2021-700921

特許第６８４６９８３号発明「半導体製造装置用のゲートシール構造体及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６８４６９８３号の請求項１、３、５、６に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６８４６９８３号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～６に係る特許についての出願は、平成２９年５月１７日の出願であって、令和３年３月４日にその特許権の設定登録がされ、令和３年３月２４日に特許掲載公報が発行された。その後、令和３年９月２４日に特許異議申立人菖蒲谷道広（以下、「申立人」という。）から本件特許の請求項１、３、５、６に係る特許について特許異議の申立てがあったものである。 第２ 本件発明 本件特許の請求項１～６に係る発明（以下、「本件発明１」～「本件発明６」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。 「【請求項１】 環状溝が表面に形成された金属製の板状部材と、 上記環状溝の内部に設けられたフッ素ゴム製の環状のシール部材とを備えた半導体製造装置用のゲートシール構造体であって、 上記環状溝の内面の少なくとも一部には、粗さ曲線要素の平均粗さＲｃが５０μｍ～５００μｍであり、且つ粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが－３～０．５である粗面部が設けられ、 上記シール部材は、上記環状溝の上記粗面部に接合され、 上記環状溝の内面のうち、底面、及び該底面に対して傾斜した両側面には、上記粗面部が設けられていることを特徴とする半導体製造装置用のゲートシール構造体。 【請求項２】 環状溝が表面に形成された金属製の板状部材と、 上記環状溝の内部に設けられたフッ素ゴム製の環状のシール部材とを備えた半導体製造装置用のゲートシール構造体であって、 上記環状溝の内面の少なくとも一部には、粗さ曲線要素の平均粗さＲｃが５０μｍ～５００μｍであり、且つ粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが－３～０．５である粗面部が設けられ、 上記シール部材は、上記環状溝の上記粗面部に接合され、 上記環状溝の内面のうち、底面に対して傾斜した両側面には、上記粗面部が設けられ、該底面の少なくとも一部には、非粗面部が設けられていることを特徴とする半導体製造装置用のゲートシール構造体。 【請求項３】 請求項１又は２に記載された半導体製造装置用のゲートシール構造体において、 ＪＩＳ Ｋ６２５６－２による上記環状溝の上記粗面部と上記シール部材との剥離強さは、上記シール部材の材料破壊強度よりも高くなっていることを特徴とする半導体製造装置用のゲートシール構造体。 【請求項４】 請求項１に記載された半導体製造装置用のゲートシール構造体において、 上記環状溝の両側面の底面側には、非粗面部が設けられていることを特徴とする半導体製造装置用のゲートシール構造体。 【請求項５】 半導体製造装置用のゲートシール構造体の製造方法であって、 環状溝が表面に形成された金属板の該環状溝の内面の少なくとも一部にレーザー光を照射することにより、粗さ曲線要素の平均粗さＲｃが５０μｍ～５００μｍであり、且つ粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが－３～０．５である粗面部を形成して、板状部材を作製する板状部材作製工程と、 成形用組成物として含フッ素エラストマー組成物を調製する成形用組成物調製工程と、 上記板状部材の環状溝の内部に上記成形用組成物を配置した後に、該成形用組成物を上記板状部材と成形型との間で加熱及び加圧することにより、上記板状部材の環状溝の内部にシール部材を形成する成形工程とを備え、 上記環状溝の内面は、底面と、底面に対して傾斜した両側面とを有していることを特徴とする半導体製造装置用のゲートシール構造体の製造方法。 【請求項６】 請求項５に記載された半導体製造装置用のゲートシール構造体の製造方法において、 上記成形工程の後に、上記シール部材を再加熱する再加熱工程を備えることを特徴とする半導体製造装置用のゲートシール構造体の製造方法。」 第３ 特許異議の申立ての理由及び証拠方法 １．特許異議の申立ての理由 申立人は、主たる証拠として甲第１号証及び従たる証拠として甲第２号証～甲第１３号証を提出し、請求項１、３、５、６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項１、３、５、６に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。 ２．証拠方法 申立人が提出した証拠方法は、以下に示す甲第１号証～甲第１３号証である。 甲第１号証 ：特表２００１－５１２８９７号公報 甲第２号証 ：特開２０１５－１４８０１１号公報 甲第３号証 ：特開２０１７－１３１７号公報 甲第４号証 ：特開２０１２－２１５２１５号公報 甲第５号証 ：特開２０１２－１７７４７２号公報 甲第６号証 ：特開平１１－３３６９０５号公報 甲第７号証 ：実願平３－４０９８３号（実開平４－１１１９６２号） のマイクロフィルム 甲第８号証 ：特開２０１１－２３１９０８号公報 甲第９号証 ：特開２０１３－７１３１２号公報 甲第１０号証：「化学的粗面化技術による金属／樹脂・ゴムの接合強度 の向上」永井太一：表面技術、６７巻、１２号、６５４ －６５７ページ、平成２８年１２月１日発行 甲第１１号証：特開２０１２－６２４６４号公報 甲第１２号証：特開２０１５－２２４６５８号公報 甲第１３号証：特開２０１５－１７４９８８号公報 第４ 甲各号証の記載事項 １．甲第１号証に記載された事項及び甲１発明 甲第１号証には、図面とともに以下の事項が記載されている（下線は、当審において付与した。以下同様。）。 （１）「 【０００１】 【発明の属する技術分野】 本発明は、一般的に、シリコンウェハのようなウェハ上に集積回路を製作するための真空システムに関するものである。特に、本発明は、真空処理システムにおける２つのチャンバ間のスリットバルブ開口をシールするバルブドアに関するものである。」 （２）「 【００１７】 図２は、中央の真空式搬送チャンバ１２に取り付けられた一連の真空室１４を総括的に示す真空処理システム１０の上面概略図である。１対の真空ロードロック室１６はミニエンバイロメント１８への通路を提供するように示されている。ポッドローダ２０はミニエンバイロメント１８に取り付けて示されている。このシステムはクラスターツールの例である。」 （３）「 【００１９】 真空室１４は、ウェハ上に集積回路を製作するための一連のプロセスにおいてウェハに対しある種の処理を行う、化学気相堆積（ＣＶＤ）室，物理気相堆積（ＰＶＤ）室，エッチング室等のような数種のプロセス室のうちの１つである。真空室の製造者にとって、各真空室がある共通の特徴を有するが、ウェハに対して異なる処理を行う２０種を超えるかかるプロセス室を有することは、異常なことではない。 【００２０】 図３は、搬送チャンバ１２の内部が見られるように蓋体を除去した具体的搬送チャンバ１２の斜視図である。開口２４を有する数個のスリットバルブ及びスリットバルブインサート２８，３０，３２，３４の例が示されている。円形の開口３６は、ウェハを搬送チャンバ１２の内側で移動させるためのアームを有するロボットを通常支持するが、ロボットは、搬送チャンバ内部の他の詳細が観察できるように、ここには図示していない。開口３８は、図４に示すもののようなスリットバルブドアを操作するための作動シリンダに対してアクセスを与える。作動シリンダ及びスリットバルブドアは図示していないので、搬送チャンバ１２における他の特徴が観察できる。作動シリンダ及びスリットバルブドアの一例は、１９９３年７月１３日に発行された米国特許第5,226,632号に示され記載されている。これは、参照によって、以下に十分に記載されているかのようにここに組み込まれる。 【００２１】 図４は、シールプレート４２及び装着部材４４を有する２ピース式スリットバルブドアの側面図である。シールプレート４２及び装着部材４４はアルミニウム又はステンレス鋼のような金属で製作するのが典型的である。シールプレート４２及び装着部材４４間にあるのは２ピース４２，４４間をシールするためのO-リング４６である。シールプレート４２の前面４８上にあるのは、スリットバルブインサート２８，３０，３２，３４と接触、或いはその上に形成された座部と接触するための現場込めシール５０である。シールプレート４２は、一連のネジを含む適当な手段により装着部材４４に取り付けうる。この手段は、シールプレート４２を装着部材４４から取り外すことを許容する。シールプレート４２の取外しはプレート４２のサービス或いは交換を容易にする。従って、連続使用のためシールプレート４２が摩耗したときには、シールプレート４２全体を交換し得る。また、装着部材４４と、スリットバルブドア４０を動かしてスリットバルブインサート２８にあてる作動シリンダとは非常に切り離すことが難しいので、シールプレート４２を取り外し可能とする方が、ドア４０及び/又は関連のドアアセンブリの全体を取り外し可能とするよりも、容易で且つ安価である。 【００２２】 現場込めシール５０は、ウェハ処理の要件に適合する多種のフルオロカーボン及び過フルオロエラストマーのような、シール５０が経験する動的荷重下で粒子が発生しても、多くは発生させない任意の適当な材料から製作することができる。適当な材料は、Viton(ヴァイトン・登録商標)７３１，ＨＰＶ７５又はＨＰ－１のようなフルオロカーボンエラストマーであり、これらはそれぞれ、ペンシルバニア州クルプスヴィル所在のグリーン-トウィード社(Greene-Tweed Co. at Kulpsville, PA)，デラウエア州ウイルミントン所在のイー・アイ・デュポン，デュポンポリマー事業部(E. I. DuPont, DuPont Polymers Division at Wilmington, DE) 又はカリフォルニア州サンディエゴ所在のパーカーハナフィン社の子会社であるパーカーシール(Parker Seal, subsidiary of Parker Hanafin Corp. at San Diego, CA)から入手可能である。しかし、ここに記載する動的荷重下で些少の量の粒子を発生させるに過ぎない他の材料を使用してもよい。」 （４）「 【００２４】 図５は、シールプレート４２の前面４８の平面図である。現場込めシール５０は、前面４８の周りに形成された溝５８の中に成形される。このシールはシールプレート４２に対して加硫される。従って、シールプレート４２の製作の際に、シール５０はシールプレート４２に恒久的に取り付けられる。シール５０は接着剤により溝５８の金属表面に接合しうる。適当な接着剤の例は、ペンシルバニア州エリーにあるロード社，エラストマープロダクツ(Lord Corporation, Elastomer Products of Erie, Pennsylvania) から入手しうる Chemlok Y1520A 接着剤である。現場込めシールは、前述したような溝内におけるO-リングの擦れ及び磨耗に関連した問題を排除する。装着部材４４の外周の概略寸法はシールプレート４２の外周に適合する。シール５０と同じ断面を有する、現場成形ではないが、シールプレート４２を取り外し可能とする必要がないように、どちらかと言えば取り外し可能であるシールリング（後述する）が、本発明によって企図されている。」 （５）「 【００２６】 スリットバルブドア４０は、その前面４８が保持されている平面に対して垂直な方向に、開口３８外に突出する作動シリンダによって作動される。シール５０はインサート２８の内側部分３１の斜め後面５４と本質的に適合する。開口３８外に突出する作動シリンダはスリットバルブドア４０を押し上げてスリットバルブインサート２８に当てるので、現場込めシール５０が後面５４に係合し、開口５６の周り全体に気密シールを形成する。従って、スリットバルブ開口２４がそのスリットバルブドア４０によって閉じられているときには、搬送チャンバ１２か或いはプロセス室１４の圧力は、２つの室もしくはチャンバ間の漏れなしに、必要に応じて変えることができる。 【００２７】 図７は、図５の７－７線に沿った断面であり、前面４８の周囲近くに溝５８が形成されたシールプレート４２の縁部を示している。現場込めシール５０は溝５８内に示されている。シール５０の底部輪郭は溝５８の表面に合っている。図８は同じ断面であるが、溝５８をもっと良く示すように、シール５０は存在しない。溝５８は上向きに湾曲する縁部もしくは側部を有し、その端部は前面４８に対して殆ど垂直、即ち直角である。溝５８のこれらの側部が、後述するようにシール５０のために付加的な圧縮上の利点を提供する。溝の内側の面は、シール５０の材料と溝５８との間の接着を強くするために、６０－グリットブラスト仕上げから得られる粗面である必要がある。」 （６）「【図５】 ［図：0001384206000001.jpg］ 」 （７）摘記事項（４）の段落【００２４】には、シールプレート４２の前面４８の周りに形成された溝５８の中に現場込めシール５０を成形する方法が記載されているから、甲第１号証には、スリットバルブドア４０の製造方法が記載されていると認められる。 （８）摘記事項（６）の【図５】より、前面４８の周りに形成された溝５８が環状であることが看取できる。 摘記事項（１）～（６）及び認定事項（７）～（８）から、甲第１号証には次の発明（以下、「甲１発明１」、「甲１発明２」という。）が記載されている。 【甲１発明１】 「前面４８の周りに環状に形成された溝５８を有し、アルミニウム又はステンレス鋼のような金属で製作されるシールプレート４２と、 環状に形成された溝５８の中に成形されるフルオロカーボン及び過フルオロエラストマーの現場込めシール５０とを備えた、ウェハ上に集積回路を製作するための一連のプロセスにおいてウェハに対しある種の処理を行う真空室１４を含む真空処理システム１０のスリットバルブドア４０であって、 溝５８の内側の面は粗面であり、 現場込めシール５０は溝５８の金属表面に接合し、 溝５８は上向きに湾曲する縁部もしくは側部を有し、その端部は前面４８に対して殆ど垂直である真空処理システム１０のスリットバルブドア４０。」 【甲１発明２】 「ウェハ上に集積回路を製作するための一連のプロセスにおいてウェハに対しある種の処理を行う真空室１４を含む真空処理システム１０のスリットバルブドア４０の製造方法であって、 前面４８の周りに環状に形成された溝５８を有するアルミニウム又はステンレス鋼のような金属で製作されるシールプレート４２の溝５８の内側の面を、６０－グリットブラスト仕上げから得られる粗面とし、 現場込めシール５０は、フルオロカーボン及び過フルオロエラストマーのような材料から製作することができ、 現場込めシール５０は、前面４８の周りに形成された溝５８の中に成形され、シールプレート４２に対して加硫され、 溝５８は上向きに湾曲する縁部もしくは側部を有し、その端部は前面４８に対して殆ど垂直である真空処理システム１０のスリットバルブドア４０の製造方法。」 ２．甲第２号証に記載された事項 甲第２号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （１）「【０００１】 本発明は、表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法に関し、特に、銅箔をエッチングした後の残部の樹脂の透明性が要求される分野に好適な表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法に関する。」 （２）「【０００８】 特許文献１において、黒化処理又はめっき処理後の有機処理剤により接着性が改良処理されて得られる低粗度銅箔は、銅張積層板に屈曲性が要求される用途では、疲労によって断線することがあり、樹脂透視性に劣る場合がある。 また、特許文献２では、粗化処理がなされておらず、ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板以外の用途においては銅箔と樹脂との密着強度が低く不十分である。 さらに、特許文献３に記載の処理方法では、銅箔へのＣｕ－Ｃｏ－Ｎｉによる微細処理は可能であったが、当該銅箔を樹脂と接着させてエッチングで除去した後の樹脂について、優れた透明性を実現できていない。 また、特許文献１～３においては伝送損失の低減について実現できていない。 特許文献４において、当該銅箔を樹脂と接着させてエッチングで除去した後の樹脂について、優れた透明性を実現できていない。 本発明は、樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。」 （３）「【００７２】 銅箔表面のスキューネスＲｓｋは、銅箔表面の凹凸面の平均面を中心としたときの、銅箔表面の凹凸の対象性を示す指標である。図１に示すように、Ｒｓｋ＜０であれば高さ分布が平均面に対して上側に偏っており、Ｒｓｋ＞０であれば高さ分布が平均面に対して下側に偏っているといえる。上側への偏りが大きいとき、銅箔をポリイミド（ＰＩ）に貼り付けた後にエッチング除去した場合、ＰＩ表面が凹形態となっており、光源から光を照射するとＰＩ内部での乱反射が大きくなる。下側への偏りが大きいとき、銅箔をポリイミド（ＰＩ）に貼り付けた後にエッチング除去した場合、ＰＩ表面が凸形態となっており、光源から光を照射するとＰＩ表面での乱反射が大きくなる。また、発明者らはＲｓｋが所定の範囲に制御されている場合、信号の伝送損失が小さくなることを見出した。原因は明らかではないが、原因の一つとして表面の凹凸の形状が信号の伝送損失に影響を及ぼすことが推定される。 本発明の表面処理銅箔は、表面処理面ＳのスキューネスＲｓｋが－０．３５～０．５３に制御されている。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等が容易となる。また、信号の伝送損失が小さくなる。スキューネスＲｓｋが－０．３５未満であると、銅箔表面の粗化処理等の表面処理が不十分となり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じる。また、信号の伝送損失が大きくなる場合がある。一方、スキューネスＲｓｋが０．５３超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じる。また、信号の伝送損失が大きくなる場合がある。表面処理面ＳのスキューネスＲｓｋは、－０．３０以上が好ましく、－０．２０以上が好ましく、－０．１０以下が好ましい。また、表面処理面ＳのスキューネスＲｓｋは、０．１５以上が好ましく、０．２０以上が好ましく、０．５０以下が好ましく、０．４５以下が好ましく、０．４０以下が好ましく、０．３９以下が更により好ましい。また、表面処理面ＳのスキューネスＲｓｋは、－０．３０以上が好ましく、０．５０以下が好ましく、０．３９以下がより好ましい。 【００７３】 〔表面処理銅箔表面の十点平均粗さＲｚ〕 本発明の表面処理銅箔は、無粗化処理銅箔でも、粗化粒子が形成された粗化処理銅箔でもよく、表面処理表面Ｓの接触式粗さ計で測定したＴＤ（圧延方向に垂直の方向（銅箔の幅方向）、電解銅箔にあっては電解銅箔製造装置における銅箔の通箔方向に垂直の方向）の十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４）が０．２０～０．６４μｍであるのが好ましい。このような構成により、よりピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性がより高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等がより容易となる。また、表面の凹凸が非常に小さいため、電子が流れる長さに相当する表面処理銅箔表面の長さが短くなり、伝送損失が小さくなる。ＴＤの十点平均粗さＲｚが０．２０μｍ未満であると、銅箔表面の粗化処理が不十分であるおそれがあり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じるおそれがある。一方、ＴＤの十点平均粗さＲｚが０．６４μｍ超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなるおそれがあり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じるおそれがある。表面処理表面Ｓの接触式粗さ計で測定したＴＤの十点平均粗さＲｚは、０．２６～０．６２μｍがより好ましく、０．４０～０．５５μｍが更により好ましい。」 ３．甲第３号証に記載された事項 甲第３号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （１）「【０００１】 本発明は複合体の製造方法に関し、特に金属と樹脂とが接合された複合体を製造する方法に関する。」 （２）「【０００４】 しかしながら、溝形状パラメータの少なくとも一つの値が加工条件においてその取れる値の範囲に制約を受ける場合、金属と樹脂の間の接合強度が低下した複合体が発生する可能性がある。 本発明はこのような問題を解決するためになされたものであり、接合強度が低下した複合体の発生を抑制することができる複合体の製造方法を提供することを目的とする。」 （３）「【０００５】 本発明による複合体の製造方法は、金属と樹脂とが接合された複合体の製造方法であって、接合強度と複数の溝形状パラメータとの予め設定された関係に対して前記複数の溝形状パラメータのうちの一部のパラメータの値を適用することで、前記複数の溝形状パラメータのうちの残りのパラメータの値を決定する設計工程と、前記残りのパラメータの前記値に基づいて、金属部材の表面に複数の溝を形成する溝加工を実施する加工工程と、前記複数の溝に樹脂が充填されるように、前記金属部材に接合した樹脂部材を成形する又は前記金属部材と予め成形された樹脂部材とを接合する接合工程と、を備える。」 （４）「【００１０】 図２を参照して、実施の形態１にかかる複合体の製造方法を説明する。複合体の製造方法は、設計工程Ｓ１０、加工工程Ｓ２０、及び接合工程Ｓ３０を備える。設計工程Ｓ１０において、接合強度と複数の溝形状パラメータとの予め設定された関係に対して複数の溝形状パラメータのうちの一部のパラメータの値を適用することで、複数の溝形状パラメータのうちの残りのパラメータの値を決定する。 【００１１】 加工工程Ｓ２０において、設計工程Ｓ１０で決定した値に基づいて、金属部材３０の表面に複数の溝４０を形成する溝加工を実施する。接合工程Ｓ３０において、複数の溝４０に樹脂が充填されるように、金属部材３０に接合した樹脂部材８０を成形する又は金属部材３０と予め成形された樹脂部材８０とを接合する。すなわち、金属部材３０に接合した樹脂部材８０を金属板インサート成形により成形してもよく、予め成形された樹脂部材８０を熱圧着、振動溶着などで金属部材３０に接合してもよい。」 （５）「【００１４】 図３を参照して、実施の形態２にかかる設計工程Ｓ１０は、工程Ｓ１１～Ｓ１５を備える。工程Ｓ１１において、アンカー形状としての複数の溝の形状要素を抽出及び規定する。形状要素は、溝形状パラメータと称される場合がある。形状要素は、例えば、粗さＲｚ、幅Ｗ、深さＤ、角度θ、及び間隔Ｃの５つである。粗さＲｚ、幅Ｗ、深さＤ、及び角度θは、それぞれ、複数の溝の各溝４１の粗さ、幅、深さ、及び角度である。間隔Ｃは、複数の溝において隣り合う溝どうしの間隔である。工程Ｓ１１では、金属と樹脂との間の接合に影響を及ぼす形状要素を全て抽出及び規定することが好ましい。 【００１５】 図４を参照して、複数の溝の各溝は、奥が広い溝４２であってもよく、奥が狭い溝４３であってもよい。奥が広い溝４２では、角度θの符号が負である。奥が狭い溝４３では、角度θの符号が正である。奥が広い溝４２と奥が狭い溝４３とが混在していてもよい。」 ４．甲第４号証に記載された事項 甲第４号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （１）「【０００１】 本発明は、カバープレートと、ベースプレートと、カバープレート及びベースプレートの間を封止するガスケットを備えるハードディスク収納ケースに関する。」 （２）「【００１３】 以下、図を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。 第４図（ａ）は、本発明の実施の形態を示す溝の断面図である。本実施の形態においては、溝１４がカバープレート１１に設けられている。ガスケット１３は、この溝１４に沿って延在し、カバープレート１１とベースプレート１２とに狭持され両者の間をシールする。本実施の形態においては、溝の深さ（ｄ）に対して溝の幅（ｗ）が大きくなっているが、溝の幅（ｗ）に対して溝の深さ（ｄ）を大きくしてもよい。ただし、溝の幅に比べて溝の深さが大き過ぎると、カバープレートとベースプレートとの間に挟まれたガスケットの面圧が高くなり、各プレートの変形を招くおそれがあることから、溝の深さ（ｄ）と溝の幅（ｗ）との比（ｄ／ｗ）は、０．０１～０．５が好ましく、０．２３～０．５がより好ましい。なお、本発明において、溝の深さとは、溝の底部からプレートの平坦部までの長さを指し、溝の幅とは、溝の延在方向に対して直交方向の溝の長さを指す。 このように、ガスケット１３を設ける位置に曲面形状の溝を延設することにより、カバープレート１１とガスケット１３との接着面積を広くすることが可能である。これにより、ガスケットのカバープレート１１側の接着力が、ベースプレート１２側の接着力よりも大きくなり、結果として、リワーク時にガスケットのベースプレート側の接着面のみが、きれいに剥がれるようになる。また、溝を設けることにより、ガスケット１３をカバープレート１１、ベースプレート１２の所望の位置に確実に固定することができるため、ガスケットが取り付けの際にズレてしまうという不具合を防止することが可能となる。 なお、溝の側面を曲面とせず、隅角部を備える溝とした場合には、ガスケットの面圧が高くなり、各プレートが変形する前記の不具合が生じる。また、ガスケットをＵＶ硬化樹脂により製造した場合には、当該隅角部に存在する樹脂に対してＵＶを照射しにくくなるため、未硬化の樹脂が部分的に残ってしまうという製造上の不具合が生じる。 【００１４】 溝１４の幅（ｗ）としては、リワーク性向上の観点、及びガスケットを溝に固定する観点から、０．５～２．４ｍｍが好ましく、０．８～２．０ｍｍがより好ましく、１．０～１．８ｍｍが更に好ましい。また、溝１４の深さ（ｄ）は、同様の観点から、０．０１～０．８ｍｍが好ましく、０．０１５～０．７ｍｍがより好ましく、０．０２～０．６ｍｍが更に好ましい。 前記溝の断面の形状は、半径（Ｒ）が０．６～１０ｍｍである円が描くカーブと同形状の曲面であることが好ましい。この半径（Ｒ）は、０．６～０．７５ｍｍがより好ましい。半径（Ｒ）が前記範囲内であると、ガスケットのカバープレート側の接触幅がより大きくなる。また、溝の形状を前記半径を有する曲面形状とした場合には、隅角部を備える溝の形状とした場合と比較して、後述のＵＶ照射をガスケット用材料に対して均一に行うことができるため好ましい。」 （３）「【００１８】 本発明においては、溝１４の曲面に凹凸を設けることにより、ガスケット１３と溝１４との接着面積を調整してもよい。この凹凸としては、溝の延在方向と同一方向に、凹条と凸条とをそれぞれ交互に設けた波状の凹凸が好ましい。この場合、凹条の底部と凸条の頂部との高低差は、０．０１～０．０５ｍｍが好ましく、０．０２～０．０４ｍｍがより好ましい。また、凹条の底部と凸条の頂部との間隔は、０．０１～０．０９ｍｍが好ましく、０．０５～０．０８ｍｍが更に好ましい。このような波状の凹凸は、溝の延在方向の全部分に設けてもよく、溝の延在方向の途中部分にのみ設けてもよい。ただし、接着面積を向上させる観点から、溝の全面積に対する凹凸部分の面積は、２０～１００％であることが好ましく、５０～１００％であることが更に好ましい。なお、前記波状の凹凸は、溝の延在方向に対して直交する方向に設けてもよい。 溝１４の曲面に設ける凹凸としては、円柱形状の凹部と円柱形状の凸部とを交互に設けたものであってもよい。この場合の円柱形状の直径は、０．０５～０．２ｍｍが好ましい。円柱形状の凹部と凸部との高低差は、０．０１～０．０５ｍｍが好ましく、０．０２～０．０４ｍｍがより好ましい。このような円柱形状の凸部と凹部とは、溝の面積１ｍｍ2あたりに、それぞれ１～１０個設けることが好ましく、２～５個設けることがより好ましい。 さらに、本発明においては、溝の曲面を粗面とすることにより凹凸を形成してもよく、前記波状の凹凸、円柱形状の凹凸等を組み合わせてもよい。」 ５．甲第５号証に記載された事項 甲第５号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （１）「【００１０】 （１．１）ボンデッドシール 本発明の方法により金属部材を分離回収する対象となる「ボンデッドシール」は、金属部材と、金属部材に強固に接合したフッ素ゴムシール材とを有するものであれば特に限定されないが、好ましくは、真空チャンバーの開口部を開閉するために用いられる弁体（valve body）である。 当該真空チャンバーは、例えば、半導体製造装置における真空チャンバーである。当該半導体製造装置における真空チャンバーの開口部は、好ましくは、ウエハを出し入れするための出入り口である。 当該ボンデッドシールは、金属部材と当該金属部材の少なくとも一つの表面に密着されたフッ素ゴムシール材とを有する、シール材一体型金属部品である。図１に当該ボンデッドシールの使用の一態様を示す。ボンデッドシール５は、例えば、プロセスチャンバー６とトランスファーチャンバー７との仕切り弁、および／またはロードロックチャンバーとトランスファーチャンバー７との仕切り弁として機能する弁体である。なお、図１において、ボンデッドシール５における、金属部材のシール材が接着されたシール側表面は、図示されていない。 図２に、ボンデッドシール５の部分拡大図を示す。ボンデッドシール５は、主として、金属部材５１と、フッ素ゴムシール材（本明細書中、単にシール材と称する場合がある。）５２とからなる。図２における金属部材５１の上側の面が、金属部材５１のシール側表面である。図２に示すように、金属部材５１のシール側表面にフッ素ゴムシール材５２が密着されている。本実施形態において、フッ素ゴムシール材５２は、金属部材５１のシール側表面に、接着剤で接着されることによって密着（固着）されている。」 （２）「【００５１】 （４）変形例 （４．１）変形例１ 本発明の実施形態に係る金属部材の分離回収方法では、フッ素ゴムシール材が、金属部材のシール側表面に接着剤で接着されることによって密着されているが、フッ素ゴムシール材が、金属部材のシール側表面に接着剤を用いずに密着されてもよい。例えば、フッ素ゴムシール材の表面を有機溶剤等で溶解して金属部材のシール側表面に接着させる方法や、フッ素ゴムシール材を金属部材のシール側表面に圧着させる方法によって、密着されてもよい。なお、フッ素ゴムシール材を金属部材のシール側表面に圧着させる方法を採用する場合、密着効果を向上させるために、金属部材のシール側表面を圧着前に表面処理してもよい。」 （３）「【００５７】 製造例３［架橋可能なフッ素ゴム組成物（Ａ）の調製］ 製造例１で得られたフルオロエラストマーと、架橋剤であるトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ、日本化成（株）製）と、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン（パーヘキサ２５Ｂ、日油（株）製）と、充填材であるポリイミド樹脂粉末ＵＩＰ－Ｓ（宇部興産（株）製）とを重量比１００／２／１／１５で混合した。この混合物をオープンロールにて混練して、架橋可能なフッ素ゴム組成物（Ａ）を得た。」 （４）「【００５９】 製造例５［接着試験片（１）の作製］ 製造例３で得られた架橋可能なフッ素ゴム組成物（Ａ）と、Ａ５０５２製弁体とを用いて、１６０℃で７分間プレスして架橋形成を行ったのち、さらに１８０℃のエアーオーブン中で４時間かけてオーブン架橋し、フッ素ゴムと金属部材が一体化したボンデッドシールを得た。このボンデッドシールの概観図を図３に示す。このとき予め弁体のゴムと接着する部分は、サンドブラスト（＃１００）で表面を荒らした。この後に接着剤として３－アミノプロピルトリエトキシシラン（信越化学（株）製 ＫＢＭ９０３）を刷毛で塗布し、室温で風乾後、さらに１６０℃で１０分間の焼付けを行った。得られたボンデッドシールを小片（厚さ１０ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ３５ｍｍ）に切断し、接着試験片（１）を作製した。」 ６．甲第６号証に記載された事項 甲第６号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （１）「【００１０】 【発明の実施の形態】次に、本発明にかかるバルブのシール構造について、その一実施の形態を図面を参照して説明する。本発明のシール構造は、例えば前記従来例で挙げたゲートバルブに用いられる。そのゲートバルブでは、例えば図１に示すように開口部を塞ぐ板状の弁体１に、開口部分を囲むことができるような環状のシールリング２が保持され、その弁体１の駆動により開口部外縁の弁座面にシールリング２を当接させることにより、開口部を遮断するとともに気密に閉塞するものである。シール構造とは、このような弁体１に形成された収納溝及び、その収納溝に装着されたシールリング２などのシール部材をいう。また、このシール構造は、弁座側に形成されているものであってもよい。 【００１１】そこで、シール構造を弁体に構成したものとして、以下、実施の形態について説明する。図２は、シール構造の第１実施の形態を示した断面図である。図示するように弁体１の表面に形成された収納溝３は、両方の側壁が外側に向けて広がるように同一の角度で傾斜した傾斜面３Ａ，３Ｂをなし、その断面はいわゆる逆台形形状をしている。一方、このような形状の収納溝３に装着されるシールリング２１は、ゴム材で形成され、収納溝３に接着剤によって接着される。そのため、このシールリング２１は、収納溝３に接着される裏側の固着面と、弁体２の表面に現れる表側のシール面とから構成されている。固着面は、収納溝３の形状に合わせた傾斜面２１Ａ，２１Ｂ及び中間の水平面２１Ｃの三面から形成され、シール面は、中央の大きな山面２１Ｐと両側の小さな谷面２１Ｑ，２１Ｒとから形成されている。」 ７．甲第７号証に記載された事項 甲第７号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （１）「 【０００５】 【課題を解決するための手段】 以下図面を参照しつつ詳述する。 本考案は図１に示すように、エンジンにおけるシリンダヘッドカバー等のカバー部材（１）に削設された環状溝（２）へ挿着され、該カバー部材（１）とブロック部材（３）とを密封するガスケット（４）の取付構造であつて、前記カバー部材（１）の環状溝（２）は断面形状で奥方へ先細形状を有しており、これに挿着される前記ガスケット（４）はその環状溝（２）と対向する挿入面側に断面略Ｕ字状の細溝（５）を有し、該細溝（５）の底部にＵ字形のバネ材（６）を配設したことを特徴としている。 【０００６】 【作用】 本考案は上記のような構造によって下記に示す優れた作用をなさしめる。 すなわち、図１に示す如く、カバー部材（１）の環状溝（２）は該ガスケット（４）の挿着部分ととほぼ同形状をもって断面形状で奥方へ先細形状に造形されており、これに前記ガスケット（４）を挿着すると、前記ガスケット（４）に形成された断面略Ｕ字状の細溝（５）が前記先細の両溝壁（２ａ・２ｂ）に押圧されて狭まり、ぴったり密着して脱落防止効果を見せる。 【０００６】 この状態からブロック部材（３）にカバー部材（１）を取付け、所定の締付トルクをもってその周囲に配置されたボルト等を締め付けると、図２に示すように前記狭まった細溝（５）の内底方に位置するＵ字形のバネ材（６）が前記環状溝（１）の先細の両溝壁（２ａ・２ｂ）にガスケット材を介してその両角部を押し当てる状態になり、これをさらに締め付けると該バネ材（６）は内方に弾性変形して強い復元力を側面方向から外方向に変換発生せしめる。ここで該ガスケット（４）は前記バネ材（６）と共に半永久的な弾性力を発揮し、ブロック部材（３）に変わることのない弾性反発力を向ける。」 ８．甲第８号証に記載された事項 甲第８号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （１）「【００１０】 図１は、本発明の実施形態の使用状態の分解斜視図である。本発明に係る防水パッキン構造は、防水機能を備えた電子機器の筐体に用いられる防水構造であり、図１に示したように、筐体１０は、ダイカスト製であって略長方形状の開口部１１を備えた本体部材１と、鉄板製であって前記開口部１１を塞ぐ蓋部材２とから構成され、２つの部材の接合面に弾性体よりなる防水パッキン３を挟み込んで防水パッキン構造が構成されている。 前記防水パッキン構造は、前記本体部材１の開口部１１を囲むように形成された溝Ｇと、前記溝Ｇに嵌め込まれる弾性体からなるリング状の防水パッキン３と、前記開口部１１を覆うように配設されて、ビス等の締結手段４によって前記本体部材１に押しつけられた状態で締結されて固定される蓋部材２とからなり、前記締結手段４によって前記蓋部材２を前記本体部材１に押しつける際に、前記防水パッキン３を押しつぶすことによって弾性変形させ、その弾性復元力によって、前記本体部材１の溝Ｇと前記防水パッキン３との間、および、前記防水パッキン３と前記蓋部材２との間を、水が浸入しないような防水状態に密閉するように構成されている。」 （２）「【図３】 ［図：0001384206000002.jpg］ 」 ９．甲第９号証に記載された事項 甲第９号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （１）「【０００１】 本発明は、例えば電気端子とこれを覆う樹脂成形体のような、金属部材と成形樹脂部材との異種材料を密着させて一体化する複合成形体に関し、また、金属部材の表面を粗面化する技術を含む金属表面の加工方法にも関する。」 （２）「【００８０】 さらに、実施例の複合成形体としてのセンサーカバーでは、銅系合金材を用いた金属端子をインサートし、筐体部に熱可塑性樹脂であるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂を用いたものを説明したが、使用できる異種材料の組み合わせはこれらに限定されるものではなく、レーザー光や電子ビームなどの高密度エネルギービームを照射することにより、本発明に係る粗面部の形成化が可能な金属材料、及び熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の分類に属する高分子材料、及びエラストマーなどあらゆる異種材料の組み合わせを任意に選定することができる。また、実施例として気密性を要する複合成形体としてのセンサーカバーを例に挙げているが、異種材料間の密着強度の向上など、何れかの特性が求められるあらゆる樹脂複合成形体に適用することができ、製造方法も射出成形に限定されるものではない。」 １０．甲第１０号証に記載された事項 甲第１０号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （１）「金属－樹脂の接合方法として，ボルトなどを用いる機械的接合，接着剤接合，レーザー接合，射出成形などが挙げられる。中でも，接着剤を用いる場合や射出成形などにより金属－樹脂を直接接合する場合には基材表面の凹凸形状が接合強度向上に対して大きな役割を担う。金属－樹脂の接合力を高める前処理として，あらかじめ金属材料の表面に微細な凹凸を形成する粗面化処理が広く用いられている。金属材料の粗面化方法は，機械的，物理的，電気化学的，化学的処理に大別される。機械的方法としては，ショットブラストや研磨処理があり，物理的方法としてはプラズマやレーザー処理などがある。」（第６５４ページ左欄第１１～２１行） １１．甲第１１号証に記載された事項 甲第１１号証には、以下の事項が記載されている。 （１）「【０００１】 本発明は、含フッ素エラストマー組成物及び成形品に関する。」 （２）「【００１４】 本発明は、上記の含フッ素エラストマー組成物から得られることを特徴とする成形品でもある。上記成形品は、シール材であってもよい。」 （３）「【００６８】 本発明の成形品は、上記含フッ素エラストマー組成物を、成形し、架橋することによって製造される。架橋条件としては、ポリヒドロキシ芳香族化合物などの種類により適宜決めればよいが、通常、１００～２００℃の温度で、５～６０分で一次架橋を行い、さらに必要に応じて二次架橋焼成を行う。」 （４）「【００７２】 半導体製造分野では、半導体製造装置、液晶パネル製造装置、プラズマパネル製造装置、プラズマアドレス液晶パネル、フィールドエミッションディスプレイパネル、太陽電池基板等の半導体関連分野では、Ｏ（角）リング、パッキン、シール材、ガスケット、ダイアフラム等があげられ、これらはＣＶＤ装置、ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置、酸化拡散装置、スパッタリング装置、アッシング装置、洗浄装置、イオン注入装置、排気装置に用いることができる。具体的には、ゲートバルブのＯリング、シール材として、クォーツウィンドウのＯリング、シール材として、チャンバーのＯリング、シール材として、ゲートのＯリング、シール材として、ベルジャーのＯリング、シール材として、カップリングのＯリング、シール材として、ポンプのＯリング、シール材、ダイアフラムとして、半導体用ガス制御装置のＯリング、シール材として、レジスト現像液、剥離液用のＯリングとして用いることができる。」 １２．甲第１２号証に記載された事項 甲第１２号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （１）「【０００１】 本発明は、半導体製造装置のゲートバルブ等に好適に用いることができる弁体の製造方法に関する。」 （２）「【００３７】 架橋性ゴム成分又はゴム組成物の架橋成形温度は、例えば１５０～２２０℃程度である。プレス成形等の加圧・加熱下での架橋成形後、必要に応じて、１５０～２８０℃程度の温度で熱処理（二次架橋）を行ってもよい。」 １３．甲第１３号証に記載された事項 甲第１３号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。 （１）「【０００８】 本発明は、以上の状況に鑑みなされたものであり、その目的は、架橋性ゴム成分としてＦＦＫＭを用いたパーオキサイド架橋系のパーフルオロエラストマー組成物であって、送りプレス成形によっても繋ぎ痕が生じにくいパーフルオロエラストマー組成物、及びこれを架橋成形してなるシール材を提供することにある。」 （２）「【００４８】 ＜シール材＞ 上記パーフルオロエラストマー組成物を架橋成形することにより、架橋成形物であるシール材を製造することができる。架橋成形方法は、送りプレス成形、プレス成形、インジェクション成形のような従来公知の方法を採用することができるが、大口径のリング状シール材（Ｏリング等）を製造する場合には、送りプレス成形を採用することが好ましい。架橋成形温度は、例えば１００～２００℃程度であり、好ましくは１５０～１９０℃である。必要に応じて、架橋成形温度と同程度の温度以上で二次架橋（熱処理）を行ってもよい。」 第５ 当審の判断 １．本件発明１について （１）対比 本件発明１と甲１発明１とを対比する。 甲１発明１の「前面４８」は、本件発明１の「表面」に相当し、甲１発明１の「環状に形成された溝５８」は、本件発明１の「環状溝」に相当し、甲１発明１の「アルミニウム又はステンレス鋼のような金属で製作されるシールプレート４２」は、本件発明１の「金属製の板状部材」に相当する。 甲１発明１の「フルオロカーボン及び過フルオロエラストマー」は、本件発明１の「フッ素ゴム」に相当し、甲１発明１の「現場込めシール５０」は、本件発明１の「シール部材」に相当し、甲１発明１の「現場込めシール５０」が「環状に形成された溝５８の中に成形される」ことは、本件発明１の「シール部材」が「環状」であって、「上記環状溝の内部に設けられた」ことに相当する。 甲１発明１の「ウェハ上に集積回路を製作するための一連のプロセスにおいてウェハに対しある種の処理を行う真空室１４を含む真空処理システム１０」は、本件発明１の「半導体製造装置」に相当し、甲１発明１の「スリットバルブドア４０」は、真空処理システムにおける２つのチャンバ間のスリットバルブ開口をシールするものであるから（段落【０００１】参照）、本件発明１の「ゲートシール構造体」に相当する。 甲１発明１の「粗面」は、「粗い面」という限りにおいて、本件発明１の「粗さ曲線要素の平均粗さＲｃが５０μｍ～５００μｍであり、且つ粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが－３～０．５である粗面部」と一致し、甲１発明１の「溝５８の内側の面」が「粗面」であることは、「環状溝の内面の少なくとも一部には、粗い面が設けられ」ているという限りにおいて、本件発明１の「環状溝の内面の少なくとも一部には、粗さ曲線要素の平均粗さＲｃが５０μｍ～５００μｍであり、且つ粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが－３～０．５である粗面部が設けられ」ていることと一致する。 甲１発明１において、「溝５８の金属表面」には、「粗面」が設けられているから、甲１発明１の「現場込めシール５０は溝５８の金属表面に接合し」ていることは、「上記シール部材は、上記環状溝の粗い面に接合され」ているという限りにおいて、本件発明１の「上記シール部材は、上記環状溝の上記粗面部に接合され」ていることと一致する。 甲１発明１の「溝５８は上向きに湾曲する縁部もしくは側部を有し、その端部は前面４８に対して殆ど垂直である」ことは、「環状溝の内面は、底面及び両側面を有する」という限りにおいて、本件発明１の「上記環状溝の内面のうち、底面、及び該底面に対して傾斜した両側面には、上記粗面部が設けられていること」と一致する。 以上のとおりであるから、本件発明１と甲１発明１との一致点及び相違点は、以下のとおりとなる。 【一致点１】 「環状溝が表面に形成された金属製の板状部材と、 上記環状溝の内部に設けられたフッ素ゴム製の環状のシール部材とを備えた半導体製造装置用のゲートシール構造体であって、 上記環状溝の内面の少なくとも一部には、粗い面が設けられ、 上記シール部材は、上記環状溝の上記粗い面に接合され、 上記環状溝の内面は、底面及び両側面を有する半導体製造装置用のゲートシール構造体。」 【相違点１】 「粗い面」について、本件発明１では、「粗さ曲線要素の平均粗さＲｃが５０μｍ～５００μｍであり、且つ粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが－３～０．５である粗面部」のに対し、甲１発明１では、「粗面」であって、「粗さ曲線要素の平均粗さＲｃ」及び「粗さ曲線のスキューネスＲｓｋ」が特定されていない点。 【相違点２】 本件発明１では、「環状溝の内面」が、「底面、及び該底面に対して傾斜した両側面」を有しており、「粗面部」が「環状溝の内面のうち、底面、及び該底面に対して傾斜した両側面」に設けられているのに対し、甲１発明１では、「溝５８は上向きに湾曲する縁部もしくは側部を有し、その端部は前面４８に対して殆ど垂直であ」り、「粗面」が「溝５８の内側」に設けられている点。 （２）判断 上記相違点１について検討する。 上記「第４ ２．」で示すように、甲第２号証には、表面処理銅箔の表面処理面ＳのスキューネスＲｓｋを－０．３５～０．５３、十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４）を０．２０～０．６４μｍとすることにより、表面処理銅箔が樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなることが記載されている。 しかしながら、甲１発明１は、「真空処理システムにおける２つのチャンバ間のスリットバルブ開口をシールするバルブドア」（甲第１号証の段落【０００１】参照）に関するものであるのに対し、甲第２号証に記載された事項は、「銅箔をエッチングした後の残部の樹脂の透明性が要求される分野に好適な表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板」（甲第２号証の段落【０００１】参照）に関するものであるから、両者の技術分野は大きく異なるものである。 また、甲１発明１の「粗面」は、「シール５０の材料と溝５８との間の接着を強くする」（甲第１号証の段落【００２７】参照）ものであるのに対し、甲第２号証に記載された事項の「表面処理面Ｓ」は、「表面処理銅箔が樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなる」（甲第２号証の段落【００７２】～【００７３】等参照）ものであるから、両者の目的は大きく異なるものであり、甲１発明１に対して甲第２号証に記載された事項を採用する動機付けは認められない。 加えて、甲第２号証に記載された事項は、表面処理面Ｓの粗さを、「十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４）」及び「スキューネスＲｓｋ」で特定しているのであって、「粗さ曲線要素の平均粗さＲｃ」及び「粗さ曲線のスキューネスＲｓｋ」で特定しているものではないし、「十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４）」と「粗さ曲線要素の平均粗さＲｃ」との間に相関関係があるとも認められないから、仮に、甲１発明１に対し、甲第２号証に記載された事項を採用したとしても、粗面の粗さを、「粗さ曲線要素の平均粗さＲｃ」及び「粗さ曲線のスキューネスＲｓｋ」で特定することを想到できるとはいえない。 そして、本件発明１は、上記相違点１に係る構成を有することで、「環状溝５の内面の粗面部Ｒとシール部材１５とが深く嵌め合った状態で接合され、環状溝５の内面の粗面部Ｒとシール部材１５とを確実に固定することができる。したがって、金属製の板状部材１０ａに形成された環状溝５の内部にフッ素ゴム製のシール部材１５を確実に固定することができる。」（本件特許の段落【００７１】参照）ものであるから、上記相違点１に係る構成が、当業者が適宜なし得る設計的事項であるともいえない。 また、甲第３号証～甲第１３号証にも、上記相違点１に係る構成は記載も示唆もされていない。 以上のとおりであるから、甲１発明１及び甲第２号証～甲第１３号証に記載された事項から、上記相違点１に係る本件発明１の構成とすることは、当業者といえども容易になし得たこととはいえない。 したがって、上記相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明１及び甲第２号証～甲第３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ２．本件発明３について 本件発明３は、本件発明１をさらに減縮するものであり、甲１発明１との間に少なくとも上記「１．（１）」で示した相違点１～２を有するものである。 したがって、本件発明１と同様の理由により、本件発明３は、甲１発明１及び甲第２号証～甲第１３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３．本件発明５について （１）対比 本件発明５と甲１発明２とを対比する。 甲１発明２の「ウェハ上に集積回路を製作するための一連のプロセスにおいてウェハに対しある種の処理を行う真空室１４を含む真空処理システム１０」は、本件発明５の「半導体製造装置」に相当し、甲１発明２の「スリットバルブドア４０」は、真空処理システムにおける２つのチャンバ間のスリットバルブ開口をシールするものであるから（段落【０００１】参照）、本件発明５の「ゲートシール構造体」に相当する。 甲１発明２の「前面４８」は、本件発明５の「表面」に相当し、甲１発明２の「環状に形成された溝５８」は、本件発明５の「環状溝」に相当し、甲１発明２の「アルミニウム又はステンレス鋼のような金属で製作されるシールプレート４２」は、本件発明５の「金属板」である「板状部材」に相当する。また、甲１発明２の「粗面」は、「粗い面」という限りにおいて、本件発明５の「粗さ曲線要素の平均粗さＲｃが５０μｍ～５００μｍであり、且つ粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが－３～０．５である粗面部」と一致し、甲１発明２の「粗面」が「６０－グリットブラスト仕上げから得られる」ことは、「所定の加工を施して」「粗い面」を形成するという限りにおいて、本件発明５の「レーザー光を照射することにより」「粗面部を形成」することと一致する。そして、甲１発明２の「前面４８の周りに環状に形成された溝５８を有するアルミニウム又はステンレス鋼のような金属で製作されるシールプレート４２の溝５８の内側の面を、６０－グリットブラスト仕上げから得られる粗面とし」ていることは、「シールプレート４２」に所定の加工を施す工程であるといえるから、「環状溝が表面に形成された金属板の該環状溝の内面の少なくとも一部に所定の加工を施すことにより、粗い面を形成して、板状部材を作製する板状部材作製工程」という限りにおいて、本件発明５の「環状溝が表面に形成された金属板の該環状溝の内面の少なくとも一部にレーザー光を照射することにより、粗さ曲線要素の平均粗さＲｃが５０μｍ～５００μｍであり、且つ粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが－３～０．５である粗面部を形成して、板状部材を作製する板状部材作製工程」と一致する。 甲１発明２の「フルオロカーボン及び過フルオロエラストマーのような材料」は、本件発明５の「含フッ素エラストマー組成物」である「成形用組成物」に相当する。また、甲１発明２において、「現場込めシール５０」が、「フルオロカーボン及び過フルオロエラストマーのような材料から製作することができ」るためには、「フルオロカーボン及び過フルオロエラストマーのような材料」が、「現場込めシール５０」として適切な機能を果たすように調整されていることが技術常識であるから、甲１発明２の「現場込めシール５０は、フルオロカーボン及び過フルオロエラストマーのような材料から製作することができ」ることは、本件発明５の「成形用組成物として含フッ素エラストマー組成物を調製する成形用組成物調製工程」を有することに相当する。 甲１発明２の「現場込めシール５０」は、本件発明５の「シール部材」に相当し、甲１発明２の「現場込めシール５０は、前面４８の周りに形成された溝５８の中に成形され」ることは、「現場込めシール」を製作するための「フルオロカーボン及び過フルオロエラストマーのような材料」が「前面４８の周りに形成された溝５８の中に成形され」ることを意味するから、本件発明５の「上記板状部材の環状溝の内部に上記成形用組成物を配置した」ことに相当する。また、甲１発明２の「現場込めシール５０」が「シールプレート４２に対して加硫され」ることは、「前面４８の周りに形成された溝５８の中に成形され」た「フルオロカーボン及び過フルオロエラストマーのような材料」が、「加硫」されることにより「現場込めシール５０」となることを意味するから、「加硫」が、加熱・加圧されることにより起こる化学反応であるという技術常識を踏まえると、「成形用組成物を板状部材に対して加熱及び加圧すること」の限りにおいて、本件発明５の「該成形用組成物を上記板状部材と成形型との間で加熱及び加圧すること」と一致する。したがって、甲１発明２の「現場込めシール５０は、前面４８の周りに形成された溝５８の中に成形され、シールプレート４２に対して加硫され」ることは、「上記板状部材の環状溝の内部に上記成形用組成物を配置した後に、該成形用組成物を上記板状部材に対して加熱及び加圧することにより、上記板状部材の環状溝の内部にシール部材を形成する成形工程」の限りにおいて、本件発明５の「上記板状部材の環状溝の内部に上記成形用組成物を配置した後に、該成形用組成物を上記板状部材と成形型との間で加熱及び加圧することにより、上記板状部材の環状溝の内部にシール部材を形成する成形工程」と一致する。 甲１発明２の「溝５８は上向きに湾曲する縁部もしくは側部を有し、その端部は前面４８に対して殆ど垂直である」ことは、「環状溝の内面は、底面と、両側面とを有していること」の限りにおいて、本件発明５の「上記環状溝の内面は、底面と、底面に対して傾斜した両側面とを有していること」と一致する。 以上のとおりであるから、本件発明５と甲１発明２との一致点及び相違点は、以下のとおりとなる。 【一致点２】 「半導体製造装置用のゲートシール構造体の製造方法であって、 環状溝が表面に形成された金属板の該環状溝の内面の少なくとも一部に所定の加工を施して粗い面を形成して、板状部材を作製する板状部材作製工程と、 成形用組成物として含フッ素エラストマー組成物を調製する成形用組成物調製工程と、 上記板状部材の環状溝の内部に上記成形用組成物を配置した後に、該成形用組成物を上記板状部材に対して加熱及び加圧することにより、上記板状部材の環状溝の内部にシール部材を形成する成形工程とを備え、 上記環状溝の内面は、底面と、両側面とを有している半導体製造装置用のゲートシール構造体の製造方法。」 【相違点３】 「粗い面」について、本件発明５では、「粗さ曲線要素の平均粗さＲｃが５０μｍ～５００μｍであり、且つ粗さ曲線のスキューネスＲｓｋが－３～０．５である粗面部」のに対し、甲１発明２では、「粗面」であって、「粗さ曲線要素の平均粗さＲｃ」及び「粗さ曲線のスキューネスＲｓｋ」が特定されていない点。 【相違点４】 粗い面を形成する方法について、本件発明５では、「粗面部」は、「環状溝が表面に形成された金属板の該環状溝の内面の少なくとも一部にレーザー光を照射することにより」形成されるのに対し、甲１発明２では、「粗面」が「溝５８の内側の面を、６０－グリットブラスト仕上げから得られる」点。 【相違点５】 板状部材の環状溝の内部にシール部材を形成する成形工程に関し、本件発明５では、「成形用組成物を上記板状部材と成形型との間で加熱及び加圧する」のに対し、甲１発明２では、「成形型」を用いているか否かが不明である点。 【相違点６】 本件発明５では、「環状溝の内面」が、「底面と、底面に対して傾斜した両側面とを有している」のに対し、甲１発明２では、「溝５８」が「上向きに湾曲する縁部もしくは側部を有し、その端部は前面４８に対して殆ど垂直である」点。 （２）判断 上記相違点３について検討する。 上記相違点３は、上記「１．（１）」で示した相違点１と実質的に同内容の相違点である。 してみれば、上記「１．（２）」で示した判断と同様に、甲１発明２及び甲第２号証～甲第１３号証に記載された事項から、上記相違点３に係る本件発明５の構成とすることは、当業者といえども容易になし得たこととはいえない。 したがって、上記相違点４～６について検討するまでもなく、本件発明５は、甲１発明２及び甲第２号証～甲第１３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ４．本件発明６について 本件発明６は、本件発明５をさらに減縮するものであり、甲１発明２との間に少なくとも上記「３．（１）」で示した相違点３～６を有するものである。 したがって、本件発明５と同様の理由により、本件発明６は、甲１発明２及び甲第２号証～甲第１３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 第６ むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１、３、５、６に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１、３、５、６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。