2024-700266

特許第７３４９９５４号発明「保護素子」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７３４９９５４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項〔１～７〕、９、１０、〔１１～１９〕、２０、２１、２２、〔２８～３１〕、及び３２について訂正することを認める。 特許第７３４９９５４号の請求項１～３２に係る特許を維持する。

理 由 １ 手続の経緯 特許第７３４９９５４号の請求項１～３２に係る特許についての出願は、令和２年４月１３日に出願され、令和５年９月１４日にその特許権の設定登録がされ、令和５年９月２５日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、令和６年３月２５日に特許異議申立人横沢聡（以下、「特許異議申立人）という。）により特許異議の申立てがされ、当審は、令和６年６月１２日付けで取消理由を通知した。特許権者は、その指定期間内である令和６年８月７日に意見書の提出及び訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）を行い、その訂正の請求に対して、特許異議申立人は、令和６年１０月２５日に意見書を提出した。 ２ 訂正の適否についての判断 （１）訂正の内容 本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである（下線は訂正箇所。）。 ア 訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子」と記載されているのを、「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子」に訂正する （請求項１を引用する請求項３、５～７も同様に訂正する）。 イ 訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項２に「前記コーティング層は、前記動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成した請求項１に記載の保護素子」と記載されているのを、「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記コーティング層は、前記動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成した保護素子」に訂正する。 ウ 訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項４に「前記コーティング層は、シート状コーティング材から構成された請求項1に記載の保護素子」と記載されているのを、「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記コーティング層は、シート状コーティング材から構成された保護素子」に訂正する。 エ 訂正事項４ 特許請求の範囲の請求項９に「前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる保護素子」と記載されているのを、「前記コーティング層は、熟硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなり、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子」に訂正する。 オ 訂正事項５ 特許請求の範囲の請求項１０に「前記動作フラックスは、少なくとも前記電極部間を接続する前記ヒューズエレメントの接続部位に部分的に塗布されている保護素子」と記載されているのを、「前記動作フラックスは、少なくとも前記電極部間を接続する前記ヒューズエレメントの接続部位に部分的に塗布されており、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子」に訂正する。 カ 訂正事項６ 特許請求の範囲の請求項１１に「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子」と記載されているのを、「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子」に訂正する（請求項１１を引用する請求項１２～１９も同様に訂正する）。 キ 訂正事項７ 特許請求の範囲の請求項１６に「請求項１１ないし請求項１５の何れか１つに記載の保護素子」と記載されているのを、「請求項１５記載の保護素子」に訂正する。 ク 訂正事項８ 特許請求の範囲の請求項１７に「請求項１１ないし請求項１６の何れか１つに記載の保護素子」と記載されているのを、「請求項１５または請求項１６に記載の保護素子」に訂正する。 ケ 訂正事項９ 特許請求の範囲の請求項１８に「請求項１１ないし請求項１６の何れか１つに記載の保護素子」と記載されているのを、「請求項１５または請求項１６に記載の保護素子」に訂正する。 コ 訂正事項１０ 特許請求の範囲の請求項１９に「請求項１１ないし請求項１６の何れか１つに記載の保護素子」と記載されているのを、「請求項１５または請求項１６に記載の保護素子」に訂正する。 サ 訂正事項１１ 特許請求の範囲の請求項２０に「前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる保護素子」と記載されているのを、「前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなり、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子」に訂正する。 シ 訂正事項１２ 特許請求の範囲の請求項２１に「前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントの上面の前記通電電極と重なる部位と、前記通電電極から前記主電極の端面に達するまでの電極間隙部と重なる部位とに塗布されている保護素子」と記載されているのを、「前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントの上面の前記通電電極と重なる部位と、前記通電電極から前記主電極の端面に達するまでの電極間隙部と重なる部位とに塗布されており、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子」に訂正する。 ス 訂正事項１３ 特許請求の範囲の請求項２２に「前記第１の可溶性金属または前記第２の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金」と記載されているのを、「前記ヒューズエレメントは、第１の可溶性金属と第２の可溶性金属の複合材からなり、前記第１の可溶性金属または前記第２の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金」に訂正する。 セ 訂正事項１４ 特許請求の範囲の請求項２２に「前記第１の可溶性金属または前記第２の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である保護素子」と記載されているのを、「前記第１の可溶性金属または前記第２の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金であり、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子」に訂正する。 ソ 訂正事項１５ 特許請求の範囲の請求項２８に「請求項２３ないし請求項２７の何れか１つに記載の保護素子」と記載されているのを、「請求項２７記載の保護素子」に訂正する。 タ 訂正事項１６ 特許請求の範囲の請求項２９に「請求項２３ないし請求項２８の何れか１つに記載の保護素子」と記載されているのを、「請求項２７または請求項２８に記載の保護素子」に訂正する。 チ 訂正事項１７ 特許請求の範囲の請求項３０に「請求項２３ないし請求項２８の何れか１つに記載の保護素子」と記載されているのを、「請求項２７または請求項２８に記載の保護素子」に訂正する。 ツ 訂正事項１８ 特許請求の範囲の請求項３１に「請求項２３ないし請求項２９の何れか１つに記載の保護素子」と記載されているのを、「請求項２７または請求項２８に記載の保護素子」に訂正する。 テ 訂正事項１９ 特許請求の範囲の請求項３２に「前記動作フラックスは、熱硬化性樹脂成分を配合または添加しており、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記動作フラックスが前記表面から流出しないように保持した前記硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層を形成する保護素子」と記載されているのを、「前記動作フラックスは、熱硬化性樹脂成分を配合または添加しており、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記動作フラックスが前記表面から流出しないように保持した前記熱硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層を形成する保護素子」に訂正する。 （２）一群の請求項について 本件訂正請求の訂正事項１～３は、一群の請求項〔１～７〕に対して、訂正事項４は、請求項９に対して、訂正事項５は、請求項１０に対して、訂正事項６～１０は、一群の請求項〔１１～１９〕に対して、訂正事項１１は、請求項２０に対して、訂正事項１２は、請求項２１に対して、訂正事項１３及び１４は、請求項２２に対して、訂正事項１５～１８は、一群の請求項〔２８～３１〕に対して、及び訂正事項１９は、請求項３２に対してされたものであるから、本件訂正請求は、特許法第１２０条の５第４項に規定する、一群の請求項があるときは一群の請求項ごとに訂正請求がされたものである。 （３）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 ア 訂正事項１について （ア）訂正の目的 訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る特許発明の「コーティング層」が、「前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している」と特定されていたのを、「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」 との記載により、訂正後の請求項１に係る発明におけるコーティング層の構成をより具体的に特定し、更に限定するものである。 したがって、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）新規事項の有無 願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「願書に添付した明細書等」という。）の明細書の段落【００１６】の「動作フラックス１６は、必ずしもヒューズエレメント１５の露出表面の全面に塗布する必要はなく、ヒューズエレメント１５の少なくとも動作上必要とされる部位に部分的に塗布するだけでもよい。」との記載があり、当該記載と【図３】（ａ）及び【図４】（ａ）の記載から、動作フラックスがヒューズエレメントの表面の一部を露出するように塗布されていることが記載されている。また、明細書の段落【００１２】には、「本発明に係るコーティング層の形成は、動作フラックスを可溶合金のヒューズエレメントに塗布した後、前記動作フラックスの表面に、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂を更に被覆し、これを硬化させることで形成することができる。また、動作フラックスに前記樹脂成分を配合または添加して、動作フラックス自体が、自らその表面を皮膜化できるようにすることもできる。」との記載があり（下線は当審で付したもの。）、ヒューズエレメントの表面に塗布された動作フラックスの範囲と、当該動作フラックスを被覆しているコーティング層の範囲が同じ範囲であることが記載されている。 したがって、訂正事項１の「前記コーティング層は」、「前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」という事項は、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であるといえる。 （ウ）特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１は、コーティング層の構成を特定する事項を直列的に付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。 イ 訂正事項２について 訂正事項２は、訂正前の請求項２の記載が訂正前の請求項１の記載を引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消し、請求項１の記載を引用しないものとし、独立形式請求項へ改めるための訂正であり、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 そして、訂正事項２が、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 ウ 訂正事項３について 訂正事項３は、訂正前の請求項４の記載が訂正前の請求項１の記載を引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消し、請求項１の記載を引用しないものとし、独立形式請求項へ改めるための訂正であり、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正である。 そして、訂正事項３が、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 エ 訂正事項４について （ア）訂正の目的 訂正事項４は、訂正前の請求項９に係る発明の「コーティング層」が、「熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる」と特定されていたのを、「前記コーティング層は、熟硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなり、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」 との記載により、訂正後の請求項９に係る発明におけるコーティング層の構成をより具体的に特定し、更に限定するものである。 したがって、訂正事項４は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 上記ア（イ）及び（ウ）での説示と同様の理由により、訂正事項４は、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求範囲を拡張し、又は変更するものでない。 オ 訂正事項５について （ア）訂正の目的 訂正前の請求項１０に係る発明は、「コーティング層」について、「前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し」との特定がされているが、「コーティング層」と「ヒューズエレメント」との関係は直接特定されていない。 訂正事項５は、「前記動作フラックスは、少なくとも前記電極部間を接続する前記ヒューズエレメントの接続部位に部分的に塗布されており、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」との記載により、訂正後の請求項１０に係る発明におけるコーティング層の構成をヒューズエレメントとの関係から具体的に特定し、更に限定するものである。 したがって、訂正事項５は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 上記ア（イ）及び（ウ）と同様の理由により、訂正事項５の「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」という事項は、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であるといえ、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。 カ 訂正事項６について （ア）訂正の目的 訂正事項６は、訂正前の請求項１１に係る発明が、「コーティング層」の構成について「前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している」と特定されていたのを、訂正後の請求項１１において、「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」とし、コーティング層の構成をより具体的に特定し、更に限定するものである。 したがって、訂正事項６は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 上記ア（イ）及び（ウ）と同様の理由により、訂正事項６の「前記コーティング層は」、「前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」という事項は、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であるといえ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。 キ 訂正事項７について 訂正前の請求項１６は請求項１１～１５の記載を引用する記載であるところ、訂正後の請求項１６は請求項１５を引用するものであり、引用する請求項の数を減少させるものなので、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。 そして、訂正事項７が、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 ク 訂正事項８について 訂正前の請求項１７は請求項１１～１６の記載を引用する記載であるところ、訂正後の請求項１７は請求項１５または請求項１６を引用するものであり、引用する請求項の数を減少させるものなので、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。 そして、訂正事項８が、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 ケ 訂正事項９について 訂正前の請求項１８は請求項１１～１６の記載を引用する記載であるところ、訂正後の請求項１８は請求項１５または請求項１６を引用するものであり、引用する請求項の数を減少させるものなので、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。 そして、訂正事項９が、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 コ 訂正事項１０について 訂正前の請求項１９は請求項１１～１６の記載を引用する記載であるところ、訂正後の請求項１９は請求項１５または請求項１６を引用するものであり、引用する請求項の数を減少させるものなので、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。 そして、訂正事項１０が、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 サ 訂正事項１１について （ア）訂正の目的 訂正事項１１は、訂正前の請求項２０に係る発明の「コーティング層」が、「熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる」と特定されていたのを、「前記コーティング層は、熟硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなり、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」 との記載により、訂正後の請求項９に係る発明におけるコーティング層の構成をより具体的に特定し、更に限定するものである。 したがって、訂正事項１１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 上記ア（イ）及び（ウ）での説示と同様の理由により、訂正事項１１は、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。 シ 訂正事項１２について 訂正前の請求項２１に係る発明は、「コーティング層」について、「前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し」との特定がされているが、「コーティング層」と「ヒューズエレメント」との関係は直接特定されていない。 訂正事項１２は、「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」との記載により、訂正後の請求項２１に係る発明におけるコーティング層の構成をヒューズエレメントとの関係から具体的に特定し、更に限定するものである。 したがって、訂正事項１２は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 上記ア（イ）及び（ウ）と同様の理由により、訂正事項１２の「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」という事項は、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であるといえ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。 ス 訂正事項１３について （ア）訂正の目的 訂正前の請求項２２には、「前記第１の可溶性金属」及び「前記第２の可溶性金属」との記載があるが、これより前に、「第１の可溶性金属」及び「第２の可溶性金属」は記載されておらず、前述の「前記第１の可溶性金属」及び「前記第２の可溶性金属」との記載は明瞭でない。 これに対して、訂正後の請求項２２は、「前記ヒューズエレメントは、第１の可溶性金属と第２の可溶性金属の複合材からなり、前記第１の可溶性金属または前記第２の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金」との記載により、「前記第１の可溶性金属」及び「前記第２の可溶性金属」との記載を明瞭とするものである。 したがって、訂正事項１３は、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。 また、訂正後の請求項２２は、「ヒューズエレメント」が「第１の可溶性金属と第２の可溶性金属」からなるとして、「ヒューズエレメント」の材料を具体的に特定しさらに限定するものである。 したがって、訂正事項１３は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）新規事項の有無 願書に添付した明細書等の段落【００１６】には、「・・・（前略）・・・第１の可溶性金属１５ａと第２の可溶性金属１５ｂの複合材からなるヒューズエレメント１５と、・・・（後略）・・・」との記載があるから、訂正事項１３は、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 （ウ）特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１３は、ヒューズエレメントの材料を特定する事項を直列的に付加するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。 セ 訂正事項１４について （ア）訂正の目的 訂正前の請求項２２に係る発明は、「コーティング層」について、「前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し」との特定がされているが、「コーティング層」と「ヒューズエレメント」との関係は直接特定されていない。 これに対して、訂正後の請求項２２は、「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」との記載により、訂正後の請求項２２に係る発明におけるコーティング層の構成をヒューズエレメントとの関係から具体的に特定し、更に限定するものである。 したがって、訂正事項１４は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 （イ）新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 上記ア（イ）及び（ウ）と同様の理由により、訂正事項１４の「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」という事項は、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であるといえ、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。 ソ 訂正事項１５について 訂正前の請求項２８は請求項２３～２７の記載を引用する記載であるところ、訂正後の請求項２８は請求項２７を引用するものであり、引用する請求項の数を減少させるものなので、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。 そして、訂正事項１５が、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 タ 訂正事項１６について 訂正前の請求項２９は請求項２３～２８の記載を引用する記載であるところ、訂正後の請求項２９は請求項２７または請求項２８を引用するものであり、引用する請求項の数を減少させるものなので、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。 そして、訂正事項１５が、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 チ 訂正事項１７について 訂正前の請求項３０は請求項２３～２８の記載を引用する記載であるところ、訂正後の請求項３０は請求項２７または請求項２８を引用するものであり、引用する請求項の数を減少させるものなので、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。 そして、訂正事項１７が、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 ツ 訂正事項１８について 訂正前の請求項３１は請求項２３～２９の記載を引用する記載であるところ、訂正後の請求項３１は請求項２７または請求項２８を引用するものであり、引用する請求項の数を減少させるものなので、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。 そして、訂正事項１８が、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。 テ 訂正事項１９について （ア）訂正の目的 訂正前の請求項３２の、「前記硬化性樹脂成分」との記載より前に、「硬化性樹脂成分」は記載されていないが、当該記載の前には「熱硬化性樹脂成分」との記載がある。したがって、当該「前記硬化性樹脂成分」は、「前記熱硬化性樹脂成分」の誤記であることは当業者には明らかである。 よって、訂正事項１９は、誤記の訂正を目的とするものでもある。 （イ）新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１９は、訂正前の請求項３２における誤記を訂正するものであるから、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。 （４）小括 以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号～第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～７〕、９、１０、〔１１～１９〕、２０、２１、２２、〔２８～３１〕、及び３２について訂正することを認める。 ３ 訂正後の本件発明 本件訂正請求により訂正された請求項１～３２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」～「本件発明３２」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～３２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 「【請求項１】 少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子。 【請求項２】 少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し 前記動作フラックスは前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、 前記コーティング層は、前記動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成した保護素子。 【請求項３】 前記コーティング層は、前記動作フラックス以外の液状のコーティング材を前記動作フラックスの表面に、更に被覆した後これを成膜して形成した請求項１に記載の保護素子。 【請求項４】 少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、 前記コーティング層は、シート状コーティング材から構成された保護素子。 【請求項５】 前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、又は、電子線硬化性樹脂からなる請求項１ないし請求項３の何れか1つに記載の保護素子。 【請求項６】 前記コーティング層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる請求項１ないし請求項３の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項７】 前記動作フラックスは、少なくとも前記電極部間を接続する前記ヒューズエレメントの接続部位に部分的に塗布されている請求項１ないし請求項６の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項８】 少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記コーティング層は、前記動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成した保護素子。 【請求項９】 少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなり、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子。 【請求項１０】 少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記動作フラックスは、少なくとも前記電極部間を接続する前記ヒューズエレメントの接続部位に部分的に塗布されており、 前記コーティング層は前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子。 【請求項１１】 絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、 前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子。 【請求項１２】 前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、又は、電子線硬化性樹脂からなる請求項１１に記載の保護素子。 【請求項１３】 前記コーティング層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる請求項１１に記載の保護素子。 【請求項１４】 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントの上面の前記通電電極と重なる部位と、前記通電電極から前記主電極の端面に達するまでの電極間隙部と重なる部位とに塗布された請求項１１ないし請求項１３の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項１５】 前記ヒューズエレメントは、第１の可溶性金属と第２の可溶性金属の複合材からなる請求項１１ないし請求項１４の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項１６】 前記第１の可溶性金属または前記第２の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である請求項１５記載の保護素子。 【請求項１７】 前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、無鉛錫系はんだ材である請求項１５または請求項１６に記載の保護素子。 【請求項１８】 前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、Ａｇを３～４質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ合金、Ｃｕを０．５～０．７質量％さらに必要に応じてＡｇを０～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金、Ａｇ３～４質量％さらにＣｕを０．５～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｂｉを１０～６０0質最％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項１５または請求項１６に記載の保護素子。 【請求項１９】 前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、９６．５Ｓｎ－３．５Ａｇ合金、９９．２５Ｓｎ－０．７５Ｃｕ合金、９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、９５．５Ｓｎ－４Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、４２Ｓｎ－５８Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項１５または請求項１６に記載の保護素子。 【請求項２０】 絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、 前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなり、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子。 【請求項２１】 絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、 前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントの上面の前記通電電極と重なる部位と、前記通電電極から前記主電極の端面に達するまでの電極間隙部と重なる部位とに塗布されており、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子。 【請求項２２】 絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、 前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記ヒューズエレメントは、第1の可溶性金属と第2の可溶性金属の複合材からなり、 前記第１の可溶性金属または前記第２の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金であり、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している保護素子。 【請求項２３】 絶縁基板に発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、 前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、硬化性樹脂成分を配合または添加しており、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記動作フラックスが前記表面から流出しないように保持した前記硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層を形成し、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子。 【請求項２４】 前記コーティング層は、前記動作フラックスの表面が硬化することで成膜される請求項２３に記載の保護素子。 【請求項２５】 前記硬化性樹脂成分は、エポキシ樹脂からなる請求項２３または請求項２４に記載の保護素子。 【請求項２６】 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントの上面の前記通電電極と重なる部位と、前記通電電極から前記主電極の端面に達するまでの電極間隙部と重なる部位とに塗布された請求項２３ないし請求項２５の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項２７】 前記ヒューズエレメントは、第１の可溶性金属と第２の可溶性金属の複合材からなる請求項２３ないし請求項２６の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項２８】 前記第１の可溶性金属または前記第２の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である請求項２７記載の保護素子。 【請求項２９】 前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、無鉛錫系はんだ材である請求項２７または請求項２８に記載の保護素子。 【請求項３０】 前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、Ａｇを３～４質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ合金、Ｃｕを０．５～０．７質量％さらに必要に応じてＡｇを０～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金、Ａｇを３～４質量％さらにＣｕを０．５～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｂｉを１０～６０質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項２７または請求項２８に記載の保護素子。 【請求項３１】 前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、９６．５Ｓｎ－３．５Ａｇ合金、９９．２５Ｓｎ－０．７５Ｃｕ合金、９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、９５．５Ｓｎ－４Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、４２Ｓｎ－５８Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項２７または請求項２８に記載の保護素子。 【請求項３２】 絶縁基板に発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、 前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、熱硬化性樹脂成分を配合または添加しており、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記動作フラックスが前記表面から流出しないように保持した前記熱硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層を形成する保護素子。」 ４ 取消理由通知に記載した取消理由について （１）取消理由の概要 訂正前の請求項１～３２に係る特許に対して、当審が令和６年６月１２日に特許権者に通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 ア 取消理由１ （新規性）本件特許の下記の請求項に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり取り消されるべきである。 イ 取消理由２ （進歩性）本件特許の下記の請求項に係る発明は、本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり取り消されるべきである。 ウ 取消理由３ （明確性要件）本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり取り消されるべきである。 ●新規性について ・請求項 １及び１１ ・引用文献 下記甲第１号証 ・請求項 ９ ・引用文献 下記甲第６号証又は甲第７号証 ●進歩性について ・請求項 １、３、５～７、９～２２ ・引用文献 甲第１号証：特開２００１－３２５８６９号公報 甲第３号証：特開２０１０－１４０７１０号公報 甲第６号証：特開２００９－３７９３５号公報 甲第７号証：特開２０００－３４８５８３号公報 甲第８号証：特開２０１０－３６６５号公報 甲第９号証：特開２０１８－１５６９５９号公報 甲第１０号証：特開２０１４－１３０６８５号公報 甲第１１号証：特開２０１５－７９６０８号公報 上記各甲号証は、それぞれ、異議申立人の提出した各甲号証である。 ●明確性について ・請求項 １６～１９、２２、２８～３２ ・理由 本件特許の請求項１６は、請求項１１～１５の何れか一項の記載を引用するものであるところ、請求項１１～１４では、「第１の可溶性金属」及び「第２の可性金属」が特定されていないから、請求項１６の「前記第１の可溶性金属」及び「前記第２の可溶性金属」との記載は明確でない。 したがって、本件特許１６は明確でない。 請求項１６を直接又は間接的に引用する本件特許１７～１９についても同様である。 本件特許の請求項２２における「前記第１の可溶性金属」及び「前記第２の可溶性金属」との記載より前に、「第１の可溶性金属」及び「第２の可溶性金属」は記載されていないから、請求項２２の「前記第１の可溶性金属」及び「前記第２の可溶性金属」との記載は明確でない。 したがって、本件特許２２は明確でない。 本件特許の請求項２８は、請求項２３～２７の何れか一項の記載を引用するものであるところ、請求項２３～２６では、「第１の可溶性金属」及び「第２の可溶性金属」が特定されていないから、請求項２８の「前記第１の可溶性金属」及び「前記第２の可溶性金属」との記載は明確でない。 したがって、本件特許２８は明確でない。 請求項２８を直接又は間接的に引用する本件特許２９～３１についても同様である。 本件特許の請求項３２の記載における「前記硬化性樹脂成分」との記載より前に、「硬化性樹脂成分」は記載されていないから、請求項３２の「前記硬化性樹脂成分」との記載は明確でない。 したがって、本件特許３２は明確でない。 （２）各甲号証の記載 ア 甲第１号証 甲第１号証には次の記載がある（下線は当審で付したもの。以下同様。）。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、異常時に発熱体が発熱し、低融点金属体が溶断する保護素子に関する。 【０００２】 【従来の技術】過電流だけでなく過電圧も防止するために使用できる保護素子として、基板上に発熱体と低融点金属体を積層した保護素子が知られている（特許２７９０４３３号公報、特開平８－１６１９９０号公報等）。このタイプの保護素子では、異常時に、発熱体に通電がなされ、発熱体が発熱することにより低融点金属が溶融し、溶融した低融点金属体が、該低融点金属体が載置されている電極表面を濡らすことにより溶断する。 【０００３】図１は、このような保護素子１ｐを用いた過電圧防止装置の一例の回路図であり、図２は、この保護素子１ｐの平面図（同図（ａ））及び断面図（同図（ｂ））である。 【０００４】この保護素子１ｐは基板２上に、抵抗ペーストの塗布などにより形成される発熱体３、絶縁層４、ヒューズ材料からなる低融点金属体５が積層された構造を有している。図中、６ａ、６ｂは発熱体用電極であり、このうち電極６ｂが低融点金属体５の中央部の電極（中間電極）７ｃと接続し、その接続部位を挟んで低融点金属体５が２つの部位５ａ、５ｂに区分される。７ａ、７ｂは低融点金属体用電極である。また、８は固形フラックス等からなり、低融点金属体５の表面酸化を防止するために低融点金属体５を封止している内側封止部であり、９は低融点金属体５よりも高融点又は高軟化点を有する材料からなり、低融点金属体５の溶断時に溶融物が保護素子外へ流出することを防止する外側封止部である。」 「【図２】 ［図：0001422421000001.jpg］ 」 イ 甲第３号証 甲第３号証には次の記載がある。 「【０００１】 本発明は、合金型温度ヒューズに関するものである。 【背景技術】 【０００２】 合金型温度ヒューズは、リード導体間に低融点合金エレメントを溶接し、該低融点合金エレメントにフラックスを塗布し、このフラックス塗布低融点合金エレメントを封止材で封止した構成である。 この封止は、低融点合金エレメントに塗布したフラックスを溶融させることのない温度で行う必要があり、常温硬化樹脂で封止することが安全である。」 「【０００８】 以下、図面を参照しつつ本発明の実施例について説明する。 図１－１は本発明に係る合金型温度ヒューズを示す斜視図、図１－２は図１－１におけるイ－イ断面図である。 図１－１及び図１－２において、１，１は一対の帯状リード導体であり、ニッケル導体、銅導体等を使用できる。ニッケル導体の表面には、Ｓｎ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ等をメッキまたはクラッドすることができ、銅導体には、全面または低融点合金片が溶接される部分以外に銅移行阻止膜として、Ｎｉをメッキまたはクラッドすることができ、更にＮｉの上にＳｎ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ等をメッキすることもできる。 ２は低融点合金エレメントであり、上面は両端部に至るほど接線角を大きくした曲面とし、中間部の一部２０を対向するリード導体先端々面１１，１１間に入り込ませ、両端部のそれぞれを各帯状リード導体１，１の端部上面に溶接してある。低融点合金エレメントの材質としては、Ｉｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｉｎ－Ｂｉ系、これらの合金系に機械的強度の向上や温度特性の調整のためにＣｕ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｚｎ等の元素を０．１～４．０質量％添加したものを使用できる。 低融点合金エレメントの対向するリード導体先端々面間への入り込み体積は低融点合金エレメント全体積の１０～２０％とされる。入り込み部分２０の下面と帯状リード導体１，１の下面とをほぼ面一にすることもできる。 ３は低融点合金エレメントに塗布したフラックスであり、ロジン、ロジンに活性剤、例えばカルボン酸を添加したものを使用できる。 【０００９】 図１－１及び図１－２において、４，４は上下の絶縁フィルムであり、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＮ等のエンジニアリングプラスチックフィルム、ガラスクロス基材エポキシ樹脂フィルム等を使用できる。一枚もので挾んで使用するものを用いることもできる。 ５は嫌気性硬化樹脂と紫外線硬化樹脂との混合物であり、上下フィルム間の空間を埋めており、上側フラックス３１、上側フラックス３１に対する低融点合金エレメント２の露出面、下側フラックス３２が混合物５に接している。嫌気性硬化樹脂とは、室温でラジカル重合可能な多価アクリル酸エステルまたはその混合物、例えばテトラエチレングリコールのジメタクリレートとこの混合物に対する酸素の作用を断った時点から遊離ラジカルが発生して多価アクリル酸エステルのラジカル重合を開始させ、重合を維持または促進させる物質とを組み合わせたものであり、一般には、有機過酸化物またはヒドロベルオキシド、例えばクミルヒドロペルオキシドとジメチルバラトルイデンとを組み合わせたものであり、アクリレートオリゴマー系樹脂を使用できる。紫外線硬化樹脂にはメタクリレートオリゴマー系樹脂を使用できる。 嫌気性硬化樹脂：紫外線硬化樹脂の体積比は５：１～５：３とすることが望ましい。」 「【図１－２】 ［図：0001422421000002.jpg］ 」 ウ 甲第６号証 甲第６号証には次の記載がある。 「【０００１】 本発明は基板型の抵抗付き温度ヒューズに関するものである。」 「【００１１】 以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。 図１の（イ）は本発明に係る基板型抵抗付き温度ヒューズを示す一部欠切平面図、図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ－ロ断面図、図１の（ハ）は図１の（イ）におけるハ－ハ断面図ある。 図１において、１は耐熱性・熱良伝導性の絶縁基板であり、セラミックス基板を使用できる。 ２，２は一対の可溶合金エレメント接続用膜電極であり、導体ペースト（導電粒子とバインダーと溶媒との混合液）、例えば、Ａｇペースト、Ａｇ－Ｐｄペースト、Ｃｕペースト、Ａｕペーストの印刷・焼付けにより設けることができる。３は可溶合金エレメント接続用膜電極２，２間に溶接により接続した可溶合金エレメントであり、鉛フリー合金、例えばＩｎ－Ｂｉ－Ｓｎ系合金、Ｉｎ－Ｂｉ－Ｓｎ－Ｃｕ系合金、Ｉｎ－Ｂｉ－Ｓｎ－Ａｇ系合金等を使用することが好ましい。 ４，４、４，４は可溶合金エレメント３を挾む両側のそれぞれに設けた一対の抵抗接続用膜電極であり、前記の可溶合金エレメント接続用膜電極２と同様に導体ペースト（導電粒子とバインダーと溶媒との混合液）、例えば、Ａｇペースト、Ａｇ－Ｐｄペースト、Ｃｕペースト、Ａｕペーストの印刷・焼付けにより設けることができる。５は抵抗接続用膜電極間４，４に設けた膜抵抗であり、抵抗ペースト（抵抗粒子、例えば酸化金属粒子とバインダーと溶媒との混合液）、例えば酸化ルテニウム粒子を抵抗粒子とするものの印刷・焼付けにより形成できる。 ６は膜抵抗５上に設けたガラス保護膜であり、ガラス粒子をアルコール等の溶媒に分散させたティスパージョンの印刷・焼付けにより形成できる。 Ａは可溶合金エレメント及び該エレメントの各端近傍の可溶合金エレメント接続用膜電極部分を覆ってガラス保護膜に接触させることなくフラックスを塗布するための手段、図示の例では前記基板１の片面に各ガラス保護膜６の可溶合金エレメント側縁端と可溶合金エレメント３との間に設けた堤部であり、堤部底面で各ガラス保護膜の前記縁端を覆うように、または各ガラス保護膜の縁端を堤部の外側に位置させるように、しかも堤部の長手方向両端のそれぞれを抵抗接続用膜電極４を越えさせるようにして設けてある。この堤部の高さは、フラックスに対する濡れ性に左右され(濡れ性の低いものほど薄くできる)、ペースト厚みで５μｍ～１０００μｍとされる。この堤部Ａは、基板１と同一材質のロッド、例えばセラミックスロッドの接着固定、基板に一体成形、基板よりもフラックスに対する濡れ性の低い膜の形成例えばガラスペーストの印刷焼付け、硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂の盛り付け等により設けることができる。 【００１２】 ７は可溶合金エレメント及び可溶合金エレメント各端近傍の可溶合金エレメント接続用膜電極部分に塗布したフラックスであり、堤部Ａ，Ａ間の間に塗布してあり、ガラス保護膜６とは接触していない。フラックスには、ロジン、またはロジンに活性剤として有機酸、例えばアジエピン酸等のカルボン酸、有機塩化物、有機臭化物を添加したものを使用できる。フラックスの塗布には、常温では固体のフラックスを加熱により溶融させ、これを滴下塗布して冷却固化させる方法を用いることができる。 ８は絶縁基板１の片面に設けた絶縁保護層であり、例えばエポキシ樹脂溶液の滴下塗布・硬化により設けることができる。この硬化温度は、フラックスの融点未満である。 ９，・・・は各膜電極に接続したリード導体である。」 「【図１】 ［図：0001422421000003.jpg］ 」 エ 甲第７号証 甲第７号証には次の記載がある。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は合金型温度ヒューズに関し、リチウムイオン二次電池等の異常昇温の未然防止に有用なものである。」 「【００１４】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。図１の（イ）は本発明に係る合金型温度ヒューズの一例を示す図面、図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ－ロ断面図である。図１において、１は耐熱性及び良熱伝導性の絶縁板、例えばセラミックス板である。２，２は絶縁板１上に設けた導電ペ－ストの焼付け電極、３，３は各電極２，２に接続したニッケル帯状リード導体、４は電極２，２間に接続した低融点可溶合金片であり、各電極２の表面を研磨したうえで各電極２とリード導体３との接続、電極２，２間への低融点可溶合金片４の接続を行っている。５は低融点可溶合金片４上に塗布したフラツクス、６はフラックス塗布低融点可溶合金片を封止した樹脂層である。この樹脂層６の表面に機械的強度の大なる補強板を固着して封止層全体の厚みを薄くすることもできる。 【００１５】図２の（イ）は本発明に係る合金型温度ヒューズの別例を示す図面、図２の（ロ）は図２の（イ）におけるロ－ロ断面図である。図２において、１は耐熱性及び良熱伝導性の絶縁板、例えばセラミックス板である。２，２は絶縁板１上に設けた導電ペーストの焼付け電極、３，３は各電極２，２に接続したニッケル帯状リード導体、４は電極２，２間に接続した低融点可溶合金片であり、各電極２の表面を研磨したうえで各電極２とリード導体３との接続、電極２，２間への低融点可溶合金片４の接続を行っている。５は低融点可溶合金片上に塗布したフラツクスである。６１はフラックス塗布低融点可溶合金片を封止したプラスチックフィルムであり、絶縁基板１を挾み周辺部をヒートシール等により封止してある。これらのプラスチックフィルムの使用に代え、熱収縮性のプラチチックチュ－ブを絶縁板に挿通し、これを熱収縮させることもできる。また、フラックス塗布低融点可溶合金片を樹脂塗布層で覆ったうえで、プラスチックフィルムまたは熱収縮性プラチチックチュ－ブによる最終的な封止を行うことも可能である。」 「【図１】 ［図：0001422421000004.jpg］ 」 「【図２】 ［図：0001422421000005.jpg］ 」 オ 甲第８号証 甲第８号証には次の記載がある。 「【０００１】 この発明は、過大な電流または電圧が印加された場合に、その熱により可溶導体が溶断し電流を遮断する保護素子とそれを用いた二次電池装置に関する。」 「【０００３】 一方、近年の携帯機器等の電子機器の小型化に伴い、この種の保護素子にも小型化・薄型化が要求され、さらに動作の安定性と高速化が求められ、その手段として絶縁基板上に低融点金属体の可溶導体を配置するとともに、これを絶縁カバー部材で封止し、可溶導体にはフラックスを塗布して成るものがある。このフラックスは、可溶導体の表面の酸化防止を図るとともに、可溶導体の加熱時に迅速に安定に溶断するように設けられている。」 「【００１０】 この発明は、上記背景技術に鑑みて成されたもので、可溶導体上のフラックスを安定に所定の位置に保持可能であり、異常時における可溶導体の的確な溶断を可能にした保護素子とそれを用いた二次電池装置を提供することを目的とする。」 「【００５０】 次に、この発明の保護素子の第６実施形態について図１２を基にして説明する。ここで、上述の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この発明の実施形態の絶縁カバー部材１４の内面１４ａは、図１２に示すように、絶縁カバー部材１４の突条部２０等に加えて、可溶導体１３の両端部に凸部３４を設けたものである。これにより、さらにフラックス１９の保持効果が高まる。」 「【００５５】 次に、この発明の保護素子の第９実施形態について図１６を基にして説明する。ここで、上述の実施形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この発明の実施形態の絶縁カバー部材１４は、上述の実施形態と同様に絶縁カバー部材１４に透孔である開口部３６を形成し、その絶縁カバー部材１４の表面に透明なフィルム４０を貼り付けたものである（図１６（ａ））。また、多数の透孔から成る開口部３７を形成し、その絶縁カバー部材１４の表面に透明なフィルム４０を貼り付けたものでも良い（図１６（ｂ））。この場合も、多数の透孔の開口部３７を形成した絶縁カバー部材１４の内面１４ａに、突条部２０を形成しても良く、さらに、可溶導体１３の周囲に凸部３４を形成しても良い（図１６（ｂ））。」 「【図１６】 ［図：0001422421000006.jpg］ 」 カ 甲第９号証 甲第９号証には次の記載がある。 「【０００１】 本発明は、電流経路を溶断することにより、電流経路上に接続された回路を保護する保護素子及びバッテリパックに関する。」 「【０１１８】 ［可溶導体の構成］ 上述したように、可溶導体１３，５３は、低融点金属と高融点金属とを含有してもよい。低融点金属としては、Ｓｎを主成分とするＰｂフリーハンダなどのハンダを用いることが好ましく、高融点金属としては、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらを主成分とする合金などを用いることが好ましい。このとき、可溶導体１３，５３は、図２８（Ａ）に示すように、内層として高融点金属層９０が設けられ、外層として低融点金属層９１が設けられた可溶導体を用いてもよい。この場合、可溶導体１３，５３は、高融点金属層９０の全面が低融点金属層９１によって被覆された構造としてもよく、相対向する一対の側面を除き被覆された構造であってもよい。高融点金属層９０や低融点金属層９１による被覆構造は、メッキ等の公知の成膜技術を用いて形成することができる。」 「【０１２０】 また、可溶導体１３，５３は、図２９に示すように、高融点金属層９０と低融点金属層９１とが積層された積層構造としてもよい。 【０１２１】 この場合、可溶導体１３は、図２９（Ａ）に示すように、第１、第２の電極１１，１２や表面電極２２、あるいは第１、第２の外部電極５１，５２や表面電極５６に接続される下層と、下層の上に積層される上層からなる２層構造として形成され、下層となる高融点金属層９０の上面に上層となる低融点金属層９１を積層してもよく、反対に下層となる低融点金属層９１の上面に上層となる高融点金属層９０を積層してもよい。あるいは、可溶導体１３，５３は、図２９（Ｂ）に示すように、内層と内層の上下面に積層される外層とからなる３層構造として形成してもよく、内層となる高融点金属層９０の上下面に外層となる低融点金属層９１を積層してもよく、反対に内層となる低融点金属層９１の上下面に外層となる高融点金属層９０を積層してもよい。」 「【図２９】 ［図：0001422421000007.jpg］ 」 キ 甲第１０号証 甲第１０号証には次の記載がある。 「【０００１】 本発明は、電気装置を保護する保護素子、より詳しくは、電気装置内で過剰の電流が流れた場合に、その電流の流れを遮断するヒューズ素子に関する。」 「【０００８】 本発明のヒューズ素子は、少なくとも１つの高融点金属により形成される高融点金属層および少なくとも１つの低融点金属により形成される低融点金属層が積層され、各金属層の電流の流れ方向に沿った長さが実質的に等しいヒューズエレメントを有する。本発明のヒューズ素子は、このようなヒューズエレメントを有していればその形態は特に限定されず、例えば管ヒューズ、平型ヒューズ、薄膜ヒューズ等の形態であってもよい。 【０００９】 上記高融点金属および低融点金属としては、導電性であれば特に限定されるものではなく、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ－Ａｕ合金、Ｎｉ－Ｐ合金、Ｎｉ－Ｂ合金、Ｓｎ、Ｓｎ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｃｕ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ｉｎ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｂ合金、Ｓｎ－Ｓｂ合金、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ－Ｇｅ合金、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｃｏ－Ｎｉ合金、Ｓｕ－Ｂｉ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｚｎ合金、Ｓｎ－Ｉｎ合金、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｓｂ合金、Ｓｎ－Ｆｅ合金、Ｚｎ－Ｎｉ合金、Ｚｎ－Ｆｅ合金、Ｚｎ－Ｃｏ合金、Ｚｎ－Ｃｏ－Ｆｅ合金、Ｓｎ－Ｚｎ合金、Ｐｄ－Ｎｉ合金およびＳｎ－Ｂｉ合金が挙げられる。」 「【００１１】 また、上記の高融点金属を用いる場合、上記低融点金属としては、特に限定するものではないが、例えば、Ｓｎ、Ｓｎ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｃｕ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ｉｎ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｂ合金、Ｓｎ－Ｓｂ合金、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ－Ｇｅ合金、Ｓｎ－Ｃｕ－Ｎｉ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｃｏ－Ｎｉ合金、Ｓｕ－Ｂｉ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｚｎ合金およびＳｎ－Ｂｉ合金が挙げられ、特にＳｎ、Ｓｎ－Ｃｕ合金またはＳｎ－Ｂｉ合金が好ましい。 【００１２】 なお、「高融点金属」における「高融点」および「低融点金属」における「低融点」とは、相対的なものであることに注意されたい。すなわち、本発明のヒューズ素子のヒューズエレメントの各層を形成する金属のうち、最も融点の高い金属が「高融点金属」に該当し、最も融点の低い金属が「低融点金属」に該当する。 【００１３】 上記高融点金属層および低融点金属層は、積層されて成る。この高融点金属層および低融点金属層は、それぞれ１層ずつであってもよいが、２つ以上の高融点金属層および／または２つ以上の低融点金属層を有していてもよい。また、その積層順は特に限定されない。例えば、低融点金属層の間に１つの高融点金属層が位置するように、または高融点金属層の間に１つの低融点金属層が位置するように積層されていてもよい。さらには、一方の金属層の周囲を他方の金属層が囲むように、例えば高融点金属層の周囲を低融点金属層が囲むように積層してもよい。」 ク 甲第１１号証 甲第１１号証には次の記載がある。 「【０００１】 本発明は、可融性の低融点金属材と、この低融点金属材に可溶性の金属構造材との金属複合材からなる保護素子用ヒューズエレメント材およびそれを利用した電気・電子機器の回路保護素子に関する。」 「【００１５】 図１の（ａ）および（ｂ）に示す保護素子用ヒューズエレメント材１０または保護素子用ヒューズエレメント材２０には、低融点金属材１１として１８３℃以上２６０℃以下のはんだ付け作業温度において溶融可能な可融性金属を利用でき、例えばＳｎ－５Ｓｂ合金材（溶融温度２３６－２４０℃）、Ｓｎ材（溶融温度２３２℃）、Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金材（溶融温度２２７℃）、Ｓｎ－３．５Ａｇ合金材（溶融温度２２１℃）、Ｓｎ－３．８Ａｇ－１．２Ｃｕ合金材（溶融温度２１７℃）、Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ合金材（溶融温度２１７～２１９℃）、Ｓｎ－２．５Ａｇ－０．５Ｃｕ－１Ｂｉ合金材（溶融温度２１４～２２１℃）、Ｓｎ－３．５Ａｇ－２．５Ｂｉ－２．５Ｉｎ合金材（溶融温度１９０～２１０℃）、Ｓｎ－３．５Ａｇ－０．５Ｂｉ－８．０Ｉｎ合金材（溶融温度１７０～２０６℃）、Ｓｎ－５８Ｂｉ合金材（溶融温度１３９℃）、Ｉｎ－１０Ｓｎ－２Ａｇ－０．５Ｂｉ合金材（１３３℃）などの金属材や合金材が好適に利用できる。そして棒状または平板状に形成した低融点金属材１１の表面を、該接合作業温度において溶融しない可溶性の金属皮膜、例えばＡｇ材、Ａｕ材、Ｃｕ材、Ｎｉ材、Ａｕ合金材、Ａｇ合金材、Ｃｕ合金材、Ｎｉ合金材などの金属構造材１２で覆った金属複合材によって本発明に係る保護素子用ヒューズエレメント材を構成する。すなわち低融点金属材１１の外周面を覆って金属構造材１２を設ける。上述の低融点金属材１１の表面に金属構造材１２を設ける手段は、特に限定されず低融点金属材１１に金属構造材１２を固着できればよい。例えば、金属構造材１２はクラッド、電気めっき、無電解めっき、圧着、真空蒸着、溶射、ロジン等の易融性材料による接着などの手段で低融点金属材１１の表面に固着できる。なお、図１の（ｂ）に示す保護素子用ヒューズエレメント材２０は、低融点金属材１１の表面に設ける金属構造材１２が、液相の低融点金属材１１の表面張力にうち勝つに足りる皮膜強度を有する場合には、図１の（ｃ）に示すように、低融点金属材１１の片面のみに金属構造材１２を皮膜形成した保護素子用ヒューズエレメント材３０に変形することができる。 【００１６】 図１の（ｄ）および（ｅ）に示す保護素子用ヒューズエレメント材４０または保護素子用ヒューズエレメント材５０にも低融点金属材１１として１８３℃以上２６０℃以下のはんだ付け作業温度において溶融可能な可融性金属を利用でき、例えばＳｎ－５Ｓｂ合金材（溶融温度２３６－２４０℃）、Ｓｎ材（溶融温度２３２℃）、Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金材（溶融温度２２７℃）、Ｓｎ－３．５Ａｇ合金材（溶融温度２２１℃）、Ｓｎ－３．８Ａｇ－１．２Ｃｕ合金材（溶融温度２１７℃）、Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ合金材（溶融温度２１７～２１９℃）、Ｓｎ－２．５Ａｇ－０．５Ｃｕ－１Ｂｉ合金材（溶融温度２１４～２２１℃）、Ｓｎ－３．５Ａｇ－２．５Ｂｉ－２．５Ｉｎ合金材（溶融温度１９０～２１０℃）、Ｓｎ－３．５Ａｇ－０．５Ｂｉ－８．０Ｉｎ合金材（溶融温度１７０～２０６℃）、Ｓｎ－５８Ｂｉ合金材（溶融温度１３９℃）、Ｉｎ－１０Ｓｎ－２Ａｇ－０．５Ｂｉ合金材（１３３℃）などの金属材や合金材が好適に利用できる。この場合は、該接合作業温度において溶融しない可溶性の細線、例えばＡｇ材、Ａｕ材、Ｃｕ材、Ｎｉ材、Ａｕ合金材、Ａｇ合金材、Ｃｕ合金材、Ｎｉ合金材など金属構造材１２の細線材の外周を、前述の低融点金属材１１で覆った金属複合材、または該線材をさらに圧延したテープ状の金属複合材によって本発明に係る保護素子用ヒューズエレメント材を構成する。上述の金属構造材１２の表面に低融点金属材１１を設ける手段は、特に限定されず低融点金属材１１に金属構造材１２を固着できればよい。例えば、低融点金属材１１は被覆伸線、巻回被覆などの手段で金属構造材１２の線材表面に固着できる。」 「【図１】 ［図：0001422421000008.jpg］ 」 （３）当審の判断 ア 特許法第２９条第１項第３号及び特許法第２９条第２項について ア）甲第１号証を主たる証拠として （ア）甲第１号証に記載の発明 甲第１号証の段落【０００４】及び【図２】の記載から、次の事項が認定できる。 保護素子１ｐを構成する基板２上には、発熱体３と、一対の低融点金属体用電極７ａ、７ｂと、中間電極７ｃとが積層されている。 低融点金属体用電極７ａ、７ｂと中間電極７ｃとの上には、低融点金属体５が積層されている。 固形フラックス８が低融点金属体５を封止している。 外側封止部９は、低融点金属体５及び固形フラックス８を封止している。 外側封止部９は、低融点金属体５の両端部において低融点金属体５に接している。 上記認定事項より、甲第１号証には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されているといえる。 ［甲１発明］ 「基板２上に、発熱体３と、一対の低融点金属体用電極７ａ、７ｂと、中間電極７ｃとが積層されており、 前記低融点金属体用電極７ａ、７ｂと前記中間電極７ｃとの上には低融点金属体５が積層されており、 固形フラックス８が前記低融点金属体５を封止しており、 外側封止部９が前記低融点金属体５及び前記固形フラックス８を封止している保護素子１ｐであって、 前記外側封止部９は、低融点金属体５の両端部において低融点金属体５に接している、 保護素子１ｐ。」 （イ）本件発明１について ａ 対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「基板２」、及び「一対の低融点金属体用電極７ａ、７ｂと、中間電極７ｃ」は、それぞれ本件発明１の「絶縁性の支持体」、及び「２つ以上の電極部」に相当する。 甲１発明の、一対の低融点金属体用電極７ａ、７ｂと、中間電極７ｃを基板２上に積層することは、基板２が一対の低融点金属体用電極７ａ、７ｂと、中間電極７ｃとを支持しているといえるから、甲１発明の「基板２上に、発熱体３と、一対の低融点金属体用電極７ａ、７ｂと、中間電極７ｃとが積層されて」いることは、本件発明１の「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部」を「有する」ことに相当する。 甲１発明の「低融点金属体５」は、本件発明１の「ヒューズエレメント」に相当する。そして、甲１発明の「前記低融点金属体用電極７ａ、７ｂと前記中間電極７ｃとの上には低融点金属体５が積層されて」いることは、これにより、低融点金属体用電極７ａ、７ｂと中間電極７ｃは、低融点金属体５により接続されていることとなるから、本件発明１の「前記電極部間を接続したヒューズエレメントと」を「有する」ことに相当する。 甲１発明の「固形フラックス８」は、本件発明１の「動作フラックス」に相当する。そして、甲１発明の「固形フラックス８が前記低融点金属体５を封止して」いることは、低融点金属体５の表面に固形フラックス８を塗布することによって低融点金属体５を覆って封止しているといえるから、本件発明１の「前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスを有し」ていることに相当する。 甲１発明の「外側封止部９」は、「低融点金属体５及び固形フラックス８を封止している」ものであり、被膜状のコーティング層といえ（【図２】（ｂ））、本件発明１の「コーティング層」に相当する。また、甲１発明の「外側封止部９」は、低融点金属体５及び固形フラックス８を封止して、低融点金属体５の溶断時に溶融物が保護素子外へ流出することを防止するものであること（段落【０００４】）から見て、低融点金属体５が溶断動作するまで、固形フラックス８が低融点金属体５の表面から流出しないよう保持する機能を有することは当業者には明らかであるといえる。そして、甲１発明の「外側封止部９」は、「低融点金属体５及び固形フラックス８を封止している」ものであり、固形フラックス８の方からみれば、固形フラックス８は、外側封止部材９により封止されている、つまり固形フラックス８は、外側封止部材９を有し、この外側封止部材９により封止されているともいえる（動作フラックスがコーティング層を有していることの態様として、本件特許明細書の段落【００１５】には、「上記コーティング層は、・・・動作フラックス塗布後に動作フラックス以外のコーティング剤を動作フラックスの表面に、更に被覆して形成してもよい。」と記載されている。）。 そうしてみると、甲１発明の「外側封止部９」が、「低融点金属体５及び固形フラックス８を封止している」ことは、本件発明１の「動作フラックス」が、「コーティング層を有」していることに相当する。 したがって、甲１発明の「外側封止部９が前記低融点金属体５及び前記固形フラックス８を封止している」ことは、本件発明１の「前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有」していることに相当する。 甲１発明の「前記外側封止部９は、低融点金属体５の両端部において低融点金属体５に接している」ことは、これにより、「外側封止部９が前記低融点金属体５及び前記固形フラックス８を封止している」（「封止」とは隙間なく包むことをいう）といえる、すなわち、低融点金属体５の両端部において、外側封止部９が低融点金属体５に固着することにより固形フラックス８を被覆しているといえるから、本件発明１の「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している」ことに相当する。 甲１発明の「保護素子１ｐ」は、本件発明１の「保護素子」に相当する。 以上のとおりであるから、本件発明１と甲１発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点１＞ 「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子。 ＜相違点１＞ 本件発明１では、「前記コーティング層は」、「前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」とされているのに対し、甲１発明では、「外側封止部９が、前記低融点金属体５及び前記固形フラックス８を封止している」とされている点。 ｂ 判断 （ａ）新規性について 相違点１は、構成上の微差または当業者が適宜なし得る設計上の一事項とはいえないから、実質的な相違点といえる。 したがって、本件発明１は、甲１発明とはいえない。 （ｂ）進歩性について 甲１発明の「外側封止部９」は、低融点金属体５の溶断時に溶融物が保護素子外へ流出することを防止するものである（甲第１号証の段落【０００４】、参照。）。 かかる外側封止部材９の機能からすると、仮に、外側封止部９が、低融点金属体５の表面が一部露出するように、低融点金属体を被覆しているよう構成すると、低融点金属体５の溶断時に溶融物が保護素子外へ流出してしまう虞が生じる。 したがって、甲１発明において、外側封止部９で低融点金属体５及び固形フラックス８を封止するにあたって、低融点金属体５の表面を一部露出させる動機付けはないから、「外側封止部９」を、低融点金属体５の表面が一部露出するように、低融点金属体を被覆しているよう構成することは、当業者であっても容易に想到しえたこととはいえない。 また、甲第３号証には、合金温度ヒューズ（保護素子）において、低融点合金エレメント２の表面に塗布したフラックス３を被覆し、低融点合金エレメント２が溶断動作するまで表面から流出しないように保持する混合物５が、低融点合金エレメント２の露出面に接している技術的事項（以下、「甲３技術的事項」という。）が記載されている（段落【０００２】、【０００８】、【０００９】、及び【図１－２】）。 この甲３技術的事項の「混合物５」は、低融点合金エレメント２の表面が一部露出するように当該低融点合金エレメント２を被覆するものではないから、甲３技術的事項を甲１発明に適用しても、相違点１に係る本件発明１の構成には至らない。 ところで、甲第８号証には、保護素子１０の可溶導体１３の周囲に凸部３４を形成することによってフラックス１９が可溶導体１３の表面の一部が露出するように塗布されている技術的事項（以下、「甲８技術的事項」という。）が記載されている（段落【００５５】及び【図１６】（ｂ））。 しかしながら、甲８技術的事項は、フラックス１９が可溶導体１３が溶断動作するまで可溶導体１３の表面から流出しないように保持するコーティング層を有するものではないから、甲１発明に甲８技術的事項を適用しても、相違点１に係る本件発明１の構成に至らない。 また、甲８技術的事項は、可溶導体１３の表面の一部が露出されている（可溶導体１３の表面に何も存在しない領域がある）構成を示唆すものであるといえる。しかしながら、甲１発明の「外側封止部９」を、低融点金属体５の表面が一部露出するように、低融点金属体を被覆しているよう構成することは、甲１発明の「外側封止部９」の機能を滅失させる虞があるといえることは上記に説示のとおりであり、甲８技術的事項によって、可溶導体１３の表面の一部を露出させることの示唆があることからといって、この示唆に基づいて、甲１発明の「外側封止部９」を低融点金属体５の表面が一部露出するように、低融点金属体を被覆しているよう構成する動機付けはないといえる。 なお、甲第６、７、９～１１号証にも、相違点１に係る本件発明１の構成については記載も示唆もされていない（上記（２）ウ、エ、カ～ク、参照。）。 そして、本件発明１は、相違点１に係る構成を有することにより、ヒューズエレメントの動作上必要とされる部位にフラックスを保持できるという格別の作用効果を奏する（本件明細書の段落【００１６】）。 よって、本件発明１は、甲１発明又は甲１発明及び甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （ウ）本件発明３及び５～７について 本件発明３及び５～７は、少なくとも本件発明１の発明特定事項を全て含み更に限定したものである。 したがって、本件発明３と甲１発明との間には、少なくとも相違点１が存在することとなる。そして、係る相違点１が、当業者が容易に想到しうるものでないということは上記（イ）ｂ（ｂ）で説示のとおりである。 よって、本件発明３及び５～７は、甲１発明に基いて、又は、甲１発明及び甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （エ）本件発明９について ａ 対比 本件発明９と甲１発明とを対比する。 上記（イ）ａを踏まえると、本件発明９と甲１発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点２＞ 「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有している保護素子。」 ＜相違点１－１＞ 本件発明９では、「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」とされているのに対し、甲１発明では、「外側封止部９が、前記低融点金属体５及び前記固形フラックス８を封止している」とされている点。 ＜相違点２－１＞ 本件発明９では、「コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂から」なるものとされているのに対し、甲１発明の「外側封止部９」は、 このような特定がなされていない点。 ｂ 判断 （ａ）新規性について 相違点１－１及び２－１は、構成上の微差または当業者が適宜なし得る設計上の一事項とはいえないから、実質的な相違点といえる。 したがって、本件発明９は、甲１発明とはいえない。 （ｂ）進歩性について 事案に鑑み相違点１－１について検討する。 相違点１－１は、上記（イ）ａの相違点１と実質的に同じである。上記（イ）ｂ（ｂ）での説示のとおり、相違点１に係る本件発明１の構成に想到することは当業者といえども甲１発明に基づいて、又は、甲１発明及び甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて、容易に想到し得たことではなから、同様の理由により、相違点１－１に係る本件発明９の構成となすことは当業者が容易に想到し得たこととはいえない。 したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明９は、甲１発明に基づいて、又は、甲１発明及び甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （オ）本件発明１０について 本件発明１０は、本件発明９と同じ「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」との発明特定事項を有するものである。 そして、かかる発明特定事項が、甲１発明に基いて、あるいは、甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に想到し得ないことは上記（エ）ｂ（ｂ）のとおりである。 したがって、本件発明１０は、甲１発明に基づいて、又は、甲１発明及び甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （カ）本件発明１１について 本件発明１１は、本件発明１と同じ「前記コーティング層は、・・・前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」との発明特定事項を有するものである。 そして、かかる発明特定事項が、実質的な相違点であること、及び、甲１発明に基いて、あるいは、甲１発明及び甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて、当業者が容易に想到し得ないことは上記（イ）ｂ（ａ）（ｂ）のとおりである。 したがって、本件発明１０は、甲１発明とはいえないし、甲１発明に基づいて、又は、甲１発明及び甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （キ）本件発明１２～１９について 本件発明１２～１９は、本件発明１と同じ「前記コーティング層は、・・・前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」との発明特定事項を有するものである。 そして、かかる発明特定事項が、甲１発明に基いて、あるいは、甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に想到し得ないことは上記（イ）ｂ（ｂ）のとおりである。 したがって、本件発明１２～１９は、甲１発明に基づいて、又は、甲１発明及び甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （ク）本件発明２０～２２について 本件発明２０～２２は、「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」との発明特定事項を有するものである。 そして、かかる発明特定事項が、甲１発明に基いて、あるいは、甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に想到し得ないことは上記（イ）ｂ（ｂ）及び（エ）ｂ（ｂ）のとおりである。 したがって、本件発明２０～２２は、甲１発明又は甲１発明及び甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ）甲第６号証を主たる証拠として （ア）甲第６号証に記載の発明 甲第６号証の段落【００１１】、【００１２】及び【図１】の記載から、次の事項が認定できる。 基板型抵抗付温度ヒューズを構成する絶縁基板１上には、一対の可溶合金エレメント接続用膜電極２，２が設けられている。 可溶合金エレメント接続用膜電極２，２間には可溶合金エレメント３が溶接により接続されている。 可溶合金エレメント３の表面にはフラックス７が塗布されている。 フラックス７は、絶縁基板１の片面に設けた絶縁保護層８で覆われている。 絶縁保護層８は、エポキシ樹脂溶液の滴下塗布・硬化により設けられている。 上記認定事項より、甲第６号証には、次の発明（以下、「甲６発明」という。）が記載されているといえる。 ［甲６発明］ 「絶縁基板１上に設けられた、一対の可溶合金エレメント接続用膜電極２，２と、 前記可溶合金エレメント接続用膜電極２，２間を接続した可溶合金エレメント３と、 前記可溶合金エレメント３の表面に塗布されたフラックス７と、を有する基板型抵抗付温度ヒューズであって、 前記フラックス７は、絶縁基板１の片面に設けられた絶縁保護層８で覆われており、 前記絶縁保護層８は、エポキシ樹脂溶液の滴下塗布・硬化により設けられている、 基板型抵抗付温度ヒューズ。」 （イ）本件発明９について ａ 対比 本件発明９と甲６発明とを対比する。 甲６発明の「絶縁基板１」、「可溶合金エレメント接続用膜電極２，２」、「可溶合金エレメント３」、及び「フラックス７」は、それぞれ本件発明９の「絶縁性の支持体」、「電極部」、「ヒューズエレメント」、及び「動作フラックス」に相当する。 甲６発明の「一対の可溶合金エレメント接続用膜電極２，２」は、「絶縁基板１上に設け」られることにより、絶縁基板１上に支持されているといえるから、甲６発明の「絶縁基板１状に設けられた、一対の可溶合金エレメント接続用膜電極２，２」は、本件発明９の「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部」に相当する。 甲６発明の「前記可溶合金エレメント接続用膜電極２，２間を接続した可溶合金エレメント３」は、本件発明９の「前記電極部間を接続したヒューズエレメント」に相当する。 甲６発明の「前記可溶合金エレメント３の表面に塗布されたフラックス７」は、本件発明９の「前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックス」に相当する。 甲６発明の「絶縁保護層８」は、「フラックス７」を覆うものであり、被膜状のコーティング層といえ、本件発明９の「コーティング層」に相当する。また、甲６発明の「絶縁保護層８」は、「前記可溶合金エレメント３の表面に塗布されたフラックス７」を「エポキシ樹脂溶液の滴下塗布・硬化により設」ることにより、覆うものであるから、可溶合金エレメント３が溶断動作するまで、フラックス７が可溶合金エレメント３の表面から流出しないよう保持する機能を有することは当業者には明らかであるといえる。 したがって、甲６発明の「前記フラックス７は、絶縁基板１の片面に設けられた絶縁保護層８で覆われており、前記絶縁保護層８は、エポキシ樹脂溶液の滴下塗布・硬化により設けられている」ことは、本件発明１の「前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有」していることに相当する。 甲６発明の「エポキシ樹脂」は、本件発明９の「熱硬化性樹脂」に相当するから、甲６発明の「前記絶縁保護層８は、エポキシ樹脂溶液の滴下塗布・硬化により設けられている」ことは、本件発明９の「前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる」ことに相当する。 甲６発明の「基板型抵抗付温度ヒューズ」は、本件発明９の「保護素子」に相当する。 以上のとおりであるから、本件発明９と甲６発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点３＞ 「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる保護素子。」 ＜相違点１－２＞ 本件発明９では、「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」とされているのに対し、甲６発明では、「前記絶縁保護層８は、エポキシ樹脂溶液の滴下塗布・硬化により設けられている」とされている点。 ｂ 判断 （ａ）新規性について 相違点１－２は、構成上の微差または当業者が適宜なし得る設計上の一事項とはいえないから、実質的な相違点といえる。 したがって、本件発明９は、甲６発明とはいえない。 （ｂ）進歩性について 甲６発明の「絶縁保護層８」は、基板１の片面の全面に設けられており（甲第６号証の段落【０００２】、【００１２】、及び【図１】～【図３】、参照。）、基板型抵抗付温度フューズを絶縁保護するものといえるから、当該絶縁保護層８を基板型抵抗付温度フューズ（の中央）に設けられた可溶合金エレメント３の表面の一部を露出させるような形態とすれば、基板型抵抗付温度フューズの絶縁性が損なわれてしまうこととなる。 したがって、甲６発明の「絶縁保護層８」を、可溶合金エレメント３の表面が一部露出するように、可溶合金エレメント３を被覆しているよう構成することは、当業者であっても容易に想到しえたこととはいえない。 ところで、甲第８号証には、保護素子１０の可溶導体１３の周囲に凸部３４を形成することによってフラックス１９が可溶導体１３の表面の一部が露出するように塗布されている技術的事項（以下、「甲８技術的事項」という。）が記載されている（段落【００５５】及び【図１６】（ｂ））。 しかしながら、甲８技術的事項は、フラックス１９が可溶導体１３が溶断動作するまで可溶導体１３の表面から流出しないように保持するコーティング層を有するものではないから、甲６発明に甲８技術的事項を適用しても、相違点１－２に係る本件発明１の構成に至らない。 また、甲８技術的事項は、可溶導体１３の表面の一部が露出されている（可溶導体１３の表面には何も存在しない）構成を示唆すものであるといえる。しかしながら、甲６発明の「絶縁保護層８」を、可溶合金エレメント３の表面が一部露出するように、可溶合金エレメント３を被覆しているよう構成することは、甲６発明の「絶縁保護層８」の基板型抵抗付温度ヒューズを絶縁保護する機能を滅失させる虞があるといえることは上記に説示のとおりであり、甲８技術的事項によって、可溶導体１３の表面の一部を露出させることの示唆があることからといって、この示唆に基づいて、甲６発明の「絶縁保護層８」を可溶合金エレメント３の表面が一部露出するように、可溶合金エレメント３を被覆しているよう構成する動機付けはないといえる。 なお、甲第３、７、９～１１号証にも、相違点１に係る本件発明１の構成については記載も示唆もされていない。 そして、本件発明９は、相違点１－２に係る構成を有することにより、ヒューズエレメントの動作上必要とされる部位にフラックスを保持できるという格別の作用効果を奏する（本件明細書の段落【００１６】）。 よって、本件発明９は、甲６発明に基づいて、又は、甲６発明及び甲第３、６～１１号証に記載の技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ウ）甲第７号証を主たる証拠として （ア）甲第７号証に記載の発明 甲第７号証の段落【００１４】、【００２６】及び【図１】の記載から、次の事項が認定できる。 合金型温度ヒューズを構成する絶縁板１上には、一対の電極２，２が設けられている。 電極２，２間には低融点可溶合金片４が接続されている。 低融点可溶合金片４上にはフラックス５が塗布されている。 樹脂層６が、フラックス５塗布された低融点可溶合金片４を封止している。 樹脂層６は、ビスフェノール系エポキシ樹脂を塗布することにより設けられている。 上記認定事項より、甲第７号証には、次の発明（以下、「甲７発明」という。）が記載されているといえる。 ［甲７発明］ 「絶縁板１上に設けられた、一対の電極２，２と、 前記電極２，２間を接続した低融点可溶金属片４と、 前記低融点可溶金属片４上に塗布されたフラックス５と、を有する合金型温度ヒューズであって、 前記フラックス５が塗布された低融点可溶金属片４は、樹脂層６で封止されており、 前記樹脂層６は、ビスフェノール系エポキシ樹脂を塗布することにより設けられている、 合金型温度ヒューズ。」 （イ）本件発明９について ａ 対比 本件発明９と甲７発明とを対比する。 甲７発明の「絶縁板１」、「電極２，２」、「低融点可溶金属片４」、及び「フラックス５」は、それぞれ本件発明９の「絶縁性の支持体」、「電極部」、「ヒューズエレメント」、及び「動作フラックス」に相当する。 甲７発明の「一対の電極２，２」は、「絶縁板１上に設け」られることにより、絶縁板１上に支持されているといえるから、甲７発明の「絶縁板１上に設けられた、一対の電極２，２」は、本件発明９の「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部」に相当する。 甲７発明の「前記電極２，２間を接続した低融点可溶金属片４」は、本件発明９の「前記電極部間を接続したヒューズエレメント」に相当する。 甲７発明の「前記低融点可溶金属片４上に塗布されたフラックス５」は、本件発明９の「前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックス」に相当する。 甲７発明の「樹脂層６」は、「前記フラックス５が塗布された低融点可溶金属片４」を「封止」するものであり、被膜状のコーティング層といえ、本件発明９の「コーティング層」に相当する。また、甲７発明の「樹脂層６」は、「ビスフェノール系エポキシ樹脂を塗布することにより設け」ることにより「前記フラックス５が塗布された低融点可溶金属片４」を「封止」するものであるから、低融点可溶金属片４が溶断動作するまで、フラックス５が低融点可溶金属片４上から流出しないよう保持する機能を有することは当業者には明らかであるといえる。 したがって、甲７発明の「前記フラックス５が塗布された低融点可溶金属片４は、樹脂層６で封止されており、前記樹脂層６は、ビスフェノール系エポキシ樹脂を塗布することにより設けられている」ことは、本件発明１の「前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有」していることに相当する。 甲７発明の「ビスフェノール系エポキシ樹脂」は、本件発明９の「熱硬化性樹脂」に相当するから、甲７発明の「前記樹脂層６は、ビスフェノール系エポキシ樹脂を塗布することにより設けられている」ことは、本件発明９の「前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる」ことに相当する。 甲７発明の「合金型温度ヒューズ」は、本件発明９の「保護素子」に相当する。 以上のとおりであるから、本件発明９と甲７発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点３’＞ 「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる保護素子。」 ＜相違点１－３＞ 本件発明９では、「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」とされているのに対し、甲７明では、「前記樹脂層６は、ビスフェノール系エポキシ樹脂を塗布することにより設けられている」とされている点。 ｂ 判断 （ａ）新規性について 相違点１－３は構成上の微差または当業者が適宜なし得る設計上の一事項とはいえないから、実質的な相違点といえる。 したがって、本件発明９は、甲７発明とはいえない。 （ｂ）進歩性について 甲７発明の「樹脂層６」は、フラックス塗布低融点可溶合金片４を封止するものであるから（甲第７号証の段落【００１４】、参照。）、当該樹脂層６を低融点可溶合金片４の表面の一部を露出させるような形態とすれば、低融点可溶合金片４を封止するという機能が損なわれてしまうこととなる。 したがって、甲７発明の「樹脂層６」を、低融点可溶金属片４の表面が一部露出するように、低融点可溶金属片４を被覆しているよう構成することは、当業者であっても容易に想到しえたこととはいえない。 ところで、甲第８号証には、保護素子１０の可溶導体１３の周囲に凸部３４を形成することによってフラックス１９が可溶導体１３の表面の一部が露出するように塗布されている技術的事項（以下、「甲８技術的事項」という。）が記載されている（段落【００５５】及び【図１６】（ｂ））。 しかしながら、甲８技術的事項は、フラックス１９が可溶導体１３が溶断動作するまで可溶導体１３の表面から流出しないように保持するコーティング層を有するものではないから、甲６発明に甲８技術的事項を適用しても、相違点１－３に係る本件発明１の構成に至らない。 また、甲８技術的事項は、可溶導体１３の表面の一部が露出されている（可溶導体１３の表面には何も存在しない）構成を示唆すものであるといえる。しかしながら、甲７発明の「樹脂層６」を、低融点可溶金属片４の表面が一部露出するように、低融点可溶金属片４を被覆しているよう構成することは、甲７発明の「樹脂層６」の低融点可溶金属片４を封止するという機能を滅失させる虞があるといえることは上記に説示のとおりであり、甲８技術的事項によって、可溶導体１３の表面の一部を露出させることの示唆があることからといって、この示唆に基づいて、甲７発明の「樹脂層６」を低融点可溶金属片４の表面が一部露出するように、低融点可溶金属片４を被覆しているよう構成する動機付けはないといえる。 なお、甲第３、６、９～１１号証にも、相違点１－３に係る本件発明１の構成については記載も示唆もされていない。 そして、本件発明９は、相違点１－３に係る構成を有することにより、ヒューズエレメントの動作上必要とされる部位にフラックスを保持できるという格別の作用効果を奏する（本件明細書の段落【００１６】）。 よって、本件発明９は、甲７発明に基づいて、又は、甲７発明及び甲第３、６、８～１１号証に記載の技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 特許法第３６条第６項第２号について （ア）請求項１６～１９は直接的又は間接的に必ず請求項１５を引用しているから、請求項１６～１９に記載の「前記第１の可溶性金属」及び「前記第２の可溶性金属」が指し示す対象は明らかであり、請求項１６～１９に係る発明は明確である。 （イ）請求項２２に記載の「前記第１の可溶性金属」及び「前記第２の可溶性金属」は、それより前に記載されている「第１の可溶性金属」及び「第２の可溶性金属」のことであることは明らかであるから、請求項２２に係る発明は明確である。 （ウ）請求項２８～３１は直接的又は間接的に必ず請求項２７を引用しているから、請求項２８～３１に記載の「前記第１の可溶性金属」及び「前記第２の可溶性金属」が指し示す対象は明らかであり、請求項２８～３１に係る発明は明確である。 （エ）請求項３２の「前記熱硬化性樹脂成分」は、それより前に記載されている「熱硬化性樹脂成分」のことであることは明らかであるから、請求項３２に係る発明は明確である。 ウ 特許異議申立人の意見について （ア）訂正要件について 特許異議申立人は、意見書において、本件訂正請求の訂正事項１について、「訂正事項1では、コーティング層が、ヒューズエレメントの表面が一部露出するようにヒューズエレメントを被覆していると規定するのみで、ヒューズエレメントのどの部位が露出されているかが規定されておらず、例えばヒューズエレメントの通電電極３４，４４や電極間隙部と重なる部位が露出されている構成も含む。しかし、このような構成は特許明細書には記載されていない。したがって、訂正事項１は、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内おいてしたものではない。」（第２頁第９行～第１６行）と主張する。 しかしながら、訂正事項１の「前記コーティング層は」、「前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」という事項は、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内の事項であるといえることは、上記２（３）ア（イ）で説示のとおりであり、特許異議申立人の主張は採用できない。 また、特許異議申立人は、意見書において、本件訂正請求の訂正事項２について、「訂正後の請求項２には、コーティング層は、動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成する点が規定されているが、動作フラックス自体がコーティング層を形成する構成は特許明細書に記載されていない、したがって、訂正事項２は、願書に添付した明細書等に記載した事項の範囲内おいてしたものではない。」（第５頁第２４行～第２９行）と主張する。 しかしながら、本件特許の明細書の段落【００１２】の「本発明に係るコーティング層の形成は、・・・（中略）・・・動作フラックスに前記樹脂成分を配合または添加して、動作フラックス自体が、自らその表面を皮膜化できるようにすることもできる。」と記載からすれば、動作フラックスに樹脂成分を配合または添加したものを動作フラックス自体とし、このような樹脂成分を配合または添加した動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化することによりコーティング層を形成する構成が、願書に添付した明細書等には記載されているといえる。 したがって、特許異議申立人の主張は採用できない。 （イ）進歩性について 特許異議申立人は、意見書において、「コーティング層をヒューズエレメントの表面が一部露出するように部分的に塗布することは、当業者が必要に応じて適宜定めうる事項である。したがって、訂正後の本件発明１は、訂正前の本件発明７と同様に、甲１発明及び甲８技術的事項１に基づいて、または、甲１発明、甲３技術的事項１、及び、甲８技術的事項１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。」（第３頁第１３行～第１８行）と主張する。 しかしながら、甲１発明の「外側封止部９」を、低融点金属体５の表面が一部露出するように、低融点金属体を被覆しているよう構成することが、当業者であっても容易に想到しえたこととはいえないこと、甲８技術的事項を適用しても、相違点１に係る本件発明１の構成に至らないこと、及び、甲１発明の「外側封止部９」を低融点金属体５の表面が一部露出するように、低融点金属体を被覆しているよう構成する動機付けがないことは、上記４（３）ア ア）（イ）ｂ（ｂ）で説示のとおりである。 したがって、特許異議申立人の主張は採用できない。 また、特許異議申立人は、意見書において、「甲第６号証には、フラックス７を可溶合金エレメント及び可溶合金エレメント各端近傍の可溶合金エレメント接続用膜電極部分に塗布すること、フラックス７の塗布には、常温では固体のフラックスを加熱により溶融させ、これを滴下塗布して冷却固化させる方法を用いることができることが記載されている（甲第６号証【００１２】）。このフラックス７は、溶融状態から冷却固化（すなわち自然硬化）されることで、フラックス７自体が自らその表面を被膜化しているといえる。・・・（中略）・・・したがって、訂正後の請求項２に係る発明は、甲１発明及び甲第６号証に記載されたフラックス７に関する技術的事項に基づいて、または、甲１発明、甲３技術的事項１、及び、甲第６号証に記載されたフラックス７に関する技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。」（第６頁第１０行～第２７行）と主張し、また、「請求項８は、文理解釈上、動作フラックスに被覆ないし添加された熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂の各樹脂成分ではなく、動作フラックス自体がその表面を被膜化することを規定していると解されるが、この点は、甲第６号証（特開２００９－３７９３５号公報）に記載されている。・・・（中略）・・・したがって、請求項８に係る発明は、甲１発明及び甲第６号証に記載されたフラックス７に関する技術的事項に基づいて、または、甲１発明、甲３技術的事項１、及び、甲第６号証に記載されたフラックス７に関する技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。」（第９頁第２１行～第１０頁第１１行）とも主張する。 しかしながら、甲第６号証の段落【００１２】の「フラックス７の塗布には、常温では固体のフラックスを加熱により溶融させ、これを滴下塗布して冷却固化させる方法を用いることができる。」との記載からすれば、甲第６号証のフラックス７は、常温では内部まで固化された固体であり、表面が皮膜化されたものとはいえず、訂正後の請求項２及び８の「コーティング層は」、「表面を被膜化して形成した」ものに相当するものではない。また、甲第６号証の上記記載からすれば、甲第６号証のフラックス７は、可溶合金エレメント３が溶融する温度ではフラックス７も溶融し可溶合金エレメント３の表面から流出できる状態であると解されるから、訂正後の請求項２及び８の「前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないよう保持する皮膜状のコーティング層を有し」に相当するものでもない。 したがって、特許異議申立人の主張は採用できない。 （ウ）サポート要件及び実施可能要件について 特許異議申立人は、意見書において、「訂正事項１では、コーティング層が、ヒューズエレメントの表面が一部露出するようにヒューズエレメントを被覆していると規定するのみで、ヒューズエレメントのどの部位が露出されているかが規定されておらず、例えばヒューズエレメントの通電電極３４, ４４や電極間隙部と重なる部位が露出されている構成も含む。しかし、このような構成は特許明細書には記載されていない。動作フラックスは、ヒューズエレメントの正常な溶断を保障するため、ヒューズ合金の表面に塗布されるものである（本件特許明細書【０００４】）。そして、動作フラックスの塗布部位を変形する例として、動作フラックス１６，２６をヒューズエレメント３５，４５の上面の通電電極３４，４４と重なる部位と、通電電極３４，４４から主電極３３，４３の端面に達するまでの電極間隙部（径間部）と重なる部位とに塗布する例が記載されている（【００２３】、【００２４】、図３、図４）。以上によれば、ヒューズエレメントの露出部位が特定されていない訂正後の本件発明１の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。したがって、訂正後の請求項１はサポート要件を満たさない。」（第３頁第２０行～第４頁第１０行）と主張する。 しかしながら、ヒューズエレメントの一部のいずれの部位かがコーティング層で被覆されていれば、コーティング層が一切設けられていないものに比べて、動作フラックスのヒューズエレメントの表面からの流出を少なからず防止する機能を発揮でききることは当業者であれば理解できるといえ、ヒューズエレメントの露出部位を特定しなくとも、ヒューズエレメントが溶断動作するまで、動作フラックスのヒューズエレメントの表面からの流出を防ぐという機能を発揮できるといえる。 したがって、特許異議申立人の主張は採用できない。 また、特許異議申立人は、意見書において、「請求項２３は、動作フラックスは、硬化性樹脂成分を配合または添加していること、硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層を形成していること、コーティング層はヒューズエレメントに固着していることが記載されている。「硬化性樹脂成分」は、動作フラックスに配合または添加されることから、未硬化の状態であると解される。そして、請求項２３では、この「硬化性樹脂成分」からなるコーティング層が形成され、また、この「硬化性樹脂成分」からなるコーティング層がヒューズエレメントに固着する。本件特許発明の課題は、保護素子が過酷な熱環境下に曝されてもヒューズ合金表面に塗布したフラックスがヒューズ合金表面から流出しないようにした電気・電子機器の保護素子を提供することにある（本件特許明細書【００１０】）。しかし、「硬化性樹脂成分」からなるコーティング層は、フラックスが流出しないようにすることはできない。また、動作フラックスに配合または添加された硬化性樹脂成分が、どのようにフラックスの内部ではなく表面に皮膜状のコーティング層を形成し、さらにヒューズエレメントに固着するのか、特許明細書には、具体的な硬化性樹脂の材料や硬化性樹脂の配合比、動作フラックスにおける硬化性樹脂成分の相溶性、硬化条件等を挙げて実証されているわけでもなく、出願時の技術常識を考慮しても当業者において理解できない。したがって、請求項２３に係る発明は、課題解決手段が反映されておらず、サポート要件（特許法第３６条第６項第１号）を満たしていない。」（第１６頁第５行～第２９行）とも主張する。 しかしながら、請求項２３の「前記硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層」は、皮膜状とされているから、硬化性樹脂成分が硬化し皮膜状になった状態であり、このような皮膜状のコーティング層が、保護素子が過酷な熱環境下に曝されてもヒューズ合金表面に塗布したフラックスがヒューズ合金表面から流出しないように作用し、本件発明の課題が解決できることは当業者には明らかである（なお、この点に関しては、後記５（３）も参照。）。 なお、本件特許明細書の段落【００１２】には「本発明に係るコーティング層の形成は、自然硬化、熱、紫外線照射、電子線照射のほか、湿度、アルコールやアンモニアまたはアミンなどの反応性蒸気に曝すなどして成膜してもよい。」と皮膜状のコーティング層の形成手段が記載されており、具体的な硬化性樹脂の材料や硬化性樹脂の配合比、動作フラックスにおける硬化性樹脂成分の相溶性、硬化条件等を挙げていなくても、当業者における技術常識を踏まえれば、当業者に期待し得る程度を超える試行錯誤、複雑高度な実験等をするまでもなく皮膜状のコーティング層をフラックスの表面に形成する方法が当業者に理解できる程度に記載されているといえる。 したがって、特許異議申立人の主張は採用できない。 ５ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について （１）甲第１号証を主たる証拠とした特許異議申立理由について 特許異議申立人は、特許異議申立書において、甲第１号証を主たる証拠として、概略次のように主張する。 訂正前の請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 訂正前の請求項３に係る発明、請求項８に係る発明、請求項１０に係る発明、請求項２０に係る発明、請求項２３に係る発明、請求項２４に係る発明、及び請求項３２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明である。 請求項８、請求項２３、請求項２４、及び請求項３２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 請求項２５に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第４号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 請求項２６に係る発明は、甲第１号証に記載された発明、甲第４号証または甲第５号証に記載された技術的事項、及び甲第８号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 請求項２７に係る発明は、甲第１号証に記載された発明、甲第４号証または甲第５号証に記載された技術的事項、及び甲第９号証または甲第１０号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 請求項２８及び請求項３０に係る発明は、甲第１号証に記載された発明、甲第４号証または甲第５号証に記載された技術的事項、及び甲第１０号証または甲第１１号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 請求項２９に係る発明は、甲第１号証に記載された発明、甲第４号証または甲第５号証に記載された技術的事項、及び甲第９号証、甲第１０号証または甲第１１号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 請求項３１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明、甲第４号証または甲第５号証に記載された技術的事項、及び甲第１１号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 したがって、請求項３、請求項８、請求項１０、請求項２０、及び請求項２３～請求項３２に係る特許は取り消されるべきである。 以下、上記主張について検討する。 ア 請求項２に係る発明について （ア）対比 訂正後の請求項２に係る発明（本件発明２）と甲１発明とを対比する。 上記４（３）ア ア）（イ）ａを踏まえると、本件発明２と甲１発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点４＞ 「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子。」 ＜相違点３＞ 本件発明２は、「前記コーティング層は、前記動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成した」とされているのに対し、甲１発明の「外側封止部材９」は、このような特定がされていない点。 （イ）判断 特許異議申立人が提出した甲第４号証（特開２０２０－４９４９３号公報）には、次の記載がある（下線は当審で付したもの。）。 「【請求項１】 リフローはんだ付けまたは熱圧着により、融点が１３０℃以上２４０℃以下のはんだ合金からなるはんだバンプを有する電子部品を電子基板に接合させる場合に用いる熱硬化性フラックス組成物であって、 （Ａ）オキセタン化合物と、（Ｂ）温度２０℃において液状のカルボキシル基含有化合物と、を含有し、 前記（Ａ）成分が、（Ａ１）１分子中に２つのオキセタン環を有する二官能オキセタン化合物を含有する ことを特徴とする熱硬化性フラックス組成物。」 「【請求項４】 請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の熱硬化性フラックス組成物において、 （Ｃ）エポキシ樹脂を、さらに含有する ことを特徴とする熱硬化性フラックス組成物。」 「【００２７】 本実施形態の熱硬化性フラックス組成物は、必要に応じて、前記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の他に、（Ｃ）エポキシ樹脂および（Ｄ）硬化剤からなる群から選択される少なくとも１種をさらに含有してもよい。 【００２８】 ［（Ｃ）成分］ 本実施形態に用いる（Ｃ）エポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂を適宜用いることができる。この（Ｃ）成分により、硬化物のガラス転移点を高めたり、耐衝撃性を高めたりすることができる。また、この（Ｃ）成分により、熱硬化性フラックス組成物の硬化温度を調整できる。 このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型などのエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらのエポキシ樹脂は、硬化物の耐衝撃性の観点から、ゴム変性されたものであることが好ましい。さらに、これらのエポキシ樹脂は、常温で液状のものを含有することが好ましく、常温で固形のものを用いる場合には、常温で液状のものと併用することが好ましい。 また、（Ｃ）成分は、硬化物のガラス転移点を高め、耐衝撃性を高めるという観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。」 これらの記載からすれば、甲第４号証には、「リフローはんだ付けまたは熱圧着により、はんだ合金からなるはんだバンプを有する電子部品を電子基板に接合させる場合に用いる熱硬化性フラックス組成物であって、当該熱硬化性フラックスがエポキシ樹脂を含有するという技術的事項」（以下、「甲４技術的事項」という。）が記載されている。 また、特許異議申立人の提出した甲第５号証（特開２０２０－４０１２０号公報）には、次の記載がある（下線は当審で付したもの。）。 「【請求項１】 ジェットディスペンサーを用いてはんだ組成物を塗布し、レーザー光を用いてはんだ付けを行う際に用いるはんだ組成物であって、 前記はんだ組成物は、（Ａ）樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）チクソ剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、 前記（Ａ）成分は、（Ａ１）ロジン系樹脂および（Ａ２）アクリル系樹脂を含有し、 前記（Ｃ）成分は、（Ｃ１）炭素数６～１４のジカルボン酸と炭素数１～３のアルコールとのエステル化合物、および、（Ｃ２）炭素数２～１０のジオール化合物からなる群から選択される少なくとも１種を含有する ことを特徴とするジェットディスペンサー用はんだ組成物。」 「【０００６】 そこで、本発明は、ジェットディスペンサーにより塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、チップ立ちおよびフラックス飛散の発生を抑制でき、しかも、フラックス洗浄の必要がないレーザーはんだ付け用はんだ組成物、並びに、それを用いた電子基板の製造方法を提供することを目的とする。」 「【００１４】 前記フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、１０質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、１２質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上１８質量％以下であることが特に好ましい。フラックスの配合量が１０質量％未満の場合（はんだ粉末の配合量が９０質量％を超える場合）には、ジェットディスペンサーでの塗布性が不十分となる傾向にあり、他方、フラックスの配合量が２５質量％を超える場合（はんだ粉末の配合量が７５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。 【００１５】 ［（Ａ）成分］ 本実施形態に用いる（Ａ）樹脂は、（Ａ１）ロジン系樹脂および（Ａ２）アクリル系樹脂を含有する。このように（Ａ１）成分および（Ａ２）成分を併用することにより、電子基板上に残るフラックス残さに、クラックなどが生じることを抑制できる。そして、フラックス残さに水分などが入り込むことを抑制できるので、フラックス残さの絶縁信頼性を向上できる。」 「【００５０】 表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１～７）には、ジェットディスペンサーにより塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、チップ立ちおよびフラックス飛散の発生を抑制できることが確認された。また、本発明のはんだ組成物を用いた場合には、絶縁信頼性試験後のフラックス残さにクラックもなく、絶縁信頼性が高いことから、フラックス洗浄の必要がないことが確認された。」 これらの記載からすれば、甲第５号証には、「ジェットディスペンサーを用いてはんだ組成物を塗布し、レーザー光を用いてはんだ付けを行う際に用いるはんだ組成物であって、当該はんだ組成物が、アクリル系樹脂を含んだフラックス組成物とはんだ粉末を含有するという技術的事項」（以下、「甲５技術的事項」という。）が記載されている。 ここで、甲４技術的事項の熱硬化性フラックス組成物は、エポキシ樹脂を含有することにより、フラックス組成物自体が全体的に硬化するものであり、フラックス組成物の表面を皮膜化するものではないから、甲１発明に甲４技術的事項を適用しても相違点３に係る本件発明２の構成に至ることはできない。 また、甲５術的事項は、所定の成分（アクリル系樹脂を含んだ樹脂とはんだ粉末）を含有するはんだ組成物とすることにより、ジェットディスペンサーにより塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、チップ立ちおよびフラックス飛散の発生を抑制でき、しかも、フラックス洗浄の必要がないレーザーはんだ付け用はんだ組成物を提供できるものとしたのであり（段落【０００６】、及び【００５０】）、このようなはんだ組成物から、フラックス組成物だけを抽出し、甲１発明に適用する動機付けはない。また、甲５技術的事項のフラックス組成物は、はんだ粉末を含んだフラックス組成物自体が全体的に硬化するものであり、クラック組成物の表面を皮膜化するものではないから、仮に、甲１発明に甲５技術的事項を適用しても相違点３に係る本件発明２の構成に至ることはできない。 よって、本件発明２は、甲１発明及び甲第４、５証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 イ 請求項３に係る発明について 訂正後の請求項３に係る発明（本件発明３）は、本件発明１の発明特定事項を全て含み更に限定したものである。 本件発明１と甲１発明との間には、上記４（３）ア ア）（イ）ａで示した相違点１が存在し、この相違点１は、上記４（３）ア ア）（イ）ｂで説示のとおり、実質的な相違点であるといえるから、本件発明３は、甲１発明とはいえない。 ウ 請求項８に係る発明について （ア）対比 本件発明８と甲１発明とを対比する（なお、請求項８は、本件訂正請求によっては訂正されていない）。 上記４（３）ア ア）（イ）ａを踏まえると、本件発明３と甲１発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点４＞ 「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有している 保護素子。」 ＜相違点３－１＞ 本件発明３は、「前記コーティング層は、前記動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成した」とされているのに対し、甲１発明の「外側封止部材９」は、このような特定がされていない点。 （イ）判断 ａ 相違点３－１は、構成上の微差または当業者が適宜なし得る設計上の一事項とはいえないから、実質的な相違点といえる。 したがって、本件発明３は、甲１発明とはいえない。 ｂ 相違点３－１は、上記ア（ア）の相違点３と実質的に同じである。 したがって、上記ア（イ）と同様の理由により、甲１発明において、相違点３－１に係る本件発明１の構成となすことは、甲第４号証及び甲第５号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に想到しえたこととはいえない。 よって、本件発明３は、甲１発明及び甲第４、５証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 請求項１０に係る発明について （ア）対比 訂正後の請求項１０に係る発明（本件発明１０）と甲１発明とを対比する。 上記４（３）ア ア）（イ）ａを踏まえると、本件発明１０と甲１発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点６＞ 「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有している 保護素子。」 ＜相違点４＞ 本件発明１０は、「前記動作フラックスは、少なくとも前記電極部間を接続する前記ヒューズエレメントの接続部位に部分的に塗布されて」いるとされているのに対し、甲１発明は、「固形フラックス８が前記低融点金属体５を封止して」いるとされている点。 ＜相違点１－４＞ 本件発明１０では、「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」とされているのに対し、甲１発明では、「外側封止部９が、前記低融点金属体５及び前記固形フラックス８を封止している」とされている点。 （イ）判断 相違点１－４は、相違点１－１と実質的に同じであり、実質的な相違点であるといえるから、本件発明１０は甲１発明とはいえない。 オ 請求項２０に係る発明について （ア）対比 訂正後の請求項２０に係る発明（本件発明２０）と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「基板２」、「発熱体３」、「一対の低融点金属体用電極７ａ、７ｂ」、及び「中間電極７ｃ」は、それぞれ本件発明２０の「絶縁基板」、「発熱素子」、「一対の主電極」、及び「発熱素子の通電電極」に相当する。 そうすると、甲１発明の「基板２上に、発熱体３と、一対の低融点金属体用電極７ａ、７ｂと、中間電極７ｃとが積層されて」いることは、本件発明２０の「絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられて」いることに相当する。 したがって、上記４（３）ア ア）（イ）ａを踏まえると、本件発明２０と甲１発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点７＞ 「絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、 前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有している保護素子。」 ＜相違点２－２＞ 本件発明２０では、「コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂から」なるものとされているのに対し、甲１発明の「外側封止部９」は、このような特定がなされていない点。 ＜相違点１－５＞ 本件発明２０では、「前記コーティング層は前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」とされているのに対し、甲１発明では、「外側封止部９が、前記低融点金属体５及び前記固形フラックス８を封止している」とされている点。 （イ）判断 ａ 相違点１－５は、相違点１－１と実質的に同じであり、実質的な相違点であるといえるから、本件発明１０は甲１発明とはいえない。 ｂ また、上記４（３）ア ア）（エ）ｂ（ｂ）及び４（３）ア ア）（イ）ｂ（ｂ）を踏まえると、甲１発明において相違点１－５に係る構成に想到することは当業者といえども容易に想到し得たこととはいえない。 また、甲第４号証、甲第５号証及び甲第６号証にも相違点１－５に係る構成は記載も示唆もされていない。 したがって、本件発明２０は、甲１発明又は甲１発明、甲第４号証または甲第５号証及び甲第６号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 カ 請求項２３に係る発明について （ア）対比 本件発明２３と甲１発明とを対比する（なお、請求項２３は、本件訂正請求によっては訂正されていない）。 甲１発明の「基板２」、「発熱体３」、「一対の低融点金属体用電極７ａ、７ｂ」、及び「中間電極７ｃ」は、それぞれ本件発明２３の「絶縁基板」、「発熱素子」、「一対の主電極」、及び「発熱素子の通電電極」に相当する。 そうすると、甲１発明の「基板２上に、発熱体３と、一対の低融点金属体用電極７ａ、７ｂと、中間電極７ｃとが積層されて」いることは、本件発明２３の「絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられて」いることに相当する。 甲１発明の「低融点金属体５」は、本件発明２３の「ヒューズエレメント」に相当する。そして、甲１発明の「前記低融点金属体用電極７ａ、７ｂと前記中間電極７ｃとの上には低融点金属体５が積層されて」いることは、これにより、低融点金属体用電極７ａ、７ｂと中間電極７ｃは、低融点金属体５により接続されていることとなるから、本件発明２３の「前記電極部間を接続したヒューズエレメントと」を「有する」ことに相当する。 甲１発明の「固形フラックス８」は、本件発明２３の「動作フラックス」に相当する。そして、甲１発明の「固形フラックス８が前記低融点金属体５を封止して」いることは、低融点金属体５の表面に固形フラックス８を塗布することによって低融点金属体５を覆って封止しているといえるから、本件発明２３の「前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスを有し」ていることに相当する。 甲１発明の「外側封止部９」は、「低融点金属体５及び固形フラックス８を封止している」ものであり、被膜状のコーティング層といえ（【図２】（ｂ））、本件発明１の「コーティング層」に相当する。また、甲１発明の「外側封止部９」は、低融点金属体５及び固形フラックス８を封止して、低融点金属体５の溶断時に溶融物が保護素子外へ流出することを防止するものであること（段落【０００４】）から見て、低融点金属体５が溶断動作するまで、固形フラックス８が低融点金属体５の表面から流出しないよう保持する機能を有することは当業者には明らかであるといえる。そして、甲１発明の「外側封止部９」は、「低融点金属体５及び固形フラックス８を封止している」ものであり、固形フラックス８の方からみれば、固形フラックス８は、外側封止部材９により封止されている、つまり固形フラックス８は、外側封止部材９を有し、この外側封止部材９により封止されているともいえる（動作フラックスがコーティング層を有していることの態様として、本件特許明細書の段落【００１５】には、「上記コーティング層は、・・・動作フラックス塗布後に動作フラックス以外のコーティング剤を動作フラックスの表面に、更に被覆して形成してもよい。」と記載されている。）。 そうしてみると、甲１発明の「外側封止部９」が、「低融点金属体５及び固形フラックス８を封止している」ことは、本件発明１の「動作フラックス」が、「コーティング層を有」していることに相当する。 したがって、甲１発明の「外側封止部９が前記低融点金属体５及び前記固形フラックス８を封止している」ことは、本件発明２３の「前記動作フラックスは、硬化性樹脂成分を配合または添加しており、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記動作フラックスが前記表面から流出しないように保持した前記硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層を形成」していることとの対比において、「前記動作フラックスは。前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を形成し」ていることの限度で一致する。 甲１発明の「前記外側封止部９は、低融点金属体５の両端部において低融点金属体５に接している」ことは、これにより、「外側封止部９が前記低融点金属体５及び前記固形フラックス８を封止している」（「封止」とは隙間なく包むことをいう）といえる、すなわち、低融点金属体５の両端部において、外側封止部９が低融点金属体５に固着することにより固形フラックス８を被覆しているといえるから、本件発明２３の「前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している」ことに相当する。 甲１発明の「保護素子１ｐ」は、本件発明２３の「保護素子」に相当する。 以上のとおりであるから、本件発明２３と甲１発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点８＞ 「絶縁基板に発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、 前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記動作フラックスが前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を形成し、 前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子。」 ＜相違点５＞ 本件発明２３の「コーティング層」は、「動作フラックス」に「添加」された「硬化性樹脂成分」から「形成」されているものであるのに対し、甲１発明の「外側封止部９」は、このような特定がされていない点。 （イ）判断 ａ 相違点５は、構成上の微差または当業者が適宜なし得る設計上の一事項とはいえないから、実質的な相違点といえる。 本件発明２３は甲１発明とはいえない。 ｂ 上記ウ（イ）で述べたとおり、甲第４号証には、甲４技術的事項が記載されおり、また、甲第５号証には、甲５技術的事項が記載されている。 ここで、甲４技術的事項の熱硬化性フラックス組成物は、エポキシ樹脂を含有することにより、フラックス組成物自体が全体的に硬化するものであり、フラックス組成物の表面を皮膜化し、コーティング層を形成するものではないから、甲１発明に甲４技術的事項を適用しても相違点５に係る本件発明２３の構成に至ることはできない。 また、甲５術的事項は、所定の成分（アクリル系樹脂を含んだ樹脂とはんだ粉末）を含有するはんだ組成物とすることにより、ジェットディスペンサーにより塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、チップ立ちおよびフラックス飛散の発生を抑制でき、しかも、フラックス洗浄の必要がないレーザーはんだ付け用はんだ組成物を提供できるものとしたのであり（段落【０００６】、及び【００５０】）、このようなはんだ組成物から、フラックス組成物だけを抽出し、甲１発明に適用する動機付けはない。また、甲５技術的事項のフラックス組成物は、はんだ粉末を含んだフラックス組成物自体が全体的に硬化するものであり、フラックス組成物の表面を皮膜化し、コーティング層を形成するものではないから、仮に、甲１発明に甲５技術的事項を適用しても相違点５に係る本件発明２３の構成に至ることはできない。 そして、本件発明２３は、本件発明１と同様に、相違点５に係る構成を有することにより、ヒューズエレメントの動作上必要とされる部位にフラックスを保持できるという格別の作用効果を奏する（本件明細書の段落【００１６】）。 よって、本件発明２３は、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 キ 請求項２４に係る発明について 本件発明２４（請求項２４は、本件訂正によっては訂正されていない。）は、本件発明２３の発明特定事項を全て含み更に限定したものである。 上記カ（イ）で説示のとおり、本件発明２３が甲１発明とはいえないし、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、同様の理由により、本件発明２４も同様の理由により甲１発明とはいえなし、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ク 請求項２５に係る発明について 本件発明２５（請求項２５は、本件訂正によっては訂正されていない。）は、少なくとも本件発明２３の発明特定事項を全て含み更に限定するものである。 上記カ（イ）で説示のとおり、本件発明２３は、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、同様の理由により、本件発明２５も、甲１発明及び甲第４号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ケ 請求項２６に係る発明について 本件発明２６（請求項２６は、本件訂正請求によっては訂正されていない。）は、少なくとも本件発明２３の発明特定事項を全て含み更に限定するものである。 上記カ（イ）で説示のとおり、本件発明２３は、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、同様の理由により、本件発明２６も、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、甲第８号証にも、相違点５に係る本件発明２６の構成については、記載も示唆もされていない（上記４（２）オ、参照。）。 したがって、本件発明２６は、甲１発明、甲第４号証又は甲第５号証に記載された技術的事項、及び甲第８号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 コ 請求項２７に係る発明について 本件発明２７（請求項２７は、本件訂正請求によっては訂正されていない。）は、少なくとも本件発明２３の発明特定事項を全て含み更に限定するものである。 上記カ（イ）で説示のとおり、本件発明２３は、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、同様の理由により、本件発明２７も、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、甲第９号証及び甲第１０号証にも、相違点５に係る本件発明２６の構成については、記載も示唆もされていない（上記４（２）カ及びキ、参照。）。 したがって、本件発明２７は、甲１発明、甲第４号証または甲第５号証に記載された技術的事項、及び甲第９号証または甲第１０号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 サ 請求項２８及び請求項３０に係る発明について 訂正後の請求項２８に係る発明（本件発明２８）及び訂正後の請求項３０に係る発明（本件発明３０）は、少なくとも本件発明２３の発明特定事項を全て含み更に限定するものである。 上記カ（イ）で説示のとおり、本件発明２３は、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、同様の理由により、本件発明２８及び本件発明３０も、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、甲第１０号証及び甲第１１号証にも、相違点５に係る本件発明２８及び相違点５に係る本件発明３０の構成については、記載も示唆もされていない（上記４（２）キ及びク、参照。）。 したがって、本件発明２８及び本件発明３０は、甲１発明、甲第４号証または甲第５号証に記載された技術的事項、及び甲第１０号証または甲第１１号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 シ 請求項２９に係る発明について 訂正後の請求項２９に係る発明（本件発明２９）は、少なくとも本件発明２３の発明特定事項を全て含み更に限定するものである。 上記カ（イ）で説示のとおり、本件発明２３は、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、同様の理由により、本件発明２９も、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、甲第９号証、甲第１０号証及び甲第１１号証にも、相違点５に係る本件発明２９の構成については、記載も示唆もされていない（上記４（２）カ、キ及びク参照。）。 したがって、本件発明２９は、甲１発明、甲第４号証または甲第５号証に記載された技術的事項、及び甲第９号証、甲第１０号証または甲第１１号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ス 請求項３１に係る発明について 訂正後の請求項３１に係る発明（本件発明３１）は、少なくとも本件発明２３の発明特定事項を全て含み更に限定するものである。 上記カ（イ）で説示のとおり、本件発明２３は、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、同様の理由により、本件発明３１も、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 また、甲第１１号証にも、相違点５に係る本件発明３１の構成については、記載も示唆もされていない（上記４（２）ク、参照。）。 したがって、本件発明３１は、甲１発明、甲第４号証または甲第５号証に記載された技術的事項、及び甲第１１号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 セ 請求項３２に係る発明について （ア）対比 本件発明３２と甲１発明とを対比する（なお、請求項３２は、本件訂正請求によっては訂正されていない）。 上記カ（ア）を踏まえると、本件発明３２と甲１発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点９＞ 「絶縁基板に発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、 前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記動作フラックスが前記表面から流出しないように保持する前記熱硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層を形成する 保護素子。」 ＜相違点５－１＞ 本件発明３２の「コーティング層」は、「動作フラックス」に「添加」された「熱硬化性樹脂成分」から「形成」されているものであるのに対し、甲１発明の「外側封止部９」は、このような特定がされていない点。 （イ）判断 ａ 相違点５－１は、構成上の微差または当業者が適宜なし得る設計上の一事項とはいえないから、実質的な相違点といえる。 したがって、本件発明３２は甲１発明とはいえない。 ｂ 相違点５－１は、硬化性樹脂を熱硬化性樹脂と特定するものであるから、実質的には相違点５と変わりはない。そうすると、上記カ（イ）ｂで説示と同様の理由により、相違点５に係る本件発明３２の構成は、甲第４号証及び甲第５号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に想到し得たものではなく、また、本件発明３２の奏する作用効果も格別顕著なものであるといえる。 したがって、本件発明３２は、甲１発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 （２）甲第２号証を主たる証拠とした特許異議申立理由について 特許異議申立人は、特許異議申立書において、甲第２号証を主たる証拠として、概略次のように主張する。 訂正前の請求項１に係る発明、請求項３に係る発明、請求項４に係る発明及び請求項１１に係る発明は、甲第２号証に記載された発明である。 訂正前の請求項１～請求項７、請求項９、及び請求項１１～請求項１９に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に基いて、または甲第２号証に記載された発明に甲第３号証～甲第１１号証のいずれかに記載の技術的事項を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものである。 以下、特許異議申立人の甲第２号証を主たる証拠とした特許異議申立理由について検討する。 ア 甲第２号証の記載 特許異議申立人の提出した甲第２号証（特開２０１７－１８８３１０号公報）には、次の記載がある（下線は当審で付したもの。）。 「【０００１】 本発明は、複合金属材からなる保護素子用のヒューズエレメントおよびそれを利用した電気・電子機器の保護素子に関する。」 「【０００３】 このような保護素子に適用されるヒューズ素子には、例えば、特許文献１に記載されるように、無鉛金属複合材のヒューズエレメントであって、この保護素子を外部回路板に表面実装する際のはんだ付け作業温度において、溶融可能な易融性の低融点金属材と、液相の低融点金属材に溶解可能な難融性の金属構造材とから成り、低融点金属材と金属構造材とを一体成形することで、はんだ付け作業で液相化した低融点金属材を固相の金属構造材ではんだ付け作業が終わるまで支えて保持することを特徴とするヒューズエレメントがある。このヒューズエレメントの低融点金属材と金属構造材とは互いに固着成形され、はんだ付け作業の熱で液相化した低融点金属材を該作業温度で固相の金属構造材で、一定時間溶断しないように界面張力を利用して付着させ支えて保持しながら、液相の低融点金属材でヒューズエレメントを保護素子の電極パターンに接合できるように工夫されている。そして、少なくともはんだ付け作業の間、ヒューズエレメントの形状を維持してヒューズエレメントがはんだ付け作業温度で誤動作するのを防止する。この保護素子は、被保護装置に実装されるとヒューズエレメントの金属構造材が、はんだ付けの熱で媒質である低融点金属材中に拡散または溶解され希薄化しているので、設置環境の異常過熱や内蔵する抵抗発熱素子のヒータ加熱により容易に消失し、以後溶断を妨げることなく動作できるようになっている。」 「【０００９】 本発明の別の観点によると、上記ヒューズエレメントを用いた保護素子が提供される。本発明に係る保護素子は、該ヒューズエレメントとパターン電極を有する絶縁基板とを準備する準備工程、絶縁基板に接合フラックスを塗布する接合フラックス塗布工程、接合フラックスを塗布した絶縁基板またはヒューズエレメントのパターン電極と接合材とを互いに接触させて絶縁基板に載置するマウント工程、ヒューズエレメントを載置した絶縁基板を１８３℃以上４００℃未満の接合作業温度で接合材を溶融させてパターン電極に一括接合させる接合工程、接合したヒューズエレメントに動作用の溶断フラックスを塗布する溶断フラックス塗布工程、溶断フラックスを塗布した絶縁基板上のヒューズエレメントをキャップ状蓋体で覆ってパッケージングするパッケージング工程により組み立てられる。本発明に係るヒューズエレメントは、絶縁基板の表面に設けたパターン電極に接合され、保護素子のヒューズエレメントとして使用される。このヒューズエレメントは、予め接合フラックスを塗布したヒューズエレメントの接合材と絶縁基板のパターン電極とを互いに接触させて絶縁基板に載置し、前述の接合作業温度で接合材を溶融させることによりパターン電極に一括接合される。その際、溶融した接合材はヒューズエレメントとパターン電極とを接合させる。中間構造材は、接合作業温度で固体を維持するのでヒューズエレメントの形状を保ったまま被覆材および接合材中に一部を拡散または溶解させながら、液相の接合材によってパターン電極に固着される。その後、ヒューズエレメントに溶断フラックスを塗布し、その上をキャップ状蓋体で覆ってパッケージングし保護素子とする。その後、この保護素子は、例えば二次電池などの保護回路等に実装され、最高温度が１８３℃以上３００℃以下程度の温度ではんだ付けされることとなる。このはんだ付けの熱で、保護素子に内蔵されたヒューズエレメントの中間構造材は、被覆材および接合材に、再び拡散または溶解されるが、溶断誤動作することなくヒューズエレメントの形状を保ったまま実装できる。」 「【００１４】 本発明に係るヒューズエレメント１０は、図１に示すように、金属に拡散または溶解し易い固体金属からなる中間構造材１１と、この中間構造材１１の少なくとも片面に可溶性の金属からなる被覆材１２と、さらに中間構造材１１のもう一方の面に可溶金属からなる接合材１３とを備え、中間構造材１１は、接合作業温度を超える第１の溶融温度を有し、被覆材１２は、中間構造材１１より溶融温度が低い第２の溶融温度を有し、接合材１３は、接合作業温度で溶融し、かつ、第２の溶融温度以下の第３の溶融温度を有することを特徴とする。 【００１５】 このヒューズエレメント１０の中間構造材１１は、接合作業温度で被覆材１２および接合材１３の固相または液相に拡散若しくは溶解しやすい金属材からなるが、少なくとも接合作業の間、ヒューズエレメント１０が溶断しないよう形状を支えて保持する構造材として機能する。ヒューズエレメント１０の被覆材１２は、中間構造材１１の露出面を覆って腐食性ガスや水分から遮蔽するとともに、第２の溶融温度未満の温度においては、中間構造材１１と共にヒューズエレメント１０が溶断しないよう保持する構造材の機能し、第２の溶融温度以上の温度においては、液相と成って中間構造材１１を溶食してヒューズエレメント１０が動作可能な状態にする機能を有する。被覆材１２は、このヒューズエレメント１０の所定の溶断温度で溶融できれば、接合作業では必ずしも溶融せずともよい。ヒューズエレメント１０の接合材１３は、このヒューズエレメント１０を保護素子の絶縁基板に設けたパターン電極に接合するロウ材またははんだ材として機能するとともに、第３の溶融温度以上の温度で中間構造材１１を溶食してヒューズエレメント１０を動作可能の状態にする機能を有する。接合材１３は、接合作業時に溶融することはもとより、ヒューズエレメント１０の所定の溶断温度においても溶融する。 【００１６】 中間構造材１１には、１８３℃以上４００℃未満の接合作業温度において固体を維持できる拡散性の溶質金属、例えばＡｇ、Ｃｕまたはこれらを５０質量％以上含む合金が好適に利用できる。そして、中間構造材１１の片面に設ける被覆材１２は、例えばＳｎまたはＳｎ合金（一例を挙げるとＳｎ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｂｉ合金、Ｓｎ－Ｃｕ合金、Ｓｎ－Ｚｎ合金、Ｓｎ－Ｓｂ合金など）が好適である。さらに、中間構造材１１のもう一方の面に設ける接合材１３は、例えばＳｎ－Ａｇ合金、Ｓｎ－Ｂｉ合金、Ｓｎ－Ｃｕ合金、Ｓｎ－Ｚｎ合金、Ｓｎ－Ｓｂ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｉｎ合金、Ｓｎ－Ｚｎ－Ａｌ合金、Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ合金、Ｚｎ－Ａｌ合金または前記合金にＡｕ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｍｇ、Ｐをさらに添加した合金などが利用できる。中間構造材１１の表面に被覆材１２および接合材１３を設ける手段は、特に限定されず中間構造材１１に被覆材１２および接合材１３を固着できればよい。例えば、被覆材１２および接合材１３はクラッド、めっき、溶融コート、圧着、ロジンなどの可融性樹脂による接着などの手段で中間構造材１１の表面に固着できる。また、本発明に係るヒューズエレメントは、接合材１２の積層界面に予め接合フラックスを内蔵させた複合金属材としてもよい。 【００１７】 本発明に係る保護素子は、上述したヒューズエレメント１０を用いて製造される。図２ないし図５の保護素子を製造できれば、その製造方法は特定の工法に限定されない。例えば、上記ヒューズエレメント１０と、パターン電極を有する絶縁基板とを準備する準備工程、ヒューズエレメントまたは絶縁基板に接合フラックスを塗布する接合フラックス塗布工程、接合フラックスを適用した絶縁基板のパターン電極とヒューズエレメントの接合材とを互いに接触させて絶縁基板に載置するマウント工程、ヒューズエレメントを載置した絶縁基板を１８３℃以上４００℃未満の接合作業温度で接合材を溶融させてパターン電極に一括接合させる接合工程、接合したヒューズエレメントに動作用の溶断フラックスを塗布する溶断フラックス塗布工程、溶断フラックスを塗布した絶縁基板上のヒューズエレメントをキャップ状の蓋体で覆ってパッケージングするパッケージング工程により組み立てられる。例えば、予め接合フラックスを塗布したヒューズエレメント１０は、その接合材１３と、絶縁基板のパターン電極２２とを互いに接触させて絶縁基板２１に載置され、最高温度が１８３℃以上４００℃未満の温度プロファイルに設定されたリフロー炉に通し接合材１３を溶融させることによりパターン電極２２に一括接合される。このとき溶融した接合材１３は、中間構造材１１およびパターン電極２２に相互拡散され中間構造材１１とパターン電極２２とを接合させる。中間構造材１１は、リフロー温度で固体を維持するので形状を保ったままパターン電極２２に接合される。その後、接合したヒューズエレメント１０に動作用の溶断フラックスを塗布し、絶縁基板上のヒューズエレメント１０をキャップ状蓋体２５で覆ってパッケージングして保護素子とする。 【００１８】 上述の接合工程に適用される加熱手段は、絶縁基板に載置したヒューズエレメントを該作業温度に一括加熱できれば、どのような方法、装置を用いても差し支えない。例えば、高温バッチ炉を用いた加熱、ホットプレートを用いた加熱、リフロー炉を用いた加熱などが好適に利用できる。また、接合フラックス塗布工程は、接合工程の加熱下においてパターン電極とヒューズエレメントの金属材表面の酸化膜等を除去し接合表面を活性化する目的で予め接合フラックスを塗布するもので、パターン電極とヒューズエレメントの金属材表面を活性化できるのであれば、他の活性化手段を代替使用でき、接合フラックス塗布工程を省略または代替することができる。例えば、水素還元炉、蟻酸還元炉など活性化ガスを用いたリフロー炉を用いる場合には、接合フラックス塗布工程を省略しても差し支えない。また、ヒューズエレメントの積層面に予め接合フラックスを内蔵させた場合も、接合フラックス塗布工程を省略して差し支えない。 【００１９】 本発明に係る保護素子は、該ヒューズエレメントを利用した保護素子であり、図２に示すように、絶縁基板２１と、この絶縁基板２１の表面に設けた複数のパターン電極２２と、このパターン電極２２に電気接続したヒューズエレメント１０と、このヒューズエレメント１０の上部を覆ったキャップ状蓋体２５とを備え、ヒューズエレメント１０は、金属に拡散または溶解し易い固体金属からなる中間構造材１１と、この中間構造材１１の少なくとも片面に可溶性の金属からなる被覆材１２と、さらに中間構造材１１のもう一方の面に可溶金属からなる接合材１３を備え、中間構造材１１は、接合作業温度を超える第１の溶融温度を有し、被覆材１２は、中間構造材１１より溶融温度が低い第２の溶融温度を有し、接合材１３は、接合作業温度で溶融し、かつ、第２の溶融温度以下の第３の溶融温度を有することを特徴とする。」 「【００２２】 本発明に係る実施例１のヒューズエレメント１０は、図１に示すように、厚さ５μｍのＡｇからなる第１の溶融温度が９６２℃の中間構造材１１と、この中間構造材１１の上面に厚さ３μｍのＳｎからなる第２の溶融温度が２３２℃の被覆材１２と、さらに中間構造材１１の下面に、厚さ８７μｍのＳｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金からなる第３の溶融温度が２１９℃の接合材１３とを電気めっきにより設けた複合材で構成される。 【００２３】 本発明に係る保護素子は、実施例１のヒューズエレメント１０を利用した保護素子であり、図２に示すように、ヒューズエレメント１０は、予め接合フラックス（図示せず）を塗布したヒューズエレメント１０の接合材１３と、絶縁基板２１のパターン電極２２とを互いに接触させて絶縁基板２１に載置され、温度プロファイルを余熱温度１８０～１９０℃で滞留時間４５秒、２２５℃以上の滞留時間３０秒ピーク温度２３５℃に設定したリフロー炉に通し接合材１３を溶融させることによりパターン電極２２に一括接合した後、接合したヒューズエレメント１０に溶断フラックスを塗布し、絶縁基板上のヒューズエレメントを耐熱プラスチック製の蓋体２５で覆って、このキャップ状の蓋体２５と絶縁基板２１とをエポキシ系樹脂で固定して保護素子とする。」 「【００２５】 本発明に係る実施例３の保護素子３０は、実施例１のヒューズエレメント１０を利用した保護素子であり、図４に示すように、アルミナ・セラミック製の絶縁基板３１と、この絶縁基板３１の上下面に設けた複数のＡｇ合金製パターン電極３２と、このパターン電極３２と電気接続され絶縁基板３１の下面に設けた抵抗発熱素子３４と、該絶縁基板３１の上面のパターン電極３２に電気接続したヒューズエレメント１０と、このヒューズエレメント１０の上部を覆って絶縁基板３１に固着した液晶ポリマー製のキャップ状蓋体３５とを備え、ヒューズエレメント１０は、厚さ５μｍのＡｇからなる第１の溶融温度が９６２℃の中間構造材１１と、この中間構造材１１の上面に厚さ３μｍのＳｎからなる第２の溶融温度が２３２℃の被覆材１２と、さらに中間構造材１１の下面に、厚さ８７μｍのＳｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金からなる第３の溶融温度が２１９℃の接合材１３とを設けた複合金属材からなり、接合材１３を溶融してパターン電極３２に接合してある。パターン電極３２は、基板上下面のパターン電極３２を電気接続するＡｇ合金のハーフ・スルーホール３３を有する。図示しないが、抵抗発熱素子３４の表面はガラス・オーバーグレーズを施している。 【００２６】 本発明に係る実施例４の保護素子４０は、保護素子３０を変形した保護素子である。図５に示すように、アルミナ・セラミック製の絶縁基板４１と、この絶縁基板４１の上下面に設けた複数のＡｇ合金製パターン電極４２と、このパターン電極４２と電気接続され絶縁基板４１の上面に設けた抵抗発熱素子４４と、この抵抗発熱素子４４に当接して絶縁基板４１の上面のパターン電極４２に電気接続したヒューズエレメント１０と、このヒューズエレメント１０の上部を覆って絶縁基板４１に固着した液晶ポリマー製の蓋体４５とを備え、ヒューズエレメント１０は、厚さ５μｍのＡｇからなる第１の溶融温度が９６２℃の中間構造材１１と、この中間構造材１１の上面に厚さ３μｍのＳｎからなる第２の溶融温度が２３２℃の被覆材１２と、さらに中間構造材１１の下面に、厚さ８７μｍのＳｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金からなる第３の溶融温度が２１９℃の接合材１３とを設けた複合金属材からなり、接合材１３を溶融してパターン電極４２に接合してある。パターン電極４２は、基板上下面のパターン電極４２を電気接続するＡｇ合金のハーフ・スルーホール４３を有する。図示しないが、実施例４の抵抗発熱素子４４の表面はガラス・オーバーグレーズを施している。」 「【図１】 ［図：0001422421000009.jpg］ 」 「【図４】 ［図：0001422421000010.jpg］ 」 「【図５】 ［図：0001422421000011.jpg］ 」 イ 甲第２号証に記載の発明 甲第２号証の記載から、甲第２号証には、次の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されているといえる。 ［甲２発明］ 「アルミナ・セラミック製の絶縁基板３１と、この絶縁基板３１の上下面に設けた複数のＡｇ合金製パターン電極３２と、 このパターン電極３２と電気接続され絶縁基板３１の下面に設けた抵抗発熱素子３４と、 該絶縁基板３１の上面のパターン電極３２に電気接続した、溶断フラックスが塗布されたヒューズエレメント１０と、 を備えた保護素子３０。」 ウ 本件発明１について（ア）対比 本件発明１と甲２発明とを対比する。 甲２発明の「絶縁基板３１」、及び「パターン電極３２」は、それぞれ本件発明１の「絶縁性の支持体」、及び「電極部」に相当する。 甲２発明の「絶縁基板３１の上下面に設ける」ことは、本件発明１の「絶縁性の支持体に支持される」ことに相当し、甲２発明の「複数」は、本件発明１の「２つ以上」に相当する。 したがって、甲２発明の「アルミナ・セラミック製の絶縁基板３１と、この絶縁基板３１の上下面に設けた複数のＡｇ合金製パターン電極３２」は、本件発明１の「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部」に相当する。 甲２発明の「該絶縁基板３１の上面のパターン電極３２に電気接続したヒューズエレメント１０」は、本件発明１の「前記電極部間を接続したヒューズエレメント」に相当する。 甲２発明の「溶断フラックス」は、本件発明１の「動作フラックス」に相当する。また、甲２発明の「ヒューズエレメント１０」は、「溶断フラックス」が「塗布」されているから、甲２発明は、ヒューズエレメント１０の表面に塗布された溶断フラックスを有しているといえる。 したがって、甲２発明の「溶断フラックスが塗布されたヒューズエレメント１０と、を備え」ることは、本件発明１の「前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスを有」することに相当する。 甲２発明の「保護素子３０」は、本件発明１の「保護素子」に相当する。 以上のとおりであるから、本件発明１と甲２発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点Ａ＞ 「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有する保護素子。」 ＜相違点Ａ＞ 本件発明１の「動作フラックス」は、「前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」とされているのに対し、甲２発明の「溶断フラックス」は、このような特定がされていない点。 （イ）判断 ａ 新規性について 相違点Ａは、構成上の微差または当業者が適宜なし得る設計上の一事項とはいえないから、実質的な相違点といえる。 したがって、本件発明１は甲２発明とはいえない。 ｂ 進歩性について 上記４（３）ア ア）（イ）から、甲第１号証には、甲１発明が記載されているといえる。 甲１発明の「外側封止部９」は、低融点金属体５の溶断時に溶融物が保護素子外へ流出することを防止するものであり、低融点金属体５の表面が一部露出するように当該低融点金属体５を被覆するものではない（甲第１号証の段落【０００４】、参照。）。 このような甲１発明を甲２発明に適用しても、相違点Ａに係る本件発明１の構成には至らない。 また、甲第３号証には、合金温度ヒューズ（保護素子）において、低融点合金エレメント２の表面に塗布したフラックス３を被覆し、低融点合金エレメント２が溶断動作するまで表面から流出しないように保持する混合物５が、低融点合金エレメント２の露出面に接している技術的事項（以下、「甲３技術的事項」という。）が記載されている（段落【０００２】、【０００８】、【０００９】、及び【図１－２】）。 この甲３技術的事項の「混合物５」は、低融点合金エレメント２の表面が一部露出するように当該低融点合金エレメント２を被覆するものではないから、甲３技術的事項を甲２発明に適用しても、相違点Ａに係る本件発明１の構成には至らない。 そして、本件発明１は、相違点Ａに係る構成を有することにより、ヒューズエレメントの動作上必要とされる部位にフラックスを保持できるという格別の作用効果を奏する（本件明細書の段落【００１６】）。 よって、本件発明１は、甲２発明及び甲１発明に基いて、又は甲２発明及び甲第３号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 エ 本件発明２について （ア）対比 本件発明２と甲２発明とを対比する。 上記ウ（ア）を踏まえると、本件発明２と甲２発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点Ａ＞ 「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有する 保護素子。」 ＜相違点Ｂ＞ 本件発明２の「前記動作フラックス」は、「前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記コーティング層は、前記動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成した」とされているのに対し、甲２発明の「溶断フラックス」は、このような特定がされていない点。 （イ）判断 上記（１）ア（イ）ｂで述べたとおり、甲第４号証には、甲４技術的事項が記載されている。 また、同じく、甲第５号証には、甲５技術的事項が記載されている。 ここで、甲４技術的事項の熱硬化性フラックス組成物は、エポキシ樹脂を含有することにより、フラックス組成物自体が全体的に硬化するものであり、クラック組成物の表面を皮膜化し、コーティング層を形成するものではないから、甲２発明に甲４技術的事項を適用しても相違点Ｂに係る本件発明２の構成に至ることはできない。 また、甲５術的事項は、所定の成分（アクリル系樹脂を含んだ樹脂とはんだ粉末）を含有するはんだ組成物とすることにより、ジェットディスペンサーにより塗布する場合に、十分な塗布性を有し、かつ、チップ立ちおよびフラックス飛散の発生を抑制でき、しかも、フラックス洗浄の必要がないレーザーはんだ付け用はんだ組成物を提供できるものとしたのであり（段落【０００６】、及び【００５０】）、このようなはんだ組成物から、フラックス組成物だけを抽出し、甲２発明に適用する動機付けはない。また、甲５技術的事項のフラックス組成物は、はんだ粉末を含んだフラックス組成物自体が全体的に硬化するものであり、クラック組成物の表面を皮膜化し、コーティング層を形成するものではないから、仮に、甲２発明に甲５技術的事項を適用しても相違点Ｂに係る本件発明２の構成に至ることはできない。 そして、本件発明２は、本件発明１と同様に、相違点Ｂに係る構成を有することにより、ヒューズエレメントの動作上必要とされる部位にフラックスを保持できるという格別の作用効果を奏する（本件明細書の段落【００１６】）。 よって、本件発明２は、甲２発明及び甲第４号証または甲第５号証に記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 オ 本件発明３について 本件発明３は、本件発明１の発明特定事項を全て含み更に限定するものである。 上記ウ（イ）で説示のとおり、本件発明１が甲２発明とはいえないから、同様の理由により本件発明３も甲２発明とはいえない。 また、上記ウ（ア）での対比を踏まえると、本件発明３と甲２発明との間には、少なくとも上記ウ（ア）の相違点Ａが存在するところ、甲第６号証には、かかる相違点Ａについては記載も示唆もされていない（上記４（２）ウ、参照。）。 したがって、本件発明３は、甲２発明及び甲第６号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 カ 本件発明４について （ア）対比 本件発明４と甲２発明とを対比する。 上記ウ（ア）を踏まえると、本件発明４と甲２発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点Ａ＞ 「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有する 保護素子。」 ＜相違点Ｃ＞ 本件発明４の「前記動作フラックス」は、「前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記コーティング層は、シート状コーティング材から構成され」ているのに対し、甲２発明の「溶断フラックス」は、このような特定がされていない点。 （イ）判断 ａ 新規性について 相違点Ｃは、構成上の微差または当業者が適宜なし得る設計上の一事項とはいえないから、実質的な相違点といえる。 したがって、本件発明４は甲２発明とはいえない。 ｂ 進歩性について 甲第２号証には、相違点Ｃについては記載も示唆もされていない。 したがって、本件発明４は、甲２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 キ 本件発明５及び６について 本件発明５及び６は、少なくとも本件発明１の発明特定事項を全て含み更に限定したものである。 したがって、本件発明５及び６と甲２発明との間には、少なくとも相違点Ａが存在することとなる。 上記ウ（イ）ｂで説示のとおり、甲３技術的事項を甲２発明に適用しても、相違点Ａに係る本件発明１の構成には至らないから、同様の理由により、甲３技術的事項を甲２発明に適用しても、相違点Ａに係る本件発明５及び６の構成には至らない。 また、甲第６号証及び甲第７号証にも、相違点Ａに係る本件発明５及び６の構成については、記載も示唆もされていない。 したがって、本件発明５及び６は、甲２発明及び甲第３号証、甲第６号証または甲第７号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ク 本件発明７について 本件発明７は、少なくとも本件発明１の発明特定事項を全て含み更に限定したものである。 したがって、本件発明７と甲２発明との間には、少なくとも相違点Ａが存在することとなる。 上記ウ（イ）ｂで説示のとおり、甲３技術的事項を甲２発明に適用しても、相違点Ａに係る本件発明１の構成には至らないから、同様の理由により、甲３技術的事項を甲２発明に適用しても、相違点Ａに係る本件発明７の構成には至らない。 また、甲第８号証にも、相違点Ａに係る本件発明７の構成については、記載も示唆もされていない（上記４（３）ア ア）（イ）ｂ（ｂ）を参照。）。 したがって、本件発明７は、甲２発明及び甲第８号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ケ 本件発明９について （ア）対比 本件発明９と甲２発明とを対比する。 上記ウ（ア）を踏まえると、本件発明９と甲２発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点Ａ＞ 「少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、 前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有する 保護素子。」 ＜相違点Ｄ＞ 本件発明９の「前記動作フラックス」は、「前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなり、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」とされているのに対し、甲２発明の「溶断フラックス」は、このような特定がされていない点。 （イ）判断 上記ウ（イ）ｂで述べたように、甲第３号証には、甲３技術的事項が記載されている。 この甲３技術的事項の「混合物５」は、低融点合金エレメント２の表面が一部露出するように当該低融点合金エレメント２を被覆するものではないから、甲３技術的事項を甲２発明に適用しても、相違点Ｅに係る本件発明９の構成には至らない。 また、上記４（３）ア イ）（イ）ｂ（ｂ）で述べたように、甲６発明の「絶縁保護層８」は、基板１の片面の全面に設けられており（甲第６号証の段落【０００２】、【００１２】、及び【図１】～【図３】、参照。）、基板型抵抗付温度フューズを絶縁保護するものといえるから、当該絶縁保護層８を基板型抵抗付温度フューズ（の中央）に設けられた可溶合金エレメント３の表面の一部を露出させるような形態とすれば、基板型抵抗付温度フューズの絶縁性が損なわれてしまうこととなる。 したがって、甲６発明の「絶縁保護層８」を、可溶合金エレメント３の表面が一部露出するように、可溶合金エレメント３を被覆しているよう構成することは、当業者であっても容易に想到しえたこととはいえず、甲２発明に甲６発明を適用しても、相違点Ｄに係る本件発明９の構成には至らない。 さらに、上記４（３）ア ウ）（イ）ｂ（ｂ）で述べたように、甲７発明の「樹脂層６」は、フラックス塗布低融点可溶合金片４を封止するものであるから（甲第７号証の段落【００１４】、参照。）、当該樹脂層６を低融点可溶合金片４の表面の一部を露出させるような形態とすれば、低融点可溶合金片４を封止するという機能が損なわれてしまうこととなる。 したがって、甲７発明の「樹脂層６」を、低融点可溶金属片４の表面が一部露出するように、低融点可溶金属片４を被覆しているよう構成することは、当業者であっても容易に想到しえたこととはいえず、甲２発明に甲６発明を適用しても、相違点Ｄに係る本件発明９の構成には至らない。 そして、本件発明９は、相違点Ｅに係る構成を有することにより、ヒューズエレメントの動作上必要とされる部位にフラックスを保持できるという格別の作用効果を奏する（本件明細書の段落【００１６】）。 よって、本件発明９は、甲２発明及び甲第３号証、甲第６号証又は甲第７号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 コ 本件発明１１について （ア）対比 本件発明１１と甲２発明とを対比する。 甲２発明の「絶縁基板３１」、「抵抗発熱素子３４」、「ヒューズエレメント１０」、「溶断フラックス」、及び「保護素子３０」は、それぞれ本件発明１１の「絶縁基板」、「発熱素子」、「ヒューズエレメント」、「動作フラックス」、及び「保護素子」に相当する。 甲２発明の、絶縁基板３１の上下面には、複数のパターン電極３２が設けられているところ、「該絶縁基板３１の上面のパターン電極３２」には、「溶断フラックスが塗布されたヒューズエレメント１０」が「電気接続」されているとともに、絶縁基板３１の下面に設けた」「抵抗発熱素子３４」が、「このパターン電極３２と電気接続され」ているから、ヒューズエレメント１０及び抵抗発熱素子３４の機能を合わせ考えると、甲２発明の「該絶縁基板３１の上面のパターン電極３２」は、本件発明１１の「少なくとも一対の主電極」と「発熱素子の通電電極」に相当し、甲２発明の「該絶縁基板３１の上面のパターン電極３２に電気接続した」、「ヒューズエレメント１０」は、本件発明１１の「前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメント」に相当する。 甲２発明の「溶断フラックス」を「ヒューズエレメント」に「塗布」することは、本件発明１１の「ヒューズエレメントの表面に」「動作フラックス」を「塗布」することに相当する。 以上のとおりであるから、本件発明１１と甲２発明との一致点及び相違点は次のとおりとなる。 ＜一致点Ｂ＞ 「絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、 前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、 前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有している 保護素子。」 ＜相違点Ｅ＞ 本件発明１１の「動作フラックス」は、「前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆しており、前記ヒューズエレメントの表面が一部露出するように当該ヒューズエレメントを被覆している」ものであるのに対し、甲２発明の「溶断フラックス」は、このような特定がされていない点。 （イ）判断 ａ新規性について 相違点Ｅは、構成上の微差または当業者が適宜なし得る設計上の一事項とはいえないから、実質的な相違点といえる。 したがって、本件発明１１は甲２発明とはいえない。 ｂ進歩性について 上記４（３）ア ア）（イ）ｂ（ｂ）で述べたように、甲第３号証には、甲３技術的事項が記載されている。 この甲３技術的事項の「混合物５」は、低融点合金エレメント２の表面が一部露出するように当該低融点合金エレメント２を被覆するものではないから、甲３技術的事項を甲２発明に適用しても、相違点Ｆに係る本件発明１１の構成には至らない。 そして、本件発明１１は、相違点Ｅに係る構成を有することにより、ヒューズエレメントの動作上必要とされる部位にフラックスを保持できるという格別の作用効果を奏する（本件明細書の段落【００１６】）。 よって、本件発明１１は、甲２発明及び甲第３号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 サ 本件発明１２及び１３について 本件発明１２及び１３は、本件発明１１の発明特定事項を全て含み更に限定したものである。 したがって、本件発明１２及び１３と甲２発明との間には、少なくとも相違点Ｅが存在することとなる。 上記サ（イ）ｂで説示のとおり、甲３技術的事項を甲２発明に適用しても、相違点Ｅに係る本件発明１１の構成には至らないから、同様の理由により、甲３技術的事項を甲２発明に適用しても、相違点Ｆに係る本件発明１２及び１３の構成には至らない。 また、甲第６号証及び甲第７号証にも、相違点Ｅに係る本件発明５及び６の構成については、記載も示唆もされていない（上記４（２）ウ及びエ）。 したがって、本件発明１２及び１３は、甲２発明及び甲第３号証、甲第６号証または甲第７号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 シ 本件発明１４について 本件発明１４は、少なくとも本件発明１１の発明特定事項を全て含み更に限定するものである。 したがって、本件発明１４と甲２発明との間には、少なくとも相違点Ｅが存在することとなる。 上記４（３）ア ア）（イ）ｂ（ｂ）で述べたように、甲第８号証には、保護素子１０の可溶導体１３の周囲に凸部３４を形成することによってフラックス１９が可溶導体１３の表面の一部が露出するように塗布されているという、甲８技術的事項が記載されている。 しかしながら、甲８技術的事項は、フラックス１９が可溶導体１３が溶断動作するまで可溶導体１３の表面から流出しないように保持するコーティング層を有するものではないから、甲２発明に甲８技術的事項を適用しても、相違点Ｅに係る本件発明１４の構成に至らない。 したがって、本件発明１４は、甲２発明及び甲第８号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ス 本件発明１５～１９について 本件発明１５～１９は、少なくとも本件発明１１の発明特定事項を全て含み更に限定するものである。 したがって、本件発明１５～１９と甲２発明との間には、少なくとも相違点Ｅが存在することとなる。 甲第９号証、甲第１０号証、及び甲第１１号証には、ヒューズエレメントを第１の可溶性金属と第２の可溶性金属の複合材から構成するという技術的事項が記載されている（上記４（２）カ、キ、及びク）。 しかしながら、甲第９号証、甲第１０号証、及び甲第１１号証のいずれにも、相違点Ｅに係る本件発明１５～１９の構成については記載も示唆もされていない。 したがって、本件発明１５は、甲２発明及び甲第９号証または甲第１０号証に記載された技術的事項に基いて、また、本件発明１６、及び１８は、甲２発明及び甲第１０号証または甲第１１号証に記載された技術的事項に基いて、さらに、本件発明１７は、甲２発明及び甲第９号証、甲第１０号証または甲第１１号証に記載された技術的事項に基いて、加えて、本件発明１９は、甲２発明及び甲第１１号証に記載された技術的事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 セ 特許異議申立人の主張について 特許異議申立人は、特許異議申立書において、「甲２発明の絶縁基板、パターン電極２２、中間構造材１１、中間構造材１１と接合材１２の積層界面に予め内蔵したフラックスは、それぞれ特許発明１の絶縁性の支持体、電極部、ヒューズエレメント、動作フラックスに相当する。甲２発明の中間構造材１１に積層される接合材１２は、中間構造材１１との積層界面にフラックスを内蔵していることから、中間構造材１１が溶断動作するまで中間構造材１１の表面から流出しないように保持する機能を有する。また、接合材１２は、溶融コートやロジンなどの可融性樹脂による接着などの手段で中間構造材１１に固着されている。以上のことから、接合材１２は、特許発明１のコーティング層に相当する。したがって、特許発明１と甲２発明とに相違点は無く、特許発明１は新規性を有しない。仮に相違点を有するとしても、設計事項に過ぎない。」と主張する（特許異議申立書第７１頁第１８行～第２８行）。 しかしながら、甲第２号証の段落【００１６】～【００２３】、【図１】、及び【図２】の記載内容、特に、段落【００１７】の「例えば、予め接合フラックスを塗布したヒューズエレメント１０は、その接合材１３と、絶縁基板のパターン電極２２とを互いに接触させて絶縁基板２１に載置され、最高温度が１８３℃以上４００℃未満の温度プロファイルに設定されたリフロー炉に通し接合材１３を溶融させることによりパターン電極２２に一括接合される。このとき溶融した接合材１３は、中間構造材１１およびパターン電極２２に相互拡散され中間構造材１１とパターン電極２２とを接合させる。中間構造材１１は、リフロー温度で固体を維持するので形状を保ったままパターン電極２２に接合される。その後、接合したヒューズエレメント１０に動作用の溶断フラックスを塗布し、絶縁基板上のヒューズエレメント１０をキャップ状蓋体２５で覆ってパッケージングして保護素子とする。」との記載、及び段落【００２３】の「本発明に係る保護素子は、実施例１のヒューズエレメント１０を利用した保護素子であり、図２に示すように、ヒューズエレメント１０は、予め接合フラックス（図示せず）を塗布したヒューズエレメント１０の接合材１３と、絶縁基板２１のパターン電極２２とを互いに接触させて絶縁基板２１に載置され、温度プロファイルを余熱温度１８０～１９０℃で滞留時間４５秒、２２５℃以上の滞留時間３０秒ピーク温度２３５℃に設定したリフロー炉に通し接合材１３を溶融させることによりパターン電極２２に一括接合した後、接合したヒューズエレメント１０に溶断フラックスを塗布し、絶縁基板上のヒューズエレメントを耐熱プラスチック製の蓋体２５で覆って、このキャップ状の蓋体２５と絶縁基板２１とをエポキシ系樹脂で固定して保護素子とする。」との記載（下線は、当審で付したもの。）からすれば、甲２発明の「ヒューズエレメント１０」に固着された接合材１３に塗布された接合フラックスは、ヒューズエレメント１０をパターン電極２２に接合する際に、接合を補助するために利用されるものであって、保護素子３０の保護作動時、すなわち、ヒューズエレメント１０が溶断動作するまでヒューズエレメント１０の表面から動作フラックスが流出しないように保持する機能を果たすものではない（本件発明１の「動作フラックス」に相当するのは、甲２発明の（ヒューズエレメント１０をパターン電極２２に接合した後に、ヒューズエレメント１０に塗布される）「溶断フラックス」である。）。 したがって、ヒューズエレメント１０に固着された接合材１３に塗布された「接合フラックス」を本件発明１の「動作フラックス」に相当することを前提とした特許異議申立人の主張は採用できない。 （３）実施可能要件及びサポート要件について 特許異議申立人は、特許異議申立書において、「硬化性樹脂が添加されたフラックスの具体的な構成、すなわちフラックス及び硬化性樹脂の種類及びこれらの配合が不明である。また、フラックス表面にコーティング層を成膜するための条件、例えば熱硬化性樹脂を配合するならば加熱条件（加熱手段、ピーク温度や加熱時間などの加熱プロファイル、ヒューズエレメントや実装ハンダの融点との関係等） 、光硬化性樹脂を配合するならば光照射条件（照射手段、照射光の波長、照度や積算光量等）が不明である。したがって、どのようにして動作フラックスの表面を皮膜化させるのか不明であり、また液状のコーティング材の成分を成膜させるのか不明である。動作フラックスに硬化性樹脂を添加ないし配合した場合、フラックス内部も硬化すると考えられ、どのように動作フラックスの表面のみにコーティング層を形成できるのか不明である。本件明細書には、これらの点について何ら記載がなく、「コーティング層」に対応する技術的手段が単に抽象的又は機能的に記載されているだけで、具現すべき材料、工程等が不明瞭であり、且つ出願時の技術常識に基づいても理解できず、特許発明を実施することができない。したがって、特許発明１－３２は実施可能要件を満たさない。また、本件特許発明は、上記のように「コーティング層」に対応する技術的手段が単に抽象的又は機能的に記載されているだけで、具現すべき材料、工程等が不明瞭であり、且つ出願時の技術常識に基づいても理解できない。どのようなフラックスに本件明細書で特定されている程度のどのような硬化性樹脂をどのような配合比で含有させても、又はどのようなコーティング材を被覆しても、且つどのような硬化条件下でも、「コーティング層」が形成されるとはいえないことから、発明の課題を解決できることを当業者が認識できる範囲を超えていることは明らかである。したがって、特許発明１－３２はサポート要件を満たさない。」と主張する（第９３頁第６行～第２９行）。 まず、実施可能要件について検討する。 本件特許の明細書の段落【００１２】には、動作フラックスの表面を皮膜化させることに関し、「本発明に係るコーティング層の形成は、動作フラックスを可溶合金のヒューズエレメントに塗布した後、前記動作フラックスの表面に、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂を更に被覆し、これを硬化させることで形成することができる。また、動作フラックスに前記樹脂成分を配合または添加して、動作フラックス自体が、自らその表面を皮膜化できるようにすることもできる。本発明に係るコーティング層の形成は、自然硬化、熱、紫外線照射、電子線照射のほか、湿度、アルコールやアンモニアまたはアミンなどの反応性蒸気に曝すなどして成膜してもよい。」と記載されている。 この明細書及び図面に記載された発明の実施についての記載と、出願時の熱硬化性樹脂の硬化に関する当業者の技術常識とに基づいて、当業者に期待しうる程度を超える試行錯誤や複雑高度な実験等を行う必要なく、動作フラックスの表面を成膜化させることができるから、たとえ、本件特許の発明の詳細な説明に、硬化性樹脂が添加されたフラックスの具体的な構成、フラックス表面にコーティング層を成膜するための具体的な条件が記載されていないとしても、本件特許の発明の詳細な説明は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものである。 次に、サポート要件について検討する。 本件特許の解決しようとする課題は、「保護素子が過酷な熱環境下に曝されてもヒューズ合金表面に塗布したフラックスがヒューズ合金表面から流出しないように」することといえる（本件特許の明細書の段落【０００９】）。 本件特許の明細書の発明の詳細な説明には、かかる課題を解決するために、「前記ヒューズエレメントの少なくとも動作上必要とされる部位に塗布した動作フラックスとを有し、前記動作フラックスは、溶断動作するまで前記部位の表面からに前記フラックスが流出しないように保持するためのコーティング層を有する」という手段を採用したものといえる（本件特許の明細書の段落【００１０】） そして、本件特許の請求項１～３２には、発明の詳細な説明に記載された、発明の課題を解決するための上記手段が、発明特定事項として反映されている。 したがって、本件特許の請求項１～３２に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載された発明であり、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるから、特許請求の範囲の記載は発明の詳細な説明に記載したものであることという要件を満足する。 以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張は採用できない。 ６ むすび 以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許申立理由によっては、本件請求項１～３２に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件請求項１～３２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。