2020-700590

特許第６６５０４８０号発明「発光素子モジュール」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６６５０４８０号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～８〕及び〔９～２５〕について訂正することを認める。 特許第６６５０４８０号の請求項１～２１、２３に係る特許を維持する。 特許第６６５０４８０号の請求項２２、２４～２５に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６６５０４８０号（以下「本件特許」という。）の請求項１～２５に係る特許についての出願は、平成２３年１１月３０日に出願した特願２０１１－２６２６０７号の一部を平成２８年１２月５日に新たな特許出願とした特願２０１６－２３５６４４号の一部を新たな特許出願としたものであって、平成３０年４月４日に出願され、令和２年１月２２日にその特許権の設定登録がされ、令和２年２月１９日に特許掲載公報が発行された。 本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和２年 ８月１２日 ：申立人茂木早苗（以下「申立人」という。）による請求項１～２５に係る特許に対する特許異議の申立て 令和２年１２月 ４日付け：取消理由通知書 令和３年 ２月 ５日 ：特許権者による意見書（以下「特許権者意見書」という。）及び訂正請求書の提出 令和３年 ４月１５日 ：申立人による意見書（以下「申立人意見書」という。）の提出 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 （１）令和３年２月５日に提出された訂正請求書による訂正（以下「本件訂正」という。）は、次のとおりである（下線は、訂正箇所として特許権者が付したものである。）。 ア 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に、 「基板と、 前記基板上において前記基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記基板上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記基板上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 前記基板のうち前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子と電気的に接続された第１電子部品と、 を備え、 前記基板に垂直な方向視において、前記第１電子部品は、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記発光素子、前記透光部材および前記第１電子部品は、前記第１方向視において、互いに重なる部分を有し、 前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記第１電子部品と重なっており、 前記基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり、 前記第１電子部品は、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なることを特徴とする、発光素子モジュール。」と記載されているのを、 「モジュール基板と、 前記モジュール基板上において前記モジュール基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記モジュール基板上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記モジュール基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記モジュール基板上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 前記モジュール基板のうち前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子と電気的に接続された整流ダイオードと、 を備え、 前記モジュール基板に垂直な方向視において、前記整流ダイオードは、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記発光素子、前記透光部材および前記整流ダイオードは、前記第１方向視において、互いに重なる部分を有し、 前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており、 前記モジュール基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり、 前記整流ダイオードは、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なり、 前記透光部材は、前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり、 前記モジュール基板上に前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための電極端子を有することを特徴とする、発光素子モジュール。」に訂正する（訂正後の請求項１を引用する請求項３～８も同様に訂正する。）。 イ 訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２を独立形式に改め、 「モジュール基板と、 前記モジュール基板上において前記モジュール基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記モジュール基板上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記モジュール基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記モジュール基板上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 前記モジュール基板のうち前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子と電気的に接続された整流ダイオードと、 を備え、 前記モジュール基板に垂直な方向視において、前記整流ダイオードは、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記発光素子、前記透光部材および前記整流ダイオードは、前記第１方向視において、互いに重なる部分を有し、 前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており、 前記モジュール基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり、 前記整流ダイオードは、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なり、 前記透光部材は、前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり、 前記モジュール基板上の前記周縁部と前記堰部との間の領域に前記発光素子と電気的に接続され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための電極端子を有することを特徴とする、発光素子モジュール。」と訂正する（訂正後の請求項２を引用する請求項３～８も同様に訂正する。）。 ウ 訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３、６～８に、「前記第１電子部品」と記載されているのを、「前記整流ダイオード」に訂正する。 エ 訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項５に、「前記基板」と記載されているのを、「前記モジュール基板」に訂正する。 オ 訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項９に、 「互いに反対側を向く第１面と第２面とを有する基板と、 前記基板の前記第１面上に前記基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記基板の前記第１面上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記基板の前記第１面上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 前記基板の前記第１面上のうち、前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子に電気的に接続された第１電子部品と、を備え、 前記基板の前記第１面に垂直な方向視において、前記第１電子部品は、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記第１方向視において、前記発光素子と前記第１電子部品とは、少なくとも互いの一部同士が重なっており、 前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記第１電子部品と重なっており、 前記基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり、 前記第１電子部品は、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なる、発光素子モジュール。」と記載されているのを、 「互いに反対側を向く第１面と第２面とを有するモジュール基板と、 前記モジュール基板の前記第１面上に前記モジュール基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記モジュール基板の前記第１面上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記モジュール基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記モジュール基板の前記第１面上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 前記モジュール基板の前記第１面上のうち、前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子に電気的に接続された整流ダイオードと、を備え、 前記モジュール基板の前記第１面に垂直な方向視において、前記整流ダイオードは、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記第１方向視において、前記発光素子と前記整流ダイオードとは、少なくとも互いの一部同士が重なっており、 前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており、 前記モジュール基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり、 前記整流ダイオードは、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なり、 前記透光部材は、前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり、 前記モジュール基板上に前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための第１電極端子を有する、発光素子モジュール。」に訂正する（訂正後の請求項９を引用する請求項１１～２１，２３も同様に訂正する。）。 カ 訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項１に、 「互いに反対側を向く第１面と第２面とを有する基板と、 前記基板の前記第１面上に前記基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記基板の前記第１面上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記基板の前記第１面上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 前記基板の前記第１面上のうち、前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子に電気的に接続された第１電子部品と、を備え、 前記基板の前記第１面に垂直な方向視において、前記第１電子部品は、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記第１方向視において、前記発光素子と前記第１電子部品とは、少なくとも互いの一部同士が重なっており、 前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記第１電子部品と重なっており、 前記基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり、 前記第１電子部品は、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なる、発光素子モジュール。」と記載されているのを、 「互いに反対側を向く第１面と第２面とを有するモジュール基板と、 前記モジュール基板の前記第１面上に前記モジュール基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記モジュール基板の前記第１面上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記モジュール基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記モジュール基板の前記第１面上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 前記モジュール基板の前記第１面上のうち、前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子に電気的に接続された整流ダイオードと、を備え、 前記モジュール基板の前記第１面に垂直な方向視において、前記整流ダイオードは、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記第１方向視において、前記発光素子と前記整流ダイオードとは、少なくとも互いの一部同士が重なっており、 前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており、 前記モジュール基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり、 前記整流ダイオードは、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なり、 前記透光部材は、前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり、 前記モジュール基板の前記第１面上の前記周縁部と前記堰部との間の領域に前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための第１電極端子を有する、発光素子モジュール。」に訂正する（訂正後の請求項１０を引用する請求項１１～２１、２３も同様に訂正する。）。 キ 訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項１１、１８、２３に、「前記第１電子部品」と記載されているのを、「前記整流ダイオード」に訂正する。 ク 訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項１２に、「前記基板の前記第１面上に前記発光素子と電気的に接続されて形成された第２電極端子を有する、請求項１０または１１に記載の発光素子モジュール。」と記載されているのを、「前記モジュール基板の前記第１面上の前記周縁部と前記堰部との間の領域に前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための第２電極端子を有する、請求項１０または１１に記載の発光素子モジュール。」に訂正する（訂正後の請求項１２を引用する請求項１３～２１、２３も同様に訂正する。）。 ケ 訂正事項９ 特許請求の範囲の請求項に、「前記基板の前記第１面上のうち、前記透光部材から露出した領域に配置された第２電子部品を有し、 前記垂直な方向視において、前記発光素子は、前記第１電子部品と前記第２電子部品と の間に位置する、請求項１２に記載の発光素子モジュール。」と記載されているのを、 「前記モジュール基板の前記第１面上のうち、前記透光部材から露出した領域に配置された第２電子部品を有し、 前記垂直な方向視において、前記発光素子は、前記整流ダイオードと前記第２電子部品と の間に位置する、請求項１２に記載の発光素子モジュール。」に訂正する。 コ 訂正事項１０ 特許請求の範囲の請求項２０、２１に、「前記基板」と記載されているのを、「前記モジュール基板」に訂正する。 サ 訂正事項１１ 特許請求の範囲の請求項２２を削除する。 シ 訂正事項１２ 特許請求の範囲の請求項２３に、「前記透光部材は、前記第１方向視において、前記第１電子部品よりも突出している、請求項９ないし２２のいずれかに記載の発光素子モジュール。」と記載されているのを、「前記透光部材は、前記第１方向視において、前記整流ダイオードよりも突出している、請求項９ないし２１のいずれかに記載の発光素子モジュール。」に訂正する。 ス 訂正事項１３ 特許請求の範囲の請求項２４を削除する。 セ 訂正事項１４ 特許請求の範囲の請求項２５を削除する。 （２）なお、本件訂正は、一群の請求項〔１～８〕及び〔９～２５〕に対して請求されたものである。 ２ 訂正要件の判断 （１）訂正事項１について ア 訂正の目的 （ア）訂正事項１は、次の各事項からなるものである。 ａ 訂正前の請求項１に記載された「基板」を、「モジュール基板」と限定すること。 ｂ 訂正前の請求項１に記載された「第１電子部品」を、「整流ダイオード」と限定すること。 ｃ 訂正前の請求項１に記載された「透光部材」を、「前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり」と限定すること。 ｄ 訂正前の請求項１に、「前記モジュール基板上に前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための電極端子」を、直列的に付加して、限定すること。 （イ）上記（ア）より、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 （ア）上記ア（ア）ａについて 本件特許の願書に添付された明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件明細書等」という。）の【００３７】には、「基板２００は、ＬＥＤモジュール１０１の土台となるものであり」と記載されており、「基板２００」が、「モジュール基板」であることは明らかといえる。 （イ）上記ア（ア）ｂについて 本件明細書等の【００６７】には、「図６に示すように、ＬＥＤチップ３００を挟んで、抵抗器６１０と整流ダイオード６２０とが図中左右に離間して配置されている」と記載されており、本件明細書等の図６からみてとれる訂正前の請求項１に記載された「第１電子部品」の特定を満たすのは、「整流ダイオード６２０」であるから、「第１電子部品」が「整流ダイオード」であることは、本件明細書等に記載されているといえる。 （ウ）上記ア（ア）ｃについて 本件明細書等の【００５３】には、「透光樹脂」について、「透光樹脂５００は、基材２１０の表面２１１の法線方向に堰部４００を超えて膨出するドーム状とされている」と記載されている。 したがって、「前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり」との事項は、本件明細書等に記載されているといえる。 （エ）上記ア（ア）ｄについて 訂正前の請求項２では、「電極端子」について、「前記基板上に前記発光素子と電気的に接続されて形成された電極端子」と特定されており、本件明細書等の【００４５】には、「このような１対の表面端子部２７１および１対の裏面端子部２７２を用いた実装形態としては、たとえば上記回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって表面端子部２７１と裏面端子部２７２とを挟むことにより実装する形態が挙げられる」と記載されている。 したがって、「前記モジュール基板上に前記発光素子と電気的に接続され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための電極端子」は、本件明細書等に記載されているといえる。 （オ）以上より、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項１の小括 よって、訂正事項１は、訂正要件を満たす。 （２）訂正事項２について ア 訂正の目的 訂正事項２は、訂正前の請求項２について、請求項１との引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるものである。 その上で、訂正事項２は、訂正前の請求項１及び２に記載された「基板」、「第１電子部品」及び「透光部材」を、それぞれ、「モジュール基板」、「整流ダイオード」及び「前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり」と限定するものである。 更に、訂正事項２は、訂正前の請求項２に記載された「電極端子」を、「モジュール基板上の前記周縁部と前記堰部との間の領域」にあることに限定し、訂正前の請求項２を「回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための」ものと限定するものである。 したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮、及び特許法第１２０条の５第２項ただし書き第４号に規定する他の請求項を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 （ア）訂正前の請求項２について、請求項１との引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めることは、新規事項を追加するものではない。 （イ）本件明細書等の図６より、表面電極端子２７１について、基板２００の周縁部と堰部４００との間に形成されている構成がみてとれる。 よって、「電極端子」が、「モジュール基板上の前記周縁部と前記堰部との間の領域」にあることは、本件明細書等に記載された事項といえる。 そして、その余の事項は、上記（１）イのとおりである。 したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項２は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項２の小括 よって、訂正事項２は、訂正要件を満たす。 （３）訂正事項３について ア 訂正の目的 訂正事項３は、特許請求の範囲の請求項３、６～８に、「前記第１電子部品」と記載されているのを、「前記整流ダイオード」に限定するものである。 したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 上記（１）イ（イ）のとおりであるから、訂正事項３は、新規事項を追加するものではない。 したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項３は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項３の小括 よって、訂正事項３は、訂正要件を満たす。 （４）訂正事項４について ア 訂正の目的 訂正事項４は、訂正前の請求項５に記載された「前記基板」を、「前記モジュール基板」に限定するものである。 したがって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 上記（１）イ（ア）のとおりであるから、訂正事項４は、新規事項を追加するものではない。 したがって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項４は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項４の小括 よって、訂正事項４は、訂正要件を満たす。 （５）訂正事項５について ア 訂正の目的 （ア）訂正事項５は、次の各点からなるものである。 ａ 訂正前の請求項９に記載された「基板」を、「モジュール基板」と限定すること。 ｂ 訂正前の請求項９に記載された「第１電子部品」を、「整流ダイオード」と限定すること。 ｃ 訂正前の請求項９に記載された「透光部材」を、「前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり」と限定すること。 ｄ 訂正前の請求項９に、「前記モジュール基板上に前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための電極端子」を、直列的に付加して限定すること。 （イ）上記（ア）より、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 上記（１）イ（ア）～（エ）のとおりであるから、訂正事項５は、新規事項を追加するものではない。 したがって、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項５は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項５の小括 よって、訂正事項５は、訂正要件を満たす。 （６）訂正事項６について ア 訂正の目的 訂正事項６は、訂正前の請求項１０について、請求項９との引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるものである。 その上で、訂正事項６は、請求項９及び請求項１０に記載された「基板」、「第１電子部品」及び「透光部材」を、それぞれ、「モジュール基板」、「整流ダイオード」及び「前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり」と限定するものである。 更に、訂正事項６は、訂正前の請求項１０に係る発明の「電極端子」を、「モジュール基板上の前記周縁部と前記堰部との間の領域」にあることに限定し、訂正前の請求項１０を「回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための」ものと限定するものである。 したがって、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮、及び特許法第１２０条の５第２項ただし書き第４号に規定する他の請求項を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 訂正事項６は、訂正前の請求項１０について、請求項９との引用関係を解消して、独立形式請求項へ改めるものであるから、新規事項を追加するものではない。 また、図６より、表面電極端子２７１について、基板２００の周縁部と堰部４００との間に形成されている構成がみてとれる。 そして、その余の事項は、上記（１）イのとおりである。 したがって、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項６は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項６の小括 よって、訂正事項６は、訂正要件を満たす。 （７）訂正事項７について ア 訂正の目的 訂正事項７は、特許請求の範囲の請求項１１、１８、２３に、「前記第１電子部品」と記載されているのを、「前記整流ダイオード」に限定するものである。 したがって、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 上記（１）イ（イ）のとおりであるから、訂正事項７は、新規事項を追加するものではない。 したがって、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項７は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項７の小括 よって、訂正事項７は、訂正要件を満たす。 （８）訂正事項８について ア 訂正の目的 訂正事項８は、訂正前の請求項１２に記載された「前記基板」を「前記モジュール基板」に限定し、訂正前の請求項１２に記載された「第２電極端子」を、「モジュール基板上の前記周縁部と前記堰部との間の領域」にあることに限定し、訂正前の請求項１２を「回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための」ものと限定するものである。 したがって、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 上記（１）イ（ア）及び同（エ）並びに（２）イ（イ）のとおりであるから、訂正事項８は、新規事項を追加するものではない。 したがって、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項８は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項８の小括 よって、訂正事項８は、訂正要件を満たす。 （９）訂正事項９について ア 訂正の目的 訂正事項９は、特許請求の範囲の請求項１３に記載された「前記基板」及び「前記第１電子部品」を、それぞれ「前記モジュール基板」及び「前記整流ダイオード」に限定するものである。 したがって、訂正事項９は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 上記（１）イ（ア）及び同（イ）のとおりであるから、訂正事項９は、新規事項を追加するものではない。 したがって、訂正事項９は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項９は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項９は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項９の小括 よって、訂正事項９は、訂正要件を満たす。 （１０）訂正事項１０について ア 訂正の目的 訂正事項１０は、訂正前の請求項２０、２１に記載された「前記基板」を、「前記モジュール基板」に限定するものである。 したがって、訂正事項１０は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 上記（１）イ（ア）のとおりであるから、訂正事項１０は、新規事項を追加するものではない。 したがって、訂正事項１０は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項１０は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項１０は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項１０の小括 よって、訂正事項１０は、訂正要件を満たす。 （１１）訂正事項１１について ア 訂正の目的 訂正事項１１は、訂正前の請求項２２を削除するものである。 したがって、訂正事項１１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 訂正事項１１は、訂正前の請求項２２を削除するものであるから、新規事項を追加するものではない。 したがって、訂正事項１１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項１１は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項１１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項１１の小括 よって、訂正事項１１は、訂正要件を満たす。 （１２）訂正事項１２について ア 訂正の目的 訂正事項１２は、訂正前の請求項２３に記載された「第１電子素子」を「整流ダイオード」に限定し、訂正前の請求項２２を削除することに伴い、訂正前の請求項２３に記載された「請求項９ないし請求項２２」を、「請求項９ないし請求項２１」と減縮するものである。 したがって、訂正事項１２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 訂正事項１２は、上記（１）イ（イ）のとおりであると共に、請求項２３の引用先を「請求項９ないし請求項２２」から「請求項９ないし請求項２１」とするものであるから、新規事項を追加するものではない。 したがって、訂正事項１２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項１２は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項１２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項１２の小括 よって、訂正事項１２は、訂正要件を満たす。 （１３）訂正事項１３について ア 訂正の目的 訂正事項１３は、訂正前の請求項２４を削除するものである。 したがって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 訂正事項１３は、訂正前の請求項２４を削除するものであるから、新規事項を追加するものではない。 したがって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項１３は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項１３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項１３の小括 よって、訂正事項１３は、訂正要件を満たす。 （１４）訂正事項１４について ア 訂正の目的 訂正事項１４は、訂正前の請求項２５を削除するものである。 したがって、訂正事項１４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 新規事項追加の有無 訂正事項１４は、訂正前の請求項２５を削除するものであるから、新規事項を追加するものではない。 したがって、訂正事項１４は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ウ 特許請求の範囲の実質拡張変更の有無 上記ア及びイにも照らせば、訂正事項１４は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。 したがって、訂正事項１４は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 エ 訂正事項１４の小括 よって、訂正事項１４は、訂正要件を満たす。 ３ 訂正の適否の小括 以上のとおり、本件訂正は、訂正要件を満たす。 よって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、本件訂正後の請求項〔１～８〕及び〔９～２５〕について訂正することを認める。 第３ 本件訂正後の請求項 本件訂正は上記第２のとおり認められたので、本件訂正後の請求項は、訂正特許請求の範囲の請求項１～２５に記載された次のとおりのものである。また、本件訂正後の請求項１～２５に係る発明を、以下「本件発明１」～「本件発明２５」といい、これらを総称して「本件発明」という。 「【請求項１】 モジュール基板と、 前記モジュール基板上において前記モジュール基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記モジュール基板上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記モジュール基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記モジュール基板上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 前記モジュール基板のうち前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子と電気的に接続された整流ダイオードと、 を備え、 前記モジュール基板に垂直な方向視において、前記整流ダイオードは、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記発光素子、前記透光部材および前記整流ダイオードは、前記第１方向視において、互いに重なる部分を有し、 前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており、 前記モジュール基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり、 前記整流ダイオードは、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なり、 前記透光部材は、前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり、 前記モジュール基板上に前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための電極端子を有することを特徴とする、発光素子モジュール。 【請求項２】 モジュール基板と、 前記モジュール基板上において前記モジュール基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記モジュール基板上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記モジュール基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記モジュール基板上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 前記モジュール基板のうち前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子と電気的に接続された整流ダイオードと、 を備え、 前記モジュール基板に垂直な方向視において、前記整流ダイオードは、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記発光素子、前記透光部材および前記整流ダイオードは、前記第１方向視において、互いに重なる部分を有し、 前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており、 前記モジュール基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり、 前記整流ダイオードは、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なり、 前記透光部材は、前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり、 前記モジュール基板上の前記周縁部と前記堰部との間の領域に前記発光素子と電気的に接続され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための電極端子を有することを特徴とする、発光素子モジュール。 【請求項３】 前記電極端子および前記整流ダイオードは、前記第２方向視において互いに重なる部分を有する、請求項２に記載の発光素子モジュール。 【請求項４】 前記電極端子は、前記垂直な方向視において円形状である、請求項２または３に記載の発光素子モジュール。 【請求項５】 前記モジュール基板のうち前記透光部材から露出した領域に配置され且つ前記発光素子と電気的に接続された第２電子部品を有する、請求項１ないし４のいずれかに記載の発光素子モジュール。 【請求項６】 前記整流ダイオードおよび前記第２電子部品は、前記第１方向において前記発光素子を挟んだ両側に配置されている、請求項５に記載の発光素子モジュール。 【請求項７】 前記整流ダイオードおよび前記第２電子部品は、前記第２方向において前記発光素子に対していずれも一方側に配置されている、請求項６に記載の発光素子モジュール。 【請求項８】 前記整流ダイオードおよび前記第２電子部品は、前記第２方向において前記透光部材に対していずれも一方側に配置されている、請求項７に記載の発光素子モジュール。 【請求項９】 互いに反対側を向く第１面と第２面とを有するモジュール基板と、 前記モジュール基板の前記第１面上に前記モジュール基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記モジュール基板の前記第１面上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記モジュール基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記モジュール基板の前記第１面上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 前記モジュール基板の前記第１面上のうち、前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子に電気的に接続された整流ダイオードと、を備え、 前記モジュール基板の前記第１面に垂直な方向視において、前記整流ダイオードは、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記第１方向視において、前記発光素子と前記整流ダイオードとは、少なくとも互いの一部同士が重なっており、 前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており、 前記モジュール基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり、 前記整流ダイオードは、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なり、 前記透光部材は、前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり、 前記モジュール基板上に前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための第１電極端子を有する、発光素子モジュール。 【請求項１０】 互いに反対側を向く第１面と第２面とを有するモジュール基板と、 前記モジュール基板の前記第１面上に前記モジュール基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記モジュール基板の前記第１面上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記モジュール基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記モジュール基板の前記第１面上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 前記モジュール基板の前記第１面上のうち、前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子に電気的に接続された整流ダイオードと、を備え、 前記モジュール基板の前記第１面に垂直な方向視において、前記整流ダイオードは、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記第１方向視において、前記発光素子と前記整流ダイオードとは、少なくとも互いの一部同士が重なっており、 前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており、 前記モジュール基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり、 前記整流ダイオードは、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なり、 前記透光部材は、前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状であり、 前記モジュール基板の前記第１面上の前記周縁部と前記堰部との間の領域に前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための第１電極端子を有する、発光素子モジュール。 【請求項１１】 前記第２方向視において、前記整流ダイオードと前記第１電極端子とは、重なる部分を有する、請求項１０に記載の発光素子モジュール。 【請求項１２】 前記モジュール基板の前記第１面上の前記周縁部と前記堰部との間の領域に前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための第２電極端子を有する、請求項１０または１１に記載の発光素子モジュール。 【請求項１３】 前記モジュール基板の前記第１面上のうち、前記透光部材から露出した領域に配置された第２電子部品を有し、 前記垂直な方向視において、前記発光素子は、前記整流ダイオードと前記第２電子部品と の間に位置する、請求項１２に記載の発光素子モジュール。 【請求項１４】 前記第２電子部品は、前記発光素子と電気的に接続される、請求項１３に記載の発光素子モジュール。 【請求項１５】 前記第２方向視において、前記第２電子部品と前記第２電極端子とは、少なくとも互いの一部同士が重なっている、請求項１３または１４に記載の発光素子モジュール。 【請求項１６】 前記第２電子部品は、受動素子である、請求項１３ないし１５のいずれかに記載の発光素子モジュール。 【請求項１７】 前記第２電子部品は、抵抗器である、請求項１３ないし１６のいずれかに記載の発光素子モジュール。 【請求項１８】 前記整流ダイオードと前記第２電子部品とは、前記第１方向において前記発光素子を挟んだ両側に配置されている、請求項１３ないし１７のいずれかに記載の発光素子モジュール。 【請求項１９】 前記第１電極端子及び前記第２電極端子は、前記垂直な方向視において円形状である、請求項１２ないし１８のいずれかに記載の発光素子モジュール。 【請求項２０】 前記垂直な方向視において、前記発光素子は、前記モジュール基板の中心に重なる、請求項９ないし１９のいずれかに記載の発光素子モジュール。 【請求項２１】 前記透光部材は、前記モジュール基板の周縁部から離間している、請求項９ないし２０のいずれかに記載の発光素子モジュール。 【請求項２２】 （削除） 【請求項２３】 前記透光部材は、前記第１方向視において、前記整流ダイオードよりも突出している、請求項９ないし２１のいずれかに記載の発光素子モジュール。 【請求項２４】 （削除） 【請求項２５】 （削除）」 第４ 令和２年１２月４日付け取消理由通知書で通知した取消理由の概要 訂正前の請求項１～２５に係る特許に対して、当審が令和２年１２月４日付け取消理由通知書（以下、単に「取消理由通知書」という。）により特許権者に通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 １．（サポート要件）本件特許は、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ２．（進歩性）請求項１～２５に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物である又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の文献に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、当該各請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 記 ＜引用文献等一覧＞ 甲第１号証：特開２０１０－２０５７８７号公報 甲第２号証：特開２００７－２９４５４７号公報 甲第４号証：特開平４－２８２６９号公報 第５ 当審の判断 １ 特許法第３６条第６項第１号について 訂正前の請求項１～２５に記載された「第１電子部品」は、本件訂正により、「整流ダイオード」と限定され、本件訂正後の明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「本件訂正明細書等」という。）の発明の詳細な説明に記載されたものとなった。 したがって、本件発明１～２１、２３は、本件訂正明細書等に記載したものである。 ２ 特許法第２９条第２項について１（甲第４号証に記載された発明を主引用発明として） （１）本件発明１に対して ア 甲第４号証（特開平４－２８２６９号公報） （ア）甲第４号証に記載された事項 甲第４号証には、図面と共に、以下の事項が記載されている（下線は当審が付した。以下同じ。）。 ａ 「２．【特許請求の範囲】 配線板表面の回路導体にＬＥＤベアチップを直接ダイボンドし、該ＬＥＤベアチップと配線板表面の対極回路導体とをワイヤループにより接続してなるＬＥＤベアチップの実装構造であつて、 前記回路導体あるいは対極回路導体には前記ＬＥＤベアチップの周囲に広がる拡大部が形成されているとともに、 表面が凸レンズ状に形成され光を透過させる封止体が、前記ＬＥＤベアチップ及びワイヤループを内包させた状態で、前記拡大部の上に配設されていることを特徴とするＬＥＤベアチップの実装構造。」（第１頁左下欄第５行～第１７行） ｂ 「本発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、ＣＯＢ実装を適用したＬＥＤ素子の高密度実装構造であって、発光体としての輝度が十分に確保された効率の良いＬＥＤ素子の実装構造を提供することを目的としている。」（第２頁右下欄第８行～第１２行） ｃ 「第１図はＬＥＤ素子の実装構造の平面図、第２図は第１図におけるＩＩ－ＩＩ矢視図、第３図は第１図におけるＩＩＩ－ＩＩＩ矢視図である。 第１図において符号１１で示すものは、プリント配線板のベース絶縁板である。また、符号１２，１３で示すものは、ベース絶縁板１１の上面に層状に形成されたプリント配線板の回路導体で、互いに対極をなしＬＥＤ素子に接続されるべき給電回路をなすものである。 …（中略）…。 そして、一方の回路導体１２の回路導体１３側端部１２ａの上面に、ＬＥＤ素子のベアチップ１４が直接ダイボンドされ、該ＬＥＤベアチップ１４と回路導体１３の端部１３ａとは例えば金を材料としたワイヤボンディングによるワイヤループ１５により接続されている。 …（中略）…。 回路導体１２に形成された拡大部１６の上面には、その円状外形の内側に位置して、リング状のダム１７が形成されている。そして、このダム１７の内側の位置には、表面が凸レンズ状に形成され光を透過させる封止体１８が、ＬＥＤベアチップ１４及びワイヤループ１５を内包させた状態で、拡大部１２ｃの上に形成されている。」（第３頁右上欄第１行～右下欄第２行） 「第１図～第３図 ［図：0001380933000001.jpg］ 」 （イ）甲第４号証に記載された技術的事項 上記（ア）ｂより、甲第４号証には、以下の技術的な事項が記載されていると認められる。 ａ 第１図から、ＬＥＤベアチップ１４は、プリント配線板１１の周縁部から離間して配置された構成がみてとれる。 ｂ 第１図から、プリント配線板１１は、プリント配線板１１に垂直な方向視において、矩形とみてとれる。 （ウ）甲第４号証に記載された発明 上記（ア）及び（イ）より、甲第４号証には、次の発明（以下「甲４発明」という。）が記載されていると認められる（なお、認定の根拠となる記載等を参考までに括弧内に付してある。以下同じ。）。 ＜甲４発明＞ 「配線板表面の回路導体にＬＥＤベアチップを直接ダイボンドし、該ＬＥＤベアチップと配線板表面の対極回路導体とをワイヤループにより接続してなるＬＥＤベアチップの実装構造であって、 前記回路導体あるいは対極回路導体には前記ＬＥＤベアチップの周囲に広がる拡大部が形成されているとともに、 表面が凸レンズ状に形成され光を透過させる封止体が、前記ＬＥＤベアチップ及びワイヤループを内包させた状態で、前記拡大部の上に配設されているＬＥＤベアチップの実装構造であって、（上記（ア）ａ） 配線板は、プリント配線板１１であり、（上記（ア）ｃ） 配線板表面の回路導体は、プリント配線板１１のベース絶縁板１１の上面に層状に形成され、（上記（ア）ｃ） 回路導体１２の回路導体１３側端部１２ａの上面に、ＬＥＤ素子のベアチップ１４が直接ダイボンドされ、（上記（ア）ｃ） ＬＥＤベアチップ１４は、プリント配線板１１の周縁部から離間して配置され、（上記（イ）ａ） 回路導体１２の上面には、リング状のダム１７が形成され、（上記（ア）ｃ） ダム１７の内側の位置には、光を透過させる封止体１８が、ＬＥＤベアチップ１４及びワイヤループ１５を内包させた状態で、形成され、（上記（ア）ｃ） プリント配線板１１は、プリント配線板１１に垂直な方向視において、矩形である、（上記（イ）ｂ） ＬＥＤベアチップの実装構造。」 イ 甲第１号証 （ア）甲第１号証に記載された事項 甲第１号証には、図面と共に、以下の事項が記載されている。 「【００１３】 ハウジング２の上面図を図２に示す。ハウジング２の上面側には金属板１０がインサートされている。金属板１０は銅製の導電性を有する薄板であって、ＬＥＤランプ用電極パッド３１、ツェナーダイオード用電極パッド４１、整流ダイオード用電極パッド５１、抵抗素子用電極パッド６１と、これらとともに所定の回路を形成する回路部１１を備える。図２に示すように、各電極パッドはハウジング２の上面２１ａに表出しており、回路部１１はハウジング２に埋設されている。ＬＥＤランプ用電極パッド３１にはＬＥＤランプ３が実装される。ＬＥＤランプ３は表面実装型のＬＥＤランプであって、下面（発光面と反対側の面）に電極を備える。ツェナーダイオード用電極パッド４１にはツェナーダイオード４が実装され、抵抗素子用電極パッド６１には抵抗素子６が、それぞれ実装されている。ツェナーダイオード４、抵抗素子６はいずれも表面実装型の素子であって、下面に電極を備える。 …（後略）…。」 「図２ ［図：0001380933000002.jpg］ 」 （イ）甲第１号証に記載された技術的事項 「抵抗素子、ツェナーダイオード等の電子部品を発光装置内（ハウジング２）に配置すること。」（上記（ア）） ウ 甲第２号証 （ア）甲第２号証に記載された事項 甲第２号証には、図面と共に、以下の事項が記載されている。 「【００３１】 上記の半導体発光装置又は基本の半導体発光装置において、それぞれの発光素子の光の混合によって所望の白色となるように発光素子に流れる電流値を抵抗によって制御することが好ましい。これにより、製造時に検査する光度を用いて白色となるように個別の発光素子の光度（電流値）を抵抗の抵抗値を変化させるなどして合わせる。それゆえ、製品の完成後に改めて測定を行って回路定数を決めるという作業をなくすことができる。すなわち、ユーザにとっては一つの駆動回路を用意するだけで、どの半導体発光装置でも色度の揃った白色を得ることができる。」 「【００３２】 一つのパッケージにおける複数の発光素子に流れる電流を制御するために抵抗値を発光素子の光度に対応させた抵抗がパッケージに内蔵されている。これにより、色度が精度良く合わせられる。また、従来、駆動回路に使用していたような抵抗を駆動回路の一部として発光装置のパッケージに内蔵するので、駆動回路全体としては小型化が可能になる。従って、発光素子の電流を調整するために、複雑な回路や手順を用いることなく、色度の揃った白色光源を簡素な構成で容易に得ることができる。」 「【００３７】 図１及び図２に示すように、半導体発光装置１は、パッケージ２と、リードフレーム３～８と、ボンディングワイヤ９と、発光ダイオードＤ１～Ｄ３と、チップ抵抗Ｒ１～Ｒ３とを備えている。 【００３８】 リードフレーム３～８は、それぞれの端部を外部に露出するようにパッケージ２内に装入されている。また、リードフレーム３～５は、パッケージ２の一方の側端部に等間隔をおいて配置されている。一方、リードフレーム６～８は、パッケージ２の他方の側端部に等間隔をおいて配置されている。」 「【００４２】 チップ抵抗Ｒ１の両端部は、リードフレーム３，６の上端面に固定されている。チップ抵抗Ｒ２の両端部は、リードフレーム５，８の上端面に固定されている。チップ抵抗Ｒ３の両端部は、リードフレーム４，７の上端面に固定されている。チップ抵抗Ｒ１～Ｒ３は、それぞれ長孔２ｂ～２ｄから露出するように配置されている。このように、チップ抵抗Ｒ１～Ｒ３は、発光ダイオードＤ１～Ｄ３を取り囲んでいる反射板２ａの外側に配置されている。反射板２ａの内側にチップ抵抗Ｒ１～Ｒ３が配置されると、発光ダイオードＤ１～Ｄ３からの一部の光が反射板２ａに達するまでに抵抗Ｒ１～Ｒ３によって遮られることにより、反射板２ａで反射されなくなる。これに対し、チップ抵抗Ｒ１～Ｒ３が反射板の外側に配置されることにより、発光ダイオードＤ１～Ｄ３からの光が反射板２ａに達するまでの光路上に障害物がないので、その光は全て反射板２ａに達する。従って、発光ダイオードＤ１～Ｄ３素子の出射光を有効に利用することができる。」 「【００５１】 図５に示すように、発光ダイオードＤ１およびチップ抵抗Ｒ１は並列に接続され、発光ダイオードＤ２およびチップ抵抗Ｒ２は並列に接続され、発光ダイオードＤ３およびチップ抵抗Ｒ３は並列に接続されている。発光ダイオードＤ１～Ｄ３のカソードはＧＮＤに接続され、アノードはそれぞれ半導体発光装置１の外部に設けられる抵抗Ｒ４～Ｒ６を介して電源電圧Ｖｃｃが印加される。抵抗Ｒ４～Ｒ６は、電源電圧Ｖｃｃを発光ダイオードＤ１～Ｄ３の順方向電圧にまで降下させるために設けられている。 【００５２】 このような構成においては、電源電圧Ｖｃｃが発光ダイオードＤ１～Ｄ３の順方向電圧に比べて十分高いと、それぞれの順方向電圧にばらつきがあっても、ほぼ一定の電流をそれぞれの発光ダイオードＤ１～Ｄ３の端子に流すことができる。その端子に流れ込む電流の一部が白色になるように調整されたチップ抵抗Ｒ１，Ｒ３抵抗に流れ込む。そのため、半導体発光装置１が図４に示すような回路に接続されると、半導体発光装置１に合わせて外部の抵抗Ｒ４～Ｒ６の値を変更することなく白色が得られることになる。」 「図１ ［図：0001380933000003.jpg］ 」 「図５ ［図：0001380933000004.jpg］ 」 （イ）甲第２号証に記載された技術的事項 ａ 「駆動回路の一部（チップ抵抗）を、発光装置内に配置すること。」（【００３２】、【００３７】～【００３８】及び図１） ｂ 「駆動回路の一部（チップ抵抗）を、反射板の外側に配置すること。」（【００４２】） ｃ 「発光装置が駆動回路の一部（チップ抵抗）を備えることにより、外部回路との接続が容易になること。」（【００３１】、【００５２】及び図２） エ 対比 本件発明１と甲４発明とを対比すると、次のとおりである。 （ア）甲４発明の「プリント配線板１１」は、本件発明１の「モジュール基板」と、「基板」である点で一致するといえる。 （イ）甲４発明の「ＬＥＤベアチップ１４」は、本件発明１の「発光素子」に相当し、甲４発明の「ＬＥＤベアチップ１４」は、「プリント配線板１１の周縁部から離間して配置され」ているから、甲４発明は、本件発明１の「前記モジュール基板上において前記基板の周縁部から離間して配置された」構成と、「前記基板上において前記基板の周縁部から離間して配置された」構成を備える点で一致するといえる。 （ウ）甲４発明の「ＬＥＤベアチップ１４」は、「回路導体１２の回路導体１３側端部１２ａの上面に、ＬＥＤ素子のベアチップ１４が直接ダイボンドされ」ている。よって、甲４発明は、本件発明１と「前記基板上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部」を備える点で一致するといえる。 （エ）甲４発明では、「回路導体１２の上面には、リング状のダム１７が形成され」ており、「ダム１７の内側の位置には、光を透過させる封止体１８が、ＬＥＤベアチップ１４及びワイヤループ１５を内包させた状態で、形成され」ている。当該構成に鑑みれば、甲４発明の「ダム１７」は、本件発明１の「堰部」に相当し、甲４発明は、本件発明１と「前記基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む」構成を備える点で一致するといえる。 （オ）甲４発明では、「ダム１７の内側の位置には、光を透過させる封止体１８が、ＬＥＤベアチップ１４及びワイヤループ１５を内包させた状態で、形成され」ているから、甲４発明の「封止体１８」は、本件発明１の「透光部材」に相当し、甲４発明は、本件発明１と「前記モジュール基板上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された」構成を備える点で一致するといえる。 （カ）甲４発明の「プリント配線板１１」は、「プリント配線板１１に垂直な方向視において、矩形である」から、甲４発明は、本件発明１と「前記基板は、前記垂直な方向視矩形状であり」との構成を備える点で一致するといえる。 （キ）甲４発明の「ＬＥＤ素子の実装構造」は、本件発明１の「発光素子モジュール」とは、「発光素子に係る構造」である点で一致する。 （ク）甲４発明の「封止体１８」は、「リング状のダム１７」の「内側の位置に」、「形成され」ているから、甲４発明は、本件発明１の「前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり」との構成を備えるといえる。 （ケ）甲４発明の「ダム１７」は、「リング状」であるから、甲４発明は、本件発明１の「前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状であり」との構成を備えるといえる。 （コ）上記より、本件発明１と甲４発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。 ＜一致点＞ 「基板と、 前記基板上において前記基板の周縁部から離間して配置された発光素子と、 前記基板上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部と、 前記基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部と、 前記基板上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材と、 を備え、 前記基板は、前記垂直な方向視矩形状であり、 前記透光部材は、前記垂直な方向視において円形状であり、 前記堰部は、前記垂直な方向視において円環形状である、発光素子に係る構造。」 ＜相違点１＞ ・相違点１ 「発光素子に係る構造」について、本件発明１では「発光素子モジュール」であるのに対して、甲４発明では「ＬＥＤ素子の実装構造」であり、 「発光素子に係る構造」に属する「基板」について、本件発明１では「モジュール基板」であるのに対して、甲４発明では「プリント配線板」であり、 「発光素子に係る構造」に属する「電極端子」について、本件発明１では、「前記モジュール基板上に前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための電極端子」を有するのに対して、甲１発明は、そのような電極端子を有していない点。 ・相違点２ 本件発明１は、「前記基板のうち前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子と電気的に接続された整流ダイオード」を備えており、「前記モジュール基板に垂直な方向視において、前記整流ダイオードは、第１方向に平行な第１辺と、前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し」、「前記発光素子、前記透光部材および前記整流ダイオードは、前記第１方向視において、互いに重なる部分を有し」、「前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており」、「前記整流ダイオードは、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なる」ものであるのに対し、甲４発明では、「整流ダイオード」を備えていないことから、上記「整流ダイオード」に係る各構成を全て備えない点。 ・相違点３ 「透光部材」について、本件発明１では、「前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状」であるのに対して、甲４発明ではその形状が不明である点。 オ 判断 （ア）相違点１について ａ 相違点１に係る構成である本件発明１の「発光素子モジュール」及び「モジュール基板」の意味について検討する。 本件発明１には、「発光素子モジュール」について、（ｉ）「モジュール基板」を有すること、（ｉｉ）当該「モジュール基板」「上に、前記発光素子の全体がダイボンディングされ」ていること、（ｉｉｉ）当該「モジュール基板」「上に前記発光素子と電気的に接続されて形成され」た「電極端子」を有すること、（ｉｖ）当該「電極端子」は「回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための」ものであること、が特定されている。 まず、（ｉｖ）のとおり、本件発明１には、「モジュール基板」とは別に「回路基板」の特定事項が存在することから、「モジュール基板」は、「回路基板」とは異なるものと解される。ここで、「回路基板」とは、その字義に照らせば、「回路」を備えた「基板」を意味するところ、当該「回路」は、「電極端子」を介して「発光素子」に接続されていることから、「発光素子」用の「回路」であると解される。もっとも、本件発明１の「モジュール基板」に配置された「整流ダイオード」及びそれと「発光素子」とを「電気的に接続」するための手段は、「回路基板」にある「回路（「発光素子」用の「回路」）からは除かれることになる。 次に、（ｉ）、（ｉｉ）及び（ｉｖ）によれば、「発光素子モジュール」が有する「モジュール基板」には、「発光素子」が取り付けられているとともに、「電極端子」が備えられていることになる。ここで、発光素子に、外部回路と接続するための電極端子を設けた構造は、いわゆる「パッケージ」として技術常識より認識されるものである。 そうすると、本件発明１の「発光素子モジュール」とは、典型的には、発光素子パッケージを想定しているものであり、「モジュール基板」とは、典型的には、発光素子パッケージを実現するための基板を意味するものと解され、本件発明１の「発光素子モジュール」は、それが「回路基板」に実装されることによって、典型的には、いわゆる「表面実装」が実現されるものと解される。 他方、いわゆる「チップオンボード実装」（ないし「ベアチップ実装」）は、（パッケージ化されていない）ベアチップを、発光素子用の回路を備えた基板（本件発明１でいう「回路基板」）に直接実装するものであるから、このような実装に係る基板は、本件発明の「モジュール基板」には含まれないものと解される。 そして、本件訂正明細書等には、上記の理解に整合しない記載は存在しない。 ｂ 以上を踏まえ、甲４発明の「プリント配線板」と本件発明１の「モジュール基板」との関係について検討すると、甲４発明は、ベアチップ実装であるから、上記ａのとおり、甲４発明の「プリント配線板」は、本件発明の「モジュール基板」には当たらない。そして、甲４発明は、上記ア（ア）ｂのとおり、ＣＯＢ実装（ベアチップ実装）を前提とするものであるから、この「プリント配線板」を、ベアチップ実装を前提としない相違点１に係る「モジュール基板」に代えることには動機はなく、むしろ、阻害要因があるというべきである。 よって、甲４発明の「プリント配線板」を「モジュール基板」として構成することは、当業者が容易になし得たことではない。 （イ）申立人の主張について 申立人は、申立人意見書において、甲第４号証に記載された「プリント配線板１１」は、「モジュール基板」に相当すると主張している。 しかしながら、上記（ア）のとおりであるから、申立人の主張は採用できない。 （ウ）小括 そして、甲第１号証、甲第２号証及び申立人意見書に示された参考資料１～５を考慮しても、上記の判断が左右されることはない。 そうすると、相違点２～４について検討するまでもなく、本件発明１は、甲４発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできない。 （２）本件発明２～２１、２３に対して 独立請求項に係る本件発明２、９～１０は、甲４発明と対比して、上記相違点１と同じ相違点を有しているから、本件発明１と同じ理由により、甲４発明並びに甲第１号証、甲第２号証及び参考文献１～５に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできない。 また、本件発明３～８、１１～２１、２３は、独立請求項に係る本件発明１～２、９～１０のいずれかに従属するものであるから、本件発明１と同じ理由により、甲４発明並びに甲第１号証、甲第２号証及び参考文献１～５に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできない。 ３ 特許法第２９条第２項について２（甲第１号証に記載された発明を主引用発明として） （１）本件発明１に対して ア 甲第１号証（特開２０１３－１３８０９３号公報） （ア）甲第１号証に記載された事項 甲第１号証には、図面と共に、次の記載がなされている。 「【請求項１】 表面実装型のＬＥＤランプと、樹脂製の実装基板と、前記実装基板にインサートされる導電性部材とを備え、 前記実装基板の実装面が平面であり、該実装面に前記ＬＥＤランプが実装され、 前記導電性部材が、前記実装面に表出して前記ＬＥＤランプと接続される電極パッドと、前記実装基板の外部に引き出される接続端子と、前記実装基板に埋設される回路部と、を有することを特徴とする、発光装置。」 「【００１２】 本発明の実施例である発光装置１の分解斜視図を図１に示す。発光装置１はハウジング２を備える。ハウジング２は高伝熱性を有する液晶ポリマー製であって、その形状は中空の略直方体である。ハウジング２の上部２１（紙面上側）の上面２１ａは平面であって、ＬＥＤランプ３、ツェナーダイオード４、整流ダイオード５、抵抗素子６が実装されている。ハウジング２の前面は開口しており、ハウジング２の中空部が接続端子収納部２２となり、接続端子７を収納している。ハウジング２の両側面には係合突起８が設けられている。ハウジング２の上部２１側にはカバー９が設けられる。カバー９はレンズ９１と係合孔９２を備える。カバー９はハウジング２の上面２１ａを覆って、係合突起８が係合孔９２に係合することにより、カバー９がハウジング２に取り付けられる。」 「【００１３】 ハウジング２の上面図を図２に示す。ハウジング２の上面側には金属板１０がインサートされている。金属板１０は銅製の導電性を有する薄板であって、ＬＥＤランプ用電極パッド３１、ツェナーダイオード用電極パッド４１、整流ダイオード用電極パッド５１、抵抗素子用電極パッド６１と、これらとともに所定の回路を形成する回路部１１を備える。図２に示すように、各電極パッドはハウジング２の上面２１ａに表出しており、回路部１１はハウジング２に埋設されている。ＬＥＤランプ用電極パッド３１にはＬＥＤランプ３が実装される。ＬＥＤランプ３は表面実装型のＬＥＤランプであって、下面（発光面と反対側の面）に電極を備える。ツェナーダイオード用電極パッド４１にはツェナーダイオード４が実装され、抵抗素子用電極パッド６１には抵抗素子６が、それぞれ実装されている。ツェナーダイオード４、抵抗素子６はいずれも表面実装型の素子であって、下面に電極を備える。 …（後略）…。」 「【００１８】 発光装置１では、ハウジング２が実装基板とコネクタとを一体的に備える構成としたが、これに限定されず、これらを別体として構成しても良い。実装基板とコネクタと別体として備える、他の実施例である発光装置１００の正面側分解斜視図を図７（ａ）に示し、背面側分解斜視図を図７（ｂ）に示す。なお、発光装置１と同等の部材には同一の符号を付してその説明を省略する。 図７（ａ）に示すように発光装置１００は高伝熱性を有する液晶ポリマー製の実装基板１０１、透明樹脂製のハウング２を備える。実装基板１０１には発光装置１のハウジング２と同様に、金属板１０９がインサートされている。実装基板１０１の上面（実装面）１０１ａは平面であり、ＬＥＤランプ３等の各素子用の電極パッド（図示せず）が形成されている。各素子用の電極パッドには、ＬＥＤランプ３、ツェナーダイオード４、整流ダイオード５、抵抗素子６がそれぞれ接続されている。…（後略）…。」 「図２ ［図：0001380933000005.jpg］ 」 「図７（ａ）、（ｂ） ［図：0001380933000006.jpg］ 」 （イ）甲第１号証に記載された技術的事項 ａ 図７（ａ）及び図２から、ＬＥＤランプ３は、実装基板１０１の周縁部から離間して配置された構成がみてとれる。 ｂ 図７（ａ）及び図２から、ＬＥＤランプ３は、実装基板１０１の中央部に配置され、抵抗素子６は、ＬＥＤランプ３の周縁部に配置された構成がみてとれる。 ｃ 図７（ａ）及び図２から、抵抗素子６は、基板１０１に垂直な方向視において、矩形とみてとれる。 ｄ 図７（ａ）及び図２から、ＬＥＤランプ３及び抵抗素子６は、抵抗素子６の短辺に平行な方向視において、互いに重なる部分を有することがみてとれる。 ｅ 図７（ａ）及び図２から、実装基板１０１は、基板１０１に垂直な方向視において、矩形とみてとれる。 （ウ）甲第１号証に記載された発明 上記（ア）、（イ）から、甲第１号証には、次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されているものと認められる。 ＜甲１発明＞ 「表面実装型のＬＥＤランプと、樹脂製の実装基板と、前記実装基板にインサートされる導電性部材とを備え、 前記実装基板の実装面が平面であり、該実装面に前記ＬＥＤランプが実装され、 前記導電性部材が、前記実装面に表出して前記ＬＥＤランプと接続される電極パッドと、前記実装基板の外部に引き出される接続端子と、前記実装基板に埋設される回路部と、を有する発光装置であって、（【請求項１】） 実装基板１０１と、（【００１８】、図７（ａ）） 実装基板１０１の周縁部から離間して配置されたＬＥＤランプ３と、（上記（イ）ａ） 実装基板１０１の上面１０１ａは平面であり、ＬＥＤランプ３等の各素子用の電極パッドが形成され、（【００１８】、図７（ａ）） 各素子用の電極パッドには、ＬＥＤランプ３、ツェナーダイオード４、整流ダイオード５、抵抗素子６がそれぞれ接続され、（【００１８】、図７（ａ）） ＬＥＤランプ３は、実装基板１０１の中央部に配置され、抵抗素子６は、ＬＥＤランプ３の周縁部に配置され、（上記（イ）ｂ） 抵抗素子６は、基板１０１に垂直な方向視において、矩形であり、（上記（イ）ｃ） ＬＥＤランプ３及び抵抗素子６は、抵抗素子６の短辺に平行な方向視において、互いに重なる部分を有し、（上記（イ）ｄ） 実装基板１０１は、基板１０１に垂直な方向視において、矩形である、発光装置１００。（上記（イ）ｅ）」 イ 甲第４号証 （ア）甲第４号証に記載された事項 「一般に、半導体素子のプリント配線板への実装形態としては、挿入実装，表面実装，チップオンボード実装（ＣＯＢ実装），さらにテープオートメーテッドボンディング実装（ＴＡＢ実装）の４種類があり、後者になるほど部品占有面積が減少し高密度化に適している。」（第１頁右下欄第５行～第１０行） 「第１図はＬＥＤ素子の実装構造の平面図、第２図は第１図におけるＩＩ－ＩＩ矢視図、第３図は第１図におけるＩＩＩ－ＩＩＩ矢視図である。 第１図において符号１１で示すものは、プリント配線板のベース絶縁板である。また、符号１２，１３で示すものは、ベース絶縁板１１の上面に層状に形成されたプリント配線板の回路導体で、互いに対極をなしＬＥＤ素子に接続されるべき給電回路をなすものである。 …（中略）…。 そして、一方の回路導体１２の回路導体１３側端部１２ａの上面に、ＬＥＤ素子のベアチップ１４が直接ダイボンドされ、該ＬＥＤベアチップ１４と回路導体１３の端部１３ａとは例えば金を材料としたワイヤボンディングによるワイヤループ１５により接続されている。 …（中略）…。 回路導体１２に形成された拡大部１６の上面には、その円状外形の内側に位置して、リング状のダム１７が形成されている。そして、このダム１７の内側の位置には、表面が凸レンズ状に形成され光を透過させる封止体１８が、ＬＥＤベアチップ１４及びワイヤループ１５を内包させた状態で、拡大部１２ｃの上に形成されている。」（第３頁右上欄第１行～右下欄第２行） 「第１図～第３図 ［図：0001380933000007.jpg］ 」 （イ）甲第４号証に記載された技術的事項 上記（ア）より、甲第４号証には、以下の技術的な事項が記載されていると認められる。 ａ 「表面実装」に対して、「チップオンボード実装（ＣＯＢ実装）」の方が、部品占有面積が減少し高密度化に適していること。 ｂ 「ＬＥＤ素子の実装構造」として、「プリント配線板上に、ＬＥＤ素子のベアチップ１４が直接ダイボンドされ、リング状のダム１７が形成され、ダム１７の内側の位置には、光を透過させる封止体１８が、ＬＥＤベアチップ１４及びワイヤループ１５を内包させた状態で、形成されている」構成。 ウ 対比（一致点及び相違点） 本件発明１と甲１発明とを対比すると、以下のとおりである。 （ア）甲１発明の「実装基板１０１」は、本件発明１の「モジュール基板」と、「基板」である点で一致する。 （イ）甲１発明は、「実装基板１０１の周縁部から離間して配置されたＬＥＤランプ３」を備えているところ、本件発明１は、「前記モジュール基板上において前記モジュール基板の周縁部から離間して配置された発光素子」を備えており、両者の構成を対比してみれば、本件発明１と甲１発明とは、「前記基板上において前記基板の周縁部から離間して配置された光源」を備える点で、一致するといえる。 （ウ）甲１発明の「ＬＥＤランプ３」は、実装基板１０１の上面１０１ａに形成された電極パッド上に実装されている。 一方、本件発明１の「発光素子」は、「モジュール基板上に形成された」、「ダイボンディング部」に、「発光素子の全体がダイボンディングされ」ている。 よって、両者の構成を対比してみれば、本件発明１と甲１発明とは、「基板上に形成された、光源が配置された実装領域」を備える点で一致するといえる。 （エ）甲１発明では、「ＬＥＤランプ３は、実装基板１０１の中央部に配置され、抵抗素子６は、ＬＥＤランプ３の周縁部に配置され」ている。 一方、本件発明１は、「前記モジュール基板のうち前記透光部材から露出した領域であって前記堰部の外側の領域に配置され且つ前記発光素子と電気的に接続された整流ダイオード」を備えている。 ここで、両者の構成を対比してみれば、甲１発明の「抵抗素子６」は、本件発明１の「第１電子部品」と、「電子部品」である点で一致するといえる。 また、本件発明１と甲１発明とは、「電子部品」が「光源の外側の領域に配置され」る点で一致し、甲１発明の「ＬＥＤランプ３」と「抵抗素子６」とは、回路部１１により接続されているのであるから、本件発明１と甲１発明とは、「光源」が「電子部品」と「電気的に接続された」点で一致するといえる。 （オ）甲１発明の「抵抗素子６」は、「基板１０１に垂直な方向視において、矩形」であるから、甲１発明は、本件発明１の「前記モジュール基板に垂直な方向視において、前記第１電子部品は、第１方向に平行な第１辺」及び「前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺」との構成と、「前記基板に垂直な方向視において、前記電子部品は、第１方向に平行な第１辺」及び「前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺」との構成で一致するといえる。 （カ）甲１発明では、「ＬＥＤランプ３及び抵抗素子６は、抵抗素子６の短辺に平行な方向視において、互いに重なる部分を有し」ている。 一方、本件発明１は、「前記発光素子、前記透光部材および前記整流ダイオードは、前記第１方向視において、互いに重なる部分を有し」ている。 ここで、両者の構成を対比してみれば、本件発明１と甲１発明とは、「光源と電子部品は、前記第１方向視において、互いに重なる部分を有」する点で、一致するといえる。 （キ）甲１発明の「発光装置１００」は、本件発明１の「発光素子モジュール」と「発光素子に関する構造」である点で一致する。 （ク）上記より、本件発明１と甲１発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。 ＜一致点＞ 「基板と、 前記基板上において前記基板の周縁部から離間して配置された光源と、 前記基板上に形成された、光源が配置された実装領域と、 前記基板のうち光源の外側の領域に配置され且つ前記光源と電気的に接続された電子部品と、 を備え、 前記基板に垂直な方向視において、前記電子部品は、第１方向に平行な第１辺と、 前記第１方向と直角である第２方向に平行であり且つ前記第１辺より長い第２辺と、を有し、 前記基板は、前記垂直な方向視矩形状である、発光素子に関する構造。」 ＜相違点１＞ ・相違点１ 「基板」について、本件発明１では、「モジュール基板」と特定されており、「モジュール基板」上に、「前記発光素子と電気的に接続されて形成され、且つ回路基板側に設けられたクリップタイプのコネクタによって挟まれるための電極端子」が形成されているのに対して、甲１発明の「実装基板１０１」は「モジュール基板」であるか否か不明であり、その上に、そのような電極端子は形成されていない点。 ・相違点２ 「光源」について、本件発明１では、「光源」が、「前記モジュール基板上において前記基板の周縁部から離間して配置された発光素子」、「前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部」、「前記モジュール基板上に形成された、前記発光素子の全体がダイボンディングされたダイボンディング部」、「前記モジュール基板に直角な方向視において、前記ダイボンディング部から離間して前記ダイボンディング部を取り囲む堰部」、「前記モジュール基板上にて前記堰部に取り囲まれた領域に前記発光素子を覆って形成された透光部材」により構成され、「透光部材」は、「前記垂直な方向視において円形状であり」、「前記モジュール基板の表面の法線方向に前記堰部を超えて膨出するドーム状」であり、「堰部」は、「前記垂直な方向視において円環形状であ」るのに対して、甲１発明では、「光源」が、基板上に載置される「表面実装型のＬＥＤランプ」であって、上記本件発明１に係る各構成を備えない点。 ・相違点３ 「電子部品」について、本件発明１は、「整流ダイオード」であるのに対して、甲１発明は、「抵抗素子」である点。 ・相違点４ 上記相違点２に伴い、本件発明１は、「前記発光素子、前記透光部材および前記整流ダイオードは、前記第１方向視において、互いに重なる部分を有し」、「前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており」及び「前記整流ダイオードは、前記堰部のうち前記第２方向視において前記発光素子と重なる部分のうち一方側に位置する部分と前記第１方向視において重なる」のに対して、甲１発明は、そのような構成ではなく、上記本件発明１に係る各構成を備えない点。 エ 判断 （ア）相違点２について 事案に鑑みて、相違点２を検討する。 甲１発明において相違点２に係る構成に至るためには、「実装基板１０１」に実装されている光源の構造を、「実装基板１０１」に表面実装されている「ＬＥＤランプ３」とすることに代えて、「実装基板１０１」に「発光素子の全体」を「ダイボンディング」することが、少なくとも必要である。 しかしながら、甲第１号証の【０００４】のとおり、甲１発明は、表面実装型の素子を備える発光装置において、リフローはんだ付けで表面実装型の素子を実装することが可能である発光装置を提供することを目的とするものであり、同【０００６】のとおり、実装基板の実装面が平面であるとともに、インサートされる導電性部材の一部が端子となるため、リフローはんだ付けにより、ＬＥＤランプ等の表面実装素子を一括して実装面に実装することができ、これにより、歩留まりが向上し、コスト面で有利となる、というものである。 そうすると、甲１発明は、ＬＥＤランプ等の表面実装を前提としたものといえるから、甲１発明の「実装基板１０１」に表面実装されている「ＬＥＤランプ３」の構造に代えて、あえて、「発光素子の全体」を「ダイボンディング」する動機があるとは言い難い。 したがって、甲第４号証に、上記イ（イ）ａ及びｂの技術的な事項が記載されているとしても、相違点２に係る構成は、甲１発明及び甲第４号証に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできないものである。 （イ）申立人の主張について 申立人は、特許異議申立書において、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明、周知技術、設計事項に基づいて容易に想到されたものである旨を主張している。 しかしながら、上記（ア）のとおりであるから、申立人の主張は採用できない。 なお、申立人意見書において、主張はなされていない。 （ウ）小括 そして、甲第２～３、５～１０号証、申立人意見書に示された参考資料１～５を考慮しても、上記の判断が左右されることはない。 そうすると、相違点１、３～６について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明及び甲第２号証～甲第１０号証に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできないものである。 （２）本件発明２～２１、２３に対して 独立請求項に係る本件発明２、９～１０は、甲１発明と対比して、上記相違点２と同じ相違点を有しているから、本件発明１と同じ理由により、甲１発明及び甲第２号証～甲第１０号証に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできない。 また、本件発明３～８、１１～２１、２３は、独立請求項に係る本件発明１～２、９～１０のいずれかに従属するものであるから、本件発明１と同じ理由により、甲１発明及び甲第２号証～甲第１０号証に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできない。 第６ 取消理由通知において採用しなかった特許異議の申立ての理由について １ 特許異議申立書に記載された理由 （１）請求項５について 申立人は、特許異議申立書において、請求項５に記載の「第２電子部品」は、「第１電子部品」の範囲が不明瞭であるから、「第２電子部品」の範囲も不明瞭であり、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない旨を主張している（第４２頁第２７行～第４３頁第４行）。 しかしながら、訂正により「第１電子部品」は「整流ダイオード」と明らかとなった。 そして、「第２電子部品」については、「電子部品」という文言自体は明確であるところ、そのことに加え、「モジュール基板」に「配置」されること、「発光素子と電気的に接続され」ることが特定されている。 そうすると、「第２電子部品」の文言も明確であるというべきである。 したがって、「第２電子部品」の範囲は明確であり、上記申立人の主張は採用できない。 （２）請求項７について 申立人は、特許異議申立書において、「第１電子部品」及び「第２電子部品」の配置について、図６では、発光素子を挟んで両側、図９では、発光素子に対して一方側及び９０°回転した方向側に配置されており、「第１電子部品」及び「第２電子部品」は、発光素子に対していずれも一方側に配置されてはいないから、請求項７に特定される構成は、本件明細書等に記載されておらず、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない旨、及び本件発明の「第１方向」及び「第２方向」は、「第１電子部品」の「短辺方向」及び「長辺方向」により定まるところ、本件発明が、「第１電子部品」及び「第２電子部品」を有しており、「第１電子部品」及び「第２電子部品」の「短辺方向」及び「長辺方向」が異なる場合、どちらの電子部品を「第１電子部品」とするかによって、「第１方向」及び「第２方向」が異なるものとなり、不明瞭となるから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない旨を主張している（第４３頁第６行～第２５行）。 しかしながら、本件発明の課題は、ＬＥＤモジュールの使用者は、ＬＥＤモジュールの使用に基づいて抵抗器や整流ダイオードを適切に選定し、実装することが求められる（【０００３】）ということであり、その課題を解決するための構成は、請求項１に記載されたような、モジュール基板上に、発光素子のほか、それと電気的に接続された整流ダイオードを配置することにあると解されることに鑑みれば、「第１電子部品」及び「第２電子部品」の配置について、当該請求項７に、そこに特定された以上の特定がないとしても、当業者にとって、上記課題を解決できると認識できるものといえる。 また、訂正により「第１電子部品」は「整流ダイオード」となり、当該「整流ダイオード」により「第１方向」及び「第２方向」は定まるから、その構成は明らかといえる。 したがって、上記申立人の主張は採用できない。 （３）請求項８について 申立人は、上記（２）と同様の事項から、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件、及び特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない旨を主張している（第４３頁第２７行～第４４頁第１９行）。 しかしながら、上記（２）に説示のとおりであり、上記申立人の主張は採用できない。 （４）請求項１６について 申立人は、特許異議申立書において、本件明細書等には、「第２電子部品」として「抵抗器」が記載されるのみであるから、他の電子部品をも含み得る「受動素子」にまで、本件明細書等の記載を拡張ないし一般化することはできず、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない旨を主張している（第４４頁第２１行～第４５頁第４行）。 しかしながら、上記２に説示した本件発明の課題及び解決手段に鑑みれば、「第２電子部品」は、その文言通りに解すれば足りる。 そして、本件特許の出願当初の明細書に「受動素子」の記載がなく、「抵抗器」のみが記載されているとしても、そのことは、上記のサポート要件適合性の判断を左右するものではない。 したがって、上記申立人の主張は採用できない。 （５）請求項２４について 申立人は、特許異議申立書において、本件明細書等には「第１電子部品」として「能動素子」は記載されていないから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない旨を主張している（第４５頁第６行～第１９行）。 しかしながら、訂正前の請求項２４は、本件訂正により削除された。 したがって、上記申立人の当該主張は、採用することはできない。 （６）請求項２５について 申立人は、特許異議申立書において、本件明細書等には「ダイオード」として、「ツェナーダイオード」及び「整流ダイオード」が記載されているところ、本件発明の特定を満たすのは「整流ダイオード」のみであるから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない旨を主張している（第４５頁第２１行～第４６頁第４行）。 しかしながら、訂正前の請求項２５は、本件訂正により削除された。 したがって、上記申立人の当該主張は、採用することはできない。 ２ 申立人意見書に記載された理由 （１）請求項１について 申立人は、申立人意見書において、訂正された請求項１には、「前記モジュール基板に直角な方向視」、「前記モジュール基板に垂直な方向視」、「前記モジュール基板の表面の法線方向」という複数の表現が記載されており、発明の構成が不明瞭となっているため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない旨を主張している（第３頁第１７行～第２２行）。 しかしながら、表現は異なるとしても、それぞれの特定するものは同じであるから、発明の構成は明らかといえる。 したがって、上記申立人の主張は採用できない。 （２）請求項５～８、１３～１６、１８について 申立人は、申立人意見書において、訂正により、図６及び図９から「第１電子部品」が「整流ダイオード」と特定されたところ、図６及び図９に記載された「第２電子部品」は「抵抗器６１０」のみであるから、他の電子部品をも含み得る「第２電子部品」にまで、本件明細書等の記載を拡張ないし一般化することはできず特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない旨主張している（第５頁第１行～第１９行）。 しかしながら、上記１（２）のとおり、「第２電子部品」は、その文言通りに解すれば足りる。 したがって、上記申立人の主張は採用できない。 （３）請求項９及び請求項１０について 申立人は、申立人意見書において、訂正された請求項９及び請求項１０には、「前記第１方向視において、前記発光素子と前記整流ダイオードとは、少なくとも互いの一部同士が重なっており」及び「前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており」と記載されているが、本件明細書等に「前記第１方向視において、前記発光素子と前記整流ダイオードとは、少なくとも互いの一部同士が重なっており」との構成を満たすものは記載されていないから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない旨、及び「前記第１方向視において、前記発光素子と前記整流ダイオードとは、少なくとも互いの一部同士が重なっており」及び「前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており」との特定は並記されており、発明の構成が不明瞭となっているから、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない旨を主張している（第７頁第６行～第８頁第１２行）。 しかしながら、上記１（２）に説示した本件発明の課題及び解決手段によれば、「整流ダイオード」（第１電子部品）の配置について、当該請求項９に、そこに特定された以上の特定がないとしても、当業者にとって、上記課題を解決できると認識できるものといえる。 また、「前記第１方向視において、前記発光素子と前記整流ダイオードとは、少なくとも互いの一部同士が重なっており」及び「前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なっており」との特定は、「又は」等の明示的な文言がないことを踏まえれば、「前記第１方向視において、前記発光素子と前記整流ダイオードとは、少なくとも互いの一部同士が重なっており」、且つ「前記第１方向視において、前記発光素子のすべてが前記整流ダイオードと重なって」いると解釈することが、日本語として自然であり、一部同士が重なる態様の内のすべてが重なる構成を特定するものと解されるから、その構成は明確といえる。 したがって、上記申立人の主張は採用できない。 第７ むすび 以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１～２１、２３に係る特許を取り消すことはできない。 そして、他に本件請求項１～２１、２３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 また、本件請求項２２、２４～２５に係る特許は、本件訂正により削除された。これにより、特許異議の申立てについて、請求項２２、２４～２５に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなった。 よって、結論のとおり決定する。