2022-008143

特願２０１７－２６８２号「基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年７月１９日出願公開、特開２０１８－１１３３２７号〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成２９年１月１１日を出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 令和２年１０月 ６日付け：拒絶理由通知書 令和２年１２月１０日 ：意見書、手続補正書の提出 令和３年 ３月１６日付け：拒絶理由通知書 令和３年 ５月１８日 ：意見書、手続補正書の提出 令和３年 ９月 ９日付け：拒絶理由（最後の拒絶理由）通知書 令和３年１１月 ５日 ：意見書、手続補正書の提出 令和４年 ３月 １日付け：令和３年１１月５日の手続補正についての補正の却下の決定、拒絶査定 令和４年 ５月３１日 ：審判請求書、手続補正書の提出 第２ 令和４年５月３１日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和４年５月３１日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １ 本件補正について（補正の内容） （１）本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された。（下線部は、補正箇所である。） 「基板を部分的に保持して所定の搬送方向に搬送する搬送部と、 搬送される前記基板に下方から浮力を与えて前記基板を水平姿勢に制御するとともに、前記基板の搬送経路のうち前記搬送方向における一部を位置制御領域として前記基板のうち前記位置制御領域に位置する部分の鉛直方向位置を制御する浮上部と、 処理液を吐出する吐出口をそれぞれ有する第１ノズルおよび第２ノズルと、 第１ノズルと前記第２ノズルとを互いに独立して、かつ前記搬送方向と鉛直方向とのそれぞれに移動可能であり、前記第１ノズルを前記搬送方向および前記鉛直方向に移動させて第１処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする一方、前記第２ノズルを前記第１ノズルとは独立に前記搬送方向および前記鉛直方向に移動させて第２処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする位置決め機構と、 前記第１処理位置よりも前記搬送方向の上流側の第１予備吐出位置に位置決めされた前記第１ノズルから吐出される処理液を上面に受ける第１予備吐出ローラ、該吐出された処理液を回収する第１回収部、および、前記第１予備吐出位置よりも前記搬送方向の上流側の第１洗浄位置に位置決めされた前記第１ノズルを洗浄する第１洗浄部を有する第１メンテナンスユニットと、 前記第２処理位置よりも前記搬送方向の下流側の第２予備吐出位置に位置決めされた前記第２ノズルから吐出される処理液を上面に受ける第２予備吐出ローラ、該吐出された処理液を回収する第２回収部、および、前記第２予備吐出位置よりも前記搬送方向の下流側の第２洗浄位置に位置決めされた前記第２ノズルを洗浄する第２洗浄部を有する第２メンテナンスユニットと を備え、 前記第１処理位置は、前記位置制御領域に位置する前記基板の上面に前記第１ノズルの前記吐出口が近接配置される位置であり、 前記第２処理位置は、前記位置制御領域に位置する前記基板の上面に前記第２ノズルの前記吐出口が近接配置される位置であり、 前記第１処理位置に位置決めされたときに前記第１ノズルが占める空間と、前記第２処理位置に位置決めされたときに前記第２ノズルが占める空間とが、少なくとも一部において互いに重なり合い、 前記第１予備吐出位置および前記第１洗浄位置は、前記第１ノズルが前記第２処理位置に位置決めされる前記第２ノズルと干渉しない位置であり、 前記第２予備吐出位置および前記第２洗浄位置は、前記第２ノズルが前記第１処理位置に位置決めされる前記第１ノズルと干渉しない位置であり、 前記位置決め機構は、前記第１ノズルの前記第１処理位置への位置決めと、前記第２ノズルの前記第２処理位置への位置決めとを選択的に行い、 前記第１ノズルを前記第１処理位置に位置決めするときには前記第２ノズルを、前記第２予備吐出位置、前記第２洗浄位置、および、前記第２予備吐出位置よりも前記搬送方向の下流側の第２待機位置のいずれかに位置決めし、 前記第２ノズルを前記第２処理位置に位置決めするときには前記第１ノズルを、前記第１予備吐出位置、前記第１洗浄位置、および、前記第１予備吐出位置よりも前記搬送方向の上流側の第１待機位置のいずれかに位置決めし、 前記第１メンテナンスユニットでは、前記第１洗浄部が前記第１予備吐出ローラよりも前記搬送方向における上流側に配置されて前記第１予備吐出ローラが前記第１処理位置側に配置され、前記第２メンテナンスユニットでは、前記第２洗浄部が前記第２予備吐出ローラよりも前記搬送方向における下流側に配置されて前記第２予備吐出ローラが前記第２処理位置側に配置され、前記第１処理位置に対する前記第１メンテナンスユニットの配置と、前記第２処理位置に対する前記第２メンテナンスユニットの配置とが、互いに対称な関係にある基板処理装置。」 （２）本件補正前の特許請求の範囲 本件補正前の、令和３年５月１８日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。 「基板を部分的に保持して所定の搬送方向に搬送する搬送部と、 搬送される前記基板に下方から浮力を与えて前記基板を水平姿勢に制御するとともに、前記基板の搬送経路のうち前記搬送方向における一部を位置制御領域として前記基板のうち前記位置制御領域に位置する部分の鉛直方向位置を制御する浮上部と、 処理液を吐出する吐出口をそれぞれ有する第１ノズルおよび第２ノズルと、 前記第１ノズルと前記第２ノズルとを互いに独立して前記搬送方向に移動可能であり、前記第１ノズルを移動させて第１処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする一方、前記第２ノズルを前記第１ノズルとは独立に移動させて第２処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする位置決め機構と、 前記第１処理位置よりも前記搬送方向の上流側の第１予備吐出位置に位置決めされた前記第１ノズルから吐出される処理液を上面に受ける第１予備吐出ローラ、該吐出された処理液を回収する第１回収部、および、前記第１予備吐出位置よりも前記搬送方向の上流側の第１洗浄位置に位置決めされた前記第１ノズルを洗浄する第１洗浄部を有する第１メンテナンスユニットと、 前記第２処理位置よりも前記搬送方向の下流側の第２予備吐出位置に位置決めされた前記第２ノズルから吐出される処理液を上面に受ける第２予備吐出ローラ、該吐出された処理液を回収する第２回収部、および、前記第２予備吐出位置よりも前記搬送方向の下流側の第２洗浄位置に位置決めされた前記第２ノズルを洗浄する第２洗浄部を有する第２メンテナンスユニットと を備え、 前記第１処理位置は、前記位置制御領域に位置する前記基板の上面に前記第１ノズルの前記吐出口が近接配置される位置であり、 前記第２処理位置は、前記位置制御領域に位置する前記基板の上面に前記第２ノズルの前記吐出口が近接配置される位置であり、 前記第１処理位置に位置決めされたときに前記第１ノズルが占める空間と、前記第２処理位置に位置決めされたときに前記第２ノズルが占める空間とが、少なくとも一部において互いに重なり合い、 前記位置決め機構は、前記第１ノズルの前記第１処理位置への位置決めと、前記第２ノズルの前記第２処理位置への位置決めとを選択的に行い、前記第１ノズルを前記第１処理位置に位置決めするときには前記第２ノズルを前記第２処理位置よりも前記搬送方向の下流側位置であって前記第２ノズルが前記第１処理位置に位置決めされる前記第１ノズルと干渉しない位置に位置決めし、前記第２ノズルを前記第２処理位置に位置決めするときには前記第１ノズルを前記第１処理位置よりも前記搬送方向の上流側位置であって前記第１ノズルが前記第２処理位置に位置決めされる前記第２ノズルと干渉しない位置に位置決めし、 前記第１処理位置に対する前記第１メンテナンスユニットの配置と、前記第２処理位置に対する前記第２メンテナンスユニットの配置とが、互いに対称な関係にある基板処理装置。」 ２ 補正の適否 （１）本件補正の内容 ア 本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「位置決め機構」につき、第１ノズルと第２ノズルの移動可能な方向を、「搬送方向」から「搬送方向と鉛直方向とのそれぞれに」と限定し、第１ノズルと第２ノズルの移動を「搬送方向および鉛直方向」と限定するもの。 イ 「前記第１予備吐出位置および前記第1洗浄位置は、前記第１ノズルが前記第２処理位置に位置決めされる前記第２ノズルと干渉しない位置であり」、「前記第２予備吐出位置および前記第２洗浄位置は、前記第２ノズルが前記第１処理位置に位置決めされる前記第１ノズルと干渉しない位置であり」との限定を付加するもの。 ウ 第１ノズルを第１処理位置に位置決めするときの第２ノズルの位置決めにつき、「前記第２予備吐出位置、前記第２洗浄位置、および、前記第２予備吐出位置よりも前記搬送方向の下流側の第２待機位置のいずれかに」と限定するとともに、第２ノズルを第２処理位置に位置決めするときの第１ノズルにつき、「前記第１予備吐出位置、前記第１洗浄位置、および、前記第１予備吐出位置よりも前記搬送方向の上流側の第１待機位置のいずれかに」と限定するもの。 エ 「前記第１メンテナンスユニットでは、前記第１洗浄部が前記第１予備吐出ローラよりも前記搬送方向における上流側に配置されて前記第１予備吐出ローラが前記第１処理位置側に配置され」、「前記第２メンテナンスユニットでは、前記第２洗浄部が前記第２予備吐出ローラよりも前記搬送方向における下流側に配置されて前記第２予備吐出ローラが前記第２処理位置側に配置され」との限定を付加するもの。 （２）上記、（１）ア～エによれば、本件補正は構成を限定するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。 （１）本件補正発明 本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりのものである。 （２）引用文献の記載事項 ア 引用文献１ （ア）原査定の拒絶の理由で引用された本願の出願日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、特開２００９－１５８９８４号公報（以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の記載がある（下線は、当審で付した。以下同じ。）。 ａ 「【請求項１】 被処理基板の表面に処理液を塗布し、該処理液の膜を形成する基板処理装置において、 前記被処理基板を搬送路上で仰向けの姿勢とし、所定方向に搬送する搬送手段と、前記搬送路の途中に設けられ、前記基板に対し前記処理液の塗布処理を行うための処理ステージと、前記搬送手段により前記処理ステージ上を移動する基板に対し、前記処理液を塗布する第１のノズル及び第２のノズルと、前記搬送手段及び前記ノズルの動作制御を行う制御手段と、前記第１のノズル及び第２のノズルの吐出口に対しメンテナンス処理を実施するノズル待機部と、前記ノズル待機部と前記基板への塗布処理位置との間において前記第１のノズル及び第２のノズルを夫々移動させるノズル移動手段と、を備え、 前記制御手段がノズル移動手段を制御することにより、前記第１のノズルと第２のノズルとを夫々制御し、 前記第１のノズルと第２のノズルのうち、一方のノズルを用いた塗布処理を行う際、前記ノズル移動手段により塗布処理に用いる一方のノズルを前記塗布処理位置に移動させると共に、塗布処理を行わない他方のノズルを前記ノズル待機部に移動させ、 基板への塗布処理を、第１のノズルと第２のノズルとに交互に実施させることを特徴とする基板処理装置。・・・ 【請求項３】 前記ノズル待機部は、前記第１のノズルに対応する第１のノズル待機部と、前記第２のノズルに対応する第２のノズル待機部とからなることを特徴とする請求項１に記載された基板処理装置。 【請求項４】 前記ノズル移動手段により移動制御がなされる前記第１のノズル及び第２のノズルの移動経路は夫々、前記ノズル待機部と前記塗布処理位置とを結ぶ直線状に形成されることを特徴とする請求項１または請求項３に記載された基板処理装置。 【請求項５】 前記第１のノズルの塗布処理位置と前記第２のノズルの塗布処理位置は同一位置であって、 前記第１のノズル及び第２のノズルの直線状の移動によって描かれる軌跡は全体としてＶ字型であることを特徴とする請求項４に記載された基板処理装置。」（特許請求の範囲） ｂ 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、フォトリソグラフィ工程において被処理基板に所定の膜を成膜する基板処理装置及び基板処理方法に関する。・・・ 【０００７】 また、スリット状の吐出口２０１ａは、微小な隙間により形成されているため、待機中においてノズル先端のメンテナンス処理を施さなければ、レジスト液の乾燥等により目詰まりが生じ、吐出口２０１ａから均一にレジスト液Ｒを吐出できない虞がある。このため、ステージ２００に隣接して、ノズル２０１の待機時に、ノズル先端に付着したレジスト液Ｒを均一化する（プライミング処理と呼ぶ）ための回転自在なプライミングローラ２０６を備えた待機部２０７が設けられている。」 ｃ 「【００４４】 図３に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４は、水平方向（Ｘ方向）に延びる第２の平流し搬送路４５に沿って、上流側から順に第１のサブユニット１０１Ａ、第２のサブユニット１０１Ｂが設けられている。 各サブユニット１０１Ａ、１０１Ｂには、基板Ｇにレジスト液を吐出し供給するためのレジスト供給ノズル１０４（第１のノズル）、１１１（第２のノズル）が搬送路４５の上方に配設されている。各ノズル１０４、１１１は、基板Ｇの幅方向に延びるスリット状の吐出口１０４ａ、１１１ａと、これら吐出口１０４ａ、１１１ａに連通するレジスト液収容室（図示せず）とを有しており、このレジスト液収容室に接続するレジスト液供給チューブ１０５、１１２を介してレジスト液供給源１３５が接続されている。 【００４５】 また、ノズル吐出口１０４ａ、１１１ａの長手方向の両側には、この吐出口から吐出されるレジスト液Ｒの吐出圧を低減する膜厚制御手段１０６、１１３が夫々設けられている。 この膜厚制御手段１０６、１１３は、吐出口１０４ａ、１１１ａの長手方向の両側に連通する連通路１０７、１１４に夫々接続する吸引管１０８、１１５と、吸引管１０８、１１５に設けられた例えばダイヤフラムポンプのような吸引ポンプ１０９、１１６とで構成されており、吸引ポンプ１０９、１１６の駆動によって吐出口１０４ａ、１１１ａの両側の吐出圧が低減されるようになされている。 尚、吸引管１０８、１１５における吸引ポンプ１０９、１１６の吸引側、即ちノズル１０４、１１１側には、開閉弁１１０、１１７が夫々介設されている。 【００４６】 また、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４における搬送路４５は、基板Ｇを仰向けの状態で搬送方向Ａに沿って搬送する例えば搬送ベルト４５ａ、４５ｂ、４５ｃ（搬送手段）が順に敷設されている。搬送ベルト４５ａ、４５ｂの間にはサブユニット１０１Ａに対応する高精度ステージ１０２（第１のステージ）が設けられ、搬送ベルト４５ｂ、４５ｃの間にはサブユニット１０１Ｂに対応する高精度ステージ１０３（第２のステージ）が設けられている。即ち、搬送路４５の途中に高精度ステージ１０２、１０３が所定間隔を空けて設けられている。 尚、図示するように高精度ステージ１０２、１０３の搬送方向の長さ寸法Ｌ１は、基板長さ寸法Ｌ２よりも短く形成されている。 【００４７】 したがって、第１の熱的処理部２６からレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４に搬送されてきた基板Ｇは、搬送ベルト４５ａ、４５ｂによる搬送により高精度ステージ１０２上を通過し、搬送ベルト４５ｂ、４５ｃによる搬送により高精度ステージ１０３上を通過するようになされている。 高精度ステージ１０２、１０３は、その上面が平坦精度において高精度を要している。また、この高精度ステージ上で塗布される基板がステージから２０～１００μｍの設定距離と±２０μｍ内の精度で、数ミリ反った１．１ｍｍ厚以下の基板も矯正保持される。そのために、一例として、基板を浮上させるためのエアー噴出し孔と、基板を吸着させるための真空引き孔をステージ内に有し、この両者の噴出しと吸引バランスの調整で、上記精度を達成する構造である。 【００４８】 基板Ｇへの塗布処理は、これら高精度ステージ１０２、１０３上で行われる。即ち、ノズル１０４により基板Ｇへの塗布処理を行う際には、ノズル１０４はステージ１０２の直上部に配置され、ノズル１１１により基板Ｇへの塗布処理を行う際には、ノズル１１１はステージ１０３の直上部に配置される。そして、各ノズルにおいては、ステージ上に搬送されてきた基板Ｇに対し着液し、塗布処理を行うように構成されている。 【００４９】 より具体的には、第２の搬送路４５およびノズルの動作制御を行う制御手段としてのコントローラ（図示せず）が、順次搬送される複数の基板Ｇをステージ１０２とステージ１０３とに交互に割り当て、ノズル１０４、１１１により夫々対応する基板Ｇへの塗布処理を実行させるようになされている。 【００５０】 また、各サブユニット１０１Ａ、１０１Ｂにおいて、搬送路４５の上方には、各レジスト供給ノズル１０４、１１１に対し吐出口のメンテナンス処理を行うノズル待機部１２０（第１のノズル待機部）、ノズル待機部１２５（第２のノズル待機部）が設けられている。これらノズル待機部１２０、１２５は、待機時にノズル１０４、１１１の先端に付着したレジスト液Ｒを均一化するための回転自在なプライミングローラ１２１、１２６と、これらローラ１２１、１２６を洗浄するためシンナーに浸漬する容器１２７、１２８とを備える。尚、図示しないが、この他に、ノズル先端の乾燥を抑制するための保湿部を設けるのがより好ましい。 【００５１】 また、レジスト供給ノズル１０４、１１１には、夫々ノズル移動手段１３６、１３７が接続されており、基板ＧへのレジストＲの吐出位置とノズル待機部１２０、１２５との間で移動制御がなされるよう構成されている。」 ｄ 「【００６０】 また、前記実施の形態において図３乃至図６を用いて説明したレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４の構成においては、２つのノズルと、各ノズルに対応する高精度ステージを夫々設けた構成例を示したが、本発明にあっては、その構成に限定されるものではない。 例えば、図７の斜視図に示すように、２つのノズルに対し、１つの高精度ステージを対応させる構成としてもよい。 【００６１】 この場合、図８に示すように、一方のノズル（第１のノズル）が高精度ステージ１０３上で塗布処理を行っているとき（図示ではノズル１１１）、他方のノズル（第２のノズル）はノズル待機部１２０で待機している状態となる（図示ではノズル１０４）。即ち、２つのノズルの直線状の移動によって描かれる軌跡は全体としてＶ字型となる。 このように構成することによって、図３の構成の場合と同様の効果を得ることができ、さらには、図３に示した構成よりも装置構成、フットプリント等を縮小し、さらにコストを低減することができる。」 ｅ 図３、７及び８は以下のとおりである。 【図３】 ［図：0001400068000001.jpg］ 【図７】 ［図：0001400068000002.jpg］ 【図８】 ［図：0001400068000003.jpg］ （イ）上記記載から、引用文献１には、次の技術的事項が記載されているものと認められる。 ａ 引用文献１の「高精度ステージ１０２、１０３は、・・・この高精度ステージ上で塗布される基板がステージから２０～１００μｍの設定距離と±２０μｍ内の精度で、数ミリ反った１．１ｍｍ厚以下の基板も矯正保持され・・・基板を浮上させるためのエアー噴出し孔と、基板を吸着させるための真空引き孔をステージ内に有し、この両者の噴出しと吸引バランスの調整で、上記精度を達成する構造である。」（【００４７】）及び「基板Ｇへの塗布処理は、これら高精度ステージ１０２、１０３上で行われる。」（【００４８】） との記載によれば、「高精度ステージ１０２、１０３」は、「基板を浮上させるためのエアー噴出し孔と、基板を吸着させるための真空引き孔をステージ内に有し、この両者の噴出しと吸引バランスの調整で、」「塗布される基板がステージから２０～１００μｍの設定距離と±２０μｍ内の精度で」「保持され」る「精度を達成する構造である」、「基板Ｇへの塗布処理」を行う「ステージ」であるといえる。 ｂ 引用文献１の「高精度ステージ１０２、１０３の搬送方向の長さ寸法Ｌ１は、基板長さ寸法Ｌ２よりも短く形成されている」（【００４６】）との記載によれば、「高精度ステージ１０２、１０３」は、「搬送方向の長さ寸法Ｌ１」が、「基板長さ寸法Ｌ２よりも短く形成されている」といえる。 ｃ 引用文献１の「各サブユニット１０１Ａ、１０１Ｂにおいて、搬送路４５の上方には、各レジスト供給ノズル１０４、１１１に対し吐出口のメンテナンス処理を行うノズル待機部１２０（第１のノズル待機部）、ノズル待機部１２５（第２のノズル待機部）が設けられている。これらノズル待機部１２０、１２５は、待機時にノズル１０４、１１１の先端に付着したレジスト液Ｒを均一化するための回転自在なプライミングローラ１２１、１２６と、これらローラ１２１、１２６を洗浄するためシンナーに浸漬する容器１２７、１２８とを備える。」（【００５０】）との記載によれば、「ノズル１０４、１１１に対し吐出口のメンテナンス処理を行う」「第１のノズル待機部」及び「第２のノズル待機部」は、「搬送路４５の上方に」設けられるものであって、「待機時にノズル１０４、１１１の先端に付着したレジスト液Ｒを均一化するための回転自在なプライミングローラ１２１、１２６と、これらローラ１２１、１２６を洗浄するためシンナーに浸漬する容器１２７、１２８とを備える」といえる。 ｄ 引用文献１の「レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４の構成においては、２つのノズルと、各ノズルに対応する高精度ステージを夫々設けた構成例を示したが、・・・２つのノズルに対し、１つの高精度ステージを対応させる構成としてもよい。」（【００６０】）との記載を踏まえると、「基板Ｇへの塗布処理は、これら高精度ステージ１０２、１０３上で行われる。即ち、ノズル１０４により基板Ｇへの塗布処理を行う際には、ノズル１０４はステージ１０２の直上部に配置され、ノズル１１１により基板Ｇへの塗布処理を行う際には、ノズル１１１はステージ１０３の直上部に配置される。」（【００４８】）との構成は、前記「２つのノズルに対し、１つの高精度ステージを対応させる構成」では、ノズル１０４により基板Ｇへの塗布処理を行う際には、ノズル１０４は高精度ステージ１０３の直上部に配置され、ノズル１１１により基板Ｇへの塗布処理を行う際には、ノズル１１１は高精度ステージ１０３の直上部に配置される構成となるものと解される。 ｅ 上記（ア）ｃ及びｄの記載を踏まえて、上記（ア）ｅの図３、７及び８を見ると、ノズル待機部１２０（第１のノズル待機部）は、高精度ステージ１０３よりも搬送方向Ａの上流側の位置にあること、及び、ノズル待機部１２５（第２のノズル待機部）は、高精度ステージ１０３よりも搬送方向Ａの下流側の位置にあることが見てとれる。 （ウ）上記（ア）及び（イ）から、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる（なお、認定の根拠となる段落等を参考までに括弧内に付してある。）。 「被処理基板の表面に処理液を塗布し、該処理液の膜を形成する基板処理装置において、 前記被処理基板を搬送路上で仰向けの姿勢とし、所定方向に搬送する搬送手段と、前記搬送路の途中に設けられ、前記基板に対し前記処理液の塗布処理を行うための処理ステージと、前記搬送手段により前記処理ステージ上を移動する基板に対し、前記処理液を塗布する第１のノズル及び第２のノズルと、前記搬送手段及び前記ノズルの動作制御を行う制御手段と、前記第１のノズル及び第２のノズルの吐出口に対しメンテナンス処理を実施するノズル待機部と、前記ノズル待機部と前記基板への塗布処理位置との間において前記第１のノズル及び第２のノズルを夫々移動させるノズル移動手段と、を備え、 前記制御手段がノズル移動手段を制御することにより、前記第１のノズルと第２のノズルとを夫々制御し、 前記第１のノズルと第２のノズルのうち、一方のノズルを用いた塗布処理を行う際、前記ノズル移動手段により塗布処理に用いる一方のノズルを前記塗布処理位置に移動させると共に、塗布処理を行わない他方のノズルを前記ノズル待機部に移動させ、 基板への塗布処理を、第１のノズルと第２のノズルとに交互に実施させ（ここまで【請求項１】）、 前記ノズル待機部は、前記第１のノズルに対応する第１のノズル待機部と、前記第２のノズルに対応する第２のノズル待機部とからなり（【請求項３】）、 前記ノズル移動手段により移動制御がなされる前記第１のノズル及び第２のノズルの移動経路は夫々、前記ノズル待機部と前記塗布処理位置とを結ぶ直線状に形成され（【請求項４】）、 前記第１のノズルの塗布処理位置と前記第２のノズルの塗布処理位置は同一位置であって、前記第１のノズル及び第２のノズルの直線状の移動によって描かれる軌跡は全体としてＶ字型である基板処理装置において（【請求項５】）、 前記第１のノズル及び前記第２のノズルは、前記基板の幅方向に延びるスリット状の吐出口を有しており（【００４４】）、 前記基板に対し前記処理液の塗布処理を行うための処理ステージは、前記基板を浮上させるためのエアー噴出し孔と、基板を吸着させるための真空引き孔をステージ内に有し、この両者の噴出しと吸引バランスの調整で、塗布される基板がステージから２０～１００μｍの設定距離と±２０μｍ内の精度で保持される精度を達成する構造である、前記基板への塗布処理を行う高精度ステージであり（上記（イ）ａ）、 前記第１のノズルにより基板への塗布処理を行う際には、前記第１のノズルは前記高精度ステージの直上部に配置され、前記第２のノズルにより基板への塗布処理を行う際には、前記第２のノズルは前記高精度ステージの直上部に配置され（上記（イ）ｄ）、 前記高精度ステージは、搬送方向の長さ寸法が、基板長さ寸法よりも短く形成され（上記（イ）ｂ）、 前記第１のノズル及び第２のノズルに対し吐出口のメンテナンス処理を行う前記第１のノズル待機部及び前記第２のノズル待機部は、前記搬送路の上方に設けられるものであって、待機時に前記第１のノズル及び前記第２のノズルの先端に付着したレジスト液を均一化するための回転自在なプライミングローラ１２１、１２６と、これらプライミングローラ１２１、１２６を洗浄するためシンナーに浸漬する容器１２７、１２８とを備え（上記（イ）ｃ）、 前記第１のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の上流側の位置にあるとともに、前記第２のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の下流側の位置にある（上記（イ）ｅ）、 基板処理装置。」 イ 引用文献２ （ア）同じく原査定に引用され、本願の出願日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった特開２０１４－１３８０４号公報（以下「引用文献２」という。）には、次の記載がある。 ａ 「【請求項１】 基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、 基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、 前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する２つのノズルと、 前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルに対して所定の処理を行う２つのノズル処理部と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。」（特許請求の範囲） ｂ 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、基板に塗布液を塗布する塗布処理装置、当該塗布処理装置を用いた塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。」 ｃ 「【００４０】 レジスト塗布処理装置２４には、例えば図２及び図３に示すように搬送ラインＡに沿ったＹ方向に延伸する基板搬送路としてのステージ７０が設けられている。ステージ７０は、搬入ステージ７０ａ、塗布ステージ７０ｂ及び搬出ステージ７０ｃを搬送ラインＡの上流側（Ｙ方向負方向側）から下流側（Ｙ方向正方向側）に向けて順に備えている。搬入ステージ７０ａと搬出ステージ７０ｃの上面には、図３に示すように多数のガス噴出口７１が形成されている。塗布ステージ７０ｂの上面には、ガス噴出口７１と吸引口７２が形成されている。ガス噴出口７１からガスを噴出することにより、ステージ７０全面においてガラス基板Ｇを浮上させることができる。また、塗布ステージ７０ｂにおいては、ガス噴出口７１によるガスの噴出と吸引口７２による吸引を調整することにより、ガラス基板Ｇをより塗布ステージ７０ｂに近づけ安定した高さに浮上させることができる。そして、ステージ７０は、ガラス基板Ｇを搬送ラインＡに沿った水平方向に搬送できる。 【００４１】 ステージ７０の幅方向（Ｘ方向）の両側には、Ｙ方向に延伸する一対のレール７３が形成されている。各レール７３には、ガラス基板Ｇの幅方向の端部を保持して移動する保持アーム７４が設けられている。ステージ７０上で浮上したガラス基板Ｇの両端部を保持アーム７４により保持して、そのガラス基板Ｇをレール７３に沿ってＹ方向に移動させることができる。」 ｄ 「【００４７】 図２及び図３に示すように第１のノズル８０のＹ方向負方向側には、第１のノズル８０に対して所定の処理を行う第１のノズル処理部１００が設けられている。第１のノズル処理部１００は、図６に示すように第１のノズル８０の先端部に付着したレジスト液を均一化するプライミング処理を行う第１のプライミングローラ１０１と、プライミング処理中の雰囲気を排気する第１の排気ダクト１０２と、第１のノズル８０の先端部を収容して、当該第１のノズル８０を待機させる第１の待機バス１０３と、第１のノズル８０の先端部を洗浄する第１の洗浄機構１０４とを有している。これら第１のプライミングローラ１０１、第１の排気ダクト１０２、第１の待機バス１０３、第１の洗浄機構１０４は、Ｙ方向負方向にこの順で第１の容器１０５に収容されている。 【００４８】 図２及び図３に示すように第２のノズル８１のＹ方向正方向側には、第２のノズル８１に対して所定の処理を行う第２のノズル処理部１１０が設けられている。第２のノズル処理部１１０は、図６に示すように第２のノズル８１の先端部に付着したレジスト液を均一化するプライミング処理を行う第２のプライミングローラ１１１と、プライミング処理中の雰囲気を排気する第２の排気ダクト１１２と、第２のノズル８１の先端部を収容して、当該第２のノズル８１を待機させる第２の待機バス１１３と、第２のノズル８１の先端部を洗浄する第２の洗浄機構１１４とを有している。これら第２の排気ダクト１１２、第２のプライミングローラ１１１、第２の待機バス１１３、第２の洗浄機構１１４は、Ｙ方向負方向にこの順で第２の容器１１５に収容されている。 【００４９】 プライミングローラ１０１、１１１は、それぞれ回転可能に構成されている。そして、プライミングローラ１０１、１１１の直上にノズル８０、８１の吐出口８０ａ、８１ａを対峙させて、吐出口８０ａ、８１ａからプライミングローラ１０１、１１１に対してレジスト液を吐出する。そして、プライミングローラ１０１、１１１を回転させて前記レジスト液を巻き取ることで、吐出口８０ａ、８１ａにおけるレジスト液の付着状態が整えられ、吐出口８０ａ、８１ａにおけるレジスト液の吐出状態を安定化させることができる。」 ｅ 図２及び３は以下のとおりである。 【図２】 ［図：0001400068000004.jpg］ 【図３】 ［図：0001400068000005.jpg］ ｆ 上記ｃ及びｄの記載を踏まえて、上記ｅの図２を見ると、第１のノズル処理部１００では、第１の洗浄機構１０４及び第１のノズル８０を待機させる第１の待機バス１０３が第１のプライミングローラ１０１よりも搬送方向（Ｙ方向）における上流側に配置されて第１のプライミングローラ１０１が塗布ステージ７０ｂ側に配置され、第２のノズル処理部１１０では、第２の洗浄機構１１４及び第２のノズル８１を待機させる第２の待機バス１１３が第２のプライミングローラ１１１よりも搬送方向（Ｙ方向）における下流側に配置されて第２のプライミングローラ１１１が塗布ステージ７０ｂ側に配置されていることが見てとれる。 （イ）上記記載から、引用文献２には、次の技術的事項が記載されていると認められる（なお、認定の根拠となる段落等を参考までに括弧内に付してある。）。 「基板に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、 基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路と、 前記基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路を搬送される基板に対して塗布液を吐出する２つのノズル（第１のノズル及び第２のノズル）と、 前記基板搬送路の上方に設けられ、且つ前記各ノズルに対応して設けられ、前記ノズルに対して所定の処理を行う２つのノズル処理部（第１のノズル処理部及び第２のノズル処理部）と、を有する、塗布処理装置であって（【請求項１】）、 前記基板搬送路としてのステージは、搬入ステージ、塗布ステージ及び搬出ステージを搬送ラインの上流側から下流側に向けて順に備え、搬入ステージと搬出ステージの上面には、多数のガス噴出口が形成され、塗布ステージの上面には、ガス噴出口と吸引口が形成され、前記ガス噴出口からガスを噴出することにより、ステージ全面においてガラス基板を浮上させることができ（【００４０】）、前記ステージの幅方向の両側には、一対のレールが形成され、各レールには、ガラス基板の幅方向の端部を保持して移動する保持アームが設けられ、前記ステージ上で浮上したガラス基板の両端部を保持アームにより保持して、そのガラス基板をレールに沿って移動させることができ（【００４１】）、 前記第１のノズル処理部では、第１の洗浄機構及び前記第１のノズルを待機させる第１の待機バスが第１のプライミングローラよりも搬送方向における上流側に配置されて前記第１のプライミングローラが前記塗布ステージ側に配置され、前記第２のノズル処理部では、第２の洗浄機構及び前記第２のノズルを待機させる第２の待機バスが第２のプライミングローラよりも搬送方向における下流側に配置されて前記第２のプライミングローラが前記塗布ステージ側に配置されている（上記（ア）ｆ） 塗布処理装置。」 （３）引用発明との対比 ア 本件補正発明と引用発明とを対比する。 （ア）引用発明の「前記被処理基板を搬送路上で仰向けの姿勢とし、所定方向に搬送する搬送手段」は、本件補正発明の「基板を部分的に保持して所定の搬送方向に搬送する搬送部」と、「基板を保持して所定の搬送方向に搬送する搬送部」の点で一致する。 （イ）引用発明の「処理ステージ」は、本件補正発明の「位置制御領域」に相当する。また、引用発明の「前記搬送路の途中に設けられ、前記基板に対し前記処理液の塗布処理を行うための処理ステージ」は、「前記基板を浮上させるためのエアー噴出し孔と、基板を吸着させるための真空引き孔をステージ内に有し、この両者の噴出しと吸引バランスの調整で、塗布される基板がステージから２０～１００μｍの設定距離と±２０μｍ内の精度で保持される精度を達成する構造である、前記基板への塗布処理を行う高精度ステージであ」るから、このことは、本件補正発明の「基板の搬送経路のうち前記搬送方向における一部を位置制御領域として前記基板のうち前記位置制御領域に位置する部分」につき、（下方から浮力を与えて水平姿勢に制御するとともに、）「鉛直方向位置を制御する浮上部」に相当するものであるともいえる。 （ウ）引用発明の「処理液を塗布する第１のノズル及び第２のノズル」は、本件補正発明の「処理液を吐出する吐出口をそれぞれ有する第１ノズルおよび第２ノズル」にそれぞれ相当する。 （エ）引用発明の「制御手段」が、「ノズル移動手段を制御することにより、前記第１のノズルと第２のノズルとを夫々制御し、前記第１のノズルと第２のノズルのうち、一方のノズルを用いた塗布処理を行う際、前記ノズル移動手段により塗布処理に用いる一方のノズルを前記塗布処理位置に移動させると共に、塗布処理を行わない他方のノズルを前記ノズル待機部に移動させ」るものであることは、本件補正発明の「第１ノズルと前記第２ノズルとを互いに独立して、かつ前記搬送方向と鉛直方向とのそれぞれに移動可能であ」ることと、「第１ノズルと前記第２ノズルとを互いに独立して、かつ移動可能であ」ることの点で一致する。 また、引用発明の「塗布処理位置」、及び、「ノズル待機部」では、当該第１のノズルまたは第２のノズルは移動せず停止しているといえるから、引用発明の「塗布処理位置」及び「ノズル待機部」は、本件補正発明の「停止位置」にそれぞれ相当する。 したがって、引用発明の「制御手段」が、「ノズル移動手段を制御することにより、前記第１のノズルと第２のノズルとを夫々制御し、前記第１のノズルと第２のノズルのうち、一方のノズルを用いた塗布処理を行う際、前記ノズル移動手段により塗布処理に用いる一方のノズルを前記塗布処理位置に移動させると共に、塗布処理を行わない他方のノズルを前記ノズル待機部に移動させ」ることは、本件補正発明の「位置決め機構」が、「前記第１ノズルを前記搬送方向および前記鉛直方向に移動させて第１処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする一方、前記第２ノズルを前記第１ノズルとは独立に前記搬送方向および前記鉛直方向に移動させて第２処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする」ことと、「前記第１ノズルを移動させて第１処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする一方、前記第２ノズルを前記第１ノズルとは独立に移動させて第２処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする」点で一致する。 以上によれば、引用発明の「制御手段」は、本件補正発明の「位置決め機構」が「第１ノズルと前記第２ノズルとを互いに独立して、かつ前記搬送方向と鉛直方向とのそれぞれに移動可能であり、前記第１ノズルを前記搬送方向および前記鉛直方向に移動させて第１処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする一方、前記第２ノズルを前記第１ノズルとは独立に前記搬送方向および前記鉛直方向に移動させて第２処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする」ことと、「第１ノズルと前記第２ノズルとを互いに独立して、かつ移動可能であり、前記第１ノズルを移動させて第１処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする一方、前記第２ノズルを前記第１ノズルとは独立に移動させて第２処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする」点で一致する。 （オ）引用発明の「プライミングローラ１２１」及び「プライミングローラ１２６」、並びに、「容器１２７」及び「容器１２８」は、本件補正発明の「第１予備吐出ローラ」及び「第２予備吐出ローラ」、並びに、「第１回収部」及び「第２回収部」にそれぞれ相当する。 また、引用発明の「前記第１のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の上流側の位置にある」こと、及び、「前記第２のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の下流側の位置にある」ことは、本件補正発明の「第１メンテナンスユニット」は「前記第１処理位置よりも前記搬送方向の上流側の第１予備吐出位置に位置決めされた」こと、及び、「第２メンテナンスユニット」は「前記第２処理位置よりも前記搬送方向の下流側の第２予備吐出位置に位置決めされた」ことに相当する。 したがって、引用発明の「前記搬送路の上方に設けられるものであって、待機時に前記第１のノズル及び前記第２のノズルの先端に付着したレジスト液を均一化するための回転自在なプライミングローラ１２１、１２６と、これらプライミングローラ１２１、１２６を洗浄するためシンナーに浸漬する容器１２７、１２８とを備える」「前記高精度ステージよりも搬送方向の上流側の位置にある」「第１のノズル待機部」及び「前記高精度ステージよりも搬送方向の下流側の位置にある」「第２のノズル待機部」は、本件補正発明の「前記第１処理位置よりも前記搬送方向の上流側の第１予備吐出位置に位置決めされた前記第１ノズルから吐出される処理液を上面に受ける第１予備吐出ローラ、該吐出された処理液を回収する第１回収部、および、前記第１予備吐出位置よりも前記搬送方向の上流側の第１洗浄位置に位置決めされた前記第１ノズルを洗浄する第１洗浄部を有する第１メンテナンスユニット」及び「前記第２処理位置よりも前記搬送方向の下流側の第２予備吐出位置に位置決めされた前記第２ノズルから吐出される処理液を上面に受ける第２予備吐出ローラ、該吐出された処理液を回収する第２回収部、および、前記第２予備吐出位置よりも前記搬送方向の下流側の第２洗浄位置に位置決めされた前記第２ノズルを洗浄する第２洗浄部を有する第２メンテナンスユニット」と、「前記第１処理位置よりも前記搬送方向の上流側の第１予備吐出位置に位置決めされた前記第１ノズルから吐出される処理液を上面に受ける第１予備吐出ローラ、該吐出された処理液を回収する第１回収部を有する第１メンテナンスユニット」及び「前記第２処理位置よりも前記搬送方向の下流側の第２予備吐出位置に位置決めされた前記第２ノズルから吐出される処理液を上面に受ける第２予備吐出ローラ、該吐出された処理液を回収する第２回収部を有する第２メンテナンスユニット」の点で一致する。 （カ）引用発明の「第１のノズルと第２のノズルのうち、一方のノズルを用いた塗布処理を行う際、前記ノズル移動手段により塗布処理に用いる一方のノズルを」「移動させる」「塗布処理位置」であって、「前記第１のノズルにより基板への塗布処理を行う際には、前記第１のノズルは前記高精度ステージの直上部に配置され」る「塗布処理位置」は、本件補正発明の「前記位置制御領域に位置する前記基板の上面に前記第１ノズルの前記吐出口が近接配置される位置であ」る「第１処理位置」に相当する。 同様に、引用発明の「第１のノズルと第２のノズルのうち、一方のノズルを用いた塗布処理を行う際、前記ノズル移動手段により塗布処理に用いる一方のノズルを」「移動させる」「塗布処理位置」であって、「前記第２のノズルにより基板への塗布処理を行う際には、前記第２のノズルは前記高精度ステージの直上部に配置され」る「塗布処理位置」は、本件補正発明の「前記位置制御領域に位置する前記基板の上面に前記第２ノズルの前記吐出口が近接配置される位置であ」る「第２処理位置」に相当する。 （キ）引用発明の「前記第１のノズルの塗布処理位置と前記第２のノズルの塗布処理位置は同一位置であ」るので、第１のノズルの塗布処理位置に位置決めされたときに第１のノズルが占める空間と、第２のノズルの塗布処理位置に位置決めされたときに第２のノズルが占める空間とが、互いに重なり合うといえるから、引用発明の「前記第１のノズルの塗布処理位置と前記第２のノズルの塗布処理位置は同一位置であ」ることは、本件補正発明の「前記第１処理位置に位置決めされたときに前記第１ノズルが占める空間と、前記第２処理位置に位置決めされたときに前記第２ノズルが占める空間とが、少なくとも一部において互いに重なり合」うことに相当する。 （ク）引用発明の「前記ノズル移動手段により移動制御がなされる前記第１のノズル及び第２のノズルの移動経路は夫々、前記ノズル待機部と前記塗布処理位置とを結ぶ直線状に形成され、前記第１のノズルの塗布処理位置と前記第２のノズルの塗布処理位置は同一位置であって、前記第１のノズル及び第２のノズルの直線状の移動によって描かれる軌跡は全体としてＶ字型であ」って、「前記第１のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の上流側の位置にあるとともに、前記第２のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の下流側の位置にある」ことが、第１のノズル待機部に位置する第１のノズルが、塗布処理位置に位置する第２のノズルと干渉しない位置であること、及び、第２のノズル待機部に位置する第２のノズルが、塗布処理位置に位置する第の１ノズルと干渉しない位置であることは明らかである。 したがって、引用発明の「前記ノズル移動手段により移動制御がなされる前記第１のノズル及び第２のノズルの移動経路は夫々、前記ノズル待機部と前記塗布処理位置とを結ぶ直線状に形成され、前記第１のノズルの塗布処理位置と前記第２のノズルの塗布処理位置は同一位置であって、前記第１のノズル及び第２のノズルの直線状の移動によって描かれる軌跡は全体としてＶ字型であ」って、「前記第１のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の上流側の位置にあるとともに、前記第２のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の下流側の位置にある」ことは、本件補正発明の「前記第１予備吐出位置および前記第１洗浄位置は、前記第１ノズルが前記第２処理位置に位置決めされる前記第２ノズルと干渉しない位置であり、前記第２予備吐出位置および前記第２洗浄位置は、前記第２ノズルが前記第１処理位置に位置決めされる前記第１ノズルと干渉しない位置であ」ることと、「前記第１予備吐出位置および前記第１洗浄位置は、前記第１ノズルが前記第２処理位置に位置決めされる前記第２ノズルと干渉しない位置であり、前記第２予備吐出位置および前記第２洗浄位置は、前記第２ノズルが前記第１処理位置に位置決めされる前記第１ノズルと干渉しない位置であ」ることに相当する。 （ケ）引用発明の「制御手段」が「ノズル移動手段を制御することにより、前記第１のノズルと第２のノズルとを夫々制御し、前記第１のノズルと第２のノズルのうち、一方のノズルを用いた塗布処理を行う際、前記ノズル移動手段により塗布処理に用いる一方のノズルを前記塗布処理位置に移動させ」、「基板への塗布処理を、第１のノズルと第２のノズルとに交互に実施させ」ることは、本件補正発明の「位置決め機構」が「前記第１ノズルの前記第１処理位置への位置決めと、前記第２ノズルの前記第２処理位置への位置決めとを選択的に行」うことに相当する。 また、引用発明の「制御手段」が、「ノズル移動手段を制御することにより、前記第１のノズルと第２のノズルとを夫々制御し、前記第１のノズルと第２のノズルのうち」、「塗布処理を行わない他方のノズルを前記ノズル待機部に移動させ」、「前記ノズル待機部は、前記第１のノズルに対応する第１のノズル待機部と、前記第２のノズルに対応する第２のノズル待機部とからなり」、「前記第１のノズル及び第２のノズルに対し吐出口のメンテナンス処理を行う前記第１のノズル待機部及び前記第２のノズル待機部は、前記搬送路の上方に設けられるものであって、待機時に前記第１のノズル及び前記第２のノズルの先端に付着したレジスト液を均一化するための回転自在なプライミングローラ１２１、１２６」「を備え」ることは、制御手段が、第１のノズルを第１のノズル待機部のプライミングローラ１２１で吐出口のメンテナンス処理を行う位置に位置決めするとともに、第２のノズルを第２のノズル待機部のプライミングローラ１２６で吐出口のメンテナンス処理を行う位置に位置決めすることであるから、本件補正発明の「位置決め機構」が、「前記第１ノズルの前記第１処理位置への位置決めと、前記第２ノズルの前記第２処理位置への位置決めとを選択的に行い、前記第１ノズルを前記第１処理位置に位置決めするときには前記第２ノズルを、前記第２予備吐出位置、前記第２洗浄位置、および、前記第２予備吐出位置よりも前記搬送方向の下流側の第２待機位置のいずれかに位置決めし、前記第２ノズルを前記第２処理位置に位置決めするときには前記第１ノズルを、前記第１予備吐出位置、前記第１洗浄位置、および、前記第１予備吐出位置よりも前記搬送方向の上流側の第１待機位置のいずれかに位置決め」することと、「前記第１ノズルの前記第１処理位置への位置決めと、前記第２ノズルの前記第２処理位置への位置決めとを選択的に行い、前記第１ノズルを前記第１処理位置に位置決めするときには前記第２ノズルを、前記第２予備吐出位置に位置決めし、前記第２ノズルを前記第２処理位置に位置決めするときには前記第１ノズルを、前記第１予備吐出位置に位置決め」する点で一致する。 （コ）引用発明では、「前記第１のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の上流側の位置にあるとともに、前記第２のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の下流側の位置にあ」り、「前記ノズル移動手段により移動制御がなされる前記第１のノズル及び第２のノズルの移動経路は夫々、前記ノズル待機部と前記塗布処理位置とを結ぶ直線状に形成され、前記第１のノズルの塗布処理位置と前記第２のノズルの塗布処理位置は同一位置であって、前記第１のノズル及び第２のノズルの直線状の移動によって描かれる軌跡は全体としてＶ字型である」から、第１のノズル待機部と第２のノズル待機部は、高精度ステージを間に挟んで配置されているといえ、第１のノズル待機部と第２のノズル待機部は、高精度ステージ上の「第１のノズルにより基板への塗布処理を行う際に」「前記第１のノズル」が配置される「高精度ステージの直上部」の位置、及び、「第２のノズルにより基板への塗布処理を行う際に」「前記第２のノズル」が配置される「高精度ステージの直上部」の位置を間に挟んで配置されているといえる。 したがって、引用発明の「前記第１のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の上流側の位置にあるとともに、前記第２のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の下流側の位置にあ」り、「前記ノズル移動手段により移動制御がなされる前記第１のノズル及び第２のノズルの移動経路は夫々、前記ノズル待機部と前記塗布処理位置とを結ぶ直線状に形成され、前記第１のノズルの塗布処理位置と前記第２のノズルの塗布処理位置は同一位置であって、前記第１のノズル及び第２のノズルの直線状の移動によって描かれる軌跡は全体としてＶ字型である」ことは、本件補正発明の「前記第１処理位置に対する前記第１メンテナンスユニットの配置と、前記第２処理位置に対する前記第２メンテナンスユニットの配置とが、互いに対称な関係にある」ことと、「前記第１処理位置に対する前記第１メンテナンスユニットの配置と、前記第２処理位置に対する前記第２メンテナンスユニットの配置とが、前記第１処理位置及び前記第２処理位置を間に挟んで配置される関係にある」ことの点で一致する。 （サ）引用発明の「基板処理装置」は、本件補正発明の「基板処理装置」に相当する。 イ 以上のことから、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。 【一致点】 「基板を保持して所定の搬送方向に搬送する搬送部と、 前記基板の搬送経路のうち前記搬送方向における一部を位置制御領域として前記基板のうち前記位置制御領域に位置する部分につき、下方から浮力を与えて水平姿勢に制御するとともに、鉛直方向位置を制御する浮上部と、 処理液を吐出する吐出口をそれぞれ有する第１ノズルおよび第２ノズルと、 第１ノズルと前記第２ノズルとを互いに独立して、かつ移動可能であり、前記第１ノズルを移動させて第１処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする一方、前記第２ノズルを前記第１ノズルとは独立に移動させて第２処理位置を含む複数の停止位置に位置決めする位置決め機構と、 前記第１処理位置よりも前記搬送方向の上流側の第１予備吐出位置に位置決めされた前記第１ノズルから吐出される処理液を上面に受ける第１予備吐出ローラ及び該吐出された処理液を回収する第１回収部を有する第１メンテナンスユニットと、 前記第２処理位置よりも前記搬送方向の下流側の第２予備吐出位置に位置決めされた前記第２ノズルから吐出される処理液を上面に受ける第２予備吐出ローラ及び該吐出された処理液を回収する第２回収部を有する第２メンテナンスユニットと を備え、 前記第１処理位置は、前記位置制御領域に位置する前記基板の上面に前記第１ノズルの前記吐出口が近接配置される位置であり、 前記第２処理位置は、前記位置制御領域に位置する前記基板の上面に前記第２ノズルの前記吐出口が近接配置される位置であり、 前記第１処理位置に位置決めされたときに前記第１ノズルが占める空間と、前記第２処理位置に位置決めされたときに前記第２ノズルが占める空間とが、少なくとも一部において互いに重なり合い、 前記第１予備吐出位置および前記第１洗浄位置は、前記第１ノズルが前記第２処理位置に位置決めされる前記第２ノズルと干渉しない位置であり、 前記第２予備吐出位置および前記第２洗浄位置は、前記第２ノズルが前記第１処理位置に位置決めされる前記第１ノズルと干渉しない位置であり、 前記位置決め機構は、前記第１ノズルの前記第１処理位置への位置決めと、前記第２ノズルの前記第２処理位置への位置決めとを選択的に行い、 前記第１ノズルを前記第１処理位置に位置決めするときには前記第２ノズルを、前記第２予備吐出位置に位置決めし、 前記第２ノズルを前記第２処理位置に位置決めするときには前記第１ノズルを、前記第１予備吐出位置に位置決めし、 前記第１メンテナンスユニットでは、前記第１洗浄部が前記第１予備吐出ローラよりも前記搬送方向における上流側に配置されて前記第１予備吐出ローラが前記第１処理位置側に配置され、前記第２メンテナンスユニットでは、前記第２洗浄部が前記第２予備吐出ローラよりも前記搬送方向における下流側に配置されて前記第２予備吐出ローラが前記第２処理位置側に配置され、前記第１処理位置に対する前記第１メンテナンスユニットの配置と、前記第２処理位置に対する前記第２メンテナンスユニットの配置とが、前記第１処理位置及び前記第２処理位置を間に挟んで配置される関係にある基板処理装置。」 【相違点１】 「搬送部」について、本件補正発明は、基板を「部分的に」保持して所定の搬送方向に搬送するのに対し、引用発明は、そのような構成を採用していない点。 【相違点２】 「浮上部」につき、本件補正発明は、位置制御領域以外の領域においても、搬送される基板に下方から浮力を与えて前記基板を水平姿勢に制御するのに対し、引用発明は、そのような構成を採用していない点。 【相違点３】 「位置決め機構」が、本件補正発明は、第１ノズルと前記第２ノズルを「搬送方向と鉛直方向とのそれぞれに移動可能であ」るのに対し、引用発明は、第１ノズルと前記第２ノズルをそのように移動可能であると特定しない点。 【相違点４】 本件補正発明は、「第１メンテナンスユニット」が、第１予備吐出ローラ及び第１回収部に加えて「前記第１予備吐出位置よりも前記搬送方向の上流側の第１洗浄位置に位置決めされた前記第１ノズルを洗浄する第１洗浄部」を備え、「第２メンテナンスユニット」が、第２予備吐出ローラ及び第２回収部に加えて「前記第２予備吐出位置よりも前記搬送方向の下流側の第２洗浄位置に位置決めされた前記第２ノズルを洗浄する第２洗浄部」を有するのに対して、引用発明の第１のノズル待機部及び第２のノズル待機部は、このように特定される「洗浄部」をそれぞれ有しない点。 【相違点５】 本件補正発明は、第１ノズルを第１処理位置に位置決めするときには「第２ノズル」が、第２予備吐出位置に加えて、「前記第２洗浄位置、および、前記第２予備吐出位置よりも前記搬送方向の下流側の第２待機位置のいずれかに位置決め」され、第２ノズルを第２処理位置に位置決めするときには「第１ノズル」が、第１予備吐出位置に加えて、「前記第１洗浄位置、および、前記第１予備吐出位置よりも前記搬送方向の上流側の第１待機位置のいずれかに位置決め」されるのに対して、引用発明の第１のノズル及び第２のノズルは、このような洗浄位置及び待機位置には位置決めされない点。 【相違点６】 第１処理位置に対する前記第１メンテナンスユニットの配置と、第２処理位置に対する前記第２メンテナンスユニットの配置とが、本件補正発明は、「互いに対称な」関係にあるのに対して、引用発明は、「前記第１のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の上流側の位置にあるとともに、前記第２のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の下流側の位置にある」とされるにとどまる点。 （４）判断 以下、相違点について検討する。 ア 相違点１及び２について 引用発明の搬送路は、引用文献１に「基板Ｇは、搬送ベルト４５ａ、４５ｂによる搬送により高精度ステージ１０２上を通過し、搬送ベルト４５ｂ、４５ｃによる搬送により高精度ステージ１０３上を通過するようになされている。」（【００４７】）と記載され、具体的には、基板に直接接触する手段である搬送ベルトによる搬送が想定されている。 しかしながら、当該「基板」として、引用文献１には、「本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限るものではなく、フラットパネルディスプレイ用の各種基板や、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。」（【００６２】）とされ、半導体ウエハ、ガラス基板やフォトマスクのように薄く脆弱なものも想定されており、当該薄く脆弱な基板に負荷を与えないために、「高精度ステージ」の前後の搬送路も非接触である搬送手段を採用して基板を浮上させて搬送することがさらに望ましいことは明らかであるところ、引用文献２には、上記（２）イ（イ）のとおり、「基板に塗布液を塗布する塗布処理装置」における「基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路」として、「前記基板搬送路としてのステージは、搬入ステージ、塗布ステージ及び搬出ステージを搬送ラインの上流側から下流側に向けて順に備え、搬入ステージと搬出ステージの上面には、多数のガス噴出口が形成され、塗布ステージの上面には、ガス噴出口と吸引口が形成され、前記ガス噴出口からガスを噴出することにより、ステージ全面においてガラス基板を浮上させることができ、前記ステージの幅方向の両側には、一対のレールが形成され、各レールには、ガラス基板の幅方向の端部を保持して移動する保持アームが設けられ、前記ステージ上で浮上したガラス基板の両端部を保持アームにより保持して、そのガラス基板をレールに沿って移動させることができ」る構成が記載されている。 したがって、引用発明の「基板」として、薄く脆弱な基板である場合にも負荷を与えないために、引用発明の「搬送手段」として、引用文献２に記載された上記「基板を所定の高さに浮上させながら、当該基板を水平方向に搬送する基板搬送路」の構成を適用するとともに、単に基板を浮上させただけでは基板は移動しないので、「ステージの幅方向の両側には、一対のレールが形成され、各レールには、ガラス基板の幅方向の端部を保持して移動する保持アームが設けられ、前記ステージ上で浮上したガラス基板の両端部を保持アームにより保持して、そのガラス基板をレールに沿って移動させる」構成もあわせて採用して、上記相違点１及び２に係る本件補正発明の構成となすことは当業者が容易に想到し得たことである。 イ 相違点３について 引用発明の「第１のノズル及び第２のノズル」の「移動経路は夫々、前記ノズル待機部と前記塗布処理位置とを結ぶ直線状に形成され、前記第１のノズルの塗布処理位置と前記第２のノズルの塗布処理位置は同一位置であって、前記第１のノズル及び第２のノズルの直線状の移動によって描かれる軌跡は全体としてＶ字型である」ところ、「前記第１のノズル待機部及び前記第２のノズル待機部は、前記搬送路の上方に設けられるものであって、」「前記第１のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の上流側の位置にあるとともに、前記第２のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の下流側の位置にある」から、「第１のノズル及び第２のノズル」は、「搬送路の上方に」移動するとともに、「搬送方向の上流」または「下流」にも移動することで、「直線状の移動によって描かれる軌跡は全体としてＶ字型」となるといえる。 したがって、引用発明の「第１のノズル及び第２のノズル」が、搬送方向と鉛直方向とのそれぞれに個別に移動可能な構成は例を挙げるまでもなく従来周知の構成であって、このような構成となすことは当業者が容易になし得たことである。 ウ 相違点４ないし６について 引用発明の「第１のノズル及び第２のノズル」に関して、引用文献１には「スリット状の吐出口２０１ａは、微小な隙間により形成されているため、待機中においてノズル先端のメンテナンス処理を施さなければ、レジスト液の乾燥等により目詰まりが生じ、吐出口２０１ａから均一にレジスト液Ｒを吐出できない虞がある。」（【０００７】）と記載されているように、待機中の「第１のノズル及び第２のノズル」は、「レジスト液の乾燥等により目詰まりが生じ」得るものであるところ、「目詰まり」を防ぐプライミング処理以外に、「目詰まり」を防ぐ「洗浄処理」が本願出願日当時周知の技術的手段であった。 そして、メンテナンス処理を施す装置を充実して、「目詰まり」を防ぐことは、均一にレジスト液を吐出することを可能として、引用発明の装置全体の性能向上に資するといえるところ、引用文献２には、上記（２）イ（イ）のとおり、さらに洗浄機構を備えた、「第１のノズル処理部」が、「第１の洗浄機構及び前記第１のノズルを待機させる第１の待機バスが第１のプライミングローラよりも搬送方向における上流側に配置されて前記第１のプライミングローラが前記塗布ステージ側に配置され」、「第２のノズル処理部」が、「第２の洗浄機構及び前記第２のノズルを待機させる第２の待機バスが第２のプライミングローラよりも搬送方向における下流側に配置されて前記第２のプライミングローラが前記塗布ステージ側に配置されている」構成が記載されている。 ここで、引用文献２における、「第１の洗浄機構」で処理する際の第１のノズルの位置及び「第２の洗浄機構」で処理する際の第２のノズルの位置は、本件補正発明の「第１洗浄位置」及び「第２洗浄位置」に相当するといえる。 また、引用文献２における「第１のプライミングローラよりも搬送方向における上流側に配置されて」いる「第１のノズルを待機させる第１の待機バス」で待機させる際の第１のノズルの位置及び「第２のプライミングローラよりも搬送方向における下流側に配置されて」いる「第２のノズルを待機させる第２の待機バス」で待機させる際の第２のノズルの位置は、本件補正発明の「前記第１予備吐出位置よりも前記搬送方向の上流側の第１待機位置」及び「前記第２予備吐出位置よりも前記搬送方向の下流側の第２待機位置」に相当するといえる。 そして、「第１の洗浄機構」で処理する際の第１のノズルの位置及び「第２の洗浄機構」で処理する際の第２のノズルの位置、「第１の待機バス」で待機させる際の第１のノズルの位置及び「第２の待機バス」で待機させる際の第２のノズルの位置、並びに、「第１のプライミングローラ」で処理する際の第１のノズルの位置及び「第２のプライミングローラ」で処理する際の第２のノズルの位置は、当該「第１のノズル待機部」及び「第２のノズル待機部」における「第１のノズル」ないし「第２のノズル」を位置決めすべき位置であるといえる。 したがって、引用発明の「第１のノズル待機部」及び「第２のノズル待機部」に、引用文献２に記載された、「第１の洗浄機構及び前記第１のノズルを待機させる第１の待機バスが第１のプライミングローラよりも搬送方向における上流側に配置されて前記第１のプライミングローラが前記塗布ステージ側に配置され」る「第１のノズル処理部」、及び、「第２の洗浄機構及び前記第２のノズルを待機させる第２の待機バスが第２のプライミングローラよりも搬送方向における下流側に配置されて前記第２のプライミングローラが前記塗布ステージ側に配置されている」「第２のノズル処理部」の構成を適用した際に、引用発明の「塗布処理を行わない他方のノズルを前記ノズル待機部に移動させ」る構成も、第１のノズルを、「第１の洗浄機構」で処理する際の第１のノズルの位置、「第１の待機バス」で待機させる際の第１のノズルの位置、及び、「第１のプライミングローラ」で処理する際の第１のノズルの位置のいずれかに位置決めするとともに、第２のノズルを「第２の洗浄機構」で処理する際の第２のノズルの位置、「第２の待機バス」で待機させる際の第２のノズルの位置、及び、「第２のプライミングローラ」で処理する際の第２のノズルの位置のいずれかに位置決めすることとなり、本件補正発明の「前記第１ノズルを前記第１処理位置に位置決めするときには前記第２ノズルを、前記第２予備吐出位置、前記第２洗浄位置、および、前記第２予備吐出位置よりも前記搬送方向の下流側の第２待機位置のいずれかに位置決めし、前記第２ノズルを前記第２処理位置に位置決めするときには前記第１ノズルを、前記第１予備吐出位置、前記第１洗浄位置、および、前記第１予備吐出位置よりも前記搬送方向の上流側の第１待機位置のいずれかに位置決め」する構成を満たすこととなると認められる。 また、上記（３）ア（コ）で検討したような、引用発明の第１のノズル待機部と第２のノズル待機部とが、「前記第１のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の上流側の位置にあるとともに、前記第２のノズル待機部は、前記高精度ステージよりも搬送方向の下流側の位置にある」構成に、引用文献２に記載された、第１のノズル処理部及び第２のノズル処理部の構成を適用すると、「前記ノズル移動手段により移動制御がなされる前記第１のノズル及び第２のノズルの移動経路は夫々、前記ノズル待機部と前記塗布処理位置とを結ぶ直線状に形成され」ること、及び、「前記第１のノズルの塗布処理位置と前記第２のノズルの塗布処理位置は同一位置であって、前記第１のノズル及び第２のノズルの直線状の移動によって描かれる軌跡は全体としてＶ字型である」ことを踏まえると、第１のノズル待機部における第１の洗浄機構、第１の待機バス及び第１のプライミングローラの位置と、第２のノズル待機部における第２の洗浄機構、第２の待機バス及び第２のプライミングローラとの位置の関係が、塗布処理位置を間に挟んで対称に配置される位置関係となるといえるから、第１のノズル待機部と第２のノズル待機部は、塗布処理位置を間に挟んで対称に配置されるといえる。またそうでないとしても、第１のノズル待機部における「第１の洗浄機構及び前記第１のノズルを待機させる第１の待機バスが第１のプライミングローラよりも搬送方向における上流側に配置されて前記第１のプライミングローラが前記塗布ステージ側に配置され」る構成と、第２のノズル待機部における「第２の洗浄機構及び前記第２のノズルを待機させる第２の待機バスが第２のプライミングローラよりも搬送方向における下流側に配置されて前記第２のプライミングローラが前記塗布ステージ側に配置され」る構成とを、塗布処理位置を間に挟んで対称に配置することは当業者が容易になし得たことである。 以上によれば、引用発明の「第１のノズル待機部」及び「第２のノズル待機部」として、引用文献２に記載された上記「第１のノズル処理部」及び「第２のノズル処理部」の構成を適用して、上記相違点４ないし６に係る本件補正発明の構成となすことは当業者が容易に想到し得たことである。 エ そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。 オ したがって、本件補正発明は、引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 （５）請求人の主張について ア 本願請求人は、審判請求書の【請求の理由】、「５．本願発明の説明および引用発明との対比」、「（３）本願発明と引用発明との対比」において、概略下記のように主張する。 （ア）特開２００９－１５８９８４号公報に記載された発明では斜め方向の一直線上の移動のみが可能となっています。また、特開２０１４－１３８０４号公報に記載された発明では２つのノズルは鉛直方向には独立して移動可能であるものの、水平方向（搬送方向）には両ノズルが一体的に移動します。このように、いずれの引用発明も本願発明１の「各ノズルが搬送方向の移動と、鉛直方向の移動とが可能」という構成の要件を満たしません。 （イ）特開２０１４－１３８０４号公報に記載された発明は「処理位置でのノズルの干渉」という課題自体が生じません。また、特開２０１４－１３８０４号公報に記載された発明では、ノズルのメンテナンスを実行するのに際しては、ノズル処理部が移動する必要があります。 （ウ）特開２０１４－１３８０４号公報に記載された発明のような構成では、２つのノズル間の水平距離を、一方のノズル処理部が動作する際にも他方のノズルと干渉しない程度に離す必要があります。 イ（ア）しかしながら、上記ア（ア）の点は、上記（４）イで検討したとおりであって、引用発明の「第１のノズル及び第２のノズル」を、搬送方向と鉛直方向とのそれぞれに個別に移動可能な構成となすことは、当業者が容易になし得たことであるから採用できない。 したがって、上記ア（ア）の請求人の主張は採用できない。 （イ）また、上記ア（イ）及び（ウ）の点について検討すると、上記（４）ウで検討したとおり、引用文献２に記載された技術的事項の「第１のノズル処理部」及び「第２のノズル処理部」の構成を、引用発明の「第１のノズル待機部」及び「第２のノズル待機部」に適用することを論じているのであって、引用文献２に記載されているノズルの構成までを引用発明に適用することを論じているのではない。 そして、上記（４）ウで検討したように、引用文献２に記載された技術的事項の「第１のノズル処理部」及び「第２のノズル処理部」の構成を引用発明の「第１のノズル待機部」及び「第２のノズル待機部」に適用した引用発明においては、引用文献２に記載された発明が有する上記ア（イ）及び（ウ）の問題点が生じることはない。 したがって、上記ア（イ）及び（ウ）の請求人の主張は採用できない。 ３ 本件補正についてのむすび よって、本件補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので、同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 令和４年５月３１日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、令和３年５月１８日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項により特定される、前記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものである。 ２ 原査定の拒絶の理由 原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項１～３に係る発明は、本願の出願日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない、というものである。 引用文献１：特開２００９－１５８９８４号公報 引用文献２：特開２０１４－１３８０４号公報 ３ 引用文献 原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１ないし２及びその記載事項は、前記第２の［理由］２（２）に記載したとおりである。 ４ 対比・判断 本願発明は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明から、「第１ノズル」と「第２ノズル」の「位置決め機構」に関して、搬送方向に加えて「鉛直方向」に移動可能であり、「第１ノズル」と「第２ノズル」を「前記搬送方向および前記鉛直方向」に移動させるとの限定事項、「前記第１ノズルが前記第２処理位置に位置決めされる前記第２ノズルと干渉しない位置であ」るとともに、「前記第２ノズルが前記第１処理位置に位置決めされる前記第１ノズルと干渉しない位置であ」るとの限定事項、「前記第２予備吐出位置、前記第２洗浄位置、および、前記第２予備吐出位置よりも前記搬送方向の下流側の第２待機位置のいずれかに位置決め」するとともに、「前記第１予備吐出位置、前記第１洗浄位置、および、前記第１予備吐出位置よりも前記搬送方向の上流側の第１待機位置のいずれかに位置決め」するとの限定事項、及び、「前記第１メンテナンスユニットでは、前記第１洗浄部が前記第１予備吐出ローラよりも前記搬送方向における上流側に配置されて前記第１予備吐出ローラが前記第１処理位置側に配置され、前記第２メンテナンスユニットでは、前記第２洗浄部が前記第２予備吐出ローラよりも前記搬送方向における下流側に配置されて前記第２予備吐出ローラが前記第２処理位置側に配置され」るとの限定事項を削除したものである。 そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本件補正発明が、前記第２の［理由］２（３）、（４）に記載したとおり、引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、引用発明及び引用文献２に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。