2016-701126

特許第５９３１６７２号発明「ポリイミド積層体及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第５９３１６７２号の請求項１～７に係る特許を維持する。

【理　由】 １．手続の経緯 特許第５９３１６７２号の請求項１～７に係る特許についての出願は、平成２４年９月２４日に出願され、平成２８年５月１３日に特許の設定登録がされ、その後、その特許に対し、特許異議申立人磯瑠里子により特許異議の申立てがされたものである。 ２．本件発明 特許第５９３１６７２号の請求項１～７の特許に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～７に記載された事項により特定される、以下のとおりのものであると認められる。 「【請求項１】 ポリイミド層の背面側に支持基材を備えたポリイミド積層体であって、ポリイミド層が単層又は複数層からなり、少なくとも支持基材と接する層が含フッ素ポリイミドであると共に、該ポリイミド層の４４０ｎｍから７８０ｎｍの波長領域での透過率が７０％以上であり、また、ポリイミド層と支持基材との界面における支持基材の表面は、ガラス転移温度Ｔｇが３００℃以上の耐熱性ポリイミドにより形成されると共に、表面粗さＲａが１００ｎｍ以下であり、支持基材とポリイミド層との接着強度が１Ｎ／ｍ以上５００Ｎ／ｍ以下であって、支持基材から前記ポリイミド層からなるポリイミドフィルムを分離可能にしたことを特徴とするポリイミド積層体。 【請求項２】 支持基材とポリイミド層との接着強度が５Ｎ／ｍ以上３００Ｎ／ｍ以下である請求項１に記載のポリイミド積層体。 【請求項３】 支持基材における耐熱性ポリイミドが、下記構造単位を有するポリイミドである請求項１又は２に記載のポリイミド積層体。 【請求項４】 ポリイミド層の熱膨張係数が１５ｐｐｍ／Ｋ以下である請求項１～３のいずれかに記載のポリイミド積層体。 【請求項５】 ポリイミド層の厚さが３μｍ以上５０μｍ以下であり、また、支持基材の厚さが１０μｍ以上１００μｍ以下である請求項１～４のいずれかに記載のポリイミド積層体。 【請求項６】 支持基材から剥離した後のポリイミドフィルムの剥離面は、表面粗さＲａが１００ｎｍ以下である請求項１～５のいずれかに記載のポリイミド積層体。 【請求項７】 ポリイミド層の表面側に所定の機能層を形成した後、背面側の支持基材を分離して用いる請求項１～６のいずれかに記載のポリイミド積層体。」（以下、「本件特許発明１」～「本件特許発明７」という。） ３．申立理由の概要 特許異議申立人は、以下の甲１～甲７を提出し、請求項１～３、５～７に係る発明は甲１に記載された発明であり、請求項１～７に係る発明は甲１～７に記載された発明に基づき当業者が容易に発明することができたものである旨主張している。 甲１：特開２０１１－５６８２５号公報 甲２：今井淑夫、「材料基礎講座第２回　ポリイミドの構造と物性」、 エレクトロニクス実装学会誌、２００１、Ｖｏｌ．４、Ｎｏ．７、 Ｐ．６４０－６４６ 甲３：特開２００９－２６９９８８号公報 甲４：特開２００７－４６０５４号公報 甲５：国際公開第２０１０／０７１１４５号 甲６：「超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルム　カプトン」パンフレット、東レ・デュポン株式会社 甲７：「ユーピレックス」パンフレット、宇部興産株式会社 ４．当審の判断 （１）甲１（特に、実施例１、実施例３の記載参照。）には、以下の発明が記載されている（特許異議申立書１９頁下から１０行～２０頁１行）。 「厚さ２５μｍでＴｇが３３６℃のユーピレックスＳを支持基材とし、この支持基材上に塗布した、２，２’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）と無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）とから調製されたポリアミド酸溶液を、イミド化してポリイミド層を形成してなる積層体であって、積層体からのポリイミド層の剥離強度が３．７Ｎ／ｍ以下である積層体、 あるいは、 厚さ７５μｍでＴｇが４１１℃のカプトンＨを支持基材とし、この支持基材上に塗布した、２，２’－ビス[４－（４－アミノフェノキシ)フェニル]プロパン（ＢＡＰＰ）と無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）とから調製されたポリアミド酸溶液を、イミド化してポリイミド層を形成してなる積層体であって、積層体からのポリイミド層の剥離強度が８．２Ｎ／ｍ以下である積層体。」（以下、「甲１発明」という。） （２）また、甲１には、以下の事項も記載されている。 「【００１９】 ポリイミド樹脂は、公知のジアミンと酸無水物とを溶媒の存在下で反応させて製造することができる。用いられるジアミンとしては、例えば、・・・２，２’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、・・・等が挙げられる。 【００２０】 また、上記以外のジアミンとして、例えば、・・・２,２－ビス－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２,２－ビス－［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、・・・等を使用することもできる。」 「【００２１】 また、酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、・・・等が挙げられる。 【００２２】 また、上記以外の酸無水物として、例えば、・・・２,２－ビス（３,４－ジカルボキシフェニル）テトラフルオロプロパン二無水物、・・・等を使用することもできる。」 （３）本件特許発明１と、甲１発明とを対比すると、甲１発明の「ポリイミド層」の原料の「２，２’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）」と「無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）」のいずれもフッ素を含有しないから、本件特許発明１と甲１発明は、少なくとも、ポリイミド層の支持基材と接する層が含フッ素ポリイミドであるか否かで相違する。 よって、本件特許発明１は、甲１発明ではない。 また、本件特許発明１において、ポリイミド層の支持基材と接する層を含フッ素ポリイミドとするのは、「より分離を容易にしたい場合には、支持基材２と接する層に含フッ素ポリイミドを適用することが好ましい。」（本件特許明細書段落【００２８】）ためであり、支持基材表面を「ガラス転移温度Ｔｇが３００℃以上の耐熱性ポリイミドにより形成されると共に、表面粗さＲａが１００ｎｍ以下」とすることと相まって、本件特許発明１は、「ポリイミド層１との分離が容易である」（同段落【００１９】）とされる「支持基材とポリイミド層との接着強度が１Ｎ／ｍ以上５００Ｎ／ｍ以下」とするものである。 一方、甲１には、上記（２）に述べたように、ポリイミド樹脂の原料のジアミンと酸無水物として、それぞれ、フッ素を含有した原料が例示されており、それらの原料を用いてポリイミド樹脂を製造した場合には、ポリイミド層が、含フッ素ポリイミドとなり得るものともいえる。 しかし、甲１には、ポリイミド樹脂の原料のジアミンと酸無水物として、多数のジアミンと酸無水物が例示されており、上記のフッ素を含有するジアミンと酸無水物は、それらの一部にすぎず、それらの多数のジアミンと酸無水物の中から、上記のフッ素を含有した原料を特に選択する理由も記載ないし示唆されていない。 しかも、甲１において、積層体からのポリイミド層の剥離強度が記載されているものの、いずれもフッ素を含有しない原料から製造されたポリイミド層についてのものであり、含フッ素ポリイミドからなるポリイミド層の支持基材からの剥離強度について記載されたものではない。すなわち、甲１は、含フッ素ポリイミドであるポリイミド層と、表面がガラス転移温度Ｔｇが３００℃以上の耐熱性ポリイミドにより形成されると共に、表面粗さＲａが１００ｎｍ以下の支持基材とにより、両者の接着強度を１Ｎ／ｍ以上５００Ｎ／ｍ以下とすることができることを、記載ないし示唆するものではない。 さらに、甲２～甲７のいずれにも、含フッ素ポリイミドであるポリイミド層と、表面がガラス転移温度Ｔｇが３００℃以上の耐熱性ポリイミドにより形成されると共に、表面粗さＲａが１００ｎｍ以下の支持基材とにより、両者の接着強度を１Ｎ／ｍ以上５００Ｎ／ｍ以下とすることができることについて、記載ないし示唆されていない。 したがって、本件特許発明１は甲１～７に記載された発明に基づき当業者が容易に発明することができたものではない。 （４）本件特許発明２～７は、いずれも本件特許発明１の発明特定事項を全て備えるものであるが、上記のように本件特許発明１は甲１発明ではなく、甲１～７に記載された発明に基づき当業者が容易に発明することができたものではないから、本件特許発明２、３、５～７は甲１発明ではなく、本件特許発明２～７は甲１～７に記載された発明に基づき当業者が容易に発明することができたものでもない。 ５．むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～７に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。