2018-700422

特許第６２４２４３７号発明「発光装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６２４２４３７号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１０〕について訂正することを認める。 特許第６２４２４３７号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。 特許第６２４２４３７号の請求項９及び１０に係る特許についての特許異議申立てを却下する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第６２４２４３７号（以下「本件特許」という。）の請求項１～１０に係る特許についての出願は、平成１９年３月１５日に特許出願された特願２００７－６７３６２号（以下「原出願」という。）の第６世代分割出願（第１世代分割出願～第５世代分割出願は、下記を参照。）であって、平成２９年１１月１７日付けでその特許権の設定登録がなされ、平成２９年１２月６日に特許掲載公報が発行され、その後、平成３０年５月２２日に、その特許に対し、特許異議申立人西林博により請求項１－１０に対して特許異議の申立てがなされたものである。そして、その後の手続の経緯は以下のとおりである。 平成３０年　９月　３日　取消理由通知（同年９月５日発送） 平成３０年１１月　１日　訂正請求書・意見書 特許法第１２０条の５第５項の規定に基づき、異議申立人に意見書を提出する機会を与えたが、意見書は提出されなかった。 記 原出願　　　　　：特願２００７－６７３６２号（平成１９年３月１５日に　　　　　　　　　特許出願） 第１世代分割出願：特願２００９－２１１８５５号（原出願の一部を平成２　　　　　　　　　１年９月１４日に新たな特許出願としたもの） 第２世代分割出願：特願２０１０－１２９０２４号（第１世代分割出願の一 部を平成２２年６月４日に新たな特許出願としたもの） 第３世代分割出願：特願２０１１－１８３７７３号（第２世代分割出願の一 部を平成２３年８月２５日に新たな特許出願としたもの　　　　　　　　　） 第４世代分割出願：特願２０１４－１３６０３４号（第３世代分割出願の一　　　　　　　　　部を平成２６年７月１日に新たな特許出願としたもの） 第５世代分割出願：特願２０１５－１４５５５９号（第４世代分割出願の一　　　　　　　　　部を平成２７年７月２３日に新たな特許出願としたもの　　　　　　　　　） 第６世代分割出願：特願２０１６－１１６２１５号（第５世代分割出願の一 部を平成２８年６月１０日に新たな特許出願としたもの ） 第２　訂正の適否についての判断 １　訂正の内容 平成３０年１１月１日付けの訂正請求（以下「本件訂正請求」という。）は、以下の訂正事項からなる。 （１）訂正事項１：請求項１の「前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体」を「、前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体」に訂正するとともに、請求項１を直接、又は間接に引用する請求項２～８についても同様に訂正する訂正事項。（注：下線は訂正箇所に特許権者が付した下線である。以下同様である。） （２）訂正事項２：請求項２の「…を有することを特徴する…」を「…を有することを特徴とする…」に訂正するとともに、請求項２を直接、又は間接に引用する請求項３～８についても同様に訂正する訂正事項。 （３）訂正事項３：請求項３の「…を有することを特徴する…」を「…を有することを特徴とする…」に訂正するとともに、請求項３を直接、又は間接に引用する請求項４～８についても同様に訂正する訂正事項。 （４）訂正事項４：請求項４の「…を含むことを特徴する…」を「…を含むことを特徴とする…」に訂正するとともに、請求項４を直接、又は間接に引用する請求項５、７、８についても同様に訂正する訂正事項。 （５）訂正事項５：請求項５の「…を含むことを特徴する…」を「…を含むことを特徴とする…」に訂正するとともに、請求項５を直接、又は間接に引用する請求項７、８についても同様に訂正する訂正事項。 （６）訂正事項６：請求項６の「…を含むことを特徴する…」を「…を含むことを特徴とする…」に訂正するとともに、請求項６を直接、又は間接に引用する請求項７、８についても同様に訂正する訂正事項。 （７）訂正事項７：請求項９を削除する訂正事項。 （８）訂正事項８：請求項１０を削除する訂正事項。 （９）訂正事項９：明細書の段落【０００９】に「…前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体…」とあるのを「…、前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体…」に訂正する訂正事項。 （１０）訂正事項１０：明細書の段落【００１５】を削除する訂正事項。 ２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１について 「第２の封止体」について、「前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され」ることを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 第２の封止体が第１の封止体を部分的に覆うことは請求項１０に記載されている。また、段落【００４０】、【００４６】、【００４７】の記載を踏まえて図２、図６、図７を見ると、複数個の発光素子５上に第２の封止体層４４が配置されていることが看て取れる。してみると、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものである。 そして、訂正事項１は発明のカテゴリーや目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 （２）訂正事項２－６について 訂正事項２－６は、「…特徴する…」との記載を「…特徴とする…」にするものであるから、誤記の訂正を目的とするものである。 そして、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項２－６は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第２号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 （３）訂正事項７、８について 訂正事項７、８は、請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 そして、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項７、８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 （４）訂正事項９について 訂正事項９は、上記訂正事項１に伴い、特許請求の範囲と明細書の記載を整合させる訂正であるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 そして、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項９は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 （５）訂正事項１０について 訂正事項１０は、上記訂正事項７、８の訂正に伴い、特許請求の範囲と明細書の記載を整合させるものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 そして、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 したがって、訂正事項１０は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 ３　小括 以上のとおり、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号ないし第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、明細書、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書、訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－１０〕について訂正することを認める。 第３　訂正後の本件発明 本件訂正請求により訂正された請求項１ないし１０に係る発明は、訂正特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。 「【請求項１】 絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、 前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、 前記発光部を封止する封止体と、 前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、 前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、 前記発光部は、前記絶縁基板上に搭載された複数個の発光素子を有し、 前記発光素子は前記配線パターンの間に搭載され、 前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され、 前記封止体は、第１の蛍光体を含有する第１の封止体と、前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体とを含み、 前記正電極外部接続ランドと前記負電極外部接続ランドとが、前記発光部を挟んで対向していることを特徴とする発光装置。 【請求項２】 前記封止体は、六角形状、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 【請求項３】 前記絶縁基板は、円形状、または矩形状の上面形状を有することを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の発光装置。 【請求項４】 前記絶縁基板は、前記正電極外部接続ランドに隣接する正極の極性表示を含むことを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。 【請求項５】 前記絶縁基板は、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含むことを特徴とする、請求項４に記載の発光装置。 【請求項６】 前記絶縁基板は、前記負電極外部接続ランドに隣接する負極の極性表示を含むことを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。 【請求項７】 前記正電極外部接続ランドは前記アノード用配線パターンに、前記負電極外部接続ランドは前記カソード用配線パターンに、外部引き出し配線パターンを通じてそれぞれ電気的に接続されており、 前記外部引き出し配線パターンは、前記正電極外部接続ランドと前記アノード用配線パターンとの間に形成された第１の外部引き出し配線パターンと、前記負電極外部接続ランドと前記カソード用配線パターンとの間に形成された第２の外部引き出し配線パターンとを有すること特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置。 【請求項８】 前記外部引き出し配線パターンの幅は、前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドの幅より小さいことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。 【請求項９】 （削除） 【請求項１０】 （削除）」（以下、その順に「本件発明１」などという。） 第４　取消理由の概要 訂正前の請求項１ないし１０に係る発明の特許に対して、当審が通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。 本件特許の請求項１－１０に係る発明は、その遡及出願（特願２００７－６７３６２号、平成１９年３月１５日出願）の出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その遡及出願の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消されるべきものである。 記 甲第１号証：特開２００３－３４７６００号公報 甲第２号証：特開２０００－１８３４０８号公報 甲第３号証：特表２００６－５２５６７９号公報 甲第４号証：特開２００５－２５２２２２号公報 甲第５号証：ＩＤＥＣオプトデバイス株式会社製品カタログ ＩＤＥＣオプトデバイス（株）　２００６年１０月２４日 甲第６号証：特開２００６－１２８４５６号公報 甲第７号証：特開２００２－２５２３７６号公報 甲第８号証：特開２００３－４６１３３号公報 甲第９号証：米国デザイン特許第５７３５５３号公報 （甲第９号証は、甲第５号証の発行日を示す証拠である。） 第５　当審の判断 １　甲号証の記載等 （１）甲第１号証 ア　甲第１号証には、以下の記載がある（下線は、当審が付加した。以下同様である。）。 （ア）【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた照明用のＬＥＤ実装基板に関するものである。 （イ）「【０００３】 【発明が解決しようとする課題】… … 【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、少ない部品点数と工数で製造することができ、発光度を上げつつ熱放散性を高く得ることができるＬＥＤ実装基板を提供することを目的とするものである。」 （ウ）「【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係るＬＥＤ実装基板は、絶縁性を有し、かつ熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）（２５℃）以上である平板状のセラミック基板１の表面に、内周面２が内方へ下り傾斜した凹部３を少なくとも２個以上形成すると共に、各凹部３の底面４に光源となるＬＥＤ素子５を実装して成ることを特徴とするものである。 … 【０００８】また請求項３の発明は、請求項１又は２において、ＬＥＤ素子５と電気的に接続される電極６を凹部３の底面４に形成すると共に、この電極６から凹部３の内周面２に沿って凹部３の外部にまでセラミック基板１の表面に回路７を形成して成ることを特徴とするものである。 【０００９】また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、セラミック基板１の表面に形成した回路７に電源供給用回路部８を形成すると共に、この電源供給用回路部８と電力を供給するための電源供給配線９とを電気的に接続することによって、ＬＥＤ素子５に電源を供給可能にして成ることを特徴とするものである。」 （エ）「【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明する。 … 【００２４】そして、図２（ｂ）及び図３（ｂ）に示すように、回路７を形成したセラミック基板１の各凹部３の底面４に、光源となるＬＥＤ素子５をエポキシ樹脂などの接着用樹脂１７を用いて固定すると共に、ＬＥＤ素子５の電極と凹部３の底面４に形成した回路電極６とを金線などの金属線１８でワイアボンディングして、セラミック基板１にＬＥＤ素子５を実装することによって、本発明に係るＬＥＤ実装基板を製造することができる。ＬＥＤ素子５を実装した後の凹部３内には、蛍光体を含むシリコーン樹脂などの封止樹脂１９を充填することによって、ＬＥＤ素子５を封止することができる。ここで、回路電極６が凹部３の外部に形成されていると、回路電極６とＬＥＤ素子５の電極とを接合する金属線１８の一部は必ずセラミック基板１の表面から飛び出してしまうこととなるが、本発明のように回路電極６が凹部３の底面４に形成されていると、上記の金属線１８をすべて凹部３内に収容することができ、封止樹脂１９を凹部３内に充填するだけで金属線１８を封止することができるものである。」 （オ）「【００２７】本発明に係るＬＥＤ実装基板においては、次のようにしてＬＥＤ素子５に電力を供給することが可能である。例えば、図４に示すようにセラミック基板１には予め、凹部３を形成しておくほか、貫通孔２０も穿設しておくものであり、セラミック基板１に回路７を形成した後に、図示省略した電源に接続されている電源供給配線９の一端を、セラミック基板１において回路７を形成していない側から上記の貫通孔２０に挿入する。その後、電源供給配線９の先端からリード線２１を引き出し、このリード線２１を回路７に形成した電源供給用回路部８に半田２２で接合することによって、電源供給用回路部８と電源供給配線９とを電気的に接続する。そして、電源から電源供給配線９を通してＬＥＤ素子５に電力を供給することが可能となるものである。このように本発明においては、セラミック基板１の表面に電源供給用回路部８を形成してあるので、電力の供給を容易に行うことができるものであり、また、セラミック基板１において回路７を形成していない側、すなわちＬＥＤ素子５を実装していない側から電源供給配線９を貫通孔２０に挿入するようにしているので、ＬＥＤ素子５を実装している側に電源供給配線９を配置する必要がなく、電源供給配線９がＬＥＤ素子５の発光の障害とならないようにすることができるものである。」 （カ）図１～図４は、以下のとおりである。 イ　以下、図４に記載の実施形態及びその説明をする記載に基づいて引用発明を認定する。その際、甲第１号証には「【００２７】本発明に係るＬＥＤ実装基板においては、次のようにしてＬＥＤ素子５に電力を供給することが可能である。例えば、図４に示すように…」の記載があるから、ＬＥＤ素子に電力を供給する構成を除き、ＬＥＤ実装基板の他の構成については、甲第１号証の他の記載及び図面を参酌する。 （ア）上記ア（ウ）によれば、以下の事項が記載されている。 「絶縁性を有し、かつ熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）（２５℃）以上である平板状のセラミック基板１の表面に、内周面が内方へ下り傾斜した凹部３を少なくとも２個以上形成すると共に、各凹部３の底面に光源となるＬＥＤ素子５を実装して成るＬＥＤ実装基板において、 ＬＥＤ素子５と電気的に接続される電極６を凹部３の底面４に形成すると共に、この電極６から凹部３の内周面２に沿って凹部３の外部にまでセラミック基板１の表面に回路７を形成して成り、 セラミック基板１の表面に形成した回路７に電源供給用回路部８を形成すると共に、この電源供給用回路部８と電力を供給するための電源供給配線９とを電気的に接続することによって、ＬＥＤ素子５に電源を供給可能にして成るＬＥＤ実装基板。」 （イ）上記ア（エ）の記載によれば、凹部３内には、蛍光体を含むシリコーン樹脂などの封止樹脂１９が充填されることが開示されている。 （ウ）上記ア（オ）の記載によれば、電源供給用回路部８と電源供給配線９との電気的に接続は、電源供給配線９の先端から引き出したリード線２１と半田２２で接合することが開示されている。 （エ）上記ア（オ）の記載を踏まえて図４を見ると、「回路７は複数のＬＥＤ素子５を直列に接続するとともに、その両端部にそれぞれ回路７の幅より広い幅の矩形形状の電源供給用回路部８が形成されていること」が看て取れる。 （オ）上記ア（ア）の記載によれば、ＬＥＤ実装基板は照明用のＬＥＤ実装基板である。 （カ）以上によれば、甲第１号証には、以下の発明が開示されている。 「絶縁性を有し、かつ熱伝導率が１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）（２５℃）以上である平板状のセラミック基板１の表面に、内周面が内方へ下り傾斜した凹部３を少なくとも２個以上形成すると共に、各凹部３の底面に光源となるＬＥＤ素子５を実装して成る照明用のＬＥＤ実装基板において、 ＬＥＤ素子５と電気的に接続される電極６を凹部３の底面４に形成すると共に、この電極６から凹部３の内周面２に沿って凹部３の外部にまでセラミック基板１の表面に回路７を形成して成り、 セラミック基板１の表面に形成した回路７に電源供給用回路部８を形成すると共に、この電源供給用回路部８と電力を供給するための電源供給配線９とを電気的に接続することによって、ＬＥＤ素子５に電源を供給可能にして成り、 回路７は複数のＬＥＤ素子５を直列に接続するとともに、その両端部にそれぞれ回路７の幅より広い幅の矩形形状の電源供給用回路部８が形成されており、 電源供給用回路部８と電源供給配線９との電気的に接続は、電源供給配線９の先端から引き出したリード線２１と半田２２で接合するものであり、 凹部３内には、蛍光体を含むシリコーン樹脂などの封止樹脂１９が充填されている、 照明用のＬＥＤ実装基板。」（以下「引用発明」という。） （２）甲第２号証 ア　甲第２号証には以下の記載がある。 （ア）「【００１４】上述した紫外ＬＥＤチップ１は、ボンディングワイヤ４などと共に樹脂層５により覆われている。ここで、樹脂層５は紫外ＬＥＤチップ１の周囲を覆うプレディップ材６と、このプレディップ材６の周囲を覆うキャスティング材７とを有している。プレディップ材６は、例えば無機の溶剤を用いて形成される。プレディップ材６とキャスティング材７は共に透明な樹脂などで形成される。 【００１５】図１に示すＬＥＤランプにおいて、プレディップ材６は２層積層構造を有しており、紫外ＬＥＤチップ１の周囲を覆う第１の層６ａは青色発光蛍光体を含有している。さらに、第１の層６ａ上に形成された第２の層６ｂは黄橙色発光蛍光体を含有している。すなわち、２層構造を有するプレディップ材６のうち、紫外ＬＥＤチップ１の発光面を覆う第１の層６ａは青色発光蛍光体を含む第１の蛍光体層として機能し、この第１の層（第１の蛍光体層）６ａ上に形成された第２の層６ｂは黄橙色発光蛍光体を含む第２の蛍光体層として機能する。」 （イ）図１は、以下のとおりである。 イ　上記アによれば、甲第２号証には、以下の技術事項が開示されている。 「紫外ＬＥＤチップ１の周囲を覆うプレディップ材６は２層積層構造を有しており、紫外ＬＥＤチップ１の周囲を覆う第１の層６ａは青色発光蛍光体を含有し、さらに、第１の層６ａ上に形成された第２の層６ｂは黄橙色発光蛍光体を含有していること。」（以下「甲２の技術事項」という。） （３）甲第３号証 ア　甲第３号証には以下の記載がある。 （ア）「【００２５】 図１０は複数のＬＥＤ１０の第１の好都合な構成を例示する上面図であり、接近して集められた六角形のアレイを形成している。ＰＣ基板９２は共通の電極８１Ａおよび８１Ｃを有する。」 （イ）図１０は、以下のとおりである。 イ　上記アによれば、甲第３号証には、以下の技術事項が開示されている。 「電極８１Ａ、８１ＣがＬＥＤ１０を挟んで対向していること。」（以下「甲３の技術事項」という。） （４）甲第４号証 ア　甲第４号証には以下の記載がある。 （ア）「【００９７】 ＬＥＤモジュールは、直径５ｃｍの円形をしたＡｌＮからなるセラミックス基板３０２と２１７個の樹脂レンズ３０４とを有している。セラミックス基板３０２には照明器具３３２に取り付けるためのガイド凹部３０６や、照明器具３３２からの給電を受けるための端子３０８，３１０が設けられている。 図２９（ａ）はＬＥＤモジュール３００の平面図、図２９（ｂ）は図２９（ａ）におけるＧ・Ｇ線断面図、図２９（ｃ）は、図２９（ｂ）におけるチップ実装部分の拡大図をそれぞれ示している。 【００９８】 図２９（ｃ）に示すように、セラミックス基板３０２の下面には放熱特性を改善するための金メッキ３１２が施されている。 図２９（ａ）において円形に見える各レンズの中心に対応するセラミックス基板３０２の上に、ＬＥＤチップ２が１個ずつ（全部で２１７個）実装されている。」 （イ）図２９は、以下のとおりである。 イ　上記アによれば、甲第４号証には、以下の技術事項が開示されている。 「給電を受けるための端子３０８，３１０が発光部（２１７個の樹脂レンズ３０４と各樹脂レンズの中心に対応するセラミックス基板３０２の上に実装されたＬＥＤチップ２）を挟んで対向していること。」（以下「甲４の技術事項」という。） （５）甲第５号証 ア　甲第５号証は、ＩＤＥＣオプトデバイス株式会社の製品カタログであり、３頁左中央には、ＩＤＥＣサンシャインシリーズの外形寸法図が以下のとおり記載されている。 イ　上記アによれば、甲第５号証には、以下の技術事項が開示されている。 「＋側電極と－側電極が発光部を挟んで対向していること、そして、＋側電極、－側電極に隣接して、＋の極性表示、－の極性表示が、それぞれ為されていること。」（以下「甲５の技術事項」という。） （６）甲第６号証 ア　甲第６号証には以下の記載がある。 （ア）「【００１３】 （第１の実施の形態） （ＬＥＤ１の構成） 図１（ａ）および（ｂ）は、第１の実施の形態に係る発光装置としてのＬＥＤを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ部における縦断面図である。このＬＥＤ１は、青色光を放射するフェイスアップ型のＬＥＤ素子２Ａと、紫外光を放射するフェイスアップ型のＬＥＤ素子２Ｂと、表面にＬＥＤ素子２Ａ、２Ｂとの電気接続用の配線パターンである配線部３Ａ、３Ｂ、および３Ｃを有する基板３と、基板３と一体化されてＬＥＤ１の外装を形成する本体部４と、本体部４の開口部４０に充填されるとともに本体部４内に収容されるＬＥＤ素子２Ａ，２Ｂ，およびワイヤ７を封止する光透過性の樹脂封止部５と、樹脂封止部５に含有される蛍光体６とを有する。 【００１４】 ＬＥＤ素子２Ａは、窒化物系化合物半導体材料によって形成されて、発光スペクトルの主ピークが４５０～４８０ｎｍの発光波長を有する青色光を放射する。 【００１５】 ＬＥＤ素子２Ｂは、窒化物系化合物半導体材料によって形成されて、発光スペクトルの主ピークが３７０～４００ｎｍの発光波長を有する紫外光を放射する。 【００１６】 基板３は、セラミックによって形成されており、基板上にＬＥＤ素子２Ａ，２Ｂ，および外部回路との電気的接続を行うタングステン薄膜からなる配線部３Ａ，３Ｂ，および３Ｃが形成されている。なお、配線部３Ａ，３Ｂ，および３Ｃは、銅箔等の導電性薄膜で形成することも可能である。配線部３Ａは共通電極であり、配線部３Ｂおよび３ＣとともにＬＥＤ素子２Ａ，２Ｂの電極部とワイヤ７を介して電気的に接続される。また、配線部３Ａ，３Ｂ，および３Ｃは、基板３の底面において図示しない外部回路と半田リフロー等によって電気的に接続される。なお、基板３は、セラミック以外の他の材料としてガラスエポキシ等によって形成することも可能である。」 （イ）図１は、以下のとおりである。 イ　上記アによれば、甲第６号証には、以下の技術事項が開示されている。 「基板３の上面形状は矩形状であり、樹脂封止部５の上面形状は、円形であること。」（以下「甲６の技術事項」という。） （７）甲第７号証 ア　甲第７号証には以下の記載がある。 （ア）「【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて、具体的に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る表面実装型ＬＥＤの構造を示す平面図であり、図２はそのII-II 線断面図である。図中、１は基板である。ガラスエポキシ樹脂等からなる基板１の両端には、外部回路に接続するための外部電極２，２が設けられている。一方の外部電極２の中央部には、基板１の中央側に張り出させてチップ搭載部２ａが設けられており、その端部に、ＧａＮ系化合物半導体を発光層として有するＬＥＤチップ３が実装されている。他方の外部電極２には、チップ搭載部２ａに対向させて内部電極２ｂが設けられている。ＬＥＤチップ３の一方の電極は、金線４によりチップ搭載部２ａと、他方の電極は金線４により内部電極２ｂと接続されている。 【００１３】ＬＥＤチップ３は、エポキシ樹脂等の透光性樹脂からなる第１透光性樹脂層５により封止されている。第１透光性樹脂層５は、直接ＬＥＤチップ３を封止するチップ封止部５ａと、溝部５ｂを介し、チップ封止部５ａの周囲に、その高さをチップ封止部５ａの高さより高くして設けられたチップ封止部包囲部５ｃとからなる。 【００１４】チップ封止部包囲部５ｃの内側であって、チップ封止部５ａの上方と側方とに相当する部分には、蛍光剤を含むエポキシ樹脂等の透光性樹脂層からなる第２透光性樹脂層６が形成されている。蛍光剤は、ＬＥＤチップ３の発光波長を他の波長に変換できる、蛍光塗料、蛍光顔料、蛍光体等の蛍光物質である。 【００１５】本発明の表面実装型ＬＥＤにおいては、第１透光性樹脂層５が蛍光剤を含んでいないので、ＬＥＤチップ３の金線４接続部分等の信頼性を確保することができる。そして、チップ封止部包囲部５ｃの内側に、蛍光剤を混合した第２透光性樹脂６を形成するので、第１透光性樹脂層５の形状により第２透光性樹脂層６の形状が定まる。従って、第２透光性樹脂層６の厚みを均一にすることができ、蛍光剤の分布が均一になるので、波長変換効率が均一になり、ＬＥＤの発光波長が均一化される。そして、ＬＥＤチップ３の上方だけでなく、側方も第２透光性樹脂層６で覆われているので、ＬＥＤチップ３の上面からの放射光と側面からの放射光との色調ムラが低減する。」 （イ）図１、図２は、以下のとおりである。 イ　上記ア（ア）の記載を踏まえて図１、２を見ると、以下の技術事項が看取できる。 「第１透光性樹脂層５は、第２透光性樹脂層６によって、部分的に覆われていること。」（以下「甲７の技術事項」という。） （８）甲第８号証 ア　甲第８号証には以下の記載がある。 （ア）「【００４４】（実施の形態８）図１２に、本発明の請求項１１に係る第８の実施の形態を示す。この実施の形態では、第４の実施の形態などと同様に、発光素子３を載置した凹部２内に透明封止物質５を一定量充填して硬化または固化させる。次に、このように作製した発光部の発光素子３を点灯させて配光分布を測定し、この測定データを元に配光特性に対して適切になるように、凹部２の上面内の領域ごとに必要な波長変換物質や光吸収体の濃度を見積もりする。 【００４５】その後、第７の実施の形態で用いたドット式印刷の手法において多色印刷の手法を用い、波長変換物質や光吸収体の濃度の異なる複数種の樹脂７ａ、７ｂが供給される複数のノズル２５ａ、２５ｂを準備すると共に、凹部２の上面内の微小領域毎に見積もられた波長変換物質や光吸収体の濃度に合致するように、上記の複数種の樹脂７ａ、７ｂをノズル２５ａ、２５ｂからそれぞれ必要量ずつ滴下する。この後、樹脂７ａ、７ｂを硬化あるいは固化させて樹脂部４を形成することによって、発光装置を形成することができるものである。この発光装置では、実装基板１上の各場所毎に、波長変換物質または光吸収体の濃度が異なる樹脂７の種類を変化させて印刷しているので、実装基板１に波長変換物質や光吸収体の濃度が部分的に異なる樹脂部４が形成されることになる。 【００４６】この方法は上述した他の実施の形態と比較すると、工程的にはやや煩雑であるが、発光部内における、観察する角度による色むらも低減されるので、発光部ごと、発光装置毎の色ばらつき、光量ばらつきが、さらに低減されるものである。 【００４７】また、上記の方法ではドット印刷の手法を用いて波長変換物質または光吸収体の濃度が異なる樹脂７の種類を変化させて印刷しているが、図１３（ａ）に示すように、スクリーン印刷の手法における多色印刷の手法を用いても、上記と同様の波長変換物質や光吸収体の濃度が部分的に異なる樹脂部４が形成可能である。また、図１３のものにおいては複数回の印刷が行われるが、実装基板１上の各場所毎に、実装基板１に印刷される樹脂７の厚みを変化させ、大きさの異なる複数の層４ａ、４ｂ、４ｃを積層して樹脂部４を形成することができるものであり、これにより、図１３（ｂ）に示すように、部分的に厚みが異なる樹脂部４を形成することができるものである。 【００４８】さらに、図１２、１３のものにおいて、波長変換物質または光吸収体の種類が異なる複数種の樹脂７を用いてもよく、これにより、波長変換物質や光吸収体の種類が異なる樹脂７の種類を変化させて印刷することができるものであり、波長変換物質や光吸収体の種類が部分的に異なる樹脂部４が形成可能である。」 （イ）図１２、図１３は、以下のとおりである。 イ　上記アによれば、甲第８号証には、以下の技術事項が開示されている。 「発光素子３は、透明封止物質５及び樹脂７によって封止され、樹脂７に含まれる層４ａの上面には、層４ｂによって部分的に覆われていること。そして、波長変換物質または光吸収体の種類が異なる複数種の樹脂７を用いてもよく、これにより、波長変換物質や光吸収体の種類が異なる樹脂７の種類を変化させて印刷することができるものであり、波長変換物質や光吸収体の種類が部分的に異なる樹脂部４が形成可能であること。」（以下「甲８の技術事項」という。） ２　対比 本件発明１と引用発明を対比する。 （１）本件発明１の「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板」と引用発明の「絶縁性を有し、…のセラミック基板１」を対比すると、両者は相当関係にある。 （２）本件発明１の「前記絶縁基板の上面上に形成された発光部」と引用発明の「セラミック基板１の表面に」形成し、「底面に光源となるＬＥＤ素子５を実装」する「少なくとも２個以上」の「凹部３」を対比する。 引用発明の「セラミック基板１の表面」は本件発明１の「絶縁基板の上面」に相当する。そして、引用発明の「凹部３」は、「底面に光源となるＬＥＤ素子５を実装」するから、本件発明１の「発光部」に相当する。 してみると、両者は相当関係にある。 （３）本件発明１の「前記発光部を封止する封止体」と引用発明の「凹部３内」に「充填されている」「蛍光体を含むシリコーン樹脂などの封止樹脂１」を対比する。 上記（２）で検討したとおり、引用発明の「凹部３」は、本件発明１の「発光部」に相当する。また、引用発明の「封止樹脂１」は、本件発明１の「封止体」に相当する。 してみると、両者は相当関係にある。 （４）本件発明１の「前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランド」と、引用発明の「セラミック基板１の表面に形成した回路７」「の両端部にそれぞれ」「形成されて」いる「回路７の幅より広い幅の矩形形状の電源供給用回路部８」であって、「電源供給配線９の先端から引き出したリード線２１と半田２２で接合する」「電源供給用回路部８」を対比する。 引用発明の「電源供給用回路部８」は、「電源供給配線９の先端から引き出したリード線２１と半田２２で接合する」ものであって、「回路７の幅より広い幅の矩形形状」であるから、本件発明１の「外部接続ランド」に相当する。そして、引用発明の「電源供給用回路部８」は、「セラミック基板１の表面に形成した回路７」「の両端部にそれぞれ」「形成されて」いるから、引用発明の「電源供給用回路部８」はセラミック基板１の表面に形成されるものである。さらに、引用発明の「電源供給用回路部８」は、「回路７」「の両端部にそれぞれ」「形成されて」いるところ、一方の「電源供給用回路部８」は正電極用であり、他方の「電源供給用回路部８」は負電極用である。 してみると、両者は相当関係にある。 （５）本件発明１の「前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターン」と、引用発明の「セラミック基板１の表面に形成した回路７」であって、「複数のＬＥＤ素子５を直列に接続する」「回路７」を対比する。 引用発明の「セラミック基板１の表面に形成」していることは、本件発明１の「絶縁基板の上面に配置され」ていることに相当する。 ＬＥＤ素子はアノード電極とカソード電極を有する素子であることが技術常識であることを踏まえると、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のアノード電極を接続する回路７は本件発明１の「アノード用配線パターン」に相当し、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のカソード電極を接続する回路７は本件発明１の「カソード用配線パターン」に相当する。 してみると、両者は相当関係にある。 （６）本件発明１の「前記発光部は、前記絶縁基板上に搭載された複数個の発光素子を有」することと、引用発明の「セラミック基板１の表面に」「形成」した「各凹部３」は「底面に光源となるＬＥＤ素子５を実装」することを対比する。 上記（２）で検討したとおり、引用発明の「凹部３」は本件発明１の「発光部」に相当する。そして、引用発明の凹部３はセラミック基板の表面に形成されており、各凹部３の底面にＬＥＤ素子５を実装しているから、ＬＥＤ素子５はセラミック基板上に実装されている。 してみると、両者は相当関係にある。 （７）本件発明１の「前記発光素子は前記配線パターンの間に搭載され」ることと、引用発明の「回路７は複数のＬＥＤ素子５を直列に接続する」ことを対比する。 回路７は、上記上記（５）で検討したとおり、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のアノード電極を接続する回路７と、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のカソード電極を接続する回路７を含むところ、ＬＥＤ素子は「…アノード電極を接続する回路７」と「…カソード電極を接続する回路７」の間に実装される。 してみると、両者は相当関係にある。 （８）本件発明１の「前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続され」ることと、引用発明の「回路７は…の両端部にそれぞれ回路７の幅より広い幅の矩形形状の電源供給用回路部８が形成されて」いることを対比する。 回路７は、上記（５）で検討したとおり、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のアノード電極を接続する回路７と、電源供給用回路部８とＬＥＤ素子のカソード電極を接続する回路７を含む。また、上記（４）で検討したとおり、引用発明の「電源供給用回路部８」は、本件発明１の「外部接続ランド」に相当し、また、「回路７」「の両端部にそれぞれ」「形成されて」いる一方の「電源供給用回路部８」は正電極用であり、他方の「電源供給用回路部８」は負電極用である。そして、引用発明の「電源供給用回路部８」は、「回路７」「の両端部にそれぞれ」「形成されて」いるから、「電源供給用回路部８」と「回路７」は接続されている。 してみると、両者は相当関係にある。 （９）本件発明１の「発光装置」と引用発明の「照明用のＬＥＤ実装基板」を対比する。 本件発明１の「発光装置」は、「絶縁基板」、「発光部」、「封止体」、「正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランド」、「配線パターン」を備えるものであり、引用発明の「照明用のＬＥＤ実装基板」は、「セラミック基板１」、「凹部３」、「封止樹脂１９」、回路７の両端部にそれぞれ形成されている「電源供給用回路部８」、「回路７」を有するものである。 ここで、引用発明の「セラミック基板１」は本件発明１の「絶縁基板」に相当し、以下同様に、「凹部３」は「発光部」に、「封止樹脂１９」は「封止体」に、回路７の両端部にそれぞれ形成されている「電源供給用回路部８」は「正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランド」に、「回路７」は「配線パターン」に、それぞれ相当する。 してみると、引用発明の「照明用のＬＥＤ実装基板」は、本件発明１の「発光装置」に相当する。 （１０）以上によれば、本件発明１と引用発明は、 「絶縁性を有する材料で形成されている絶縁基板と、 前記絶縁基板の上面上に形成された発光部と、 前記発光部を封止する封止体と、 前記絶縁基板の上面に設けられた正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドと、 前記絶縁基板の上面に配置された、カソード用配線パターンとアノード用配線パターンを含む配線パターンとを備え、 前記発光部は、前記絶縁基板上に搭載された複数個の発光素子を有し、 前記発光素子は前記配線パターンの間に搭載され、 前記正電極外部接続ランドおよび前記負電極外部接続ランドは、前記アノード用配線パターンおよび前記カソード用配線パターンにそれぞれ接続される、 発光装置。」 の点で一致し、以下の点で相違する。 相違点１：「封止体」に関し、本件発明１では、「第１の蛍光体を含有する第１の封止体と、前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体とを含」むのに対し、引用発明はそのような特定を有しない点。 相違点２：「前記正電極外部接続ランドと前記負電極外部接続ランド」に関し、本件発明１は、「前記発光部を挟んで対向している」のに対し、引用発明は、そのようなものではない点。 ３　当審の判断 （１）相違点１について 特性が異なる２種類の蛍光体を含む発光装置は、甲２の技術事項、甲８の技術事項に開示されているが、「第１の蛍光体を含有する第１の封止体」と「前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体」を含む発光装置は、甲第２号証～甲第８号証の何れにも開示されていない。そして、本件発明１は、上記相違点１に係る本件発明１の発明特定事項を有することにより、「【００４６】…第１の封止体層４３を部分的に覆うようにして第２の封止体層４４を形成することで、第１の封止体層の一部のみの調整で発光装置として所望の色度特性を有する（たとえば、後述する色度座標を示す図１３の（ｂ）の範囲内に入る）発光装置を得ることができる」という明細書記載の効果を奏するものである。 そうすると、引用発明の凹部３内に充填される蛍光体を含む封止樹脂を、「第１の蛍光体を含有する第１の封止体」と「前記第１の封止体上を部分的に覆うように、かつ、前記複数個の発光素子上に配置される様に形成され、前記第１の蛍光体と異なる第２の蛍光体を含有する第２の封止体」とし、上記相違点１に係る本件発明１の発明特定事項と為すことは、当業者が引用発明と甲第２号証の技術事項～甲第８号証の技術事項に基づいて容易に想到し得るものとはいえない。 （２）小括 以上によれば、相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、当業者が引用発明と甲２の技術事項～甲８の技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。 ４　本件発明２－８について 本件発明２－８は、本件発明１を直接に、又は間接に引用する発明であって、本件発明１をさらに減縮する発明である。よって、上記３に示した理由と同様の理由により、本件発明２－８は、当業者が引用発明と甲２の技術事項～甲８の技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。 第５　むすび 以上のとおり、本件発明１－８に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。さらに、他に本件発明１－８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 また、本件発明９、１０に係る特許は、上記のとおり、訂正により削除された。これにより、特許異議申立人西林博による特許異議申立てについて、請求項９及び１０に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。