2024-700927

特許第７４７１０５３号発明「青果物の包装袋に用いるフィルム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７４７１０５３号の請求項１～６に係る特許を維持する。

理 由 １ 手続の経緯 特許第７４７１０５３号（以下「本件特許」という。）の請求項１～６に係る特許についての出願は、平成３０年１２月２５日を出願日とするものであって、令和６年４月１１日にその特許権の設定登録（特許掲載公報令和６年４月１９日発行）がされ、その後、その特許について、令和６年９月２５日（差出日）に特許異議申立人井戸田能幸（以下「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされたものである。 ２ 本件特許発明 本件特許の請求項１～６に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明６」といい、総称して「本件発明」ともいう。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 青果物の包装袋に用いるフィルムであって、 前記フィルムの総厚みは、１５μｍ以上３０μｍ未満であって、 前記包装袋を用いた前記青果物の包装は、自動包装機によって行なわれ、 前記フィルムは、表面層、基材層、及びシール層の少なくとも３層を有する二軸延伸ポリプロピレン系フィルムあり、 前記表面層のポリプロピレン系樹脂は、融点が１２０℃～１６５℃であり、 前記シール層は、プロピレン系ランダム共重合体及びポリエチレン系樹脂を含有し、 ２枚の前記フィルムが、前記シール層の面が互いに向かい合うように重ねられた状態で、温度１４０℃、圧力０．２ＭＰａ、シール時間１．０秒の条件でヒートシールされた場合に、ヒートシール強度が７Ｎ／１５ｍｍ以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下であることを特徴とするフィルム。 【請求項２】 前記シール層の厚みが、３μｍ以上、４μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載のフィルム。 【請求項３】 前記シール層は、プロピレン系ランダム共重合体を６０重量％～９５重量％、及びポリエチレン系樹脂を５重量％～４０重量％含有することを特徴とする、請求項１又は２に記載のフィルム。 【請求項４】 前記青果物は、もやしである、請求項１から３のいずれか１項に記載のフィルム。 【請求項５】 前記請求項１から３のいずれか１項に記載のフィルムを用いた、もやしの脱気包装袋。 【請求項６】 青果物の包装袋に用いるフィルムを用い、 前記フィルムの総厚みは、１５μｍ以上３０μｍ未満であって、 前記フィルムは、表面層、基材層、及びシール層の少なくとも３層を有する二軸延伸ポリプロピレン系フィルムであり、 前記表面層のポリプロピレン系樹脂は、融点が１２０℃～１６５℃であり、 前記シール層は、プロピレン系ランダム共重合体を６０重量％～９５重量％、及びポリエチレン系樹脂を５重量％～４０重量％含有し、 ２枚の前記フィルムが、前記シール層の面が互いに向かい合うように重ねられた状態で、温度１４０℃、圧力０．２ＭＰａ、シール時間１．０秒の条件でヒートシールされた場合に、ヒートシール強度が７Ｎ／１５ｍｍ以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、 前記フィルムを用いて、青果物を包装する工程を含み、 前記フィルムを用いた前記青果物の包装は、自動包装機によって行なわれることを特徴とする、脱気包装後の脱気戻りを防止する方法。」 ３ 申立理由の概要 申立人が主張する申立理由は、次のとおりである。 （１）新規事項 請求項１及び請求項６に、令和５年１２月２５日の手続補正（当審注：申立人は、特許異議申立書において「令和５年８月２１日付け手続補正書」と記載するが、下限値「１５μｍ」は令和５年１２月２５日の手続補正で補正された記載のため、申立人が主張する新規事項の理由の根拠が、「令和５年１２月２５日の手続補正」であるものとして理解した。）により加入された「前記フィルムの総厚みは、１５μｍ以上３０μｍ未満であって、」との事項は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。）に記載した事項との関係で新たな技術的事項を導入するものであるから、請求項１～６に係る特許は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 （２）進歩性 本件発明１～６は、甲第１号証及び甲第２号証の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 （３）サポート要件 請求項１及び請求項６の「前記フィルムの総厚みは、１５μｍ以上３０μｍ未満であって、」における、数値範囲の境界値である「１５μｍ」と「３０μｍ」は、発明の詳細な説明中に記載も示唆もされていない。 また、請求項１及び請求項６の「前記フィルムの総厚みは、１５μｍ以上３０μｍ未満であって、」かつ「２枚の前記フィルムが、前記シール層の面が互いに向かい合うように重ねられた状態で、温度１４０℃、圧力０．２ＭＰａ、シール時間１．０秒の条件でヒートシールされた場合に、ヒートシール強度が７Ｎ／１５ｍｍ以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下であること」を満たすものが、フィルムの総厚みが２５μｍの実施例１と２０μｍの実施例２以外記載されておらず、それらを除く他の範囲については記載も示唆もされていない。 そのため、請求項１～６に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してされたものである。 （４）実施可能要件 実施例１と実施例２が記載されているが、それら以外について、どのように実施するのか明確に記載されておらず、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されていないため、請求項１～６に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号の規定に違反してされたものである。 （５）証拠方法 甲第１号証：特開２００４－２４４５２３号公報 甲第２号証：菱沼一夫、「溶着層の厚さのヒートシール強さへの関与の定量的検証」、日本包装学会誌、Ｖｏｌ．１５、Ｎｏ．１、２００６年、２９～３８頁 以下、甲第１号証、甲第２号証を、それぞれ「甲１」、「甲２」という。 ４ 当審の判断 （１）新規事項について ア 申立人は、令和５年１２月２５日の手続補正により、特許請求の範囲の請求項１及び請求項６に加入された、「前記フィルムの総厚みは、１５μｍ以上３０μｍ未満であって、」との補正事項は、数値範囲の境界値である、下限値の「１５μｍ」、上限値の「３０μｍ」が、当初明細書等に記載されておらず、当初明細書等に記載した事項との関係で新たな技術的事項を導入するものである旨主張する。 イ 当初明細書等には、フィルムの総厚みについて、「通常１０μｍ～８０μｍの範囲内であり、好ましくは１０μｍ～４０μｍの範囲内である。」（【００６９】）と記載されるとともに、実施例１で「２５μｍ」、実施例２で「２０μｍ」の総厚みのフィルムが、それぞれ「１０Ｎ／１５ｍｍ」、「７Ｎ／１５ｍｍ」のシール強度で良好であり、脱気戻りの発生もないことが確認されている。 ウ 上記補正事項に係る、下限値の「１５μｍ」、上限値の「３０μｍ」は、いずれも、当初明細書等に明示はされていないが、フィルムの総厚みの好ましいとされる「１０μｍ～４０μｍ」の範囲内である。 また、実施例１で「２５μｍ」、実施例２で「２０μｍ」の総厚みのフィルムについて、良好なシール強度が得られ、脱気戻りの発生がないとの効果が確認されていることからすれば、実施例のフィルムの総厚み自体に開示に幅があり、実施例の数値に対して近接した値である「１５μｍ」、「３０μｍ」についても同様の効果が得られるであろうことが理解できるものである。 さらに、「１５μｍ」、「３０μｍ」を境界値とすることに新たな臨界的意義を持たせるものでない。 そうすると、下限値を「１５μｍ」と、上限値を「３０μｍ」とすることは、新たな技術的事項を導入するものとまではいえない。 エ よって、新規事項に係る申立理由には、理由がない。 （２）進歩性について ア 甲１に記載された発明 甲１には、実施例１の三層共押出積層フィルムについて着目すると、次の、「甲１発明」が記載されていると認められる。 「プロピレン・エチレンランダム共重合体９５重量％及び直鎖状低密度ポリエチレン５重量％をドライブレンドしたプロピレン共重合体組成物からなる熱融着層と、 直鎖状低密度ポリエチレン１００重量％からなる中間層と、 プロピレン・エチレンランダム共重合体９５重量％及び直鎖状低密度ポリエチレン５重量％をドライブレンドしたプロピレン共重合体組成物からなるラミネート層を有する三層共押出積層フィルムであって（【００２４】、【００２５】）、 上記プロピレン・エチレンランダム共重合体は、エチレン含有量が３．１重量％で、ＤＳＣに基づく結晶融解曲線から求められた、融解開始温度（Ｔｓ）が９４．０℃、ピーク温度（Ｔｐ）が１２６．６℃、融解終了温度（Ｔｅ）が１３１．４℃であり（【００２４】）、 フィルムの総厚は４０μｍ、各層の厚みは熱融着層：中間層：ラミネート層が６．５μｍ：２７．０μｍ：６．５μｍであり（【００２５】）、 フィルムの熱融着層面を重ね合せ、温度１４０℃、０．２ＭＰａの圧力で１秒間、ヒートシールした場合のヒートシール強度が１０．６Ｎ／１５ｍｍである（【００２３】、【表１】）、三層共押出積層フィルム。」 イ 甲２に記載された事項 甲２には、ヒートシーラントの厚さとヒートシール強さの関係が示されており（特に図４、５）、ヒートシーラントの厚さが小さいほどヒートシール強さは小さいこと（以下「甲２記載事項」という。）が記載されていると認められる。 ウ 本件発明１について （ア）本件発明１と甲１発明を対比する。 甲１発明の「三層共押出積層フィルム」は、「果物、野菜等の生鮮食品類」の包装用フィルム（【００２１】）に用いることを想定するものであり、本件発明１の「青果物の包装袋に用いるフィルム」に相当する。 甲１発明の「三層共押出積層フィルム」は、「フィルムの熱融着層面を重ね合せ」てヒートシールするから、甲１発明の「三層共押出積層フィルム」が有する「熱融着層：中間層：ラミネート層」のうち、「熱融着層」は本件発明１の「シール層」に相当し、甲１発明の「中間層」、「ラミネート層」は、３層の配置順から、それぞれ、本件発明１の「基材層」、「表面層」に相当する。 甲１発明の「三層共押出積層フィルム」は、プロピレン系ランダム共重合体（プロピレン・エチレンランダム共重合体）を含有するものであり、本件発明１の「二軸延伸ポリプロピレン系フィルム」と、「ポリプロピレン系フィルム」という限りで一致する。 甲１発明の「熱融着層」は、「プロピレン・エチレンランダム共重合体９５重量％及び直鎖状低密度ポリエチレン５重量％をドライブレンドしたプロピレン共重合体組成物からな」り、本件発明１の「シール層」と同様、「プロピレン系ランダム共重合体及びポリエチレン系樹脂を含有」するものである。 そうすると、本件発明１と甲１発明とは、 「青果物の包装袋に用いるフィルムであって、 前記フィルムは、表面層、基材層、及びシール層の少なくとも３層を有するポリプロピレン系フィルムあり、 前記シール層は、プロピレン系ランダム共重合体及びポリエチレン系樹脂を含有する、フィルム。」で一致し、次の相違点で相違する。 ＜相違点１＞ 本件発明１の「前記フィルムの総厚みは、１５μｍ以上３０μｍ未満であ」るのに対し、甲１発明の「フィルムの総厚は４０μｍ」である点。 ＜相違点２＞ 本件発明１が「前記包装袋を用いた前記青果物の包装は、自動包装機によって行なわれ」るのに対し、甲１発明は、そのように特定されていない点。 ＜相違点３＞ ポリプロピレン系フィルムに関し、本件発明１が「二軸延伸」されているのに対し、甲１発明は、そのように特定されていない点。 ＜相違点４＞ 本件発明１の「前記表面層のポリプロピレン系樹脂は、融点が１２０℃～１６５℃であ」るのに対し、甲１発明のラミネート層のプロピレン・エチレンランダム共重合体は、「ＤＳＣに基づく結晶融解曲線から求められた、融解開始温度（Ｔｓ）が９４．０℃、ピーク温度（Ｔｐ）が１２６．６℃、融解終了温度（Ｔｅ）が１３１．４℃であ」る点。 ＜相違点５＞ 温度１４０℃、圧力０．２ＭＰａ、シール時間１．０秒の条件でのヒートシール強度に関し、本件発明１が「７Ｎ／１５ｍｍ以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下」であるのに対し、甲１発明は「１０．６Ｎ／１５ｍｍ」である点。 （イ）事案に鑑み、上記相違点１と相違点５を併せて検討する。 甲１には、熱融着層：中間層：ラミネート層の３層からなる積層フィルムの、全体の厚さとして「１０～５００μｍ、好ましくは２０～１００μｍの範囲」（【００１８】）と記載されている。また、フィルムが薄い方が短い時間でシールできることは技術常識であり、短い時間でシールするため、甲１発明の「フィルムの総厚は４０μｍ」より総厚を薄くする動機付けはあるといえる。 他方で、甲２記載事項のとおり、ヒートシーラントの厚さが小さいほどヒートシール強さは小さいことから、シール層の厚さを減らすとヒートシール強度も低下する可能性がある。そのため、甲１発明の「フィルムの総厚は４０μｍ」であり「ヒートシール強度が１０．６Ｎ／１５ｍｍである、三層共押出積層フィルム」について、フィルムの総厚を、４０μｍから、「１５μｍ以上３０μｍ未満」の範囲内に薄くした際に、「三層共押出積層フィルム」のうち、「熱融着層」の厚みも薄くなるように調整すると、ヒートシール強度は１０．６Ｎ／１５ｍｍよりも低下すると推測されるが、「７Ｎ／１５ｍｍ以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下」の範囲内になるとまでは必ずしもいえない。 また、甲１には、「三層共押出積層フィルム」のヒートシール強度を、「７Ｎ／１５ｍｍ以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下」の範囲内とすることについて、記載も示唆もされておらず、「７Ｎ／１５ｍｍ以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下」の範囲内となるように、「熱融着層」の厚みを調整する動機付けもない。 そうすると、本件発明１の相違点１及び相違点５に係る構成を共に備えることは、甲１発明及び甲２記載事項から当業者が容易に想到し得たことではない。 （ウ）よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明及び甲２記載事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 本件発明２～５について 本件発明２～５は、本件発明１の発明特定事項を全て備えるものであるところ、上記ウで述べたように、本件発明１は、甲１発明及び甲２記載事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明２～５も、甲１発明及び甲２記載事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 オ 本件発明６について 甲１には、甲１発明の三層共押出積層フィルムを用いて、果物、野菜等の生鮮食品類を包装する方法に係る発明（以下「甲１方法発明」という。）も記載されている。 本件発明６と甲１方法発明を対比すると、上記ウ（ア）で述べた相違点１及び相違点５で、少なくとも相違する。 そして、相違点１及び相違点５については、上記ウ（イ）で述べた理由と同様に、本件発明６の相違点１及び相違点５に係る構成を共に備えることは、甲１方法発明及び甲２記載事項から当業者が容易に想到し得たことではない。 よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明６は、甲１方法発明及び甲２記載事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 カ 進歩性についてのまとめ よって、進歩性に係る申立理由には、理由がない。 （３）サポート要件について 本件発明の解決しようとする課題について、本件明細書では、「青果物の包装袋に用いるフィルムとして、脱気包装袋の膨らみ（脱気戻り）を抑制できるフィルムを提供すること」（【０００９】）と記載されている。 この課題の解決に関し、本件明細書では、「ガスの出入りは、袋に製袋した時のシール部分から起こっている。そのシール部分の不良部分からガスが出入りする。安定したシール性を実現することで、脱気包装袋の膨らみ（脱気戻り）を低減することができる。」（【００１３】）との知見を得て、表面層、基材層、及びシール層の少なくとも３層を有する二軸延伸ポリプロピレン系フィルムについて、実施例１としてヒートシール強度が「１０Ｎ／１５ｍｍ」のフィルム、実施例２としてヒートシール強度が「７Ｎ／１５ｍｍ」のフィルムを作成したところ、いずれも良好なシール強度が得られ、脱気戻り発生の割合が０％であることが確認できたとされている。 これらのことから、表面層、基材層、及びシール層の少なくとも３層を有する二軸延伸ポリプロピレン系フィルムについて、「ヒートシール強度が７Ｎ／１５ｍｍ以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下」であれば、青果物を包装した際に脱気戻りを抑制するという課題を解決し得ることを当業者であれば理解できる。すなわち、「２枚の前記フィルムが、前記シール層の面が互いに向かい合うように重ねられた状態で、温度１４０℃、圧力０．２ＭＰａ、シール時間１．０秒の条件でヒートシールされた場合に、ヒートシール強度が７Ｎ／１５ｍｍ以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下」であることが特定された本件発明は、本件発明の解決しようとする課題を解決できるものであり、発明の詳細な説明に記載された発明である。 なお、申立人は、「請求項１及び請求項６では、「前記フィルムの総厚みは、１５μｍ以上３０μｍ未満であって、ヒートシール強度が７Ｎ／１５ｍｍ以上、１０Ｎ／１５ｍｍ以下である」が規定されているが、当該事項は発明の詳細な説明中に記載も示唆もされていない」（異議申立書９ページ下から７～４行目）と主張する。しかし、上述のとおり、課題の解決に関して「ガスの出入りは、袋に製袋した時のシール部分から起こっている。そのシール部分の不良部分からガスが出入りする。安定したシール性を実現することで、脱気包装袋の膨らみ（脱気戻り）を低減することができる。」（【００１３】）と記載されていることから、本件発明において課題解決に影響しているのはシール部分であって、フィルムの総厚み自体は課題解決に影響しているものではない。そして、フィルムの総厚みとして「通常１０μｍ～８０μｍの範囲内であり、好ましくは１０μｍ～４０μｍの範囲内である」（【００６９】）と記載されていることを踏まえれば、フィルムの総厚みが「１５μｍ以上３０μｍ未満」の範囲内でも本件発明の課題を解決できることは明らかであるから、申立人の上記主張は採用できない。 よって、サポート要件に係る申立理由には、理由がない。 （４）実施可能要件 申立人は、発明の詳細な説明には、実施例１と実施例２が記載されているが、それら以外について、どのように実施するのか明確に記載されておらず、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されていない旨主張する。 しかし、発明の詳細な説明には、 本件発明のフィルムが、表面層、基材層、及びシール層の少なくとも３層を有する二軸延伸ポリプロピレン系フィルムであること（【００２６】）、 表面層、基材層、及びシール層の各層に用いる樹脂と、含有させる添加物について（【００２９】～【００６７】）、 フィルムの各層の厚みについて（【００６９】～【００７３】）、 フィルムの製造方法について（【００７６】～【００８４】）、 フィルムを袋状に加工する方法について（【００８５】）、 それぞれ記載されている。 さらに、具体例として、実施例１と実施例２が示されており、これらの記載を元にして、各層についてその材料や厚み等を適宜決定することにより、当業者は本件発明のフィルムを製造することができるものといえる。 よって、実施可能要件に係る申立理由には、理由がない。 ５ むすび 以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～６に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。