンゴム組成物は、硬化した後、導電性に優れたシリコーンゴムとなり、特にシリコーンの特長を発揮できる耐熱性が要求される分野等で使用されている。・・・」

「【０００８】

即ち、本発明は、

（Ａ）下記平均組成式（１）

ＲaＲ’bＳｉＯ(4-a-b)/2 （１）

続きを表示（全12行）

（式中、Ｒはアルケニル基、Ｒ’は脂肪族不飽和結合を持たない非置換又は置換の炭素数１～１０の一価炭化水素基、ａ、ｂは、０＜ａ≦２、０＜ｂ＜３、０＜ａ＋ｂ≦３を満たす数である。）

で表される一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、

（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中の全ケイ素原子結合アルケニル基に対して（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５～５．０倍モルとなる量、

（Ｃ）銀粉末又は銀メッキされた微粉末粒子：１００～１，５００質量部、

（Ｄ）導電性微粉末（但し、銀・銅及びそれらを含む金属を除く）：０．５～３０質量部、

（Ｅ）付加反応触媒：触媒量、及び

（Ｆ）脂肪酸、脂肪酸誘導体及びそれらの金属塩から選ばれる１種又は２種以上：０．１～２０質量部

を含有する付加硬化型導電性シリコーン組成物を提供する。」

「【発明の効果】

【００１０】

本発明の導電性シリコーン組成物は、１．０×１０-2Ω・ｃｍ以下の高導電率を与える硬化物、特にシリコーンゴムを形成することができ、かつ塗布性が可能で、その形状保持性が良好であり、更には保存安定性も良好なものである。」

「【００１３】

（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、この組成物の主剤（ベースポリマー）であり、一分子中に平均２個以上（通常２～５０個）、好ましくは２～２０個、より好ましくは２～１０個程度のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する。（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンのアルケニル基Ｒとしては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等が挙げられ、特に、ビニル基であることが好ましい。（Ａ）成分のアルケニル基の結合位置としては、例えば、分子鎖末端及び／又は分子鎖側鎖が挙げられる。」

「【００３４】

（Ｅ）付加反応触媒

本発明に用いる付加反応触媒（ヒドロシリル化反応触媒）は、前記の（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分のケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として白金族金属系触媒等の周知の触媒が挙げられる。」

「【００４５】

本発明において、組成物の粘度とチクソ係数は塗布後の形状安定性においては重要な因子である。Ｅ型粘度計を使用したときの回転速度が１０ｒｐｍの時の２３℃における組成物の粘度が１０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下、特に２０～２００Ｐａ・ｓであることが好ましい。粘度が低すぎると、ディスペンサー等により塗布した際あるいは加熱硬化時に流れて形状が保持できない場合がある。また、粘度が高すぎると、ディスペンサーで塗布する場合に糸引きを生じたり、スクリーン印刷する場合にはマスクのパターンに十分に追従できず、パターンの欠損を起こすおそれがある。なお、２３℃における組成物の１０ｒｐｍにおける粘度と２０ｒｐｍにおける粘度との比（１０ｒｐｍ／２０ｒｐｍ）（以下、チクソ係数と示す）は、１．５以上、特に２．０～５．０であることが好ましい。このチクソ係数が１．５未満であると、塗布した形状を安定させることが不十分となる場合があるため、塗布後の形状安定性が重要な場合は、チクソ係数が１．５以上のものを用いることが好ましい。

【００４６】

本発明の組成物の硬化条件としては、１００～１５０℃で１～１２０分間硬化させることが望ましい。・・・」

７ 甲第７号証（特開平１０－１３０５０８号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第７号証には、以下の記載がある。

「【００２６】［実施例１］(Ａ)成分として、粘度が５００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４３重量％）６１重量部、粘度が８，０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンと(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位と(ＣＨ2＝ＣＨ)(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位からなるオルガノポリシロキサンとの混合物（ビニル基の含有量＝０．７５重量％）２５重量部、(Ｂ)成分として、粘度が３０ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝１．５重量％）４重量部、(Ｃ)成分として、平均粒子径が５μｍであるフレーク状還元銀微粉末４００重量部、(Ｄ)成分として、白金の１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体を軟化点８０～９０℃の熱可塑性シリコーン樹脂に分散してなる微粒子化した触媒（本組成物において、触媒中の白金金属が重量単位で１５ｐｐｍとなる量である）、その他任意の成分として、式：

【化６】

［図：0001390620000007.jpg］

で表されるオルガノポリシロキサン７重量部、疎水性ヒュームドシリカ３重量部、フェニルブチノール（本組成物において重量単位で２００ｐｐｍとなる量）を均一に混合した組成物に、上記(Ａ)成分～(Ｄ)成分の合計量１００重量部に対して(Ｅ)成分として、イソパラフィン系混合溶剤（日本石油株式会社製の日石アイソゾール４００、ｂｐ＝２００～２５０℃）２重量部を均一に混合して付加反応硬化型導電性シリコーンゴム組成物を調製した。次に、この組成物を減圧下で脱泡し、上記の電極上に塗布し、これを１２０℃で３０分間加熱することにより硬化させた。その後、この導電性シリコーンゴムを２５０℃で３０分間、窒素気流中で加熱することにより、この導電性シリコーンゴム中のイソパラフィン系混合溶剤を除去した。このようにして得られた回路の初期および熱衝撃試験後の電気抵抗値、および導電性シリコーンゴムの初期および熱衝撃試験後の電気抵抗率を測定した。これらの測定結果を表１に示した。

【００２７】［実施例２］実施例１で調製した付加反応硬化型導電性シリコーンゴム組成物を上記の電極上に塗布し、これを１２０℃で３０分間加熱することにより硬化させた。その後、この導電性シリコーンゴムを１５０℃で１時間、空気中で加熱することにより、この導電性シリコーンゴム中のイソパラフィン系混合溶剤を除去した。このようにして得られた回路の初期および熱衝撃試験後の電気抵抗値、および導電性シリコーンゴムの初期および熱衝撃試験後の電気抵抗率を測定した。これらの測定結果を表１に示した。

・・・

【００２９】［実施例４］(Ａ)成分として、粘度が５００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．４３重量％）６１重量部、粘度が８，０００ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンと(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位と(ＣＨ2＝ＣＨ)(ＣＨ3)2ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位からなるオルガノポリシロキサンとの混合物（ビニル基の含有量＝０．７５重量％）２５重量部、(Ｂ)成分として、粘度が３０ｍＰａ・ｓであり、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝１．５重量％）４重量部、(Ｃ)成分として、平均粒子径が５μｍであるフレーク状還元銀微粉末４００重量部、(Ｄ)成分として、白金の１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体（本組成物において、触媒中の白金金属が重量単位で１０ｐｐｍとなる量である）、その他任意の成分として、式：

【化７】

［図：0001390620000008.jpg］

で表されるオルガノポリシロキサン７重量部、疎水性ヒュームドシリカ３重量部、フェニルブチノール（本組成物において重量単位で８００ｐｐｍとなる量）を均一に混合した組成物に、上記(Ａ)成分～(Ｄ)成分の合計量１００重量部に対して(Ｅ)成分として、シクロヘキシルベンゼン（ｂｐ＝２３７℃）２重量部を均一に混合して付加反応硬化型導電性シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を実施例１と同様にして硬化させた後、実施例１と同様にしてシクロヘキシルベンゼンを除去して回路を作成した。このようにして得られた回路の初期および熱衝撃試験後の電気抵抗値、および導電性シリコーンゴムの初期および熱衝撃試験後の電気抵抗率を測定した。これらの測定結果を表１に示した。」

８ 甲第８号証（特開２０１４－４０５３６号公報）

（１）本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第８号証には、以下の記載がある。

「【００７８】

＜（Ｅ）有機溶剤＞

本発明組成物には、上記各成分を希釈し均一に混合するために、また、導電性接着剤としての適用に際する作業性を向上させるために、（Ｅ）有機溶剤を配合することができる。

この（Ｅ）成分としては、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分と相溶性があり、かつ、（Ｂ）成分と反応性を有しないものが好ましい。

【００７９】

この（Ｅ）成分の公的な具体例としては、・・・ｎ－ブチルカルビトールアセテート、酢酸ブチル、安息香酸メチル、γ－ブチロラクトン等のエステル類・・・が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。

上記の中でも、ケトン類、エステル類及びセロソルブ類が好ましく、特にｎ－ブチルカルビトールアセテート、γ－ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ－メチル－２－ピロリドンが好ましい。」

「【００８７】

＜粘度測定方法＞

ＥＨＤ型粘度計を用いて、試料温度２５℃にて測定を行った。」

「【００９１】

［実施例１］

（Ａ１）上記調製例１で得られたポリイミドシリコーン樹脂（Ｉ）１００質量部、ジグリシジルトルイジン１８質量部、及びｎ－ブチルカルビトールアセテート２３０質量部を、乳ばち内に投入して混練し、流動性を有する溶液（２５℃における粘度：２０Ｐａ・ｓ）を得た。次いで、この溶液に、平均粒径が２．９μｍ、タップ密度が５．７０ｇ／ｃｍ3、比表面積（ＢＥＴ法）が０．４２ｍ2／ｇの銀粉体９００質量部及びジメチルシロキサンで処理した比表面積１３０ｍ2／ｇのシリカ（アエロジルＲＹ２００Ｓ、日本アエロジル（株）製）４０質量部を投入し、ｎ－ブチルカルビトールアセテート１２０質量部を適宜添加しながら撹拌し均一に分散させ、灰白色ペースト状の組成物（２５℃における粘度：１００Ｐａ・ｓ）を得た。これを、導電性接着剤Ａとする。

【００９２】

［実施例２］

（Ａ１）上記調製例１で得られたポリイミドシリコーン樹脂（Ｉ）１００質量部、ジグリシジルトルイジン１８質量部、及びｎ－ブチルカルビトールアセテート２３０質量部を、乳ばち内に投入して混練し、流動性を有する溶液（２５℃における粘度：２０Ｐａ・ｓ）を得た。次いで、この溶液に、平均粒径が２．９μｍ、タップ密度が５．７０ｇ／ｃｍ3、比表面積（ＢＥＴ法）が０．４２ｍ2／ｇの銀粉体９００質量部及びジメチルシランで処理した比表面積１３０ｍ2／ｇのシリカ（アエロジルＲＹ２００Ｓ、日本アエロジル（株）製）４０質量部を投入し、ｎ－ブチルカルビトールアセテート１１０質量部を適宜添加しながら撹拌し均一に分散させ、灰白色ペースト状の組成物（２５℃における粘度：１００Ｐａ・ｓ）を得た。これを、導電性接着剤Ｂとする。

【００９３】

［実施例３］

（Ａ２）上記調製例２で得られたポリイミドシリコーン樹脂（ＩＩ）１００質量部、ジグリシジルトルイジン１５質量部、及びｎ－ブチルカルビトールアセテート２３０質量部を、乳ばち内に投入して混練し、流動性を有する溶液（２５℃における粘度：２５Ｐａ・ｓ）を得た。次いで、この溶液に、平均粒径が３．７μｍ、タップ密度が５．５０ｇ／ｃｍ3、比表面積（ＢＥＴ法）が０．３２ｍ2／ｇの銀粉体１，９００質量部及びジメチルシロキサンで処理した比表面積１３０ｍ2／ｇのシリカ（アエロジルＲＹ２００Ｓ、日本アエロジル（株）製）４０質量部を投入し、ｎ－ブチルカルビトールアセテート１３０質量部を適宜添加しながら撹拌し均一に分散させ、灰白色ペースト状の組成物（２５℃における粘度：９０Ｐａ・ｓ）を得た。これを、導電性接着剤Ｃとする。」

「【０１０２】

【表１】

［図：0001390620000009.jpg］

」

（２）上記（１）の記載によれば、甲第８号証には以下の発明（以下、「甲８発明」という。）が記載されていると認められる。

「ポリイミドシリコーン樹脂（Ｉ）１００質量部、ジグリシジルトルイジン１８質量部、ｎ－ブチルカルビトールアセテート２３０質量部、平均粒径が２．９μｍ、タップ密度が５．７０ｇ／ｃｍ3、比表面積（ＢＥＴ法）が０．４２ｍ2／ｇの銀粉体９００質量部、ジメチルシロキサンで処理した比表面積１３０ｍ2／ｇのシリカ（アエロジルＲＹ２００Ｓ、日本アエロジル（株）製）４０質量部、ｎ－ブチルカルビトールアセテート１２０質量部を含み、

２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓである、

灰白色ペースト状の組成物である導電性接着剤Ａ。」

９ 甲第９号証（国際公開第２０１５／１１９２１７号）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第９号証には、以下の記載がある。

「技術分野

［0001］本発明は、伸縮性導電体およびその製造方法と伸縮性導電体形成用ペーストに関する。・・・」

「［0024］ 導電粒子４２は、銀フレークなどの良導電性金属材料製の鱗片状の微粒子あるいはカーボンナノチューブやグラフェン等の導電粒子からなることが好ましい。なお、導電粒子４２は、銀の他に金や白金などの貴金属の鱗片状の微粒子、あるいはアルミニウムや銅などからなる鱗片状の良伝導性金属微粒子であっても良い。これら粒子の形状は鱗片状に限らず、薄片状、偏平状などのいずれの形状であっても良い。鱗片状の導電粒子４２は伸縮性導電体４０の表層部においてそれらの面方向を揃えて密に重なるように多孔質体の形状をなして分散され、良好な導電性を発揮する。

導電粒子４２として、好ましくは、粒径１０μｍ以下、より好ましくは、１～５μｍ程度の粒径の銀薄片などの金属薄片微粒子が好ましい。導電粒子４２は、前記エラストマーとしてのフッ素ゴムの質量に対し４００質量％以下、望ましくは４００質量％未満の添加量であることが好ましい。添加量が多すぎると伸縮により伸縮性導電体４０が脆くなるおそれがある。」

１０ 甲第１０号証（特開２００３－６８１３９号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第１０号証には、以下の記載がある。

「【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気回路形成用の導電ペーストに関する。」

「【００１２】本発明で用いられる鱗片状の複合導電粉は、鱗片状の銀粉と併用して用いることが必要とされ、このようにすることにより良好な導電性が得られると共に両導電粉の形状が鱗片状であるので、これらをペースト状にして印刷、乾燥、硬化させると、導電ペーストの含有する溶剤の乾燥に伴う体積減少で、鱗片状の両導電粉が配向して、色調を銀色又は銀白色にすることができ、また、導電粉同士の接触が良好になるため導電体の伸縮又はバインダーの吸湿による膨潤が起きても、鱗片状の銀粉が導電粉同士の接触を良好に維持することができ、これによって回路抵抗の変化率を低く抑えることができる。いずれか片方の導電粉だけを用いた場合は、上記のような効果は得られない。」

１１ 甲第１１号証（特開２００２－３３２４７２号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第１１号証には、以下の記載がある。

「【００５５】（実施例５）

・接着剤の調製

ガラス転移温度７２℃のメタクリル酸エステル共重合体（積水化成品社製、商品名：ＩＢＭ－２）２０重量部、フタル酸ジ－２－エチルヘキシル（積水化学社製、商品名：ＤＯＰ、沸点３８６℃) ４０重量部、及び、ブチルカルビトールアセテート（沸点２４７℃) ４０量部をポリビン中に入れ、振盪機にかけて溶解させ接着剤を調製した。」

１２ 甲第１２号証（特開２０１１－１４０５９８号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第１２号証には、以下の記載がある。

「【００４７】

［実施例２］

・・・置換分散媒としてイソホロン（沸点：２１３℃）６０ｇを用いたこと以外は実施例１と同様にして分散媒置換・濃縮を行った。・・・

イソホロンのハンセン溶解度パラメータにおける水素結合項は７．４ＭＰａ１／２、極性項は８.２ＭＰａ１／２であり、極性項が要求範囲（１１ＭＰａ１／２以上）を下回っているためペースト化した。」

１３ 甲第１３号証（特開２００５－１２９９２１号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第１３号証には、以下の記載がある。

「【０００９】

なお、粘着層は、シロキサンオリゴマーの少ないシリコーンゴムであれば、何でも良い。粘着層を、ポリイミドシリコーン樹脂とすることができる。

・・・

【００１０】

・・・粘着層は、シリコーンゴムであれば、特に限定されるものではないが、特にはポリイミドシリコーン樹脂が好適である。・・・」

「【００２６】

シロキサン原料としては、式（２）に示す一般式で表されるジアミノシロキサンを用いることが好ましい。

【化１】

［図：0001390620000010.jpg］

続きを表示（全33行）

【００２７】

式（２）において、ｎは０～１２０の整数、Ｒ1，Ｒ2は炭化数１～８のアルキル基又はフェニル基である。このジアミノシロキサン中の環状シロキサンオリゴマーの含有量を減らす方法としては、公知の方法、例えば高温でのストリッピング法等があげられる。

【００２８】

ポリイミドシリコーン樹脂としては、式（ａ）で表される繰り返し単位、及び式（ｂ）で表される繰り返し単位を有するポリイミドシリコーン樹脂を使用することが好ましい。

【化２】

［図：0001390620000011.jpg］

【００２９】

式中、Ｘは式（３）、式（４）、式（５）

【化３】

［図：0001390620000012.jpg］

で表される４価の有機基から選択される少なくとも１種の有機基である。

【００３０】

式中、Ｙは式（６）

【化４】

［図：0001390620000013.jpg］

で表される２価の有機基（式中、Ｂは式（７）、式（８）、式（９）

【化５】

［図：0001390620000014.jpg］

で表される有機基から選択される少なくとも１種の有機基である）及び式（１０）

【化６】

［図：0001390620000015.jpg］

で表される２価の有機基（Ｄは単結合、‐ＣＨ2‐．‐（ＣＨ3）2Ｃ‐．‐ＳＯ2‐．及び‐（ＣＦ3）2Ｃ‐から選択される少なくとも１種の有機基である）から選ばれる２価の有機基である。

【００３１】

式中、Ｚは式（１１）

【化７】

［図：0001390620000016.jpg］

で表される２価のシロキサン残基（Ｒはメチル基又はフェニル基、ｂは０～１２０の整数である）である。

【００３２】

ポリイミドシリコーン樹脂は、公知の方法でテトラカルボン酸二無水物と式（２）で表されるジアミノシロキサンを含有するジアミンとにより製造される。式（２）で表されるジアミノシロキサンは、ジアミン全体の５～７５モル％、好ましくは１０～５０モル％が用いられる。」

１４ 甲第１４号証（特開２００６－８０２１２号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第１４号証には、以下の記載がある。

「【００１５】

粘着層２は、所定のエラストマーを使用して表裏面がそれぞれ平坦に形成され、５～６０Ｈｓ（ＪＩＳ Ａ）のゴム硬度とされており、ベースボード１上に積層される。この粘着層２の材料としては、例えばポリイミドシリコーンゴム、フッ素系ゴム、ウレタン系エラストマー、天然ゴム、シクロペンタジエン系ゴム等があげられる。」

「【００１８】

なお、粘着層２は、電子部品実装時のハンダリフロー温度に耐え得ることが要求されるので、例えば材料がシリコーンゴムの場合には、ポリイミドシリコーン樹脂、硬化性官能基を有するフッ素化ポリエーテル骨格を有するフッ素系エラストマーが良い。」

１５ 甲第１５号証（特開２００９－５９８７４号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第１５号証には、以下の記載がある。

「【００１７】

粘着層３は、所定の弾性エラストマーを使用して表裏両面が平坦な断面略板形に成形され、５～６０Ｈｓ（ＪＩＳ Ａ）のゴム硬度を有している。この弾性の粘着層３の材料としては、例えばシリコーンゴム、フッ素系ゴム、ウレタン系エラストマー、天然ゴム、シクロペンタジエン系ゴム等があげられる。粘着層３は、電子部品実装時のハンダリフロー温度に耐え得ることが要求されるので、材料がシリコーンゴムの場合にはポリイミドシリコーンゴムが良く、又硬化性官能基を有するフッ素化ポリエーテル骨格のフッ素系エラストマーでも良い。」

１６ 甲第１６号証（国際公開第２０１６／１４０２０４号）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第１６号証には、以下の記載がある。

「［0043］ ・・・導電性粒子としては、電気伝導性を発現すれば良く粒子の材質、粒子の形状は限定されない。導電性粒子の材質としては、銀粉、ニッケル粉、パラジウム粉、カーボン粉、タングステン粉、メッキ粉など挙げられ、特に銀粉が好ましい。また、導電性粒子の形状としては、球状、不定形、フレーク状（鱗片状）、フィラメント状（針状）および樹枝状など挙げられ、特にフレーク状が好ましい。・・・」

１７ 甲第１７号証（特開２０００－１３３０４３号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第１７号証には、以下の記載がある。

「【００１２】また、上記導電フィラーの形状としては鱗片状（フレーク状）、粒状（球形が好ましい）、薄片状、樹枝状、不規則形のいずれを使用しても良いが、導電性組成物そのものの抵抗値（体積固有抵抗値）を低くさせるためと、塗布性を良くするためには、鱗片状と粒状を組み合わせて使用するのが好ましい。特に銀粉は鱗片状を使用するのが好ましい。ニッケル粉は、銀粉より小さい平均粒径の粒状が好ましい。」

１８ 甲第１８号証（特開平１１－２２８８２５号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第１８号証には、以下の記載がある。

「【０００６】すなわち、本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミンと他の芳香族ジアミン成分とを重縮合させてなるシロキサン変性ポリイミド系樹脂１００重量部と、エポキシ樹脂１～５０重量部と、下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール化合物０．１～１０重量部とを有機溶媒に溶解してなるシロキサン変性ポリイミド系樹脂溶液組成物である。

【化４】

［図：0001390620000017.jpg］

（式中、Ｘは水酸基、カルボキシル基又は水素原子を示し、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3は同一又は異なってもよい炭化水素基を示す）

【０００７】また、本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサンジアミンとを重縮合させてなるイミド部位及び芳香族テトラカルボン酸二無水物と他の芳香族ジアミン成分とを重付加させてなるアミック酸部位を有するシロキサン変性ポリイミドアミック酸樹脂１００重量部と、エポキシ樹脂１～５０重量部と、上記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール化合物０．１～１０重量部とを有機溶媒に溶解してなるシロキサン変性ポリイミド系樹脂溶液組成物である。」

「【００２５】本発明のポリイミド樹脂系溶液組成物に用いられる有機溶媒は、特に限定されるものではないが、本樹脂組成物を均一溶解可能なものならば単独でもよいし、２種類以上を併用した混合溶媒であっても差し支えない。このような有機溶媒としては、例えばフェノール系溶媒や、ピロリドン系溶媒、アセトアミド系溶媒等のアミド系溶媒や、ジオキサン、トリオキサン等のオキサン系溶媒や、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒や、メチルジグライム、メチルトリグライム等のグライム系溶媒などが挙げられる。また必要に応じて、これらの溶媒にベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系溶媒やヘキサン、デカン等の脂肪族炭化水素系溶媒を均一に溶解できる範囲で混合し使用することもできる。」

１９ 甲第１９号証（特開２０１０－１８６７５号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第１９号証には、以下の記載がある。

「【００３１】

また、本発明においてアクリル樹脂を溶解させる有機溶媒としては、αテレピネオールとブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ、別名ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート）の混合溶媒を用いるのが好ましい。・・・」

２０ 甲第２０号証（国際公開第２０１６／１９００８０号）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第２０号証には、以下の記載がある。

「［0016］ 本発明の水性ウレタン樹脂組成物は、ウレタン樹脂（Ａ）、沸点が１５０～３５０℃の範囲である有機溶剤（Ｂ）及び水性媒体（Ｃ）を含有する水性ウレタン樹脂組成物であって、前記有機溶剤（Ｂ）ハンセン溶解度パラメータにおける分散項（δｄ）が１５．５ＭＰａ０．５以上２０ＭＰａ０．５未満、極性項（δｐ）が４．５ＭＰａ０．５以上１２ＭＰａ０．５未満、水素結合項（δｈ）が３ＭＰａ０．５以上１０．５ＭＰａ０．５未満のものであることを特徴とする。」

「［0071］ 前記有機溶剤（Ｂ）としては、例えば、・・・ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（δｄ：１６、δp：４．１、δｈ：８．２）・・・などが挙げられる。これらの中でも、優れた造膜性を付与できることから、イソホロンを用いることが好ましい。」

２１ 甲第２１号証（国際公開第２０１２／０７４１１５号）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第２１号証には、以下の記載がある。

「［0047］ ・・・δｄ、δｐおよびδｈは、それぞれ、有機溶媒のハンセン溶解度パラメータにおける分散項、極性項および水素結合項［（ＭＰａ）１／２］である。」

「［0050］

［表1］

［図：0001390620000018.jpg］

［0051］

続きを表示（全11行）

［表2］

［図：0001390620000019.jpg］

・・・

［0059］

［表8］

［図：0001390620000020.jpg］

」

２２ 甲第２２号証（国際公開第２０１１／１２９４０６号）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第２２号証には、以下の記載がある。

「［0034］ ・・・δｄ、δｐおよびδｈは、ハンセン溶解度パラメータにおける、分散項、極性項および水素結合項をそれぞれ示し、単位はいずれも（ＭＰａ）１／２である。）」

「［0148］

［表1］

［図：0001390620000021.jpg］

［0149］

続きを表示（全13行）

［表2］

［図：0001390620000022.jpg］

［0150］

［表3］

［図：0001390620000023.jpg］

［0151］

［表4］

［図：0001390620000024.jpg］

」

２３ 甲第２３号証（特表２０１４－５２８４４８号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第２３号証には、以下の記載がある。

「【００２８】

・・・ハンセンの経験的及び理論的に導かれる３つの溶解度パラメータには、分散力項（δD）、極性又は双極子間力項（δP）、及び水素結合項（δH）がある。３つのパラメータ（すなわち、分散、極性、及び水素結合）はそれぞれ溶解性、又は溶媒性能に関係する異なる特性を表す。組み合わせることで、この３つのパラメータは、溶媒の全体的な強度及び選択性の尺度となる。これまでに記載の３つのパラメータの二乗和の平方根である、合計ハンセン溶解度パラメータは、溶媒の溶解能についてのより一般的な説明を提供する。個々の及び合計溶解度パラメータ単位はＭＰａ0.5で与えられる。」

「【００３２】

【表１】

［図：0001390620000025.jpg］

」

２４ 甲第２４号証（特開昭５６－１８４１６号公報）

本件特許出願の優先権主張の日前に公知となった甲第２４号証には、以下の記載がある。

「例えばｎ・ブチルカルビートールアセテートは沸点２４６．７℃，蒸気圧０．０５／２０℃であり・・・」（２ページ左上欄１６～１８行）

「

［図：0001390620000026.jpg］

」（２ページ左下欄）

「

［図：0001390620000027.jpg］

［図：0001390620000028.jpg］

」（２ページ右下欄～３ページ左上欄）