2022-700596

特許第６９９２９２９号発明「ポリプロピレンフィルム、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６９９２９２９号の請求項１ないし９に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６９９２９２９号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし９に係る特許についての出願は、２０２１年（令和３年）２月１８日（優先権主張 令和２年２月２１日）を国際出願日とする出願であって、令和３年１２月１３日にその特許権の設定登録（請求項の数９）がされ、令和４年１月１３日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、同年７月７日に特許異議申立人 茂田 郁（以下、「特許異議申立人Ａ」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし９）がされ、同年同月８日に特許異議申立人 浅野 幸義（以下、「特許異議申立人Ｂ」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし９）がされたものである。 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１ないし９に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。）は、それぞれ、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 熱機械分析（ＴＭＡ）の昇温過程において、長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ）（℃）と、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ）（℃）が以下の関係を満たし、かつフィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）が－３０を超えて５未満であるポリプロピレンフィルム。 （Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃ 【請求項２】 熱機械分析（ＴＭＡ）の昇温過程において、長手方向の応力が０．０１ＭＰａとなる際の温度（Ｔｆ）（℃）が１００℃以上である、請求項１に記載のポリプロピレンフィルム。 【請求項３】 １２５℃で１５分間熱処理後の、幅方向の熱収縮率が１．０％以下である、請求項１または２に記載のポリプロピレンフィルム。 【請求項４】 フィルムを示差走査熱量計ＤＳＣで３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温して得られるフィルムの融解ピーク温度（Ｔｍ）（℃）と、昇温後２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温した際に得られる結晶化ピーク温度（Ｔｃ）（℃）が以下の関係を満たす、請求項１～３のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。 （Ｔｍ－Ｔｃ）≦６５℃ 【請求項５】 フィルムを示差走査熱量計ＤＳＣで３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温した際に得られる融解ピーク温度（Ｔｍ）（℃）が１７０℃以上である請求項１～４のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。 【請求項６】 一方の表面を表面Ａ、もう一方の表面を表面Ｂとした際に、表面Ａの突出山部高さ（ＳｐｋＡ）（ｎｍ）と表面Ｂの突出山部高さ（ＳｐｋＢ）（ｎｍ）が以下の関係を満たす、請求項１～５のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。 ＳｐｋＡ＜ＳｐｋＢ ２０ｎｍ≦ＳｐｋＡ≦１００ｎｍ ８０ｎｍ≦ＳｐｋＢ≦１５０ｎｍ 【請求項７】 少なくとも一方の表面において、０．５６１×０．５６１ｍｍ２の領域における深さ２０ｎｍ以上の谷の体積を合計した総谷側体積が５０～５，０００μｍ３である、請求項１～６のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。 【請求項８】 請求項１～７のいずれかに記載のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に、金属膜を有する金属膜積層フィルム。 【請求項９】 請求項８に記載の金属膜積層フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。」 第３ 特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由の概要 １ 特許異議申立人Ａが提出した特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由の概要 令和４年７月７日に特許異議申立人Ａが提出した特許異議申立書（以下、「特許異議申立書Ａ」という。）に記載した特許異議申立ての理由の概要は次のとおりである。 （１）申立理由Ａ１（甲第１号証に基づく新規性） 本件特許の請求項１ないし９に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし９に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （２）申立理由Ａ２（甲第１号証に基づく進歩性） 本件特許の請求項１ないし９に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし９に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （３）申立理由Ａ３（実施可能要件） 本件特許の請求項１に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ・甲第１号証の比較例１ないし３のフィルムが本件特許発明１の構成要件を満足していないのであれば、甲第１号証と本願特許の製造方法の違いが当業者であっても理解できないので、本件特許発明１のフィルムを製造するのに過度の試行錯誤が必要である。 したがって、実施可能要件違反であると考えられる。 （４）申立理由Ａ４（サポート要件） 本件特許の請求項１に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ・甲第１号証の比較例１ないし３のフィルムは、本願特許発明１の構成要件を満足している蓋然性が極めて高い。しかし、甲第１号証によるとコンデンサにした時の信頼性が悪いとされている。とすると、本願特許発明１は、発明の効果を奏さない範囲を含んでいると考えられる。 したがって、本件特許発明１は、サポート要件を欠如していると考えられる。 （５）証拠方法 甲第１号証：特開２０１９－１７２９２１号公報 証拠の表記は、特許異議申立書Ａの記載におおむね従った。以下、「甲Ａ１」という。 ２ 特許異議申立人Ｂが提出した特許異議申立書に記載した特許異議申立ての理由の概要 令和４年７月８日に特許異議申立人Ｂが提出した特許異議申立書（以下、「特許異議申立書Ｂ」という。）に記載した特許異議申立ての理由の概要は次のとおりである。 （１）申立理由Ｂ１（甲第１号証に基づく新規性） 本件特許の請求項１ないし６、８及び９に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし６、８及び９に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （２）申立理由Ｂ２（甲第１号証に基づく進歩性） 本件特許の請求項１ないし６、８及び９に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし６、８及び９に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （３）申立理由Ｂ３（サポート要件） 本件特許の請求項１ないし９に係る特許は、下記アないしエの点で特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ア 本件特許発明１ないし９において、ポリプロピレン樹脂の「メソペンタッド分率（mmmm）」、「冷キシレン可溶分（ＣＸＳ）」及び「融点」が規定されていないためサポート要件に違反している。 イ 本件特許発明１ないし９において、二軸配向ポリプロピレンフィルムの「両方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）」が規定されていないためサポート要件に違反している。 ウ 本件特許発明１ないし５及び７ないし９において、二軸配向ポリプロピレンフィルムの「一方の表面を表面Ａ、もう一方の表面を表面Ｂとした際の、表面Ａの突出山部高さ（ＳｐｋＡ）（ｎｍ）、表面Ｂの突出山部高さ（ＳｐｋＢ）（ｎｍ）、及びＳｐｋＡとＳｐｋＢの関係」が規定されていないためサポート要件に違反している。 エ 本件特許発明１ないし６、８及び９において、二軸配向ポリプロピレンフィルムの「少なくとも一方の表面において、０．５６１×０．５６１ｍｍ２の領域における深さ２０ｎｍ以上の谷の体積を合計した総谷側体積」が規定されていないためサポート要件に違反している。 （４）申立理由Ｂ４（実施可能要件） 本件特許の請求項１ないし９に係る特許は、下記の点で特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 ・上記（３）アないしエの点で、実施可能要件に違反している。 （５）証拠方法 甲第１号証：特開２０１８－３４５１０号公報 甲第２号証：特開２０１７－２３０７号公報 甲第３号証：特開２０１９－１７２９２１号公報 甲第４号証：特開２００３－６４１９３号公報 甲第５号証：特開２０００－１４３９０２号公報 証拠の表記は、特許異議申立書Ｂの記載におおむね従った。以下、順に「甲Ｂ１」のようにいう。 第４ 特許異議申立書Ａ及びＢに記載した特許異議申立ての理由について １ 主な証拠に記載された事項等 （１）甲Ａ１に記載された事項等 ア 甲Ａ１に記載された事項 甲Ａ１には、「ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ」に関して、おおむね次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付したものである。他の証拠についても同様。 ・「【００１５】 本発明のポリプロピレンフィルムは、高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現させるために、少なくとも一方の表面における表面突起形状の偏り度Ｓｓｋ（スキューネス）が－１０を超えて１００未満である。ここでＳｓｋとは、表面の凹凸の偏り度を示したパラメータである。この偏り度Ｓｓｋは二乗平均平方根高さＳｑの三乗によって無次元化した基準面において、Ｚ（ｘ，ｙ）の三乗平均を表したもので、歪度（わいど）を意味し、平均面を中心とした山部と谷部の対称性を表す数値である。そのため、偏り度Ｓｓｋ＜０の場合は平均線に対して下側に偏っている、つまり凸の山部よりも凹の谷部が多く存在することを意味する。他方、Ｓｓｋ＞０の場合は平均線に対して上側に偏っている、つまり凹の谷部よりも凸の山部が多く存在することを意味する。そして偏り度Ｓｓｋ＝０の場合は、平均線に対して対称（正規分布）な状態を意味する。本発明者らは鋭意検討することにより、ポリプロピレンフィルムの表面の超平滑な部分に凸となる山部を適度に形成させ、耐電圧低下の原因と考える局所的に厚みが薄くなる凹みの谷部を減らした表面に制御することを着想した。山部を適度に形成することでフィルム同士あるいは搬送ロールとの滑り易さを発現し、さらに谷部を減らした表面とすることでフィルム薄膜箇所を排除するとともに低電圧破壊を抑制でき、コンデンサとしたときの耐電圧の底上げが可能となる。上記した表面制御を行うことで、コンデンサ素子作成時の加工性を向上し、フィルムを巻回もしくは積層したコンデンサとした場合に、フィルムとフィルムとの層間ギャップの均一性を発現でき、特に高電圧用コンデンサ用途において、高温環境下での耐電圧性と信頼性を得られることを見出したものである。」 ・「【００７９】 以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに説明する。 （実施例１） 主要ポリプロピレン樹脂（ａ１）として、メソペンタッド分率が０．９８３、融点が１６８℃で、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２．５ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．９質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂８９．８質量部と、それよりＭＦＲが低いポリプロピレン樹脂（ａ２）として、融点が１６２℃で、ＭＦＲが０．５ｇ／１０分であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂１０．０質量部と、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８を各々０．１質量部がこの比率で混合されるように計量ホッパーから二軸押出機に原料供給し、溶融混練を行い、ストランドをダイから吐出して、２５℃の水槽にて冷却固化し、チップ状にカットしてポリプロピレン樹脂組成物（ａ）を準備した。 次いで、上記樹脂組成物（ａ）を温度２６０℃に設定した単軸の押出機に供給し、樹脂温度２６０℃でＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出し、該溶融シートを２５℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。該未延伸ポリプロピレンフィルムを複数のロール群にて段階的に８１℃まで予熱し、引き続き１２１℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に６．２倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、フィルム幅手の両端部をクリップで把持したまま１７０℃の温度（ＴＤ延伸温度＋１１℃）で予熱し、次いで１５９℃の温度で幅方向に１２．８倍延伸し、面積延伸倍率を７９倍とした。さらに１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に９％の弛緩を与えながら１５４℃で熱処理を行ない、さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向を把持したまま１４５℃で熱処理を行った。最後に３段目の熱処理として１１０℃の熱処理を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・分／ｍ２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み２．４μｍのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。実施例１のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、コンデンサ素子加工性がとても優れ、またコンデンサとしての信頼性、耐電圧はともに優れたものであった。」 ・「【００８７】 （比較例３） ポリプロピレン樹脂（ａ２）として、融点が１６３℃で、ＭＦＲが８．０ｇ／１０分である住友化学（株）製ポリプロピレン樹脂を用い、二軸延伸時の延伸倍率、ＴＤ予熱、およびＴＤ延伸温度を表１の条件とした以外は実施例１と同様にして、厚み２．５μｍのポリプロピレンフィルムを得た。比較例３のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで、ポリプロピレンフィルムのコンデンサ素子加工性は素子の変形、シワ、端面ズレが生じ、コンデンサとしての耐電圧は不十分で、信頼性評価において貫通破壊され実使用で問題となるレベルのものであった。」 ・「【００９２】 【表１】 ［図：0001392066000001.jpg］ 」 イ 甲Ａ１に記載された発明 甲Ａ１に記載された事項を、特に比較例３に関して整理すると、甲Ａ１には次の発明（以下、「甲Ａ１発明」という。）が記載されていると認める。 ＜甲Ａ１発明＞ 「主要ポリプロピレン樹脂（ａ１）として、メソペンタッド分率が０．９８３、融点が１６８℃で、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２．５ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．９質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂８９．８質量部と、それよりＭＦＲが低いポリプロピレン樹脂（ａ２）として、融点が１６３℃で、ＭＦＲが８．０ｇ／１０分である住友化学（株）製ポリプロピレン樹脂１０．０質量部と、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８を各々０．１質量部がこの比率で混合されるように計量ホッパーから二軸押出機に原料供給し、溶融混練を行い、ストランドをダイから吐出して、２５℃の水槽にて冷却固化し、チップ状にカットしてポリプロピレン樹脂組成物（ａ）を準備し、次いで、上記樹脂組成物（ａ）を温度２６０℃に設定した単軸の押出機に供給し、樹脂温度２６０℃でＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出し、該溶融シートを２５℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸ポリプロピレンフィルムを得、該未延伸ポリプロピレンフィルムを複数のロール群にて段階的に８１℃まで予熱し、引き続き１２１℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に６．１倍に延伸し、引き続き該フィルムをテンターに導き、フィルム幅手の両端部をクリップで把持したまま１７２℃の温度で予熱し、次いで１５９℃の温度で幅方向に１１．０倍延伸し、面積延伸倍率を６７倍とし、さらに１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に９％の弛緩を与えながら１５４℃で熱処理を行ない、さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向を把持したまま１４５℃で熱処理を行い、最後に３段目の熱処理として１１０℃の熱処理を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップ解放し、次いでフィルム表面に２５Ｗ・分／ｍ２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、得たフィルム表面突起形状の偏り度Ｓｓｋ（スキューネス）が－１３である厚み２．５μｍのフィルム。」 （２）甲Ｂ１に記載された事項等 ア 甲Ｂ１に記載された事項 甲Ｂ１には、「オレフィン系積層フィルムおよびフィルムコンデンサ」に関して、おおむね次の事項が記載されている。 ・「【実施例】 【００７６】 以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに説明する。 【００７７】 （実施例１） メソペンタッド分率が０．９８、融点が１６７℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂にBasell社製ポリプロピレン樹脂（高溶融張力ポリプロピレンProfax(商標) PF-814）を１．０質量％ブレンドし温度２６０℃のＡ層用の単軸の溶融押出機Ａに供給した。環状オレフィン系樹脂（Ｂ１）として、ポリプラスチックス製“ＴＯＰＡＳ”（登録商標）６０１５Ｓ－０４（エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が１５８℃、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が３．６ｇ／１０分））を７４．７質量部、環状オレフィン系樹脂（Ｂ２）として、ポリプラスチックス製“ＴＯＰＡＳ”（登録商標）８００７Ｆ－０４（エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が１５８℃、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２８．８ｇ／１０分））を２５質量部さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製Irganox（登録商標）1010を０．３質量部それぞれ混合させ温度２６０℃のＢ層用の単軸の溶融押出機Ｂに供給した。Ａ層およびＢ層の押出機で溶融押出を行い、８０μｍカットの焼結フィルターで異物を除去後、フィードブロックを用いてＡ／Ｂ／Ａの３層積層で積層厚み比が１／１／１（フィルム全厚みに対する両表面層Ａ層の合計割合は６６．７％）となるよう押出量を調節し、その溶融積層ポリマーをＴダイより吐出させ、該溶融シートを７０℃に保持されたキャスティングドラム上で、静電印加により密着させ冷却固化し未延伸シートを得た。次いで、該シートを複数のロール群にて徐々に１４６℃に予熱し、引き続き１４６℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に３．３倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、１６７℃の温度で幅方向に１０．５倍延伸し、次いで熱処理および弛緩処理として幅方向に１０％の弛緩を与えながら１５０℃で熱処理を行ない、さらにクリップで幅方向把持したまま１００℃で冷却工程を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップを解放し、次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み３．５μｍのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例のオレフィン系積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで素子加工性および耐電圧、信頼性ともに非常に優れるレベルのものであった。 【００７８】 （実施例２） 環状オレフィン系樹脂（Ｂ１）として、ポリプラスチックス製“ＴＯＰＡＳ”（登録商標）６０１３Ｆ－０４（エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が１３８℃、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が１２．６ｇ／１０分））を８９．７質量部、環状オレフィン系樹脂（Ｂ２）として、ポリプラスチックス製“ＴＯＰＡＳ”（登録商標）９９０３Ｄ１０（エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が３３℃、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が７．２ｇ／１０分））を１０質量部さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製Irganox（登録商標）1010を０．３質量部それぞれ混合させ、表１に示した条件で製膜した以外は、実施例１と同様にしてオレフィン系積層フィルムを得た。本実施例のオレフィン系積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで素子加工性および耐電圧、信頼性ともに非常に優れるレベルのものであった。 【００７９】 （実施例３） 環状オレフィン系樹脂（Ｂ１）および（Ｂ２）の混合比率を５９．７質量部および４０質量部に変更し、未延伸シートを長手方向に延伸する複数のロール群および延伸時の温度を１３４℃、テンターでの幅方向の延伸温度を１６２℃に変更し、表１に示した条件で製膜した以外は、実施例１と同様にしてオレフィン系積層フィルムを得た。本実施例のオレフィン系積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで素子加工性が非常に優れ、耐電圧、信頼性ともに実使用上問題のないレベルのものであった。 【００８０】 （実施例４） 長手方向および幅方向の延伸倍率を低くし、表１に示した条件で製膜した以外は、実施例１と同様にしてオレフィン系積層フィルムを得た。本実施例のオレフィン系積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りでコンデンサ素子加工性、耐電圧ともに実使用上問題なく、信頼性が非常に優れるレベルのものであった。 【００８１】 （実施例５） Ａ層用のポリプロピレン樹脂としてメソペンタッド分率が０．９８、融点が１６７℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂９８質量部、三井化学製“ＴＰＸ”（登録商標）ＭＸ００２（融点が２２４℃の、ポリメチルペンテン系樹脂）を２質量部の配合比でブレンドし、２４０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料とし、Ａ層用の単軸の溶融押出機に供給し、表１に示した条件で製膜した以外は実施例１と同様にして、オレフィン系積層フィルムを得た。本実施例のオレフィン系積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで素子加工性および耐電圧、信頼性ともに非常に優れるレベルのものであった。 【００８２】 （実施例６） 環状オレフィン系樹脂として、ポリプラスチックス製“ＴＯＰＡＳ”（登録商標）６０１３Ｆ－０４（エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が１３８℃）を９９．７質量部、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製Irganox（登録商標）1010を０．３質量部とし、表１に示した条件で製膜した以外は、実施例１と同様にしてオレフィン系積層フィルムを得た。本実施例のオレフィン系積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで素子加工性、耐電圧ともに非常に優れ、信頼性も優れるものであった。 【００８３】 （実施例７） Ｂ層用の環状オレフィン系樹脂として、ポリプラスチックス製“ＴＯＰＡＳ”（登録商標）６０１３Ｆ－０４（エチレンとノルボルネンを共重合させた樹脂であり、ガラス転移温度が１３８℃）を９５．７質量部、スチレン系エラストマーとして（クレイトンポリマー社製、ＫｒａｔｏｎＭＤ１５３７：ＳＥＢＳ）を４質量部、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０を０．３質量部の配合比でブレンドし、２７０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化した。このチップ化した環状オレフィン系樹脂９９．７質量部、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製Irganox（登録商標）1010を０．３質量部とし、Ｂ層用の単軸の溶融押出機に供給し、表１に示した条件で製膜した以外は実施例１と同様にして、オレフィン系積層フィルムを得た。本実施例のオレフィン系積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りで素子加工性および耐電圧、信頼性ともに非常に優れるレベルのものであった。 【００８４】 （実施例８） Ａ層用のポリプロピレン樹脂としてメソペンタッド分率が０．９８、融点が１６７℃で、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．６ｇ／１０分であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂１００質量部に対し、「電気化学工業社製 平均粒子径０．３μｍシリカ粒子：ＳＦＰ－２０ＭＨＥ（シランカップリング表面処理）」を０．２質量部、「株式会社トクヤマ製 平均粒子径０．１μｍシリカ粒子：サンシールＳＳＰ－Ｍ０１」を１．２質量部となるように２４０℃に設定した押出機で混練押出し、ストランドを水冷後チップ化し、ポリプロピレン樹脂原料とし、Ａ層用の単軸の溶融押出機に供給し、表１に示した条件で製膜した以外は実施例１と同様にして、オレフィン系積層フィルムを得た。本実施例のオレフィン系積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りでコンデンサ素子の加工適性、耐電圧および信頼性が劣るが、実使用上問題にならないレベルのものであった。 【００８５】 （実施例９） 二軸延伸後の熱処理および弛緩処理の温度および弛緩処理率を表１に示した条件で製膜した以外は実施例１と同様にして、オレフィン系積層フィルムを得た。本実施例のオレフィン系積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りでコンデンサ素子の加工適性は非常に優れ、耐電圧および信頼性が劣るが、実使用上問題にならないレベルのものであった。 【００８６】 （実施例１０） Ａ／Ｂ／Ａの３層積層で積層厚み比、製膜条件（縦延伸倍率、横延伸倍率、熱処理温度）を表１に示した条件に変更した以外は実施例１と同様にして、オレフィン系積層フィルムを得た。本実施例のオレフィン系積層フィルムの特性およびコンデンサ特性は表１に示す通りでコンデンサ素子加工性、耐電圧、信頼性いずれも優れるレベルのものであった。」 ・「【００９３】 【表１】 ［図：0001392066000002.jpg］ 」 イ 甲Ｂ１に記載された発明 甲Ｂ１に記載された事項を、特に実施例に関して整理すると、甲Ｂ１には次の発明（以下、「甲Ｂ１発明」という。）が記載されていると認める。 ＜甲Ｂ１発明＞ 「メソペンタッド分率が０．９８、融点が１６７℃のポリプロピレン系樹脂からなるＡ層とガラス転移温度が１２６～１３８℃の環状オレフィン系樹脂からなるＢ層をＡ／Ｂ／Ａの積層構成で積層したＴＭＡ測定の１％収縮開始温度が１３１～１５１℃の実施例１ないし１０のオレフィン系積層フィルム。」（当審注：「実施例１ないし１０」については、上記ア参照。） ２ 申立理由Ａ１及びＡ２（甲Ａ１に基づく新規性・進歩性）について （１）本件特許発明１について ア 対比 本件特許発明１と甲Ａ１発明を対比する。 甲Ａ１発明における「フィルム」は「主要ポリプロピレン樹脂（ａ１）として、メソペンタッド分率が０．９８３、融点が１６８℃で、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２．５ｇ／１０分、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が０．９質量％であるプライムポリマー（株）製ポリプロピレン樹脂８９．８質量部と、それよりＭＦＲが低いポリプロピレン樹脂（ａ２）として、融点が１６３℃で、ＭＦＲが８．０ｇ／１０分である住友化学（株）製ポリプロピレン樹脂１０．０質量部と、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８を各々０．１質量部がこの比率で混合されるように計量ホッパーから二軸押出機に原料供給し、溶融混練を行い、ストランドをダイから吐出して、２５℃の水槽にて冷却固化し、チップ状にカットして」準備した「ポリプロピレン樹脂組成物（ａ）」からなるものであるから、本件特許発明１における「ポリプロピレンフィルム」に相当する。 甲Ａ１発明における「フィルム」は「フィルム表面突起形状の偏り度Ｓｓｋ（スキューネス）」が「－１３」であるから、本件特許発明１における「フィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）が－３０を超えて５未満である」という条件を満足する。 したがって、両者は次の点で一致する。 ＜一致点＞ 「フィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）が－３０を超えて５未満であるポリプロピレンフィルム。」 そして、両者は次の点で相違する。 ＜相違点Ａ－１＞ 本件特許発明１においては、「熱機械分析（ＴＭＡ）の昇温過程において、長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ）（℃）と、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ）（℃）が以下の関係（当審注：「以下の関係」とは「（Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃」という関係である。）を満たし」と特定されているのに対し、甲Ａ１発明においては、そのようには特定されていない点。 イ 判断 そこで、相違点Ａ－１について検討する。 甲Ａ１には、甲Ａ１発明が、「熱機械分析（ＴＭＡ）の昇温過程において、長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ）（℃）と、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ）（℃）」が「（Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃」という関係を満たすと認められるような記載はないし、他の証拠をみても、「（Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃」という関係を満たす蓋然性が高いともいえない。 したがって、相違点Ａ－１は実質的な相違点である。 また、甲Ａ１には、甲Ａ１発明において、相違点Ａ－１に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。 したがって、甲Ａ１発明において、相違点Ａ－１に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。 なお、特許異議申立人Ａは、特許異議申立書Ａにおいて、「しかし、甲第１号証の比較例３のフィルムと本件特許の比較例５の製造方法はほぼ同等であり、両方とも「縦延伸の予備延伸」は実施されていない。次頁の表２に製造条件の比較表を示した。本件特許の比較例５の（Ｔｓ－Ｔｆ）は２４℃であるので、構成要件Ａを満たしている。したがって、甲第１号証の比較例３のフィルムも構成要件を満たすと考えられる。」旨（特許異議申立書Ａ第１１ページ第１６ないし２１行）主張する。 そこで、検討する。 甲Ａ１発明の認定の根拠である比較例３の「フィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）」は「－１３」であるのに対し、本件特許の発明の詳細な説明に記載された比較例５の「表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）」は「２６」及び「１８」であり、両者は、正負の符号が異なる上に、その数値差が大きい。 したがって、甲Ａ１発明の認定の根拠である比較例３と本件特許の発明の詳細な説明に記載された比較例５が、熱に対して同様の物性を有しているとは考えられず、甲Ａ１発明が「（Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃」という関係を満たすとはいえないし、上記関係を満たす蓋然性が高いともいえない。 よって、特許異議申立人Ａの上記主張は採用できない。 ウ まとめ したがって、本件特許発明１は甲Ａ１発明であるとはいえないし、甲Ａ１発明並びに甲Ａ１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （２）本件特許発明２ないし９について 本件特許発明２ないし９は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲Ａ１発明であるとはいえないし、甲Ａ１発明並びに甲Ａ１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （３）申立理由Ａ１及びＡ２についてのむすび したがって、本件特許発明１ないし９は特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないので、本件特許の請求項１ないし９に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当せず、申立理由Ａ１及びＡ２によっては取り消すことはできない。 ３ 申立理由Ｂ１及びＢ２（甲Ｂ１に基づく新規性・進歩性）について （１）本件特許発明１について ア 対比 本件特許発明１と甲Ｂ１発明を対比する。 甲Ｂ１発明における「メソペンタッド分率が０．９８、融点が１６７℃のポリプロピレン系樹脂からなるＡ層とガラス転移温度が１２６～１３８℃の環状オレフィン系樹脂からなるＢ層をＡ／Ｂ／Ａの積層構成で積層したＴＭＡ測定の１％収縮開始温度が１３１～１５１℃」の「オレフィン系積層フィルム」は本件特許発明１における「ポリプロピレンフィルム」と、「オレフィン系フィルム」という限りにおいて、一致する。 したがって、両者は次の点で一致する。 ＜一致点＞ 「オレフィン系フィルム。」 そして、両者は次の点で相違する。 ＜相違点Ｂ－１＞ 本件特許発明１においては、「熱機械分析（ＴＭＡ）の昇温過程において、長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ）（℃）と、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ）（℃）が以下の関係（当審注：「以下の関係」とは「（Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃」という関係である。）を満たし」と特定されているのに対し、甲Ｂ１発明においては、そのようには特定されていない点。 ＜相違点Ｂ－２＞ 本件特許発明１においては、「フィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）が－３０を超えて５未満である」と特定されているのに対し、甲Ｂ１発明においては、そのようには特定されていない点。 ＜相違点Ｂ－３＞ 「オレフィン系フィルム」に関して、本件特許発明１においては、「ポリプロピレンフィルム」と特定されているのに対し、甲Ｂ１発明においては、「メソペンタッド分率が０．９８、融点が１６７℃のポリプロピレン系樹脂からなるＡ層とガラス転移温度が１２６～１３８℃の環状オレフィン系樹脂からなるＢ層をＡ／Ｂ／Ａの積層構成で積層したＴＭＡ測定の１％収縮開始温度が１３１～１５１℃」の「オレフィン系積層フィルム」と特定されている点。 イ 判断 事案に鑑み、相違点Ｂ－３について検討する。 甲Ｂ１発明における「オレフィン系積層フィルム」を構成する「Ｂ層」は「環状オレフィン系樹脂」からなるものであって、「ポリプロピレン系樹脂」ではないから、甲Ｂ１発明における「オレフィン系積層フィルム」は「ポリプロピレンフィルム」ではない。 したがって、相違点Ｂ－３は実質的な相違点である。 また、甲Ｂ１には、甲Ｂ１発明において、相違点Ｂ－３に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用する動機付けとなる記載はないし、他の証拠にもそのような記載はない。 したがって、甲Ｂ１発明において、相違点Ｂ－３に係る本件特許発明１の発明特定事項を採用することは当業者が容易に想到し得たものであるとはいえない。 ウ まとめ したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件特許発明１は甲Ｂ１発明であるとはいえないし、甲Ｂ１発明並びに甲Ｂ１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （２）本件特許発明２ないし６、８及び９について 本件特許発明２ないし６、８及び９は、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、本件特許発明１と同様に、甲Ｂ１発明であるとはいえないし、甲Ｂ１発明並びに甲Ｂ１及び他の証拠に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （３）申立理由Ｂ１及びＢ２についてのむすび したがって、本件特許発明１ないし６、８及び９は特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないし、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるともいえないので、本件特許の請求項１ないし６、８及び９に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当せず、申立理由Ｂ１及びＢ２によっては取り消すことはできない。 ４ 申立理由Ａ４及びＢ３（サポート要件）について （１）サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 そこで、検討する。 （２）特許請求の範囲の記載 本件特許の特許請求の範囲の記載は上記第２のとおりである。 （３）本件特許の発明の詳細な説明の記載 本件特許の発明の詳細な説明には、おおむね次のとおり記載されている。 ・「【発明が解決しようとする課題】 【００１０】 しかしながら、特許文献１～３に記載のポリプロピレンフィルムは、いずれも１１０℃を超える高温環境下での絶縁破壊電圧の向上が十分ではなく、さらにコンデンサ化した際の耐電圧や高温環境下の信頼性ついても、十分とは言い難いものであった。さらに特許文献４に記載のポリプロピレンフィルムはフィルムの突起高さが十分でなく、特に蒸着工程においてシワが発生したり、コンデンサ化した際に信頼性が悪化する場合があった。さらに特許文献５の記載のポリプロピレンフィルムについては、高温環境下での使用は想定されておらず、１１０℃を超える温度帯においてコンデンサ耐電圧や信頼性が損なわれる場合があった。 【００１１】 そこで、本発明は、高温環境での耐電圧特性・信頼性に優れ、高温度・高電圧下で用いられるコンデンサ用途等に好適な、熱に対する安定性に優れた構造を有し、さらに蒸着工程を含む搬送工程においてシワの発生が少ない、加工性に優れたポリプロピレンフィルムを提供することを目的とし、また、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサを提供することを目的とする。」 ・「【課題を解決するための手段】 【００１２】 本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意検討を重ね、以下の本発明に至った。本発明は、熱機械分析（ＴＭＡ）の昇温過程において、長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ）（℃）と、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ）（℃）が以下の関係を満たし、かつフィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）が－３０を超えて５未満であるポリプロピレンフィルムである。 （Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃。」 ・「【００１６】 以上の考察を踏まえて、本発明者らはさらに検討を重ね、熱機械分析（ＴＭＡ）において長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ）（℃）と、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ）（℃）の差が一定の値以下であり、かつフィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度が一定の範囲内であるフィルムとすることにより上記課題を解決できることを見出した。」 ・「【００１７】 つまり本発明は、熱機械分析（ＴＭＡ）の昇温過程において、長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ）（℃）と、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ）（℃）が、（Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃を満たし、かつフィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）が－３０を超えて５未満であるポリプロピレンフィルム、である。」 ・「【００２１】 ここで、熱機械分析（ＴＭＡ）の昇温過程において、長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ）（℃）と、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ）（℃）が、（Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃の関係を満たすということは、フィルムが加熱されても構造変化が小さいことを示唆し、特に高温環境において非常に安定な構造を有したフィルムであることを意味する。（Ｔｓ－Ｔｆ）の値は、好ましくは３０℃以下、より好ましくは２０℃以下、最も好ましくは１０℃以下である。この値が低いものであるほど、高温でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境で優れた信頼性を発現できる。 【００２２】 （Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃を満たすには、後述するように、例えばポリプロピレン原料（Ａ）（ポリプロピレン樹脂（Ａ）ということもある。後述するポリプロピレン原料（Ｂ）、ポリプロピレン原料（Ｃ）についても同様とする。）として高メソペンタッド分率、かつ冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が３．０質量％未満の原料を使用し、長手方向の延伸前に１．０１～１．１０倍の予備延伸を施し、二軸延伸時に面積延伸倍率を６５倍以上で、かつ幅方向の延伸倍率は１１．０倍以上とし、二軸延伸後の熱固定処理および弛緩処理工程において、まず、幅方向の延伸温度より低温での熱処理（１段目）をしながら弛緩処理を行い、次いでフィルムを幅方向に緊張を保ったまま前記１段目の熱処理温度より低温で１３５℃以上の熱処理（２段目）、さらに８０℃以上で前記２段目の熱処理温度未満の条件で熱処理（３段目）を施す多段方式の熱固定処理および弛緩処理をフィルムに適宜施すことにより得ることが可能である。 【００２３】 他方、（Ｔｓ－Ｔｆ）が４０℃より大きくなる場合には、高電圧がかかる高温環境下にてコンデンサとして用いられた場合、特に長時間の高温状態に置かれた際に、フィルムの分子鎖緩和が進行して耐電圧を低下させ、コンデンサ容量減少やショート破壊などを生じ、信頼性の劣ったコンデンサとなる。また上記の関係式（Ｔｓ－Ｔｆ）の下限については０℃とすることが好ましい。 【００２４】 ここで本発明のポリプロピレンフィルムにおいて、「長手方向」とは、フィルム製造工程における流れ方向に対応する方向（以降、「ＭＤ」という場合がある）であり、・・・（略）・・・ 【００２５】 本発明のポリプロピレンフィルムは、高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現させるために、少なくとも一方の表面における表面突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）が－３０を超えて５未満である。ここでＳｓｋとは、表面の凹凸の偏り度を示したパラメータである。この偏り度Ｓｓｋは二乗平均平方根高さＳｑの三乗によって無次元化した基準面において、Ｚ（ｘ，ｙ）の三乗平均を表したもので、歪度（わいど）を意味し、平均面を中心とした山部と谷部の対称性を表す数値である。そのため、偏り度Ｓｓｋ＜０の場合は平均線に対して下側に偏っている、つまり凸の山部よりも凹の谷部が多く存在することを意味する。他方、Ｓｓｋ＞０の場合は平均線に対して上側に偏っている、つまり凹の谷部よりも凸の山部が多く存在することを意味する。そして偏り度Ｓｓｋ＝０の場合は、平均線に対して対称（正規分布）な状態を意味する。本発明者らは鋭意検討することにより、ポリプロピレンフィルムの表面の耐電圧低下の原因と考える局所的に厚みが薄くなる凹みの谷部を適度に減らしつつ、凸の山部によってフィルムに易滑性を持たせる表面に制御することができることを見出した。 【００２６】 山部を適度に形成することでフィルム同士あるいは搬送ロールとの滑り易さが発現し、さらに谷部を適度な割合に制御することで低電圧破壊を抑制でき、耐電圧の底上げが可能となるとともに、さらにコンデンサ素子のセルフヒーリング性が良好となる。上記した表面制御を行うことで、コンデンサ素子作成時の加工性が向上し、フィルムを捲回もしくは積層したコンデンサとした場合に、フィルムとフィルムとの層間ギャップの均一性が発現でき、特に高電圧用コンデンサ用途において、高温環境下での耐電圧性と信頼性が得られる。 【００２７】 ・・・（略）・・・ 【００２８】 上記偏り度（Ｓｓｋ）が－３０以下の場合は、フィルム表面に凹みを有する形状が多く偏っていることになり、特に高電圧用コンデンサ用途において、高温環境下での耐電圧性が損なわれる場合や、フィルムの易滑性が損なわれ加工性が悪化する場合がある。他方、偏り度（Ｓｓｋ）が５以上の場合においても、フィルム表面に凸部の形状が過剰に存在することになり、コンデンサとしたときにフィルムとフィルムとの層間ギャップが生じて高温環境において容量低下を引き起こし、信頼性が損なわれる場合や、フィルムの易滑性が損なわれて耐電圧性が悪化する場合がある。 【００２９】 本発明のポリプロピレンフィルムの表面突起形状の偏り度（Ｓｓｋ）を上記した範囲内に制御することは、例えば後述する好ましい特性を有するポリプロピレン原料（Ｂ）を使用すること、二軸延伸時に面積延伸倍率を６５倍以上で、かつ幅方向の延伸倍率は１１．０倍以上とし、キャスティングドラム温度、フィルムの融解ピーク温度（Ｔｍ）（℃）と結晶化ピーク温度（Ｔｃ）（℃）を好ましい範囲に制御することにより可能である。」 ・「【００３３】 本発明のポリプロピレンフィルムは、ＴＭＡの昇温過程において、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる際の温度（Ｔｆ）（℃）が１００℃以上であることが好ましい。より好ましくは１１０℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上、特に好ましくは１３０℃以上である。 【００３４】 ・・・（略）・・・ 【００３５】 （Ｔｆ）（℃）を１００℃以上又は上記の好ましい範囲とする方法としては、例えばポリプロピレン原料（Ａ）として高メソペンタッド分率、かつ冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が３．０質量％未満の原料を用い、ポリプロピレンフィルムとして相対的に融点の高い成分の占める比率を高めること、キャスティングドラム温度を６０～１１０℃とした上で、長手方向の延伸前に１．０１～１．１０倍の予備延伸を施し、二軸延伸後の熱固定処理および弛緩処理工程において、まず幅方向の延伸温度より低温での熱処理（１段目）をしながら弛緩処理を行い、次いでフィルムを幅方向に緊張を保ったまま前記１段目の熱処理温度より低温で１３５℃以上の熱処理（２段目）、さらに８０℃以上で前記２段目の熱処理温度未満の条件で熱処理（３段目）を施す多段方式の熱固定処理および弛緩処理をフィルムに適宜施す方法が挙げられる。」 ・「【００３６】 本発明のポリプロピレンフィルムは、フィルム幅方向の１２５℃１５分加熱処理後における熱収縮率が１．０％以下であることが好ましい。幅方向の熱収縮率は、より好ましくは０．８％以下、さらに好ましくは０．６％以下、特に好ましくは０．４％以下である。下限は特に限定されないが、コンデンサ製造工程や使用工程の熱により素子の巻き状態が緩む場合があるので、－０．２％とすることが好ましい。上記熱収縮率が１％を超える場合は、コンデンサ製造工程および使用工程の熱によりフィルム自体の収縮が生じ、素子端部メタリコンとの接触不良により耐電圧性が低下したり、素子が巻き締まることで容量低下やショート破壊を引き起こし信頼性が悪化する場合がある。 【００３７】 フィルム幅方向の１２５℃１５分加熱処理における熱収縮率を上記した好ましい範囲内に制御するには、例えば後述するように、ポリプロピレン原料（Ａ）として高メソペンタッド分率、かつ冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）が３．０質量％未満の原料を使用し、長手方向の延伸前に１．０１～１．１０倍の予備延伸を施し、二軸延伸時に面積延伸倍率を６５倍以上で、かつ幅方向の延伸倍率は１１．０倍以上とし、二軸延伸後の熱固定処理および弛緩処理工程において、まず、幅方向の延伸温度より低温での熱処理（１段目）をしながら弛緩処理を行い、次いでフィルムを幅方向に緊張を保ったまま前記１段目の熱処理温度より低温で１３５℃以上の熱処理（２段目）、さらに８０℃以上で前記２段目の熱処理温度未満の条件で熱処理（３段目）を施す多段方式の熱固定処理および弛緩処理をフィルムに適宜施すことにより達成可能である。」 ・「【００３８】 本発明のポリプロピレンフィルムは、示差走査熱量計ＤＳＣで３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温して得られるフィルムの融解ピーク温度（Ｔｍ）（℃）と、昇温後２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温した際に得られる結晶化ピーク温度（Ｔｃ）（℃）とした場合、（Ｔｍ－Ｔｃ）≦６５℃であることが好ましい。・・・（略）・・・ 【００３９】 （Ｔｍ－Ｔｃ）を上記した好ましい範囲に制御するには、例えば、後述する好ましい特性を有するポリプロピレン原料（Ａ）および／またはポリプロピレン原料（Ｂ）の使用、分岐鎖状のポリプロピレン原料（Ｃ）を含有すること、これらの原料組成を後述する好ましい範囲とすることで達成できる。」 ・「【００４０】 本発明のポリプロピレンフィルムは、フィルムを示差走査熱量計ＤＳＣで３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温した際に得られる融解ピーク温度（Ｔｍ）（℃）が１７０℃以上であることが好ましい。より好ましくは１７１℃以上、さらに好ましくは１７２℃以上、一層好ましくは１７３℃、最も好ましくは１７４℃以上である。上限は特に限定されないが２００℃とすることが好ましい。（Ｔｍ）（℃）が高いほどフィルムの結晶化度が高いことを意味し、高温環境下での絶縁破壊電圧向上の観点から好ましい。（Ｔｍ）（℃）が１７０℃を下回る場合には、高温環境下における耐電圧特性・信頼性に劣る場合がある。ここで本発明のポリプロピレンフィルムがポリプロピレンとポリプロピレンとは非相溶の熱可塑性樹脂とを含むフィルムである場合には、非相溶樹脂の融解ピーク温度がポリプロピレンの融解ピーク温度とは別の温度に観測されることがあるが、本発明においては１７０℃以上２００℃以下に観測されるピークを示差走査熱量計ＤＳＣで３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温して得られるフィルムの融解ピーク温度（Ｔｍ）（℃）とする。このとき、融解ピーク温度が前記温度範囲の中で２つ以上観測される場合や、ショルダーと言われる多段型のＤＳＣチャートに観測できるピーク温度（２つ以上のピークが重なり合ったチャートの場合に観測される）の場合があるが、本発明においてはＤＳＣチャートの縦軸熱流（単位：ｍＷ）の絶対値が最も大きいピークの温度を（Ｔｍ）（℃）とする。 【００４１】 （Ｔｍ）（℃）を上記した好ましい範囲に制御するには、例えば、ポリプロピレン原料の組成を調整する方法を用いることができる。より具体的には、ポリプロピレン原料として融点が高い成分を使用すること、若しくは相対的に融点の高い成分の占める比率を高めることで達成できる。」 ・「【００４２】 本発明のポリプロピレンフィルムは、一方の表面を表面Ａ、もう一方の表面を表面Ｂとした際に、表面Ａの突出山部高さ（ＳｐｋＡ）（ｎｍ）と表面Ｂの突出山部高さ（ＳｐｋＢ）（ｎｍ）が以下の関係を満たす事が好ましい。 ＳｐｋＡ＜ＳｐｋＢ ２０ｎｍ≦ＳｐｋＡ≦１００ｎｍ ８０ｎｍ≦ＳｐｋＢ≦１５０ｎｍ。 【００４３】 （Ｓｐｋ）はＩＳＯ２５１７８で定義される機能パラメータの一種で、高さデータのベアリングカーブ（ある高さにおける頻度を高い側から累積し、全高さデータの総数を１００％として百分率で表したもの。ある高さＣにおける負荷面積率はＳｍｒ（Ｃ）で与えられる）の等価直線（負荷面積率（Ｓｍｒ）の差が４０％になる直線のうち最も傾きが小さくなる直線）と負荷面積率＝０％の交点よりも高い部分（突出山部）の平均高さを示す。 【００４４】 ・・・（略）・・・ 【００４６】 ＳｐｋＡ（ｎｍ）およびＳｐｋＢ（ｎｍ）が上記した好ましい範囲を満たさない場合には、フィルムの表面突起高さが小さいため十分な易滑性が得られず、コンデンサ素子作成時の加工性が不十分となる場合や、逆にフィルム表面に過剰に高い突起が存在し、コンデンサの耐電圧低下を招く場合がある。 【００４７】 ＳｐｋＡ（ｎｍ）およびＳｐｋＢ（ｎｍ）を上記した範囲内に制御することは、例えば後述する好ましい特性を有するポリプロピレン原料（Ｂ）を使用すること、二軸延伸時に面積延伸倍率を６５倍以上で、かつ幅方向の延伸倍率は１１．０倍以上とし、キャスティングドラム温度、フィルムの融解ピーク温度（Ｔｍ）（℃）と結晶化ピーク温度（Ｔｃ）（℃）を好ましい範囲に制御することにより可能である。」 ・「【００４８】 本発明のポリプロピレンフィルムは、表面の凹みが少なく、適度な易滑性を持つことで素子加工性の向上と耐電圧性の向上をはかる観点から、フィルムの少なくとも一方の表面において、０．５６１×０．５６１ｍｍ２の領域における深さ２０ｎｍ以上の谷の体積を合計した総谷側体積が５０～５，０００μｍ３であることが好ましい。この総谷側体積は、下限の観点からは１００μｍ３以上とすることが更に好ましく、また、５００μｍ３以上とすることが一層好ましい。また総谷側体積は、上限の観点からは４，０００μｍ３以下とすることが更に好ましく、３，０００μｍ３以下とすることが特に好ましい。総谷側体積が５０μｍ３未満では、表面の凹凸がなく平坦となり易く、その場合、フィルムの滑りが極端に低下してハンドリング性が低下したり、シワが発生しやすくなって素子加工性に影響が出ることがある。また、コンデンサとして長時間使用したときにシワ等の影響で容量変化が大きくなったり、フィルムを積層したコンデンサとした場合にフィルムとフィルムとの間に適度な隙間がないことから自己回復機能（セルフヒーリング）が動作し難くコンデンサの信頼性が低下する可能性がある。他方、５，０００μｍ３を超える場合、局所的に厚みが薄い部分が多くなって当該部分からの絶縁破壊が生じるおそれがあり、フィルムの耐電圧性が低下し、特に高電圧用コンデンサ用途に用いたとき、高温環境下での耐電圧性と信頼性が損なわれる可能性がある。総谷側体積を上記した好ましい範囲（総谷側体積を５０μｍ３以上５，０００μｍ３以下）にすることで、表面の凹みが少なく、低電圧で絶縁破壊が生じる恐れが減り、フィルムの耐電圧性が向上し、特に高電圧用コンデンサ用途に用いたとき、高温環境下での耐電圧性と信頼性が向上し、コンデンサとして長時間使用したときの容量変化が抑制できる。また、フィルムを積層したコンデンサとした場合に、フィルムとフィルムとの間に適度な隙間を形成できることで、自己回復機能（セルフヒーリング）が動作でき、コンデンサの信頼性が向上できる。 【００４９】 フィルム表面の総谷側体積を上述した好ましい範囲とするには、例えば後述する好ましい特性を有するポリプロピレン原料（Ｂ）を使用すること、二軸延伸時に面積延伸倍率を６５倍以上で、かつ幅方向の延伸倍率は１１．０倍以上とし、キャスティングドラム温度、フィルムの融解ピーク温度（Ｔｍ）（℃）と結晶化ピーク温度（Ｔｃ）（℃）を好ましい範囲に制御することにより可能である。」 ・「【００５４】 続いて、本発明のポリプロピレンに用いると好ましい原料について説明する。 【００５５】 本発明のポリプロピレンフィルムに用いる原料は直鎖状のポリプロピレン樹脂（Ａ）を主成分とすることが好ましい。ここで主成分とは、ポリプロピレンフィルムを構成する成分のうち最も質量％の高いもの（含有量の多いもの）をいう。 【００５６】 ・・・（略）・・・ 【００６３】 本発明のポリオレフィンフィルムは、ポリプロピレン原料（Ａ）の他に、ポリプロピレン原料（Ｂ）を含むことができる。 【００６４】 ・・・（略）・・・ 【００７４】 本発明のポリオレフィンフィルムは、ポリプロピレン原料（Ａ）、ポリプロピレン原料（Ｂ）の他に、分岐鎖状のポリプロピレン原料（Ｃ）を含んでもよい。・・・（略）・・・ 【００８０】 本発明のポリプロピレンフィルムに用いられるポリプロピレン樹脂は、本発明の目的を損なわない範囲で種々の添加剤、例えば有機粒子、無機粒子、結晶核剤、酸化防止剤、熱安定剤、塩素捕捉剤、すべり剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤を含有してもよい。 【００８１】 ・・・（略）・・・ 【００８２】 本発明のポリプロピレンフィルムは、本発明の目的を損なわない範囲でポリプロピレン樹脂以外の樹脂を含んでいてもよい。」 ・「【００８５】 本発明のポリプロピレンフィルムは、コンデンサ用誘電体フィルムとして好ましく用いられるものであるが、コンデンサのタイプは限定されるものではない。具体的には電極構成の観点では金属箔とフィルムとの合わせ巻きコンデンサ、金属蒸着フィルムコンデンサのいずれであってもよいし、絶縁油を含浸させた油浸タイプのコンデンサや絶縁油を全く使用しない乾式コンデンサにも好ましく用いられる。しかしながら本発明のフィルムの特性から、特に金属蒸着フィルムコンデンサとして好ましく使用される。形状の観点では、捲回式であっても積層式であっても構わない。」 ・「【００８７】 本発明のポリプロピレンフィルムは、上述した特性を与えうる原料を用い、二軸延伸、熱処理および弛緩処理されることによって得ることが可能である。二軸延伸の方法としては、インフレーション同時二軸延伸法、テンター同時二軸延伸法、テンター逐次二軸延伸法のいずれによっても得られるが、その中でも、フィルムの製膜安定性、結晶・非晶構造、表面特性、特に本発明の幅方向に延伸倍率を高めながら機械特性および熱寸法安定性を制御する点においてテンター逐次二軸延伸法を採用することが好ましい。 【００８８】 次に本発明のポリプロピレンフィルムの製造方法を例に挙げて説明する。まず、ポリプロピレン樹脂を支持体上に溶融押出して未延伸ポリプロピレンフィルムとする。この未延伸ポリプロピレンフィルムを長手方向に延伸し、次いで幅方向に延伸して、逐次二軸延伸せしめる。その後、熱処理および弛緩処理を施して二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造する。以下、より具体的に説明するが、本発明は必ずしもこれに限定して解釈されるものではない。 【００８９】 ・・・（略）・・・ 【００９９】 なお、本発明のポリプロピレンフィルムを得るため、着眼される製造条件を具体的に挙げてみると、例としては以下のとおりである。 ・溶融押出温度は、フィルター前、フィルター後、口金と多段式に低温化すること。 ・ポリプロピレン樹脂（Ａ）のメソペンダット分率が０．９７０以上であること ・ポリプロピレン樹脂（Ａ）のＣＸＳが１．５質量％未満であること。 ・縦延伸前に１．０１～１．１０倍の予備延伸を行うこと。 ・延伸の面積延伸倍率が６５倍以上であること。 ・幅方向の延伸倍率が１１．０倍以上であること。 ・幅方向の延伸前の予熱温度が幅方向の延伸温度＋５～＋１５℃であること。 ・１段目の熱処理温度が、１４５℃以上１６５℃以下であり、かつ幅方向の延伸温度未満の温度であること。 ・２段目の熱処理温度が、１３５℃以上１段目の熱処理温度未満であること。 ・３段目の熱処理温度が、８０℃以上２段目の熱処理温度未満であること。 ・１段目の熱処理工程において、幅方向に２～２０％の弛緩処理が施されていること。」 ・「【０１０１】 本発明の金属膜積層フィルムは、本発明のポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を有する。この金属膜積層フィルムは、上記の本発明に係るポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を設けることで得ることができる。」 ・「【０１０４】 本発明のフィルムコンデンサは、本発明の金属膜積層フィルムを用いてなる。つまり本発明のフィルムコンデンサは、本発明の金属膜積層フィルムを有する。」 ・「【０１０９】 本発明における特性値の測定方法、並びに効果の評価方法は次のとおりである。 【０１１０】 （１）フィルム厚み ・・・（略）・・・ 【０１１１】 （２）熱機械分析：長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ） ポリプロピレンフィルムを、フィルムの測定方向（長手方向）を長辺として幅４ｍｍ、長さ５０ｍｍの長方形の試料に切り出し、試長２０ｍｍとなるよう金属製チャックにフィルムを挟み込んだ。前記チャックに挟んだサンプルを下記装置にセットし、下記温度プログラムにて荷重を一定保持したフィルムにおける長手方向の膨張・収縮曲線を求めた。得られた膨張・収縮曲線から、長手方向に０．１％収縮する際の温度を読み取り、ｎ＝３の測定を行った平均値を（Ｔｓ）（単位：℃）とした。 【０１１２】 装置 ：熱機械分析装置 ＴＭＡ／ＳＳ６０００（セイコーインスツルメント（株）製） 試験モード ：Ｆ制御モード 試長 ：２０ｍｍ 温度範囲 ：２３～２００℃ 昇温速度 ：１０℃／分 スタート荷重 ：３．０ｍＮ ＳＳプログラム：０．１ｍＮ／分 測定雰囲気 ：窒素中 測定厚み ：上記（１）のフィルム厚みを用いた。 【０１１３】 （３）熱機械分析：長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ） ポリプロピレンフィルムを、フィルムの測定方向（長手方向）を長辺として幅４ｍｍ、長さ５０ｍｍの長方形の試料に切り出し、試長２０ｍｍとなるよう金属製チャックにフィルムを挟み込んだ。前記チャックに挟んだサンプルを下記装置にセットし、下記温度プログラムにて試長を一定保持したフィルムにおける長手方向の応力曲線を求めた。得られた応力曲線から、収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度を読み取り、ｎ＝３の測定を行った平均値を（Ｔｆ）（単位：℃）とした。 【０１１４】 装置 ：熱機械分析装置 ＴＭＡ／ＳＳ６０００（セイコーインスツルメント（株）製） 試験モード ：Ｌ制御モード 試長 ：２０ｍｍ 温度範囲 ：２３～２００℃ 昇温速度 ：１０℃／分 スタート変位 ：０μｍ ＳＳプログラム：０．１μｍ／分 測定雰囲気 ：窒素中 測定厚み ：上記（１）のフィルム厚みを用いた。 【０１１５】 （４）表面の突起形状の偏り度スキューネス（Ｓｓｋ） 測定は（株）日立ハイテクサイエンスの走査型白色干渉顕微鏡ＶＳ１５４０を使用して行い、付属の解析ソフトにより撮影画面を多項式４次近似面補正にてうねり成分を除去し、次いでメジアン（３×３）フィルターにて処理後、次いで補間処理（高さデータの取得ができなかった画素に対し周囲の画素より算出した高さデータで補う処理）を行った。一方の面内の任意の５箇所で測定を行った平均値を算出した。測定はフィルムの両面について行った。 【０１１６】 測定条件は下記のとおり。 製造元：株式会社菱化システム 販売元：株式会社日立ハイテクサイエンス 装置名：走査型白色干渉顕微鏡ＶＳ１５４０ 測定条件：対物レンズ １０× 鏡筒 １× ズームレンズ １× 波長フィルタ ５３０ｎｍ ｗｈｉｔｅ 測定モード：Ｗａｖｅ 測定ソフトウェア：ＶＳ-Ｍｅａｓｕｒｅ Ｖｅｒｓｉｏｎ１０．０．４．０ 解析ソフトフェア：ＶＳ－Ｖｉｅｗｅｒ Ｖｅｒｓｉｏｎ１０．０．３．０ 測定面積：０．５６１×０．５６１ｍｍ２。 【０１１７】 ・・・（略）・・・ 【０１２２】 （８）ポリプロピレン樹脂およびフィルムの融解ピーク温度（Ｔｍ）と結晶化ピーク温度（Ｔｃ） 示差走査熱量計（セイコーインスツル製ＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ６２２０）を用いて、窒素雰囲気中で３ｍｇのポリプロピレンフィルムを３０℃から２６０℃まで２０℃／分の条件で昇温し、次いで、２６０℃で５分間保持した後、２０℃／分の条件で３０℃まで降温する。昇温過程で得られる吸熱ピーク温度をポリプロピレンフィルムの融解ピーク温度とし、降温過程で得られる発熱ピーク温度をポリプロピレンフィルムの結晶化ピーク温度とした。本明細書中ではｎ＝３の測定を行った平均値から（Ｔｍ）、（Ｔｃ）を算出した。ピーク温度が前記温度範囲の中で２つ以上観測される場合や、ショルダーと言われる多段型のＤＳＣチャートに観測できるピーク温度（２つ以上のピークが重なり合ったチャートの場合に観測される）がでる場合があるが、本発明においてはＤＳＣチャートの縦軸熱流（単位：ｍＷ）の絶対値が最も大きいピークの温度をそれぞれ（Ｔｍ）、（Ｔｃ）（いずれも単位：℃）とする。なお、ポリプロピレン樹脂の（Ｔｍ）、（Ｔｃ）についても同様に測定した。 【０１２３】 （９）フィルム表面における深さ２０ｎｍ以上の谷の体積の合計（総谷側体積） 測定は（株）日立ハイテクサイエンスの走査型白色干渉顕微鏡ＶＳ１５４０を使用して行い、付属の解析ソフトにより撮影画面を多項式４次近似面補正にてうねり成分を除去し、次いでメジアン（３×３）フィルターにて処理後、次いで補間処理（高さデータの取得ができなかった画素に対し周囲の画素より算出した高さデータで補う処理）を行った。次いで解析ソフトの解析ツールであるベアリング機能を用いて解析した。深さ２０ｎｍ以上の谷側空隙を指定するため、高さ領域指定において、谷側高さ閾値を－２０ｎｍに設定した。次いで解析された谷側空隙体積の値を読み取った。一方の面内の任意の５箇所で測定を行い、平均値をフィルム表面における深さ２０ｎｍ以上の谷の体積の合計とした。 ・・・（略）・・・ 【０１２５】 （１０）フィルム表面における突出山部高さ（ＳｐｋＡ）、（ＳｐｋＢ） 測定は（株）日立ハイテクサイエンスの走査型白色干渉顕微鏡ＶＳ１５４０を使用して行い、付属の解析ソフトにより撮影画面を多項式４次近似面補正にてうねり成分を除去し、次いでメジアン（３×３）フィルターにて処理後、次いで補間処理（高さデータの取得ができなかった画素に対し周囲の画素より算出した高さデータで補う処理）を行った。一方の面内の任意の５箇所で測定を行い、その平均値を算出した。フィルムの両面を測定し、値が低い面の値をＳｐｋＡ、反対側の面をＳｐｋＢ（いずれも単位：ｎｍ）とした。測定条件は（４）表面突起の偏り度と同様とした。」 ・「【０１２８】 （１３）フィルムコンデンサ特性の評価（１２０℃での耐電圧、信頼性、加工性） ・・・（略）・・・ 【０１３１】 ＜耐電圧評価＞ ステップアップ試験においてこの際の静電容量変化を測定しグラフ上にプロットして、該容量が初期値の８０％になった電圧をフィルムの厚み（上記（１））で除割り返して耐電圧評価とし、以下の通り評価した。 Ｓ：４００Ｖ／μｍ以上 Ａ：３９０Ｖ／μｍ以上４００Ｖ／μｍ未満 Ｂ：３８０Ｖ／μｍ以上３９０Ｖ／μｍ未満 Ｃ：３８０Ｖ／μｍ未満 Ｓ、Ａ、Ｂは使用可能である。Ｃでは実用上の性能に劣る。 【０１３２】 ＜信頼性評価＞ 静電容量が初期値に対して１５％以下に減少するまで電圧を上昇させた後に、コンデンサ素子を解体し破壊の状態を調べて、信頼性を以下の通り評価した。 Ｓ：素子形状の変化は無く、貫通状の破壊は観察されない。 Ａ：素子形状の変化は無く、フィルム１層以上５層以内の貫通状の破壊が観察される。 Ｂ：素子形状の変化は無く、フィルム６層以上１０層以内の貫通状の破壊が観察される。 Ｃ：素子形状に変化が認められる、若しくは１０層を超える貫通状の破壊が観察される。 Ｄ：素子形状が大きく変化し破壊する。 【０１３３】 Ｓは問題なく使用でき、Ａ、Ｂでは条件次第で使用可能である。Ｃ、Ｄでは実用上の性能に劣る。 【０１３４】 ＜加工性評価＞ 下記基準で判断した。上記と同様にしてコンデンサ素子を作成し、目視により素子の形状を確認した。 Ｓ：コンデンサ素子の端面フィルムのズレ、シワ、変形がなく、後の工程に全く支障がないレベル Ａ：コンデンサ素子の変形はなく、シワがわずかにあるが問題なく使用が可能なレベル Ｂ：コンデンサ素子の変形、シワが僅かにあるが使用可能なレベル Ｃ：コンデンサ素子の変形、シワの程度がひどく、後の工程に支障を来すレベル Ｓ、Ａは問題なく使用可能であり、Ｂは条件次第で使用可能、Ｃでは実用が困難である。」 ・「【実施例】 【０１３５】 以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。 【０１３６】 （ポリプロピレン原料） 実施例、比較例のポリプロピレンフィルムの製造に、下記の表１に示す原料を使用した。なお、これらの値は、原料樹脂ペレットの形態で評価した値である。ポリプロピレン原料Ａとして３種類（Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４）、ポリプロピレン原料Ｂとして２種類（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３）、ポリプロピレン原料Ｃとして２種類（Ｃ１：チーグラー・ナッタ触媒系、Ｃ２：メタロセン触媒系）の原料を使用した。 【０１３７】 （実施例１） 本実施例に使用した原料および製膜の条件は表１、２に示した通りである。まずポリプロピレン原料（Ａ１）を９２質量部、ポリプロピレン原料（Ｂ１）を５質量部、ポリプロピレン原料（Ｃ１）を３質量部ドライブレンドして温度２６０℃の単軸の一軸押出機に供給し溶融させ、濾過フィルターを通過後の２５５℃に設定した配管を通過し、２５０℃に設定したＴ型スリットダイよりシート状に溶融押出し、該溶融シートを９５℃に保持されたキャスティングドラム上で、エアーナイフにより密着させ冷却固化し未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。該未延伸ポリプロピレンフィルムを複数のロール群にて段階的に１４２℃まで予熱し、そのまま周速差を設けたロール間に通し、１３０℃にて１．０８倍の予備延伸を行った後、１４２℃にて長手方向に６．２倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに導き、フィルム幅手の両端部をクリップで把持したまま１７０℃の温度（ＴＤ延伸温度＋８℃）で予熱し、次いで１６２℃の温度で幅方向に１２．５倍延伸した。さらに１段目の熱処理および弛緩処理として幅方向に１５％の弛緩を与えながら１６０℃で熱処理を行ない、さらに２段目の熱処理としてクリップで幅方向把持したまま１５０℃で熱処理を行った。最後に３段目の熱処理として１１０℃の熱処理を経てテンターの外側へ導き、フィルム端部のクリップを解放し、次いでフィルム表面（キャスティングドラム接触面側）に２５Ｗ・分／ｍ２の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行い、フィルム厚み２．１μｍのフィルムをフィルムロールとして巻き取った。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表４に示す通りで、フィルムの（Ｔｓ－Ｔｆ）、および（Ｓｓｋ）の関係が極めて良好であり、コンデンサとしての耐電圧・信頼性・加工性も優れたものであった。 ・・・（略）・・・ 【０１４６】 （比較例１） 原料としてポリプロピレン原料（Ａ３）を４０質量部、ポリプロピレン原料（Ｂ２）を６０質量部用い、各条件を表３に記載のとおりとした以外は実施例１と同様にして厚み２．２μｍのポリプロピレンフィルムを得た。本実施例のポリプロピレンフィルムの特性およびコンデンサ特性は表５に示す通りで、フィルムの（Ｔｓ－Ｔｆ）が請求項１の好ましい範囲外であり、コンデンサとしての耐電圧・加工性評価は実使用上問題ないレベルであるが、信頼性評価は素子の形状変化、１０層を超える貫通状の破壊が観察され、実使用が困難なレベルであった。 ・・・（略）・・・ 【０１５５】 【表４】 ［図：0001392066000003.jpg］ 【０１５６】 【表５】 ［図：0001392066000004.jpg］ 」 （４）サポート要件の判断 本件特許の発明の詳細な説明の【００１０】及び【００１１】によると、本件特許発明１ないし７の解決しようとする課題は「高温環境での耐電圧特性・信頼性に優れ、高温度・高電圧下で用いられるコンデンサ用途等に好適な、熱に対する安定性に優れた構造を有し、さらに蒸着工程を含む搬送工程においてシワの発生が少ない、加工性に優れたポリプロピレンフィルム」を提供することであり、本件特許発明８の解決しようとする課題は該「ポリプロピレンフィルム」を有する「金属膜積層フィルム」を提供することであり、本件特許発明９の解決しようとする課題は該「金属膜積層フィルム」を用いてなる「フィルムコンデンサ」を提供すること（以下、これらを総称して「発明の課題」という。）である。 そして、本件特許の発明の詳細な説明の【００１７】、【００３３】、【００３６】、【００３８】、【００４０】、【００４２】、【００４８】及び【００８５】には、本件特許発明１ないし９に対応する記載がある。 また、本件特許の発明の詳細な説明の【００２１】ないし【００２４】には、「熱機械分析（ＴＭＡ）の昇温過程において、長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ）（℃）と、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ）（℃）」が「（Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃以下」という条件を満たすことの技術的意味が具体的に記載され、同じく【００２５】ないし【００２９】には「フィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）」が「－３０を超えて５未満」という条件を満たすことの技術的意味が具体的に記載されている。 さらに、本件特許の発明の詳細な説明の【０１３５】ないし【０１５６】には、「熱機械分析（ＴＭＡ）の昇温過程において、長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ）（℃）と、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ）（℃）」が「（Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃以下」という条件及び「フィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）」が「－３０を超えて５未満」という条件を満たす「ポリプロピレンフィルム」である実施例１ないし９が該２つの条件の少なくとも一つを満たさない比較例１ないし６と比べ、耐電圧性評価、信頼性評価及び加工性評価というフィルムコンデンサ素子評価で優れていることを確認する記載もある。 そうすると、当業者は、「熱機械分析（ＴＭＡ）の昇温過程において、長手方向に０．１％収縮する際の温度（Ｔｓ）（℃）と、長手方向の収縮応力が０．０１ＭＰａとなる温度（Ｔｆ）（℃）」が「（Ｔｓ－Ｔｆ）≦４０℃以下」という条件及び「フィルムの少なくとも一方の表面における突起形状の偏り度を意味するスキューネス（Ｓｓｋ）」が「－３０を超えて５未満」という条件を満たす「ポリプロピレンフィルム」は発明の課題を解決できると認識できる。 そして、本件特許発明１は、上記２つの条件を満たす「ポリプロピレンフィルム」であり、本件特許発明２ないし７は、上記２つの条件を満たす「ポリプロピレンフィルム」をさらに限定したものであり、本件特許発明８は上記２つの条件を満たす「ポリプロピレンフィルム」を有する「金属膜積層フィルム」であり、本件特許発明９は上記「金属膜積層フィルム」を用いてなる「フィルムコンデンサ」である。 したがって、本件特許発明１ないし９は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえ、本件特許発明１ないし９に関して、特許請求の範囲の記載はサポート要件に適合する。 （５）特許異議申立人の主張について ア 特許異議申立人Ａの主張について 特許異議申立人Ａの上記第３ １（４）の主張について検討する。 特許異議申立人Ａの主張は、甲Ａ１発明が本件特許発明１の構成要件を満足していることを前提とする主張であるが、上記第４ ２（１）のとおり、本件特許発明１は甲Ａ１発明であるとはいえないので、該主張は前提からして理由がない。 なお、上記（４）のとおり、本件特許発明１に関して、特許請求の範囲の記載はサポート要件に適合するといえる。 したがって、特許異議申立人Ａの上記第３ １（４）の主張は採用できない。 イ 特許異議申立人Ｂの主張について 特許異議申立人Ｂの上記第３ ２（３）の主張について検討する。 本件特許発明１の発明特定事項を有しているだけでは、発明の課題を解決できないとする証拠はないし、合理的な説明もされていない。 したがって、本件特許発明１において、特許異議申立人Ｂの上記第３ ２（３）のアないしエで指摘された事項が規定されていないと、発明の課題が解決できないとはいえない。 なお、上記（４）のとおり、本件特許発明１ないし９に関して、特許請求の範囲の記載はサポート要件に適合するといえる。 したがって、特許異議申立人Ｂの上記第３ ２（３）の主張は採用できない。 （６）申立理由Ａ４及びＢ３についてのむすび したがって、本件特許の請求項１ないし９に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないので、同法第１１３条第４号に該当せず、申立理由Ａ４及びＢ３によっては取り消すことはできない。 ５ 申立理由Ａ３及びＢ４（実施可能要件）について （１）実施可能要件の判断基準 上記第２のとおり、本件特許発明１ないし９は物の発明であるところ、物の発明について実施可能要件を充足するためには、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産し、使用することができる程度の記載があることを要する。 そこで、検討する。 （２）実施可能要件の判断 本件特許の発明の詳細な説明の記載は、上記４（３）のとおりであり、本件特許発明１ないし９の各発明特定事項について、その実現方法を含め具体的に記載されており、実施例についても具体的に記載されている。 したがって、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、本件特許発明１ないし９を生産し、使用することができる程度の記載があるといえる。 よって、本件特許発明１ないし９に関して、発明の詳細な説明の記載は実施可能要件を充足する。 （３）特許異議申立人の主張について ア 特許異議申立人Ａの主張について 上記第３ １（３）の主張について検討する。 本件特許の発明の詳細な説明の記載は、上記４（３）のとおりであり、本件特許発明１ないし９と甲Ｂ１発明の製造方法の違いは当業者であれば明確に理解できる。 なお、上記（２）のとおり、本件特許の発明の詳細な説明には、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、本件特許発明１を生産し、使用することができる程度の記載があるといえる。 したがって、特許異議申立人Ａの上記第３ １（３）の主張は採用できない。 イ 特許異議申立人Ｂの主張について 上記第３ ２（４）の主張について検討する。 特許異議申立人Ｂの上記第３ ２（３）のアないしエで指摘された事項が、本件特許発明１ないし９において規定されていないことと、本件特許発明１ないし９が実施できないこととは何ら関係がない。 なお、上記（２）のとおり、本件特許の発明の詳細な説明には、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、本件特許発明１ないし９を生産し、使用することができる程度の記載があるといえる。 したがって、特許異議申立人Ｂの上記第３ ２（４）の主張は採用できない。 （４）申立理由Ａ３及びＢ４についてのむすび したがって、本件特許の請求項１ないし９に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないので、同法第１１３条第４号に該当せず、申立理由Ａ３及びＢ４によっては取り消すことはできない。 第５ 結語 上記第４のとおり、本件特許の請求項１ないし９に係る特許は、特許異議申立書Ａ及びＢに記載した特許異議申立ての理由によっては、取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１ないし９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。