2022-700972

特許第７０５００１９号発明「保護素子」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０５００１９号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔４～７〕、〔１１～１４〕、〔１８～２１〕について訂正することを認める。 特許第７０５００１９号の請求項１ないし２１に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０５００１９号の請求項１～２１に係る特許についての出願は、平成３１年２月２８日に出願され、令和４年３月３０日にその特許権の設定登録がされ、令和４年４月７日に特許掲載公報が発行された。その後、請求項１～２１に係る特許に対し、特許異議申立人横沢聡（以下「異議申立人」という。）は、特許異議の申立てを行った。 本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和４年１０月 ４日 ：異議申立人による特許異議の申立て 令和４年１２月２６日付け：取消理由通知書 令和５年 ２月１６日 ：特許権者による訂正請求書及び意見書の提出 令和５年 ４月２８日 ：異議申立人による意見書の提出 第２ 訂正の適否 １ 訂正の内容 令和５年２月１６日の訂正請求書による訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、以下の訂正事項１～３のとおりである（下線部は訂正箇所を示す。）。 ［訂正事項１］ 特許請求の範囲の請求項４に、 「前記高融点金属材は、銀、銅またはこれらを含む合金の何れか１つの金属導体である」 と記載されているものを、 「前記高融点金属材は、少なくとも銀または銅の何れかまたは両方を含む合金の金属導体である」 に訂正する（請求項４の記載を直接又は間接的に引用する請求項５～７も同様に訂正する。）。 ［訂正事項２］ 特許請求の範囲の請求項１１に、 「前記高融点金属材は、銀、銅またはこれらを含む合金の何れか１つの金属導体である」 と記載されているものを、 「前記高融点金属材は、少なくとも銀または銅の何れかまたは両方を含む合金の金属導体である」 に訂正する（請求項１１の記載を直接又は間接的に引用する請求項１２～１４も同様に訂正する。）。 ［訂正事項３］ 特許請求の範囲の請求項１８に、 「前記高融点金属材は、銀、銅またはこれらを含む合金の何れか１つの金属導体である」 と記載されているものを、 「前記高融点金属材は、少なくとも銀または銅の何れかまたは両方を含む合金の金属導体である」 に訂正する（請求項１８の記載を直接又は間接的に引用する請求項１９～２１も同様に訂正する。）。 ２ 一群の請求項について 上記訂正事項１に係る訂正前の請求項４～７について、訂正前の請求項５～７は、訂正前の請求項４の記載を直接又は間接的に引用するものであるから、上記訂正事項１によって記載が訂正される請求項４に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項４～７は一群の請求項である。 上記訂正事項２に係る訂正前の請求項１１～１４について、訂正前の請求項１２～１４は、訂正前の請求項１１の記載を直接又は間接的に引用するものであるから、上記訂正事項２によって記載が訂正される請求項１１に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１１～１４は一群の請求項である。 上記訂正事項３に係る訂正前の請求項１８～２１について、訂正前の請求項１９～２１は、訂正前の請求項１８の記載を直接又は間接的に引用するものであるから、上記訂正事項３によって記載が訂正される請求項１８に連動して訂正されるものである。したがって、訂正前の請求項１８～２１は一群の請求項である。 よって、訂正事項１～３は、いずれも一群の請求項に対して請求されたものである。 ３ 訂正の要件 （１）訂正の目的の適否 請求項１には「第２の低融点合金と第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い高融点金属材との複合材からなり主電極と通電電極と拡張合金部の上に設けた無鉛錫系はんだ材からなるヒューズ素子とを有し」との記載があり、請求項８及び１５には「前記第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い無鉛錫系はんだ材からなる高融点金属材」との記載があり、これらの記載から、請求項１、８及び１５には、「高融点金属材」が「無鉛錫系はんだ材からなる」ことが特定されているといえる。 そして、請求項４は請求項１の記載を引用し、請求項１１は請求項８の記載を引用し、請求項１８は請求項１５の記載を引用している。 ところが、本件訂正１～３による訂正前の請求項４、１１及び１８には、「前記高融点金属材は、銀、銅またはこれらを含む合金の何れか１つの金属導体である」との記載があり、この特定事項には、「前記高融点金属材は、銀の金属導体である」ことや、「前記高融点金属材は、銅の金属導体である」ことが含まれると解する余地があり、そのように解した場合は、いずれも上記の「高融点金属材」が「無鉛錫系はんだ材からなる」ことと矛盾（以下、「高融点金属材に関する特定事項の矛盾」という。）」）するため、不明りょうであった。 一方、本件訂正１～３による訂正後の請求項４、１１及び１８の「前記高融点金属材は、少なくとも銀または銅の何れかまたは両方を含む合金の金属導体である」との特定事項は、「前記高融点金属材は、少なくとも銀を含む合金の金属導体である」こと、「前記高融点金属材は、少なくとも銅を含む合金の金属導体である」こと又は「前記高融点金属材は、少なくとも銀と銅の両方を含む合金の金属導体である」ことが明らかとなり、いずれも上記の「高融点金属材」が「無鉛錫系はんだ材からなる」ことと矛盾しないため、上述した不明りょうな記載が明りょうになった。 そうすると、本件訂正１～３は、高融点金属材に関する特定事項の矛盾を解消するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。 （２）特許請求の範囲の拡張・変更の存否 訂正事項１～３は、上記（１）のとおり、訂正前の請求項４、１１及び１８の、高融点金属材に関する特定事項の矛盾を解消して明瞭でない記載の釈明をするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （３）新規事項の有無 願書に添付した明細書の段落【００１３】には、「高融点金属材は、銀または銅に替えて少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金を利用できる。」と記載されており、訂正事項１～３は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものであるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であるといえる。 ４ 小括 上述のとおり、訂正事項１～３に係る訂正は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項に対して請求されたものであり、同条第２項ただし書第３号に掲げる事項を目的とし、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するから、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔４～７〕、〔１１～１４〕、〔１８～２１〕について訂正することを認める。 第３ 訂正後の本件発明 上記第２のとおり本件訂正は認められるから、本件特許の請求項１～２１に係る発明（以下「本件発明１」～「本件発明２１」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～２１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 絶縁基板に発熱素子と少なくとも一対の主電極と発熱素子の通電電極とが設けられており、第１の低融点合金からなり主電極と通電電極との間の隙間を埋めて低融点合金を増量する拡張合金部と、第２の低融点合金と第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い高融点金属材との複合材からなり主電極と通電電極と拡張合金部の上に設けた無鉛錫系はんだ材からなるヒューズ素子とを有し、高融点金属材は主電極と通電電極および拡張合金部とに当接しないように設け、かつ前記拡張合金部は、前記第２の低融点合金と同一の組成からなり、少なくとも前記主電極と前記通電電極とを橋設した前記ヒューズ素子の電極橋設部において、第２の低融点合金の前記両電極間の下面全面に隙間なく接触させて設けたことを特徴とする保護素子。 【請求項２】 前記第１および第２の低融点合金は、溶融すると協働して前記高融点金属材を溶かして溶断する請求項１に記載の保護素子。 【請求項３】 前記高融点金属材は前記第１および第２の低融点合金に溶解する金属材で構成された請求項１または請求項２に記載の保護素子。 【請求項４】 前記高融点金属材は、少なくとも銀または銅の何れかまたは両方を含む合金の金属導体である請求項１ないし請求項３の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項５】 前記合金は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である請求項４に記載の保護素子。 【請求項６】 前記第１および第２の低融点合金は、Ａｇを３～４質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ合金、Ｃｕを０．５～０．７質量％さらに必要に応じてＡｇを０～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金、Ａｇを３～４質量％さらにＣｕを０．５～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｂｉを１０～６０質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項１ないし請求項５の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項７】 前記第１および第２の低融点合金は、９６．５Ｓｎ－３．５Ａｇ合金、９９．２５Ｓｎ－０．７５Ｃｕ合金、９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、９５．５Ｓｎ－４Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、４２Ｓｎ－５８Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項６に記載の保護素子。 【請求項８】 絶縁基板の下面に設けた発熱素子と、前記絶縁基板の上面に設けた少なくとも一対の主電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ前記発熱素子への通電に用いられる通電電極と、前記主電極と前記通電電極との電極間に設けた第１の低融点合金からなる拡張合金部と、前記主電極と前記通電電極と前記拡張合金部との上に設けた無鉛錫系はんだ材からなる第２の低融点合金と前記第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い無鉛錫系はんだ材からなる高融点金属材との複合材からなるからなるヒューズ素子とを有し、前記高融点金属材は、前記主電極と前記通電電極および前記拡張合金部とに当接しないように設け、かつ前記拡張合金部は、前記第２の低融点合金と同一の組成からなり、少なくとも前記主電極と前記通電電極とを橋設した前記ヒューズ素子の電極橋設部において、第２の低融点合金の前記両電極間の下面全面に隙間なく接触させて設けられており、さらに前記ヒューズ素子を覆って塗布した動作用フラックスと、前記ヒューズ素子と前記動作用フラックスとを覆って前記絶縁基板に固着した蓋体とで構成されたことを特徴とする保護素子。 【請求項９】 前記第１および第２の低融点合金は、溶融すると協働して前記高融点金属材を溶かして溶断する請求項８に記載の保護素子。 【請求項１０】 前記高融点金属材は前記第１および第２の低融点合金に溶解する金属材で構成された請求項８または請求項９に記載の保護素子。 【請求項１１】 前記高融点金属材は、少なくとも銀または銅の何れかまたは両方を含む合金の金属導体である請求項８ないし請求項１０の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項１２】 前記合金は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である請求項１１に記載の保護素子。 【請求項１３】 前記第１および第２の低融点合金は、Ａｇを３～４質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ合金、Ｃｕを０．５～０．７質量％さらに必要に応じてＡｇを０～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金、Ａｇを３～４質量％さらにＣｕを０．５～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｂｉを１０～６０質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項８ないし請求項１２の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項１４】 前記第１および第２の低融点合金は、９６．５Ｓｎ－３．５Ａｇ合金、９９．２５Ｓｎ－０．７５Ｃｕ合金、９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、９５．５Ｓｎ－４Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、４２Ｓｎ－５８Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項１３に記載の保護素子。 【請求項１５】 絶縁基板の上面に設けた発熱素子と、前記絶縁基板の上面に設けた少なくとも一対の主電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ前記発熱素子への通電に用いられる通電電極と、前記主電極と前記通電電極との電極間に設けた第１の低融点合金からなる拡張合金部と、前記主電極と前記通電電極と前記拡張合金部との上に設けた無鉛錫系はんだ材からなる第２の低融点合金と前記第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い無鉛錫系はんだ材からなる高融点金属材との複合材からなるヒューズ素子とを有し、前記高融点金属材は、前記主電極と前記通電電極および前記拡張合金部とに当接しないように設け、かつ前記拡張合金部は、前記第２の低融点合金と同一の組成からなり、少なくとも前記主電極と前記通電電極とを橋設した前記ヒューズ素子の電極橋設部において、第２の低融点合金の前記両電極間の下面全面に隙間なく接触させて設けられており、さらに前記ヒューズ素子を覆って塗布した動作用フラックスと、前記ヒューズ素子と前記動作用フラックスとを覆って前記絶縁基板に固着した蓋体とで構成されたことを特徴とする保護素子。 【請求項１６】 前記第１および第２の低融点合金は、溶融すると協働して前記高融点金属材を溶かして溶断する請求項１５に記載の保護素子。 【請求項１７】 前記高融点金属材は前記第１および第２の低融点合金に溶解する金属材で構成された請求項１５または請求項１６に記載の保護素子。 【請求項１８】 前記高融点金属材は、少なくとも銀または銅の何れかまたは両方を含む合金の金属導体である請求項１５ないし請求項１７の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項１９】 前記合金は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である請求項１８に記載の保護素子。 【請求項２０】 前記第１および第２の低融点合金は、Ａｇを３～４質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ合金、Ｃｕを０．５～０．７質量％さらに必要に応じてＡｇを０～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金、Ａｇを３～４質量％さらにＣｕを０．５～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｂｉを１０～６０質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項１５ないし請求項１９の何れか１つに記載の保護素子。 【請求項２１】 前記第１および第２の低融点合金は、９６．５Ｓｎ－３．５Ａｇ合金、９９．２５Ｓｎ－０．７５Ｃｕ合金、９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、９５．５Ｓｎ－４Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、４２Ｓｎ－５８Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項２０に記載の保護素子。」 第４ 取消理由通知に記載した取消理由について 当審が令和４年１２月２６日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。 （明確性）本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないから、本件特許は取り消すべきものである。 記 「高融点金属材」は「無鉛錫系はんだ材からなる」ことが、請求項１、８及び１５に特定されている。 ところが、請求項４、１１及び１８には「前記高融点金属材は、銀、銅またはこれらを含む合金の何れか１つの金属導体である」との記載があり、この記載のうち、「銀」及び「銅」は「無鉛錫系はんだ材」でないから、請求項４が引用する請求項１、請求項１１が引用する請求項８及び請求項１８が引用する請求項１５の特定事項と矛盾する。 したがって、高融点金属材に関する特定事項に矛盾があるから、請求項４、１１及び１８に係る発明は明確でない。 第５ 当審の判断 上記第２ ２（１）のとおり、本件訂正により、請求項４、１１及び１８の記載は、請求項４が引用する請求項１、請求項１１が引用する請求項８及び請求項１８が引用する請求項１５の「高融点金属材」が「無鉛錫系はんだ材からなる」との特定事項と矛盾しないものとなった。 したがって、本件発明４、１１及び１８に係る発明は明確であるから、本件特許の特許請求の範囲の記載は特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たす。 第６ 取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について １ 異議申立人の主張について 異議申立人は、以下の甲第１～４号証を提出し、特許異議申立書及び令和５年４月２８日付け意見書において、本件特許の請求項１～２１に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１～４号証に記載された発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１～２１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである旨主張する。 甲第１号証：国際公開第２０１９／０２６９０４号 甲第２号証：特開２０１３－２２９２９５号公報 甲第３号証：エコソルダー合金と形態、千住金属工業、 URL：https://www.senju.com/ja/products/ecosolder/alloy_form/ 甲第４号証：特開２００９－３０１９６４号公報 ２ 甲各号証等について （１）甲第１号証及び甲１発明 甲第１号証には、次の事項が記載されている。（下線は当審で付した。以下同様。） ア「［００１０］ 上記保護素子において、上記絶縁基板の片面に発熱素子を設けてもよい。 上記保護素子において、上記電極充填材は、錫基合金、錫－鉛合金、錫－銅合金、錫－銀合金、および、錫－銀－銅合金の群から選択されたいずれかの合金で構成してもよい。 ［００１１］ 上記保護素子において、上記電極充填材は、はんだペーストが充填形成された金属材、はんだボールが充填形成された金属材、および、部分メッキにより充填形成された金属材の群から選択されたいずれかの金属材で構成してもよい。 ［００１２］ 上記保護素子において、上記ヒューズエレメントは、錫基合金、錫－鉛合金、錫－銅合金、錫－銀合金、および、錫－銀－銅合金の群から選択されたいずれかの合金で構成してもよい。 ［００１３］ 上記保護素子において、上記ヒューズエレメントは、組成の異なる複数の金属材を組み合わせた複合材で構成してもよい。 ［００１４］ 本発明の保護素子においては、電極充填材が、ヒューズエレメントが架橋する電極間の隙間を埋めるように設けられることにより、保護素子の内部抵抗が低減する。電極間の隙間は、対向する一対の電極の端面とその間の絶縁基板面から構成された溝状の部分である。電極充填材は、その溶融温度がヒューズエレメントと同等またはより低い金属ならばいずれの金属材を用いてもよい。電極充填材は、ヒューズエレメントよりも電気抵抗が小さい材料で構成することが好ましい。一例として錫または錫系はんだ材がある。 ［００１５］ 本発明に係る保護素子においては、電極充填材は、ヒューズエレメントが架橋された電極間の隙間（中空空間）を埋める。これによりヒューズエレメントの通電路の断面積を拡大させて、保護素子の内部抵抗を低減させることができる。電極充填材は、ヒューズエレメントの溶融温度以下の金属材で構成されるため、ヒューズエレメントの溶断動作を妨げることが無い。しかも電極充填材は、はんだ材など易融合金をそのまま使用でき、純銀や銀系合金（高銀含有率合金）などの貴金属材を用いなくてもよく経済的である。」 イ「［００２０］ 電極充填材１３は、電極１２ａと電極１２ｂの間の隙間および電極１２ｂと電極１２ｃとの間の間隙に充填形成でき、かつ溶融温度がヒューズエレメント１４と同等またはより低い金属材であればいずれの材料、組成のものでもよい。電極充填材１３としては、例えば、錫基合金、錫－鉛合金、錫－銅合金、錫－銀合金、錫－銀－銅合金からなるはんだペーストが充填形成された金属材、錫基合金、錫－鉛合金、錫－銅合金、錫－銀合金、錫－銀－銅合金からなるはんだボールが充填形成された金属材、錫基合金、錫－鉛合金、錫－銅合金、錫－銀合金、錫－銀－銅合金からなる部分メッキにより充填形成された金属材などが利用できる。 ［００２１］ この電極充填材１３は、保護素子１０の表面実装に伴いヒューズエレメント１４と一体化することができる。ヒューズエレメント１４が溶断するときは、液相化したヒューズエレメント１４と共に球状化するので、電極充填材１３が溶断動作を妨げることはない。 ［００２２］ ヒューズエレメント１４は、易融性の金属材であれば何れの材料、組成のものでもよい。ヒューズエレメント１４としては、例えば、錫基合金、錫－鉛合金、錫－銅合金、錫－銀合金、錫－銀－銅合金などが好適に利用できる。ヒューズエレメント１４は、単一組成の金属材を用いても、組成の異なる複数の金属材を組み合わせて複合材にして用いてもよい。 ［００２３］ 本実施の形態の保護素子１０においては、絶縁基板１１の片面に必要に応じて発熱素子を設けてもよい。（省略）」 ウ「[００２５] 実施例１の電極充填材付きの保護素子２０は、図２および図３に示すように、アルミナセラミックの絶縁基板２１を有する。この絶縁基板２１には複数の銀合金製の電極２２ａ～２２ｇが設けられている。絶縁基板２１の下面には、電極２２ｆおよび電極２２ｈと電気的に接続された抵抗発熱素子２６が設けられている。 [００２６] この電極２２ａ～２２ｇのうち３つの電極２２ａ，２２ｂ，２２ｃの間、すなわち電極２２ａと電極２２ｂの間および電極２２ｂと電極２２ｃの間には、９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金の電極充填材２３が充填されている。３つの電極２２ａ，２２ｂ，２２ｃの間を架橋しかつ電極充填材２３の上部を覆うように、９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａと９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂとのクラッド材からなるヒューズエレメント２４が設けられている。 [００２７] ヒューズエレメント２４の表面に塗布した動作フラックス（図示せず）と、この動作フラックスおよびヒューズエレメント２４の上部とを覆うように、液晶ポリマー製の蓋体２５が設けられている。 ［００２８］ 電極充填材２３は、その溶融温度がヒューズエレメント２４の液相線温度以下の金属材から構成されている。電極２２ａと電極２２ｅの間、電極２２ｂと電極２２ｆの間、電極２２ｃと電極２２ｇの間、および、電極２２ｄと電極２２ｈの間は、それぞれ、銀合金のハーフスルーホールで電気的に接続されている。」 エ 「[図２] ［図：0001401657000001.jpg］ 」 オ 上記ウの「電極２２ｆ（省略）と電気的に接続された抵抗発熱素子２６」（段落[００２５]）及び「電極２２ｂと電極２２ｆの間（省略）電気的に接続されている」（段落［００２８］）との記載から、抵抗発熱素子２６は、電極２２ｂに電気的に接続されていると認められる。 カ ［図２］からは、絶縁基板２１の上面に電極２２ａ～ｃを設けた構成と、電極２２ａ、電極２２ｂ、電極２２ｃ及び電極充填材２３の上部に９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂが隣接する構成とが見て取れる。 キ 上記のア～エの記載事項、上記オの認定事項及び上記カの図示内容から、甲１号証には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。 [甲１発明] 「絶縁基板２１の下面に抵抗発熱素子２６が設けられ、絶縁基板２１の上面に電極２２ａ及び電極２２ｃが設けられ、電極２２ａ及び電極２２ｃの間に設けられて抵抗発熱素子２６に電気的に接続された電極２２ｂが設けられ、 ９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金からなり電極２２ａと電極２２ｂの間の隙間及び電極２２ｃと電極２２ｂの間の隙間に充填された電極充填材２３が設けられ、 電極２２ａ～ｃの間を架橋し電極充填材２３の上部を覆い、電極２２ａ、電極２２ｂ、電極２２ｃ及び電極充填材２３の上部に９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂが隣接するように、９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａと９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂのクラッド材からなるヒューズエレメント２４が設けられ、 ヒューズエレメント２４の表面に塗布した動作フラックスが設けられ、 動作フラックス及びヒューズエレメント２４の上部を覆う蓋体２５が絶縁基板２１に設けられた電極充填材付きの保護素子２０。」 （２）甲第２号証 甲第２号証には、次の事項が記載されている。 ア「【００２２】 可溶導体１３は、内層と外層とからなる積層構造体であり、好ましくは、内層として高融点金属層１３ａ、外層として低融点金属層１３ｂを有する。なお、後述するように、内層として低融点金属層１３ｂ、外層として高融点金属層１３ａを有するようにしてもよい。また、可溶導体１３は、上層と下層の２層積層構造体としても良く、上層として高融点金属層１３ａ、下層として低融点金属層１３ｂを有するようにしてもよい。高融点金属層１３ａは、好ましくは、Ａｇ若しくはＣｕ又はこれらのうちのいずれかを主成分とする金属であり、リフロー炉によって基板実装を行う場合においても溶融しない高い融点を有する。低融点金属層１３ｂは、好ましくは、Ｓｎを主成分とする金属であり、「Ｐｂフリーハンダ」と一般的に呼ばれる材料である（たとえば千住金属工業製、Ｍ７０５等）。低融点金属層１３ｂの融点は、必ずしもリフロー炉の温度よりも高い必要はなく、２００℃程度で溶融してもよい。高融点金属層１３ａと低融点金属層１３ｂとを積層することによって、リフロー温度が低融点金属層１３ｂの溶融温度を超えて、低融点金属が溶融した場合であっても、可溶導体１３として溶断するに至らない。高融点金属層１３ａに低融点金属層１３ｂをメッキ技術を用いて成膜することによって可溶導体１３を形成してもよく、他の周知の積層技術、膜形成技術を用いることによって高融点金属層１３ａに低融点金属層１３ｂを積層した可溶導体１３を形成することができる。また、逆の高融点金属層１３ａを外層とする場合も同様の成膜技術で形成することができる。なお、可溶導体１３の発熱体引出電極１６及び電極１２（Ａ１），１２（Ａ２）への接続は、低融点金属層１３ｂを用いてハンダ接合することにより実現される。」 イ「【００４４】 図５（Ｂ）に示すように、発熱体１４の直上にある可溶導体１３の外層の低融点金属層１３ｂが溶融を開始して、溶融した低融点金属が内層の高融点金属層１３ａに拡散し、溶食現象を生じて、高融点金属層１３ａが浸食され、消失する。破線の円内では、高融点金属層１３ａが消失して、溶融した低融点金属層１３ｂと混じり合った状態となっている。」 ウ「【００６３】 ［変形例４］ 図１１は、可溶導体１３の構成をかえたものを用いた場合の変形例である。 【００６４】 図１１に示すように、保護素子８０は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１に積層され、絶縁部材１５に覆われた発熱体１４と、絶縁基板１１の両端に形成された電極１２（Ａ１），１２（Ａ２）と、絶縁部材１５上に発熱体１４と重畳するように積層された発熱体引出電極１６と、両端が電極１２（Ａ１），１２（Ａ２）に接続され、中央部が発熱体引出電極１６に接続された可溶導体１３とを備える。また、絶縁基板１１の裏面には、電極１２（Ａ１），１２（Ａ２）と接続された外部端子が形成されている。 【００６５】 可溶導体１３は、下層が低融点金属層１３ｂ、上層が高融点金属層１３ａの２層積層構造である。低融点金属層１３ｂには、上述と同様に、Ｓｎを主成分とするＰｂフリーハンダを用いることができ、高融点金属層１３ａには、Ａｇ若しくはＣｕ又はこれらのうちのいずれかを主成分とする金属を用いることができる。」 エ「【図６】 ［図：0001401657000002.jpg］ 」 オ「【図１１】 ［図：0001401657000003.jpg］ 」 （３）甲第３号証 甲第３号証には、次の事項が記載されている。 ア「 ［図：0001401657000004.jpg］ 」 イ 上記アの「Ｍ７０５」の欄の記載から、合金の組成が「Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ」のものは、固相線温度は２１７℃、液相線温度は２２０℃であることが読み取れる。 （４）甲第４号証 甲第４号証には、次の事項が記載されている。 「【００２２】 また、ヒューズエレメント１５としては、従来からヒューズ材料として使用されている種々の低融点金属体を用いることができ、例えば、ＳｎＳｂ合金、ＢｉＳｎＰｂ合金、ＢｉＰｂＳｎ合金、ＢｉＰｂ合金、ＢｉＳｎ合金、ＳｎＰｂ合金、ＳｎＡｇ合金、ＰｂＩｎ合金、ＺｎＡｌ合金、ＩｎＳｎ合金、ＰｂＡｇＳｎ合金等を挙げることができる。特に、ヒューズエレメント１５としては、無鉛化の要求の観点から、ＳｎＳｂ合金やＳｎＣｕ合金等の無鉛半田を材料として用いてもよい。また、ヒューズエレメント１５の形状は、薄片状や棒状、櫛歯状等、任意の形状とすることができる。なお、ヒューズエレメント１５は、後述するように、溶融状態の低融点金属粒を所定のディスペンサを用いて射出又は滴下することによって１つの金属粒の集合体として形成されるが、ここでは、必要に応じて、ヒューズエレメント用電極端子１３ａ，１３ｃの間に跨って形成されている領域を、ヒューズエレメント１５ａと称し、ヒューズエレメント用電極端子１３ｂ，１３ｃの間に跨って形成されている領域を、ヒューズエレメント１５ｂと称するものとする。」 （５）当審が職権で調査した証拠について ア 三光金属株式会社のインターネット上のサイトにおける「ＭＡＴＥＲＩＡＬ 材質紹介」のページ（http://www.sanko-metal-industries.com/material/）の「ハンダの種類」の欄に、以下の表が記載されている。 ［図：0001401657000005.jpg］ ［図：0001401657000006.jpg］ イ 上記アの表から、以下の事項が読みとれる。 （ア）合金の組成がＰｂ９０Ｓｎ１０であるときの固相線温度は約２６８℃、液相線温度は約３０２℃であること。 （イ）合金の組成がＰｂ９５Ｓｎ５であるときの固相線温度は約３００℃、液相線温度は約３１４℃であること。 （ウ）合金の組成がＳｎ９９．３Ｃｕ０．７であるときの固相線温度は約２２７℃、液相線温度は約２２８℃であること。 ３ 本件発明１についての検討 （１）対比 本件発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「絶縁基板２１」は本件発明１の「絶縁基板」に相当し、以下同様に、 「抵抗発熱素子２６」は「発熱素子」に、 「電極２２ａ及び電極２２ｃ」は「一対の主電極」に、 「抵抗発熱素子２６に電気的に接続された電極２２ｂ」は「発熱素子の通電電極」に、それぞれ相当する。 上記２（３）イ（「Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ」と表記のものは「９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ」と同じ組成のものと認める。）から、甲１発明の「９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金」の固相線温度は２１７℃、液相線温度は２２０℃であるといえる。また、上記２（５）イ（ウ）から、甲１発明の「９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金」の固相線温度は２２７℃、液相線温度は２２８℃であることがわかり、上記２（５）イ（ア）及び（イ）から、甲１発明の「９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａ」の固相線温度は２６８℃と３００℃の間であり、液相線温度は３０２℃と３１４℃の間であると認められる。 したがって、甲１発明の「９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金」「９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａ」及び「９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂ」の三者のうち、「９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａ」の固相線温度及び液相線温度が最も高いことから高融点の合金といえ、「９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金」及び「９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂ」は相対的に低融点の合金といえる。 甲１発明の「電極２２ａと電極２２ｂの間の隙間」及び「電極２２ｃと電極２２ｂの間の隙間」は、本件発明１の「主電極と通電電極との間の隙間」に相当し、甲１発明の「隙間に充填」することは、本件発明１の「隙間を埋め」ることに相当する。そして、上記の甲１発明の３つの合金における融点の関係を加味すると、「９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金からな」る「電極充填材２３」は、本件発明１の「第１の低融点合金からな」る「拡張合金部」に相当する。また、甲１発明において電極間の隙間に電極充填材２３を充填することは、低融点合金を増量していることといえる。 甲１発明の「９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａと９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂのクラッド材」において、上記の融点の関係を加味すると、甲１発明の「９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂ」及び「９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａ」は、本件発明１の「第２の低融点合金」及び「第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い高融点金属材」にそれぞれ相当し、甲１発明の「クラッド材」は、本件発明１の「複合材」に相当する。 甲１発明の「電極２２ａ～ｃの間を架橋し電極充填材２３の上部を覆い、電極２２ａ、電極２２ｂ、電極２２ｃ及び電極充填材２３の上部に９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂが隣接する」構成は、本件発明１の「主電極と通電電極と拡張合金部の上に設けた」構成に相当する。 甲１発明の「９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａ」及び「９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂ」と、本件発明１の「無鉛錫系はんだ材」とは、「錫系はんだ材」の限りで共通する。 甲１発明の「ヒューズエレメント２４」は、本件発明１の「ヒューズ素子」に相当する。 甲１発明は「電極２２ａ、電極２２ｂ、電極２２ｃ及び電極充填材２３の上部に９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂが隣接する」構成であるから、ヒューズエレメント２４を構成するクラッド材の９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａは、電極２２ａ、電極２２ｂ、電極２２ｃ及び電極充填材２３と当接できない。そうすると、甲１発明は、本件発明１の「高融点金属材は主電極と通電電極および拡張合金部とに当接しないように設け」る構成を有する。 甲１発明は「電極充填材２３の上部に９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂが隣接する」構成を有し、電極充填材２３と９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂとの間に隙間は存在しないと解されるから、甲１発明は、本件発明１の「前記拡張合金部は、」「少なくとも前記主電極と前記通電電極とを橋設した前記ヒューズ素子の電極橋設部において、第２の低融点合金の前記両電極間の下面全面に隙間なく接触させて設けた」構成を有するといえる。 甲１発明の「電極充填材付きの保護素子２０」は、本件発明１の「保護素子」に相当する。 したがって、本件発明１と甲１発明は、以下の一致点１で一致し、相違点１及び２で相違する。 [一致点１] 「絶縁基板に発熱素子と少なくとも一対の主電極と発熱素子の通電電極とが設けられており、第１の低融点合金からなり主電極と通電電極との間の隙間を埋めて低融点合金を増量する拡張合金部と、第２の低融点合金と第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い高融点金属材との複合材からなり主電極と通電電極と拡張合金部の上に設けた錫系はんだ材からなるヒューズ素子とを有し、高融点金属材は主電極と通電電極および拡張合金部とに当接しないように設け、かつ前記拡張合金部は、少なくとも前記主電極と前記通電電極とを橋設した前記ヒューズ素子の電極橋設部において、第２の低融点合金の前記両電極間の下面全面に隙間なく接触させて設けた保護素子。」 [相違点１] 錫系はんだ材に関し、本件発明１では「無鉛」錫系はんだ材であるのに対し、甲１発明では「９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａ」と「９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂ」である点。 [相違点２] 本件発明１は「前記拡張合金部は、前記第２の低融点合金と同一の組成からな」る構成であるのに対し、甲１発明は、電極充填材２３は９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金からなり、クラッド材の低融点の合金２４ｂは９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金からなる点。 （２）判断 事案に鑑み、相違点２について検討する。 甲第１号証には、「［００２２］ヒューズエレメント１４は、易融性の金属材であれば何れの材料、組成のものでもよい。ヒューズエレメント１４としては、例えば、錫基合金、錫－鉛合金、錫－銅合金、錫－銀合金、錫－銀－銅合金などが好適に利用できる。ヒューズエレメント１４は、単一組成の金属材を用いても、組成の異なる複数の金属材を組み合わせて複合材にして用いてもよい。」との記載があるが、「９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂ」を「電極充填材２３」と同じ組成のものにすることについて記載も示唆もされていないから、甲１発明及び甲第１号証に記載された事項に基いて上記相違点２に係る本件発明１の構成に至らない。 甲第２号証には、「変形例４」として、上層が高融点金属層１３ａ、下層が低融点金属層１３ｂの２層積層構造の可溶導体１３が記載されており、高融点金属としてＡｇ若しくはＣｕ又はこれらのうちのいずれかを主成分とする金属が例示され、低融点金属としてＳｎを主成分とするＰｂフリーハンダが例示されている。また、甲第２号証には、Ｓｎを主成分とするＰｂフリーハンダとして千住金属工業製のＭ７０５が例示されている。そして、甲第３号証から、千住金属工業製のＭ７０５は、９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕの合金であることが理解できる。 しかしながら、甲第２号証の「変形例４」は、甲１発明の「電極充填材２３」（本件発明１の「拡張合金部」）に相当する構成を備えておらず、「電極充填材２３」の存在を前提とした甲１発明のヒューズエレメント２４を甲第２号証の変形例４の可溶導体１３に置き換える動機付けはないので、甲１発明のヒューズエレメント２４の９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂを、甲２号証の可溶導体１３の低融点金属層１３ｂとして例示されたＭ７０５に変更することが容易であるとはいえない。 また、仮に甲１発明のヒューズエレメント２４を甲第２号証の変形例４の可溶導体１３に置き換えることができたとしても、甲１発明の９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａを、無鉛錫系はんだ材ではない「Ａｇ若しくはＣｕ又はこれらのうちのいずれかを主成分とする金属」に置き換えることとなり、本件発明１の「ヒューズ素子」を「無鉛錫系はんだ材」とする構成に至らない。 そうであれば、甲１発明及び甲第２号証及び甲第３号証に記載された事項に基いて上記相違点２に係る本件発明１の構成を想到することが容易であるとはいえない。 甲第４号証には、無鉛化の要求の観点に沿うものとして「ＢｉＳｎ合金」「ＳｎＡｇ合金」「ＳｕＣｕ合金」からなるヒューズエレメント１５が例示されている。しかしながら、甲第４号証には、ヒューズエレメント１５を高融点金属と低融点合金の２層構造とし、基板上の電極間にヒューズエレメントの低融点金属と同じ組成のものを充填することは、記載も示唆もされておらず、甲１発明のヒューズエレメント２４を甲第４号証のヒューズエレメント１５に置き換えたとしても、上記相違点２に係る本件発明１の構成に至らない。 以上のとおりであるから、相違点１について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明及び甲第１～４号証に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでない。 ４ 本件発明２～７についての検討 本件発明２～７は、少なくとも本件発明１に係る構成を含む発明であるから、上記のとおり本件発明１について検討したのと同様に、本件発明２～７は、引用発明及び甲第１～４号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ５ 本件発明８について （１）対比 本件発明８と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「絶縁基板２１」は本件発明８の「絶縁基板」に相当し、以下同様に、 「絶縁基板２１の下面」は「絶縁基板の下面」に、 「抵抗発熱素子２６」は「発熱素子」に、 「絶縁基板２１の上面」は「絶縁基板の上面」に、 「電極２２ａ及び電極２２ｃ」は「一対の主電極」に、 「抵抗発熱素子２６に電気的に接続された電極２２ｂ」は「発熱素子への通電に用いられる通電電極」に、それぞれ相当する。 また、甲１発明において「絶縁基板２１の上面に電極２２ａ及び電極２２ｃが設けられ」ているから、甲１発明の「電極２２ｂ」が「電極２２ａ及び電極２２ｃの間に設けられて」いる構成は、本件発明８の「通電電極」が「絶縁基板２１の上面に」設けられている構成に相当する。 甲１発明の「電極２２ａと電極２２ｂの間の隙間」及び「電極２２ｃと電極２２ｂの間の隙間」は、本件発明８の「前記主電極と前記通電電極との電極」に相当し、甲１発明の「隙間に充填」することは、本件発明８の「電極間に設けた」ことに相当する。そして、上記３（１）で述べた甲１発明の３つの合金における融点の関係を加味すると、「９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金からな」る「電極充填材２３」は、本件発明８の「第１の低融点合金からなる拡張合金部」に相当する。 甲１発明の「電極２２ａ～ｃの間を架橋し電極充填材２３の上部を覆い、電極２２ａ、電極２２ｂ、電極２２ｃ及び電極充填材２３の上部に」「隣接する」構成は、本件発明８の「前記主電極と前記通電電極と前記拡張合金部との上に設けた」構成に相当する。 甲１発明の「９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａと９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂのクラッド材」において、上記の融点の関係を加味すると、甲１発明の「９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂ」は本件発明８の「無鉛錫系はんだ材からなる第２の低融点合金」に相当し、甲１発明の「９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａ」は、本件発明８の「前記第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い無鉛錫系はんだ材からなる高融点金属材」と、「前記第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い錫系はんだ材からなる高融点金属材」の限りで共通する。 甲１発明の「クラッド材」は、本件発明８の「複合材」に相当する。 甲１発明の「ヒューズエレメント２４」は、本件発明８の「ヒューズ素子」に相当する。 甲１発明は「電極２２ａ、電極２２ｂ、電極２２ｃ及び電極充填材２３の上部に９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂが隣接する」構成であるから、ヒューズエレメント２４を構成するクラッド材の９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａは、電極２２ａ、電極２２ｂ、電極２２ｃ及び電極充填材２３と当接できない。そうすると、甲１発明は、本件発明８の「前記高融点金属材は、前記主電極と前記通電電極および前記拡張合金部とに当接しないように設け」る構成を有する。 甲１発明は「電極充填材２３の上部に９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂが隣接する」構成を有し、電極充填材２３と９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂとの間に隙間は存在しないと解されるから、甲１発明は、本件発明８の「記拡張合金部は、」「少なくとも前記主電極と前記通電電極とを橋設した前記ヒューズ素子の電極橋設部において、第２の低融点合金の前記両電極間の下面全面に隙間なく接触させて設け」た構成を有するといえる。 甲１発明の「ヒューズエレメント２４の表面に塗布した動作フラックス」は、本件発明８の「前記ヒューズ素子を覆って塗布した動作用フラックス」に相当する。 甲１発明の「動作フラックス及びヒューズエレメント２４の上部を覆う」ことは、本件発明８の「前記ヒューズ素子と前記動作用フラックスとを覆」うことに相当し、甲１発明の「絶縁基板２１に設けら」ることは、本件発明８の「前記絶縁基板に固着」することに相当するので、甲１発明の「蓋体２５」は、本件発明８の「蓋体」に相当する。 甲１発明の「電極充填剤付きの保護素子２０」は、本件発明８の「保護素子」に相当する。 したがって、本件発明８と甲１発明は、以下の一致点２で一致し、相違点３及び４で相違する。 [一致点２] 「絶縁基板の下面に設けた発熱素子と、前記絶縁基板の上面に設けた少なくとも一対の主電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ前記発熱素子への通電に用いられる通電電極と、前記主電極と前記通電電極との電極間に設けた第１の低融点合金からなる拡張合金部と、前記主電極と前記通電電極と前記拡張合金部との上に設けた無鉛錫系はんだ材からなる第２の低融点合金と前記第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い錫系はんだ材からなる高融点金属材との複合材からなるからなるヒューズ素子とを有し、前記高融点金属材は、前記主電極と前記通電電極および前記拡張合金部とに当接しないように設け、かつ前記拡張合金部は、少なくとも前記主電極と前記通電電極とを橋設した前記ヒューズ素子の電極橋設部において、第２の低融点合金の前記両電極間の下面全面に隙間なく接触させて設けられており、さらに前記ヒューズ素子を覆って塗布した動作用フラックスと、前記ヒューズ素子と前記動作用フラックスとを覆って前記絶縁基板に固着した蓋体とで構成された保護素子。」 [相違点３] 「前記第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い錫系はんだ材からなる高融点金属材」に関し、本件発明８は、前記第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い「無鉛」錫系はんだ材からなる高融点金属材であるのに対し、甲１発明では、９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａであって無鉛錫系はんだ材でない点。 [相違点４] 本件発明８は「前記拡張合金部は、前記第２の低融点合金と同一の組成からな」る構成であるのに対し、甲１発明は、電極充填材２３は９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金からなり、クラッド材の低融点の合金２４ｂは９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金からなる点。 （２）判断 事案に鑑み、相違点４について検討する。 相違点４は、上記３（１）の相違点２と実質的に同じであるから、上記３（２）において検討したことと同様の理由により、甲１発明及び甲第２号証及び甲第３号証に記載された事項に基いて上記相違点４に係る本件発明８の構成を想到することが容易であるとはいえないし、甲１発明のヒューズエレメント２４を甲第４号証のヒューズエレメント１５に置き換えたとしても、上記相違点４に係る本件発明８の構成に至らない。 したがって、相違点３について検討するまでもなく、本件発明８は、甲１発明及び甲第１～４号証に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでない。 ６ 本件発明９～１４について 本件発明９～１４は、少なくとも本件発明８に係る構成を含む発明であるから、上記のとおり本件発明８について検討したのと同様に、本件発明９～１４は、引用発明及び甲第１～４号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものでない。 ７ 本件発明１５について （１）対比 本件発明１５は、本件発明８において発熱素子を「絶縁基板の下面に設けた」構成を、「絶縁基板の上面に設けた」構成としたものである。 そのため、本件発明１５と甲１発明とを対比すると、両者は、上記一致点２の「絶縁基板の下面に設けた発熱素子と、」を「絶縁基板に設けた発熱素子と、」に改めた以下の一致点３で一致し、「発熱素子」を設ける位置に関する以下の相違点５と、上記相違点３及び４と同じ内容の、以下の相違点６及び７で相違する。 [一致点３] 「絶縁基板に設けた発熱素子と、前記絶縁基板の上面に設けた少なくとも一対の主電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ前記発熱素子への通電に用いられる通電電極と、前記主電極と前記通電電極との電極間に設けた第１の低融点合金からなる拡張合金部と、前記主電極と前記通電電極と前記拡張合金部との上に設けた無鉛錫系はんだ材からなる第２の低融点合金と前記第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い錫系はんだ材からなる高融点金属材との複合材からなるヒューズ素子とを有し、前記高融点金属材は、前記主電極と前記通電電極および前記拡張合金部とに当接しないように設け、かつ前記拡張合金部は、少なくとも前記主電極と前記通電電極とを橋設した前記ヒューズ素子の電極橋設部において、第２の低融点合金の前記両電極間の下面全面に隙間なく接触させて設けられており、さらに前記ヒューズ素子を覆って塗布した動作用フラックスと、前記ヒューズ素子と前記動作用フラックスとを覆って前記絶縁基板に固着した蓋体とで構成されたことを特徴とする保護素子。」 [相違点５] 本件発明１５は、発熱素子を絶縁基板の「上面」に設けるのに対し、甲１発明は、抵抗発熱素子２６を絶縁基板２１の「下面」に設ける点。 [相違点６] 前記第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高いはんだ材からなる高融点金属材に関し、本件発明８は、前記第１および第２の低融点合金よりも固相線温度が高い「無鉛」錫系はんだ材からなる高融点金属材であるのに対し、甲１発明では、９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａであって無鉛錫系はんだ材でない点。 [相違点７] 本件発明１５は「前記拡張合金部は、前記第２の低融点合金と同一の組成からな」る構成であるのに対し、甲１発明は、電極充填材２３は９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金からなり、クラッド材の低融点の合金２４ｂは９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金からなる点。 （２）判断 相違点７は、上記５（１）の相違点４と同じ内容であるから、相違点５及び６について検討するまでもなく、上記５（２）で検討したことと同様の理由により、本件発明１５は、甲１発明及び甲第１～４号証に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでない。 ８ 本件発明１６～２１について 本件発明１６～２１は、少なくとも本件発明１５に係る構成を含む発明であるから、上記のとおり本件発明１５について検討したのと同様に、本件発明１６～２１は、引用発明及び甲第１～４号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 ９ 異議申立人の主張について 異議申立人は特許異議申立書の「（４－３－１）特許発明１（ク）」（３６頁参照）、「（４－３－８）特許発明８（カ）」（４１～４２頁）及び「（４－３－１５）特許発明１５（キ）」（４７～４８頁）において、甲１発明の９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂを甲第２号証のＭ７０５（９６．５Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ合金に置き換えることは容易である旨主張している。 しかし、上記３（２）で検討したとおり、甲１発明の９９．３Ｓｎ－０．７Ｃｕ合金２４ｂを甲第２号証のＭ７０５に置き換える動機付けはない。また、仮に甲１発明のヒューズエレメント２４を甲第２号証の変形例４の可溶導体１３に置き換えることができたとしても、甲１発明の９２Ｐｂ－Ｓｎ合金２４ａを、無鉛錫系はんだ材ではない「Ａｇ若しくはＣｕ又はこれらのうちのいずれかを主成分とする金属」に置き換えることとなり、本件発明１の「ヒューズ素子」を「無鉛錫系はんだ材」とする構成に至らない。 したがって、上記の主張は採用できない。 また、異議申立人は、令和５年４月２８日付け意見書において、甲第１号証の段落［００１０］、［００１２］、［００２０］、［００２２］の記載事項を例示し、電極充填材とヒューズエレメントは同一の材料が選択可能であること、段落［００１４］の記載事項を例示し、電極充填材の溶融温度とヒューズエレメントの溶融温度が同等であること、及び、段落［００２１］の記載事項を例示し、電極充填材は保護素子の表面実装により加熱されるとヒューズエレメントと一体化すること、といった条件が把握でき、このような条件等に鑑みれば、電極充填材上を覆うヒューズエレメントを、下層を低融点金属、上層を高融点金属としたクラッド材として構成し、保護素子の表面実装に伴い電極充填材と一体化可能なように、ヒューズエレメントの下層の低融点金属として電極充填材と同一の材料を選択することは格別のことではない旨主張する。 しかし、段落［００１０］、［００１２］、［００２０］、［００２２］には「錫基合金、錫－鉛合金、錫－銅合金、錫－銀合金、および、錫－銀－銅合金の群」と記載されており、群だけでも５つ挙げられている。そして、溶融温度が同等であることと組成が同じであることは別のことであって、電極充填材とヒューズエレメントの溶融温度がリフロー温度より低ければ保護素子の表面実装により加熱されると電極充填材とヒューズエレメントが一体化されることに支障はないことを考慮すると、群だけでも５つ挙げられている中から、電極充填材及びヒューズエレメント双方に同一の材料を選択しなければならない必然性も、動機付けもなく、上記の条件等は、ヒューズエレメントの下層の低融点金属として電極充填材と同一の材料を選択する根拠とはならないので、上記の主張は採用できない。 さらにまた、異議申立人は、令和５年４月２８日付け意見書に おいて、甲第１号証の段落［００２１］を例示し、電極充填材とヒューズエレメントを異なる材料とすべき事情はなく、同一の材料を選択する阻害する要素はないとし、甲第１号証の段落［００１５］を例示し、同一の材料を使用することは経済的であるとし、ヒューズエレメントの下層の低融点金属として電極充填材と同一の材料を選択することは格別のことではない旨主張する。 しかし、甲第１号証の段落［００１４］には「電極充填材は、その溶融温度がヒューズエレメントと同等またはより低い金属ならばいずれの金属材を用いてもよい。電極充填材は、ヒューズエレメントよりも電気抵抗が小さい材料で構成することが好ましい。一例として錫または錫系はんだ材がある。」との記載があり、ヒューズエレメントの材料を、電極充填材と異なる材料とすることが推奨されているとも解釈でき、また、段落［００１５］には「しかも電極充填材は、はんだ材など易融合金をそのまま使用でき、純銀や銀系合金（高銀含有率合金）などの貴金属材を用いなくてもよく経済的である。」と記載されており、ヒューズエレメントの下層の低融点金属を、電極充填材と同じ材料とすることが経済的であるとまでは記載されていないから、上記の主張は採用できない。 第７ むすび 以上のとおり、本件請求項１～２１に係る特許は、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。 また、他に本件請求項１～２１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。