2018-700473

特許第６２５７９５２号発明「保護素子」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６２５７９５２号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第６２５７９５２号（以下、「本件特許」という。）の請求項１～４に係る特許についての出願は、平成２５年８月１３日に特許出願され、平成２９年１２月１５日に特許の設定登録がされ、平成３０年１月１０日に特許掲載公報が発行され、その後、平成３０年６月１１日に、その請求項１～４に係る特許に対し特許異議申立人林誠一（以下、「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。 第２　本件発明 本件特許の請求項１～４の特許に係る発明は、それぞれその特許請求の範囲の請求項１～４に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである（以下、「本件発明１」～「本件発明４」という。）。 「【請求項１】 基板と、 前記基板に固定される電極の対と、 両端が前記電極の対に固定され、かつ、ジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する導電体と、 前記導電体に接触し、かつ、融解すると前記導電体を溶かす低融点合金とを備える保護素子であって、 前記基板に固定され、かつ、前記基板よりも前記低融点合金の濡れ性がよい合金基部をさらに備え、 前記低融点合金が前記合金基部に載るように固定されていることを特徴とする保護素子。 【請求項２】 前記導電体の中央部分で前記低融点合金が前記導電体に接触することを特徴とする請求項１に記載の保護素子。 【請求項３】 基板と、 前記基板に固定される電極の対と、 両端が前記電極の対に固定され、かつ、ジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する導電体と、 前記導電体に接触し、かつ、融解すると前記導電体を溶かす低融点合金とを備える保護素子であって、 前記基板に固定され、かつ、前記基板よりも前記低融点合金の濡れ性がよい合金基部をさらに備え、 前記低融点合金が前記合金基部に固定されており、 前記低融点合金の長手方向が前記導電体の長手方向と交差するよう前記低融点合金が前記導電体に接触していることを特徴とする保護素子。 【請求項４】 前記合金基部が、前記導電体と前記基板との間をくぐるように前記基板に固定されており、 前記低融点合金が前記合金基部に載っていることを特徴とする請求項３に記載の保護素子。」 第３　申立理由の概要 異議申立人は、証拠として下記の甲第１号証を提出し、本件発明１～４は、甲第１号証に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本件発明１～４に係る特許を取り消すべきものである旨を主張している。 甲第１号証：特開２０１１－６０７６１号公報 第４　甲第１号証の記載及び甲１発明 甲第１号証には、図面とともに次の事項が記載されている。 １　「【００２８】 図１Ａ～図１Ｄを参照するに、本実施形態において、保護装置２００ａは、基板２１０、第１電極２２０、第２電極２３０、第３電極２４０、第４電極２５０、発熱素子２６０、第１補助媒体２７０、導電部分および少なくとも１つの橋絡素子２９０（図１Ａ～図１Ｄにおいては１つの素子のみを概略例示する）を含む。第１電極２２０、第２電極２３０、第３電極２４０および第４電極２５０は、それぞれ基板２１０上に配置される。ここで、導電部分は、基板２１０に支持され、第１電極２２０と第２電極２３０との間に電気的に接続される金属素子２８０を含む。 【００２９】 詳細には、本実施形態において、基板２１０は、中央部分Ｃと、この中央部分Ｃを囲む、第１周辺部２１２、第２周辺部２１４、第３周辺部２１６および第４周辺部２１８とを有する。第１周辺部２１２は第２周辺部２１４に対応して配置される。第３周辺部２１６は第４周辺部２１８に対応して配置される。第１電極２２０、第２電極２３０、第３電極２４０および第４電極２５０は、それぞれ、第１周辺部２１２、第２周辺部２１４、第３周辺部２１６および第４周辺部２１８上に配置される。・・・」 ２　「【００３０】 更に、第３電極２４０は、中間支持部２４２、第２延在部２４４および本体部２４６を含み、中間支持部２４２および第２延在部２４４は、それぞれ第１表面Ｓ１上および第２表面Ｓ２上に配置することができ、それぞれ中央部分Ｃ上の位置まで延在させることができる。そして、中間支持部２４２は、例えば本体部２４６に接続される。本実施形態において、中間支持部２４２および第２延在部２４４は、それぞれ２つの平面上に配置され、これら２つの平面はほぼ平行であるが互いに重ならない。中間支持部２４２は、金属素子２８０と基板２１０との間に配置される。第４電極２５０の第３延在部２５２は、第２表面Ｓ２上に配置され、中央部分Ｃ上の位置まで延在する。中間支持部２４２、第２延在部２４４および第３延在部２５２は、それぞれ第１電極２２０と第２電極２３０との間に配置される。加えて、中間支持部２４２の形状は本発明において限定されず、中間支持部を電極との接触がない基板上で独立した部分とすることができ、金属素子の融解時の破断を促進するために良好な熱伝導率を有する材料を含むということに留意すべきである。 【００３１】 基板２１０の材料は、例えば、セラミック（例えばアルミナ）、ガラスエポキシ樹脂、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ボロン（ＢＮ）または他の無機材料等を含む。第１電極２２０、第２電極２３０、第３電極２４０および第４電極２５０の材料は、例えば、銀、銅、金、ニッケル、銀白金合金、ニッケル合金および良好な電気伝導率を有する他の材料とする。」 ３　「【００３４】 金属素子２８０は、基板２１０の第１表面Ｓ１の上方に配置され、第１電極２２０、中間支持部２４２および第２電極２３０に接続される。詳細には、金属素子２８０は、第１電極２２０および第２電極２３０の融点よりも低い融点を有する犠牲構造として働く。金属素子２８０は、第１電極２２０、第１補助媒体２７０、中間支持部２４２および第２電極２３０の一部を覆う。発熱素子２６０が熱を発生させて、第１補助媒体２７０および金属素子２８０を融解する際に、金属素子２８０の融解効果が向上する。更に、第１補助媒体２７０は、融解した金属素子２８０が各々の電極上に流れて集まることができるように、融解した金属素子２８０と各々の電極との間のぬれ性を増大させ、融解した金属素子２８０自体の凝集力を高め、金属素子２８０を効果的に飛ばす（ｂｌｏｗ）ようにすることができる。加えて、金属素子２８０の材料は、錫鉛合金、錫銀鉛合金、錫インジウムビスマス鉛合金、錫アンチモン合金、錫銀銅合金および低融点を有する他の合金を含む。また、他の実施形態では、金属素子２８０の中にフラックス（例示せず）を埋め込んで、熱によって金属素子２８０を飛ばしやすくすることができる。本発明を、過電圧保護および過電流保護を同時に達成するために、発熱素子を有する保護装置を用いて説明するが、金属素子２８０を効果的に飛ばすことの安定性を高めるために、金属素子２８０の下方に第１補助媒体２７０を配置することをも、発熱素子を有さない構造に対しても適用して、過電流が生じ金属素子２８０が熱によって融解されるときに、金属素子２８０を飛ばすことの安定性を高めることができるということは、当業者であれば理解できるという点に留意されたい。」 ４　「【００３８】 本実施形態の保護装置２００ａは橋絡素子２９０を有するため、発熱素子２６０が熱を発生させ、金属素子２８０を融解させると、この融解した金属素子２８０は、表面張力およびウィッキング現象のために、接触した橋絡素子２９０に付着し、かつ更に中間支持部２４２の方へ流れることができ、回路を遮断して過電圧保護および過電流保護を達成する。すなわち、橋絡素子２９０の吸着のために、融解した金属素子２８０は、中間支持部２４２と第１電極２２０、または、中間支持部２４２と第２電極２３０を導通しにくくして、保護装置２００ａの短絡を防止し、ゆえに保護装置２００ａの高い信頼性を得ることができる。」 ５　「【００４２】 更に本実施形態において、保護装置２００ａは、金属素子２８０を第一電極２２０、第２電極２３０、および延在部２４２上に固定できるようにするために、第一電極２２０、第２電極２３０、および中間支持部２４２上に配置する中間層３２０を更に含むが、本発明がこれに制限されることはなく、金属素子２８０はまた、中間層３２０を使用しない他の周知のはんだ付け技術によって固定することができる。更に詳述すると、中間層３２０は金属素子２８０と中間支持部２４２の間に配置され、第１のはんだ材料を含む中間層３２０は金属素子２８０の融点よりも低い融点を有する。本実施形態において、中間層３２０の素材は、例えば錫銀合金や錫鉛合金等のはんだ材料を含む。」 ６　「【００４３】 更に、融解した中間層３２０が良好なぬれ性を有するため、金属素子２８０が飛ばされるときに、融解した金属は融解した中間層３２０上に集合し、融解した金属素子２８０は、表面張力およびウィッキング現象のために、接触した橋絡素子２９０に付着し、中間支持部２４２の方へ更に流れることができ、融解した金属と、第一電極２２０もしくは第２電極２３０との短絡現象が生ずるのを防止できる。このようにして、過電圧および過電流を防止するために金属素子２８０を効率的に飛ばすことを、更に保証することができる。」 ７　「【００４５】 最初に、図３Ａを参照して、基板２１０を準備し、第１電極２２０、第２電極２３０、第３電極２４０、および第４の電極２５０を基板２１０上に形成する。基板２１０は、第１表面Ｓ１およびその反対側の第２表面Ｓ２を有し、第１電極２２０、第２電極２３０、第３電極２４０、および第４電極２５０は、第１表面Ｓ１から第２表面Ｓ２まで延在させる。本実施形態において、中間支持部２４２および第３電極２４０の第２延在部２４４を、それぞれ第１表面Ｓ１および第２表面Ｓ２に配置し、第３電極２４０の本体部２４６を中間支持部２４２に接続する。第４電極２５０の第３延在部２５２は、第２表面Ｓ２上に配置する。中間支持部２４２、第２延在部２４４、および第３延在部２５２を、それぞれ第１電極２２０と第２電極２３０との間に配置される。」 ８　甲第１号証の、【図１Ａ】～【図１Ｄ】を参照すると、中間層３２０は、金属素子２８０に接触していること、及び中間層３２０が中間支持部２４２に載るように固定されていることが、看取される。 上記事項及び認定事項を総合し、本件発明１の記載ぶりに則って整理すると、甲第１号証には、実施形態として次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 「基板２１０と、 前記基板２１０に配置される第１電極２２０及び第２電極２３０と、 第１電極２２０と第２電極２３０との間に電気的に接続され、かつ、過電流で熱によって融解する金属素子２８０と、 前記金属素子２８０に接触し、かつ、錫銀合金や錫鉛合金等のはんだ材料を含み金属素子２８０の融点よりも低い融点を有する中間層３２０とを備える保護装置であって、 前記基板２１０に配置される中間支持部２４２をさらに備え、 前記中間層３２０が前記中間支持部２４２に載るように固定されていることを特徴とする保護装置。」 第５　判断 １　本件発明１について 本件発明１と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「基板２１０」は、本件発明１の「基板」に相当する。 以下同様に、「基板２１０に配置される」ことは、「基板に固定される」ことに、 「第１電極２２０及び第２電極２３０」は、「電極の対」に、 「第１電極２２０と第２電極２３０との間に電気的に接続され」ることは、「両端が前記電極の対に固定される」ことに、 「金属素子２８０」は、「導電体」に、 「保護装置」は、「保護素子」に、 「中間支持部２４２」は、「合金基部」に、それぞれ相当する。 甲１発明の「過電流で熱によって融解する」ことと、本件発明１の「ジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する」こととは、「熱により溶断する」という限りにおいて共通する。 また、本件特許明細書の「本実施形態の場合『低融点合金』とは、上述した導電体５４が溶断する温度以下の融点であり」（段落【００２４】）との記載によれば、「低融点」とは、導電体５４の融点よりも低い融点であることを意味するから、甲１発明の「錫銀合金や錫鉛合金等のはんだ材料を含み金属素子２８０の融点よりも低い融点を有する中間層３２０」は、本件発明１の「低融点合金」に相当する。 以上のことから、本件発明１と甲１発明とは次の点で一致する。 「基板と、 前記基板に固定される電極の対と、 両端が前記電極の対に固定され、かつ、熱により溶断する導電体と、 前記導電体に接触する低融点合金とを備える保護素子であって、 前記基板に固定される合金基部をさらに備え、 前記低融点合金が前記合金基部に載るように固定されている保護素子。」 一方で、両者は次の点で相違する。 ［相違点１］ 「熱により溶断する」ことに関して、本件発明１においては、「ジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断する」ことであるのに対して、 甲１発明においては、「過電流で熱によって融解する」ことであるものの、保護装置を流れる電流のジュール積分に関する記載が甲第１号証にはないから、ジュール熱積分値が所定の値以上になると溶断することについては、明らかでない点。 ［相違点２］ 低融点合金に関して、本件発明１においては、低融点合金は、「融解すると前記導電体を溶かす低融点合金」であるのに対して、 甲１発明においては、中間層３２０は、融解するものの、金属素子２８０を溶かすか否か明らかでない点。 ［相違点３］ 合金基部に関して、本件発明１においては、合金基部は、「基板よりも前記低融点合金の濡れ性がよい」との構成を備えているのに対して、 甲１発明においては、中間支持部２４２は、かかる構成を備えているか否か明らかでない点。 上記相違点について検討する。 事案に鑑み、上記相違点２について先に検討する。 本件特許明細書には、「特許文献１に開示されたヒュ－ズでは、過負荷電流が流れた場合、第１の低融点合金と第２の低融点合金とが、共晶点で低融点合金となる。この低融点合金がヒューズエレメントに拡散する。低融点合金がヒューズエレメントに拡散するとヒューズエレメントの融点が下がる。融点が下がるのでヒューズエレメントは溶断する。」（段落【０００３】）、「しかしながら、特許文献１に開示されたヒュ－ズには、ヒューズエレメントに低融点合金を巻付ける作業に手間がかかるという問題点がある。ヒューズエレメントが細い場合、低融点合金を巻付ける作業が困難なこともある。本発明は、このような問題を解決するものである。本発明の目的は、生産効率が高い保護素子を提供することにある。」（段落【０００５】）、「低融点合金６０は導電体５４に接触する。低融点合金６０は融解すると導電体５４を溶かす。」（段落【０００７】）、及び「本実施形態の場合『低融点合金』とは、上述した導電体５４が溶断する温度以下の融点であり、かつ、融解した状態であれば上述した導電体５４を溶かす合金のことである。このような低融点合金は周知である。」（段落【００２４】）と記載されている。 この記載からみて、本件発明１は、低融点合金がヒューズエレメントに拡散することで、ヒューズエレメントの融点を下げ、溶断されることを前提とした発明であり、本件発明１における「低融点合金」が「融解すると前記導電体を溶かす」とは、融解した低融点合金６０が、低融点合金６０よりも高い融点を有する導電体５４を溶かすことであると認められる。 一方、甲第１号証には、「更に本実施形態において、保護装置２００ａは、金属素子２８０を第一電極２２０、第２電極２３０、および延在部２４２上に固定できるようにするために、第一電極２２０、第２電極２３０、および中間支持部２４２上に配置する中間層３２０を更に含むが、本発明がこれに制限されることはなく、金属素子２８０はまた、中間層３２０を使用しない他の周知のはんだ付け技術によって固定することができる。」（前記「第４　５」を参照。）、及び「更に、融解した中間層３２０が良好なぬれ性を有するため、金属素子２８０が飛ばされるときに、融解した金属は融解した中間層３２０上に集合し、融解した金属素子２８０は、表面張力およびウィッキング現象のために、接触した橋絡素子２９０に付着し、中間支持部２４２の方へ更に流れることができ、融解した金属と、第一電極２２０もしくは第２電極２３０との短絡現象が生ずるのを防止できる。」（前記「第４　６」を参照。）と記載されている。 この記載から、中間層３２０は、金属素子２８０を第一電極２２０、第２電極２３０、及び中間支持部（延在部）２４２上に固定するために使用されているものの、必ず必要というものでもなく、また、中間層３２０は、金属素子２８０及び中間層３２０が、それぞれ融解した際に、融解した金属素子２８０を、融解した中間層３２０上に集合させるという作用を奏することは理解できるものの、融解した中間層３２０が、金属素子２８０の融解に寄与しているとは認められない。 また、甲第１号証には他に、中間層３２０を、融解すると金属素子２８０を溶かすものとすること、すなわち「融解すると前記導電体を溶かす低融点合金」について、記載も示唆もされていない。 そうすると、甲１発明の中間層３２０（本件発明１の「低融点合金」に相当。）は、融解したとしても、中間層３２０よりも高い融点を有し、融解していない金属素子２８０（本件発明１の「導電体」に相当。）を、溶かすものとは認められないから、「融解すると前記導電体を溶かす低融点合金」とはいえない。 なお、異議申立人は、甲１発明において、中間層３２０を構成する錫銀合金や錫鉛合金等のはんだ材料は、溶融することにより、金属素子２８０を構成する錫鉛合金、錫銀鉛合金、錫インジウムビスマス鉛合金、錫アンチモン合金、錫銀銅合金を溶かすことは周知であるから、上記相違点２に係る本件発明１の構成とすることは、甲第１号証に記載された事項を参照することにより当業者が容易に想到し得たことである旨を主張している（特許異議申立書の１１ページ１６行～１２ページ２行を参照。）。 しかし、上記周知であるとした事項について、その根拠となる文献等を異議申立人が提示しているものではなく、かつ、甲１発明においては、中間層３２０を設けた目的は、金属素子２８０を第一電極２２０、第２電極２３０、及び中間支持部２４２上に固定するため、及び融解した中間層３２０の上に、融解した状態の金属素子２８０を集合させるためであり、中間層３２０よりも高い融点を有する金属素子２８０を溶かすためとは認められないから、異議申立人の上記主張は採用できない。 以上のことから、甲１発明において、上記相違点２に係る本件発明１の構成とすることは、甲第１号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に想到し得たとはいえない。 したがって、相違点１及び３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明及び甲第１号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 ２　本件発明２～４について 本件発明２は、本件発明１を更に減縮したものであり、本件発明３は、本件発明１と同じ構成を備えるとともに更に減縮したものであり、本件発明４は、本件発明３を更に減縮したものであるから、本件発明２～４は、上記本件発明１についての判断と同様の理由により、甲第１号証に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 ３　小括 以上のことから、異議申立人が主張する申立理由は、理由がない。 第６　むすび したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～４に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。