2018-390113

特許第６３５９６６９号に関する訂正審判事件について，次のとおり審決する。

【結　論】 特許第６３５９６６９号の特許請求の範囲を本件審判請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり，訂正後の請求項〔１２－１５〕について訂正することを認める。

【理　由】 第１　手続の経緯 本件訂正審判の請求に係る特許第６３５９６６９号（以下，「本件特許」という。）は，平成２６年（２０１４年）９月８日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２０１３年９月１０日，米国）を国際出願日とする外国語特許出願（ＰＣＴ／ＵＳ２０１４／０５４４８７（以下，「国際出願」という。）　特願２０１６－５４０４５４号）であって，その請求項１ないし１５に係る発明について，平成３０年６月２９日に特許権の設定登録がなされ，同年８月８日に本件訂正審判の請求がなされたものである。 第２　請求の趣旨及び訂正事項 １　請求の趣旨 本件訂正審判の請求の趣旨は「特許第６３５９６６９号の特許請求の範囲を本件審判請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１２～１５について訂正することを認める、との審決を求める。」というものである。 ２　訂正事項 特許請求の範囲の請求項１２に「前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサを前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと」と記載されているのを，「前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサ接点を前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと」に訂正する（請求項１２の記載を引用する請求項１３～１５も同様に訂正する）。 第３　当審の判断 １　訂正の目的について（下線は，当審で付与した。以下，同じ。） 本件における国際出願の明細書，請求の範囲又は図面（以下，「本件国際出願時明細書等」という。）の特許請求の範囲の請求項１２（以下，「英文特許請求の範囲」という。）には， 「12. A temperature probe for measuring the temperature of a substrate during a semiconductor manufacturing processing comprising: a gas chamber having an opening disposed within a dielectric plate of a platen, the platen configured to support a substrate; a temperature sensor for measuring the temperature of the substrate; a temperature sensor contact in thermal contact with the temperature sensor; a gas chamber having an opening, the gas chamber disposed around the temperature sensor; a seal disposed around the opening in the gas chamber, the seal configured to seal the opening in the gas chamber against the substrate; and a spring disposed within the gas chamber, the spring biased place the temperature sensor contact in contact with the substrate. 」 と記載されているが，本件特許の特許請求の範囲の請求項１２には 「【請求項１２】 半導体製造処理に際して基板の温度を測定する温度プローブにおいて、該温度プローブが、 基板を支持するように構成されたプラテンの誘電体プレート内に配置され、温度センサを囲むように配置され、開口を有しているガス室と、 前記基板の温度を測定する前記温度センサと、 該温度センサと熱接触している温度センサ接点と、 前記ガス室における前記開口を囲むように配置されたシール部材であって、前記ガス室における前記開口を前記基板に対し封止するように構成された当該シール部材と、 前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサを前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと を具えている温度プローブ。」 と記載されている。 ここで，英文特許請求の範囲の「a spring disposed within the gas chamber, the spring biased place the temperature sensor contact in contact with the substrate.」の正しい翻訳は「前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサ接点を前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと」と認められるから，本件特許の特許請求の範囲の請求項１２の「前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサを前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと」との翻訳は，「前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサ接点を前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと」の誤訳であることは明白である。 そうすると，訂正事項に係る訂正は，本件特許の特許請求の範囲の明白な誤訳を本来の翻訳に正す訂正である。 同様に，訂正後の請求項１３ないし１５は，訂正後の請求項１２に記載された「前記温度センサ接点を」との記載を引用することにより，訂正後の請求項１３ないし１５に係る発明の誤訳訂正をするものである。 したがって，訂正事項は，特許法第１２６条第１項ただし書き第２号の「誤記又は誤訳の訂正」を目的としたものに該当する。 ２　一群の請求項について 訂正前の請求項１３ないし１５は，いずれも，訂正前の請求項１２を引用するものであるから，訂正前の請求項１２ないし１５は，一群の請求項を構成する。 そして，訂正事項は，当該一群の請求項ごとに訂正を請求するものであるから，特許法第１２６条第３項の規定に適合する。 ３　新規事項の有無 訂正事項に係る訂正後の，「前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサ接点を前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと」との記載に関し，上記「１」における検討により，訂正事項に係る訂正は，本件国際出願時明細書等に記載した事項の範囲内のものといえる。 したがって，訂正事項に係る訂正は，特許法第１８４条の１９の規定による同法第１２６条第５項の規定に適合する。 ４　特許請求の範囲の拡張・変更の有無 訂正事項に係る訂正は，特許請求の範囲の明白な誤訳を本来の翻訳に正す訂正であるから，訂正の前後で特許請求の範囲に記載された発明の拡張又は変更はなく，実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。 したがって，訂正事項に係る訂正は，特許法第１２６条第６項の規定に適合する。 ５　独立特許要件 訂正事項に係る訂正は，特許請求の範囲の明白な誤訳を本来の翻訳に正す訂正であり，訂正事項による訂正後の特許請求の範囲の請求項１２ないし１５に係る発明は，拒絶すべき理由を有しないとして特許された訂正前の特許発明と同一であるから，特許出願の際独立して特許を受けることができない発明ではないことは明らかである。 したがって，訂正事項に係る訂正は，特許法第１２６条第７項の規定に適合する。 第４　むすび 以上のとおりであるから，本件訂正審判に係る訂正は，特許法第１２６条第１項ただし書き第２号に掲げる事項を目的とし，同法第１８４条の１９の規定による同法第１２６条第５項並びに同法第１２６条第３項及び第６，７項の規定に適合する。 よって，結論のとおり審決する。