2022-700274

特許第６９５０６９９号発明「樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６９５０６９９号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～２５〕について訂正することを認める。 特許第６９５０６９９号の請求項１１～１８に係る特許を維持する。 特許第６９５０６９９号の請求項１～１０、１９～２５に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６９５０６９９号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～２５に係る特許についての出願は、２０１７年（平成２９年） ９月２６日（優先権主張 ２０１６年 ９月２６日（ＪＰ）、２０１７年１月２３日（ＪＰ））を国際出願日とする日本語特許出願であり、令和 ３年 ９月２８日にその特許権の設定登録がされ、令和 ３年１０月１３日に特許掲載公報が発行されたものである。 その特許についての本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和 ４年 ３月３１日 ：特許異議申立人加藤三千代〔申立番号０１〕（以下、「申立人１」という。）による請求項１～２５に係る特許に対する特許異議の申立て 令和 ４年 ４月１３日 ：特許異議申立人特許業務法人朝日奈特許事務所〔申立番号０２〕（以下、「申立人２」という。）による請求項１～２５に係る特許に対する特許異議の申立て 令和 ４年 ７月２５日付け：取消理由の通知 令和 ４年 ９月２２日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出（令和５年３月７日にされた訂正請求により、この訂正請求書による訂正請求は取り下げられたものとみなす。） 令和 ４年１１月 ４日 ：申立人２による意見書の提出 令和 ４年１１月 ９日 ：申立人１による意見書の提出 令和 ５年 １月２５日付け 取消理由の通知（決定の予告） 令和 ５年 ３月 ７日 特許権者による意見書及び訂正請求書（以下、「本件訂正請求書」という。）の提出 令和 ５年 ６月 ２日 申立人１による意見書の提出 なお、令和 ５年 ５月 １日付けで、申立人２に対して意見を求めたが、申立人２から意見書の提出はなかった。 第２ 訂正の適否 １ 訂正の内容 令和５年３月７日にされた訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）の趣旨は、本件特許の特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～２５について訂正することを求めるものであり、その訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は次のとおりである（下線は、訂正箇所を示す）。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１～１０を削除する。 （２）訂正事項２ 本件訂正前の請求項１１に「熱可塑性樹脂を更に含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。」と記載されているのを、本件訂正後の請求項１１に記載されている「硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物であって、前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下であり、熱可塑性樹脂を更に含有する、樹脂組成物。」（下線は訂正箇所。以下同じ。）に訂正する（請求項１１を直接的又は間接的に引用する請求項１２～１８も同様に訂正する）。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項１９～２５を削除する。 （４）一群の請求項について 本件訂正前の請求項２～１８、２０～２５は、いずれも直接又は間接的に請求項１を引用するものであり、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、本件訂正前の請求項１～１８、２０～２５に対応する本件訂正後の請求項１～１８、２０～２５は、一群の請求項である。 また、本件訂正前の請求項２０～２５は、いずれも直接又は間接的に請求項１９を引用するものであり、訂正事項３によって記載が訂正される請求項１９に連動して訂正されるものであるから、本件訂正前の請求項１９～２５に対応する本件訂正後の請求項１９～２５は、一群の請求項である。 そして、本件訂正前の請求項１～１８、２０～２５と、本件訂正前の請求項１９～２５とは、共通する請求項２０～２５を含むので、本件訂正前の請求項１～２５に対応する本件訂正後の請求項１～２５は、特許法１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 また、本件訂正において「別の訂正単位とする求め」はなされていない。 よって、本件訂正は、本件訂正後の請求項〔１～２５〕に係る一群の請求項が訂正単位である。 ２ 訂正要件についての判断 （１）訂正事項１について ア 訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１は、本件訂正前の請求項１～１０を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件特許の明細書、特許請求の範囲及び図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術事項を導入しないものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。 よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。 イ 独立特許要件 訂正事項１は、上記アで示したとおり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるが、訂正前の請求項１～２５について特許異議の申立てがされているから、訂正前の請求項１～１０に係る訂正事項１に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 （２）訂正事項２について ア 訂正の目的 訂正事項２は、訂正事項１による本件訂正前の請求項１の削除に伴い、請求項１１を、請求項１を引用しないものとするとともに、本件訂正前の請求項１１が引用する請求項１に記載された「硬化物」について「樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物」であることを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項の有無 本件特許の明細書の段落０１２７には「樹脂組成物の硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率は、以下の手順で測定することができる。樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化性フィルムを、シリコンウェハ上に１００℃でラミネートし、その状態で硬化性フィルムを１８０℃で２時間の加熱により硬化する。シリコンウエハ及び樹脂組成物の硬化膜の積層体であるサンプルを、１３０℃、相対湿度８５％の恒温恒湿槽（エスペック社製ＥＨＳ－２２１ＭＤ）内で２００時間静置する。その後・・・（中略）・・・サンプルを取り出し、シリコンウェハから硬化膜を削り取る。得られた硬化物サンプルの加熱による重量減少率を・・・（中略）・・・測定する。」（下線は強調のため当審にて付した。）と記載され、吸湿率を測定する対象は、樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化性フィルムの硬化物であることが開示されている。したがって、本件訂正後の請求項１１に記載された「樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物」は、本件特許の明細書に記載された事項である。 以上のことより、訂正事項２は、本件特許の明細書、特許請求の範囲及び図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術事項を導入しないものであるから、新規事項の追加に該当せず、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第５項に適合するものである。 ウ 特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項２は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 よって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 独立特許要件 訂正事項２は、上記アで示したとおり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるが、訂正前の請求項１～２５について特許異議の申立てがされているから、訂正前の請求項１１～２５に係る訂正事項２に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 （３）訂正事項３について ア 訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項３は、本件訂正前の請求項１９～２５を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件特許の明細書、特許請求の範囲及び図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術事項を導入しないものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。 よって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。 イ 独立特許要件 訂正事項３は、上記アで示したとおり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるが、訂正前の請求項１～２５について特許異議の申立てがされているから、訂正前の請求項１９～２５に係る訂正事項３に関して、特許法１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ３ 小括 以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同法同条第９項の規定によって準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、本件訂正後の請求項〔１～２５〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり本件訂正は認められるから、本件特許の請求項１～２５に係る発明（以下、請求項１１～１８に係る発明を、「本件発明１１」～「本件発明１８」という。）は、それぞれ、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～２５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 （削除） 【請求項２】 （削除） 【請求項３】 （削除） 【請求項４】 （削除） 【請求項５】 （削除） 【請求項６】 （削除） 【請求項７】 （削除） 【請求項８】 （削除） 【請求項９】 （削除） 【請求項１０】 （削除） 【請求項１１】 硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、 銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下であり、 熱可塑性樹脂を更に含有する、樹脂組成物。 【請求項１２】 前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である、請求項１１に記載の樹脂組成物。 【請求項１３】 前記樹脂組成物の硬化物の破断伸びが５～２００％である、請求項１１又は１２に記載の樹脂組成物。 【請求項１４】 前記樹脂組成物の硬化物の４０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ～５ＧＰａである、請求項１１～１３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項１５】 前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１２０～２４０℃である、請求項１１～１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項１６】 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの誘電率が３．０以下である、請求項１１～１５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項１７】 前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの誘電正接が０．００５以下である、請求項１１～１６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項１８】 前記樹脂組成物の硬化物の５％重量減少温度が３００℃以上である、請求項１１～１７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項１９】 （削除） 【請求項２０】 （削除） 【請求項２１】 （削除） 【請求項２２】 （削除） 【請求項２３】 （削除） 【請求項２４】 （削除） 【請求項２５】 （削除）」 第４ 取消理由通知書に記載した取消理由（決定の予告）について 当審が特許権者に通知した、令和５年１月２５日付けの取消理由（決定の予告）は請求項１～１０、１９～２５に係るものであるが、本件訂正により、請求項１～１０、１９～２５は削除された。 第５ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について １ 申立人１による特許異議申立理由の概要 取消理由通知（決定の予告）において採用しなかった、申立人１が主張する特許異議申立理由は、以下のとおりである。なお、申立人１が提出した甲第１号証～甲第１０号証を、以下、「甲１－１」～「甲１－１０」という。 （申立理由１－１）請求項１～２５に係る発明は、甲１－１に記載された発明と、甲１－２～甲１－１０に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～２５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由１－２）請求項１～２５に係る発明は、マレイミド化合物以外の硬化性樹脂から構成されるものを含むものであるが、本件特許明細書にはマレイミド化合物以外の硬化性樹脂により課題が解決されることは記載されていないから、請求項１～２５に係る発明により課題が解決されるとはいえず、請求項１～２５に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願にされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由１－３）本願の発明の詳細な説明は、マレイミド化合物以外の硬化性樹脂により課題が解決されることは記載されていないから、請求項１～２５に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものではなく、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願にされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由１－４）請求項１～２５に係る発明は、「樹脂組成物の硬化物」の形状及び大きさが特定されていないため、「吸湿率」を特定することができず、明確でないから、請求項１～２５に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願にされたものであり、取り消されるべきものである。 甲１－１：特開２０１１－００３８８４号公報 甲１－２：実装技術ガイドブック １９９９年、第４３頁乃至４７頁、１９９９年５月２４日発行、発行所：株式会社工業調査会 甲１－３：特開２００９－２４６２０１号公報 甲１－４：国際公開第２０１５／１４１７１７号 甲１－５：国際公開第２０１５／１４１７１９号 甲１－６：国際公開第２０１６／１１４２８６号 甲１－７：国際公開第０２／０９６９６９号 甲１－８：特開２００７－２６６５８８号公報 甲１－９：特開２０１４－２２４８５５号公報 甲１－１０：国際公開第２０１５／１４１６１８号 （１）請求項１～１０、１９～２５に係る申立理由について 上記「第２ 訂正の適否」において述べたように、本件訂正により本件訂正前の請求項１～１０、１９～２５は削除されたため、申立理由１－１～１－４のうち、本件訂正前の請求項１～１０、１９～２５に係る申立を却下する。 （２）請求項１１～１８に係る申立理由１－１（甲１－１を主引用例とする進歩性）について ア 甲１－１の記載事項及び発明 （ア）甲１－１には、以下の事項が記載されている。 「【０００２】 近年、電子機器に対する小型化、高性能化及び低価格化等の要求に伴い、半導体チップの微細化や多端子化とともに、半導体チップを搭載する回路基板の微細化、多層化、及び該回路基板上での電子部品の高密度実装化が進められている。特に、半導体チップの多端子化、これら端子の狭ピッチ化に伴い、多層回路基板にも微細配線化が求められている。」 「【００１４】 先ず、図１を参照して、一実施形態に従った回路基板の製造方法を説明する。 ・・・（中略）・・・ 【００１６】 最初に、図１（ｂ）に示すように、下部電極１２を有する支持基板１１上に、第１の開口２２を有する第１の絶縁層２１を形成する。第１の絶縁層２１は、詳細に後述するように、好ましくは感光性絶縁膜であり、例えばスピンコート又はロールコートなどにより支持基板１１上の全面に塗布した後、露光・現像することにより、第１の開口２２を形成するようにパターニングすることが可能である。現像後、必要に応じて、第１の絶縁層２１の硬化処理（キュア）を行う。第１の開口２２は、ビア形成のためのビアホールの底部となるものであり、以下、ビアホール底部とも称する。 【００１７】 次に、図１（ｃ）に示すように、ビアホール底部２２が形成された第１の絶縁層２１を覆う絶縁膜２３’を成膜する。絶縁膜２３’は、詳細に後述するように好ましくは感光性絶縁膜であり、例えばスピンコート又はロールコートなどによって成膜することが可能である。・・・（中略）・・・ 【００１８】 次に、図１（ｄ）に示すように、絶縁膜２３’を露光・現像し、第１の絶縁層２１の第１の開口２２と連通する第２の開口２４、及びの第１の開口２２と連通しない第３の開口２５を有する第２の絶縁層２３を形成する。現像後、第２の絶縁層２３の硬化処理（キュア）を行う。第２の開口２４は、より上層の配線との接続ビアを受ける、あるいは回路基板上に搭載される部品との電気的接点となるビアのランドとなるビアホール部分であり、以下、ビアホール上部又はランド部とも称する。ビアホール上部２４の径は、好ましくは、露光時の位置ずれに対するマージンの拡大のため、そして、後のシード層形成及びめっき時の付き回りをよくするため、ビアホール底部２２の径よりも大きくされる。第３の開口２５は、配線形成用のトレンチであり、以下、配線溝などとも称する。 ・・・（中略）・・・ 【００２１】 次に、図１（ｅ）に示すように、図１（ｄ）の構造の表面に、拡散防止膜３１及びめっきシード層３２を例えばスパッタ法又は真空蒸着法により順次形成する。拡散防止膜３１は、シード層３２及び／又は配線溝２５及びビアホール２６内に後に充填されるメッキ金属（図１（ｆ）の３５’）中の金属原子が絶縁層２１及び２３内に拡散することを抑制し得る材料を有する。例えば、拡散防止膜３１は、Ｔｉ、Ｗ、Ｔａ及びＲｕのうちの何れか１つを含む金属膜又は導電性合金膜とし得る。拡散防止膜３１はまた、各層がこれらの元素のうちの１つ以上を含む２層以上の積層膜であってもよい。シード層３２は好ましくは、例えばＣｕ又はＡｇ等の低抵抗金属の層（以下、通電層とも称する）を有する。・・・（中略）・・・ 【００２３】 次に、図１（ｆ）に示すように、電気めっき法によりビアホール２６及び配線溝２５を例えばＣｕ等のめっき金属３５’で充填する。電気めっきの埋め込み高さは適宜選択することができるが、開口面積の大きく異なる配線構造を同時にめっきする場合は開口面積に応じて成長速度が異なるため、平坦性を確保する目的で図示のように過剰めっきすることが好ましい。 【００２４】 最後に、図１（ｇ）に示すように、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）法により、第２の絶縁層２３が露出するまで余分なめっき金属３５’、シード層３２及び拡散防止膜３１を除去し、トレンチ配線３５及びビア３６を形成する。なお、ＣＭＰの代わりに物理的な研削、研磨又は切削を用いてもよい。また、余分なシード層３２及び拡散防止膜３１はウェット又はドライエッチングによって除去してもよい。 【００２５】 多層回路基板の場合は、図１（ｂ）－（ｇ）の工程を繰り返し行えばよい。また、最終的に、支持基板１１をエッチング、ＣＭＰ又は研削などにより除去してもよい。 ・・・（中略）・・・ 【００２７】 続いて、第１の絶縁層２１及び第２の絶縁層２３に好適な材料を更に詳細に説明する。 【００２８】 上述のように、本実施形態においては、第１の絶縁層２１のパターニング後に、第２の絶縁層２３の塗布及びパターニングを行う。・・・（中略）・・・より好ましくは、第１の絶縁層２１にネガ型感光性樹脂膜、第２の絶縁層２３に、ネガ型より一般的に解像性に優れるポジ型感光性樹脂膜を用いる。」 「【００３１】 ネガ型感光性絶縁膜は好ましくは、ベースポリマーとしてフェノール樹脂を有する。また、このネガ型感光性絶縁膜は硬化剤を含み得る。硬化剤は例えば、アミノ樹脂、酸無水物、又はシアネートエステル樹脂などであり、好ましくはアミノ樹脂である。アミノ樹脂は、例えば、（ポリ）メチロール化メラミン、（ポリ）メチロール化グリコールウリル、（ポリ）メチロール化ベンゾグアナミン、（ポリ）メチロール化ウレアなどの、１分子中に複数個の活性メチロール基を有する含窒素化合物；この含窒素化合物中のメチロール基の水酸基の水素原子がメチル基やブチル基などのアルキル基によって置換された化合物；又は含窒素化合物若しくはその置換化合物が一部自己縮合してなるオリゴマー成分を含む化合物とし得る。これらのアミノ樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上混合して用いられてもよい。さらに、このネガ型感光性絶縁膜は、架橋剤として１分子中に複数の架橋性基を有する化合物を含み得る。架橋性基は例えば、エポキシ基、チイラニル基、オキセタニル基、又はビニルエーテル基とし得る。従って、具体的にはエポキシ化合物、オキセタン化合物、チイラン化合物またはビニルエーテル化合物とし得る。なお、それらの混合物も使用することができる。この化合物は、組成物を活性化放射線に露光した際に、カチオン重合して露光領域を硬化させると共に、ポストベーク時に熱で架橋し、耐熱性の高い絶縁層を与える作用を有する。 【００３２】 また、ポジ型感光性絶縁膜は好ましくは、ベースポリマーとしてフェノール樹脂を有する。また、このポジ型感光性絶縁膜は感放射線性酸発生剤を含み得る。感放射線性酸発生剤とは、放射線照射により酸を発生する化合物である。ここでは、感放射線性酸発生剤は例えば、オニウム塩、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、スルホンイミド化合物、又はジアゾメタン化合物などとし得る。さらに、このポジ型感光性絶縁膜は酸拡散制御剤を含み得る。酸拡散制御剤としては、好ましくは、放射線照射やベークにより塩基性が変化しない含窒素有機化合物を用いる。かかる含窒素有機化合物としては、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ水素原子、アルキル基、アリール基又はアラルキル基を示すとして、例えば、化学式：Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｎで表わされる含窒素化合物；同一分子内に窒素原子を２個有するジアミノ化合物；窒素原子を３個以上有するジアミノ重合体；アミド基含有化合物；ウレア化合物；含窒素複素環化合物；等の含窒素化合物を用い得る。 ・・・（中略）・・・ 【００３４】 これらの、ベースポリマーとしてフェノール樹脂を有するネガ型及びポジ型の感光性樹脂膜は、回路基板の絶縁膜として用いることに適した耐熱性を有している。しかしながら、耐熱性が良好で絶縁層間の剥離を防止することが可能な組合せであれば他の樹脂も用いることができ、例えば、フェノール樹脂の他に、ポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂のうちの少なくとも１つを用いてもよい。 【００３５】 続いて、図２－４を参照して、図１に示した実施形態の種々の変形例を説明する。 【００３６】 先ず、図２を参照するに、第１の絶縁層２１の形成工程の変形例が示されている。第１の絶縁層２１及び第２の絶縁層２３の好適例として、異種の感光性樹脂を有するものを説明したが、絶縁層の材料はこれらに限定されるものではない。例えば、第１の絶縁層２１は、非感光性の絶縁材料であってもよい。第１の絶縁層２１に非感光性絶縁材料を用いる場合、例えば、図１（ｂ）において、第１の絶縁層を支持基板１１の全体に成膜した後、レーザ加工によりビアホール底部２２を形成してもよい。また、ウエットエッチング、又はドライエッチングによりビアホール底部２２を形成してもよい。 【００３７】 図２は、図１（ｂ）に示した第１の絶縁層２１の形成工程の変形例として、ドライエッチングを用いる方法を示している。先ず、図２（ａ）に示すように、図１（ａ）に示した下部電極１２が形成された、例えばＳｉウエハーとし得る支持基板１１上に、第１の絶縁膜２１’として例えば非感光性のポリイミド樹脂膜又はエポキシ樹脂膜などの非感光性樹脂膜を成膜する。この成膜には、例えば、スピンコート等による塗布、又は樹脂シートの支持基板１１へのラミネート加工を用いることができる。次に、図２（ｂ）に示すように、非感光性樹脂膜２１’上に、例えばノボラック樹脂又はゴム系樹脂を含むフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィにより、第１の開口２２を形成する位置に開口４２を有するフォトレジストマスク４１を形成する。次に、図２（ｃ）に示すように、例えばＳＦ６又はＣＦ４等のガス種を用いたドライエッチングにより、マスク４１に従って第１の開口（ビアホール底部）２２を形成する。そして、図２（ｄ）に示すように、マスク４１を剥離し、図１（ｂ）と同様の構造を得る。」 「【００４８】 続いて、図５を参照して、一実施形態に従った多層回路基板５０の一例を説明する。多層回路基板５０は、図１－４を参照して説明した方法に従って製造され得る。 【００４９】 多層回路基板５０は、下部電極１２が形成された支持基板１１上に３層の配線層５１－５３を形成した一例を示している。支持基板１１は例えばＳｉウエハーとし得る。配線層５１－５３は、それぞれ、第１の絶縁層２１と第２の絶縁層２３とを含んでいる。各配線層の第１の絶縁層２１は例えばネガ型感光性樹脂を有し、第２の絶縁層２３は例えばポジ型感光性樹脂を有する。第１の絶縁層２１の各々はそれぞれのビア３６の底部を有し、第２の絶縁層２３の各々はそれぞれのビア３６の上部（ランド部）を有している。第２の絶縁層２３の各々はまた、トレンチ配線３５を有している。」 「【００５４】 下部電極を形成した６インチＳｉウエハーを準備した。先ず、第１の絶縁層としてベースポリマーがフェノール樹脂であるネガ型感光性樹脂のワニスをスピンコートにより塗布し、プリベークした。次に、所定の位置にφ６０μｍのビアパターンを有するガラスマスクを用いてコンタクトアライナーにより露光し、その後、現像して第１の絶縁層中の所定の位置にφ５０μｍのビアホール（底部）を形成した。この時の第１の絶縁層の膜厚は２０μｍであった。」 「【０１１０】 １０、５０ 回路基板 １１ 支持基板 １２ 下部電極 ２１ 第１の絶縁層 ２２ 第１の開口（ビアホール底部） ２３ 第２の絶縁層 ２４ 第２の開口（ビアホール上部） ２５ 第３の開口（配線溝） ２６ ビアホール ２７ 第４の開口（擬似配線溝） ３１ 拡散防止膜 ３２ めっきシード層 ３５ トレンチ配線 ３６ ビア ３７ 擬似配線 ５１、５２、５３ 配線層 【図１】【図２】【図３】【図４】 【図５】【図６】」 「図１ ［図：0001403617000001.jpg］ 」 「図５ ［図：0001403617000002.jpg］ 」 （イ）上記（ア）より、甲１－１には次の技術事項が記載されている。 ａ 段落０００２には「半導体チップを搭載する回路基板の」「多層化」「が進められている。」と記載されている。 よって、半導体チップを搭載する多層回路基板が記載されている。 ｂ 段落００１６には「図１（ｂ）に示すように、下部電極１２を有する支持基板１１上に、第１の開口２２を有する第１の絶縁層２１を形成する。第１の絶縁層２１は」「感光性絶縁膜であり、」「支持基板１１上の全面に塗布した後、露光・現像することにより、第１の開口２２を形成するようにパターニングすることが可能である。」及び「第１の絶縁層２１の硬化処理（キュア）を行う」と記載されている。 よって、下記ｈ～ｊを踏まえると、図１（ｂ）に示すように、下部電極１２を有する支持基板１１上に、第１の開口２２を有する第１の絶縁層２１を形成する工程であって、第１の絶縁層２１はベースポリマーとしてフェノール樹脂を有し、さらに、硬化剤を含むネガ型感光性樹脂膜であり、支持基板１１上の全面にネガ型感光性樹脂を塗布した後、露光・現像することにより第１の開口２２を形成するようにパターニングされ、現像後、硬化処理（キュア）を行うものである工程が記載されている。 ｃ 段落００１７には「図１（ｃ）に示すように、ビアホール底部２２が形成された第１の絶縁層２１を覆う絶縁膜２３’を成膜する。絶縁膜２３’は」「感光性絶縁膜であり」と記載され、段落００１８には「図１（ｄ）に示すように、絶縁膜２３’を露光・現像し、第１の絶縁層２１の第１の開口２２と連通する第２の開口２４、及びの第１の開口２２と連通しない第３の開口２５を有する第２の絶縁層２３を形成する。現像後、第２の絶縁層２３の硬化処理（キュア）を行う。」「第３の開口２５は、配線形成用のトレンチであり、以下、配線溝などとも称する。」と記載されている。 よって、下記（ｈ）を踏まえると、図１（ｃ）、（ｄ）に示すように、第１の絶縁層２１を覆う絶縁膜２３’を成膜し、絶縁膜２３’は感光性絶縁膜であり、露光・現像されて、第１の絶縁層２１の第１の開口２２と連通する第２の開口２４、及び第１の開口２２と連通しない第３の開口２５を有する第２の絶縁層２３となり、現像後、第２の絶縁層２３の硬化処理（キュア）が行われ、第３の開口２５は配線溝となり、第２の絶縁層２３はポジ型感光性樹脂膜である工程が記載されている。 ｄ 段落００２１には「図１（ｅ）に示すように、図１（ｄ）の構造の表面に、拡散防止膜３１及びめっきシード層３２を例えばスパッタ法又は真空蒸着法により順次形成する。」と記載されている。また、図１（ｅ）より、配線溝２５が形成された絶縁層２３の表面に拡散防止膜３１及びめっきシード層３２が形成されることが見てとれる。 よって、図１（ｅ）に示すように、配線溝２５が形成された絶縁層２３の表面に、拡散防止膜３１及びめっきシード層３２をスパッタ法又は真空蒸着法により順次形成する工程が記載されている。 ｅ 段落００２３には、「図１（ｆ）に示すように、電気めっき法によりビアホール２６及び配線溝２５を例えばＣｕ等のめっき金属３５’で充填する。」と記載されている。 よって、図１（ｆ）に示すように、電気めっき法によりビアホール２６及び配線溝２５をＣｕのめっき金属３５’で充填する工程が記載されている。 ｆ 段落００２４には「図１（ｇ）に示すように、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）法により、第２の絶縁層２３が露出するまで余分なめっき金属３５’、シード層３２及び拡散防止膜３１を除去し、トレンチ配線３５及びビア３６を形成する。」と記載されている。 よって、図１（ｇ）に示すように、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）法により、第２の絶縁層２３が露出するまで余分なめっき金属３５’、シード層３２及び拡散防止膜３１を除去し、トレンチ配線３５及びビア３６を形成する工程が記載されている。 ｇ 段落００２５には「多層回路基板の場合は、図１（ｂ）－（ｇ）の工程を繰り返し行えばよい。」と記載されている。 よって、上記ａの技術事項を踏まえれば、上記ｂ～ｆで技術事項としてあげた工程を繰り返し行うことにより、半導体チップを搭載する多層回路基板を形成することが記載されているといえる。 ｈ 段落００２８には「第１の絶縁層２１にネガ型感光性樹脂膜、第２の絶縁層２３に」「ポジ型感光性樹脂膜を用いる。」と記載されている。 よって、第１の絶縁層２１はネガ型感光性樹脂膜であり、第２の絶縁層２３はポジ型感光性樹脂膜であるといえる。 ｉ 段落００３１には「ネガ型感光性絶縁膜は好ましくは、ベースポリマーとしてフェノール樹脂を有する。また、このネガ型感光性絶縁膜は硬化剤を含み得る。」と記載されている。 よって、ネガ型感光性樹脂膜はベースポリマーとしてフェノール樹脂を有し、さらに、硬化剤を含むものである。 ｊ 段落００５４には「第１の絶縁層としてベースポリマーがフェノール樹脂であるネガ型感光性樹脂のワニスをスピンコートにより塗布し」と記載されている。 よって、第１の絶縁層を形成する工程において、ネガ型感光性樹脂のワニスが塗布されるといえる。 ｋ 上記ａ～ｊより、甲１－１には、次の発明（以下、「甲１－１発明」という。）が記載されていると認められる。 （甲１－１発明） 「ネガ型感光性樹脂であって、 （ａ）下部電極１２を有する支持基板１１上に、第１の開口２２を有する第１の絶縁層２１を形成する工程であって、第１の絶縁層２１はベースポリマーとしてフェノール樹脂を有し、さらに、硬化剤を含むネガ型感光性樹脂膜であり、支持基板１１上の全面にネガ型感光性樹脂のワニスを塗布した後、露光・現像することにより第１の開口２２を形成するようにパターニングされ、現像後、硬化処理（キュア）を行うものである工程、 （ｂ）第１の絶縁層２１を覆う絶縁膜２３’を成膜し、絶縁膜２３’は感光性絶縁膜であり、露光・現像されて第１の絶縁層２１の第１の開口２２と連通する第２の開口２４、及び第１の開口２２と連通しない第３の開口２５を有する第２の絶縁層２３となり、現像後、第２の絶縁層２３の硬化処理（キュア）が行われ、第３の開口２５は配線溝となり、第２の絶縁層２３はポジ型感光性樹脂膜である工程、 （ｃ）配線溝２５が形成された第２の絶縁層２３の表面に、拡散防止膜３１及びめっきシード層３２をスパッタ法又は真空蒸着法により順次形成する工程、 （ｄ）電気めっき法によりビアホール２６及び配線溝２５をＣｕのめっき金属３５’で充填する工程、 （ｅ）化学的機械的研磨（ＣＭＰ）法により、第２の絶縁層２３が露出するまで余分なめっき金属３５’、シード層３２及び拡散防止膜３１を除去し、トレンチ配線３５及びビア３６を形成する工程 を繰り返し行うことにより半導体チップを搭載する多層回路基板が形成される、ネガ型感光性樹脂。」 イ 本件発明１１について （ア）対比 本件発明１１と甲１－１発明とを対比する。 ａ 甲１－１発明において「第１の絶縁層２１はベースポリマーとしてフェノール樹脂を有し、さらに、硬化剤を含むネガ型感光性樹脂膜で」あり、「第１の絶縁層２１を形成する工程」は「ネガ型感光性樹脂のワニスを塗布した後、露光・現像することにより」「パターニングされ、現像後、硬化処理（キュア）を行う」ものであるから、甲１－１発明の「ネガ型感光性樹脂」は、硬化剤を含む硬化性樹脂であるといえ、本件発明１１の「硬化性樹脂と、硬化剤とを含有」する「樹脂組成物」に相当する。 ｂ 甲１－１発明の「配線溝２５」は「第２の絶縁層２３の表面に」形成されたものであり、「トレンチ配線３５」は「配線溝２５をＣｕのめっき金属３５’で充填する工程」及び「化学的機械的研磨（ＣＭＰ）法により、第２の絶縁層２３が露出するまで余分なめっき金属３５’」「を除去」することにより形成されるものである。 よって、甲１－１発明の「トレンチ配線３５」は、Ｃｕのめっき金属３５’からなるといえ、本件発明１１の「銅配線」に相当する。 ｃ 上記（ｂ）より、甲１－１発明の「トレンチ配線３５」は、「第２の絶縁層２３」の表面に露出されると認められ、また、甲１－１発明の工程（ａ）～（ｅ）は繰り返し行われるものであり、「第２の絶縁層２３」の表面に露出する「トレンチ配線３５」の上に「第１の絶縁層２１」が形成され、「第１の絶縁層２１」の上にさらに「第２の絶縁層２３」及び「トレンチ配線３５」が形成されるから、甲１－１発明の「第１の絶縁層２１」は、積層される「トレンチ配線３５」の間に形成されると共に「トレンチ配線３５」に接するといえ、本件発明１１の「銅配線と接する配線層間絶縁層」に相当する。 ｄ 甲１－１発明は工程（ａ）の「第１の絶縁層２１を形成する工程」において「ネガ型感光性樹脂のワニスを塗布し」、「硬化処理（キュア）」を行うものであるから、「ネガ型感光性樹脂」は「第１の絶縁層２１」を形成するためのものであるといえ、上記（ａ）を踏まえると、本件発明１１の「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物」に相当する。 ｅ 本件発明１１は「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下である」のに対し、甲１－１発明はそのような構成を有さない点で相違する。 ｆ 本件発明１１は「熱可塑性樹脂を更に含有する」のに対し、甲１－１発明は熱可塑性樹脂を含有しない点で相違する。 ｇ 上記ａ～ｆより、本件発明１１と甲１－１発明とは、以下の点で一致し、相違する。 （一致点） 「硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、 銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物である、 樹脂組成物。」 （相違点１） 本件発明１１は「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下である」のに対し、甲１－１発明はそのような構成を有さない点。 （相違点２） 本件発明１１は「熱可塑性樹脂を更に含有する」のに対し、甲１－１発明は熱可塑性樹脂を含有しない点。 （イ）当審の判断 相違点１及び２は関連するので、まとめて検討する。 甲１－２の第４３頁第１行～第２行、第４５頁右欄第６行～第１７行、図４には、熱硬化型ポリフェニレンエーテル（以後ＰＰＥ）樹脂であって、熱硬化型ＰＰＥ樹脂が使用されたビルドアップパッケージの絶縁層の１３０℃、８５％雰囲気で１７０時間後の吸水率が０．１％未満である、熱硬化型ＰＰＥ樹脂が記載され、甲１－３の段落００２３及び段落００３２には、フレキシブル銅張積層板のポリイミド層は、吸湿率が１．０％以下である必要があり、吸湿率は、１２０℃で２時間乾燥した後２３℃／５０％ＲＨの恒温恒湿機で２４時間静置し、その前後の重量変化から式：吸湿率（％）＝［（吸湿後重量－乾燥後重量）／乾燥後重量］×１００により求められることが記載され、甲１－４の段落０１０２及び段落０１０３には、シリコンウエハ上に感放射線樹脂組成物をスピンコートし、加熱して形成した樹脂膜付きシリコンウエハを、高度加速寿命試験装置（ＨＡＳＴ装置）に入れ、１３０℃、９８％ＲＨの環境下に２００時間放置した後、樹脂膜の単位体積当たりの水分量をそれぞれ測定し、算出した吸水量が１５００重量ｐｐｍ未満であることが望ましいことが記載され、さらに、甲１－５の段落０１０５、段落０１０６及び表１には、シリコンウエハ上に感放射線樹脂組成物をスピンコートし、加熱して形成した樹脂膜付きシリコンウエハを、高度加速寿命試験装置（ＨＡＳＴ装置）に入れ、１３０℃、９８％ＲＨの環境下に２００時間放置した後、樹脂膜の単位体積当たりの水分量をそれぞれ測定し、算出した吸水量が１８００重量ｐｐｍ以下であることが望ましいことが記載されている。 しかし、甲１－２～甲１－５には、熱可塑性樹脂を含有させることは記載されていない。そして、樹脂組成物の吸湿率が、樹脂組成物を構成する材料により決まるものであることは技術常識から明らかであるから、甲１－１発明において、ネガ型感光性樹脂を甲１－２～甲１－５に記載された材料に替えたとしても、熱可塑性樹脂を含有するものとはならないから、相違点２に係る本件発明１１の構成とすることはできない。 一方、甲１－６の段落００１２、段落０１０６～０１１０、段落０１７１、表４には、樹脂フィルムの取扱い性を高めるために、マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物を含有する樹脂組成物に、分子中にスチレンユニットを有する熱可塑性エラストマを更に含有させること、樹脂組成物からなる樹脂フィルムを５０ｍｍ角に切断したものを、１２１℃、２．２気圧中に５時間入れ、前後の質量を測定し算出した吸水率が０．１６ｗｔ％であることが記載されている。 しかし、甲１－６に記載された樹脂組成物は感光性樹脂ではないから、甲１－６に記載された事項を甲１－１発明のネガ型感光性樹脂に適用して熱可塑性エラストマを含有させ、相違点２に係る本件発明１１の構成とする動機はない。また、甲１－６に記載された樹脂組成物における「吸水率」は、樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率ではない。そのため、仮に、甲１－１発明のネガ型感光性樹脂に甲１－６に記載された熱可塑性エラストマを含有させたとしても、樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率は１％以下とはならないから、相違点１に係る本件発明１１の構成とするはできない。 さらに、甲１－７～甲１－１０には、熱可塑性樹脂を含有させることも、吸湿率についても記載されていない。 よって、本件発明１１は、甲１－１発明と、甲１－２～甲１－１０に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明１２～１８について 本件訂正後の請求項１２～１８は、本件訂正後の請求項１１を引用し、その構成をすべて含むものである。そして、上記（ア）のとおりであるから、本件発明１１の構成をすべて含む本件発明１２～１８も、甲１－１発明と、甲１－２～甲１－１０に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 小括 以上のとおりであるから、本件の請求項１１～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではなく、申立理由１－１には理由がない。 （３）請求項１１～１８に係る申立理由１－２（サポート要件）について ア 本件特許明細書の記載事項 本件特許明細書の発明の詳細な説明には、以下の事項が記載されている。（下線は、強調のため、当審が付与した。） 「【００１０】 本発明は、良好な絶縁信頼性を有する配線層間絶縁層及び半導体装置、並びに該配線層間絶縁層を好適に形成できる樹脂組成物を提供することを目的とする。」 「【０１７９】 以上に説明した製造方法によって形成された配線層積層体１０のおいては、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２時間放置された後の配線層間絶縁層の吸湿率が１質量％以下であることにより、配線層間絶縁層に含まれる水分量は、極めて少なくなっている。このため、配線層間絶縁層内の水と銅との反応に起因する、銅の配線層間絶縁層内への拡散を良好に抑制できる。その結果、配線層間絶縁層の絶縁性を良好に保持し、銅配線同士の短絡を抑制できるので、配線層積層体１０の絶縁信頼性を良好に向上できる。」（当審注：「２時間放置」は「２００時間放置」の誤記であると認める。） 「【０２１７】 ＜吸湿率の測定＞ ・・・（中略）・・・この試料を、相対湿度８５％、１３０℃に設定された恒温恒湿槽（エスペック株式会社製、商品名：ＥＨＳ－２２１ＭＤ）内にて、２００時間静置した。そして、恒温恒湿槽内を５０℃まで下げた後、試料を取り出し、シリコンウェハ上から樹脂の一部を削り取った。削り取られた樹脂の一部を示差熱熱重量同時測定装置（株式会社日立ハイテクサイエンス製、商品名：ＴＧ／ＤＴＡ６３００）を用いて、昇温速度：１０℃／分、窒素フロー：４００ｍＬ／分、温度範囲：２５℃～１５０℃の条件下で測定した。１５０℃における上記の重量減少率を吸湿率として算出した。」 「【０２２０】 ＜ｂ－ＨＡＳＴ耐性＞ ・・・（中略）・・・得られた配線上に、スピンコートでワニスを積層し、９０℃で５分間乾燥させた。・・・（中略）・・・樹脂膜の膜厚は、５μｍとなるようにスピンコート条件を調整した。ＵＶを１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、１８０℃／１時間加熱して樹脂膜を硬化させた。なお、基材となるウェハ（６インチ径、厚さ４００μｍ）と配線層の間には、パターンを形成する以外は全く同様の方法で作製した樹脂層がある。 得られた配線に、湿度８５％、１３０℃の条件下において第１の接続配線５５ｃと第２の接続配線５５ｄとに３．３Ｖの電圧を印加し、所定の時間にわたって静置した。これにより、時間経過に伴う第１の配線５５ａと、第２の配線５５ｂとの絶縁性の変化を測定した。この試験では、第１の配線５５ａと第２の配線５５ｂとの間の抵抗値が、３００時間以上、１×１０６Ω以上だったものを「Ａ」（ｂ－ＨＡＳＴ耐性あり）とし、そうでなかったものを「Ｂ」（ｂ－ＨＡＳＴ耐性なし）として評価した。」 「【０２２１】 【表４】 ［図：0001403617000003.jpg］ 」 イ 当審の判断 本件特許明細書の段落００１０より、発明が解決しようとする課題は、良好な絶縁信頼性を有する配線層間絶縁層を好適に形成できる樹脂組成物を提供することであるといえる。 本件特許明細書の段落０１７９には、上記課題を解決する手段として、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間放置された後の配線層間絶縁層の吸湿率が１質量％以下であることが記載されており、段落０２１７、段落０２２０及び段落０２２１より、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間静置された後の配線層間絶縁層の吸湿率が１質量％以下であることにより、上記課題を解決できることが示されている。 そして、本件発明１１～１８は、上記「１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間放置された後の配線層間絶縁層の吸湿率が１質量％以下である」構成を備えるから、当業者は、本件発明１１により、本件特許明細書に記載された課題を解決できることを理解できるといえる。 よって、本件発明１１～１８は、発明の詳細な説明において、発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものではない。 ウ 小括 以上のとおり、本件の請求項１１～１８に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たすものであり、請求項１１～１８に係る申立理由１－２には理由がない。 （４）請求項１１～１８に係る申立理由１－３（実施可能要件）についての当審の判断 ア 本件特許明細書の記載事項 本件特許明細書の発明の詳細な説明には、以下の事項が記載されている。（下線は当審が付与した。） 「【００３２】 ２価の炭化水素基は、一実施形態において、高周波特性及び耐ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ ｈｕｍｉｄｉｔｙ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）性をより効果的に高める観点から、下記式（ＩＩ）で表される基である。 【化５】 ［図：0001403617000004.jpg］ 式中、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立にアルキレン基を表し、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立にアルキル基を表す。」 「【００７５】 熱可塑性樹脂は、その吸湿性及び誘電率を抑制できる観点から、例えばシロキサン鎖を有する樹脂を含む。・・・（中略）・・・」 「【００９０】 テトラカルボン酸二無水物は、樹脂組成物中の溶剤への良好な溶解性及び耐湿信頼性を付与する観点から、下記式（６）又は（８）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含んでもよい。 【化１８】 ［図：0001403617000005.jpg］ 【化１９】 ［図：0001403617000006.jpg］ 」 「【０１１１】 以下、第１実施形態及び第２実施形態に共通する事項を説明する。樹脂組成物は、低吸湿性及び低透湿性を付与する観点から、フィラー（充填材）を更に含んでもよい。」 イ 当審の判断 上記アより、本件特許明細書には、吸湿率を低減する方法として、２価の炭化水素基を上記式（ＩＩ）で表される基とすること、シロキサン鎖を有する樹脂を含有させること、上記式（６）又は式（８）で表されるテトラカルボン酸二無水物を含有させること、及び、フィラー（充填材）を含有させることが開示されており、当該手段を組み合わせて、当業者は、樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下である構成を実施することができるといえ、それにより本件特許明細書に記載された課題を解決できることは、上記（３）において検討したとおりである。 ウ 小括 以上のとおり、本件特許明細書の発明の詳細な説明は、本件発明１１～１８を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものであるから、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たすものであり、請求項１１～１８に係る申立理由１－３は理由がない。 （５）請求項１１～１８に係る申立理由１－４（明確性要件）について 本件発明１１は「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下で」あるものであり、「膜厚１０μｍ」との特定により、樹脂組成物の形状は膜状であり、厚さは１０μｍであると認められる。それにより、本件発明１１における「硬化物」となる樹脂組成物の形状及び大きさが特定されるから、「１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率」は特定され、明確であるといえる。 よって、本件発明１１～１８は明確であるから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たすものであり、請求項１１～１８に係る申立理由１－４は理由がない。 ２ 申立人２による特許異議申立理由の概要 取消理由通知（決定の予告）において採用しなかった、申立人２が主張する特許異議申立理由は、以下のとおりである。なお、申立人２が提出した甲第１号証～甲第９号証を、以下、「甲２－１」～「甲２－９」という。 （申立理由２－１）請求項１～１０に係る発明は、甲２－１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１～１０に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－２）請求項１～１１、１３～１８に係る発明は、甲２－１に記載された発明に基づき、又は、甲２－１に記載された発明と甲２－３、甲２－５～甲２－７に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～１１、１３～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－３）請求項１に係る発明は、甲２－２に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－４）請求項１、１１、１３～１８に係る発明は、甲２－２に記載された発明に基づき、又は、甲２－２に記載された発明と甲２－１、甲２－３、甲２－５～甲２－７に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、１１、１３～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－５）請求項１～４、８～１１に係る発明は、甲２－３に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１～４、８～１１に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－６）請求項１～４、８～１８に係る発明は、甲２－３に記載された発明に基づき、又は、甲２－３に記載された発明と甲２－１、甲２－２、甲２－４及び甲２－６に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～４、８～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－７）請求項１に係る発明は、甲２－４に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－８）請求項１、１１、１３～１８に係る発明は、甲２－４に記載された発明に基づき、又は、甲２－４に記載された発明と甲２－１、甲２－３～甲２－７に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、１１、１３～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－９）請求項１、２、１０、１１、１７に係る発明は、甲２－５に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１、２、１０、１１、１７に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－１０）請求項１、２、１０～１８に係る発明は、甲２－５に記載された発明に基づき、又は、甲２－５に記載された発明と甲２－１～甲２－４、甲２－６に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、２、１０～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－１１）請求項１、１１、１２に係る発明は、甲２－６に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１、１１、１２に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－１２）請求項１、１１～１８に係る発明は、甲２－６に記載された発明に基づき、又は、甲２－６に記載された発明と甲２－１、甲２－４に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、１１～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－１３）請求項１～７、１０～１８に係る発明は、甲２－７に記載された発明に基づき、又は、甲２－７に記載された発明と甲２－１、甲２－４に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～７、１０～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－１４）請求項１～２５に係る発明は、甲２－８に記載された発明と甲２－１～甲２－７に記載された事項とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～２５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－１５）請求項１～７、１０に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に特許掲載公報の発行又は出願公開がされた先願の願書に最初に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（甲２－９の国際公開参照）に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、請求項１～７、１０に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－１６）請求項１～２５は、樹脂組成物の硬化物の成膜条件が特定されていないため、成膜条件によっては樹脂組成物の硬化物の吸湿率を１％以下にすることができず、課題を解決することができないから、請求項１～２５に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願にされたものであり、取り消されるべきものである。 （申立理由２－１７）請求項１～２５に係る発明は、樹脂組成物の硬化物の吸湿率の下限が特定されていないため、発明の範囲が明確でないから、請求項１～２５に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願にされたものであり、取り消されるべきものである。 甲２－１：特開２０１３－０８３９５８号公報 甲２－２：国際公開第２０１５／１４１７１９号 甲２－３：特開２０１１－０４２７１１号公報 甲２－４：国際公開第２０１０／０４１６５１号 甲２－５：特開２０１３－１０８０２５号公報 甲２－６：特開２００２－０３１８８９号公報 甲２－７：国際公開第２０１６／１１４２８６号 甲２－８：特開２０１１－００３８８４号公報 甲２－９：特願２０１６－０７２７６１号（国際公開第２０１７／１７０６４３号参照） （１）請求項１～１０、１９～２５に係る申立理由について 上記「第２ 訂正の適否」において述べたように、本件訂正により本件訂正前の請求項１～１０、１９～２５は削除されたため、申立理由２－１～２－１７のうち、本件訂正前の請求項１～１０、１９～２５に係る申立を却下する。 （２）請求項１１、１３～１８に係る申立理由２－２（甲２－１を主引用例とする進歩性）について ア 甲２－１の記載事項、発明 （ア）甲２－１には、以下の事項が記載されている。 「【０００２】 従来、半導体素子用保護膜、半導体表層に形成される層間絶縁膜、及び再配線層の絶縁膜には、耐熱性、電気的特性、及び機械的特性に優れるポリイミド前駆体やポリベンゾオキサゾール前駆体を含有する感光性樹脂組成物が用いられている。・・・（中略）・・・」 「【００１０】 本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、感光性樹脂組成物において、特定のビスマレイミド化合物、光重合開始剤、及び特定のケイ素化合物とを組み合わせて用いることにより、比較的低露光量での微細なパターン形成が可能となり、また、熱硬化を必要とせず、必要に応じて熱硬化せしめる場合であっても従来のような高温での熱硬化を必要としないことを見出した。さらに、このような感光性樹脂組成物を用いることにより得られる硬化物は、引張弾性率が十分に小さく、無機表面保護膜や金属製配線材料との密着性に優れており、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、及び再配線層の絶縁膜等として特に好適に用いることができることを見出し、本発明を完成するに至った。」 「【００６９】 ＜感光性樹脂組成物＞ 本発明の感光性樹脂組成物は前記（Ｉ）ビスマレイミド化合物、前記（ＩＩ）光重合開始剤、及び前記（ＩＩＩ）ケイ素化合物を含有する。本発明の感光性樹脂組成物においては、前記（ＩＩ）光重合開始剤の含有量が、前記（Ｉ）ビスマレイミド化合物１００質量部に対して０．１～１５質量部であることが好ましく、０．５～５質量部であることがより好ましい。前記含有量が前記下限未満である場合には、露光時において、光照射による２量化反応が十分に進行せず、現像時に重合膜が無機表面保護膜から剥離する傾向にある。他方、前記上限を超える場合には、反応が進行しすぎて未露光部の重合反応が進行してしまうため、微細なパターンを形成することが困難となる傾向にある。」 「【００９５】 （実施例１） 先ず、（Ｉ）成分としてビスマレイミド化合物１（ＤＥＳＩＧＮＥＲ ＭＯＬＥＣＵＲＥＳ Ｉｎｃ．製、「ＢＭＩ－３０００」、固形分１００％）１００質量部、（ＩＩ）成分として光重合開始剤１（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ－０１」）１質量部、及び（ＩＩＩ）成分としてケイ素化合物１（信越化学工業株式会社製、「Ｘ－４０－２６５５Ａ」）０．２５質量部を、固形分濃度が５０質量％となるように溶剤（キシレン）に添加し、攪拌機により十分に攪拌して固形分を溶解せしめた。次いで、この溶解液を１μｍのメンブランフィルターを用いてろ過し、不溶物を除去して感光性樹脂組成物を得た。」 「【００９９】 （実施例４） （ＩＩＩ）成分としてケイ素化合物３（信越化学工業株式会社製、「Ｘ－１２－９８４Ｓ」）を０．５質量部用いたこと以外は実施例１と同様にして感光性樹脂組成物を得た。得られた感光性樹脂組成物を用いてパターニング性能評価を行った結果、必要露光量１５００ｍＪ／ｃｍ２において開口径２０μｍ（アスペクト比０．５）のパターンが形成されたことが確認された。また、機械物性評価を行った結果、得られた硬化膜における引張弾性率は９２ＭＰａであり、破断伸度は１０１％であった。各評価結果を感光性樹脂組成物の組成と共に表１に示す。さらに、得られた感光性樹脂組成物を用いて密着性評価を行った結果を表３に示す。」 （イ）上記（ア）より、甲２－１には次の発明（以下、「甲２－１発明」という。）が記載されている。 （甲２－１発明） 「ビスマレイミド化合物成分としてビスマレイミド化合物１（ＤＥＳＩＧＮＥＲ ＭＯＬＥＣＵＲＥＳ Ｉｎｃ．製、「ＢＭＩ－３０００」、固形分１００％）１００質量部、 光重合開始剤成分として光重合開始剤１（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ－０１」）１質量部、 及びケイ素化合物成分としてケイ素化合物３（信越化学工業株式会社製、「Ｘ－１２－９８４Ｓ」）０．５質量部を、 固形分濃度が５０質量％となるように溶剤（キシレン）に添加し、攪拌機により十分に攪拌して固形分を溶解せしめ、この溶解液を１μｍのメンブランフィルターを用いてろ過し、不溶物を除去して得た感光性樹脂組成物であって、 感光性樹脂組成物を用いることにより得られる硬化物は半導体表層に形成される層間絶縁膜として用いることができる、 感光性樹脂組成物。」 イ 本件発明１１について （ア）対比 本件発明１１と甲２－１発明とを対比する。 ａ 甲２－１発明は「感光性樹脂組成物を用いることにより得られる硬化物は半導体表層に形成される層間絶縁膜として用いることができる」るものであり、甲２－１発明の「感光性樹脂組成物」は、硬化して半導体表層に形成される層間絶縁膜として用いることができるものであるから、本件発明１１の「硬化性樹脂と」「を含有し、銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物」に相当する。 しかし、本件発明１１は「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる」のに対し、甲２－１発明は「半導体表層に形成される層間絶縁膜として用いることができる」ものの、配線層間絶縁層が銅配線と接することが特定されない点で相違する。 ｂ 甲２－１発明の「光重合開始剤」として添加される「光重合開始剤１（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ－０１」）１質量部」は、本件発明１１の「硬化剤」に相当する。 ｃ 本件発明１１は「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下で」あるのに対し、甲２－１発明は吸湿率が特定されない点で相違する。 ｄ 本件発明１１は「熱可塑性樹脂を更に含有する」のに対し、甲２－１発明は熱可塑性樹脂を含有しない点で相違する。 ｅ 上記ａ～ｄより、本件発明１１と甲２－１発明とは以下の点で一致し、相違する。 （一致点） 「硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、 配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物である、 樹脂組成物。」 （相違点３） 本件発明１１は「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる」のに対し、甲２－１発明は「半導体表層に形成される層間絶縁膜として用いることができる」ものの、配線層間絶縁層が銅配線と接することが特定されない点。 （相違点４） 本件発明１１は「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下で」あるのに対し、甲２－１発明は吸湿率が特定されない点。 （相違点５） 本件発明１１は「熱可塑性樹脂を更に含有する」のに対し、甲２－１発明は熱可塑性樹脂を含有しない点。 （イ）当審の判断 ａ 事案に鑑み、相違点４及び５から検討する。また、相違点４及び５は関連するので、まとめて検討する。 樹脂組成物が含有する材料が異なれば、その吸湿率も異なることは技術常識から明らかであるところ、下記「（４）イ（ア）ｆ」、「（５）ア」、 「（６）イ（ア）ｅ」のとおり、甲２－３、甲２－５、甲２－６及び甲２－７には少なくとも「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下で」あることは記載されていない。そのため、仮に、甲２－３、甲２－５、甲２－６及び甲２－７に記載された事項に基づき、甲２－１発明のネガ型感光性樹脂に熱可塑性エラストマを含有させた場合、樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率は１％以下とはならず、相違点４に係る本件発明１１の構成とすることはできない。 よって、甲２－３、甲２－５、甲２－６及び甲２－７に記載された事項を考慮しても、甲２－１発明を相違点４及び５に係る本件発明１１の構成を備えたものとすることは、当業者が容易になし得たことではない。 ｂ 申立人２の主張について なお、申立人２は、異議申立書の第８６頁第９行～第８７頁第１９行において、本件特許明細書に記載された実施例７の組成物と甲２－１発明の樹脂組成物とは実質的に同一であるから、甲２－１発明は、樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下である旨の主張をしている。 仮にそうであるとしても、上記ａにおいて検討したとおり、樹脂組成物が含有する材料が異なればその吸湿率も異なるから、甲２－１発明を熱可塑性樹脂を含有するものとすることにより、吸湿率は変化し、相違点４に係る本件発明１１の構成を備えたものではなくなる。 よって、上記申立人２の主張を採用することはできない。 ｃ まとめ 以上のとおりであるから、相違点３について検討するまでもなく、本件発明１１は、甲２－１に記載された発明と、甲２－３、甲２－５、甲２－６及び甲２－７に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明１３～１８について 本件訂正後の請求項１３～１８は、本件訂正後の請求項１１を引用し、その構成をすべて含むものである。そして、上記アのとおりであるから、本件発明１１の構成をすべて含む本件発明１３～１８も、甲２－１に記載された発明と、甲２－３～甲２－７に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 小括 以上のとおりであるから、本件の請求項１１、１３～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではなく、申立理由２－２には理由がない。 （３）請求項１１、１３～１８に係る申立理由２－４（甲２－２を主引用例とする進歩性）、請求項１１、１３～１８に係る申立理由２－８（甲２－４を主引用例とする進歩性）について ア 請求項１１について 甲２－２及び甲２－４に記載された発明は、いずれも、少なくとも上記（２）イ（ア）ｅで挙げた相違点４及び５と同じ点で本件発明１１と相違し、その点については上記（２）イ（イ）において説示したとおりである。 したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１１は、甲２－２に記載された発明と甲２－３、甲２－５、甲２－６及び甲２－７に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものではなく、また、甲２－４に記載された発明と甲２－３、甲２－５、甲２－６及び甲２－７に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 請求項１３～１８について 本件訂正後の請求項１３～１８は、本件訂正後の請求項１１を引用し、その構成をすべて含むものである。そして、上記アのとおりであるから、本件発明１１の構成をすべて含む本件発明１３～１８は、甲２－２に記載された発明と甲２－１、甲２－３～甲２－７に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものではなく、また、甲２－４に記載された発明と甲２－１、甲２－３～甲２－７に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 小括 以上のとおりであるから、本件の請求項１１、１３～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではなく、請求項１１、１３～１８に係る申立理由２－４及び２－８には理由がない。 （４）請求項１１に係る申立理由２－５（甲２－３を主引用例とする新規性）及び請求項１１～１８に係る申立理由２－６（甲２－３を主引用例とする進歩性）について ア 甲２－３の記載事項、発明 （ア）甲２－３には、以下の事項が記載されている。 「【００５１】 本実施形態の光硬化性樹脂組成物におけるエポキシ化ポリブタジエン化合物は、得られる硬化物に柔軟性を向上させるだけでなく、ソルダーレジスト過硬化時の応力緩和付与のために用いられる。これにより、優れたクラック耐性が得られ、冷熱サイクル耐性を向上させることが可能となる。」 「【０１１６】 このように構成される本実施形態の光硬化性樹脂組成物は、所定の組成で調製した後、例えば、有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、基材上に、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により塗布し、揮発乾燥して乾燥塗膜が形成される。」 「【０１２２】 このとき、乾燥塗膜が形成される基材としては、紙フェノール、紙エポキシ、ガラス布エポキシ、ガラスポリイミド、ガラス布／不繊布エポキシ、ガラス布／紙エポキシ、合成繊維エポキシ、フッ素・ポリエチレン・ＰＰＯ・シアネートエステル等を用いた高周波回路用銅張積層版等の材質を用いたもので全てのグレード（ＦＲ－４等）の銅張積層版、その他ポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルム、ガラス基板、セラミック基板、ウエハ板等を挙げることができる。」 「【０１３１】 ［カルボキシル基含有樹脂（Ａ－１）の合成］ 温度計、窒素導入装置兼アルキレンオキサイド導入装置及び撹拌装置を備えたオートクレーブに、ノボラック型クレゾール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ショーノールＣＲＧ９５１、ＯＨ当量：１１９．４）１１９．４ｇ、水酸化カリウム１．１９ｇ及びトルエン１１９．４ｇを仕込み、撹拌しつつ系内を窒素置換し、加熱昇温した。 【０１３２】 次に、プロピレンオキサイド６３．８ｇを徐々に滴下し、１２５～１３２℃、０～４．８ｋｇ／ｃｍ２で１６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、この反応溶液に８９％リン酸１．５６ｇを添加混合して水酸化カリウムを中和し、不揮発分６２．１％、水酸基価が１８２．２ｇ／ｅｑ．であるノボラック型クレゾール樹脂のプロピレンオキサイド反応溶液を得た。これは、フェノール性水酸基１当量当りアルキレンオキサイドが平均１．０８モル付加しているものであった。 【０１３３】 得られたノボラック型クレゾール樹脂のアルキレンオキサイド反応溶液２９３．０ｇ、アクリル酸４３．２ｇ、メタンスルホン酸１１．５３ｇ、メチルハイドロキノン０．１８ｇ及びトルエン２５２．９ｇを、撹拌機、温度計及び空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、１１０℃で１２時間反応させた。反応により生成した水は、トルエンとの共沸混合物として、１２．６ｇの水が留出した。その後、室温まで冷却し、得られた反応溶液を１５％水酸化ナトリウム水溶液３５．３５ｇで中和し、次いで水洗した。 【０１３４】 その後、エバポレーターにてトルエンをジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１１８．１ｇで置換しつつ留去し、ノボラック型アクリレート樹脂溶液を得た。次に、得られたノボラック型アクリレート樹脂溶液３３２．５ｇ及びトリフェニルホスフィン１．２２ｇを、撹拌器、温度計及び空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、テトラヒドロフタル酸無水物６０．８ｇを徐々に加え、９５～１０１℃で６時間反応させた。固形物の酸価８８ｍｇＫＯＨ／ｇ、不揮発分７１％のカルボキシル基含有感光性樹脂を得た。以下、この反応溶液を樹脂溶液Ａ－１と称す。」 「【０１３８】 【表１】 ［図：0001403617000007.jpg］ 備考 ＊１：ＺＦＲ－１４０１Ｈ（固形分：６５．０％、固形分酸価：１００ 日本化薬社製） ＊２：ＺＣＲ－１６０１Ｈ（固形分：６５．０％、固形分酸価：１００ 日本化薬社製） ＊３：２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製） ＊４：エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］１，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製） ＊５：エポキシ化ポリブタジエン化合物（ダイセル化学社製） ＊６：ビスマレイミド化合物（ＤＩＣ社製 ＭＩＡ－２００） ＊７：４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド（大和化成工業社製 ＢＭＩ－１０００Ｈ） ＊８：３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド（大和化成工業社製 ＢＭＩ－５１００） ＊９：１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン（大和化成工業社製 ＢＭＩ－ＴＭＨ） ＊１０：２，４，６－トリメルカプト－ｓ－トリアジン（三協化成社製 ジスネット Ｆ） ＊１１：１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン（昭和電工社製 カレンズ ＭＴＢＤ１） ＊１２：２－メルカプトベンゾチアゾール（川口化学工業社製 アクセル Ｍ） ＊１３：ビスフェノール型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製） ＊１４：ブロックイソシアネート（旭化成ケミカルズ社製） ＊１５：メチル化メラミン樹脂（三和ケミカル社製） ＊１６：酸化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製） ＊１７：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製） ＊１８：Ｂ－３０（堺化学社製） ＊１９：Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌｕｅ １５：３ ＊２０：Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ １４７ ＊２１：ジプロピレングリコールモノメチルエーテル」 「【０１４５】 ＜加湿試験（ＨＡＳＴ）後の絶縁性＞ 表１に記載の各実施例及び比較例の組成物を、クシ型電極（ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍ）が形成された基板に塗布し、露光・現像した後、熱硬化して、評価基板を作製した。この評価基板を、１３０℃、湿度８５％の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧５Ｖを荷電し、１９２時間、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）を行った。ＨＡＳＴ後の電気絶縁性を測定した。」 「【０１４９】 ＜基板作製＞ 回路形成された基板をバフ研磨した後、上記方法にて作製したドライフィルムを、真空ラミネーター（名機製作所製 ＭＶＬＰ（登録商標）－５００）を用いて加圧度：０．８ＭＰａ、７０℃、１分、真空度：１３３．３Ｐａの条件で加熱ラミネートして、未露光のソルダーレジスト層を有する基板（未露光の基板）を得た。 評価結果を表２に示す。 【表２】 ［図：0001403617000008.jpg］ 」 （イ）甲２－３には、以下の技術事項が記載されていると認められる。 ａ 段落００５１には「本実施形態の光硬化性樹脂組成物におけるエポキシ化ポリブタジエン化合物は、得られる硬化物に柔軟性を向上させるだけでなく、ソルダーレジスト過硬化時の応力緩和付与のために用いられる。これにより、優れたクラック耐性が得られ、冷熱サイクル耐性を向上させることが可能となる。」と記載されている。 ｂ 段落０１１６には「光硬化性樹脂組成物は」「有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、基材上に」「塗布し、揮発乾燥して乾燥塗膜が形成される。」と記載されている。 よって、光硬化性樹脂組成物は、有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整され、基材上に塗布され、揮発乾燥されて乾燥塗膜となるものである。 ｃ 段落０１２２には「乾燥塗膜が形成される基材としては」「銅張積層版」「を挙げることができる。」と記載されている。 よって、乾燥塗膜が形成される基材は銅張積層版であるといえる。 ｄ 段落０１３１～段落０１３４には「［カルボキシル基含有樹脂（Ａ－１）の合成］」について「オートクレーブに、ノボラック型クレゾール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ショーノールＣＲＧ９５１、ＯＨ当量：１１９．４）１１９．４ｇ、水酸化カリウム１．１９ｇ及びトルエン１１９．４ｇを仕込み、撹拌しつつ系内を窒素置換し、加熱昇温し」、「次に、プロピレンオキサイド６３．８ｇを徐々に滴下し、１２５～１３２℃、０～４．８ｋｇ／ｃｍ２で１６時間反応させ」、「その後、室温まで冷却し、この反応溶液に８９％リン酸１．５６ｇを添加混合して水酸化カリウムを中和し、不揮発分６２．１％、水酸基価が１８２．２ｇ／ｅｑ．であるノボラック型クレゾール樹脂のプロピレンオキサイド反応溶液を得」、「得られたノボラック型クレゾール樹脂のアルキレンオキサイド反応溶液２９３．０ｇ、アクリル酸４３．２ｇ、メタンスルホン酸１１．５３ｇ、メチルハイドロキノン０．１８ｇ及びトルエン２５２．９ｇを」「反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、１１０℃で１２時間反応させ」、「その後、室温まで冷却し、得られた反応溶液を１５％水酸化ナトリウム水溶液３５．３５ｇで中和し、次いで水洗し」、「その後、エバポレーターにてトルエンをジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１１８．１ｇで置換しつつ留去し、ノボラック型アクリレート樹脂溶液を得」、「次に、得られたノボラック型アクリレート樹脂溶液３３２．５ｇ及びトリフェニルホスフィン１．２２ｇを」「反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、テトラヒドロフタル酸無水物６０．８ｇを徐々に加え、９５～１０１℃で６時間反応させ」、「カルボキシル基含有感光性樹脂を得」、「この反応溶液を樹脂溶液Ａ－１と称す。」と記載されている。 ｅ 段落０１４５には「＜加湿試験（ＨＡＳＴ）後の絶縁性＞について「表１に記載の各実施例及び比較例の組成物を、クシ型電極（ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍ）が形成された基板に塗布し、露光・現像した後、熱硬化して、評価基板を作製した。この評価基板を、１３０℃、湿度８５％の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧５Ｖを荷電し、１９２時間、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）を行った。ＨＡＳＴ後の電気絶縁性を測定した。」と記載されている。 よって、クシ型電極（ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍ）が形成された基板に塗布し、露光・現像した後、熱硬化して、評価基板を作製し、この評価基板を、１３０℃、湿度８５％の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧５Ｖを荷電し、１９２時間、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）を行った後に電気絶縁性を測定することが記載されている。 ｆ 段落０１４９の表２には「実施例８」について「ＨＡＳＴ」が６（×１０８Ω）であることが示されている。 ｇ 上記ａ～ｆ及び表８の実施例８より、甲２－３には次の発明（以下、「甲２－３発明」という。）が記載されていると認められる。 （甲２－３発明） 「オートクレーブに、ノボラック型クレゾール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ショーノールＣＲＧ９５１、ＯＨ当量：１１９．４）１１９．４ｇ、水酸化カリウム１．１９ｇ及びトルエン１１９．４ｇを仕込み、撹拌しつつ系内を窒素置換し、加熱昇温し、次に、プロピレンオキサイド６３．８ｇを徐々に滴下し、１２５～１３２℃、０～４．８ｋｇ／ｃｍ２で１６時間反応させ、その後、室温まで冷却し、この反応溶液に８９％リン酸１．５６ｇを添加混合して水酸化カリウムを中和し、不揮発分６２．１％、水酸基価が１８２．２ｇ／ｅｑ．であるノボラック型クレゾール樹脂のプロピレンオキサイド反応溶液を得、得られたノボラック型クレゾール樹脂のアルキレンオキサイド反応溶液２９３．０ｇ、アクリル酸４３．２ｇ、メタンスルホン酸１１．５３ｇ、メチルハイドロキノン０．１８ｇ及びトルエン２５２．９ｇを反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、１１０℃で１２時間反応させ、その後、室温まで冷却し、得られた反応溶液を１５％水酸化ナトリウム水溶液３５．３５ｇで中和し、次いで水洗し、その後、エバポレーターにてトルエンをジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１１８．１ｇで置換しつつ留去し、ノボラック型アクリレート樹脂溶液を得、次に、得られたノボラック型アクリレート樹脂溶液３３２．５ｇ及びトリフェニルホスフィン１．２２ｇを反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、テトラヒドロフタル酸無水物６０．８ｇを徐々に加え、９５～１０１℃で６時間反応させて得たカルボキシル基含有感光性樹の反応溶液と、 ２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）及びエタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］１，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）からなる重合開始剤と、 エポキシ化ポリブタジエン化合物（ダイセル化学社製）からなるエポキシ化ブタジエンと、 ３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド（大和化成工業社製 ＢＭＩ－５１００）からなるビスマレイミド化合物と、 ２－メルカプトベンゾチアゾール（川口化学工業社製 アクセル Ｍ）からなるメルカプト化合物と、 ビスフェノール型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製）、ブロックイソシアネート（旭化成ケミカルズ社製）、メチル化メラミン樹脂（三和ケミカル社製）、ベンゾグアナミン、フェノチアジン、酸化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ハイドロタルサイト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製）、Ｂ－３０（堺化学社製）、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌｕｅ １５：３、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ １４７、シリコーン系消泡剤、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルと、 からなる光硬化性樹脂組成物であって、 有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整され、基材上に塗布され、揮発乾燥されて乾燥塗膜となるものであり、 乾燥塗膜が形成される基材は銅張積層版であり、 クシ型電極（ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍ）が形成された基板に塗布し、露光・現像した後、熱硬化して、評価基板を作製し、この評価基板を、１３０℃、湿度８５％の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧５Ｖを荷電し、１９２時間、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）を行った後に測定した電気絶縁性が６（×１０８Ω）である 光硬化性樹脂組成物。」 イ 本件発明１１について （ア）対比 本件発明１１と甲２－３発明とを対比する。 ａ 甲２－３発明の「光硬化性樹脂組成物」は「２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）及びエタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］１，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）からなる重合開始剤」を含有する硬化性樹脂であるから、本件発明１１の「硬化性樹脂と、硬化剤とを含有」する「樹脂組成物」に相当する。 ｂ 甲２－３発明の「光硬化性樹脂組成物」は「乾燥塗膜と」なり、「乾燥塗膜が形成される基材は銅張積層版で」あり、乾燥塗膜が銅張積層版の上面の銅配線を絶縁するものであることは明らかであるから、甲２－３発明の「光硬化性樹脂組成物」は、本件発明１１の「銅配線の」「層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物」に相当する。 しかし、本件発明１１は「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物」であるのに対し、甲２－３発明は、銅配線と接するか否かは不明である点で相違する。 ｃ 甲２－３発明の「エポキシ化ポリブタジエン化合物（ダイセル化学社製）からなるエポキシ化ブタジエン」は、上記ア（イ）ａを踏まえると、本件発明１１の「熱可塑性樹脂」に相当する。 ｄ 本件発明１１は「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下である」のに対し、甲２－３発明は吸湿率が特定されない点で相違する。 ｆ 上記ａ～ｄより、本件発明１１と甲２－３発明とは、以下の点で一致し、相違する。 （一致点） 「硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、 銅配線の配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物であって、 熱可塑性樹脂を更に含有する、樹脂組成物。」 （相違点６） 本件発明１１は「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物」であるのに対し、甲２－３発明は、「銅配線の層間絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物」であるものの、銅配線と接するか否かは不明である点。 （相違点７） 本件発明１１は「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下である」のに対し、甲２－３発明は吸湿率がそのように特定されない点。 （イ）当審の判断 事案に鑑み、相違点７から検討する。 本件特許明細書の段落０２２０には「＜ｂ－ＨＡＳＴ耐性＞」について「無電解・電解銅メッキなどによりめっきアップし、ＣＭＰにより表面を平たん化した。なお、Ｌ／Ｓ（μｍ／μｍ）は３／３、５／５となるようにマスクサイズを調整した。次に、得られた配線上に、スピンコートでワニスを積層し、９０℃で５分間乾燥させた。・・・（中略）・・・樹脂膜の膜厚は、５μｍとなるようにスピンコート条件を調整した。ＵＶを１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、１８０℃／１時間加熱して樹脂膜を硬化させた。なお、基材となるウェハ（６インチ径、厚さ４００μｍ）と配線層の間には、パターンを形成する以外は全く同様の方法で作製した樹脂層がある。得られた配線に、湿度８５％、１３０℃の条件下において第１の接続配線５５ｃと第２の接続配線５５ｄとに３．３Ｖの電圧を印加し、所定の時間にわたって静置した。これにより、時間経過に伴う第１の配線５５ａと、第２の配線５５ｂとの絶縁性の変化を測定した。この試験では、第１の配線５５ａと第２の配線５５ｂとの間の抵抗値が、３００時間以上、１×１０６Ω以上だったものを「Ａ」（ｂ－ＨＡＳＴ耐性あり）とし、そうでなかったものを「Ｂ」（ｂ－ＨＡＳＴ耐性なし）として評価した。」と記載され、段落０２２１の表２には「実施例７～１３」の「ｂ－ＨＡＳＴ耐性」がいずれも「Ａ」であったことが示されている。 しかし、本件特許明細書には「ｂ－ＨＡＳＴ耐性」を示す第１の配線５５ａと、第２の配線５５ｂとの絶縁性の具体的な数値は記載されていない。また、本件特許明細書に記載された実施例おいて「Ｌ／Ｓ（μｍ／μｍ）は３／３、５／５」であるのに対し、甲２－３発明は「クシ型電極（ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍ）」を測定しているから、両者は絶縁性を測定する配線間の距離が異なる。 したがって、甲２－３発明においてＨＡＳＴにより評価した絶縁性が、本件特許明細書に記載された実施例の電気絶縁性と同程度であるとはいえないから、甲２－３発明の吸湿率が本件発明１１の吸湿率と同程度であるともいえない。よって、相違点７は実質的なものである。 そして、下記「（５）ア」のとおり、甲２－６には、樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下であることは記載されていないため、甲２－３発明に甲２－６に記載された事項を適用しても、相違点７に係る本件発明１１の構成とすることはできない。 さらに、上記「（２）イ（ア）ｅ」及び「（３）ア」のとおり、甲２－１、甲２－２及び甲２－４は熱可塑性樹脂を含有するものではないから、熱可塑性樹脂を含有する甲２－３発明に適用することはできない。 よって、甲２－１、甲２－２、甲２－４及び甲２－６に記載された事項を考慮しても、甲２－３発明を、上記相違点７に係る本件発明１１の構成を有するものとすることは、当業者が容易になし得たことではない。 （ウ）まとめ したがって、相違点６について検討するまでもなく、本件発明１１は、甲２－３に記載された発明ではなく、また、甲２－３に記載された発明と、甲２－１、甲２－２、甲２－４及び甲２－６に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明１２～１８について 本件訂正後の請求項１２～１８は、本件訂正後の請求項１１を引用し、その構成をすべて含むものである。そして、上記イのとおりであるから、本件発明１１の構成をすべて含む本件発明１２～１８も、甲２－３に記載された発明と、甲２－１、甲２－２、甲２－４及び甲２－６に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 小括 以上のとおりであるから、本件の請求項１１に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものではなく、また、本件の請求項１１～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものでもなく、請求項１１～１８に係る申立理由２－５及び２－６には理由がない。 （５）請求項１１及び１７に係る申立理由２－９（甲２－５を主引用例とする新規性）、請求項１１～１８に係る申立理由２－１０（甲２－５を主引用例とする進歩性）、請求項１１及び１２に係る申立理由２－１１（甲２－６を主引用例とする新規性）、請求項１１～１８に係る申立理由２－１２（甲２－６を主引用例とする進歩性）について ア 請求項１１について 甲２－５及び甲２－６に記載された発明は、いずれも、少なくとも上記（４）イ（ア）ｆで挙げた相違点７と同じ点で本件発明１１と相違し、その点については上記（４）イ（イ）において説示したとおりである。 したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１１は、甲２－５又は甲２－６に記載された発明ではなく、また、甲２－５に記載された発明と甲２－１～甲２－４及び甲２－６に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものではなく、さらに、甲２－６に記載された発明と甲２―１及び甲２－４に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 イ 請求項１２～１８について 本件訂正後の請求項１２～１８は、本件訂正後の請求項１１を引用し、その構成をすべて含むものである。そして、上記アのとおりであるから、本件発明１１の構成をすべて含む本件発明１７は、甲２－５に記載された発明ではなく、本件発明１１の構成をすべて含む本件発明１２～１８は、甲２－５に記載された発明と甲２－１～甲２－４及び甲２－６に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものではなく、本件発明１１の構成をすべて含む本件発明１２は、甲２－６に記載された発明ではなく、本件発明１１の構成をすべて含む本件発明１２～１８は、甲２－６に記載された発明と甲２―１及び甲２－４に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものでもない。 ウ 小括 以上のとおりであるから、本件の請求項１１、１２及び１７に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものではなく、また、本件の請求項１１～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものでもないから、請求項１１～１８に係る申立理由２－９～２－１２には理由がない。 （６）請求項１１～１８に係る申立理由２－１３（甲２－７を主引用例とする進歩性）について ア 引用文献、引用発明 （ア）甲２－７には、以下の事項が記載されている。 「［０１１７］ ［樹脂層付き支持体］ 本実施形態では、上記の樹脂組成物を用いて、樹脂フィルムを製造することができる。なお、樹脂フィルムとは未硬化又は半硬化のフィルム状の樹脂組成物を指す。」 「［０１２９］ 本実施形態に係る樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法を、図１に沿って説明する。図１は、本実施形態に係る多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す図である。本実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、（ａ）内層回路基板に樹脂フィルムを積層して樹脂層を形成する工程（以下、「工程（ａ）」という）と、（ｂ）樹脂層を加熱・加圧して硬化する工程（以下、「工程（ｂ）」という）と、（ｃ）硬化した樹脂層上にアンテナ回路層を形成する工程（以下、「工程（ｃ）」という）とを有する。 ［０１３０］ 図１の（ａ）に示すように、工程（ａ）では、内層回路基板１１に本実施形態に係る樹脂フィルム１２を積層して樹脂フィルム１２からなる樹脂層を形成する。 ［０１３１］ 積層方法は特に限定されないが、例えば、多段プレス、真空プレス、常圧ラミネーター、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法等が挙げられ、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いる方法が好ましい。これにより、内層回路基板１１が表面に微細配線回路を有していてもボイドがなく回路間を樹脂で埋め込むことができる。 ・・・（中略）・・・ ［０１３４］ 後述するアンテナ回路層１４をエッチングにより樹脂層１２ａ上に形成する場合、樹脂フィルム１２上に更に金属箔１３を積層して金属層１３ａを形成してもよい。金属箔としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛等が挙げられ、導電性の観点からは銅が好ましい。金属箔は合金であってもよく、例えば、銅合金として、ベリリウム又はカドミウムを少量添加した高純度銅合金が挙げられる。金属箔の厚みは、３～２００μｍが好ましく、５～７０μｍがより好ましい。 ［０１３５］ 図１の（ｂ）に示すように、工程（ｂ）では、工程（ａ）で積層した内層回路基板１１及び樹脂層１２ａを加熱加圧して熱硬化させる。条件は特に限定されないが、温度１００℃～２５０℃、圧力０．２～１０ＭＰａ、時間３０～１２０分間の範囲が好ましく、１５０℃～２２０℃がより好ましい。 ［０１３６］ 図１の（ｃ）に示すように、工程（ｃ）では、樹脂層１２ａ上にアンテナ回路層１４を形成する。アンテナ回路層１４の形成方法は特に限定されず、例えば、サブトラクティブ法等のエッチング法、セミアディティブ法等によって形成してもよい。 ［０１３７］サブトラクティブ法は、金属層１３ａの上に、所望のパターン形状に対応した形状のエッチングレジスト層を形成し、その後の現像処理によって、レジストの除去された部分の金属層を薬液で溶解し除去することによって、所望の回路を形成する方法である。薬液としては、例えば、塩化銅溶液、塩化鉄溶液等を使用することができる。・・・（中略）・・・」 「実施例 ［０１５１］ 以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明を更に詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されない。 ［０１５２］［樹脂組成物］ 下記手順に従って、各種の樹脂組成物を調製した。実施例１～８、実施例Ａ１～Ａ４及び比較例１～４の樹脂組成物の調製に用いた各原材料の使用量（質量部）は、表１及び表２にまとめて示す。 ［０１５３］ 温度計、還流冷却管及び攪拌装置を備えた３００ｍＬの４つ口フラスコに、表１又は２に示す各成分を投入し、２５℃で１時間攪拌した後、＃２００ナイロンメッシュ（開口７５μｍ）によりろ過して樹脂組成物を得た。 ［０１５４］ なお、表１及び２における各材料の略号等は、以下のとおりである。 ・・・（中略）・・・ （３）ＢＭＩ－３０００［Ｍｗ：約３０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製、商品名］ ・・・（中略）・・・ （６）ＢＭＩ－４０００［２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、大和化成工業株式会社製、商品名］ ・・・（中略）・・・ （９）Ｂ－３０００［ブタジエンホモポリマー、Ｍｎ：約３０００、日本曹達株式会社製、商品名］ （１０）ＰＰＯ６４０［ポリフェニレンエーテル、Ｍｎ：約１６０００、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製、商品名］ ・・・（中略）・・・ （１６）シリカスラリー［球状溶融シリカ、表面処理：フェニルアミノシランカップリング剤（１質量％／スラリー中の全固形分）、分散媒：メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、固形分濃度：７０質量％、平均粒子径：０．５μｍ、密度：２．２ｇ／ｃｍ３、株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＣ－２０５０ＫＮＫ」］ （１７）パーヘキシン２５Ｂ［２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、日油株式会社製、商品名］ ・・・（中略）・・・ ［０１５５］ ［表１］ ［図：0001403617000009.jpg］ 」 「［０１７１］［吸水率］ 吸水率は、両面金属張硬化樹脂フィルムの両面の銅箔をエッチングし、５０ｍｍ角に切断したものを試験片として、その常態及びプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）装置（条件：１２１℃、２．２気圧）中に所定時間（５時間）処理し、処理前後の質量を測定することで、処理前後の増加割合（重量％）を算出した。」 「［０１７３］ ［図：0001403617000010.jpg］ 」 （イ）上記（ア）より、甲２－７には「実施例８」について、次の発明（以下、「甲２－７発明」という。）が記載されている。 （甲２－７発明） 「温度計、還流冷却管及び攪拌装置を備えた３００ｍＬの４つ口フラスコに、 ＢＭＩ－３０００［Ｍｗ：約３０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製、商品名］１６．０質量部、 ＢＭＩ－４０００［２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、大和化成工業株式会社製、商品名］３．１質量部、 Ｂ－３０００［ブタジエンホモポリマー、Ｍｎ：約３０００、日本曹達株式会社製、商品名］６．５質量部、 ＰＰＯ６４０［ポリフェニレンエーテル、Ｍｎ：約１６０００、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製、商品名］０．８質量部、 シリカスラリー［球状溶融シリカ、表面処理：フェニルアミノシランカップリング剤（１質量％／スラリー中の全固形分）、分散媒：メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、固形分濃度：７０質量％、平均粒子径：０．５μｍ、密度：２．２ｇ／ｃｍ３、株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＣ－２０５０ＫＮＫ」］１０４．４質量部、 パーヘキシン２５Ｂ［２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、日油株式会社製、商品名］を０．５３質量部、 トルエン６．９質量部、 及び、メチルエチルケトン４．５質量部 を投入し、２５℃で１時間攪拌した後、＃２００ナイロンメッシュ（開口７５μｍ）によりろ過して得た樹脂組成物であって、 樹脂組成物をプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）装置（条件：１２１℃、２．２気圧）中に所定時間（５時間）処理し、処理前後の質量を測定し、算出した処理前後の増加割合（重量％）である吸水率が０．２２ｗｔ％であり、 樹脂組成物を用いて樹脂フィルムを製造することができ、 内層回路基板に樹脂フィルムを積層して樹脂フィルムからなる樹脂層を形成し、 内層回路基板は表面に微細配線回路を有し、 樹脂フィルム上に更に金属箔を積層して金属層を形成し、 金属箔は銅であり、 内層回路基板及び樹脂層を加熱加圧して熱硬化させ、 金属層の上に、所望のパターン形状に対応した形状のエッチングレジスト層を形成し、その後の現像処理によって、レジストの除去された部分の金属層を薬液で溶解し除去することによって、所望の回路を形成する、 樹脂組成物。」 イ 本件発明１１について （ア）対比 本件発明１１と甲２－７発明とを対比する。 ａ 甲２－７発明の「樹脂組成物」は、「樹脂組成物を用いて樹脂フィルムを製造することができ」、「樹脂フィルムからなる樹脂層を形成し」、「樹脂層を加熱加圧して熱硬化させ」るものであるから、本件発明１１の「硬化性樹脂」「を含有」する「樹脂組成物」に相当する。 しかし、本件発明１１は「硬化剤」を含有するのに対し、甲２－７発明は硬化剤を含有しない点で相違する。 ｂ 甲２－７発明は「樹脂組成物を用いて樹脂フィルムを製造することができ」、「内層回路基板に樹脂フィルムを積層して樹脂フィルムからなる樹脂層を形成し、内層回路基板は表面に微細配線回路を有し」、「樹脂フィルム上に更に金属箔を積層して金属層を形成し、金属箔は銅であり」、「レジストの除去された部分の金属層を薬液で溶解し除去することによって、所望の回路を形成」するものであり、樹脂組成物は、内層回路基板の表面の微細配線回路と、銅である金属層から形成された回路との間に設けられた樹脂層となること、樹脂が絶縁性を有することは技術常識であること、樹脂層上に銅からなる金属層が積層され、金属層は回路となることから、樹脂組成物を用いて形成される樹脂層は、配線層間絶縁層となり、回路となる銅層と接するといえる。 よって、甲２－７発明の「樹脂組成物」は、本件発明１１の「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物」に相当する。 ｃ 甲２－７の段落０００４には、「従来、低伝送損失が要求されるプリント配線板には、優れた高周波特性を示す耐熱性熱可塑性ポリマーとしてポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）系樹脂が使用されている。」と記載されている。よって、甲２－７発明が「４つ口フラスコに」少なくとも「ＰＰＯ６４０［ポリフェニレンエーテル、Ｍｎ：約１６０００、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製、商品名］」「を投入し」「攪拌した後」「ろ過して得た樹脂組成物」であることは、本件発明１１の「熱可塑性樹脂を更に含有する、樹脂組成物」であることに相当する。 ｄ 本件発明１１は「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下で」あるのに対し、甲２－７発明は「プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）装置（条件：１２１℃、２．２気圧）中に所定時間（５時間）処理し、処理前後の質量を測定し、算出した処理前後の増加割合（重量％）である吸水率が０．２２ｗｔ％で」あるものの、本件発明１１の「吸湿率」の条件を満たすものではない点で相違する。 ｅ 上記ａ～ｄより、本件発明１１と甲２－７発明とは以下の点で一致し、相違する。 （一致点） 「硬化性樹脂を含有し、 銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物であって、 熱可塑性樹脂を更に含有する、樹脂組成物。」 （相違点８） 本件発明１１は「硬化剤」を含有するのに対し、甲２－７発明は硬化剤を含有しない点。 （相違点９） 本件発明１１は「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下で」あるのに対し、甲２－７発明は「プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）装置（条件：１２１℃、２．２気圧）中に所定時間（５時間）処理し、処理前後の質量を測定し、算出した処理前後の増加割合（重量％）である吸水率が０．２２ｗｔ％で」あるものの、本件発明１１の「吸湿率」の条件を満たすものではない点。 （イ）当審の判断 ａ 相違点８について検討する。 甲２－７発明は、硬化剤を用いることなく硬化するよう調整された樹脂組成物であるから、さらに硬化剤を加える動機はない。よって、甲２－１～甲２－６に記載された事項を考慮しても、甲２－７発明を相違点８に係る本件発明１１の構成を備えたものとすることは、当業者が容易になし得たことではない。 ｂ 相違点９について検討する。 甲２－７発明の「プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）装置（条件：１２１℃、２．２気圧）中に所定時間（５時間）処理し」た条件は、本件発明１１における「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた」条件よりも、処理時間が短く処理温度が低いこと、並びに、相対湿度が特定されていないため、甲２－７発明において樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下であるとはいえない。 また、樹脂組成物の吸湿率が、樹脂組成物を構成する材料により決まるものであることは技術常識から明らかであるから、甲２－７発明の光硬化性樹脂組成物の材料を変更することなく、吸湿率のみを変更して、相違点９に係る本件発明１１の構成とすることはできない。そして、甲２－１～甲２－６には、甲２－７発明と同じ樹脂組成物は記載されていないから、甲２－１～甲２－６に記載された事項を考慮しても、甲２－７発明を、上記相違点９に係る本件発明１１の構成を有するものとすることは、当業者が容易になし得たことではない。 ｃ まとめ したがって、本件発明１１は、甲２－７に記載された発明と、甲２－１～甲２－６号証に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明１２～１８について 本件訂正後の請求項１２～１８は、本件訂正後の請求項１１を引用し、その構成をすべて含むものである。そして、上記イのとおりであるから、本件発明１１の構成をすべて含む本件発明１２～１８も、甲２－７に記載された発明と、甲２－１、甲２－４及び甲２－４に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 小括 以上のとおりであるから、本件の請求項１１～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではなく、請求項１１～１８に係る申立理由２－１３には理由がない。 （７）請求項１１～１８に係る申立理由２－１４（甲２－８を主引用例とする進歩性）について ア 請求項１１について （ア）甲２－８の記載事項、発明 甲２－８は、上記「１ （２）ア」の甲１－１であり、甲２－８に記載された発明は、甲１－１発明である。 （イ）本件発明１１について ａ 対比 （ａ）本件発明１１と甲１－１発明とを対比すると、上記「１（２）イ」のとおり、両者は相違点１及び２で相違する。 ｂ 当審の判断 相違点１及び２は関連するので、まとめて検討する。 樹脂組成物が含有する材料が異なれば、その吸湿率も異なることは技術常識から明らかであるところ、上記のとおり、甲２－３、甲２－５、甲２－６及び甲２－７には少なくとも「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下で」あることは記載されておらず、甲２－１、甲２－２及び甲２－４には少なくとも「熱可塑性樹脂」を含有することは記載されていないから、甲２－１～甲２－７のいずれにも、相違点１及び２に係る本件発明１１の構成の両方を備えた技術事項は記載されていない。 したがって、甲２－１～甲２－７に記載された事項を考慮しても、甲１－１発明を相違点１及び２に係る本件発明１１を満たす構成を備えたものとすることは、当業者が容易になし得たことではない。 よって、本件発明１１は、甲２－８に記載された発明と、甲２－１～甲２－７に記載された事項に基づき当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件発明１２～１８について 本件訂正後の請求項１２～１８は、本件訂正後の請求項１１を引用し、その構成をすべて含むものである。そして、上記アのとおりであるから、本件発明１１の構成をすべて含む本件発明１２～１８も、甲２－８に記載された発明と、甲２－１～甲２－７に記載された事項とに基づき当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 小括 以上のとおりであるから、本件の請求項１１～１８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではなく、請求項１１～１８に係る申立理由２－１４には理由がない。 （８）申立理由２－１６（サポート要件）について 本件訂正後の請求項１１の「樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物」は、樹脂組成物が膜厚１０μｍの状態から完全に硬化したものと解されるから、本件発明１１の「樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物」の成膜条件は、樹脂組成物が膜厚１０μｍで完全に硬化するのに適した条件であることを、当業者は理解することができる。 そして、上記１（３）イにおいて検討したとおり、本件発明１１～１８は、上記「１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間放置された後の配線層間絶縁層の吸湿率が１質量％以下である」構成を備えるから、当業者は、本件発明１１により、本件特許明細書に記載された課題を解決できることを理解できるといえる。 よって、本件発明１１～１８は、発明の詳細な説明において、発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものではなく、本件特許の特許請求の範囲は、特許法第３６条第６項第１号の要件を満たす。 したがって、請求項１１～１８に係る申立理由２－１６は理由がない。 （９）申立理由２－１７（明確性要件）について 本件訂正後の請求項１１に記載された「前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率が１質量％以下である」は、「吸湿率」の数値範囲を「１質量％以下」という特定の範囲に規定するものであり、当業者は、上記発明特定事項の範囲を明確に理解できる。 よって、本件発明１１と、請求項１１を引用する請求項１２～１８に係る本件発明１２～１８は明確であり、本件特許の特許請求の範囲は、特許法第３６条第６項第２号の要件を満たす。 したがって、請求項１１～１８に係る申立理由２－１７は理由がない。 第６ むすび 以上のとおり、本件発明１１～１８に係る特許は、特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。また、他に本件発明１１～１８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 さらに、本件訂正により請求項１～１０及び請求項１９～２５に係る特許は削除され、請求項１～１０及び請求項１９～２５に係る特許に対する特許異議の申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定によって却下する。 よって、結論のとおり決定する。