2023-701072

特許第７２５９９０７号発明「樹脂組成物、半導体用配線層積層体及び半導体装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７２５９９０７号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１６〕について訂正することを認める。 特許第７２５９９０７号の請求項１～４、７～１１、１３、１４、１６に係る特許を維持する。 特許第７２５９９０７号の請求項５、６、１２、１５に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７２５９９０７号の請求項１～１６に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、２０１７年（平成２９年）９月２６日（優先権主張 平成２８年９月２６日、平成２９年１月２３日）を国際出願日とする特許出願（特願２０１８－５４０３５２号）の一部を、令和３年９月２２日に新たな特許出願としたものであって、令和５年４月１０日にその特許権の設定登録がされ、同年同月１８日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許についての異議申立ての経緯は以下のとおりである。 令和 ５年１０月 ５日 特許異議申立人 株式会社クレス（以下「申立人１」という。）による請求項１に係る特許についての特許異議の申立て 令和 ５年１０月１６日 特許異議申立人 弁理士法人朝日奈特許事務所（以下「申立人２」という。）による請求項１～１６に係る特許についての特許異議の申立て 令和 ６年 １月１９日付け 当審による取消理由通知書 令和 ６年 ３月２２日 特許権者による訂正請求書及び意見書の提出 令和 ６年 ４月１７日 特許権者による訂正請求書に対する手続補正書及び意見書に対する手続補正書の提出 令和 ６年 ４月２４日付け 特許法第１２０条の５第５項の通知書 なお、申立人１及び申立人２は、令和６年４月２４日付けの通知書に対する応答期間内に意見書を提出していない。 第２ 訂正について １ 訂正の内容 特許権者が令和６年３月２２日に提出し、同年４月１７日に手続補正がされた訂正請求書（以下「訂正請求書」という。）による訂正（以下「本件訂正」という。）の請求は、「特許第７２５９９０７号の特許請求の範囲を、本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～１６について訂正することを求める。」ことを請求の趣旨とし、その訂正の内容は以下のとおりである。（下線は、訂正箇所を示すため当審が付したものである。） （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「前記樹脂組成物の硬化物の破断伸びが５～２００％であり、前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である、樹脂組成物。」とあるのを、 「前記硬化性樹脂が、少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物であり、 前記マレイミド化合物が、下記式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であり、 【化１】 ［図：0001417620000001.jpg］ ［式中、Ｚ１は、２価の炭化水素基を表す。］ １８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の破断伸びが５～２００％であり、 前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である、樹脂組成物。」 と訂正する。 （請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２～４、７～１１、１３、１４、１６も同様に訂正する。） （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に「前記硬化性樹脂が、少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有する、請求項１に記載の樹脂組成物。」とあるのを、 「前記硬化性樹脂が、少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物であり、 前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が、前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化性フィルムを、シリコンウェハ上に１００℃でラミネートし、その状態で前記硬化性フィルムを１８０℃で２時間の加熱により硬化した硬化物における塩化物イオンの濃度である、請求項１に記載の樹脂組成物。」 と訂正する。 （請求項２の記載を直接的又は間接的に引用する請求項３、４、７～１０も同様に訂正する。） （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項５を削除する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項６を削除する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項７に「請求項２～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」とあるのを、「請求項２～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」と訂正する。 （請求項７の記載を直接的又は間接的に引用する請求項８～１０も同様に訂正する。） （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項８に「請求項２～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」とあるのを、「請求項２～４、７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」と訂正する。 （請求項８の記載を直接的又は間接的に引用する請求項９、１０も同様に訂正する。） （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項９に「請求項２～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」とあるのを、「請求項２～４、７、８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」と訂正する。 （請求項９の記載を引用する請求項１０も同様に訂正する。） （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項１０に「請求項２～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」とあるのを、「請求項２～４、７～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」と訂正する。 （９）訂正事項９ 特許請求の範囲の請求項１２を削除する。 （１０）訂正事項１０ 特許請求の範囲の請求項１３に「前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１２０～２４０℃である、請求項１１又は１２に記載の樹脂組成物。」とあるのを、「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物のガラス転移温度が１２０～２４０℃である、請求項１１に記載の樹脂組成物。」と訂正する。 （請求項１３の記載を直接的又は間接的に引用する請求項１４、１６も同様に訂正する。） （１１）訂正事項１１ 特許請求の範囲の請求項１４に「前記樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの誘電率が３．０以下である、請求項１１～１３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」とあるのを、「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の１０ＧＨｚでの誘電率が３．０以下である、請求項１１又は１３に記載の樹脂組成物。」と訂正する。 （請求項１４の記載を引用する請求項１６も同様に訂正する。） （１２）訂正事項１２ 特許請求の範囲の請求項１５を削除する。 （１３）訂正事項１３ 特許請求の範囲の請求項１６に「前記樹脂組成物の硬化物の５％重量減少温度が３００℃以上である、請求項１１～１５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」とあるのを、「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の５％重量減少温度が３００℃以上である、請求項１１、１３、１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」と訂正する。 ２ 訂正の適否についての判断 （１）訂正事項１について ア 訂正の目的の適否 訂正事項１は、訂正前の請求項１の「樹脂組成物」について、 「前記硬化性樹脂が、少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物であり、 前記マレイミド化合物が、下記式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であり、 【化１】 ［図：0001417620000002.jpg］ ［式中、Ｚ１は、２価の炭化水素基を表す。］ １８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の破断伸びが５～２００％であり、 前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である、樹脂組成物。」 という事項のうちの下線部の事項を付加して樹脂組成物を限定したものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 また、訂正事項１のうち、訂正前の「前記樹脂組成物の硬化物」を「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物」とする訂正は、下記第５の３の取消理由３（明確性）を解消するためのものでもあるから、同項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 イ 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件明細書等」という。）に記載した事項の範囲内の訂正であるか否か 願書に添付した明細書（以下「本件明細書」という。）には、以下の記載がある。（この項の下線は当審で付した。） 「【００２５】 硬化性樹脂は、一実施形態（以下「第１実施形態」という）において、少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物（以下、単に「マレイミド化合物」ともいう）である。」 「【００４６】 マレイミド化合物は、より具体的には、一実施形態において、例えば、下記式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であってよく、下記式（ＩＸ）で表される化合物であってよい。 【化１０】 ［図：0001417620000003.jpg］ 【化１１】（省略） 式中、Ｚ１、Ｚ２及びＺ３は、それぞれ独立に上述した２価の炭化水素基を表し、（以下省略）」 「【０１３３】 樹脂組成物の硬化物の破断伸びは、配線層間絶縁層の反りを低減できる観点から、例えば５％以上である。銅配線への応力を緩和できる観点から、上記破断伸びは、１０％以上であることが好ましい。配線層積層体の温度サイクル信頼性を向上できる観点から、上記破断伸びは、１５％以上であることがより好ましい。上記破断伸びは、２００％以下であってもよい。樹脂組成物の硬化物の破断伸びは、５～２００％、１０～２００％、又は１５～２００％であってもよい。上記破断伸びは、１８０℃で２時間の加熱により樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物を、長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍに切断することによって作製したサンプルを用いて測定することができる。破断伸びは、小型卓上試験機（株式会社島津製作所製、商品名：ＥＺ－Ｓ）を用いて、送り速度：５ｍｍ／ｍｉｎに設定して測定される。」 そうすると、上記アで樹脂組成物及びその硬化物を限定した事項は、本件明細書の上記記載に基づくものであるから、訂正事項１は、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否か 上記アのとおり、訂正事項１は、訂正前の請求項１の「樹脂組成物」を限定するものであって、カテゴリ－や対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 （２）訂正事項２について ア 訂正の目的の適否 訂正事項２は、訂正前の請求項２の「樹脂組成物」について、 「前記硬化性樹脂が、少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物であり、 前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が、前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化性フィルムを、シリコンウェハ上に１００℃でラミネートし、その状態で前記硬化性フィルムを１８０℃で２時間の加熱により硬化した硬化物における塩化物イオンの濃度である、請求項１に記載の樹脂組成物。」 という事項のうちの下線部の事項を付加して樹脂組成物を限定したものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 イ 本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるか否か 本件明細書には、上記（１）イの段落００２５に加え、以下の記載がある。（この項の下線は当審で付した。） 「【０１２７】 樹脂組成物の硬化物の、１３０℃、相対湿度８５％の環境に２００時間置かれた後の吸湿率は、以下の手順で測定することができる。樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化性フィルムを、シリコンウェハ上に１００℃でラミネートし、その状態で硬化性フィルムを１８０℃で２時間の加熱により硬化する。シリコンウエハ及び樹脂組成物の硬化膜の積層体であるサンプルを、１３０℃、相対湿度８５％の恒温恒湿槽（エスペック社製ＥＨＳ－２２１ＭＤ）内で２００時間静置する。その後、恒温恒湿層内の温度を５０℃まで低下させてからサンプルを取り出し、シリコンウェハから硬化膜を削り取る。得られた硬化物サンプルの加熱による重量減少率を、示差熱熱重量同時測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、商品名「ＴＧ／ＤＴＡ６３００」）を用いて、昇温速度１０℃／分、窒素フロー（４００ｍＬ／分）、温度２５～１５０℃の条件で測定する。１５０℃まで加熱した時点の質量減少率（測定前の硬化物サンプル質量に対する比率）を、吸湿率（質量％）として記録する。 【０１２８】 樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度は、絶縁信頼性の観点から５ｐｐｍ以下であることが好ましく、銅配線の変色を抑制できる点で３ｐｐｍ以下であることがより好ましい。塩化物イオンの濃度は以下の手順で測定できる。硬化物サンプル１ｇ、及び抽出液としての超純水１０ｇをテフロン（登録商標）製耐熱容器に入れ、１３０℃で５時間加熱する。その後、抽出液をろ過してから、イオンクロマトグラフィーで分析する。得られたクロマトグラムにおいて、溶出時間０～３０分に検出されたピークを溶出物の総量とみなし、９．６分付近の塩化物イオンのピーク面積から、硬化物サンプル中の塩化物イオンの質量を求める。求められた塩化物イオンの質量の、硬化物サンプルの質量に対する割合を、硬化物における塩化物イオンの濃度（ｐｐｍ）として算出する。（以下省略）」 上記本件明細書の記載からみて、段落０１２８で塩化物イオンの質量を求める硬化物サンプルは、段落０１２７に記載された「樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化性フィルムを、シリコンウェハ上に１００℃でラミネートし、その状態で硬化性フィルムを１８０℃で２時間の加熱により硬化」したサンプルを意味していることは明らかである。 したがって、訂正事項２は、本件明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものであるから、訂正事項２は、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否か 上記アのとおり、訂正事項２は、訂正前の請求項２の樹脂組成物を限定するものであって、カテゴリ－や対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 （３）訂正事項３、４、９、１２について ア 訂正の目的の適否 訂正事項３、４、９、１２は、それぞれ請求項５、６、１２、１５を削除するものであるから、いずれも特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 イ 本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるか否か 上記アのとおり、訂正事項３、４、９、１２は、それぞれ請求項５、６、１２、１５を削除するものであるから、いずれも本件明細書等に記載した事項の範囲内でするものであって、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否か 上記アのとおり、訂正事項３、４、９、１２は、それぞれ請求項５、６、１２、１５を削除するものであるから、いずれも実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 （４）訂正事項５～８について ア 訂正の目的の適否 訂正事項５～８は、いずれも訂正前に請求項７～１０でそれぞれ引用していた請求項のうち、訂正事項３、４により請求項５、６が削除されたことに伴い、それぞれ訂正前に引用していた請求項から請求項５、６の引用を削除して限定したものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 イ 本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるか否か 上記アのとおり、訂正事項５～８は、訂正事項３、４により請求項５、６が削除されたことに伴う訂正であるから、いずれも本件明細書等に記載した事項の範囲内でするものであって、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否か 上記アのとおり、訂正事項５～８は、訂正事項３、４により請求項５、６が削除されたことに伴う訂正であるから、いずれも実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 （５）訂正事項１０について ア 訂正の目的の適否 訂正事項１０は、訂正前の請求項１３の「前記樹脂組成物の硬化物」を「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物」に限定する（以下「訂正事項１０－１」という。）とともに、訂正前の請求項１３で引用していた請求項から、訂正事項９により削除された請求項１２の引用を削除して限定する（以下「訂正事項１０－２」という。）ものである。 また、訂正事項１０－１は、下記第５の３の取消理由３（明確性）を解消するためのものでもある したがって、訂正事項１０は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 イ 本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるか否か 訂正事項１０－１について、本件明細書には以下の記載がある。（この項の下線は当審で付した。） 「【０１３２】 樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は、１８０℃で２時間の加熱により樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物を、長さ３０ｍｍ、幅４ｍｍに切断して作製したサンプルを用いて測定される。測定はユービーエム社製動的粘弾性測定装置を用い、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／分で４０～２６０℃の温度範囲で実施し、ｔａｎδが最大値を示す温度をガラス転移温度として記録する。」 そうすると、訂正事項１０－１で限定する「前記樹脂組成物の硬化物」についての事項は、本件明細書の上記記載に基づくものであるから、訂正事項１０－１は、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項１０－２は、訂正事項９により請求項１２が削除されたことに伴う訂正であるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内でするものである。 したがって、訂正事項１０は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否か 訂正事項１０－１は、訂正前の請求項１３の「前記樹脂組成物の硬化物」を限定するものであって、カテゴリ－や対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 また、訂正事項１０－２は、訂正事項９により請求項１２が削除されたことに伴う訂正であるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項１０は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 （６）訂正事項１１について ア 訂正の目的の適否 訂正事項１１は、訂正前の請求項１４の「前記樹脂組成物の硬化物」を「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物」に限定する（以下「訂正事項１１－１」という。）とともに、訂正前の請求項１４で引用していた請求項から、訂正事項９により削除された請求項１２の引用を削除して限定する（以下「訂正事項１１－２」という。）ものである。 また、訂正事項１１－１は、下記第５の３の取消理由３（明確性）を解消するためのものでもある。 したがって、訂正事項１１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 イ 本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるか否か 訂正事項１１－１について、本件明細書には以下の記載がある。（この項の下線は当審で付した。） 「【０１２９】 配線層間のクロストークを抑制できる点で、配線層間絶縁層（樹脂組成物の硬化物）の１０ＧＨｚでの誘電率は、３．６以下、３．２以下、又は３．０以下であることが好ましく、更に電気信号の信頼性を向上できる点で２．８以下であることがより好ましい。当該誘電率は、１．０以上であってよい。当該誘電率は、１８０℃で２時間の加熱により樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物を、長さ６０ｍｍ、幅２ｍｍに切断して３０℃で６時間真空乾燥した試験片を用いて測定することができる。」 そうすると、訂正事項１１－１で限定する「前記樹脂組成物の硬化物」についての事項は、本件明細書の上記記載に基づくものであるから、訂正事項１１－１は、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項１１－２は、訂正事項９により請求項１２が削除されたことに伴う訂正であるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内でするものである。 したがって、訂正事項１１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否か 訂正事項１１－１は、訂正前の請求項１４の「前記樹脂組成物の硬化物」を限定するものであって、カテゴリ－や対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 また、訂正事項１１－２は、訂正事項９により請求項１２が削除されたことに伴う訂正であるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項１１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 （７）訂正事項１３について ア 訂正の目的の適否 訂正事項１３は、訂正前の請求項１６の「前記樹脂組成物の硬化物」を「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物」に限定する（以下「訂正事項１３－１」という。）とともに、訂正前の請求項１６で引用していた請求項から、訂正事項９、１２により削除された請求項１２、１５の引用を削除して限定する（以下「訂正事項１３－２」という。）ものである。 また、訂正事項１３－１は、下記第５の３の取消理由３（明確性）を解消するためのものでもある。 したがって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。 イ 本件明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であるか否か 訂正事項１３－１について、本件明細書には以下の記載がある。（この項の下線は当審で付した。） 「【０１３４】 樹脂組成物の硬化物の５％重量減少温度は、耐熱信頼性の観点から、例えば３００℃以上である。第１の配線層間絶縁層１７の５％重量減少温度は、１８０℃で２時間の加熱により樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物をサンプルとして、示差熱熱重量同時測定装置（株式会社日立ハイテクサイエンス製、商品名：ＴＧ／ＤＴＡ６３００）を用いて、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、窒素フロー：４００ｍｌ／ｍｉｎの条件下で測定することができる。」 そうすると、訂正事項１３－１で限定する「前記樹脂組成物の硬化物」についての事項は、本件明細書の上記記載に基づくものであるから、訂正事項１３－１は、本件明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項１３－２は、訂正事項９、１２により請求項１２、１５が削除されたことに伴う訂正であるから、本件明細書等に記載した事項の範囲内でするものである。 したがって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項に適合する。 ウ 実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正であるか否か 訂正事項１３－１は、訂正前の請求項１６の「前記樹脂組成物の硬化物」を限定するものであって、カテゴリ－や対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 また、訂正事項１３－２は、訂正事項９、１２により請求項１２、１５が削除されたことに伴う訂正であるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項に適合する。 （８）独立特許要件について 本件においては、訂正前の請求項１～１６に対して特許異議の申立てがされているので、訂正事項１～１３による訂正後の請求項１～１６についての、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 ３ 本件訂正についての小括 以上のとおり、本件訂正は適法にされたものであるから、特許第７２５９９０７号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１６〕について訂正すること認める。 第３ 本件発明 上記第２で検討したとおり、本件訂正は認められるから、本件特許の請求項１～１６に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明１６」といい、まとめて「本件発明」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～１６に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。 「【請求項１】 硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、 銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物であって、 前記硬化性樹脂が、少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物であり、 前記マレイミド化合物が、下記式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であり、 【化１】 ［図：0001417620000004.jpg］ ［式中、Ｚ１は、２価の炭化水素基を表す。］ １８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の破断伸びが５～２００％であり、 前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である、樹脂組成物。 【請求項２】 前記硬化性樹脂が、少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物であり、 前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が、前記樹脂組成物の膜厚１０μｍの硬化性フィルムを、シリコンウェハ上に１００℃でラミネートし、その状態で前記硬化性フィルムを１８０℃で２時間の加熱により硬化した硬化物における塩化物イオンの濃度である、請求項１に記載の樹脂組成物。 【請求項３】 前記炭化水素基が、炭素数４以上の主鎖を有する鎖状のアルキレン基を含む、請求項２に記載の樹脂組成物。 【請求項４】 前記炭化水素基の炭素数が８以上である、請求項２又は３に記載の樹脂組成物。 【請求項５】（削除） 【請求項６】（削除） 【請求項７】 前記炭化水素基が、下記式（ＩＩ）で表される基である、請求項２～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【化２】 ［図：0001417620000005.jpg］ ［式中、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立にアルキレン基を表し、Ｒ４及びＲ５は、それぞれ独立にアルキル基を表す。］ 【請求項８】 前記硬化剤が光ラジカル重合開始剤を含む、請求項２～４、７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項９】 （メタ）アクリロイル基を有する化合物を更に含有する、請求項２～４、７、８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項１０】 カップリング剤を更に含有する、請求項２～４、７～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。 【請求項１１】 熱可塑性樹脂を更に含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。 【請求項１２】（削除） 【請求項１３】 １８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物のガラス転移温度が１２０～２４０℃である、請求項１１に記載の樹脂組成物。 【請求項１４】 １８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の１０ＧＨｚでの誘電率が３．０以下である、請求項１１又は１３に記載の樹脂組成物。 【請求項１５】（削除） 【請求項１６】 １８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の５％重量減少温度が３００℃以上である、請求項１１、１３、１４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。」 第４ 特許異議申立書に記載された特許異議申立理由について １ 申立人１による特許異議申立理由 申立人１は、以下の甲第１号証、甲第２号証（以下、それぞれ「１甲１」、「１甲２」という。）を提出するとともに、特許異議申立書（以下「特許異議申立書１」という。）において、以下の申立理由を主張している。 （１）新規性について 本件請求項１に係る発明は、１甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。（以下「１申立理由１」という。） （２）進歩性について 本件請求項１に係る発明は、１甲１に記載された発明に基づいて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（以下「１申立理由２」という。） （３）拡大先願について 本件請求項１に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた１甲２に係る特許出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をしたものと同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。（以下「１申立理由３」という。） （４）サポート要件について 本件特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（以下「１申立理由４」という。） （５）証拠方法 １甲１：特開２００６－１６９３５１号公報 １甲２：特願２０１７－５８７５３号（特開２０１７－１７９３６４号公報） ２ 申立人２による特許異議申立理由 申立人２は、以下の甲第１号証～甲第６号証（以下、それぞれ「２甲１」～「２甲６」という。）を提出するとともに、特許異議申立書（以下「特許異議申立書２」という。）において、以下の申立理由を主張している。 （１）進歩性について ア 本件請求項１～１６に係る発明は、２甲１に記載された発明と、２甲３～２甲６に記載された技術事項に基づいて、本件特許出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１～１６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（以下「２申立理由１（１）」という。） イ 本件請求項１～７、１０～１６に係る発明は、２甲２に記載された発明と、２甲１及び２甲３～２甲６に記載された技術事項に基づいて、本件特許出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１～７、１０～１６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（以下「２申立理由１（２）」という。） （２）実施可能要件について 本件特許は、発明の詳細な説明の記載が、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（以下「２申立理由２」という。） （３）サポート要件について 本件特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（以下「２申立理由３」という。） （４）明確性について 本件特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（以下「２申立理由４」という。） （５）証拠方法 ２甲１：特開２０１３－８３９５８号公報 ２甲２：特開２０１４－２２４８５５号公報 ２甲３：特開昭６１－２６３１９５号公報 ２甲４：国際公開第２０１５／１９９２１９号 ２甲５：特開２００６－１６９３５１号公報（１甲１と同じ） ２甲６：国際公開第２０１６／１１４２８６号 第５ 取消理由通知に記載した取消理由について 訂正前の請求項１～１６に係る特許に対して、当審が令和６年１月１９日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。 １ 進歩性について （１）本件請求項１に係る発明は、１甲１に記載された発明に基づいて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（以下「取消理由１（１）」という。） （２）本件請求項１に係る発明は、２甲１に記載された発明、２甲３～２甲５に記載された周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件請求項２～１６に係る発明は、２甲１に記載された発明及び事項、２甲３～２甲５に記載された周知技術並びに２甲６に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１～１６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（以下「取消理由１（２）」という。） （３）本件請求項１に係る発明は、２甲２に記載された発明及び２甲３～２甲５に記載された周知技術に基づいて、本件特許出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。（以下「取消理由１（３）」という。） ２ 拡大先願について 本件請求項１に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた１甲２に係る特許出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をしたものと同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。（以下「取消理由２」という。） ３ 明確性について 本件特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（以下「取消理由３」という。） 第６ 取消理由及び特許異議申立理由についての当審の判断 １ 甲号証の記載と甲号証に記載された発明等 （１）１甲１の記載と１甲１に記載された発明 ア １甲１の記載 １甲１には以下の記載がある。（下線は当審において付した。以下も同様。） 「【０００２】 近年、電子機器の小型化、薄型化、高速化への対応から、ＦＰＣ、ＴＡＢ及びＣＯＦといったフレキシブル配線板の配線ピッチはより一層ファイン化し、それにともなって配線厚みも薄膜化してきている。配線間の絶縁信頼性を維持するために配線上には、通常、絶縁性の熱硬化性樹脂ペーストが塗布、硬化されている。しかし、４０μｍピッチ以下のファインピッチ配線となった場合、従来の熱硬化性樹脂ペーストを用いても高温高湿条件下で配線に電圧を印加すると配線間の絶縁性が低下し、また硬化膜中のイオン性不純物として特に塩素イオンが配線金属のマイグレーションを促進するため、長時間にわたって絶縁信頼性を維持できない問題がある。（以下省略）」 「【０００６】 本発明は、配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として、硬化温度が１２０℃以下であり、硬化膜としたものの塩素イオン濃度が２０ｐｐｍ以下である（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部、（Ｂ）無機微粒子１００～１０００重量部及び（Ｃ）無機イオン交換体０．１～２０重量部を含有する熱硬化性樹脂ペーストに関する。 また本発明は、引張り弾性率が２５℃で１．０ＧＰａ以下で、引張り伸び率が２５℃で２０％以上であることを特徴とする前記の熱硬化性樹脂ペーストに関する。 また本発明は、硬化膜としたものの５％熱重量減少温度が２５０℃以上であることを特徴とする前記の熱硬化性ペーストに関する。 さらに本発明は、前記の熱硬化性樹脂ペーストを保護膜として用いた配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板に関する。 【０００７】 本発明の熱硬化性樹脂ペーストは、高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、保護膜端部へのメッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるものである。 また、本発明の熱硬化性樹脂ペーストを用いたフレキシブル配線板は、上記の優れた特性を兼ね備えたフレキシブル配線板である。 【発明を実施するための最良の形態】 【０００８】 本発明の熱硬化性樹脂ペーストは、前記のような硬化温度が１２０℃以下であり、硬化膜としたものの塩素イオン濃度が２０ｐｐｍ以下である（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部及び（Ｂ）無機微粒子１００～１０００重量部及び（Ｃ）無機イオン交換体０．１～２０重量部を必須成分として含有する。 本発明における（Ａ）成分として用いられる熱硬化性樹脂は、上記のように硬化温度が１２０℃以下のものであれば、特に制限はない。硬化温度が１２０℃を超えると、配線へメッキ層が拡散してメッキ層が無くなる傾向がある。また硬化膜としたものの塩素イオン濃度が２０ｐｐｍを超えると高温高湿条件下で電圧印加されたファインピッチ配線間の絶縁性が低下する傾向がある。さらに硬化膜としたものの引張り弾性率が２５℃で０．５ＧＰａを超えると反り性、柔軟性が低下する傾向があり、硬化膜としたものの引張り伸び率が２５℃で５０％未満であると柔軟性が低下し、耐折性が低下する傾向がある。」 「【００３９】 本発明の熱硬化性樹脂ペーストには、硬化性を向上させるために、各種エポキシ樹脂を添加することも出来る。（以下省略）」 「【００４５】 実施例１ 攪拌機、油水分離器付き冷却管、窒素導入管及び温度計を備えた５リットルの四つ口フラスコに、（ｂ）成分としてＰＬＡＣＣＥＬ ＣＤ－２２０（ダイセル化学（株）製１，６－ヘキサンジオール系ポリカーボネートジオールの商品名）１０００．０ｇ（０．５０モル）及び４、４’－ジフェニルメタンジイソシアネート２５０．２７ｇ（１．００モル）と、γ－ブチロラクトン８３３．５１ｇを仕込み、１４０℃まで昇温した。１４０℃で５時間反応させ、ジイソシアネート[一般式（I）において、Ｒがすべてヘキサメチレン基を示し、Ｘがジフェニルメタン基を示し、ｍ＝１３、ｎ＝１であるジイソシアネート]を得た。 更に、この反応液に（ａ’）成分として３，３‘，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５８．２９ｇ（１．００モル）、（ｃ）成分として４、４’－ジフェニルメタンジイソシアネート１２５．１４ｇ（０．５０モル）及びγ－ブチロラクトン５８４．９７ｇを仕込み、１６０℃まで昇温した後、７時間反応させて、数平均分子量が３０，０００の樹脂を得た。得られた樹脂をγ－ブチロラクトンで希釈し、粘度６５Ｐａ・ｓ、不揮発分４０重量％のポリイミド樹脂溶液を得た。なお、（ｂ）成分／（ｃ）成分のモル比は、０．５／０．５である。 得られたポリイミド樹脂溶液１０００ｇにＢ－３０（堺化学工業(株)製商品名、平均粒子径０．３μｍ、表面処理硫酸バリウム微粒子）６００ｇとＩＸＥ－６００（東亞合成(株)製商品名、アンチモンビスマス系イオン交換体８ｇとγ－ブチロラクトン９００ｇを加え、まず粗混練し、次いで高速３本ロールを用いて３回混練を繰り返して本混練を行い、均一に微粒子が分散したポリイミド樹脂ペーストを得た。このペーストは粘度５０Ｐａ・ｓ、ＴＩ値２．８であった。 【００４６】 実施例２ 実施例１で得られたポリイミド樹脂ペーストの樹脂分１００重量部に対してＹＨ－４３４（東都化成（株）製アミン型エポキシ樹脂の商品名、エポキシ当量約１２０、エポキシ基４個／分子）１０重量部を加え、γ－ブチロラクトンで希釈して、粘度３８Ｐａ・ｓ、ＴＩ値２．９、不揮発分４０重量％のポリイミド樹脂ペーストを得た。」 「【００５６】 (5)塩素イオン濃度 ポリテトラフルオロエチレン板上に得られたポリイミド樹脂ペースト約１０ｇを塗布し、空気雰囲気下、１２０℃で１２０分加熱する。得られた硬化物を粉砕し、粉砕試料３ｇとイオン交換水３ｇを容器に入れて密栓し、１２１℃、２．０２６５×１０５Ｐａ、２０時間煮沸抽出後、抽出液中の塩素イオン濃度をイオンクロマト法によって測定した。 【００５７】 (6)耐マイグレーション性 厚さ３８μｍのポリイミドフィルムと厚さ１２μｍのＣｕ櫛歯電極の配線ピッチが４０μｍピッチの２層フレキシブル基材をＳｎメッキする。この基材上に、得られたポリイミド樹脂ペーストを印刷し、空気雰囲気下、１２０℃で１２０分加熱する。得られた試験片（塗膜厚さ：１５μｍ）の配線に８５℃／８５％ＲＨ環境下で６０Ｖの電圧を印加し、１０００時間後の絶縁抵抗値について下記の基準で評価した。 ○：絶縁抵抗１０８以上 ×：絶縁抵抗１０８未満 【００５８】 (7)引張り弾性率及び伸び率 得られたポリイミド樹脂ペーストを９０℃で１５分乾燥した後、空気雰囲気下、１２０℃ で１２０分又は１６０℃で６０分加熱し、膜厚約３０μｍ、幅１０ｍｍ、長さ６０ｍｍの硬化膜を形成する。得られた硬化膜を用いてチャック間長さ２０ｍｍ、引張り速度５ｍｍ／分の条件で引張り試験を行い、引張り弾性率及び引張り伸び率を求めた。 【００５９】 (8)５％重量減少温度 得られたポリイミド樹脂ペーストを９０℃で１５分乾燥した後、空気雰囲気下、１２０℃で１２０分又は１６０℃で６０分加熱し、膜厚約３０μｍの硬化膜を形成する。得られた硬化膜を用いて、空気雰囲気中、１０℃／分の昇温速度にてＴＧ－ＤＴＡ法により、５％重量減少温度を測定した。 【００６０】 【表１】 ［図：0001417620000006.jpg］ 【００６１】 【表２】 ［図：0001417620000007.jpg］ 」 イ １甲１に記載された発明 上記アの【０００６】によれば、１甲１には、「配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として、硬化温度が１２０℃以下であり、硬化膜としたものの塩素イオン濃度が２０ｐｐｍ以下である（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部、（Ｂ）無機微粒子１００～１０００重量部及び（Ｃ）無機イオン交換体０．１～２０重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト」について記載されているところ、その実施例２（同【００４６】）に関し、次の発明（以下「１甲１発明」という。）が記載されているといえる。 「配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として形成するためのポリイミド樹脂ペーストであって、（【０００６】、【００４６】） 熱硬化性樹脂としてのポリイミド樹脂と、 無機微粒子としての表面処理硫酸バリウム微粒子と、 無機イオン交換体としてのアンチモンビスマス系イオン交換体と、を含み、（【００４５】） さらに、硬化性を向上させるためのアミン型エポキシ樹脂を含み、（【００３９】、【００４６】） ポリイミド樹脂ペーストの硬化物の塩素イオン濃度が２ｐｐｍであり、（【００５６】、【表１】）、 ポリイミド樹脂ペーストの硬化膜の引張り伸び率が１３５％である（【００５８】、【表２】） ポリイミド樹脂ペースト。」 （２）１甲２の記載と１甲２に記載された発明 ア １甲２に係る出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面の記載 １甲２には以下の記載がある。 「【０００１】 本発明は、ポリアミドの製造方法、それを用いた感光性樹脂組成物、硬化膜、層間絶縁膜、半導体保護膜、半導体電子部品および半導体装置の製造方法に関する。」 「【００１６】 本発明は、（Ａ）活性カルボン酸化合物と、（Ｂ）ジアミン化合物とを反応させるポリアミド樹脂の製造方法であって、前記（Ａ）活性カルボン酸化合物が一般式（１）～（４）のいずれかで表される構造の少なくともいずれかを有し、前記ポリアミド樹脂が脂肪族基を有することを特徴とするポリアミド樹脂の製造方法である。一般式（１）～（４）のいずれかで表される構造の少なくともいずれかを有する（Ａ）活性カルボン酸化合物を用いることにより、特許文献３に開示されているようなジクロリド酸誘導体を用いなくとも、ポリアミド樹脂を重合することが可能となる。このため、ジクロリド酸誘導体を用いてポリアミド樹脂を重合する場合に必要となる、イオン交換体を用いた塩素イオンの除去工程を必要としない。これにより、従来の技術に対して製造工程が少なくなり、より簡易に塩素イオンの少ないポリアミド樹脂を製造することができる。残留塩素イオンを低減することにより、残留残渣に由来するデバイスの機能の低下を抑制することができる。さらに、脂肪族基を有することにより、ポリアミド酸の閉環反応時に、溶解性の低下に起因する沈殿物の生成を抑制することができる。また、硬化膜としたときにストレスを抑制し、伸度を向上させることができる。」 「【００６９】 本発明の製造方法により得られるポリアミド樹脂と（Ｃ）感光剤を混合することにより、感光性樹脂組成物（ワニス）を得ることができる。 【００７０】 感光剤としては、光酸発生剤、光重合性化合物が挙げられる。光酸発生剤を含有することにより、ポジ型感光性樹脂組成物を得ることができる。光重合性化合物を混合することにより、ネガ型の感光性樹脂組成物を得ることができる。」 「【０１１４】 本発明の製造方法により得られる硬化膜は、半導体素子の表面保護膜、高密度実装用多層配線の層間絶縁膜、有機電界発光素子の絶縁層などの用途に好適に用いられる。・・・（中略）・・・特に、近年の半導体素子の電極や多層配線、回路基板の配線は、構造のさらなる微細化に伴い、銅電極、銅配線、バンプを有する半導体装置が主流となっており、銅やバリアメタルのエッチング、レジストのパターン形成時、フラックスなど多くの薬液に触れる状態となっている。本発明の製造方法により得られる硬化膜はこれらの薬液に対して高い耐性を有するため、そのような電極、配線の保護膜として特に好ましく用いられる。」 「【実施例】 【０１２１】 以下、実施例を挙げて本発明の製造方法により得られるポリイミド樹脂を用いた樹脂組成物を説明するが、これらの例によって限定されるものではない。まず、各実施例および比較例における評価方法について説明する。評価には、あらかじめ１μｍのポリテトラフルオロエチレン製のフィルター（住友電気工業（株）製）で濾過した感光性樹脂組成物（以下ワニスと呼ぶ）を用いた。 【０１２２】 （１）ポリマー中の残留塩素イオンの評価 ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂の塩素イオン量を次に示す方法により測定し、評価を行った。まず、実施例１～１１および比較例１～４により得られた樹脂１ｇをポリエチレン瓶にとり、超純水１００ｃｍ３を加えて室温で３６時間静置し、イオン成分を抽出した。これをディスクフィルター（ミリポア製０．４５μｍ ＰＶＤＦ）でろ過した。抽出液について、下記条件のイオンクロマトグラフ分析法によって塩素イオンの分析を行い、試料からの抽出量を求めた。試料を用いずに同様の操作を行いブランク溶液とした。このとき塩素イオンの濃度が５ｐｐｍ以下を合格として○、それより多い場合を不合格として×とした。（以下省略） 【０１２３】（省略） 【０１２４】 （３）伸度の評価 各実施例および比較例により得られたワニスから、上記（２）低ストレス性の評価と同様の方法により熱硬化膜を得た。得られた硬化膜を４５質量％のフッ化水素酸に５分間浸漬し、ウエハから熱硬化膜を剥離した。この膜を幅１ｃｍ、長さ９ｃｍの短冊状に切断し、“テンシロン”（登録商標）ＲＴＭ－１００（（株）オリエンテック製）を用いて、室温２３．０℃、湿度４５．０％ＲＨ下、引張速度５０ｍｍ／分の条件で引っ張り、破断点伸度の測定を行った。測定は１検体につき１０枚の短冊について行い、上位５点の数平均値を求めた。破断点伸度の数平均値が９０％以上の場合をきわめて良好（Ｓ）、７０％以上９０％未満の場合を良好（Ａ）、３０％以上７０％未満の場合を可（Ｂ）、３０％未満の場合を不良（Ｃ）と評価した。」 「【０１３１】 実施例１ （１）ポリアミド樹脂（Ａ）の合成 乾燥窒素気流下、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（以降、ＢＡＨＦと呼ぶ）（Ｍｗ：３６０）（１８．３１ｇ、０．０５０モル）をＮＭＰ１００ｇに溶解させた。ここに、合成例１により得られたジイミダゾリド化合物（ａ）（７．４３ｇ、０．０２３モル）、合成例２により得られたジイミダゾリド化合物（ｂ）（６．７６ｇ、０．０２３モル）をＮＭＰ２５ｇとともに加えて、８５℃で３時間反応させた。反応終了後、室温まで冷却し、酢酸（１３．２０ｇ、０．２５モル）をＮＭＰ２５ｇとともに加えて、室温で１時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を水１．５Ｌに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、５０℃の通風乾燥機で３日間乾燥し、ポリアミド樹脂（Ａ）の粉末を得た。 【０１３２】 （２）ワニスの作製 得られたポリアミド樹脂（Ａ）１０ｇに、下記式で表される光酸発生剤を２．０ｇ、架橋剤としてＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製）０．５ｇ、ＭＷ－１００ＬＭ（商品名、（株）三和ケミカル製））０．５ｇ、溶剤としてγ－ブチロラクトン２０ｇを遊星式撹拌脱泡装置で撹拌溶解させてワニスを作製した。 【０１３３】 【化１６】 ［図：0001417620000008.jpg］ 【０１３４】 実施例２ ・・・（中略）・・・実施例１の（１）ポリアミド樹脂（Ａ）の合成と同様の操作を行い、ポリアミド樹脂（Ｂ）の粉末を得た。ポリアミド樹脂（Ａ）にかえてポリアミド樹脂（Ｂ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてワニスを作製した。 【０１３５】 実施例３ ・・・（中略）・・・実施例１と同様の操作を行い、ポリアミド樹脂（Ｃ）の粉末を得た。ポリアミド樹脂（Ａ）にかえてポリアミド樹脂（Ｃ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてワニスを作製した。 【０１３６】 実施例４ ・・・（中略）・・・実施例１と同様の操作を行い、ポリアミド樹脂（Ｄ）の粉末を得た。ポリアミド樹脂（Ａ）にかえてポリアミド樹脂（Ｄ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてワニスを作製した。 【０１３７】 実施例５ ・・・（中略）・・・実施例１と同様の操作を行い、ポリアミド樹脂（Ｅ）の粉末を得た。ポリアミド樹脂（Ａ）にかえてポリアミド樹脂（Ｅ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてワニスを作製した。 【０１３８】 実施例６ 反応温度を８５℃から１２０℃に変更したこと以外は実施例５と同様にしてポリアミド樹脂（Ｆ）の粉末を得た。ポリアミド樹脂（Ａ）にかえてポリアミド樹脂（Ｆ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてワニスを作製した。 【０１３９】 実施例７ ・・・（中略）・・・実施例１と同様の操作を行い、ポリアミド樹脂（Ｇ）の粉末を得た。ポリアミド樹脂（Ａ）にかえてポリアミド樹脂（Ｇ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてワニスを作製した。 【０１４０】 実施例８ ・・・（中略）・・・実施例１と同様の操作を行い、ポリアミド樹脂（Ｈ）の粉末を得た。ポリアミド樹脂（Ａ）にかえてポリアミド樹脂（Ｈ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてワニスを作製した。 【０１４１】 実施例９ ・・・（中略）・・・実施例１と同様の操作を行い、ポリアミド樹脂（Ｉ）の粉末を得た。ポリアミド樹脂（Ａ）にかえてポリアミド樹脂（Ｉ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてワニスを作製した。 【０１４２】 実施例１０ ・・・（中略）・・・実施例１と同様の操作を行い、ポリアミド樹脂（Ｊ）の粉末を得た。ポリアミド樹脂（Ａ）にかえてポリアミド樹脂（Ｊ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてワニスを作製した。 【０１４３】 実施例１１ 反応温度を８５℃から７０℃に変更したこと以外は実施例１０と同様にしてポリアミド樹脂（Ｋ）の粉末を得た。ポリアミド樹脂（Ａ）にかえてポリアミド樹脂（Ｋ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてワニスを作製した。」 「【０１５０】 【表２】 ［図：0001417620000009.jpg］ 」 イ １甲２に記載された発明 上記アの【００６９】によれば、１甲２には、「ポリアミド樹脂と（Ｃ）感光剤を混合することにより」得られる「感光性樹脂組成物（ワニス）」について記載されており、同【０１１４】によれば、その硬化膜は、半導体素子の銅配線を有する高密度実装用多層配線の層間絶縁膜の用途に好適に用いられるものであるところ、その実施例１～１１（同【０１３１】～【０１４３】）は、ポリアミド樹脂と、感光剤として光酸発生剤と、架橋剤としてＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製）０．５ｇ、ＭＷ－１００ＬＭ（商品名、（株）三和ケミカル製））とを含む感光性樹脂組成物（同【００７０】、【０１３２】）についてのものであり、１甲２には前記実施例１～１１に関する次の発明（以下「１甲２発明」という。）が記載されているといえる。 「ポリアミド樹脂と、感光剤として光酸発生剤と、架橋剤としてＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製、ＭＷ－１００ＬＭ（商品名、（株）三和ケミカル製））とを含む感光性樹脂組成物であって、（【００７０】、【０１３２】） ポリアミド樹脂の残留塩素イオン含有量が２ｐｐｍであり、（【０１２２】、【表２】） 感光性樹脂組成物の熱硬化物の伸度は７２～１１０％であり、（【０１２４】、【表２】） 硬化膜は、多層配線は銅配線が主流である、半導体素子の高密度実装用多層配線の層間絶縁膜の用途に好適に用いられる（【０１１４】） 感光性樹脂組成物。」 （３）２甲１の記載と２甲１に記載された発明 ア ２甲１の記載 ２甲１には以下の記載がある。 「【請求項１】 （Ｉ）環状イミド結合とダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）とを有するビスマレイミド化合物、（ＩＩ）光重合開始剤、及び（ＩＩＩ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基を４個以上有するケイ素化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 【請求項２】 前記（Ｉ）ビスマレイミド化合物が、ダイマー酸から誘導されたジアミン（Ａ）と、テトラカルボン酸二無水物と、マレイン酸無水物とを反応させて得られたビスマレイミド化合物、又は、ダイマー酸から誘導されたジアミン（Ａ）と、ダイマー酸から誘導されたジアミン（Ａ）以外の有機ジアミン（Ｂ）と、テトラカルボン酸二無水物と、マレイン酸無水物とを反応させて得られたビスマレイミド化合物であることを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂組成物。 【請求項３】 前記（Ｉ）ビスマレイミド化合物が、下記一般式（１）： 【化１】 ［図：0001417620000010.jpg］ ［式（１）中、Ｒ１は、ダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）を示し、Ｒ２は、ダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）以外の２価の有機基（ｂ）を示し、Ｒ３は、ダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）、及びダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）以外の２価の有機基（ｂ）からなる群から選択されるいずれか１種を示し、Ｒ４及びＲ５は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ４価の有機基を示し、ｍは１～３０の整数であり、ｎは０～３０の整数であり、ｍが２以上の場合には複数あるＲ１及びＲ４はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、ｎが２以上の場合には複数あるＲ２及びＲ５はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。］ で表わされるビスマレイミド化合物であることを特徴とする請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。」 「【請求項８】 硬化後の引張弾性率が２ＧＰａ以下となることを特徴とする請求項１～７のうちのいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。 【請求項９】 硬化温度が６０～２３０℃であることを特徴とする請求項１～８のうちのいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。 【請求項１０】 請求項１～９のうちのいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を光硬化又は光熱硬化させて得られるものであることを特徴とする硬化物。 【請求項１１】 請求項１０に記載の硬化物を表面保護膜、層間絶縁膜、及び再配線層の絶縁膜からなる群から選択される少なくとも１種として備えることを特徴とする半導体素子。」 「【０００９】 本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、比較的低露光量での微細なパターン形成が可能であり、従来のような高温での熱硬化を必要とせず、引張弾性率が十分に小さく、無機表面保護膜や金属製配線材料との密着性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物、それを用いた硬化物及び半導体素子を提供することを目的とする。 【００１０】 本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、感光性樹脂組成物において、特定のビスマレイミド化合物、光重合開始剤、及び特定のケイ素化合物とを組み合わせて用いることにより、比較的低露光量での微細なパターン形成が可能となり、また、熱硬化を必要とせず、必要に応じて熱硬化せしめる場合であっても従来のような高温での熱硬化を必要としないことを見出した。さらに、このような感光性樹脂組成物を用いることにより得られる硬化物は、引張弾性率が十分に小さく、無機表面保護膜や金属製配線材料との密着性に優れており、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、及び再配線層の絶縁膜等として特に好適に用いることができることを見出し、本発明を完成するに至った。 【００１１】 すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｉ）環状イミド結合とダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）とを有するビスマレイミド化合物、（ＩＩ）光重合開始剤、及び（ＩＩＩ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基を４個以上有するケイ素化合物を含有することを特徴とするものである。」 「【００４９】 これらの中でも、本発明に係る（ＩＩ）光重合開始剤としては、・・・（中略）・・・従って、より効率的にラジカルを発生させることができ、露光波長３１０～４３６ｎｍ（より好ましくは３６５ｎｍ）における反応性が高くなるという観点から、本発明に係る（ＩＩ）光重合開始剤としては、オキシム構造及びチオキサントン構造からなる群から選択される少なくともいずれか１種の構造を有する化合物であることがさらに好ましい。 【００５０】 このような（ＩＩ）光重合開始剤としては、例えば、オキシム構造を有する１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ－０１」）、・・・（中略）・・・が挙げられる。このような光によるラジカル生成能力が高い光重合開始剤は、通常のアクリル化合物等の光重合に用いる場合には反応性が高すぎて反応の制御が難しくなる傾向にあるが、本発明においては好適に用いることができる。」 「【００５３】 また、本発明に係る（ＩＩＩ）ケイ素化合物としては、得られる硬化物における無機表面保護膜や金属製配線材料との密着性がさらに向上するという観点から、メチル基、エチル基、アクリル基、メタクリル基、アミノ基、メルカプト基、エポキシ基、３，４－エポキシシクロヘキシル基等の有機基をさらに有することが好ましい。また、このような有機基を有する場合、その１分子あたりの平均含有量は２～３０個であることが好ましい。前記含有量が前記下限未満である場合にはさらなる密着性の向上が期待できない傾向にあり、他方、前記上限を超えるものは合成が困難となる傾向にある。」 「【００６８】 本発明に係る（ＩＩＩ）ケイ素化合物としては、市販のものを適宜用いてもよく、例えば、信越化学化学工業株式会社製の「ＫＲ－５１３」（ケイ素原子に結合したアルコキシ基の数の平均値：１分子あたり４個以上、有機基：アクリル基）、「Ｘ－４０－２６５５Ａ」（ケイ素原子に結合したアルコキシ基の数の平均値：１分子あたり４個以上、有機基：メタクリル基）、「Ｘ－４０－１０５９Ａ」（ケイ素原子に結合したアルコキシ基の数の平均値：１分子あたり４個以上、有機基：エポキシ基）、「Ｘ－１２－９８４Ｓ」（ケイ素原子に結合したアルコキシ基の数：１分子あたり４個以上、有機基：エポキシ基）を用いてもよい。また、本発明に係る（ＩＩＩ）ケイ素化合物としては、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 【００６９】 ＜感光性樹脂組成物＞ 本発明の感光性樹脂組成物は前記（Ｉ）ビスマレイミド化合物、前記（ＩＩ）光重合開始剤、及び前記（ＩＩＩ）ケイ素化合物を含有する。本発明の感光性樹脂組成物においては、前記（ＩＩ）光重合開始剤の含有量が、前記（Ｉ）ビスマレイミド化合物１００質量部に対して０．１～１５質量部であることが好ましく、０．５～５質量部であることがより好ましい。前記含有量が前記下限未満である場合には、露光時において、光照射による２量化反応が十分に進行せず、現像時に重合膜が無機表面保護膜から剥離する傾向にある。他方、前記上限を超える場合には、反応が進行しすぎて未露光部の重合反応が進行してしまうため、微細なパターンを形成することが困難となる傾向にある。」 「【００７３】 さらに、本発明の感光性樹脂組成物としては、さらに、多官能重合性化合物を含有していてもよい。前記多官能重合性化合物とは、アクリル基、メタクリル基、アリル基、スチリル基等の重合性官能基を複数有する化合物を指す。前記多官能重合性化合物を含有せしめることにより、感光性樹脂組成物の光に対する感度をより高めることができる。前記多官能重合性化合物としては、光重合による架橋反応をより起こしやすいという観点から、多官能アクリレートが好ましい。（以下省略）」 「【００８０】 次いで、前記現像により得られた所定のパターンを有する重合膜を加熱して硬化せしめることにより、所定のパターンを有する硬化膜（硬化物）を得ることができる。前記加熱温度（硬化温度）としては、６０～２３０℃であることが好ましく、１５０～２３０℃であることがより好ましい。また、前記加熱時間としては、３０～１２０分間であることが好ましい。なお、前記硬化温度とは、本発明において、前記露光時に未反応で残っているマレイミド基を熱反応によって熱硬化せしめるのに必要な温度のことを指す。このような熱硬化反応により前述の光重合において未反応であったマレイミド基を架橋せしめるが、本発明の感光性樹脂組成物を用いた場合には、従来のポリイミド前駆体やポリベンゾオキサゾール前駆体のように硬化温度を高くする必要がない。これは、本発明に係る（Ｉ）ビスマレイミド化合物においては脱水閉環反応が不要である。」 「【００８２】 また、本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られた硬化膜においては、引張弾性率が２ＧＰａ以下となり、より好ましくは１ＧＰａ以下、さらに好ましくは０．０５～０．８ＧＰａとなる。このように本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られた硬化物は前記硬化温度が十分に低く、且つ、引張弾性率が十分に低いため、シリコンウェハー等の基板のそりが発生せず、その後の工程におけるハンドリング性に優れたものとなる。なお、本発明において、前記引張弾性率は、オリエンテック社製「テンシロンＲＴＡ－２５０」を用い、温度２３℃、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定することにより求めることができる。 【００８３】 さらに、本発明の感光性樹脂組成物を用いて得られた硬化膜においては、割れを抑制することができるという観点から、破断伸度が２０～２００％であることが好ましい。なお、本発明において、前記破断伸度は、オリエンテック社製「テンシロンＲＴＡ－２５０」を用い、温度２３℃、引張速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定することにより求めることができる。」 「【００９５】 （実施例１） 先ず、（Ｉ）成分としてビスマレイミド化合物１（ＤＥＳＩＧＮＥＲ ＭＯＬＥＣＵＲＥＳ Ｉｎｃ．製、「ＢＭＩ－３０００」、固形分１００％）１００質量部、（ＩＩ）成分として光重合開始剤１（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ－０１」）１質量部、及び（ＩＩＩ）成分としてケイ素化合物１（信越化学工業株式会社製、「Ｘ－４０－２６５５Ａ」）０．２５質量部を、固形分濃度が５０質量％となるように溶剤（キシレン）に添加し、攪拌機により十分に攪拌して固形分を溶解せしめた。次いで、この溶解液を１μｍのメンブランフィルターを用いてろ過し、不溶物を除去して感光性樹脂組成物を得た。」 「【００９９】 （実施例４） （ＩＩＩ）成分としてケイ素化合物３（信越化学工業株式会社製、「Ｘ－１２－９８４Ｓ」）を０．５質量部用いたこと以外は実施例１と同様にして感光性樹脂組成物を得た。得られた感光性樹脂組成物を用いてパターニング性能評価を行った結果、必要露光量１５００ｍＪ／ｃｍ２において開口径２０μｍ（アスペクト比０．５）のパターンが形成されたことが確認された。また、機械物性評価を行った結果、得られた硬化膜における引張弾性率は９２ＭＰａであり、破断伸度は１０１％であった。各評価結果を感光性樹脂組成物の組成と共に表１に示す。さらに、得られた感光性樹脂組成物を用いて密着性評価を行った結果を表３に示す。」 「【０１０２】 （実施例７） （ＩＩＩ）成分としてケイ素化合物２を１質量部用い、さらに、多官能重合性化合物（共栄社化学株式会社製、「ライトアクリレートＤＣＰ－Ａ」）を５質量部加えたこと以外は実施例１と同様にして感光性樹脂組成物を得た。得られた感光性樹脂組成物を用いてパターニング性能評価を行った結果、必要露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２において開口径２５μｍ（アスペクト比０．４）のパターンが形成されたことが確認された。また、機械物性評価を行った結果、得られた硬化膜における引張弾性率は９２ＭＰａであり、破断伸度は４６％であった。各評価結果を感光性樹脂組成物の組成と共に表１に示す。」 「【０１０７】 【表１】 ［図：0001417620000011.jpg］ 」 「【産業上の利用可能性】 【０１１２】 以上説明したように、本発明によれば、比較的低露光量（２０００ｍＪ／ｃｍ２以下）での微細なパターン形成が可能であり、従来のような高温での熱硬化を必要とせず、引張弾性率が十分に小さく、無機表面保護膜（窒化ケイ素膜、酸化ケイ素膜等）や、導電性の金属製配線材料（銅等）との密着性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物、それを用いた硬化物及び半導体素子を提供することが可能となる。」 イ ２甲１に記載された発明 上記アの【請求項１】によれば、２甲１には、「（Ｉ）環状イミド結合とダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）とを有するビスマレイミド化合物、（ＩＩ）光重合開始剤、及び（ＩＩＩ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基を４個以上有するケイ素化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物」について記載されており、同【００１０】、【０１１２】の記載によれば、感光性樹脂組成物を用いることにより得られる硬化物は、導電性の金属製配線材料（銅等）との密着性に優れ、層間絶縁膜として特に好適に用いることができるものであるところ、その実施例４（同【００９９】）に関し、次の発明（以下「２甲１発明」という。）が記載されているといえる。 「ビスマレイミド化合物１（ＤＥＳＩＧＮＥＲ ＭＯＬＥＣＵＲＥＳ Ｉｎｃ．製、「ＢＭＩ－３０００」、固形分１００％）と、 光重合開始剤１（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ－０１」）と、 ケイ素化合物３（信越化学工業株式会社製、「Ｘ－１２－９８４Ｓ」）と、を含む、感光性樹脂組成物であって、（【００９５】、【００９９】、【表１】） 硬化膜における破断伸度が１０１％（【００９９】、【表１】）であり、 感光性樹脂組成物を用いることにより得られる硬化物は、導電性の金属製配線材料（銅等）との密着性に優れ、層間絶縁膜として特に好適に用いることができる、（【００１０】、【０１１２】） 感光性樹脂組成物。」 （４）２甲２の記載と２甲２に記載された発明 ア ２甲２の記載 ２甲２には以下の記載がある。 「【請求項１】 （ａ）下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミドイミド樹脂と、 （ｂ）光により酸を発生する化合物と、 （ｃ）熱架橋剤と、 （ｄ）溶剤と、を含有する感光性樹脂組成物。 【化１】 ［図：0001417620000012.jpg］ （一般式（１）中、Ｒ１は、下記一般式（２）で表される二価の有機基のいずれかであり、ｎ１は１～２０、ｎ２は１～５０、ｎ３は１～７０、ｎ４は１～５、ｎ５は１～１０、ｎ６は１～５を示す。Ｒ２は二価の有機基である。） 【化２】 ［図：0001417620000013.jpg］ 」 「【発明が解決しようとする課題】 【０００５】 しかし、感光特性、現像時の樹脂膜の基板への密着性が良好であり、アルカリ水溶液で現像可能なポリアミドイミド樹脂含有組成物は、未だ得られていない。また、半導体装置は、さらなる信頼性が求められているため、例えば耐衝撃試験等のクラック耐性を高める観点から、高い破断伸びが求められている。またパターン硬化膜形成後の半導体装置の製造工程における種々の高温プロセスに対する耐性という観点から、良好な耐熱性が求められている。」 「【００８３】 まず、図１に示す構造体１００を準備する。構造体１００は、回路素子を有するＳｉ基板等の半導体基板１と、回路素子が露出する所定のパターンを有し半導体基板１を被覆するシリコン酸化膜等の保護膜２と、露出した回路素子上に形成された第１導体層３と、保護膜２及び第１導体層３上にスピンコート法等により成膜されたポリイミド樹脂等からなる層間絶縁層４とを備える。」 「【００８８】 なお、上述の実施形態では２層の配線構造を有する半導体装置の製造方法を示したが、３層以上の多層配線構造を形成する場合は、上述の工程を繰り返して行い、各層を形成することができる。すなわち、層間絶縁層４を形成する各工程、及び表面保護層８を形成する各工程を繰り返すことによって、多層のパターンを形成することが可能である。また、上記例において、表面保護層８のみでなく、層間絶縁層４も本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することが可能である。」 「【０１０５】 （感光性樹脂組成物の調製） （実施例１） 一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミドイミド樹脂として合成したＡ１を１０ｇ、（ｂ）光により酸を発生する化合物として１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－［４－｛１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル｝フェニル］エタンの１－ナフトキノン－２－ジアジド－５－スルホン酸エステル（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名「ＴＰＰＡ５２８」）１．５ｇ、（ｃ）熱架橋剤としてヘキサキス（メトキシメチル）メラミン（株式会社三和ケミカル社製、商品名「ニカラックＭＷ－３０ＨＭ」）１．５ｇを（ｄ）溶剤としてのＮ－メチルピロリドン１４ｇに溶解し、感光性樹脂組成物を調製した。 【０１０６】 （実施例２） 上述のＡ１の代わりにＡ２を使用した以外は実施例１と同様な操作方法で感光性樹脂組成物を調製した。」 「【０１１３】 【表２】 ［図：0001417620000014.jpg］ 【０１１４】 実施例１～２のように、特定の構造単位を有するポリマーを含有する感光性樹脂組成物を加熱して得られた硬化膜は、破断伸びが良好であり、かつ耐熱性も良好であった。一方、比較例１のように、一般式（１）で表される脂肪族ジアミン類を含有しないポリマーの場合、解像性、硬化膜の破断伸び率は低下することが分かった。また、比較例２のポリイミドは、溶解性が高いために解像できず、被膜を得ることが出来なかった。」 イ ２甲２に記載された発明 上記アの【請求項１】によれば、２甲２には、 「（ａ）下記一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミドイミド樹脂と、 （ｂ）光により酸を発生する化合物と、 （ｃ）熱架橋剤と、 （ｄ）溶剤と、を含有する感光性樹脂組成物。 【化１】 ［図：0001417620000015.jpg］ （一般式（１）中、Ｒ１は、下記一般式（２）で表される二価の有機基のいずれかであり、ｎ１は１～２０、ｎ２は１～５０、ｎ３は１～７０、ｎ４は１～５、ｎ５は１～１０、ｎ６は１～５を示す。Ｒ２は二価の有機基である。） 【化２】 ［図：0001417620000016.jpg］ 」（上記「一般式（１）で表される構造単位」を、以下「特定の構造単位」という。）について記載されており、同【００８３】、【００８８】によれば、感光性樹脂組成物は、導体層上に層間絶縁膜を形成することが可能であるものであるところ、その実施例１（同【０１０５】）に関し、次の発明（以下「２甲２発明」という。）が記載されているといえる。 「特定の構造単位を有するポリアミドイミド樹脂と、 光により酸を発生する化合物として１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－［４－｛１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル｝フェニル］エタンの１－ナフトキノン－２－ジアジド－５－スルホン酸エステル（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名「ＴＰＰＡ５２８」）と、 熱架橋剤としてヘキサキス（メトキシメチル）メラミン（株式会社三和ケミカル社製、商品名「ニカラックＭＷ－３０ＨＭ」）と、を含む、感光性樹脂組成物であって、（【０１０５】） 感光性樹脂組成物を加熱して得られた硬化膜は、破断伸びが７０％であり、（【表２】、【０１１４】） 感光性樹脂組成物を用いて層間絶縁層を形成することが可能である（【００８８】） 感光性樹脂組成物。」 （５）２甲３～２甲５の記載と周知技術 ア ２甲３の記載 ２甲３には以下の記載がある。 「〔従来の技術〕 半導体集積回路または混成集積回路における多層配線構造体に用いられる層間絶縁膜は、従来、ＳｉＯ２等の高純度の無機材料を使用してきた。しかしながら、素子の高集積化に伴い配線層を複数層に形成する必要が生じたため、段差成形性の優れた有機材料が提案された。・・・（中略）・・・高い塩素イオンの感光性ポリイミド前駆体を用いて多層配線構造体を製造した場合、アルミニウム等の金属で出来た導体層を腐食させ、素子特性の低下および長期間使用する場合の信頼性を著しく損なう問題を生じさせる。」（第２頁左上欄第１３行～左下欄第１５行） 「さらに他の添加剤や溶媒においても、再結晶法、イオン交換法、蒸留等により高純度にすることができる。塩素イオン濃度が５ｐｐｍ以上の場合、配線部の腐食が大きくなり、Ａｌ等の導体が使用できない。さらに、塩素イオン含有量が１ｐｐｍ以下であることが好ましい。」（第８頁左下欄第３行～第９行） イ ２甲４の記載 ２甲４には以下の記載がある。 「[0171] 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、ハロゲン原子の含有量が、配線腐食性の観点から、５００ｐｐｍ未満が好ましく、３００ｐｐｍ未満が好ましく、２００ｐｐｍ未満が特に好ましい。中でも、ハロゲンイオンの状態で存在するものは、５ｐｐｍ未満が好ましく、１ｐｐｍ未満がさらに好ましく、０．５ｐｐｍ未満が特に好ましい。ハロゲン原子としては、塩素原子および臭素原子が挙げられる。塩素原子および臭素原子、あるいは塩化物イオンおよび臭化物イオンの合計がそれぞれ上記範囲であることが好ましい。」 「[0173]＜熱硬化性樹脂組成物の用途＞ 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性及び絶縁性に優れる硬化膜を形成できるので、半導体デバイスの絶縁膜、再配線用層間絶縁膜などに好ましく用いることができる。特に、３次元実装デバイスにおける再配線用層間絶縁膜などに好ましく用いることができる。」 ウ ２甲５の記載 ２甲５は上記アの１甲１と同じ文献であり、上記（１）アの【０００２】及び【表１】の記載がある。 エ 周知技術 上記ア～ウに記載されているように、次の事項（以下「周知技術」という。）は周知である。 （周知技術） 「配線の腐食を抑制するため、層間絶縁膜を形成する樹脂硬化物における塩素イオンの含有量を５ｐｐｍ未満とすること。」 （６）２甲６の記載 ２甲６には以下の記載がある。 「[0030]［樹脂組成物］ 本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物を含有する。 [0031]＜（Ａ）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物＞（以下省略）」 「[0106]（熱可塑性樹脂） 本実施形態の樹脂組成物は、樹脂フィルムの取扱い性を高める観点から、熱可塑性樹脂を更に含有してもよい。熱可塑性樹脂の種類は特に限定されず、分子量も限定されないが、（Ａ）成分との相溶性をより高める点から、数平均分子量（Ｍｎ）が２００～６００００であることが好ましい。」 「[0115] 本実施形態の樹脂組成物の硬化物の比誘電率は特に限定されないが、高周波帯で好適に用いる観点から、１０ＧＨｚでの比誘電率は３．６以下であることが好ましく、３．１以下であることがより好ましく、３．０以下であることが更に好ましい。比誘電率の下限については特に限定はないが、例えば、１．０程度であってもよい。また、高周波帯で好適に用いる観点から、本実施形態の樹脂組成物の硬化物の誘電正接は０．００４以下であることが好ましく、０．００３以下であることがより好ましい。比誘電率の下限については特に限定はなく、例えば、０．０００１程度であってもよい。比誘電率及び誘電正接は下記実施例で示す方法で測定できる。」 「[0154] なお、表１及び２における各材料の略号等は、以下のとおりである。 ・・・（中略）・・・ （３）ＢＭＩ－３０００［Ｍｗ：約３０００、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製、商品名］ （以下省略）」 「[0157] なお、上記（Ａ）成分として用いた化合物の推定される構造は以下のとおりである。下記式（ＸＩＩ－１）～（ＸＩＩ－３）がそれぞれ上記（１）～（３）に対応し、・・・（中略）・・・式（ＸＩＩ－１）～（ＸＩＩ－３）において、ｎは１～１０の整数を表す。」 「[0158] ・・・（中略）・・・ ［化29］ ［図：0001417620000017.jpg］ 」 ２ 新規性、進歩性について （１）１甲１を主引例とする取消理由１（１）、１申立理由１及び１申立理由２について ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と上記１（１）イの１甲１発明とを対比する。 ａ １甲１発明の「ポリイミド樹脂ペースト」は、「樹脂組成物」といえる点で本件発明１の「樹脂組成物」に相当する。 ｂ １甲１発明の「熱硬化性樹脂としてのポリイミド樹脂」は、「硬化性樹脂」といえる点で本件発明１の「硬化性樹脂」に相当するところ、両者は後述の相違点１－３を有する。 なお、１甲１発明の「ポリイミド樹脂ペースト」に含まれる「無機微粒子としての表面処理硫酸バリウム微粒子」、「無機イオン交換体としてのアンチモンビスマス系イオン交換体」及び「硬化性を向上させるためのアミン型エポキシ樹脂」は、それぞれの機能からみて本件発明１の「硬化剤」とはいえない。 ｃ 本件発明１の「層間絶縁層」は、本件明細書に、 「【０１５５】 ・・・（中略）・・・第１の配線層間絶縁層１７は、配線層４１（第１の配線層）と配線層４２（第２の配線層）との間に、銅配線１３と第２の有機絶縁層２２とを仕切るように設けられている。（以下省略） 【０１５６】 ・・・（中略）・・・第２の配線層間絶縁層１８は、第２の配線層４２の基板１１とは反対側の主面に露出した銅配線１４の表面と接しながら、第２の配線層４２上に設けられている。第２の配線層間絶縁層１８は、第１の配線層間絶縁層１７と同様の材料を含んでおり、且つ、第１の配線層間絶縁層１７と同様の特性を有している。」と記載されているように、第１の配線層４１と第２の配線層４２の間に設けられた絶縁層だけでなく、第２の配線層４２のみに接する絶縁層も含むものといえる。 そうすると、１甲１発明の「配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜」と、本件発明１の「銅配線と接する層間絶縁層」とは、「配線と接する層間絶縁層」である点で共通する。 したがって、１甲１発明の「配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として形成するためのポリイミド樹脂ペースト」と、本件発明１の「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物」とは、「配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物」である点で共通する。 ｄ １甲１発明の「ポリイミド樹脂ペーストの硬化膜の引張り伸び率が１３５％である」ことと、本件発明１の「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の破断伸びが５～２００％であ」ることとは、「前記樹脂組成物」「の硬化物の破断伸びが５～２００％であ」る点で共通する。 また、１甲１発明の「ポリイミド樹脂ペーストの硬化物の塩素イオン濃度が２ｐｐｍであ」ることは、本件発明１の「前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である」ことに相当する。 ｅ 上記ａ～ｄによれば、本件発明１と１甲１発明とは、以下の点で一致し、また相違する。 ［一致点］ 「硬化性樹脂を含有し、 配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物の破断伸びが５～２００％であり、前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である、樹脂組成物。」 ［相違点１］ ＜相違点１－１＞ 本件発明１は、「樹脂組成物」が「硬化剤」を含有するのに対し、１甲１発明は、硬化剤を含有することが特定されていない点。 ＜相違点１－２＞ 本件発明１の「樹脂組成物」は、「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる」のに対し、１甲１発明では、「ポリイミド樹脂ペースト」を用いて形成する「フレキシブル配線板の表面保護膜」と接する配線が銅配線であるとの特定がされていない点。 ＜相違点１－３＞ 本件発明１の「硬化性樹脂」は、 「少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物であり、 前記マレイミド化合物が、下記式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であり、 【化１】 ［図：0001417620000018.jpg］ ［式中、Ｚ１は、２価の炭化水素基を表す。］」 ものであるのに対し、１甲１発明では、「熱硬化性樹脂としてのポリイミド樹脂」である点。 ＜相違点１－４＞ 本件発明１では、破断伸びを測定する硬化物が、「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物」であるのに対し、１甲１発明では、硬化物についてこの点が特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、まず相違点１－３について検討すると、本件発明１の「硬化性樹脂」と１甲１発明の「熱硬化性樹脂としてのポリイミド樹脂」は、組成が異なるから、相違点１－３は実質的な相違点である。 そして、１甲１発明の「熱硬化性樹脂」として、相違点１－３に係る本件発明１の硬化性樹脂を採用することは、１甲１に記載されておらず、また、配線層間絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物に関する技術分野における技術常識であることを示す証拠も示されていないことから、当業者であっても、１甲１発明に基づいて、相違点１－３に係る本件発明１の構成を容易に想到することができたものとはいえない。 （ウ）本件発明１についての小括 したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、１甲１発明ではないし、１甲１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）２甲１を主引例とする取消理由１（２）及び２申立理由１（１）について ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と上記１（３）イの２甲１発明とを対比する。 ａ ２甲１発明の「感光性樹脂組成物」は、「樹脂組成物」といえる点で、本件発明１の「樹脂組成物」に相当する。 ｂ ２甲１発明の「感光性樹脂組成物」は、感光性、すなわち光硬化性を有する樹脂であるといえる点で本件発明１の「硬化性樹脂」に相当するところ、２甲１発明の「感光性樹脂組成物」に含まれる「ビスマレイミド化合物１（ＤＥＳＩＧＮＥＲ ＭＯＬＥＣＵＲＥＳ Ｉｎｃ．製、「ＢＭＩ－３０００」、固形分１００％）」は、２甲６によれば、以下の構造を有するから、本件発明１と２甲１発明は、後述の相違点２－１を有する。 ［図：0001417620000019.jpg］ また、２甲１発明の「光重合開始剤１（ＢＡＳＦジャパン製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ－０１」）」は、本件発明１の「硬化剤」に相当する。 ｃ ２甲１発明の「硬化物」が、「導電性の金属製配線材料（銅等）との密着性に優れ、層間絶縁膜として特に好適に用いることができる」ことは、銅配線と接する層間絶縁膜として用いることを想定したものに他ならないから、本件発明１の「樹脂組成物」が、「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる」ことに相当する。 ｄ ２甲１発明が「硬化膜における破断伸度は１０１％であ」ることと、本件発明１の「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の破断伸びが５～２００％であ」ることとは、「前記樹脂組成物」「の硬化物の破断伸びが５～２００％であ」る点で共通する。 なお、２甲１発明には、前記硬化膜における塩化物イオン濃度についての特定がない。 ｅ 上記ａ～ｄによれば、本件発明１と２甲１発明とは、以下の点で一致し、また相違する。 ［一致点］ 「硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、 銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物の破断伸びが５～２００％である、樹脂組成物。」 ［相違点２］ ＜相違点２－１＞ 本件発明１の「硬化性樹脂」は、 「少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物であり、 前記マレイミド化合物が、下記式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であり、 【化１】 ［図：0001417620000020.jpg］ ［式中、Ｚ１は、２価の炭化水素基を表す。］」 ものであるのに対し、１甲１発明では、「ビスマレイミド化合物１（ＤＥＳＩＧＮＥＲ ＭＯＬＥＣＵＲＥＳ Ｉｎｃ．製、「ＢＭＩ－３０００」、固形分１００％）」である点。 ＜相違点２－２＞ 本件発明１では、破断伸びを測定する硬化物が、「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物」であるのに対し、２甲１発明では、硬化物についてこの点が特定されていない点。 ＜相違点２－３＞ 本件発明１では、「前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である」のに対し、２甲１発明では、硬化物における塩化物イオンの濃度について特定されていない点。 （イ）判断 相違点２－１について検討する。 ａ ２甲１発明は、ビスマレイミド化合物（ＢＭＩ－３０００）と「ケイ素化合物３（信越化学工業株式会社製、「Ｘ－１２－９８４Ｓ」）と、を含む、感光性樹脂組成物」である。 そして、２甲１の【０００９】の「比較的低露光量での微細なパターン形成が可能であり、従来のような高温での熱硬化を必要とせず、引張弾性率が十分に小さく、無機表面保護膜や金属製配線材料との密着性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物、それを用いた硬化物及び半導体素子を提供することを目的とする。」との記載、同【００１０】の「上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、感光性樹脂組成物において、特定のビスマレイミド化合物、光重合開始剤、及び特定のケイ素化合物とを組み合わせて用いることにより、比較的低露光量での微細なパターン形成が可能となり、また、熱硬化を必要とせず、必要に応じて熱硬化せしめる場合であっても従来のような高温での熱硬化を必要としないことを見出した。」との記載、及び同【００１１】の「すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｉ）環状イミド結合とダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）とを有するビスマレイミド化合物、（ＩＩ）光重合開始剤、及び（ＩＩＩ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基を４個以上有するケイ素化合物を含有することを特徴とするものである。」との記載によれば、２甲１発明において、ビスマレイミド化合物（ＢＭＩ－３０００）、すなわち２甲６にその構造が記載されたビスマレイミド化合物は、「（Ｉ）環状イミド結合とダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）とを有するビスマレイミド化合物」に該当し、「比較的低露光量での微細なパターン形成が可能であり、従来のような高温での熱硬化を必要とせず、引張弾性率が十分に小さく、無機表面保護膜や金属製配線材料との密着性に優れた硬化物を得る」という課題を解決するための必須の化合物である。 ｂ 一方、本件発明１の硬化性樹脂は、環状イミド結合を有していないから、２甲１発明のマレイミド化合物である「（Ｉ）環状イミド結合とダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）とを有するビスマレイミド化合物」に該当しない。 そうすると、２甲１発明の「ビスマレイミド化合物（ＢＭＩ－３０００）に代えて、「（Ｉ）環状イミド結合とダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）とを有するビスマレイミド化合物」に該当せず、２甲１に記載された課題を解決できない相違点２－１に係る本件発明１の硬化性樹脂を採用する動機付けはないといえる。 さらに、２甲３～２甲５には、相違点１－２に係る本件発明１の硬化性樹脂についての記載はない。 ｃ したがって、当業者であっても、２甲１発明と２甲３～２甲６に記載された事項に基づいて、相違点２－１に係る本件発明１の構成を容易に想到することができたとはいえない。 （ウ）本件発明１についての小括 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、２甲１発明及び２甲３～２甲６に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件発明２～４、７～１１、１３、１４、１６について 本件発明２～４、７～１１、１３、１４、１６は、本件発明１を減縮した発明であって、上記ア（イ）で検討した相違点２－１に係る本件発明１の構成を備えるから、本件発明１と同様に、２甲１発明及び２甲３～２甲６に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）２甲２を主引例とする取消理由１（３）及び２申立理由１（２）について ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と上記１（４）イの２甲２発明を対比する。 ａ ２甲２発明の「感光性樹脂組成物」は、「樹脂組成物」といえる点で本件発明１の「樹脂組成物」に相当する。 ｂ ２甲２発明の「感光性樹脂組成物」に含まれる「特定の構造単位を有するポリアミドイミド樹脂」は、感光性、すなわち光硬化性を有する樹脂であるといえる点で本件発明１の「硬化性樹脂」に相当するところ、両者は、後述の相違点３－２を有する。 また、２甲２発明の「光により酸を発生する化合物として１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－［４－｛１－（４－ヒドロキシフェニル）－１－メチルエチル｝フェニル］エタンの１－ナフトキノン－２－ジアジド－５－スルホン酸エステル（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名「ＴＰＰＡ５２８」）」及び「熱架橋剤としてヘキサキス（メトキシメチル）メラミン（株式会社三和ケミカル社製、商品名「ニカラックＭＷ－３０ＨＭ」）」は、いずれも本件発明１の「硬化剤」に相当する。 ｃ ２甲２発明の「感光性樹脂組成物」が「導体層上に層間絶縁層を形成することが可能である」ことは、感光性樹脂組成物が、導体層上、すなわち配線上に層間絶縁層を形成するために用いられることといえるから、本件発明１の「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる」こととは、「配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる」点で共通する。 ｄ ２甲２発明の「感光性樹脂組成物を加熱して得られた硬化膜は、破断伸びが７０％であ」ることと、本件発明１の「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の破断伸びが５～２００％であ」ることとは、「前記樹脂組成物」「の硬化物の破断伸びが５～２００％であ」る点で共通する。 なお、２甲２発明には、前記硬化膜における塩化物イオン濃度についての特定がない。 ｅ 上記ａ～ｄによれば、本件発明１と２甲２発明とは、以下の点で一致し、また相違する。 ［一致点］ 「硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、 配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物の破断伸びが５～２００％である、樹脂組成物。」 ［相違点３］ ＜相違点３－１＞ 本件発明１の「樹脂組成物」は、「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる」のに対し、２甲２発明では、「感光性樹脂組成物」を用いて形成する「層間絶縁層」と接する導体層（配線）が銅配線であるとの特定がされていない点。 ＜相違点３－２＞ 本件発明１の「硬化性樹脂」は、 「少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物であり、 前記マレイミド化合物が、下記式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であり、 【化１】 ［図：0001417620000021.jpg］ ［式中、Ｚ１は、２価の炭化水素基を表す。］」 ものであるのに対し、２甲２発明では、「特定の構造単位を有するポリアミドイミド樹脂」である点。 ＜相違点３－３＞ 本件発明１では、破断伸びを測定する硬化物が、「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物」であるのに対し、２甲２発明では、硬化物についてこの点が特定されていない点。 ＜相違点３－４＞ 本件発明１では、「前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である」のに対し、２甲２発明では、硬化物における塩化物イオンの濃度について特定されていない点。 （イ）判断 事案に鑑み、まず相違点３－２について検討すると、２甲２発明の「感光性樹脂組成物」として、相違点３－２に係る本件発明１の硬化性樹脂を採用することは、２甲１～２甲６に記載されておらず、また、この技術分野において技術常識であることを示す証拠も示されていないことから、当業者であっても、２甲２発明及び２甲１～２甲６に基づいて、相違点３－２に係る本件発明１の構成を容易に想到することができたものとはいえない。 （ウ）本件発明１についての小括 したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、２甲２発明及び２甲１～２甲６に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件発明２～４、７、１０、１１、１３、１４、１６について 本件発明２～４、７、１０、１１、１３、１４、１６は、本件発明１を減縮した発明であって、上記ア（イ）で検討した相違点３－２に係る本件発明１の構成を備えるから、本件発明１と同様に、２甲２発明及び２甲１～２甲６に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３ 拡大先願（取消理由２及び１申立理由３）について （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と上記１（２）イの１甲２発明とを対比する。 ａ １甲２発明の「感光性樹脂組成物」は、「樹脂組成物」といえる点で本件発明１の「樹脂組成物」に相当する。 ｂ １甲２発明の「感光性樹脂組成物」に含まれる「ポリアミド樹脂」は、感光性、すなわち光硬化性を有する樹脂といえる点で本件発明１の「硬化性樹脂」に相当するところ、両者は、後述の相違点４－１を有する。 また、１甲２発明の「感光剤として光酸発生剤」及び「架橋剤としてＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製、ＭＷ－１００ＬＭ（商品名、（株）三和ケミカル製））」は、いずれも本件発明１の「硬化剤」に相当する。 ｃ １甲２発明の「硬化膜は、半導体素子の銅配線を有する高密度実装用多層配線の層間絶縁膜の用途に好適に用いられる」ことは、本件発明１の「銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる」ことに相当する。 ｄ １甲２発明の「感光性樹脂組成物の熱硬化物の伸度は７２～１１０％であ」ることと、本件発明１の「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の破断伸びが５～２００％であ」ることとは、「前記樹脂組成物」「の硬化物の破断伸びが５～２００％であ」る点で共通する。 ｅ 上記ａ～ｄによれば、本件発明１と１甲２発明とは、以下の点で一致し、また相違する。 ［一致点］ 「硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、 銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物の破断伸びが５～２００％である、樹脂組成物。」 ［相違点４］ ＜相違点４－１＞ 本件発明１の「硬化性樹脂」は、 「少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物であり、 前記マレイミド化合物が、下記式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であり、 【化１】 ［図：0001417620000022.jpg］ ［式中、Ｚ１は、２価の炭化水素基を表す。］」 ものであるのに対し、１甲２発明では、「ポリアミド樹脂」である点。 ＜相違点４－２＞ 本件発明１では、破断伸びを測定する硬化物が、「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物」であるのに対し、１甲２発明では、硬化物についてこの点が特定されていない点。 ＜相違点４－３＞ 「塩化物イオンの濃度」について、本件発明１では、「前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である」と特定されているのに対し、１甲２発明では、「ポリアミド樹脂の残留塩素イオン含有量が２ｐｐｍであり」と特定されている点。 イ 判断 相違点４－１について検討すると、本件発明１と１甲２発明とは、硬化性樹脂の組成が異なるから、実質的な相違点である。 したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、１甲２発明と同一ではない。 ４ 実施可能要件（２申立理由２）について （１）申立人２は、特許異議申立書２の８７頁１７行～８９頁１０行において、「本件の特許明細書における発明の詳細な説明の記載及び本件の出願時の技術常識に基づいて、本件特許発明１における「樹脂組成物」を全ての態様にわたって製造することは困難であると認められるため、本件の特許明細書における発明の詳細な説明の記載は、実施可能要件に適合するとはいえない。」（８９頁２～６行）旨主張している。 （２）本件明細書には、本件発明１のマレイミド化合物について、以下の記載がある。（下線は当審で付した。） 「【００４６】 マレイミド化合物は、より具体的には、一実施形態において、例えば、下記式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であってよく、… 【化１０】 ［図：0001417620000023.jpg］ 【化１１】（省略） 式中、Ｚ１…は、…２価の炭化水素基を表し、（以下省略） 【００４７】 マレイミド化合物は、例えば市販品を購入して使用可能である。市販品としては、例えば、式（ＶＩＩＩ）で表されるマレイミド化合物である、ＢＭＩ－ＴＭＨ，ＢＭＩ－１０００，ＢＭＩ－１０００Ｈ，ＢＭＩ－１１００，ＢＭＩ－１１００Ｈ，ＢＭＩ－２０００，ＢＭＩ－２３００，ＢＭＩ－３０００，ＢＭＩ－３０００Ｈ，ＢＭＩ－４０００，ＢＭＩ－５１００，ＢＭＩ－７０００，ＢＭＩ－７０００Ｈ（いずれも商品名、大和化成工業株式会社製）、ＢＭＩ，ＢＭＩ－７０，ＢＭＩ－８０（いずれも商品名、ケイ・アイ化成株式会社製）等が挙げられる。（以下省略）」 「【００５１】 第１実施形態に係る硬化剤は、光ラジカル重合開始剤を含んでいてよい。すなわち、樹脂組成物は、一実施形態において、マレイミド化合物と、光ラジカル重合開始剤とを含有する。」 「【０１８９】 ＜材料Ａ＞ （中略）実施例１の配線層間絶縁層５７（材料Ａの硬化物）は、吸湿率が１．０質量％以下、塩化物イオン濃度が３ｐｐｍ以下、破断伸びが１５０％、４０℃における貯蔵弾性率が６０ＭＰａであった。」 「【０１９１】 上述した測定評価用試料５０の絶縁信頼性を確認するため、以下に説明する高加速度寿命試験（ＨＡＳＴ：Highly Accelerated Stress Test）を行った。この試験では、湿度８５％、１３０℃の条件下において第１の接続配線５５ｃと第２の接続配線５５ｄとに３．３Ｖの電圧を印加し、所定の時間にわたって静置した。これにより、時間経過に伴う第１の配線５５ａと、第２の配線５５ｂとの絶縁性の変化を測定した。この試験では、第１の配線５５ａと第２の配線５５ｂとの間の抵抗値が、試験開始から２００時間経過時に１×１０６Ω以上であれば評価Ａとし、試験開始から２００時間経過前に１×１０６Ω未満となれば評価Ｂとした。実施例１の高加速度寿命試験の結果を、下記表１に示す。」 「【０１９５】 ＜材料Ｂ＞ （中略）実施例４の配線層間絶縁層５７（材料Ｂの硬化物）は、吸湿率が１．０質量％以下、塩化物イオン濃度が３ｐｐｍ以下、破断伸びが７０％、４０℃における貯蔵弾性率が１８０ＭＰａであった。」 「【０１９８】 ＜材料Ｃ＞ （中略）実施例６の配線層間絶縁層５７（材料Ｃの硬化物）は、吸湿率が１．０質量％以下、塩化物イオン濃度が５ｐｐｍ以下、破断伸びが３％、４０℃における貯蔵弾性率が１１ＧＰａであった。」 「【０２０６】 【表１】 ［図：0001417620000024.jpg］ 」 「【０２１１】 （実施例７～１３） 以下の各成分を表１に示す組成となるように、２５℃で３０分間以上攪拌した後、＃２００のナイロンメッシュ（目開き：７５μｍ）でろ過して、樹脂組成物（ワニス）を得た。 【０２１２】（省略） 【０２１３】 （Ａ－２）成分：下記式で表されるマレイミド化合物の混合物 【化２２】 ［図：0001417620000025.jpg］ 【化２３】 ［図：0001417620000026.jpg］ 【０２１４】 （Ｂ）成分：（メタ）アクリロイル基を有する化合物（新中村化学工業株式会社製、商品名：Ａ－ＤＣＰ） （Ｃ）成分：光ラジカル重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７） （Ｄ－１）成分：エポキシ基を有するシランカップリング剤（信越化学工業株式会社社製、商品名：Ｘ－１２－９８４Ｓ） （Ｄ－２）成分：エポキシ基を有するシランカップリング剤（信越化学工業株式会社社製、商品名：ＫＢＭ－４０３） 【０２１５】 各実施例の樹脂組成物（ワニス）について、以下の評価を行った。結果を表２に示す。」 「【０２２１】 【表２】 ［図：0001417620000027.jpg］ 」 （３）上記（２）の記載に基づき、申立人２の上記（１）の主張について検討する。 本件発明１の樹脂組成物は、硬化性樹脂と硬化剤を含むところ、【表２】に記載された実施例１１～１３の硬化性樹脂は、【００５１】、【０２１３】及び【０２１４】の記載を参照すると、構造式が【化２２】で示されるマレイミド化合物と【化２３】で示されるマレイミド化合物の混合物を用い、硬化剤として、光ラジカル重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７）を用いるものである。 そして、【化２２】及び【化２３】で示されるマレイミド化合物は、いずれも本件発明１のマレイミド化合物に該当する。 また、実施例１１～１３は、【表２】によれば、硬化物の伸び率が３５～４５％であり、本件発明１の破断伸びが５～２００％であることに該当する。 さらに、【表２】のｂ－ＨＡＳＴ耐性は、測定評価用試料の絶縁信頼性を確認するための指標であるところ、【表１】において「評価Ａ」とされた材料Ａ～Ｃを用いた実施例１～６は、いずれも硬化物の塩化物イオン濃度が５ｐｐｍ以下であることから、同様に「Ａ評価」である実施例１１～１３についても、硬化物の塩化物イオン濃度は５ｐｐｍ以下であるといえ、これは本件発明１の硬化物における塩化物イオン濃度が５ｐｐｍ以下であることに該当する。 したがって、本件発明１は、実施例１１～１３として実施することができるから、発明の詳細な説明には、当業者が本件発明１を実施できる程度に明確かつ十分に記載されているといえる。 よって、申立人２の上記（１）の主張は採用できない。 ５ サポート要件（１申立理由４及び２申立理由３）について （１）１申立理由４について ア 申立人１は、申立人１は、特許異議申立書１（１５頁下から３行目～１６頁１３行）において、「本件特許発明１は、発明の詳細な説明において「発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲」を超えるものであり、サポート要件を満たさない。」（１６頁１１～１３行）と主張する。 イ 申立人１の上記主張について検討する。 本件明細書には、「トレンチ法によって配線層内に微細な配線を形成する際には、低コスト化且つ配線抵抗の上昇抑制を図るために、例えば、高い導電性を有する銅が用いられ」、「銅配線を形成した場合、銅が有機絶縁層内に拡散」し、「この場合、拡散した銅を介して銅配線同士が短絡するおそれがあり、配線層の絶縁信頼性に課題がある」（本件明細書【０００９】）ことから、「良好な絶縁信頼性を有する配線層間絶縁層」「を好適に形成できる樹脂組成物を提供すること」（同【００１０】）を解決すべき課題とし、「硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物」（同【００１１】）について、「樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度」を「絶縁信頼性の観点から５ｐｐｍ以下」（同【０１２８】）とすることで、上記課題を解決することが記載されている。 そして、本件発明１は、「硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、銅配線と接する配線層間絶縁層を形成するために用いられる、樹脂組成物」における、 「前記硬化性樹脂が、少なくとも２つのマレイミド基と、２価の炭化水素基とを有するマレイミド化合物であり、 前記マレイミド化合物が、下記式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であり、 【化１】 ［図：0001417620000028.jpg］ ［式中、Ｚ１は、２価の炭化水素基を表す。］ １８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の破断伸びが５～２００％」である「樹脂組成物」について、 「前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である」ことが特定されているから、当業者であれば、本件発明１により上記課題を解決することができることを認識できる。 したがって、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明であるといえる。 よって、申立人１の上記アの主張は採用できない。 （２）２申立理由３について ア 申立人２は、硬化物の破断伸びと硬化物における塩化物イオンの濃度について（特許異議申立書２の８９頁１２行～９０頁１９行）、「本件の発明の詳細な説明に記載された具体例を、本件特許発明１に規定された全ての硬化性樹脂とすべての硬化剤とを含む範囲に対してまで、拡張ないし一般化することはできない」（９０頁１４～１６行）旨主張するが、上記（１）イで検討したとおり、本件発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明であるから、申立人２の上記主張は採用できない。 イ 申立人２は、樹脂組成物の硬化物の厚さについて（９０頁２０行～９２頁１２行）、「硬化物における塩化物イオンの濃度に関して、樹脂組成物の硬化物の厚さが特定されていない」（９１頁９～１０行）こと及び「硬化物の破断伸びに関して、樹脂組成物の硬化物の厚さが特定されていない」（同２２～２３行）ことから、「本件特許発明１で規定された樹脂組成物の硬化物の破断伸びと樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度を満たすことで、本件特許の発明の課題を解決できるかについて、当業者が認識できるとは言えない」（９２頁７～９行）旨主張するが、本件発明１は、上記（１）イで検討したとおり、「前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度が５ｐｐｍ以下である」ことが特定されているから、当業者であれば、本件発明１により上記課題を解決することができることを認識でき、また、本件発明１には、「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の破断伸びが５～２００％」であることが特定されているから、申立人２の上記主張は採用できない。 ウ 申立人２は、樹脂組成物の硬化物の製膜条件について（９２頁１３行～９４頁１行）、「本件特許発明１は、樹脂組成物の硬化物の製膜条件を本件の特許明細書に記載された条件から変更すると、樹脂組成物の硬化物の破断伸びも変化するため、・・・（中略）・・・本件特許発明１は、本件特許発明の課題を解決できない範囲も包含する蓋然性が高い」こと（９３頁５～９行）、及び「本件特許発明１は、樹脂組成物の硬化物の製膜条件を本件の特許明細書に記載された条件から変更すると、樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度も変化するため、・・・（中略）・・・本件特許発明１は、本件特許発明の課題を解決できない範囲も包含する蓋然性が高い」（同１８～２２行）ことから、「本件特許発明１で規定された樹脂組成物の硬化物の破断伸びと、樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度とを満たすことで、本件特許の発明の課題を解決できるかについて、当業者が認識できるとは言えない」（同２３～２５行）旨主張するが、本件発明１には、「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の破断伸びが５～２００％」であることが特定されており、また、当業者であれば、樹脂組成物を硬化させる際に、塩化物イオンが入り込むような条件下で硬化させることは想定しておらず、樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度は、樹脂組成物に由来する塩化物イオンの濃度を特定していると一義的に理解できるから、申立人２の上記主張は採用できない。 ６ 明確性（取消理由３及び２申立理由４）について （１）取消理由３について ア 取消理由３の概要 （ア）請求項１に係る発明について 請求項１に係る発明は、樹脂組成物の硬化物の破断伸びと塩化物イオンの濃度を特定した、硬化前の樹脂組成物の発明であるといえる。 ここで、一般に、樹脂組成物を硬化させる際の製造条件によって、硬化物の機械的特性は変わるものであるから、同じ樹脂組成物であっても、硬化物の製造条件によっては、硬化物の破断伸びが、請求項１に係る発明で特定されている「５～２００％」である範囲に包含される場合も、包含されない場合もあると考えられる。 また、樹脂組成物を硬化させる際に、塩化物イオンが入り込むことはあり得るものであるから、同じ樹脂組成物であっても、硬化物の製造条件によっては、硬化物の塩化物イオンの濃度が、請求項１に係る発明で特定されている「５ｐｐｍ以下」である範囲に包含される場合も、包含されない場合もあると考えられる。 そうすると、硬化物の破断伸びと塩化物イオンの濃度を特定しても、硬化前の樹脂組成物を特定していることにはならない。 また、硬化物の樹脂組成物が、請求項１に係る発明に該当するか否かを明確に判断することはできない。 したがって、樹脂組成物の硬化物の破断伸びと塩化物イオンの濃度を特定している、硬化前の樹脂組成物の発明である請求項１に係る発明は明確でない。 （イ）請求項２～１６に係る発明について 請求項１の発明特定事項を引用する請求項２～１６に係る発明についても、上記（１）と同様の点が指摘される。 また、請求項１２に係る発明の「樹脂組成物の硬化物の４０℃における貯蔵弾性率」、請求項１３に係る発明の「樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度」、請求項１４に係る発明の「樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの誘電率」、請求項１５に係る発明の「樹脂組成物の硬化物の１０ＧＨｚでの誘電正接」及び請求項１６に係る発明の「樹脂組成物の硬化物の５％重量減少温度」は、いずれも硬化物の製造条件に依存するから、上記（１）と同様の理由により、これらの事項により特定される硬化前の樹脂組成物は明確でない。 したがって、請求項２～１６に係る発明も明確でない。 イ 判断 （ア）本件発明１について 本件訂正により、請求項１に、「１８０℃で２時間の加熱により前記樹脂組成物を硬化して得た厚さ３００μｍの硬化物の破断伸びが５～２００％であ」ると、「硬化物」の製造条件及び厚さが特定された。 また、当業者であれば、樹脂組成物を硬化させる際に、塩化物イオンが入り込むような条件下で硬化させることは想定していないから、「前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度」は、樹脂組成物に由来する塩化物イオンの濃度を特定していると一義的に理解できる。 したがって、本件発明１についての取消理由は解消した。 （イ）本件発明２～４、７～１１、１３、１４、１６について 請求項１の発明特定事項を引用する請求項２～４、７～１１、１３、１４、１６に係る発明についても、上記（ア）と同様である。 また、本件訂正により、本件発明１３、１４及び１６の「硬化物」の製造条件及び厚さが、本件発明１と同様に特定された。 そして、当業者であれば、樹脂組成物を硬化させる際に、塩化物イオンが入り込むような条件下で硬化させることは想定していないから、「前記樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度」は、樹脂組成物に由来する塩化物イオンの濃度を特定していると一義的に理解できる。 したがって、本件発明２～４、７～１１、１３、１４、１６についての取消理由は解消した。 （２）２申立理由４について ア 申立人２は、特許異議申立書２の９４～９５頁において、本件発明１は、以下の各点について明確でない旨主張している。 （ア）硬化物の破断伸びに関して、樹脂組成物の硬化物の厚さが特定されていない。（９４頁８～１９行） （イ）塩化物イオンの濃度に関して、樹脂組成物の硬化物の厚さが特定されていない。（９４頁２０行～９５頁８行） （ウ）硬化物における塩化物イオンの濃度の下限値が特定されていない。（９５頁９～１３行） イ 申立人２の主張について以下検討する。 （ア）上記ア（ア）の主張について 本件発明１は、「厚さ３００μｍの硬化物」と特定されているから、申立人２の上記ア（ア）の主張は採用できない。 （イ）上記ア（イ）の主張について 本件発明１は、樹脂組成物の硬化物の塩化物イオン濃度を特定するものであり、塩化物イオンの濃度は硬化物の厚さに依存しない。そうすると、塩化物イオンの濃度を特定するために硬化物の厚さを特定する必要はないから、申立人２の上記ア（イ）の主張は採用できない。 （ウ）上記ア（ウ）の主張について 本件発明１は、上記５（１）イで検討したとおり、「樹脂組成物の硬化物における塩化物イオンの濃度」を「絶縁信頼性の観点から５ｐｐｍ以下」とすることで、本件明細書に記載された配線層間絶縁層の絶縁信頼性に関する上記課題を解決するものであるから、塩化物イオンの濃度の下限値を特定する必要はないことは明らかである。 したがって、申立人２の上記ア（ウ）の主張は採用できない。 第７ むすび 以上のとおりであるから、本件請求項１～４、７～１１、１３、１４、１６についての特許は、取消理由通知に記載した取消理由、特許異議申立書１に記載した申立理由、及び特許異議申立書２に記載した申立理由によっては取り消すことはできない。 また、本件請求項５、６、１２、１５は、本件訂正により削除されたため、請求項５、６、１２、１５に係る特許に対する特許異議の申立ては、対象となる請求項が存在しないものとなったから、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。