2018-012746

特願２０１４－５４２３５９「熱的絶縁層を用いて組み立てられた電子デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　５月２３日国際公開、ＷＯ２０１３／０７４４１５、平成２６年１２月２５日国内公表、特表２０１４－５３５１７４〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、２０１２年１１月９日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１１年１１月１５日　米国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年１１月１１日付けで拒絶理由通知がされ、平成２９年５月２２日付けで意見書と補正書が提出され、同年９月２１日付けで拒絶理由通知がされ、同年１２月２５日付けで意見書と補正書が提出されたが、平成３０年５月１６日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年９月２５日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。 第２　本願発明 本願の請求項１ないし２０に係る発明は、平成３０年９月２５日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２０に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 「【請求項１】 民生用電子製品であって、 内側表面および外側表面を有した少なくとも１つの基板を有するハウジングと、 前記少なくとも１つの基板の前記内側表面の少なくとも一部に配置された熱的絶縁エレメントの層であって、前記熱的絶縁エレメントは中空の球状容器内の気体を含む前記基板の内側表面の熱的絶縁エレメントの層と、 Ｉ．半導体チップ、ヒートスプレッダ、およびそれらの間の熱媒介材料、または ＩＩ．ヒートスプレッダ、ヒートシンク、およびそれらの間の熱媒介材料、 のうちの少なくとも一方を有するアセンブリを有した少なくとも１つの半導体パッケージと、 を備え、 前記熱媒介材料が、（ａ）６０重量％から９０重量％のパラフィン、（ｂ）０重量％から５重量％の樹脂、および（ｃ）１０重量％から４０重量％の導電性フィラーを含み電子部品からヒートシンクへの熱の伝達を促進するための熱伝導性組成物を有している、 民生用電子製品。」 第３　引用文献 （１）引用文献１・引用発明 本願の優先日前に日本国内において頒布され、原査定に引用された特開２００２－３１９６５２号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次の技術事項が記載されている。（下線部は、当審により付加した。） ア．「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、発熱性電子素子を備えた電気電子器具の内部構造に関する。」 イ．「【０００５】 【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記課題を解決するため、本発明は、発熱性電子素子を備えた電気電子器具の内部構造であって、前記電気電子器具の筐体の内面に配置された断熱部材と、前記断熱部材と前記発熱性電子素子との間に配置された熱伝導部材とを備えたことを特徴とする。 【０００６】本発明において、電気電子器具とは、発熱性電子素子によって筐体の少なくとも一部（例えば把手部分）が過熱されるおそれのある器具であり、例えばノートパソコン、ビデオカメラ、携帯電話等が該当する。また、発熱性電子素子とは、電気抵抗成分を含む素子であり、例えばＣＰＵ、ＩＣ、パワートランジスタ、トランス、コイル、コンデンサ、モータ等が該当する。」 ウ．「【００１５】 【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。 ［第１実施形態］図１は第１実施形態の断面図である。電気電子器具としてのノートパソコン１０のプラスチック製の筐体１１のうち、人体接触箇所１２（例えばパームレストに相当するキーボードの前面部分）の内面には、発泡ポリウレタンからなる断熱シート１３が固着されている。なお発泡ポリウレタンの熱伝導率は、軟質、硬質ポリウレタンフォームとも一般に０．０１～０．０３Ｗ／ｍ・Ｋである。この断熱シート１３のうち筐体と反対側の面には熱伝導性シリコーンゴム（熱伝導率０．８Ｗ／ｍ・Ｋ）からなる熱伝導シート１４が固着されており、この熱伝導シート１４はプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と接触している。また、熱伝導シート１４は、少なくとも発熱性電子素子１６のうち人体接触箇所１２と対向する面を覆うことのできる大きさに形成されている。 【００１６】このノートパソコン１０を連続使用すると、発熱性電子素子１６が発熱するが、この熱は熱伝導シート１４に伝わりここに蓄積される。つまり、発熱性電子素子１６が発生した熱は熱伝導シート１４に逃がされる。一方、熱伝導シート１４は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導シート１４と筐体１１との間には断熱シート１３が配置されているため、この断熱シート１３が熱伝導シート１４から筐体１１のうち断熱シート１３が配置されている箇所つまり人体接触箇所１２へ伝熱されるのを有効に防止する。したがって、ノートパソコン１０の人体接触箇所１２の温度上昇が抑制される。 【００１７】このような内部構造を組み立てるには、例えば、予め断熱シート１３と熱伝導シート１４を貼り合わせた複合シート１７を用意し、この複合シート１７の断熱シート１３側を筐体１１の人体接触箇所１２の内面に固着し、複合シート１７の熱伝導シート１４側を発熱性電子素子１６と接触させればよい。 【００１８】このように、本実施形態によれば、発熱性電子素子１６が発生した熱を熱伝導シート１４に逃がすことができるため、過熱による発熱性電子素子１６の故障を未然に防止できる。また、ノートパソコン１０の人体接触箇体１２の温度上昇を抑制できるため、使用者に対して熱害つまり熱による不快感を与えることがない。更に、熱伝導シート１４は熱伝導性シリコーンゴムからなるため、発熱性電子素子１６の熱を奪うだけでなく、発熱性電子素子１６を振動から保護する役割も果たす。」 エ．「【００２０】［第３実施形態］図３は第３実施形態の断面図である。第３実施形態は、第１実施形態の熱伝導シート１４の内部に放熱部材としてのヒートパイプ１９を通し、このヒートパイプ１９のうち熱伝導シート１４の外に出た部分にヒートシンク２０を設けた以外は、第１実施形態と同様の構成である。第１実施形態で説明したように、熱伝導シート１４は発熱性電子素子１６からの熱を蓄積するが、この熱は熱伝導シート１４の内部に通されたヒートパイプ１９によってきわめて効率よく冷却される。つまり、ヒートパイプ１９は熱伝導シート１４の内部を冷却する。また、ヒートパイプ１９はヒートシンク２０を介して放熱するため、ヒートパイプ１９も冷却される。このため、第３実施形態は第２実施形態に比べて熱伝導シート１４の冷却効率が高く、熱伝導シート１４は第２実施形態に比べてより低温に保たれ、発熱性電子素子１６が発生する熱を一層効率よく逃がすことができる。したがって、第３実施形態では、第１実施形態の効果がより一層顕著に得られる。」 オ．「 」 カ．「 」 ・上記ウの段落【００１５】、及び図１（上記オ）には第１実施形態として、電気電子器具としてのノートパソコン１０のプラスチック製の筐体１１のうち、人体接触箇所１２（例えばパームレストに相当するキーボードの前面部分）の内面には、発泡ポリウレタンからなる断熱シート１３が固着されること、さらに、この断熱シート１３のうち筐体と反対側の面には熱伝導性シリコーンゴム（熱伝導率０．８Ｗ／ｍ・Ｋ）からなる熱伝導シート１４が固着されており、この熱伝導シート１４はプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と接触していることが記載されている。 してみると、引用文献１には、プラスチック製の筐体１１の人体接触箇所１２（パームレストに相当するキーボードの前面部分）の内面に固着される発泡ポリウレタンからなる断熱シート１３と、該断熱シート１３のうち筐体と反対側の面に固着される熱伝導性シリコーンゴム（熱伝導率０．８Ｗ／ｍ・Ｋ）からなる熱伝導シート１４と、該熱伝導シート１４に接触するプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と、を備えた電気電子器具としてのノートパソコン１０が記載されている。 ・上記イの段落【０００６】には、発熱性電子素子１６は、電気抵抗成分を含む素子であり、例えばＣＰＵ、ＩＣ、パワートランジスタ、トランス、コイル、コンデンサ、モータ等であることが記載されている。 ・上記ウの段落【００１６】には、発熱性電子素子１６の熱が熱伝導シート１４に伝わること、さらに、断熱シート１３が熱伝導シート１４から筐体１１の人体接触箇所１２へ伝熱されるのを有効に防止することが記載されている。 ・上記エ、及び図３（上記カ）には、第３実施形態のものは第１実施形態の熱伝導シート１４の内部に放熱部材としてのヒートパイプ１９を通し、このヒートパイプ１９のうち熱伝導シート１４の外に出た部分にヒートシンク２０を設け、ヒートパイプ１９はヒートシンク２０を介して放熱すること、また、このこと以外は第１実施形態と同様の構成であることが記載されている。 したがって、第３実施形態のものに着目し、上記記載事項及び図面を勘案すると上記引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 「プラスチック製の筐体１１のうち、人体接触箇所１２（パームレストに相当するキーボードの前面部分）の内面に固着される発泡ポリウレタンからなる断熱シート１３と、該断熱シート１３のうち筐体と反対側の面に固着される熱伝導性シリコーンゴム（熱伝導率０．８Ｗ／ｍ・Ｋ）からなる熱伝導シート１４と、該熱伝導シート１４に接触するプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と、を備えた電気電子器具としてのノートパソコン１０であって、 前記発熱性電子素子１６は、電気抵抗成分を含む素子であり、例えばＣＰＵ、ＩＣ、パワートランジスタ、トランス、コイル、コンデンサ、モータ等であって、 前記熱伝導シート１４は発熱性電子素子１６の熱が伝わるものであり、また、前記断熱シート１３は熱伝導シート１４から筐体１１の人体接触箇所１２への伝熱を有効に防止するものであって、 前記熱伝導シート１４の内部に放熱部材としてのヒートパイプ１９を通し、このヒートパイプ１９のうち熱伝導シート１４の外に出た部分にヒートシンク２０を設け、ヒートパイプ１９はヒートシンク２０を介して放熱するものである、 ノートパソコン１０。」 （２）引用文献２ 本願の優先日前に日本国内において頒布され、原査定に引用された特表２００６－５２２４９１号公報（以下、「引用文献２」という。）には、次の技術事項が記載されている。 ア．「【特許請求の範囲】 【請求項１】 頂部表面、底部表面、および少なくとも１つの熱スプレッダ材料を含む熱スプレッダ構成要素と、 熱スプレッダ構成要素の底部表面の少なくとも一部に直接堆積される少なくとも１つの熱界面材料とを含む、熱伝達材料。 【請求項２】 熱材料が、さらに基板に結合される、請求項１に記載の熱伝達材料。」 イ．「【００２６】 想定される架橋可能な熱界面構成要素は、少なくとも１つのゴム化合物、少なくとも１つのアミン樹脂、および少なくとも１つの熱伝導フィラーを組み合わせることによって作られる。この想定される界面材料は、液体または「ソフトゲル」の形態をとる。本明細書で使用されるとき、「ソフトゲル」は、分散相が、粘性の「ゼリー状」製品を作るために連続相と組み合わされるコロイドを意味する。熱界面構成要素のゲル状態またはソフトゲル状態は、少なくとも１つのゴム化合物組成と少なくとも１つのアミン樹脂組成との間の架橋反応を介してもたらさせる。より詳細には、アミン樹脂は、ゴム化合物に第１水酸基を架橋するためにゴム組成に組み込まれ、したがってソフトゲル相を形成する。したがって、少なくともいくつかのゴム化合物は、少なくとも１つの末端水酸基を含むことが想定される。本明細書で使用されるとき、用語「水酸基」は、ＯＨラジカルを生じるために溶液においてイオン化する多くの無機および有機化合物で生じる一価の－ＯＨ基を意味する。また「水酸基」は、アルコールを特徴付ける基である。本明細書で使用されるとき、用語「第１水酸基」は、水酸基が、分子または化合物の末端位置にあることを意味する。本明細書で想定されるゴム化合物は、アミン樹脂との架橋反応を同様に受けることができる追加の第２、第３、または他の内部水酸基も含む。この追加の架橋は、ゲルが組み込まれるべき製品または構成要素に必要な最終的なゲル状態に応じて、望ましいことがある。」 ウ．「【００３５】 熱界面構成要素または混合物に分散されるべき熱フィラー粒子は、有利には高い熱伝導率を有するべきである。適切なフィラー材料は、銀、銅、アルミニウム、およびそれらの合金などの金属、ならびに窒化ボロン、窒化アルミニウム、銀で被覆された銅、銀で被覆されたアルミニウム、導電ポリマー、およびカーボンファイバなどの他の化合物を含む。窒化ボロンと銀、または窒化ボロンと銀／銅の組合せも、高められた熱伝導率を提供する。少なくとも２０重量％の量の窒化ボロンおよび少なくとも約６０重量％の量の銀が特に有用である。好ましくは、約２０Ｗ／ｍ℃より大きい熱伝導率、および最も好ましくは少なくとも約４０Ｗ／ｍ℃の熱伝導率を有するフィラーが使用されることができる。任意に、約８０Ｗ／ｍ℃以上の熱伝導率を有するフィラーを有することが望ましい。」 エ．「【００３９】 少なくとも１つのゴム化合物、少なくとも１つのアミン樹脂、および少なくとも１つの熱伝導フィラーを含む熱界面化合物が準備されると、組成は、追加の相変化材料が組成のある物理特性を変更する必要があるかどうかを決定するために、電子構成要素、ベンダ、または電子製品の必要性と比較されなければならない。特に、構成要素または製品の必要性が、組成または界面材料が「ソフトゲル」形態またはいくぶん液体形態であることを要求するなら、追加の相変化材料が、添加される必要が無い可能性がある。しかしながら、構成要素、層状材料、または製品が、組成または材料がより固体に似ている必要があるなら、少なくとも１つの追加の相変化材料が、添加されなければならない。 【００４０】 本明細書で想定される相変化材料は、ワックス、ポリマーワックス、またはパラフィンワックスなどのそれらの混合物を含む。パラフィンワックスは一般式ＣｎＨ２ｎ＋２を有し、約２０℃から１００℃の範囲の融点を有する固体の炭化水素の混合物である。ある想定される融点の例は、約４５℃および６０℃である。この範囲の融点を有する熱界面構成要素は、ＰＣＭ４５およびＰＣＭ６０ＨＤであり、これらは両方ともＨｏｎｅｙｗｅｌｌ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｃ．によって製造される。ポリマーワックスは、一般的にはポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスであり、約４０℃から１６０℃の範囲の融点を有する。 【００４１】 ・・・・中略・・・・ 【００４２】 相変化材料は、熱界面構成要素の適用に有用である。なぜなら、それら相変化材料は、室温で固体であり、熱管理構成要素に対して容易に事前付着されることができる。相変化温度より上の動作温度で、材料は、液体であり熱グリースのように振舞う。相変化温度は、熱吸収および排除が行われる溶融温度である。」 オ．「【００７９】 本明細書に記載される、想定される熱溶液、ＩＣパッケージ、熱界面構成要素、層状界面材料、および熱スプレッダ構成要素の適用は、材料および／または構成要素を、他の層状材料、電子構成要素、または完成電子製品への組み込みを含む。本明細書で想定される電子構成要素は、電子ベースの製品で使用されることができる任意の層状構成要素を含むことが一般に考えられる。想定される電子構成要素は、回路板、チップパッケージング、セパレータシート、回路板の誘電体構成要素、印刷ワイヤリング板、およびコンデンサ、インダクタ、および抵抗器などの回路板の他の構成要素を含む。 【００８０】 電子ベースの製品は、それらが、工業において既に使用される、または他の消費者によって既に使用される意味において「完成」されていることができる。完成した消費者製品の例は、テレビ、コンピュータ、携帯電話、ページャ、パームタイプオーガナイザ、携帯ラジオ、カーステレオ、および遠隔制御装置である。また、完成製品に使用される可能性がある、回路板、チップパッケージング、およびキーボードなどの「中間」製品も想定される。」 カ．「【００９２】 図１１から図１８は、少なくもと１つの熱スプレッダ構成要素、少なくもと１つの熱界面構成要素、基板、およびある場合には少なくとも１つの粘着構成要素を含む、いくつかのタイプのこれら想定される層状の材料を示す。図１１において、熱スプレッダ構成要素５１０、テープの形態である熱界面構成要素５２０、ダイ５４０、およびはんだボール５５５を含む充填されていない材料５５０を含む、熱伝達材料５００が示される。熱伝達材料は、さらに基板５３０を含む。図１２は、熱スプレッダ構成要素６１０、およびテープの形態である熱界面構成要素６２０を含む、ＩＣパッケージ６００で使用される熱伝達材料の他の想定される実施形態を示す。この熱伝達材料６００は、図１１の熱伝達材料５００に組み込まれることができる。」 ・上記カ及び図１１によれば、熱界面構成要素はダイと熱スプレッダ構成要素間に配置されるものであって、また、上記オによれば、熱界面構成要素、ダイ、及び熱スプレッダ構成要素はコンピュータ、携帯電話等の電子製品に適用されるものである。 上記ア乃至カによれば、上記引用文献２には次の技術事項（以下、「引用文献２記載の技術事項」という。）が記載されている。 「コンピュータ、携帯電話等の電子製品に用いられるダイと熱スプレッダ構成要素間の熱界面構成要素が、ゴム化合物、アミン樹脂、銀、銅等の高い熱伝導率を有する熱フィラー粒子、及びパラフィンワックスを含む混合物であって融点が４５℃および６０℃の相変化材料からなること。」 （３）引用文献３ 本願の優先日前に日本国内において頒布され、原査定に引用された特開２０００－２０１７１号公報（以下、「引用文献３」という。）には、次の技術事項が記載されている。 ア．「【００２７】 【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、本発明に係る情報処理装置の好適な実施の形態について添付図面を参照して説明する。 【００２８】図１に基づいて、携帯型情報処理装置の構成を説明する。５０は、ノート型パーソナルコンピュータの本体部、５１は、本体部をおおう蓋部、５２は、本体部５０と蓋部５１が係合している係合軸であり、ヒンジ構造を有している。１は発熱体であるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、２はＣＰＵの熱を効率的に集めヒートパイプ３に伝えるためのヒンジ部１３付きの熱伝導ブロックである。熱伝導ブロック２は、熱伝導材であれば金属でなくても、カーボン等でもよい。熱伝導ブロック２のヒンジ部１３の軸は係合軸５２と同一軸上にある。ヒートパイプとは、排気した金属パイプの中に所定の温度で気化する液体（以下、作動液という）を適量封入し、高温端で気化熱を奪い、低温端で凝縮熱を放出させることにより高効率の熱伝達を行うもので、管の内壁に設けた縦方向の溝や多孔質構造（ウイック）の毛細管現象を利用して作動液を循環させるものである。４はヒートパイプ３と放熱板５とを有効に熱接続するための固定板、７は液晶表示パネル、１０はバックライトである。１２は蓋部５１の外側の筐体である。７０は筐体１２で形成された枠部である。 【００２９】図２は、蓋部５１の外側の斜視図である。図３は、図１のＡ－Ａ断面図である。図２において、７０は蓋部５１の外側の筐体１２による枠部である。放熱板５は、蓋部５１の外側の筐体１２の一部分に露出して設けられている。８０は筐体１２の表面に塗布された発泡材塗料層である。７１は熱伝導性の高い、かつ、絶縁性のあるシリコンラバーである。７３はＣＰＵ１が搭載された基板である。基板７３には、ＣＰＵ１の熱を伝える熱伝導ホール７６が設けられている。熱伝導ホール７６は、基板７３に設けられたビアホール又はスルーホールに銅などの金属が充填されたものである。７２はシリコンラバー７１を介して伝えられる熱を筐体１２に伝える熱伝導プレートである。熱伝導プレート７２の材質は、高熱伝導性があるものであれば、どのようなものでも構わない。また、バネ性があるものであれば、なお望ましい。 【００３０】図２と図３に基づいて、携帯型情報処理装置の放熱処理を説明する。ＣＰＵ１で発生した熱は、熱伝導ブロック２を介してヒートパイプ３に伝わり、二層流熱輸送により放熱板５に伝わる。放熱板５は、外部に露出しており、極めて効率的に熱拡散され、最終的に熱放射の効果で外気に熱放散される。」 イ．「【００３９】図１０は、図３におけるＡ部を示す筐体実装断面図である。金属筐体１２として、例えば、マグネシウム又はマグネシウム合金を用いる。又は、アルミニウム又はアルミニウム合金を用いてもよい。又は、その他密度が４．０ｇ／ｃｍ3 以下又は５．０ｇ／ｃｍ3 以下の軽金属を用いてもよい。一般塗装では、厚膜塗装を施すことが困難なので、事前に樹脂コーティング材８７により下地を形成して表面処理層の厚さを増して、触感温度特性を改善する。具体的下地材としては、塩化ビニール樹脂等を用いればよく、およそ１００ミクロン以上の厚さがあれば効果がある。この例は、異なる種類の塗布材（塗料８６と樹脂コーティング材８７）を多層構造で配置し、表面処理層の厚さを増して、触感温度特性を改善するものである。また、塩化ビニール樹脂の代わりに、高分子化合物（ポリマー）を用いればよく、例えば、アクリル樹脂、フッ素系樹脂、ビニール樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリエチレン、ゴム、尿素樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、珪素樹脂、ポリアミド等であり、このポリマーを単独もしくは２種類以上を混合して用いてもよい。 【００４０】 ・・・・中略・・・・ 【００４１】図１２は、塗料の中に粒状の断熱材８９を多数混入させた塗料を塗布した事例の筐体断面図である。具体的材料としては、熱伝導率が低く、断熱効果が大きいコルク粉や球内部が空洞となっている空気ビーズ材が適しており、実効的に塗膜内の有効熱伝導率が下がる効果で触感温度を和らげることができる。また、増量材としての働きもあるので塗装膜厚を増す効果がある。また、粒状の断熱材８９を樹脂コーティング材８７に混ぜるようにしても構わない。空気ビーズ材のかわりに、カーボンバルーン、アクリル及びスチレンの玉、珪素塩鉱物、シリカアルミナ繊維、ガラス等でもよく、空気ビーズ材及びカーボンバルーン等を単独もしくは２種類以上混合して用いてもよい。」 ウ．「図３ 」 エ．「図１２ 」 上記ア、イ、図３（上記ウ）、及び図１２（上記エ）によれば、上記引用文献３には次の技術事項（以下、「引用文献３記載の技術事項」という。）が記載されている。 「携帯型情報処理装置（ノート型パーソナルコンピュータ）の筐体１２の表面に塗布された塗料層の塗料の中の粒状の断熱材８９として、球内部が空洞となっている空気ビーズ材を用いること。」 （４）引用文献４ 本願の優先日前に日本国内において頒布され、原査定に引用された特開２０００－１４８３０６号公報（以下、「引用文献４」という。）には、次の技術事項が記載されている。 ア．「【００５１】図６は本発明の第６の実施の形態を示す携帯用パソコン筐体断面図である。図６において、９は金属筐体であり、本実施例が上記の実施例と異なるのは、塗料基材１５の中に、空気１１を内包したマイクロカプセル１６を混在させ、金属筐体表面に吹き付け、ディップ等により塗装している点である。本構成とすることで、マイクロカプセル中の空気が良好な断熱層として作用するため、塗装膜の熱伝導率を低下させ、人体への熱移動を小さくすることができる。さらに、マイクロカプセルの径を大きくすることで、コート層表面の粗さも大きくでき、人体との接触面積を小さくすることも可能となり、さらに人体の熱移動を低減できる。」 イ．「図６ 」 上記ア、及び図６（上記イ）によれば、上記引用文献４には次の技術事項（以下、「引用文献４記載の技術事項」という。）が記載されている。 「携帯用パソコンの金属筐体表面に空気１１を内包したマイクロカプセル１６を混在させた塗料基材１５を吹き付けることで、マイクロカプセル中の空気が良好な断熱層として作用すること。」 （５）引用文献５ 本願の優先日前に日本国内において頒布された特開２００４－１３７３０８号公報（以下、「引用文献５」という。）には、次の技術事項が記載されている。 ア．「【０００２】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】 一般に熱源から発生する熱を、筐体やその他の熱に弱い部品に伝えない対策として、シリコーン系のスポンジ材料が使用されていたが、シリコーン系のスポンジ材料は、材料の性質上、特に２．０ｍｍ以下の成型品においてはスポンジ構造を形成するために発生する独立気泡がスポンジシートの上下にあるスキン層を突破ってしまう。このため、薄いスポンジシートになるほどシート状成型品を得ること自体が困難であったり、断熱効果が著しく損なわれることが以前から指摘されていた。一方、従来からシリコーン樹脂に無機中空フィラー又は有機樹脂製中空フィラーを配合したゴム組成物は種々の用途に適用されていたが、断熱シートとして適用した例は従来知られていなかった。」 イ．「【０００５】 【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】 本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、平均粒子径が２００μｍ以下の中空フィラー（いわゆるマイクロバルーン）を混合した材料によって成型したシリコーンシート成型品により、軽量、低熱伝導性でかつ０．１ｍｍの薄膜状から１０ｍｍ以上の厚さまで安定して成型が可能であり、かつ優れた断熱効果を発現し得るシリコーン断熱シートが得られることを知見し、本発明をなすに至った。」 ウ．「【００２９】 次に、本発明の特徴的成分である（Ｂ）成分の中空フィラー（いわゆるマイクロバルーン）は、硬化ゴム内に気体部分を付与することでスポンジゴムのように比重、熱伝導率を低下させるもので、フィラー自身が中空であることによってシリコーンゴム硬化物の熱伝導率を低下させることができると同時に、フィラー自身が弾性を持つことで、硬化時に成形圧力等の応力を緩和し、０．１ｍｍ程度の薄膜状においても中空フィラーがスポンジ構造のスキン層を突破る事がないため、安定して優れた断熱性を発現させる役割を担うものである。 【００３０】 このような材料としては、ガラスバルーン、シリカバルーン、カーボンバルーン、フェノールバルーン、アクリロニトリルバルーン、塩化ビニリデンバルーン、アルミナバルーン、ジルコニアバルーン、シラスバルーンなどから選ばれる無機中空フィラーや、あるいは塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選ばれるモノマーの重合物並びにこれらのうち２種類以上のモノマーの共重合物から選ばれる有機樹脂製中空フィラーなどのいかなるものでもかまわないが、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選ばれるモノマーの重合物並びにこれらのモノマーのうち２種類以上の共重合物から選ばれる有機樹脂製中空フィラーが好ましい。また中空フィラーの強度を持たせるため等の理由で表面に無機フィラー等を付着させたものでもよい。」 上記ア乃至ウによれば、上記引用文献５には次の技術事項（以下、「引用文献５記載の技術事項」という。）が記載されている。 「熱源から発生する熱を筐体やその他の熱に弱い部品に伝えない対策として、シリコーン断熱シートに中空フィラー（いわゆるマイクロバルーン）を混合することで、安定した優れた断熱性を発現させること。」 第４　対比 本願発明と引用発明とを対比する。 ア．引用発明の「筐体１１」は、引用文献１の図１、３を参照すると少なくとも１つの板状の部材からなっており、また、該板状の部材は人体接触箇所１２である表面とその反対の面に断熱シート１３が固着される表面を有するものである。 したがって、引用発明の「プラスチック製の筐体１１」は、本願発明の「内側表面および外側表面を有した少なくとも１つの基板を有するハウジング」に相当する。 イ．引用発明の「断熱シート１３」は、筐体１１の人体接触箇所１２の内面に固着され、熱伝導シート１４の熱が該人体接触箇所１２へ伝熱するのを防止するものであり、熱を絶縁するエレメントの層といえる。 してみると、引用発明の「筐体１１の人体接触箇所１２の内面」は、本願発明の「内側表面」に相当し、また、引用発明の「プラスチック製の筐体１１の人体接触箇所１２（パームレストに相当するキーボードの前面部分）の内面に固着される発泡ポリウレタンからなる断熱シート１３」は、本願発明の「前記少なくとも１つの基板の前記内側表面の少なくとも一部に配置された熱的絶縁エレメントの層であって、前記基板の内側表面の熱的絶縁エレメントの層」に相当する。 但し、熱的絶縁エレメントの層について、本願発明は「前記熱的絶縁エレメントは中空の球状容器内の気体を含む」ものであるのに対して、引用発明はその旨の特定がされていない点で相違する。 ウ．引用発明の「発熱性電子素子１６」は、例えばＣＰＵ、ＩＣ、パワートランジスタであるから、本願発明の「半導体チップ」を含むものである。 また、引用発明の「ヒートパイプ１９」、「ヒートシンク２０」及び「熱伝導シート」は、各々、本願発明の「ヒートスプレッダ」、「ヒートシンク」及び「熱媒介材料」に相当する。 さらに、引用発明は、「熱伝導シート１４」が「発熱性電子素子１６」に接触し、「熱伝導シート１４」の内部に「ヒートパイプ１９」が通るから、「発熱性電子素子１６」と「ヒートパイプ１９」の間に「熱伝導シート」が備えられる。 してみれば、引用発明の「該熱伝導シート１４に接触するプリント基板１５上の発熱性電子素子１６」及び「熱伝導シート１４の内部に放熱部材としてのヒートパイプ１９」は、本願発明の「Ｉ．半導体チップ、ヒートスプレッダ、およびそれらの間の熱媒介材料からなるアセンブリを有した少なくとも１つの半導体パッケージ」に相当する。 また、引用発明の「熱伝導シート１４」は、電子部品である発熱性電子素子１６の熱が伝わり、該熱は熱伝導シート１４中のヒートパイプ１９の端のヒートシンク２０から放熱されるものであり、ヒートシンクへの熱を伝導するための組成物を有していることは明らかである。したがって、引用発明の「熱伝導シート１４」は、本願発明の「前記熱媒介材料が、電子部品からヒートシンクへの熱の伝達を促進するための熱伝導性組成物」であることに相当する。 但し、熱伝導性組成物について、本願発明は「前記熱媒介材料が、（ａ）６０重量％から９０重量％のパラフィン、（ｂ）０重量％から５重量％の樹脂、および（ｃ）１０重量％から４０重量％の導電性フィラーを含」んでいるのに対して、引用発明はその旨の特定がされていない点で相違する。 エ．引用発明の「ノートパソコン１０」は、電気電子器具であって、筐体１１、断熱シート１３、発熱性電子素子１６、ヒートパイプ１９、及び熱伝導シート１４を備えるものであるから、本願発明の「民生用電子製品」に相当する。 そうすると、本願発明と引用発明とは次の点で一致ないし相違している。 （一致点） 「民生用電子製品であって、 内側表面および外側表面を有した少なくとも１つの基板を有するハウジングと、 前記少なくとも１つの基板の前記内側表面の少なくとも一部に配置された熱的絶縁エレメントの層であって、前記基板の内側表面の熱的絶縁エレメントの層と、 Ｉ．半導体チップ、ヒートスプレッダ、およびそれらの間の熱媒介材料からなるアセンブリを有した少なくとも１つの半導体パッケージと、 を備え、 前記熱媒介材料が、電子部品からヒートシンクへの熱の伝達を促進するための熱伝導性組成物を有している、 民生用電子製品。」 （相違点１） 熱的絶縁エレメントの層について、本願発明は「前記熱的絶縁エレメントは中空の球状容器内の気体を含む」ものであるのに対して、引用発明はその旨の特定がされていない点。 （相違点２） 熱伝導性組成物について、本願発明で「前記熱媒介材料が、（ａ）６０重量％から９０重量％のパラフィン、（ｂ）０重量％から５重量％の樹脂、および（ｃ）１０重量％から４０重量％の導電性フィラーを含」んでいるのに対して、引用発明はその旨の特定がされていない点。 第５　検討 そこで、上記相違点について検討する。 （相違点１）について 熱的絶縁エレメントの層として、中空の球状容器内の気体を含むものを用いることは、引用文献３乃至５に記載されるように周知の技術である。 したがって、引用発明における断熱シート（熱的絶縁エレメントの層）に代えて上記周知の技術を採用して相違点１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 なお、相違点１に関して、審判請求人は、平成３０年９月２５日付け審判請求書において、引用文献２、３には中空の球状容器内の気体を含む断熱層そのものの開示はあるが、筐体の外側に配置されるものであり、筐体の内側の断熱層について、中空の球状容器内の気体を含む構成とすることは一切開示も示唆もされていないことから、本願発明に想到することは困難である旨主張している。 しかしながら、引用文献２、３（本審決においては引用文献３、４）から認定したものは、熱的絶縁エレメントの層（断熱層）として、中空の球状容器内の気体を含むものを用いることが周知の技術であるということである。そして、該周知の技術が筐体の外側に配置される断熱層に特有の構成を有しているとも認めることはできず、通常の断熱層に関してであれば適用できることは明らかである。また、引用発明の筐体の内側に設けられる断熱層が周知の技術の断熱層を採用できないものとも（阻害要因があるとも）認められない。してみれば、引用発明における筐体の内側表面に配置される断熱シートに代えて、前記周知の技術を採用して相違点１の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことであるから、出願人の上記主張は採用できない。 （相違点２）について 引用文献２には、コンピュータ、携帯電話等の電子製品に用いられるダイ（半導体チップ）と熱スプレッダ構成要素（ヒートスプレッダ）間の熱界面構成要素（熱媒介材料）が、ゴム化合物、アミン樹脂、銀、銅等の高い熱伝導率を有する熱フィラー粒子、及びパラフィンワックスを含む混合物であって融点が４５℃および６０℃の相変化材料からなることが記載されている。 そして、熱媒体材料の組成を（ａ）６０重量％から９０重量％のパラフィン、（ｂ）０重量％から５重量％の樹脂、および（ｃ）１０重量％から４０重量％の導電性フィラーとすることは、普通に行われていることである。（必要であれば、拒絶査定で引用された特表２００４－５３７１６３号公報の特に請求項１、特表２０００－５０９２０９号公報の特に請求項５を参照。） したがって、引用発明における発熱性素子（半導体チップ）とヒートパイプ（ヒートスプレッダ）間の熱伝導シート（熱媒介材料）として引用文献２に記載された技術事項を採用し、本願発明の上記相違点２の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 また、本願発明の効果も、引用発明、引用文献２に記載された技術事項、及び周知の技術から想到される構成から当業者が予想できる範囲のものである。 第６　むすび 以上のとおりであって、本願の請求項１に係る発明は、上記引用文献１に記載された発明、引用文献２に記載された技術事項、及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項には言及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。