2025-700248

特許第７５６３６３９号発明「包装材料、包装体及び包装物品」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７５６３６３９号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～９〕について訂正することを認める。 特許第７５６３６３９号の請求項１～９に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７５６３６３９号の請求項１～９に係る特許についての出願（特願２０２４－３３１号）は、令和４年９月２日（優先権主張 令和３年９月３日、令和３年９月６日（３件）、令和３年９月２１日、令和３年１１月２６日（２件）、令和３年１１月３０日）を出願日とする国際出願である特願２０２２－５７７７３５号の一部を令和５年１月２７日に新たな特許出願とした特願２０２３－１０９１８号の一部を令和６年１月４日に新たな特許出願としたものであって、令和６年９月３０日にその特許権の設定登録がされ、令和６年１０月８日に特許掲載公報が発行された。 本件の特許異議の申立てに係る手続の経緯の概要は、次のとおりである。 令和７年 ２月２８日 ：特許異議申立人天野麻美（以下「申立人１」という。）による請求項１～９に係る特許に対する本件特許異議の申立て 令和７年 ４月 １日 ：特許異議申立人渡辺陽子（以下「申立人２」という。）による請求項１～９に係る特許に対する本件特許異議の申立て 令和７年 ４月 ８日 ：特許異議申立人三輪貴幸（以下「申立人３」という。）による請求項１～９に係る特許に対する本件特許異議の申立て 令和７年 ４月３０日 ：令和７年４月８日に申立人３から提出された特許異議申立書に対する手続補正書（方式）の提出 令和７年 ７月 １日付け：取消理由通知書 令和７年 ８月１８日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出（以下、当該令和７年８月１８日に提出された訂正請求書による訂正の請求を「本件訂正請求」といい、訂正自体を「本件訂正」という。） 令和７年 ９月 ８日 ：申立人１による意見書（以下「意見書」という。）の提出 令和７年 ９月１２日 ：申立人３による意見書（以下「意見書」という。）の提出 令和７年８月２１日付けで申立人１、申立人２及び申立人３に対して、訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）を、期間を指定して行ったものであるが、当該期間内に申立人２からは応答がなかった。 第２ 本件訂正の適否 １ 本件訂正の内容 本件訂正請求の趣旨は、「特許第７５６３６３９号の特許請求の範囲を、本件訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～９について訂正することを求める。」ものであり、本件訂正の内容は、訂正箇所に下線を付して示すと、次のとおりである。 （１）訂正事項１ 本件訂正前の請求項１に記載された 「Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上である」を、 「Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である」に訂正する（請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２～９も同様に訂正する。）。 ２ 一群の請求項について 本件訂正前の請求項１～９は、請求項２～９が、本件訂正前の請求項１の記載を引用する関係にあるから、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであり、本件訂正請求は、一群の請求項〔１～９〕について請求されたものである。 ３ 訂正の目的、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の適否について （１）訂正事項１について 訂正事項１は、本件訂正前の請求項１の「結晶化度」の上限について「７５％以下」と限定したものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 訂正事項１は、本件特許の明細書の【００５５】の記載に基づくものであるから、本件特許の願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項１は、発明のカテゴリーや対象を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 ４ 小括 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５及び第６項の規定に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～９〕について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり本件訂正が認められたから、本件特許の請求項１～９に係る発明（以下「本件発明１」等という。また、本件発明１～９を「本件発明」と総称することもある。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～９に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。 「【請求項１】 基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、 前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含み、 前記基材層は、厚さが１０乃至２００μｍの範囲内にあり、前記基材層に占める前記ポリエチレンの割合は５０質量％以上であり、且つ、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である包装材料。 【請求項２】 前記基材層は、融点が１００℃乃至１４０℃の範囲内にある請求項１に記載の包装材料。 【請求項３】 前記基材層は、密度の異なるポリエチレンフィルムの多層構造からなる請求項１に記載の包装材料。 【請求項４】 前記基材層は着色されている請求項１に記載の包装材料。 【請求項５】 前記基材層に含まれる前記ポリエチレンは、バイオマス由来のポリエチレンである請求項１に記載の包装材料。 【請求項６】 前記基材層に含まれる前記ポリエチレンは、リサイクルされたポリエチレンである請求項１に記載の包装材料。 【請求項７】 請求項１乃至６の何れか１項に記載の包装材料を含んだ包装体。 【請求項８】 スタンディングパウチである請求項７に記載の包装体。 【請求項９】 請求項７に記載の包装体と、これに収容された内容物とを含んだ包装物品。」 第４ 取消理由通知に記載した取消理由について １ 取消理由の概要 本件訂正前の請求項１～９に係る特許に対して、当審が特許権者に通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 （１）取消理由１（新規性） 本件発明１～３、７～９は以下の甲２－１（甲３－２）に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、当該発明に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 （２）取消理由２（進歩性） 本件発明１～９は、以下の甲２－１（甲３－２）に記載された発明、甲２－２（甲３－１２）、甲２－３、甲２－４、甲３－６、甲３－８及び甲３－１１に記載の事項並びに甲２－５、甲２－６及び甲２－７に例示される周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 ＜引用文献等一覧＞ 以下、申立人２及び申立人３の提出した甲第○号証を、それぞれ甲２－○及び甲３－○とする。 甲２－１：特開２０２０－５５１５８号公報 甲２－２：仁田勇、外１名、「高分子物質の結晶度（II）」、高分子、公益社団法人高分子学会、１９５６年６月２０日、５巻、７号、ｐ．３４５－３５２ 甲２－３：Ｔｉｍ Ａ．Ｏｓｓｗａｌｄ、外１名、「エンジニアのためのプラスチック材料工学」、初版第１刷、株式会社シグマ出版、１９９７年１１月１日、ｐ．３３－３７ 甲２－４：特開２０１３－２０３４４１号公報 甲２－５：高原淳、「高分子機器分析 小角Ｘ線散乱，広角Ｘ線回折」、高分子、高分子学会、１９９１年６月１日、４０巻、６号、ｐ．３９４－３９７ 甲２－６：長尾圭悟、「Ｘ線回折装置の最近の進歩」、日本接着学会誌、日本接着学会、２００８年５月１日、４４巻、５号、ｐ．１８０－１８７ 甲２－７：特開２０２０－２０３９７１号公報 甲３－６：竹田政民、外５名、「市販ポリエチレンの基礎的物性と機械的性質の関係の研究」、高分子化学、１９６７年、第２４巻、第２６４号、ｐ．２７７－２８４ 甲３－８：岩政健司、「ポリエチレン－その用途と物性のコントロール」、化学と教育、１９９８年、４６巻、８号、ｐ．５０２－５０５ 甲３－１１：「広角Ｘ線回折による試料延伸時の結晶性変化測定」、［online］、株式会社三井化学分析センター、［２０２４年１月３１日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：https://www.mcanac.co.jp/images/pdf/1022.pdf＞ ２ 取消理由通知に記載した取消理由についての当審の判断 当審合議体は、上記取消理由で通知した取消理由１及び２によっては、本件発明１～９に係る特許は取り消されるべきものではないと判断する。 （１）引用文献の記載及び引用発明 ア 甲２－１（甲３－２） （ア）甲２－１（甲３－２）（以下「甲２－１」という。）の記載 甲２－１には、以下の記載がある。（下線は当審で付した。「・・・」は記載の省略を示す。以下同様。） 「【請求項１】 基材と、中間層と、ヒートシール層とを備え、 前記中間層が、蒸着膜および基材本体を備え、 前記基材が、延伸樹脂フィルムであり、 前記基材本体が、延伸樹脂フィルムであり、 前記基材、前記基材本体および前記ヒートシール層が共にポリエチレンにより構成され基材本体ることを特徴とする、積層体。」 「【０００１】 本発明は、積層体、包装材料、包装袋およびスタンドパウチに関する。」 「【０００６】 本発明者らは、従来ヒートシール層として使用していたポリエチレンを、延伸樹脂フィルムとすることで基材として使用でき、当該基材をポリエチエレンから構成されるヒートシール層と積層して使用することで、十分な強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料などを作製することができるとの知見を得た。 さらに、本発明の積層体において、ポリエチレンから構成される延伸樹脂フィルムおよび蒸着膜を備える中間層をさらに設けることにより、そのリサイクル性を維持しつつ、バリア性、特には、酸素バリア性および水蒸気バリア性に優れる包装材料などを作製することができるとの知見を得た。」 「【００４４】 また、本発明においては、上記高密度ポリエチレンなどを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレンに代えて、バイオマス由来のエチレンを用いてもよい。このようなバイオマス由来のポリエチレンはカーボニュートラルな材料であるため、より一層、環境負荷の少ない包装材料とすることができる。このようなバイオマス由来のポリエチレンは、例えば、特開２０１３－１７７５３１号公報に記載されているような方法にて製造することができる。また、市販されているバイオマス由来のポリエチレン（例えば。ブラスケム社から市販されているグリーンＰＥなど）を使用してもよい。 【００４５】 また、メカニカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンを使用することもできる。ここで、メカニカルリサイクルとは、一般に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、ポリエチレンからなるフィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。」 「【０１２９】 ＜用途＞ 本発明の積層体は、包装材料用途に特に好適に使用することができる。 包装材料の形状としては、特に限定されず、図３に示すように、包装袋２０であってもよく、図４に示すように、胴部３１および底部３２を備えるスタンドパウチ３０であってもよい。なお、スタンドパウチにおいては、胴部のみが上記積層体により形成されていても、底部のみが上記積層体により形成されていても、胴部および底部の両方が上記積層体により形成されていてもよい。」 「【実施例】 【０１３４】 本発明について実施例を挙げてさらに具体的に説明するが、本発明がこれら実施例によって限定されるものではない。 【０１３５】 ＜実施例１－１＞ 中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３、融点１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）をインフレーション成形法により製膜し、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを得た。 このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材Ａを得た。基材Ａのヘイズ値を、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定したところ、ヘイズ値は６．５％であった。 【０１３６】 基材Ａの一方の面に、水性フレキソインキ（東洋インキ（株）製、商品名：アクワリオナ）を用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 【０１３７】 上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを得た後、長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材本体Ａを得た。次いで、該基材本体Ａの一方の面に、ＰＶＤ法により、厚さ２０ｎｍのアルミニウム蒸着膜を形成し、中間層Ａを得た。 【０１３８】 上記基材Ａの画像形成面を、中間層Ａの蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ-７７Ｔ／Ｈ-７）を介して積層した。２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであった。 【０１３９】 中間層Ａの非蒸着面に、上記２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、ヒートシール層として、厚さ４０μｍの未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム（三井化学東セロ（株）商品名：ＴＵＸ-ＴＣＳ）を積層し、本発明の積層体を得た。 なお、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであった。 また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、９２質量％であった。 【０１４０】 ＜実施例１－２＞ 高密度ポリエチレン（密度：０．９６１ｇ／ｃｍ３、融点１３５℃、ＭＦＲ：０．７ｇ／１０分、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ社製、商品名：ＨＴＡ１０８）および上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層／高密度ポリエチレン層からなる厚さポリエチレンフィルムを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ２０μｍ、中密度ポリエチレン層の厚さは、６０μｍであった。 このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、高密度ポリエチレン層の厚さが、それぞれ４μｍ、中密度ポリエチレン層の厚さが、１２μｍである、総厚さ２０μｍの基材Ｂを得た。基材Ｂのヘイズ値を、測定したところ、ヘイズ値は８．９％であった。 【０１４１】 基材Ｂの一方の面に、上記水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 【０１４２】 上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層／高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムを作製した。高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ２０μｍ、中密度ポリエチレン層の厚さは、６０μｍであった。 このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、高密度ポリエチレン層の厚さは、それぞれ４μｍ、中密度ポリエチレン層の厚さは、１２μｍである、総厚さ２０μｍの基材本体Ｂを得た。次いで、該基材本体Ｂの一方の面に、ＰＶＤ法により、厚さ２０ｎｍのアルミニウム蒸着膜を形成し、中間層Ｂを得た。 【０１４３】 上記基材Ｂの画像形成面を、中間層Ｂの蒸着面に、上記２液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層した。２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであった。 【０１４４】 中間層Ｂの非蒸着面に、上記２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、ヒートシール層として、厚さ４０μｍの上記未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルムを積層し、本発明の積層体を得た。 なお、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであった。 また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、９２質量％であった。」 （イ）甲２－１に記載されているに等しい事項 上記（ア）の【０１２９】の「本発明の積層体は、包装材料用途に特に好適に使用することができる。」という記載より、【０１３５】～【０１３９】の実施例１－１及び【０１４０】～【０１４４】の実施例１－２は、包装材料用途の積層体であることは明らかである。 （ウ）引用発明 よって、甲２－１には、【０１３５】～【０１３９】の実施例１－１に着目すると、以下の［引用発明１］が、【０１４０】～【０１４４】の実施例１－２に着目すると、以下の［引用発明２］が記載されていると認める。 ［引用発明１］ 「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）をインフレーション成形法により製膜し、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムとし、このポリエチレンフィルムより、厚さ２０μｍの基材Ａを得て、（【０１３５】） 基材Ａの一方の面に、画像を形成し、（【０１３６】） 上記中密度ポリエチレンより中間層Ａを得て、（【０１３７】） 上記基材Ａの画像形成面を、中間層Ａに、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層を介して積層し、（【０１３８】） 中間層Ａに、上記２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層を介して、ヒートシール層として、未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルムを積層することにより得た、（【０１３９】） 包装材料用途の、（上記（イ）） 積層体。」 ［引用発明２］ 「高密度ポリエチレン（密度：０．９６１ｇ／ｃｍ３）および中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）を、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層／高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムより、総厚さ２０μｍの基材Ｂを得て、（【０１４０】） 基材Ｂの一方の面に、画像を形成し、（【０１４１】） 上記高密度ポリエチレンおよび上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層／高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムより中間層Ｂを得て、（【０１４２】） 上記基材Ｂの画像形成面を、中間層Ｂに、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層を介して積層し、（【０１４３】） 中間層Ｂに、上記２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層を介して、ヒートシール層として、未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルムを積層することにより得た、（【０１４４】） 包装材料用途の、（上記（イ）） 積層体。」 イ 甲２－２（甲３－１２） 甲２－２（甲３－１２）には、以下の記載がある。 「 ［図：0001434146000001.jpg］ ［図：0001434146000002.jpg］ 」 （第３４５ページ左欄第５行～同右欄第８行） ウ 甲２－３ 甲２－３には、以下の記載がある。 「 ［図：0001434146000003.jpg］ 」 （第３５ページ） エ 甲２－４（甲３－１３） 甲２－４（甲３－１３）には、以下の記載がある。 「【００１６】 樹脂フィルム２は、例えば低密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムからなる。 上記の樹脂フィルムには、延伸処理を施して得られた樹脂フィルムを用いることが好ましい。この場合、樹脂フィルムの結晶化度が６０％～９０％の範囲となるように延伸処理を施すことがより好ましい。 延伸処理が施された樹脂フィルムから樹脂フィルム２を形成することで、樹脂の配向性や結晶化度を高めることができる。また、樹脂フィルムの延伸処理は広く一般に行われる処理であり、フィルム製膜ラインに組み込むことも可能なため、製造時間を大幅に増加させたり、製造コストを大幅に引き上ることなく、実施することが可能となる。」 オ 甲３－６ 甲３－６には、以下の記載がある。 「 ［図：0001434146000004.jpg］ ［図：0001434146000005.jpg］ ・・・ ［図：0001434146000006.jpg］ 」 （第２７７ページ左欄第２０行～同右欄第２７行） 「 ［図：0001434146000007.jpg］ 」 （第２７８ページ） カ 甲３－８ 甲３－８には、以下の記載がある。 「 ［図：0001434146000008.jpg］ 」 （第５０３ページ左欄第５行～同第７行） 「 ［図：0001434146000009.jpg］ 」 （第５０３ページ左欄） キ 甲３－１１ 甲３－１１には、以下の記載がある。 「 ［図：0001434146000010.jpg］ 」 （第３行～第５行） 「 ［図：0001434146000011.jpg］ 」 ク 周知技術 （ア）甲２－５の記載 甲２－５には、以下の記載がある。 「 ［図：0001434146000012.jpg］ 」 （第３９４ページ左欄第１行～同第２０行） （イ）甲２－６の記載 甲２－６には、以下の記載がある。 「 ［図：0001434146000013.jpg］ 」 （第１８０ページ左欄第１行～同第５行） 「 ［図：0001434146000014.jpg］ 」 （第１８２ページ左欄第３行～同第１４行） （ウ）甲２－７の記載 甲２－７には、以下の記載がある。 「【００４４】 本発明のフィルムは、白色顔料を含む。これにより、フィルム上に画像を形成した場合における、該画像の視認性を向上することができる。また、本発明のフィルムを用いて作製される包装袋に充填される内容物を隠蔽することができる。また、フィルムの遮光性を向上することができる。 さらに、このような構成のフィルムは、白色顔料を含むインキにより背景層を形成する必要がない。そのため、積層体とした場合の層間のラミネート強度の低下や、フィルムの手切れ性の低下をもたらすことがないため、好ましい。」 （エ）周知技術について 上記（ア）及び（イ）より、以下の技術事項は周知技術（以下［周知技術１］という。）と認める。 ［周知技術１］ 「Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比により結晶化度を測定すること。」 また上記（ウ）より、以下の技術事項は周知技術（以下［周知技術２］という。）と認める。 ［周知技術２］ 「フィルムが白色顔料を含むことで、フィルム上に画像を形成した場合における、画像の視認性が向上すること。」 （２）引用発明１に基づく取消理由１（新規性）及び取消理由２（進歩性）について ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と引用発明１を対比する。 引用発明１の「基材Ａ」は、本件発明1の「基材層」に相当し、以下同様に「接着層」は「接着剤層」に、「ヒートシール層」は「シーラント層」に、「包装材料用途の積層体」は「包装材料」にそれぞれ相当する。 引用文献１の「上記基材Ａの画像形成面を、中間層Ａに、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層を介して積層し、中間層Ａに、上記２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層を介して、ヒートシール層として、未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルムを積層する」ことは、本件発明１の「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え」ることに相当する。 引用発明１の「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）をインフレーション成形法により製膜し、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムとし、このポリエチレンフィルムより、厚さ２０μｍの基材Ａを得」ること及び「ヒートシール層として、未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルムを積層する」ことは、本件発明１の「前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含」むことに相当する。 引用発明１の「基材Ａ」が「厚さ２０μｍ」であることは、２０μｍが１０乃至２００μｍの範囲内であるから、本件発明１の「基材層は、厚さが１０乃至２００μｍの範囲内にあ」ることに相当する。 引用発明１の「基材Ａ」を「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）をインフレーション成形法により製膜し、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムとし、このポリエチレンフィルムより」得ることは、「基材Ａ」が「中密度ポリエチレン」のみで構成されていることから、本件発明１の「前記基材層に占める前記ポリエチレンの割合は５０質量％以上であ」ることに相当する。 （イ）引用発明１との一致点、相違点 そうすると、本件発明１と引用発明１の一致点及び相違点は以下のとおりである。 ［一致点１］ 「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、 前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含み、 前記基材層は、厚さが１０乃至２００μｍの範囲内にあり、前記基材層に占める前記ポリエチレンの割合は５０質量％以上である包装材料。」 ［相違点１］ 基材層に関し、本件発明１は、「Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である」のに対し、引用発明１では、基材ＡのＸ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が不明な点。 （ウ）相違点１の判断 まず、引用発明１の「基材Ａ」の素材として使用される「中密度ポリエチレン」の結晶化度について、その下限値について検討するに、甲３－６のTable1に示される市販のPEの結晶化度（Crystallinity X-ray）が最低でも６６．５％であること、及び、甲２－３に示される低密度ポリエチレンの結晶化度は４２－５３であることが例示される。 つぎに、引用発明１の「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）」から得られる「基材Ａ」の結晶化度について検討する。甲２－２（甲３－１２）によれば、ポリエチレンの密度が増加するに従い、結晶部分（非晶部分以外）の割合が大きくなる傾向であり、ポリエチレンの密度と結晶度ｘ（％）（結晶化度）の間には、「密度＝２．０×１０－３ｘ＋０．８０３」の式の関係が成立するとされ、そうすると、引用発明１の「中密度ポリエチレン」の「密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３」を当該関係式に代入することにより、その結晶度は「６９％」と算出される。「中密度ポリエチレン」の結晶度について、当該算出値の６９％は、上記甲３－８の表１で示される密度０．９４０ｇ／ｃｃの結晶化度６２．１％及び甲２－３の表２．３で示される高密度ポリエチレン（比重０．９４１－０．９６５g/cm3）の結晶化度６４－８０の値とも概ね整合する。 さらに、甲２－４（甲３－１３）の段落【００１６】の「延伸処理が施された樹脂フィルムから樹脂フィルム２を形成することで、樹脂の配向性や結晶化度を高めることができる。」との記載や、甲３－１１の「一般に、延伸倍率が大きくなると配向度、結晶化度ともに増加する」との記載のように、一般に、ポリエチレンフィルムは延伸により結晶化度が増加することが技術常識であることからすれば、引用発明１の「長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸」される「中密度ポリエチレン」は、延伸により結晶化度が更に増加すると考えられる。 そうすると、引用発明１の「密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３」の「中密度ポリエチレン」を５倍に延伸したものである「基材Ａ」は、前記算出した結晶度である「６９％」より更に高い値となることが予測されることから、その結晶化度は４０％以上である蓋然性が高いとはいえるものの、７５％以下であるとはいえない。 以上より、相違点１は実質的な相違点である。 また、引用発明１では、基材ＡのＸ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度について、着目すらしていないものであり、当該結晶化度について調整しようとする動機付けは存在することはなく、引用発明１に基いて、相違点１に係る本件発明１の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。そして、このことは提出された他の証拠を参照しても同様である。 （エ）小括 よって、本件発明１は、引用発明１ではない。また、引用発明１及び他の証拠に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件発明２～９について 本件発明２、７～９は、本件発明１を引用し、本件発明１の発明特定事項を全て有したうえでさらに限定する発明である。 したがって、上記に示したことと同様に、本件発明２、７～９は、引用発明１ではなく、引用発明１及び他の証拠に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、本件発明３～６は、本件発明１を引用し、本件発明１の発明特定事項を全て有したうえでさらに限定する発明であるから、上記に示したことと同様に、引用発明１及び他の証拠に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）引用発明２に基づく取消理由１（新規性）及び取消理由２（進歩性）について ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と引用発明２を対比する。 引用発明２の「基材Ｂ」は、本件発明1の「基材層」に相当し、以下同様に「接着層」は「接着剤層」に、「ヒートシール層」は「シーラント層」に、「包装材料用途の積層体」は「包装材料」にそれぞれ相当する。 引用発明２の「上記基材Ｂの画像形成面を、中間層Ａに、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層を介して積層し、中間層Ｂに、上記２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層を介して、ヒートシール層として、未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルムを積層する」ことは、本件発明１の「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え」ることに相当する。 引用発明２の「高密度ポリエチレン（密度：０．９６１ｇ／ｃｍ３）および中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）を、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層／高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムより、総厚さ２０μｍの基材Ｂを得」ること及び「ヒートシール層として、未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルムを積層する」ことは、本件発明１の「前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含」むことに相当する。 引用発明２の「基材Ｂ」が「総厚さ２０μｍ」であることは、２０μｍが１０乃至２００μｍの範囲内であるから、本件発明１の「基材層は、厚さが１０乃至２００μｍの範囲内にあ」ることに相当する。 引用発明２の「基材Ｂ」を「高密度ポリエチレン（密度：０．９６１ｇ／ｃｍ３）および中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）を、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層／高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムより」得ることは、「基材Ｂ」が「高密度ポリエチレン」及び「中密度ポリエチレン」のみで構成されていることから、本件発明１の「前記基材層に占める前記ポリエチレンの割合は５０質量％以上であ」ることに相当する。 （イ）引用発明２との一致点、相違点 そうすると、本件発明１と引用発明２の一致点及び相違点は以下のとおりである。 ［一致点２］ 「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、 前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含み、 前記基材層は、厚さが１０乃至２００μｍの範囲内にあり、前記基材層に占める前記ポリエチレンの割合は５０質量％以上である包装材料。」 ［相違点２］ 基材層に関し、本件発明１は、「Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である」のに対し、引用発明２では、基材ＡのＸ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が不明な点。 （ウ）相違点２の判断 本件明細書の段落【００６１】には、「基材層１が複数の層を有する場合は、基材層１の最表面のいずれか一方の結晶化度を測定する。」と記載されていることから、引用発明２の基材Ｂの最表面である「高密度ポリエチレン」の結晶化度について検討する。 上記（２）ア（ウ）での検討と同様に、引用発明２の高密度ポリエチレン（密度：０．９６１ｇ／ｃｍ３）の結晶化度を甲２－２（甲３－１２）で示される式から求めると７９％となる。 また、ポリエチレンの結晶化度として４０％以上のものが一般的であり、延伸することによりその結晶化度が増加することが技術常識であることを踏まえると、引用発明２の「高密度ポリエチレン」の結晶化度は７９％以上となると考えられ、７５％以下の結晶度を有しているとはいえない。 以上より、相違点２は実質的な相違点である。 また、上記（２）ア（ウ）での検討と同様に、引用発明２に基いて、相違点２に係る本件発明１の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえず、このことは提出された他の証拠を参照しても同様である。 （エ）小括 よって、本件発明１は、引用発明２ではない。また、引用発明２及び他の証拠に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件発明２～９について 本件発明２、３、７～９は、本件発明１を引用し、本件発明１の発明特定事項を全て有したうえでさらに限定する発明である。 したがって、上記に示したことと同様に、本件発明２、３、７～９は、引用発明２ではなく、引用発明２及び他の証拠に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、本件発明４～６は、本件発明１を引用し、本件発明１の発明特定事項を全て有したうえでさらに限定する発明であるから、上記に示したことと同様に、引用発明２及び他の証拠に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）取消理由１（新規性）及び取消理由２（進歩性）についてのまとめ 以上より、本件発明１～３、７～９は、甲２－１（甲３－２）に記載された発明ではなく、本件発明１～９は、甲２－１（甲３－２）に記載された発明及び他の証拠に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 第５ 取消理由通知に採用しなかった特許異議申立書に記載の申立理由について １ 取消理由通知で採用しなかった申立理由の概要について 取消理由通知で採用しなかった特許異議申立理由の概要は次のとおりである。 （１）申立理由１－１（甲１－１を引用例とする新規性、申立人１による申立理由。） 本件発明１～３、５～９は甲１－１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、当該発明に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 （２）申立理由１－２（甲１－１を主引用例とする進歩性、申立人１による申立理由。） 本件発明４は、甲１－１及び甲１－２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （３） 申立理由３－１（甲３－１を引用例とする新規性、申立人３による申立理由。） 本件発明１～９は甲３－１に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、当該発明に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。 （４）申立理由３－２（甲３－１を主引用例とする進歩性、申立人３による申立理由。） 本件発明１～９は、甲３－１、甲３－２、甲３－３、甲３－４、甲３－５及び甲３－１４に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （５）申立理由３－３（甲３－１４を主引用例とする進歩性、申立人３による申立理由。） 本件発明１～９は、甲３－１４、甲３－１及び甲３－２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （６）申立理由３－４（実施可能要件、申立人３による申立理由。） 本件特許は、明細書の記載が以下の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 ポリエチレンの結晶化度（％）の程度が密度（ｇ／ｃｍ３）に影響することは技術常識であるところ、本件特許の明細書の【０２８４】、【０２９０】、【０３０２】、【０３２５】及び【０３２７】には、密度（ｇ／ｃｍ３）が同一である一方で、結晶化度（％）の大きく異なるポリエチレンが例示されている。このような技術常識に反するポリエチレンフィルムの製造方法の詳細について、本件特許の明細書において説明がなされておらず、本件の発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえない。 （７）申立理由３－５（サポート要件、申立人３による申立理由。） 本件特許は、特許請求の範囲の記載が以下の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 本件発明１は「基材層とシーラント層とがポリエチレンを含む」と規定するものであるが、これは各層にポリエチレン以外の樹脂材料を含むものを包含するものであり、このように、ポリエチレンに加えてポリエチレン以外の樹脂材料を含むものは、リサイクル適正を有するという本件特許の解決しようとする課題を解決するものとはいえない。 ２ 取消理由通知で採用しなかった申立理由についての当審の判断 （１）引用文献の記載 ア 甲１－１ 甲１－１の【０００７】～【０００８】、【００１４】及び【０１３８】～【０１４０】の記載より、特に【０１３８】～【０１４０】の実施例１－１をふまえると、甲１－１には以下の発明（以下「甲１－１発明」という。）が記載されているものと認める。 「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）をインフレーション成形法により製膜したポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材Ａを得、（【０１３８】） 基材Ａの一方の面に、画像を形成し、（【０１３９】） ヒートシール層として、未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、これを、基材Ａの画像形成面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層することにより得た、（【０１４０】） 包装材料用途の積層体。（【００１４】）」 イ 甲３－１ 甲３－１の【０００７】～【０００８】、【００１４】及び【０１３１】～【０１３４】の記載より、特に【０１３１】～【０１３４】の実施例１－２の記載をふまえると、甲３－１には以下の発明（以下「甲３－１発明」という。）が記載されているものと認める。 「高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層／高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、総厚さ２０μｍの基材Ｂを得て、（【０１３１】） 基材Ｂの一方の面に画像を形成し、（【０１３２】） ヒートシール層として、未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備し、この一方の面に蒸着膜を形成し、（【０１３３】） 基材Ｂの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層して得た、（【０１３４】） 包装材料用途の積層体。（【００１４】）」 ウ 甲３－１４ 甲３－１４の【００１９】により、第一層４及び第二層５はいすれもヒートシール性を有していることが明らかである。 甲３－１４の【００９５】の【表１】における実施例１の記載を、【００８２】に照らして判断すると、第一層４及び第二層５の平均結晶化度はそれぞれ３０％～４２％及び５０％～７０％であることが把握される。 そうすると、【０００１】、【００１９】、【００３９】、【００４０】、【００５６】、【００８２】、【００９５】の記載より、特に、甲３－１４の【００５６】の実施例１及びこれを用いた包装材６に係る【００３４】の記載をふまえると、甲３－１４には以下の発明（以下「甲３－１４発明」という。）が記載されているものと認める。 「積層フィルム１は二層積層フィルムとし、第一層４の熱可塑性樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂及び低密度ポリエチレン樹脂を８０：２０の割合でブレンドし、第二層５の熱可塑性樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂及び低密度ポリエチレン樹脂を８０：２０の割合でブレンドし、これら第一層４、第二層５を単軸共押出機により、それぞれ２６０℃に加熱溶融し、Ｔダイキャスト法にて、第一層４の厚みを１５μｍ、第二層５の厚みを８５μｍとし、トータル１００μｍ厚みの積層フィルム１を製膜し、（【００５６】） 第一層４及び第二層５はいすれもヒートシール性を有しており、（【００１９】） 第一層４及び第二層５の平均結晶化度がそれぞれ３０％～４２％及び５０％～７０％であり、（【００８２】、【００９５】） 積層フィルム１に対して、ヒートシール層としての機能を果たす表面２とは反対の裏面３に、基材層７や、さらには、印刷層やバリア層といった機能層８を形成し、（【００３９】） 積層フィルム１と基材層７および機能層８を積層させる際に有機系の接着剤を用いた、（【００４０】） 包装材６。（【００３９】）」 （２）申立理由１－１及び申立理由１－２（甲１－１を主引用例とする新規性、進歩性） ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１－１発明とを対比する。 甲１－１発明の「基材Ａ」は、本件発明1の「基材層」に相当し、以下同様に 「ヒートシール層」は、「シーラント層」に、 「包装材料用途の積層体」は、「包装材料」にそれぞれ相当する。 甲１－１発明の、「２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層すること」における「２液硬化型ウレタン系接着剤」は積層時に層を形成することは明らかであるから、本件発明１の「接着剤層」に相当する。 そうすると、甲１－１発明の「ヒートシール層を、基材Ａの画像形成面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層する」ことは、本件発明１の「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え」ることに相当する。 甲１－１発明の「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）をインフレーション成形法により製膜したポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材Ａを得」ること及び「ヒートシール層として、未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備する」ことは、本件発明１の「前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含」むことに相当する。 甲１－１発明の「基材Ａ」が「厚さ２０μｍ」であることは、２０μｍが１０乃至２００μｍの範囲内であるから、本件発明１の「基材層は、厚さが１０乃至２００μｍの範囲内にあ」ることに相当する。 甲１－１発明の「基材Ａ」を「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）をインフレーション成形法により製膜したポリエチレンフィルム」より得ることは、「基材Ａ」が「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）」のみで構成されていることから、本件発明１の「前記基材層に占める前記ポリエチレンの割合は５０質量％以上であ」ることに相当する。 そうすると、本件発明１と甲１－１発明の一致点及び相違点は以下のとおりである。 ＜一致点１－１＞ 「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、 前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含み、 前記基材層は、厚さが１０乃至２００μｍの範囲内にあり、前記基材層に占める前記ポリエチレンの割合は５０質量％以上である包装材料。」 ＜相違点１－１＞ 基材層に関し、本件発明１は、「Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である」のに対し、甲１－１発明では、基材ＡのＸ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が不明な点。 （イ）判断 ＜相違点１－１＞について検討する。 上記第４の２（２）ア（ウ）の検討のとおり、甲１－１発明の「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３）」を「インフレーション成形法により製膜したポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸」することによって得た「基材Ａ」の結晶化度は、７５％以下の結晶度を有している蓋然性が高いとはいえない。 ここで、甲１－３には、甲１－１発明の「基材Ａ」と同様に「中密度ポリエチレン（密度：０．９４３ｇ／ｃｍ３）をインフレーション成形法により製膜したポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸」することによって得た「厚さ２０μｍ」の一軸延伸ポリエチレンフィルムについて、結晶化度が５４．６％であったことが示されている。甲１－３で用いた中密度ポリエチレンの密度は０．９４３ｇ／ｃｍ３であり、甲１－１発明の中密度ポリエチレン（０．９４１ｇ／ｃｍ３）の密度と同程度である。しかしながら、ポリエチレンフィルムの結晶化度に影響を及ぼす因子は様々であり、密度や延伸倍率だけでなく、インフレーション時の水冷及び空冷の違い、フィルム製造時又は製造後の熱履歴や添加物なども結晶化度に影響を及ぼすものであり、甲１－１発明の基材Ａと、甲１－３のポリエチレンフィルムが同一のものでない以上、甲１－１発明の基材Ａの結晶化度が、甲１－３の実験で正確に再現できているとはいえない。よって、甲１－３を参照したとしても、甲１－１発明の「基材Ａ」の結晶化度は、７５％以下の結晶度を有している蓋然性が高いとはいえない。 そして、甲１-１発明では、基材ＡのＸ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度について、着目すらしていないものであり、当該結晶化度について調整しようとする動機付けは存在することはなく、甲１－１発明に基いて、相違点１－１に係る本件発明１の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。また、このことは提出された他の証拠を参照しても同様である。 （ウ）小括 よって、本件発明１は、甲１－１発明ではない。また、甲１－１発明及び他の証拠に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件発明２～９について 本件発明２、３、５～９は、本件発明１を引用し、本件発明１の発明特定事項を全て有したうえでさらに限定する発明である。 したがって、上記に示したことと同様に、本件発明２、３、５～９は、甲１－１発明ではない。 また、本件発明４は、本件発明１を引用し、本件発明１の発明特定事項を全て有したうえでさらに限定する発明であるから、上記に示したことと同様に、甲１－１発明及び他の証拠に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）申立理由３－１及び申立理由３－２（甲３－１を主引用例とする新規性、進歩性） ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲３－１発明とを対比する。 甲３－１発明の「基材Ｂ」は、本件発明1の「基材層」に相当し、以下同様に「ヒートシール層」は、「シーラント層」に、「包装材料用途の積層体」は、「包装材料」にそれぞれ相当する。 甲３－１発明の、「２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層」することにおける「２液硬化型ウレタン系接着剤」は積層時に層を形成することは明らかであるから、本件発明１の「接着剤層」に相当する。 そうすると、甲３－１発明の「基材Ｂの画像形成面と、ヒートシール層の蒸着面とを、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、積層して得た」ことは、本件発明１の「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え」ることに相当する。 甲３－１発明の「高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層／高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、総厚さ２０μｍの基材Ｂを得」ること及び「ヒートシール層として、未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを準備する」ことは、本件発明１の「前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含」むことに相当する。 甲３－１発明の「基材Ｂ」が「総厚さ２０μｍ」であることは、２０μｍが１０乃至２００μｍの範囲内であるから、本件発明１の「基材層は、厚さが１０乃至２００μｍの範囲内にあ」ることに相当する。 甲３－１発明の「基材Ｂ」を「高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜し、高密度ポリエチレン層／中密度ポリエチレン層／高密度ポリエチレン層からなるポリエチレンフィルム」より得ることは、「基材Ｂ」が「高密度ポリエチレン」と「中密度ポリエチレン」のみで構成されていることから、本件発明１の「前記基材層に占める前記ポリエチレンの割合は５０質量％以上であ」ることに相当する。 そうすると、本件発明１と甲３－１発明の一致点及び相違点は以下のとおりである。 ＜一致点３－１＞ 「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、 前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含み、 前記基材層は、厚さが１０乃至２００μｍの範囲内にあり、前記基材層に占める前記ポリエチレンの割合は５０質量％以上である包装材料。」 ＜相違点３－１＞ 基材層に関し、本件発明１は、「Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である」のに対し、甲３－１発明では、基材ＢのＸ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が不明な点。 （イ）判断 上記＜相違点３－１＞について検討する。 上記第４の２（２）ア（ウ）及び上記第４の２（３）ア（ウ）の検討と同様に、甲３－１発明の「高密度ポリエチレン」の結晶化度は、７５％以下の結晶度を有している蓋然性を有するとはいえない。 そして、甲３－１発明では、基材ＡのＸ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度について、着目すらしていないものであり、当該結晶化度について調整しようとする動機付けは存在することはなく、甲１-１発明に基いて、相違点３－１に係る本件発明１の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。また、このことは提出された他の証拠を参照しても同様である。 （ウ）小括 よって、本件発明１は、甲３－１発明ではない。また、甲３－１発明及び他の証拠に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件発明２～９について 本件発明２～９は、本件発明１を引用し、本件発明１の発明特定事項を全て有したうえでさらに限定する発明である。 したがって、上記に示したことと同様に、本件発明２～９は、甲３－１発明ではない。 また、本件発明２～９は、甲３－１発明及び他の証拠に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （４）申立理由３－３（甲３－１４を主引用例とする進歩性） ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲３－１４発明とを対比する。 甲３－１４発明の「基材層７」は、本件発明1の「基材層」に相当し、甲３－１４発明の「包装材６」は、本件発明1の「包装材料」に相当する。 甲３－１４発明の「積層フィルム１」は、「第一層４、第二層５を単軸共押出機により、それぞれ２６０℃に加熱溶融し、Ｔダイキャスト法にて、」「製膜」するものであり、「第一層４及び第二層５はいすれもヒートシール性を有して」いることより、本件発明１の「シーラント層」に、相当する。 甲３－１４発明の、「積層フィルム１と基材層７および機能層８を積層させる際に有機系の接着剤を用い」ることにおける「有機系の接着剤」は積層時に層を形成することは明らかであるから、本件発明１の「接着剤層」に相当する。 そうすると、甲３－１４発明の「積層フィルム１に対して、ヒートシール層としての機能を果たす表面２とは反対の裏面３に、基材層７や、さらには、印刷層やバリア層といった機能層８を形成」することは、本件発明１の「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え」ることに相当する。 甲３－１４発明の「積層フィルム１は二層積層フィルムとし、第一層４の熱可塑性樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂及び低密度ポリエチレン樹脂を８０：２０の割合でブレンドし、第二層５の熱可塑性樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂及び低密度ポリエチレン樹脂を８０：２０の割合でブレンドし、これら第一層４、第二層５を単軸共押出機により、それぞれ２６０℃に加熱溶融し、Ｔダイキャスト法にて、第一層４の厚みを１５μｍ、第二層５の厚みを８５μｍとし、トータル１００μｍ厚みの積層フィルム１を製膜」することは、本件発明１の「前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含」むことと、「前記シーラント層はポリエチレンを含」むという限りにおいて一致する。 そうすると、本件発明１と甲３－１４発明は次の＜一致点３－１４＞で一致し、少なくとも＜相違点３－１４＞で相違点する。 ＜一致点３－１４＞ 「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、 前記シーラント層はポリエチレンを含む包装材料。」 ＜相違点３－１４＞ 基材層に関し、本件発明１は、「Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である」のに対し、甲３－１４発明では、基材層７のＸ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が不明な点。 （イ）判断 上記＜相違点１－１＞について検討する。 甲３－１４発明の「基材」について、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度について、着目すらしていないものであり、当該結晶化度について調整しようとする動機付けは存在することはなく、甲３－１４発明に基いて、相違点３－１４に係る本件発明１の構成とすることは当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。 （ウ）小括 よって、本件発明１は、甲３－１４発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 本件発明２～９について 本件発明２～９は、本件発明１を引用し、本件発明１の発明特定事項を全て有したうえでさらに限定する発明である。 したがって、上記に示したことと同様に、本件発明２～９は、甲３－１４発明に記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （５）申立理由３－４（実施可能要件） 物の発明について実施可能要件を満たすためには、明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が、その記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、当該発明に係る物を作り、使用をすることができる程度のものでなければならない。以下検討する。 本件発明１が、本件特許の請求項１に記載のとおりのものであるところ、本件特許の明細書の【０２４９】～【０４２６】には、実施例が示され、本件発明１の発明特定事項を有する例１Ａ～例１１Ａ、例１Ｂ～例７Ｂ、例１Ｃ～例４Ｃ、例１Ｄ～例６Ｄ、例１Ｅ～例３Ｅ、例１Ｆ～例３Ｆ、例１Ｇ～例４Ｇ及び例１Ｈ～例４Ｈが、本件特許の明細書の【０００６】の記載から把握できる、「ポリエチレンを含み、リサイクル適性を有する積層体において、耐熱性又は強度に優れた積層体、並びに、これを含む包装体及び包装物品」を提供することであるとする、本件特許に係る発明が解決しようとする課題を解決するものとして記載されている。 これらの記載を参照することにより、当業者が、その記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、本件発明１を実施できるものである。 申立人３は、本件特許の明細書の【０２８４】、【０２９０】、【０３０２】、【０３２５】及び【０３２７】には、密度（ｇ／ｃｍ３）が同一である一方で、結晶化度（％）の大きく異なるポリエチレンが例示されており、これは技術常識に反する旨主張する。しかしながら、結晶化度（％）が密度（ｇ／ｃｍ３）に影響するということ自体は、申立人の主張のとおりである一方で、結晶化度（％）が密度（ｇ／ｃｍ３）によって一義的に決定されるものではないことも技術常識といえる。そうすると密度（ｇ／ｃｍ３）が同一である一方で、結晶化度（％）の大きく異なるポリエチレンが存在することが、技術常識に照らして直ちに矛盾を含むものとはいえない。 また、本件特許の明細書の【００５８】に「基材層１の結晶化度は、基材層１に使用するポリエチレンフィルムの延伸度合いや、フィルム製造時又は製造後の熱履歴を制御することなどで調整することができる。例えば、製膜後に徐冷すると結晶化度は高まり、急冷すると結晶化度は下がる。また、結晶核剤などの添加物を配合することで結晶化度を向上させることも可能である。」と記載されるように、ポリエチレンフィルムの結晶化度は、延伸度合いや熱履歴及び添加物の配合により調整し得るものである。すなわち、同じ密度で異なる結晶化度のポリエチレンフィルムも作製することができるといえ、申立人３の上記主張は首肯することはできない。 よって、申立理由３－４は理由がない。 （６）申立理由３－５（サポート要件） 特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。以下検討する。 ア 発明の課題 本件特許の【０００６】の記載から、本件特許に係る発明が解決しようとする課題は「ポリエチレンを含み、リサイクル適性を有する積層体において、耐熱性又は強度に優れた積層体、並びに、これを含む包装体及び包装物品」を提供することである。 イ 発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か 本件発明１は、本件特許の請求項１に記載のとおりのものであり、請求項１では、「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含み、前記基材層は、厚さが１０乃至２００μｍの範囲内にあり、前記基材層に占める前記ポリエチレンの割合は５０質量％以上であり、且つ、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上７５％以下である包装材料。」と規定している。 ここで、本件特許の明細書の【０２４９】～【０４２６】には、実施例が示され、本件発明１の発明特定事項を有する例１Ａ～例１１Ａ、例１Ｂ～例７Ｂ、例１Ｃ～例４Ｃ、例１Ｄ～例６Ｄ、例１Ｅ～例３Ｅ、例１Ｆ～例３Ｆ、例１Ｇ～例４Ｇ及び例１Ｈ～例４Ｈが、本件特許に係る発明が解決しようとする課題を解決するものとして記載されている。 そうすると、請求項１の記載は、上記発明が解決しようとする課題を解決できると認識できる範囲のものであると判断できる。 申立人３は、本件発明１は「基材層とシーラント層とがポリエチレンを含む」と規定するものであるが、これは各層にポリエチレン以外の樹脂材料を含むものを包含するものであり、このように、ポリエチレンに加えてポリエチレン以外の樹脂材料を含むものは、リサイクル適正を有するという本件特許の解決しようとする課題を解決するものとはいえないと主張する。しかしながら、本件特許の明細書の【０００４】に「リサイクル性の観点から、ポリエチレン含有率の高い包装材料や、包装用フィルムをできるだけ単純な層構成とするための技術が提案されている（例えば、特許文献２及び３を参照）。しかしながら、例えば、強度や耐熱性などの面から軽包装の用途に留まるなどの問題があり、包装材料としての用途に応じて求められる様々な特性を満たすための改善の余地がある。」と記載されており、本件は、リサイクル性を上げること自体を目的としているのではなく、リサイクル性が高いものであったとしても、強度や耐熱性においても遜色のないものを得ようとするものであり、このことは、本件特許の明細書の【０００６】で把握される発明が解決しようとする課題に符合するものである。そして、本件特許の明細書の【０２４９】～【０４２６】には、実施例が示され、本件発明の発明特定事項を有する例１Ａ～例１１Ａ、例１Ｂ～例７Ｂ、例１Ｃ～例４Ｃ、例１Ｄ～例６Ｄ、例１Ｅ～例３Ｅ、例１Ｆ～例３Ｆ、例１Ｇ～例４Ｇ及び例１Ｈ～例４Ｈが、本件特許に係る発明が解決しようとする課題を解決するものとして記載されているものである。そうすると、本件発明１は、各層にポリエチレン以外の樹脂材料を含むものを包含するものではあるが、強度や耐熱性においても遜色のないものを得ることができるものを示しているといえ、申立人３の上記主張は首肯することはできない。 よって、申立理由３－５は理由がない。 （６）まとめ 本件の請求項１～９に係る発明は、申立人が提出した本件特許出願前に頒布された刊行物に記載された発明ではないから、当該請求項に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものではない。 また、本件の請求項１～９に係る発明は、申立人が提出した本件特許出願前に頒布された刊行物に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものでないから、当該請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。 さらに、本件特許は、明細書及び特許請求の範囲の記載に不備はなく、特許法第３６条第４項１及び同条第６項第１号の要件を満たしているから、本件の請求項１～９に係る特許は特許法第３６条第４項及び同条第６項の規定に違反してされたものではない。 第６ むすび 以上のとおり、請求項１～９に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由並びに特許異議申立書に記載した特許異議申立理由及び証拠によっては取り消すことはできない。さらに、他に請求項１～９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。