2024-700304

特許第７３５７３９０号発明「回転軸密閉装置及びこれを用いる半導体基板処理装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７３５７３９０号の請求項１ないし１３に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７３５７３９０号の請求項１～１３に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願は、２０２１（令和３年）６月１０日（パリ条約による優先権主張 外国庁受理 ２０２０年６月１９日、韓国（ＫＲ））を国際出願日とする出願であって、令和５年９月２８日にその特許権の設定登録がされ、令和５年１０月６日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和６年４月２日に特許異議申立人 金 錫遠（以下「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされたものである。 第２ 本件発明 特許第７３５７３９０号の請求項１～１３に係る特許に係る発明（以下、「本件発明１」～「本件発明１３」といい、総称して「本件発明」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～１３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 【請求項１】 半導体基板を収容する半導体積載ユニットを回転させて前記半導体基板を処理する半導体基板処理装置に装着される回転軸密閉装置であって、 前記半導体基板処理装置に装着される中空のハウジングと、 前記ハウジング内に収容され、前記半導体積載ユニットに接続されて前記半導体積載ユニットに回転力を伝達する回転軸と、 前記回転軸を前記ハウジング内に回転自在に支持するベアリングと、 前記ハウジングと前記回転軸との間の間隙を密封するように前記ハウジング内に配置される複数のシールを備えるシーリング部と、 前記回転軸の一端に装着されて前記回転軸に回転力を伝達する動力伝達部とを含んでおり、 前記シーリング部は、 前記回転軸と接して前記回転軸に沿って並設されており、前記半導体基板処理装置の真空を保持するための複数の真空シールと、 前記回転軸と接して前記回転軸に沿って並設されており、前記回転軸を支持して振動を抑制する複数の弾性シールとを含み、 前記複数の真空シールと前記複数の弾性シールはプラスチック材質で形成され、前記複数の弾性シールは前記複数の真空シールよりも弾性力が大きく、 前記複数の前記真空シール及び前記複数の前記弾性シールが前記回転軸の軸長方向に連設している回転軸密閉装置。 【請求項２】 前記シーリング部は、前記半導体基板処理装置と結合する前記ハウジングのフランジ部により近づくように前記ベアリングよりも上部に配置され、 前記動力伝達部は、前記ベアリングの下部に配置される、請求項１に記載の回転軸密閉装置。 【請求項３】 前記真空シールは、環状のシーリングの内周緑に湾曲したリップが形成されたリップシールであり、 前記弾性シールは、シールボディの内部に弾性部材が挿入される、請求項１に記載の回転軸密閉装置。 【請求項４】 前記真空シール及び前記弾性シールの前記ハウジング内で前記ハウジングとの相対回転を防止するように、前記真空シール及び前記弾性シールの前記ハウジングに向かう外周面には環状の回転防止部材が設けられる、請求項１に記載の回転軸密閉装置。 【請求項５】 前記真空シールは、前記半導体基板処理装置と結合する前記ハウジングのフランジ部に前記弾性シールよりも近く配置され、 前記弾性シールは、前記ベアリングに前記真空シールよりも近く配置される、請求項１に記載の回転軸密閉装置。 【請求項６】 前記シーリング部は、前記半導体基板処理装置の内部が加圧された場合、前記半導体基板処理装置から異物が内部に流入することを防止するための圧力シールをさらに含む、請求項１に記載の回転軸密閉装置。 【請求項７】 前記シーリング部の上部には、前記半導体基板処理装置からの異物が前記ハウジング内に流入することを防止するためのラビリンスシールが設けられる、請求項１に記載の回転軸密閉装置。 【請求項８】 前記ハウジングは、前記シーリング部を冷却させるように前記シーリング部の周縁に設けられる冷却水ジャケットを含む、請求項１に記載の回転軸密閉装置。 【請求項９】 前記ハウジングは、 前記半導体基板処理装置からの異物が前記ハウジング内に流入することを防止するよう、前記ハウジング内に設けられたパージガス流入路と、 前記パージガス流入路を介して外部からパージガスを流入させるよう、前記ハウジングの側面に設けられたパージガス流入ポートと、 を含む、請求項１に記載の回転軸密閉装置。 【請求項１０】 前記シーリング部の上部には、前記半導体基板処理装置からの異物が前記ハウジング内に流入することを防止するためのラビリンスシールが設けられ、 前記パージガス流入路を介して移動した前記パージガスは、前記ラビリンスシールを介して前記半導体基板処理装置に供給される、請求項９に記載の回転軸密閉装置。 【請求項１１】 半導体基板を処理する半導体基板処理装置であって、 内部に複数の半導体基板を収容する工程チューブと、 前記工程チューブ内に昇降可能に配置される半導体積載ユニットと、 前記工程チューブの内側に設けられて工程ガスを注入するためのノズルユニットと、 前記半導体積載ユニットと接続して前記工程チューブの下部を密閉するシーリングキャップと、 前記半導体積載ユニットを回転させ、密閉機能を行う回転軸密閉装置と、 を含み、 前記回転軸密閉装置は、 前記シーリングキャップに装着される中空のハウジングと、 前記ハウジング内に収容され、前記半導体積載ユニットに接続されて前記半導体積載ユニットに回転力を伝達する回転軸と、 前記回転軸を前記ハウジング内に回転自在に支持するベアリングと、 前記ハウジングと前記回転軸との間の間隙を密封する複数のシールを備えるシーリング部と、 前記回転軸の一端に装着されて前記回転軸に回転力を伝達する動力伝達部とを含んでおり、 前記シーリング部は、 前記回転軸と接して前記回転軸に沿って並設されており、前記半導体基板処理装置の真空を保持するための複数の真空シールと、 前記回転軸と接して前記回転軸に沿って並設されており、前記回転軸を支持して振動を抑制する複数の弾性シールとを含み、 前記複数の真空シールと前記複数の弾性シールはプラスチック材質で形成され、前記複数の弾性シールは前記複数の真空シールよりも弾性力が大きく、 前記複数の前記真空シール及び前記複数の前記弾性シールが前記回転軸の軸長方向に連設している半導体基板処理装置。 【請求項１２】 前記シーリング部は、前記シーリングキャップに結合される前記ハウジングのフランジ部により近づくように前記ベアリングよりも上部に配置され、 前記動力伝達部は、前記ベアリングの下部に配置される、請求項１１に記載の半導体基板処理装置。 【請求項１３】 前記真空シールは、環状のシーリングの内周緑に湾曲したリップが形成されたリップシールであり、 前記弾性シールは、シールボディの内部に弾性部材が挿入される、請求項１１に記載の半導体基板処理装置。 第３ 特許異議申立理由の概要 申立人が主張する特許異議の申立ての理由は、概略、以下のとおりである。 本件発明１～５、７～１３は、甲第１号証記載の発明、甲第２号記載の発明、周知技術１（甲第３及び４号証）、周知技術２（甲第５～７号証）、周知技術３（甲第８～１１号証）、及び周知技術４（甲第１１号証）に基いて当業者が容易に発明することができたものであり、本件発明６は、甲第１号証記載の発明、甲第２号記載の発明、周知技術１～４、及び周知技術５（甲第５及び７号証）に基いて当業者が容易に発明することができたものであり、本件特許の請求項１～１３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきでものある。 （証拠方法） 甲第1号証：特開平１０－３２１５３２号公報 甲第２号証：韓国公開特許第１０－２００４－００８９２８７号公報 甲第３号証：国際公開第２０１９／１７７３２９号 甲第３－１号証：特表２０２１－５１６３１４号公報 甲第４号証：米国特許第６１６４６６０号明細書 甲第５号証：特開２００６－４６４４９号公報 甲第６号証：再公表特許第２０１４／０３０７４２号 甲第７号証：特開２０２１－８１０６２号公報 甲第８号証：特開２００３－１１３９４６号公報 甲第９号証：特許第４０４７０２４号公報 甲第１０号証：特開２００４－３６８９７号公報 甲第１１号証：実願平１－１６２８４（実開平２－１０７８７２号）のマイクロフィルム （以下、甲第１号証～甲第１１号証をそれぞれ「甲１」～「甲１１」という。） 第４ 甲各号証の記載 １ 甲１ （１）甲１には、次の記載がある（下線は、当審が付したもの。）。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、真空雰囲気下で成膜ガスを用いて被処理体を成膜処理するための反応容器内に、軸穴を通じて駆動軸を貫通してなる処理装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）をバッチで熱処理する装置として縦型熱処理装置が知られている。熱処理の中には減圧ＣＶＤと呼ばれる成膜処理や、酸化処理、不純物の拡散処理などがあり、減圧ＣＶＤを行う炉と酸化、拡散を行う炉とでは処理温度、処理圧力更にはガスの供給の仕方も異なるなどの理由から装置構造が多少異なる。いずれの装置も縦型の反応容器内にウエハを棚状に保持したウエハボートを通常下方側から搬入し、ウエハボートを支持している蓋体により反応管の下端開口部を気密に塞ぐように構成されている。」 「【０００４】ここで減圧ＣＶＤ炉を例にとって、回転軸が蓋体を貫通して反応容器内に導入されるのに必要な導入機構について図３を参照しながら説明する。この図は二重管である反応管１０の下部に設けられたマニホールド１１の下端開口部が蓋体１２により閉じられた状態を示しており、回転軸１３は、蓋体１２の下方側に設けられた金属製の筒状部１４内を貫通し、その上端にはターンテーブル１５が、また下端には図示しないモータで駆動されるプーリ１６が夫々取り付けられている。筒状部１４と回転軸１３との間には軸受け部１７が設けられ、その上には反応容器（この例では反応容器は反応管１０及びマニホールド１１により構成される）内と外部とを気密にシールするための磁気シール部１８が設けられている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら処理雰囲気の真空度が高くなると例えば１０－７Ｔｏｒｒ程度にもなると、回転機構内の不純物や磁性流体からの蒸発物が処理雰囲気に流入するようになる。一方半導体デバイスの回路パターンの微細化が進んでいることから、ウエハに対する汚染の限度が相当厳しくなっており、こうした不純物も素子の特性に影響を及ぼすようになってくる。更にまた成膜ガスが回転機構内に侵入すると冷たい部分に接触して反応副生成物が生成され、これが磁性流体に付着し、回転が鈍くなるおそれがある。 【０００６】一方本発明者はマニホールド１１の耐食化を図ることなどの工夫によりＣＶＤを行う炉と、酸化、拡散を行う炉との共通化を検討しているが、そうなるとウェット酸化を行うときに回転機構内に水分が侵入し、この水分が減圧ＣＶＤ時に処理領域内に放出され、特に絶縁膜を形成する場合に膜の絶縁性を低下させる。更には酸化処理時に用いられる塩化水素ガスが回転機構内に侵入すると金属部分が腐食し、また磁気シール部の磁性流体が劣化し、シール機能を損うおそれもある。特に水分が内部で結露している場合には腐食性が極めて大きいので、各部の劣化が激しくなる。 【０００７】本発明はこのような事情の下になされたものでありその目的は、真空雰囲気下で成膜処理を行う反応容器内に駆動軸が貫通され、その貫通部分をシールするにあたり、シール部からの脱ガスや金属部分からの不純物の反応容器内への流出を抑えることにある。また他の目的は、真空雰囲気下での成膜処理と常圧雰囲気下での腐食性ガスを用いた処理との両方を行うことができる装置において、駆動軸の貫通部分から脱ガスなどが反応容器内へ流出することを防止でき、また貫通部分内の腐食やシール部材の劣化を抑えることにある。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明は、真空雰囲気下で成膜ガスを用いて被処理体を成膜処理するための反応容器内に、軸穴を通じて駆動軸を貫通してなる処理装置において、前記軸穴に設けられた軸受部と、この軸受部よりも反応容器側に設けられ、軸穴の内壁と駆動軸とのあいだをシールするシール部と、このシール部よりも反応容器側の軸穴の内壁に接続された排気路と、この排気路を介して当該軸穴を真空排気するための真空排気手段と、を備えたことを特徴とする。この場合シール部よりも反応容器側の軸穴にガスを供給するためのガス供給部を設け、ここから軸穴にガスを供給しながら当該軸穴を真空排気することが好ましい。」 「【００１０】 【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る縦型熱処理装置の全体構成を示す図である。図中２は石英で作られた内管２ａ及び外管２ｂよりなる二重構造の反応管であり、この反応管２の周囲には加熱炉２１が設けられている。この反応管２の下部側には、金属製の筒状のマニホールド２２がＯリング２２ａを介して気密に接合して設けられている。マニホールド２２の下端開口部からは、多数のウエハＷを棚状に保持したウエハボート２３が搬入され、当該開口部は蓋体３により閉じられる。このとき蓋体３とマニホールド２２との封止部分はＯリング３ａにより気密状態が保たれる。 【００１１】前記蓋体３は昇降機構であるボートエレベータ３１の上に設けられ、その中央部には回転軸４が垂直に貫通して設けられている。この回転軸４の下端にはプーリ４１が取り付けられ、このプーリ４１は、ベルト４２を介してモータ４３により回転されるようになっている。回転軸４の上端にはターンテーブル２４が取り付けられ、このターンテーブル２４の上には保温筒２５を介して前記ウエハボート２３が載置されている。 【００１２】この実施の形態に係る縦型熱処理装置は、減圧ＣＶＤと酸化、拡散処理とを行うことができるように構成されており、つまり減圧ＣＶＤ炉と酸化、拡散炉とを共用している。このためにマニホールド２２は、特殊な耐食構造となっており、また減圧ＣＶＤ時に用いられる第１のガス供給管２６及び第１の排気管２７と、酸化、拡散時に用いられる第２のガス供給管２８及び第２の排気管２９とがマニホールド２２に接続されている。この例では反応管２とマニホールド２２とにより反応容器が構成される。 【００１３】次に回転軸４の貫通部分について図２を参照しながら説明する。 【００１４】蓋体３の中央部に孔部３２が穿設され、この孔部３２を囲む位置にて蓋体３の下面側がリング状に突出し、その突出端がフランジ部３３として形成されている。このフランジ部３３の下面側には例えばステンレス製のケーシング５がＯリング５ａを介して気密に接続されると共に、内周面には例えばステンレス製の筒状部３０が嵌合されている。ケーシング５とフランジ部３３との接合部分にはリング状に排気溝５１が形成されており、この溝５１を排気路５２を介して排気することによって、Ｏリング５ａから発生したガスが処理雰囲気内に流入することを防止している。 【００１５】前記フランジ部３３の上側にはリング体３４が係合して設けられ、このリング体３４とケーシング５の上部のフランジ部とが図示しないボルト等により前記フランジ部３３を挟んで固定されている。なお前記排気溝５１よりも内方側におけるケーシング５とフランジ部３３との接合面は鏡面仕上げとされ、高い気密性が確保されるようになっている。 【００１６】前記蓋体３の孔部３２、筒状部３０の内部空間及びケーシング５の内部空間は、回転軸４が貫通される軸穴６に相当するものであり、この軸穴６の上部側は、減圧ＣＶＤ処理時は差動排気室６１をなすものである。この差動排気室６１の上部付近及び下部付近の位置において、回転軸４にはラビリンス空間を形成するための鍔部４４、４５が夫々設けられている。 【００１７】前記軸穴６における差動排気室６１の下方側にはシール部である磁気シール部７が設けられている。この磁気シール部７は、回転軸４を囲む、縦断面がコ字形の複数の磁路部材を上下方向に配列し、各磁路部材の一端部と回転軸４との間に磁性流体を磁気により閉じ込めて、軸穴６の反応容器側と外部との間を気密にシールするものである。この磁気シール部７の支持部７１内には冷却水路７２が設けられ、冷却水を通流することにより磁性流体の温度上昇を抑えている。前記軸穴６における磁気シール部７の下方側には軸受け部７３、７４が設けられている。 【００１８】前記差動排気室６１の下部側の鍔部４５よりも上方位置には排気路８１が接続されており、この排気路８１はバルブＶ１を介して真空排気手段である真空ポンプＰ１に接続されている。この真空ポンプＰ１としては反応容器内を真空排気する真空ポンプを共用することができる。またこの排気路８１は途中から分岐されてバルブＶ２を介して簡易ポンプ（排気ポンプ）Ｐ２に接続されている。 【００１９】また前記差動排気室６１の鍔部４５よりも下方位置には、ガス供給路８２が接続されており、このガス供給路８２には不活性ガス例えば窒素ガスの供給源（図示せず）が接続されている。」 「【００２１】次に上述の実施の作用について述べる。先ず被処理体である多数のウエハＷが棚状に保持されたウエハボート２３を、ボートエレベータ３１の上昇により反応容器の下端開口部（マニホールド２２の下端開口部）から反応容器内に搬入し、当該開口部を蓋体３により気密に閉じる。ここで減圧ＣＶＤを行う場合には、成膜ガスを第１のガス供給管２６から内管２ａ内に供給しながら、内管２ａと外管２ｂとの間を介して排気管２７から真空排気し、反応容器内を例えば１０－７Ｔｏｒｒのオーダの真空度に保つと共に、加熱炉２１により所定温度の熱処理雰囲気にする。 【００２２】一方モータ４３の駆動により回転軸４を回転させることによりウエハボート２３を回転させ、また前記バルブＶ１を開き、バルブＶ２を閉じることにより回転軸４が貫通されている軸穴６内を排気路８１を介して例えば１０－７Ｔｏｒｒのオーダまで真空排気すると共に、ガス供給路８２から軸穴６内に例えば窒素ガスを供給する。高真空下では磁気シール部７の磁性流体からガスが発生し、更に軸穴６の内壁などから不純物が放出されるが、これらは排気路８１を介して排出される。 【００２３】また成膜ガスが蓋体３の孔部３２から軸穴内に入り込んで冷えた部分即ち軸穴６の内壁、回転軸６及び磁性流体などに接触すると、そこで副生成物が生成されるが、軸穴６内に窒素ガスが吹き込まれるので副生成物が吹き飛ばされる。特に磁気シール部７と回転軸４の鍔部４５との間に窒素ガスが吹き込まれるので磁性流体への副生成物の付着を防止することができ、回転軸４の回転が鈍くなるといったことがなくなる。」 「【００２５】次いでウエハに対して酸化処理を行う場合について述べる。この場合は第２のガス供給管２８から内管２ａと外管２ｂとの間に腐食性ガス例えばＨＣｌガス及びＨ２Ｏガスを供給しながら第２の排気管２９から排気し、反応容器内を常圧に維持すると共に、加熱炉２１により熱処理雰囲気を例えば１０００℃に加熱し、ウエハＷ表面部の例えばポリシリコン膜あるいは窒化シリコン膜などを酸化してＳｉＯ２膜を形成する。 【００２６】一方軸穴６内の雰囲気については、ガス供給路８２からパージ用ガスである窒素ガスを軸穴６内に例えば毎分０．０２リットルの流量で供給してパージする。このため反応容器内の処理ガスはパージ用ガスにより軸穴６内への侵入が抑えられ、ＨＣｌガスによる軸穴６の内壁等の腐食や磁性流体の劣化を防止することができる。また軸穴６内における水分の結露も防止されるので、減圧ＣＶＤを行うときに軸穴６内から熱処理雰囲気中に水分が飛散するおそれもなくなる。 【００２７】この場合バルブＶ１、Ｖ２を閉じておいて軸穴６内の排気を行わなくてもよいが、バルブＶ２を開いて排気ポンプＰ２で排気（弱い排気）を行い、パージ用ガスが反応容器内に流出することを抑えるようにしてもよい。パージ用ガスとしては不活性ガスに限定されるものではなく、例えばＯ３（オゾン）ガスを用いて酸化処理を行う場合には、Ｏ２ガスを用いてもよく、この場合Ｏ２ガスはオゾンガスと同種のものなので反応容器内に流出しても悪影響が少ないと考えられる。 【００２８】またパージ用ガスの軸穴６への供給は、減圧ＣＶＤを行った後反応容器内を例えばＨＣｌガスによりクリーニングするときに行うことも有効であり、ＨＣｌガスの軸穴６への侵入を防止することができる。 【００２９】上述の実施の形態によれば減圧ＣＶＤを行うときに磁性流体からの脱ガスなどが熱処理雰囲気に流出することを防止することができ、また減圧ＣＶＤ炉及び酸化炉（拡散炉）を兼用する縦型熱処理装置を構成するにあたって、酸化処理時における軸穴６内へのＨＣｌガスやＨ２Ｏの侵入を抑え、磁性流体の劣化や軸穴６内の金属部分の腐食を防止することができる。」 「 ［図：0001414208000001.jpg］ 」 （２）上記記載から、甲１には次の技術的事項が記載されていると認められる。 ア 甲１の図１には“縦型熱処理装置”が記載されており（段落【００１０】）、この縦型熱処理装置は“半導体ウエハを熱処理する縦型熱処理装置”（段落【０００２】）である。また、この縦型熱処理装置は、“多数の半導体ウエハＷを棚状に保持するウエハボート２３”を有しており（段落【００１０】）、この“ウエハボート２３を回転させて”半導体ウエハを熱処理するものである（段落【００２１】及び【００２２】）。 イ 図２は、図１の縦型熱処理装置における回転軸の貫通部分を示す断面図であり、この図２から、縦型熱処理装置に装着される“回転軸４を回転支持する構造”（以下、「回転軸支持構造」）が看て取れる。また、図２から、この回転軸支持構造が、ケーシング５、回転軸４、軸受け部７３、７４、プーリ４１、磁気シール部７を備えている点が見てとれる。 ウ 縦型熱処理装置は、“反応管２とマニホールド２２とから構成される反応容器”（段落【００１２】）の“下端の開口を気密状態にして閉じる蓋体３”（段落【００１０】）を有しており、ケーシング５はこの“蓋体３に固定”されるものである（段落【００１４】及び【００１５】）。また、「ケーシング５の内部空間は、回転軸４が貫通される軸穴６に相当するものであり」（段落【００１６】）との記載及び図２から、ケーシング５は、“中空”の形状を有するといえる。 エ 図２から、回転軸４が“ケーシング５に収容される”点が看て取れる。また、この回転軸４の“上端にはターンテーブル２４が取り付けられ、このターンテーブル２４の上には保温筒２５を介して前記ウエハボート２３が載置され”（段落【００１１】）ており、この回転軸４がウエハボート２３を回転させる。 オ ケーシング５の軸穴６に設けられる軸受け部７３、７４は、図２からみて、“回転軸４をケーシング５内に回転自在に支持する”ものといえる。 カ プーリ４１は、“回転軸４の下端に取り付けられ”ている（段落【００１１】）。そして、このプーリ４１が、“回転軸４に回転力を伝達する”ものであることは、当業者には自明である。 キ 段落【００１７】の「この磁気シール部７は、回転軸４を囲む、縦断面がコ字形の複数の磁路部材を上下方向に配列し、各磁路部材の一端部と回転軸４との間に磁性流体を磁気により閉じ込めて、軸穴６の反応容器側と外部との間を気密にシールするものである。」との記載及び図２から、磁気シール部７は、“ケーシング５と回転軸４の間を気密にシールする”ものといえる。 また、当該段落【００１７】の記載及び図２から、この磁気シール部７は、“ケーシング５の軸穴６内に回転軸４に沿って上下方向に配列された複数の磁性部材を有する”といえる。 そして、当該段落【００１７】の記載から、磁気シール部７は、“複数の磁路部材の一端部と回転軸４との間に磁性流体を磁気により閉じ込め”るものであり、これにより“軸穴６の反応容器側と外部との間を気密にシールする”ものといえる。そして、この軸穴６は“真空排気される”ものである（段落【００２２】）。 ク 軸穴６には、“真空排気手段が接続されている”（段落【００１８】）。 以上を総合すると、甲1には、回転軸支持構造に係る次の発明（以下、「甲１発明１」という。）が記載されていると認められる。 ［甲１発明１］ 多数の半導体ウエハＷを棚状に保持するウエハボート２３を回転させて半導体ウエハＷを熱処理する縦型熱処理装置に装着される回転軸支持構造であって、 縦型熱処理装置の反応容器の下端の開口部を気密状態にして閉じる蓋体３に固定される中空のケーシング５と、 ケーシング５に収容される回転軸４であって、その上端にはターンテーブル２４が取り付けられ、このターンテーブル２４の上には保温筒２５を介してウエハボート２３が載置されており、ウエハボート２３を回転させる回転軸４と、 回転軸４をケーシング５内に回転自在に支持する軸受け部７３、７４と、 ケーシング５と回転軸４の間を気密にシールするように、ケーシング５の軸穴６内に回転軸４に沿って上下方向に配列された複数の磁路部材を有する磁気シール部７と、 回転軸４の下端に取り付けられ回転軸４に回転力を伝達するプーリ４１と、を備え、 磁気シール部７は、 複数の磁路部材の一端部と回転軸４との間に磁性流体を磁気により閉じ込め、真空排気される軸穴６の反応容器側と外部との間を気密にシールするものであり、 軸穴６に真空排気手段が接続されている、 回転軸支持構造。 （３）甲１にはさらに、“半導体ウエハＷを熱処理する縦型熱処理装置”に関して、次の技術的事項が記載されていると認められる。 ケ “反応容器”は“反応管２とマニホールド２２とから構成され”ている（段落【００１２】）。図１から、その反応容器の“内部に複数の半導体ウエハＷが収容される”点が看て取れる。 コ 段落【００２１】には「先ず被処理体である多数のウエハＷが棚状に保持されたウエハボート２３を、ボートエレベータ３１の上昇により反応容器の下端開口部（マニホールド２２の下端開口部）から反応容器内に搬入し」との記載がある。そして、ウエハボート２３を反応容器から搬出する際に、ボートエレベータ３１を下降させてウエハボート２３を搬出することは、当業者には自明である。したがって、ウエハボート２３は、“反応容器内をエレベータにより昇降可能とされ”ているといえる。 また、半導体ウエハＷを熱処理する際、ウエハボート２３は“反応容器内に配置される”（図１）。 サ 反応容器内にガスを供給する第１のガス供給管２６及び第２のガス供給管２８は“反応容器を構成するマニホールド２２に接続され”ている（段落【００１２】）。 シ 縦型熱処理装置は、“蓋体３”を備えている。この蓋体３は、“反応容器の下端の開口を気密状態にして閉じる蓋体３”であるといえる（上記ウ参照）。 ス 縦型熱処理装置はさらに、“ウエハボート２３を回転させる回転軸４”と、“回転軸４を回転支持する回転軸支持構造”を備えており、この回転軸支持構造について、上記イ～クの技術的事項が甲１には記載されている。 以上を総合すると、甲1には、回転軸支持構造に係る次の発明（以下、「甲１発明２」という。）が記載されていると認められる。 ［甲１発明２］ 半導体ウエハＷを熱処理する縦型熱処理装置であって、 内部に複数の半導体ウエハＷを収容する反応管２とマニホールド２２とから構成される反応容器と、 反応容器内をエレベータにより昇降可能とされ、反応容器内に配置されるウエハボート２３と、 反応容器を構成するマニホールド２２に接続され、反応容器内にガスを供給する第１のガス供給管２６及び第２のガス供給管２８と、 反応容器の下端の開口部を気密状態にして閉じる蓋体３と、 ウエハボート２３を回転させる回転軸４を有し、この回転軸４を回転支持する回転軸支持構造と、 を含み、 回転軸支持構造は、 蓋体３に固定される中空のケーシング５と、 ケーシング５に収容される回転軸４であって、その上端にはターンテーブル２４が取り付けられ、このターンテーブル２４の上には保温筒２５を介してウエハボート２３が載置されており、ウエハボート２３を回転させる回転軸４と、 回転軸４をケーシング５内に回転自在に支持する軸受け部７３、７４と、 ケーシング５と回転軸４の間を気密にシールするように、ケーシング５の軸穴６内に回転軸４に沿って上下方向に配列された複数の磁路部材を有する磁気シール部７と、 回転軸４の下端に取り付けられ回転軸４に回転力を伝達するプーリ４１と、を備え、 磁気シール部７は、 複数の磁路部材の一端部と回転軸４との間に磁性流体を磁気により閉じ込め、真空排気される軸穴６の反応容器側と外部との間を気密にシールするものであり、 軸穴６に真空排気手段が接続されている、 縦型熱処理装置。 ２ 甲２ （１）甲２には、次の記載がある（和文は、申立人が提出した甲２の抄訳を摘記したものであり、和文の下線は当審が付したもの。甲２には段落番号はないが、申立人が提出した甲２の抄訳において付した段落番号も一緒にそのまま摘記した。）。 ア 「 ［図：0001414208000002.jpg］ 」 ［図：0001414208000003.jpg］ イ 「 ［図：0001414208000004.jpg］ 」 ［図：0001414208000005.jpg］ ウ 「 ［図：0001414208000006.jpg］ 」 ［図：0001414208000007.jpg］ エ 「 ［図：0001414208000008.jpg］ 」 ［図：0001414208000009.jpg］ オ 「 ［図：0001414208000010.jpg］ 」 ［図：0001414208000011.jpg］ 「 ［図：0001414208000012.jpg］ 」 （２）上記記載から、甲２には次の技術的事項が記載されていると認められる。 ア 図３から、回転軸１００の回転支持構造は、回転軸１００をスリーブ７に挿入し、スリーブ７をベアリング１４によってハウジング部２００に回転支持している点が看て取れる。 また、図３及び図４から、この回転軸１００の回転支持構造が、ハウジング部２００とスリーブ７との間を密閉するように、ハウジング部２００内に配置される第１密閉部材５及び第２密閉部材１１を備える点が看て取れる。 イ 上記（１）エ（抄訳段落【７３】）の記載、図３及び図４から、第１密閉部材５は、“スリーブ７と接する”といえる。また、上記（１）オ（抄訳段落【７７】）の「また、前記第１密閉部材（５）と第２密閉部材（１１）は必要に応じて位置を替えて介在させることができるし、その設置数も一つ以上のいくつかに変更して設置することができる」との記載にかんがみれば、甲２には、第１密閉部材を“複数”設ける点も記載されているといえ、第１密閉部材５を複数設けるのであれば、自ずと、複数の第１密閉部材５を“回転軸１００の軸心方向に沿って併設”することとなる。 ウ 第２密閉部材１１についても、上記イと同様のことがいえる。 エ 上記（１）エ（抄訳段落【７３】）、図３及び図４から、第１密閉部材５と第２密閉部材１１は、“それらの間にベースリング１０が介在され、互いに間隔をおいて配置されている”といえる 以上を総合すると、甲２には、次の技術的事項が記載されていると認められる。 ［甲２記載の技術的事項］ 回転軸１００をスリーブ７に挿入し、スリーブ７をベアリング１４によってハウジング部２００に回転支持する回転軸１００の回転支持構造であって、 ハウジング部２００とスリーブ７との間を密閉するように、ハウジング部２００内に配置される複数の第１密閉部材５及び複数の第２密閉部材１１を備え、 複数の第１密閉部材５はスリーブ７と接して回転軸１００の軸心方向に沿って併設され、 複数の第２密閉部材１１はスリーブ７と接して回転軸１０の軸心方向に沿って併設され、 第１密閉部材５と第密閉部材１１は、それらの間にベースリング１０が介在され、互いに間隔をおいて配置されている、 回転軸１００の支持構造。 （３）甲２において、第１密閉部材５の弾性力と第２密閉部材１１の弾性力との比較に関する直接的な記載はない。 申立人は、令和６年４月２日に提出した特許異議申立書（以下、「申立書」という。）の第４６頁第７～１３行において、『また、上記（サ）の記載事項にもあるように、甲第２号証の第１密閉部材５は、環状の支持体５２の内周縁に片側に湾曲された環状羽部５４が形成された形状をしており、また、第２密閉部材１１は、断面が概略「Ｄ」形の円形リングであり、下側の水平面の外面にはスリーブ７の外周縁と接地されるシールリング面１１０が形成されており、内側には変形を防止するために断面が「Ｃ」形状の保形物１１２が挿入されているものであることから、その形状からみて、第２密閉部材１１は第１密閉部材５よりも大きい弾性力を有していることは自明である。』と主張する。 しかし、第１密閉部材５と第２密閉部材１１の弾性力は、それらの形状及び構造のみならず、それらの材質及にも依存するため、上記（１）エ（抄訳段落【７３】、【７４】；申立人が申立書において「（サ）の記載事項」とする部分に同じ。）、図３、及び図４に記載されている第１密閉部材５と第２密閉部材１１の形状及び構造のみをもって、それらの弾性力の大小を比較することはできない。そして、甲２の上記（１）ウ（抄訳段落【６９】）には、第１密閉部材５と第２密閉部材１１の材質に関する記載があるものの、第１密閉部材５と第２密閉部材１１のそれぞれについて材質を限定する記載にはなっていない。よって、上記（１）ウ（抄訳段落【６９】）を踏まえてもなお、第１密閉部材５と第２密閉部材１１の弾性力の大小を比較することはできない。 したがって、甲２には、第２密閉部材１１が第１密閉部材５よりも弾性力が大きい点は記載されていないし、甲２の記載事項から、第２密閉部材１１が第１密閉部材５よりも弾性力が大きい点が自明であるとも認められない。 ３ 甲３ 甲３は、「回転軸密閉装置において、同一種類の複数シールを回転軸に沿って併設するもの」（周知技術１）を示すために提示されたものであり、ここでは、その摘記を省略する。 ４ 甲４ 甲４は、「回転軸密閉装置において、同一種類の複数シールを回転軸に沿って併設するもの」（周知技術１）を示すために提示されたものであり、ここでは、その摘記を省略する。 ５ 甲５ 甲５には、次の記載がある（下線は、当審が付したもの。）。 「【００２３】 ゴム状弾性体６は、金属環５における外周筒部５ａの外周面に被着された外周被着部（外周シール部）６ａと、外周筒部５ａの内周面に被着された内周被着部６ｂと、フランジ部５ｂの機外側端面に被着された端面被着部６ｃと、フランジ部５ｂの内周端部に被着されたリップ部６ｄとを一体に有しており、リップ部６ｄに、機内側Ａを向いたシールリップ（主リップ）６ｅと、機外側Ｂを向いたダストリップ６ｆとが一体に成形されている。シールリップ６ｅには、シール面圧調整用のガータスプリング７が取り付けられている。尚、本発明では、シールリップ６ｅが向いている方向を密封装置１の前方と称している。」 「【００２７】 また、オイルシール３のシールリップ６ｅは、スリーブ１２の内周筒部１２ａの外周面に衝動自在に密接している。」 「【００３６】 第三実施例・・・ 図３は、本発明の第三実施例に係る密封装置１の半裁断面を示しており、当該実施例では、シールリップ６ｅが回転軸３の周面に直接密接するように構成されている。」 「 ［図：0001414208000013.jpg］ 」 ６ 甲６ 甲６には、次の記載がある（下線は、当審が付したもの。）。 「【００１９】 樹脂シール部材１２０は、円環部１２１と、円環部１２１から回転軸２００の径方向の内側に延びる樹脂リップ部１２２とを備えている。樹脂リップ部１２２は、先端部（先端面）である摺動部（摺動面）１２２ａで回転軸２００の外周面に摺動する。また、樹脂シール部材１２０は、ゴムシール部材１１０よりも回転軸２００の軸線方向において大気側（Ａ）に設けられている。」 「【００４４】 スリーブ２５０は、回転軸２００をハウジング３００の軸孔３１０に組み込みやすくするため、及び回転軸２００の外周面を保護するために設けられる。回転軸２００が回転することによって、スリーブ２５０は、ゴムリップ部１１２の摺動部１１２ａ及び樹脂リップ部１２２の摺動部１２２ａと摺動しながら回転する。すなわち、本発明は、ゴムリップ部１１２の摺動部１１２ａ及び樹脂リップ部１２２の摺動部１２２ａが回転軸２００の外周面に直接摺動する構成に限られるものではなく、回転軸２００と一体となって回転するスリーブ２５０の外周面に摺動する構成であってもよい。」 「 ［図：0001414208000014.jpg］ 」 ７ 甲７ 甲７には、次の記載がある（下線は、当審が付したもの。）。 「【００１３】 第１実施形態 図１に示すように、第１実施形態に係る密封構造は、ハウジング２、回転軸４、密封装置６およびファン２０を有する。」 「【００１８】 密封装置６の弾性環７は、シールリップ９とダストリップ１０を有する。シールリップ９は被封止液体側空間Ｌにある被封止液体１４を封止する。ダストリップ１０は大気側空間Ａから被封止液体側空間Ｌへの異物（例えば水およびダスト）の侵入を阻害する。シールリップ９とダストリップ１０は回転軸４の外周面に接触する。不可欠ではないが、密封装置６には、ガータースプリング１２が設けられており、ガータースプリング１２の緊縛力を受けてシールリップ９は回転軸４に押し付けられている。」 「【００４４】 第２実施形態 図８を参照しながら、本発明に係る第２実施形態を説明する。図８において、すでに説明した構成要素を示すために同一の符号が使用され、それらの構成要素については詳細には説明しない。 【００４５】 図８に示すように、第２実施形態に係る密封構造は、ハウジング２、回転軸４、密封装置６およびファン（液体吹き付け装置）４０を有する。」 「【００４９】 この実施形態では、ハブ４１は軸線方向に長く、スリーブと呼ぶこともできる。密封装置６のシールリップ９とダストリップ１０は、ハブ４１の外周面に摺動可能に接触する。」 「 ［図：0001414208000015.jpg］ 」 ８ 甲８ 甲８には、次の記載がある（下線は、当審が付したもの。）。 「【００１３】即ち、回転軸１に摺接して密封するシール材は、後述する特殊な溝を備えた第１シールエレメント３と、第１シールエレメント３よりも背面気体側Ａに配設される溝のないプレーンタイプの第２シールエレメント４から、成り、油室Ｂ方向にリップ部１８，１９を備えた２段仕様のダブルリップ構造を形成している。また、略Ｌ字型断面の第１シールエレメント３と第２シールエレメント４の摺接面５，１５となる一辺（リップ部１８，１９）に直角で背面気体側Ａの他辺の固定部１６，１７は、その両面を他の上記部材により面で保持（挟持）されている。 【００１４】第１・第２シールエレメント３，４の材質はＰＴＦＥ、ガスケット１０はフッ素ゴム、アウターケース７と第１・第２インナーケース８，９とワッシャ１１は合金や鋼等により製作され、特に放熱作用が高いアルミ合金が好ましい。そして、これら複数の金属製構成部品のうちの少なくとも一つの部品をアルミ合金製とすればよい。 【００１５】背面気体側Ａに配置した第２シールエレメント４は、例えば、スーパーチャージャーの背面気体側Ａの圧力変動（０．３～－０．１ＭＰａの加圧・負圧）による第１シールエレメント３への負荷変動・変形を緩和、防止できるものである。即ち、スーパーチャージャー等の過給器用の軸シール装置は、シールの背面側（背面気体側Ａ）が真空や加圧状態となる場合があるが、第２シールエレメント４が緩衝材として機能することで、主として密封作用を有する第１シールエレメント３はこの影響を受けることがなく安定してその効果を奏する。 【００１６】さらに、図２に示すように、第２シールエレメント４の厚さｔは、第１シールエレメント３の厚さＴより薄く、かつ、第２シールエレメント４の回転軸１との摺接幅Ｖは、第１シールエレメント３の摺接幅Ｗより狭くなるよう設定している。これは、第２シールエレメント４の厚さｔ、摺接幅Ｖを小さくすることで、第２シールエレメント４の摺接面15の摩耗を低減させるよう設定しており、また、第２シールエレメント４の軸緊迫力を第１シールエレメント３より低くすることが可能であり、背面気体側Ａから油室Ｂ側（第１シールエレメント３と第２シールエレメント４との間の空室部２０側）への微量な気体（空気）漏れを許容するため、漏れ気体により第１シールエレメント３を冷却（空冷）し、第１シールエレメント３の寿命を延ばすことが可能となる。」 「【００１９】具体的に説明すると、第１シールエレメント３の厚さＴを０．４～０．９ｍｍの範囲で設定し、第２シールエレメント４の厚さｔを０．２５～０．５５ｍｍの範囲で設定し、かつ、第１シールエレメント３の摺接幅Ｗと第２シールエレメント４の摺接幅Ｖとの差０．８５～１．２５ｍｍに設定する。第１シールエレメント３の厚さＴを０．４ｍｍより小さくすると、下記で述べるスクリュー溝６の形成が不可能となり、厚さＴを０．９ｍｍより大きくすると、回転軸１への押しつけ力が大きくなり発熱・摩耗の原因となる。さらに、第２シールエレメント４の厚さｔを０．２５ｍｍより小さくすると、第２シールエレメント４の剛性が低くなり背面気体側Ａの圧力変動を吸収することができず、厚さｔを０．５５ｍｍより大きくすると、回転軸１への押しつけ力が大きくなり発熱・摩耗の原因となる。」 「 ［図：0001414208000016.jpg］ 」 ９ 甲９ 甲９には、次の記載がある（下線は、当審が付したもの。）。 「【０００９】 ここで、前記複数の段階（以下、単に「多段」ともいう）に設けられた、ストップリングおよびライナからなる組は、ばね定数の小さいストップリングが接液側に、ばね定数の大きいストップリングが大気側に装着されることで低圧負荷時と高圧負荷時とでのリップの押し代を異ならせるようになっていることは好ましい。このような構成であれば、上記の作用がより効果的に行われる。即ち、低圧負荷時、接液側のばね定数の小さいストップリングはライナに摺接するリップの押し代が大であり、確実なシールを行うことができる。一方、大気側のばね定数の大きいストップリングは、ライナに摺接するリップの押し代が小さく摺動熱の発生が小さくなる。」 「【００１３】 ここで、接液側のストップリング４と大気側のストップリング８とは、共に補強のための芯金１５が設けられているが形状を異にしている。すなわち、接液側のストップリング４としては、硬度が低くリップ２４が肉薄でばね定数の小さいものが装着され、大気側のストップリング８としては、硬度が高くリップ２８が肉厚でばね定数の大きいものが装着されている。 シャフトスリーブ９の外周上の各ストップリング４、８の間には、シム５が設けられ、ストップリング４、８の押し代（ライナ７へのリップ２４、２８の押付量）が接液側のストップリング４では大きく、大気側のストップリング８では小さくなるように調整されている。」 「 ［図：0001414208000017.jpg］ 」 １０ 甲１０ 甲１０には、次の記載がある（下線は、当審が付したもの。）。 「【請求項１】 真空チャンバーと大気中とに跨るように配置され、内部に回転軸を挿通支持した中空支持部材と、前記回転軸と前記中空支持部材との間に設けられる真空シール機構と、前記真空シール機構と大気との間で前記回転軸を前記中空支持部材の中で回転可能に受ける軸受と、を備え、前記真空シール機構は、大気に向かって開く端を有する環状溝で形成されたシール部と、前記環状溝内に内装され前記回転軸に対して接圧するばね部と、を有することを特徴とする真空チャンバーに用いる回転軸のシール機構。」 「【請求項３】 前記真空シール機構と前記真空チャンバーとの間で前記回転軸と前記中空支持部材との間に配置されるダストシールを備え、前記ダストシールは、大気に向かって開く端を有する環状溝で形成されたシール部と、環状溝内に内装され回転軸に対して接圧するばね部と、を有し、前記ダストシールのばね部の接圧が前記真空シール機構のばね部の接圧より小さいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の真空チャンバーに用いる回転軸のシール機構。」 「【００３９】 ダストシール２４は、図２に示すように、全体がリング状に成形され、断面が略Ｕ字状を呈しており、高分子ポリエチレンを主成分とするシール部２４ａ内にステンレスばね２４ｂが内装され、外力に対して外側へ反力が作用するようになっている（図２（ａ）参照）。」 「【００４１】 空気流防止シール２６は、図３に示すように、全体がリング状に成形され、断面が略円形状を呈しており、高分子ポリエチレンを主成分とするシール部２６ａ内に螺旋状に巻回されたステンレスばね２６ｂが内装され、ダストシール２４，２５より外力に対する外側への反力を強くし、回転軸３２に対する接圧（シール圧力）が高くなるように設定されている（図３（ａ）参照）。」 「【符号の説明】 【００５１】 ・・・（略）・・・ ２４ ダストシール ２６ 空気流防止シール（真空シール機構） ・・・（略）・・・」 「 ［図：0001414208000018.jpg］ 」 １１ 甲１１ 甲１１には、次の記載がある（下線は、当審が付したもの。）。 （１）「次に、この考案を第１図に基づいて説明する。 図において、１は密封装置で、この密封装置１はハウジング２内の密封流体側３に面する第一シール手段４と、大気側５に面する第二シール手段６とから構成されている。第一シール手段４はハウジング２の内周面に嵌合した断面コ字形の金属リング７と、金属リング７の内周面の溝７ａ内に装着したゴム等の０リング８及び樹脂リング９とから構成されている。この樹脂リング９の内周面９ａは金属リング７の内周面７ｂよりも内径方向に突出した位置にあって、図示しない回転軸（又は可動軸）の外周面に接触する。なお、この樹脂リング９は径方向及び開示しない回転軸の軸方向に沿って一定量スライドできる自由度をもつ。１０は金属リング７の大気側５の側面に形成した環状突起である。 前記第二シール手段６は、ゴム等により成形した環状のシール部材１１と、このシール部材１１と一体に成形された金属製の補強環１２と、シール部材１１の大気側５の側面に装着した樹脂製のバックアップリング１３とから構成されている。」（第３頁第１８行～第４頁第１８行） （２）「１５はシール部材１１の密封流体側３の側面に形成した環状段部で、この環状段部１５内に金属リング７の環状突起１０を嵌合することにより、第一シール手段４と第二シール手段６とが一体的に結合されている。 次に、この考案の作用を説明する。 まず、密封装置１を構成する第一シール手段４と第二シール手段６とが一体的に結合されているから、ハウジング２内への装着は一回の動作で完了する。しかも、二つのシール手段同士に隙間ができる等の装着不良もない。 第一シール手段４の樹脂リング９の内周面９ａは図示しない回転軸に接触し、第二シール手段６のリップ部１１ｂも同様に回転軸に密封接触する。樹脂リング９は回転軸の径方向への振動に対して０リング８の弾性力によって対応し、リップ部１１ｂはくさび形状及びバネ１４の付勢力によって接触圧力を維持することによって密封流体側３の流体を密封している。即ち、三箇所でのシール作用が行なわれている。」（第５頁第７行～第６頁第６行） 「 ［図：0001414208000019.jpg］ 」 第５ 当審の判断 １ 本件発明１について （１）対比 本件発明１と甲１発明１とを対比する。 ア 甲１発明１の「半導体ウエハＷ」は、本件発明１の「半導体基板」に相当する。甲１発明１の「多数の半導体ウエハＷを棚状に保持する」ことは、本件発明１の「半導体基板を収容する」ことに相当し、甲１発明１の「ウエハボート２３」は、本件発明１の「半導体積載ユニット」に相当する。 甲１発明１の「半導体ウエハＷ」を「熱処理する」ことは、本件発明１の「前記半導体基板」を「処理する」ことに相当し、甲１発明１の「縦型熱処理装置」は、本件発明１の「半導体基板処理装置」に相当する。 イ 甲１発明１の「ケーシング５」は、本件発明１の「ハウジング」に相当し、甲１発明１の「ケーシング５」が「縦型熱処理装置の反応容器の下端の開口部を気密状態にして閉じる蓋体３に固定される」ことは、本件発明１の「ハウジング」が「前記半導体基板処理装置に装着される」ことに相当する。 ウ 甲１発明１の「回転軸４」は、本件発明１の「回転軸」に相当する。甲１発明１の「回転軸４」に関し、「その上端にはターンテーブル２４が取り付けられ、このターンテーブル２４の上には保温筒２５を介してウエハボート２３が載置されて」いることは、本件発明１の「回転軸」が「前記半導体積載ユニットに接続され」ることに相当し、甲１発明１の「回転軸４」が「ウエハボート２３を回転させる」ことは、本件発明１の「回転軸」が「前記半導体積載ユニットに回転力を伝達する」ことに相当する。 エ 甲１発明１の「軸受け部７３、７４」は、本件発明１の「ベアリング」に相当する。 オ 甲１発明１の「磁気シール部７」は、本件発明１の「シーリング部」との対比において、「シール部」である限りにおいて一致する。甲１発明１の「ケーシング５と回転軸４の間を気密にシールする」ことは、本件発明１の「前記ハウジングと前記回転軸との間の間隙を密封する」ことに相当する。 そして、甲１発明１の「磁気シール部７」が有する「複数の磁路部材」は、本件発明１の「シーリング部」が備える「複数のシール」に相当し、甲１発明１の「複数の磁路部材」が「ケーシング５の軸穴６内に回転軸４に沿って上下方向に配列され」ることは、本件発明１の「複数のシール」が「前記ハウジング内に配置される」ことに相当する。 カ 甲１発明１の「プーリ４１」は、本件発明１の「動力伝達部」に相当し、甲１発明１の「プーリ４１」が「回転軸４の下端に取り付けられ」ることは、本件発明１の「動力伝達部」が「前記回転軸の一端に装着され」ることに相当する。 キ 上記オのとおり、甲１発明１の「複数の磁路部材」は、本件発明１の「複数のシール」に相当するが、甲１発明１の「複数の磁路部材」は「真空排気される軸穴６の反応容器側と外部との間を気密にシールするもの」であるから、本件発明１の「複数のシール」に相当すると同時に、本件発明１の「複数の真空シール」にも相当する。 甲１発明１において、複数の磁路部材がその「一端部と回転軸４との間に磁性流体を磁気により閉じ込め」ることとなるが、磁路部材が「磁性流体を閉じ込め」ることで、“閉じ込められた磁性流体が回転軸４に接する”こととなり、これが本件発明１の「前記回転軸と接」することに相当する。 また、甲１発明１の「複数の磁路部材」が「回転軸４に沿って上下方向に配列され」ることが、本件発明１の「複数の真空シール」が「前記回転軸に沿って並設され」ることに相当する。 そして、甲１発明１の「複数の磁路部材」は、その「一端部と回転軸４との間に磁性流体を磁気により閉じ込め、真空排気される軸穴６の反応容器側と外部との間を気密にシールするもの」であり、「複数の磁路部材」が「真空排気される軸穴６の反応容器側と外部との間を気密にシールする」ことが、本件発明１の「複数の真空シール」が「前記半導体基板処理装置の真空を保持する」ことに相当する。 ク 甲１発明１の「回転軸支持構造」は、「磁気シール部７」を備え、この「磁気シール部７」が「ケーシング５と回転軸４の間を気密にシールする」。甲１発明の「回転軸支持機構」は回転軸４を気密にシールする「磁気シール部７」を備えているのだから、甲１発明の「回転軸支持構造」は、本件発明１の「回転軸密閉装置」に相当する。 以上を総合すると、甲１発明１と本件発明１とは以下の一致点で一致し、また以下の相違点で相違する。 ［一致点］ 半導体基板を収容する半導体積載ユニットを回転させて前記半導体基板を処理する半導体基板処理装置に装着される回転軸密閉装置であって、 前記半導体基板処理装置に装着される中空のハウジングと、 前記ハウジング内に収容され、前記半導体積載ユニットに接続されて前記半導体積載ユニットに回転力を伝達する回転軸と、 前記回転軸を前記ハウジング内に回転自在に支持するベアリングと、 前記ハウジングと前記回転軸との間の間隙を密封するように前記ハウジング内に配置される複数のシールを備えるシール部と、 前記回転軸の一端に装着されて前記回転軸に回転力を伝達する動力伝達部とを含んでおり、 前記シール部は、 前記回転軸と接して前記回転軸に沿って並設されており、前記半導体基板処理装置の真空を保持するための複数の真空シールを含む、回転軸密閉装置。 ［相違点１］ 「シール部」に関し、本件発明１は、シーリング部が複数の真空シールと、「前記回転軸と接して前記回転軸に沿って並設されており、前記回転軸を支持して振動を抑制する複数の弾性シールとを含」むのに対して、甲１発明１は、磁気シール部７が複数の磁路部材（複数の真空シール）以外のシールを有していない点。 ［相違点２］ 本件発明１は、「前記複数の真空シールと前記複数の弾性シールはプラスチック材質で形成され、前記複数の弾性シールは前記複数の真空シールよりも弾性力が大きく」されているのに対して、甲１発明１の「磁気シール部７」は「複数の磁路部材を有し、各磁路部材の一端部と回転軸４との間に磁性流体を磁気により閉じ込め」たものであり、また、弾性シールを有していないため、弾性シールの材質の特定や、磁気シール部７と弾性シールとの弾性力の比較はできない点。 ［相違点３］ 本件発明１は、「前記複数の前記真空シール及び前記複数の前記弾性シールが前記回転軸の軸長方向に連設している」のに対して、甲１発明１では、「磁気シール部７は、」「回転軸４に沿って上下方向に配列された複数の磁路部材を有」するものの、弾性シールを有しておらず、また、複数の磁路部材（複数の真空シール）及び複数の弾性シールが前記回転軸の軸長方向に連設しているものでもない点。 （２）判断 上記相違点１～３は、いずれも「シール部」に関するものであって密接に関連しているため、まとめて１つの相違点とも捉えられるが、検討対象を明確にするため相違点１～３に分けて検討する。 ア 相違点１について （ア）相違点１に関連し、申立人は、『してみると、甲１発明１において、甲１発明１の磁気シール部７からなるシーリング部に替えて、甲２発明１の、スリーブ７と接地する湾曲された環状羽部５４を有する第１密閉部材５と、スリーブ７と接地するシーリング面１１０を有する第２密閉部材１１とを採用し、それぞれシーリング部の「真空シール」と、「弾性シール」として、回転軸と直接接するようにして回転軸に沿って複数併設させること』で本件発明１のように構成することは『当業者ならば甲２発明１、周知技術１及び周知技術２に基づいて容易になし得るものといえる』と申立書において主張している（申立書第４５頁第１８～２４行）。 （イ）甲２記載の回転軸１００の支持構造は、「ハウジング部２００とスリーブ７との間を密閉するようにハウジング部２００内に配置される複数の第１密閉部材５及び複数の第２密閉部材１１を備え、 複数の第１密閉部材５はスリーブ７と接して回転軸１００の軸心方向に沿って併設され、 複数の第２密閉部材１１はスリーブ７と接して回転軸１０の軸心方向に沿って併設され」る、という構成を備えている。 しかし、甲１発明１は、反応容器内と外部を磁気シール部で気密にシールすること（甲１の段落【０００４】）を前提とし、磁気シールを用いる際の「磁性流体からの蒸発物が処理雰囲気に流入する」という課題（甲１の段落【０００５】）及び「成膜ガスが回転機構内に侵入すると冷たい部分に接触して反応副生成物が生成され、これが磁性流体に付着し、回転が鈍くなるおそれがある」という課題（甲１の段落【０００５】）を解決するためになされた発明であり、「軸穴６に真空排気手段が接続されている」という構成により、上記課題を既に解決している発明である。そして、真空排気される軸穴６の反応容器側と外部との間のシールは「磁気シール部７」により既に実現されており、甲１には、「磁気シール部７」の更なる改良の必要性に関する記載も、それを示唆する記載もない。したがって、甲１発明１において、「磁気シール部７」にさらに甲２記載の「複数の第２密封部材１１」を付加する動機付けや、甲１発明１において、「磁気シール部７」に替えて甲２記載の「複数の第１密閉部材５」及び「複数の第２密閉部材１１」を適用する動機付けがあるとは認められない。 （ウ）また、本件発明１は、「回転軸密閉装置の回転軸の振動を最小化し、半導体基板処理装置からのパーティクルのような異物が前記回転軸密閉装置内に流入することを防止」するものであり（本件特許明細書段落【０００７】）そのために、「前記回転軸を支持して振動を抑制する複数の弾性シール」を有するものである。それに対して、甲１には、回転軸支持構造の振動の最小化や防振に関する記載も示唆もない。甲２にも、「複数の第２密閉部材１１」が振動を抑制するとの記載も示唆もないが、仮に、甲２記載の回転軸１００の支持構造の「複数の第２密閉部材１１」が振動を抑制する機能を有するとしても、甲１には、回転軸支持構造の振動の最小化や防振に関する記載も示唆もないため、甲２記載の「複数の第２密閉部材１１」を甲１発明１の「磁気シール部７」に付加する動機付け、あるいは、甲２記載の「複数の第１密閉部材５」及び「複数の第２密閉部材１１」を甲１発明１の「磁気シール部７」に替えて適用する動機付けがあるとは認められない。 （エ）さらに、仮に、甲１発明１の「磁気シール部７」に「複数の第２密閉部材１１」を付加できたとしても、あるいは、甲１発明１の「磁気シール部７」を甲２記載の「複数の第１密閉部材５」及び「複数の第２密閉部材１１」に置換することができたとしても、甲２記載の「複数の第１密閉部材５」と「複数の第２密閉部材１１」は、「スリーブ７」と接するものであり、回転軸に接するものではない。 この点に関して、申立人は、『さらに、回転軸密封装置において、シーリング部が、回転軸に固定されたスリーブと接するように設けることも、回転軸と直接接するようにすることも従来周知であり』と主張し（申立書第４５頁第１２～１４行：申立人はこれを「周知技術２」と称している。）、『シーリング部が、回転軸に固定されたスリーブと接するように設けるか、回転軸と直接接するように設けるかは設計事項に過ぎない』（申立書第４５頁第１６～１７行）として、甲２記載の「複数の第１密閉部材５」と「複数の第２密閉部材１１」を採用した上で、これらが回転軸と直接接するようにすることが容易であると主張している。 しかし、甲１発明１に甲２記載の技術的事項を適用し、「スリーブ７」と接するようなシーリング部を構成し、甲１発明１に甲２記載の技術的事項を適用することで初めて得られた「スリーブ７」と接するシーリング部に対して、さらに重畳的に周知技術２を適用することは、当業者が容易になし得るとは認められない。 また、申立人はこの周知技術２の証拠として、甲５～７を挙げている。しかし、甲２記載の「スリーブ７」は、「ベアリング１４によってハウジング部２００に回転支持」されるものであるが、甲５記載の「スリーブ１２」、甲６記載の「スリーブ２５０」、甲７の「ハブ４１」は、いずれもベアリング等によって回転支持されるスリーブでなく、甲２記載の「スリーブ７」とは構造及び機能が異なっている。そうすると、甲１発明１に甲２記載の技術的事項を適用して得られた「スリーブ７」と接するようなシーリング部に対して、スリーブとしての構造及び機能が異なる甲５～７に記載された周知技術２を適用することはできない。 （オ）以上のとおり、甲１発明１、甲２記載の技術的事項及び周知技術２から、本件発明１の相違点１に係る構成に想到することが、当業者にとって容易であるとはいえない。 なお、申立人が主張する周知技術１（甲３及び４）は『回転軸密閉において、同一種類の複数のシールを回転軸に沿って併設するもの』あり（申立書第４５頁第８～１１行）であり、この相違点１に係る結論に影響を与えるものではない。 イ 相違点２について （ア）相違点２に関連して、申立人は、甲１発明１において、『してみると、甲１発明１において、甲１発明１の磁気シール部７からなるリールリングに替えて、甲２発明１の、プラスチック材質の第１密閉部材５と、プラスチック材質の第２密閉部材１１とを採用し、第２密閉部材１１の形状からみて第１密閉部材５よりも弾性力が大きいことは自明であり、弾性力の大きい第１密閉部材を振動に対応させ』、本件発明１のように構成することは、『当業者であれば甲２発明１及び周知技術３』に基づいて容易になし得るものといえると申立書において主張している（申立書第４６頁第２３～２８行）。 （イ）まず、上記第２ ２（３）のとおり、甲２には、第２密閉部材１１が第１密閉部材５よりも弾性力が大きい点が記載されているとは認められないし、甲２の記載事項から、第２密閉部材１１が第１密閉部材５よりも弾性力が大きい点が自明であるということもできない。 （ウ）そして、上記アの（イ）及び（ウ）のとおり、甲２記載の「複数の第２密閉部材１１」を甲１発明１の「磁気シール部７」に付加する動機付け、あるいは、甲２記載の「複数の第１密閉部材５」及び「複数の第２密閉部材１１」を甲１発明１の「磁気シール部７」に替えて適用する動機付けがあるとは認められない。 仮に、甲２記載の「複数の第２密閉部材１１」を甲１発明１の「磁気シール部７」に付加したとすれば、磁気シール部７は磁性流体が回転軸に接し、弾性力がないため、結果的に、付加した「複数の第２密閉部材１１」の磁気シール部７よりも弾性力が大きいという構成になる。しかし、本件発明１は、相違点２に係る構成により、「シーリング部が回転対象物に対して線接触をすることにより摩擦力を最小化でき、別途の潤滑油の供給が不要であるため、構造を極めて簡潔かつ単純にすることができる」（本件特許明細書段落【００３１】）とともに、「前記回転軸密閉装置の回転軸の振動を最小化でき、前記半導体基板処理装置からのパーティクルのような異物が前記回転軸密閉装置の内部に流入することを防止することができる」（本件特許明細書【００３２】）という、甲１発明１及び甲２記載の技術的事項から予測し得ない効果を奏するものであるから、本件発明１は当業者が容易に発明することができたものとはいえない。 また、仮に、甲２記載の「複数の第１密閉部材５」及び「複数の第２密閉部材１１」を甲１発明１の「磁気シール部７」に替えて適用したとしても、上記（イ）のとおり、「第２密閉部材１１が第１密閉部材５よりも弾性力が大きい」ことが甲２に記載されていないし、甲２の記載から自明であるともいえないから、本件発明１の「前記複数の弾性シールは前記複数の真空シールよりも弾性力が大き」いとう構成には想到し得ない。 （エ）申立人は、『回転軸密閉装置において、異なる種類のシールを有し、それぞれ弾性力を異ならせることは従来周知である』と主張する（申立書第４６頁第１４～１５行；申立人はこの周知技術を「周知技術３」と称している。） しかし、既に述べたとおり、甲２記載の「複数の第２密閉部材１１」を甲１発明１の「磁気シール部７」に付加する動機付け、あるいは、甲２記載の「複数の第１密閉部材５」及び「複数の第２密閉部材１１」を甲１発明１の「磁気シール部７」に替えて適用する動機付けがあるとは認められないが、仮に、甲１発明１において、甲２記載の技術的事項を付加ないし適用したとして、その付加ないし適用により初めて、“異なる種類のシール”を有するという構成が得られる。甲１発明１に甲２記載の技術的事項を付加ないし適用して初めて得られる“異なる種類のシール”に対して、さらに重畳的に異なる種類のシールについて「それぞれ弾性力を異ならせる」という周知技術３を適用することは、当業者が容易になし得るとは認められない。 また、周知技術３の異なる種類のシールについて「それぞれ弾性力を異ならせる」ことの技術的意義について申立人は言及していないが、仮に、「それぞれ弾性力を異ならせる」ことが振動を抑制するという効果を奏するものだとしても、甲１にも、甲２にも、回転軸支持構造の振動の最小化や防振に関する記載も示唆もないから、甲１発明１に甲２記載の技術的事項を適用したものに、周知技術３を適用する動機付けがあると認められない。 （オ）さらに、申立人は周知技術３の証拠として、甲８～甲１１を挙げている。 甲８には、「第２シールエレメント４の厚さｔは、第１シールエレメント３の厚さＴより薄く」（段落【００１６】）する点が記載されているが、第１シールエレメント３と第１シールエレメント４の材質がそれぞれ何かは特定していないし、第１シールエレメント３は、スクリュー溝６（段落【００１９】）を有する点において、第２シールエレメント４と構造が異なる。よって、「第２シールエレメント４の厚さｔは、第１シールエレメント３の厚さＴより薄く」なっているからといって、第１シールメント３が第２シールエレメント４よりも弾性力が大きいということはできない。 甲９には、段落【００１３】及び【００１４】の記載から、大気側ストップリング８が、接液側のストップリング４よりも弾性力が大きされている点が記載されていると認められる。しかし、大気側ストップリング８も接液側ストップリング４も真空部分を密封するためのシールではない。すなわち、甲９には、異なる種類のシールのうち、真空シールではない方を真空シールよりも弾性力を大きくする点は記載されていない。 甲１０には、段落【００４１】の記載から、空気流防止シール２６が、ダストシール２４よりも弾性力が大きくされている点が記載されていると認められる。しかし、空気流防止シール２６の方が「真空シール機構」である。よって、甲１０には、異なる種類のシールのうち、真空シールではない方を真空シールよりも弾性力を大きくする点の記載はない。 甲１１に記載された第一シール手段４と第二シール手段６とはいずれも真空部分を密封するためのシールではない。よって、甲１１には、異なる種類のシールのうち、真空シールではない方を真空シールよりも弾性力を大きくする点の記載はない。 以上のとおり、甲８～１１いずれにも、異なる種類のシールのうち、真空シールではない方を真空シールよりも弾性力を大きくする点の記載はない。 そうすると、甲１発明１に甲２記載の技術的事項を適用したものに、さらに周知技術３を適用したとしても、「前記複数の弾性シール」が「前記複数の真空シールよりも弾性力が大きく」されるという本件発明１の構成に想到することはできない。 （カ）以上のとおり、甲１発明１、甲２記載の技術的事項、及び周知技術３から、本件発明１の相違点２に係る構成に想到することが、当業者にとって容易であるとはいえない。 なお、申立人が主張する周知技術１（甲３及び４）は『回転軸密閉において、同一種類の複数のシールを回転軸に沿って併設するもの』あり（申立書第４５頁第８～１１行）であり、この相違点２に係る結論に影響を与えるものではない。 ウ 相違点３について （ア）上記ア（イ）及び（ウ）で述べたとおり、甲１発明１において、「磁気シール部７」にさらに甲２記載の「複数の第２密封部材１１」を付加する動機付けや、甲１発明１において、「磁気シール部７」に替えて甲２記載の「複数の第１密閉部材５」及び「複数の第２密閉部材１１」を適用する動機付けがあるとは認められない。 （イ）仮に、甲１発明１に甲２記載の技術的事項を適用したとしても、甲２記載の「第１密閉部材５と第２密閉部材１１」は「それらの間にベースリング１０が介在され、互いに間隔をおいて配置されている」ものであるから、本件発明１の複数の真空シール及び複数の弾性シールが回転軸の軸長方向に「連設している」という構成には想到し得ない。 この点に関し、申立人は、『回転軸密閉装置において、異なる種類のシールを連接し、リップ部で密封を行い樹脂リングで振動に対応するものは従来周知』であると主張する（申立書第４７頁第８～１０行：申立人はこれを「周知技術４」と称している。）。 上記（ア）で既に述べたとおり、甲１発明１に甲２記載の技術的事項を適用する動機付けは認められないが、仮に、甲１発明１に甲２記載の技術的事項を適用したとしても、その適用により初めて、“異なる種類のシール”を有するという構成が得られる。この甲１発明１に甲２記載の技術的事項を適用して初めて得られる“異なる種類のシール”に対して、さらに重畳的に「異なる種類のシールを連接する」という周知技術４を適用することは、当業者が容易になし得る事項であるとは認められない。 さらに、申立人は周知技術４の証拠として甲１１を挙げているが、甲１１に記載された第一シール手段４と第二シール手段６は真空部分を密封するためのシールでない点で、甲１発明１の「磁気シール部７」や甲２記載の「複数の第１密閉部材５」及び「複数の第２密閉部材１１」と異なるし、甲１１に記載された第一シール手段４と第二シール手段６のそれぞれが“複数のシール”によって構成されない点で、甲１発明１の「磁気シール部７」や甲２記載の「複数の第１密閉部材５」及び「複数の第２密閉部材１１」と異なる。甲１１に記載された第一シール手段４と第二シール手段６と甲１発明１及び甲２記載の技術的事項との違いにかんがみれば、甲１発明１に甲２記載の技術的事項を適用して得られたものに対して、周知技術４を適用することはできない。 （ウ）以上のとおり、甲１発明１、甲２記載の技術的事項、及び周知技術４から、本件発明１の相違点２に係る構成に想到することが、当業者にとって容易であるとはいえない。 なお、申立人が主張する周知技術１（甲３及び４）は『回転軸密閉において、同一種類の複数のシールを回転軸に沿って併設するもの』あり（申立書第４５頁第８～１１行）であり、この相違点３に係る結論に影響を与えるものではない。 エ 本件発明１のまとめ 以上のとおり、本件発明１は、甲１発明１、甲２記載の技術的事項、周知技術１（甲３及び４）、周知技術２（甲５～７）、周知技術３（甲８～１１）、及び周知技術４（甲１１）に基いて当業者が容易に発明することができたものではない。 ２ 本件発明２～１０について 本件発明２～１０は、本件発明１にさらに限定を付加したものである。また、申立人が主張する周知技術５（甲５及び７）を勘案しても本件発明１は当業者が容易に想到し得たものとはいえないため、本件発明２～１０も、本件発明１と同様に周知技術５（甲５及び７）を勘案しても当業者が容易に想到し得たものとはいえない。 したがって、上記１から明らかなとおり、本件発明２～５、７～１０は、甲１発明１、甲２記載の技術的事項、周知技術１（甲３及び４）、周知技術２（甲５～７）、周知技術３（甲８～１１証）、及び周知技術４（甲１１）に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでないし、本件発明６は、甲１発明１、甲２記載の技術的事項、周知技術１（甲３及び４）、周知技術２（甲５～７）、周知技術３（甲８～１１）、周知技術４（甲１１）及び周知技術５（甲５及び７）に基いて当業者が容易に発明することができたものでない。 ３ 本件発明１１について （１）対比 本件発明１１と甲１発明２とを対比する。 ア 甲１発明２の「半導体ウエハＷ」は、本件発明１１の「半導体基板」に相当し、甲１発明２の「半導体ウエハＷ」を「熱処理する」ことは、本件発明１１の「前記半導体基板」を「処理する」ことに相当する。甲１発明２の「縦型熱処理装置」は、本件発明１１の「半導体基板処理装置」に相当する。 イ 甲１発明２の「反応管２とマニホールド２２とから構成される反応容器」ないし「反応容器」は、本件発明１１の「工程チューブ」に相当する。 ウ 甲１発明２の「反応容器内をエレベータにより昇降可能とされ、反応容器内に配置される」ことは、本件発明１１の「前記工程チューブ内に昇降可能に配置される」ことに相当し、甲１発明２の「ウエハボート２３」は、本件発明１１の「半導体積載ユニット」に相当する。 エ 甲１発明２の「反応容器を構成するマニホールド２２に接続され」ることは、本件発明１１の「前記工程チューブの内側に設けられ」ることとの対比において、「前記工程チューブに設けられ」る限りにおいて一致する。 甲１発明２の「反応容器内にガスを供給する」ことは、本件発明１１の「工程ガスを注入する」ことに相当し、甲１発明２の「第１のガス供給管２６及び第２のガス供給管２８」は、本件発明１１の「ノズルユニット」に相当する。 オ 甲１発明２の「反応容器の下端の開口部を気密状態にして閉じる」ことは、本件発明１１の「前記工程チューブの下部を密閉する」ことに相当し、甲１発明２の「蓋体３」は、本件発明１１の「シーリングキャップ」に相当する。 カ 甲１発明２の「ウエハボート２３」は本件発明１１の「半導体載置ユニット」に相当し、甲１発明２の回転軸４が「ウエハボート２３を回転させる」ことは、本件発明１１の「前記半導体積載ユニットを回転させ」ることに相当する。 甲１発明２の「回転軸支持構造」は「磁気シール部７」を備え、この「磁気シール部７」が「ケーシング５と回転軸４の間を気密にシールする」ことが、本件発明１１の「密閉機能を行う」ことに相当し、甲１発明２の「磁気シール部７」を備えた「回転軸支持構造」が本件発明１１の「回転軸密閉装置」に相当する。 キ 甲１発明２の「蓋体３に固定される」ことは、本件発明１１の「前記シーリングキャップに装着される」ことに相当し、甲１発明２の「ケーシング５」は本件発明１１の「ハウジング」に相当する。 ク 以上のほか、甲１発明２における「回転軸支持構造」に係る事項と、本件発明１１の「回転軸密封装置」に係る発明特定事項との間には、上記１（１）ウ～キと同様の相当関係がある。 以上を総合すると、甲１発明２と本件発明１１とは以下の一致点で一致し、上記１（１）であげた相違点１～３のほか、以下の相違点４及び５で相違する。 ［一致点］ 半導体基板を処理する半導体基板処理装置であって、 内部に複数の半導体基板を収容する工程チューブと、 前記工程チューブ内に昇降可能に配置される半導体積載ユニットと、 前記工程チューブに設けられて工程ガスを注入するためのノズルユニットと、 前記工程チューブの下部を密閉するシーリングキャップと、 前記半導体積載ユニットを回転させ、密閉機能を行う回転軸密閉装置と、 を含み、 前記回転軸密閉装置は、 前記シーリングキャップに装着される中空のハウジングと、 前記ハウジング内に収容され、前記半導体積載ユニットに接続されて前記半導体積載ユニットに回転力を伝達する回転軸と、 前記回転軸を前記ハウジング内に回転自在に支持するベアリングと、 前記ハウジングと前記回転軸との間の間隙を密封する複数のシールを備えるシール部と、 前記回転軸の一端に装着されて前記回転軸に回転力を伝達する動力伝達部とを含んでおり、 前記シール部は、 前記回転軸と接して前記回転軸に沿って並設されており、前記半導体基板処理装置の真空を保持するための複数の真空シールを含む、半導体基板処理装置。 ［相違点４］ ノズルユニットが「前記工程チューブに設けられ」ることに関し、本件発明１１は、ノズルユニットが「前記工程チューブの内側に設けられ」るのに対し、甲１発明２は、第１のガス供給管２６及び第２のガス供給管２８が「反応容器を構成するマニホールド２２に接続され」るように設けられる点。 ［相違点５］ 本件発明１１は、「シーリングキャップ」が「前記半導体積載ユニットと接続」するものであるのに対し、甲１発明２は、「蓋体３」がウエハボート２３と接続するか、明らかでない点。 （２）判断 相違点１～３については、上記１（２）で述べた理由と同様に、甲１発明２、甲２記載の技術的事項、周知技術１～４に基いて、相違点１～３に係る本件発明１１の構成に想到することは、当業者にとって容易であるとはいえない。 したがって、相違点４及び５について検討するまでもなく、本件発明１１は、甲１発明２、甲２記載の技術的事項、周知技術１（甲３及び４）、周知技術２（甲５～７）、周知技術３（甲８～１１）、及び周知技術４（甲１１）に基いて当業者が容易に発明することができたものではない。 ４ 本件発明１２及び１３について 本件発明１２及び１３は、本件発明１１にさらに限定を付加したものである。 したがって、上記３（２）から明らかなとおり、本件発明１２～１３は、甲１発明２、甲２記載の技術的事項、周知技術１（甲３及び４）、周知技術２（甲５～７）、周知技術３（甲８～１１）、及び周知技術４（甲１１）に基いて当業者が容易に発明することができたものでない。 第６ むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件特許の請求項１ないし１３に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件特許の請求項１ないし１３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。