2021-700087

特許第６７３２１６１号発明「透明導電フィルム積層体及びその加工方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６７３２１６１号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし７〕、〔８〕について訂正することを認める。 特許第６７３２１６１号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６７３２１６１号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし８に係る特許についての出願は、２０１９年（令和１年）１２月２４日（優先権主張 令和１年６月２０日）を国際出願日とする特願２０２０－５２６４５７号に係る出願であって、令和２年７月９日にその特許権の設定登録（請求項の数８）がされ、同年同月２９日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、令和３年１月２６日に特許異議申立人 渡辺 陽子（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされ、同年５月２１日付けで取消理由通知が通知され、同年７月３０日に本件特許の特許権者である昭和電工株式会社（以下、「特許権者」という。）より意見書が提出され、その後、同年１０月２５日付けで取消理由通知＜決定の予告＞が通知され、同年１２月２３日に特許権者より訂正請求がされると共に意見書が提出され、令和４年１月２７日付けで通知された訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）に対し、同年３月１日に特許異議申立人より意見書が提出され、さらに特許権者に対して同年４月４日付けでされた審尋に対し、同年同月２１日に特許権者より意見書が提出されたものである。 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 令和３年１２月２３日付けの本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示すものである。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に 「・・・前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍以上・・・」 と記載されているのを、 「・・・前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５．４倍以上・・・」 に訂正する。 請求項１の記載を直接又は間接的に引用する請求項２ないし７についても同様に訂正する。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項８に 「前記透明樹脂フィルムに粘着剤層を介して前記キャリアフィルムを剥離可能に積層する工程と、 前記透明樹脂フィルムの、前記キャリアフィルムが積層されている側とは反対側の主面上に前記透明導電層と前記オーバーコート層とを順次形成する工程と、 前記オーバーコート層に粘着剤層を介して前記キャリアフィルムを剥離可能に積層する工程と、 前記透明樹脂フィルムに積層されたキャリアフィルムを剥離する工程と、 前記透明樹脂フィルムの、前記透明導電層が積層された主面とは反対側の主面に前記透明導電層と前記オーバーコート層とを順次形成する工程と、 を備える、請求項３に記載の透明導電フィルム積層体の製造方法。」 と記載されているのを、 「キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに積層された透明導電フィルムと、を含む透明導電フィルム積層体であって、前記キャリアフィルムは、保護フィルムと、その一方の主面に粘着剤層を備えており、前記透明導電フィルムは、透明樹脂フィルムの両方の主面に金属ナノワイヤ及びバインダー樹脂を含む透明導電層と、オーバーコート層と、がこの順序に積層されて構成され、前記透明樹脂フィルムは、非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり、前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１は５～２５μｍであり、前記透明導電フィルム積層体は、前記オーバーコート層が最外層となるように、前記透明導電フィルムが前記キャリアフィルムの粘着剤層に剥離可能に積層されており、前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍以上かつ１５０μｍ以下であることを特徴とする透明導電フィルム積層体の製造方法であって、 前記透明樹脂フィルムに粘着剤層を介して前記キャリアフィルムを剥離可能に積層する工程と、 前記透明樹脂フィルムの、前記キャリアフィルムが積層されている側とは反対側の主面上に前記透明導電層と前記オーバーコート層とを順次形成する工程と、 前記オーバーコート層に粘着剤層を介して前記キャリアフィルムを剥離可能に積層する工程と、 前記透明樹脂フィルムに積層されたキャリアフィルムを剥離する工程と、 前記透明樹脂フィルムの、前記透明導電層が積層された主面とは反対側の主面に前記透明導電層と前記オーバーコート層とを順次形成する工程と、 を備える、透明導電フィルム積層体の製造方法。」 に訂正する。 ２ 一群の請求項について 訂正事項１及び２による訂正は、訂正前の請求項１ないし８を訂正するものであるところ、本件訂正前の請求項２ないし８は、訂正請求の対象である請求項１の記載を直接又は間接的に引用する関係にあるから、訂正前の請求項１ないし８は一群の請求項であって、訂正事項１及び２による訂正は、一群の請求項〔１ないし８〕について請求されたものである。 ３ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１に係る請求項１の訂正について 訂正事項１に係る請求項１の訂正は、訂正前の請求項１の「透明樹脂フィルムの厚みＴ１」に対する「保護フィルムの厚みＴ２」の比について、「５倍以上」を「５．４倍以上」と数値範囲を狭めるものある。 したがって、訂正事項１に係る請求項１の訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして、訂正事項１に係る請求項１の訂正は、本件特許の明細書の【表１】の実施例３にＴ２／Ｔ１が５．４倍と記載されていることから、本件特許の明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲の拡張し、又は変更するものではない。 さらに、請求項１の記載を直接又は間接的に引用する請求項２ないし７についても同様である。 （２）訂正事項２に係る請求項８の訂正について 訂正事項２に係る請求項８の訂正については、訂正前の請求項８の記載が訂正前の請求項３の記載を引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消し、請求項３の記載を引用しないものとし、独立形式請求項へ改めるための訂正であって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 また、訂正事項２に係る請求項８の訂正は、本件特許の明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲の拡張し、又は変更するものではない。 ４ 別の訂正単位とする求め 訂正後の請求項８は、独立形式請求項となったことから、請求項〔１ないし７〕とは別の訂正単位とすることを求めている。 ５ 小括 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、本件訂正は適法なものであり、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし７〕、〔８〕について訂正することを認める。 第３ 本件特許発明 本件特許の請求項１ないし８に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいい、本件特許発明１ないし８を総称して「本件特許発明」という。）は、それぞれ、令和３年１２月２３日に請求された訂正請求書に添付された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認める。 「【請求項１】 キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに積層された透明導電フィルムと、を含む透明導電フィルム積層体であって、前記キャリアフィルムは、保護フィルムと、その一方の主面に粘着剤層を備えており、前記透明導電フィルムは、透明樹脂フィルムの一方又は両方の主面に金属ナノワイヤ及びバインダー樹脂を含む透明導電層と、オーバーコート層と、がこの順序に積層されて構成され、前記透明樹脂フィルムは、非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり、前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１は５～２５μｍであり、前記透明導電フィルム積層体は、前記オーバーコート層が最外層となるように、前記透明導電フィルムが前記キャリアフィルムの粘着剤層に剥離可能に積層されており、前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５．４倍以上かつ１５０μｍ以下であることを特徴とする透明導電フィルム積層体。 【請求項２】 前記金属ナノワイヤ及びバインダー樹脂を含む透明導電層と、オーバーコート層と、がこの順序で、前記透明樹脂フィルムの一方の主面に積層されている、請求項１に記載の透明導電フィルム積層体。 【請求項３】 前記金属ナノワイヤ及びバインダー樹脂を含む透明導電層と、オーバーコート層と、がこの順序で、前記透明樹脂フィルムの両方の主面にそれぞれ積層されている、請求項１に記載の透明導電フィルム積層体。 【請求項４】 前記保護フィルムが、ポリエチレンテレフタレート系樹脂からなる請求項１～３のいずれかに記載の透明導電フィルム積層体。 【請求項５】 前記透明導電層に含まれる金属ナノワイヤが、銀ナノワイヤである請求項１～４のいずれかに記載の透明導電フィルム積層体。 【請求項６】 請求項１～５のいずれか一項に記載の透明導電フィルム積層体を加熱加工する工程と、前記透明導電フィルム積層体の透明導電フィルムとキャリアフィルムとを剥離する工程と、を含む透明導電フィルム積層体の加工方法。 【請求項７】 前記加熱加工する工程は、オーバーコート層の上に導電ペーストにより形成した導電ペーストパターンを乾燥及び／または熱硬化し導電パターンを形成する工程である、請求項６に記載の透明導電フィルム積層体の加工方法。 【請求項８】 キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに積層された透明導電フィルムと、を含む透明導電フィルム積層体であって、前記キャリアフィルムは、保護フィルムと、その一方の主面に粘着剤層を備えており、前記透明導電フィルムは、透明樹脂フィルムの両方の主面に金属ナノワイヤ及びバインダー樹脂を含む透明導電層と、オーバーコート層と、がこの順序に積層されて構成され、前記透明樹脂フィルムは、非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり、前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１は５～２５μｍであり、前記透明導電フィルム積層体は、前記オーバーコート層が最外層となるように、前記透明導電フィルムが前記キャリアフィルムの粘着剤層に剥離可能に積層されており、前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍以上かつ１５０μｍ以下であることを特徴とする透明導電フィルム積層体の製造方法であって、 前記透明樹脂フィルムに粘着剤層を介して前記キャリアフィルムを剥離可能に積層する工程と、 前記透明樹脂フィルムの、前記キャリアフィルムが積層されている側とは反対側の主面上に前記透明導電層と前記オーバーコート層とを順次形成する工程と、 前記オーバーコート層に粘着剤層を介して前記キャリアフィルムを剥離可能に積層する工程と、 前記透明樹脂フィルムに積層されたキャリアフィルムを剥離する工程と、 前記透明樹脂フィルムの、前記透明導電層が積層された主面とは反対側の主面に前記透明導電層と前記オーバーコート層とを順次形成する工程と、 を備える、透明導電フィルム積層体の製造方法。」 第４ 特許異議申立書に記載した申立ての理由及び当審からの取消理由＜決定の予告＞の概要 １ 特許異議申立人が提出した特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要 令和３年１月２６日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。 （１）申立理由１（甲第１号証を主引用文献とする新規性について） 本件特許の請求項１、２、５、６に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （２）申立理由２（甲第１号証を主引用文献とする進歩性について） 本件特許の請求項１ないし８に係る発明は下記の甲第１号証に記載された発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （３）申立理由３（甲第２号証を主引用文献とする進歩性について） 本件特許の請求項１ないし８に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第２号証に記載された発明に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （４）申立理由４（甲第３号証を主引用出願とする拡大先願について） 本件特許の請求項１ないし７に係る発明は、本件特許の出願の日前の日本語特許出願であって、その出願後に国際公開がされた下記の甲第３号証に示される日本語特許出願の国際出願日における国際出願の明細書、請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の日本語特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記日本語特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができないものであるから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 （５）申立理由５（サポート要件） 本件特許の請求項１ないし８に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。 具体的理由は以下のとおりである。 ア 透明樹脂フィルム及び保護フィルムの厚み 本件特許の請求項１に係る発明は、透明樹脂フィルムの厚みが５～２５μｍ、保護フィルムの厚みが透明樹脂フィルムの厚みＴ１ の５倍以上かつ１５０μｍ以下であると特 定しているが、出願時の技術常識に照らしても、本件本件特許の請求項１に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。 本件特許明細書には、保護フィルムの厚みが実質的に１２５μｍの例しか記載されておらず（比較例では極めて低い５０μｍの例しかない。）、例えば、技術常識に照らして、透明樹脂フィルムと保護フィルムの厚みがそれぞれ５μｍ、２５μｍの場合にカールが抑制できるとは考えられず、本件特許の請求項１に係る発明は、発明の課題を達成できない範囲を含んでいる。 本件特許の請求項２ないし８に係る発明についても同様である。 イ シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度 本件特許の請求項１に係る発明は、シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度を特定していない。 本件特許明細書には、シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が１３０～１７０℃ でない場合、カールの発生量や向きを制御できないことが記載されているが（段落３３）、本件特許の請求項１に係る発明はシクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度を特定しておらず、本件特許の請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載された発明の課題（カール抑制）を解決するための手段が反映されておらず、サポート要件に違反している。 本件特許の請求項２ないし８に係る発明についても同様である。 ウ オーバーコート層 本件特許の請求項１に係る発明は、オーバーコート層の材料、酸価を特定していない。 本件特許明細書には、オーバーコート層の硬化膜を形成するカルボキシ基を含有するポリウレタンの酸価が１０～１４０ｍｇ－ＫＯＨ／ｇの範囲内 でない場合、基材フィルムの反り等の問題を起こすことが記載されているが（段落４９）、本件特許の請求項１に係る発明は、カルボキシ基を含有するポリウレタンの酸価を特定しておらず、本件特許の請求項１に係る発明は、発明の詳細な説明に記載された発明の課題（カール抑制）を解決するための手段が反映されておらず、サポート要件に違反している。 本件特許の請求項２ないし８に係る発明についても同様である。 （６）証拠方法 甲第１号証：特開２０１６－３２９３５号公報 甲第２号証：特開２００８－２５１５２９号公報 甲第３号証：ＰＣＴ／ＪＰ２０１８／０４７６６６号 （国際公開第２０１９／１３１６７９号） 甲第４号証：特開２０１７－１３０４１９号公報 甲第５号証：特開２０１６－５２７７５号公報 甲第６号証：特開２０１６－２１０９７４号公報 甲第７号証：特開２０１６－１０７５０４号公報 甲第８号証：特開２００３－２０５５６７号公報 甲第９号証：特開２０１８－６０６０７号公報 甲第１０号証：国際公開第２０１３／１６１９９７号 甲第１１号証：特開２０１４－１９１８９４号公報 甲第１２号証：特開２０１６－１７３７１４号公報 以下、順に「甲１」ないし「甲１２」という。 ２ 取消理由通知＜決定の予告＞に記載した取消理由の概要 当審が令和３年１０月２５日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりであり、特許異議申立書に記載した申立理由４（甲第３号証を根拠とする拡大先願について）を含むものである。 取消理由２（拡大先願）．本件特許の請求項１ないし７に係る発明は、本件特許の出願の優先日前の日本語特許出願であって、その優先日後に国際公開がされた甲３に示される日本語特許出願の国際出願日における国際出願の明細書、請求の範囲又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその優先日前の日本語特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記日本語特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第１８４条の１３で読み替えられた同法第２９条の２の規定により、特許を受けることができないから、本件特許の上記請求項に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 第５ 当審の判断 当審は、以下に述べるように、本件特許の請求項１ないし８に係る特許は、取消理由（決定の予告）で通知した取消理由及び特許異議申立書に記載した申立理由によっては取り消すことはできないと判断する。 １ 取消理由（決定の予告）について （１）甲３を国際公開公報として引用する国際出願（以下、「先願」という。）の国際出願日における国際出願の明細書、請求の範囲又は図面（以下、「先願明細書等」という。）に記載された事項及び先願発明 先願は、本件特許の出願の優先日前の日本語特許出願であって、その優先日後に国際公開がされたものであって、しかも、この出願の発明者がその優先日前の日本語特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記日本語特許出願の出願人と同一でもない。 ア 先願明細書等に記載された事項（摘記については、先願の国際公開公報である国際公開第２０１９／１３１６７９号を用いた。また、以下、下線は当審で付与した。） 「[0206]［第２の実施形態］ 以下、本発明の第２の実施形態に係る保護フィルム付き導電性フィルムについて、図面を参照しながら説明する。図１４は本実施形態に係る保護フィルム付き導電性フィルムの概略構成図であり、図１５は図１４に示される保護フィルム付き導電性フィルムの一部の拡大図であり、図１６は図１４に示される保護フィルムの平面図であり、図１７～図１９は本実施形態に係る他の保護フィルム付き導電性フィルムの概略構成図である。 [0207] ＜＜＜保護フィルム付き導電性フィルム＞＞＞ 図１４に示される保護フィルム付き導電性フィルム１１０は、導電性フィルム１２０と、導電性フィルム１２０の第１の面１２０Ａに剥離可能に設けられた第１の保護フィルム１３０と、導電性フィルム１２０における第１の面１２０Ａとは反対側の面である第２の面１２０Ｂに剥離可能に設けられた第２の保護フィルム１４０とを備えている。図１４に示される保護フィルム付き導電性フィルム１１０は、導電性フィルム１２０の片面（第１の面１２０Ａ）のみに第１の保護フィルム１３０が設けられているが、導電性フィルムの両面に第１の保護フィルムが剥離可能に設けられていてもよい。また、導電性フィルムの裏面に第１の保護フィルムを設けずに、導電性フィルムの表面に第１の保護フィルムを設けてもよい。 [0208] 保護フィルム付き導電性フィルム１１０に対し１５０℃で６０分間加熱する加熱試験を行ったとき、加熱試験後における保護フィルム付き導電性フィルム１０のカール量が、±１４ｍｍ以内となっている。ただし、保護フィルム付き導電性フィルム１１０のように第１の保護フィルムの他に第２の保護フィルムが設けられている場合には、第２の保護フィルムは耐熱性を有さないので、加熱試験は、第２の保護フィルムを剥離した状態で行うものとする。加熱試験は、縦３４０ｍｍ×横３４０ｍｍの大きさに切り出した保護フィルム付き導電性フィルム１０を用いて行うものとする。加熱試験は、加熱装置（製品名「ＨＩＳＰＥＣ横型 ２００℃シリーズ」、楠本化成株式会社製）を用いて行うことができる。その際、保護フィルム付き導電性フィルム１１０を加熱装置内に第１の保護フィルム１３０が下側となるように配置する。そして、加熱装置から保護フィルム付き導電性フィルム１０を取り出し、安定的なカール量を測る観点から加熱終了時から１０分経過後に２５℃、相対湿度５０％の環境下でカール量の測定を行う。保護フィルム付き導電性フィルムのカール量は、加熱試験後の保護フィルム付き導電性フィルムを、下側が第１の保護フィルムとなるように、平らな台の上に置き、保護フィルム付き導電性フィルムの四隅が台から浮き上がる場合には、四隅の浮き上がりの高さの平均値とし、また保護フィルム付き導電性フィルムの中央部が台から浮き上がる場合には、保護フィルム付き導電性フィルムの中央部のうち最も台から離れた箇所の高さとする。なお、台に第１の保護フィルムを下側となるように置いた場合、保護フィルム付き導電性フィルムの上面が凹状にカールする場合を正（＋）とし、保護フィルム付き導電性フィルムの上面が凸状にカールする場合を負（－）とする。カール量は、±１２ｍｍ以内、±１０ｍｍ以内、±８ｍｍ以内、±６ｍｍ以内、または±４ｍｍ以内であることがより好ましい。」 「[0216] ＜＜光透過性基材等＞＞ 光透過性基材１２１は光透過性基材１３と同様であり、第１の導電部１２２は第１の導電部１１と同様であり、第２の導電部１２３は第２の導電部１４と同様であり、樹脂層１２４は、樹脂層１２と同様であり、導電性繊維１２５、１２７は導電性繊維１５、１７と同様であり、光透過性樹脂１２６、１２７は光透過性樹脂１６、１８と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。」 「[0217] ＜＜第１の保護フィルム＞＞ 第１の保護フィルム１３０は、耐熱保護フィルムである。本明細書における「耐熱保護フィルム」とは、１５０℃で６０分間の加熱で溶融しないフィルムを意味する。保護フィルムが、１５０℃で６０分間の加熱で溶融しないフィルムであるか否かは、実際に１５０℃で６０分間加熱することによって目視により確認してもよく、または熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いた分析によって確認することができる。第１の保護フィルム１３０は、軟化点が１５０℃以上に存在するものであることが好ましい。第１の保護フィルムの軟化点が１５０℃以上に存在するか否かは、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いた分析によって確認することができる。 ・・・略・・・ [0221] 第１の保護フィルム１３０の厚みは、光透過性基材１２１の厚みの３００％以下であることが好ましい。第１の保護フィルム１３０の厚みが、光透過性基材１２１の厚みの３００％以下であれば、後工程において傷や折れ等が無く搬送できる。第１の保護フィルムは薄い方がフレキシブル性は良好であるが、薄すぎると、第１の方向および第２の方向における第１の保護フィルムと光透過性基材の熱収縮率差の絶対値が０．３％を超えるおそれがある。このため、第１の保護フィルム１３０の厚みの下限は、光透過性基材１２１の厚みの１０％以上であることが好ましい。さらに、第１の保護フィルム１３０の厚みは、光透過性基材１２１の厚みの２０％以上２５０％以下であることが好ましく、３０％以上２５０％以下であることがより好ましい。第１の保護フィルム１３０の厚みが、光透過性基材１２１の厚みの２０％以上２５０％以下であれば、第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２における第１の保護フィルム１３０の熱収縮率がそれぞれ±０．７％以内になりやすく、第１の方向Ｄ１および第２の方向Ｄ２における上記熱収縮率差の絶対値がそれぞれ０．３％以下になりやすいためにカールをより抑制できる。 [0222] 具体的には、第１の保護フィルム１３０の厚みは、２５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。第１の保護フィルム１３０の厚みが２５μｍ以上であれば、導電性フィルム１２０を保護する機能を十分に発揮することができ、また第１の保護フィルム１３０の厚みが１５０μｍ以下であれば、ロール径の肥大および搬送時の第１の保護フィルム１３０の剥離を抑制できる。第１の保護フィルム１３０の厚みは、光透過性基材１２１の厚みと同様の方法によって測定することができる。第１の保護フィルム１３０の厚みの下限は、フィルム搬送時の折れを抑制できる観点から、５０μｍ以上であることが好ましく、上限は１２５μｍ以下が好ましい。第１の保護フィルム１３０の厚みは、光透過性基材１３の厚みの測定方法と同様の方法によって測定することができる。 [0223] 第１の保護フィルム１３０は、樹脂基材と樹脂基材の一方の面側に設けられた粘着層から構成することが可能である。第１の保護フィルム１３０の樹脂基材を構成する樹脂としては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。例えば、光透過性基材１２１がポリエステル系樹脂からなる基材である場合には、カールをより抑制する観点から、ポリエステル系樹脂から樹脂基材を構成することが好ましい。なお、第１の保護フィルムとして、自己粘着型の樹脂フィルムを用いてもよい。 ・・・＜略＞・・・ [0227]＜＜＜他の保護フィルム付き導電性フィルム＞＞＞ 図１４に示される保護フィルム付き導電性フィルム１１０は、光透過性基材１２１の片面側にのみ樹脂層１２４を備えているが、図１７に示されるように、光透過性基材の両面側に樹脂層を備えていてもよい。具体的には、図１７に示される保護フィルム付き導電性フィルム１６０における導電性フィルム１７０は、光透過性基材１２１と導電部１２３の間に樹脂層１７１をさらに備えている。」 「[0262]＜＜保護フィルム付き導電性フィルムの用途＞＞ 保護フィルム付き導電性フィルム１１０、１８０、２００の用途は、特に限定されないが、例えば、センサやタッチパネル等が挙げられる。保護フィルム付き導電性フィルム１１０、１８０、２００を、タッチパネルのセンサとして用いる場合、保護フィルム付き導電性フィルム１１０、１８０、２００は、例えば、以下のようにして加工される。まず、保護フィルム付き導電性フィルム１１０、１８０、２００から第２の保護フィルム１４０を剥離して、導電性フィルム１２０および第１の保護フィルム１３０、１９０、２１０からなる積層体を得る。積層体は、搬送による導電性フィルム１２０の傷付き防止のために、第１の保護フィルム１３０、１９０、２１０はライン接触側（下側）になるように配置される。積層体を得た後、１５０℃で６０分間加熱して、光透過性基材１２１を予め熱収縮させる。 [0263] 次いで、導電部１２３の表面１２３Ａに導電性ペーストをスクリーン印刷等によって塗布する。導電性ペーストとしては、例えば、銀ペーストが挙げられる。導電性ペーストを塗布した後、１３０℃で３０分間加熱して、導電性ペーストを焼成して、取出配線を形成する。 [0264] 取出配線を形成した後、導電部１２３における所定の領域にレーザー光（例えば、赤外線レーザー）を照射して、導電部１２３をパターニングする。所定の領域にレーザー光を照射すると、レーザー光の熱によってこの領域に含まれる導電性繊維１２５が昇華し、昇華した導電性繊維１２５は、光透過性樹脂２６を突き破って光透過性樹脂１２６外に放出される。これにより、導電部１２３が所定形状にパターニングされる。 [0265] その後、導電性フィルム１２０から第１の保護フィルム１３０を剥離し、上記と同様の手順で、取出配線の形成および導電部１２２のパターニングを行う。」 「実施例 [0272] 本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載に限定されない。 [0273]＜ハードコート層用組成物の調製＞ まず、下記に示す組成となるように各成分を配合して、ハードコート層用組成物を得た。 （ハードコート層用組成物１） ・ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ－ＰＥＴ－３０」、日本化薬株式会社製）：１５質量部 ・ポリメチルメタクリレート（ポリマー、重量平均分子量７５，０００）：１５量部 ・重合開始剤（製品名「イルガキュア（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：１．５質量部 ・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）：５０質量部 ・シクロヘキサノン：１８．５質量部 [0274]（ハードコート層用組成物２） ・ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ－ＰＥＴ－３０」、日本化薬株式会社製）：１５質量部 ・ポリメチルメタクリレート（ポリマー、重量平均分子量７５，０００）：１５質量部 ・重合開始剤（製品名「イルガキュア（登録商標） ＯＸＥ０１」、ＢＡＳＦジャパン社製）：１．５質量部 ・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）：５０質量部 ・シクロヘキサノン：１８．５質量部 ・・・略・・・ [0276] ＜銀ナノワイヤ含有組成物の調製＞ （銀ナノワイヤ含有組成物１） 還元剤としてエチレングリコール（ＥＧ）を、有機保護剤としてポリビニルピロリドン（ＰＶＰ：平均分子量１３０万、アルドリッチ社製）を使用し、下記に示した核形成工程と粒子成長工程とを分離して粒子形成を行い、銀ナノワイヤ含有組成物を調製した。 [0277] １．核形成工程 反応容器内で１６０℃に保持したＥＧ液１００ｍＬを攪拌しながら、硝酸銀のＥＧ溶液（硝酸銀濃度：１．０モル／Ｌ）２．０ｍＬを、一定の流量で１分間かけて添加した。その後、１６０℃で１０分間保持しながら銀イオンを還元して銀の核粒子を形成した。反応液は、ナノサイズの銀微粒子の表面プラズモン吸収に由来する黄色を呈しており、銀イオンが還元されて銀の微粒子（核粒子）が形成されたことを確認した。続いて、ＰＶＰのＥＧ溶液（ＰＶＰ濃度：３．０×１０－１モル／Ｌ）１０．０ｍＬを一定の流量で１０分間かけて添加した。 [0278] ２．粒子成長工程 上記核形成工程を終了した後の核粒子を含む反応液を、攪拌しながら１６０℃に保持し、硝酸銀のＥＧ溶液（硝酸銀濃度：１．０×１０－１モル／Ｌ）１００ｍＬと、ＰＶＰのＥＧ溶液（ＰＶＰ濃度：３．０×１０－１モル／Ｌ）１００ｍＬを、ダブルジェット法を用いて一定の流量で１２０分間かけて添加した。この粒子成長工程において、３０分毎に反応液を採取して電子顕微鏡で確認したところ、核形成工程で形成された核粒子が時間経過に伴ってワイヤ状の形態に成長しており、粒子成長工程における新たな微粒子の生成は認められなかった。 [0279] ３．脱塩水洗工程 粒子成長工程を終了した反応液を室温まで冷却した後、分画分子量０．２μｍの限外濾過膜を用いて脱塩水洗処理を施すとともに、溶媒をエタノールに置換した。最後に液量を１００ｍＬまで濃縮して、銀ナノワイヤ分散液を調製した。最後に、銀ナノワイヤ濃度が０．１質量％となるようにエタノールで希釈し、銀ナノワイヤ含有組成物１を得た。 [0280] 銀ナノワイヤ含有組成物１中における銀ナノワイヤの繊維径および繊維長を測定したところ、銀ナノワイヤの繊維径は３０ｎｍであり、繊維長は１５μｍであった。銀ナノワイヤの繊維径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）（製品名「Ｈ－７６５０」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用い、１０万倍～２０万倍にて５０枚撮像し、ＴＥＭ付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維径を実測し、その算術平均値として求めた。上記繊維径の測定の際には、加速電圧を「１００ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、集束レンズ絞りを「１」、対物レンズ絞りを「０」、観察モードを「ＨＣ」、Ｓｐｏｔを「２」とした。また、銀ナノワイヤの繊維長は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用い、５００～２０００万倍にて１００本の銀ナノワイヤの繊維長を測定し、その１００本の銀ナノワイヤの繊維長の算術平均値として求めた。上記繊維長の測定の際には、信号選択を「ＳＥ」、加速電圧を「３ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、ＳＥ検出器を「混合」とした。銀ナノワイヤの繊維長は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（製品名「Ｓ－４８００（ＴＹＰＥ２）」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）のＳＥＭ機能を用い、５００～２０００万倍にて１０枚撮像し、付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の銀ナノワイヤの繊維長を測定し、その１００本の銀ナノワイヤの繊維長の算術平均値として求めた。上記繊維長の測定の際には、４５°傾斜の試料台を使用して、信号選択を「ＳＥ」、加速電圧を「３ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ～２０μＡ」、ＳＥ検出器を「混合」、プローブ電流を「Ｎｏｒｍ」、焦点モードを「ＵＨＲ」、コンデンサレンズ１を「５．０」、Ｗ．Ｄ．を「８ｍｍ」、Ｔｉｌｔを「３０°」にした。なお、ＴＥ検出器は予め抜いておいた。銀ナノワイヤの繊維径を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いた。まず、銀ナノワイヤ含有組成物１を、組成物の分散媒に合わせてエタノールで銀ナノワイヤの濃度を０．０５質量％以下に希釈した。さらに、この希釈した銀ナノワイヤ含有組成物１をＴＥＭまたはＳＴＥＭ観察用のカーボン支持膜付きグリッドメッシュ（Ｃｕグリッド型番「♯10-1012 エラスチックカーボンELS-C 10 STEM Cu100Pグリッド仕様」）上に１滴滴下し、室温で乾燥させ、上記条件で観察し、観察画像データとした。これを元に算術平均値を求めた。銀ナノワイヤの繊維長を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いた。まず、銀ナノワイヤ含有組成物１をＢ５サイズの厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの未処理面に塗布量１０ｍｇ／ｍ２となるように塗布し、分散媒を乾燥させて、ＰＥＴフィルム表面に導電性繊維を配置させて、導電性フィルムを作製した。この導電性フィルムの中央部から１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出した。そして、この切り出した導電性フィルムを、４５°傾斜を有するＳＥＭ試料台（型番「７２８－４５」、日新ＥＭ株式会社製、傾斜型試料台４５°、φ１５ｍｍ×１０ｍｍ Ｍ４アルミニウム製）に、銀ペーストを用いて台の面に対し平坦に貼り付けた。さらに、Ｐｔ－Ｐｄを２０秒～３０秒スパッタして、導通を得た。なお、以下の銀ナノワイヤの繊維径および繊維長も同様にして求めた。 ・・・略・・・ [0283] ＜光透過性樹脂用組成物の調製＞ 下記に示す組成となるように各成分を配合して、光透過性樹脂用組成物１を得た。 （光透過性樹脂用組成物１） ・ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ－ＰＥＴ－３０」、日本化薬株式会社製）：５質量部 ・重合開始剤（製品名「イルガキュア（登録商標）１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．２５質量部 ・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）：７０質量部 ・シクロヘキサノン：２４．７５質量部 ・・・略・・・ [0335] ＜＜実施例Ｂおよび比較例Ｂ＞＞ ＜実施例Ｂ１＞ まず、片面のみに下地層を有する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」、東洋紡株式会社製）である光透過性基材を準備し、光透過性基材の下地層の表面に、ハードコート層用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚２μｍのハードコート層を形成した。 [0336] ハードコート層を形成した後、ハードコート層を除電した。除電は、電圧印加式除電器（製品名「ＳＪ－Ｈ１５６Ａ」、キーエンス株式会社製）を用いて行われた。上記除電器は、ハードコート層との距離が５０ｍｍとなるように設置された。 [0337] ハードコート層を除電した後、光透過性基材における下地層側の面とは反対側の未処理面に、銀ナノワイヤ含有組成物１を塗布量１０ｍｇ／ｍ２となるように塗布した。次いで、塗布した銀ナノワイヤ含有組成物１に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて銀ナノワイヤ含有組成物１中の分散媒を蒸発させることにより、上記未処理面に、複数の銀ナノワイヤを配置させた。 [0338] 次いで、銀ナノワイヤを覆うように上記光透過性樹脂用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚１００ｎｍの光透過性樹脂を形成し、光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの第２の導電部を得た。 [0339] 第２の導電部を形成した後、第２の導電部の表面に剥離可能に厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム（製品名「ＳＵＮＹＴＥＣＴ（登録商標）ＰＡＣ－３－５０ＴＨＫ」、株式会社サンエー化研製）である第２の保護フィルムを設けた。 [0340] 第２の保護フィルムを設けた後、ハードコート層の表面に、銀ナノワイヤ含有組成物１を塗布量１０ｍｇ／ｍ２になるように塗布した。次いで、塗布した銀ナノワイヤ含有組成物１に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて銀ナノワイヤ含有組成物１中の分散媒を蒸発させることにより、ハードコート層の表面に、複数の銀ナノワイヤを配置させた。 [0341] 次いで、銀ナノワイヤを覆うように上記光透過性樹脂用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚１００ｎｍの光透過性樹脂を形成し、光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの第１の導電部を得た。 [0342] 第１の導電部を形成した後、第１の導電部の表面に剥離可能に厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「ＣＰ１７０Ｕ」、日東電工株式会社製）である第１の保護フィルムを設けて、保護フィルム付き導電性フィルムを得た。 ・・・略・・・ [0365] ＜実施例Ｂ１０＞ 実施例Ｂ１０においては、光透過性基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００」、東洋紡株式会社製）の代わりに、厚さ２５μｍのシクロオレフィンポリマーフィルム（製品名「ゼオノアフィルム（登録商標）ＺＦ１６」、日本ゼオン株式会社製）を用い、またハードコート層用組成物１の代わりに、ハードコート層用組成物２を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。」 「 ［図：0001389367000001.jpg］ 」 「 ［図：0001389367000002.jpg］ 」 「 ［図：0001389367000003.jpg］ 」 イ 先願発明 先願明細書等には、その実施例Ｂ１０を整理すると、以下の発明が記載されているといえる。 「片面のみに下地層を有する厚さ２５μｍのシクロオレフィンポリマーフィルム（製品名『ゼオノアフィルム（登録商標）ＺＦ１６』、日本ゼオン株式会社製）である光透過性基材と、光透過性基材の下地層の表面に形成された膜厚２μｍのハードコート層と、光透過性基材における下地層側の面とは反対側の未処理面に形成された光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの第２の導電部と、第２の導電部の表面に剥離可能に設けられた厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム（製品名『ＳＵＮＹＴＥＣＴ（登録商標）ＰＡＣ－３－５０ＴＨＫ』、株式会社サンエー化研製）である第２の保護フィルムと、ハードコート層の表面に形成された光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの第１の導電部と、第１の導電部の表面に剥離可能に厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名『ＣＰ１７０Ｕ』、日東電工株式会社製）である第１の保護フィルムを設けて得られた、保護フィルム付き導電性フィルム。」（以下、「先願物発明」という。） また、先願明細書等には、その段落[0262]ないし[0265]の記載より、以下の「先願物発明」を加工する方法発明についても記載されているといえる。 「先願物発明である保護フィルム付き導電性フィルムから第２の保護フィルムを剥離して、導電性フィルムおよび第１の保護フィルムからなる積層体を得、次いで、第２の導電部の表面に導電性ペーストをスクリーン印刷等によって塗布した後、１３０℃で３０分間加熱して、導電性ペーストを焼成して、取出配線を形成し、その後、導電性フィルムから第１の保護フィルムを剥離する、先願物発明の加工方法。」（以下、「先願加工方法発明」という。） （２）対比・判断 ア 本件特許発明１について 本件特許発明１と先願物発明を対比する。 先願物発明の「片面のみに下地層を有する厚さ２５μｍのシクロオレフィンポリマーフィルム（製品名『ゼオノアフィルム（登録商標）ＺＦ１６』、日本ゼオン株式会社製）である光透過性基材」は、本件特許発明１の「非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり、前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１は５～２５μｍであ」る「透明樹脂フィルム」に相当する。また、先願物発明の「銀ナノワイヤ」は、本件特許発明１の「金属ナノワイヤ」に相当する。そうすると、先願物発明の「光透過性基材」及び「光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの第２の導電部」からなるものは、本件特許発明１の「透明導電フィルム」に相当する。 さらに、先願物発明の「第１の導電部の表面に剥離可能に厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名『ＣＰ１７０Ｕ』、日東電工株式会社製）である第１の保護フィルム」は、本件特許発明１の「厚みＴ２が１５０μｍ以下」の「保護フィルム」である「キャリアフィルム」に相当する。さらに、先願物発明の「保護フィルム付き導電性フィルム」は、本件特許発明１の「透明導電フィルム積層体」に相当する。 そして、先願物発明の「厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム」は、「厚さ２５μｍのシクロオレフィンポリマーフィルム」の５倍となっている。 そうすると、両者は 「キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに積層された透明導電フィルムと、を含む透明導電フィルム積層体であって、前記キャリアフィルムは、保護フィルムと、を備えており、前記透明導電フィルムは、透明樹脂フィルムの一方又は両方の主面に金属ナノワイヤを含む層が積層されて構成され、前記透明樹脂フィルムは、非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり、前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１は５～２５μｍであり、前記透明導電フィルム積層体は、前記オーバーコート層が最外層となるように、前記透明導電フィルムが前記キャリアフィルムの粘着剤層に剥離可能に積層されており、前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、保護フィルムの厚みＴ２が１５０μｍ以下である透明導電フィルム積層体。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点３－１＞ キャリアフィルムについて、本件特許発明１が「保護フィルムの一方の主面に粘着剤層を備えており」と特定しているのに対し、先願物発明はそのような特定がされていない点 ＜相違点３－２＞ 透明導電フィルムにおける、透明樹脂フィルムの一方又は両方の主面に積層される層構成について、本件特許発明１が「金属ナノワイヤ及びバインダー樹脂を含む透明導電層と、オーバーコート層と、がこの順序に積層されて構成され」と特定しているのに対し、先願物発明は、「光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの第２の導電部」となっている点 ＜相違点３－３＞ 保護フィルムの厚みＴ２について、本件特許発明１が「前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５．４倍以上」と特定しているのに対し、先願物発明は、Ｔ１の５倍である点 そこで、上記相違点について検討する。 事案に鑑み、＜相違点３－３＞から検討する。 上記のとおり、先願物発明は、保護フィルムの厚みＴ２が透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍であって、「５．４倍以上」ではない。 そして、保護フィルムの厚みについて、先願明細書等の段落[0221]には、「第１の保護フィルム１３０の厚みは、光透過性基材１２１の厚みの３００％以下であることが好ましい。第１の保護フィルム１３０の厚みが、光透過性基材１２１の厚みの３００％以下であれば、後工程において傷や折れ等が無く搬送できる。第１の保護フィルムは薄い方がフレキシブル性は良好であるが、薄すぎると、第１の方向および第２の方向における第１の保護フィルムと光透過性基材の熱収縮率差の絶対値が０．３％を超えるおそれがある。」と、Ｔ２／Ｔ１＝３００％以下、すなわち保護フィルムの厚みＴ２を透明樹脂フィルムの厚みＴ１の３倍以下とすることしか記載されておらず、５．４倍以上とすることについて記載も示唆もされていない。 よって、当該点は実質的にも相違する。 したがって、他の相違点を検討するまでもなく、本件特許発明１は、先願物発明と同一ないしは実質同一でもない。 イ 本件特許発明２ないし５について 本件特許発明２ないし５は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、上記アに示したのと同様の理由により、先願物発明と同一ないしは実質同一でもない。 ウ 本件特許発明６について 本件特許発明６は、請求項１を引用するものである。 また、先願加工方法発明も先願物発明を引用するものである。 そこで、上記アでの対比を踏まえて、本件特許発明６と先願加工方法発明を対比すると、両者は少なくとも、上記アで示した＜相違点３－１＞ないし＜相違点３－３＞で相違するところ、上記アで示したように、＜相違点３－３＞は実質的な相違点である。 よって、他の相違点を検討するまでもなく、本件特許発明６は、先願加工方法発明と同一ないしは実質同一でもない。 エ 本件特許発明７について 本件特許発明７は、請求項６を引用するものであり、本件特許発明６の発明特定事項を全て有するものであるから、上記ウに示したのと同様の理由により、先願加工方法発明と同一ないしは実質同一でもない。 オ 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は、令和４年３月１日付けの意見書の第５ページにおいて、「甲３発明における光透過性基材１２１の厚みＴ１は５～４５μｍで、好ましくは５～３５μｍ、さらに好ましくは５～１８μｍであり、他方で、第１の保護フィルム１３０の樹脂基材の厚みＴ２が２５～１２５μｍであり、これらの範囲で当業者は透明導電フィルムの積層体を作れることが明らかであるから・・・略・・・、甲３にはこれらの範囲を備える透明導電フィルムの積層体が記載されている。発明概念は実施例のみに限定されないことは当然のことであり、訂正発明１についても、保護フィルムが１２５μｍの実施例しかなく（表１）、１２０～１３０μｍが望ましいと記載している（段落１０８）にも拘わらず、「１５０μｍ以下」の範囲を発明の範囲としているのである。そして、甲３において、例えば、上記光透過性基材１２１の厚みＴ１が５μｍで上記第１の保護フィルム１３０の樹脂基材の厚みＴ２が５μｍ×５．４＝２７μｍの場合、上記光透過性基材１２１の厚みＴ１が１８μｍで上記第１の保護フィルム１３０の樹脂基材の厚みＴ２が１８μｍ×５．４＝９７．２μｍの場合、すなわち光透過性基材１２１の厚みＴ１が最も好ましい範囲５～１８μｍで、訂正発明１における「前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フ ィルムの厚みＴ１の５．４倍以上かつ１５０μｍ以下である」に該当する。」と主張している。 しかしながら、上記アで述べたように、先願明細書等には、保護フィルムの厚みＴ２を透明樹脂フィルムの厚みＴ１の３倍以下とすることしか記載されていない。 そうすると、保護フィルムの厚みＴ２を透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５．４倍以上とすることは記載も示唆もされていないし、むしろ５．４倍以上とすることは上記記載からして、阻害要因があるといえる。 よって、特許異議申立人の上記主張は首肯できない。 （３）取消理由２についてのむすび したがって、本件特許発明１ないし７は、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１ないし７に係る特許は、取消理由２によっては取り消すことはできない。 ２ 取消理由（決定の予告）において採用しなかった申立理由について （１）申立理由１（甲１を主引用文献とする新規性）及び申立理由２（甲１を主引用文献とする進歩性）について ア 証拠について （ア）甲１に記載された事項及び甲１発明 ａ 甲１に記載された事項 甲１には、「積層体、導電性積層体及びタッチパネル」について以下の記載がある。 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 基材フィルムの一方の面上に、一以上の光学機能層を有し、前記基材フィルムの他方の面上に、低接触角層を有し、前記光学機能層の前記基材フィルム側と反対側面上にパターニングされた透明導電層を形成するために用いられる積層体であって、 前記低接触角層の表面に、粘着層付きフィルムを貼り、１５０℃、６０分の条件で加熱後、前記粘着層付きフィルムを剥がしたときの前記低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上である ことを特徴とする積層体。 ・・・略・・・ 【請求項１０】透明導電層は、インジウム錫酸化物又は導電性繊維状フィラーを含む請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の積層体」 「【０００４】 ところで、スパッタリング処理により形成された透明導電層は、必要に応じて、低抵抗化、透明性の向上、及び、耐久性を向上させるために、１５０℃程度の高温で加熱処理を行って結晶化させることがある。 また、ＩＴＯ以外の導電性材料として、製造工程での真空プロセスをなくすことでのコスト低減のために、また、透明導電性フィルムの折り曲げ性を向上させるために、例えば、金属繊維、カーボンナノチューブ等を用いた場合においても、１１０～１５０℃程度の条件で加熱処理をすることにより、導電材料が重なって存在している部分が、それぞれ融解し密着して導通し、極めて良好に低抵抗化が可能であることが一般的に知られている。 【０００５】 また、透明導電性フィルム周辺の配線は、銀ペーストを焼成することにより作成されるので、透明導電性フィルム周辺の配線作成時には、透明導電性フィルムは１２０～１４０℃程度の条件で加熱される。 更に、透明導電性フィルムにおいて、パターニング後の加熱による寸法変化で配線の間隔がずれることを抑制するために、パターニング以前に１５０℃程度の条件で透明導電性フィルムを加熱して、基材の収縮率を調整することがある。」 「【００３９】 また、上記粘着層付きフィルムは、後述するパターニングされた透明導電層が形成された後剥離されるが、その剥離強度は１０～５００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましい。１０ｍＮ／２５ｍｍ未満であると、本発明の積層体の製造過程で粘着層付きフィルムが剥離してしまうことがあり、５００ｍＮ／２５ｍｍを超えると、低接触角層から剥離できないことがある。なお、上記透明導電層が、後述するように、スパッタリング処理後、加熱処理を施して結晶化されたものである場合、上記粘着層付きフィルムは、上記加熱処理を施して導電層を結晶化させた後や、その後の工程で加熱処理を終了した後等、いずれかの後工程において、剥離されることが好ましい。 また、後述する導電性繊維状フィラー等を含む透明導電層においても同様であり、低抵抗化を図るために行う加熱や、後工程の銀ペーストを焼成した後のいずれかの工程で剥離されることが好ましい。」 「【００９８】 （実施例１） 厚み１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００；プライマー層付き）の一方の面上（プライマー層上）に、下記処方のハードコート層組成物を用いて、乾燥後の厚みが２．０μｍとなるように塗布し、ハードコート層を形成した。 次いで、下記処方の高屈折率層用組成物、及び、低屈折率層用組成物を用いて、高屈折率層（厚み５０ｎｍ、屈折率１．６８）及び低屈折率層（厚み３０ｎｍ、屈折率１．４８）を順番に、二軸延伸ポリエステルフィルムのハードコート層上に形成した。 なお、ハードコ－ト層、高屈折率層及び低屈折率層からなる光学機能層の乾燥条件は、いずれも７０℃、６０秒とした。また、ハードコート層用組成物の塗膜、高屈折率層用組成物の塗膜、及び、低屈折率層用組成物の塗膜の夫々を乾燥した後に、それぞれ紫外線照射（１５０ｍＪ／ｃｍ２）を行った。 【００９９】 また、上記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に、下記処方の低接触角層用組成物１を塗布して塗膜を形成し、７０℃、６０秒の条件で乾燥を行うことで、二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に厚み２０ｎｍの低接触角層が設けられた積層体を得た。 【０１００】 ＜ハードコート層用組成物＞ ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（重量平均分子量５８０、二重結合当量１００） ５０部 光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１８４） ２部 メチルイソブチルケトン ２００部 【０１０１】 ＜高屈折率層用組成物＞ ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（重量平均分子量５８０、二重結合当量１００） １０部 光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１２７） ０．７部 高屈折率粒子含有液（平均粒径１０～１５ｎｍのジルコニア粒子をメチルエチルケトンに分散させ、固形分３０％としたもの） ６５部 メチルイソブチルケトン １０００部 【０１０２】 ＜低屈折率層用組成物＞ ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（重量平均分子量５８０、二重結合当量１００） ３．５部 光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア１２７） １部 低屈折率粒子含有液（平均粒径１０～１５ｎｍのシリカ粒子をメチルイソブチルケトンに分散させ、固形分３０％としたもの） ２１．７部 メチルイソブチルケトン １０００部 【０１０３】 ＜低接触角層用組成物１＞ アクリルポリマー溶液（重量平均分子量１６万、二重結合当量１０００、固形分２５％） １６部 メチルイソブチルケトン １０００部 ・・・略・・・ 【０１２６】 （ぬれ張力） 厚さ１２５μｍの上記二軸延伸ポリエステルフィルム上に、粘着層を形成して粘着層付きフィルムを得た。 上記粘着層を形成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤（綜研化学社製：ＳＫダイン１８１１Ｌ（固形分２３％））及びイソシアネート系架橋剤（綜研化学社製：ＴＤ７５（固形分７５％））を用い、アクリル系粘着剤：イソシアネート系架橋剤＝１００：１（質量比）で混合し、溶媒（酢酸エチル）中に、固形分２０％（質量基準）となるよう溶解した粘着剤溶液を用いた。該粘着剤溶液は上記二軸延伸ポリエステルフィルム上に塗工し、１００℃で１分間乾燥して粘着層（厚み１５μｍ）を形成した。更に粘着層の面には、再剥離可能な離型フィルムを貼合わせて保護した。 上記粘着層付きフィルムは、上記離型フィルムを剥がした後に使用した。 実施例及び比較例で得られた積層体について、上記粘着層付きフィルムを貼る前における低接触角層の表面のぬれ張力（初期）と、１５０℃、６０分の条件で加熱後、上記粘着層付きフィルムを剥がした後におけるぬれ張力（加熱後）を、ＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）に基づき測定した。 なお、試験用混合液としては、ぬれ張力２２．６～７３．０ｍＮ／ｍを用意した。 ・・・略・・・ 【０１３１】 ・・・略・・・ また、実施例１と同様の方法により、厚み１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムの一方の面上にハードコート層用組成物を用いて塗膜を形成し、ハーフキュア後、転写法にて銀ナノワイヤーを用いた透明導電層を形成した。その後、ハードコート層の硬化を行い、実施例１と同様の方法により、上記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に低接触角層を形成し、導電性積層体を得た。該導電性積層体に対して、透明導電層の低抵抗化を図るための加熱を行ったところ、加熱後のぬれ張力が３０Ｎ／ｍ以上で、ぬれ張力の差が２０ｍＮ／ｍ以下であり、所望の貼り付き性能を確保することができた。また、光学特性にも問題はなかった。」 ｂ 甲１発明 甲１の段落【０１２６】【０１３１】の実施例１の導電性積層体に着目し、【請求項１】にならって整理すると、甲１には、以下の発明が記載されている。 「厚み１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００；プライマー層付き）と、その一方の面上（プライマー層上）に形成された、乾燥後の厚みが２．０μｍであるハードコート層と、ハードコート層上に形成された銀ナノワイヤーを用いた透明導電層と、前記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に厚み２０ｎｍの低接触角層が設けられ、前記低接触角層の表面に、厚さ１２５μｍの上記二軸延伸ポリエステルフィルム上に粘着層を形成した粘着層付きフィルムを貼り、１５０℃、６０分の条件で加熱後、前記粘着層付きフィルムを剥がしたときの前記低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上である、導電性積層体。」（以下、「甲１物発明」という。） また、甲１には、以下の「甲１物発明」の製造方法の発明が記載されている。 「甲１物発明の製造方法において、厚み１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００；プライマー層付き）の一方の面上（プライマー層上）に、ハードコート層組成物を用いて塗膜を形成し、ハーフキュア後、転写法にて銀ナノワイヤーを用いた透明導電層を形成し、その後、ハードコート層の硬化を行い、また、上記二軸延伸ポリエステルフィルムの他方の面上に厚み２０ｎｍの低接触角層を形成し、前記低接触角層の表面に、厚さ１２５μｍの上記二軸延伸ポリエステルフィルム上に粘着層を形成した粘着層付きフィルムを貼り、１５０℃、６０分の条件で加熱後、前記粘着層付きフィルムを剥がしたときの前記低接触角層の表面のＪＩＳ Ｋ６７６８（１９９９）で規定されているぬれ張力が３０ｍＮ／ｍ以上である導電性積層体を得る、甲１物発明の製造方法。」（以下、「甲１製造方法発明」という。） さらに、甲１の段落【００３９】の記載より、甲１には、以下の「甲１物発明」の加工方法の発明が記載されている。 「甲１物発明である導電性積層体に貼り付けられた粘着層付きフィルムを、低抵抗化を図るために行う加熱や、後工程の銀ペーストを焼成した後のいずれかの工程で剥離される、甲１物発明の加工方法。」（以下、「甲１加工方法発明」という。） （イ）甲４に記載された事項 甲４には、「透明導電性フィルム」について以下の記載がある。 「【請求項１】 透明基材と、該透明基材の一方の面に配置する第１の導電層と、該透明基材の該第１の導電層とは反対側に配置する第２の導電層とを備え、 該第２の導電層の表面抵抗値が、１×１０４Ω／□～１×１０１４Ω／□である、 透明導電性フィルム。」 「【００５９】Ｆ．その他の層 上記透明導電性フィルムは、必要に応じて、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、カラーフィルター層等が挙げられる。」 「【００６４】 ［実施例１］ （銀ナノワイヤの合成および銀ナノワイヤを含む第１の導電層形成用組成物の調製） 硝酸銀１．５ｇ、形態調整剤としてのポリビニルピロリドンＫ－９０(ナカライテスク社製、平均分子量：３６０,０００）５．８ｇ、食塩（ＮａＣｌ）０．０４ｇ及びエチレングリコール（１８０ｍｌ）を、環流器及び攪拌機が付いたフラスコに添加し、攪拌しつつ溶解した後、温度をエチレングリコールの沸点近傍である１７０℃まで昇温し、６０分間反応させた。反応終了後、室温下で放置して冷却した。次いで、上記のようにして得られた銀ナノワイヤを含む反応混合物に、該反応混合物の体積が５倍になるまでアセトンを加えた後、該反応混合物を遠心分離した（２０００ｒｐｍ、２０分）。この作業を数回繰返し、銀ナノワイヤを得た。得られた銀ナノワイヤは、直径が１０ｎｍ～６０ｎｍであり、長さは１μｍ～５０μｍであった。なお、銀ナノワイヤのサイズは、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡「Ｓ－４８００」を用い、該顕微鏡により無作為に抽出した３０個の金属ナノワイヤを観察して長さおよび直径を測定した。純水中に、該銀ナノワイヤ（濃度：０．２重量％）、およびペンタエチレングリコールモノドデシルエーテル（濃度：０．１重量％）を分散させ、銀ナノワイヤ分散液（第１の導電層形成用組成物）を調製した。 （バインダー樹脂組成物の調製） ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）（大阪有機化学工業社製、商品名「ビスコート＃３００」）３．６重量部、オルガノシリカゾル（日産化学工業社製、商品名「ＭＥＫ－ＡＣ－２１４０Ｚ」、濃度４０％）２．７重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア９０７」）０．２重量部をシクロペンタノン９３重量部で希釈して、固形分濃度５重量％の樹脂組成物を得た。 （第１の導電層の作成） 透明基材としてノルボルネン系シクロオレフィンフィルム（日本ゼオン株式会社製、商品名「ゼオノア」）を用いた。 この透明基材上に、バーコーター（第一理科株式会社製 製品名「バーコーター Ｎｏ．１０」）を用いて上記銀ナノワイヤ分散液を塗布し、１２０℃の送風乾燥機内で２分間乾燥させた。その後、上記樹脂組成物をＷｅｔ膜厚６μｍでスロットダイにて塗布し、１２０℃の送風乾燥機内で２分間乾燥させた。次いで、酸素濃度１００ｐｐｍ環境とした紫外光照射装置（Ｆｕｓｉｏｎ ＵＶ Ｓｙｓｔｅｍｓ社製）で積算照度２１０ｍＪ／ｃｍ２の紫外光を照射して保護層形成用組成物を硬化させて保護層を形成し、第１の導電層／透明基材から構成される積層体Ａ１を得た。この第１の導電層の表面抵抗値は１４３Ω／□であり、積層体Ａ１の全光線透過率は９１．５％であった。 （第２の導電層の形成） 水溶性ポリチオフェン系導電性ポリマーを含有する水溶液（ナガセケムテックス社製、商品名「Ｄｅｎａｔｒｏｎ Ｐ－５０２ＲＧ」、固形分濃度０．８％）を、上記積層体Ａ１における透明基材の第１の導電層とは反対側の面に、乾燥後の厚みが５２ｎｍとなるように塗布し、８０℃で２分間乾燥して第２の導電層を形成し、第１の導電層／透明基材／第２の導電層から構成される積層体Ｂ１を得た。第２の導電層の表面抵抗値は、５．７×１０６Ω／□であり、積層体Ｂ１の全光線透過率は９１．３％であった。 （第１の導電層のパターン化） 第１の導電層の表面にドライフィルムレジスト（旭化成株式会社製、商品名「ＳＵＮＦＯＲＴ」）を貼り合せ、配線パターンを印刷したガラスマスクを介し、ｉ線単色光源（積算光量８０ｍＪ／ｃｍ２）で露光したのち、１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像処理を行った。 レジスト面を４０℃に昇温したエッチング液（関東化学株式会社製、商品名「混酸ＩＴＯ－０２」）に６０秒間浸漬、純水で洗浄したのち、１．９％モノエタノールアミン水溶液を用いてレジストを剥離した。このようにして、銀ナノワイヤを含む導電部と、導電部が除去されて形成された非導電部とから構成される第１の導電層を形成し、透明導電性フィルムＩを得た。非導電部の表面抵抗値は測定レンジ上限（１．０×１０１４Ω／□）以上であった。 得られた透明導電性フィルムを上記評価（３）に供した。評価結果を表１に示す。」 （ウ）甲５に記載された事項 甲５には、「透明導電性フィルム用キャリアフィルム及び積層体」について以下の記載がある。 「【０１０１】 前記プラスチックのフィルムやシートにおける素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα－オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；環状オレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；酢酸ビニル系樹脂；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；芳香族ポリエーテル系樹脂などが挙げられる。これらの素材は単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。中でも特に、前記ポリエステル系樹脂は、強靭性、加工性、透明性等を有するため、これを透明導電性フィルム用のキャリアフィルムに使用することにより、作業性・検査性が向上することとなり、より好ましい態様となる。」 「【０１０３】 前記支持体の厚みは、２５～３００μｍが一般的に用いられるが、７５～２００μｍが好ましく、より好ましくは８０～１４０μｍであり、特に好ましくは９０～１３０μｍである。前記範囲内であると、透明導電性フィルム用キャリアフィルムを、（機能層付き）透明導電性フィルムに貼付して使用することにより、コシがなく、撓みやすい前記透明導電性フィルムの形状を保持することができ、加工工程や搬送工程等において、シワやキズなどの不具合の発生を防止でき、有用である。」 「【０１０９】 支持体１ｂとしては、樹脂フィルムや、ガラスなどからなる基材（例えば、シート状やフィルム状、板状の基材（部材）など）などが挙げられ、特に、樹脂フィルムをあげることができる。支持体１ｂの厚さは、特に限定されないが、１０～２００μｍ程度が好ましく、１５～１５０μｍ程度がより好ましい。 【０１１０】 前記樹脂フィルムの材料としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチック材料があげられる。例えば、その材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、環状オレフィン系樹脂及びポリエーテルスルホン系樹脂である。」 「【０１１２】 前記透明導電層１ａの構成材料としては特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物や、金属ナノワイヤー（例えば、銀ナノワイヤー）、金属メッシュ等が用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられ、ＩＴＯが特に好ましく用いられる。ＩＴＯとしては、酸化インジウム８０～９９重量％及び酸化スズ１～２０重量％を含有することが好ましい。」 （エ）甲６に記載された事項 甲６には、「透明導電性フィルム用キャリアフィルム及び積層体」について以下の記載がある。 「【００９４】 前記プラスチックのフィルムやシートにおける素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα－オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；酢酸ビニル系樹脂；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；環状ないしノルボルネン構造を有するポリオレフィン系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。これらの素材は単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも特に、前記ポリエステル系樹脂は、強靭性、加工性、透明性等を有するため、これを透明導電性フィルム用のキャリアフィルムに使用することにより、作業性・検査性が向上することとなり、より好ましい態様となる。」 「【００９６】 前記支持体の厚みは、２５～３００μｍが一般的に用いられるが、７５～２００μｍが好ましく、より好ましくは８０～１４０μｍであり、特に好ましくは９０～１３０μｍである。前記範囲内であると、透明導電性フィルム用キャリアフィルムを、（機能層付き）透明導電性フィルムに貼付して使用することにより、コシがなく、撓みやすい前記透明導電性フィルムの形状を保持することができ、加工工程や搬送工程等において、シワやキズ等の不具合の発生を防止でき、有用である。」 「【０１０２】 透明基材５としては、樹脂フィルムや、ガラス等からなる基材（例えば、シート状やフィルム状、板状の基材（部材）等）等が挙げられ、特に、樹脂フィルムを挙げることができる。透明基材５の厚さは、特に限定されないが、１０～２００μｍ程度が好ましく、１５～１５０μｍ程度がより好ましい。 【０１０３】 前記樹脂フィルムの材料としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチック材料が挙げられる。例えば、その材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂及びポリエーテルスルホン系樹脂である。 【０１０４】 また、前記透明基材５には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられる透明導電層４等の前記透明基材５に対する密着性を向上させるようにしてもよい。また、透明導電層４を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄等により除塵、清浄化してもよい。」 （オ）甲７に記載された事項 甲７には、「透明導電性フィルム積層体及びその用途」について以下の記載がある。 「【００５０】 （金属配線） 金属配線は、金属層を透明導電膜上に形成した後、エッチングにより形成することも可能であるが、以下のように感光性金属ペーストを用いて形成するのが好ましい。即ち、金属配線は、透明導電膜がパターン化された後に、後述の感光性導電ペーストを前記透明樹脂フィルム上または前記透明導電膜上に塗布し、感光性金属ペースト層を形成し、フォトマスクを積層または近接させフォトマスクを介して感光性金属ペースト層に露光を行い、次いで現像を行い、パターン形成した後、乾燥工程を経て得られる。つまり、公知のフォトリソグラフィ法等により、金属配線のパターン形成が可能である。」 （カ）甲８に記載された事項 甲８には、「透明導電性フィルム用表面保護フィルム及び透明導電性フィルム」について以下の記載がある。 「【００１６】基材フィルム１ａとしては、特に制限されず、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン／ポリプロピレンブレンド物、ポリアミド、ポリイミド、セルロースアセテート、ポリスルフオン、ポリエーテルスルフオンなどがあげられる。なかでも、透明性や耐熱性が要求される場合には、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＰＳが好ましい。」 （キ）甲９に記載された事項 甲９には、「導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置」について以下の記載がある。 「【００５２】 ＜＜導電部＞＞ 導電部１３の表面１３Ａは、導電性フィルム１０の表面１０Ａをなしている。導電部１３は、図２に示されるように、光透過性樹脂１４と、光透過性樹脂１４中に配置された複数の導電性繊維１５とを含んでいる。本明細書における「導電性繊維」とは、導電性を有し、かつ長さが太さ（例えば直径）に比べて十分に長い形状を持つものであり、例えば、概ね長さが太さの５倍以上のものは導電性繊維に含まれるものとする。また、「導電部」とは、光透過性樹脂と、光透過性樹脂中に配置された複数の導電性繊維を含み、かつ表面から導通可能な部分を意味し、層状のものおよび層状以外のものの両方を含む概念である。導電部１３は、光透過性樹脂１４中に存在する反応抑制剤をさらに含むことが好ましい。」 「【００５９】 ＜光透過性樹脂＞ 光透過性樹脂１４は、導電部１３からの導電性繊維１５の脱離を防ぎ、かつ導電部１３の耐久性や耐擦傷性を向上させるために、導電性繊維１５を覆うものであるが、導電部１３の表面１３Ａから電気的な導通が得られる程度に導電性繊維１５を覆うものである。具体的には、上記したように一部の導電性繊維が、導電部の表面に露出していないと、導電部の表面から電気的な導通が得られないおそれがあるので、光透過性樹脂１４は、一部の導電性繊維１５が導電部１３の表面１３Ａから露出するように導電性繊維１５を覆っていることが好ましい。一部の導電性繊維１５が導電部１３の表面１３Ａに露出するように導電性繊維１５を光透過性樹脂１４で覆うためには、例えば、光透過性樹脂１４の膜厚を調整すればよい。すなわち、光透過性樹脂の膜厚が厚すぎると、全ての導電性繊維が光透過性樹脂に埋もれてしまうことによって、一部の導電性繊維が導電部の表面に露出しなくなってしまい、導電部の表面から電気的な導通が得られないおそれがある。また、光透過性樹脂の膜厚が薄すぎると、導電部からの導電性繊維の脱離、導電部の耐久性の悪化、耐擦傷性の低下が生ずるおそれがあり、さらに導電性繊維が、全体として、導電部中において導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に偏在しなくなるおそれがある。このため、光透過性樹脂の膜厚を適度な厚みに調節する必要がある。」 「【００７２】 上記金属繊維としては、例えば、ステンレススチール、鉄、金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等を細く、長く伸ばす伸線法または切削法により作製された繊維が使用できる。このような金属繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。金属繊維は、繊維径が２００ｎｍ以下の金属ナノワイヤであることが好ましい。」 「【図２】 ［図：0001389367000004.jpg］ 」 （ク）甲１０に記載された事項 甲１０には、「透明導電基板の製造方法、透明導電基板及び静電容量式タッチパネル」について以下の記載がある。 「[0035] Ｘ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンが形成された透明フィルム基板１０の表面は、Ｘ側保護フィルム貼付部２０により、保護フィルムロール２２から引き出された保護用透明フィルム２３が貼付される。また、保護用透明フィルム２３を貼り付ける代わりにオーバーコート樹脂を印刷・硬化することによりＸ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンを被覆することもできる。」 「[0043] 次に、上記Ｘ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンが形成された透明フィルム基板１０は、Ｙ電極（第二の電極に相当）用引き回し電極パターン形成部２４の位置まで移動され、Ｘ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンが形成された主面とは異なる主面に、Ｙ電極用引き回し電極パターン形成部２４によりＹ電極用引き回し電極パターンが形成される。Ｙ電極用引き回し電極パターンは、例えば図９に示されるパターンである。Ｙ電極用引き回し電極パターン形成部２４は、公知の導電ペーストを使用して、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷のような印刷法によりＹ電極用引き回し電極パターンを形成し、乾燥する。 [0044] 上記Ｙ電極用引き回し電極パターンが形成された側の透明フィルム基板１０の主面には、Ｙ電極パターン形成部２６によりＹ電極パターンが形成される。このＹ電極パターンは、上記Ｙ電極用引き回し電極パターンに接続するように形成される。なお、Ｙ電極用引き回し電極パターンとＹ電極パターンとの位置合わせをするために、Ｙ電極用引き回し電極パターン形成部２４が適宜な位置合わせのマークを印刷しておくのが好適である。Ｙ電極パターン形成部２６も、金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子と、形状保持溶媒とを含む透明導電パターン形成用インクを使用してＹ電極パターンを形成する。ここで、形状保持溶媒は、上述した分子量及び粘度を有する溶媒である。Ｙ電極パターン形成部２６は、上記透明導電パターン形成用インクを使用して、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷のような印刷法によりＹ電極用引き回し電極パターンを形成し、乾燥する。」 「[0046] Ｙ電極用引き回し電極パターン及びＹ電極パターンが形成された透明フィルム基板１０の表面は、Ｙ側保護フィルム貼付部３０により、保護フィルムロール３２から引き出された保護用透明フィルム３３が貼付される。また、保護用透明フィルム３３を貼り付ける代わりにオーバーコート樹脂を印刷・硬化することによりＹ電極用引き回し電極パターン及びＹ電極パターンを被覆することもできる。ここで使用できるオーバーコート樹脂は、前述のＸ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンパターンに適用できるものと同等のものである。」 「［図４］ ［図：0001389367000005.jpg］ 」 （ケ）甲１１に記載された事項 甲１１には、「透明導電フィルム及びタッチパネル」について以下の記載がある。 「【００８０】 上記の透明導電膜積層体は、導電層に対して両面粘着シートの粘着剤層が直接貼り合わされて少なくとも２層以上の積層体が形成されている積層体（図１０）である。金属ナノワイヤーを含有する導電層の反対面には、ハードコート層が設けられた積層体（図１１）が好ましい。また、シールド機能を有したフィルム積層体（図１２）を具備した透明導電膜積層体とすることもできる。」 「【図１２】 ［図：0001389367000006.jpg］ 」 （コ）甲１２に記載された事項 甲１２には、「導電積層体およびそれを用いたタッチパネル」について以下の記載がある。 「【００８０】 ［タッチパネル］ 次に、本発明のタッチパネルについて説明する。本発明のタッチパネルは本発明の導電積層体を用いてなる。導電積層体１０８の概略断面図を図1に示す。図１の説明は図２と併せて行う。図２は本発明の抵抗膜式タッチパネルの一例を示す概略断面図である。抵抗膜式タッチパネルは、一例として下部電極２０２上に、上部電極２０１が枠状の両面接着テープ２０６によって固定された構成である。上部電極を構成する基材１０２上には、アンダーコート層１０３（１０３ａ、１０３ｂ両方とも含む）、カーボンナノチューブ層１０５、オーバーコート層１０６がこの順に積層されており、また下部電極を構成する基材２０３上には、ＩＴＯ層２０４が積層されている。上部及び下部電極の導電層同士が空間２０７を挟むように対向して面状に形成されている。空間２０７には、一定間隔でドットスペーサー２０５を設けてあり、これによって、上側と下側の導電層の間隙を保持している。基材１０２の上面はペン２０９や指の先が接触する面であり、傷つきを防止するためにハードコート層１０１が設けられる。このタッチパネルは、電源２０８にて電圧をかけ、ペン２０９や指の先でハードコート層１０１の表面を押して荷重をかけることで、接触した部分から電気が流れ動作する。以上の構成からなるタッチパネルは、例えば、リード線と駆動ユニットを取り付け、液晶ディスプレイの前面に組み込んで用いられる。」 イ 対比・判断 （ア）本件特許発明１について 本件特許発明１と甲１物発明を対比する。 甲１物発明の「二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００；プライマー層付き）」、「銀ナノワイヤー」、「透明導電層」、「導電性積層体」は、各々、本件特許発明１の「透明樹脂フィルム」、「金属ナノワイヤ」、「透明導電層」、「透明導電フィルム積層体」に相当する。 また、甲１物発明の「二軸延伸ポリエステルフィルム上に粘着層を形成した粘着層付きフィルム」は、本件特許発明１の「保護フィルムと、保護フィルムの一方の主面に粘着剤層を備えて」おり、「前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからな」る「キャリアフィルム」に相当し、厚さも「１２５μｍ」の点で一致する。 そうすると、両者は 「キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに積層された透明導電フィルムと、を含む透明導電フィルム積層体であって、前記キャリアフィルムは、保護フィルムと、その一方の主面に粘着剤層を備えており、前記透明導電フィルムは、透明樹脂フィルムの一方又は両方の主面に金属ナノワイヤを含む透明導電層と、がこの順序に積層されて構成され、前記透明導電フィルムが前記キャリアフィルムの粘着剤層に剥離可能に積層されており、前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が１２５μｍである、透明導電フィルム積層体。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１－１－１＞ 保護フィルムの厚みＴ２について、本件特許発明１が「前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５．４倍以上」と特定されているのに対し、甲１物発明は、厚みＴ１の１．２５倍である点 ＜相違点１－１－２＞ 透明樹脂フィルムについて、本件特許発明１は、「厚みＴ１」が「５～２５μｍ」である「非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり」と特定されているのに対し、甲１物発明は「厚み１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００；プライマー層付き）」である点 ＜相違点１－１－３＞ 透明導電層について、本件特許発明１が「バインダー樹脂を含む」と特定されているのに対し、甲１物発明はそのような特定がされていない点 ＜相違点１－１－４＞ 本件特許発明１が「最外層となる」「オーバーコート層」を備えていると特定されているのに対し、甲１物発明はそのような特定がされていない点 そこで、上記相違点について検討する。 ＜相違点１－１－１＞を検討する。 当該相違点は、両者の数値自体が異なるため、実質的な相違点である。 よって、本件特許発明１は、その他の相違点を検討するまでもなく、甲１に記載された発明であるとはいえない。 ついで、本件特許発明１の進歩性について検討する。 甲１、さらには特許異議申立書に添付された他の証拠にも、「前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５．４倍以上」とする関係性について記載も示唆もされていないことから、甲１物発明において、Ｔ２／Ｔ１のが１．２５倍であるものを５．４倍以上とする動機付けはない。 そして、本件特許発明１は、当該相違点に係る発明特定事項を備えることにより、「透明導電フィルムの基材に薄膜のシクロオレフィン系樹脂を用いた場合において、加熱工程中及び加熱工程後も透明導電フィルム積層体のカールを抑制し、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電フィルム積層体を提供する事ができる。」（段落【００２２】）という効果を奏するものである。 よって、甲１物発明おいて、当該相違点に係る発明特定事項を導き出すことは当業者が容易に想到し得たものではない。 したがって、本件特許発明１は、その他の相違点を検討するまでもなく、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （イ）本件特許発明２ないし５について 本件特許発明２及び５は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、上記（ア）で示したのと同様、甲１に記載された発明であるとはいえない。 また、本件特許発明２ないし５は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、上記（ア）で示したのと同様、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （ウ）本件特許発明６について 本件特許発明６は、請求項１を引用するものである。 また、甲１加工方法発明も甲１物発明を引用するものである。 そこで、上記（ア）での対比を踏まえて、本件特許発明６と甲１加工方法発明を対比すると、両者は少なくとも、上記（ア）で示した＜相違点１－１－１＞ないし＜相違点１－１－４＞で相違する。 しかしながら、上記（ア）で示したように、＜相違点１－１－１＞は実質的な相違点であり、また、当該相違点に係る発明特定事項を当業者が容易に想到し得たものではい。 よって、本件特許発明６は、その他の相違点を検討するまでもなく、甲１に記載された発明であるとはいえないし、また、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （エ）本件特許発明７について 本件特許発明７は、請求項６を引用するものであり、本件特許発明６の発明特定事項を全て有するものであるから、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （オ）本件特許発明８について 甲１製造方法発明は、甲１物発明を引用するものである。 そこで、上記（ア）での対比を踏まえて、本件特許発明８と甲１製造方法発明を対比すると、両者は、 「キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに積層された透明導電フィルムと、を含む透明導電フィルム積層体であって、前記キャリアフィルムは、保護フィルムと、その一方の主面に粘着剤層を備えており、前記透明導電フィルムは、透明樹脂フィルムの一方の主面に金属ナノワイヤを含む透明導電層と、がこの順序に積層されて構成され、前記透明導電フィルムが前記キャリアフィルムの粘着剤層に剥離可能に積層されており、前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が１２５μｍである、透明導電フィルム積層体の製造方法」の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点１－８－１＞ 保護フィルムの厚Ｔ２について、本件特許発明８が「前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍以上」と特定されているのに対し、甲１製造方法発明は、厚みＴ１の１．２５倍である点 ＜相違点１－８－２＞ 透明樹脂フィルムについて、本件特許発明８が「厚みＴ１」が「５～２５μｍ」である「非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり」と特定しているのに対し、甲１製造方法発明は「厚み１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡社製、Ａ４３００；プライマー層付き）」である点 ＜相違点１－８－３＞ 透明導電層について、本件特許発明８が「バインダー樹脂を含む」と特定しているのに対し、甲１製造方法発明はそのような特定がされていない点 ＜相違点１－８－４＞ 本件特許発明８が「最外層となる」「オーバーコート層」を備えているのに対し、甲１製造方法発明はそのような特定がされていない点 ＜相違点１－８－５＞ 透明導電層の積層箇所について、本件特許発明８が「透明樹脂フィルムの両方の主面に」と特定しているのに対し、甲１製造方法発明は「透明樹脂フィルムの一方の主面に」である点 ＜相違点１－８－６＞ 製造方法について、本件特許発明８が「前記透明樹脂フィルムに粘着剤層を介して前記キャリアフィルムを剥離可能に積層する工程と、 前記透明樹脂フィルムの、前記キャリアフィルムが積層されている側とは反対側の主面上に前記透明導電層と前記オーバーコート層とを順次形成する工程と、 前記オーバーコート層に粘着剤層を介して前記キャリアフィルムを剥離可能に積層する工程と、 前記透明樹脂フィルムに積層されたキャリアフィルムを剥離する工程と、 前記透明樹脂フィルムの、前記透明導電層が積層された主面とは反対側の主面に前記透明導電層と前記オーバーコート層とを順次形成する工程と、 を備える」と特定しているのに対し、甲１製造方法発明は上記一連の工程の特定がされていない点 そこで、上記相違点について検討する。 ＜相違点１－８－１＞を検討する。 上記（ア）で示したのと同様、甲１、さらには特許異議申立書に添付された他の証拠にも、「前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍以上」とする関係性について記載も示唆もされていないことから、甲１製造方法発明において、Ｔ２／Ｔ１のが１．２５倍であるものを５倍以上とする動機付けはない。 そして、本件特許発明８は、当該相違点に係る発明特定事項を備えることにより、「透明導電フィルムの基材に薄膜のシクロオレフィン系樹脂を用いた場合において、加熱工程中及び加熱工程後も透明導電フィルム積層体のカールを抑制し、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電フィルム積層体を提供する事ができる。」（段落【００２２】）という効果を奏するものである。 よって、甲１製造方法発明おいて、当該相違点に係る発明特定事項を導き出すことは当業者が容易に想到し得たものではない。 したがって、本件特許発明８は、その他の相違点を検討するまでもなく、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ウ 異議申立人の主張について 異議申立人は、令和４年３月１日付けの意見書の第８ページにおいて、「甲１には、基材フィルムの厚みが５～３００μｍであること（段落７４、７５）、及び粘着層付きフィルムの基材の厚みが１２５μｍであること（段落１２６）が記載されており、基材フィルムの厚みが５～２３．１μｍの場合に粘着層付きフィルムの基材の厚みがその「５．４倍以上」に該当し、訂正発明１は、依然として甲１に記載された発明であり、又は甲１に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しえた発明である。」と主張している。 たしかに甲１には、基材フィルムとして、５～３００μｍの厚みを取り得ることについて記載されてはいる。しかしながら、甲１及び特許異議申立書に添付された他の証拠のいずれにも、基材フィルムの厚みと粘着層付きフィルムの厚みとの関係性については一切触れられておらず、特に「前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍、あるいは５．４倍以上かつ１５０μｍ以下」とすること、及び当該関係性をとることにより「透明導電フィルムの基材に薄膜のシクロオレフィン系樹脂を用いた場合において、加熱工程中及び加熱工程後も透明導電フィルム積層体のカールを抑制し、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電フィルム積層体を提供する事ができる。」という効果を奏することについて記載も示唆もされていない。 よって、本件特許発明１、２、５及び６は、甲１に記載された発明であるとはいえないし、本件特許発明１ないし８は、甲１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 よって、異議申立人の上記主張は首肯できない。 エ 取消理由１、２についてのむすび したがって、本件特許発明１、２、５及び６は、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１、２、５及び６に係る特許は、取消理由１によっては取り消すことはできない。また、本件特許発明１ないし８は、同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１ないし８に係る特許は、取消理由２によっては取り消すことはできない。 （２）申立理由３（甲２を主引用文献とする進歩性について） ア 甲２に記載された事項及び甲２発明 （ア）甲２に記載された事項 甲２には、「粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法」について以下の記載がある。 「【特許請求の範囲】 【請求項１】 透明プラスチックフィルム基材の一方の面にアモルファス透明導電性薄膜が設けられたアモルファス透明導電性積層体と、前記透明プラスチックフィルム基材の他方の面に粘着剤層を介して設けられた、少なくともフィルム基材を有する離型フィルムとを有し、 前記離型フィルムの厚みが、前記アモルファス透明導電性積層体の厚みより大きく、 前記アモルファス透明導電性積層体のＭＤ方向の熱収縮率から前記離型フィルムのＭＤ方向の熱収縮率を引いた値が、－０．３～０．４５％であることを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルム。 【請求項２】 アモルファス透明導電性薄膜は、少なくとも１層のアンダーコート層を介して、透明プラスチックフィルム基材の一方の面に設けられていることを特徴とする請求項１記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。 【請求項３】 アモルファス透明導電性薄膜は、酸化インジウム９０～９９重量％および酸化スズ１～１０重量％を含有する金属酸化物により形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。 【請求項４】 前記透明プラスチックフィルム基材の厚みが、１０～４０μｍであり、 前記離型フィルムの厚みが、５０～１００μｍである請求項１～３のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。 の粘着剤層付き透明導電性フィルム。 ・・・略・・・ 【請求項１０】 粘着剤層付き透明導電性フィルムは、１４０℃で１．５時間加熱した後のカールが２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１～９のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。 【請求項１１】 粘着剤層は、離型フィルムを剥離した後に、他の基材に貼り合わせるものであることを特徴とする請求項１～１０のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。 【請求項１２】 アモルファス透明導電性薄膜は、結晶化加工処理がなされた後において、粘着剤層から離型フィルムを剥離して、他の基材に貼り合わせるものであることを特徴とする請求項１～１１のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。」 「【背景技術】 【０００２】 従来、透明導電性薄膜としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られているが、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては使用できない場合がある。そのため、近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であることなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした透明導電性フィルムが使用されている。 【０００３】 前記透明導電性フィルムは、透明プラスチックフィルム基材の一方の面に透明導電性薄膜を設け、かつ、透明プラスチックフィルム基材の他方の面には粘着剤層を介して透明基体を貼りあわせた透明導電性積層体として用いられている（特許文献１、２）。 【特許文献１】特開平２－６６８０９号公報 【特許文献２】特開平２－１２９８０８号公報 【発明の開示】 【発明が解決しようとする課題】 【０００４】 前記透明導電性フィルムは、タッチパネルに留まらず、各種用途への展開が期待されている。しかし、透明導電性フィルムが、前記のような透明導電性積層体では、加工性が劣り、十分に用途展開を図ることが難しい。 【０００５】 また、透明導電性フィルムを電極などの用途で用いる際には、結晶質透明導電性フィルムとして用いられることが多いが、エッチングなどの加工性においては、アモルファス透明導電性フィルムの方が優れていることが知られている。一般に、アモルファス状態から結晶質状態にするためには、加熱処理が行われている。しかしながら、液晶パネルやタッチパネル等の被着体に透明導電性フィルムを貼り合わせた後に加熱処理する場合は、加熱処理によって被着体に不良が発生する場合がある。 【０００６】 また、貼り合わせ工程を考慮すると、加熱処理後に透明導電性フィルムに別途粘着剤層を形成するよりも、あらかじめ透明導電性フィルムに粘着剤層を介して離型フィルムを設けておくことが好ましい。 【０００７】 他方、透明導電性フィルムは薄型化が求められているが、薄型の透明導電性フィルムは、加熱処理によりカールが発生し易く、加熱処理を経てもカールの発生が少ない粘着剤層付き透明導電性フィルムが求められていた。 【０００８】 本発明は、加工性の良好な透明導電性フィルムおよびその製造方法を提供することを目的とする。」 「【発明の効果】 【００２６】 本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、透明プラスチックフィルム基材の一方の面にアモルファス透明導電性薄膜を有している。通常、透明導電性フィルムでは、透明導電性薄膜として、結晶性の透明導電性薄膜が用いられているが、本発明では、アモルファス透明導電性薄膜を用いている。アモルファス透明導電性薄膜は、結晶性の透明導電性薄膜に比べて、加工性に優れており、透明導電性フィルムとしての用途展開を広げることができる。」 「【００３０】 本発明の実施の形態について、図を参照しながら以下に説明する。図１は、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一例を示す断面図である。図１の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、透明プラスチックフィルム基材１の一方の面に透明導電性薄膜２が設けられた透明導電性積層体１０と、透明プラスチックフィルム基材１の他方の面に粘着剤層３を介して設けられた、離型フィルム４とを含む。図２は、図１の粘着剤層付き透明導電性フィルムにおいて、透明プラスチックフィルム基材１の一方の面に、アンダーコート層５を介して透明導電性薄膜２が設けられている場合である。なお、図２ではアンダーコート層５が１層記載されているが、アンダーコート層５は複数層設けることができる。 ・・・略・・・ 【００３３】 前記透明プラスチックフィルム基材１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。当該プラスチックフィルムは、通常、１層のフィルムにより形成されている。例えば、その材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂およびポリエーテルスルホン系樹脂である。 ・・・略・・・ 【００３５】 前記透明プラスチックフィルム基材１の厚みは、１０～４０μｍであることが好ましく、２０～３０μｍであることがより好ましい。透明プラスチックフィルム基材１の厚みが１０μｍ未満であると、透明プラスチックフィルム基材１の機械的強度が不足し、この透明プラスチックフィルム基材１をロール状にして、透明導電性薄膜２を連続的に形成する操作が困難になる場合がある。一方、厚みが４０μｍを超えると、透明導電性薄膜２の製膜加工において透明プラスチックフィルム基材１の投入量を低減させ、またガスや水分の除去工程に弊害を生じ、生産性を損なうおそれがある。また、透明導電性積層体１０の薄型化が困難となる。 ・・・略・・・ 【００３７】 前記透明導電性薄膜２の構成材料としては特に限定されず、例えば酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどの酸化物が好ましく用いられる。また、透明導電性薄膜２は、アモルファス透明導電性薄膜である。前記材料により、透明導電性薄膜２を形成する場合には、前記材料中の酸化スズを制御する（所定量となるように含有させる）ことにより、透明導電性薄膜２をアモルファスにすることができる。」 「【００５６】 前記離型フィルム４は、少なくともフィルム基材を有する。前記フィルム基材の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、紙等を用いることができる。これらのなかでも前記フィルム基材はポリエチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、紙が好ましい。 ・・・略・・・ 【００６１】 離型フィルム４の厚みは、前記フィルム基材または、剥離層、移行防止層を有する場合はフィルム基材にそれらの厚みを加えた合計厚みであり、５０～１００μｍであるのが好ましく、６０～８５μｍであるのがより好ましい。厚みを５０μｍ以上とすることにより、粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造工程や、被着体へ貼り合わせる際に、作業性を向上させることができる。また、厚みを１００μｍ以下とすることにより、離型フィルム４を剥がす前の粘着剤層付き透明導電性フィルムの巻回性が良好となる。なお、離型フィルムの厚みが、５０μｍ未満では粘着剤層の変形（打痕）が多くなる傾向にある。一方、１００μｍより厚くても特に有利な効果はなく、粘着剤層付き透明導電性フィルムの加工性の点からは好ましくない。また、離型フィルム４のフィルム基材の厚みが厚くなると、価格が上がる上、厚手になるとロール巻き取り量も短くなり、経済性、生産性の点からも好ましくない。離型フィルム４は、最終的には廃棄するものなので、上記範囲、即ち粘着剤層付き透明導電性フィルムの加工性が良好な範囲で有効に用いられる。・・・略・・・ 【００６４】 また、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、１００ｍｍ×１００ｍｍサイズで、１４０℃で１．５時間加熱した後のカールが２５ｍｍ以下になるものが好ましく、１０ｍｍ以下になるものがより好ましい。また、同条件で加熱後の熱収縮率がＭＤ、ＴＤ共に、１．５％以内であるものが好ましい。カールは、加熱処理後の粘着剤層付き透明導電性フィルムを、平板上に凹状になるようにして２３℃の条件下にて３時間放置した後における、粘着剤層付き透明導電性フィルムの４頂点のそれぞれと平板との距離の平均値である。前記のように本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、加熱後のカールが小さく、加工性の良好なものを得ることができる。このようにカールの小さい粘着剤層付き透明導電性フィルムは、例えば、離型フィルムのフィルム基材の材料と、透明プラスチックフィルム基材の材料が、同種材料になるように選択することにより得ることができる。」 「【００７１】 実施例１ （アンダーコート層の形成） 透明プラスチックフィルム基材として、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）の一方の面に、移行防止層（ウレタンアクリル系紫外線硬化性樹脂により形成，厚さ１μｍ）を設けてなるものを用いた。なお、用いたＰＥＴフィルムは、ＭＤ方向の熱収縮率が０．５％であった。当該フィルム基材の他方の面に、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物の重量比２：２：１の熱硬化型樹脂により、厚さが１８０ｎｍの第一層目のアンダーコート層を形成した。次いで、第一層目のアンダーコート層上に、ＳｉＯ２を、電子ビーム加熱法により１．３３×１０-2～２．６７×１０-2Ｐａの真空度で真空蒸着して、厚さ４０ｎｍの第二層目のアンダーコート層（ＳｉＯ２膜）を形成した。 【００７２】 （透明導電性薄膜の形成） 次に、第二層目のアンダーコート層上に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる５．３３×１０-2Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウム９５重量％、酸化スズ５重量％を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ２０ｎｍのＩＴＯ膜を形成して、透明導電性積層体を得た。上記ＩＴＯ膜は、アモルファスであった。なお、得られた透明導電性積層体の一部をサンプリングし、ＭＤ方向の熱収縮率を測定したところ、０．５％であった。また、透明導電性積層体の厚み（総厚み）は、２６．２４μｍであった。 【００７３】 （粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製） 離型フィルムとして、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムの片面に、移行防止層（ウレタンアクリル系紫外線硬化性樹脂により形成，厚さ１μｍ）、次いで、シリコーン系剥離層（厚さ１μｍ）を設けてなるもの（総厚み：７７μｍ）を用いた。なお、用いたＰＥＴフィルムは、ＭＤ方向の熱収縮率が０．４％であった。また、離型フィルムの曲げ弾性率は、３０００ＭＰａであった。また、離型フィルムの一部をサンプリングし、ＭＤ方向の熱収縮率を測定したところ、０．４％であった。そして、前記剥離層上に、厚さ２５μｍ、弾性係数１０Ｎ／ｃｍ２の透明なアクリル系の粘着剤層を形成した。粘着剤層組成物としては、アクリル酸ブチルとアクリル酸と酢酸ビニルとの重量比が１００：２：５のアクリル系共重合体１００重量部に、イソシアネート系架橋剤を１重量部配合してなるものを用いた。上記粘着剤層側に、上記透明導電性積層体の透明導電性薄膜を形成していない側の面を貼り合せて、粘着剤層付き透明導電性フィルムを作製した。この粘着剤層付き透明導電性フィルムは、１４０℃で１．５時間加熱した後のカールが４頂点平均で５ｍｍであった。また透明導電性薄膜の表面抵抗値は、３００Ω／□であった。さらに離型フィルムを剥離し、ガラス板に粘着剤層を介して貼り合わせた状態における全光線透過率を測定したところ、８９．０％であった。」 ｂ 甲２発明 甲２の実施例１の粘着剤層付き透明導電性フィルムに着目すると、甲２には、以下の発明が記載されている。 「厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に、移行防止層（ウレタンアクリル系紫外線硬化性樹脂により形成，厚さ１μｍ）を設けてなる透明プラスチックフィルム基材と、その他方の面にメラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物の重量比２：２：１の熱硬化型樹脂により形成された、厚さが１８０ｎｍの第一層目のアンダーコート層、その上に形成された、厚さ４０ｎｍの第二層目のアンダーコート層（ＳｉＯ２膜）、その上に形成された厚さ２０ｎｍのＩＴＯ膜のアモルファス透明導電性積層体と、離型フィルムとして、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムの片面に、移行防止層（ウレタンアクリル系紫外線硬化性樹脂により形成，厚さ１μｍ）、次いで、シリコーン系剥離層（厚さ１μｍ）を設けてなるもの（総厚み：７７μｍ）を用い、前記剥離層上に、厚さ２５μｍ、弾性係数１０Ｎ／ｃｍ２の透明なアクリル系の粘着剤層を形成し、上記粘着剤層側に、上記透明導電性積層体の透明導電性薄膜を形成していない側の面を貼り合せて作成された、粘着剤層付き透明導電性フィルム」（以下、「甲２物発明」という。） また、甲２には、「甲２物発明」の製造方法について以下の発明が記載されている。 「甲２物発明の製造方法において、透明プラスチックフィルム基材として、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）の一方の面に、移行防止層（ウレタンアクリル系紫外線硬化性樹脂により形成，厚さ１μｍ）を設けてなるものを用い、当該フィルム基材の他方の面に、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物の重量比２：２：１の熱硬化型樹脂により、厚さが１８０ｎｍの第一層目のアンダーコート層を形成し、次いで、第一層目のアンダーコート層上に、ＳｉＯ２を、電子ビーム加熱法により１．３３×１０-2～２．６７×１０-2Ｐａの真空度で真空蒸着して、厚さ４０ｎｍの第二層目のアンダーコート層（ＳｉＯ２膜）を形成し、次に、第二層目のアンダーコート層上に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる５．３３×１０-2Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウム９５重量％、酸化スズ５重量％を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ２０ｎｍのＩＴＯ膜を形成して、アモルファス透明導電性積層体を得、離型フィルムとして、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムの片面に、移行防止層（ウレタンアクリル系紫外線硬化性樹脂により形成，厚さ１μｍ）、次いで、シリコーン系剥離層（厚さ１μｍ）を設けてなるもの（総厚み：７７μｍ）を用い、前記剥離層上に、厚さ２５μｍ、弾性係数１０Ｎ／ｃｍ２の透明なアクリル系の粘着剤層を形成し、上記粘着剤層側に、上記透明導電性積層体の透明導電性薄膜を形成していない側の面を貼り合せて、粘着剤層付き透明導電性フィルムを作製した、甲２物発明の製造方法。」（以下、「甲２製造方法発明」という。） さらに、甲２の【請求項１２】、段落【０００５】の記載より、甲２には、以下の「甲２物発明」の加工方法の発明が記載されている。 「甲２発明である粘着剤層付き透明導電性フィルムのアモルファス透明導電性薄膜は、結晶化加工処理がなされた後において、粘着剤層から離型フィルムを剥離して、他の基材に貼り合せる、甲２発明の加工方法」（以下、「甲２加工方法発明」という。） イ 対比・判断 （ア）本件特許発明１について 本件特許発明１と甲２物発明を対比する。 甲２物発明の「透明プラスチックフィルム基材」、「ＩＴＯ膜」、「透明導電性積層体」は、各々、本件特許発明１の「透明樹脂フィルム」、「透明導電層」、「透明導電フィルム」に相当する。また、甲２物発明の「ＰＥＴフィルム」、「アクリル系の粘着剤層」、「離型フィルム」は、各々、本件特許発明１の「分子骨格に芳香環を有するポリエステルから」なる「保護フィルム」、「粘着剤層」、「キャリアフィルム」に相当する。また、甲２物発明の「粘着剤層付き透明導電性フィルム」は、本件特許発明１の「透明導電フィルム積層体」に相当する。そして、甲２物発明の「離型フィルム」の「ＰＥＴフィルム」の厚みＴ２は７５μｍであり、「透明プラスチックフィルム基材」の「ポリエチレンテレフタレートフィルム」の厚みＴ１は２５μｍであることから、厚みＴ２が厚みＴ１の３倍となっている。 そうすると、両者は 「キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに積層された透明導電フィルムと、を含む透明導電フィルム積層体であって、前記キャリアフィルムは、保護フィルムと、その一方の主面に粘着剤層を備えており、前記透明導電フィルムは、透明樹脂フィルムの一方の主面に透明導電層が積層されて構成され、前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１は２５μｍであり、前記透明導電フィルムが前記キャリアフィルムの粘着剤層に剥離可能に積層されており、前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が７５μｍである透明導電フィルム積層体。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点２－１－１＞ 前記保護フィルムの厚みＴ２について、本件特許発明１が「前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５．４倍以上」と特定されているのに対し、甲２物発明は厚みＴ１の３倍となっている点 ＜相違点２－１－２＞ 透明樹脂フィルムについて、本件特許発明１が「非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり」と特定されているのに対し、甲２物発明は「ポリエチレンテレフタレートフィルム」である点 ＜相違点２－１－３＞ 透明導電層について、本件特許発明１が「金属ナノワイヤ及びバインダー樹脂を含む」と特定しているのに対し、甲２物発明は「ＩＴＯ膜」である点 ＜相違点２－１－４＞ 本件特許発明１が「最外層となる」「オーバーコート層」を備えているのに対し、甲２物発明はそのような特定がされていない点 そこで、上記相違点について検討する。 ＜相違点２－１－１＞を検討する。 甲２の段落【００６１】に、「離型フィルム４の厚みは、前記フィルム基材または、剥離層、移行防止層を有する場合はフィルム基材にそれらの厚みを加えた合計厚みであり、５０～１００μｍであるのが好ましく、６０～８５μｍであるのがより好ましい。厚みを５０μｍ以上とすることにより、粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造工程や、被着体へ貼り合わせる際に、作業性を向上させることができる。」と記載されている。 甲２透明樹脂フィルムの厚みＴ１は２５μｍであるところ、Ｔ２が１００μｍの場合、厚みＴ２は厚みＴ１の４倍にしかならない。 また、甲２、さらには特許異議申立書に添付された他の証拠にも、「前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５．４倍以上」とする関係性について記載も示唆もされていないことから、甲２物発明において、Ｔ２／Ｔ１が３倍であるものを５．４倍以上とする動機付けはない。 そして、本件特許発明１は、当該相違点に係る発明特定事項を備えることにより、「透明導電フィルムの基材に薄膜のシクロオレフィン系樹脂を用いた場合において、加熱工程中及び加熱工程後も透明導電フィルム積層体のカールを抑制し、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電フィルム積層体を提供する事ができる。」（段落【００２２】）という効果を奏するものである。 よって、甲２物発明おいて、当該相違点に係る発明特定事項を導き出すことは当業者が容易に想到し得たものではない。 したがって、本件特許発明１は、その他の相違点を検討するまでもなく、甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 （イ）本件特許発明２ないし５について 本件特許発明２ないし５は、請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明１の発明特定事項を全て有するものであるから、上記（ア）で示したのと同様、甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （ウ）本件特許発明６について 本件特許発明６は、請求項１を引用するものである。 また、甲２加工方法発明も甲２物発明を引用するものである。 そこで、上記（ア）での対比を踏まえて、本件特許発明６と甲２加工方法発明を対比すると、両者は少なくとも、上記（ア）で示した＜相違点２－１－１＞ないし＜相違点２－１－４＞で相違する。 しかしながら、上記（ア）で示したように、＜相違点２－１－１＞に係る発明特定事項を当業者が容易に想到し得たものではい。 よって、本件特許発明６は、その他の相違点を検討するまでもなく、甲２に記載された発明であるとはいえないし、また、甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （エ）本件特許発明７について 本件特許発明７は、請求項６を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明６の発明特定事項を全て有するものであるから、甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 （オ）本件特許発明８について 甲２製造方法発明は、甲２物発明を引用するものである。 そこで、上記（ア）での対比を踏まえて、本件特許発明８と甲２製造方法発明を対比すると、両者は 「キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに積層された透明導電フィルムと、を含む透明導電フィルム積層体であって、前記キャリアフィルムは、保護フィルムと、その一方の主面に粘着剤層を備えており、前記透明導電フィルムは、透明樹脂フィルムの一方の主面に透明導電層が積層されて構成され、前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１は２５μｍであり、前記透明導電フィルムが前記キャリアフィルムの粘着剤層に剥離可能に積層されており、前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が７５μｍである透明導電フィルム積層体の製造方法。」の点で一致し、以下の点で相違する。 ＜相違点２－８－１＞ 前記保護フィルムの厚みＴ２について、本件特許発明８が「前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍以上」と特定されているのに対し、甲２製造方法発明は厚みＴ１の３倍となっている点 ＜相違点２－８－２＞ 透明樹脂フィルムについて、本件特許発明８が「非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり」と特定されているのに対し、甲２製造方法発明は「ポリエチレンテレフタレートフィルム」である点 ＜相違点２－８－３＞ 透明導電層について、本件特許発明８が「金属ナノワイヤ及びバインダー樹脂を含む」と特定しているのに対し、甲２製造方法発明は「ＩＴＯ膜」である点 ＜相違点２－８－４＞ 本件特許発明８が「最外層となる」「オーバーコート層」を備えているのに対し、甲２製造方法発明はそのような特定がされていない点 ＜相違点２－８－５＞ 透明導電層の積層箇所について、本件特許発明８が「透明樹脂フィルムの両方の主面に」と特定しているのに対し、甲２製造方法発明は「透明樹脂フィルムの一方の主面に」である点 ＜相違点２－８－６＞ 製造方法について、本件特許発明８が「前記透明樹脂フィルムに粘着剤層を介して前記キャリアフィルムを剥離可能に積層する工程と、 前記透明樹脂フィルムの、前記キャリアフィルムが積層されている側とは反対側の主面上に前記透明導電層と前記オーバーコート層とを順次形成する工程と、 前記オーバーコート層に粘着剤層を介して前記キャリアフィルムを剥離可能に積層する工程と、 前記透明樹脂フィルムに積層されたキャリアフィルムを剥離する工程と、 前記透明樹脂フィルムの、前記透明導電層が積層された主面とは反対側の主面に前記透明導電層と前記オーバーコート層とを順次形成する工程と、 を備える」と特定しているのに対し、甲２製造方法発明は上記一連の工程の特定がされていない点 そこで、上記相違点について検討する。 ＜相違点２－８－１＞を検討する。 甲２、さらには特許異議申立書に添付された他の証拠にも、「前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍以上」とする関係性について記載も示唆もされていないことから、甲２製造方法発明において、Ｔ２／Ｔ１が３倍であるものを５倍以上とする動機付けはない。 そして、本件特許発明８は、当該相違点に係る発明特定事項を備えることにより、「透明導電フィルムの基材に薄膜のシクロオレフィン系樹脂を用いた場合において、加熱工程中及び加熱工程後も透明導電フィルム積層体のカールを抑制し、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電フィルム積層体を提供する事ができる。」（段落【００２２】）という効果を奏するものである。 よって、甲２製造方法発明おいて、当該相違点に係る発明特定事項を導き出すことは当業者が容易に想到し得たものではない。 したがって、本件特許発明８は、その他の相違点を検討するまでもなく、甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ウ 異議申立人の主張について 異議申立人は、令和４年３月１日付けの意見書の第８ページにおいて、「甲２には、透明プラスチックフィルム基材１の厚みが１０～４０μｍである こと（段落３５、７１）、及び離型フイルム４の厚みが５０～１００μｍであること（段落６１）が記載されており、透明プラスチックフイルム基材１の厚みが１０μｍ、離型フィルム４の厚みが５４μｍの場合に、離型フィルム４の厚みが透明プラスチックフィルム基材の厚みの５．４倍に該当し、訂正発明１は、依然として甲２に記載された発明であり、又は甲２に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到しえた発明である。」と主張している。 たしかに甲２には、各基材フィルム、離型フィルムが上記各厚みを取り得ることについて記載されてはいる。しかしながら、甲２及び特許異議申立書に添付された他の証拠のいずれにも、基材フィルムの厚みと粘着層付きフィルムの厚みとの関係性については一切触れられておらず、特に「前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍、あるいは５．４倍以上」とすること、及び当該関係性をとることにより「透明導電フィルムの基材に薄膜のシクロオレフィン系樹脂を用いた場合において、加熱工程中及び加熱工程後も透明導電フィルム積層体のカールを抑制し、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電フィルム積層体を提供する事ができる。」という効果を奏することについて記載も示唆もされていないのであるから、本件特許発明１ないし８は、甲２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。 よって、異議申立人の上記主張は首肯できない。 エ 取消理由３についてのむすび したがって、本件特許発明１ないし８は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえないから、本件特許の請求項１ないし８に係る特許は、取消理由３によっては取り消すことはできない。 （３）申立理由５（サポート要件） ア サポート要件の判断基準 特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 イ 特許請求の範囲の記載 本件特許の特許請求の範囲の記載は、上記第３のとおりである。 ウ 発明の詳細な説明の記載 本件特許の発明の詳細の記載は次のとおりである。 「【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 透明導電フィルムの基材フィルムとしてシクロオレフィン系樹脂フィルムを用い、保護フィルムとしてＰＥＴフィルムを用いた場合、両者の熱収縮率や線膨張係数等の違いから、加熱工程中や加熱・放冷後に透明導電フィルム積層体にカール（反り）が発生し易い。その結果、透明導電フィルム積層体を加工搬送する際に、反った透明導電フィルム積層体が乾燥炉の上部または下部に接触するなどの不具合が発生し、安定かつ連続して生産を行うことが困難となる。 【０００９】 また、透明導電フィルム積層体を用いてタッチパネルを作製する工程では、銀ペースト等により配線部分をスクリーン印刷等で印刷し、印刷された銀ペーストを乾燥及び／または熱硬化するために加熱する工程がある。この加熱中に透明導電フィルム積層体にカール（反り）が発生すると、銀ペーストが均一に乾燥及び／または熱硬化できないという課題や、パターン精度が不安定になるという課題が発生し、タッチパネル製造の歩留まりが悪化する。 【００１０】 また、加熱後もカール（反り）が有ると、カバーガラスや他の電極フィルムへの貼り合わせの位置ずれが発生し、タッチパネルの製造が困難となる。 【００１１】 また、透明導電フィルムの基材フィルムとして２５μｍ以下のシクロオレフィン系樹脂フィルムを用い、保護フィルムとしてシクロオレフィン系樹脂フィルムを用いる場合、ある程度の厚い保護フィルムでないと貼り合わせ等のハンドリングが難しく、非常に高額な透明導電性フィルム積層体となるという課題がある。 【００１２】 前記特許文献１、特許文献２のいずれにおいても、課題として提示されているのは、加熱して放冷した後に残留しているカールであり、加熱中に生じるカールの抑制については言及されていない。 【００１３】 本発明の目的は、透明導電フィルムの基材に薄膜のシクロオレフィン系樹脂を用いた場合において、加熱工程中及び加熱工程後の透明導電フィルム積層体のカールを抑制し、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電フィルム積層体及びその加工方法を提供する事にある。 【課題を解決するための手段】 【００１４】 本発明は以下の実施態様を含む。 【００１５】 ［１］キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムに積層された透明導電フィルムと、を含む透明導電フィルム積層体であって、前記キャリアフィルムは、保護フィルムと、その一方の主面に粘着剤層を備えており、前記透明導電フィルムは、透明樹脂フィルムの一方又は両方の主面に金属ナノワイヤ及びバインダー樹脂を含む透明導電層と、オーバーコート層と、がこの順序に積層されて構成され、前記透明樹脂フィルムは、非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり、前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１は５～２５μｍであり、前記透明導電フィルム積層体は、前記オーバーコート層が最外層となるように、前記透明導電フィルムが前記キャリアフィルムの粘着剤層に剥離可能に積層されており、前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍以上かつ１５０μｍ以下であることを特徴とする透明導電フィルム積層体。 【００１６】 ［２］前記金属ナノワイヤ及びバインダー樹脂を含む透明導電層と、オーバーコート層と、がこの順序で、前記透明樹脂フィルムの一方の主面に積層されている、請求項１に記載の透明導電フィルム積層体。 【００１７】 ［３］前記金属ナノワイヤ及びバインダー樹脂を含む透明導電層と、オーバーコート層と、がこの順序で、前記透明樹脂フィルムの両方の主面にそれぞれ積層されている、請求項１に記載の透明導電フィルム積層体。 【００１８】 ［４］前記保護フィルムが、ポリエチレンテレフタレート系樹脂からなる［１］～［３］のいずれかに記載の透明導電性フィルム積層体。 【００１９】 ［５］前記透明導電層に含まれる金属ナノワイヤが、銀ナノワイヤである［１］～［４］のいずれかに記載の透明導電性フィルム積層体。 【００２０】 ［６］［１］～［５］のいずれかに記載の透明導電フィルム積層体を加熱加工する工程と、前記透明導電フィルム積層体の透明導電フィルムとキャリアフィルムとを剥離する工程と、を含む透明導電フィルム積層体の加工方法。 【００２１】 ［７］前記加熱加工する工程は、オーバーコート層の上に導電ペーストにより形成した導電ペーストパターンを乾燥及び／または熱硬化し導電パターンを形成する工程である、［６］に記載の透明導電フィルム積層体の加工方法。 【発明の効果】 【００２２】 本発明によれば、透明導電フィルムの基材に薄膜のシクロオレフィン系樹脂を用いた場合において、加熱工程中及び加熱工程後も透明導電フィルム積層体のカールを抑制し、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電フィルム積層体及びその加工方法を提供する事ができる。」 「【００２８】 ＜透明樹脂フィルム３＞ 透明樹脂フィルム３は、非晶性シクロオレフィン系樹脂により形成されており、高透明性及び低吸水性の特性を有する。透明樹脂フィルム３として非晶性シクロオレフィン系樹脂フィルムを採用することにより、良好な光学特性を有する透明導電フィルムを備えた透明導電フィルム積層体が得られる。 【００２９】 非晶性シクロオレフィン系樹脂は、ノルボルネン等のシクロオレフィンを５０モル％以上含有する（共）重合体であり、ノルボルネンの水素化開環メタセシス重合型シクロオレフィンポリマー（ＺＥＯＮＯＲ（登録商標、日本ゼオン社製）、ＺＥＯＮＥＸ（登録商標、日本ゼオン社製）、ＡＲＴＯＮ（登録商標、ＪＳＲ社製）等）やノルボルネン／エチレン付加共重合型シクロオレフィンポリマー（ＡＰＥＬ（登録商標、三井化学社製）、ＴＯＰＡＳ（登録商標、ポリプラスチックス社製））を用いることができる。 【００３０】 具体的には、ＺＥＯＮＯＲ ＺＦ－１４、ＺＦ－１６、ＡＲＴＯＮ ＲＸ４５００、ＲＨ４９００、Ｒ５０００が挙げられる。本明細書において「透明」とは、全光線透過率が７０％以上であることを意味する。 【００３１】 透明樹脂フィルム３には、表面に予めプラズマ処理、コロナ処理などの処理を施して、透明樹脂フィルム３上に形成される透明導電層４等の密着性を向上させるようにしてもよい。また、透明導電層４を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、透明樹脂フィルム３の表面を除塵、清浄化してもよい。 【００３２】 透明樹脂フィルム３の厚みＴ１は、５～２５μｍの範囲内であり、１０～２３μｍの範囲内であることが好ましく、１３～２３μｍの範囲内であることがより好ましい。透明樹脂フィルム３の厚みが上記範囲の上限値を超えると、折り曲げの際にクラック等が発生しやすい。一方、厚みが上記範囲の下限値未満であると、平滑性と均一な厚みのフィルム作製が困難である。 【００３３】 上記透明樹脂フィルム３の非晶性シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、１３０～１７０℃の範囲内が好ましい。これにより、乾燥等の加熱工程後におけるカールの発生量や向きが制御できるため、透明導電フィルム積層体の加工搬送が容易となる。」 「【００４６】 ＜オーバーコート層５＞ 透明導電層４を保護するオーバーコート層５は、硬化性樹脂組成物の硬化膜であることが好ましい。硬化性樹脂組成物としては、（Ａ）カルボキシ基を含有するポリウレタンと、（Ｂ）エポキシ化合物と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）溶媒と、を含むものが好ましい。硬化性樹脂組成物を上記透明導電層４上に印刷、塗布等により形成し、硬化させてオーバーコート層５を形成する。硬化性樹脂組成物の硬化は、熱硬化性樹脂組成物を加熱・乾燥させることにより行うことができる。 【００４７】 上記（Ａ）カルボキシ基を含有するポリウレタンは、その重量平均分子量が１，０００～１００，０００であることが好ましく、２，０００～７０，０００であることがより好ましく、３，０００～５０，０００であると更に好ましい。ここで、分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下ＧＰＣと表記）で測定したポリスチレン換算の値である。分子量が１，０００未満では、印刷後の塗膜の伸度、可撓性、並びに強度を損なうことがあり、１００，０００を超えると溶媒へのポリウレタンの溶解性が低くなる上に、溶解しても粘度が高くなりすぎるために、使用面で制約が大きくなることがある。 【００４８】 本明細書においては、特に断りのない限り、ＧＰＣの測定条件は以下のとおりである。 装置名：日本分光株式会社製ＨＰＬＣユニット ＨＳＳ－２０００ カラム：ＳｈｏｄｅｘカラムＬＦ－８０４ 移動相：テトラヒドロフラン 流速 ：１．０ｍＬ／ｍｉｎ 検出器：日本分光株式会社製 ＲＩ－２０３１Ｐｌｕｓ 温度 ：４０．０℃ 試料量：サンプルル－プ １００μＬ 試料濃度：約０．１質量％に調製 【００４９】 （Ａ）カルボキシ基を含有するポリウレタンの酸価は１０～１４０ｍｇ－ＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１５～１３０ｍｇ－ＫＯＨ／ｇであると更に好ましい。酸価が１０ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以上であれば、硬化性、耐溶剤性とも良好である。１４０ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以下であるとポリウレタンとしての溶媒への溶解性が良好であり、所望の粘度に調整し易い。また、硬化物が硬くなりすぎることによる基材フィルムの反り等の問題を起こし難くなる。 【００５０】 また、本明細書において、樹脂の酸価は以下の方法により測定した値である。 １００ｍｌ三角フラスコに試料約０．２ｇを精密天秤にて精秤し、これにエタノール／トルエン＝１／２（質量比）の混合溶媒１０ｍｌを加えて溶解する。更に、この容器に指示薬としてフェノールフタレインエタノール溶液を１～３滴添加し、試料が均一になるまで十分に攪拌する。これを、０．１Ｎ水酸化カリウム－エタノール溶液で滴定し、指示薬の微紅色が３０秒間続いたときを、中和の終点とする。その結果から下記の計算式を用いて得た値を、樹脂の酸価とする。 酸価（ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ）＝〔Ｂ×ｆ×５．６１１〕／Ｓ Ｂ：０．１Ｎ水酸化カリウム－エタノール溶液の使用量（ｍＬ） ｆ：０．１Ｎ水酸化カリウム－エタノール溶液のファクター Ｓ：試料の採取量（ｇ）」 「【０１０７】 ＜キャリアフィルム１０＞ キャリアフィルム１０は、一方の主面に粘着剤層２を有する保護フィルム１である。このキャリアフィルム１０は、上記粘着剤層２を介して剥離可能に積層された透明導電フィルム２０または３０とともに透明導電フィルム積層体を形成する。キャリアフィルム１０を透明導電フィルム積層体から剥離する際は、粘着剤は保護フィルム１とともに剥離されてもよいし、保護フィルム１のみが剥離されてもよい。 【０１０８】 ＜保護フィルム１＞ 保護フィルム１には、分子骨格に芳香環を有するポリエステル（以下、「芳香族ポリエステル」と記載）からなるフィルムが用いられる。本発明で用いられる芳香族ポリエステルは、結晶性を有するものであり、具体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂が挙げられる。本発明で用いられるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂単独であってもよいし、結晶性を有する範囲で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）以外の他の成分を含んでもよい。例えば、エチレンイソフタレートユニットがエチレンテレフタレートユニットと共重合された共重合体であってもよく、そのガラス転移温度は５０～９０℃であることが好ましく、６０～８０℃であることがより好ましい。また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）にポリエチレンイソフタレート（ＰＥＩ）等を均一混合したものであってもよい。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の芳香族ポリエステルフィルムは通常ニ軸延伸されているため、非晶性の樹脂フィルムに比べて寸法安定性が良好である。保護フィルム１の厚みＴ２は、透明樹脂フィルム３の厚みＴ１の５倍以上、すなわち、Ｔ２／Ｔ１≧５であり、好ましくはＴ２／Ｔ１≧７であり、さらに好ましくはＴ２／Ｔ１≧８である。かつ、Ｔ２は１５０μｍ以下であり、１４０μｍ以下であることが好ましく、１３０μｍ以下であることがより好ましい。また、１００μｍ以上であることが好ましく、１１０μｍ以上であることがより好ましく、１２０μｍ以上であることがさらに好ましい。この範囲であると、透明導電フィルム積層体が加熱された際に発生するカール、あるいは加熱後冷却された透明導電フィルム積層体のカールを、低レベルに抑制することができ、透明導電フィルム積層体の製造時および透明導電フィルム積層体を用いた後工程での製造上の不具合が発生することがない。また、長尺の透明導電フィルム積層体を製造後ロールへの巻取りをする際の不具合が発生することもない。」 「【実施例】 【０１２６】 以下、本発明の実施例を具体的に説明する。なお、以下の実施例は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。 【０１２７】 実施例１ ＜透明樹脂フィルム３の一方の主面に透明導電層４を有する透明導電フィルム２０の作製＞ ＜銀ナノワイヤの作製＞ ポリ－Ｎ－ビニルピロリドンＫ－９０（株式会社日本触媒製）（０．９８ｇ）、ＡｇＮＯ３（１．０４ｇ）及びＦｅＣｌ３（０．８ｍｇ）を、エチレングリコール（２５０ｍｌ）に溶解し、１５０℃で１時間加熱反応した。得られた銀ナノワイヤ粗分散液をメタノール２０００ｍｌに分散させ、卓上小型試験機（日本ガイシ株式会社製、セラミック膜フィルター セフィルト使用、膜面積０．２４ｍ２、孔径２．０μｍ、寸法Φ３０ｍｍ×２５０ｍｍ、ろ過差圧０．０１ＭＰａ）に流し入れ、循環流速１２Ｌ／ｍｉｎ、分散液温度２５℃にてクロスフロー濾過を実施し不純物を除去した後、全体量が１００ｇになるまで濃縮し、銀ナノワイヤ（平均直径：２６ｎｍ、平均長さ：２０μｍ）のメタノール分散液を得た。得られた銀ナノワイヤの平均径の算出には、電界放出形走査電子顕微鏡ＪＳＭ－７０００Ｆ（日本電子株式会社製）を用い、任意に選択した１００本の銀ナノワイヤの直径を測定し、その算術平均値を求めた。また、得られた銀ナノワイヤの平均長の算出には、形状測定レーザマイクロスコープＶＫ－Ｘ２００（キーエンス株式会社製）を用い、任意に選択した１００本の銀ナノワイヤの長さを測定し、その算術平均値を求めた。また、上記メタノール、エチレングリコール、ＡｇＮＯ３、ＦｅＣｌ３は富士フイルム和光純薬株式会社製試薬を用いた。 【０１２８】 ＜銀ナノワイヤインクの作製＞ 上記ポリオール法で合成した銀ナノワイヤのメタノール分散液１１ｇ（銀ナノワイヤ濃度０．６２質量％）、水３．５ｇ、エタノール１０．８ｇ（富士フイルム和光純薬株式会社製）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ、富士フイルム和光純薬株式会社製）１２．８ｇ、プロピレングリコール１．２ｇ（ＰＧ、旭硝子株式会社製）、ＰＮＶＡ（登録商標）水溶液（昭和電工株式会社製、固形分濃度１０質量％、重量平均分子量９０万）０．７ｇを混合し、ミックスローターＶＭＲ－５Ｒ（アズワン株式会社製）で１時間、室温、大気雰囲気下で撹拌（回転速度１００ｒｐｍ）して導電性インクとしての銀ナノワイヤインク４０ｇを作製した。 【０１２９】 得られた銀ナノワイヤインクの銀濃度は、バリアン社製ＡＡ２８０Ｚゼーマン原子吸光分光光度計により測定した。その結果０．１７質量％であった。 【０１３０】 ＜透明導電層（銀ナノワイヤ層）４の形成＞ プラズマ処理装置（積水化学工業株式会社製ＡＰ－Ｔ０３）を用いてプラズマ処理（使用ガス：窒素、搬送速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ、処理時間：６ｓｅｃ、設定電圧：４００Ｖ）した、透明樹脂フィルム３としてのＡ４サイズのシクロオレフィンポリマーフィルムＺＦ１４－０１３（ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、日本ゼオン株式会社製、ガラス転移温度１３６℃［カタログ値］、厚みＴ１が１３μｍ）上に、ＴＱＣ自動フィルムアプリケータースタンダード（コーテック株式会社製）とワイヤレスバーＯＳＰ－ＣＮ－２２Ｌ（コーテック株式会社製、バー形状／Ｐ（溝のピッチ）：５００μｍ、Ｈ（溝の深さ）：４２ｍ、材質：ＳＵＳ３０４）とを用いて銀ナノワイヤインクを全面に塗布した（塗工速度５００ｍｍ／ｓｅｃ）。その後、恒温器ＨＩＳＰＥＣ ＨＳ３５０（楠本化成株式会社製）で８０℃、１分間、大気雰囲気下で熱風乾燥し、透明導電層４としての厚み９０ｎｍの透明導電層（銀ナノワイヤ層）４を形成した。 【０１３１】 ＜オーバーコート樹脂の作製＞ 攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた２Ｌ三口フラスコに、ポリオール化合物としてＣ－１０１５Ｎ（株式会社クラレ製、ポリカーボネートジオール、原料ジオールモル比：１，９－ノナンジオール：２－メチル－１，８－オクタンジオール＝１５：８５、分子量９６４）４２．３２ｇ、カルボキシ基を含有するジヒドロキシル化合物として２，２－ジメチロールブタン酸（湖州長盛化工製）２７．３２ｇ、および溶媒としてジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（株式会社ダイセル製）１５８ｇを仕込み、９０℃で前記２，２－ジメチロールブタン酸を溶解させた。 【０１３２】 反応液の温度を７０℃まで下げ、滴下ロートにより、ポリイソシアネートとしてデスモジュール（登録商標）－Ｗ（ビス－（４－イソシアナトシクロヘキシル）メタン）、住化コベストロウレタン株式会社製）５９．６９ｇを３０分かけて滴下した。滴下終了後、１２０℃に昇温し、１２０℃で６時間反応を行い、イソシアナト基が殆ど消失したことをＩＲによって確認した後、イソブタノールを０．５ｇ加え、更に１２０℃にて６時間反応を行った。得られたカルボキシ基含有ポリウレタン（オーバーコート樹脂）のＧＰＣにより求められた重量平均分子量は３２３００、その樹脂溶液の酸価は３５．８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。 【０１３３】 ＜オーバーコートインクの作製＞ 上記得られた（Ａ）カルボキシ基含有ポリウレタンの溶液（カルボキシ基含有ポリウレタン含有率：４５質量％）１０．０ｇをポリ容器に量り取り、（Ｄ）溶媒として１－ヘキサノール８５．３ｇと酢酸エチル８５．２ｇを加え、ミックスローターＶＭＲ－５Ｒ（アズワン株式会社製）で１２時間、室温、大気雰囲気下で撹拌（回転速度１００ｒｐｍ）した。均一であることを目視で確認したのち、（Ｂ）エポキシ化合物としてペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル（昭和電工株式会社製）０．６３ｇ、（Ｃ）硬化促進剤として、Ｕ－ＣＡＴ５００３（サンアプロ株式会社製）０．３１ｇを加え、再度ミックスローターを用いて１時間撹拌し、オーバーコートインクを得た。オーバーコートインクの固形分中の芳香環含有化合物である硬化促進剤の割合は５．７質量％である。 【０１３４】 ＜オーバーコート層５の形成＞ 透明樹脂フィルム３上に形成した透明導電層（銀ナノワイヤ層）４の上に、ＴＱＣ自動フィルムアプリケータースタンダード（コーテック株式会社製）により、以下のようにオーバーコートインクを塗布した（塗工速度５００ｍｍ／ｓｅｃ）。ワイヤレスバーＯＳＰ－ＣＮ－０５Ｍを用いてウェット膜厚が５μｍになるように塗布した。その後、恒温器ＨＩＳＰＥＣ ＨＳ３５０（楠本化成株式会社製）で８０℃、１分間、大気雰囲気下で熱風乾燥及び熱硬化し、オーバーコート層５（９０ｎｍ）を形成した。 【０１３５】 ＜キャリアフィルム１０の形成＞ 通常の溶液重合により、ブチルアクリレート／アクリル酸＝１００／６（質量比）にて重量平均分子量６０万のアクリル系ポリマーを得た。このアクリル系ポリマー１００質量部に対し、エポキシ系架橋剤６質量部を加えてアクリル系粘着剤を準備した。離型処理されたＰＥＴフィルムの離型処理面上に上記アクリル系粘着剤を塗布し、１２０℃、６０秒で加熱して、厚み２０μｍの粘着剤層２を形成した。次いで、厚みＴ２が１２５μｍのＰＥＴフィルム（保護フィルム１）の片面に離型処理されたＰＥＴフィルムを粘着剤層２を介して貼りあわせた。その後、離型処理されたＰＥＴフィルムを剥がし、保護フィルム１の一方の面に粘着剤層２を有するキャリアフィルム１０を作製した。なお、保護フィルム１として使用したＰＥＴフィルムをＪＩＳ Ｋ７１２１ プラスチックの転移温度測定方法に準拠して示差走査熱量測定装置ＤＳＣ１（メトラー・トレド社製）を用いて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）した結果１９４℃に結晶化に伴うピークを有すること、ガラス転移温度（挿外ガラス転移開始温度）が７２℃であることを確認した。 【０１３６】 ＜透明樹脂フィルム３の一方の主面に透明導電層４を有する透明導電フィルム積層体の形成＞ 前記オーバーコート層５形成済みの透明導電フィルム２０を構成する透明樹脂フィルム３の透明導電層（銀ナノワイヤ層）４が形成されていない側の面に、キャリアフィルム１０を粘着剤層２を介して圧着、積層し、透明導電フィルム積層体を形成した。 【０１３７】 実施例２ 透明導電フィルム２０の作製に、透明樹脂フィルム３としてシクロオレフィンポリマーフィルムＲＸ４５００（ＡＲＴＯＮ（登録商標）、ＪＳＲ株式会社製、ガラス転移温度１３２℃［カタログ値］、厚みＴ１が１５μｍ）を用いた以外は実施例１と同条件で検討した。その結果を表１に示す。 【０１３８】 実施例３ 透明導電フィルム２０の作製に、透明樹脂フィルム３としてシクロオレフィンポリマーフィルムＺＦ１４－０２３（ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、日本ゼオン株式会社製、ガラス転移温度１３６℃［カタログ値］、厚みＴ１が２３μｍ）を用いた以外は実施例１と同条件で検討した。その結果を表１に示す。 【０１３９】 実施例４ ＜透明樹脂フィルム３の両方の主面に透明導電層４を有する透明導電フィルム積層体の作製＞ シクロオレフィンポリマーフィルムＺＦ１４－０１３の一方の主面（第一面）に、実施例１と同条件で透明導電層（銀ナノワイヤ層）４とオーバーコート層５を作製した。続いて、透明導電層４が形成されていないもう一方の主面（第二面）に、実施例１と同条件で透明導電層（銀ナノワイヤ層）４とオーバーコート層５を形成し、透明樹脂フィルム３の両方の主面に透明導電層（銀ナノワイヤ層）４を有する透明導電フィルム３０を得た。この透明導電フィルム３０の第一面のオーバーコート層５に、キャリアフィルム１０を、粘着層２を介して圧着、積層し、透明導電フィルム積層体を形成した。その結果を表１に示す。 【０１４０】 比較例１ キャリアフィルム１０の作製に、保護フィルム１として厚みＴ２が５０μｍのＰＥＴフィルムを用いた以外は実施例１と同条件で検討した。その結果を表１に示す。 【０１４１】 比較例２ キャリアフィルム１０の作製に、保護フィルム１として厚みＴ２が５０μｍのＰＥＴフィルムを用いた以外は実施例２と同条件で検討した。その結果を表１に示す。 【０１４２】 比較例３ 透明導電フィルム２０の作製に、透明樹脂フィルム３としてシクロオレフィンポリマーフィルムＺＦ１４－０５０（ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、日本ゼオン株式会社製、ガラス転移温度１３６℃［カタログ値］、厚みＴ１が５０μｍ）を用いた以外は実施例１と同条件で検討した。その結果を表１に示す。 【０１４３】 比較例４ 透明導電フィルム２０の作製に、透明樹脂フィルム３としてシクロオレフィンポリマーフィルムＺＦ１４－１００（ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）、日本ゼオン株式会社製、ガラス転移温度１３６℃［カタログ値］、厚みＴ１が１００μｍ）を用いた以外は実施例１と同条件で検討した。その結果を表１に示す。 【０１４４】 比較例５ 透明導電フィルム３０の作製に、保護フィルム１として厚みＴ２が５０μｍのＰＥＴフィルムを用いた以外は実施例４と同条件で検討した。その結果を表１に示す。 【０１４５】 ＜評価＞ （１）厚みの測定 厚みは１μｍ以上の厚みを有するものに関してはマイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。また１μｍ未満の金属ナノワイヤを含む透明導電層４およびオーバーコート層５の厚みは光干渉法に基づく膜厚測定システムＦ２０－ＵＶ（フィルメトリクス株式会社製）を用いて測定した。 【０１４６】 （２）カール値の測定 実施例及び比較例で得られたＡ４サイズの透明導電フィルム積層体を長手方向の略中央で裁断して１５ｃｍ（元のＡ４サイズの長手方向）×２１ｃｍ（Ａ４サイズの短手方向）のＡ５サイズの試験片を作製した。この試験片を、前面扉にガラス窓のついた乾燥機ＶＯ－４２０（Ａｄｖａｎｔｅｃ製）に入れ、オーバーコート層５（実施例４と比較例５においては保護フィルム１を積層していないほうのオーバーコート層５を意味する）が上になる状態で１００℃、３０分加熱した。 【０１４７】 加熱途中、ガラス窓から透明導電フィルム積層体の凹凸形状を観察した。加熱終了後、オーバーコート層５（実施例４と比較例５においては保護フィルム１を積層していないほうのオーバーコート層５を意味する）が上になる状態で水平な面上に試験片を置き、素早くカール値を定規で計測した。これを加熱中のカール値とした。さらに室温で３０分放冷し、カール値を定規で計測した。これを放冷後のカール値とした。 【０１４８】 図７（ａ）、（ｂ）には、カール値の測定方法の説明図が示される。図７（ａ）が、透明導電フィルム積層体が凸にカールする場合であり、図７（ｂ）が、透明導電フィルム積層体が凹にカールする場合である。いずれの場合にも、透明導電フィルム積層体を置いた水平面Ｈｓから最も高い透明導電フィルム積層体の点の高さｈmaxを測定し、カール値とした。 【０１４９】 その結果を表１に示す。表中「フラット」とはカール値が５ｍｍ以下であることを意味し、「凸」または「凹」はカール値が５ｍｍ超であることを意味する。また、「凸」は透明導電フィルム積層体の中央部が端部に対してオーバーコート層５側（実施例４と比較例５においては保護フィルム１を積層していないほうのオーバーコート層５を意味する）に突出した状態であり、「凹」は透明導電フィルム積層体の中央部が端部に対して保護フィルム１側に突出した状態である。 【０１５０】 【表１】 ［図：0001389367000007.jpg］ 【０１５１】 実施例１～２の透明導電フィルム積層体では加熱中に生じるカール値および放冷後のカール値がともに５ｍｍより小さく（評価◎）、また、実施例３では、加熱中のカール値は２０ｍｍであったが、放冷後は５ｍｍより小さく（１ｍｍ未満）となった（評価○）。従って、実施例１～３のいずれの場合も、ロール搬送や後工程に障害とならない程度まで変形を抑制することができた。透明導電層４を透明樹脂フィルム３の両面に有する透明導電フィルム３０を用いた実施例４でも、加熱中に生じるカール値および放冷後のカール値がともに１０ｍｍと小さく（評価○）、ロール搬送や後工程の障害とならない程度まで変形を抑制することができた。 【０１５２】 一方、比較例１～４の透明導電フィルム積層体では加熱中に３０ｍｍ以上の凸方向のカールが発生し、ロール搬送や後工程が不可能なほどの変形が生じた（評価×）。さらに、比較例３、４では、放冷後も１５ｍｍ（比較例３）、２０ｍｍ（比較例４）と大きな凹方向のカールが残存した（評価×）。透明導電層４を透明樹脂フィルム３の両面に有する透明導電フィルム３０を用いた比較例５では、放冷後のカール値が凹方向に５０ｍｍ残存した（評価×）。表１中の評価の「◎」「〇」「×」の判断基準は、加熱中のカール値が５ｍｍ以下かつ放冷後のカール値が１ｍｍ以下を「◎」、加熱中のカール値が２５ｍｍ以下かつ放冷後のカール値が１０ｍｍ以下を「〇」、加熱中のカール値が２５ｍｍ超および／または放冷後のカール値が１０ｍｍ超の場合を「×」とした。」 エ サポート要件の判断 本件特許明細書の発明の詳細な説明の段落【００１３】等によると、本件特許発明１ないし８の解決しようとする課題（以下、「本件特許発明の課題」という。）は、「透明導電フィルムの基材に薄膜のシクロオレフィン系樹脂を用いた場合において、加熱工程中及び加熱工程後の透明導電フィルム積層体のカールを抑制し、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電フィルム積層体及びその加工方法を提供する事」である。 同段落【０１０８】には、「保護フィルム１の厚みＴ２は、透明樹脂フィルム３の厚みＴ１の５倍以上、すなわち、Ｔ２／Ｔ１≧５であり、好ましくはＴ２／Ｔ１≧７であり、さらに好ましくはＴ２／Ｔ１≧８である。かつ、Ｔ２は１５０μｍ以下であり、１４０μｍ以下であることが好ましく、１３０μｍ以下であることがより好ましい。また、１００μｍ以上であることが好ましく、１１０μｍ以上であることがより好ましく、１２０μｍ以上であることがさらに好ましい。この範囲であると、透明導電フィルム積層体が加熱された際に発生するカール、あるいは加熱後冷却された透明導電フィルム積層体のカールを、低レベルに抑制することができ、透明導電フィルム積層体の製造時および透明導電フィルム積層体を用いた後工程での製造上の不具合が発生することがない。また、長尺の透明導電フィルム積層体を製造後ロールへの巻取りをする際の不具合が発生することもない。」と記載されている。 そして、【実施例】においては、透明樹脂フィルムの厚みＴ１が２３μｍ、保護フィルムの厚みＴ２が１２５μｍ、Ｔ２／Ｔ１が５．４である実施例３、Ｔ１が１５μｍ、Ｔ２が１２５μｍ、Ｔ２／Ｔ１が８．３である実施例２、Ｔ１が１３μｍ、Ｔ２が１２５μｍ、Ｔ２／Ｔ１が９．６である実施例１、４は、カール性の評価は◎か○となっているのに対し、Ｔ１が１５μｍ、Ｔ２が５０μｍ、Ｔ２／Ｔ１が３．３である比較例２、Ｔ１が１３μｍ、Ｔ２が５０μｍ、Ｔ２／Ｔ１が３．９である比較例１、５はカール性の評価は×となっている。 そうすると、当業者は、「透明樹脂フィルムは、非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり、前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１は５～２５μｍであり、前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍以上かつ１５０μｍ以下であること」により、本件特許発明１の課題を解決できると認識するものである。 そして、本件特許発明１は、上記特定事項を有するものであるから、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件発明の課題を解決できるものである。 したがって、本件特許発明１は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件特許発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。 また、本件特許発明１を引用する本件特許発明２ないし７についても同様である。 さらに、本件件特許発明８もまた、上記特定事項を有するものであるから、発明の詳細な説明に記載された発明であって、発明の詳細な説明の記載により当業者が本件発明の課題を解決できるものである。 よって、本件特許発明１ないし８に関して、特許請求の範囲の記載はサポート要件に適合する。 （５）特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は、特許異議申立書において、上記第４ １（５）アないしウの主張をしているので、以下検討する。 ア 主張アについて 上記（４）エで示したように、当業者は、「透明樹脂フィルムは、非晶性シクロオレフィン系樹脂からなり、前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１は５～２５μｍであり、前記保護フィルムは、分子骨格に芳香環を有するポリエステルからなり、前記保護フィルムの厚みＴ２が前記透明樹脂フィルムの厚みＴ１の５倍以上かつ１５０μｍ以下であること」により、本件発明の課題を解決できると認識するものである。 そして、透明導電フィルム積層体の加熱工程中及び加熱工程後に発生するカールは、透明導電フィルム積層体の各層の弾性率や熱線膨張係数等の特性が異なることを起因とする熱応力により発生することは当業者の技術常識であるところ、本件特許発明の透明樹脂フィルムは「非晶性シクロオレフィン系樹脂」からなり、保護フィルムは「分子骨格に芳香環を有するポリエステル」からなるものと特定されるため、各層の線膨張係数や弾性率の差は大凡一定となる。一方、各層の面積が同じであるから、各層の厚みの比がカール性に関係することが予測されるところ、実施例とその比較例によって、その予測が実証されている。 また、特許異議申立人は、「透明樹脂フィルムと保護フィルムの厚みがそれぞれ５μｍ、２５μｍの場合にカールが抑制できない」ことを具体的な証拠をもって立証するものではない。 よって、異議申立人の主張は首肯することができない。 イ 主張イについて 本件特許発明は、シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度を特定していないが、シクロオレフィン系樹脂は、ガラス転移温度が１３０～１７０℃のものが一般的であるため、発明特定事項として、シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度が１３０～１７０℃であることを特定する必要はない。また、特許異議申立人は、「シクロオレフィン系樹脂として、ガラス転移温度が１３０～１７０℃」以外の場合に本件特許発明の課題が解決し得ないことを具体的な証拠をもって立証するものではない。 よって、異議申立人の主張は首肯することができない。 ウ 主張ウについて オーバーコート層について、本件特許明細書の段落【００４６】に、「透明導電層４を保護するオーバーコート層５は、硬化性樹脂組成物の硬化膜であることが好ましい。硬化性樹脂組成物としては、（Ａ）カルボキシ基を含有するポリウレタンと、（Ｂ）エポキシ化合物と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）溶媒と、を含むものが好ましい。」と記載され、その上で、段落【００４９】に、「（Ａ）カルボキシ基を含有するポリウレタンの酸価は１０～１４０ｍｇ－ＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１５～１３０ｍｇ－ＫＯＨ／ｇであると更に好ましい。酸価が１０ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以上であれば、硬化性、耐溶剤性とも良好である。１４０ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以下であるとポリウレタンとしての溶媒への溶解性が良好であり、所望の粘度に調整し易い。また、硬化物が硬くなりすぎることによる基材フィルムの反り等の問題を起こし難くなる。」と記載されている。すなわち、上記記載からすると、特段オーバーコート層が、「（Ａ）カルボキシ基を含有するポリウレタン」を使用することが好ましいことが記載されているだけで、当該ポリウレタンを使用しないと、本件特許発明の課題が解決し得ないことを述べるものではない。 よって、異議申立人の主張は首肯することができない。 （６）申立理由５についてのむすび したがって、本件特許の請求項１ないし８に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえないから、申立理由５によっては取り消すことはできない。 第６ 結語 上記第２のとおり、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし７〕、〔８〕について訂正することを認める。 上記第５のとおり、本件特許の請求項１ないし８に係る特許は、特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては取り消すことはできない。 さらに、他に本件特許の請求項１ないし８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。