2020-700552

特許第６６６１５５２号発明「積層体およびその製造方法および使用方法ならびにガラス基板積層用ポリイミド前駆体溶液」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第６６６１５５２号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～３、５〕、４、６、７、８について訂正することを認める。 特許第６６６１５５２号の請求項１～８に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第６６６１５５２号の請求項１～５に係る特許についての出願は、２０１６年（平成２８年）１月２１日（優先権主張 平成２７年１月２２日）を国際出願日とする特許出願であって、令和２年２月１４日に特許権の設定登録がされたものである（特許掲載公報発行日：同年３月１１日）。 本件特許異議の申立てに係る主な手続の経緯は以下のとおりである。 令和２年 ８月 ４日 ： 特許異議申立人 嶋崎孝明（以下「申立人」という。）による本件特許の請求項１～５に係る特許に対する特許異議の申立て 同年１１月１３日付け： 取消理由通知書 令和３年 １月 ８日 ： 特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 同年 ２月２６日 ： 申立人による意見書の提出 同年 ３月２４日付け： 取消理由通知書（決定の予告） 同年 ５月２７日 ： 特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 同年 ８月 ２日 ： 申立人による意見書の提出 なお、特許権者が令和３年１月８日に提出した訂正請求書による訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなす。 第２ 本件訂正 １ 訂正の内容 令和３年５月２７日に提出された訂正請求書（以下「本件訂正請求書」という）による訂正（以下「本件訂正」という）の内容は以下のとおりである。 なお、訂正箇所に下線を付した。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に、 「ガラス基板と、このガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなる積層体であって、前記フィラの熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体。」とあるのを、 「ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理してポリイミド被膜を形成し、このポリイミド被膜の表面に電子素子を形成後、最後にポリイミド被膜をガラス基板から剥離することにより、フレキシブル基板とする、フレキシブル基板の製造に用いられる積層体であって、前記積層体は、ガラス基板と、ガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなり、前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体。 ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。」 に訂正する（請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２、３、５も同様に訂正する。）。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に、 「前記ポリイミド被膜中のフィラ含有量が、ポリイミド被膜の全質量に対し、５～５０質量％である、請求項１に記載の積層体。」とあるのを、 「前記フィラ含有ポリイミド層中のフィラ含有量が、フィラ含有ポリイミド層の全質量に対し、５～５０質量％である、請求項１に記載の積層体。」 に訂正する（請求項２の記載を直接的又は間接的に引用する請求項３、５も同様に訂正する。）。 （３）訂正事項３ ア 訂正事項３－１ 特許請求の範囲の請求項４に、 「フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の積層体の製造方法。」とあるうち、請求項１を引用するものについて、独立形式に改めたうえで、 「ガラス基板と、ガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなり、前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体の製造方法であって、フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする、積層体の製造方法。 ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。」 に訂正する。 イ 訂正事項３－２ 特許請求の範囲の請求項４に、 「フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の積層体の製造方法。」とあるうち、請求項１を引用する請求項２を引用するものについて、独立形式に改めたうえで、 「ガラス基板と、ガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなり、前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体の製造方法であって、 前記フィラ含有ポリイミド層中のフィラ含有量が、フィラ含有ポリイミド層の全質量に対し、５～５０質量％であり、 フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする、積層体の製造方法。 ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。」 と記載し、新たに請求項６とする。 ウ 訂正事項３－３ 特許請求の範囲の請求項４に、 「フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の積層体の製造方法。」とあるうち、引用する請求項３のうち請求項１を引用するものについて、独立形式に改めたうえで、 「ガラス基板と、ガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなり、前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体の製造方法であって、 前記フィラが、カーボン粒子、セラミック粒子およびシリコン粒子からなる群から選択される１種以上のフィラであり、 フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする、積層体の製造方法。 ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。」 と記載し、新たに請求項７とする。 エ 訂正事項３－４ 特許請求の範囲の請求項４に、 「フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の積層体の製造方法。」とあるうち、引用する請求項３のうち請求項１を引用する請求項２を引用するものについて、独立形式に改めたうえで、 「ガラス基板と、ガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなり、前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体の製造方法であって、 前記フィラ含有ポリイミド層中のフィラ含有量が、フィラ含有ポリイミド層の全質量に対し、５～５０質量％であり、 前記フィラが、カーボン粒子、セラミック粒子およびシリコン粒子からなる群から選択される１種以上のフィラであり、 フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする、積層体の製造方法。 ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。」 と記載し、新たに請求項８とする。 ２ 一群の請求項 本件訂正は、訂正前の請求項１と、請求項１を直接又は間接に引用する請求項２～５について訂正することを求めるものであるから、一群の請求項に対して請求されたものであり、訂正後の請求項１～８は一群の請求項である。 そして、特許権者は、本件訂正後の請求項４、請求項６～８については、当該請求項についての訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項とは別途訂正することを求めている。 ３ 訂正要件の判断 （１）訂正事項１について 訂正事項１は、「積層体」を限定する訂正事項１－１及び「フィラ」を限定する訂正事項１－２からなる。 ア 訂正事項１－１について 訂正事項１－１は、「ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理してポリイミド被膜を形成し、このポリイミド被膜の表面に電子素子を形成後、最後にポリイミド被膜をガラス基板から剥離することにより、フレキシブル基板とする、フレキシブル基板の製造に用いられる積層体」に限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして、本件特許の願書に添付した明細書又は特許請求の範囲（以下「本件特許明細書等」という。）には、次の記載がある。 ・「【０００６】 このようなポリイミド被膜が積層されたガラス基板においては、ガラス基板をキャリア用の基板として利用する場合、ポリイミド被膜の表面に電子素子を形成後、最後にポリイミド被膜をガラス基板から剥離することにより、フレキシブル基板とすることができる。」 ・「【００２９】 ［積層体の製造方法］ 本発明の積層体の製造方法は、フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層（層－１）を形成することを特徴とする。フィラ含有ポリイミド前駆体溶液は、特定フィラを含有するガラス基板積層用ポリイミド前駆体溶液のことである。」 ・「【００３６】 また例えば、ポリイミド被膜が層－１および層－２からなる多層構造を有する場合、当該ポリイミド被膜をガラス基板上に形成するには、先ず、ＰＡＡ－Ｆをガラス板上に塗布、乾燥する。次に、この被膜（層－１）上に、ＰＡＡ－Ｓを塗布、乾燥して層－２を形成後、一括して熱硬化する。」 ・「【００３９】 ［用途］ 前記のようにして得られた本発明の積層体は、ポリイミド被膜の表面に電子素子を形成後、当該ポリイミド被膜をガラス基板から容易に剥離することができるので、電子デバイスの製造に有用である。」 以上の記載からすると、訂正事項１－１は、新規事項を追加するものではない。 また、訂正事項１－１は、発明特定事項を直列的に付加するものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 イ 訂正事項１－２について 訂正事項１－２は、本件訂正前の請求項１において「前記フィラの熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃以下」とされていたところ、「前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下」であって「ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０重量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する」ものであることを限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして、本件特許明細書等には次の記載がある。 ・「【００２６】 フィラのＣＴＥ値については、 Ｒ．Ｅ． Ｔａｙｌｏｒ， ＣＩＮＤＡＳ Ｄａｔａ Ｓｅｒｉｅｓ ｏｎ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ， Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ ｏｆ Ｓｏｌｉｄｓ， Ｖｏｌ １-４， ＡＳＭ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ， １９９８、Ｗｅｌｄｉｎｇ， Ｂｒａｚｉｎｇ， ａｎｄ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ， Ｖｏｌ ６， ＡＳＭ Ｈａｎｄｂｏｏｋ， ＡＳＭ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ， １９９３等の文献値を参照することができるが、フィラのＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下かどうかは、以下のような方法によって判定することもできる。すなわち、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定される。逆に、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥを上回れば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃超と判定される。例えば、銅、銀等の金属粒子はＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃を超えており、本発明の積層体のフィラとして用いることはできない。」 この記載からすれば、訂正事項１－２は、新規事項を追加するものではない。 また、訂正事項１－２は、発明特定事項を直列的に付加するものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （２）訂正事項２について 訂正事項２は、本件訂正前の請求項２において「前記ポリイミド被膜中のフィラ含有量が、ポリイミド被膜の全質量に対し、５～５０質量％である」とされていたものを、「前記フィラ含有ポリイミド層中のフィラ含有量が、フィラ含有ポリイミド層の全質量に対し、５～５０質量％である」と訂正することで、「ポリイミド被膜」のうちの「フィラ含有ポリイミド層」における「フィラ含有量」であることを特定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして、本件特許明細書等の段落【００２７】には、次の記載がある。 ・「【００２７】 特定フィラの平均粒径範囲は、０．０１～２μｍ程度とすることが好ましい。ここで平均粒径はレーザー回折法で測定した体積基準の測定値をいう。特定フィラの粒子形状は、不定形状、球状、角状、線状等制限はないが、不定形状が好ましい。特定フィラの含有量は、ポリイミド被膜の全質量に対し、５～５０質量％とすることが好ましく、１０～４０質量％とすることがより好ましく、２０～３０質量％とすることが更に好ましい。このようにすることにより、ポリイミド被膜のＣＴＥをさらに充分に低減化できるとともに、さらに良好な剥離性を確保することができる。特定フィラの含有量の基準「ポリイミド被膜の全質量」とは、ポリイミド被膜が単層構造の場合は「当該単層構造のポリイミド被膜を構成するフィラ含有ポリイミド層（層－１）の全質量」のことであり、ポリイミド被膜が多層構造の場合は「当該多層構造のポリイミド被膜を構成するフィラ含有ポリイミド層（層－１）の全質量」のことである。」 この記載からすれば、訂正事項２は、新規事項を追加するものではない。 訂正事項２は、また、発明特定事項を直列的に付加するものであって、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （３）訂正事項３について 訂正事項３に係る本件訂正前の請求項４の記載には、請求項１の記載を引用するもの、請求項１及び２の記載を引用するもの、請求項１及び３の記載を引用するもの、並びに請求項１、２及び３の記載を引用するものが含まれるところ、訂正事項３－１により、本件訂正前の請求項４の記載を請求項１の記載を引用するものに、訂正事項３－２により、本件訂正前の請求項４の記載を請求項１及び２の記載を引用するものに、訂正事項３－３により、本件訂正前の請求項４の記載を請求項１及び３の記載を引用するものに、訂正事項３－４により、本件訂正前の請求項４の記載を請求項１、２及び３の記載を引用するものに、それぞれ限定するものである。 そして、訂正事項３－１～３－４は、いずれも、「ガラス基板と、ガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなり、前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体の製造方法であって、」なる発明特定事項（以下「発明特定事項ａ」という）を付加し、「ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０重量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。」なる発明特定事項（以下「発明特定事項ｂ」という）を付加するものである。 （ア）訂正事項３－１～３－４は、いずれも、本件訂正前の請求項４の記載における請求項間の引用関係を解消して独立形式請求項に改める訂正であるから、他の請求項を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とする訂正である。 また、訂正事項３－１～３－４により付加される発明特定事項ａが本件訂正前の請求項４に記載された積層体の製造方法を限定するものであることは明らかであるし、また、発明特定事項ｂの付加も、既に訂正事項１－２について述べたように、特許請求の範囲の減縮に当たるものであるから訂正事項３－１～３－４は、いずれも、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正でもある。 （イ）訂正事項３－１、訂正事項３－３は、いずれも、請求項１に関する訂正事項１－１及び１－２について上記（１）ア（イ）及び上記（１）イ（イ）での説示を踏まえれば、新規事項を追加するものではないし、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 訂正事項３－２、訂正事項３－４は、いずれも、さらに請求項２に関する訂正事項２について上記（２）での説示も踏まえれば、新規事項を追加するものではないし、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 ４ 小括 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、並びに同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、特許請求の範囲を、本件訂正特許請求の範囲のとおり、本件訂正後の請求項〔１～３，５〕、４，６，７，８について訂正することを認める。 第３ 本件発明 本件訂正が認められるから、本件特許の請求項１～８は、それぞれ、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１～８に記載された、次のとおりのものである（以下これら特許請求の範囲の請求項１～８に係る発明をそれぞれ「本件発明１」等という）。 なお、請求項１、４、６～８に記載された「ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。」という発明特定事項は、「前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、」という発明特定事項を説明、定義付けるものであり、そこでの比較の基準となる「ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜」とは、本件特許明細書等の段落【００１６】の記載にしたがって５質量％以下の（任意の）フィラが含有されるとしても、「ポリイミド被膜」全体として「ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃」であればよいことを意味することが明らかであって、本件各訂正発明が「ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下」の「フィラ」を用いるものであることが明らかである。 「【請求項１】 ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理してポリイミド被膜を形成し、このポリイミド被膜の表面に電子素子を形成後、最後にポリイミド被膜をガラス基板から剥離することにより、フレキシブル基板とする、フレキシブル基板の製造に用いられる積層体であって、前記積層体は、ガラス基板と、ガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなり、前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体。 ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。 【請求項２】 前記フィラ含有ポリイミド層中のフィラ含有量が、フィラ含有ポリイミド層の全質量に対し、５～５０質量％である、請求項１に記載の積層体。 【請求項３】 前記フィラが、カーボン粒子、セラミック粒子およびシリコン粒子からなる群から選択される１種以上のフィラである、請求項１または２に記載の積層体。 【請求項４】 ガラス基板と、ガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなり、前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体の製造方法であって、フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする、積層体の製造方法。 ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。 【請求項５】 請求項１～３のいずれかに記載の積層体を電子デバイスの製造に用いることを特徴とする積層体の使用方法。 【請求項６】 ガラス基板と、ガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなり、前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体の製造方法であって、 前記フィラ含有ポリイミド層中のフィラ含有量が、フィラ含有ポリイミド層の全質量に対し、５～５０質量％であり、 フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする、積層体の製造方法。 ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。 【請求項７】 ガラス基板と、ガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなり、前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体の製造方法であって、 前記フィラが、カーボン粒子、セラミック粒子およびシリコン粒子からなる群から選択される１種以上のフィラであり、 フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする、積層体の製造方法。 ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。 【請求項８】 ガラス基板と、ガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなり、前記フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり、前記ポリイミド被膜が、前記フィラ含有ポリイミド層、および当該フィラ含有ポリイミド層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含むことを特徴とする積層体の製造方法であって、 前記フィラ含有ポリイミド層中のフィラ含有量が、フィラ含有ポリイミド層の全質量に対し、５～５０質量％であり、 前記フィラが、カーボン粒子、セラミック粒子およびシリコン粒子からなる群から選択される１種以上のフィラであり、 フィラ含有ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理することにより、フィラ含有ポリイミド層を形成することを特徴とする、積層体の製造方法。 ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０質量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する。」 第４ 取消理由の概要 本件訂正前の本件特許の請求項１～３、５に係る特許に対して、当審が特許権者に通知した取消理由（決定の予告）の概要は、次のとおりである。 本件特許の請求項１～３、５に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の甲第１号証に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明と同一であるか、下記の甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号に該当するか、同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、本件特許の請求項１～３、５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 記 甲第１号証：特許第５２２４０１１号公報 甲第２号証：特開平７－２５２３７０号公報 甲第３号証：特開昭５８－１４５４１９号公報 甲第４号証：特開昭６１－２９６０３４号公報 甲第５号証：特開平７－２９２１０５号公報 甲第６号証：産業技術総合研究所 計量標準総合センター 物質計測標準研究部門 熱物性標準研究グループ、“熱膨張率 ２．熱膨張率の測定方法”、［online］、［令和２年７月１４日出力日］、産業技術総合研究所、インターネット＜URL:https://unit.aist.go.jp/mcml/rg-tp/research/l/index-2.html＞ 第５ 当審の判断 １ 証拠の記載 （１）甲第１号証について ア 甲第１号証には、次の記載がある。 なお、甲第１号証等の証拠を以下「甲１」等と略記し、甲１等に記載された事項を「甲１記載事項」などという。 （ア）「【請求項１】 少なくとも支持体とポリイミドフィルムとから構成されてなる積層体の製造方法であって、 前記ポリイミドフィルムとして、少なくとも前記支持体に対向させる面にプラズマ処理が施されたフィルムを用い、前記支持体と前記ポリイミドフィルムとが対向する面の少なくとも一方にカップリング剤処理を施してカップリング処理層を形成し、次いでカップリング処理層の一部に不活性化処理を施して所定のパターンを形成した後、前記支持体と前記ポリイミドフィルムとを重ね合わせて加圧加熱処理することを特徴とする積層体の製造方法。 【請求項２】 前記不活性化処理として、ブラスト処理、真空プラズマ処理、大気圧プラズマ処理、コロナ処理、活性放射線照射処理、活性ガス処理および薬液処理からなる群より選択される少なくとも１種を行う請求項１に記載の積層体の製造方法。 ・・・・・ 【請求項９】 支持体とポリイミドフィルムとがカップリング処理層を介して積層されてなる積層体であって、前記支持体と前記ポリイミドフィルムとの間の剥離強度が異なる良好接着部分と易剥離部分とを有しており、該良好接着部分と該易剥離部分とが所定のパターンを形成していることを特徴とする積層体。 ・・・・・ 【請求項１２】 ポリイミドフィルム上にデバイスが形成されてなる構造体を製造する方法であって、支持体とポリイミドフィルムとを有する請求項９～１１のいずれかに記載の積層体を用いることとし、該積層体のポリイミドフィルム上にデバイスを形成した後、前記積層体の易剥離部分のポリイミドフィルムに切り込みを入れて該ポリイミドフィルムを前記支持体から剥離することを特徴とするデバイス構造体の製造方法。」 （イ）「【技術分野】 【０００１】 本発明は、ポリイミドフィルムと無機物からなる支持体（以下単に「支持体」と称することもある）とから構成されてなる積層体の製造方法に関するものである。詳しくは、本発明は、ポリイミドフィルムを支持体となる無機基板に一時的ないし半永久的に貼り合わせた積層体を製造する方法に関し、かかる積層体は、半導体素子、ＭＥＭＳ素子、ディスプレイ素子など、薄膜からなり且つ微細な加工が必要となるデバイスをポリイミドフィルム表面に形成する際に有用である。さらに詳しくは、本発明にかかる積層体は、耐熱性と絶縁性に優れた薄いポリイミドフィルムと、それとほぼ同程度の線膨張係数を有する無機物（例えば、ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属板から選ばれた１種）からなる支持体との積層体であって、精緻な回路をマウントできる、寸法安定性と耐熱性と絶縁性に優れた積層体である。よって、本発明は、このような積層体、その製造方法、および該積層体を利用したデバイス構造体の製造方法に関する。」 （ウ）「【０００５】 また、半導体薄膜のなかでも、線膨張係数が３ｐｐｍ／℃程度と非常に小さいＳｉの薄膜を高分子フィルム上に形成する場合、フィルムと薄膜との間の線膨張係数の差が大きいと、薄膜中に応力が溜まり、性能の劣化や反りないし剥がれを招く原因になるという問題もある。特に薄膜形成プロセス中に高温が加わると、温度変化の間にフィルムと薄膜の間の線膨張係数の差に起因する応力が大きくなる。」 （エ）「【００１６】 本発明の製造方法で得られる積層体は、支持体（ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属等）の一面と、ポリイミドフィルムの一面とが、接着剤層を介することなく貼り合わされた積層体であって、あらかじめ決めたパターンによって支持体とポリイミドフィルムの接着剥離強度が異なる良好接着部分と易剥離部分とに分かれているので、ポリイミドフィルムの上にデバイスを作製した後、易剥離部分のポリイミドフィルムに切り込みを入れて剥離することによって、容易にデバイス付きのポリイミドフィルムを得ることができる。 本発明によれば、絶縁性で可撓性、耐熱性を兼ね備えた薄いポリイミドフィルムに回路などを形成できる。さらに電子部品を搭載して電子デバイスを作製する時に、薄いポリイミドフィルムであっても、寸法安定性に優れた支持体に積層され固定されていることで精密な位置決めができ、多層に薄膜作製、回路形成など行なうことができる。しかも本発明の積層体は、プロセス中には熱が加わっても剥がれず、デバイス作製後に必要に応じてこの支持体から剥がす際にも、ポリイミドフィルムと支持体との剥離がスムースに実施できる。さらに本発明の積層体は、プロセス通過過程において剥離することのない剥離強度を有する積層体であるため、従来の電子デバイス作製プロセスをそのまま使うことが可能である。特に、ポリイミドフィルム上にデバイスを作製するに際しては、ポリイミドフィルムの表面特性から、密着性に優れ、平滑性にも優れるので、安定的に精度よくデバイス作製を実施することができる。このように、本発明の積層体は、絶縁性で可撓性、耐熱性を兼ね備えた、薄いポリイミドフィルムに回路などを形成した電子デバイス作製などに極めて有意義である。」 （オ）「【発明を実施するための形態】 【００２３】 （積層体の製造方法） 本発明の積層体の製造方法は、少なくとも支持体とポリイミドフィルムとを用いて、これらから構成される積層体を製造する方法である。 【００２４】 ＜支持体＞ 本発明における支持体は、無機物からなり基板として用いることのできる板状のものであればよく、例えば、ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属等を主体としているもの、および、これらガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属の複合体として、これらを積層したもの、これらが分散されているもの、これらの繊維が含有されているものなどが挙げられる。」 （カ）「【００４８】 ポリイミドフィルムにおいては、ハンドリング性および生産性を確保する為、フィルムを構成するポリイミド中に滑材（粒子）を添加・含有させて、ポリイミドフィルム表面に微細な凹凸を付与して滑り性を確保することが好ましい。 前記滑材（粒子）とは、無機物からなる微粒子であり、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭素化物、金属酸塩、リン酸塩、炭酸塩、タルク、マイカ、クレイ、その他粘土鉱物、等からなる粒子を用いることができる。好ましくは、酸化珪素、リン酸カルシウム、リン酸水素カルシウム、リン酸二水素カルシウム、ピロリン酸カルシウム、ヒドロキシアパタイト、炭酸カルシウム、ガラスフィラーなどの金属酸化物、リン酸塩、炭酸塩を用いることができる。滑材は１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 ・・・・・ 【００５０】 前記滑材の添加量は、ポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対する添加量として、０．０５～５０質量％であり、好ましくは０．１～３質量％、より好ましくは０．２０～１．０質量％である。滑材の添加量が少なすぎると滑材添加の効果が期待し難く、滑り性の確保がそれほどなくポリイミドフィルム製造に支障をきたす場合があり、多すぎると、フィルムの表面凹凸が大きくなり過ぎて、滑り性の確保が見られても平滑性の低下を招いたり、ポリイミドフィルムの破断強度や破断伸度の低下を招いたり、ＣＴＥの上昇を招くなどの課題を招く虞がある。 ・・・・・ 【００５２】 多層のポリイミドフィルムは、例えば、ポリアミド酸溶液（ポリイミドの前駆体溶液）として、滑材（好ましくは平均粒子径０．０５～２．５μｍ程度）をポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対して０．０５質量％～５０質量％（好ましくは０．１～３質量％、より好ましくは０．２０～１．０質量％）含有したものと、滑材を含有しないか又はその含有量が少量（好ましくはポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対して０．３質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以下）である２つのポリアミド酸溶液を用いて製造することが好ましい。 多層ポリイミドフィルムの多層化（積層）方法は、両層の密着に問題が生じなければ、特に限定されるものではなく、かつ接着剤層などを介することなく密着するものであればよい。例えば、ｉ）一方のポリイミドフィルムを作製後、このポリイミドフィルム上に他方のポリアミド酸溶液を連続的に塗布してイミド化する方法、ｉｉ）一方のポリアミド酸溶液を流延しポリアミド酸フィルムを作製後このポリアミド酸フィルム上に他方のポリアミド酸溶液を連続的に塗布した後、イミド化する方法、ｉｉｉ）共押し出しによる方法、ｉｖ）滑材を含有しないか又はその含有量が少量であるポリアミド酸溶液で形成したフィルムの上に、滑材を多く含有するポリアミド酸溶液をスプレーコート、Ｔダイ塗工などで塗布してイミド化する方法などが挙げられる。好ましくは、上記ｉ）や上記ｉｉ）の方法がよい。」 （キ）「【００５４】 前記ポリイミドフィルムには、少なくとも前記支持体に対向させる面に、プラズマ処理を施しておくことが重要である。プラズマ処理を施すことにより、ポリイミドフィルム表面は官能基が存在する状態（いわゆる活性化した状態）に改質され、支持体に対する良好な接着が可能になる。 ・・・・・ 【００５７】 プラズマ処理の持つ効果としては、上述した表面官能基の付加、およびこれに伴う接触角の変化、接着性の向上、表面汚染の除去などのほか、デスミアと呼ばれる、加工に伴う不規則形状物の除去などの表面のエッチング効果がある。特に高分子とセラミックではエッチングされやすさが全く異なる為、セラミックに比べて結合エネルギーの低い高分子のみが選択的にエッチングされることになる。このため、エッチング作用のあるガス種や放電条件では、選択的に高分子のみがエッチングされて滑材（粒子、フィラーともいう）を露出させるという作用も生じる。 ・・・・・ 「【００６０】 前記プラズマ処理を施したポリイミドフィルムには、プラズマ処理の後に酸処理を施すことが好ましい。滑材（粒子）を含有したポリイミドフィルム表面では、滑材は表面付近で凸形状を形成していても、その表面にはごく薄いポリイミド層が存在する。ポリイミドは酸に対する耐性が強い為、極薄い層でもポリイミドが滑材表面にあると、酸処理を施した際に酸は滑材表面と直接接することはなく酸によって侵食されないが、プラズマ処理によるエッチング効果により選択的に高分子（ポリイミド）のみがエッチングされた後では、酸は滑材表面と直接接するため、適切な酸の種類を選んで酸処理を行えば、ごく短時間で滑材のみの溶解除去を行うことができ、クレーターが形成される。 このクレーターは、プラズマ処理によってポリイミドフィルム表面から露出した滑材が酸によって溶出された残部と考えられ、単なる凹みではなく、その縁部が盛り上がった状態の窪みである。参考として、図４に、クレーター部を示すＡＦＭ像を、図５に、図４に示すクレーター部の直線部分における断面像を、図６に、クレーター部を含むＡＦＭ像（１０μｍ四方）を示す。クレーターの縁部分は、中に滑材粒子が内包された状態の突起に比較して柔らかく、ポリイミドフィルムと支持体とを加圧密着させる際に比較的弱い力で変形する。滑材を内包した突起は変形しがたく、ポリイミドフィルムと支持体との密着を阻害するが、滑材部分をこのようなクレーター様の形状にすることにより、ポリイミドフィルムと支持体との密着性が高まり、ポリイミドフィルムと支持体との剥離強度をより向上させることができる。」 （ク）「【００８３】 ＜加圧加熱処理＞ 本発明の積層体の製造方法においては、前記エッチングの後、前記支持体と前記ポリイミドフィルムとを重ね合わせて加圧加熱処理する。これにより、支持体とポリイミドフィルムとを接着させることができる。 また一般に、支持体とポリイミドフィルムとの積層体を得る方法としては、支持体の上にポリイミドワニス（上述したポリアミド酸溶液）を直接塗布しイミド化させて製膜する方法も考えられるが、本発明では、ポリイミドをフィルム化した後、支持体に積層する。これは、ポリアミド酸溶液を支持体上で加熱してイミド化すると、例えば、支持体にもよるが同心円状の膜厚分布ができやすくなったり、ポリイミドフィルムの表と裏の状態（熱の伝わり方等）が異なるために反りや支持体からの浮きがあるフィルムになりやすいのに対して、予めフィルム化しておけば、これらの問題を回避できるからである。さらに、支持体にフィルムを重ね合わせるようにすることで、後述する加圧加熱処理を行い得る範囲において、重ね合わせる前にフィルムにデバイス（回路等）を形成しておくことも可能になる。」 （ケ）「【０１１６】 ＜ポリイミドフィルムの評価：ロール巻取り性＞ 長尺状のポリイミドフィルムを巻取りロ－ル（心棒の外径：１５ｃｍ）に２ｍ／分の速度で巻取る際に、皺が生じず円滑に巻取りが可能である場合を「○」、部分的に皺が発生する場合を「△」、皺が発生したり、ロ－ルに巻きついて円滑に巻取りができない場合を「×」と評価した。 【０１１７】 ＜ポリイミドフィルムの評価：反り度＞ 得られたポリイミドフィルムから、５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形を切り出し、フィルム試験片とした。フィルム試験片を切り出すに際しては、正方形の各辺がフィルムの長手方向および幅方向と一致するようにし、かつ正方形の中心がフィルムの幅方向において（ａ）中央、（ｂ）左端から全幅長の１／３に当たる点、（ｃ）右端から全幅長の１／３に当たる点、に位置するように、３箇所から切り出した。 上記フィルム試験片（ａ）～（ｃ）をそれぞれ平面上に凹状となるように静置し、四隅の平面からの距離（ｈ１、ｈ２、ｈ３、ｈ４：単位ｍｍ）を測定して、その平均値を反り量（ｍｍ）とした。この反り量を試験片の各頂点から中心までの距離（３５．３６ｍｍ）で除して百分率（％）で表わしたもの（１００×（反り量（ｍｍ））／３５．３６）を反り度（％）とし、フィルム試験片（ａ）～（ｃ）の反り度を平均して求めた。 ＜ポリイミドフィルムの評価：カール度＞ ポリイミドフィルムの反り度の測定に用いたのと同様のフィルム試験片（ａ）～（ｃ）に２５０℃のドライオーブンにて３０分間熱処理を施し、その後、熱処理後のフィルムについて上記と同様に反り度を測定し、熱処理後のフィルムの反り度（％）をカール度とした。 ・・・・・ 【０１２５】 ＜剥離後のフィルム反り度＞ 積層体のＵＶ照射部に切り込みを入れてポリイミドフィルムを支持体から剥離し、剥離したポリイミドフィルムの中央部分から５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形を切り出してフィルム試験片とし、該試験片の反り度（％）を上記ポリイミドフィルムの反り度と同様にして測定し、剥離後のフィルム反り度とした。」 （コ）「【０１２８】 〔製造例１～２〕 （ポリアミド酸溶液Ａ１～Ａ２の調製） 窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、５－アミノ－２－（ｐ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール２２３質量部と、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド４４１６質量部とを加えて完全に溶解させ、次いで、ピロメリット酸二無水物２１７質量部とともに、滑材としてコロイダルシリカをジメチルアセトアミドに分散してなる分散体（日産化学工業製「スノーテックス（登録商標）ＤＭＡＣ－ＳＴ３０」）とをシリカ（滑材）が表１記載の添加量（ポリアミド酸溶液中のポリマー固形分総量に対する質量％）になるように加え、２５℃の反応温度で２４時間攪拌して、褐色で粘調なポリアミド酸溶液Ａ１～Ａ２を得た。 【０１２９】 【表１】 ［図：0001384021000001.jpg］ 」 （サ）「【０１３５】 《フィルム作製例１》 ポリアミド酸溶液Ａ１を、製膜支持体としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルム（東洋紡績株式会社製「Ａ－４１００」）の無滑材面上に、表４中「（ｂ層）厚さ」として示す乾燥膜厚となるようにコンマコーターを用いてコーティングし、１１０℃にて５分間乾燥した後、ＰＥＴ製フィルムとともに（ＰＥＴ製フィルムから剥がさずに）単層ポリアミド酸フィルムを巻き取った。 製膜支持体のＰＥＴ製フィルムとともに巻き取られた単層ポリアミド酸フィルムを製膜機の巻きだし部に取り付け、ポリアミド酸溶液Ａ２を、表４中「（ａ層）厚さ」として示す乾燥膜厚となるように、コンマコーターを用いて単層ポリアミド酸フィルム面にコーティングし、１１０℃にて２０分間乾燥して、製膜支持体のＰＥＴ製フィルム上に２層構成の多層ポリアミド酸フィルムを得た。 【０１３６】 次に、得られた２層構成の多層ポリアミド酸フィルムを製膜支持体のＰＥＴ製フィルムから剥離し、３つの熱処理ゾーンを有するピンテンターに通し、一段目１５０℃×２分、２段目２２０℃×２分、３段目４７５℃×４分間の熱処理を行い、５００ｍｍ幅にスリットして、多層構造のポリイミドフィルム１を得た。なお、熱処理後、剥離可能な非ポリイミド保護フィルムとして、片面に微粘着層を備えたＰＥＴフィルム（保護フィルムＡ）をａ層側（本実施例ではポリアミド酸溶液Ａ２側）にラミネートしてから巻き取った。得られたポリイミドフィルムの特性を表４に示す。 ・・・・・ 【０１３８】 《フィルム作製例３》 ポリアミド酸溶液Ａ１とＡ２の塗布順番を入れ替える（すなわち、ｂ層をポリアミド酸溶液Ａ２で形成し、ａ層をポリアミド酸溶液Ａ１で形成する）とともに、ポリアミド酸溶液Ａ１、Ａ２の塗布量を、それぞれ表４に示す乾燥膜厚となるように変更したこと以外は、フィルム作製例１と同様にして、ポリイミドフィルム３を得た。得られたポリイミドフィルムの特性を表４に示す。 【０１３９】 《フィルム作製例４》 ポリアミド酸溶液Ａ１、Ａ２の塗布量を、それぞれ表４に示す乾燥膜厚となるように変更したこと以外は、フィルム作製例１と同様にして、ポリイミドフィルム４を得た。得られたポリイミドフィルムの特性を表４に示す。 ・・・・・ 【０１４６】 【表４】 ［図：0001384021000002.jpg］ 」 （シ）「【０１４８】 《フィルム処理例１～４》 フィルム１～４に対し、各ポリイミドフィルムの滑材を含有していないポリイミド側（ポリアミド酸溶液Ａ２で形成された層側）の面に真空プラズマ処理を施した。真空プラズマ処理としては、平行平板型の電極を使ったＲＩＥモード、ＲＦプラズマによる処理を採用し、真空チャンバー内にＯ2ガスを導入し、１３．５６ＭＨｚの高周波電力を導入するようにし、処理時間は３分間とした。得られた処理後の各ポリイミドフィルムの特性を表６に示す。なお、ここで得られた処理後の各ポリイミドフィルムには、酸処理（ＨＦ処理）を施していないので、クレーターは観察されなかった。 【０１４９】 《フィルム処理例５～７》 フィルム３～５に対し、各ポリイミドフィルムの滑材を含有しているポリイミド側（ポリアミド酸溶液Ａ１で形成された層側）の面に真空プラズマ処理を施し、続いて同面を酸処理した後、風乾し、１１０℃のホットプレート上に１時間載置することにより脱水処理を行った。真空プラズマ処理としては、平行平板型の電極を使ったＲＩＥモード、ＲＦプラズマによる処理を採用し、真空チャンバー内にＯ２ガスを導入し、１３．５４ＭＨｚの高周波電力を導入するようにし、処理時間は３分間とした。続く酸処理は、１０質量％のＨＦ水溶液中に１分間浸漬した後、洗浄し、乾燥することにより行った。得られた処理後の各ポリイミドフィルムの特性を表７に示す。 ・・・・・ 【０１５２】 【表６】 ［図：0001384021000003.jpg］ 【０１５３】 【表７】 ［図：0001384021000004.jpg］ 」 （ス）「【０１５５】 （実施例１～４） 窒素置換したグローブボックス内で窒素ガスを流しながら、シランカップリング剤（ＳＣ剤）である３－アミノプロピルトリメトキシシランをイソプロピルアルコールによって０．５質量％に希釈した後、無機物からなる支持体（基板）として予め別途洗浄、乾燥しておいたガラス（コーニング社製「コーニングＥＡＧＬＥ ＸＧ」；１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．７ｍｍ厚）をスピンコーターに設置して、シランカップリング剤（ＳＣ剤）を回転中央部に滴下させて５００ｒｐｍにて回転させ、次いで２０００ｒｐｍにて回転させることにより支持体全面を濡らした状態として塗布した後に、乾燥状態とした。これをクリーンベンチ内に載置した１１０℃に加熱したホットプレート上で１分間加熱して、厚さ１１ｎｍのカップリング処理層を備えたカップリング剤処理済支持体を得た。 【０１５６】 次に、上記で得たカップリング処理層を備えた支持体のカップリング処理層面に、７０ｍｍ×７０ｍｍ（□７０ｍｍ）のパターンに切り抜いたポリイミドフィルムをマスクとして載置し、積層体の周辺１５ｍｍずつを残して７０ｍｍ×７０ｍｍ（□７０ｍｍ）の範囲内にＵＶ照射処理を行った。 なお、ＵＶ照射は、ランテクニカルサービス株式会社製のＵＶ／Ｏ3洗浄改質装置（「ＳＫＢ１１０２Ｎ－０１」）とＵＶランプ（「ＳＥ－１１０３Ｇ０５」）とを用い、該ＵＶランプから３ｃｍ程度離れた距離から４分間行った。照射時にはＵＶ／Ｏ3洗浄改質装置内には特別な気体は入れず、ＵＶ照射は、大気雰囲気、室温で行った。なお、ＵＶランプは１８５ｎｍ（不活性化処理を促進するオゾンを発生させうる短波長）と２５４ｎｍの波長の輝線を出しており、このとき照度は２０ｍＷ／ｃｍ2程度（照度計（「ＯＲＣ ＵＶ－Ｍ０３ＡＵＶ」）にて２５４ｎｍの波長で測定）であった。 【０１５７】 次に、ＵＶ照射処理後の支持体のカップリング剤処理・ＵＶ照射処理面と、フィルム処理例１～４で得られた処理後のポリイミドフィルムの各処理面（本実施例１～４ではポリアミド酸溶液Ａ２で形成された層側の面）とが対向するように重ね合わせ、ロータリーポンプにて１０+2Ｐａ以下の真空度とし３００℃で１０ＭＰａの圧力にて１０分間真空プレスすることにより加圧加熱処理を行い、本発明の積層体を得た。 得られた積層体の評価結果を表９に示す。 なお、別途、上記で得たカップリング処理層を備えた支持体のカップリング剤処理面と、フィルム処理例１～４で得られた処理後のポリイミドフィルムの各処理面（本実施例１～４ではポリアミド酸溶液Ａ２で形成された層側の面）とが対向するように重ね合わせ、上記と同様の真空プレスにより加圧加熱処理を行い、ＵＶ未照射部の剥離強度測定用サンプルを作製した。 ・・・・・ 【０１５９】 （実施例６～１５） 支持体と重ね合わせるフィルム処理後のポリイミドフィルムとして処理例５～１４で得られた処理後ポリイミドフィルムを用い、カップリング剤処理済ガラスのカップリング剤処理面と、各処理後ポリイミドフィルムの各処理面とが対向するように重ね合わせたこと以外、実施例１と同様にして、本発明の積層体を得た。 得られた積層体の評価結果を表１０、表１１に示す。 ・・・・・ 【０１６２】 【表９】 ［図：0001384021000005.jpg］ 【０１６３】 【表１０】 ［図：0001384021000006.jpg］ 」 イ 上記（ア）～（ス）を踏まえ、特に実施例３、４に着目すると、甲１には、次の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認める。 「ポリイミドフィルムを不活性化処理が施されて所定のパターンが形成されたカップリング処理層を介して支持体と重ね合わせて加圧加熱処理し、このポリイミドフィルムの上にデバイスを作製した後、ポリイミドフィルムを支持体から剥離することによりデバイス付きのポリイミドフィルムとする、デバイス付きのポリイミドフィルムの製造に用いられる積層体であって、前記積層体は、支持体たるガラス板とポリイミドフィルムを含み、 ポリイミドフィルムは、滑材（粒子）として無機物からなる微粒子であるシリカをポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対して０．４質量％含有したポリアミド酸溶液で形成された層と、滑材（粒子）を含有しないポリアミド酸溶液で形成された層からなる層を含む、積層体。」 （２） 甲２について 甲２には、次の記載がある。 「【００１７】平均粒径１０００ｎｍ以下の無機粒子としては、・・・その理由は、シリカは、容易に入手できる粒子の中で最も熱膨張係数が低い（０．５５ ppm／℃）からである。・・・」 （３） 甲３について 甲３には、次の記載がある。 「実施例１，比較実施例１ ４．４’ジアミノジフエニルエーテル２６重量部を脱水したジメチルアセドアミド２３１部に溶解させ１５℃で攪拌下に粉末状のピロメリツト酸二無水物２８．４部を徐々に添加した。添加とともに系の粘度が上昇し添加終了後さらに１時間攪拌を続けたところイミド閉環率がほとんど０であるポリアミド酸が得られ，３０℃にてηinh＝１．５，溶液粘度１３００ボイズを示す原液が得られた。この原液中のポリマ濃度は１９％である。次にこの原液を１５０μの間隙を有するドクタナイフでガラス板上へ均一に流延し，・・・」（４ページ左下欄下から６行～右下欄６行） （４） 甲４について 甲４には、次の記載がある。 「つぎに、このポリイミド前駆体溶液をガラス板，ステンレス板，アルミニウム板，銅板等の平滑な平板上に流延して皮膜を形成し、加熱によりこの皮膜から徐々に溶媒を除去してポリイミド前駆体皮膜を形成する。」（４ページ右下欄１２～１６行） （５） 甲５について 甲５には、次の記載がある。 「【００６８】本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を・・・本発明におけるポリイミドフィルムの製造方法としては、本ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸のワニスをガラスプレート上に塗布した後、加熱してイミド化する方法、直接ポリイミド粉を加熱、加圧することによりフィルム状にする手法、あるいは有機溶媒に溶かし、脱溶剤することによりフィルム状にする手法が可能である。すなわち、従来公知の手法を用いて、フィルム状もしくは粉末状のポリイミドを得ることができる。」 ２ 本件発明について （１）本件発明１ ア 本件発明１と甲１発明を対比する。 （ア）甲１発明（以下「後者」ということがある）の「ポリイミドフィルム」と本件発明１（以下「前者」ということがある）の「ポリイミド被膜」は、「ポリイミド製の層」である点で一致する。 後者の「デバイス」、「デバイス付きのポリイミドフィルム」は、それぞれ、前者の「電子素子」、「フレキシブル基板」に相当する。 後者の「支持体」は、「ガラス板」であるから、前者の「ガラス基板」に相当する。 そうすると、後者の「ポリイミドフィルムを不活性化処理が施されて所定のパターンが形成されたカップリング処理層を介して支持体と重ね合わせて加圧加熱処理し、このポリイミドフィルムの上にデバイスを作製した後、ポリイミドフィルムを支持体から剥離することによりデバイス付きのポリイミドフィルムとする、デバイス付きのポリイミドフィルムの製造に用いられる積層体」と前者の「ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理してポリイミド被膜を形成し、このポリイミド被膜の表面に電子素子を形成後、最後にポリイミド被膜をガラス基板から剥離することにより、フレキシブル基板とする、フレキシブル基板の製造に用いられる積層体」は、「ポリイミド製の層の表面に電子素子を形成後、ポリイミド製の層をガラス基板から剥離することにより、フレキシブル基板とする、フレキシブル基板の製造に用いられる積層体」である点で一致する。 （イ）後者の「滑剤（粒子）」、「無機物からなる微粒子であるシリカ」は、いずれも、前者の「フィラ」に相当する。 （ウ）前者における「フィラ含有ポリイミド層」、「フィラ非含有ポリイミド層」については、本件特許明細書等に定義があり、それによれば、それぞれ、「ポリイミド層の全質量に対し、フィラ含有量が５質量％以上であるポリイミド層」、「フィラ含有量が５質量％以下であるポリイミド層」である（段落【００１６】）。 このことを踏まえると、後者の「ポリイミドフィルム」のうち、「滑材（粒子）としてシリカをポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対して０．４質量％含有したポリアミド酸溶液で形成された層」と前者の「フィラ含有ポリイミド層」は、「フィラが含まれているポリイミド層」である限りで一致する。また、後者の「滑材を含有しないポリアミド酸溶液で形成された層」は、前者の「フィラ非含有ポリイミド層」に相当する。 そうすると、後者の「ガラス板」と「ポリイミドフィルム」を含む「積層体」と、前者の「ガラス基板と、このガラス基板上に形成されたフィラ含有ポリイミド層を含むポリイミド被膜とからなる積層体」は、「ガラス基板と、このガラス基板上に形成されたフィラが含まれているポリイミド層を含むポリイミド製の層とからなる積層体」である点で一致する。 以上を踏まえると、本件発明１と甲１発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。 ＜一致点＞ ポリイミド製の層の表面に電子素子を形成後、ポリイミド製の層をガラス基板から剥離することにより、フレキシブル基板とする、フレキシブル基板の製造に用いられる積層体であって、前記積層体は、ガラス基板と、このガラス基板上に形成されたフィラが含まれているポリイミド層を含むポリイミド製の層とからなる積層体であって、前記ポリイミド製の層が、前記フィラが含まれているポリイミド層、および当該フィラが含まれている層上に形成されたフィラ非含有ポリイミド層を含む積層体。 ＜相違点１＞ フレキシブル基板の製造について、本件発明１では「ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理してポリイミド被膜を形成し、このポリイミド被膜の表面に電子素子を形成後、最後にポリイミド被膜をガラス基板から剥離することにより、フレキシブル基板とする」ものであるのに対して、甲1発明では「ポリイミドフィルムを不活性化処理が施されて所定のパターンが形成されたカップリング処理層を介して支持体と重ね合わせて加圧加熱処理し、このポリイミドフィルムの上にデバイスを作製した後、ポリイミドフィルムを支持体から剥離する」ものであって、「ポリイミド製の層」が本件発明１では「ポリイミド被膜」であるのに対して甲１発明では「ポリイミドフィルム」である点。 ＜相違点２＞ 「フィラが含まれているポリイミド層」について、本件発明１では「フィラ含有ポリイミド層」であるのに対して、甲１発明では「滑材（粒子）としてシリカをポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対して０．４質量％含有したポリアミド酸溶液で形成された層」、すなわち、「フィラを０．４質量％含有したポリイミド層」である点。 ＜相違点３＞ 本件発明１は、「フィラの熱膨張係数（ＣＴＥ）が１０ｐｐｍ／℃以下であり」、「ここで、フィラのＣＴＥは、ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０重量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下であれば、そのフィラはＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃以下と判定する」ものであるのに対して、甲１発明では、シリカの熱膨張係数（ＣＴＥ）が明示されていない点。 イ 相違点についての検討 （ア）相違点１ 甲１発明を開示する甲１には、その段落【００８３】に「また一般に、支持体とポリイミドフィルムとの積層体を得る方法としては、支持体の上にポリイミドワニス（上述したポリアミド酸溶液）を直接塗布しイミド化させて製膜する方法も考えられるが、本発明では、ポリイミドをフィルム化した後、支持体に積層する。これは、ポリアミド酸溶液を支持体上で加熱してイミド化すると、例えば、支持体にもよるが同心円状の膜厚分布ができやすくなったり、ポリイミドフィルムの表と裏の状態（熱の伝わり方等）が異なるために反りや支持体からの浮きがあるフィルムになりやすいのに対して、予めフィルム化しておけば、これらの問題を回避できるからである。」（上記１（１）ア（ク）参照）と記載されており、甲１発明を本件発明１のように「ポリイミド前駆体溶液をガラス基板上に塗布、乾燥し、熱処理してポリイミド被膜を形成し、このポリイミド被膜の表面に電子素子を形成後、最後にポリイミド被膜をガラス基板から剥離する」ような製造に適用することは、想定されないことというべきである。 そうすると、甲１発明において、支持体たるガラス板と別個に形成される「ポリイミドフィルム」を「ポリイミド前駆体溶液を」「ガラス基板上に」「塗布、乾燥し、熱処理して」形成される「ポリイミド被膜」に構成変更することは、当業者に動機付けられることではない。 したがって、相違点１に係る本件発明１の発明特定事項は、甲１発明に基づいて当業者が容易に採用し得たこととはいえない。 （イ）相違点２及び３ ａ 相違点２及び３は、「フィラ」に関するものであるが、本件発明１における「フィラ」を含有させることの技術的な意義は、ポリイミド被膜全体としてのＣＴＥを充分低くしてそれをガラス基板から剥離した際にカールしにくいものとすることにある（特許明細書等の段落【００１２】等）。 これに対して、甲１発明で「シリカ」等の“滑材”を含有させることの技術的な意義は、ポリイミドフィルム表面に微細な凹凸を付与して滑り性を確保することにある（上記１（１）ア（カ）参照））。 すなわち、甲１発明における「シリカ」の技術的な意義は、本件発明１の「フィラ」とは異なるものである。 また、ポリイミドの層中の「フィラ」あるいは「シリカ」の含有量についてみると、本件発明１と甲１発明とで明らかに異なっている。 ところで、甲１発明を開示する甲１には、“滑材”含有量についての次のような記載が存在する（上記１（１）ア（カ）参照））。 ・「【００５０】 前記滑材の添加量は、ポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対する添加量として、０．０５～５０質量％であり、好ましくは０．１～３質量％、より好ましくは０．２０～１．０質量％である。滑材の添加量が少なすぎると滑材添加の効果が期待し難く、滑り性の確保がそれほどなくポリイミドフィルム製造に支障をきたす場合があり、多すぎると、フィルムの表面凹凸が大きくなり過ぎて、滑り性の確保が見られても平滑性の低下を招いたり、ポリイミドフィルムの破断強度や破断伸度の低下を招いたり、ＣＴＥの上昇を招くなどの課題を招く虞がある。」 この「０．０５～５０質量％」という数値範囲は、「５％以上」という範囲を含むものではあるが、とりわけＣＴＥとの関係で多すぎることが好ましくないとの認識が示されていることに着目すべきである。そして、好ましい数値範囲として０．１～３質量％、より好ましい数値範囲として０．２０～１．０質量％が示されており、上記記載全体としては、滑材の含有量を明らかに「５％」よりも少なくすることが指向されているとみるべきである。 ｂ フィラのＣＴＥについて、何らかの計測手法により１０ｐｐｍ／℃よりも十分小さい値とされたものについては、「ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０重量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較」すれば「フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下」である蓋然性が高いといえる。別の言い方をすれば、既にＣＴＥが１０ｐｐｍ／℃よりも十分小さい値であることが判明しているフィラについては、あえてそのような比較に及ばなくても、「ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０重量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較し、フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下」であると扱うことが可能であると考えられる。 ｃ 以上を踏まえれば、甲１発明における「シリカ」の熱膨張係数（ＣＴＥ）が甲２に記載されるように０．５５ｐｐｍ／℃である（上記１（２））であると理解したとすると、この値は、１０ｐｐｍ／℃よりも十分小さいものであるから、甲１発明の「シリカ」が「ＣＴＥが１０～２０ｐｐｍ／℃のフィラ非含有のポリイミド被膜と、このポリイミド被膜に、被膜質量に対し３０重量％のフィラを含有したポリイミド被膜とのＣＴＥを比較」すれば「フィラ含有ポリイミド被膜のＣＴＥが、フィラ非含有ポリイミド被膜のＣＴＥ以下」である蓋然性が高いといえるが、それでも、甲１発明の「滑材（粒子）としてシリカをポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対して０．４質量％含有したポリアミド酸溶液で形成された層」におけるシリカの含有量を「５％以上」とすることは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。 そうすると、既に述べたように、本件発明１でいう「フィラ含有ポリイミド層」とは本件特許明細書等で定義されているように「ポリイミド層の全質量に対し、フィラ含有量が５質量％以上であるポリイミド層」であるから（段落【００１６】）、甲１発明に基づいてフィラに関係する上記相違点２及び３に係る本件発明１の発明特定事項を共に当業者が容易に採用し得たということはできない。 （ウ）したがって、本件発明１は、甲１発明ではなく、あるいは、甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものということはできないから、本件の請求項１に係る特許を取り消すことはできない。甲第２号証以下の他の証拠方法を考慮しても、この判断が変わるものではない。 （２）本件発明２、３及び５について 本件発明２、３及び５は、いずれも、本件発明１の発明特定事項を全て含み、それに他の発明特定事項を付加したものといえるから、本件発明１と同様に、甲１発明ではなく、あるいは、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明し得たものということはできない。 したがって、本件の請求項２、３及び５に係る特許を取り消すことはできない。 第６ 取消理由通知（決定の予告）において採用しなかった特許異議申立理由について １ 新規性・進歩性について （１）新規性 本件発明４、６～８は、いずれも本件発明１の発明特定事項を実質的に全て含み、それに他の発明特定事項を付加したものといえるから、本件発明１と同様に、上記相違点１～３の点で甲１発明と相違し、当該相違点は実質的なものであるから、本件発明４、６～８は、甲１発明とはいえない。 （２）進歩性 本件発明４、６～８は、いずれも、本件発明１の発明特定事項を実質的に全て含み、それに他の発明特定事項を付加したものといえるから、本件発明１と同様に、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明し得たものということはできない。 ２ 明確性（特許法第３６条第６項第２号）について （１）申立人は、「熱膨張係数」の測定方法には複数種類があり、測定方法によって得られる「熱膨張係数」が異なることは技術常識（甲６）であるところ、請求項１の記載では測定方法が不明であるから、「フィラの熱膨張係数」を特定することができない旨、及び、請求項２の「ポリイミド被膜の全質量」は、請求項２が引用する請求項１に記載された「フィラ含有ポリイミド層」のみであるとも、「フィラ含有ポリイミド層」と「フィラ非含有ポリイミド層」の両方を合わせた「ポリイミド被膜」であるとも解され、請求項２の「前記ポリイミド被膜中のフィラ含有量」について、「５～５０質量％」を算出するための分母が不明である旨について、主張する。 しかし、本件訂正により、本件発明１～８は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されたフィラの低熱膨張係数に係るＣＴＥの判定に係る事項を特定して限定したものとなり、且つ、本件発明２は、「ポリイミド被膜」のうちの「フィラ含有ポリイミド層」における「フィラ含有量」であることを特定したことから、本件発明１～８は明確である。 ３ 実施可能要件（特許法第３６条第４項第１号）について 申立人は、「熱膨張係数」の測定方法には複数種類があり、測定方法によって得られる「熱膨張係数」が異なることは技術常識（甲６）であるところ、「熱膨張係数」の測定方法が不明であるから、当業者といえども、本件発明を実施することができない旨の主張をしている。 しかし、本件訂正により、本件発明１～８において特定されたフィラの低熱膨張係数に係るＣＴＥの判定に係る事項は、本件特許明細書の【００５２】に記載されており、本件発明の発明の詳細な説明の記載は、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載したものである。 ４ サポート要件（特許法第３６条第６項第１号）について 申立人は、請求項２について、「ポリイミド被膜の全質量」として、「フィラ含有ポリイミド層」と「フィラ非含有ポリイミド層」の両方を合わせた「ポリイミド被膜」を含む本件発明２は、発明の詳細な説明に記載されたものでない旨の主張をしているが、上記２でも述べたとおり、訂正により、本件発明２は、発明の詳細な説明に記載された発明である。 第７ むすび 以上のとおり、本件請求項１～８に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。 また、他に本件請求項１～８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。