2024-700204

特許第７３４３０６７号発明「積層体、包装体及び包装物品」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７３４３０６７号の特許請求の範囲を、令和７年６月６日提出の訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１１〕について訂正することを認める。 特許第７３４３０６７号の請求項１～１１に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７３４３０６７号（以下「本件特許」という。）の請求項１～１１に係る特許についての出願は、２０２２年（令和４年）９月２日（優先権主張、令和３年９月３日、令和３年９月６日（同日付け３件）、令和３年９月２１日、令和３年１１月２６日（同日付け２件）、令和３年１１月３０日、いずれも（ＪＰ）日本国）を国際出願日とする特願２０２２－５７７７３５号の出願の一部を、令和５年１月２３日に新たな特許出願としたものであって、令和５年９月４日にその特許権の設定登録（特許掲載公報発行日：令和５年９月１２日）がされた。 本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和６年 ３月 ４日 ：特許異議申立人渡辺陽子（以下「申立人１」という。）による請求項１～１１に係る特許に対する特許異議の申立て（以下「申立１」という。） 令和６年 ３月 ７日 ：特許異議申立人天野麻美（以下「申立人２」という。）による請求項１～１１に係る特許に対する特許異議の申立て（以下「申立２」という。） 令和６年 ３月１１日 ：特許異議申立人三輪貴幸（以下「申立人３」という。）による請求項１～１１に係る特許に対する特許異議の申立て（以下「申立３」という。） 令和６年１０月 １日付け：取消理由通知書 令和６年１２月 ３日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 令和７年 １月２４日 ：申立人２による意見書の提出 令和７年 ２月 ４日 ：申立人３による意見書の提出 令和７年 ３月２８日付け：取消理由通知書（決定の予告） 令和７年 ６月 ６日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書（以下、この訂正請求書による訂正の請求を「本件訂正請求」といい、訂正自体を「本件訂正」という。）の提出 令和７年 ７月１７日 ：申立人３による意見書の提出 令和７年 ７月２３日 ：申立人２による意見書の提出 なお、令和６年１２月３日にされた訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。 また、当審から令和６年１２月２４日付け及び令和７年６月２０日付けで申立人１、申立人２及び申立人３に対して訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）を、期間を指定して行ったが、当該期間内に申立人１からは応答がなかった。 第２ 訂正の適否 １ 訂正の内容 本件訂正請求は、特許第７３４３０６７号の特許請求の範囲を本訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～１１について訂正することを求めるものであり、本件訂正の内容は、次のとおりである。なお、下線は、当審が訂正箇所に付したものである。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に 「前記基材層及び前記中間層の各々は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上である」 と記載されているのを、 「前記基材層及び前記中間層の各々は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上であり、前記基材層及び前記中間層の一方は、前記結晶化度が７５％以下である」に訂正する。 （請求項１の記載を直接的に又は間接的に引用する請求項２～１１も同様に訂正する。） （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項１に 「積層体であり、」 と記載されているのを、 「積層体からなる包装材料であり、」に訂正する。 （請求項１の記載を直接的に又は間接的に引用する請求項２～１１も同様に訂正する。） （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項１に 「積層体。」 と記載されているのを、 「包装材料。」に訂正する。 （請求項１の記載を直接的に又は間接的に引用する請求項２～１１も同様に訂正する。） （４）訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項２に 「積層体。」 と記載されているのを、 「包装材料。」に訂正する。 （請求項２の記載を直接的に又は間接的に引用する請求項９～１１も同様に訂正する。） （５）訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項３に 「積層体。」 と記載されているのを、 「包装材料。」に訂正する。 （請求項３の記載を直接的に又は間接的に引用する請求項９～１１も同様に訂正する。） （６）訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項４に 「積層体。」 と記載されているのを、 「包装材料。」に訂正する。 （請求項４の記載を直接的に又は間接的に引用する請求項９～１１も同様に訂正する。） （７）訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項５に 「積層体。」 と記載されているのを、 「包装材料。」に訂正する。 （請求項５の記載を直接的に又は間接的に引用する請求項９～１１も同様に訂正する。） （８）訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項６に 「積層体。」 と記載されているのを、 「包装材料。」に訂正する。 （請求項６の記載を直接的に又は間接的に引用する請求項９～１１も同様に訂正する。） （９）訂正事項９ 特許請求の範囲の請求項７に 「積層体。」 と記載されているのを、 「包装材料。」に訂正する。 （請求項７の記載を直接的に又は間接的に引用する請求項９～１１も同様に訂正する。） （１０）訂正事項１０ 特許請求の範囲の請求項８に 「積層体。」 と記載されているのを、 「包装材料。」に訂正する。 （請求項７の記載を直接的に又は間接的に引用する請求項９～１１も同様に訂正する。） （１１）訂正事項１１ 特許請求の範囲の請求項９に 「積層体を含んだ包装体。」 と記載されているのを、 「包装材料を含んだ包装体。」に訂正する。 （請求項９の記載を引用する請求項１０～１１も同様に訂正する。） （１２）訂正事項１２ 特許請求の範囲の請求項９の末尾に 「但し、前記積層体から、基材、画像形成層、接着剤層、アルミニウム蒸着膜、基材本体、接着剤層及びヒートシール層をこの順序で備えた積層体であって、前記基材及び前記基材本体の各々が、密度０．９４１ｇ／ｃｍ３のポリエチレンを用いて形成された延伸ポリエチレンフィルムであり、前記ヒートシール層が無延伸ポリエチレンフィルムである積層体を除く。」 との記載を加える。 （請求項９の記載を引用する請求項１０～１１も同様に訂正する。） （１３）一群の請求項 訂正前の請求項２～１１は請求項１を引用しているため、一群の請求項〔１～１１〕に対して請求されたものである。 ２ 訂正の目的、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について （１）訂正事項１ 訂正事項１は、訂正前の請求項１において、基材層及び中間層の一方の結晶化度の上限値を「７５％以下」としたものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 訂正事項１が、本件特許の願書に添付した明細書（以下「本件特許明細書」という。）、特許請求の範囲又は図面（以下「本件特許明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてするものであるか否かについて検討すると、訂正事項１の、基材層の結晶化度が「７５％以下」という記載は、本件特許明細書の【００５５】の記載に基づくものであり、中間層の結晶化度が「７５％以下」という記載は、本件特許明細書の【０１４０】の記載に基づくものであり、訂正事項１は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項１は、発明のカテゴリーや対象を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （２）訂正事項２及び３ 訂正事項２及び３は、訂正前の請求項１に記載の「積層体」の用途を包装材料に限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 訂正事項２及び３が、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであるか否かについて検討すると、訂正事項２の、積層体が包装材料として用いられることについては、本件特許明細書の【００３１】、【００８７】、【０１４１】、【０２００】、【０２２５】、【０２３０】等の記載に基づくものであり、訂正事項２及び３は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項２及び３は、発明のカテゴリーや対象を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （３）訂正事項４～１１ 訂正事項４～１１は、訂正前の請求項２～９に記載の「積層体」を「包装材料」に用途限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 訂正事項４～１１が、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものであるか否かについて検討すると、訂正事項２～１１の、積層体が包装材料として用いられることについては、上記（２）と同様、本件特許明細書の【００３１】、【００８７】、【０１４１】、【０２００】、【０２２５】、【０２３０】等の記載に基づくものであり、訂正事項４～１１は、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項４～１１は、発明のカテゴリーや対象を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （４）訂正事項１２ 訂正事項１２は、訂正前の請求項９の末尾に「但し、前記積層体から、基材、画像形成層、接着剤層、アルミニウム蒸着膜、基材本体、接着剤層及びヒートシール層をこの順序で備えた積層体であって、前記基材及び前記基材本体の各々が、密度０．９４１ｇ／ｃｍ３のポリエチレンを用いて形成された延伸ポリエチレンフィルムであり、前記ヒートシール層が無延伸ポリエチレンフィルムである積層体を除く。」とする事項を追加して対象とする積層体を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件特許明細書等に記載した事項の範囲内においてするものである。 また、訂正事項１１は、発明のカテゴリーや対象を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。 （５）申立人２による訂正事項１２の訂正要件違反についての主張及び当審の判断について ア 申立人２の主張 申立人２は、令和７年７月２３日提出の意見書において、本件訂正請求の訂正事項１２について、次のように主張する。 「請求項９は、請求項１に記載の「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、前記基材層と前記シーラント層との間に介在した中間層を更に備え、前記基材層と前記シーラント層と前記中間層はポリエチレンを含み、前記基材層及び前記中間層の各々は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上であり、前記基材層及び前記中間層の一方は、前記結晶化度が７５％以下である積層体（以下、「本件積層体」）」から、「基材、画像形成層、接着剤層、アルミニウム蒸着膜、基材本体、接着剤層及びヒートシール層をこの順序で備えた積層体であって、前記基材及び前記基材本体の各々が、密度０．９４１ｇ／ｃｍ３のポリエチレンを用いて形成された延伸ポリエチレンフィルムであり、前記ヒートシール層が無延伸ポリエチレンフィルムである積層体（以下、「積層体Ａ」）」を除いている。 請求項において、同じ部材は同じ用語を用いて記載し、通常２回目以降の記載では、「前記」又は「該」を用いる。従って、以下の本件積層体と積層体Ａの部材の関係が不明である。 本件積層体の基材層と、積層体Ａの基材と基材本体 本件積層体の接着剤層と、積層体Ａの２つの接着剤層 本件積層体のシーラント層と、積層体Ａのヒートシール層 さらに、積層体Ａは、本件積層体の中間層を含むのか否かが不明である。延伸ポリエチレンフィルムが一軸延伸であるか否か、基材層と中間層に相当する層の結晶化度が不明である。従って、積層体Ａが本件積層体に含まれているのか否かが不明である。本件積層体からは、本件積層体に含まれていない積層体は除けない。 また、本件特許明細書には、積層体Ａの基材、基材本体、画像形成層及びヒートシール層の説明が無いので、これらの部材と本件積層体の層との関係が不明である。仮に、訂正請求書７頁（エ）Ａ）から、積層体Ａの画像形成層が、本件積層体の印刷層に対応するのであれば、画像形成層は印刷層の上位概念の用語であるから、請求項８においては、本件積層体から、本件積層体に含まれない部分を含む積層体Ａを除いていることになる。」 イ 当審の判断 本件申立ては、請求項１～１１を対象としているから、いわゆる独立特許要件は課せられない。そして、申立人２の主張は、要するに請求項９の明確性要件であり、訂正要件にはなり得ない。 したがって、申立人２の主張は採用できない。 なお、訂正事項１２で除くとされた積層体について、「基材、画像形成層、接着剤層、アルミニウム蒸着膜、基材本体、接着剤層及びヒートシール層をこの順序で備えた積層体であって、前記基材及び前記基材本体の各々が、密度０．９４１ｇ／ｃｍ３のポリエチレンを用いて形成された延伸ポリエチレンフィルムであり、前記ヒートシール層が無延伸ポリエチレンフィルムである積層体」と記載されているものであるが、ある具体的な物（積層体）が、この記載により特定される積層体に含まれるか否かについては判断し得るものである。そして、当該除くとされた積層体は、請求項１乃至７の何れか１項に記載の包装材料を構成する積層体の範囲内の態様を含むものであることは明らかである。 以上、除くとされた積層体は特定することができ、除くことのできる積層体は本件発明に存在するものであり、申立人２の主張は採用することはできない。 ３ 小括 以上のとおりであるから、訂正事項１～１２に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～１１〕について訂正することを認める。 第３ 訂正後の本件発明 上記のとおり、本件訂正は認められるから、本件訂正後の請求項１～１１に係る発明（以下「本件発明１」等といい、まとめて「本件発明」という。）は、次のとおりのものと認める。 「【請求項１】 基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、前記基材層と前記シーラント層との間に介在した中間層を更に備えた積層体からなる包装材料であり、 前記基材層と前記シーラント層と前記中間層はポリエチレンを含み、 前記基材層及び前記中間層の各々は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上であり、前記基材層及び前記中間層の一方は、前記結晶化度が７５％以下である包装材料。 【請求項２】 前記基材層を間に挟んで前記シーラント層と向き合った最表層としての保護層を更に備え、前記保護層は熱硬化型樹脂を含む請求項１に記載の包装材料。 【請求項３】 前記基材層及び前記中間層の各々は、前記結晶化度が５０％以上である請求項１に記載の包装材料。 【請求項４】 前記基材層は二軸延伸フィルムである請求項１に記載の包装材料。 【請求項５】 前記基材層と前記シーラント層との間に介在したガスバリア層を更に備え、前記ガスバリア層は無機化合物層を含む請求項１に記載の包装材料。 【請求項６】 前記シーラント層が白色である請求項１に記載の包装材料。 【請求項７】 前記積層体に占めるポリエチレンの割合は９０質量％以上である請求項１に記載の包装材料。 【請求項８】 前記接着剤層として第１接着剤層と第２接着剤層とを含み、前記基材層と前記中間層との間に前記第１接着剤層が介在し、前記中間層と前記シーラント層との間に前記第２接着剤層が介在している請求項１に記載の包装材料。 【請求項９】 請求項１乃至８の何れか１項に記載の包装材料を含んだ包装体。 但し、前記積層体から、基材、画像形成層、接着剤層、アルミニウム蒸着膜、基材本体、接着剤層及びヒートシール層をこの順序で備えた積層体であって、前記基材及び前記基材本体の各々が、密度０．９４１ｇ／ｃｍ３のポリエチレンを用いて形成された延伸ポリエチレンフィルムであり、前記ヒートシール層が無延伸ポリエチレンフィルムである積層体を除く。 【請求項１０】 スタンディングパウチである請求項９に記載の包装体。 【請求項１１】 請求項９に記載の包装体と、これに収容された内容物とを含んだ包装物品。」 第４ 取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由について １ 取消理由について 訂正前の請求項１～１１に係る発明に対して、当審が特許権者に通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 （理由１）本件特許の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 （理由２）本件特許の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 ＜引用文献等一覧＞ 申立人１が提出した甲第○号証を甲１－○、申立人２が提出した甲第○号証を甲２－○、申立人３が提出した甲第○号証を甲３－○という。 甲１－１：特開２０２０－５５１５８号公報（甲２－１、甲３－２と同じ） 甲１－２：仁田勇、外１名、「高分子物質の結晶度（II）」、高分子、高分子学会、１９５６年６月２０日、５巻、７号、ｐ．３４５－３５２（甲３－１４と同じ） 甲１－７：特開２０２０－２０３９７１号公報 甲２－２：特開２０２０－２０３４０５号公報（甲３－６と同じ） 甲２－３：天野麻美、「実験成績証明書」、令和６年３月１日 甲３－３：特開２０２０－９０３０７号公報 甲３－９：「高分子化合物あれこれ その１」、名機ニュース、株式會社名機製作所、１９８１年８月発行、Ｎｏ．１１０ 甲３－１０：岩政健司、「ポリエチレン－その用途と物性のコントロール」、化学と教育、１９９８年、４６巻、８号、ｐ．５０２－５０５ 引用文献３－１：特開２００７－３２６２９０号公報（申立人３が令和７年２月４日提出の意見書とともに提出した参考資料１） 引用文献３－２：小林啓逸、外１名、「ポリオレフィンフィルムおよびラミネート分野における成形不良とその対策」、１９９４年、成形加工、６巻、１０号、ｐ.６６６－６７３（申立人３が令和７年２月４日提出の意見書とともに提出した参考資料２） 引用文献３－３：特開２０１６－４３５５２号公報（申立人３が令和７年２月４日提出の意見書とともに提出した参考資料３） ２ 取消理由 ●請求項１、３、７、８ ・取消理由：理由１（新規性） ・引用文献等：甲１－１ ●請求項１、２、４～１１ ・取消理由：理由２（進歩性） ・引用文献等：甲１－１、甲３－３、甲１－７、甲２－２ ３ 取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由についての当審における判断 当審合議体は以下のとおり、上記取消理由通知書（決定の予告）で通知した理由１（新規性）によっては、本件発明１、３、７、８に係る特許は取り消されるべきものではなく、また、理由２（進歩性）によっては、本件発明１、２、４～１１に係る特許は取り消されるべきものではないと判断する。 また、周知技術を示す文献として以下の文献を追加する。 引用文献Ａ：特開２００１－９９０５号公報（当審が発見した文献） 引用文献Ｂ：特開平５－２９３８８６号公報（当審が発見した文献） そして、取消理由通知書（決定の予告）において、新規性及び進歩性の欠如について通知していないが、申立１～申立３で新規性及び進歩性の欠如について特許異議が申立てられている請求項についても併せて検討を行った。当審合議体は以下のとおり、理由１（新規性）によっては、本件発明２、４、５、９～１１に係る特許は取り消されるべきものではなく、また、理由２（進歩性）によっては、本件発明３に係る特許は取り消されるべきものではないと判断する。 （１）引用文献の記載、引用発明について ア 甲１－１ （ア）甲１－１に記載された事項 甲１－１には、次の事項が記載されている。（下線は当審で付与し、「・・・」は文章の省略を表す。以下同様。）。 「【請求項１】 基材と、中間層と、ヒートシール層とを備え、 前記中間層が、蒸着膜および基材本体を備え、 前記基材が、延伸樹脂フィルムであり、 前記基材本体が、延伸樹脂フィルムであり、 前記基材、前記基材本体および前記ヒートシール層が共にポリエチレンにより構成され基材本体ることを特徴とする、積層体。 【請求項２】 前記基材と前記中間層との間に接着層を備える、請求項１に記載の積層体。 ・・・ 【請求項１０】 請求項１～９のいずれか一項に記載の積層体を用いて作製された包装材料。」 「【発明が解決しようとする課題】 【０００６】 本発明者らは、従来ヒートシール層として使用していたポリエチレンを、延伸樹脂フィルムとすることで基材として使用でき、当該基材をポリエチエレンから構成されるヒートシール層と積層して使用することで、十分な強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料などを作製することができるとの知見を得た。 さらに、本発明の積層体において、ポリエチレンから構成される延伸樹脂フィルムおよび蒸着膜を備える中間層をさらに設けることにより、そのリサイクル性を維持しつつ、バリア性、特には、酸素バリア性および水蒸気バリア性に優れる包装材料などを作製することができるとの知見を得た。 【０００７】 本発明は、上記知見に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、包装材料などとして適用可能な強度やバリア性を備えながらリサイクル性にも優れる包装材料などを実現することができる積層体を提供することである。 また、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製される包装材料を提供することである。 また、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製される包装袋を提供することである。 さらに、本発明の解決しようとする課題は、該積層体から作製されるスタンドパウチを提供することである。」 「【発明を実施するための形態】 【００２２】 ＜積層体＞ 本発明による積層体を図面を参照しながら説明する。 図１に示すように、積層体１０は、基材１１と、蒸着膜１２および基材本体１３を備える中間層１４と、ヒートシール層１５とを備える。 【００２３】 また、本発明の一実施形態において、積層体１０は、図２に示すように、基材１１と中間層１４との間、および中間層１４とヒートシール層１５との間の少なくとも一方に接着層１６を備えることができる。 【００２４】 本発明の積層体において、ポリエチレンの含有量は、９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。 本発明の積層体全体におけるポリエチレンの含有量を９０質量％以上とすることにより、本発明の積層体のリサイクル性を向上することができる。 なお、積層体におけるポリエチレンの含有量とは、積層体を構成する各層における樹脂材料の含有量の和に対する、ポリエチレンの含有量の割合を意味する。 【００２５】 以下、本発明の積層体を構成する各層について説明する。 【００２６】 ＜基材＞ 本発明の積層体が備える基材は、ポリエチレンにより構成されており、また下記する中間層の基材本体およびヒートシール層もポリエチレンにより構成される。このような構成とすることにより、積層体のリサイクル性を向上することができる。 【００２７】 本発明において基材は、ポリエチレンにより構成される延伸樹脂フィルムであり、これにより、積層体の強度および耐熱性を向上することができる。延伸樹脂フィルムとしては、一軸延伸樹脂フィルムであっても、二軸延伸樹脂フィルムであってもよい。」 「【００３２】 基材に含まれるポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）および超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）を使用することができる。 ここで、高密度ポリエチレンとしては、密度が０．９４５ｇ／ｃｍ３以上のポリエチレンを使用することができ、中密度ポリエチレンとしては、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３以上０．９４５ｇ／ｃｍ３未満のポリエチレンを使用することができ、低密度ポリエチレンとしては、密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以上０．９２５ｇ／ｃｍ３未満のポリエチレンを使用することができ、直鎖状低密度ポリエチレンとしては、密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以上０．９２５ｇ／ｃｍ３未満のポリエチレンを使用することができ、超低密度ポリエチレンとしては、密度が０．９００ｇ／ｃｍ３未満のポリエチレンを使用することができる。 これらの中でも、本発明の積層体の印刷適性、強度および耐熱性、並びにフィルムの延伸適正という観点から、高密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンが好ましく、延伸適正という観点から、中密度ポリエチレンがより好ましい。」 「【００５５】 （蒸着膜） 中間層は、蒸着膜を備え、これにより、ガスバリア性、とりわけ酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。 【００５６】 蒸着膜としては、アルミニウムなどの金属、並びに酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム、酸化バリウムなどの無機酸化物から構成される、蒸着膜を挙げることができる。」 「【００７０】 ＜ヒートシール層＞ ヒートシール層は、上記した基材および基材本体同様ポリエチレンにより構成されていることを特徴とする。このような構成とすることにより、高い強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料を作製することができる。 但し、ヒートシール層は、未延伸のポリエチレン樹脂フィルムにより形成するか、或いはポリエチレンの溶融押出により形成する。 【００７１】 ヒートシール層を構成するポリエチレンは、ヒートシール性という観点からは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）および超密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）が好ましい。 本発明の特性を損なわない範囲において、エチレンとその他のモノマーとの共重合体を使用することができる。 また、環境負荷の観点から、バイオマス由来のポリエチレンまたはリサイクルされたポリエチレンであることが好ましい。」 「【０１２９】 ＜用途＞ 本発明の積層体は、包装材料用途に特に好適に使用することができる。 包装材料の形状としては、特に限定されず、図３に示すように、包装袋２０であってもよく、図４に示すように、胴部３１および底部３２を備えるスタンドパウチ３０であってもよい。なお、スタンドパウチにおいては、胴部のみが上記積層体により形成されていても、底部のみが上記積層体により形成されていても、胴部および底部の両方が上記積層体により形成されていてもよい。」 「【０１３５】 ＜実施例１－１＞ 中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３、融点１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）をインフレーション成形法により製膜し、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを得た。 このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材Ａを得た。・・・ 【０１３６】 基材Ａの一方の面に、水性フレキソインキ（東洋インキ（株）製、商品名：アクワリオナ）を用いて、フレキソ印刷法により、画像を形成した。 【０１３７】 上記中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜し、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを得た後、長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材本体Ａを得た。次いで、該基材本体Ａの一方の面に、ＰＶＤ法により、厚さ２０ｎｍのアルミニウム蒸着膜を形成し、中間層Ａを得た。 【０１３８】 上記基材Ａの画像形成面を、中間層Ａの蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤（ロックペイント（株）製、商品名：ＲＵ－７７Ｔ／Ｈ－７）を介して積層した。２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであった。 【０１３９】 中間層Ａの非蒸着面に、上記２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、ヒートシール層として、厚さ４０μｍの未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム（三井化学東セロ（株）商品名：ＴＵＸ－ＴＣＳ）を積層し、本発明の積層体を得た。 なお、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであった。 また、このようにして得られた積層体におけるポリエチレンの割合は、９２質量％であった。」 「【０１９１】 ＜強度試験＞ 上記実施例および比較例において作製した積層体を、引っ張り試験機（オリエンテック社製、商品名：ＲＴＣ－１３１０Ａ）により、直径０．５ｍｍの針を突き刺した際の強度を測定した。なお、突き刺し速度は、５０ｍｍ/分とした。測定結果を表１および２にまとめた。」 （イ）甲１－１に記載された発明 上記（ア）の記載を参酌し、特に、請求項１０及び実施例１－１の記載に着目すると、甲１－１には、次の「甲１－１発明」が記載されているといえる。 「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３、融点１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）をインフレーション成形法により製膜して、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを作製し、このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材Ａを作製し、 この基材Ａの一方の面に、水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により画像を形成し、 上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜して、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを作製し、このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材本体Ａを得て、この基材本体Ａの一方の面に、ＰＶＤ法により、厚さ２０ｎｍのアルミニウム蒸着膜を形成して、中間層Ａを作製し、 上記基材Ａの画像形成面を、中間層Ａの蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層し、中間層Ａの非蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、ヒートシール層として、厚さ４０μｍの未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルムを積層した積層体を用いて作製された包装材料であって、 ２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであり、積層体におけるポリエチレンの割合は、９２質量％である、積層体を用いて作製された包装材料。」 イ 甲２－３ 甲２－３には、次の事項が記載されている。 「Ｉ．実験概要 甲第１号証（特開２０２０－５５１５８号公報）の実施例１－１及び実施例１－３において用いた基材Ａ、Ｃと基材本体Ａ、Ｃの一軸延伸ポリエチレンフィルム及び二軸延伸ポリエチレンフィルムの結晶化度を求めるために、同様の一軸延伸ポリエチレンフィルム及び二軸延伸ポリエチレンフィルムを製造してその結晶化度を測定した。」（ｐ.２、３～７行） 「ＩＩＩ．実験内容 □実施例１－１の追試（当審注：□は枠囲い） １．甲第１号証の実施例１－１において用いた基材Ａと基材本体Ａの一軸延伸ポリエチレンフィルムと同様の一軸延伸ポリエチレンフィルムの製造 中密度ポリエチレン（密度：０．９４３ｇ／ｃｍ３、融点：１２６℃、ＭＦＲ：０．２４ｇ／１０分、プライムポリマー社製、商品名：ハイゼックス５１００Ｅ）をインフレーション成形法により製膜し、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを得た。甲第１号証の実施例１－１において用いた中密度ポリエチレンの入手ができなかったので、密度の近い中密度ポリエチレンを用いた。 このポリエチレンフィルムを長手方法（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの一軸延伸ポリエチレンフィルムを得た。」（ｐ.２、１２～２２行） 「２．一軸延伸ポリエチレンフィルムの結晶化度の測定と結果 一軸延伸ポリエチレンフィルム（試料）の結晶化度を、平行ビーム法を用いたＸ線回折法によって測定した。 先ず、試料のＸ線回折パターンを、リガク社製の広角Ｘ線回折装置を使用し、アウト・オブ・プレーン（Ｏｕｔ－ｏｆ－ｐｌａｎｅ）測定で、回折角度１０°～３０°の範囲を２θ／θスキャンさせることで得た。・・・Ｘ線は特性Ｘ線ＣｕＫαを用い、多層膜ミラーによりＸ線を平行化してＸ線を試料へ入射させ、受光ユニットには平板コリメータを取り付けたシンチレーション検出器を用いた。 得られたＸ線回折パターンより、結晶成分のピーク面積と非晶成分のハローパターン面積とを求め、それら面積の合計に占める結晶成分のピーク面積の割合を結晶化度として算出した。 結晶化度は、５４．６％であった。」（ｐ.３、１～１２行） ウ 甲３－３ （ア）甲３－３に記載された事項 甲３－３には、次の事項が記載されている。 「【請求項１】 包装材用シーラントフィルムにおいて、第一層がシール層、第二層が中間層、第三層がラミネート層の３層を少なくとも有し、第一層および第三層が熱可塑性樹脂であり、第二層がポリアミド樹脂であることを特徴とする包装材用シーラントフィルム。 【請求項２】 請求項１記載の包装材用シーラントフィルムにおいて、シール層およびラミネート層がポリエチレン樹脂であり、該ポリエチレン樹脂の結晶化度範囲が２５％以上４０％以下であることを特徴とする包装材用シーラントフィルム。」 「【０００４】 前記の外力が加わった際の耐性を示す物性としては、耐衝撃性と共に耐ピンホール性（突刺強度）がある。耐ピンホール性（突刺強度）はシーラントフィルムとポリアミド系樹脂基材を積層し、一体とすることで得られる一方、ポリアミド系樹脂基材は吸湿するため、製造時に寸法変形および巻き変形（カール）の発生要因となり、生産性を低下させる原因となり得る。」 「【００２７】 一般的に、剛性はポリエチレンの結晶部の比率が多い程増加することが知られている。つまり、結晶化度（結晶化比率）が増加するためには、分岐が少なく、分子量が小さい程結晶化は進む。しかし、分子量が小さく、分岐が少ない場合には、衝撃耐性の低下が起こりやすくなるため、最適な範囲で樹脂を選定するのが好ましい。特に、シール層１１とラミネート層１３で耐衝撃性を得るために、シール層１１とラミネート層１３の結晶化度を２５％以上４０％以下の範囲となるように調整すると好ましい。結晶化度は、広角Ｘ線回折プロファイルフィッティング法により算出し、全ピーク面積｛結晶成分のピーク面積（（１１０）＋（２００））＋非晶成分のハローパターン面積｝に対する、結晶成分のピーク面積比から結晶化度を算出する。」 「【００３４】 具体的な包装用フィルムの標準的な突刺し強度は、ＪＩＳＺ１７０７記載の方法に準拠して、突刺強度が２０Ｎ以上であることが好ましい。」 「【実施例】 【００４６】 ＜実施例１＞ シール層および、中間層、ラミネート層の３層構成とし、シール層とラミネート層の樹脂として、株式会社プライムポリマー製ＬＬＤＰＥ エボリューＳＰ１５４０（密度０．９１３ｇ／ｃｍ３ ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ）に対して相溶化剤として三井・デュポンポリケミカル株式会社製ＥＶＡ Ｖ５２３（密度０．９６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１０．０ｇ／１０ｍｉｎ）を１０ｗｔ％ドライブレンドした樹脂ペレット混合物を、シール層用、ラミネート層用と異なった単軸押出機に投入、２５０℃に加熱溶融する。 【００４７】 中間層の樹脂として、ユニチカ株式会社製ナイロン６（Ａ１０３０ＢＲＦ－ＢＡ）を単軸押出機に投入、２５０℃に加熱溶融する。 【００４８】 前記加熱溶融した、シール層、中間層およびラミネート層の樹脂を、フィードブロックＴダイを用い、シール層／中間層／ラミネート層の厚さが（２０／５０／３０）μｍとなるように調整し、６０℃に調整した冷却搬送ロール上に吐出し搬送し、フィルムの総厚さが１００μｍとなるように積層フィルムを作製した。」 「【００５１】 ＜実施例４＞ シール層およびラミネート層のＬＬＤＰＥ樹脂を株式会社プライムポリマー製ＬＬＤＰＥ エボリューＳＰ２５４０（密度０．９２４ｇ／ｃｍ３ ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ）とした以外は、実施例１と同様の方法で成形した。」 「【００６３】 ＜実施例１６＞ シール層およびラミネート層のＬＬＤＰＥ樹脂を株式会社プライムポリマー製ＬＬＤＰＥ エボリューＳＰ３５３０（密度０．９３１ｇ／ｃｍ３ ＭＦＲ３．２ｇ／１０ｍｉｎ）とした以外は、実施例１と同様の方法で成形した。」 「【００７４】 【表１】 ［図：0001434093000001.jpg］ 」 「【００７５】 実施例１から実施例８までは、すべての評価項目で好ましい値であった。実施例９から実施例１７までは、一部の評価項目で性能が低いため、実用上は問題ないがその使用法が制限されることがある。・・・実施例１５の様に、シール層、ラミネート層の樹脂の結晶化度が低いと突刺強度が低下する。実施例１６の様に結晶化度が高すぎると、突刺強度は改善するが、耐衝撃性とヒートシール性が低下する。・・・」 「【００７６】 本発明はシーラントフィルム単体もしくは基材との積層体として、包装資材として重要な物性である剛性および、耐衝撃性を両立し、さらにＰＡ６層の吸湿を抑制しフィルムのカール量を低減することを可能とする。」 （イ）甲３－３記載事項 上記（ア）の記載を参酌し、特に、請求項１、請求項２、【００２７】、【００７４】【表１】の実施例４、実施例１５、実施例１６、【００７５】、【００７６】の記載に着目すると、甲３－３には、以下の事項（以下「甲３－３記載事項」という。）が記載されているといえる。 「第一層がシール層、第二層が中間層、第三層がラミネート層の３層を少なくとも有する包装材用シーラントフィルム、又は、当該包装材用シーラントフィルムと基材からなる積層体であって、シール層およびラミネート層がポリエチレン樹脂であり、シール層およびラミネート層の広角Ｘ線回折プロファイルフィッティング法により算出した結晶化度を４０％ないし４５％とすると、結晶化度が２０％のときと比べて突刺強度は改善するが、耐衝撃性とヒートシール性が低下すること。」 エ 技術常識 （ア） 甲３－９に記載された事項 甲３－９には、次の事項が記載されている。 「結晶化がおこる割合は、プラスチックの種類によって異なり、又固まる時の冷却速度によってもかなり大きく左右され、ゆっくり冷却するほど結晶化度は高くなります。」（ｐ.１、左欄１７～２０行） （イ） 技術常識２について 上記（ア）より、以下の事項は技術常識（以下「技術常識２」という。）である。 「プラスチックの結晶化度は、冷却速度を遅くするほど高くなること。」 オ 周知技術 （ア）引用文献Ａに記載された事項 引用文献Ａには、次の事項が記載されている。 「【０００２】 【従来の技術】ポリエチレンフィルムは、耐水性、耐薬品性、機械的強度、透明性等に優れ、例えばブロイラー袋、砂糖袋、精米袋、規格袋等に包装材として広く用いられている。これらの内、水冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムは、空冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムに比較して、透明性と柔軟性に優れることから、特に透明性が強く求められる用途である、麺類包装袋、漬物や海産物等の水物包装袋、ロックアイス袋、衣料包装袋等に主に使用されている。」 （イ）引用文献Ｂに記載された事項 引用文献Ｂには、次の事項が記載されている。 「【０００２】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリエチレンからなるフィルムは、安価で、透明性、光沢、ヒートシール性等に優れているため、各種包装用に用いられている。このポリエチレンフィルムとしては、通常低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレンを水冷インフレーション法や、空冷インフレーション法、あるいはＴダイ法等により、製膜したものが使用されている。 【０００３】しかしながら、低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレンからなるフィルムは、柔軟であるために自動包装機に対する適性が悪く、高速で包装するのが困難であるという問題がある。 【０００４】そこで、機械的強度や、剛性を付与することを目的として、線状低密度ポリエチレンに、高密度ポリエチレンをブレンドしてなる組成物から得られるフィルムが提案されている（特開昭58-59242号、特開昭59-74139号) 。また高密度ポリエチレン単品からフィルムを製造することが行われている。 【０００５】しかしながら、高密度ポリエチレン単品あるいは高密度ポリエチレンに線状低密度ポリエチレンを配合してなる組成物から通常の空冷インフレーション法製膜にて得られるポリエチレンフィルムは、機械的強度や、剛性には優れているものの、透明性が低いため、包装用としては、その使用用途が限られてしまうという問題がある。 【０００６】上述したような問題点を解決するために、水冷インフレーション法、Ｔダイ法によりフィルムを急冷して製造しているが、・・・」 （ウ）周知技術２について 上記（ア）及び（イ）より、以下の事項は周知の技術（以下「周知技術２」という。）である。 「ポリエチレンフィルムは、包装材として広く用いられ、水冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムは、空冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムに比較して、透明性と柔軟性に優れることから、特に透明性が強く求められる用途に主に使用されていること。」 （２）本件発明１について ア 本件発明１と甲１－１発明を対比する。 甲１－１発明の積層体の「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３、融点１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）」からなる「基材Ａ」は、本件発明１の「ポリエチレンを含」む「基材層」に相当する。 同様に、甲１－１発明の積層体の「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３、融点１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）」からなる「基材本体Ａ」は、「ポリエチレンを含」む「中間層」に相当する。 甲１－１発明の「２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層」、「未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム」の「ヒートシール層」は、それぞれ、本件発明１の「接着剤層」、「ポリエチレンを含」む「シーラント層」に相当する。 甲１－１発明の「積層体」は、「基材Ａの一方の面に、」「フレキソ印刷法により画像を形成し、」「基材本体Ａの一方の面に、」「アルミニウム蒸着膜を形成して、中間層Ａを作製し、上記基材Ａの画像形成面を、中間層Ａの蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層し、中間層Ａの非蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、ヒートシール層として、」「未延伸直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルムを積層し」ているので、基材Ａ、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層、基材本体Ａ、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層、ヒートシール層の順に備えるものであり、本件発明１の「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、前記基材層と前記シーラント層との間に介在した中間層を更に備えた」「積層体」に相当する。 甲１－１発明の「積層体を用いて作製された包装材料」は、本件発明１の「積層体からなる」「包装材料」に相当する。 イ そうすると、本件発明１と甲１－１発明とは、以下の一致点１で一致し、次の相違点１で相違する。 《一致点１》 「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、前記基材層と前記シーラント層との間に介在した中間層を更に備えた積層体からなる包装材料であり、 前記基材層と前記シーラント層と前記中間層はポリエチレンを含む、包装材料。」 《相違点１》 本件発明１の「前記基材層及び前記中間層の各々は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上であり、前記基材層及び前記中間層の一方は、前記結晶化度が７５％以下である」のに対し、甲１－１発明の「中密度ポリエチレン（密度：０．９４１ｇ／ｃｍ３、融点１２９℃、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分、Ｄｏｗｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名：Ｅｌｉｔｅ５５３８Ｇ）」からなる「基材Ａ」と「基材本体Ａ」の結晶化度は、特定されていない点。 ウ 上記相違点１について検討する。 （ア）相違点１が実質的なものであるかについて 上記（１）オ（ウ）で示したように、ポリエチレンフィルムは、包装材として広く用いられ、水冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムは、空冷式インフレーション成形法により製造されたポリエチレンフィルムに比較して、透明性と柔軟性に優れることから、特に透明性が強く求められる用途に主に使用されていることは、周知技術２である。 そして、甲１－１発明の積層体は、「基材Ａの一方の面に、水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により画像を形成し」てなるものであるところ、当該印刷層は、基材本体Ａに形成されたアルミ蒸着層に積層される。そうすると、当該層構成において、基材Ａ側からの画像に対する視認性の観点から、基材Ａには良好な透明性が求められるものと理解され、周知技術２に照らすと、基材Ａ及び基材本体Ａの製膜に用いられるインフレーション成形法として、空冷インフレーション成形法ではなく、水冷インフレーション成形法が採用された蓋然性が高いといえる。 一方、上記（１）イで示したように、甲２－３には、密度が甲１－１発明の０．９４１／ｃｍ３と同程度である０．９４３／ｃｍ３の中密度ポリエチレンを用いて、甲１－１発明と同様にインフレーション成形法により成膜したポリエチレンフィルム及び一軸延伸ポリエチレンフィルムの厚さが、甲１－１発明の基材Ａ及び基材本体Ａと同じである１００μｍ（製膜後）及び２０μｍ（一軸延伸後）のポリエチレンフィルムの結晶化度が「５４．６％」である点が記載されているものの、甲２－３の実験では、ポリエチレンフィルム上に画像を形成していないことから、ポリエチレンフィルムの透明性を求められるものではないため、必ずしも水冷インフレーション成形法で製膜されたものとはいえない。 そうすると、甲１－１発明の基材Ａ及び基材本体Ａと甲２－３に記載のポリエチレンフィルムの製膜における冷却速度が必ずしも同程度とはいえないところ、プラスチックの結晶化度は、冷却速度を遅くするほど高くなるという技術常識２を踏まえると、甲１－１発明の基材Ａ及び基材本体Ａの結晶化度が、甲２－３に記載のポリエチレンフィルムの結晶化度の「５４．６％」程度であるとはいえず、上記相違点１は、実質的な相違点である。 （イ）相違点１の容易想到性について 甲１－１発明の解決しようとする課題が「包装材料などとして適用可能な強度・・・を備えながらリサイクル性にも優れる包装材料などを実現することができる積層体を提供すること」、「該積層体から作製される包装材料を提供すること」（甲１－１の【０００７】）を含み、その「強度」の種類は、突き刺し強度（同【０１９１】）であるものの、甲１－１発明は、包装材料であるから、突き刺し強度だけでなく、好適な耐衝撃性とヒートシール性が求められることも明らかであるところ、甲１－１発明に甲３－３記載事項を採用し、結晶化度を４０％ないし４５％とする一方で、耐衝撃性とヒートシール性を低下させることは当業者が容易に想到し得ないことである。 仮に、耐衝撃性とヒートシール性の低下を許容して、突き刺し強度を改善すべく、結晶化度を４０％以上に高めたとしても、その上限を本件発明１で特定している７５％以下とすることが容易であるとまではいえない。 そして、甲１－１のほか、第５ １＜証拠方法一覧＞に示した、申立人１～３が提出する他の証拠のいずれにも、「前記基材層及び前記中間層の各々は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上であり、前記基材層及び前記中間層の一方は、前記結晶化度が７５％以下である」ことは記載も示唆もされていない。 エ 小括 よって、本件発明１は、甲１－１発明でない。また、甲１－１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件発明２～１１について 本件発明２～５、７～１１は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから上記（２）ウ（ア）と同様の理由により、甲１－１発明ではない。また、本件発明２～１１は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから、上記（２）ウ（イ）と同様の理由により、甲１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 第５ 取消理由通知（決定の予告）で採用しなかった特許異議申立理由について １ 申立理由の概要 申立理由１（甲３－１を主引例とする新規性及び進歩性）（申立３） 本件特許の請求項１、３～５、７～１１に係る発明は、甲３－１に記載された発明であり、新規性を有しない。本件特許の１～１１に係る発明は、甲３－１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～１０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 申立理由２（実施可能要件）（申立３） 本件特許明細書の発明の詳細な説明は、次の点で当業者が本件発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでない（特許法第３６条第４項第１号）から、本件発明に係る特許は、特許法第１１３条第４号の規定により取り消すべきものである。 ポリエチレンの密度と結晶化度とは相関関係にあることは技術常識である。 一方、本件明細書の実施例の欄には、まったく同じ密度を有するポリエチレンフィルムの結晶化度が１４．８～７１．８％もの結晶化度の幅を有することが記載されており、結晶化度が１４．８％や２７．５％であるポリエチレンフィルムが記載されている。このようなポリエチレンフィルムは、前記技術常識に反しており、また、その製造方法に関する記載は本件の発明の詳細な説明には一切なく、どのようにこのようなポリエチレンフィルムを作製するのかを理解できない。 つまり、本件の発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえない。 申立理由３（サポート要件）（申立３） 本件発明１～１０は、次の点で本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載したものでない（特許法第３６第６項第１号）から、本件発明に係る特許は、特許法第１１３条第４号の規定により取り消すべきものである。 本件発明の課題は、「ポリエチレンを含み、リサイクル適性を有する積層体において、耐熱性又は強度に優れた積層体、並びに、これを含む包装体及び包装物品を提供すること」にある（本件明細書の【０００６】)。このリサイクル適性に関する課題を解決するための手段として、本件明細書の【００２９】には、積層体における「ポリエチレンの割合を９０質量％以上とすることにより、高いリサイクル性を達成することができる」ことが記載され、本件明細書の【０００３】には、「一般に、包装材料に含まれる主要な樹脂の割合が９０質量％以上であるとリサイクル性が高いと考えられている」ことが記載され、本件明細書の実施例でも、リサイクル性に優れるか否かは、ポリエチレンの割合が９０質量％以上であったか否かにより判断されている（本件明細書の【０２９６】)。 本件発明１は、「前記基材層と前記シーラント層と前記中間層はポリエチレンを含み」と規定するものであるが、これは各層にポリエチレン以外の樹脂材料を多く含むものを包含するものであり、このように、ポリエチレンに加えてポリエチレン以外の樹脂材料を多く含むものは、リサイクル適正を有するという本件特許の解決しようとする課題を解決するものとはいえない。 よって、本件発明１及び本件発明１を引用する本件発明２～１１は、発明の詳細な説明に記載されたものではない。 ＜証拠方法一覧＞ 申立人１は甲１－１～甲１－７を、申立人２は甲２－１～甲２－４を、申立人３は甲３－１～甲３－１４を、それぞれ提出している。 甲１－１：特開２０２０－５５１５８号公報 甲１－２：仁田勇、外１名、「高分子物質の結晶度（II）」、高分子、高分子学会、１９５６年６月２０日、５巻、７号、ｐ．３４５－３５２ 甲１－３：Ｔｉｍ Ａ．Ｏｓｓｗａｌｄ、外１名、「エンジニアのためのプラスチック材料工学」、初版第１刷、株式会社シグマ出版、１９９７年１１月１日、ｐ．３３－３７ 甲１－４：特開２０１３－２０３４４１号公報 甲１－５：高原淳、「高分子機器分析 小角Ｘ線散乱，広角Ｘ線回折」、高分子、高分子学会、１９９１年６月１日、４０巻、６号、ｐ．３９４－３９７ 甲１－６：長尾圭悟、「Ｘ線回折装置の最近の進歩」、日本接着学会誌、日本接着学会、２００８年５月１日、４４巻、５号、ｐ．１８０－１８７ 甲１－７：特開２０２０－２０３９７１号公報 甲２－１：（甲１－１と同じ） 甲２－２：特開２０２０－２０３４０５号公報 甲２－３：天野麻美、「実験成績証明書」、令和６年３月１日 甲２－４：「粉末Ｘ線回折２（測定編）」、［online］、インターネット＜ＵＲＬ：https://mmnakayama.jimdofree.com/study/%E7%B2%89%E6%9C%ABx%E7%B7%9A%E5%9B%9E%E6%8A%98%EF%BC%92/＞ 甲３－１：特開２０２０－５５１５７号公報 甲３－２：（甲１－１と同じ） 甲３－３：特開２０２０－９０３０７号公報 甲３－４：国際公開第２０２１／０７６５５２号 甲３－５：特開２０２１－３０６０９号公報 甲３－６：（甲２－２と同じ） 甲３－７：竹田政民、外５名、「市販ポリエチレンの基礎的物性と機械的性質の関係の研究」、高分子化学、１９６７年、第２４巻、第２６４号、ｐ．２７７－２８４ 甲３－８：桜田一郎、外２名、「低密度および高密度ポリエチレンのＸ線図的研究 第１報 Ｘ線計数管による結晶化度の測定」、高分子化学、１９５８年、第１５巻、第１６３号、ｐ．７２８－７３４ 甲３－９：「高分子化合物あれこれ その１」、名機ニュース、株式會社名機製作所、１９８１年８月発行、Ｎｏ．１１０ 甲３－１０：岩政健司、「ポリエチレン－その用途と物性のコントロール」、化学と教育、１９９８年、４６巻、８号、ｐ．５０２－５０５ 甲３－１１：宮下直円、外４名、「結晶化度がＰＥフィルム中の薬剤拡散性に及ぼす影響」、成形加工、２０２１年、第３３巻、第１号、ｐ．２２－２６ 甲３－１２：「機械設計エンジニアの基礎知識 ポリエチレン（ＰＥ）」、［online］、ＭＯＮＯＷＥＢ、［２０２４年１月３１日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：https://d-engineer.com/plastic/pe.html＞ 甲３－１３：「広角Ｘ線回折による試料延伸時の結晶性変化測定」、［online］、株式会社三井化学分析センター、［２０２４年１月３１日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：https://www.mcanac.co.jp/images/pdf/1022.pdf＞ 甲３－１４：（甲１－２と同じ） ２ 申立理由１についての判断 （１）甲３－１に記載された発明 甲３－１には、特に、請求項８及び実施例２－１の記載に着目すると、次の「甲３－１発明」が記載されているといえる。 「中密度ポリエチレンをインフレーション成形法により製膜して、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを作製し、このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの基材Ｄを作製し、 この基材Ｄの一方の面に、水性フレキソインキを用いて、フレキソ印刷法により画像を形成し、 上記中密度ポリエチレンを、インフレーション成形法により製膜して、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを作製し、このポリエチレンフィルムを長手方向（ＭＤ）に、５倍の延伸倍率で延伸し、厚さ２０μｍの中間層Ａを得て、この中間層Ａの一方の面に、ＰＶＤ法により、厚さ２０ｎｍのアルミニウム蒸着膜を形成し、 上記基材Ｄの画像形成面を、中間層Ａの蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層し、中間層Ａの非蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、ヒートシール層として、厚さ４０μｍの未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを積層した積層体を用いて作製された包装材料であって、 ２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層の厚さは３．０μｍであり、積層体におけるポリエチレンの割合は、９２質量％である、積層体を用いて作製された包装材料。」 （２）本件発明１について ア 本件発明１と甲３－１発明を対比する。 甲３－１発明の積層体の「中密度ポリエチレン」からなる「基材Ｄ」は、本件発明１の「ポリエチレンを含」む「基材層」に相当する。 同様に、甲３－１発明の積層体の「中密度ポリエチレン」からなる「中間層Ａ」は、「ポリエチレンを含」む「中間層」に相当する。 甲３－１発明の「２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層」、「未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルム」の「ヒートシール層」は、それぞれ、本件発明１の「接着剤層」、「ポリエチレンを含」む「シーラント層」に相当する。 甲３－１発明の「積層体」は、「基材Ｄの一方の面に、」「フレキソ印刷法により画像を形成し、」「中間層Ａの一方の面に、」「アルミニウム蒸着膜を形成し、上記基材Ｄの画像形成面を、中間層Ａの蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して積層し、中間層Ａの非蒸着面に、２液硬化型ウレタン系接着剤を介して、ヒートシール層として、」「未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを積層し」ているので、基材Ｄ、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層、中間層Ａ、２液硬化型ウレタン系接着剤により形成される接着層、ヒートシール層の順に備えるものであり、本件発明１の「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、前記基材層と前記シーラント層との間に介在した中間層を更に備えた」「積層体」に相当する。 甲３－１発明の「積層体を用いて作製された包装材料」は、本件発明１の「積層体からなる」「包装材料」に相当する。 イ そうすると、本件発明１と甲３－１発明とは、以下の一致点２で一致し、次の相違点２で相違する。 《一致点２》 「基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、前記基材層と前記シーラント層との間に介在した中間層を更に備えた積層体からなる包装材料であり、 前記基材層と前記シーラント層と前記中間層はポリエチレンを含む、包装材料。」 《相違点２》 本件発明１の「前記基材層及び前記中間層の各々は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上であり、前記基材層及び前記中間層の一方は、前記結晶化度が７５％以下である」のに対し、甲３－１発明の「中密度ポリエチレン」からなる「基材Ｄ」と「中間層Ａ」の結晶化度は、特定されていない点。 ウ 相違点２について 相違点２は実質的な相違点である。 そして、甲３－１発明の解決しようとする課題が「包装材料などとして適用可能な十分な強度・・・を備え、かつリサイクル性にも優れる包装材料を実現することができる積層体を提供すること」、「該積層体から構成される包装材料を提供すること」（甲３－１の【０００７】）を含み、その「強度」の種類は、突き刺し強度（同【０１８０】）であるものの、甲３－１発明は、包装材料であるから、突き刺し強度だけでなく、好適な耐衝撃性とヒートシール性が求められることも明らかであるところ、上記第４の３（２）ウ（イ）と同様、甲３－１発明に甲３－３記載事項を採用し、結晶化度を４０％ないし４５％とする一方で、耐衝撃性とヒートシール性を低下させることは当業者が容易に想到し得ないことである。 仮に、耐衝撃性とヒートシール性の低下を許容して、突き刺し強度を改善すべく、結晶化度を４０％以上に高めたとしても、先の第４の３（２）ウ（イ）と同様、その結晶化度を本件発明１で特定している７５％以下とすることが容易であるとまではいえない。 そして、甲３－１のほか、上記１＜証拠方法一覧＞に示した、申立人１～３が提出する他の証拠のいずれにも、「前記基材層及び前記中間層の各々は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が４０％以上であり、前記基材層及び前記中間層の一方は、前記結晶化度が７５％以下である」ことは記載も示唆もされていない。 エ 小括 よって、本件発明１は、甲３－１発明でない。また、甲３－１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３）本件発明２～１１について 本件発明３～５、７～１１は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから上記（２）ウと同様の理由により、甲３－１発明ではない。また、本件発明２～１１は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明であるから、上記（２）ウと同様の理由により、甲３－１発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ３ 申立理由２及び３についての判断 （１）本件発明の詳細な説明の記載 ア 背景技術、発明が解決しようとする課題 （ア）「【０００２】 包装袋等に使用される包装材料には、用途に応じてさまざまな特性が求められる。必要とされる特性の例を挙げれば、包装材料として必要な耐熱性、透明性、ヒートシール性、強度、ガスバリア性、突き刺し強さ、視認性、製袋適性、印刷適性、輸送適性等々である。このようにさまざまな性能をそれぞれ十分に満たすために、従来は特性の異なる複数の種類の合成樹脂フィルムを複合して用いることが一般的に行われている（例えば、特許文献１を参照）。 【０００３】 近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、高いリサイクル性を有する包装材料が求められている。一般に、包装材料に含まれる主要な樹脂の割合が９０質量％以上であるとリサイクル性が高いと考えられている。しかしながら、従来の包装材料は、上記したように異種の樹脂材料から構成されており、使用後に樹脂材料ごとに分離することが困難であるため、それぞれの材料としてリサイクルすることは出来なかった。したがって、従来の包装材料を用いて形成された包装体は、折角回収したとしても、燃やして熱として回収利用する以外になく、近年の地球環境保護の立場からは、相容れないものとなっているのが現状である。 【０００４】 リサイクル性の観点から、ポリエチレン含有率の高い包装材料や、包装用フィルムをできるだけ単純な層構成とするための技術が提案されている（例えば、特許文献２及び３を参照）。しかしながら、例えば、強度や耐熱性などの面から軽包装の用途に留まるなどの問題があり、包装材料としての用途に応じて求められる様々な特性を満たすための改善の余地がある。」 （イ）「【０００６】 本発明は、ポリエチレンを含み、リサイクル適性を有する積層体において、耐熱性又は強度に優れた積層体、並びに、これを含む包装体及び包装物品を提供することを目的とする。」 イ 発明を実施するための形態 （ア）「【０１２９】 ＜４＞第４実施形態 ＜４．１＞積層体 図５は、本発明の第４実施形態に係る積層体を概略的に示す断面図である。 図５に示す積層体１０Ｄは、基材層１と第１接着剤層３Ａとガスバリア層５と中間層８と印刷層４と第２接着剤層３Ｂとシーラント層２とをこの順序で備える。積層体１０Ｄは、以下の事項を除き、積層体１０Ｂと同様である。即ち、積層体１０Ｄは、中間層８を更に含んでいる。また、積層体１０Ｄは、接着剤層３の代わりに第１接着剤層３Ａ及び第２接着剤層３Ｂを含んでいる。積層体１０Ｄが備える基材層１、印刷層４及びシーラント層２としては、第１実施形態において説明したものを使用することができる。」 （イ）「【００３０】 ＜１．２＞基材層 基材層１はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、基材層１はポリエチレンからなる。基材層１は、Ｘ線回折の平行ビーム法により回折角度１０°～３０°の範囲で測定した、全ピーク面積に対する結晶ピーク面積の比である結晶化度が３５％以上である。ここで、基材層１の結晶化度は、後述する測定方法によって得られる値である。 【００３１】 本発明に係る積層体１０Ａ１においては、基材層１の結晶化度が３５％以上であることにより、基材層１の耐熱性が向上する。これにより、積層体１０Ａ１を包装材料として用いて製袋機において製袋加工をする際にも、製袋速度を低下させる必要がなく、加工適性に優れている。 【００３２】 また、基材層１の結晶化度が３５％以上であることで、基材層１の伸びが少なくなり、印刷適性が向上する。 【００３３】 基材層１に含まれるポリエチレンは、エチレンのホモポリマーであってもよく、エチレンと他のモノマーとの共重合体であってもよい。ポリエチレンがエチレンと他のモノマーとの共重合体である場合、共重合体に占めるエチレンの割合は、例えば、８０ｍｏｌ％以上である。 【００３４】 他のモノマーは、例えば、α－オレフィンである。一例によると、α－オレフィンは炭素数が３乃至２０の範囲内にある。そのようなα－オレフィンは、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、又は６－メチル－１－ヘプテンである。 【００３５】 ポリエチレンは、エチレンと、酢酸ビニル及びアクリル酸エステルのうちの一方との共重合体であってもよい。 【００３６】 基材層１は、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、又は超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）である。 ・・・ 【００４１】 基材層１は、無延伸フィルムであってもよく、延伸フィルムであってもよい。基材層１は、延伸フィルムであることが望ましい。基材層１が結晶化度が３５％以上であることに加え延伸フィルムである場合、以下の効果がある。すなわち、耐熱性及び強度に特に優れる。また、基材層１の伸びが少なくなり、印刷適性が向上する。なお、本明細書において、用語「フィルム」は厚さの概念を含まない。 【００４２】 基材層１が延伸フィルムである場合、基材層１は、一軸延伸フィルムであってもよく、二軸延伸フィルムであってもよい。基材層１として一軸延伸フィルムを使用すると、製袋時の耐熱性、即ち、後述するシール性がさらに向上する。基材層１として二軸延伸フィルムを使用すると、積層体１０Ａ１を包装材料として使用した包装物品の落下強度が向上する。 ・・・ 【００４９】 基材層１の厚さは、１０μｍ乃至２００μｍの範囲内にあることが好ましい。基材層１の厚さは、例えば、１０μｍ乃至５０μｍの範囲内であり、又は、１５μｍ乃至５０μｍの範囲内であり、又は、１２μｍ乃至３５μｍの範囲内である。基材層１が薄すぎると、積層体１０Ａ１の強度が小さくなりやすい。また、基材層１が厚すぎると、積層体１０Ａ１の加工適性が低下しやすい。 ・・・ 【００５２】 基材層１は、添加剤を更に含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、及び改質用樹脂などが挙げられる。 【００５３】 基材層１に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、基材層１は、ポリエチレンからなる。他の例によると、基材層１はポリエチレンと添加剤とからなる。 ・・・ 【００５５】 基材層１は、上述したとおり、結晶化度が３５％以上である。印刷層４は、基材層１の内面側に配置されているが、印刷層４が表示する図柄や文字等の画像は、良好な視認性で視認することができる。この観点から、基材層１の結晶化度は４０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましい。結晶化度は、一例によると、５０％乃至７５％の範囲内にある。また、結晶化度が３５％以上であるポリエチレン含有層は、以下に説明するように、突き刺し強度にも優れる。この観点から、基材層１の結晶化度は、４０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましい。 【００５６】 ポリエチレンは結晶性高分子であるため結晶部と非晶部を併せ持っている。結晶化度が高いポリエチレンは、結晶部分の比率が高い。この結晶部分は樹脂の粘弾性挙動における弾性部分を支配するため、結晶化度が高いとフィルムの剛性が向上する。 【００５７】 この粘弾性挙動の影響で、結晶化度の高いフィルムにおいては、樹脂の塑性変形に伴う歪も大きくなる。その結果、フィルムに加わった瞬間衝撃にて発生した歪に対して樹脂の変形を抑制する効果が得られ、破壊が起きにくくなる。このため、ポリエチレンを含み結晶化度が３５％以上の基材１を備えた積層体１０Ａ１は、瞬間衝撃に対する耐性に優れ、積層体１０Ａ１を包装材料として使用した包装物品は、落下による破損（破袋）を生じ難い。すなわち、破袋耐性に優れる。 【００５８】 基材層１の結晶化度は、基材層１に使用するポリエチレンフィルムの延伸度合いや、フィルム製造時又は製造後の熱履歴を制御することなどで調整することができる。例えば、製膜後に徐冷すると結晶化度は高まり、急冷すると結晶化度は下がる。また、結晶核剤などの添加物を配合することで結晶化度を向上させることも可能である。」 （ウ）「【００６６】 ＜１．３＞シーラント層 シーラント層２は、基材層１と向き合っている。シーラント層２はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、シーラント層２はポリエチレンからなる。ポリエチレンとしては、例えば、基材層１が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる。シーラント層２は、好ましくは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、又は超密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）であり、より好ましくは、直鎖状低密度ポリエチレンである。 ・・・ 【００７０】 シーラント層２の厚さは、製造する包装袋の形状や、収容される内容物の質量等を考慮して適宜設定できるが、例えば３０～１５０μｍとすることができる。 【００７１】 シーラント層２は、例えば、未延伸のポリエチレン樹脂フィルム、又はポリエチレンの溶融押出により形成される層である。」 （エ）「【０１３７】 ＜４．３＞中間層 中間層８は、ポリエチレンを含む。ポリエチレンとしては、例えば、基材層１が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる。 【０１３８】 中間層８に含まれるポリエチレンは、基材層１に含まれるポリエチレンと同じであってもよく、異なっていてもよい。また、中間層８は、上述した添加剤を更に含んでいてもよい。 【０１３９】 中間層８に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、中間層８は、ポリエチレンからなる。他の例によると、中間層８はポリエチレンと添加剤とからなる。 【０１４０】 中間層８は、３５％以上の結晶化度を有している。中間層８は、４０％以上の結晶化度を有していることが好ましく、５０％以上の結晶化度を有していることがより好ましい。中間層８の結晶化度は、一例によると、５０％乃至７５％の範囲内にある。 【０１４１】 結晶化度が３５％以上の中間層８は、積層体１０Ｄの強度、特には突き刺し強度を高める。それ故、積層体１０Ｄは、強度、特には突き刺し強度に優れている。ポリエチレンの割合が高い積層体は、他の積層体と比較して腰が弱く、それ故、包装材料として使用した場合に折り曲げられる機会が多い。折り曲げられる機会が多くなると、ピンホールが発生する可能性が高まるが、突き刺し強度に優れている積層体１０Ｄは、ピンホールを発生し難い。この観点から、結晶化度が３５％以上の中間層８は、延伸フィルムであることが好ましく、基材層１及び中間層８の双方が延伸フィルムであることがより好ましい。この場合、中間層８を構成する延伸フィルムは、基材層１を構成する延伸フィルムと同じであってもよく、異なっていてもよい。 ・・・ 【０１４３】 中間層８の厚さは、１０μｍ乃至２００μｍの範囲内にあることが好ましく、１５μｍ乃至５０μｍの範囲内にあることがより好ましい。 ・・・ 【０１４５】 中間層８としては、キャスト法、インフレーション法など、公知の製法にて製造することができる。また、密度が異なるポリエチレンを共押出法により押出した多層構造のポリエチレンフィルムを中間層８として用いることも可能である。延伸フィルムは、例えば、ポリエチレンをＴダイ法又はインフレーション法などにより製膜して得られたフィルムを延伸することにより得られる。」 （オ）「【０１４７】 ＜４．４＞接着剤層 第１接着剤層３Ａ及び第２接着剤層３Ｂを形成するための接着剤は、同じであってもよく、異なっていてもよい。第１接着剤層３Ａ及び第２接着剤層３Ｂを形成するための接着剤は、少なくとも１種類の接着剤を含む。 【０１４８】 接着剤は、１液硬化型接着剤であってもよく、２液硬化型接着剤であってもよく、非硬化型接着剤であってもよい。また、接着剤は、無溶剤型接着剤であってもよく、溶剤型接着剤であってもよい。 【０１４９】 接着剤としては、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリアミン系接着剤等のエポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤及びオレフィン系接着剤などが挙げられる。バイオマス成分を含む接着剤も好ましく用いることができる。接着剤は、好ましくは、ガスバリア性を有するポリアミン系接着剤、又はウレタン系接着剤である。 【０１５０】 第１接着剤層３Ａ及び第２接着剤層３Ｂは、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物であってもよい。このような第１接着剤層３Ａ及び第２接着剤層３Ｂは、積層体１０Ｄの酸素バリア性及び水蒸気バリア性に優れる。 【０１５１】 第１接着剤層３Ａ及び第２接着剤層３Ｂの厚さは、各々、０．１μｍ乃至２０μｍの範囲内にあることが好ましく、０．５μｍ乃至１０μｍの範囲内にあることがより好ましく、１乃至５μｍの範囲内にあることが更に好ましい。 【０１５２】 第１接着剤層３Ａ及び第２接着剤層３Ｂは、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法およびトランスファーロールコート法など従来公知の方法により、基材層１の上に塗布及び乾燥することにより形成することができる。 【０１５３】 なお、図５では、積層体１０Ｄは、第１の接着剤層３Ａと中間層８との間にガスバリア層５を含んでいるが、積層体１０Ｄは、中間層８と第２の接着剤層３Ｂとの間にガスバリア層５を含んでいてもよい。 【０１５４】 また、図５では、印刷層４は、中間層８と第２の接着剤層３Ｂとの間に設けられているが、印刷層４は、基材層１とシーラント層２との間の何れに位置に設けてもよい。印刷層４は、第１の接着剤層３Ａと基材層１との間に設けられていることが好ましい。この場合、基材層１側から積層体１０Ｂを観察した場合に、印刷層４が表示するパターンが鮮明に見えやすい。 【０１５５】 また、基材層１の主面のうち、第１の接着剤層３Ａと対向する面にはアンカーコート層を形成してもよい。また、ガスバリア層５及び印刷層４は省略してもよい。」 （カ）「【００５９】 ＜結晶化度の測定方法＞ 基材層１の結晶化度は、平行ビーム法を用いたＸ線回折法によって測定する。以下に結晶化度の測定方法の一例について説明する。 【００６０】 先ず、基材層１のＸ線回折パターンを、リガク社製の広角Ｘ線回折装置を使用し、アウト・オブ・プレーン（Ｏｕｔ－ｏｆ－ｐｌａｎｅ）測定で、回折角度１０°～３０°の範囲を２θ／θスキャンさせることで得る。Ｘ線は特性Ｘ線ＣｕＫαを用い、多層膜ミラーによりＸ線を平行化してＸ線を基材層１へ入射させ、受光ユニットには平板コリメータを取り付けたシンチレーション検出器を用いる。 【００６１】 得られたＸ線回折パターンより、結晶成分のピーク面積と非晶成分のハローパターン面積とを求め、それら面積の合計に占める結晶成分のピーク面積の割合を結晶化度として算出する。 基材層１が複数の層を有する場合は、基材層１の最表面の何れか一方の結晶化度を測定する。 【００６２】 基材層１がポリエチレンフィルムの場合、回折角度１０°～３０°の範囲でスキャンを行うと、（１１０）面と（２００）面に対応する２つのシャープな結晶成分のピークとブロードな非晶成分のハローパターンとが観測される。これらを分離解析し、結晶成分のピークの面積と非晶成分のハローパターンの面積を算出すると、下記式（１）より結晶化度が求められる。 【００６３】 結晶化度＝結晶成分のピーク面積／（結晶成分のピーク面積＋非晶成分のハローパターン面積）…（１） 平行ビーム法以外のＸ線回折法として集中法が知られているが、集中法では、樹脂フィルム等の表面に凹凸を有する試料の場合、測定面の位置ずれによるピークの広がり等の測定結果への影響が生じやすい。これに対し、平行ビーム法では、表面に凹凸を有する試料の場合であっても、測定面の位置ずれが測定結果へ及ぼす影響が小さい。 【００６４】 一方で、基材層１は１軸延伸ないし２軸延伸であることが好ましいが、上述の通り、これらの判別法としては、Ｘ線回折法によるｉｎ－ｐｌａｎｅ法を用いることが可能である。このｉｎ－ｐｌａｎｅ法は、Ｘ線入射角度θ、及び、回折されたＸ線が検出器にて検知される角度２θを、それぞれ、上記のｏｕｔ－ｏｆ－ｐｌａｎｅ法において特定の結晶面に対応した回折ピーク、例えば、ポリエチレンフィルムの（１１０）面に対応した回折ピークが検出されたときの角度θ及び角度２θへ固定し、この状態で、測定対象であるフィルムを面内方向にスキャンすることで回折パターンを得るというものである。 【００６５】 機械方向（ＭＤ）に一軸延伸された一軸延伸フィルムに対してｉｎ－ｐｌａｎｅ測定を行うと、ＭＤ方向を０°と定義した場合、（１１０）面に対応したシャープな回折ピークを角度２θが約±９０°の位置に有する回折パターンを得ることができる。一方で、二軸延伸されたフィルムの場合は、一軸延伸により得られた高次構造が２回目の延伸により乱され、異方性が低下しているため、この（１１０）面に対応したシャープな回折ピークを有している回折パターンは得られない。従って、ｉｎ－ｐｌａｎｅ測定は、一軸延伸フィルムと二軸延伸フィルムとを互いから区別する方法の一つとして挙げることができる。」 （キ）「【０１５７】 ＜４．５＞効果 上述した積層体１０Ｄは、積層体１０Ａ１と同様、ポリエチレンを含み結晶化度が上記範囲にある基材層１を備えている。それ故、積層体１０Ｄは、積層体１０Ａ１と同様に、耐熱性に優れている。 【０１５８】 また、積層体１０Ｄは、結晶化度が上記範囲内にある中間層８を含んでいる。この中間層８は、積層体１０Ｄの強度、特には突き刺し強度を高める。それ故、積層体１０Ｄは、強度、特には突き刺し強度に優れている。 【０１５９】 そして、積層体１０Ｄは、基材層１、中間層８及びシーラント層２は何れもポリエチレンを含んでいるため、この積層体はリサイクル性に優れている。 【０１６０】 また、上述したとおり、ポリエチレンの割合が高い積層体は、他の積層体と比較して腰が弱く、それ故、包装材料として使用した場合に折り曲げられる機会が多い。折り曲げられる機会が多くなると、ピンホールが発生する可能性が高まるが、突き刺し強度に優れている積層体１０Ｄは、ピンホールを発生し難い。 【０１６１】 ここで、積層体１０Ｄの「突き刺し強さ」は、ＪＩＳ Ｚ１７０７：２０１９「食品包装用プラスチックフィルム通則」に規定される方法において、積層体１０Ｄに対して基材層１側から突き刺した場合によって得られる値である。具体的には、直径が１ｍｍであり、先端部が半円形の針を、積層体１０Ｄに対して基材層１側から５０ｍｍ／分の速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大力を測定する。この測定を複数回行い、最大力の算術平均を突き刺し強さとして得る。」 ウ 試験例 「【０３２１】 （４）試験Ｄ （４．１）積層体の製造 （４．１．１）例１Ｄ 図５に示す積層体１０Ｄを、以下の方法により製造した。 先ず、基材層及び中間層として、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５８．５％であり、ヘイズが１．６％であり、密度が０．９４ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンフィルムを準備した。なお、本例並びに以下に記載する例及び比較例において示す結晶化度は、上述した測定方法により測定したものである。 【０３２２】 次に、中間層上に、無機化合物層として、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ）蒸着膜を厚さが５０ｎｍとなるように形成した。 【０３２３】 基材層上にドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を塗布して第１接着剤層を形成した。第１接着剤層を間に挟んで基材層と無機化合物層とが向き合うように基材層と中間層とを貼り合わせた。次いで、中間層の無機化合物層を形成した面の裏面に、印刷層を形成した。 【０３２４】 次に、シーラント層として直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）フィルム（厚さ６０μｍ）を準備し、シーラント層上にドライラミネート用接着剤（ウレタン系接着剤）を塗布して第２接着剤層を形成した。第２接着剤層を間に挟んでシーラント層と印刷層とが向き合うように基材層とシーラント層とを貼り合わせた。 以上のようにして、積層体を作成した。 （４．１．２）例２Ｄ 図５に示す積層体１０Ｄを、第１接着剤層及び第２接着剤層に用いる接着剤として、ウレタン系接着剤の代わりにガスバリア性のポリアミン系接着剤を使用したこと以外は、例１Ｄと同様の方法により製造した。 【０３２５】 （４．１．３）例３Ｄ 図５に示す積層体１０Ｄを、基材層として、結晶化度が５８．５％である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が７１．８％であり、ヘイズが４．１％であり、密度が０．９５ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例１Ｄと同様の方法により製造した。このポリエチレンフィルムは、縦一軸延伸フィルムであり、片面コロナ処理が施されている。 【０３２６】 （４．１．４）例４Ｄ 図５に示す積層体１０Ｄを、以下を除き、例１Ｄと同様の方法により製造した。すなわち、基材層として、結晶化度が５８．５％である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が５５．９％であり、ヘイズが５．９であり、密度が０．９５ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、２軸延伸フィルムであり、片面コロナ処理が施されている。更に、中間層として、結晶化度が５８．５％である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が７１．８％であり、ヘイズが４．１であり、密度が０．９５ｇ／ｃｍ３である高密度ポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、縦一軸延伸フィルムであり、片面コロナ処理が施されている。 【０３２７】 （４．１．５）例５Ｄ 図５に示す積層体１０Ｄを、中間層として、結晶化度が５８．５％である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が１４．８％であり、ヘイズが２１．５％であり、密度が０．９５０ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例１Ｄと同様の方法により製造した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。 【０３２８】 （４．１．６）例６Ｄ 図５に示す積層体１０Ｄを、ガスバリア層を設けなかったこと以外は、例１Ｄと同様の方法により製造した。 【０３２９】 （４．１．７）比較例１Ｄ 図５に示す積層体１０Ｄを、基材層として、結晶化度が５８．５％である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が１４．８％であり、ヘイズが２１．５％であり、密度が０．９５０ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例１Ｄと同様の方法により製造した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。 【０３３０】 （４．１．８）比較例２Ｄ 図５に示す積層体１０Ｄを、基材層及び中間層として、結晶化度が５８．５％である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が１４．８％であり、ヘイズが２１．５％であり、密度が０．９５０ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンフィルムを使用したこと以外は、例１Ｄと同様の方法により製造した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。 【０３３１】 （４．１．９）比較例３Ｄ 図５に示す積層体１０Ｄを、以下を除き、例１Ｄと同様の方法により製造した。すなわち、基材層として、結晶化度が５８．５％である上掲のポリエチレンフィルムを使用する代わりに、厚さが２５μｍであり、結晶化度が１４．８％であり、ヘイズが２１．５％であり、密度が０．９５０ｇ／ｃｍ３であるポリエチレンフィルムを使用した。このポリエチレンフィルムは、片面コロナ処理が施されている。更に、ガスバリア層を設けなかった。」 エ 測定及び評価方法、結果 「【０３３２】 （４．２）測定及び評価方法 上記の積層体の製造に使用した基材層及び中間層について、上述した広角Ｘ線回折法によるｉｎ－ｐｌａｎｅ測定を行った。そして、この測定によって取得した回折パターンが（１１０）面に対応したシャープな回折ピークを有しているかを調べた。 【０３３３】 また、上記の積層体について、シール性、耐熱性、視認性、突き刺し強度及びガスバリア性を評価した。シール性、耐熱性、視認性、突き刺し強度及びガスバリア性の評価方法を以下に記載する。 【０３３４】 （４．２．１）シール性の評価方法 シール性は、（２．２．１）において説明した方法により評価した。 【０３３５】 （４．２．２）耐熱性の評価方法 耐熱性は、（１．２．２）において説明した方法により評価した。 【０３３６】 （４．２．３）視認性の評価方法 視認性は、（１．２．３）において説明した方法により評価した。 【０３３７】 （４．２．４）突き刺し強度の評価方法 半径が０．５ｍｍであり、先端部が半球形の針を、積層体に対して基材層側から５０ｍｍ／分の速度で押し当て、針が貫通するまでの最大力を測定する。この測定を複数回行い、最大力の算術平均を突き刺し強度として得た。 【０３３８】 （４．２．５）ガスバリア性の評価方法 ガスバリア性は、（１．２．４）において説明した方法により評価した。 【０３３９】 （４．３）結果 上記測定及び評価の結果を、以下の表４－１及び表４－２に纏める。 【０３４０】 【表４－１】 ［図：0001434093000002.jpg］ 【０３４１】 【表４－２】 ［図：0001434093000003.jpg］ 【０３４２】 表４－１及び表４－２に示すように、基材層の結晶化度が３５％以上である積層体は、何れもシール性及び耐熱性が良好であった。また、基材層及び中間層の結晶化度が３５％以上である積層体は、視認性及び突き刺し強度にも優れていた。これに対して、基材層の結晶化度が３５％未満である積層体は、シール性、耐熱性及び視認性が不十分であった。」 （２）実施可能要件に係る申立理由についての判断 ア 本件発明は物の発明である。物の発明における発明の実施とは、その物の生産、使用等をする行為をいうから（特許法第２条第３項第１号）、物の発明について、発明の詳細な説明の記載が、特許法第３６条第４項第１号の要件を満たすためには、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願当時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤をすることなく、その物を製造し、使用することができる程度に、発明の詳細な説明が明確かつ十分に記載されていることを要するものと解される。 イ そこで、発明の詳細な説明を参照すると、積層体の全体構成については上記（１）イ（ア）に、基材層については同（イ）に、シーラント層については同（ウ）に、中間層については同（エ）に、接着剤層については同（オ）に、結晶化度の測定方法については同（カ）に示されるように、それぞれ記載されている。 そして、上記（１）ウに示すように、具体的に、例１Ｄ～例６Ｄの積層体を製造し、上記（１）エに示すように、例１Ｄ～例６Ｄの積層体が所定の性能を満たし使用できることを確認していることから、例１Ｄ～例６Ｄの積層体からなる包装材料についても所定の性能を満たし使用できるものと理解できる。 以上より、当業者は、過度の試行錯誤をすることなく、その物を製造し、使用することができる程度に、発明の詳細な説明は、明確かつ十分に記載されているものといえる。 ウ 申立人３は、ポリエチレンの密度と結晶化度とは相関関係にあることは技術常識である一方、本件明細書の実施例には、まったく同じ密度を有するポリエチレンフィルムでも、結晶化度に幅を有することが記載されており、これは前記技術常識に反するものであり、このようなポリエチレンフィルムは、どのように作製するのか理解できない旨主張する（上記１ 申立理由２）。 しかし、本件明細書の【００５８】に「基材層１の結晶化度は、基材層１に使用するポリエチレンフィルムの延伸度合いや、フィルム製造時又は製造後の熱履歴を制御することなどで調整することができる。例えば、製膜後に徐冷すると結晶化度は高まり、急冷すると結晶化度は下がる。また、結晶核剤などの添加物を配合することで結晶化度を向上させることも可能である。」と記載されるように、ポリエチレンフィルムの結晶化度は、延伸度合いや熱履歴等により調整し得るものである。そして、延伸等により結晶化度を調整したポリエチレンフィルムを、発明の詳細な説明に記載された結晶化度の測定方法（上記（１）イ（カ））で測定し、所定の結晶化度を満たすポリエチレンフィルムを選択することができる。また、本件明細書の【００５２】、【０１３８】に、基材層１、中間層８には添加剤として「架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、及び改質用樹脂」を含んでよいことが記載されており、これらの添加剤を加えることにより異なる密度で同じ結晶化度のポリエチレンフィルムを作製することができることから、同じ密度で異なる結晶化度のポリエチレンフィルムも作製することができることが理解できる。 したがって、申立人３の上記主張は採用できない。 エ 以上より、実施可能要件に係る申立理由２には理由がない。 （３）サポート要件に係る申立理由についての判断 ア 特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 イ 本件発明の解決しようとする課題は、「ポリエチレンを含み、リサイクル適性を有する積層体において、耐熱性又は強度に優れた積層体、並びに、これを含む包装体及び包装物品を提供すること」（【０００６】）である。 ウ 上記課題の解決にあたり、発明の詳細な説明には、次の記載がある。 （ア）基材層について ・「基材層１はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、基材層１はポリエチレンからなる。」（【００３０】） ・「基材層１が延伸フィルムである場合、基材層１は、一軸延伸フィルムであってもよく、二軸延伸フィルムであってもよい。基材層１として一軸延伸フィルムを使用すると、製袋時の耐熱性、即ち、後述するシール性がさらに向上する。基材層１として二軸延伸フィルムを使用すると、積層体１０Ａ１を包装材料として使用した包装物品の落下強度が向上する。」（【００４２】） ・「基材層１は、添加剤を更に含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑（スリップ）剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、及び改質用樹脂などが挙げられる。」（【００５２】） ・「基材層１に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、基材層１は、ポリエチレンからなる。他の例によると、基材層１はポリエチレンと添加剤とからなる。」（【００５３】） （イ）中間層について ・「中間層８は、ポリエチレンを含む。ポリエチレンとしては、例えば、基材層１が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる。」（【０１３７】） ・「中間層８に含まれるポリエチレンは、基材層１に含まれるポリエチレンと同じであってもよく、異なっていてもよい。また、中間層８は、上述した添加剤を更に含んでいてもよい。（【０１３８】） ・「中間層８に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、中間層８は、ポリエチレンからなる。他の例によると、中間層８はポリエチレンと添加剤とからなる。」（【０１３９】） ・「中間層８は、３５％以上の結晶化度を有している。中間層８は、４０％以上の結晶化度を有していることが好ましく、５０％以上の結晶化度を有していることがより好ましい。中間層８の結晶化度は、一例によると、５０％乃至７５％の範囲内にある。」（【０１４０】） ・「結晶化度が３５％以上の中間層８は、積層体１０Ｄの強度、特には突き刺し強度を高める。それ故、積層体１０Ｄは、強度、特には突き刺し強度に優れている。ポリエチレンの割合が高い積層体は、他の積層体と比較して腰が弱く、それ故、包装材料として使用した場合に折り曲げられる機会が多い。折り曲げられる機会が多くなると、ピンホールが発生する可能性が高まるが、突き刺し強度に優れている積層体１０Ｄは、ピンホールを発生し難い。この観点から、結晶化度が３５％以上の中間層８は、延伸フィルムであることが好ましく、基材層１及び中間層８の双方が延伸フィルムであることがより好ましい。この場合、中間層８を構成する延伸フィルムは、基材層１を構成する延伸フィルムと同じであってもよく、異なっていてもよい。」（【０１４１】） （ウ）シーラント層について ・「シーラント層２は、基材層１と向き合っている。シーラント層２はポリエチレンを含んでいる。好ましくは、シーラント層２はポリエチレンからなる。ポリエチレンとしては、例えば、基材層１が含むポリエチレンについて上述したものを使用することができる」（【００６６】） ・「シーラント層２は、上述した添加剤を更に含んでいてもよい。シーラント層２に占めるポリエチレンの割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一例によると、シーラント層２は、ポリエチレンからなる。他の例によると、シーラント層２はポリエチレンと添加剤とからなる。」（【００６８】） エ そして、上記（１）エに示すように、本件発明１の構成を備える、例１Ｄ～例６Ｄの積層体は、上記課題を解決することが確認されている。 発明の詳細な説明の、「積層体１０Ｄは、基材層１、中間層８及びシーラント層２は何れもポリエチレンを含んでいるため、この積層体はリサイクル性に優れている。」（【０１５９】）との効果の記載にあるように、基材層、中間層及びシーラント層の各層が、いずれもポリエチレンを含むことにより、リサイクル性が向上するものと理解でき、同じく、「基材層の結晶化度が３５％以上である積層体は、何れもシール性及び耐熱性が良好であった。また、基材層及び中間層の結晶化度が３５％以上である積層体は、視認性及び突き刺し強度にも優れていた。」（【０３４２】）との試験例の評価の記載から、基材層及び中間層の各々は、結晶化度が４０％以上であり、基材層及び中間層の一方は、結晶化度が７５％以下であることにより、耐熱性及び突き刺し強度に優れた積層体からなる包装材料とすることができることが理解できるから、本件発明１は、上記課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えるものではない。 オ 申立人３は、本件発明１は、「前記基材層と前記シーラント層と前記中間層はポリエチレンを含み」と規定するものであるが、これは各層にポリエチレン以外の樹脂材料を多く含むものを包含するものであり、このように、ポリエチレンに加えてポリエチレン以外の樹脂材料を多く含むものは、リサイクル適正を有するという本件特許の解決しようとする課題を解決するものとはいえない旨主張する（上記１ 申立理由３）。 しかしながら、本件特許の明細書の【０００４】に「リサイクル性の観点から、ポリエチレン含有率の高い包装材料や、包装用フィルムをできるだけ単純な層構成とするための技術が提案されている（例えば、特許文献２及び３を参照）。しかしながら、例えば、強度や耐熱性などの面から軽包装の用途に留まるなどの問題があり、包装材料としての用途に応じて求められる様々な特性を満たすための改善の余地がある。」と記載されており、本件は、リサイクル性を上げること自体を目的としているのではなく、リサイクル性が高いものであったとしても、強度や耐熱性においても遜色のないものを得ようとするものであり、このことは、本件特許の明細書の【０００６】で把握される発明が解決しようとする課題に符合するものである。そして、上記エでも示したとおり、上記（１）ウ及びエに示す、本件発明１の構成を備える例１Ｄ～例６Ｄの積層体が、本件特許に係る発明が解決しようとする課題を解決するものとして記載されているものである。そうすると、本件発明１は、各層にポリエチレン以外の樹脂材料を含むものを包含するものではあるが、強度や耐熱性においても遜色のないものを得ることができるものを示しているといえる。 したがって、申立人３の上記主張は採用できない。 カ 以上より、サポート要件に係る申立理由３には理由がない。 キ 小括 よって、申立理由２及び３には理由がない。 第６ むすび 以上のとおり、請求項１～１１に係る特許は、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。 また、他に請求項１～１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。