2018-700095

特許第６１７２１３９号発明「樹脂組成物、及びこれを用いたポリイミド樹脂膜、ディスプレイ基板とその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６１７２１３９号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１、７、８〕、〔２、９、１０〕、〔３、１１、１２〕、〔４、１３、１４〕、５、〔６、１５、１６〕及び〔１７－１９〕について訂正することを認める。 特許第６１７２１３９号の請求項１ないし４及び６ないし１９に係る特許を取り消す。 特許第６１７２１３９号の請求項５に係る特許に対する本件特許異議の申立てを却下する。

【理　由】 第１　手続の経緯・本件異議申立の趣旨 １．本件特許の設定登録までの経緯 本件特許第６１７２１３９号（以下、単に「本件特許」という。）に係る出願（特願２０１４－５００９０７号、以下「本願」という。）は、平成２５年２月１５日（優先権主張：平成２４年２月２３日、特願２０１２－３７３６９号）の国際出願日に出願人日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社（以下「特許権者」という。）によりされたものとみなされる特許出願であり、平成２９年７月１４日に特許権の設定登録（請求項の数８）がされ、平成２９年８月２日に特許公報の発行がされたものである。 ２．本件異議申立の趣旨 本件特許につき平成３０年２月２日付けで特許異議申立人野田澄子（以下「申立人」という。）により「特許第６１７２１３９号の特許請求の範囲の全請求項に記載された発明についての特許は取り消されるべきものである。」という趣旨の本件異議申立がされた。 ３．以降の手続の経緯 以降の手続の経緯は、以下のとおりである。 平成３０年　４月２７日付け　取消理由通知 平成３０年　７月　６日　　　意見書・訂正請求書 平成３０年　７月１３日付け　通知書（申立人あて） 平成３０年　８月２０日　　　意見書（申立人） 平成３０年１０月１６日付け　取消理由通知（決定の予告） 平成３０年１２月１７日　　　意見書・訂正請求書 平成３１年　２月１２日付け　通知書（申立人あて） 平成３１年　３月１４日　　　意見書（申立人） （上記のとおり、平成３０年１２月１７日に新たな訂正請求がされたから、平成３０年７月６日付けの訂正請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなす。） 第２　申立人が主張する取消理由 申立人は、本件特許異議申立書（以下「申立書」という。）において、下記甲第１号証ないし甲第６号証を提示し、概略、以下の取消理由１ないし３が存するとしているものと認められる。 取消理由１：本件発明１ないし８は、いずれも、甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、特許を受けることができるものではなく、それらの発明についての特許は、同法第２９条に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消されるべきものである。 取消理由２：本件発明１ないし８は、いずれも、甲第１号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができるものではなく、それらの発明についての特許は、同法第２９条に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消されるべきものである。 取消理由３：本件発明５は、その所期の効果を奏さない実施態様を含むものであり、（本件特許に係る明細書の）発明の詳細な説明に記載したものとはいえないから、本件特許に係る請求項５の記載は、特許法第３６条第６項第１号に適合するものではなく、同条同項（柱書）の規定を満たしていないものであって、本件の請求項５に係る発明についての特許は、同法第３６条第６項の規定を満たしていない特許出願にされたものであるから、同法第１１３条第４号の規定に該当し、取り消されるべきものである。 ・申立人提示の甲号証 甲第１号証：特開２０１０－２０２７２９号公報 甲第２号証：特公平６－５１８０３号公報 甲第３号証：特開２００５－６８３４７号公報 甲第４号証：特表２０１１－５１４２６６号公報 甲第５号証：特開２０１１－２２５６７５号公報 甲第６号証：特開２０１１－４６９１８号公報 （以下、上記甲第１号証ないし甲第６号証につき「甲１」ないし「甲６」と略していう。） 第３　当審が通知した取消理由（決定の予告）の概要 当審が平成３０年１０月１６日付けで通知した取消理由（決定の予告）の概要は、以下のとおりである。 「当審は、依然として、 申立人が主張する下記取消理由２並びに当審が通知した下記取消理由ａにより、本件発明１ないし８についての特許はいずれも取り消すべきもの、 と判断する。以下、事案に鑑み、取消理由２、取消理由ａの順で検討する。 取消理由２：本件発明１ないし８は、いずれも、甲第１号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができるものではなく、それらの発明についての特許は、同法第２９条に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消されるべきものである。 取消理由ａ：本件発明１ないし８は、その所期の効果を奏さない実施態様を含むものであり、（本件特許に係る明細書の）発明の詳細な説明に記載したものとはいえないから、本件特許に係る請求項１ないし８の記載は、特許法第３６条第６項第１号に適合するものではなく、同条同項（柱書）の規定を満たしていないものであって、本件の請求項１ないし８に係る発明についての特許は、同法第３６条第６項の規定を満たしていない特許出願にされたものであるから、同法第１１３条第４号の規定に該当し、取り消されるべきものである。 Ｉ．取消理由２について ・・（中略）・・ ３．取消理由２に係る検討のまとめ 以上のとおりであるから、本件発明１ないし８は、いずれも甲１に記載された発明に基づき、必要に応じて当業界の周知慣用の技術を適用することにより、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができるものではない。 よって、本件の請求項１ないし８に係る発明についての特許は、特許法第２９条に違反してされたものであって、いずれも同法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消すべきものである。 ＩＩ．取消理由ａについて ・・（中略）・・ ４．取消理由ａについてのまとめ 以上のとおり、本件の請求項１及び３ないし８の記載は、いずれも特許法第３６条第６項第１号に適合するものではないから、同条同法同項（柱書）に規定する要件を満たしていない。 よって、本件の請求項１及び３ないし８に係る発明についての特許は、特許法第３６条第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。 ＩＩＩ．当審の判断のまとめ 以上のとおり、本件発明１ないし８は、いずれも特許法第２９条第２項の規定により、いずれも特許を受けることができるものではないから、本件の請求項１ないし８に係る発明についての特許は、特許法第２９条に違反してされたものであって、いずれも同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 また、本件の請求項１及び３ないし８に係る記載は、特許法第３６条第６項第１号に適合するものではないから、同法同条同項（柱書）の規定を満たしておらず、本件の請求項１及び３ないし８に係る発明についての特許は、いずれも特許法第３６条第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであって、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。」 第４　平成３０年１２月１７日付けの訂正請求について 上記平成３０年１２月１７日付けの訂正請求書による訂正（以下「本件訂正」という。）の適否につき検討する。 １．訂正内容 本件訂正は、本件特許に係る特許請求の範囲を、上記訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１ないし１９について訂正するものであって、具体的な訂正事項は以下のとおりである。（なお、訂正後の記載中の下線は、訂正部位を表す。） （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に、 「（ａ）ポリイミド前駆体と、（ｂ）アルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、（ｂ）アルコキシシラン化合物の含有量が（ａ）ポリイミド前駆体に対して０．０１～２質量％である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物を支持体に塗布、加熱しポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。」 と記載されているのを、 「（ａ）－般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１１】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。）」 に訂正する（請求項１の記載を直接又は間接的に引用する請求項７及び８も同様に訂正する）。 （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に、 「（ａ）ポリイミド前駆体が、一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸である、請求項１に記載の樹脂組成物。 【化１】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。）」 と記載されているのを、 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びフェニルトリメトキシシランからなる群から選択されるｌ以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。）」 に訂正する。 （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３に、 「（ｂ）アルコキシシラン化合物の含有量が、（ａ）ポリイミド前駆体に対して０．０２～２質量％である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。」 と記載されているのを、 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１２】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は下記式（７）で表される４価の有機基を示す。） 【化１３】 」 に訂正する。 （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項４に、 「（ｂ）アルコキシシラン化合物の含有量が、（ａ）ポリイミド前駆体に対して０．０５～１質量％である、請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂組成物。」 と記載されているのを、 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、およびγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～１質量％である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１４】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。）」 に訂正する。 （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項５を削除する。 （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項６に、 「（ａ）ポリイミド前駆体の重量平均分子量が、１５，０００～２００，０００である請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂組成物。」 と記載されているのを、 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％であり、前記（ａ）成分の重量平均分子量が１５，０００～２００，０００である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１５】 （一般式（１）中、Ｒ１は下記式（３）で表される２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。） 【化１６】 」 に訂正する。 （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項７に、 「請求項１ないし６のいずれかに記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。」 と記載されているのを、 「請求項１に記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。」 に訂正する（請求項７の記載を直接的に引用する請求項８も同様に訂正する）。 （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項７に、 「請求項１ないし６のいずれかに記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。」 とあるうち、請求項２を引用するものについて、新たに請求項９とする。 （９）訂正事項９ 特許請求の範囲の請求項８に、 「請求項７に記載のポリイミド樹脂膜を含むディスプレイ基板。」 とあるうち、請求項７のうち請求項２を引用するものについて、新たに請求項１０とする。 （１０）訂正事項１０ 特許請求の範囲の請求項７に、 「請求項１ないし６のいずれかに記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。」 とあるうち、請求項３を引用するものについて、新たに請求項１１とする。 （１１）訂正事項１１ 特許請求の範囲の請求項８に、 「請求項７に記載のポリイミド樹脂膜を含むディスプレイ基板。」 とあるうち、請求項７のうち請求項３を引用するものについて、新たに請求項１２とする。 （１２）訂正事項１２ 特許請求の範囲の請求項７に、 「請求項１ないし６のいずれかに記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。」 とあるうち、請求項４を引用するものについて、新たに請求項１３とする。 （１３）訂正事項１３ 特許請求の範囲の請求項８に、 「請求項７に記載のポリイミド樹脂膜を含むディスプレイ基板。」 とあるうち、請求項７のうち請求項４を引用するものについて、新たに請求項１４とする。 （１４）訂正事項１４ 特許請求の範囲の請求項７に、 「請求項１ないし６のいずれかに記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。」 とあるうち、請求項６を引用するものについて、新たに請求項１５とする。 （１５）訂正事項１５ 特許請求の範囲の請求項８に、 「請求項７に記載のポリイミド樹脂膜を含むディスプレイ基板。」 とあるうち、請求項７のうち請求項６を引用するものについて、新たに請求項１６とする。 （１６）訂正事項１６ 特許請求の範囲の請求項３に、 「（ｂ）アルコキシシラン化合物の含有量が、（ａ）ポリイミド前駆体に対して０．０２～２質量％である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。」とあるうち、請求項２を引用するものについて、独立形式に改め、 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、乃びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１７】 （一般式（１）中、Ｒ１は下記式（３）で表される２価の有機基を示し、Ｒ２は下記式（７）で表される４価の有機基を示す。） 【化１８】 」 と記載し、新たに請求項１７とする。 （１７）訂正事項１７ 特許請求の範囲の請求項７に、 「請求項１ないし６のいずれかに記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。」 とあるうちの、請求項３のうち請求項２を引用するものについて、新たに請求項１８とする。 （１８）訂正事項１８ 特許請求の範囲の請求項８に、 「請求項７に記載のポリイミド樹脂膜を含むディスプレイ基板。」 とあるうち、請求項７において請求項３のうち請求項２を引用するものについて、新たに請求項１９とする。 ２．検討 なお、以下の検討において、この訂正請求による訂正を「本件訂正」といい、本件訂正前の特許請求の範囲における請求項１ないし８を「旧請求項１」ないし「旧請求項８」、本件訂正後の特許請求の範囲における請求項１ないし１９を「新請求項１」ないし「新請求項１９」という。 （１）訂正の目的要件について 上記の各訂正事項による訂正の目的につき検討する。 ア．訂正事項１に係る訂正 訂正事項１に係る訂正は、旧請求項１につき、旧請求項２に記載したポリアミド酸に係る事項、明細書【００２９】に記載したアルコキシシラン化合物の種別に係る事項、明細書【００３８】及び【実施例】に記載した支持体の種別に係る事項及び明細書【００４０】に記載したポリイミド樹脂膜の厚さに係る事項を付加するとともに、「（ｂ）アルコキシシラン化合物」の使用量範囲の下限値を引き上げて範囲を縮小することにより、特許請求の範囲を減縮して新請求項１としているものと認められる。 してみると、上記訂正事項１に係る訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとも認められる。 したがって、上記訂正事項１に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定の目的要件に適合するものである。 イ．訂正事項２に係る訂正 訂正事項２に係る訂正は、旧請求項２につき、同項で引用する旧請求項１に記載した事項を書き下して引用形式であったものを独立形式に改めた上で、明細書【００２９】に記載したアルコキシシラン化合物の種別のうち好適な４種のものに係る事項、明細書【００３８】及び【実施例】に記載した支持体の種別に係る事項及び明細書【００４０】に記載したポリイミド樹脂膜の厚さに係る事項を付加するとともに、「（ｂ）アルコキシシラン化合物」の使用量範囲の下限値を引き上げて範囲を縮小することにより、特許請求の範囲を減縮して新請求項２としているものと認められる。 してみると、上記訂正事項２に係る訂正は、引用項形式で記載した請求項を独立項形式に改めること及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものとも認められる。 したがって、上記訂正事項２に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に規定の目的要件に適合するものである。 ウ．訂正事項３に係る訂正 訂正事項３に係る訂正は、旧請求項３につき、同項で引用する旧請求項１及び２に記載した事項を書き下して引用形式であったものを独立形式に改めた上で、明細書【００２４】に記載した式（１）における「Ｒ２」基に係る事項、明細書【００２９】に記載したアルコキシシラン化合物の種別に係る事項、明細書【００３８】及び【実施例】に記載した支持体の種別に係る事項及び明細書【００４０】に記載したポリイミド樹脂膜の厚さに係る事項を付加するとともに、「（ｂ）アルコキシシラン化合物」の使用量範囲の下限値を引き上げて範囲を縮小することにより、特許請求の範囲を減縮して新請求項３としているものと認められる。 してみると、上記訂正事項３に係る訂正は、引用項形式で記載した請求項を独立項形式に改めること及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものとも認められる。 したがって、上記訂正事項３に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に規定の目的要件に適合するものである。 エ．訂正事項４に係る訂正 訂正事項４に係る訂正は、旧請求項４につき、同項で引用する旧請求項１ないし３に記載した事項を書き下して引用形式であったものを独立形式に改めた上で、明細書【００２９】に記載したアルコキシシラン化合物の種別に係る事項、明細書【００３８】及び【実施例】に記載した支持体の種別に係る事項及び明細書【００４０】に記載したポリイミド樹脂膜の厚さに係る事項を付加するとともに、「（ｂ）アルコキシシラン化合物」の使用量範囲の下限値を引き上げて範囲を縮小することにより、特許請求の範囲を減縮して新請求項４としているものと認められる。 してみると、上記訂正事項４に係る訂正は、引用項形式で記載した請求項を独立項形式に改めること及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものとも認められる。 したがって、上記訂正事項４に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に規定の目的要件に適合するものである。 オ．訂正事項５に係る訂正 訂正事項５に係る訂正では、旧請求項５に係る事項を全て削除したのであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとも認められる。 したがって、上記訂正事項５に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定の目的要件に適合するものである。 カ．訂正事項６に係る訂正 訂正事項６に係る訂正は、旧請求項６につき、同項で引用する旧請求項１ないし４に記載した事項を書き下して引用形式であったものを独立形式に改めた上で、明細書【００２１】及び【００２２】に記載した式（１）における「Ｒ１」基に係る事項の一部、明細書【００２９】に記載したアルコキシシラン化合物の種別に係る事項、明細書【００３８】及び【実施例】に記載した支持体の種別に係る事項及び明細書【００４０】に記載したポリイミド樹脂膜の厚さに係る事項を付加するとともに、「（ｂ）アルコキシシラン化合物」の使用量範囲の下限値を引き上げて範囲を縮小することにより、特許請求の範囲を減縮して新請求項６としているものと認められる。 してみると、上記訂正事項６に係る訂正は、引用項形式で記載した請求項を独立項形式に改めること及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものとも認められる。 したがって、上記訂正事項６に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に規定の目的要件に適合するものである。 キ．訂正事項７に係る訂正 訂正事項７に係る訂正は、旧請求項７につき、同項で択一的に引用する旧請求項１ないし６を新請求項１のみに限定して新請求項７とするものであり、さらに、上記ア．で説示したとおり、旧請求項１は、訂正事項１に係る訂正によって特許請求の範囲を減縮して新請求項１としたものであるから、訂正事項７に係る訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。 したがって、上記訂正事項７に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定の目的要件に適合するものである。 ク．訂正事項８、訂正事項１０、訂正事項１２及び訂正事項１４に係る各訂正 訂正事項８、訂正事項１０、訂正事項１２及び訂正事項１４に係る各訂正につき併せて検討する。 訂正事項８、訂正事項１０、訂正事項１２及び訂正事項１４に係る各訂正は、いずれも、旧請求項７につき、同項で択一的に引用する旧請求項２、３、４及び６をそれぞれ新請求項２、３、４又は６のみに限定して新請求項９、１１、１３又は１５とするものである。 そして、上記イ．ないしエ．及びカ．でそれぞれ説示したとおり、旧請求項２、３、４及び６は、それぞれ訂正事項２ないし４及び６に係る訂正によって特許請求の範囲を減縮して新請求項２ないし４及び６としたものであるから、訂正事項７に係る訂正により訂正された新請求項７並びに新請求項９、１１、１３及び１５は、その技術的範囲を総加しても、旧請求項７に対して、特許請求の範囲が実質的に減縮されているものと認められる。 してみると、訂正事項８、訂正事項１０、訂正事項１２及び訂正事項１４に係る各訂正は、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。 したがって、訂正事項８、訂正事項１０、訂正事項１２及び訂正事項１４に係る各訂正は、いずれも特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定の目的要件に適合するものである。 ケ．訂正事項９、訂正事項１１、訂正事項１３及び訂正事項１５に係る各訂正 訂正事項９、訂正事項１１、訂正事項１３及び訂正事項１５に係る各訂正につき併せて検討する。 訂正事項９、訂正事項１１、訂正事項１３及び訂正事項１５に係る各訂正は、いずれも、旧請求項８につき、同項で引用する旧請求項７において更に択一的に引用する旧請求項２、３、４及び６をそれぞれ新請求項２、３、４又は６のみに限定した新請求項９、１１、１３又は１５をそれぞれ引用して新請求項１０、１２、１４又は１６とするものである。 そして、上記ク．で説示したとおり、訂正事項７に係る訂正により訂正された新請求項７並びに新請求項９、１１、１３及び１５は、その技術的範囲を総加しても、旧請求項７に対して、特許請求の範囲が実質的に減縮されているのであるから、同各項をそれぞれ引用する新請求項７を引用する新請求項８並びに新請求項１０、１２、１４及び１６についても、その技術的範囲を総加した場合、旧請求項８に対して、特許請求の範囲が実質的に減縮されているものと認められる。 してみると、訂正事項９、訂正事項１１、訂正事項１３及び訂正事項１５に係る各訂正は、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。 したがって、訂正事項９、訂正事項１１、訂正事項１３及び訂正事項１５に係る各訂正は、いずれも特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定の目的要件に適合するものである。 コ．訂正事項１６ないし１８に係る各訂正 訂正事項１６ないし１８に係る各訂正につき併せて検討する。 訂正事項１６に係る訂正は、旧請求項３につき、同項で引用する旧請求項１及び２に記載した事項を書き下した上で、明細書【００２４】に記載した式（１）における「Ｒ１」基及び「Ｒ２」基に係る事項、明細書【００２９】に記載したアルコキシシラン化合物の種別に係る事項、明細書【００３８】及び【実施例】に記載した支持体の種別に係る事項及び明細書【００４０】に記載したポリイミド樹脂膜の厚さに係る事項を付加するとともに、「（ｂ）アルコキシシラン化合物」の使用量範囲の下限値を引き上げて範囲を縮小することにより、特許請求の範囲を減縮して独立した新請求項１７としているものと認められる。 そして、上記ウ．で説示したとおり、訂正事項３に係る訂正により訂正された新請求項３は、旧請求項３に対して特許請求の範囲が実質的に減縮されているとともに、訂正事項１６に係る訂正により訂正された新請求項１７についても旧請求項３に対して特許請求の範囲が実質的に減縮されているのであり、その技術的範囲を総加した場合、旧請求項３に対して、特許請求の範囲が実質的に減縮されているものと認められる。 また、訂正事項１７に係る訂正は、旧請求項３を引用する旧請求項７につき、上記のとおり、旧請求項３につき特許請求の範囲を減縮して独立したものである新請求項１７を更に引用して新請求項１８としたものであるから、旧請求項７に対して、特許請求の範囲が実質的に減縮されているものと認められる。 さらに、訂正事項１８に係る訂正は、旧請求項３を引用する旧請求項７につき更に引用する旧請求項８について、上記のとおり、旧請求項３につき特許請求の範囲を減縮して独立したものである新請求項１７を更に引用して新請求項１８としたものを引用して新請求項１９としたものであるから、旧請求項８に対して、特許請求の範囲が実質的に減縮されているものと認められる。 してみると、訂正事項１６ないし１８に係る各訂正は、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。 したがって、訂正事項１６ないし１８に係る各訂正は、いずれも特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定の目的要件に適合するものである。 サ．小括 以上のとおり、本件訂正に係る訂正事項１ないし１８に係る各訂正は、いずれも、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に規定の目的要件に適合するものである。 （２）新規事項の追加及び特許請求の範囲の実質的拡張・変更について 上記（１）に示したとおり、訂正事項１ないし１８に係る訂正により、新請求項１ないし１９は、訂正前の特許請求の範囲及び特許に係る明細書に記載された事項に基づき、特許請求の範囲を旧請求項１ないし８に記載された事項に対して減縮していることが明らかであるから、上記訂正事項１ないし１８による訂正は、いずれも新たな技術的事項を導入しないものであり、また、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものではないことが明らかである。 してみると、上記訂正事項１ないし１８による訂正は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定を満たすものである。 （３）一群の請求項について 本件訂正前の旧請求項１ないし８は、いずれも旧請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから、本件訂正前の請求項１ないし８は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。 （４）独立特許要件について なお、本件の特許異議の申立ては、旧請求項１ないし８に係る全ての発明についての特許につき、申立てがされているから、訂正の適否の検討において独立特許要件につき検討すべき請求項が存するものではない。 （５）「別の訂正単位とする求め」について 特許権者は、本件訂正請求書（第５３頁）において、「訂正後の請求項２～６、９～１９については、当該請求項についての訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項とは別途訂正することを求める。」としている。 しかるに、上記「求め」は、訂正後の請求項２ないし６及び９ないし１９のそれぞれにつき、訂正が認められる場合には、各請求項ごとに別途訂正することを求める趣旨であるものと認められるところ、訂正後の請求項２～６、９～１９に係る訂正については、上記（１）及び（２）で説示したとおりの理由により不適法なものではなく、認められるべきものであるから、各請求項ごとに別の訂正単位とする求めを認容すべきものであるかに見える。 しかしながら、訂正後の請求項９及び１０はそれぞれ請求項２を直接又は間接的に引用して記載しており、同様に、訂正後の請求項１１及び１２はそれぞれ請求項３を、訂正後の請求項１３及び１４はそれぞれ請求項４を、訂正後の請求項１５及び１６はそれぞれ請求項６を、訂正後の請求項１８及び１９はそれぞれ請求項１７を、それぞれ直接又は間接的に引用して記載しているから、それぞれ一群の請求項を構成するものであって、訂正前に一群の請求項を構成するとした請求項１及び同項を直接又は間接的に引用する請求項７及び８と同様に一群の請求項を構成するから、訂正後の請求項〔１、７、８〕、〔２、９、１０〕、〔３、１１、１２〕、〔４、１３、１４〕、〔６、１５、１６〕及び〔１７－１９〕の６つの一群の請求項を訂正単位とすべきものと認められる。 したがって、上記「求め」については、直ちに認容することはできず、訂正後の請求項〔１、７、８〕、〔２、９、１０〕、〔３、１１、１２〕、〔４、１３、１４〕、〔６、１５、１６〕及び〔１７－１９〕の６つの一群の請求項に加えて、請求項５については請求項ごとに訂正単位とすべきものである。 ３．訂正に係る検討のまとめ 以上のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号又は第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項並びに第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１、７、８〕、〔２、９、１０〕、〔３、１１、１２〕、〔４、１３、１４〕、５、〔６、１５、１６〕及び〔１７－１９〕について訂正を認める。 第５　訂正後の本件特許及び特許異議の申立てに係る審理範囲 １．訂正後の本件特許に係る請求項に記載された事項 訂正後の本件特許に係る請求項１ないし１９には、以下の事項が記載されている。 「【請求項１】 （ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１１】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。） 【請求項２】 （ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びフェニルトリメトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。） 【請求項３】 （ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１２】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は下記式（７）で表される４価の有機基を示す。） 【化１３】 【請求項４】 （ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～１質量％である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１４】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。） 【請求項５】（削除） 【請求項６】 （ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％であり、前記（ａ）成分の重量平均分子量が１５，０００～２００，０００である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１５】 （一般式（１）中、Ｒ１は下記式（３）で表される２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。） 【化１６】 【請求項７】 請求項１に記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。 【請求項８】 請求項７に記載のポリイミド樹脂膜を含むディスプレイ基板。 【請求項９】 請求項２に記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。 【請求項１０】 請求項９に記載のポリイミド樹脂膜を含むディスプレイ基板。 【請求項１１】 請求項３に記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。 【請求項１２】 請求項１１に記載のポリイミド樹脂膜を含むディスプレイ基板。 【請求項１３】 請求項４に記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。 【請求項１４】 請求項１３に記載のポリイミド樹脂膜を含むディスプレイ基板。 【請求項１５】 請求項６に記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。 【請求項１６】 請求項１５に記載のポリイミド樹脂膜を含むディスプレイ基板。 【請求項１７】 （ａ）－般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、（ｃ）有機溶剤と、を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物をシリコン基板又はガラス基板に塗布、加熱し、１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１７】 （一般式（１）中、Ｒ１は下記式（３）で表される２価の有機基を示し、Ｒ２は下記式（７）で表される４価の有機基を示す。） 【化１８】 【請求項１８】 請求項１７に記載された樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜。 【請求項１９】 請求項１８に記載のポリイミド趣旨膜を含むディスプレイ基板。」 （以下、訂正後の上記請求項１ないし１９に係る各発明につき、項番に従い「本件発明１」ないし「本件発明１９」という。また、併せて「本件発明」と総称することがある。） ２．本件特許異議の申立てに係る審理範囲 本件特許異議の申立ては、本件の全ての請求項（旧請求項１ないし８）に係る特許に対してされたものであるところ、上記第４で説示したとおり、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正により、訂正後の請求項１ないし１９となったものであるから、本件特許異議の申立てに係る審理においては、訂正後の全ての請求項（新請求項１ないし１９）につき審理対象とすべきものと認める。 第６　当審の判断 当審は、依然として、 取消理由通知（決定の予告）において示した下記取消理由２により、本件発明１ないし４及び６ないし１９についての特許はいずれも取り消すべきもの、であり、 本件の請求項５に係る特許は、上記本件訂正により、その内容が全て削除され申立ての対象を欠くものとなっており、不適法なものとなってその治癒ができないものであるから、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により、請求項５に係る特許に対する本件特許異議の申立ては却下すべきもの、 と判断する。以下、詳述する。 取消理由２：本件発明１ないし４及び６ないし１９は、いずれも、甲第１号証ないし甲第６号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができるものではなく、それらの発明についての特許は、同法第２９条に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消されるべきものである。 １．甲号証に記載された事項及び記載された発明 以下、上記取消理由２につき検討するにあたり、当該理由は特許法第２９条に係るものであるから、上記甲１ないし６に記載された事項を確認・摘示するとともに、甲１に記載された発明の認定を行う。 （なお、摘示における下線は、当審が付したものである。） （１）甲１（特開２０１０－２０２７２９号公報） ア．甲１に記載された事項 甲１には、以下の事項が記載されている。 （ａ－１） 「【請求項１】 液状の樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜して固体状の樹脂膜を形成する工程、前記樹脂膜上に回路を形成する工程、前記回路が表面に形成された固体状の樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程、の各工程を含む、表示デバイス又は受光デバイスであるフレキシブルデバイスの製造法に用いられる、フレキシブルデバイス基板となる前記液状の樹脂組成物であって、一般式（１） 【化１】 （一般式（１）中、Ｒは各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ１は 【化２】 から選択される２価の有機基であり（但しＲ’は各々独立にアルキル基であり、アルキル基の水素原子はハロゲン原子で置換されても良い）、Ｒ２は 【化３】 から選択される四価の有機基であり、ｎは繰り返し数を表す正の整数である）で表される構造を有するポリイミド前駆体と有機溶媒とを含有してなるフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。 【請求項２】 ポリイミド前駆体の重量平均分子量が、１５，０００から２００，０００である請求項1に記載のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物。 【請求項３】 請求項１又は２に記載のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜して固体状のポリイミド樹脂膜を形成する工程、前記樹脂膜上に回路を形成する工程、前記回路が表面に形成された固体状の樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程の各工程を含む、表示デバイス又は受光デバイスであるフレキシブルデバイスの製造方法。 【請求項４】 ポリイミド樹脂膜の厚さが、１～２０μｍである請求項３に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。 【請求項５】 ポリイミド樹脂膜のガラス転移温度が、３００℃以上である請求項３又は４に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。 【請求項６】 ポリイミド樹脂膜の１００℃～２００℃の範囲における熱膨張係数が、２０ｐｐｍ／Ｋ以下である請求項３から５のいずれかに記載のフレキシブルデバイスの製造方法。 【請求項７】 請求項３から６のいずれかに記載されたフレキシブルデバイスの製造方法により製造された表示デバイス又は受光デバイスであるフレキシブルデバイス。 【請求項８】 フレキシブルデバイスが、電子ペーパー、ディスプレイ又は太陽電池の受光素子である請求項７に記載のフレキシブルデバイス。」 （ａ－２） 「【発明が解決しようとする課題】 【０００４】 しかしながら、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬディスプレイ用基板、電子ペーパー用基板等の表示デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板、薄膜太陽電池等の受光デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板等のフレキシブルデバイス基板用としては、簡易な工程に適用でき、かつ、要求特性を高度に満足するものは知られていない。即ち、前記フレキシブルデバイス基板用としては、さらなる薄膜化の要求がなされ、また、工程上一旦キャリア基板上に薄膜を形成した状態でその上に各種回路を形成し、その後に剥離することができる液状樹脂組成物が要求されるが、このような工程に用いることができ、かつ、高度な要求特性を有する液状樹脂組成物は知られていない。 本発明は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等の表示デバイス、太陽電池の受光デバイスであるフレキシブルデバイスにおいて、ガラス基板等のキャリア基板上に塗布することで簡単にかつ所望の膜厚の薄膜を形成し、その樹脂薄膜上に回路やディスプレイ層等を形成できるとともに、耐熱性に優れ、熱膨張係数の低いポリイミド膜となって、回路等の形成過程でキャリア基板層からのはがれやキャリア基板層のそりを生じさせず、回路等のはがれなどの欠陥も生じず、そしてその後、キャリア基板から欠陥を生じずに剥離ができる、液状のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物、これを用いたフレキシブルデバイス及びその製造方法を提供するものである。」 （ａ－３） 「【発明の効果】 【０００９】 本発明における液状のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物は、低熱膨張、高耐熱性、高靭性に優れ、表示デバイス又は受光デバイスの基板として適したポリイミド薄膜を形成できる。 また、現在の主流である、ベースフィルムとしてすでにフィルムとして成型されている、厚さの決まったものを用いるのではなく、デバイスの製造に即して塗布成膜する液状の組成物を使用するため、スピンコートやスクリーン印刷などによりガラス基板などのキャリア基板上に塗布できる。この時、塗布膜厚を変化させることにより、樹脂膜（ベースフィルム）の厚さを所望の厚さ、特に薄膜に調整することも可能となり、したがってフレキシブルデバイスのさらなる薄型化も可能となる。これにより、最終製品の小型化、軽量化も可能となる。 また、ガラス基板等のキャリア基板上に薄く塗布することで簡単にかつ所望の膜厚の薄膜として成膜でき、その上に回路やディスプレイ層等を形成できるとともに、耐熱性に優れ、熱膨張係数の低いポリイミド膜となって、回路等の形成過程でキャリア基板層からのはがれやキャリア基板層のそりを生じさせず、回路等のはがれなどの欠陥も生じない上、その後キャリア基板から剥がす際には、ポリイミド膜自体にも、その上に形成された回路等にも欠陥を生じることがなく、きれいに剥がせるものである。従って、これを用いた表示デバイス又は受光デバイスとなるフレキシブルデバイスの製造方法は、キャリア基板上に形成されたベースフィルムに直接回路を形成し、その後剥離することが可能となるため、再転写の製造工程を省略することができる。そして得られるフレキシブルデバイスは、薄くても靱性が高く、耐熱性にも優れるものとなる。」 （ａ－４） 「【００１９】 さらに、本発明のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物には、被塗布体との接着性向上のため、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等のカップリング剤を添加することができる。上記カップリング剤としては、例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、γ－アミノブチルトリブトキシシラン、などが挙げられ、また上記チタンカップリング剤としては、例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシチタン、γ－アミノプロピルトリメトキシチタン、γ－アミノプロピルトリプロポキシチタン、γ－アミノプロピルトリブトキシチタン、γ－アミノエチルトリエトキシチタン、γ－アミノエチルトリメトキシチタン、γ－アミノエチルトリプロポキシチタン、γ－アミノエチルトリブトキシチタン、γ－アミノブチルトリエトキシチタン、γ－アミノブチルトリメトキシチタン、γ－アミノブチルトリプロポキシチタン、γ－アミノブチルトリブトキシチタン、などが挙げられる。これらは２種以上を併用してもよい。このときの使用量は、ポリイミド前駆体（樹脂分）に対して、０．１質量％以上、３質量％以下が好ましい。 その他、必要に応じて、各種添加剤を配合することも可能である。」 （ａ－５） 「【００２０】 本発明の液状のポリイミド前駆体樹脂組成物の塗布は、キャリア基板（支持体）に均一な厚みを形成できる方法であれば、種類を問わず適用できる。例として、ダイコーティングやスピンコーティング、スクリーン印刷による塗布が可能である。 本発明における液状ポリイミド前駆体樹脂組成物を塗布、乾燥、イミド閉環して得られるポリイミド樹脂膜の厚さは、１～２０μｍであることが望ましい。これは、厚さが１μｍに満たない場合にポリイミドフィルムが十分な耐性を保持できず、フレキシブルデバイスとして使用したとき応力に耐え切れず破壊されるためである。また、２０μｍを超えて厚くなると、フレキシブルデバイスの薄型化が困難となってしまう。したがって、フレキシブルデバイスとして十分な耐性を保持しながらより薄膜化するには、２～１０μｍの厚みであることが最も望ましい。 【００２１】 本発明のフレキシブルデバイスの製造方法において、ポリイミド前駆体樹脂組成物を塗布するキャリア基板（支持体）は、自立性を持つ硬質なものであって、耐熱性があれば良い。つまり製造工程上必要とされる高温にさらされても変形しない素材を用いていれば良い。具体的には、一般に２００℃以上、好ましくは２５０℃以上のガラス転移温度を持つ素材を用いるのが望ましく、このようなものとしてはガラスが挙げられる。キャリア基板の厚さは、０．３ｍｍから５．０ｍｍが好ましく、０．５ｍｍから３．０ｍｍがより好ましく、０．７ｍｍから１．５ｍｍであるものがさらに好ましい。 ・・（中略）・・ 【００２２】 本発明のフレキシブルデバイスの製造方法においては、以上のようにして形成したポリイミド膜の上に、表示デバイス、受光デバイスに必要な回路を形成する工程を含む。・・（中略）・・ 以上のようにして、回路等が表面に形成された固体状のポリイミド樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する。剥離方法に特に制限はなく、例えばキャリア基板側からレーザー等を照射することで剥離を行っても良い。本発明により得られるポリイミド樹脂膜は、高い靭性を有するので、キャリア基板（支持体）と単に物理的に剥離することも可能である。 本発明における、フレキシブルデバイスとしては、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパーといった表示デバイス、太陽電池、ＣＭＯＳなどの受光デバイスを挙げることが出来る。特に、薄型化かつフレキシブル性を付与したいデバイスへの適用に最適である。」 （ａ－６） 「【実施例】 【００２３】 （実施例１） 窒素雰囲気下の２００ｍｌフラスコに、ｐ－フェニレンジアミン５．４１ｇとＮ－メチルピロリドン１８１．０３ｇを仕込み、１５分間、４０℃で加熱攪拌しモノマーを溶解させた。その後ｓ－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４．７１ｇを加え、さらに３０分間攪拌し、粘度１１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）の液状ポリイミド前駆体樹脂組成物を得た。このポリイミド前駆体の重量平均分子量は７００００であった。 得られた液状ポリイミド前駆体樹脂組成物を厚さ６２５μｍの６インチシリコン基板上にスピンコートで塗布した後、１３０℃のホットプレートで２分間ベークし、厚さ５μｍになるように製膜した。次いで、硬化炉を用い２００℃で３０分間、さらに３５０℃で６０分間加熱硬化してイミド化し、ポリイミド樹脂フィルムからなる樹脂膜を得た。イミド化後の膜厚は３μｍであった。この樹脂フィルムをシリコン基板より剥離し、熱特性、機械特性を測定し、その結果を纏めて表１に示した。 【００２４】 測定条件は、次の通り。 ガラス転移温度：サーマルメカニカルアナライザー（株式会社リガク製、測定温度範囲２５～４５０℃、試料サイズ５ｍｍ×１５ｍｍ） 熱分解温度：サーマルメカニカルアナライザー（株式会社リガク製、測定温度範囲２５～４５０℃、試料サイズ５ｍｍ×１５ｍｍ） 熱膨張率：サーマルメカニカルアナライザー（株式会社リガク製、測定温度範囲２５～４５０℃、試料サイズ５ｍｍ×１５ｍｍ） 破断点応力：オートグラフ（株式会社島津製作所製、試料サイズ１０ｍｍ×６０ｍｍ） 弾性率：オートグラフ（株式会社島津製作所製、試料サイズ１０ｍｍ×６０ｍｍ） 伸び：オートグラフ（株式会社島津製作所製、試料サイズ１０ｍｍ×６０ｍｍ） 重量平均分子量：ゲルパーミエーションクロマトグラフ（株式会社島津製作所製）」 （ａ－７） 「【００３２】 ディスプレイデバイスの製造例 上記実施例１～５及び比較例１～３で得られた液状ポリイミド前駆体樹脂組成物を用いたフレキシブル液晶ディスプレイの製造例を示す。 図１に示すようにキャリア基板としてガラス基板を用い、ガラス基板上に各液状ポリイミド前駆体樹脂組成物を、スピンコートで塗布した後、１３０℃のホットプレートで２分間ベークし、厚さ約５μｍになるように製膜した。次いで、硬化炉を用い２００℃で３０分間、さらに３５０℃で６０分間加熱硬化してイミド化し、固体状の樹脂膜であるポリイミド樹脂フィルムを形成した。この膜厚は３μｍである。このポリイミド膜上に、既知の方法に従って図２に示すようにＴＦＴ電極を形成することができる、さらにその上に既知の方法に従って、図３に示すように液晶表示素子、カバーフィルムの層を形成することができる。その後、図４に示すようにガラス基板から、フレキシブルデバイスを剥離することができる。 このようにして得られる、実施例のフレキシブル液晶ディスプレイは良好な性能を示すが、比較例のものはポリイミド膜物性が劣るため、信頼性に優れるフレキシブル液晶ディスプレイは得られない。 【００３３】 【表１】 表１に示したように、本発明の一般式（１）で表される構成単位を有するポリイミド前駆体を用いた樹脂膜は、ガラス転移温度、熱分解温度、熱膨張率などの熱特性、破断点応力、弾性率、伸びなどの機械特性に優れる。これに対し、一般式（１）で表される構成単位を有さない比較例１～３は、熱特性、機械特性に劣る。また、実施例のポリイミド前駆体は、薄膜の樹脂膜にもかかわらず、その上に形成した各種回路（ＴＦＴ電極、液晶表示素子）にはがれなどの欠陥を生じさせることなくキャリア基板からの剥離性に優れる。」 イ．甲１に記載された発明 上記ア．の記載事項（特に摘示（ａ－１）の下線部）からみて、甲１には、 「液状の樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜して固体状の樹脂膜を形成する工程、前記樹脂膜上に回路を形成する工程、前記回路が表面に形成された固体状の樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程、の各工程を含む、表示デバイスであるフレキシブルデバイスの製造法に用いられる、フレキシブルデバイス基板となる前記液状の樹脂組成物であって、下記一般式（１）で表される構造を有する重量平均分子量が１５，０００から２００，０００のポリイミド前駆体と有機溶媒とを含有してなるフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。 【化１】 （一般式（１）中、Ｒは各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ１は 【化２】 から選択される２価の有機基であり（但しＲ’は各々独立にアルキル基であり、アルキル基の水素原子はハロゲン原子で置換されても良い）、Ｒ２は 【化３】 から選択される四価の有機基であり、ｎは繰り返し数を表す正の整数である。）」 に係る発明（以下「甲１発明１」という。）、 「甲１発明１のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜してなる固体状のポリイミド樹脂膜。」 に係る発明（以下「甲１発明２」という。）及び 「甲１発明１のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜して甲１発明２の固体状のポリイミド樹脂膜を形成する工程、前記樹脂膜上に回路を形成する工程、前記回路が表面に形成された固体状の樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程の各工程を含む製造方法により製造されたディスプレイである表示デバイス。」 に係る発明（以下「甲１発明３」という。）がそれぞれ記載されているものといえる。 （２）甲２に記載された事項 甲２には、金属酸化物の分散性の改善等を意図して、ポリアミック酸系重合体に対して、フェニルトリアルコキシシラン化合物などを含む多種のシランカップリング剤のいずれかを共存させておくことが記載されている（第５欄第４３行～第７欄第５行）。 （３）甲３に記載された事項 甲３には、寸法安定性及び密着性の改善等を意図して、ポリイミド組成物の製造にあたり、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランなどのシラン化合物を使用することが記載されている（【００１９】～【００２０】）。 （４）甲４に記載された事項 甲４には、ポリイミド層と銅箔との接着性を改善することを意図して、ポリイミド組成物の製造にあたり、種々のシランカップリング剤、特に好ましくはγ－ウレイドプロピルトリメトキシシランを使用することが記載されている（【００１５】、【００１７】及び【００１８】）。 （５）甲５に記載された事項 甲５には、熱伝導性を有する無機フィラーの分散性及び接着性の改善等を意図して、ポリイミド樹脂に対して、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシランなどを含む多種のシランカップリング剤のいずれかを共存させておくことが記載されている（【００５６】～【００５８】）。 （６）甲６に記載された事項 甲６には、ポリイミド前駆体などを含む硬化性樹脂組成物に対して、３－ウレイドプロピルトリエトキシシランなどを含むウレイド化合物を添加してなる電子部品の絶縁膜又は表面保護膜の製造用組成物（【請求項１】、【００５５】～【００６０】）において、さらに、シリコン基板に対する接着性増強剤として、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシランなどのシランカップリングを添加使用できること（【００６９】）が記載されている。 ２．検討 （１）本件発明１について ア．対比 本件発明１と甲１発明１とを対比すると、甲１発明１における「液状の樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜して固体状の樹脂膜を形成する工程」では、ポリイミド前駆体を含む液状の樹脂組成物をキャリア基板上に塗布した後、ベークし、更に加熱硬化してイミド化し、固体状の樹脂膜であるポリイミド樹脂フィルムを形成しており（摘示（ａ－６）及び（ａ－７）参照）、さらに、「樹脂膜上に回路を形成する工程」及び「回路が表面に形成された固体状の樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程」では、形成したポリイミド樹脂フィルム上にＴＦＴ電極などの半導体素子を含む回路を形成した上で、回路が形成されたフレキシブルデバイスをキャリア基板から剥離している（摘示（ａ－７）参照）から、甲１発明における「液状の樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜して固体状の樹脂膜を形成する工程、前記樹脂膜上に回路を形成する工程、前記回路が表面に形成された固体状の樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程、の各工程を含む、表示デバイスであるフレキシブルデバイスの製造法に用いられる、フレキシブルデバイス基板となる前記液状の樹脂組成物」は、本件発明１における「前記樹脂組成物を・・基板に塗布、加熱し・・ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。」に相当するとともに、甲１発明１における 「一般式（１） 【化１】 （一般式（１）中、Ｒは各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ１は 【化２】 から選択される２価の有機基であり（但しＲ’は各々独立にアルキル基であり、アルキル基の水素原子はハロゲン原子で置換されても良い）、Ｒ２は 【化３】 から選択される四価の有機基であり、ｎは繰り返し数を表す正の整数である）で表される構造を有するポリイミド前駆体」及び「有機溶媒」は、それぞれ、本件発明１における「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸」及び「（ｃ）有機溶剤」に相当する。 してみると、本件発明１と甲１発明１とは、 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｃ）有機溶剤と、を含有する樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物を基板に塗布、加熱し、ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１１】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。）」の点で一致しており、以下の点で一応相違するものと認められる。 相違点１：本件発明１では「（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、・・を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である」のに対して、甲１発明１では「（ｂ）アルコキシシラン化合物」を含有すること及びその含有量につき特定されていない点 相違点２：「ポリイミド樹脂膜を形成する工程」において、本件発明１では「シリコン基板又はガラス基板」を使用するとともに「１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜」を形成するのに対して、甲１発明１では「キャリア基板」を使用するとともに「固体の樹脂膜」の膜厚につき特定されていない点 イ．検討 （ア）相違点２について 事案に鑑み、まず、相違点２につき検討すると、甲１には、甲１発明１に係る固体の樹脂膜の形成におけるキャリア基板につき、ガラス基板を使用すること（摘示（ａ－２）、（ａ－３）、（ａ－５）【００２１】及び（ａ－７）参照）又はシリコン基板を使用すること（摘示（ａ－６）参照）がそれぞれ開示されているとともに、当該樹脂膜として、膜厚１～２０μｍの範囲が好適であり（摘示（ａ－５）【００２０】）、実施例として膜厚３μｍの樹脂膜としたことも開示されている（摘示（ａ－６）及び（ａ－７）参照）。 してみると、甲１発明１における固体の樹脂膜の形成において、ガラス基板又はシリコン基板を用いること及び形成する固体の樹脂膜の膜厚を１～２０μｍを含む１～５０μｍとすることは、いずれも実質的な相違点であるとはいえないか、甲１発明１において、当業者が適宜なし得ることである。 したがって、上記相違点２は、実質的な相違点であるとはいえないか、甲１発明１において当業者が適宜なし得ることである。 （イ）相違点１について 上記相違点１につき検討すると、甲１には、甲１発明１のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物において、キャリア基板などの被塗布体との接着性向上のために、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤等のカップリング剤を添加することができることが記載され、また、その使用量がポリイミド前駆体（樹脂分）に対して、０．１質量％以上、３質量％以下が好適であることが記載されている（【００１９】）ところ、甲１発明１のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物においても、ガラス基板又はシリコン基板などの被塗布体の表面に塗布成膜しポリイミド樹脂膜として他表面に回路形成を行った後、被塗布体から剥離することによりフレキシブルデバイス基板とするものであって、甲１発明１において、シランカップリング剤の適量の添加使用により被塗布体に対する接着性を改善するとしても、被塗布体からの剥離性につき許容される範囲内で行うことを前提とするものであるから、甲１発明１において、ガラス基板又はシリコンウエハなどの被塗布体に対する接着性向上を意図して、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤などのアルコキシシラン化合物をポリイミド前駆体（樹脂分）に対して、「０．１質量％以上、３質量％以下」なる範囲のうちの０．２～２質量％の範囲で添加使用することは、当業者が適宜なし得ることである。 してみると、上記相違点１は、当業者が適宜なし得ることである。 （ウ）本件発明１の効果について そして、本件発明１の効果につき本件特許に係る明細書（以下「本件特許明細書」という。）の発明の詳細な説明の記載（特に【表１】）に基づき検討すると、アルコキシシラン化合物を使用しない場合（比較例１、２、６及び７）には、剥離性については極めて優れるものの剥離強度で表される密着性（【００５２】参照）については明らかに劣り、また、アルコキシシラン化合物を多量に使用した場合（比較例５）又は支持体であるウエハの表面をあらかじめアルコキシシラン化合物で処理しておいた場合（比較例３及び４）には、剥離強度で表される密着性については極めて優れるものの剥離性については明らかに劣るのに対して、本件発明１に係る実施例１ないし２２の場合には、剥離性につき優れると評価される範囲（Ａ評価又はＢ評価）内において、剥離強度で表される密着性が改善されているものと看取することはできる。（なお、熱膨張特性及び破断伸び特性に係る効果については、下記ウ．を参照のこと。） しかしながら、上記のとおり、甲１発明１のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物においては、ガラス基板又はシリコン基板などの被塗布体の表面に塗布成膜しポリイミド樹脂膜として他表面に回路形成を行った後、被塗布体から剥離することによりフレキシブルデバイス基板とするものであって、甲１には、被塗布体から剥離する際の方法として特に制限がなく、レーザ照射による剥離並びに単に物理的剥離でもいずれも可能であることが開示されている（摘示（ａ－５）【００２２】）から、甲１発明１において、シランカップリング剤の適量の添加使用により被塗布体に対する接着性を改善するとしても、剥離方法につき限定がない被塗布体からの剥離性につき許容される範囲内で行うことを前提とするものであるから、本件発明１の上記効果は、甲１発明１において、被塗布体に対する接着性向上を意図してシランカップリング剤の適量の添加使用を行うこと、特にその際、剥離性をも重視するのであれば、上記「０．１質量％以上、３質量％以下」の範囲のうち、少量の範囲である「０．２～２質量％」で使用することにより、「密着性（接着性）」と「剥離性」との両立なる効果を奏するであろうことは、当業者が予期し得る範囲のものということができ、格別顕著な効果であるものということはできない。 ウ．特許権者の主張について （ア）特許権者は、平成３０年１２月１７日付けの意見書において、以下の（ア－１）ないし（ア－３）の各主張を行っている。（下線は、特許権者が付したものを除き、当審が付した。） （ア－１）「（ｉ）本件発明１の概要」として「本件発明１の樹脂組成物は」請求項１所定の「ディスプレイ基板の製造方法において好適に用いることができ」、「半導体素子形成工程ではポリイミド樹脂膜は支持体との十分な密着性を発揮し、ポリイミド樹脂膜剥離工程では、基板裏面側からレーザーを照射する操作を行わずに、ポリイミド樹脂膜を支持体から綺麗に剥離することができます」とし（意見書第４頁第８行～第５頁化学式下第１５行）、「（ｉｉ）本件発明１の効果：密着性と剥離性」として、本件発明１に係る実施例及び比較例の密着性と剥離性との結果を示して、「実施例２～４、６～２２における剥離性は「Ａ」又は「Ｂ」であり、レーザー照射により接着面を焼き切る操作を行わずに、かつ、ポリイミド樹脂膜に負担をかけることなく、自然剥離又はピンセットによる剥離が可能になったことが分かり」、「また、実施例２～４、６～２２では十分な密着性（中略）が得られているため、支持体の移動や搬送による衝撃や振動に伴う半導体素子形成工程においても、ポリイミド樹脂膜は支持体から容易に脱離することは」ないとして、「本件発明１は、」「半導体素子形成工程において要求される密着性とポリイミド樹脂膜剥離工程で要求される剥離性の両特性とを同時に達成することができ」、「また、高価な装置を用い、危険を伴うレーザー照射操作を行うことなく、所望の目的物（ディスプレイ基板）を得ることができ」る旨主張する（意見書第５頁下から第５行～第７頁第１８行）とともに、「（ｉｉｉ）密着性と剥離性の関係」として「密着性と剥離性は要求される場面が異な」り、「２つの特性は完全なトレードオフ関係であるとはやはり言えず、完全に別個とはいえないものの、ある程度の独立性は認められるべき物性であると思料」する旨主張している（意見書第７頁第１９行～第９頁第１行）。 （ア－２）「（ｖ）本件発明１の効果：熱膨張特性」として「シランカップリング剤をポリイミド樹脂組成物に添加すると、」「シランカップリング剤に起因して樹脂膜全体が熱膨張しやすくなることが考えられるため」「得られる樹脂膜の熱膨張特性が悪化することが懸念され」ると主張し、シランカップリング剤を多量（３質量％）に使用した比較例５の場合に、他の実施例及び比較例の場合に比して熱膨張特性が大きく低下しているのに対して、シランカップリング剤を０．２～２質量％の範囲で使用した実施例の場合に、シランカップリング剤を使用しなかった比較例の場合の熱膨張特性をほぼ維持できている旨を主張する（意見書第９頁第１８行～第１０頁第１９行）とともに、「（ｖｉ）本件発明１の効果：破断伸び特性」として「シランカップリング剤をポリイミド樹脂組成物に添加すると、」「シランカップリング剤がある意味で異物として作用し、そこを起点に破断しやすくなるため」「得られる樹脂膜の破断伸び特性が悪化することが懸念され」ると主張し、シランカップリング剤を多量（３質量％）に使用した比較例５の場合に、他の実施例及び比較例の場合に比して破断伸び特性が大きく低下しているのに対して、シランカップリング剤を０．２～２質量％の範囲で使用した実施例の場合に、シランカップリング剤を使用しなかった比較例の場合の破断伸び特性をほぼ維持できている旨を主張している（意見書第１０頁第２０行～第１１頁第２２行）。 （ア－３）「（ｖｉｉ）甲１：概要」として『甲１発明１は、式（１）で表される特定の構造を有するポリイミド前駆体を用いることで、「ガラス基板等のキャリア基板上に塗布することで簡単にかつ所望の膜厚の薄膜を形成し、その樹脂薄膜上に回路やディスプレイ層等を形成できるとともに、耐熱性に優れ、熱膨張係数の低いポリイミド膜となって、回路等の形成過程でキャリア基板層からのはがれやキャリア基板層のそりを生じさせず、回路等のはがれなどの欠陥も生じず、そしてその後、キャリア基板から欠陥を生じずに剥離ができる、液状のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物」を提供するもの』であって、「甲１の実施例１～５及び比較例１～３では、多様な原料からポリイミド前駆体及び樹脂膜を製造し、ガラス転移温度、熱分解温度、熱膨張率、破断点応力、弾性率、伸び、及び重量平均分子量の各種物性を詳細に評価・検討してい」る「一方、樹脂膜の密着性及び剥離性について詳細な記述は」ない「ことからも分かるように、甲１発明１は、樹脂膜の密着性・剥離性以前に、回路・ディスプレイ用途に適した膜特性を達成することを優先課題とし、当該特性を発揮できるポリイミド構造を見出した発明」である旨主張する（意見書第１１頁下から第３行～第１２頁第１５行）とともに、甲１発明１が当該発明であることに基づき、「（ｖｉｉｉ）本件発明１の進歩性：甲１発明１からの動機付け」として「甲１ではポリイミド樹脂膜の耐熱性と熱膨張特性を重視しており、また、基板との接着手段は特に限定されておらず、例えばシランカップリング剤による基板の前処理も想定可能であることから、甲１において、あえて耐熱性が下がるリスクを冒してまで、ポリイミド樹脂組成物中にシランカップリング剤を積極的に添加する動機は」なく、『仮に、甲１段落００１９の教示により樹脂組成物中にシランカップリング剤を添加しようとする場合でも、』『本件特許出願時以前は、シランカップリング剤の添加量を調整して樹脂膜の剥離性をコントロールしようとする発想自体がないから』『後工程で「レーザー照射を行わずに樹脂膜を簡易かつ綺麗に剥離する」ことまでを想定して、』『「０．２～２質量％」の特定量を選択する動機は』ない旨（意見書第１２頁第１６行～第１４頁第８行）を主張し、「（ｉｘ）本件発明１の進歩性：効果（密着性と剥離性）」として「甲１には、接着性向上のためにシランカップリング剤を使用可能である旨の記載はあるものの、実際に使用した実施例はなく、添加した場合の接着性及び剥離性について検証はなされて」おらず、『甲１に示されるシランカップリング剤の添加量「０．１質量％以上、３質量％以下」のうち「０．２～２質量％」の特定添加量を選択することで、半導体素子形成工程では支持体との十分な密着性を担保しつつ、ポリイミド樹脂膜剥離工程では、レーザーを用いずに、簡易に、かつ綺麗に樹脂膜を剥離できるという効果は甲１から予期』できない旨（意見書第１４頁第９行～第２２行）並びに「（ｘ）本件発明１の進歩性：効果（熱膨張特性、破断伸び特性）」として『本件発明１では、添加量を多様に変化させて（ｂ）成分を樹脂組成物中に配合し、当該樹脂組成物から樹脂膜を形成し、得られた樹脂膜の各種物性を評価した結果、（ｂ）成分の添加量を「（ａ）成分に対して０．２～２質量％」の特定範囲とすることで、同成分に起因する樹脂膜の熱膨張特性及び破断伸び特性の低下が抑えられ、同成分を添加しない場合の性能をほぼ維持できるという知見が得られてい』るのに対して、「甲１発明１は回路・ディスプレイ用途に適した膜特性を見出すことを優先しており、樹脂膜中にアルコキシシラン化合物（当審注：「シランカップリング剤」の誤記と認められる。）を実際に添加した実施例は」ないから、「本件発明１の上記効果は、甲１発明１から全く予期」できない旨（意見書第１４頁下から第３行～第１５頁第１２行）をそれぞれ主張している。 （イ）検討 上記（ア）で示した特許権者の各主張につき、検討する。 （イ－１）上記（ア－１）の主張について 上記（ア－１）の主張につき検討するにあたり、前提として、塗布成膜に使用する塗料の技術分野において、「（塗膜の）密着性」とは、「接着性」又は「付着性」ともいい、塗膜が被塗物表面によくついてはがれにくい性質である（必要ならば下記参考文献１等参照）のに対して、「（塗膜の）剥離性」は、その文意からみて塗膜が被塗物表面に対してはがれやすい性質であるものと解するのが自然であって、完全なトレードオフの関係ではないにしても、独立した物性ではなく、相互に関連し、少なくとも相反する傾向を示す又は負の相関関係を有する物性であることは、当業者において一般的な技術常識であるということができるとともに、本件特許明細書の発明の詳細な説明における実施例（比較例）における「密着性」の評価方法及び「剥離性」の評価方法は、いずれも「付着力試験」の測定方法と略同一の手法（「プルオフ法」及び「ピーリング法」）であって（下記参考文献１参照）、「付着力」に相当する「剥離強度」（定量的手法の場合）又は「剥離性」（定性的手法の場合）に係る測定結果が得られるものであることからみても、本件発明における「密着性」と「剥離性」とは独立した物性ではなく、相互に関連し、少なくとも相反する傾向を示す又は負の相関関係を有する物性であると解するのが自然である。 そして、甲１には、甲１発明１の解決課題として「ガラス基板等のキャリア基板上に塗布することで簡単にかつ所望の膜厚の薄膜を形成し、その樹脂薄膜上に回路やディスプレイ層等を形成できるとともに、耐熱性に優れ、熱膨張係数の低いポリイミド膜となって、回路等の形成過程でキャリア基板層からのはがれやキャリア基板層のそりを生じさせず、回路等のはがれなどの欠陥も生じず、そしてその後、キャリア基板から欠陥を生じずにきれいに剥離ができる、液状のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物」の提供にあることが明示されており（上記摘示（ａ－２）及び（ａ－３）参照）、上記「剥離」の方法につき、「剥離方法に特に制限はなく、例えばキャリア基板側からレーザー等を照射することで剥離を行っても良い。本発明により得られるポリイミド樹脂膜は、高い靭性を有するので、キャリア基板（支持体）と単に物理的に剥離することも可能である」ことも開示されている（摘示（ａ－５）【００２２】参照）から、甲１発明１のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物においても、シリコンウエハなどの被塗布体の表面に塗布成膜しポリイミド樹脂膜として他表面に回路形成を行った後、被塗布体から剥離することによりフレキシブルデバイス基板とするものであって、レーザー照射による剥離のみならず、単なる物理的な剥離による場合を含む剥離性については担保しつつ、剥離工程前の回路等の形成過程などにおけるポリイミド膜のキャリア基板層からのはがれや回路等のはがれなどの不具合を防止する程度の被塗布材に対する十分な密着性（接着性）を有することが要求されることは自明であって、剥離性につき許容できる範囲において密着性（接着性）を改善するために、アルコキシシラン化合物の量を調節しつつ使用することにつき、当業者は容易に想到し得ることと認めるのが相当である。 してみると、上記（ア－１）の主張における「基板裏面からレーザーを照射する操作を行わずに剥離することができる」との点は、甲１発明１に対して、何らの技術的優位性を有する事項ではない。 したがって、特許権者の上記意見書における（ア－１）の主張は、当を得ないものであって、採用することができない。 参考文献１：社団法人色材協会編「塗料用語辞典」１９９３年１月２０日、技報堂出版株式会社発行、第３３９頁（「付着性」、「付着力試験」の欄）、第３４９頁（「プルオフ法」の欄） （イ－２）上記（ア－２）の主張について 上記（ア－２）の主張について本件特許明細書の記載に基づき検討すると、ポリイミド樹脂膜に係る「耐熱性（熱膨張率及び１％質量減少温度）」及び「機械特性（破断伸び及び弾性率）」の評価については、「樹脂膜」の規定サイズに切り出したものを試料として測定装置により各物性値を測定している（本件特許明細書【００５４】及び【００５５】）ところ、「剥離性」につき樹脂膜に負担をかけることなく剥離できる「Ａ評価」又は「Ｂ評価」である実施例１ないし２２並びに比較例１、２、６及び７については、剥離した後の樹脂膜につき試料としているものと解されるのに対して、「比較例５」（並びに「比較例３」及び「比較例４」）の樹脂膜は、「剥離性」が「Ｄ評価」、すなわち「剥離できなかった」のであるから、当該各比較例に係る試料となる「樹脂膜」の調製方法が不明であり、少なくとも他の実施例又は比較例のものとは異なる方法で調製されたものと解するほかはない。 してみると、「耐熱性（熱膨張率及び１％質量減少温度）」及び「機械特性（破断伸び及び弾性率）」なる各物性は、樹脂膜の調製方法によって、特に樹脂膜に負担がかかる強度の物理的剥離又はレーザー照射による剥離などの剥離方法による場合には、有意に変化することが当業者に自明であるから、調製方法が異なる樹脂膜試料を用いた各実験例の各物性の評価結果をもとに対比して、当該各物性に係る効果の大小を論じることは不適当であり、上記（ア－２）の主張は、論拠を欠くものと認められる。 したがって、特許権者の上記意見書における（ア－２）の主張は、当を得ないものであって、採用することができない。 （イ－３）上記（ア－３）の主張について 上記（ア－３）の主張につき検討すると、甲１には、「本発明は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等の表示デバイス、太陽電池の受光デバイスであるフレキシブルデバイスにおいて、ガラス基板等のキャリア基板上に塗布することで簡単にかつ所望の膜厚の薄膜を形成し、その樹脂薄膜上に回路やディスプレイ層等を形成できるとともに、耐熱性に優れ、熱膨張係数の低いポリイミド膜となって、回路等の形成過程でキャリア基板層からのはがれやキャリア基板層のそりを生じさせず、回路等のはがれなどの欠陥も生じず、そしてその後、キャリア基板から欠陥を生じずに剥離ができる、液状のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物、これを用いたフレキシブルデバイス及びその製造方法を提供する」（上記摘示（ａ－２）【０００４】）ことが記載されているから、その文意からみて、甲１発明１の樹脂組成物は、キャリア基板上に塗布できポリイミド樹脂膜を形成できること、ポリイミド樹脂膜を形成した後の回路等の形成過程においてキャリア基板層又は回路等とのはがれを防止できる程度の十分な接着性（密着性）を有すること及び回路を形成した後のポリイミド樹脂膜がキャリア基板から剥離する際に当該樹脂膜に欠陥が生じない程度の十分な剥離性を有することが、いずれも達成すべき主要事項であることが明らかである。 また、甲１には、シランカップリング剤の使用につき「本発明のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物には、被塗布体との接着性向上のため、シランカップリング剤・・を添加することができる。上記カップリング剤としては、例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、・・などが挙げられ・・る。・・このときの使用量は、ポリイミド前駆体（樹脂分）に対して、０．１質量％以上、３質量％以下が好ましい。」（上記摘示（ａ－４））と記載されているところ、「被塗布体との接着性」が「向上」されて高すぎる場合、ポリイミド樹脂膜をキャリア基板から剥離する際の剥離性に影響する（剥離しにくくなる）であろうことが当業者に自明であるから、上記「被塗布体との接着性向上のため」とは、「回路等の形成過程における被塗布体であるキャリア基板とポリイミド樹脂膜との接着性（密着性）を向上させるため」ということを意味するものと解するのが自然である。 そして、特許権者は、上記意見書において、「シランカップリング剤をポリイミド樹脂組成物に添加すると、」「シランカップリング剤に起因して樹脂膜全体が熱膨張しやすくなることが考えられるため」に「得られる樹脂膜の熱膨張特性が悪化することが懸念され」る旨（意見書第１０頁第７行～第１０行）及び「シランカップリング剤をポリイミド樹脂組成物に添加すると、」「シランカップリング剤がある意味で異物として作用し、そこを起点に破断しやすくなるため」に「得られる樹脂膜の破断伸び特性が悪化することが懸念され」る旨（意見書第１１頁第９行～第１２行）をそれぞれ主張するが、ポリイミド樹脂に対してシランカップリング剤を単に後添加するような場合であるならば格別、シランカップリング剤がキャリア基板又はポリイミド前駆体（ポリアミド酸）に対して化学反応を生起するような成膜時の加熱処理を行う甲１発明１のポリイミド前駆体及び有機溶剤を含む樹脂組成物において、更にシランカップリング剤を添加することにより、加熱処理後の樹脂膜が熱膨張しやすくなること及び加熱処理後の樹脂膜においてシランカップリング剤が異物として作用し破断しやすくなることを想起し得る当業者の技術常識が存するものとは認められず、当該主張は、その技術的根拠を欠くものである。（なお、本件特許明細書における「比較例５」と他の実験例との対比に基づく主張は、上記（イ－２）で説示したとおりの理由により、そもそも採用することができない。） なお、上記のとおり、甲１では、シランカップリング剤の使用につき「本発明のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物には、被塗布体との接着性向上のため、シランカップリング剤・・を添加することができる。」と明記されているから、たとえポリイミド樹脂膜とキャリア基板との密着性の改善のためにキャリア基板の表面をシランカップリング剤で処理することが当業者の技術常識であったとしても、甲１発明１の樹脂組成物に対するシランカップリング剤の添加使用に代えて、キャリア基板表面のシランカップリング剤による処理に変更すべき動機となる事項が存するものとは認められない。 さらに、上記（イ－１）でも説示したとおり、甲１には、「回路等が表面に形成された固体状のポリイミド樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する」工程において、「剥離方法に特に制限はなく、例えばキャリア基板側からレーザー等を照射することで剥離を行っても良い。本発明により得られるポリイミド樹脂膜は、高い靭性を有するので、キャリア基板（支持体）と単に物理的に剥離することも可能である。」（摘示（ａ－５）【００２２】）と記載されているから、「基板裏面からレーザーを照射する操作を行わずに剥離することができる」との点は、甲１発明１に対して、何らの技術的優位性を有する事項ではない。 してみると、上記（ア－３）の主張は、甲１に記載された事項に基づかないものであり、当を得ないものである。 したがって、特許権者の上記意見書における（ア－３）の主張についても、採用することができない。 （ウ）特許権者の主張に係るまとめ 以上のとおりであるから、特許権者の上記意見書における主張は、いずれも採用することができず、上記イ．の検討結果を左右するものではない。 エ．小括 したがって、本件発明１は、甲１発明１、すなわち甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （２）本件発明２について ア．対比 本件発明２と甲１発明１とを対比すると、甲１発明１における「液状の樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜して固体状の樹脂膜を形成する工程、前記樹脂膜上に回路を形成する工程、前記回路が表面に形成された固体状の樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程、の各工程を含む、表示デバイスであるフレキシブルデバイスの製造法に用いられる、フレキシブルデバイス基板となる前記液状の樹脂組成物」は、上記（１）ア．で説示した理由と同一の理由により、本件発明２における「前記樹脂組成物を・・基板に塗布、加熱し・・ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。」に相当するとともに、甲１発明１における 「一般式（１） 【化１】 （一般式（１）中、Ｒは各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ１は 【化２】 から選択される２価の有機基であり（但しＲ’は各々独立にアルキル基であり、アルキル基の水素原子はハロゲン原子で置換されても良い）、Ｒ２は 【化３】 から選択される四価の有機基であり、ｎは繰り返し数を表す正の整数である）で表される構造を有するポリイミド前駆体」及び「有機溶媒」は、それぞれ、本件発明２における 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸」及び「（ｃ）有機溶剤」に相当する。 してみると、本件発明２と甲１発明１とは、 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｃ）有機溶剤と、を含有する樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物を基板に塗布、加熱し、ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１１】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。）」の点で一致しており、以下の点で一応相違するものと認められる。 相違点３：本件発明２では「（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、・・を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である」のに対して、甲１発明１では「（ｂ）アルコキシシラン化合物」を含有すること及びその含有量につき特定されていない点 相違点２ａ：「ポリイミド樹脂膜を形成する工程」において、本件発明２では「シリコン基板又はガラス基板」を使用するとともに「１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜」を形成するのに対して、甲１発明１では「キャリア基板」を使用するとともに「固体の樹脂膜」の膜厚につき特定されていない点 イ．検討 （ア）相違点２ａについて 事案に鑑み、まず、相違点２ａにつき検討すると、相違点２ａに係る事項は、上記（１）ア．で示した相違点２に係る事項と同一であるから、上記（１）イ．（ア）で説示した理由と同一の理由により、上記相違点２ａは、実質的な相違点であるとはいえないか、甲１発明１において当業者が適宜なし得ることである。 （イ）相違点３について 上記相違点３につき検討すると、甲１には、甲１発明１のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物において、キャリア基板などの被塗布体との接着性向上のために、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤等のカップリング剤を添加することができることが記載され、また、その使用量がポリイミド前駆体（樹脂分）に対して、０．１質量％以上、３質量％以下が好適であることが記載されている（摘示（ａ－４）【００１９】）ところ、甲１発明１のフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物においても、ガラス基板又はシリコン基板などの被塗布体の表面に塗布成膜しポリイミド樹脂膜として他表面に回路形成を行った後、被塗布体から剥離することによりフレキシブルデバイス基板とするものであって、甲１発明１において、シランカップリング剤の適量の添加使用により被塗布体に対する接着性を改善するとしても、被塗布体からの剥離性につき許容される範囲内で行うことを前提とするものであるから、甲１発明１において、ガラス基板又はシリコンウエハなどの被塗布体に対する接着性向上を意図して、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤などのアルコキシシラン化合物をポリイミド前駆体（樹脂分）に対して、「０．１質量％以上、３質量％以下」なる範囲のうちの０．２～２質量％の範囲で添加使用することは、当業者が適宜なし得ることである。 また、本件発明２で使用されるアルコキシシラン化合物のうち、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン及び３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランは、いずれもγ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシランなどと同様に汎用のシランカップリング剤であり（必要ならば下記参考文献２、甲２ないし甲６等参照。）、その点につき、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載を参酌しても、本件発明２に係るいずれかのアルコキシシラン化合物を使用した場合に、他のアルコキシシラン化合物を使用した場合に比して特異な効果を奏するものとは認識することができず、本件発明２において、上記特定のアルコキシシラン化合物を使用することにより、特有の効果を奏しているものとも認められない。 してみると、上記相違点３は、当業者が適宜なし得ることである。 ウ．本件発明２の効果について 本件発明２の効果につき検討すると、上記のとおり、本件発明２において、上記特定のアルコキシシラン化合物を使用することにより、特有の効果を奏しているものとも認められず、その余については、上記（１）イ．（ウ）で示した本件発明１に係る効果と同様であるから、本件発明２の効果についても、甲１発明１のものに比して、当業者が予期し得ない程度の格別顕著なものということはできない。 エ．小括 したがって、本件発明２は、甲１発明１、すなわち甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 参考文献２：「便覧　ゴム・プラスチック配合薬品」２００３年１２月２日、株式会社ポリマーダイジェスト発行、第３９３～３９９頁 （３）本件発明３について ア．対比 本件発明３と甲１発明１とを対比すると、甲１発明１における「液状の樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜して固体状の樹脂膜を形成する工程、前記樹脂膜上に回路を形成する工程、前記回路が表面に形成された固体状の樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程、の各工程を含む、表示デバイスであるフレキシブルデバイスの製造法に用いられる、フレキシブルデバイス基板となる前記液状の樹脂組成物」は、上記（１）ア．で説示した理由と同一の理由により、本件発明３における「前記樹脂組成物を・・基板に塗布、加熱し・・ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。」に相当するとともに、甲１発明１における 「一般式（１） 【化１】 （一般式（１）中、Ｒは各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ１は 【化２】 から選択される２価の有機基であり（但しＲ’は各々独立にアルキル基であり、アルキル基の水素原子はハロゲン原子で置換されても良い）、Ｒ２は 【化３】 から選択される四価の有機基であり、ｎは繰り返し数を表す正の整数である）で表される構造を有するポリイミド前駆体」のうち「Ｒ２」が３，３’，４，４’－ビフェニレン基である場合及び「有機溶媒」は、それぞれ、本件発明３における「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸」及び「（ｃ）有機溶剤」に相当する。 してみると、本件発明３と甲１発明１とは、 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｃ）有機溶剤と、を含有する樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物を基板に塗布、加熱し、ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１１】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は下記式（７）で表される４価の有機基を示す。）」の点で一致しており、以下の点で一応相違するものと認められる。 相違点１ａ：本件発明３では「（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、・・を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である」のに対して、甲１発明１では「（ｂ）アルコキシシラン化合物」を含有すること及びその含有量につき特定されていない点 相違点２ｂ：「ポリイミド樹脂膜を形成する工程」において、本件発明３では「シリコン基板又はガラス基板」を使用するとともに「１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜」を形成するのに対して、甲１発明１では「キャリア基板」を使用するとともに「固体の樹脂膜」の膜厚につき特定されていない点 イ．検討 （ア）相違点２ｂについて 事案に鑑み、まず、相違点２ｂにつき検討すると、相違点２ｂに係る事項は、上記（１）ア．で示した相違点２に係る事項と同一であるから、上記（１）イ．（ア）で説示した理由と同一の理由により、上記相違点２ｂは、実質的な相違点であるとはいえないか、甲１発明１において当業者が適宜なし得ることである。 （イ）相違点１ａについて 上記相違点１ａにつき検討すると、相違点１ａに係る事項は、上記（１）ア．で示した相違点１に係る事項と同一であるから、上記（１）イ．（イ）で説示した理由と同一の理由により、上記相違点１ａは、甲１発明１において当業者が適宜なし得ることである。 ウ．本件発明３の効果について 本件発明３の効果につき本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載（特に【表１】）に基づき検討しても、上記（１）イ．（ウ）で検討した本件発明１のものに比して特異な効果を奏するものとはいえないから、本件発明３の効果についても、上記（１）イ．（ウ）で説示した理由と同一の理由により、甲１発明１のものに比して、当業者が予期し得ない程度の格別顕著なものということはできない。 エ．小括 したがって、本件発明３は、甲１発明１、すなわち甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （４）本件発明４について ア．対比 本件発明４と甲１発明１とを対比すると、甲１発明１における「液状の樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜して固体状の樹脂膜を形成する工程、前記樹脂膜上に回路を形成する工程、前記回路が表面に形成された固体状の樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程、の各工程を含む、表示デバイスであるフレキシブルデバイスの製造法に用いられる、フレキシブルデバイス基板となる前記液状の樹脂組成物」は、上記（１）ア．で説示した理由と同一の理由により、本件発明４における「前記樹脂組成物を・・基板に塗布、加熱し・・ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。」に相当するとともに、甲１発明１における 「一般式（１） 【化１】 （一般式（１）中、Ｒは各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ１は 【化２】 から選択される２価の有機基であり（但しＲ’は各々独立にアルキル基であり、アルキル基の水素原子はハロゲン原子で置換されても良い）、Ｒ２は 【化３】 から選択される四価の有機基であり、ｎは繰り返し数を表す正の整数である）で表される構造を有するポリイミド前駆体」及び「有機溶媒」は、それぞれ、本件発明４における「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸」及び「（ｃ）有機溶剤」に相当する。 してみると、本件発明４と甲１発明１とは、 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｃ）有機溶剤と、を含有する樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物を基板に塗布、加熱し、ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１１】 （一般式（１）中、Ｒ１は芳香族環を有する２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。）」の点で一致しており、以下の点で一応相違するものと認められる。 相違点１ｂ：本件発明４では「（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、・・を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～１質量％である」のに対して、甲１発明１では「（ｂ）アルコキシシラン化合物」を含有すること及びその含有量につき特定されていない点 相違点２ｃ：「ポリイミド樹脂膜を形成する工程」において、本件発明４では「シリコン基板又はガラス基板」を使用するとともに「１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜」を形成するのに対して、甲１発明１では「キャリア基板」を使用するとともに「固体の樹脂膜」の膜厚につき特定されていない点 イ．検討 （ア）相違点２ｃについて 事案に鑑み、まず、相違点２ｃにつき検討すると、相違点２ｃに係る事項は、上記（１）ア．で示した相違点２に係る事項と同一であるから、上記（１）イ．（ア）で説示した理由と同一の理由により、上記相違点２ｃは、実質的な相違点であるとはいえないか、甲１発明１において当業者が適宜なし得ることである。 （イ）相違点１ｂについて 上記相違点１ｂにつき検討すると、相違点１ｂに係る事項は、上記（１）ア．で示した相違点１に係る事項と同一であるから、上記（１）イ．（イ）で説示した理由と同一の理由により、上記相違点１ｂは、甲１発明１において当業者が適宜なし得ることである。 ウ．本件発明４の効果について 本件発明４の効果につき本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載（特に【表１】）に基づき検討しても、上記（１）イ．（ウ）で検討した本件発明１のものに比して特異な効果を奏するものとはいえないから、本件発明４の効果についても、上記（１）イ．（ウ）で説示した理由と同一の理由により、甲１発明１のものに比して、当業者が予期し得ない程度の格別顕著なものということはできない。 エ．小括 したがって、本件発明４は、甲１発明１、すなわち甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （５）本件発明６について ア．対比 本件発明６と甲１発明１とを対比すると、甲１発明１における「液状の樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜して固体状の樹脂膜を形成する工程、前記樹脂膜上に回路を形成する工程、前記回路が表面に形成された固体状の樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程、の各工程を含む、表示デバイスであるフレキシブルデバイスの製造法に用いられる、フレキシブルデバイス基板となる前記液状の樹脂組成物」は、上記（１）ア．で説示した理由と同一の理由により、本件発明６における「前記樹脂組成物を・・基板に塗布、加熱し・・ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。」に相当するとともに、甲１発明１における 「一般式（１） 【化１】 （一般式（１）中、Ｒは各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ１は 【化２】 から選択される２価の有機基であり（但しＲ’は各々独立にアルキル基であり、アルキル基の水素原子はハロゲン原子で置換されても良い）、Ｒ２は 【化３】 から選択される四価の有機基であり、ｎは繰り返し数を表す正の整数である）で表される構造を有するポリイミド前駆体」のうち「Ｒ１」がフェニレン基である場合及び「有機溶媒」は、それぞれ、本件発明６における「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸」及び「（ｃ）有機溶剤」に相当する。 してみると、本件発明６と甲１発明１とは、 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｃ）有機溶剤と、を含有する樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物を基板に塗布、加熱し、ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１１】 （一般式（１）中、Ｒ１は下記式（３）で表される２価の有機基を示し、Ｒ２は芳香族環を有する４価の有機基を示す。）」の点で一致しており、以下の点で一応相違するものと認められる。 相違点１ｃ：本件発明６では「（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、・・を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である」のに対して、甲１発明１では「（ｂ）アルコキシシラン化合物」を含有すること及びその含有量につき特定されていない点 相違点２ｄ：「ポリイミド樹脂膜を形成する工程」において、本件発明６では「シリコン基板又はガラス基板」を使用するとともに「１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜」を形成するのに対して、甲１発明１では「キャリア基板」を使用するとともに「固体の樹脂膜」の膜厚につき特定されていない点 イ．検討 （ア）相違点２ｄについて 事案に鑑み、まず、相違点２ｄにつき検討すると、相違点２ｄに係る事項は、上記（１）ア．で示した相違点２に係る事項と同一であるから、上記（１）イ．（ア）で説示した理由と同一の理由により、上記相違点２ｄは、実質的な相違点であるとはいえないか、甲１発明１において当業者が適宜なし得ることである。 （イ）相違点１ｃについて 上記相違点１ｃにつき検討すると、相違点１ｃに係る事項は、上記（１）ア．で示した相違点１に係る事項と同一であるから、上記（１）イ．（イ）で説示した理由と同一の理由により、上記相違点１ｃは、甲１発明１において当業者が適宜なし得ることである。 ウ．本件発明６の効果について 本件発明６の効果につき本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載（特に【表１】）に基づき検討しても、上記（１）イ．（ウ）で検討した本件発明１のものに比して特異な効果を奏するものとはいえないから、本件発明６の効果についても、上記（１）イ．（ウ）で説示した理由と同一の理由により、甲１発明１のものに比して、当業者が予期し得ない程度の格別顕著なものということはできない。 エ．小括 したがって、本件発明６は、甲１発明１、すなわち甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （６）本件発明１７について 事案に鑑み、本件発明１７につき先に検討する。 ア．対比 本件発明１７と甲１発明１とを対比すると、甲１発明１における「液状の樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜して固体状の樹脂膜を形成する工程、前記樹脂膜上に回路を形成する工程、前記回路が表面に形成された固体状の樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程、の各工程を含む、表示デバイスであるフレキシブルデバイスの製造法に用いられる、フレキシブルデバイス基板となる前記液状の樹脂組成物」は、上記（１）ア．で説示した理由と同一の理由により、本件発明１７における「前記樹脂組成物を・・基板に塗布、加熱し・・ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。」に相当するとともに、甲１発明１における 「一般式（１） 【化１】 （一般式（１）中、Ｒは各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、Ｒ１は 【化２】 から選択される２価の有機基であり（但しＲ’は各々独立にアルキル基であり、アルキル基の水素原子はハロゲン原子で置換されても良い）、Ｒ２は 【化３】 から選択される四価の有機基であり、ｎは繰り返し数を表す正の整数である）で表される構造を有するポリイミド前駆体」のうち「Ｒ１」がフェニレン基かつ「Ｒ２」が３，３’，４，４’－ビフェニレン基である場合及び「有機溶媒」は、それぞれ、本件発明１７における「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸」及び「（ｃ）有機溶剤」に相当する。 してみると、本件発明１７と甲１発明１とは、 「（ａ）一般式（１）で表される構造単位を有するポリアミド酸と、（ｃ）有機溶剤と、を含有する樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物を基板に塗布、加熱し、ポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂膜上に半導体素子を形成する工程と、前記半導体素子が形成されたポリイミド樹脂膜を支持体から剥離する工程とを含む、ディスプレイ基板の製造方法に用いられる、樹脂組成物。 【化１１】 （一般式（１）中、Ｒ１は下記式（３）で表される２価の有機基を示し、Ｒ２は下記式（７）で表される４価の有機基を示す。）」の点で一致しており、以下の点で一応相違するものと認められる。 相違点１ｄ：本件発明１７では「（ｂ）３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリプロポキシシラン、γ－アミノプロピルトリブトキシシラン、γ－アミノエチルトリエトキシシラン、γ－アミノエチルトリメトキシシラン、γ－アミノエチルトリプロポキシシラン、γ－アミノエチルトリブトキシシラン、γ－アミノブチルトリエトキシシラン、γ－アミノブチルトリメトキシシラン、γ－アミノブチルトリプロポキシシラン、及びγ－アミノブチルトリブトキシシランからなる群から選択される１以上のアルコキシシラン化合物と、・・を含有し、前記（ｂ）成分の含有量が前記（ａ）成分に対して０．２～２質量％である」のに対して、甲１発明１では「（ｂ）アルコキシシラン化合物」を含有すること及びその含有量につき特定されていない点 相違点２ｅ：「ポリイミド樹脂膜を形成する工程」において、本件発明１７では「シリコン基板又はガラス基板」を使用するとともに「１～５０μｍの膜厚を有するポリイミド樹脂膜」を形成するのに対して、甲１発明１では「キャリア基板」を使用するとともに「固体の樹脂膜」の膜厚につき特定されていない点 イ．検討 （ア）相違点２ｅについて 事案に鑑み、まず、相違点２ｅにつき検討すると、相違点２ｅに係る事項は、上記（１）ア．で示した相違点２に係る事項と同一であるから、上記（１）イ．（ア）で説示した理由と同一の理由により、上記相違点２ｅは、実質的な相違点であるとはいえないか、甲１発明１において当業者が適宜なし得ることである。 （イ）相違点１ｄについて 上記相違点１ｄにつき検討すると、相違点１ｄに係る事項は、上記（１）ア．で示した相違点１に係る事項と同一であるから、上記（１）イ．（イ）で説示した理由と同一の理由により、上記相違点１ｄは、甲１発明１において当業者が適宜なし得ることである。 ウ．本件発明１７の効果について 本件発明１７の効果につき本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載（特に【表１】）に基づき検討しても、上記（１）イ．（ウ）で検討した本件発明１のものに比して特異な効果を奏するものとはいえないから、本件発明１７の効果についても、上記（１）イ．（ウ）で説示した理由と同一の理由により、甲１発明１のものに比して、当業者が予期し得ない程度の格別顕著なものということはできない。 エ．小括 したがって、本件発明１７は、甲１発明１、すなわち甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （７）本件発明７、９、１１、１３、１５及び１８について 本件発明１を引用する本件発明７、本件発明２を引用する本件発明９、本件発明３を引用する本件発明１１、本件発明４を引用する本件発明１３、本件発明６を引用する本件発明１５及び本件発明１７を引用する本件発明１８につき併せて検討する。 ア．対比 本件発明７、９、１１、１３、１５又は１８と甲１発明２とをそれぞれ対比すると、甲１発明２における「フレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物をキャリア基板上に塗布成膜してなる固体状のポリイミド樹脂膜」は、ポリイミド前駆体樹脂組成物をキャリア基板上に塗布した後、加熱することにより閉環してポリイミド樹脂とし、ポリイミド樹脂膜としていることが明らかである（甲１【００２３】参照）から、本件発明７、９、１１、１３、１５又は１８における「樹脂組成物を加熱して得られるポリイミド樹脂膜」に相当する。 してみると、本件発明７、９、１１、１３、１５及び１８と甲１発明２とは、下記の点でのみ相違し、その余で一致しているものと認められる。 相違点４：「樹脂組成物」につき、本件発明７では「請求項１に記載された樹脂組成物」、本件発明９では「請求項２に記載された樹脂組成物」、本件発明１１では「請求項３に記載された樹脂組成物」、本件発明１３では「請求項４に記載された樹脂組成物」、本件発明１５では「請求項６に記載された樹脂組成物」及び本件発明１８では「請求項１７に記載された樹脂組成物」であるのに対して、甲１発明２では「甲１発明１のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物」である点 イ．検討 上記相違点４につき検討すると、「請求項１に記載された樹脂組成物」、「請求項２に記載された樹脂組成物」、「請求項３に記載された樹脂組成物」、「請求項４に記載された樹脂組成物」、「請求項６に記載された樹脂組成物」及び「請求項１７に記載された樹脂組成物」、すなわち、本件発明１、２、３、４、６及び１７は、上記（１）ないし（６）でそれぞれ説示した理由により、「甲１発明１のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物」、すなわち、甲１発明１なる甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同様に、上記相違点４についても、上記甲１発明２において、当業者が適宜なし得ることである。 ウ．小括 したがって、本件発明７、９、１１、１３、１５又は１８は、いずれも、甲１発明２、すなわち甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （８）本件発明８、１０、１２、１４、１６及び１９について 本件発明７を引用する本件発明８、本件発明９を引用する本件発明１０、本件発明１１を引用する本件発明１２、本件発明１３を引用する本件発明１４、本件発明１５を引用する本件発明１６及び本件発明１８を引用する本件発明１９につき併せて検討する。 ア．対比 本件発明８、１０、１２、１４、１６又は１９と甲１発明３とをそれぞれ対比すると、甲１発明３における「固体状のポリイミド樹脂膜を形成する工程・・を含む製造方法により製造されたディスプレイである表示デバイス」は、当該表示デバイスの基板部が固体状のポリイミド樹脂膜で構成されていることが明らかであるから、本件発明８、１０、１２、１４、１６又は１９における「ポリイミド樹脂膜を含むディスプレイ基板」に相当する。 してみると、本件発明８、１０、１２、１４、１６又は１９と甲１発明３とは、下記の点でのみ相違し、その余で一致しているものと認められる。 相違点５：本件発明８では「請求項７に記載のポリイミド樹脂膜」、本件発明１０では「請求項９に記載のポリイミド樹脂膜」、本件発明１２では「請求項１１に記載のポリイミド樹脂膜」、本件発明１４では「請求項１３に記載のポリイミド樹脂膜」、本件発明１６では「請求項１５に記載のポリイミド樹脂膜」及び本件発明１９では「請求項１８に記載のポリイミド樹脂膜」であるのに対して、甲１発明３では「甲１発明２の固体状のポリイミド樹脂膜」である点 イ．検討 上記相違点５につき検討すると、「請求項７に記載のポリイミド樹脂膜」、「請求項９に記載のポリイミド樹脂膜」、「請求項１１に記載のポリイミド樹脂膜」、「請求項１３に記載のポリイミド樹脂膜」、「請求項１５に記載のポリイミド樹脂膜」及び「請求項１８に記載のポリイミド樹脂膜」、すなわち、本件発明７、９、１１、１３、１５又は１８は、いずれも、上記（７）でそれぞれ説示した理由により、「甲１発明２の固体状のポリイミド樹脂膜」、すなわち、甲１発明２なる甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同様に、上記相違点５についても、上記甲１発明３において、当業者が適宜なし得ることである。 ウ．小括 したがって、本件発明８、１０、１２、１４、１６又は１９は、いずれも、甲１発明３、すなわち甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 ３．当審の判断のまとめ 以上のとおり、本件発明１ないし４及び６ないし１９は、いずれも甲１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができるものではない。 よって、本件の請求項１ないし４及び６ないし１９に係る発明についての特許は、特許法第２９条に違反してされたものであって、いずれも同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。 第７　むすび 以上のとおりであるから、本件訂正については適法であるからこれを認め、本件の請求項１ないし４及び６ないし１９に係る発明についての特許を取り消すべきものであり、本件の請求項５に対する特許異議の申立ては、不適法なものであるから、申立てを却下すべきものである。 よって、上記結論のとおり決定する。