2024-011040

特願２０２０－ ４５５０１「転写ユニットおよび部品実装装置」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年 ９月２７日出願公開、特開２０２１－１５０３２４〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、令和２年３月１６日の出願であって、その手続の経緯の概要は以下のとおりである。 令和 ５年１１月 ７日付け 拒絶理由通知書 令和 ６年 １月１２日 意見書・手続補正書 ４月 ５日付け 拒絶査定 ７月 ３日 審判請求書 以下では、令和６年４月５日付け拒絶査定を「原査定」という。 第２ 本願発明 本願の請求項１～８に係る発明は、令和６年１月１２日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～８に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。なお、後の参照の便宜のため、本願発明を以下のＡ～Ｈに分説し、「発明特定事項Ａ」のようにして参照する。 【請求項１】 Ａ ペーストが貯留された転写皿と、 Ｂ 前記転写皿内でペーストに対して相対移動することで前記転写皿の底面にペーストの薄膜体を形成するスキージと、 Ｃ 前記転写皿内のペーストを冷却する冷却手段と、 Ｄ 前記転写皿を保持するとともに、下面に前記冷却手段が接触して設けられた転写皿保持部材と、 Ｅ 前記転写皿保持部材の下面に取り付けられた温度センサと、 Ｆ 前記温度センサによって検出される前記転写皿保持部材の温度に基づいて前記冷却手段を制御するコントローラと、 Ｇ を備えた Ｈ 転写ユニット。 第３ 原査定の拒絶の理由 原査定の概要は、以下のとおりである。 （進歩性）この出願の請求項１～８に係る発明は、以下の引用文献２に記載された発明並びに引用文献１及び引用文献３に示される周知技術に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献１．特開２０１４－５３３４７号公報 引用文献２．特開２０１８－４１８４１号公報 引用文献３．特開平１１－１１００５２号公報 第４ 文献の記載内容 原査定で引用された特開２０１４－５３３４７号公報（以下「引用文献１」という。）、特開２０１８－４１８４１号公報（以下「引用文献２」という。）及び特開平１１－１１００５２号公報（以下「引用文献３」という。）、並びに、当審で新たに引用する特開２０１５－１０４７６９号公報（以下「引用文献４」という。）及び特開２０１１－１０８９３０号公報（以下「引用文献５」という。）の記載事項は、以下に示すとおりである。 １ 引用文献２の記載内容 引用文献２の記載は、以下の（１）に示すとおりであり、該記載から以下の（２）に示す発明を認定する。 （１）引用文献２の記載 引用文献２には、以下の記載がある。なお、下線は当審で付した（以下同様）。 「【０００１】 本発明は、粘性剤温調装置、搭載装置、基板装置の製造方法に関する。」 「【０００５】 本発明は、回転台における環状軸受と接触する部分と、粘性剤が配置される部分と、が径方向にずれている構成と比べ、粘性剤の温度を短時間で所望の温度に調整できるようにすることを目的とする。」 「【００２０】 製造装置１０は、さらに、半導体素子１２を接合するための接合剤Ｇ（粘性剤の一例）をプリント配線基板４４に供給する接合剤供給装置１１０と、供給部１３から素子位置決め部２０へ半導体素子１２を移送する移送装置５０と、素子位置決め部２０で位置決めされた半導体素子１２を基板位置決め部４０で位置決めされたプリント配線基板４４へ移送する移送装置６０（移送機構の一例）と、を備えている。」 「【００３５】 接合剤温調装置１１２は、図２及び図４に示されるように、駆動モータ１５０（駆動部の一例）と、台１６０と、環状軸受１７０と、温調部１８０（制御部の一例）と、回転皿１２０（回転台の一例）と、調整部材１３０と、を有している。」 「【００３７】 （台１６０） 台１６０は、例えば、アルミニウムや鉄等の金属材料など、熱伝導率が比較的高い材料で構成され、且つ板状に形成されている。台１６０には、環状軸受１７０及び回転皿１２０の下部１２８が配置される凹部１６２が形成されている。この凹部１６２は、平面視にて略円形状（台１６０の側面で弦として切り取られた円形状）に形成されている。略円形状の凹部１６２の平面視における円中央部には、駆動モータ１５０の駆動軸１５２が通る通し穴１６４（穴の一例）が形成されている。この通し穴１６４は、台１６０を上下方向に貫通している。」 「【００４４】 （回転皿１２０） 回転皿１２０は、図２及び図４に示されるように、上面１２０Ａ側に溝部１２４を有する円盤状に構成されている。この回転皿１２０は、前述のように、平面視における中央部が駆動軸１５２に固定されている。そして、回転皿１２０は、駆動モータ１５０が駆動軸１５２を回転駆動することで、一方向（図３（Ａ）における時計周り方向（矢印Ｄ方向））へ回転するようになっている。なお、回転皿１２０は、例えば、アルミニウムや鉄等の金属材料など、熱伝導率が比較的高い材料で構成されている。 【００４５】 回転皿１２０の下部１２８は、図２に示されるように、その下部１２８よりも上側の部分よりも、小径の円板状とされている。この下部１２８が、環状軸受１７０上に重なるように、台１６０の凹部１６２内に配置されている。 【００４６】 回転皿１２０の溝部１２４は、図３（Ａ）に示されるように、平面視にて円環状（リング状）に形成されている。この円環状の溝部１２４によって、接合剤Ｇが配置される配置空間（配置部）が形成されている。この配置空間は、図２に示されるように、溝部１２４の底面１２４Ａ（表面の一例）と、溝部１２４の外周側の外周壁１２４Ｂと、溝部１２４の内周側の内周壁１２４Ｃと、で囲まれた空間となっている。この配置空間に配置された接合剤Ｇは、外周壁１２４Ｂと内周壁１２４Ｃとの間で、溝部１２４の底面１２４Ａ上に配置された状態となっている。」 「【００５０】 （温調部１８０） 温調部１８０は、台１６０の温度を調整（制御）する機能を有している。具体的には、本実施形態では、温調部１８０は、台１６０の温度を、室温（２８℃）から予め定められた温度（例えば１８℃）に低下させる。すなわち、温調部１８０は、台１６０を予め定められた温度（例えば１８℃）に冷却する。 【００５１】 具体的には、温調部１８０は、図２及び図４に示されるように、ペルチェ素子１８２と、ヒートシンク１８４と、ファン１８６（送風機）と、を有している。 【００５２】 ペルチェ素子１８２は、環状軸受１７０の周方向の一部に対して、回転皿１２０の軸方向（Ｚ方向）に重なる位置で、台１６０の下面１６０Ｂに接触して配置されている。ペルチェ素子１８２は、台１６０の下面１６０Ｂに接触する面が冷却面１８２Ａとされ、冷却面１８２Ａとは反対側の面が放熱面１８２Ｂとされている。ヒートシンク１８４は、ペルチェ素子１８２の放熱面１８２Ｂに取り付けられている。さらに、ファン１８６がヒートシンク１８４に取り付けられている。 【００５３】 温調部１８０では、ペルチェ素子１８２の冷却面１８２Ａで台１６０の下面１６０Ｂを冷却して、台１６０の温度を制御する。この台１６０と回転皿１２０との間で、環状軸受１７０を介して熱移動が生じ、回転皿１２０が冷却される。 【００５４】 一方、ペルチェ素子１８２の放熱面１８２Ｂから放出された熱は、ヒートシンク１８４に伝わって拡散される。さらに、ファン１８６がヒートシンク１８４へ送風することで、ヒートシンク１８４が強制冷却される。」 「【００５８】 移動機構１４４が転写ピン１４２をプリント配線基板４４に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、転写ピン１４２を下方（－Ｚ方向）に降下させることで、転写ピン１４２は、底面１４２Ａに付着させた接合剤Ｇをプリント配線基板４４に塗布するようになっている。すなわち、転写ピン１４２は、回転皿１２０に配置された接合剤Ｇをプリント配線基板４４に転写するようになっている。なお、移動機構１４４としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。」 「【００５９】 （調整部材１３０） 調整部材１３０は、接合剤Ｇの厚さを調整する部材である。具体的には、調整部材１３０は、図３（Ａ）（Ｂ）及び図５に示されるように、ヘッド部材１３１と、ヘッド部材１３１に連結されたアーム部材１３３と、を有している。 【００６０】 ヘッド部材１３１は、図３（Ａ）に示されるように、平面視にて回転皿１２０の回転方向（矢印Ｄ方向）及び半径方向（矢印Ｙ方向）に対して傾斜して設けられた傾斜板１３２（案内部の一例）と、傾斜板１３２における回転方向の下流端部に接続され、傾斜板１３２の傾斜により接合剤Ｇが回転皿１２０の外周側に流れるのを制限する制限板１３４（制限部の一例）と、を有している。 【００６１】 具体的には、傾斜板１３２と制限板１３４とは、図５及び図６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示されるように、連結板１３６によって接続されている。連結板１３６は、傾斜板１３２における回転方向の下流端部と、制限板１３４における回転方向の下流端部とを連結している。すなわち、制限板１３４は、連結板１３６を介して、傾斜板１３２における回転方向の下流端部に接続されており、連結板１３６が、傾斜板１３２と制限板１３４とを接続する接続部をなしている。 【００６２】 ヘッド部材１３１は、さらに、傾斜板１３２の上端、制限板１３４の上端及び連結板１３６の上端に接続された上板１３８と、傾斜板１３２における回転方向の上流端部に接続された側板１３９と、平面視にて上板１３８に対するアーム部材１３３側に設けられアーム部材１３３と連結される連結部１３７と、を有している。連結部１３７に形成された通し孔１３７Ａに差し通されたネジ（図示省略）がアーム部材１３３にねじ止めされることで、ヘッド部材１３１がアーム部材１３３に固定されている。 【００６３】 傾斜板１３２は、余剰の接合剤Ｇを塞き止めると共に、傾斜板１３２の底面１３２Ａが、回転皿１２０の接合剤Ｇの上面に接触することで、該接合剤Ｇをならして、該接合剤Ｇの厚さを一定にする機能を有している。傾斜板１３２の底面１３２Ａと回転皿１２０の上面との距離（隙間）は、例えば、５０μｍとされており、半導体素子１２の何れの辺の長さよりも短くされている。」 「【００８７】 本実施形態では、温調部１８０のペルチェ素子１８２が台１６０を予め定められた温度（例えば１８℃）に冷却する（図２参照）。台１６０が冷却されると、台１６０に接触する環状軸受１７０の転動体１７４を介して回転皿１２０が冷却される。回転皿１２０が冷却されることで、接合剤Ｇが冷却される。」 （２）引用発明の認定 前記（１）の記載から、引用文献２には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。なお、後の参照の便宜のため、引用発明をａ～ｒに分説し、「構成ａ」のようにして参照する。 「ａ 粘性剤温調装置であって、（【０００１】） ｂ 粘性剤の温度を短時間で所望の温度に調整できるようにすることを目的とし、（【０００５】） ｃ 半導体素子１２を接合するための接合剤Ｇは、粘性剤の一例であり、（【００２０】） ｄ 接合剤温調装置１１２は、台１６０と、温調部１８０と、回転皿１２０と、調整部材１３０と、を有し、（【００３５】） ｅ 台１６０には、回転皿１２０の下部１２８が配置される凹部１６２が形成され、（【００３７】） ｆ 回転皿１２０は、溝部１２４を有し、（【００４４】） ｇ 円環状の溝部１２４によって、接合剤Ｇが配置される配置空間が形成され、（【００４６】） ｈ 温調部１８０は、台１６０の温度を調整（制御）する機能を有し、（【００５０】） ｉ 温調部１８０は、台１６０を予め定められた温度に冷却し、（【００５０】） ｊ 温調部１８０は、ペルチェ素子１８２を有し、（【００５１】） ｋ ペルチェ素子１８２は、台１６０の下面１６０Ｂに接触して配置され、（【００５２】） ｌ ペルチェ素子１８２の冷却面１８２Ａで台１６０の下面１６０Ｂを冷却して、台１６０の温度を制御し、（【００５３】） ｍ 転写ピン１４２は、回転皿１２０に配置された接合剤Ｇをプリント配線基板４４に転写するようになっており、（【００５８】） ｎ 調整部材１３０は、接合剤Ｇの厚さを調整する部材であり、ヘッド部材１３１を有し、（【００５９】） ｏ ヘッド部材１３１は、傾斜板１３２を有し、アーム部材１３３に固定され（【００６０】、【００６２】） ｐ 傾斜板１３２は、傾斜板１３２の底面１３２Ａが、回転皿１２０の接合剤Ｇの上面に接触することで、該接合剤Ｇをならして、該接合剤Ｇの厚さを一定にする機能を有し、（【００６３】） ｑ 温調部１８０のペルチェ素子１８２が台１６０を予め定められた温度に冷却し、台１６０が冷却されると、回転皿１２０が冷却され、回転皿１２０が冷却されることで、接合剤Ｇが冷却される、（【００８７】） ｒ 粘性剤温調装置。（【０００１】）」 ２ 引用文献１の記載内容 引用文献１の記載は、以下の（１）に示すとおりであり、該記載から以下の（２）に示す技術を認定する。 （１）引用文献１の記載 引用文献１には、以下の記載がある。 「【０００１】 本発明は、フラックスや半田等を部品に転写する転写装置に関する発明である。」 「【００１６】 以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。 図１に示すように、部品実装機１０のセット台１１には、転写装置１２が着脱可能にセットされている。この転写装置１２には、フラックス、半田、導体ペースト、接着剤のいずれかの流動物を溜める金属製（例えば鉄製）の転写槽１３と、この転写槽１３を載せるターンテーブル１４が設けられ、ターンテーブル１４がモータ（図示せず）等によって回転駆動されることで、ターンテーブル１４と一体的に転写槽１３が回転するようになっている。」 「【００２１】 また、転写槽１３の外周面の近傍には、転写槽１３の温度を検出する非接触型の温度センサ２６が設けられ、この温度センサ２６の出力信号が温度制御装置２８（温度制御手段）に入力され、転写槽１３の温度を検出することで転写槽１３内の流動物の温度を検出するようになっている。温度制御装置２８には、転写槽１３内の流動物の目標温度（例えば使用する流動物の種類に応じた適正温度範囲内の温度）を設定する操作スイッチや操作パネル等の目標温度設定部２７（目標温度設定手段）が設けられている。この温度制御装置２８は、温度センサ２６で検出した転写槽１３の温度（転写槽１３内の流動物の温度の情報）と目標温度設定部２７で設定した目標温度とに基づいて加熱冷却装置２０の熱電素子３２に流す電流値を制御して転写槽１３の温度を調整することで転写槽１３内の流動物の温度を調整する。」 （２）文献１技術の認定 前記（１）の記載から、引用文献１には以下の技術（以下「文献１技術」という。）が記載されていると認められる。 「転写装置１２には、フラックス、半田、導体ペースト、接着剤のいずれかの流動物を溜める金属製の転写槽１３が設けられ、転写槽１３の温度を検出する非接触型の温度センサ２６が設けられ、この温度センサ２６の出力信号が温度制御装置２８（温度制御手段）に入力され、転写槽１３の温度を検出することで転写槽１３内の流動物の温度を検出するようになっており、この温度制御装置２８は、温度センサ２６で検出した転写槽１３の温度（転写槽１３内の流動物の温度の情報）に基づいて転写槽１３の温度を調整することで転写槽１３内の流動物の温度を調整すること。」 ３ 引用文献３の記載内容 引用文献３の記載は、以下の（１）に示すとおりであり、該記載から以下の（２）に示す技術を認定する。 （１）引用文献３の記載 引用文献３には、以下の記載がある。 「【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明はフラックス槽の温度制御装置に係り、とくに回路基板の半田ディップ槽による半田ディップの際にそれに先立ってフラックスを塗布するフラクサーに用いて好適なフラックス槽の温度制御装置に関する。」 「【００１４】フラックス槽１０の側面であって断熱材１２が取付けられていない部分に温度制御ユニット１５が取付けられている。この温度制御ユニット１５はペルチェ素子から構成されている。ペルチェ素子１５から成る温度制御ユニットは等価的に図２および図３に示される。そしてこのようなペルチェ素子１５のフラックス槽１０の壁面と接触する部分とは反対側の部分には放熱板１６が取付けられている。しかもこのようなペルチェ素子１５と放熱板１６とを覆うようにカバー１７が取付けられている。 【００１５】上記フラックス槽１０内のフラックス１１の温度を検出するために温度センサ２０が設けられている。この温度センサ２０はコントローラ２１の入力側に接続されるようになっている。そしてコントローラ２１によって上記ペルチェ素子から成る温度制御ユニット１５に対する電流の切換え制御を行なうようになっている。」 「【００２１】このように本実施の形態は、ペルチェ素子１５を用いてフラックス槽１０内のフラックス１１の温度コントロールを行なうようにしたものである。フラックス１１はフラックス槽１０内に収納されており、しかもフラックス槽１０は一般にはステンレス鋼板等の金属板から構成されている。そしてフラックス槽１０内のフラックス１１の温度を計るために温度センサ２０が取付けられている。 【００２２】温度センサ２０によって測定されたフラックス１１の温度は温度コントローラ２１に入力される。温度コントローラ２１はフラックス１１の温度が設定値より高い場合には、ペルチェ素子１５のフラックス槽１０の壁面に接触している部分が冷却面になるように図５に示すように切換えスイッチ２５を切換える。反対にフラックス１１の温度が設定値より低い場合には、ペルチェ素子１５のフラックス槽１０に接触している側の面が発熱面になるように図４に示すように切換えスイッチ２５を切換える。」 「【００２５】このような温度制御装置をフラックス槽１０に備えることにより、従来のように加温用のヒータと冷却用の冷凍サイクルの２種類の温度制御手段を設ける必要がなくなるために、設置場所が少なくて済み、これによってフラックス槽の大きさをコンパクトにすることが可能になる。またこのような温度制御装置はペルチェ素子を用いるものであって、ソリッドステートで加温と冷却とを行なうものであるために、機械的に作動する部分がなく、メインテナンスの必要がなく、動作不良の発生頻度が大幅に少なくなる。また構造が簡潔で可動部分を有しないことから、温度制御装置を安価に構成することが可能になる。」 （２）文献３技術の認定 前記（１）の記載から、引用文献３には以下の技術（以下「文献３技術」という。）が記載されていると認められる。 「フラックス槽の温度制御装置において、フラックス槽１０の側面に温度制御ユニット１５が取付けられ、この温度制御ユニット１５はペルチェ素子から構成されており、フラックス槽１０内のフラックス１１の温度を検出するために温度センサ２０が設けられ、ペルチェ素子１５を用いてフラックス槽１０内のフラックス１１の温度コントロールを行なうようにしたものであり、温度センサ２０によって測定されたフラックス１１の温度は温度コントローラ２１に入力され、温度コントローラ２１はフラックス１１の温度が設定値より高い場合には、ペルチェ素子１５のフラックス槽１０の壁面に接触している部分が冷却面になるように切換えスイッチ２５を切換え、反対にフラックス１１の温度が設定値より低い場合には、ペルチェ素子１５のフラックス槽１０に接触している側の面が発熱面になるように切換えること。」 ４ 引用文献４の記載内容 引用文献４の記載は、以下の（１）に示すとおりであり、該記載から以下の（２）に示す技術を認定する。 （１）引用文献４の記載 引用文献４には、以下の記載がある。 「【００２１】 以下、本発明に係る研磨テーブルおよび研磨装置の実施形態を図１乃至図６を参照して説明する。図１乃至図６において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。 図１は、本発明に係る研磨装置の主要部を示す模式的正面図である。図１に示すように、研磨装置は、研磨パッド２を支持する研磨テーブル１と、研磨対象物である半導体ウエハ等の基板Ｗを保持して研磨テーブル１上の研磨パッド２に押圧する研磨ヘッド３と、研磨パッド２上に研磨液（スラリー）を供給する研磨液供給ノズル５とを備えている。」 「【００２４】 次に、本発明に係る研磨テーブル１の構成を図２乃至図６を参照して説明する。 図２は、研磨テーブル１の第１の態様を示す模式的断面図である。図２に示すように、研磨パッド２を支持する研磨テーブル１は、中空のテーブル軸１ａに接続されている。テーブル軸１ａの周囲を囲むように、研磨テーブルモータ１１が設置されている。研磨テーブルモータ１１はモータ台１２によって支持されている。研磨テーブル１の下面には、複数のペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが固定されている。各ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、導線１４を介してロータリコネクタ１５の回転側ユニットに接続されている。ロータリコネクタ１５は、研磨テーブル１の中空のテーブル軸１ａの下端部に設けられている。各導線１４は、研磨テーブル１の下面側から中空のテーブル軸１ａの内部を通ってロータリコネクタ１５の回転側ユニットまで延びている。また、ロータリコネクタ１５の固定側ユニットには導線１６が接続され、導線１６によって電源、信号源等に接続されている。 【００２５】 ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、２種類の金属の接合部に電流を流すと、片方の金属からもう片方へ熱が移動するというペルチェ効果を利用した板状の半導体素子であり、直流電流を流すと、一方の面が吸熱し、反対面に発熱が起こる。電流の極性を逆転させると、その関係が反転し高精度の温度制御に適している。図２に示す例においては、研磨テーブル１に接触しているペルチェ素子の上面が吸熱面、下面が放熱面（発熱面）になっており、下面にフィン１３ｆが設けられている。ペルチェ素子に供給する電流の極性を逆転させることにより、ペルチェ素子の上面が放熱面（加熱面）、下面が吸熱面になる。また、研磨テーブル１の下面には、複数の温度センサ１７Ａ，１７Ｂが固定されている。各温度センサ１７Ａ，１７Ｂは、導線１４を介してロータリコネクタ１５の回転側ユニットに接続されている。各導線１４は、研磨テーブル１の下面側から中空のテーブル軸１ａの内部を通ってロータリコネクタ１５の回転側ユニットまで延びている。図２において、モータ台１２の内側であって、点線で示すラインＬより上が回転側、下が固定側である。」 「【００２８】 また、研磨テーブル１の下面に接触している温度センサ１７Ａ，１７Ｂにより、研磨テーブル１の下面の温度を測定し、温度センサ信号を温調器３２に送る。温調器３２には、上位のコントローラから目標温度設定信号が入力されている。温調器３２は、目標温度設定信号と温度センサ信号とからペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃへ電源供給をすべきか否かを判断し、ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃへの電源供給制御信号をペルチェ電源ドライバ３１に送る。このように、温度センサ１７Ａ，１７Ｂにより研磨テーブル１の温度を測定しつつペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃへの電源供給の電圧・電流の正方向・逆方向制御を行うことにより、研磨テーブル１および研磨パッド２の表面（研磨面）２ａを所定の温度に制御することができる。また、温調器３２からペルチェ電源ドライバ３１に各ペルチェ素子毎の電源供給制御信号を送ることにより各ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃをそれぞれ個別に温度調節することができる。」 図２ 「 ［図：0001419253000001.jpg］ 」 （２）文献４技術の認定 前記（１）の記載から、引用文献４には以下の技術（以下「文献４技術」という。）が記載されていると認められる。 「研磨パッド２を支持する研磨テーブル１を備えた研磨装置において、研磨テーブル１の下面には、複数のペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが固定され、研磨テーブル１に接触しているペルチェ素子の上面が吸熱面、下面が放熱面になっており、研磨テーブル１の下面には、複数の温度センサ１７Ａ，１７Ｂが固定され、研磨テーブル１の下面に接触している温度センサ１７Ａ，１７Ｂにより、研磨テーブル１の下面の温度を測定すること。」 ５ 引用文献５の記載内容 引用文献５の記載は、以下の（１）に示すとおりであり、該記載から以下の（２）に示す技術を認定する。 （１）引用文献５の記載 引用文献５には、以下の記載がある。 「【０００３】 半導体レーザ素子から発せられるレーザ光の発光強度と波長は半導体レーザ素子の素子温度に依存するため、従来よりペルチェ素子等の温度調節手段を用いて半導体レーザ素子の加熱及び冷却を適宜行い、素子温度を所定の温度域に維持することが行われている（特許文献１参照）。 【０００４】 図５に半導体レーザ素子を用いた従来のレーザ式ガス分析装置の光源部２０の概略構成を示す。光源部２０の筐体部２６内の底部には台座部２１が設けられており、その上面に半導体レーザ素子２２が固定されている。半導体レーザ素子２２の下面にはペルチェ素子２３及び温度センサ２４が接しており、各電子部品は制御部２５により制御される。制御部２５は各電子部品の駆動回路、ＣＰＵ、メモリ等を備え、メモリには半導体レーザ素子２２が所定波長のレーザ光を効率よく発振することができる温度である設定温度、ペルチェ素子２３に流す電流の大きさに対応した加熱制御値及び冷却制御値が記憶されている。筐体部２６には窓２７が設けられており、半導体レーザ素子２２から発せられたレーザ光は窓２７から出射し、分析対象のガスに照射される。 【０００５】 図６に従来のレーザ式ガス分析装置における半導体レーザ素子２２の温度制御処理に関するフローチャートの一例を示す。制御部２５はこの図に示す温度制御処理を所定時間毎に繰り返し実行する。この温度制御処理では、まず、温度センサ２４により半導体レーザ素子２２の素子温度を測定する（ステップＳ２１）。次に、測定された素子温度とメモリに記憶されている設定温度を比較する（ステップＳ２２）。ここで、測定された素子温度の方が高い場合、ペルチェ素子２３による加熱動作を弱めるべきか冷却動作を強める（又は開始する）べきかを判断し（ステップＳ２３）、前者であれば加熱制御値を小さくし（ステップＳ２５）、後者であれば冷却制御値を大きくする（ステップＳ２６）。 逆に、測定された素子温度の方が設定温度よりも低い場合には、ペルチェ素子２３による加熱動作を強める（又は開始する）べきか冷却動作を弱めるべきかを判断し（ステップＳ２４）、前者であれば加熱制御値を大きくし（ステップＳ２７）、後者であれば冷却制御値を小さくする（ステップＳ２８）。」 図５ 「 ［図：0001419253000002.jpg］ 」 （２）文献５技術の認定 前記（１）の記載から、引用文献５には以下の技術（以下「文献５技術」という。）が記載されていると認められる。 「ペルチェ素子の温度調節手段を用いて半導体レーザ素子の加熱及び冷却を行う際に、半導体レーザ素子２２の下面にはペルチェ素子２３及び温度センサ２４が接しており、温度センサ２４により半導体レーザ素子２２の素子温度を測定すること。」 ６ 周知技術の認定 前記２（２）及び３（２）に示した文献１技術及び文献３技術から、次の技術事項は当業者にとって周知技術であったと認められる。 「フラックス、半田、導体ペースト、接着剤等の流動物の温度制御を行う際に、温度センサを用いて温度を検出すること」 第５ 本願発明と引用発明との対比 本願発明と引用発明とを対比すると、以下のとおりである。 １ 発明特定事項Ａ及びＧについて 引用発明の「接合剤Ｇ」は、「粘性剤の一例」（構成ｃ）であるから、本願発明の「ペースト」に相当する。 また、引用発明の「回転皿１２０」は「溝部１２４を有し」（構成ｆ）、該「溝部１２４」は「接合剤Ｇが配置される」（構成ｇ）から、引用発明の「回転皿１２０」には「接合剤Ｇ」が貯留されるといえる。 そして、「回転皿１２０に配置された接合剤Ｇ」は「プリント配線基板４４に転写」（構成ｍ）される。 したがって、引用発明の「回転皿１２０」は、本願発明の「転写皿」に相当し、本願発明と引用発明とは、「ペーストが貯留された転写皿」を備える点で一致する。 ２ 発明特定事項Ｂ及びＧについて 引用発明の「調整部材１３０」は、「接合剤Ｇの厚さを調整する部材であり、ヘッド部材１３１を有」する（構成ｎ）。 また、引用発明の「ヘッド部材１３１」は、「傾斜板１３２」を有し（構成ｏ）、「傾斜板１３２」は、「傾斜板１３２の底面１３２Ａが、回転皿１２０の接合剤Ｇの上面に接触することで、該接合剤Ｇをならして、該接合剤Ｇの厚さを一定にする機能を有し」ている（構成ｐ）。ここで、接合剤Ｇをならすことは、薄膜体を形成するといえ、この形成は、回転皿１２０内で行われると認められる。 そして、接合剤Ｇをならす際、「ヘッド部材１３１」が「アーム部材１３３に固定され」（構成ｏ）、「回転皿１２０に配置された接合剤Ｇ」（構成ｍ）が回転すると認められるから、「調整部材１３０」は「接合剤Ｇ」に対して、相対移動するといえる。 したがって、引用発明の「調整部材１３０」は、本願発明の「スキージ」に相当し、本願発明と引用発明とは、「前記転写皿内でペーストに対して相対移動することで前記転写皿の底面にペーストの薄膜体を形成するスキージ」を備える点で一致する。 ３ 発明特定事項Ｃ及びＧについて 引用発明では、「温調部１８０のペルチェ素子１８２が台１６０を予め定められた温度に冷却し、台１６０が冷却されると、回転皿１２０が冷却され、回転皿１２０が冷却されることで、接合剤Ｇが冷却される」（構成ｑ）から、「ペルチェ素子１８２」は「接合剤Ｇ」を冷却するといえる。 また、「接合剤Ｇ」は「回転皿１２０」に貯留される（前記１）。 したがって、引用発明の「ペルチェ素子１８２」は、本願発明の「冷却手段」に相当し、本願発明と引用発明とは、「前記転写皿内のペーストを冷却する冷却手段」を備える点で一致する。 ４ 発明特定事項Ｄ及びＧについて 引用発明の「ペルチェ素子１８２」は、「台１６０の下面１６０Ｂに接触して配置され」（構成ｋ）る。 また、引用発明の「台１６０」には、「回転皿１２０の下部１２８が配置される凹部１６２が形成され」（構成ｅ）るから、「台１６０」は「回転皿１２０」を保持すると認められる。 したがって、引用発明の「台１６０」は、本願発明の「転写皿保持部材」に相当し、本願発明と引用発明とは、「前記転写皿を保持するとともに、下面に前記冷却手段が接触して設けられた転写皿保持部材」を備える点で一致する。 ５ 発明特定事項Ｅ及びＧについて 引用発明は、「前記転写皿保持部材の下面に取り付けられた温度センサ」を備えることは特定されていない。 ６ 発明特定事項Ｆ及びＧについて 引用発明の「温調部１８０」は、「ペルチェ素子１８２」を有し（構成ｊ）、「ペルチェ素子１８２の冷却面１８２Ａで台１６０の下面１６０Ｂを冷却して、台１６０の温度を制御」（構成ｌ）する。ここで、引用発明の「温調部１８０」は、「台１６０の温度を調整（制御）する機能を有」（構成ｈ）し、「台１６０を予め定められた温度に冷却」（構成ｉ）するから、当然、台１６０の温度に基づいて、該「ペルチェ素子」を制御するための構成を備えていると認められる。そして、該制御するための構成を「コントローラ」と称することは任意である。 したがって、本願発明と引用発明とは、「前記転写皿保持部材の温度に基づいて前記冷却手段を制御するコントローラ」を備える点で一致する。 他方、引用発明は、「前記転写皿保持部材の下面に取り付けられた温度センサ」を備えるか否か不明であること（前記５）に付随して、転写皿保持部材の温度について、「前記温度センサによって検出される」ことも特定されていない。 ７ 発明特定事項Ｈについて 引用発明において、「転写ピン１４２は、回転皿１２０に配置された接合剤Ｇをプリント配線基板４４に転写するようになって」（構成ｍ）いるから、引用発明は「転写ユニット」であるといえる。 したがって、本願発明と引用発明とは、「転写ユニット」である点で一致する。 ８ 前記１～７によれば、本願発明と引用発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。 〈一致点〉 「ペーストが貯留された転写皿と、 前記転写皿内でペーストに対して相対移動することで前記転写皿の底面にペーストの薄膜体を形成するスキージと、 前記転写皿内のペーストを冷却する冷却手段と、 前記転写皿を保持するとともに、下面に前記冷却手段が接触して設けられた転写皿保持部材と、 前記転写皿保持部材の温度に基づいて前記冷却手段を制御するコントローラと、 を備えた転写ユニット。」 〈相違点〉 本願発明は、「前記転写皿保持部材の下面に取り付けられた温度センサ」を備えるのに対して、引用発明は、「前記転写皿保持部材の下面に取り付けられた温度センサ」を備えることは特定されていない。 これに付随して、転写皿保持部材の温度について、本願発明は、「前記温度センサによって検出される」のに対して、引用発明は、「前記温度センサによって検出される」ことも特定されていない。 第６ 当審の判断 １ 相違点についての判断 引用発明は、「粘性剤の温度」を「調整できるようにする」（構成ｂ）ために、「台１６０の温度を調整（制御）する」（構成ｈ）ものであるから、台１６０の温度を検出する手段が必要なことは明らかである。 そして、流動物の温度制御を行う際に、温度センサを用いて温度を検出することは周知技術（前記第４、６）であるから、引用発明において、粘性剤の温度を調整する際に、温度センサを用いて温度を検出すること、すなわち、台１６０の温度を検出する手段として、温度センサを用いることは、当業者の通常の創作能力の発揮に過ぎず、格別のことではない。 そして、引用発明の「ペルチェ素子１８２」は、「台１６０の下面１６０Ｂに接触して配置され」（構成ｋ）るところ、文献４技術（前記第４、４（２））及び文献５技術（前記第４、５（２））に例示されるように、温度センサを、ペルチェ素子等の温度調節手段と同じく測定対象物における下面に配置することは慣用手段であるから、該慣用手段を引用発明の台１６０に採用することも、当業者が適宜設計し得た事項である。 したがって、引用発明において、「前記転写皿保持部材の下面に取り付けられた温度センサ」を備えるようにして、転写皿保持部材の温度について「前記温度センサによって検出される」ようにすることで、本願発明のようにすることは当業者が容易に想到し得たことである。 ２ 効果についての判断 本願発明の効果として、ペーストの粘度調節を適切に行うことができ、さらには、ペーストへの異物の混入を防ぐことで、製品の良品率を向上させること（明細書の【０００９】、【００６７】及び【００７２】）が挙げられる。 しかしながら、当該効果は、「エア吹付け手段」を用いないことで得られる効果であると認められる（明細書の【０００５】及び【００６７】）ところ、引用発明も「エア吹付け手段」を用いないものであるから、引用発明から当業者が予想できた範囲のものであり、格別顕著なものということはできない。 ３ 請求人の主張についての判断 （１）請求人は、本願発明について、次のア及びイのように主張している。 ア 審判請求書５頁２行～１１行 「本願の請求項１に係る発明は、転写皿を保持するとともに、下面に冷却手段が接触して設けられた転写皿保持部材と、転写皿保持部材の下面に取り付けられた温度センサと、温度センサによって検出される転写皿保持部材の温度に基づいて冷却手段を制御するコントローラと、を備えている。また、本願の請求項８に係る発明は、上記構成を有する本願の請求項１に係る転写ユニットを備えた部品実装装置である。 したがって本願発明によれば、上述した格別の作用効果が得られるものであるす。特に、本願発明では冷却手段が接触する箇所、すなわち転写皿保持部材の下面を温度センサで直接検出するため、温度管理をより精確に行ってペーストの粘度調整を適切に行うことができるというきわめて有用な作用効果が得られる。」 （上記記載における「上述した格別の作用効果が得られるものであるす。」は、「上述した格別の作用効果が得られるものである。」の誤記と認める。） イ 審判請求書５頁１２行～６頁９行 「これに対し、各引用文献にはそれぞれ上記事項が記載されているが、本願発明が有する上記特徴的構成、すなわち転写皿保持部材の下面に対して冷却手段を接触させるとともに該下面に温度センサを取り付けること、冷却手段が接触する転写皿保持部材の下面の温度を温度センサによって検出し、検出した温度に基づいて冷却手段を制御することについては開示も示唆もなされていない。 より詳しく述べると、審査官殿は引用文献２に開示の台１６０が本願の転写皿保持部材に相当すると指摘されているが、台１６０と本願における転写皿保持部材は、接合剤（ペースト）を貯留する回転皿１２０（転写皿）を保持（下受け）する点で共通する。その一方で、引用文献１には本願の転写皿、引用文献２の回転皿１２０に相当し得る転写槽１３について開示されているものの、この転写槽１３を保持（下受け）する部材については一切開示されていない。また、引用文献２の台１６０と引用文献１の転写槽１３は機能、目的、用途が異なるため相当する関係にない。さらに、引用文献１に開示の発明は、転写槽１３の温度を温度センサ２６で検出しており、引用文献２とは温度の検出対象が異なる。したがって、引用文献１，２を組み合わせて本願発明を想到することは、いわゆる当業者であっても容易ではない。 次に引用文献３に開示の発明も同様に、本願の転写皿保持部材、引用文献２の台１６０に相当する部材が開示されていない。また、引用文献１に開示の発明は、フラックス槽１０に収納されたフラックス１１に温度センサ２０を浸漬させて温度を計るように構成されており、引用文献２とは温度の検出対象が異なる。したがって、引用文献２，３を組み合わせて本願発明を想到することは、いわゆる当業者であっても容易ではない。 以上説明したように、引用文献１，３には転写皿を保持する転写皿保持部材に相当する部材について開示されていない。したがって、引用文献１－３に基づいて、引用文献２に開示の台１６０（本願の転写皿保持部材に相当）に温度センサ取り付けて台１６０の温度を検出するという技術的思想は、いわゆる当業者であっても容易に想到できない。」 （２）前記（１）の請求人の主張について検討する。 ア 前記（１）アの主張について検討すると、以下のとおりである。 （ア）前記（１）アでは、本願発明が「冷却手段が接触する箇所、すなわち転写皿保持部材の下面を温度センサで直接検出するため、温度管理をより精確に行ってペーストの粘度調整を適切に行うことができるというきわめて有用な作用効果が得られる」と主張している。 （イ）前記（ア）の主張のうち、「ペーストの粘度調整を適切に行うことができる」点については、前記２で示したとおり、引用発明から当業者が予想できた範囲のものであり、格別顕著なものということはできない。 したがって、以下では、「転写皿保持部材の下面を温度センサで直接検出するため、温度管理をより精確に行」うことができる旨の効果について検討を行う。 （ウ）明細書の【０００９】及び【００７２】には、本願発明の効果として、ペーストの粘度調節を適切に行うことができ、製品の良品率を向上させることできる旨が記載されている。 また、明細書の【００６７】には、ペーストの粘度調節を適切に行うことができ、さらには、ペーストへの異物の混入を防ぐことで、製品の良品率を向上させることできる旨が記載されている。 しかしながら、これらの段落のいずれにも、「転写皿保持部材の下面を温度センサで直接検出するため、温度管理をより精確に行」うことができることについては記載されていない。 （エ）明細書の【００３６】には、ブロック体２２の下面側に温度センサ５３が取り付けられ、温度センサ５３はブロック体２２の温度を検出することで、転写皿内のペーストの温度を間接的に検出する旨が記載されている。 しかしながら、「転写皿保持部材の下面を温度センサで直接検出する」ことにより、温度管理をより精確に行」うことができることについては記載されていない。 （オ）前記（ウ）及び（エ）によれば、「転写皿保持部材の下面を温度センサで直接検出するため、温度管理をより精確に行」うことができるという効果は、当初明細書に記載されておらず、当初明細書から自明な効果でもないと認められる。 （カ）前記（オ）の結論は、明細書のその他の部分を参照しても左右されない。 したがって、前記（１）アにおける請求人の主張は採用できない。 イ 前記（１）イについては、引用発明に対して上記周知技術を適用することに阻害要因を見いだすことはできず、引用発明において、「前記転写皿保持部材の下面に取り付けられた温度センサ」を備えるようにして、転写皿保持部材の温度について、「前記温度センサによって検出される」ようにすることは、前記１に示したとおり、当業者にとって容易になし得ることであり、その効果は前記２のとおり格別のものではないので、請求人の主張は採用できない。 ４ 以上より、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第７ むすび 前記第６のとおり、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。