2024-700238

特許第７３４４８５７号発明「保護素子」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７３４４８５７号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～７〕、８、９及び１０について訂正することを認める。 特許第７３４４８５７号の請求項１～１０に係る特許を取り消す。

理 由 １ 手続の経緯 特許第７３４４８５７号の請求項１～１０に係る特許についての出願は、令和２年９月１７日に出願され、令和５年９月６日にその特許権の設定登録がされ、令和５年９月１４日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和６年３月１３日 ： 特許異議申立人横沢聡（以下、「特許異議申 立人」という。）による請求項１～１０に係 る特許に対する特許異議の申立て 令和６年６月 ３日付け ： 取消理由通知書 令和６年８月 ２日 ： 特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 令和６年９月２０日 ： 異議申立人による意見書の提出 令和６年１２月２０日付け： 取消理由通知書（決定の予告） 上記令和６年１２月２０日付け取消理由通知書に対して、特許権者の応答はなかった。 ２ 訂正の適否 （１）訂正の内容 令和６年８月２日に提出された訂正請求書で特許権者が請求する訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は次のとおりである（下線は訂正箇所）。 ア 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「前記主電極、前記通電電極、前記ヒューズエレメント、または前記絶縁体の何れか１つ以上に排気路を有し、」と記載されているのを、「少なくとも前記通電電極に排気路を有し、」に訂正する（請求項１を引用する請求項２～７も同様に訂正する）。 イ 訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項１に「前記排気路は、前記ヒューズエレメントの溶断動作時に前記フラックスから発生するガスを排気するように構成されている、」と記載されているのを、「前記排気路は、前記ヒューズエレメントの直下から、前記ヒューズエレメントの外縁を越えて周囲にまで伸びて形成されており、前記ヒューズエレメントの溶断動作時に前記フラックスから発生するガスを排気するように構成されている、」に訂正する（請求項１を引用する請求項２～７も同様に訂正する）。 ウ 訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項８に「前記主電極、前記通電電極、前記ヒューズエレメント、または前記絶縁体の何れか１つ以上に排気路を有し」と記載されているのを、「少なくとも前記通電電極に排気路を有し」に訂正する。 エ 訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項８に「前記発熱体は、前記主電極と前記通電電極とは前記絶縁体の異なった板面に設けられている」と記載されているのを、「当該排気路が前記ヒューズエレメントの直下から、前記ヒューズエレメントの外縁を越えて周囲にまで伸びて形成されており、前記発熱体は、前記主電極と前記通電電極とは前記絶縁体の異なった板面に設けられている」に訂正する。 オ 訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項９に「前記主電極、前記通電電極、前記ヒューズエレメント、または前記絶縁体の何れか１つ以上に排気路を有し」と記載されているのを、「少なくとも前記通電電極に排気路を有し」に訂正する。 カ 訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項１０に「前記主電極、前記通電電極、前記ヒューズエレメント、または前記絶縁体の何れか1つ以上に排気路を有し」と記載されているのを、「少なくとも前記通電電極に排気路を有し」に訂正する。 （２）一群の請求項について 本件訂正前の請求項１～７については、請求項２～７はそれぞれ請求項１の記載を引用しているものであるから、本件訂正のうち訂正事項１及び２は、一群の請求項１～７について請求されている。したがって、本件訂正は特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項に対してされたものである。 （３）訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否 ア 訂正事項１ 訂正事項１は、請求項１の「排気路」について、排気路が形成されている箇所を、訂正前の「主電極、通電電極、ヒューズエレメント、または絶縁体の何れか１つ以上」から、訂正後において「少なくとも通電電極」に限定するものである。 したがって、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書」ということがある。）の段落、【００１０】には、「・・・（略）・・・通電電極１４の一部に設けた切欠部からなる排気路１６を有する。・・・（略）・・・」と記載され、また、段落【００１１】には、「・・・（略）・・・通電電極２４は、切欠部からなる排気路２６ａを有し、・・・（略）・・・」と記載され、また、段落【００１２】には、「・・・（略）・・・通電電極３４は、切欠部からなる溝状の排気路３６ａ・・・（略）・・・とを有し・・・（略）・・・」と記載され、さらに、段落【００１３】には、「・・・（略）・・・通電電極４４の一部に設けた切欠部からなる排気路４６を有する。・・・（略）・・・」と記載されている。また、【図１】、【図２】、【図３】、【図４】には、それぞれ、通電電極１４、２４、３４、４４に排気路１６、２６ａ、３６ａ、４６が記載されている。 したがって、訂正事項１は、当初明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 訂正事項１は、請求項１の「排気路」について、排気路が形成されている箇所を、訂正前の「主電極、通電電極、ヒューズエレメント、または絶縁体の何れか１つ以上」から、訂正後において「少なくとも通電電極」に限定するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 イ 訂正事項２ 訂正事項２は、訂正前の請求項１の「排気路」について、「前記排気路は、前記ヒューズエレメントの直下から、前記ヒューズエレメントの外縁を越えて周囲にまで伸びて形成されており」との記載により、訂正後において、排気路がどのような態様で形成されているかを具体的に特定し、更に限定するものである。 したがって、訂正事項２は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 排気路の態様として、当初明細書等の【図１】、【図２】、【図３】、【図４】には、それぞれ、通電電極１４、２４、３４、４４に形成された排気路１６、２６ａ、３６ａ、４６が、ヒューズエレメント１５、２５、３５、４５の直下から、ヒューズエレメント１５、２５、３５、４５の外縁を越えて周囲にまで伸びていることが記載されている。 したがって、訂正事項２は、当初明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 訂正事項２は、排気路の態様を具体的に特定し限定するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 ウ 訂正事項３ 訂正事項３は、請求項８の「排気路」について、排気路が形成されている箇所を、訂正前の「主電極、通電電極、ヒューズエレメント、または絶縁体の何れか１つ以上」から、訂正後において「少なくとも通電電極」に限定するものであり、訂正事項１と同様の訂正である。 したがって、上記アでの説示と同様の理由により、訂正事項３は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、当初明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 エ 訂正事項４ 訂正事項４は、請求項８の「排気路」について、「前記排気路は、前記ヒューズエレメントの直下から、前記ヒューズエレメントの外縁を越えて周囲にまで伸びて形成されており」との記載により、訂正後において、排気路がどのような態様で形成されているかを具体的に特定し、更に限定するものであり、訂正事項２と同様の訂正である。 したがって、上記イでの説示と同様の理由により、訂正事項２は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、当初明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 オ 訂正事項５ 訂正事項５は、請求項９の「排気路」について、排気路が形成されている箇所を、訂正前の「主電極、通電電極、ヒューズエレメント、または絶縁体の何れか１つ以上」から、訂正後において「少なくとも通電電極」に限定するものであり、訂正事項１と同様の訂正である。 したがって、上記アでの説示と同様の理由により、訂正事項５は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、当初明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 カ 訂正事項６ 訂正事項６は、請求項１０の「排気路」について、排気路が形成されている箇所を、訂正前の「主電極、通電電極、ヒューズエレメント、または絶縁体の何れか１つ以上」から、訂正後において「少なくとも通電電極」に限定するものであり、訂正事項１と同様の訂正である。 したがって、上記アでの説示と同様の理由により、訂正事項６は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、当初明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （４）小括 上記のとおり、訂正事項１～６に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～７〕、８、９及び１０について訂正することを認める。 ３ 取消理由の概要 訂正前の請求項１～１０に係る特許に対して、当審が令和６年６月３日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。 １）（新規性）本件の請求項１、３～７、９及び１０に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された下記の甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明であり、本件の請求項１～３、７及び８に係る発明は、件特許出願前に日本国内において頒布された下記の甲第３号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、本件の請求項１～１０に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 ２）（進歩性）本件の請求項１、３～７、９及び１０に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された下記の甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明に基いて、本件の請求項１～４、７及び８に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された下記の甲第３号証に記載された発明に基いて、本件の請求項２及び８に係る発明は、本件特許出願前に日本国内において頒布された下記の甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明並びに甲第４号証に記載された技術的事項に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１～１０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 甲第１号証：特開２０１４－１２７２７０号公報 甲第２号証：特開２０１７－４９４３号公報 甲第３号証：特開２０１８－１５６９５９号公報 甲第４号証：特開２０１３－２３９４０５号公報 甲第１号証～甲第４号証は、それぞれ、特許異議申立人の提出した甲第１号証～甲第４号証である。 ４ 当審の判断 （１）訂正後の請求項１～１０に係る発明 本件訂正請求により訂正された訂正後の請求項１～１０に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明１０」という。）は、次のとおりのものである。 「【請求項１】 主電極と発熱体とを設けた絶縁体と、前記発熱体に通電するために前記絶縁体に設けた通電電極と、前記主電極と前記通電電極の間を電気接続したヒューズエレメントと、前記ヒューズエレメントの表面に塗布されたフラックスと、を備え、 少なくとも前記通電電極に排気路を有し、 前記排気路は、前記ヒューズエレメントの直下から、前記ヒューズエレメントの外縁を越えて周囲にまで伸びて形成されており、前記ヒューズエレメントの溶断動作時に前記フラックスから発生するガスを排気するように構成されている、保護素子。 【請求項２】 前記発熱体は、前記主電極と前記通電電極とは前記絶縁体の異なった板面に設けられた請求項１に記載の保護素子。 【請求項３】 前記発熱体と前記主電極と前記通電電極は、前記絶縁体の同じ板面に設けられた請求項１に記載の保護素子。 【請求項４】 前記排気路は、該当部位の一部を切り欠いた切欠部からなる請求項１ないし請求項３の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項５】 前記排気路は、溝状である請求項１ないし請求項４の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項６】 前記排気路は、スリット状である請求項１ないし請求項４の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項７】 前記排気路は、貫通孔である請求項１ないし請求項４の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項８】 主電極と発熱体とを設けた絶縁体と、前記発熱体に通電するために前記絶縁体に設けた通電電極と、前記主電極と前記通電電極の間を電気接続したヒューズエレメントとを備え、少なくとも前記通電電極に排気路を有し、当該排気路が前記ヒューズエレメントの直下から、前記ヒューズエレメントの外縁を越えて周囲にまで伸びて形成されており、前記発熱体は、前記主電極と前記通電電極とは前記絶縁体の異なった板面に設けられている保護素子。 【請求項９】 主電極と発熱体とを設けた絶縁体と、前記発熱体に通電するために前記絶縁体に設けた通電電極と、前記主電極と前記通電電極の間を電気接続したヒューズエレメントとを備え、少なくとも前記通電電極に排気路を有し、前記排気路は溝状である、保護素子。 【請求項１０】 主電極と発熱体とを設けた絶縁体と、前記発熱体に通電するために前記絶縁体に設けた通電電極と、前記主電極と前記通電電極の間を電気接続したヒューズエレメントとを備え、少なくとも前記通電電極に排気路を有し、前記排気路はスリット状である、保護素子。」 （２）特許法第２９条第１項第３号及び同法第２９条第２項について ア 甲第３号証の記載 甲第３号証には次の記載がある（下線は当審で付したもの）。 「【０００１】 本発明は、電流経路を溶断することにより、電流経路上に接続された回路を保護する保護素子及びバッテリパックに関する。」 「【００１４】 ［第１の実施の形態］ 本発明が適用された保護素子１は、図１に示すように、第１の絶縁基板１０と、第１の絶縁基板１０の表面１０ａに搭載された可溶導体１３とを有し、第１の絶縁基板１０の表面１０ａには、溶融した可溶導体１３を吸引する吸引孔２０が開口されている。そして、保護素子１は、外部回路に組み込まれることにより、可溶導体１３が当該外部回路の電流経路の一部を構成し、定格を超える過電流によって溶断することにより電流経路を遮断するものである。 【００１５】 第１の絶縁基板１０は、たとえば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する部材によって方形状に形成される。その他、第１の絶縁基板１０は、ガラスエポキシ基板、フェノール基板等のプリント配線基板に用いられる材料を用いてもよい。 【００１６】 第１の絶縁基板１０の表面１０ａの相対向する両端部には、第１、第２の電極１１，１２が形成されている。第１、第２の電極１１，１２は、それぞれ、Ｃｕ配線等の導電パターンによって形成され、表面に適宜、酸化防止対策としてＳｎメッキ等の保護層が設けられている。また、第１、第２の電極１１，１２は、第１の絶縁基板１０の側面を介して裏面１０ｂに至る導電層１１ｂ，１２ｂを介して、裏面１０ｂに形成された第１、第２の外部接続電極１１ａ，１２ａと接続されている。保護素子１は、第１、第２の外部接続電極１１ａ，１２ａが外部回路を構成する回路基板に接続されることにより、当該回路基板の電流経路上に接続される。そして、保護素子１は、第１、第２の電極１１，１２間にわたって後述する可溶導体１３が搭載されることにより、可溶導体１３が第１、第２の外部接続電極１１ａ，１２ａを介して回路基板の電流経路の一部となる。 【００１７】 また、第１の絶縁基板１０は、第１、第２の電極１１，１２の間に、吸引孔２０が形成されている。吸引孔２０は、可溶導体１３が過電流による自己発熱により溶融すると、毛管現象によってこの溶融導体１３ａを吸引し、溶融導体１３ａの体積を減少させるものである（図２参照）。保護素子１は、大電流用途に対応するために可溶導体１３の断面積を増大させることにより、溶融量が増大した場合にも、吸引孔２０に吸引させることで、溶融導体１３ａの体積を減少させることができる。これにより、保護素子１は、遮断時のアーク放電による溶融導体１３ａの飛散を軽減し、絶縁抵抗の低下を防止し、また、可溶導体１３の搭載位置の周辺回路への付着による短絡故障を防止することができる。 【００１８】 吸引孔２０は、内面に導電層２１が形成されている。導電層２１が形成されることにより、吸引孔２０は、溶融導体１３ａを吸引しやすくすることができる。導電層２１は、例えば銅、銀、金、鉄、ニッケル、パラジウム、鉛、錫のいずれか、又はいずれかを主成分とする合金によって形成され、吸引孔２０の内面を電解メッキや導電ペーストの印刷等の公知の方法により形成することができる。また、導電層２１は、複数の金属線や、導電性を有するリボンの集合体を吸引孔２０内に挿入することにより形成してもよい。 【００１９】 また、吸引孔２０は、第１の絶縁基板１０の厚さ方向に貫通する貫通孔として形成されることが好ましい。これにより、吸引孔２０は、溶融導体１３ａを第１の絶縁基板１０の裏面１０ｂ側まで吸引することができ、より多くの溶融導体１３ａを吸引し、溶断部位における溶融導体１３ａの体積を減少させることができる。なお、吸引孔２０は、非貫通孔として形成してもよい。 【００２０】 第１の絶縁基板１０の表面１０ａには、吸引孔２０の導電層２１と接続された表面電極２２が形成されている。表面電極２２は、可溶導体１３が接続される支持電極となる。また、表面電極２２は、導電層２１と連続することにより、可溶導体１３が溶融すると、溶融導体１３ａが凝集し吸引孔２０内に導きやすくする。 【００２１】 また、第１の絶縁基板１０の裏面１０ｂには、吸引孔２０の導電層２１と接続された裏面電極２３が形成されている。裏面電極２３は、導電層２１と連続することにより、可溶導体１３が溶融すると、吸引孔２０を介して移動した溶融導体１３ａが凝集する（図３参照）。これにより、保護素子１は、より多くの溶融導体１３ａを吸引し、溶断部位における溶融導体１３ａの体積を減少させることができる。 【００２２】 なお、保護素子１は、吸引孔２０を複数形成することにより、可溶導体１３の溶融導体１３ａを吸引する経路を増やし、より多くの溶融導体１３ａを吸引することで、溶断部位における溶融導体１３ａの体積を減少させるようにしてもよい。 【００２３】 次いで、可溶導体１３について説明する。可溶導体１３は、第１及び第２の電極１１，１２間にわたって実装され、定格を超える電流が通電することによって自己発熱（ジュール熱）により溶断し、第１の電極１１と第２の電極１２との間の電流経路を遮断するものである。」 「【００３２】 なお、可溶導体１３は、酸化防止、及び溶断時の濡れ性の向上等のため、フラックス１４が塗布されている。また、保護素子１は、第１の絶縁基板１０がカバー部材１５に覆われることによりその内部が保護されている。カバー部材１５は、上記第１の絶縁基板１０と同様に、たとえば、熱可塑性プラスチック，セラミックス，ガラスエポキシ基板等の絶縁性を有する部材を用いて形成することができる。」 「【００４２】 ［発熱体］ また、本発明が適用された保護素子は、図６に示すように、第１の絶縁基板１０に可溶導体１３を溶断する発熱体２５を設けてもよい。なお、以下の説明において上述した保護素子１と同じ部材については同じ符号を付して、その詳細を省略する。 【００４３】 発熱体２５が設けられた保護素子２４は、例えばバッテリパックに組み込まれると、過電流時における可溶導体１３の自己溶断に加え、バッテリセルの過電圧を検知して発熱体２５を通電、発熱させ、可溶導体１３を溶断させることにより、バッテリパックの充放電経路を遮断することができる。 【００４４】 発熱体２５は、比較的抵抗値が高く通電すると発熱する導電性を有する部材であって、たとえばＷ、Ｍｏ、Ｒｕ等からなる。これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合してペースト状にしたものを、第１の絶縁基板１０の表面１０ａにスクリーン印刷技術を用いてパターン形成して、焼成する等によって形成する。 【００４５】 発熱体２５は、第１の絶縁基板１０の表面１０ａ上において絶縁層２６に被覆されている。絶縁層２６上には、表面電極２２が積層される。絶縁層２６は、発熱体２５の保護及び絶縁を図るとともに、発熱体２５の熱を効率よく表面電極２２及び可溶導体１３へ伝えるために設けられ、例えばガラス層からなる。表面電極２２は、発熱体２５によって加熱されることにより、可溶導体１３の溶融導体１３ａを凝集しやすくするとともに、吸引孔２０内へ吸引させやすくすることができる。 【００４６】 発熱体２５は、一端が表面電極２２と接続され、表面電極２２を介して、表面電極２２上に搭載された可溶導体１３と電気的に接続される。また、発熱体２５は、他端が図示しない発熱体電極と接続されている。発熱体電極は、第１の絶縁基板１０の表面１０ａに形成されるとともに、裏面１０ｂに形成された第３の外部接続電極２７（図９参照）と接続され、この第３の外部接続電極２７を介して外部回路と接続される。そして、保護素子１は、外部回路を構成する回路基板に実装されることにより、第３の外部接続電極２７を介して発熱体２５が回路基板に形成された発熱体２５への給電経路に組み込まれる。 【００４７】 また、図７に示すように、保護素子２４は、発熱体２５を第１の絶縁基板１０の裏面１０ｂに形成してもよい。発熱体２５は、第１の絶縁基板１０の裏面１０ｂに形成されるとともに、裏面１０ｂ上において絶縁層２６に被覆される。絶縁層２６上には、裏面電極２３が積層される。 【００４８】 発熱体２５は、一端が裏面電極２３と接続され、吸引孔２０に形成された導電層２１及び表面電極２２を介して、表面電極２２上に搭載された可溶導体１３と電気的に接続される。また、発熱体２５は、他端が図示しない発熱体電極を介して第３の外部接続電極２７と接続される。 【００４９】 発熱体２５を第１の絶縁基板１０の裏面１０ｂに形成することにより、保護素子２４は、裏面電極２３が発熱体２５によって加熱されることにより、より多くの溶融導体１３ａを凝集しやすくなる。したがって、保護素子２４は、表面電極２２から導電層２１を介して裏面電極２３へ溶融導体１３ａを吸引する作用を促進させ、確実に可溶導体１３を溶断することができる。」 「【００６４】 ［第２の実施の形態］ ［保護素子の構成］ 次いで、第２の実施の形態について説明する。図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、保護素子５０は、第１及び第２の外部電極５１，５２と、第１及び第２の外部電極５１，５２間にわたって積層された可溶導体５３と、可溶導体５３に接続され、可溶導体５３の溶融導体５３ａを吸引する吸引部材５４とを備える。吸引部材５４は、第１、第２の外部電極５１，５２間に配設された絶縁基板５５と、絶縁基板５５の表面５５ａに形成され、可溶導体５３の一部と接続された表面電極５６と、絶縁基板５５に設けられた発熱体５７と、絶縁基板５５の厚さ方向に設けられ、表面電極５６と連続する貫通孔５８とを備える。保護素子５０は、発熱体５７が発熱することにより可溶導体５３を溶融させる。このとき、保護素子５０は、吸引部材５４によって可溶導体５３が溶融した溶融導体５３ａを吸引し、確実に可溶導体５３を溶断させ、第１の外部電極５１と第２の外部電極５２との間の電流経路を遮断する。 【００６５】 第１及び第２の外部電極５１，５２は、保護素子５０を外部回路に接続する接続端子であり、保護素子５０の内部で可溶導体５３を介して接続されている。第１及び第２の外部電極５１，５２は、保護素子５０の外筐体に支持されることにより保護素子５０の内外にわたって配設されている。なお、第１及び第２の外部電極５１，５２は、吸引部材５４の絶縁基板５５上に形成してもよく、或いは絶縁基板５５と隣接あるいは一体となったエポキシ樹脂等からなる絶縁素材に形成するようにしてもよい。」 「【００６９】 発熱体５７は、ガラス等の絶縁部材６２によって覆われ、この絶縁部材６２を介して発熱体５７に対向するように発熱体引出電極６３が配置される。この絶縁部材６２は、発熱体５７が内部に一体的に積層された積層基板であってもよい。また、発熱体５７は、後述する裏面電極６４の両側に設ける他に、裏面電極６４の一方の側のみ、又は、裏面電極６４を囲むように設けてもよい。 【００７０】 絶縁基板５５の表面５５ａには表面電極５６が形成されている。表面電極５６は、半田等の接続材料を介して、第１、第２の外部電極５１，５２間を接続する可溶導体５３と接続されている。また、表面電極５６は、絶縁基板５５の厚さ方向に形成された貫通孔５８と連続されている。表面電極５６は、可溶導体５３が発熱体５７の発熱により溶融すると、溶融導体５３ａが凝集し、毛管現象により貫通孔５８内に吸引させることができる。これにより、保護素子５０は、大電流用途に対応するために可溶導体５３の断面積を増大させた場合にも、溶融導体５３ａが絶縁基板５５の表面５５ａ上に過剰に凝集することが無く、確実に第１、第２の外部電極５１，５２間の電流経路を遮断することができる。 【００７１】 図１１（Ａ）に示すように、貫通孔５８は、表面電極５６の幅方向に中央に設けられている。なお、貫通孔５８は、複数設けてもよい。ここでは、複数の貫通孔５８が直線状に一列に並んで設けられている。」 「【００７６】 絶縁基板５５の裏面５５ｂに設けられる発熱体引出電極６３は、裏面５５ｂの裏面電極６４と重畳して電気的に接続される。また、発熱体引出電極６３は、裏面電極６４，貫通孔５８及び予備ハンダ６６、表面電極５６を介して可溶導体５３と接続され、一端に形成されたタブ６３ａが第１の発熱体電極５９に接続されている。」 「【００９４】 なお、図２０に示すように、貫通孔５８は、図１１（Ｂ）に示すように、直線状に一列設ける場合の他、図２０（Ａ）に示すように、２列にしても良いし、それ以上設けても良い。また、図２０（Ｂ）に示すように、複数の貫通孔で構成するのではなく、細長いスリット５８ａで構成するようにしても良く、複数本であってもよい。」 「【図１】 ［図：0001427923000001.jpg］ 」 「【図２】 ［図：0001427923000002.jpg］ 」 「【図３】 ［図：0001427923000003.jpg］ 」 「【図６】 ［図：0001427923000004.jpg］ 」 「【図７】 ［図：0001427923000005.jpg］ 」 「【図１１】 ［図：0001427923000006.jpg］ 」 「【図１３】 ［図：0001427923000007.jpg］ 」 「【図１４】 ［図：0001427923000008.jpg］ 」 「【図２０】 ［図：0001427923000009.jpg］ 」 イ 甲第３号証に記載の発明１ 上記アの甲第３号証の段落【００１４】～【００２３】、【００３２】、【００４２】～【００４９】、【図１】～【図３】、【図６】、及び、【図７】の記載からすれば次の事項が認定できる。 保護素子２４の第１の絶縁基板１０の表面１０ａには、第１及び第２の電極１１，１２と、表面電極２２が形成されている（段落【００１６】、【００２０】、及び、【００４２】）。また、保護部材２４の第１の絶縁基板１０の裏面１０ｂには、発熱体２５が形成されている（段落【００４７】）。さらに、保護素子２４の表面電極２２は発熱体２５に通電するためのものである（段落【００４８】）。さらにまた、保護部材２４には、第１、第２の外部電極１１，１２と表面電極２２の間を電気接続する可溶導体１３が搭載されており（段落【００１６】、【００２０】及び、【００２３】）、この可溶導体１３にはフラックス１４が塗布されている（段落【００３２】）。 保護部材２４に形成された吸引孔２０は、表面電極２２が支持している可溶導体１３の溶融導体１３ａを表面電極２２を通して吸引するものであること（段落【００１４】、【００１７】～【００２０】）、及び、【図６】、【図７】の記載から、甲第３号証の保護部材２４の表面電極２２には、第１の絶縁基板１０の表面１０ａに開口された吸引孔２０に連続する孔が形成されている。 上記認定事項より、甲第３号証には次の発明（以下、「甲３発明１」という。）が記載されているといえる。 ［甲３発明１］ 「表面１０ａに第１及び第２の外部電極１１，１２と裏面１０ｂに発熱体２５を形成した第１の絶縁基板１０と、前記発熱体２５に通電するために前記第１の絶縁基板１０の表面１０ａに形成した表面電極２２と、前記第１及び第２の外部電極１１，１２と前記表面電極２２の間を電気接続した可溶導体１３と、前記可溶導体１３に塗布されたフラックスと、を備えた保護素子２４であって、 前記表面電極２２には、第１の絶縁基板１０の表面１０ａに開口された吸引孔２０に連続する孔が形成されている、保護素子２４。」 （ア） 本件発明９について ａ 対比 本件発明９と甲３発明１とを対比する。 甲３発明１の「第１及び第２の外部電極１１，１２」、「発熱体２５」、「第１の絶縁基板１０」、「表面電極２２」、「可溶導体１３」、及び、「保護素子２４」は、それぞれ、本件発明９の「主電極」、「発熱体」、「絶縁体」、「通電電極」、「ヒューズエレメント」、及び、「保護素子」に相当する。 そして、ある構成を「形成」することは、ある構成を設けることといえるから、上記を踏まえると、甲３発明１の「表面１０ａに第１及び第２の外部電極１１，１２と裏面１０ｂに発熱体２５を形成した第１の絶縁基板１０」は、本件発明９の「主電極と発熱体とを設けた絶縁体」に、また、甲３発明１の「前記第１の絶縁基板１０の表面１０ａに形成した表面電極２２」は、本件発明９の「絶縁体に設けた通電電極」に相当する。 本件発明９の「排気路」が、何を排気するものかについては何ら特定されていない。そうすると、甲３発明１の「第１の絶縁基板１０の表面１０ａに開口された吸引孔２０に連続する孔」は、孔形状であるという点において、本件発明９における「排気路」となんら構造上の違いはない。 したがって、甲３発明１の「前記表面電極２２には、第１の絶縁基板１０の表面１０ａに開口された吸引孔２０に連続する孔が形成されている」ことは、本件発明９の「少なくとも前記通電電極に排気路を有し」ていることに相当する。 以上のとおりであるから、本件発明９と甲３発明１との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点１＞ 「主電極と発熱体とを設けた絶縁体と、前記発熱体に通電するために前記絶縁体に設けた通電電極と、前記主電極と前記通電電極の間を電気接続したヒューズエレメントとを備え、少なくとも前記通電電極に排気路を有している、保護素子。」 ＜相違点１＞ 本件発明９の「排気路」は、「溝状」とされているのに対し、甲３発明１の「第１の絶縁基板１０の表面１０ａに開口された吸引孔２０に連続する孔」とされている点。 ｂ 判断 甲第３号証には、保護素子５０の発熱体５７に通電するために絶縁体５５の表面５５ａに形成された表面電極５６に、絶縁体５５の表面５５ａに開口された細長いスリット５８ａに連続する細長いスリットを形成するという技術的事項（以下、「甲３技術的事項」という。）が記載されており（段落【００９４】及び【図２０】（Ｂ））、甲３発明１の「吸引孔２０に連続する孔」をスリット状（溝状）とすることの記載乃至示唆があるといえる。 したがって、甲３発明１の「吸引孔２０に連続する孔」をスリット状（溝状）とし、もって、相違点１に係る本件発明９の構成となすことは甲第３号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に想到し得たことといえる。 そして、本件発明９の奏する作用効果は、甲３発明１及び甲第３号証に記載された技術事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず格別顕著なものということはできない。 したがって、本件発明９は、甲３発明１及び甲第３号証に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （イ）本件発明１０について 本件発明１０は、本件発明９の「排気路は溝状である」ことに換えて、「排気路はスリット状である」とした点を除き、本件発明９と同じである。 したがって、上記（ア）ａでの対比関係を踏まえると、本件発明１０と甲３発明１とは、本件発明１０の「排気路」は、「スリット状」とされているのに対し、甲３発明１の「第１の絶縁基板１０の表面１０ａに開口された吸引孔２０に連続する孔」とされている点で相違（以下、「相違点１－１」という。）し、その余の点で一致する。 上記相違点１－１は、上記（ア）ｂの相違点１と実質的に同じ（「溝状」と「スリット状」とで形状として大差ない。）であるから、上記ア（イ）での説示と同様の理由により、甲３発明１において、相違点１－１に係る本件発明１０の構成となすことは当業者であれば容易に想到し得たことといえる。 よって、本件発明１０は、甲３発明１及び甲第３号証に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 ウ 甲第３号証に記載の発明２ 上記アの甲第３号証の段落【００６４】、【００６５】、【００７０】、【００７１】、【００７６】、【００９４】、【図１１】、【図１３】、【図１４】、及び、【図２０】の記載からすれば次の事項が認定できる。 吸引部材５４の絶縁基板５５の表面に、第１及び第２の外部電極５１，５２ と、表面電極５６が形成されている（段落【００６４】、【００６５】、及び、【図１１】）。また、吸引部材５４の絶縁基板５５には、発熱体５７が設けられている（段落【００６４】）。さらに、吸引部材５４の表面電極５６は発熱体５７に通電するためのものである（段落【００７６】、【図１１】）。さらにまた、吸引部材５４には、第１、第２の外部電極５１，５２と表面電極５６の間を電気接続する可溶導体５３が搭載されている（段落【００６４】、【００６５】、及び、【００７０】）。 吸引部材５４は絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８を備え、この貫通孔５８は、可溶導体５３の溶融導体５３ａを表面電極５６を通して吸引するものであり（段落【００６４】、【００７０】）、甲第３号証の吸引部材５４の表面電極５６には、絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８に連続する孔が形成されている（段落【００７０】、及び【図１１】。） 吸引部材５４の絶縁基板５５に備えられた貫通孔５８ａは、可溶導体５３の真下から、可溶導体５３の外縁を越えて周囲にまで伸びるスリットとして形成されている（段落【００９４】、及び、【図２０】（Ｂ））。 吸引部材５４の表面に形成された表面電極５６に形成された、吸引部材５４の絶縁基板５５に備えられた貫通孔５８ａに連続する孔も、貫通孔５８ａと同じスリットである。 上記認定事項より、甲第３号証には次の発明（以下、「甲３発明２」という。）も記載されているといえる。 ［甲３発明２］ 「表面に第１及び第２の外部電極５１，５２を形成し、発熱体５７を設けた絶縁基板５５と、 前記発熱体５７に通電するために前記絶縁基板５５の表面に形成した表面電極５６と、前記第１及び第２の外部電極５１，５２と前記表面電極２２の間を電気接続した可溶導体５３と、を備えた吸引部材５４であって、 前記表面電極５６には、絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔が形成され、 前記表面電極５６に形成された、絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔は、可溶導体５３の真下から、可溶導体５３の外縁を越えて周囲にまで伸びるスリットとして形成されている、吸引部材５４。」 （ア）本件発明１について ａ 対比 本件発明１と甲３発明２とを対比する。 甲３発明２の「第１及び第２の外部電極５１，５２」、「発熱体５７」及び「絶縁基板５５」は、それぞれ、本件発明１の「主電極」、「発熱体」及び「絶縁体」に相当する。また、甲３発明２の「形成」することは、本件発明１の「設け」ることに相当する。 したがって、甲３発明２の「表面に第１及び第２の外部電極５１，５２を形成し、発熱体５７を設けた絶縁基板５５」は、本件発明１の「主電極と発熱体とを設けた絶縁体」に相当する。 甲３発明２の「表面電極５６」は、本件発明１の「通電電極」に相当するから、甲３発明２の「前記発熱体５７に通電するために前記絶縁基板５５の表面に形成した表面電極５６」は、本件発明１の「前記発熱体に通電するために前記絶縁体に設けた通電電極」に相当する。 甲３発明２の「絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔」は、路状構造といえるから、本件発明１の「排気路」との対比において、「路」との限度で一致する。 したがって、甲３発明２の「前記表面電極５６には、絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔が形成され」ていることは、本件発明１の「少なくとも前記通電電極に排気路を有し」ていることとの対比において、「少なくとも前記通電電極に路を有し」ているとの限度で一致する。 甲３発明２の「前記表面電極５６に形成された、絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔は、可溶導体５３の真下から、可溶導体５３の外縁を越えて周囲にまで伸びるスリットとして形成されている」ことは、本件発明１の「前記排気路は、前記ヒューズエレメントの真下から、前記ヒューズエレメントの外縁を越えて周囲にまで伸びて形成されている」こととの対比において、「前記路は、前記ヒューズエレメントの真下から、前記ヒューズエレメントの外縁を越えて周囲にまで伸びて形成されている」との限度で一致する。 甲３発明２の「吸引部材５４」は、可溶導体５３が溶融した溶融導体５３ａを吸引し、確実に可溶導体５３を遮断させ、第１の外部電極５１と第２の外部電極５２との間の電流経路を遮断するものであるから（段落【００６４】）、本件発明１の「保護素子」に相当する。 以上のとおりであるから、本件発明１と甲３発明２との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点２＞ 「主電極と発熱体とを設けた絶縁体と、前記発熱体に通電するために前記絶縁体に設けた通電電極と、前記主電極と前記通電電極の間を電気接続したヒューズエレメントと、を備え、 少なくとも前記通電電極に路を有し、 前記排気路は、前記ヒューズエレメントの直下から、前記ヒューズエレメントの外縁を越えて周囲にまで伸びて形成されている、保護素子。」 ＜相違点２＞ 本件発明１は、「前記ヒューズエレメントの表面に塗布されたフラックスと、を備え」ているのに対し、甲３発明２の「可溶導体５３」は、このような特定がされていない点。 ＜相違点３＞ 本件発明１は、「路」が「排気路」であり、「前記ヒューズエレメントの溶断動作時に前記フラックスから発生するガスを排気するように構成されている」のに対し、甲３発明２の「絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔」は、このような特定がされていない点。 ｂ 判断 相違点２と相違点３は密接に関連しているので併せて判断する。 甲第３号証の段落【００３２】には、「可溶導体１３は、酸化防止、及び溶断時の濡れ性の向上等のため、フラックス１４が塗布されている。」との記載があり、また、保護素子のヒューズエレメントの表面にフラックスを塗布することは、例を挙げるまでもなく周知、慣用の技術的事項であるといえる。 したがって、甲３発明２において、可溶導体５３の表面にフラックスを塗布し、もって、相違点２に係る本件発明１の構成となすことは当業者が容易に想到し得たことといえる。 甲３発明２において、可溶導体５３の表面にフラックスが塗布された構成とすると、可溶導体５３の加熱溶断時に、「絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔」を通じて「貫通孔５８ａ」に溶融導体５３ａが吸引される際に、フラックスから発生したガスが、溶融導体５３ａと一緒に排出されることとなる。 つまり、相違点３に係る本件発明１の構成は、相違点２に係る本件発明１の構成となすことで自ずと達成されることとなる。 そして、相違点２に係る本件発明１の構成となすことが上述のように当業者であれば容易に想到し得たといえることから、相違点３に係る本件発明１の構成も当業者であれば容易に想到し得たことといえる。 また、本件発明１の奏する作用効果は、甲３発明２及び甲第３号証に記載された技術事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず格別顕著なものということはできない。 したがって、本件発明１は、甲３発明２及び甲第３号証に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （イ）本件発明２について 甲第３号証の【図７】には、発熱体２５が、第１及び第２の電極１１，１２と表面電極２２とは、第１の絶縁基板１０の異なった板面に設けられているものが記載されている。 したがって、本件発明２は、甲３発明２及び甲第３号証に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （ウ）本件発明３について 甲第３号証の【図６】には、発熱体２５が、第１及び第２の電極１１，１２と表面電極２２とは、第１の絶縁基板１０の同じ板面に設けられているものが記載されている。 したがって、本件発明３は、甲３発明２及び甲第３号証に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （エ）本件発明４について 甲３発明２の「絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔」は、「表面電極５６」の部位の一部を切り欠いたものとして構成されているといえる（【図１１】、【図１４】及び【図２０】（Ｂ））。 したがって、本件発明４は、甲３発明２及び甲第３号証に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （オ）本件発明５～７について 甲３発明２の「前記表面電極に形成された、絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔」は、「可溶導体５３の真下から、可溶導体５３の外縁を越えて周囲にまで伸びるスリットとして形成されて」おり、溝状又はスリット状であるといえる。 また、甲３発明２の「前記表面電極５６に形成された、絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔」は、表面電極５６を貫通している（【図１１】及び【図１４】）。 したがって、本件発明５～７は、甲３発明２及び甲第３号証に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （カ）本件発明８について ａ 対比 本件発明８と甲３発明２とを対比する。 上記（ア）ａでの対比を踏まえると、本件発明８と甲３発明２との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点３＞ 「主電極と発熱体とを設けた絶縁体と、前記発熱体に通電するために前記絶縁体に設けた通電電極と、前記主電極と前記通電電極の間を電気接続したヒューズエレメントとを備え、少なくとも前記通電電極に路を有し、当該排気路が前記ヒューズエレメントの直下から、前記ヒューズエレメントの外縁を越えて周囲にまで伸びて形成されている、保護素子。」 ＜相違点４＞ 本件発明８の「発熱体」は、「前記主電極と前記通電電極とは前記絶縁体の異なった板面に設けられている」とされているのに対し、甲３発明２の「発熱体５７」は、「絶縁基板５５」に「設け」られている点。 ＜相違点５＞ 本件発明８は、「路」が「排気路」であるのに対し、甲３発明２の「絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔」は、このような特定がされていない点。 ｂ 判断 （ａ）相違点４について 甲第３号証の【図７】には、発熱体２５が、第１及び第２の電極１１，１２と表面電極２２とは、第１の絶縁基板１０の異なった板面に設けられているものが記載されている。 この甲第３号証の記載を参考に、甲３発明２の「発熱体５７」を、絶縁基板５５の第１及び第２の外部電極５１，５２及び表面電極５６を形成した面とは異なった板面に設けるよう構成することは当業者であれば容易に想到し得たことといえる。 （ｂ）相違点５について 本件発明８の「排気路」と、甲３発明２の「絶縁基板５５の表面に開口された貫通孔５８ａに連続する孔」は、構成上の差異はなく（なお、本件発明８のヒューズエレメントはその表面にフラックスが塗布されているとの特定はされていない。）、相違点5は実質的な相違点ではない。 （ｃ）作用効果について そして、本件発明８の奏する作用効果は、甲３発明２及び甲第３号証に記載された技術事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず格別顕著なものということはできない。 したがって、本件発明８は、甲３発明２及び甲第３号証に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （キ）本件発明９について スリットは溝であるといえる。そうすると、上記（カ）ｂ（ｂ）での説示及び上記（ア）ａでの対比を踏まえると、本件発明９と甲３発明２との間に相違点はなく、本件発明９は甲３発明２であるといえる。 仮に、本件発明９と甲３発明２との間に相違点が存在するとしても、かかる相違点は当業者であれば容易に想到しうる構成上の微差であるといえ、本件発明９は、甲３発明２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 （ク） 本件発明１０について 上記（カ）ｂ（ｂ）での説示及び上記（ア）ａでの対比を踏まえると、本件発明１０と甲３発明２との間に相違点はなく、本件発明１０は甲３発明２であるといえる。 仮に、本件発明１０と甲３発明２との間に相違点が存在するとしても、かかる相違点は当業者であれば容易に想到しうる構成上の微差であるといえ、本件発明１０は、甲３発明２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 （３）特許法第３６条第６項第１号について 本件発明は、保護素子の電極周辺部はフラックスから生成したガスが滞留しやすい構成となっているため、ヒューズエレメントに塗布されたフラックスの生成ガスの気泡により、ヒューズエレメントの板面が振動したり、ヒューズエレメントが所定位置より移動したりすることがあり、加熱によって流動性が増したフラックスがヒューズエレメントの塗布面から脱落ないし流失してしまう恐れがあったという従来技術の課題認識の下、保護素子のフラックスから生成するガスの影響を軽減して、フラックスがヒューズ合金表面から流出し難いようにした電気・電子機器の保護素子を提供することを目的とするものといえる（本件特許の明細書の段落【０００５】及び【０００６】）。 そして、本件特許の明細書には、ヒューズエレメントの表面にフラックスが塗布されている保護素子を前提としたものが発明の実施の形態として記載されている一方、ヒューズエレメントの表面にフラックスが塗布されていないものは、一切記載も示唆もされていない。 ここで、請求項８～１０には、「ヒューズエレメントの表面に塗布されたフラックスとを備え」との発明特定事項が記載されていないから、本件発明８～１０は、ヒューズエレメントの表面にフラックスを塗布していない保護素子（そもそも発明が解決しようとする課題が存在しないもの）も含まれることとなる。 したがって、本件発明８～１０は、発明の詳細な説明に記載したものでない。 ５ むすび 以上のとおり、本件発明９及び１０は、甲第３号証に記載された発明であるといえ、本件発明９及び１０に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号に該当するにもかかわらずされたものである。 また、本件発明１～１０は、甲第３号証に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明１～１０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 さらに、本件発明８～１０は、発明の詳細な説明に記載したものでないから、本件発明８～１０に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号の要件を満たさない発明に対してされたものでもある。 したがって、本件発明１～１０に係る特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。 また、本件発明８～１０に係る特許は、特許法第１１３条第４号にも該当し、取り消されるべきものである。 よって、結論のとおり決定する。