2025-700421

特許第７５６８８９１号発明「混合インク及びその製造方法、並びに、混合インクの焼結方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５６８８９１号の請求項１～７に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５６８８９１号の請求項１～７に係る特許（以下「本件特許」という。）についての出願（特願２０２０－１８０８５７号）は、令和２年１０月２８日に特許出願したものであって、令和６年１０月８日にその特許権の設定登録がされ、令和６年１０月１７日に特許掲載公報が発行された。 本件特許について、特許掲載公報の発行の日から６月以内である令和７年４月１４日に、特許異議申立人 藤枝 彩子（以下「特許異議申立人」という。）から、全請求項に対して特許異議の申立てがされた。 第２ 本件特許発明 本件特許の請求項１～７に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」～「本件特許発明７」という。また、それらを総称して「本件特許発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１～７に記載された事項によって特定されるとおりの、以下のものである。 【請求項１】 銅微粒子、及び、アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体を含む、混合インク。 【請求項２】 前記アミノ基を含有する配位子は、下記式（１）又は（２）で示される基を有する、請求項１に記載の混合インク。 【化１】 ［図：0001427999000001.jpg］ （式（１）及び（２）中、＊は結合手を示す。） 【請求項３】 前記アミノ基を含有する配位子は、下記式（６）で示される配位子である、請求項１に記載の混合インク。 ［化２］ Ｈ２Ｎ（Ｃ２Ｈ４ＮＨ）ｎＨ （６） （式（６）中、ｎは１～５の整数を示す。） 【請求項４】 前記アミノ基を含有する配位子は、１－アミノ－２－プロパノール、エチレンジアミン、及び、２－アミノ－１－ブタノールからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の混合インク。 【請求項５】 金属銅の質量（ＭＣｕ）と、金属ニッケルの質量（ＭＮｉ）との合計（ＭＣｕ＋ＭＮｉ）に対する前記金属ニッケルの質量（ＭＮｉ）の割合が、３～４０質量％である、請求項１～４のいずれかに記載の混合インク。 【請求項６】 請求項１～５のいずれかに記載の混合インクを、２００℃以下の温度で焼結させる、混合インクの焼結方法。 【請求項７】 銅微粒子、及び、アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体を含む混合インクの製造方法であって、 （１）ギ酸ニッケル、アミノ基を含有する配位子、及び、溶媒を混合して、アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体を含む組成物を調製する工程１、及び、 （２）前記組成物に銅微粒子を添加する工程２、 を有することを特徴とする製造方法。 第３ 特許異議の申立ての概要 １ 証拠方法 特許異議申立人が提出した証拠方法は、以下のとおりである。 甲第１号証：Wanli Li et al., “Printable and Flexible Copper-Silver Alloy Electrodes with High Conductivity and Ultrahigh Oxidation Resistance”, APPLIED MATERIALS & INTERFACES, ACS Publications, 2017年7月4日, 9, p.24711-24721（甲１） 甲第２号証：Chaitanya G. Mahajan et al., “Formation of Copper Nickel Bimetallic Nanoalloy Film Using Precursor Inks”, Materials Sciences and Applications, Scientific Research Publishing, 2019年4月24日，10, p.349-363（甲２） （当合議体注：以下、「甲第１号証」及び「甲第２号証」をそれぞれ「甲１」及び「甲２」という。また、甲１及び甲２は外国語文献であるため、特許異議申立人からそれぞれの文献の全文の日本語訳が提出されている。） ２ 申立理由の概要 特許異議申立人が主張する特許異議の申立て理由は、概略、以下のとおりである。 （１）申立理由１：特許法２９条２項（同法１１３条２号） 本件特許発明１～７は、甲１及び甲２の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 （２）申立理由２：特許法３６条６項１号（同法１１３条４号） 本件特許発明１～７は、発明の詳細な説明に記載したものではない。 （３）申立理由３：特許法３６条６項２号（同法１１３条４号） 本件特許発明１～７の記載は、特許発明が明確ではない。 （当合議体注：申立理由１において、甲１は主引例である。また、甲２は副引例である。） 第４ 当合議体の判断 １ 申立理由１（本件特許発明１～７に対する甲１を主引例とした場合の進歩性） （１）甲１の記載事項 甲１には、次の事項が記載されている。なお、日本語訳の訳文の下線は当合議体が付したものであって、甲１に記載された発明の認定や判断に用いた箇所を示す。 ア ２４７１１頁左欄１行及び２４７１２頁左欄３１行～同頁右欄１２行 「■ INTRODUCTION … In the present work, a simple route is proposed to directly print highly conductive and stable Cu-Ag alloy electrodes at a low temperature, and the entire process is conducted in air. A hybrid ink including submicrometer Cu particles and a Ag salt precursor has been developed that can be printed directly on flexible substrates (Figure 1a). Under a low precuring temperature of 140 °C, the printed ink can transform in situ into a special Cu-Ag nanoparticle core-shell structure (Figure 1b), which is the prerequisite for the formation of Cu-Ag alloy. After that, rapid mutual diffusion between the Cu core and the Ag nanoparticle shell can be triggered by supplying the necessary energy. In consideration of the light absorption of metal particles, especially nanoparticles, we use an instantaneous photonic sintering technology to drive rapid diffusion between the Cu core and the Ag nanoparticle shell, and we achieve a Cu-Ag alloy on flexible substrates under an air atmosphere (Figure 1c). The Cu-Ag alloy electrodes that are obtained have high oxidation resistance and can remain stable at 180 °C in air. This is the first time that printable and flexible Cu-Ag alloy electrodes have been fabricated under low temperature and in an air atmosphere: a revolution in printed electronics.」 日本語訳：「■ はじめに ・・・ 本研究では、高導電性で安定したＣｕ－Ａｇ合金電極を低温で直接印刷する簡単なルートを提案し、プロセス全体を空気中で実施する。サブミクロンのＣｕ粒子とＡｇ塩前駆体を含むハイブリッドインクが開発され、フレキシブル基板に直接印刷できる（図１ａ）。１４０℃の低温で予備硬化すると、印刷されたインクは、Ｃｕ－Ａｇ合金の形成の前提条件である特殊なＣｕ－Ａｇナノ粒子コアシェル構造にその場で変形できる（図１ｂ）。その後、必要なエネルギーを供給することで、ＣｕコアとＡｇナノ粒子シェル間の急速な相互拡散を誘発することができる。金属粒子、特にナノ粒子の光吸収を考慮して、瞬間光焼結技術を使用してＣｕコアとＡｇナノ粒子シェル間の急速な拡散を促進し、大気雰囲気下でフレキシブル基板上にＣｕ－Ａｇ合金を実現した（図１ｃ）。得られたＣｕ－Ａｇ合金電極は耐酸化性が高く、空気中で１８０℃でも安定している。印刷可能でフレキシブルなＣｕ－Ａｇ合金電極が低温かつ大気雰囲気下で製造されたのはこれが初めてであり、印刷エレクトロニクスに革命をもたらす。」 イ ２４７１２頁右欄１３行及び２４７１７頁左欄２９行～２４７１８頁左欄１６行 「■ RESULTS AND DISCUSSION … Normally, in order to obtain Cu-Ag alloys from Cu-Ag nanoparticle core-shell structures, a high energy input is essential to drive the intermixing and mutual dissolution between adjacent Ag and Cu atoms. Under photonic sintering, incident photons are selectively absorbed by Cu-Ag nanoparticle core-shell structures and converted into heat energy, which is expected to increase the temperature at the surface of Cu-Ag nanoparticle core-shell structure, especially those contact surfaces between Cu cores and Ag nanoparticles because of their strong light absorption. The high temperatures generated at the interfaces of Cu cores and Ag nanoparticles could induce surface melting and drive rapid atomic diffusion between Cu and Ag, realizing the mutual solution of Cu in Ag and Ag in Cu. The resulting solubilities of Cu in Ag and Ag in Cu are related to the temperature and corresponding rate of diffusion of Cu in Ag and Ag in Cu. Therefore, the average temperature on the surface of printed Cu-Ag electrodes was evaluated by simulation of temperature evolution on the Cu-Ag electrodes with some parameters of thermal conductivity, specific heat, melt temperature, and density of both Cu and PI substrate (Tables S3 and S4, Supporting Information). The thicknesses of printed Cu film and PI substrate were set to 2 and 77.5 μm, respectively. Although this may be different from the actual temperature at some local surfaces between Cu cores and Ag nanoparticles, it can help us to understand the photonic sintering. According to the simulation results (Figure S5, Supporting Information), the temperature on the surface of Cu-Ag electrodes increases with increasing supplied photonic energy, and when the energy increases to 4.1 J/cm2, the temperature on the surface of Cu-Ag electrode reaches a value as high as about 850℃. Given the Cu-Ag phase diagram, this high temperature confirms the possibility of rapid mutual diffusion between Cu and Ag atoms and the dissolutions of Cu in Ag and of Ag in Cu. Therefore, rapid photonic sintering facilitates the creation of Cu-Ag alloy ― that is, a core-shell structure with a Cu-rich core and a Ag-rich shell―from the Cu-Ag nanoparticle core-shell structure. Also, because the photonic sintering-induced Cu-Ag alloying takes place primarily in the solid state, it avoids the liquid state miscibility gap and phase separation between Cu and Ag and thus can keep the dissolution of Ag in Cu and Cu in Ag to room temperature easily. Therefore, Cu-Ag alloy electrodes can be easily obtained by using a Cu-Ag hybrid ink and the LTRS process. Moreover, it is noteworthy that the route can be extended to obtain various other alloy electrodes/circuits such Cu-Ni, Cu-Ti, or Cu-Cr alloys on preferred substrates because of its readily adaptable process and simple mechanisms.」 日本語訳：「■ 結果と考察 ・・・ 通常、Ｃｕ－Ａｇナノ粒子コアシェル構造からＣｕ－Ａｇ合金を得るためには、隣接するＡｇ原子とＣｕ原子の混合と相互溶解を促進するために高エネルギー入力が不可欠である。光焼結では、入射光子はＣｕ－Ａｇナノ粒子コアシェル構造によって選択的に吸収され、熱エネルギーに変換され、これによって、Ｃｕ－Ａｇナノ粒子コアシェル構造の表面、特にＣｕコアとＡｇナノ粒子の接触面の温度が上昇することが予想される、これは、それらの光吸収が強いためである。ＣｕコアとＡｇナノ粒子の界面で発生する高温は、表面溶融を誘発し、ＣｕとＡｇ間の急速な原子拡散を促進し、ＣｕのＡｇへの相互溶解とＡｇのＣｕへの相互溶解を実現する。結果として生じるＡｇへのＣｕの溶解度とＣｕへのＡｇの溶解度は、ＡｇへのＣｕの拡散とＣｕへのＡｇの拡散の温度とそれに対応する速度に関係している。そのため、印刷されたＣｕ－Ａｇ電極の表面の平均温度は、ＣｕとＰＩ基板の熱伝導率、比熱、融点、密度などのパラメータを使用してＣｕ－Ａｇ電極の温度変化をシミュレーションすることによって評価された（表Ｓ３およびＳ４、補足情報）。印刷されたＣｕフィルムとＰＩ基板の厚さは、それぞれ２μｍと７７．５μｍに設定された。これは、ＣｕコアとＡｇナノ粒子間の一部の局所表面の実際の温度とは異なる可能性があるが、フォトニック焼結を理解するのに役立つ。シミュレーション結果（図Ｓ５、補足情報）によると、Ｃｕ－Ａｇ電極の表面温度は、供給されるフォトニックエネルギーの増加とともに上昇し、エネルギーが４．１Ｊ／ｃｍ２に増加すると、Ｃｕ－Ａｇ電極の表面温度は約８５０℃に達する。Ｃｕ－Ａｇ相図を考慮すると、この高温はＣｕ原子とＡｇ原子間の急速な相互拡散と、ＣｕのＡｇへの溶解およびＡｇのＣｕへの溶解の可能性を裏付けている。したがって、急速な光焼結により、Ｃｕ－Ａｇナノ粒子のコアシェル構造から、Ｃｕ－Ａｇ合金、つまりＣｕに富むコアとＡｇに富むシェルを持つコアシェル構造を作成できる。また、光焼結によるＣｕ－Ａｇ合金化は主に固体状態で行われるため、ＣｕとＡｇ間の液体状態の混和性ギャップと相分離が回避され、ＣｕへのＡｇの溶解およびＡｇへのＣｕの溶解を室温まで容易に維持できる。したがって、Ｃｕ－ＡｇハイブリッドインクとＬＴＲＳ（高速光焼結）プロセスを使用することで、Ｃｕ－Ａｇ合金電極を簡単に得ることができる。さらに、その容易に適応可能なプロセスと単純なメカニズムにより、このルートを拡張して、好ましい基板上にＣｕ－Ｎｉ、Ｃｕ－Ｔｉ、またはＣｕ－Ｃｒ合金などのさまざまな他の合金電極／回路を取得できることは注目に値する。」 ウ ２４７１９頁左欄３２行～同頁右欄９行 「■ EXPERIMENTAL SECTION Materials. All chemicals were used as received without further purification. Silver nitrate (AgNO3), sulfuric acid (H2SO4), diethyl ether (C4H10O), and diethanolamine (C4H11NO2) were purchased from Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Ethyl 2-methylacetoacetate (C7H12O3) was purchased from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. Sodium hydroxide (NaOH), 2-amino-2-methyl-1-propanol (C4H11NO), and isopropyl alcohol (C3H8O) were purchased from Nacalai Tesque, Inc. Submicrometer Cu particles with an average size of 350 nm were provided by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (Figure S6, Supporting Information). Polyimide (PI) substrate with a thickness of 77.5μm was purchased from Du Pont Toray Co., Ltd. Synthesis of Ag(I) β-Ketocarboxylate. Ag(I) β-ketocarboxylate was synthesized as described previously. Briefly, 1.5 g of sodium hydroxide was dissolved in 15 g of deionized water, and then 4.7 g of ethyl 2-methylacetoacetate was added dropwise to the resulting solution at 60 ℃ with a stirring speed of 200 rpm. After 60 min, 28.5 g of diethyl ether (C4H10O) was added to the solution, and then the obtained mixture was cooled in ice bath, followed by the addition of 1.76 g of sulfuric acid. After about 3 min, an obvious stratification phenomenon occurred in the mixture and the supernatant layer was saved in a beaker. Next, 3.31 g of diethanolamine dissolved in 5 g of deionized water was added to the beaker. After about 3 min, the stratification phenomenon occurred again in the beaker and the supernatant layer was removed. Finally, 4.84 g of silver nitrate dissolved in 30 g of deionized water was added dropwise to the beaker, and the white Ag(I) β-ketocarboxylate precipitate was created. The Ag(I) β-ketocarboxylate was filtered and washed with water and with isopropyl alcohol and then dried under vacuum for 180 min. Preparation of Cu-Ag Hybrid Inks. The Cu-Ag hybrid inks were prepared as follows: First, the Ag(I) β-ketocarboxylate was added to 2-ethylhexylamine solvent at a fixed molar ratio of 1:2, and the mixture was stirred for 5 min at room temperature to ensure complete formation of the Ag-amino complex. Then, submicrometer Cu particles were introduced to the Ag-amino complex at different mass ratios, and alcohol solvent was also introduced to adjust the metal load of the Cu-Ag hybrid inks to 35.9 wt%. Finally, the ink was mixed by a hybrid mixer (HM-500) for 20 min to obtain homogeneous Cu-Ag hybrid ink. To facilitate the presentation, we denote pure Cu, Cu-5Ag, Cu-13Ag, Cu-20Ag, and Cu-30Ag, which represent the obtained Cu-Ag electrodes with Ag contents 0, 5, 13, 20, and 30 wt%, respectively.」 日本語訳：「■ 実験セクション 材料 すべての化学物質は、さらに精製することなく、入手したまま使用した。硝酸銀（ＡｇＮＯ３）、硫酸（Ｈ２ＳＯ４）、ジエチルエーテル（Ｃ４Ｈ１０Ｏ）、ジエタノールアミン（Ｃ４Ｈ１１ＮＯ２）は、和光純薬工業株式会社から購入した。２－メチルアセト酢酸エチル（Ｃ７Ｈ１２Ｏ３）は、東京化成工業株式会社から購入した。水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）、２－アミノ－２－メチル－１－プロバノール（Ｃ４Ｈ１１ＮＯ）、イソプロビルアルコール（Ｃ３Ｈ８Ｏ）は、ナカライテスク株式会社から購入した。平均粒径３５０ｎｍのサブミクロンＣｕ粒子は、三井金属鉱業株式会社から提供された（図Ｓ６、補足情報）。厚さ７７．５μｍのポリイミド（ＰＩ）基板は、東レ・デュポン株式会社から購入した。 Ａｇ（Ｉ）β－ケトカルボキシレートの合成 Ａｇ（Ｉ）β－ケトカルボキシレートは、前述のように合成した。簡単に説明すると、１．５ｇの水酸化ナトリウムを１５ｇの脱イオン水に溶解し、得られた溶液に２－メチルアセト酢酸エチル４．７ｇを２００ｒｐｍの速度で撹拌しながら６０℃で滴下した。６０分後、ジエチルエーテル（Ｃ４Ｈ１０Ｏ）２８．５ｇを溶液に加え、得られた混合物を氷浴で冷却し、硫酸１．７６ｇを加えた。約３分後、混合物に明らかな成層現象が発生したため、上澄み層をビーカーに保存した。次に、５ｇの脱イオン水に溶解した３．３１ｇのジエタノールアミンをビーカーに加えた。約３分後、ビーカー内で再び成層現象が発生し、上澄み層が除去された。最後に、３０ｇの脱イオン水に溶解した４．８４ｇの硝酸銀をビーカーに滴下し、白いＡｇ（Ｉ）β－ケトカルボキシレート沈殿物を生成した。Ａｇ（Ｉ）β－ケトカルボキシレートを濾過し、水およびイソプロビルアルコールで洗浄した後、真空下で１８０分間乾燥させた。 Ｃｕ－Ａｇハイブリッドインクの調製 Ｃｕ－Ａｇハイブリッドインクは次のように調製した。まず、Ａｇ（Ｉ）β－ケトカルボキシレートを２－エチルヘキシルアミン溶媒に１：２の固定モル比で加え、Ａｇ－アミノ錯体が完全に形成されたことを確認するために、混合物を室温で５分間撹拌した。次に、サブミクロンのＣｕ粒子をＡｇ－アミノ錯体にさまざまな質量比で導入し、アルコール溶媒も導入してＣｕ－Ａｇハイブリッドインクの金属含有量を３５．９重量％に調整した。最後に、インクをハイブリッドミキサー（ＨＭ－５００）で２０分間混合して、均質なＣｕ－Ａｇハイブリッドインクを得た。説明を容易にするために、得られたＣｕ－Ａｇ電極のＡｇ含有量がそれぞれ０、５、１３、２０、３０重量％であることを表して、純Ｃｕ、Ｃｕ－５Ａｇ、Ｃｕ－１３Ａｇ、Ｃｕ－２０Ａｇ、Ｃｕ－３０Ａｇと表記する。」 （２）甲１発明 上記（１）ア～ウの「Ｃｕ－Ａｇハイブリッドインクの調製」に関する記載から、甲１には、以下の「Ｃｕ－Ａｇハイブリッドインク」の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 （当合議体注：甲１発明における丸括弧内は認定根拠を参考までに示すものである。） 「Ａｇ（Ｉ）β－ケトカルボキシレートを２－エチルヘキシルアミン溶媒に１：２の固定モル比で加え、Ａｇ－アミノ錯体が完全に形成されたことを確認するために、混合物を室温で５分間撹拌し、次に、サブミクロンのＣｕ粒子をＡｇ－アミノ錯体に導入し、アルコール溶媒も導入してＣｕ－Ａｇハイブリッドインクの金属含有量を３５．９重量％に調整し、最後に、インクをハイブリッドミキサー（ＨＭ－５００）で２０分間混合して得た、（上記（１）ウ） 高導電性で安定したＣｕ－Ａｇ合金電極を低温で直接印刷する簡単なルートを提案し、フレキシブル基板に直接印刷でき、（上記（１）ア） ＬＴＲＳ（高速光焼結）プロセスを使用することで、Ｃｕ－Ａｇ合金電極を簡単に得ることができ、さらに、その容易に適応可能なプロセスと単純なメカニズムにより、このルートを拡張して、好ましい基板上にＣｕ－Ｎｉ合金などのさまざまな他の合金電極／回路を取得できる、（上記（１）イ） Ｃｕ－Ａｇハイブリッドインク。」 （３）甲２の記載事項及び甲２発明 甲２には、次の事項が記載されている。 ア 要約（３４９頁） 「Precursor (Metal-organic decomposition (MOD) ) inks are used to fabricate 2D and 3D printed conductive structures directly onto a substrate. By formulating a nanoalloy structure containing multiple metals, the opportunity to modify chemical and physical properties exists. In this paper, a copper-nickel bimetallic nanoalloy film was fabricated by mixing copper and nickel precursor inks and sintering them in vacuum. The individual elemental inks were formulated and characterized using SEM, EDS, and XRD. During thermal processing, elemental copper forms first and is followed by the formation of bimetallic copper-nickel alloy. The encapsulation of the underlying copper by the nickel-rich alloy provides excellent oxidation resistance. No change in film resistance was observed after the film was exposed to an oxygen plasma. Nanoalloy films printed using reactive metallic inks have a variety of important applications involving local control of alloy composition. Examples include facile formation of layered nanostructures, and electrical conductivity with oxidative stability.」 日本語訳：「前駆体（有機金属分解（ＭＯＤ））インクは、基板上に直接２Ｄおよび３Ｄプリントされた導電性構造を製造するために使用される。複数の金属を含むナノアロイ構造を配合することにより、化学的および物理的特性を変更する機会が存在する。この論文では、銅とニッケルの前駆体インクを混合し、真空中で焼結することにより、銅ニッケル二金属ナノアロイフィルムを製造した。個々の元素インクは、ＳＥＭ、ＥＤＳ、およびＸＲＤを使用して配合および特性評価された。熱処理中、最初に元素銅が形成され、続いて二金属銅ニッケル合金が形成される。ニッケルを多く含む合金によって下層の銅がカプセル化されるため、優れた耐酸化性が得られる。フィルムを酸素プラズマにさらした後、フィルム抵抗に変化は見られなかった。反応性金属インクを使用して印刷されたナノアロイフィルムは、合金組成の局所的な制御を伴うさまざまな重要な用途がある。例としては、層状ナノ構造の容易な形成や、酸化安定性を備えた導電性などが挙げられる。」 イ ３５０頁４２行～３５１頁３行 「The printing of functional devices using nanoalloys is still at a relatively early stage and has not been wide1y explored. Inks containing nanoalloy particles can be printed using a wide variety of printing techniques to create customized parts for many specific applications. In this work, a nanoalloy precursor ink containing copper and nickel is prepared which can be reduced to a binary alloy of the desired composition.」 日本語訳：「ナノアロイを使用した機能デバイスの印刷はまだ比較的初期段階にあり、広く研究されていない。ナノアロイ粒子を含むインクは、さまざまな印刷技術を使用して印刷でき、多くの特定の用途向けにカスタマイズされた部品を作成できる。この研究では、銅とニッケルを含むナノアロイ前駆体インクを準備し、これを目的の組成の二元合金に還元する。」 ウ ３５１頁１７～３５行 「2.2.Ink Formulation To formulate copper precursor(MOD)ink, ethylene glycol(EG)(2 ml)was used as the solvent. Ethylene diamine(ED)(0.36 ml, 5.39 mmol) was used as the ligand and was added to the ethylene glycol. The mixture was stirred at room temperature for 15 minutes. Copper formate tetrahydrate (0.61 g, 2.70 mmol) was added to the solution and stirred at room temperature for one hour. A dark blue color was formed indicating the formation of a copper amine complex. The ink was filtered through a O.2 μm syringe filter. The nickel precursor (MOD) ink formulation was adapted from the patent published by Ginley et al.. To formulate the nickel ink, ethylene glycol(2 ml) was used as the solvent. Ethylene diamine(0.36 ml,5.39 mmol) was used as the ligand and added to the ethylene glycol. The mixture was stirred at room temperature for 15 minutes. Nickel formate(0.50g, 2.70 mmol) was added to the solution and stirred at room temperature for one hour. The ink turned from green to purple indicating the formation of a nickel amine complex. The ink was filtered through a O.2 μm syringe filter. To formulate the alloy inks, copper and nickel inks were mixed in the desired ratio and stirred at room temperature. The same ligand molecule(ethy1ene diamine) and carrier solvent(ethy1ene glycol) were used to prepare the individual inks to avoid immiscibility and solubility issues during mixing.」 日本語訳：「２．２ インクの配合 銅前駆体（ＭＯＤ）インクを配合するために、エチレングリコール（ＥＧ）（２ｍｌ）を溶媒として使用した。エチレンジアミン（ＥＤ）（０．３６ｍｌ、５．３９ｍｍｏｌ）をリガンドとして使用し、エチレングリコールに加えた。混合物を室温で１５分間撹拌した。ギ酸銅四水和物（０．６１ｇ、２．７０ｍｍｏｌ）を溶液に加え、室温で１時間撹拌した。銅アミン錯体の形成を示す濃い青色が形成された。インクを０．２μｍシリンジフィルターで濾過した。ニッケル前駆体（ＭＯＤ）インクの配合は、Ｇｉｎｌｅｙらによって公開された特許から採用した。ニッケルインクを配合するために、エチレングリコール（２ｍｌ）を溶媒として使用した。エチレンジアミン（０．３６ｍｌ、５．３９ｍｍｏｌ）をリガンドとして使用し、エチレングリコールに加えた。混合物を室温で１５分間撹拌した。溶液にギ酸ニッケル（０．５０ｇ、２．７０ｍｍｏｌ）を加え、室温で１時間撹拌した。インクは緑色からニッケルアミン錯体の形成を示す紫色に変わった。インクは０．２μｍのシリンジフィルターで濾過した。合金インクを調合するために、銅インクとニッケルインクを所望の比率で混合し、室温で撹拌した。混合中に混和性や溶解性の問題が発生するのを避けるため、個々のインクを調製する際には同じリガンド分子（エチレンジアミン）とキャリア溶媒（エチレングリコール）を使用した。」 エ 甲２発明 上記（３）ア及びウの記載から、甲２には以下に示すインクの発明（以下「甲２発明」という。）が記載されていると認められる。 「エチレングリコール（ＥＧ）（２ｍｌ）を溶媒として使用し、エチレンジアミン（ＥＤ）（０．３６ｍｌ、５．３９ｍｍｏｌ）をリガンドとして使用し、エチレングリコールに加え、混合物を室温で１５分間撹拌し、ギ酸銅四水和物（０．６１ｇ、２．７０ｍｍｏｌ）を溶液に加え、室温で１時間撹拌して配合した銅前駆体（ＭＯＤ）インクと、エチレングリコール（２ｍｌ）を溶媒として使用し、エチレンジアミン（０．３６ｍｌ、５．３９ｍｍｏｌ）をリガンドとして使用し、エチレングリコールに加え、混合物を室温で１５分間撹拌し、溶液にギ酸ニッケル（０．５０ｇ、２．７０ｍｍｏｌ）を加え、室温で１時間撹拌して配合したニッケル前駆体（ＭＯＤ）インクを所望の比率で混合し、室温で撹拌して合金インクを調合した、（上記（３）ウ） 基板上に直接２Ｄおよび３Ｄプリントされた導電性構造を製造するために使用される合金インク。（上記（３）ア）」 （４）本件特許発明１について ア 対比 本件特許発明１と甲１発明とを対比する。 （ア） 銅微粒子 甲１発明の平均粒子３５０ｎｍの「サブミクロンＣｕ粒子」は、本件特許発明１の「銅微粒子」に相当する。 （イ） アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体 甲１発明の「Ａｇ－アミノ錯体」と本件特許発明１の「アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体」は、「アミノ基を含有する配位子を有する金属錯体」であるという点で共通する。 （ウ） 混合インク 本件特許発明１の「Ｃｕ－Ａｇハイブリッドインク」は、甲１発明の「混合インク」に相当する。 （エ） 一致点及び相違点 上記（ア）～（ウ）によれば、本件特許発明１と甲１発明とは、 「銅微粒子、及び、アミノ基を含有する配位子を有する金属錯体を含む、混合インク。」である点で一致し、以下の点で相違する。 （相違点１） 「アミノ基を含有する配位子を有する金属錯体」が、本件特許発明１は、「ギ酸ニッケル錯体」であるのに対し、甲１発明は、「Ａｇ－アミノ錯体」である点。 イ 判断 上記相違点１について検討する。 （ア） 甲１発明の「Ｃｕ－Ａｇハイブリッドインク」は、「ＬＴＲＳ（高速光焼結）プロセスを使用することで、Ｃｕ－Ａｇ合金電極を簡単に得ることができ、さらに、その容易に適応可能なプロセスと単純なメカニズムにより、このルートを拡張して、好ましい基板上にＣｕ－Ｎｉ合金などのさまざまな他の合金電極／回路を取得できる」ものである。これに対して、甲２発明の「合金インク」は、「銅前駆体（ＭＯＤ）インク」と「ニッケル前駆体（ＭＯＤ）インク」を混合して調合した「合金インク」であって、「基板上に直接２Ｄおよび３Ｄプリントされた導電性構造を製造するために使用される」ものであるから、甲１発明と甲２発明は、基板上にニッケルを含む合金を設けるために使用するインクである点で共通する。したがって、甲１発明において、甲２発明を知る当業者には、「Ｃｕ－Ａｇハイブリッドインク」において、「Ａｇ－アミノ錯体」に替えて、「Ｎｉ－アミノ錯体」を用いることまでは一応示唆されていると理解できる。 （イ） しかしながら、甲１には、「Ｃｕ－Ａｇハイブリッドインク」において、「Ａｇ－アミノ錯体」に替えて、具体的にどのような構造の「Ｎｉ－アミノ錯体」を用いればよいのかについての手がかりについて記載も示唆もされていない。 （ウ） ここで、甲２発明の「合金インク」は、「ニッケル前駆体」として、本件特許発明１の「アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体」に相当する、「エチレンジアミンを配位子とするギ酸ニッケル錯体（ニッケル前駆体（ＭＯＤ））」を含むものである。 （エ） しかしながら、当業者が、甲２発明の「合金インク」から、その１成分である「エチレンジアミンを配位子とするギ酸ニッケル錯体（ニッケル前駆体（ＭＯＤ））」単独を抽出して技術事項として理解することはないし、抽出した技術事項を甲１発明にそのまま適用することはない。なぜなら、甲２発明の「合金インク」は、「エチレンジアミンを配位子とするギ酸銅錯体」を含む「銅前駆体（ＭＯＤ）インク」と「エチレンジアミンを配位子とするギ酸ニッケル錯体」を含む「ニッケル前駆体（ＭＯＤ）インク」という２種類の前駆体インクを所望の比率で混合することを技術的な前提としたものであり、上記（ア）にて一応示唆されると理解される「銅微粒子」と「Ｎｉ－アミノ錯体」を混合した「ハイブリッドインク」とは、混合インクとしての前提構成が異なるからである。 （オ） 上記技術的な前提が存在することは、甲２の３５１頁１～３行に、「この研究では、銅とニッケルを含むナノ前駆体インクを準備し、これを目的の組成の二元合金に還元する。」と記載されており、また、３５１頁３２～３５行に、「合金インクを調合するために、銅インクとニッケルインクを所望の比率で混合し、室温で撹拌した。混合中に混和性や溶解性の問題が発生するのを避けるため、個々のインクを調製する際には同じリガンド分子（エチレンジアミン）とキャリア溶媒（エチレングリコール）を使用した。」と記載されていることからも明らかである。 （カ） 以上より、甲１発明において示唆されるような、「銅微粒子」と「Ｎｉ－アミノ錯体」を含有する「インク」は、甲２発明の「合金インク」とは前提構成が異なる以上、甲１発明で示唆される「Ｎｉ－アミノ錯体」として、甲２発明における２種類の「前駆体（ＭＯＤ）」のうちの一方である「アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体」のみを公知技術として当業者が認識することはないし、これを甲１発明に適用することは、当業者であったとしても、容易になし得たものとは認められない。 したがって、甲２発明の「エチレンジアミンを配位子とするギ酸ニッケル錯体（ニッケル前駆体（ＭＯＤ））」を、甲１発明における「Ｎｉ－アミノ錯体」として採用する動機付けはない。 ウ 特許異議申立人の主張について （ア） 特許異議申立人は、特許異議申立書（１５～１６頁）において、上記相違点１について、次の点を主張している。 ・甲第１号証では、銅微粒子とアミノ基を含有する配位子を有するＡｇ錯体を含む、混合インクが開示され、導電性インクの技術分野においてＮｉ錯体としてのギ酸ニッケルは公知であることから、甲第１号証および甲第２号証の記載に基づき、当業者であれば構成要件Ａの混合インクを製造することは、格別困難ではない点。 （イ） 判断 上記主張について検討する。 上記イ（ア）～（キ）に示したとおり、甲２発明の「合金インク」は、調合する際に、「２種類の前駆体インク」を混合することを前提とするものであるから、甲１発明のような、「金属微粒子」と「金属錯体」を含有し、甲２の「合金インク」とは構成の異なる「混合インク」において、「アミノ基を含有する配位子を有するＮｉ錯体」として、甲２に記載された２種類の「前駆体（ＭＯＤ）」のうちの一方である「アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体」のみを取り出して適用することは、当業者であったとしても、容易になし得たこととは認められない。 したがって、上記主張を採用することはできない。 エ 小括 以上のとおりであるから、本件特許発明１は、甲１に記載された発明及び甲２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （５） 本件特許発明２～７について 本件特許発明２～６は、いずれも、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであって、本件特許発明１の構成を全て具備するものである。 そうすると、上記（４）のとおり、本件特許発明１が、甲１発明及び甲２の記載事項に基づいても当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件特許発明２～６も、甲１発明及び甲２の記載事項に基づいても当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、本件特許発明７は、「銅微粒子、及び、アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体を含む混合インクの製造方法」に関する発明であるが、本件特許発明１と同様に、甲１発明と「上記相違点１」で相違するものであるから、上記（４）のとおり、本件特許発明１が、甲１発明及び甲２の記載事項に基づいても当業者が容易に発明をすることができたものでない以上、本件特許発明７も、甲１発明及び甲２の記載事項に基づいても当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ２ 申立理由２（本件特許発明１～７に対するサポート要件違反） （１） 本件特許発明１について ア 判断基準 特許請求の範囲の記載が、特許法３６条６項１号に記載する要件（いわゆる、サポート要件）に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものと解される。 これを本件特許発明についてみると、以下のとおりとなる。 イ 本件特許発明の課題の認定 本件特許明細書の【０００９】の記載によれば、本件特許発明が解決しようとする課題は、「銅の酸化が抑制されており、低温焼結が可能であるため、導電性銅インク材料に好適に用いることができる混合インク及び当該混合インクの製造方法を提供すること」（以下「本件課題」という。）と認められる。 ウ 本件特許発明における課題解決手段の認定 本件特許明細書の【０００４】、【００１７】、【００７３】、【００８０】～【００８７】の実施例及び比較例等の記載から、本件特許明細書には、本件課題の解決に至るメカニズムについて次の事項が記載されていると認められる。 （ア） 本発明の混合インクは、銅微粒子を含有するので、焼結により比較的低温で焼結でき、混合インク中で安定に存在すること。 （イ） また、銅微粒子は、銅ナノ粒子を用いた場合よりも低温で焼結し難いが、本発明の混合インクは、銅微粒子、及び、アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体を含むので、ニッケル源として、銅よりも融点が高いニッケル金属ではなく、ギ酸ニッケル錯体を用いており、当ギ酸ニッケル錯体の焼結により生成した金属ニッケルが銅微粒子の焼結を促進すること。 （ウ） また、ギ酸ニッケル錯体は、焼結の際に水素を放出するため、当該水素が還元作用を示し、銅微粒子の酸化を抑制することができること。 （エ） 更に、焼結過程でギ酸ニッケル錯体から生成したニッケルが銅微粒子表面を覆うことにより、焼結銅膜に高い耐酸化性を付与することができること。 （オ） ギ酸ニッケル錯体にアミノ基を有する配位子を配位させることにより、低温分解すること。 （カ） ギ酸ニッケル錯体にアミノ基を有する配位子を配位させることにより、焼成時に還元作用が作用して、銅の酸化が抑制されること。 そして、上記（ア）～（カ）の事項は、実施例、比較例及び参考例に係る実験結果（例えば、図５～図６、図９等）によって実質的に裏付けられていることから、結局、上記下線部の構成が本件課題を解決するための手段と認めるのが相当である。 エ 判断 そこで、上記ウで認定した課題解決手段に基づいて、本件特許発明が本件課題を解決することができる範囲のものと当業者が認識することができるかについて検討する。 本件特許発明１は「銅微粒子、及び、アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体を含む、混合インク。」であって、上記課題解決手段が反映されていることは文言上明らかである。 したがって、本件特許発明１は本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載されたものである。 オ 特許異議申立人の主張について （ア） 特許異議申立人は、特許異議申立書（２０、２１頁）において、混合インク中にごく微量の銅微粒子と大量のギ酸ニッケル錯体が含まれる場合等を例示して、混合インク中における銅微粒子およびギ酸ニッケル錯体があらゆる含有量、および銅微粒子とギ酸ニッケル錯体があらゆる比率であった場合には、本件特許発明の課題を解決できるとはいえない旨と主張している。 （イ） 判断 上記主張について検討する。 上記ウで認定したとおり、たとえ「混合インク」中の「ギ酸ニッケル錯体」の含有量がわずかであったとしても、「混合インク」が「銅微粒子」及び「ギ酸ニッケル錯体」を含有することにより、「比較例１」のような「銅微粒子」のみを含有するインクと比べて、銅の酸化が抑制され、低温焼結が可能となることは本件特許明細書に開示された本件課題の解決に至るメカニズム及び各実験結果の記載から当業者が十分認識できることである。 したがって、上記主張を採用することはできない。 カ 小括 以上のとおりであるから、本件特許発明１は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載された発明である。 （２） 本件特許発明２～７について 本件特許発明２～６は、いずれも、請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであって、本件特許発明１の構成を全て具備するものである。 そうすると、上記（１）ア～カのとおり、本件特許発明１は、本件明細書の発明の詳細な説明に記載された発明である以上、本件特許発明２～６も、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載された発明である。 また、本件特許発明７も本件特許発明１と同様に、「銅微粒子」及び「ギ酸ニッケル錯体」の「混合インク」中の含有量や「銅微粒子」と「ギ酸ニッケル錯体」の比率については特定されていないが、（１）のとおり、本件特許発明１が、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載された発明である以上、本件特許発明７も、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載された発明である。 ３ 申立理由３（本件特許発明１～７に対する明確性要件違反） （１） 本件特許発明１について ア 判断 本件特許発明１の「混合インク」は、「銅微粒子、及び、アミノ基を含有する配位子を有するギ酸ニッケル錯体を含む」ことを発明特定事項とするものであることから、「銅微粒子」及び「ギ酸ニッケル錯体」以外の成分を含み得ると解釈できる。 しかしながら、そのこと自体で発明が直ちに不明確となるものではない。さらにいえば、このような、いわゆるオープンエンド形式の表現は、組成物の技術分野において一般的に用いられているものであって、他に理由がない限り、その表現形式を用いていることのみで直ちに発明が不明確となるものではない。そして、他に理由がないことは後記イに示すとおりである。 したがって、本件特許発明１は明確である。 イ 特許異議申立人の主張について （ア） 特許異議申立人は、特許異議申立書（２２、２３頁）において、請求項１に記載の構成要件および請求項７に記載の構成要件Ｇの混合インクは、いわゆるオープンエンド形式の表現となっており・・・特にインク中のＮｉ錯体量がごく微量であり、Ａｇ錯体量が非常に多い状況を想定すると、実施例１等のような銅微粒子とＮｉ錯体と溶媒のみを含む混合インクにおいて焼結銅膜に付与される高い耐酸化性と同等の耐酸化性が、この場合においても付与されることができるかは不明であり、本件特許発明の課題できるとはいえない旨主張している。 （イ） 判断 上記主張について検討する。 しかしながら、いわゆるオープンエンド形式で表現された発明は、請求項において特定された成分以外の成分を含むことを許容するものではあるが、そうであるからといって、当業者が、本件特許発明の技術的範囲を本件特許発明が奏する効果を失わせるような成分を非常に多量に含有するような態様（上記（ア）の下線部のような態様）まで包含する程度まで拡大解釈するようなことは通常想定しないと認めるのが相当である。また、本件特許発明がサポート要件を充足するために、本件特許明細書に記載された実施例等と同等レベルの耐酸化性が要求されるという根拠も不明である。（上記２（１）イの本件課題を参照）。 したがって、上記主張を採用することはできない。 ウ 小括 以上のとおりであるから、本件特許発明１は明確である。 （２） 本件特許発明２について ア 判断 本件特許の請求項２は請求項１の記載を引用するものであるから、上記（１）の点において不明確な点はない。さらに、本件特許発明２は、「前記アミノ基を含有する配位子は、下記式（１）又は（２）で示される基を有する 【化１】 ［図：0001427999000002.jpg］ （式（１）及び（２）中、＊は結合手を示す。）」ことを発明特定事項とするものである。 ここで、「結合手」とは、一般的に、原子が他の原子と結びつく際の「手」のことを意味し、化学分野においてきわめて一般的に使用されている用語であるから、本件特許発明２が不明確であるとはいえない。 以上のとおりであるから、本件特許発明２は明確である。 イ 特許異議申立人の主張 （ア） 特許異議申立人は、特許異議申立書（２３頁）において、「請求項２に記載の構成要件Ｂでは、「アミノ基を含有する配位子は式（１）又は（２）で示される基を有する」こと、また、これらの式に登場する「＊は結合手を示す」ことが記載されて」おり、「式（１）、（２）では、＊はＯＨやＮＨ２と同様に炭素と共有結合した状態が示されている」こと、「出願時の技術常識を鑑みると原子価のことを結合手と表現することは、例えば学校教育の場において考えられる」が、「そのような場合は対象原子が結合できる手の数を示しているのであり、＊が結合手であるとの説明には合致しない」こと、及び、「炭素と共有結合した状態を示している「結合手」の定義が発明の詳細な説明に記載されておらず、また、このような状態を「結合手」と表現することが出願時の技術常識でもないと考えられ、構成要件Ｂにおける「結合手」の意味内容を理解できない」ことを主張している。 （イ） しかしながら、異議申立人が主張する出願時の技術常識（上記下線部）は、そのように解する根拠が不明であり、「結合手」が化学分野においてきわめて一般的に使用されている用語であって、本件明細書に明示の定義がなくても、原子が他の原子と結びつく際の「手」のことを意味することは上記（２）で述べたとおりである。上記主張はその前提に誤りがあるか根拠のないものであって採用すべき理由がない。 したがって、上記主張を採用することはできない。 ウ 小括 以上のとおりであるから、本件特許発明２は明確である。 （３） 本件特許発明３～７について 本件特許発明３～６は、いずれも請求項１を直接又は間接的に引用して特定するものであって、本件特許発明１の構成を全て具備するものである。 そして、上記（１）のとおり、本件特許発明１が明確であり、さらに本件特許発明３～６で新たに特定された事項についてみても特段不明確な点はない。 また、本件特許発明５及び６は、いずれも請求項２を直接又は間接的に引用して特定するものであって、本件特許発明２の構成を全て具備するものである。 そして、上記（２）のとおり、本件特許発明２が明確であり、さらに、本件特許発明５及び６で新たに特定された事項についてみても特段不明確な点はない。 さらにまた、本件特許発明７も本件特許発明１と同様に、「銅微粒子」及び「ギ酸ニッケル錯体」以外の成分を含み得ると解釈できるが、上記（１）のとおり、本件特許発明１と同様本件特許発明７も明確である。 第５ むすび したがって、請求項１～７に係る特許は、特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。 また、他に請求項１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。