2017-700429

特許第６０２３８２９号発明「セラミックス－金属接合体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６０２３８２９号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。

【理　由】 １　手続の経緯 特許第６０２３８２９号の請求項１～３に係る特許についての出願（特願２０１５－３７９７７号）は、平成２２年２月１９日（パリ条約による優先権主張外国庁受理　平成２１年２月２０日、米国）を国際出願日とする特願２０１１－５００６６３号の一部を平成２７年２月２７日に新たな特許出願としたものであって、平成２８年１０月１４日にその特許権の設定登録がされ、その後、特許異議申立人徳田あけみ（以下、「申立人」という。）より請求項１～３に係る特許に対して異議の申立てがされたものである。 ２　本件発明 請求項１～３に係る発明（以下「本件特許発明１」～「本件特許発明３」という。）は、願書に添付した特許請求の範囲の請求項１～３に記載される以下のとおりのものである。 【請求項１】 セラミックス製のプレートと金属製の支持台とを樹脂からなる接合シートで接合した、半導体プロセスにおいて使用する接合体であって、 前記樹脂は、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂であり、 １２０℃，１００Ｐａの真空環境下で３００時間加熱した場合の前記接合シートの重量変化が５０μｇ／ｃｍ２（ここで単位は接合面平方センチあたり）以下である、 セラミックス－金属接合体。 【請求項２】 セラミックス製のプレートと金属製の支持台とを樹脂からなる接合シートで接合した、半導体プロセスにおいて使用する接合体であって、 前記樹脂は、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂であり、 １２０℃，１００Ｐａの真空環境下で３００時間加熱した場合の前記プレートと前記接合シートとの接合界面や前記支持台と前記接合シートとの接合界面に気泡が発生しない、 セラミックス－金属接合体。 【請求項３】 前記セラミックス－金属接合体は、半導体プロセスにおいてウエハーを吸着固定するのに使用する静電チャック、又は、半導体プロセスにおいて反応ガスをチャンバー容器に分散供給するのに使用するシャワーヘッドである、 請求項１又は２に記載のセラミックス－金属接合体。 ３　申立理由の概要 申立人は、証拠として甲第１～５号証を提出し、以下の理由により、特許を取り消すべきものである旨主張している。 （１）　証拠 甲第１号証：特開平７－３３５７３１号公報 甲第２号証：特開２００６－１８２９７３号公報 甲第３号証：特許第３６９９３４９号公報 甲第４号証：特開平６－１２４９９８号公報 甲第５号証：特開２０００－６８２５０号公報 （２）　理由 ア　特許法第２９条第２項について 本件特許発明１～３は、甲第１号証に記載された発明と、甲第１号証ないし甲第５号証における記載事項とに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 イ　特許法第３６条第６項第１号について 本件特許明細書には、アクリル樹脂製又はシリコーン樹脂製の接合シートを予め加熱してシート中の揮発成分を減らすプリベイクを行ってから、接合シートをプレートと支持台との間に挟んだ状態で気密バッグに入れ、さらにその気密バッグを減圧してオートクレーブに入れて加圧しながら接合して得られたセラミック－金属接合体のみが開示されており、本件特許発明１、２の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるといえないから、本件特許発明１、２及びこれらを引用する本件特許発明３は、サポート要件を満たしていない。 ウ　特許法第３６条第４項第１号について （ア）本件特許明細書には、プリベイクや気密バッグを用いた加圧といった特定の手段を組み合わせた製造方法のみが開示されているため、本件特許発明１～３のセラミックス－金属接合体を得ることは、当業者に過度な実験や特殊な知識を求めることとなるから、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。 （イ）本件特許明細書には、セラミックスと金属とを接合した場合のプリベイク条件としては、【００４２】に記載されたアルミナとＡｌとの接合におけるプリベイク条件と、【００４６】に記載されたＳｉＣとＡｌとの接合におけるプリベイク条件としか記載されていないから、本件特許発明１～３のセラミックス－金属接合体を得ることは、当業者に過度な実験や特殊な知識を求めることとなるから、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。 （ウ）発明の詳細な説明に記載されたプリベイクや気密バッグを用いた加圧といった特定の手段を用いたとしても、接合シートの厚みが０．２５ｍｍより大きい場合には、請求項１に特定される重量変化を満たさない場合があるから、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が本件特許発明１～３の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではない。 ４　判断 事案に鑑み、上記３（２）に記載した理由イ、ウ、アの順に検討する。 （１）特許法第３６条第６項第１号について 本件特許発明１～３の解決しようとする課題は、本件特許明細書の【０００４】、【０００５】の記載からみて、「８０℃以上の高温使用時に接合材からガスが発生し、プレートと接合材との間や支持台と接合材との間に気泡が生成し、この気泡によりプレートと支持台との間の接触面積が低下したり接着性にバラツキが生じたりすることがあり、吸着しているウエハーの均熱性が悪化すること」、また、「気泡の発生による熱伝達量の変化により、温度制御が困難になること」である。 これに対し、本件特許発明１～３は、「１２０℃，１００Ｐａの真空環境下で３００時間加熱した場合」に、「前記接合シートの重量変化が５０μｇ／ｃｍ２（ここで単位は接合面平方センチあたり）以下である」こと、または、「前記プレートと前記接合シートとの接合界面や前記支持台と前記接合シートとの接合界面に気泡が発生しない」ことを発明特定事項としているから、「８０℃以上の高温使用時に接合材からガスが発生し、プレートと接合材との間や支持台と接合材との間に気泡が生成」しない物であって、上記発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。 すなわち、本件特許発明１～３は、物の発明であって、課題解決手段が、その製造工程にあるわけではない。 （２）特許法第３６条第４項第１号について ア　上記３（２）ウ（ア）について 発明の詳細な説明には、アクリル樹脂、シリコーン樹脂のそれぞれを用いた場合について、製法が開示されており、本件特許発明１～３の実施に他の製法の開示を要するとはいえない。 イ　上記３（２）ウ（イ）について 接合シートから発生するガスに、被接合部材が影響するといえず、被接合部材の材質を変更した場合に、本件特許発明１～３の実施に過度な実験や特殊な知識を要するとはいえない。 ウ　上記３（２）ウ（ウ）について 厚みが大きい場合には、樹脂に起因する単位体積あたりの発生ガスが少なくても、界面に気泡が生じるおそれがあるところ、本件特許発明１は、重量変化を、接合面単位面積あたり（すなわち、〔単位体積あたりの重量変化〕×〔厚み〕）で特定するものであるから、厚みが大きいために気泡が生じる場合は含まれない。 また厚みについて、実施例２の０．２５ｍｍが上限であるとする根拠もない。 そして、申立人が主張する態様は、発明の詳細な説明に記載されたならば、比較例ないし参考例とされることが明らかなものである。 （３）特許法第２９条第２項について ア　甲第１号証に記載された事項 （ア）　「【００５３】先ず、図３（Ａ）に示す形状に金属製のベース１２を製作する。シリコン系の接着剤を真空中に放置し、接着剤そのものに混入している気泡を取り除く。 【００５４】次に、金属製のベース１２の上面１２ａ上に、図５の複数の層形成工程１００、気泡除去工程２００、最終的固化処理工程３００を経て接着部１３を形成し、保護部形成工程４００を経て保護部１４を形成する方法を説明する。」 （イ）　「【００５７】所定のスクリーン印刷により金属製のベース１２の上面１２ｂに数十μｍの厚さのシリコン系接着剤を塗布する（図６の１０１）。この結果、金属製のベース１２の上面１２ｂ上に第１の接着層１３ａが形成される（図３（Ｂ）参照）。 【００５８】この塗布後に、上記１２０℃の半分程度の温度にて簡易固化処理を行う（１０２）。この簡易固化処理の温度は、シリコン系の接触剤が半分程度ゲル状に固化され表面が撥水性を有しない温度である。 【００５９】さらに、簡易固化処理が施された第１の接着層１３ａの上に上記スクリーン印刷（１０１）と同じ処理を行う（１０３）。この結果、シリコン系接着剤が２層に形成される。すなわち、金属製のベース１２の上面１２ｂ上に第１の接着層１３ａおよび第２の接着層１３ｂが形成される（図３（Ｃ）参照）。 【００６０】さらに、上記簡易処理（１０２）と同じ処理を行い（１０４）、さらに、上記スクリーン印刷（１０１）と同じ処理を行う（１０５）。この結果、シリコン系接着剤が３層に形成される。すなわち、金属製のベース１２の上面１２ｂ上に第１の接着層１３ａ、第２の接着層１３ｂおよび第３の接着層１３ｃが形成される（図３（Ｄ）参照）。 【００６１】このように、スクリーン印刷と簡易熱処理とを処理を繰り返すことにより、接着層１３ａ、１３ｂ、１３ｃを３層に均一に厚く塗布したものの形成が可能となる。 【００６２】次に、図３および図７を参照して図５の気泡除去工程２００を説明する。 【００６３】図３（Ｄ）の状態で第３の接着層１３ｃ上にセラミック板１１を重ね合わせる（図７の２０１）。 【００６４】この後、セラミック板１１および金属製のベース１２同士を互いに押し付けながら、真空中に放置する（２０２）。この結果、セラミック板１１の下面と接着層１３ａ，１３ｂ，１３ｃとの隙間および金属製のベース１２の上面１２ｂと接着層１３ａ，１３ｂ，１３ｃとの隙間に混入している気泡が除去される。 【００６５】シリコン系接着剤の場合、１ｔｏｒｒ、１８０秒の処理時間でウェーハ２０の温度分布特性に悪影響を与える気泡を除去することができる。 【００６６】次に、図５の最終的固化処理工程３００を行う。」 イ　甲第２号証に記載された事項 （ア）　「【０００２】フィルム状シリコーンゴム接着剤は公知である。…ところが、かかるシリコーンゴム接着剤は、…硬化条件によっては、硬化した接着剤層と基材との界面にボイドが発生する等して接着強度が低下する場合があるという問題があった。」 （イ）　「【０００６】本発明のフィルム状シリコーンゴム接着剤は、取り扱いが簡単で作業性に優れており、長期間保存した後でも表面にオイル状滲出物が認められず、これを被着体である基材に適用した場合は、接着剤内部や接着界面にボイドなどの欠陥の発生がなく接着強度のばらつきが少ないため、接着不良を発生することなく強固な接着構造体を得ることができるという特徴を有している。このことから、かかる特徴が要求される分野、例えば、自動車工業、電気電子工業、土木建設工業など種々の産業におけるガラス、セラミックス、金属、樹脂、繊維など種々の基材に対する接着剤や被覆剤として好適に使用できる。」 （ウ）　「【００２３】…さらに、本接着剤を１３０℃のオーブンで３０分間加熱し硬化させた時の加熱減量が０．２５％以下であることが好ましい。これ以上であると、オーブン加熱で硬化させた場合、本接着剤内部あるいは基材との接着界面に、ボイドや密着不良などの接着不良を起こしやすくなるからである。」 （エ）　「【００２５】…本発明のフィルム状シリコーンゴム接着剤は、（Ｄ）成分を含むので、接着界面にボイドが発生しやすくなる１２０℃以上の加熱硬化条件においても、接着界面にボイドや浮きなどの欠陥が生じにくく、強固な接着構造体を得ることができるという特徴がある。」 ウ　検討 上記ア（ア）～（イ）を踏まえると、甲第１号証には、最終的固化処理工程を行う前に、接着剤そのものに混入している気泡を取り除くこと、および、最終的固化処理前に、簡易固化処理が施された接着層１３ａ，１３ｂ，１３ｃとの隙間に混入している気泡を除去することは記載されているものの、この気泡は、本件特許発明が課題とする高温使用時に接合材から発生するガスによるものとは異なり、高温長時間の評価試験による重量変化や気泡発生の有無を特定することを示唆するものでない。 また、上記イ（ア）～（エ）を踏まえると、甲第２号証には、加熱硬化条件における加熱減量が所定量以下である、接着界面にボイドや浮きなどの欠陥が生じにくいフィルム状シリコーンゴム接着剤は記載されているものの、この加熱減量は、本件特許発明が課題とする高温使用時に接合材から発生するガスによるものとは異なり、高温長時間の評価試験による重量変化や気泡発生の有無を特定することを示唆するものでない。 さらに、甲第３～５号証は、半導体プロセスにおける接合体の使用温度、使用頻度、使用圧力について記載されているにすぎず、使用時に接合材からガスが発生する課題は記載されていないから、高温長時間の評価試験による重量変化や気泡発生の有無を特定することを示唆するものでない。 してみると、「１２０℃，１００Ｐａの真空環境下で３００時間加熱した場合」に、「前記接合シートの重量変化が５０μｇ／ｃｍ２（ここで単位は接合面平方センチあたり）以下である」こと、または、「前記プレートと前記接合シートとの接合界面や前記支持台と前記接合シートとの接合界面に気泡が発生しない」ことについて、甲第１～５号証には、記載も示唆もされていない。 そうであるから、本件特許発明１～３は、甲第１号証に記載された発明と、甲第１号証ないし甲第５号証における記載事項とをどのように組み合わせたとしても、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ５　むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～３に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。