2018-700398

特許第６２３１０３１号発明「熱伝導性粒子組成物、熱伝導性粒子組成物の製造方法、熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性樹脂硬化体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６２３１０３１号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－７〕、８について訂正することを認める。 特許第６２３１０３１号の請求項１ないし３、５ないし８に係る特許を維持する。 特許第６２３１０３１号の請求項４に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第６２３１０３１号の請求項１～８に係る特許についての出願は、平成２７年２月２４日の出願であって、平成２９年１０月２７日にその特許権の設定登録がされ、同年１１月１５日に特許掲載公報が発行され、平成３０年５月１４日に、その特許について、特許異議申立人澤山政子により、特許異議の申立てがされ（以下、特許異議申立人を単に「申立人」ということもある。）、当審より、同年７月５日付けで取消理由が通知され、特許権者は同年９月７日に意見書の提出及び訂正の請求を行い、その訂正の請求に対して、申立人から同年１０月１９日に意見書が提出されたものである。 第２　訂正の適否についての判断 １．訂正の内容 本件訂正請求による訂正の内容は、次のとおりである。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「窒化ホウ素粗粉」及び「窒化ホウ素微粉」とあるのを、それぞれ、「窒化ホウ素粗粉９０～９９．８質量部」及び「窒化ホウ素微粉０．２～１０質量部」に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項２、３、５～７も同様に訂正する。）。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項１に「平均粒子径１～１０μｍ」とあるのを、「平均粒子径２～８μｍ」に訂正する（請求項１の記載を引用する請求項２、３、５～７も同様に訂正する。）。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項４を削除する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項５に「請求項１～４」とあるのを、「請求項１～３」に訂正する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項８に「平均粒子径１～１０μｍ」とあるのを、「平均粒子径２～８μｍ」に訂正する。 ２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否、及び、一群の請求項について （１）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について ア　訂正事項１について 訂正事項１は、訂正前の請求項１において、訂正前の請求項４の記載に基いて、「窒化ホウ素粗粉」及び「窒化ホウ素微粉」の含有量について、それぞれ、「９０～９９．８質量部」及び「０．２～１０質量部」であることを特定するものであるから、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正であって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 また、請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２、３、５～７の訂正事項１に係る訂正についても同様である。 イ　訂正事項２について 訂正事項２は、訂正前の請求項１において、本件明細書の【００１２】の記載に基いて、「窒化ホウ素微粉」の平均粒子径の範囲を、訂正前の「１～１０μｍ」より狭めて、「２～８μｍ」とするものであるから、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正であって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 また、請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２、３、５～７の訂正事項２に係る訂正についても同様である。 ウ　訂正事項３について 訂正事項３は、訂正前の請求項４を削除するものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 エ　訂正事項４について 訂正事項４は、訂正前の請求項５が請求項１～４の何れか一項の記載を引用するものであるところ、訂正事項３に係る訂正に伴い、多数項を引用している請求項５において、引用先の請求項４を削除し、引用請求項数を減少する訂正であるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 オ　訂正事項５について 訂正事項５は、訂正前の請求項８において、本件明細書の【００１２】の記載に基いて、「窒化ホウ素微粉」の平均粒子径の範囲を、訂正前の「１～１０μｍ」より狭めて、「２～８μｍ」とするものであるから、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内の訂正であって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号の「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （２）一群の請求項について 訂正前の請求項１～７について、請求項２が請求項１を引用し、請求項３が請求項１又は２を引用し、請求項５が請求項１～４の何れか一項を引用し、請求項６が請求項５を引用し、請求項７が請求項６を引用することから、請求項１～７は一群の請求項をなし、訂正事項１～４は、該一群の請求項に関係する訂正であるから、本件訂正の請求は一群の請求項ごとにされたものである。 （３）まとめ 上記（１）、（２）より、訂正事項１～５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項並びに第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項までの規定に適合するので、訂正後の請求項〔１－７〕及び８について訂正することを認める。 第３　訂正後の本件発明 本件特許の特許請求の範囲について、上記のとおり訂正が認められるから、本件特許の請求項１～３、５～８に係る発明（以下、「本件発明１」などといい、まとめて「本件発明」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～３、５～８に記載された次のとおりのものである。 「【請求項１】 平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉９０～９９．８質量部と平均粒子径２～８μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉０．２～１０質量部を含む熱伝導性粒子組成物。 【請求項２】 前記窒化ホウ素微粉が、シランカップリング剤で分散処理されたものである、請求項１に記載の熱伝導性粒子組成物。 【請求項３】 前記窒化ホウ素微粉の一部が、前記窒化ホウ素粗粉表面に付着したものである、請求項１または２に記載の熱伝導性粒子組成物。 【請求項５】 請求項１～３の何れか一項に記載の熱伝導性粒子組成物と樹脂を含有する熱伝導性樹脂組成物。 【請求項６】 前記樹脂が、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、ポリフェニレンオキシドから選択される少なくとも１種以上の樹脂である、請求項５に記載の熱伝導性樹脂組成物。 【請求項７】 請求項６に記載の熱伝導性樹脂組成物における樹脂としてエポキシ樹脂を使用し、該エポキシ樹脂が硬化された熱伝導性樹脂硬化体。 【請求項８】 窒化ホウ素粉末を高圧ホモジナイザーで、平均粒子径２～８μｍ、平均厚み０．０１～１μｍの鱗片形状の窒化ホウ素微粉に粉砕する第一工程と、前記窒化ホウ素微粉をシランカップリング剤で分散処理する第二工程と、前記シランカップリング剤で表面処理された窒化ホウ素微粉を、乾式混合にて、窒化ホウ素粗粉と混合する第３工程を含む、熱伝導性粒子組成物の製造方法。」 第４　取消理由通知に記載した取消理由の概要 訂正前の請求項１～８に係る特許に対して、平成３０年７月５日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。 １．理由１（新規性） 訂正前の請求項１～７に係る発明（以下、訂正前の本件発明１～７などという。）は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物（下記８．の引用例１、２）に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができず、訂正前の本件発明１～７に係る特許は、取り消されるべきものである。 ２．理由２（進歩性） 訂正前の本件発明１～８は、その出願前に日本国内又は外国において、刊行物（下記８．の引用例１～５）に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、訂正前の本件発明１～８に係る特許は、取り消されるべきものである。 ３．理由３（実施可能要件） 原料粉末の厚みを制御する方法を開示していない本件明細書の発明の詳細な記載から、窒化ホウ素微粉の平均厚みを訂正前の本件発明１～８の規定する範囲に制御することは、たとえ当業者であっても困難であり、また、窒化ホウ素微粉の厚みを満たすと同時に平均粒子径も同時に特定のものとするのは、同様に非常に困難と考えられることから、本件の、発明の詳細な説明の記載が、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしておらず、訂正前の請求項１～８に係る特許は、取り消されるべきものである。 ４．理由４（サポート要件） 本件発明の詳細な説明において、本件特許発明の解決課題を解決できたことを説明する記載（実施例および比較例の対比）では、予め「粗粉」と「微粉」を別途作製したものを混合したもの「のみ」しか開示されておらず、粗粉同士の接触などにより微粉にあたるものが生成した場合であっても、当該課題が解決できるような効果を奏するとは、当業者であっても認識できないことから、本件の、訂正前の特許請求の範囲の請求項１～７の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず、上記請求項に係る特許は、取り消されるべきものである。 ５．理由５（明確性要件） 組成物中に含まれている粒子全体において「粗粉」と「微粉」とを区別する方法がない（少なくとも本件発明の詳細な説明には区別の方法について何ら記載されていない）ことから、粗粉と微粉とに区別された粒子の、それぞれの平均粒子径の意味するところが明確ではなく、粒子組成物に含まれている「粗粉」と「微粉」の平均粒子径を測定することができず、また、区別することが実際上不可能な同じ「窒化ホウ素」の粒子組成物において、粗粉の平均粒子径と微粉の平均粒子径とをどのように区別して測定すればよいのか、たとえ当業者であっても理解することができないことから、本件の、訂正前の特許請求の範囲の請求項１～７の記載が、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしておらず、上記請求項に係る特許は、取り消されるべきものである。 ６．理由６（新規性） 下記８（１）の引用例１に記載された「ＰＴ１１０」は、「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉」に相当する粒子と「平均粒子径が１～１０μｍで、平均厚みが０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」に相当する粒子とを双方含んでいる蓋然性が極めて高いことから、訂正前の本件発明１は、その出願前に日本国内又は外国において公然知られた発明であるから、特許法第２９条第１項第１号に該当し、特許を受けることができず、訂正前の本件発明１に係る特許は、取り消されるべきものである。 ７．理由７（新規性） 下記８（２）の引用例２に記載された「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）」について、ＵＨＰ－Ｓ１、ＵＨＰ－ＩＫ、ＵＨＰ－２のいずれもが、「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉」に相当する粒子と「平均粒子径が１～１０μｍで、平均厚みが０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」に相当する粒子とを双方含んでいる蓋然性が極めて高いことから、訂正前の本件発明１は、その出願前に日本国内又は外国において公然実施をされた発明であるから、特許法第２９条第１項第２号に該当し、特許を受けることができず、訂正前の本件発明１に係る特許は、取り消されるべきものである。 ８．引用例 （１）引用例１：特表２０１０－５０５７２９号公報（甲第１号証。以下、単に、「甲１」などという。） （２）引用例２：特開２０１４－１５２２９９号公報（甲２） （３）引用例３：特開２０１３－１３６６５８号公報（甲３） （４）引用例４：特開２０１２－２５１０２３号公報（甲４） （５）引用例５：特開２０１１－１７８９６１号公報（甲５） 第５　取消理由通知に記載した取消理由についての判断 １．理由１、２について （１）引用例の記載 ア　引用例１ 引用例１には、次の記載がある。 「【請求項１】 少なくとも２種の異なるタイプの窒化ホウ素粉体材料を含む窒化ホウ素組成物。」 「【０００２】 本発明は、ポリマーベースのコンパウンドの形成を含む用途に使用するための、異なる窒化ホウ素粉体の混合物を含む窒化ホウ素組成物に関する。」 「【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００７】 改善された特性を有する、改善されたＢＮ組成物が求められている。さらに、電子材料、熱伝導性組成物などの用途にフィラーとして大量に使用することができるＢＮ組成物も求められている。本発明の混合窒化ホウ素ブレンドのように、既存のＢＮ原料から改善されたＢＮ組成物が製造されることが特に望ましい。」 「【００１２】 本明細書で用いる『官能化された』という用語は、カップリング剤またはコーティング剤による、凝集体形態またはプレートレット形態の窒化ホウ素成分のコーティングに関して、『表面を官能化した』、『官能化された表面』、『被覆した』、『表面処理した』または『処理した』という用語と互換的に用いることができる。」 「【００１９】 一実施形態では、ＢＮ粉体のうち少なくとも１種は少なくとも５０ミクロンの平均粒径を有する。別の実施形態では、ＢＮ粉体のうち少なくとも１種は５～５００ミクロンの平均粒径を有し、第３の実施形態では１０～１００ミクロンである。」 「【００２２】 一実施形態では、ブレンド中のＢＮ粉体のうちの１種は、少なくとも約１ミクロン、典型的には約１～２０μｍの平均直径を有し、約５０以下の厚さを有するプレートレットの形態である。別の実施形態では、粉体は、約５０～約３００の平均アスペクト比を有するプレートレットの形態である。」 「［実施例９～１８］ 【００４５】 これらの実施例では、ＮＸ１、ＰＴ１２０、およびＰＴ１１０などのプレートレットＢＮグレードを、別個に、または一緒に使用して、熱伝導率と粘度の性能に対する粒度分布の影響を検討した。これらの粉体は、ラボスケールのＦｌａｃｋＴｅｋ高速ミキサーで、およそ３５００ｒｐｍで２０秒間ブレンドした。ＡＲ－２０００ＴＡレオメーターを使用して、シリコーン油（Ｄｏｗ２００－１００ｃｓｔ粘度）中で粘度を２回測定した。報告された粘度を、煎断速度ｌ／ｓで記録した。 【００４６】 これらのフィラーまたはフィラーの混合物をシリコーンに添加し、ラボスケールのＦｌａｃｋＴｅｋ高速ミキサーを用いて、およそ３５００ｒｐｍで２０秒間混合した。シリコーン流体中のフィラー濃度は３８重量％であった。Ｓｙｌｇａｒｄ１８４シリコーン樹脂と硬化剤Ｓｙｌｇａｒｄ１８４を用いてパッドを作製した。このＳｙｌｇａｒｄ流体を、高速ミキサーで３５００ＲＰＭで２０秒間混合した後フィラーを添加し、その後高速ミキサーを再び使用して３５００ＲＰＭで２０秒間混合した。シリコーン中のフィラー濃度は４０容量％（５９重量％）であった。この混合物を、３”×５”の長方形のモールドに入れ、１２５℃で３０分間プレスして、厚さ０．５～１．５ｍｍのパッドを形成する。Ｍａｔｈｉｓ（商標）Ｈｏｔ　Ｄｉｓｋ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｃｏｎｓｔａｎｔ　Ａｎａｌｙｚｅｒを用いてバルク熱伝導率を測定する。 【００４７】 使用した各グレードの窒化ホウ素の特性を表５に示す。１つの重要な知見は、この実験では、０．７～４１ミクロンの範囲の異なる粒径（Ｄ５０）を有するプレートレットＢＮだけを使用したということである。表６は、これらのグレードを用いた１０例の様々な実施例（実施例９～１８）の性能（粘度および熱伝導率（ＴＣ））データを示す。例えば、単にＰＴ１１０（実施例１２）を用いるだけでも、あるいはＰＴ１２０とＰＴ１１０の組合せ（実施例１６）を用いても、同じようなＴＣおよび粘度を得ることができる。この場合、前者の粒度分布ではＤ５０は４１であり、後者ではＤ５０は２６である（表７）。 表５　実験で使用した各種のプレートレットＢＮグレードの特性 【００４８】 【表５】 【００４９】 表６－プレートレットＢＮを用いた１０例の様々な実施例の粘度および熱伝導率。 【００５０】 【表６】 【００５１】 表７－プレートレットＢＮを用いた１０例の様々な実施例の粒度分布。 【００５２】 【表７】 」 イ　引用例２ 引用例２には、次の記載がある。 「【請求項１】 熱伝導性フィラーとして、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から形成された二次凝集粒子と粒径２μｍ以下の無機微細粒子とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該二次凝集粒子の含有量が３０体積％以上であり且つ該無機微細粒子の含有量が１体積％以上５体積％以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【請求項２】 前記無機微細粒子が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、シリカ及びアルミナからなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。」 「【請求項５】 請求項１～４の何れか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物をシート状に加工したことを特徴とする熱伝導性樹脂シート。」 「【００１９】 本実施の形態の熱硬化性樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂としては、特に限定されることはなく、公知の熱硬化性樹脂を用いることができる。かかる熱硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環脂肪族エポキシ樹脂、グリシジル－アミノフェノール系エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。」 「【００２１】 本実施の形態の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と熱伝導性フィラーとの界面の接着力を向上させる観点から、カップリング剤を含有することができる。カップリング剤としては、特に限定されることはなく、熱硬化性樹脂や無機充填材の種類にあわせて公知のものを適宜選択すればよい。かかるカップリング剤としては、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 本実施の形態の熱硬化性樹脂組成物におけるカップリング剤の配合量は、使用する熱硬化性樹脂やカップリング剤の種類等に併せて適宜設定すればよく、一般的に、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、０．０１質量％以上５質量％以下である。」 「【実施例】 【００２９】 以下、実施例及び比較例により本発明の詳細を説明するが、これらによって本発明が限定されるものではない。 ＜窒化ホウ素の二次凝集体の作製＞ 窒化ホウ素の微細な一次粒子原料をスプレードライ等の公知の方法によって凝集させた後、約２０００℃で焼成及び粒成長させることによって、窒化ホウ素の一次粒子から形成された平均粒子径５０μｍの二次凝集粒子を得た。ここで、一次粒子の平均長径は、二次凝集粒子をエポキシ樹脂に埋封したサンプルを作製し、そのサンプルの断面を研磨して電子顕微鏡で数千倍に拡大した写真を数枚撮影した後、一次粒子の長径を実際に測定し、その測定値を平均することによって求めた。 【００３０】 〔実施例１〕 液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８：三菱化学製）１００質量部、及び硬化剤である１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール（キュアゾール２ＰＮ－ＣＮ：四国化成工業株式会社製）１質量部を、溶剤であるメチルエチルケトン２２３質量部に添加して攪拌混合した。この溶液に、二次凝集粒子１８７質量部及び平均粒径約４μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＨＧＰ：電気化学工業製）４７質量部を添加して均一に分散した熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、この熱硬化性樹脂組成物における２μｍ以下の窒化ホウ素の含有量は、鱗片状窒化ホウ素の粒径分布から１．１体積％と求められた。 【００３１】 次に、熱硬化性樹脂組成物を、厚さ１０５μｍの放熱部材上にドクターブレード法にて塗布した後、１１０℃で１０分間加熱乾燥させることによって、厚さが３００μｍの熱伝導性樹脂シートを作製した。放熱部材上に塗布した熱伝導性樹脂シートを、熱伝導性樹脂シート側が内側になるように２枚重ねた後、１０～２０ＭＰａのプレス圧で加圧しながら１２０℃で１時間加熱し、さらに１６０℃で３時間加熱することで、熱伝導性樹脂シートのマトリックスである熱硬化性樹脂を完全に硬化させ、２つの放熱部材に挟まれた熱伝導性樹脂シートを得た。 【００３２】 〔実施例２〕 鱗片状窒化ホウ素（ＨＧＰ：電気化学工業製）４７質量部の代わりに、平均粒径約１０μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＭＧＰ：電気化学工業製）３５質量部と平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）１２質量部を配合した以外は実施例１と同様にして熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、この熱硬化性樹脂組成物における２μｍ以下の窒化ホウ素の含有量は、鱗片状窒化ホウ素の粒径分布から２．１体積％と求められた。 得られた熱硬化性樹脂組成物を用いて、実施例１と同様にして熱伝導性樹脂シートを作製した。 【００３３】 〔実施例３〕 窒化ホウ素の二次凝集粒子の添加量を２１０質量部に変更し、鱗片状窒化ホウ素（ＨＧＰ：電気化学工業製）４７質量部の代わりに、平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）２３質量部を配合した以外は実施例１と同様にして熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、この熱硬化性樹脂組成物における２μｍ以下の窒化ホウ素の含有量は、鱗片状窒化ホウ素の粒径分布から３．９体積％と求められた。 得られた熱硬化性樹脂組成物を用いて、実施例１と同様にして熱伝導性樹脂シートを作製した。 【００３４】 〔実施例４〕 鱗片状窒化ホウ素（ＨＧＰ：電気化学工業製）４７質量部の代わりに、平均粒径約１０μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＭＧＰ：電気化学工業製）１９質量部と平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）２８質量部を配合した以外は実施例１と同様にして熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、この熱硬化性樹脂組成物における２μｍ以下の窒化ホウ素の含有量は、鱗片状窒化ホウ素の粒径分布から４．７体積％と求められた。 得られた熱硬化性樹脂組成物を用いて、実施例１と同様にして熱伝導性樹脂シートを作製した。」 「【００４０】 【表１】 」 ウ　引用例３ 引用例３には、次の記載がある。 「【００３６】 ［熱伝導性フィラーの製造］ 窒化ホウ素微粒子（電気化学工業製「ＨＧＰ」、平均粒径５μｍ、図３参照）と純水とを分散機（エムテクニック製「クリアミクス」）に投入し、窒化ホウ素微粒子の水分散体を得た。この水分散体とアルミナゾル（日産化学製「アルミナゾル５２０」）とを混合して混合ゾルを調製した。なお、アルミナゾル５２０は硫酸安定型で有機物を含んでいない（無機物のみにより構成されている）。この混合ゾルに純水を加え、固形分を１５．０重量％に調整した原料液を得た。この原料液における窒化ホウ素微粒子とアルミナとの質量比は９０：１０であった。」 「【図３】 」 エ　引用例４ 引用例４には、次の記載がある。 「【００３３】 本発明の組成物は、上述した樹脂及び無機充填材以外に種々の添加剤を含有していてもよく、例えば、シランカップリング剤及びチタンカップリング剤などのカップリング剤、イオン吸着剤などが挙げられる。」 オ　引用例５ 引用例５には、次の記載がある。 「【００２３】 本実施の形態の樹脂組成物は、二次焼結粒子とマトリックス樹脂との界面の接着力を向上させる観点から、カップリング剤を含むことができる。カップリング剤の例としては、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。これらのカップリング剤は、単独又は組み合わせて用いることができる。 カップリング剤の配合量は、使用する熱硬化性樹脂やカップリング剤の種類などに応じて適宜設定すればよいが、一般的に１００質量部の熱硬化性樹脂に対して０．０１質量部以上１質量部以下である。」 （２）引用例に記載された発明（引用発明）の認定 ア　引用例１に記載された発明（引用発明１） 引用例１には、「少なくとも２種の異なるタイプの窒化ホウ素粉体材料を含む窒化ホウ素組成物。」（【請求項１】）について、【００４５】～【００５２】に記載された実施例１０、１３、１６、１７及び１８は、いずれも、該「少なくとも２種の異なるタイプの窒化ホウ素粉体材料」として、窒化ホウ素粉体である「ＰＴ１１０」及び「ＰＴ１２０」を含むものであって、【００４８】の【表５】には、該「ＰＴ１１０」の平均粒子径Ｄ５０は４１．３μｍ（ミクロン）であり、該「ＰＴ１２０」の平均粒子径Ｄ５０は９．８μｍ（ミクロン）であることが記載されている。 また、引用例１の【００４５】には、「ＮＸ１、ＰＴ１２０、およびＰＴ１１０などのプレートレットＢＮグレード」と記載され、「プレートレット」について、「電子辞書（研究社 新英和・和英中辞典）」には「plate・let -[名]　[Ｃ] 〔生理〕 血小板.」と記載されていることから、小板状の形状を指すもの解される。 そうすると、「ＰＴ１１０」及び「ＰＴ１２０」は、小板状窒化ホウ素粉体であるといえる。 そして、該「窒化ホウ素組成物」は、「熱伝導性組成物」の用途にフイラーとして用いられる（【０００７】）ことが記載され、【００５０】の【表６】には、熱伝導率が測定されていることから、「熱伝導性窒化ホウ素組成物」であるといえる。 そうすると、引用例１には、「平均粒子径Ｄ５０が４１．３μｍの小板状形状の窒化ホウ素粉体（ＰＴ１１０）と平均粒子径Ｄ５０が９．８μｍの小板状形状の窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）とを含む熱伝導性窒化ホウ素組成物。」（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。 イ　引用例２に記載された発明（引用発明２） 引用例２には、「熱伝導性フィラーとして、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から形成された二次凝集粒子と粒径２μｍ以下の無機微細粒子とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該二次凝集粒子の含有量が３０体積％以上であり且つ該無機微細粒子の含有量が１体積％以上５体積％以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。」（【請求項１】）について、【００２９】～【００３４】に記載された実施例１～４は、いずれも、該「鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から形成された二次凝集粒子」の平均粒子径は５０μｍ（【００２９】）であることが記載されている。 また、引用例２の【請求項５】には、該熱硬化性樹脂組成物をシート状に加工して、熱伝導性樹脂シートを得ることが記載され、【００４０】の【表１】には、該熱伝導性樹脂シートの熱伝導率が測定されていることから、該熱硬化性樹脂組成物は、熱伝導性熱硬化性樹脂組成物であるといえる。 そして、【００３３】に記載された実施例３は、上記「粒径２μｍ以下の無機微細粒子」として、「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）」を用い、上記「鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から形成された二次凝集粒子」及び「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）」の添加量は、それぞれ、２１０質量部及び２３質量部である。 そうすると、引用例２には、実施例３として、「熱伝導性フィラーとして、平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）の一次粒子から形成された二次凝集粒子と平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該二次凝集粒子の含有量が２１０質量部であり且つ該無機微細粒子の含有量が２３質量部であり、該二次凝集粒子の平均粒子径は５０μｍである熱伝導性熱硬化性樹脂組成物。」（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。 （３）本件発明と引用発明との対比・判断 ア　引用発明１を主引用発明とした場合 （ア）本件発明１について 本件発明１と引用発明１とを対比する。 引用発明１の「平均粒子径Ｄ５０が４１．３μｍの小板状形状の窒化ホウ素粉体（ＰＴ１１０）」及び「熱伝導性窒化ホウ素組成物」は、本件発明１の「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉」及び「熱伝導性粒子組成物」にそれぞれ相当する。 また、「小板状形状」は、「鱗片形状」といえるから、本件発明１の「平均粒子径２～８μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」と引用発明１の「平均粒子径Ｄ５０が９．８μｍの小板状形状の窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）」とは、「鱗片形状である窒化ホウ素微粉」である点で共通する。 そうすると、本件発明１と引用発明１とは、「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉と鱗片形状である窒化ホウ素微粉を含む熱伝導性粒子組成物。」である点で一致し、次の相違点１－１～１－３で相違する。 （相違点１－１） 「窒化ホウ素微粉」の平均粒子径について、本件発明１は、「２～８μｍ」であるのに対し、引用発明１の「窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）」の平均粒子径は、「９．８μｍ」である点。 （相違点１－２） 「窒化ホウ素微粉」の平均厚みについて、本件発明１は、「０．００１～１μｍ」であるのに対し、引用発明１の「窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）」の平均厚みは、不明な点。 （相違点１－３） 「窒化ホウ素粗粉」及び「窒化ホウ素微粉」の量について、本件発明１では、「窒化ホウ素粗粉９０～９９．８質量部」及び「窒化ホウ素微粉０．２～１０質量部」と規定されているのに対し、引用発明１の「窒化ホウ素粉体（ＰＴ１１０）」及び「窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）」の量は規定されていない点。 ここで、事案に鑑み、相違点１－１及び１－３について検討する。 （相違点１－１について） 引用発明１の「窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）」の平均粒子径は、「９．８μｍ」であり、「２～８μｍ」の範囲に含まれるものではないから、上記相違点１－１は実質的な相違点であって、本件発明１は、引用発明１と同一であるということはできない。 そして、引用発明１において、該「窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）」に替えて、平均粒子径が、「２～８μｍ」の範囲に含まれるものを採用した場合、引用例１～５の記載を参酌しても、引用発明１の「熱伝導性窒化ホウ素組成物」が、どのような特性のものとなるかは当業者によって明らかではなく、引用発明１の「窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）」の平均粒子径に着目し、これを「２～８μｍ」の範囲ものに変更する動機付けは、見出すことはできない。 そうすると、上記相違点１－１に係る本件発明１の発明特定事項は、当業者が容易に想到し得たものであるとすることはできない。 （相違点１－３について） また、仮に、引用発明１の「窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）」に替えて、「平均粒子径が２～８μｍの範囲の窒化ホウ素粉体」に変更することがあるとしても、当該変更を行った際に、その量について、「窒化ホウ素粉体（ＰＴ１１０）」を「９０～９９．８質量部」であって、かつ、「平均粒子径が２～８μｍの範囲の窒化ホウ素粉体」を「０．２～１０質量部」とする動機付けは、引用例１～５の記載からは、見出すことはできない。 そうすると、上記相違点１－３に係る本件発明１の発明特定事項は、当業者が容易に想到し得たものであるとすることはできない。 さらに、効果の点において、本件発明１は、本件発明１の「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉９０～９９．８質量部と平均粒子径１～１０μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉０．２～１０質量部を含む」ことによって、「熱伝導性粒子組成物」が、「樹脂組成物中での分散性および低粘度化に優れ」たものとなり、「本発明の熱伝導性粒子組成物を用いた樹脂組成物および硬化体は、熱伝導性粒子組成物を高充填できるため、優れた熱伝導性を示す」（本件明細書【０００８】）ものとなるという、引用例１～５からは予測外の格別顕著な作用効果を奏するものである。 したがって、上記相違点１－２について検討するまでもなく、本件発明１は、引用発明１であるということはできないし、引用発明１から容易に発明をすることができたものである、とすることもできない。 （イ）本件発明２～７について 本件発明２～７は、本件発明１を引用し、さらに限定するものであるから、引用発明１であるということはできないし、引用発明１から容易に発明をすることができたものである、とすることもできない。 （ウ）本件発明８について 本件発明８と引用発明１を対比する。 上記（ア）で述べたように、引用発明１の「平均粒子径Ｄ５０が４１．３μｍの小板状形状の窒化ホウ素粉体（ＰＴ１１０）」及び「熱伝導性窒化ホウ素組成物」は、本件発明８の「窒化ホウ素粗粉」及び「熱伝導性粒子組成物」にそれぞれ相当する。 また、本件発明８の「平均粒子径２～８μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」と引用発明１の「平均粒子径Ｄ５０が９．８μｍの小板状形状の窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）」とは、「鱗片形状である窒化ホウ素微粉」である点で共通する。 そうすると、本件発明１と引用発明１とは、「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉と鱗片形状である窒化ホウ素微粉を含む熱伝導性粒子組成物」に関する発明である点で共通し、本件発明８は、「窒化ホウ素粉末を高圧ホモジナイザーで、平均粒子径２～８μｍ、平均厚み０．０１～１μｍの鱗片形状の窒化ホウ素微粉に粉砕する第一工程と、前記窒化ホウ素微粉をシランカップリング剤で分散処理する第二工程と、前記シランカップリング剤で表面処理された窒化ホウ素微粉を、乾式混合にて、窒化ホウ素粗粉と混合する第３工程を含む、熱伝導性粒子組成物の製造方法」であるのに対し、引用発明１の「熱伝導性窒化ホウ素組成物」の製造方法は不明な点で相違する。 ここで、上記相違点について検討する。 高圧ホモジナイザーを採用して窒化ホウ素粉末を粉砕すること、窒化ホウ素粉体をシランカップリング剤で表面処理すること、及び、２種の粉体を混合する際に、乾式混合を用いることが、いずれも、当業者にとってありふれた技術であるとしても、上記（ア）の「相違点１－１について」において述べたように、引用発明１の「平均粒子径Ｄ５０が９．８μｍの窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）」の平均粒子径を、本件発明８の「窒化ホウ素微粉」のような「２～８μｍ」の範囲に含まれるものとすることは、当業者が容易に想到し得ることではないことから、引用発明１において、「窒化ホウ素粉末を高圧ホモジナイザーで、平均粒子径２～８μｍ、平均厚み０．０１～１μｍの鱗片形状の窒化ホウ素微粉に粉砕する第一工程」を備えることは、当業者が容易に想到し得るものである、とすることはできない。 したがって、本件発明８は、引用発明１から容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。 イ　引用発明２を主引用発明とした場合 （ア）本件発明１について 本件発明１と引用発明２とを対比する。 引用発明２の「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）の一次粒子から形成された二次凝集粒子」は、「該二次凝集粒子の平均粒子径は５０μｍである」から、本件発明１の「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉」に相当する。 また、引用発明２の「熱伝導性フィラー」は、本件発明１の「熱伝導性粒子組成物」に相当する。 そして、本件発明１の「平均粒子径２～８μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」と引用発明２の「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）」とは、「鱗片形状である窒化ホウ素微粉」である点で共通する。 さらに、引用発明２の「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）の一次粒子から形成された二次凝集粒子」は、熱伝導性熱硬化性樹脂組成物に２１０質量部含まれ、「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）」は、２３質量部含まれるから、前者が９０～９９．８質量部含まれる場合は、後者は、９．８６～１０．９質量部（９０／２１０×２３～９９．８／２１０×２３）含まれることになり、本件発明１の窒化ホウ素微粉の量の「０．２～１０質量部」とは、「９．８６～１０質量部」の範囲で共通する。 そうすると、本件発明１と引用発明２とは、「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉９０～９９．８質量部と鱗片形状である窒化ホウ素微粉９．８６～１０質量部を含む熱伝導性粒子組成物。」である点で一致し、次の相違点２－１～２－３で相違する。 （相違点２－１） 「鱗片形状である窒化ホウ素微粉」の平均粒子径について、本件発明１は、「２～８μｍ」であるのに対し、引用発明２の「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）は、「約１μｍ」である点。 （相違点２－２） 「鱗片形状である窒化ホウ素微粉」の平均厚みについて、本件発明１は、「０．００１～１μｍ」であるのに対し、引用発明２の「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）は、不明である点。 （相違点２－３） 「鱗片形状である窒化ホウ素微粉」の量について、本件発明１は、「０．２～１０質量部」であるのに対し、引用発明２は、「９．８６質量部超～１０．９質量部」である点。 ここで、事案に鑑み、相違点２－１について検討する。 （相違点２－１について） 引用発明２の「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）」の平均粒子径は、「２～８μｍ」の範囲に含まれるものではないから、上記相違点２－１は実質的な相違点であって、本件発明１は、引用発明２と同一であるということはできない。 そして、引用発明２において、該「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）」に替えて、平均粒子径が、「２～８μｍ」の範囲に含まれるものを採用した場合、引用例１～５の記載を参酌しても、引用発明２の「熱伝導性熱硬化性樹脂組成物」が、どのような特性のものとなるかは当業者によって明らかではないことから、引用発明２の「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）」の平均粒子径に着目し、これを「２～８μｍ」の範囲のものに変更する動機付けは見出すことはできない。 そうすると、上記相違点２－１に係る本件発明１の発明特定事項は、当業者が容易に想到し得たものであるとすることはできない。 また、仮に、引用発明２の「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）」に替えて、平均粒子径が「２～８μｍ」の範囲に含まれるものを採用することがあるとしても、そのような平均粒子径を有する「鱗片状窒化ホウ素の一次粒子」「から形成された二次凝集粒子」の平均粒径が変動することは明らかであり、該「二字凝集粒子」が、本件発明１の「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉」に相当するといえるものなのかどうかは判然としない。 また、該「二次凝集粒子」の平均粒子径を２０～１５０μｍの範囲内のものとする動機付けは見当たらない。 さらに、効果の点において、本件発明１は、本件発明１の「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉９０～９９．８質量部と平均粒子径１～１０μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉０．２～１０質量部を含む」ことによって、「熱伝導性粒子組成物」が、「樹脂組成物中での分散性および低粘度化に優れ」たものとなり、「本発明の熱伝導性粒子組成物を用いた樹脂組成物および硬化体は、熱伝導性粒子組成物を高充填できるため、優れた熱伝導性を示す」（本件明細書【０００８】）ものとなるという、引用例１～５からは予測外の格別顕著な作用効果を奏するものである。 したがって、上記相違点２－２～２－３について検討するまでもなく、本件発明１は、引用発明２であるということはできないし、引用発明２から容易に発明をすることができたものである、とすることもできない。 （イ）本件発明２～７について 本件発明２～７は、本件発明１を引用し、さらに限定するものであるから、引用発明２であるということはできないし、引用発明２から容易に発明をすることができたものである、とすることもできない。 （ウ）本件発明８について 本件発明８と引用発明２とを対比する。 上記（ア）で述べたように、引用発明２の「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）の一次粒子から形成された二次凝集粒子」は、本件発明８の「窒化ホウ素粗粉」に相当する。 また、引用発明２の「熱伝導性フィラー」は、本件発明１の「熱伝導性粒子組成物」に相当する。 そして、本件発明２の「平均粒子径２～８μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」と引用発明２の「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）」とは、「鱗片形状である窒化ホウ素微粉」である点で共通する。 そうすると、本件発明８と引用発明２とは、「窒化ホウ素粗粉と鱗片形状である窒化ホウ素微粉を含む熱伝導性粒子組成物」に関する発明である点で共通し、本件発明８は、「窒化ホウ素粉末を高圧ホモジナイザーで、平均粒子径２～８μｍ、平均厚み０．０１～１μｍの鱗片形状の窒化ホウ素微粉に粉砕する第一工程と、前記窒化ホウ素微粉をシランカップリング剤で分散処理する第二工程と、前記シランカップリング剤で表面処理された窒化ホウ素微粉を、乾式混合にて、窒化ホウ素粗粉と混合する第３工程を含む、熱伝導性粒子組成物の製造方法」であるのに対し、引用発明２の「熱伝導性フィラー」の製造方法は不明な点で相違する。 ここで、上記相違点について検討する。 高圧ホモジナイザーを採用して窒化ホウ素粉末を粉砕すること、窒化ホウ素粉体をシランカップリング剤で表面処理すること、及び、２種の粉体を混合する際に、乾式混合を用いることが、いずれも、当業者にとってありふれた技術であるとしても、上記（ア）の「相違点２－１について」において述べたように、引用発明２の「平均粒子径Ｄ５０が９．８μｍの窒化ホウ素粉体（ＰＴ１２０）」の平均粒子径を、本件発明８の「窒化ホウ素微粉」のような「２～８μｍ」の範囲に含まれるものとすることは、当業者が容易に想到し得ることではないことから、引用発明２において、「窒化ホウ素粉末を高圧ホモジナイザーで、平均粒子径２～８μｍ、平均厚み０．０１～１μｍの鱗片形状の窒化ホウ素微粉に粉砕する第一工程」を備えることは、当業者が容易に想到し得るものではない。 したがって、本件発明８は、引用発明２から容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。 ウ　まとめ 以上のとおり、理由１、２には、理由がない。 ２．理由３について 本件明細書の【００１４】には、「窒化ホウ素微粉」の作製について、次のような記載がある。 「前記窒化ホウ素微粉は、窒化ホウ素粉末を湿式で粉砕可能な、例えば高圧ホモジナイザー、ビーズミル、磨細機または振動ミルを用いて作製することができる。特に、不純物の混入を避けるため、メディアレスである高圧ホモジナイザーによる粉砕処理が好ましい。 前述の方法以外に、化学気相成長（ＣＶＤ）法、有機溶媒中で超音波を照射する方法を用いて窒化ホウ素微粉を作製してもよい。」 また、本件明細書の【００２４】には、「窒化ホウ素微粉」の作製について、次のような記載がある。 「（実施例１） ＜窒化ホウ素微粉の作製＞ ガラス製３００ｍｌビーカーに鱗片形状の窒化ホウ素粉末(電気化学工業（株）製、製品名「ＳＧＰ」、平均粒子径１８μｍ)５質量部、エタノール４７．５質量部、水４７．５質量部を入れて混合した。この溶液をスギノマシン社製高圧ホモジナイザー（湿式微粒化装置「スターバーストミニ」）を用いて、微粉化処理を行った。条件として、ノズルの形状はボール衝突型を使用し、２００ＭＰａの圧力での処理を１０回行い、窒化ホウ素微粉分散溶液を作製した。得られた分散溶液を、目開き０．５μｍのろ紙によって、吸引ろ過し、固液分離し、濾物を４５℃で１２時間真空乾燥し、窒化ホウ素微粉を得た。」 そして、本件明細書の【００２９】の【表１】の実施例１には、上記【００２４】に記載された作製方法によって、平均粒子径５μｍ、平均厚み０．１５μｍの窒化ホウ素微粉が得られたことが例示され、本件図面の【図１】には、実施例１の窒化ホウ素微粉の走査型電子顕微鏡写真が示されている。 また、同【表１】には、平均粒子径は本件発明の範囲内のものではないものの、平均厚み０．０３μｍ（実施例９）、平均厚み０．６２μｍ（実施例１０）の窒化ホウ素微粉が例示され、本件図面の【図２】には、該実施例９の窒化ホウ素微粉の走査型電子顕微鏡写真が示されている。 そうすると、本件発明における「窒化ホウ素微粉」の作製にあたっては、当業者は、本件明細書の記載に基づいて、高圧ホモジナイザーによる微粉化処理等によって行えばいいものといえ、窒化ホウ素微粉の平均厚み及び平均粒子径を本件発明１～８の規定する範囲に制御することについて、当業者に期待しうる程度を超える試行錯誤や複雑高度な実験等を行う必要があるとまではいえない。 したがって、本件発明を当業者が実施することができる程度に発明の詳細な説明が記載されていないとすることはできず、理由３は理由がない。 ３．理由４について 本件発明の課題は、「分散性および樹脂の低粘度化に優れた熱伝導性粒子組成物およびその製造方法を提供すること」、及び「この熱伝導性粒子組成物を用いて製造される熱伝導性に優れた樹脂組成物および硬化体を提供すること」（【０００６】）と解されるところ、本件明細書には次の記載がある（下線は、当審が付与した。）。 「【０００８】 本発明者らは鋭意検討の結果、熱伝導性粒子粗粉と、特定範囲にある平均粒子径および平均厚みの鱗片形状を有する窒化ホウ素微粉を用いた熱伝導性粒子組成物は、樹脂組成物中での分散性および低粘度化に優れることを見出した。さらに本発明の熱伝導性粒子組成物を用いた樹脂組成物および硬化体は、熱伝導性粒子組成物を高充填できるため、優れた熱伝導性を示す。」 「【００１０】 ＜熱伝導性粒子粗粉＞ 本発明の熱伝導性粒子粗粉としては、アルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、シリカ、表面絶縁処理を行った金属や炭素系の導電性粒子を使用することができる。これらの中では、高熱伝導性および高絶縁性を示すことから、アルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素が好ましい。 【００１１】 熱伝導性粒子粗粉の平均粒子径は２０～１５０μｍが好ましく、２０～７０μｍがより好ましい。熱伝導性粒子粗粉の平均粒子径が２０μｍ未満であると、熱伝導性が低下する場合がある。平均粒子径が１５０μｍを超えると、絶縁性が低下する場合がある。 【００１２】 ＜窒化ホウ素微粉＞ 本発明の窒化ホウ素微粉は鱗片形状であり、その平均粒子径は１～１０μｍであり、好ましくは２～８μｍである。１μｍ未満であると、分散性が低下したり、樹脂組成物の粘度が高くなり充填性が低下する場合がある。また、１０μｍよりも大きいと、熱伝導性粒子粗粉に良好な流動性や充填性を付与できない場合がある。 【００１３】 窒化ホウ素微粉の平均厚みは０．００１～１μｍであり、好ましくは０．０５～０．５μｍである。平均厚みが０．００１μｍ未満または１μｍを超えると、樹脂組成物へ熱伝導性粒子組成物を高充填することが困難になる場合がある。」 「【００１７】 ＜熱伝導性粒子組成物＞ 本発明の熱伝導性粒子組成物（以下、粒子組成物と略す）は、熱伝導性粒子粗粉と窒化ホウ素微粉を含む。窒化ホウ素微粉の一部が熱伝導性粒子粗粉の表面に付着した状態にあることが好ましい。付着とは、窒化ホウ素微粉が、ファデアワールス力により熱伝導性粒子粗粉の表面に物理的に付着した状態を意味する。粒子組成物は、熱伝導性粒子粗粉９０～９９．８質量部に対し窒化ホウ素微粉０．２～１０質量部であることが好ましく、熱伝導性粒子粗粉９５～９９．５質量部に対し窒化ホウ素微粉０．５～５質量部であることがより好ましい。熱伝導性粒子粗粉が９０質量部未満であると、後述する熱伝導性樹脂組成物の粘度が高くなる場合がある。また、９９．８質量部を超えると、分散性が低下する場合がある。 【００１８】 粒子組成物は、前記窒化ホウ素微粉を乾式混合にて、熱伝導性粒子粗粉と混合し作製される。混合方法として、ヘンシェルミキサー、転動流動式混合機、V型ブレンダー、らいかい機、バタフライミキサーを用いて、各成分の所定量を均一に混合すればよい。」 そうすると、上記明細書の記載から、本件発明は、熱伝導性粒子組成物において、 高熱伝導性および高絶縁性を示す窒化ホウ素粗粉と窒化ホウ素微粉とを用い（【００１０】）、 窒化ホウ素粗粉について、平均粒子径が２０～１５０μｍのものを用いることで、熱伝導性を低下させず、かつ、絶縁性を低下させないようにし（【００１１】）、 窒化ホウ素微粉について、鱗片形状で、その平均粒子径を２～８μｍのものを用いることで、分散性を低下させず、樹脂組成物の粘度が高くなって充填性が低下することがなく、熱伝導性粒子粗粉に良好な流動性や充填性を付与できなくなることがないようにし（【００１２】）、 しかも、窒化ホウ素微粉の平均厚みが０．００１～１μｍのものを用いることで、樹脂組成物へ熱伝導性粒子組成物を高充填することが困難とならない（【００１３】）ようにしたものであることが、理解できる。 そして、本件明細書の実施例１～３、５では、平均粒子径が上記範囲に含まれる窒化ホウ素微粉と、鱗片形状で、その平均粒子径及び平均厚みが上記範囲に含まれる窒化ホウ素粗粉を用いた熱伝導性粒子組成物、及び、該熱伝導性粒子組成物を用いて得られた熱伝導性樹脂組成物について、「分散性および樹脂の低粘度化に優れた熱伝導性粒子組成物」であること、及び「この熱伝導性粒子組成物を用いて製造される熱伝導性に優れた樹脂組成物」であることが確認されているといえる。 以上のことから、本件明細書には、本件発明が本件発明の課題を解決できると当業者が認識できる程度に具体例や説明が記載されているといえる。 したがって、本件発明は発明の詳細な説明において本件発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものであるということはできない。 したがって、理由４は理由がない。 ４．理由５について 訂正後の本件発明１においては、「窒化ホウ素粗粉」は「平均粒子径が２０～１５０μｍ」であることが特定され、「窒化ホウ素微粉」は、「平均粒子径が２～８μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である」ことが特定されており、「窒化ホウ素粗粉」及び「窒化ホウ素微粉」について、技術的に不明確な要素を含むものとはいえない。 そして、本件発明の組成物中に含まれている個々の窒化ホウ素粒子が、「窒化ホウ素粗粉」由来なのか、「窒化ホウ素微粉」由来なのかが不明といえる場合があるとしても、本件発明においては、「窒化ホウ素粗粉」及び「窒化ホウ素微粉」の定義は明確であって、不明確な要素を含むものとはいえないことから、請求項の記載が明確性要件を満たしていないとすることはできない。また、本件の明細書又は図面中に、請求項の記載を不明確とするような記載も見出せない。 したがって、理由５は理由がない。 ５．理由６について 申立人の示した証拠には、引用例１に記載された「ＰＴ１１０」が、「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉」に相当する粒子と「平均粒子径が２～８μｍで、平均厚みが０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」に相当する粒子とを双方含み、しかも、該「ＰＴ１１０」に、「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉」が「９０～９９．８質量部」含まれ、「平均粒子径１～１０μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」が「０．２～１０質量部」含まれることを示すものはなく、そのような蓋然性が高いとはいえない。 したがって、理由６は理由がない。 ６．理由７について 申立人の示した証拠には、引用例２に記載された「平均粒径約１μｍの鱗片状窒化ホウ素（ＵＨＰ：昭和電工製）」について、ＵＨＰ－Ｓ１、ＵＨＰ－ＩＫ、ＵＨＰ－２のいずれもが、「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉」に相当する粒子と「平均粒子径が２～８μｍで、平均厚みが０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」に相当する粒子とを双方含み、しかも、該「ＵＨＰ－Ｓ１、ＵＨＰ－ＩＫ、ＵＨＰ－２」に、「平均粒子径が２０～１５０μｍの窒化ホウ素粗粉」が「９０～９９．８質量部」含まれ、「平均粒子径１～１０μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」が「０．２～１０質量部」含まれることを示すものはなく、そのような蓋然性が高いとはいえない。 したがって、理由７は理由がない。 ７．申立人の意見について 申立人は、理由１に関して、平成３０年１０月１９日付けの意見書において、引用発明２は次のように特定することができ、訂正後の特許発明１～３、５～７は、依然として、引用発明２に対して新規性がない旨主張している。 「（ａ１’）平均粒径５０μｍである窒化ホウ素の二次凝集粒子９０．１質量部と、 （ｂ１’）粒子径２～８μｍの鱗片状窒化ホウ素約１質量部と、 （ｃ１’）粒子径２μｍ未満の鱗片状窒化ホウ素約８．９質量部と、 （ｄ１’）を含む、熱伝導性フィラー」（意見書３頁１０～１４行） しかしながら、本件発明１は、「平均粒子径１～１０μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」について、「０．２～１０質量部を含む」ことを規定するものであり、引用発明２において、「平均粒子径１～１０μｍ、平均厚み０．００１～１μｍの鱗片形状である窒化ホウ素微粉」の含有量が明らかではない以上、本件発明１と引用発明２とが同一であるとすることはできない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由はない。 第６　むすび したがって、請求項１～３、５～８に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。 そして、他に請求項１～３、５～８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 また、請求項４に係る特許は訂正により削除されたため、本件特許の請求項４に対して申立人がした特許異議の申立てについては、対象となる請求項が存在しない。 よって、結論のとおり決定する。