2024-701009

特許第７４６９９１４号発明「電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４６９９１４号の明細書、特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～７〕について訂正することを認める。 特許第７４６９９１４号の請求項１、２及び４～７に係る特許を維持する。 特許第７４６９９１４号の請求項３に係る特許に対する特許異議の申立てを却下する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７４６９９１４号（以下「本件特許」という。）の請求項１～７に係る特許についての出願（特願２０２０－３７８９９号）は、令和２年３月５日に出願され、令和６年４月９日にその特許権の設定登録がなされ、同年４月１７日に特許掲載公報が発行された。その後、本件特許の請求項１～７に係る特許に対して、令和６年１０月１５日に特許異議申立人末成幹生（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。それ以降の主な手続の経緯は以下のとおりである。 令和 ６年１２月 ６日付け：取消理由通知書 令和 ７年 ２月 ６日 ：特許権者による訂正請求書・意見書の提出 なお、令和７年２月６日の訂正請求書による訂正の請求について、期間を指定して申立人に意見を求めたところ、意見書等の提出はなかった。 第２ 訂正の適否 １ 訂正の内容 令和７年２月６日の訂正請求書による訂正（以下「本件訂正」といい、本件訂正の請求を「本件訂正請求」という。）の内容は、以下のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示す。 （１） 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１において、 「前記基材層は、ポリエステルを含み、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、」 とあるのを、 「前記基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、」 に訂正する（請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２、４～７も同様に訂正する）。 （２） 訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項３を削除する。 （３） 訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項４に 「請求項１～３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、」 とあるのを、 「請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープであって、」 に訂正する（請求項４の記載を直接的又は間接的に引用する請求項５～７も同様に訂正する）。 （４） 訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項６に 「請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、」 とあるのを、 「請求項１、２、４および５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、」 に訂正する（請求項６の記載を引用する請求項７も同様に訂正する）。 （５） 訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項７に 「電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１～６のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、」 とあるのを、 「電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１、２および４～６のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、」 に訂正する。 ２ 一群の請求項 本件訂正前の請求項１～７は、請求項２～７が本件訂正前の請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する関係にあるから、本件訂正請求は、一群の請求項〔１～７〕に対して請求されたものである。 ３ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１） 訂正事項１ 訂正事項１は、本件訂正前の請求項１に記載の基材層について、「ポリエステルを含」む構成を、「軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからな」る構成に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件明細書の【００３８】、【００３９】、【００５７】～【００５９】の記載に基づく訂正であるから新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当しない。 （２） 訂正事項２ 訂正事項２は、本件訂正前の請求項３を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当しない。 （３） 訂正事項３～５ 訂正事項３～５は、本件訂正前の請求項４～７が請求項３の記載を引用する記載であるところ、削除された請求項３を引用しないものとすることにより引用する請求項の数を減少させるための訂正であるから特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるとともに、削除された請求項３の記載を引用するという不明瞭な状態を解消するための訂正であるから明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものに該当しない。 ４ 小括 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～７〕について訂正することを認める。 第３ 訂正後の本件発明 上記第２のとおり、本件訂正は認められるから、本件訂正後の請求項１、２、４～７に係る発明（以下「本件発明１」等という。）は、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１、２、４～７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備える電子部品包装用カバーテープであって、 前記基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、 前記シーラント層は、熱可塑性樹脂と無機粒子を含み、前記無機粒子の量は前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１～２０質量部であり、前記熱可塑性樹脂は（メタ）アクリル系樹脂を含み、 以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦＬｏｗとし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦＨｉｇｈとしたとき、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であり、ＦＬｏｗは２０～８０ｇｆであり、ＦＨｉｇｈは２０～１６０ｇｆであるカバーテープ。 ［条件１］ シール条件：前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。 剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。 ［条件２］ 熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープであって、 前記［条件１］の試験の際の、測定時間を横軸に、剥離に測定された力の大きさを縦軸にプロットしたグラフにおいて、力の大きさの最大値をｆｍａｘ、力の大きさの最小値をｆｍｉｎとしたとき、ｆｍａｘ／ｆｍｉｎの値が１～１．６であるカバーテープ。」 「【請求項４】 請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープであって、 前記基材層と前記シーラント層との間に、中間層を備えるカバーテープ。 【請求項５】 請求項４に記載の電子部品包装用カバーテープであって、 前記中間層は、ポリエチレンを含むカバーテープ。 【請求項６】 請求項１、２、４および５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、 前記シーラント層は、（メタ）アクリル系樹脂を含むカバーテープ。 【請求項７】 電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１、２および４～６のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、 前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。」 第４ 取消理由通知に記載した取消理由について １ 取消理由の概要 当審において特許権者に通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。 （サポート要件）本件特許は、特許請求の範囲の記載が以下の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 （１） ポリエステルの種類について 本件発明の課題を解決する手段として、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」であるカバーテープを製造するために、「基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからなる」ことが必須の構成要件であるといえるから、本件特許の請求項１に係る発明は、本件発明の課題を解決できるとは認識できない。 （２） ポリエステルを含むことについて 本件特許の請求項１に係る発明は、基材層について、ポリエステルを一部にのみ含むものを包含するものであるから、本件発明の課題を解決できるとは認識できない。 （３） 無機粒子の量について 本件特許の請求項１に係る発明で特定する「熱可塑性樹脂１００質量部に対して１～２０質量部」のうち、実施例に記載される２質量％を除くすべての部分について、本件発明の課題を解決できるとは認識できない。 ２ 当審の判断 （１） サポート要件の判断について 特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。 （２） 本件発明について ア 本件発明の課題 本件発明の課題は、「キャリアテープからカバーテープを剥離する際の、カバーテープの破断を抑えること」（【０００６】）である。 イ 発明を実施するための形態、及び、実施例の記載 本件特許の発明の詳細な説明には、発明を実施するための構成として以下のとおり記載されている。なお、下線は当審が付した。 「【００２１】 本発明者は、カバーテープを破断しにくくするため、比較的「硬くて丈夫な」ポリエステルを基材層に採用することとした。また、基材層の厚みを、比較的厚い１０～３０μｍに設定した。これらにより、カバーテープの「基礎的な」強度を担保するようにした。」 「【００２４】 ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープを製造するためには、カバーテープ１を構成する素材や製法を適切に選択することが重要である。これらの選択については以下で具体的に説明していく。簡単に述べておくと、（１）基材層１４を構成する素材として適切なポリエステル樹脂を採用し、また、基材層１４を適度に厚く設計すること、（２）シーラント層１１を設けるにあたって、（メタ）アクリル系樹脂や、適当な無機粒子を適量含む塗布液を用いること、等が重要である。このような基材層１４を設けることで、ヒートシールの際の押圧ムラや熱ムラが低減されるなどし、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０に調整されやすくなる。」 「【００２７】 シーラント層１１は、通常、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂としては、例えば、アイオノマー樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、マレイン酸樹脂などを挙げることができる。 特に、多種多様なキャリアテープに熱融着可能な点などから、（メタ）アクリル系樹脂が好適に用いられる。シーラント層１１が（メタ）アクリル系樹脂を含むことで、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を調整しやすく、カバーテープの破断を一層抑えやすくなる傾向がある。詳細は不明だが、（メタ）アクリル系樹脂は、１６０℃と２００℃で融解挙動がさほど変わらないために、（メタ）アクリル系樹脂を用いることでＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０としやすいとも推察される。 【００２８】 また、シーラント層１１は、適切な樹脂とともに、無機粒子を含むことが好ましい。これにより、より一層、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０としやすい。 無機粒子としては、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物粒子、酸化アルミニウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン等の金属酸化物、カーボン微粒子などを挙げることができる。入手容易性、剥離強度の調整のしやすさなどから、無機粒子としては金属酸化物が好ましい。 無機粒子の平均粒径は、好ましくは１０～１０００ｎｍ、好ましくは５０～５００ｎｍである。適切な平均粒径の無機粒子を選択することで、諸性能を維持しつつ、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０としやすい。 シーラント層１１が無機粒子を含む場合、その量は、樹脂（熱可塑性樹脂）１００質量部に対し、例えば１～２０質量部、好ましくは１～１０質量部である。」 「【００３８】 ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。機械的強度、耐熱性、コストなどのバランスから、基材層１４はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含むことが好ましい。」 「【００３９】 基材層１４は、延伸処理されていても未延伸であってもよい。 基材層１４を形成するに際して、市販のポリエステル系樹脂フィルムを利用してもよい。市販のポリエステル系樹脂フィルムの中では、例えば、東洋紡社のエスペット（登録商標）フィルムＴ７４１０などを好ましく用いることができる。詳細は不明だが、このフィルムを用いることで、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に設計しやすくなる。 ちなみに、このフィルムは二軸延伸フィルムである。」 「【００５７】 （実施例１：カバーテープの製造） 以下手順により製造した。 （１）基材層として、膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。 （２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。 （３）中間層の露出面をコロナ処理した後、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）３０質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。 【００５８】 （実施例２：カバーテープの製造） 以下手順により製造した。 （１）基材層として、膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。 （２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。（３）中間層の露出面をコロナ処理した後、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）３０質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。 【００５９】 （実施例３：カバーテープの製造） 以下手順により製造した。 （１）基材層として、膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。 （２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が４５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。 （３）中間層の露出面をコロナ処理した後、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）３０質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。」 ウ 基材層について 上記イに示した【００２１】には、「カバーテープを破断しにくくするため、ポリエステルを基材層に採用すること」が記載されている。また、【００２４】には、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープを製造するためには、カバーテープ１を構成する素材や製法を適切に選択することが重要である」ことと、「基材層１４を構成する素材として適切なポリエステル樹脂を採用」することが記載されている。これらを踏まえると、カバーテープのＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に調整するために、種々のポリエステル樹脂から適切な素材を選択する必要があることが示されている。 そして、【００３８】、【００３９】には、ポリエステル樹脂の具体例として、「ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等」が示されている。さらに、【００５７】～【００５９】において、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０に調整された基材層の具体的な構成として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を選択した実施例が記載されているとともに、【００３９】において、「例えば、東洋紡社のエスペット（登録商標）フィルムＴ７４１０などを好ましく用いることができる。詳細は不明だが、このフィルムを用いることで、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に設計しやすくなる」と記載されている。 してみると、「基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからなる」ことによって、本件発明の課題を解決する手段である、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」であるカバーテープを製造することができるものである。 エ シーラント層について 上記イに示した【００２４】には、「シーラント層１１を設けるにあたって、（メタ）アクリル系樹脂や、適当な無機粒子を適量含む塗布液を用いること、等が重要である」と記載されており、【００２７】には「シーラント層１１が（メタ）アクリル系樹脂を含むことで、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を調整しやすく、カバーテープの破断を一層抑えやすくなる傾向がある。詳細は不明だが、（メタ）アクリル系樹脂は、１６０℃と２００℃で融解挙動がさほど変わらないために、（メタ）アクリル系樹脂を用いることでＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０としやすいとも推察される」と、【００２８】には「シーラント層１１は、適切な樹脂とともに、無機粒子を含むことが好ましい。これにより、より一層、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０としやすい」及び「シーラント層１１が無機粒子を含む場合、その量は、樹脂（熱可塑性樹脂）１００質量部に対し、例えば１～２０質量部、好ましくは１～１０質量部である」と記載されている。 また、【００５７】～【００５９】に示された実施例１～３は、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）３０質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設け」、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０である。そして、【００７０】には、実施例１～３はテープ切れが発生せず、スチレン系シーラント樹脂を塗布し乾燥させてシーラント層を設け、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が２．０超である比較例１及び２（【００６１】及び【００６２】）はテープ切れが発生したことが記載されている。 これらの記載から、「シーラント層は、 熱可塑性樹脂と無機粒子を含み、 前記無機粒子の量は前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１～２０質量部であり、前記熱可塑性樹脂は（メタ）アクリル系樹脂を含」む構成により、上記アに示した本件発明の課題を解決しているといえる。 オ 本件発明１、２、４～７について 本件訂正が認められたことにより、本件発明１、２、４～７は、「前記基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからなり」、「前記シーラント層は、熱可塑性樹脂と無機粒子を含み、前記無機粒子の量は前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１～２０質量部であり、前記熱可塑性樹脂は（メタ）アクリル系樹脂を含」むことを発明特定事項に備えたものとなり、上記アに示した課題に対し、上記ウ及びエに示したとおり、課題を解決するための手段が反映されたものとなった。すなわち、本件訂正により、請求項１において「基材層」が「軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからな」る構成に限定されたため、上記１（１）及び（２）で示した取消理由は解消した。また、上記１（３）で示した取消理由に関し、上記エに示したとおり、本件発明１、２、４～７は、「前記シーラント層は、熱可塑性樹脂と無機粒子を含み、前記無機粒子の量は前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１～２０質量部であり、前記熱可塑性樹脂は（メタ）アクリル系樹脂を含」む構成により、課題を解決するための手段が反映されたものである。 よって、請求項１、２、４～７の記載は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件（サポート要件）に適合するものである。 第５ 取消理由通知で採用しなかった特許異議申立理由について １ 申立理由の概要 （１） 申立理由１（新規性） 本件特許の請求項１、２、４～６に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であり、本件特許の請求項１～６に係る発明は、甲第２号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、本件特許は特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号に該当するので、取り消されるべきものである。 （２） 申立理由２（進歩性） 本件特許の請求項１～７に係る発明は、甲第１号証に記載された発明、または甲第２号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号に該当するので、取り消されるべきものである。 （３） 申立理由３（実施可能要件） 本件特許の請求項１～７に係る発明は、明細書の記載が次の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当するので、取り消されるべきものである。 ア 本件特許の請求項１に係る発明では、基材層が単にポリエステルを含むことのみを特定しており、基材層を構成する素材とし適切なポリエステル樹脂を含むことは特定していない。また、実施例では、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を使用した例のみが示されており、当業者は二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム以外のポリエステル樹脂を用いた場合にどのようにしてＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープを製造するかを認識することができず、過度の試行錯誤を要する（特許異議申立書３７頁１４行～３８頁８行の（ｉｉｉ－１））。 イ シーラント層について、本件特許の請求項１に係る発明では、（メタ）アクリル系樹脂の組成や物性は規定しておらず、無機粒子の種類及び粒径についても規定していない。また、本件特許明細書には、実施例のカバーテープにおいて（メタ）アクリル系樹脂として「アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）」を用いたことが記載されているだけであり、どのような化学構造の（メタ）アクリル系樹脂を用いれば、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が特定の範囲内となるのかは、当業者であっても分からない。 また、無機粒子について、本件特許明細書では、「平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム」を「アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）」と組み合わせた場合にＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０にできることが記載されているだけであり、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）以外の（メタ）アクリル系樹脂と、「平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム」以外の無機粒子とを用いた場合にＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープをどのように製造するかを認識することができず、過度の試行錯誤を要する（特許異議申立書３８頁９行～４０頁９行の（ｉｉｉ－２））。 ウ 本件特許の請求項１に係る発明では、「中間層」や「接着層」を備えることは規定されていない。また、本件特許明細書に記載されているカバーテープの唯一の層構成は、基材層１４とシーラント層１１との間に、中間層１２、接着層１３を備える層構成であり、中間層、接着層を備えていないカバーテープについて何ら説明されていない。 よって、当業者は、基材層とシーラント層との間に、中間層や接着層を備えていないカバーテープについて、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープをどのように製造するかを認識することができず、過度の試行錯誤を要する（特許異議申立書４０頁１１行～４１頁２１行の（ｉｉｉ－３））。 エ 本件特許明細書には、実施例で具体的に製造されたカバーテープが、ＦＬｏｗ値、ＦＨｉｇｈ値及びＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗ値を満たしていることが記載されているだけであり、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であることに加えて、どのようにＦＬｏｗが２０～８０ｇｆであり、ＦＨｉｇｈが２０～１６０ｇｆであるカバーテープを製造するのかについての説明はない。 そうすると、当業者は、実施例で具体的に製造されたカバーテープ以外に、ＦＬｏｗは２０～８０ｇｆであり、ＦＨｉｇｈは２０～１６０ｇｆであり、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープをどのように製造するかを認識することができず、過度の試行錯誤を要する（特許異議申立書４１頁２３行～４２頁５行の（ｉｖ））。 （４） 申立理由４（サポート要件） 本件特許は、請求項１～７の記載が次の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当するので、取り消されるべきものである。 ア 本件特許発明が解決しようとする課題は、「キャリアテープからカバーテープを剥離する際の、カバーテープの破断を抑えること」（【０００６】）である（特許異議申立書４２頁２８行～４３頁２行の（ｉｉ））。また、本件特許発明は、カバーテープのＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０とすることで、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の、カバーテープの破断を抑えることができるものと認められる（特許異議申立書４３頁４行～４４頁２８行の（ｉｉｉ）及び（ｉｖ））。 しかし、発明の詳細な説明には、基材層として、所定の厚さの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムを用い、シーラント層として「アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）と「平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム」とを所定量で用い、さらに中間層及び接着層を設けた場合に、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０にできることが記載されているだけである。 したがって、ポリエステルの種類、（メタ）アクリル系樹脂の組成又は物性、無機粒子の種類及び粒径についても規定されておらず、中間層、接着層を含まない本件特許の請求項１に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない（特許異議申立書４５頁１行～４６頁１６行の（ｉｖ－１））。 イ 本件特許明細書の【００２２】には、「ヒートシール条件（温度、時間、押圧力等）の変動などにより、ヒートシールされた部分の全体でシール強度は必ずしも一定ではなく、所によりシール強度にムラがある（シール強度が大きい部分と小さい部分が混在する）」と記載されており、シール強度のムラは、ヒートシール条件の温度の変動以外にも、時間や押圧力等の変動によっても生じるものと解される。 他方で、ＦＨｉｇｈ値及びＦＬｏｗ値を求める条件１及び２を見ると、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であることが、ヒートシール条件の時間や押圧力等の変動によるシール強度のムラに起因したカバーテープの破断の抑制に関係しているとは認められない。 よって、本件特許発明は、上記アに示した課題を解決することができない態様を包含していると認められる（特許異議申立書４６頁１８行～４７頁１７行の（ｉｖ－２））。 （５） 申立理由５（明確性要件） 本件特許は、請求項１～７の記載が次の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当するので、取り消されるべきものである。 本件特許の請求項１に係る発明は、「前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る」ことを発明特定事項とするものである。 しかしながら、キャリアテープ用シートは、デンカ株式会社製の「クレアレンＣＳＴ２４０１」という表品名を用いて特定されているものの、本件特許明細書を見ても、当該表品名が、本件特許の出願以前から出願当時にかけて常に一定の品質、組成、構成などを持つ商品のみに付されていたことが明らかであるといえる証拠は見いだせない。 してみれば、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クレアレンＣＳＴ２４０１」の記載は明瞭であるとはいえず、ひいては、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クレアレンＣＳＴ２４０１」を用いた条件も不明瞭であるといえる。 したがって、本件特許の請求項１に係る発明は、明確でない。また、本件特許の請求項２～９は、本件特許の請求項１に係る発明を引用する発明であることから、同様の理由により、明確ではない（特許異議申立書４７頁２５行～４８頁１９行）。 （６） 申立人が提出した証拠 甲第１号証：特開２００５－０９６８５２号公報 甲第２号証：特開２０１０－０１３１３５号公報 甲第３号証：特開２００５－２８１８７５号公報 甲第４号証：特開２０１９－１５９４０５号公報 甲第５号証：永田公一, 「セラミックグリーンシートにおけるサスペンジョンの３要素とその相互作用」, ニューセラミックスレター, ニューセラミックス懇話会, 2017年, ６１巻, p.9-18 甲第６号証：特開平７－１７８３３５号公報 甲第７号証：特開２０１７－０８８５８６号公報 甲第８号証：特開２０１９－０２９５８９号公報 参考文献１：特開２０２１－１３８４１２号公報 以下、甲第○号証を「甲○」という。 ２ 当審の判断 （１） 甲１を主引例とする申立理由１（新規性）、申立理由２（進歩性）について 本件発明１、２、４～６について、取消理由通知で通知しなかった上記申立理由１について検討しても、以下に示すように理由がないと判断する。また、本件発明１、２、４～７について、取消理由通知で通知しなかった上記申立理由２について検討しても、以下に示すように理由がないと判断する。 ア 甲１について （ア） 甲１の記載 甲１には以下の記載がある。なお、下線は当審が付した。 「【０００１】 本発明は電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、ヒートシールされ得るカバーテープに関するものである。」 「【００１４】 本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。 外層として膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、表１及び表２に示す配合処方により、中間層を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により膜厚３０μｍに製膜し、ヒートシーラント層をグラビュアコーティング法により膜厚１μｍに製膜し、図１に示した層構成のカバーテープを得た。 得られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のＰＥＴ製キャリアテープとヒートシールを行い、剥離機構、剥離強度、曇度及び６０℃の環境でカバーテープを保管した場合のブロッキングの状態を測定した。その特性評価結果を実施例については表１に、比較例については表２に示した。 【００１５】 【表１】 ［図：0001426837000001.jpg］ 」 「【００１７】 表１、２中の記号及び表示物名は以下のものを使用した。 ＰＥ ：ポリエチレン ＭＳ ：メチルメタクリレート－スチレン共重合体 ＳＥＢＳ ：スチレン－エチレン－ブタジエン－スチレン共重合体 塩酢ビ ：塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体 アクリル ：ポリメチルメタクリレート タルク ：滑石 シリカ ：二酸化ケイ素 ワックス ：低分子量四フッ化エチレン樹脂 架橋アクリル ：ポリメチルメタクリレート架橋粒子 架橋スチレン ：ポリスチレン架橋粒子」 「【図１】 ［図：0001426837000002.jpg］ 」 （イ） 甲１に記載の発明 上記（ア）の記載を踏まえ、甲１の【００１４】及び【００１５】の【表１】に記載の実施例２に着目すると、以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されている。 「電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、ヒートシールされ得るカバーテープであって（【０００１】）、 外層として膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、中間層を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により膜厚３０μｍに製膜し、ヒートシーラント層をグラビュアコーティング法により膜厚１μｍに製膜した層構成のカバーテープであり（【００１４】）、 ヒートシーラント層は、熱可塑性樹脂とフィラーを含み（【００１５】の【表１】）、 熱可塑性樹脂は、ポリメチルメタクリレートであるアクリル１００重量部であり（【００１５】の【表１】及び【００１７】）、 フィラーは、二酸化ケイ素であるシリカ３重量部であり（【００１５】の【表１】及び【００１７】）、 得られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリット後、８ｍｍ幅のＰＥＴ製キャリアテープとヒートシールを行い（【００１４】）、 ピールオフ強度は、５１ｃＮ／１ｍｍ巾であり（【００１５】の【表１】）、 ヒートシール条件は１６０℃／１ｋｇ／ｃｍ２／０．１ｓｅｃ、剥離条件は１８０°ピール、剥離スピードは３００ｍｍ／ｍｉｎである（【００１５】の【表１】下の記載）、カバーテープ。」 イ 本件発明１について （ア） 対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 ａ 全体構成及び各構成について 甲１発明の「電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、ヒートシールされ得るカバーテープ」は、本件発明１の「電子部品包装用カバーテープ」に相当する。 また、甲１発明の「外層」、「ヒートシーラント層」、「熱可塑性樹脂」、及び「ポリメチルメタクリレート」は、それぞれ本件発明１の「基材層」、「シーラント層」、「熱可塑性樹脂」、及び「（メタ）アクリル系樹脂」に相当する。 そうすると、甲１発明の「外層として膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、中間層を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により膜厚３０μｍに製膜し、ヒートシーラント層をグラビュアコーティング法により膜厚１μｍに製膜した層構成」は、本件発明１の「基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備える」構成に相当する。 ｂ 基材層について 甲１発明の「外層として膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し」た構成は、本件発明１の「前記基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し」ている構成に相当する。 ｃ シーラント層について 甲１発明の「二酸化ケイ素である」「フィラー」は、本件発明１の「無機粒子」に相当する。 そうすると、甲１発明の「ヒートシーラント層は、熱可塑性樹脂とフィラーを含み」、「熱可塑性樹脂は、ポリメチルメタクリレートであるアクリル１００重量部であり」、「フィラーは、二酸化ケイ素であるシリカ３重量部であ」る構成は、本件発明１の「前記シーラント層は、 熱可塑性樹脂と無機粒子を含み、 前記無機粒子の量は前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１～２０質量部であり、前記熱可塑性樹脂は（メタ）アクリル系樹脂を含」む構成に相当する。 （イ） そうすると、本件発明１と甲１発明は次の点で一致し、相違する。 ａ 一致点１ 「基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備える電子部品包装用カバーテープであって、 前記基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、 前記シーラント層は、 熱可塑性樹脂と無機粒子を含み、 前記無機粒子の量は前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１～２０質量部であり、前記熱可塑性樹脂は（メタ）アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。」 ｂ 相違点１ カバーテープについて、本件発明１は、「以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦＬｏｗし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦＨｉｇｈとしたとき、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であり、ＦＬｏｗは２０～８０ｇｆであり、ＦＨｉｇｈは２０～１６０ｇｆであるカバーテープ。 ［条件１］ シール条件：前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。 剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。 ［条件２］ 熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。」であるのに対して、甲１発明は、ＦＨｉｇｈ及びＦＬｏｗの値について記載されていない点。 （ウ） 判断 上記相違点１について検討する。 まず、相違点１は実質的なものである。 そして、甲１発明のカバーテープは、１つのヒートシール条件におけるピールオフ強度が特定されているのみであり、甲１には本件発明１に係る発明における［条件１］及び［条件２］によりＦＨｉｇｈ及びＦＬｏｗを求めることに着目する記載はない。加えて、甲１には、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０、ＦＬｏｗが２０～８０ｇｆ、ＦＨｉｇｈが２０～１６０ｇｆを満たすものと判断する根拠はなく、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０、ＦＬｏｗが２０～８０ｇｆ、ＦＨｉｇｈが２０～１６０ｇｆを満たすようにすることは当業者といえども想到することはない。また、ＦＬｏｗ及びＦＨｉｇｈを求めることは、甲２～甲８にも記載されていない。 よって、本件発明１の上記相違点１に係る構成は、甲１発明及び甲２～甲８に記載された事項に基いて、当業者が容易に想到し得たものではない。 （エ） 小括 上記（ア）～（ウ）より、本件発明１は、甲１発明ではない。 また、本件発明１は、甲１発明及び甲２～甲８に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明２、４～７について 本件発明２、４～７は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明である。よって、上記イと同様の理由により、本件発明２、４～６は、甲１発明でない。また、本件発明２、４～７は、甲１発明及び甲２～甲８に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２） 甲２を主引例とする申立理由１（新規性）、申立理由２（進歩性）について 本件発明１、２、４～７について、取消理由通知で通知しなかった上記申立理由１及び申立人理由２について検討しても、以下に示すようにいずれも理由がないと判断する。 ア 甲２について （ア） 甲２の記載 甲２には以下の記載がある。なお、下線は当審が付した。また、「・・・」は省略を示す。 「【技術分野】 【０００１】 本発明はカバーテープに関する。 【背景技術】 【０００２】 近年、電子部品を保管、輸送、装着する際に、電子部品を凹状の電子部品収納部に一定ピッチで収納するキャリアテープが広く使用されている。このキャリアテープの電子部品収納部に電子部品を収納した後には、電子部品の汚染および脱落を防止するために、電子部品収納部の蓋材となるカバーテープがシールされる。」 「【０００６】 前記シーラント層は、平均粒子径が０．０１～２０μｍの略球状の粒子（以下、球状粒子ということがある）を有することが好ましく、・・・前記粒子は、・・・アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ：Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、・・・からなる群より選択される１種以上からなることが好ましく、シリカであることが好ましい。」 「【００３０】 （実施例１０、比較例２） 基材層として、二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１６μｍ、幅９００ｍｍ、Ｓタイプ、ユニチカ株式会社製）に、ＡＣ剤として、ＥＬ－５１０（東洋モートン株式会社製）を塗布乾燥し、基材層フィルムを得た。表１の配合に従い、球状粒子をシーラント材（アクリル樹脂、ＬＲ－１０６５、三菱レイヨン株式会社製）１００質量部に添加した塗工液を調製した。そして、前記基材層フィルムのＡＣ剤を塗布した面に、中間層としてポリエチレン樹脂（Ｌ－７０５、住友化学株式会社製）を厚さ３０μｍで押し出し、積層体を得た。得られた積層体の中間層の面をコロナ処理した後、シーラント層として該処理面に前記塗工液を１０μｍ塗工し、乾燥し、４μｍのシーラント層を有するカバーテープを得た（製造方法２）。得られたカバーテープについて、静摩擦係数試験および巻き崩れ評価を行い、その結果を表１に示す。」 「【００３３】 【表１】 ［図：0001426837000003.jpg］ 」 「【図１】 ［図：0001426837000004.jpg］ 」 （イ） 甲２に記載の発明 上記（ア）の記載を踏まえ、甲２の【００３０】に記載の実施例１０に着目すると、以下の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されている。 「キャリアテープの電子部品収納部に電子部品を収納した後には、電子部品の汚染および脱落を防止するために、電子部品収納部の蓋材となるカバーテープであって（【０００１】及び【０００２】）、 基材層として、二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１６μｍ、幅９００ｍｍ、Ｓタイプ、ユニチカ株式会社製）に、ＡＣ剤として、ＥＬ－５１０（東洋モートン株式会社製）を塗布乾燥し、基材層フィルムを得たものであり（【００３０】）、 基材層フィルムのＡＣ剤を塗布した面に、中間層としてポリエチレン樹脂（Ｌ－７０５、住友化学株式会社製）を厚さ３０μｍで押し出し、積層体を得たものであり（【００３０】）、 得られた積層体の中間層の面をコロナ処理した後、シーラント層として該処理面に塗工液を１０μｍ塗工し、乾燥し、４μｍのシーラント層を有するカバーテープであって（【００３０】）、 塗工液は、球状粒子をシーラント材（アクリル樹脂、ＬＲ－１０６５、三菱レイヨン株式会社製）１００質量部に添加した塗工液であって（【００３０】）、 球状粒子は、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ：Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）であり、添加量が１０質量部である（【０００６】、【００３３】の【表１】）、カバーテープ。」 イ 本件発明１について （ア） 対比 本件発明１と甲２発明とを対比する。 ａ 全体構成及び各構成について 甲２発明の「キャリアテープの電子部品収納部に電子部品を収納した後には、電子部品の汚染および脱落を防止するために、電子部品収納部の蓋材となるカバーテープ」は、本件発明１の「電子部品包装用カバーテープ」に相当する。 また、甲２発明の「基材層フィルム」及び「シーラント層」は、それぞれ本件発明１の「基材層」及び「シーラント層」に相当する。 そうすると、甲２発明の「基材層として、二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１６μｍ、幅９００ｍｍ、Ｓタイプ、ユニチカ株式会社製）に、ＡＣ剤として、ＥＬ－５１０（東洋モートン株式会社製）を塗布乾燥し、基材層フィルムを得たものであり」、「基材層フィルムのＡＣ剤を塗布した面に、中間層としてポリエチレン樹脂（Ｌ－７０５、住友化学株式会社製）を厚さ３０μｍで押し出し、積層体を得たものであり」、「得られた積層体の中間層の面をコロナ処理した後、シーラント層として該処理面に塗工液を１０μｍ塗工し、乾燥し、４μｍのシーラント層を有する」構成は、本件発明１の「基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備える」構成に相当する。 ｂ 基材層について 甲２発明の「基材層として、二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１６μｍ、幅９００ｍｍ、Ｓタイプ、ユニチカ株式会社製）に、ＡＣ剤として、ＥＬ－５１０（東洋モートン株式会社製）を塗布乾燥し」た構成と、本件発明１の「前記基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し」ている構成とは、「前記基材層は、二軸延伸ポリエステルフィルムからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し」ている限りにおいて一致する。 ｃ シーラント層について 甲２発明の「シーラント層として該処理面に塗工液を１０μｍ塗工し、乾燥し、４μｍのシーラント層を有」し、「塗工液は、球状粒子をシーラント材（アクリル樹脂、ＬＲ－１０６５、三菱レイヨン株式会社製）１００質量部に添加した塗工液であって」、「球状粒子は、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ：Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）であり、添加量が１０質量部である」る構成について、「シーラント材（アクリル樹脂、ＬＲ－１０６５、三菱レイヨン株式会社製）」が本件発明１の「熱可塑性樹脂」及び「（メタ）アクリル系樹脂」に相当すること、及び「アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）」が本件発明１の「無機粒子」に相当することは明らかである。 そうすると、甲２発明の「シーラント層として該処理面に塗工液を１０μｍ塗工し、乾燥し、４μｍのシーラント層を有」し、「塗工液は、球状粒子をシーラント材（アクリル樹脂、ＬＲ－１０６５、三菱レイヨン株式会社製）１００質量部に添加した塗工液であって」、「球状粒子は、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ：Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）であり、添加量が１０質量部である」る構成は、本件発明１の「前記シーラント層は、 熱可塑性樹脂と無機粒子を含み、 前記無機粒子の量は前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１～２０質量部であり、前記熱可塑性樹脂は（メタ）アクリル系樹脂を含」む構成に相当する。 （イ） 上記（ア）より、本件発明１と甲２発明は次の点で一致し、相違する。 ａ 一致点２ 「基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備える電子部品包装用カバーテープであって、 前記基材層は、二軸延伸ポリエステルフィルムからなり、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、 前記シーラント層は、 熱可塑性樹脂と無機粒子を含み、 前記無機粒子の量は前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１～２０質量部であり、前記熱可塑性樹脂は（メタ）アクリル系樹脂を含む、カバーテープ。」 ｂ 相違点２及び３ ［相違点２］ 基材層について、本件発明１は「二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからな」るのに対し、甲２発明は「二軸延伸ポリエステルフィルムからな」る点。 ［相違点３］ カバーテープについて、本件発明１は、「以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦＬｏｗし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦＨｉｇｈとしたとき、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であり、ＦＬｏｗは２０～８０ｇｆであり、ＦＨｉｇｈは２０～１６０ｇｆであるカバーテープ。 ［条件１］ シール条件：前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。 剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。 ［条件２］ 熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。」であるのに対して、甲２発明は、ＦＨｉｇｈ及びＦＬｏｗの値について記載されていない点。 （ウ） 判断 事案に鑑み、上記相違点３について検討する。 まず、相違点３は実質的なものである。 そして、甲２発明のカバーテープは、ヒートシールの条件や強度について何ら特定されておらず、甲２には本件発明１に係る発明における［条件１］及び［条件２］によりＦＬｏｗ及びＦＨｉｇｈを求めることに着目する記載はない。加えて、甲２には、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０、ＦＬｏｗが２０～８０ｇｆ、ＦＨｉｇｈが２０～１６０ｇｆを満たすものと判断する根拠はなく、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０、ＦＬｏｗが２０～８０ｇｆ、ＦＨｉｇｈが２０～１６０ｇｆを満たすようにすることは当業者といえども想到することはない。また、ＦＬｏｗ及びＦＨｉｇｈを求めることは、甲１及び甲３～甲８にも記載されていない。 よって、本件発明１の上記相違点３に係る構成は、甲１発明及び甲２～甲８に記載された事項に基いて、当業者が容易に想到し得たものではない。 （エ） 小括 上記（ア）～（ウ）より、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲２発明ではない。 また、本件発明１は、甲２発明並びに甲１及び甲３～甲８に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ 本件発明２、４～７について 本件発明２、４～７は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加える発明である。よって、上記イと同様の理由により、本件発明２、４～６は、甲２発明ではない。また、本件発明２、４～７は、甲２発明並びに甲１及び甲３～甲８に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （３） 申立理由３（実施可能要件）について ア 実施可能要件についての検討 物の発明について実施可能要件を満たすためには、明細書の発明の詳細な説明の記載は、当業者が、その記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、当該発明に係る物を作り，使用をすることができる程度のものでなければならない。以下検討する。 本件特許明細書には、上記第４の２（２）アに示した課題が記載されており、発明を実施するための形態が【００１４】～【００５５】に記載されている。また、同【００５６】～【００５９】には実施例が記載され、基材層、シーラント層及び無機粒子の材料や構成が示されている。そして、同【００６９】の【表１】及び【００７０】には、実施例１～３において、テープ切れが発生しなかったことが示されており、これらの記載を参酌することで、当業者は本件発明を実施することができる。 したがって、本件明細書の記載により、当業者がその記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、本件発明１、２、４～７に係る発明に係る物を作り、使用をすることができる程度のものであるといえる。 イ 申立人の主張について （ア） 申立人は、上記１（３）アのとおり主張する。しかしながら、本件特許明細書の【００３７】～【００３９】には、発明を実施するための形態として、基材層を構成するポリエステル樹脂が例示されている。また、同【００５７】～【００５９】には、発明を実施するための形態を具体的に示した実施例として、基材層に二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を使用した例が記載されている。これらの記載から、基材層を構成するポリエステル樹脂を適宜選択することができ、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０を満たすカバーテープを製造することができるといえる。 （イ） 申立人は、上記１（３）イのとおり主張する。しかしながら、本件特許明細書の【００２７】には、発明を実施するための形態として、シーラント層に（メタ）アクリル系樹脂を含むことが記載され、同【００２８】には、シーラント層に含まれる無機粒子の例と、適切な平均粒径の範囲が記載されている。また、同【００５７】～【００５９】には、発明を実施するための形態を具体的に示した実施例として、シーラント層にアクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）と、平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウムを用いたものが記載されている。これらの記載から、シーラント層に含まれる（メタ）アクリル系樹脂と無機粒子を適宜選択することができ、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０を満たすカバーテープを製造することができるといえる。 （ウ） 申立人は、上記１（３）ウのとおり主張する。しかしながら、本件特許明細書の【００１９】には、「カバーテープ１は、基材層１４とシーラント層１１との間に、中間層１２、接着層１３などを備えることができる。これらは任意の層である。」と記載されている。また、同【００３１】には、「カバーテープ１が中間層１２を備えることで、ヒートシールの際の押圧力が適度に平準化されて、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値を１．０～２．０に設計しやすくなる場合がある。」と記載されている。加えて、同【００３４】には、「接着層１３は、例えばカバーテープ１が中間層１２を備える場合に、中間層１２と基材層１４とを貼り合せるために設けられる場合がある。」と記載されている。これらの記載を踏まえれば、中間層と接着層は、カバーテープに対して任意に含まれる層である。また、中間層、接着層を含まないことにより、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０を満たすことができないといえる技術常識は認められない。よって、本件特許明細書の記載を参酌し、中間層と接着層を備えないカバーテープにおいて、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０を満たすものを製造することができるといえる。 （エ） 申立人は、上記１（３）エのとおり主張する。しかしながら、本件特許明細書の【００４４】には、発明を実施するための形態として、ＦＨｉｇｈ及びＦＬｏｗの値の適当な範囲が記載されている。また、同【００６９】の【表１】には、実施例として、適当なＦＨｉｇｈ及びＦＬｏｗの値を満たす実施例１～３が記載されている。これらの記載から、ＦＨｉｇｈ及びＦＬｏｗの値が適当な範囲であって、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０を満たすカバーテープを製造することができるといえる。 （オ） 上記（ア）～（エ）より、実施に際して過度の試行錯誤を要するとはいえず、当業者が本件発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されたものであり、申立人の実施可能要件の申立理由は採用できない。 （４） 申立理由４（サポート要件）について ア サポート要件の判断 上記第４の２において示したとおり、請求項１、２、４～７の記載は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件（サポート要件）に適合するものである。 イ 申立人の主張について （ア） 申立人は、上記１（４）アのとおり主張する。しかしながら、上記第４の２（２）イ～エに示したとおり、本件発明の課題を解決する手段として、「ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０」であるカバーテープを製造するために、「基材層は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルムからなる」ことが必須の構成要件であるといえる。また、「シーラント層は、熱可塑性樹脂と無機粒子を含み、前記無機粒子の量は前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１～２０質量部であり、前記熱可塑性樹脂は（メタ）アクリル系樹脂を含」む構成をさらに備えることにより、本件発明の課題を解決しているといえる。 また、本件特許明細書の【００１９】には、「カバーテープ１は、基材層１４とシーラント層１１との間に、中間層１２、接着層１３などを備えることができる。これらは任意の層である。」と記載されており、中間層及び接着層を含む構成は、本件発明の課題を解決する手段として、必須の構成要件であるとはいえない。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 （イ） 申立人は、上記１（４）イのとおり主張する。しかしながら、本件特許明細書の【００２０】に記載されたＦＨｉｇｈ値及びＦＬｏｗ値を求める条件１及び２から、ＦＨｉｇｈ／ＦＬｏｗの値が１．０～２．０であることが、ヒートシール条件の１つである温度が変動してもシール強度がさほど変化しないことを意味することは明らかである（なお、特許異議申立書４６頁２５行～４７頁３行に同様の点が記載されている。）。 そうすると、同【００２３】に記載されるように、少なくともヒートシール条件の１つである温度が変動してもシール強度がさほど変化しないカバーテープによって、キャリアテープ用からカバーテープを剥離する際の破断が抑えられ、本件発明の課題が解決されることは明らかである。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 （ウ） 上記（ア）及び（イ）より、申立人のサポート要件に係る申立理由は採用できない。 （５） 申立理由５（明確性要件）について ア 明確性要件についての検討 発明が明確であるか否かは、特許請求の範囲の記載だけではなく、願書に添付した明細書の記載及び図面を考慮し、また、当業者の出願当時における技術常識を基礎として、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるか否かという観点から判断されるべきものである。以下検討する。 本件発明１、２、４～７について、特許請求の範囲の記載は明確である。そして、特許請求の範囲の記載によって、ある具体的な物が本件発明１、２、４～７の範囲に入るか否かを当業者は理解できるものである。 よって、特許請求の範囲の記載が、第三者に不測の不利益を及ぼすほどに不明確であるとはいえない。 イ 申立人の主張について 申立人は、上記１（５）ウのとおり主張する。しかしながら、本件発明１の「デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」」という記載は、商品名を用いており、この商品名及び商品は、例えば、特開２０１６－０６８９８７号公報、特開２０１１－０６３６６２号公報、特開２００３－１８１９９９号公報に示されるように、本件特許の出願前において周知であることから、当業者が理解できる記載であったといえる。 したがって、申立人の上記主張は採用できない。 なお、商標は、一定の限られた商品にだけ使用されるとは限らないため、商品名ではなく、商標名で記載されている場合、常に一定の品質、組成、構成などのもののみ付されていたことが明瞭でないと解され得る。 第６ むすび 以上のとおりであるから、請求項１、２、４～７に係る特許は、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。また、他に請求項１、２、４～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 そして、請求項３に係る特許についての特許異議の申立ては、本件訂正により申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。 よって、結論のとおり決定する。