2024-005330

特願２０２２－５１８２９６号「プロセス流体圧力トランスミッタのための高圧カプセル及びヘッダー」拒絶査定不服審判事件〔令和３年４月１日国際公開、ＷＯ２０２１／０６１４０９、令和４年１１月２２日国内公表、特表２０２２－５４８９８９号〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 １ 手続の経緯 本願は、２０２０年（令和２年）９月１０日を国際出願日とする外国語特許出願であって（パリ条約による優先権主張 ２０１９年９月２３日 米国）、その手続の経緯の概略は、次のとおりである。以下、２０１９年９月２３日を「優先日」という。 令和４年 ５月１７日 ：翻訳文の提出 令和５年 ５月２６日付け：拒絶理由通知書 同年 ９月 ７日 ：意見書、手続補正書の提出 同年１１月２８日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） （同年１２月 ５日 ：原査定の謄本の送達） 令和６年 ３月２９日 ：審判請求書、手続補正書の提出 同年 ５月２４日付け：前置報告書 同年 ７月２３日 ：上申書の提出 ２ 本願発明の認定等 (１) 本願発明の認定と分説 本願の請求項１～１２に係る発明は、令和６年３月２９日に提出された手続補正書により補正された請求項１～１２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次に特定されるとおりのものであると認める。 なお、請求項１の記載は、令和６年３月２９日に提出された手続補正書により補正されていない。 ここで、検討の便宜上、本願発明の構成を次のように構成Ｘと構成Ａから構成Ｅまでに分説する。分説するにあたり、適宜改行を加えて表記した。 また、参考図として、本願の【図４】を符号の説明とともに示す。 ＜本願発明＞ 「【請求項１】 （構成Ｘ） プロセス流体圧力トランスミッタのための圧力カプセル／ヘッダーアセンブリであって、 （構成Ａ） アイソレータプラグであって、その第一の端部に分離ダイアフラムを、そして該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有し、該第一の端部を該第二の端部に流体結合する充填流体通路を有する、アイソレータプラグと； （構成Ｂ） 圧力センサを保持するように構成されている第一の端部、及び該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有するヘッダーであって、該第一の端部から該第二の端部へ延びる少なくとも１つの電気相互接続を有する、ヘッダーと； （構成Ｃ） 該ヘッダーの外表面周りに配置される二軸支持リングであって、該二軸支持リング及び該ヘッダーは、それらの間にテーパー状の干渉境界面を画定する、二軸支持リングと、 を含み、 （構成Ｄ） 該ヘッダーは、第一の溶接部で該アイソレータプラグに溶接され、 （構成Ｅ） 該二軸支持リングは、該ヘッダーの該第二の端部から間隔をおいた場所で該アイソレータプラグに溶接される、 （構成Ｘ） 圧力カプセル／ヘッダーアセンブリ。」 ＜参考図（【図４】）＞ ［図：0001428681000001.jpg］ ３００：システム ２０２：プロセスコネクタ ２０４：プロセス流体入口 ２０６：分離ダイアフラム ３１４：アイソレータプラグ ３１５：第一の端部 ３１７：第二の端部 ３１８：ヘッダー ３１９：充填流体通路 ３２０：ヘッダー溶接部 ３２２：二軸支持リング ３２４：ヘッダーの外径 ３２６：矢印によって示される方向 ３２８：誇張された角度 ３３０：リング溶接部 (２) 本願発明に関連する明細書の発明の詳細な説明の記載 本願発明の技術上の意義の概略を理解するために、本願明細書の発明の詳細な説明の記載等を抜粋すると、次の記載がある。なお、下線は審判合議体が付したものである。 ア 本願発明の技術分野、背景技術についての記載 「【技術分野】 【０００１】 背景 工業プロセス流体圧力トランスミッタは、化学、パルプ、石油、製薬、食品及び／又は他の流体処理プラントにおいて、スラリー、液体、蒸気又はガスのような工業プロセス流体の圧力を測定するために使用される。工業プロセス流体圧力トランスミッタはしばしば、プロセス流体の近くに、又は野外応用で設置される。しばしば、これらの野外応用は、そのようなトランスミッタの設計者に難題を与える、苛酷かつ変化する環境条件の影響を受ける。 【０００２】 多くのプロセス流体圧力トランスミッタ内の検知要素はしばしば、静電容量に基づく又は抵抗に基づくセンサである。分離ダイアフラムは一般的に、プロセス流体を電気的に活性の検知要素から隔離するために使用され、それによって、時には、刺激が強い、腐食性の、汚れている、汚染されている又は極めて高温になる場合があるプロセス流体が、圧力トランスミッタの電気部品と相互作用するのを防ぐ。 【０００３】 一般的に、プロセス流体は、分離ダイアフラムに対して作用して、ダイアフラムの後ろにある実質的に非圧縮性の充填流体を動かす、またはそうでなければ移動させる分離ダイアフラムの反れを発生させ、それが圧力センサの検知ダイアフラムの付随する動きを発生させる。圧力センサは、加えられる圧力によって変わる静電容量又は抵抗のような電気的特徴を有する。電気的特徴は、プロセス流体圧力に関連する出力信号を提供するために、プロセス流体圧力トランスミッタ内部の測定回路機構を使用して測定される。出力信号はさらに、既知の業界標準の通信プロトコルに従ってフォーマットされ、プロセス通信ループを介して他の野外装置又はプロセスコントローラへ送られることができる。 【０００４】 インラインプロセス流体圧力トランスミッタは一般的に、プロセス流体圧力源に結合され得る単一のプロセス流体圧力入口を有し、そしてプロセス流体圧力の示度を提供する。この示度は、ゲージ示度のような気圧に対するもの、又は絶対圧力測定のような真空に対するものであることができる。高い最大作業圧力（MWP）の影響を受けるインライン圧力トランスミッタは、特有の設計上の難題を提示する。最大作業圧力の単一の適用に耐えることができる構造を単に提供するだけでは、最大作業圧力まで及びそれを超える反復変位による疲労に耐えるのに十分に堅牢でない場合がある。したがって、海底油井及びガス井のような成長する高圧市場にとって、そのような環境におけるより高圧での長時間使用に適したインラインプロセス流体圧力トランスミッタを提供することが望ましい。」 イ 本願発明の解決しようとする課題についての記載 「 【００１２】 図３は、従来技術に従うインラインプロセス流体圧力トランスミッタの一部分の概略図である。図３は、プロセス流体入口２０４を通って入るプロセス流体の源に据え付けられる、そうでなければ結合されるように構成されているプロセスコネクタ２０２を有するプロセス部分２００を例示する。プロセス流体は、分離ダイアフラム２０６を圧迫し、そしてプロセス流体の圧力は、分離ダイアフラムの動きを、ひいては通路２０８内部の分離流体の動きを引き起こす。通路２０８は、圧力センサ２１２が内部に存在するチャンバ２１０に流体結合される。したがって、プロセス流体が分離ダイアフラム２０６を圧迫すると、そのような圧力は、充填流体を通じて圧力センサ２１２に伝達され、そこで該圧力が検知される。見ることができるように、アイソレータプラグ２１４は、雄ネジ２１６を介してプロセスコネクタ２０２内部でねじ係合されるように構成されている。」 「【図３】 ［図：0001428681000002.jpg］ 」 「【００１３】 圧力センサ２１２は、ヘッダー２１８に据え付けられる。ヘッダー２１８は、圧力センサ２１２をチャンバ２１０内部に閉じ込めるように、焼きばめプロセスによってアイソレータプラグ２１４内に取り付けられる。最後に、溶接部２２０が、ヘッダー２１８をアイソレータプラグ２１４の上方領域２１５に接着及びシールするために、ヘッダー２１８の端部周りに適用される。以下でより詳細が記載されるように、従来技術の構成に改善を加えることができる。より具体的には、本明細書に提供される態様は、より高い作業圧力範囲を提供するだけではなく、それを製造の容易さ及びより高い内部品質を伴って行う、高圧カプセル及びヘッダー設計の提供を容易にするであろうと考えられる。以下でより詳細に説明されるように、改善は、溶接部疲労及び／又はガラスシール圧縮に対処することができると考えられる。 【００１４】 図３を参照して説明された従来技術の設計は、洗浄性に関して言えば、部分的にはより深いピンウェルのため、難題となる可能性がある。ガラス被覆（glassing）にひびが入った場合、そのようなひびが入ったガラスは、アセンブリから汚染物質を適切に洗浄することをより困難にする。熱焼きばめからの残留応力と組み合わせて溶接部２２０（図３に示されている）を生成するプロセスの間に生じる高い熱応力は、ヘッダーバルク材料において表面ひびの形成をもたらす。そのようなひびの潜在的な生成は、通常、すべての部品がカプセル製造の最後に１００％視覚によって検査されて、酷くひびが入ったいかなるユニットも、再加工される又は廃棄されることなく生産のさらに先に進むのを防ぐ必要がある。溶接プロセスの間に生じる可能性がある別の困難は、ポート（図３に示される充填管２２２のような）をシールするろう付けが、その溶接部への近接に起因して、ろう付けが本質的にはリフローするような温度まで、加熱される可能性があるということである。これは望ましくなく、そしてろう付け接合のための最良の実践であるとみなされない。 【００１５】 先の設計及びそのような設計によって提供される難題の理解の下、本発明の態様は、熱焼きばめ作業をなくすだけでなく、ヘッダーのガラス被覆及び／又はろう付けに有害な影響を及ぼす可能性がはるかに低い場所へ、ヘッダー／アイソレータプラグ溶接部を動かす。」 ウ 本願発明の構成についての記載 「【００１６】 図４は、本発明の態様に従うインラインプロセス流体圧力トランスミッタのための高圧カプセル及びヘッダー設計の概略図である。システム３００は、システム２００といくつかの類似点を有し、そして同様の構成要素は、同様に番号が付されている。示されているように、システム３００は、プロセス流体入口２０４を有するプロセスコネクタ２０２及び分離ダイアフラム２０６を含む。加えて、アイソレータプラグ３１４は、分離ダイアフラム２０６に近接した第一の端部３１５、及び第一の端部３１５から間隔をおいて配置された第二の端部３１７を有する。充填流体通路３１９は、第一の端部３１５を第二の端部３１７に流体結合する。アイソレータプラグ３１４は、アイソレータプラグ２１４（図３に示されている）がプロセスコネクタ２０２と係合するのとほぼ同じ方法で、プロセスコネクタ２０２とねじ係合するように構成されている。しかしながら、ヘッダー３１８がアイソレータプラグ３１４に結合される手法は、図３に示される設計とは有意に異なる。特に、ヘッダー３１８は、アイソレータプラグ３１４の第二の端部３１７に近接したヘッダー溶接部３２０で、アイソレータプラグ３１４に溶接される。一つの態様では、溶接部３２０は、レーザー溶接部である。もう一つの態様では、溶接部３２０は、プロジェクション溶接部であってもよい。さらに別の態様では、溶接部３２０は、レーザー溶接部とプロジェクション溶接部との組み合わせである。好ましくは、溶接部３２０は、完全溶け込み溶接部である。しかしながら、本明細書において記載される態様は、溶接部３２０が部分溶け込み溶接される場合に実施されることもできる。 【００１７】 溶接部３２０は、ヘッダー３１８を一周してアイソレータプラグ３１４にシールする。ゆえに、ヘッダー溶接部３２０は、ヘッダー３１８とアイソレータプラグ３１４との間の境界面を完全に制限する連続溶接部である。溶接部３２０は、二軸支持リング３２２がアセンブリ上に設置される前に生成される。 【００１８】 ヘッダー３１８は、圧力センサがプロセス流体圧力に動作可能に結合されるように、圧力センサを保持する、またはそうでなければ据え付けるように構成されている。ヘッダー３１８はまた、ガラス又は別の好適な高圧材料でシールされた１つ又は複数の高圧電気フィードスルーを含む。さらに、ヘッダー３１８はまた、プロセス流体圧力トランスミッタの組み立ての間に充填流体が通路３１９内に導入されるのを可能にするように構成されている、充填流体通路を含む。 【００１９】 ひとたびヘッダー溶接部３２０が生成されたら、二軸支持リング３２２は、矢印３２６によって示される方向にヘッダー３１８の外径３２４上をスライドされ、次にそれがプラグ３１４に接触するまでヘッダー３１８上で押し下げられる。加えて、誇張された角度３２８によって示されるように、ヘッダー３１８の外径と二軸支持リング３２２の内径との間の境界面は、テーパー状の締まりばめを生成するように構成されており、そして自動ロック式（self-locking）テーパー角度を提供する。一つの態様では、この自己ロック式テーパー角度は、軸方向１フィート当たり半径方向に約１／４インチである。二軸支持リング３２２がヘッダー３１８を覆うように設置されると、支持リング３２２は、溶接部３２０に近接し、かつヘッダー３１８の上部表面から間隔をおいて配置されたリング溶接部３３０でアイソレータプラグ３１４に溶接される。」 ３ 原査定における拒絶の理由 原査定における拒絶の理由のうち、本願発明についての進歩性の欠如の理由の要旨は、次のとおりである。 本願発明は、下記の引用文献に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 記 引用文献１：特表平１１－５０４７１０号公報 引用文献２：特開２０１４－１９４３８８号公報 ４ 各引用文献に記載された事項及び引用発明等の認定 (１) 引用文献１に記載された事項及び引用発明の認定 ア 引用文献１に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された引用文献１（特表平１１－５０４７１０号公報）には、以下の事項が記載されている。下線は審判合議体が付したもので、後記ウにおいて引用発明の認定に直接用いる記載を示す。 (ア) 【特許請求の範囲】 「１． プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインの圧力に応答する出力を供給するトランスミッタであつて、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの壁を形成するハウジングと、 上記圧力を検知するためのセンサと、 上記センサに接続されて上記出力を供給する回路と、 上記開口内にマウントされており、上記プロセスライン内の流体を上記内部空所から隔離する隔離組立体であつて、 上記開口内に配置されて、上記ハウジングに結合された隔離プラグであって、通路を介して上記プラグの遠方端に上記圧力を結合するダイヤフラムをその内部に有する隔離プラグ、 上記センサを保持するセンサ空洞を形成するようにプラグの上記遠方端に結合され、上記通路から上記圧力を受けるヘッダ、および 上記隔離プラグおよび上記ヘッダに結合されたリング部材より成る隔離組立体とを具備した圧力トランスミッタ。 ２． 上記ヘッダを上記プラグの遠方端に結合する第１の環状溶接部と、 上記リング部材を上記ヘッダに結合する第２の環状溶接部と、 上記リング部材を上記隔離プラグに結合する第３の環状溶接部とをさらに有する請求の範囲１に記載された圧力トランスミッタ。 ３． 第１の端部から第２の端部に延在する中ぐり穴（ボア）を有するコネクタであつて、上記コネクタは上記第１の端部において上記プロセスラインに接続可能であり、且つ上記第２の端部において上記隔離プラグに結合される請求の範囲１に記載された圧力トランスミッタ。 ４． 環状溶接部が上記コネクタの上記第２の端部を上記プラグに接続する請求の範囲３に記載された圧力トランスミッタ。 ５． 上記ヘッダを貫通して延在する第２の通路が第２の圧力を上記センサに結合する請求の範囲１に記載された圧力トランスミッタ。 ６． 上記ヘッダと上記リング部材との対向表面間に形成された凹所が第２の通路に開通し、上記第２の圧力に結合する請求の範囲５に記載された圧力トランスミッタ。 ７． 上記プラグ内に形成された第３の通路が上記第２の通路と流体的に連通する請求の範囲５に記載された圧力トランスミッタ。 ８． 上記壁面はねじ部分に沿つて上記プラグに螺合し、上記第３の通路は上記ネジ部分から離れた開口を有する請求の範囲７に記載された圧力トランスミッタ。 ９． 上記第２の通路の開口の周りで、その第１の端部をエポキシでヘッダに結合されたチューブは、上記センサ空洞内で上記センサを支持し、上記第２の圧力を上記センサに結合する請求の範囲５に記載された圧力トランスミッタ。 （後略）」 (イ) ８頁１０行～９頁４行、【図１】 「 好ましい実施例の詳細な説明 この発明の隔離マウント組立体１２を有するトランスミッタ１０が、第１図に示されている。トランスミッタ１０は、ベース１６を有するハウジング１４と、ネジ１９でベース１６に結合されたハウジング・アダプタ１７と、本体拡大部１８を含んでいる。ハウジング・アダプタ１７は、この発明の隔離マウント組立体を受入れる開口２０を含んでいる。隔離マウント組立体１２と、以下に記載するトランスミッタ１０の他の構成部品とを除いたとすると、開口２０は本体拡大部１８の内部に形成された内部空所２２に通じている。 隔離マウント組立体１２は、ここでは矢印２４によつて示されるプロセス流体が内部空所２２に浸入することを阻止する。一般に、プロセス・パイプ（図示されない）には、柔軟な隔離ダイヤフラム２６と接触するように、プロセス流体２４が流れている。プロセス流体２４は隔離ダイヤフラム２６に圧力を及ぼす。通路２８内に供給された相当量の充満流体は、同様に充満流体で満たされているセンサ空洞３２に具備された圧力センサ３０にプロセス流体圧力を伝達する。 リード線３６は圧力センサ３０を前置回路３８に接続し、次いでリード線４０を介してトランスミッタ回路４２に順に接続する。先行技術によって知られているように、外部直流電源４４は、ポート４８を通してトランスミッタ１０内に導入される撚り線対４６を介し、トランスミッタ回路４２に電力を供給する。撚り線対４６は、リード線５２を介してトランスミッタ回路４２に接続されている端子ブロック５０上で終端している。カバー５４Ａ、５４Ｂは端子ブロック５０とトランスミッタ回路４２に各々アクセスすることを許容する。 図示された実施例において、圧力センサ３０は、センサ空洞３２内で圧力に応答する歪みゲージ（図示されない）を有する既知の半導体タイプのものである。」 「【図１】 ［図：0001428681000003.jpg］ 」 (ウ) ９頁１５行～１０頁１０行、【図２】 「 第２図は、隔離マウント組立体１２と、この発明の目的のためには、ハウジング１４の一部とみなされるハウジング・アダプタ１７とを図示している。なお、この実施例においては、ハウジング・アダプタ１７は隔離マウント組立体１２を受入れているが、ハウジング・アダプタ１７がハウジング１４とは分離可能な部材である必要はないことは、理解されねばならない。換言すれば、仮にベース１６が隔離マウント組立体１２を受入れるように適当に設計されるならば、隔離マウント組立体１２は直接ベース１６に固定することができる。 ハウジング・アダプタ１７は開口２０の形状を定める環状壁６２を提供する。図示された実施例において、隔離マウント組立体１２は、コネクタ６４、隔離プラグ６６、ヘッダ６８、及び環状のヘッダリング７０を含み、その各々はステンレス鋼（ＳＳＴ ３１６）のような適当な耐腐食金属から作られている。外向きネジすなわち雄ネジ７２は、隔離プラグ６６に設けられており、また隔離マウント組立体１２をハウジングアダプタ１７にマウントするために、壁６２の内表面７６上の内向きネジすなわち雌ネジ７４と螺合する。好ましくは、雄ネジ７２および雌ネジ７４は、この螺合接触に沿つて炎抑止経路が形成されることを保証するための、（螺合による）密接合を与えるクラス１のネジである。 コネクタ６４は、トランスミッタ１０をプロセス流体２４のソースに接続するための手段を提供する。コネクタ／隔離プラグ間の継ぎ目構造体６７は、コネクタ６４を隔離プラグ６６に結合する。図示された実施例では、コネクタ／隔離プラグ間の継ぎ目構造体６７は、環状の溶接部８２と補強ネジ８０より成つている。ネジ８０は隔離プラグ６６の延長部８６上に形成された対応するネジ８４と螺合する。隔離ダイヤフラム２６は、既知の方法で延長部分８６に結合され、充満流体をプロセス流体２４から隔離する。」 「【図２】 ［図：0001428681000004.jpg］ 」 (エ) １０頁１１行～１１頁１６行、【図３】 「 次に、第３図を参照すると、環状の溶接部８２はコネクタ６４と隔離プラグ６６のおのおの相対向する面９０、９２を結合する。好ましくは、図示されるように、相対する面９０、９２は環状形状であり、コネクタ６４と隔離プラグ６６内におのおの設けられた溝９４、９６から形成される。表面９０、９２の内部環状端部が実質的に整列されるように、溝９４、９６は配置される。表面９０、９２の内部の環状端部を整列することによつて、相対する平面９０、９２の間の応力集中は最小化され、それによつて環状溶接部８２によつて形成された継ぎ目構造体を強化している。 環状溶接部１００は、センサ空洞３２を形成するために、ヘッダ６８を隔離プラグ６６の端部１０２に結合する。好ましくは、端部１０２は延長リング部１０４を含み、一方、ヘッダ６８も延長リング部１０５を有する。延長リング部１０４は、延長リング部１０５の上で、凹んだ外部環状面１０８に面する環状面１０６を形成する。ヘッダ６８を隔離プラグ６６の端面１０２に整列させるために、図示されたように、各々の側壁が重なり合うように延長リング部１０４、１０５は精密加工されている。 圧力センサ３０は、絶対圧力用トランスミッタの場合は、例えばシリコーンＲＴＶコンパウンドのような既知の方法で、ヘッダ６８に固定される。その一つが１２０で図示される複数の穴を通して導体１２２が配線され、該導体１２２は圧力センサ３０と前置回路基板３８に電気的に接続される。ガラスシール１２４は、金属ヘッダ６８から導体１２２を電気的に絶縁すると共に、これを確実に固定する。油が充満されたチューブ（管）１２６は、ヘッダ６８の中にろう接合され、センサ空洞３２と通路２８を充満流体で満すための、センサ空洞３２へのアクセスを提供する。充満された後に、油が充満したチューブ１２６は溶接により封止される。センサ空洞３２内に配設されたスペーサ１２８はセンサ空洞３２の容積を減らし、それによつて充満流体の量を減らしている。 環状の溶接部１３４、１３６は、ヘッダリング７０をヘッダ６８と隔離プラグ６６に結合する。ヘッダリング７０と、環状溶接部１００、１３４及び１３６とが隔離プラグ／ヘッダ継ぎ目構造体１０１を構成しいる。ヘッダリング７０と環状溶接部１３４、１３６とが環状溶接部１００を補強するので、ヘッダ６８は隔離プラグ６６により強固に固定される。希望する場合、内部空所２２をより確かに隔離し、かつシールするために、ヘッダリング７０と共に、Ｏリングシール１４０がハウジング・アダプタ１７の内面と接触するように使用されることができる。」 「【図３】 ［図：0001428681000005.jpg］ 」 (オ) １１頁１６行～同頁下から２行 「第１図にもどり、その内部に前置回路基板３８を固定し、さらに内部空所２２をシールするために、ハウジング・アダプタ１７の空洞１４６の内部にポッティング材１４４が配置される。 上述のように、隔離マウント組立体１２は、内部空所２２をプロセス流体２４から隔離する。内部空所２２に入るプロセス流体２４のためのもつとも可能性の高い流路が、隔離ダイヤフラム２６から始まつてセンサ空洞３２を通して延在するように、コネクタ／隔離プラグ継ぎ目構造体６７と隔離プラグ／ヘッダ継ぎ目構造体１０１が補強されているので、隔離マウント組立体１２は特に高圧に応用するのに適している。しかし、仮にプロセス流体２４がセンサ空洞３２に入るならば、それによつてセンサ３０が誤動作を生ずるであろう。トランスミッタ回路４２はセンサ３０の誤動作を検出して警報表示をなし、プロセス流体２４がヘッダ６８を腐食させてしまって内部空所２２に浸入する前に、トランスミッタ１０の問題点をオペレータに通知する。」 イ 引用文献１の図面の記載から認定した事項 (ア) 認定事項１ 前記ア(ウ)において摘記した図２から、引用文献１には、次の事項（以下「認定事項１」という。）が記載されていると認められる。 ＜認定事項１＞ 「隔離プラグ６６は、上下方向に沿って間隔をおいて配置された二つの端部を有しており、下方の端部において隔離ダイヤフラム２６を有しており、下方の端部と上方の端部が流体結合する通路２８を有していること。」 (イ) 認定事項２ 前記ア(ウ)、(エ)において摘記した図２、図３から、引用文献１には、次の事項（以下「認定事項２」という。）が記載されていると認められる。 ＜認定事項２＞ 「ヘッダ６８は、上下方向に沿って間隔をおいて配置された二つの端部を有しており、下方の端部において圧力センサ３０が保持されており、下方の端部から上方の端部へ延びる導体１２２を有していること。」 (ウ) 認定事項３ 前記ア(ウ)、(エ)において摘記した図２、図３から、引用文献１には、次の事項（以下「認定事項３」という。）が記載されていると認められる。 ＜認定事項３＞ 「環状のヘッダリング７０は、ヘッダ６８の外表面周りに配置されていること。」 (エ) 認定事項４ 前記ア(エ)において摘記した図３から、引用文献１には、次の事項（以下「認定事項４」という。）が記載されていると認められる。 ＜認定事項４＞ 「環状の溶接部１３４は、ヘッダ６８の上方の端部において、ヘッダリング７０をヘッダ６８に結合するものであり、環状の溶接部１３６は、ヘッダ６８の上方の端部から間隔をおいた場所において、ヘッダリング７０を隔離プラグ６６に結合するものであること。」 ウ 引用発明の認定 前記アにおいて摘記した事項及び前記イにおいて認定した事項を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。なお、認定の根拠となる記載箇所等を括弧内に示した。 ＜引用発明＞ 「 プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインの圧力に応答する出力を供給するトランスミッタであって、（摘記事項(ア)） トランスミッタ１０は、隔離マウント組立体１２を有し、ベース１６を有するハウジング１４と、ネジ１９でベース１６に結合されたハウジング・アダプタ１７と、本体拡大部１８を含んでおり、（摘記事項(イ)） ハウジング・アダプタ１７は、隔離マウント組立体を受入れる開口２０を含んでおり、開口２０は本体拡大部１８の内部に形成された内部空所２２に通じており、（摘記事項(イ)） 隔離マウント組立体１２は、プロセス流体が内部空所２２に浸入することを阻止するものであり、（摘記事項(イ)） プロセス・パイプには、柔軟な隔離ダイヤフラム２６と接触するように、プロセス流体２４が流れており、プロセス流体２４は隔離ダイヤフラム２６に圧力を及ぼすものであり、（摘記事項(イ)） 通路２８内に供給された相当量の充満流体は、同様に充満流体で満たされているセンサ空洞３２に具備された圧力センサ３０にプロセス流体圧力を伝達するものであり、（摘記事項(イ)） 隔離マウント組立体１２は、コネクタ６４、隔離プラグ６６、ヘッダ６８、及び環状のヘッダリング７０を含み、（摘記事項(ウ)） 隔離プラグ６６は、上下方向に沿って間隔をおいて配置された二つの端部を有しており、下方の端部において隔離ダイヤフラム２６を有しており、下方の端部と上方の端部が流体結合する通路２８を有しており、（認定事項１） ヘッダ６８は、上下方向に沿って間隔をおいて配置された二つの端部を有しており、下方の端部において圧力センサ３０が保持されており、下方の端部から上方の端部へ延びる導体１２２を有しており、（認定事項２） 環状のヘッダリング７０は、ヘッダ６８の外表面周りに配置されており、（認定事項３） 環状溶接部１００は、センサ空洞３２を形成するために、ヘッダ６８を隔離プラグ６６の端部１０２に結合するものであり、（摘記事項(エ)） 圧力センサ３０は、ヘッダ６８に固定され、複数の穴を通して導体１２２が配線され、該導体１２２は圧力センサ３０と前置回路基板３８に電気的に接続され、（摘記事項(エ)） 環状の溶接部１３４、１３６は、ヘッダリング７０をヘッダ６８と隔離プラグ６６に結合するものであり、（摘記事項(エ)） 環状の溶接部１３４は、ヘッダ６８の上方の端部において、ヘッダリング７０をヘッダ６８に結合するものであり、環状の溶接部１３６は、ヘッダ６８の上方の端部から間隔をおいた場所において、ヘッダリング７０を隔離プラグ６６に結合するものである、（認定事項４） トランスミッタ。」 (２) 引用文献２に記載された事項及び引用文献２技術事項の認定 ア 引用文献２に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された引用文献２（特開２０１４－１９４３８８号公報）には、以下の事項が記載されている。 なお、下線は審判合議体において付したものである。 (ア) 【０００１】 「【技術分野】 【０００１】 本発明は、圧力検出素子を収容した受圧空間に液体を封入した液封入式の圧力センサに関する。」 (イ) 【００１４】～【００２０】、【図１Ａ】、【図１Ｂ】 「【００１４】 図１Ａ及び図１Ｂは、本発明に係る圧力センサの第１の実施形態を示し、この圧力センサ１は、圧力検出素子２と、べース４と、べース４に対向して配置された受け部材５と、べース４と受け部材５とで挟持されたダイアフラム６と、ダイアフラム６を挟持した状態のべース４及び受け部材５をさらに挟持（保持）する挟持部材（保持部材）２２とを備える。ベース４とダイアフラム６との間の受圧空間７には、オイル等の絶縁性の液体（封入液）が封入される。」 「【図１Ａ】 ［図：0001428681000006.jpg］ 」 「【図１Ｂ】 ［図：0001428681000007.jpg］ 」 「【００１５】 圧力検出素子２は、受圧空間７の内部でベース４に固定される。受け部材５とダイアフラム６との間には圧力導入空間としての加圧空間８が形成され、加圧空間８には冷媒等が流入する流入管３の内部空間が連通する。 【００１６】 ベース４は、例えばプレス加工により成形され、周縁部（つば部）４ｃの内側から上方に膨出する膨出部を備え、下部が開口する蓋状に形成されている。この膨出部は、周縁部４ｃの内側から立ち上がる側面部４ｄ及び側面部４ｄに連続して設けられた上面部４ｅより成る。べース４の膨出部下面（すなわち上面部４ｅの下面）には、圧力検出素子２が接着等により固定される。 【００１７】～【００１８】 （省略） 【００１９】 挟持部材２２は、ダイアフラム６を挟持した状態のべース４及び受け部材５の外径より若干大きい内径を備えた円筒部２２ｂと、円筒部２２ｂの上部に外周部２２ｃを介して連続して形成され、円筒部２２ｂの中心軸方向に傾斜するように設けられた傾斜部２２ａとを備えており、ベース４の膨出部肩部と受け部材５の周縁部５ａとを挟持（保持）することにより、べース４及び受け部材５が互いに離間するのを防止する。傾斜部２２ａは円錐台の側面形状を呈している。外周部２２ｃは、挟持部材２２の中心軸に対して垂直な平面を備えている。 【００２０】 挟持部材２２でベース４及び受け部材５を挟持するにあたっては、挟持部材２２の円筒部２２ｂをベース４側からベース４及び受け部材５の周縁部４ｃ、５ａの外周に装着し、傾斜部２２ａの内面がベース４の膨出部の肩部（すなわち側面部４ｄの傾斜部分）と当接・係合した状態で、挟持部材２２の外周部２２ｃと、受け部材５の、周縁部５ａの下面に、ベース４と受け部材５とが互いに押圧される方向に荷重Ｆを加えた状態で、円筒部２２ｂの下部が受け部材５の周縁部５ａの側面にレーザー溶接等によって溶接接合される（溶接部１５）。ベース４と受け部材５とが互いに押圧される方向に荷重を加えた状態で挟持部材２２を溶接接合することで、繰り返し圧力に対する耐久性が向上する。」 イ 引用文献２技術事項の認定 前記アにおいて摘記した事項から、引用文献２には、次の技術事項が記載されていると認められる（以下「引用文献２技術事項」という。）。 ＜引用文献２技術事項＞ 「圧力検出素子を収容した受圧空間に液体を封入した液封入式の圧力センサにおいて、（【０００１】） 圧力センサ１は、圧力検出素子２と、べース４と、べース４に対向して配置された受け部材５と、べース４と受け部材５とで挟持されたダイアフラム６と、ダイアフラム６を挟持した状態のべース４及び受け部材５をさらに挟持（保持）する挟持部材（保持部材）２２とを備え、（【００１４】） ベース４とダイアフラム６との間の受圧空間７には、オイル等の絶縁性の液体（封入液）が封入されており、（【００１４】） 圧力検出素子２は、受圧空間７の内部でベース４に固定され、（【００１５】） ベース４は、周縁部（つば部）４ｃの内側から上方に膨出する膨出部を備え、この膨出部は、周縁部４ｃの内側から立ち上がる側面部４ｄ及び側面部４ｄに連続して設けられた上面部４ｅより成り、（【００１６】） 挟持部材２２は、ダイアフラム６を挟持した状態のべース４及び受け部材５の外径より若干大きい内径を備えた円筒部２２ｂと、円筒部２２ｂの上部に外周部２２ｃを介して連続して形成され、円筒部２２ｂの中心軸方向に傾斜するように設けられた傾斜部２２ａとを備えており、傾斜部２２ａは円錐台の側面形状を呈しており、（【００１９】） 挟持部材２２でベース４及び受け部材５を挟持するにあたっては、挟持部材２２の円筒部２２ｂをベース４側からベース４及び受け部材５の周縁部４ｃ、５ａの外周に装着し、傾斜部２２ａの内面がベース４の膨出部の肩部（すなわち側面部４ｄの傾斜部分）と当接・係合した状態にして、ベース４と受け部材５とが互いに押圧される方向に荷重を加えた状態で挟持部材２２を溶接接合することで、繰り返し圧力に対する耐久性が向上すること。（【００２０】）」 ５ 当審の判断 (１) 本願発明と引用発明の対比 ア 対比分析 本願発明と引用発明とを対比する。 (ア) 構成Ｘの観点について ａ 構成Ｘは「プロセス流体圧力トランスミッタのための圧力カプセル／ヘッダーアセンブリ」の発明であることを特定するものである。 ｂ 引用発明の「トランスミッタ」は、「プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインの圧力に応答する出力を供給する」ものであるところ、「圧力センサ３０」には「プロセス流体圧力」が「伝達」されるから、引用発明の「トランスミッタ」は、本願発明の「プロセス流体圧力トランスミッタ」に相当する。 ｃ(ａ) 引用発明の「コネクタ６４、隔離プラグ６６、ヘッダ６８、及び環状のヘッダリング７０を含［む］」「隔離マウント組立体１２」は、ヘッダ６８を含む組立体であるから、ヘッダーアセンブリであるといえる。 (ｂ) 引用発明においては、「隔離プラグ６６」の「通路２８内」に「相当量の充満流体」が「供給され」ており、この「充満流体」が、「同様に充満流体で満たされているセンサ空洞３２に具備された圧力センサ３０にプロセス流体圧力を伝達する」から、引用発明の「隔離マウント組立体１２」は、「プロセス流体圧力を伝達する」「充満流体」が封入されており、圧力カプセルであるといえる。 (ｃ) 前記(ａ)及び(ｂ)を踏まえると、引用発明の「隔離マウント組立体１２」は、本願発明の「圧力カプセル／ヘッダーアセンブリ」に相当する。 ｄ 引用発明において、「隔離マウント組立体１２は、プロセス流体が内部空所２２に浸入することを阻止するもの」であるところ、上記「内部空所２２」は「トランスミッタ１０」の「本体拡大部１８の内部に形成された」ものであることを踏まえると、「隔離マウント組立体１２」は、「トランスミッタ１０」のためのものであるといえる。 ｅ したがって、本願発明と引用発明は、構成Ｘの観点について、次の点において一致する。 「プロセス流体圧力トランスミッタのための圧力カプセル／ヘッダーアセンブリ」の発明である点。 (イ) 構成Ａの観点について ａ 構成Ａは「アイソレータプラグであって、その第一の端部に分離ダイアフラムを、そして該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有し、該第一の端部を該第二の端部に流体結合する充填流体通路を有する、アイソレータプラグ」を含むことを特定するものである。 ｂ 引用発明の「隔離プラグ６６」は、本願発明の「アイソレータプラグ」に相当するところ、引用発明の「隔離プラグ６６」の「下方の端部」及び「上方の端部」は、それぞれ本願発明の「アイソレータプラグ」の「第一の端部」及び「第二の端部」に相当するから、引用発明の「上下方向に沿って間隔をおいて配置された二つの端部を有して［いる］」「隔離プラグ６６」は、本願発明の「該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有［する］」「アイソレータプラグ」に相当する。 ｃ 引用発明の「隔離ダイヤフラム２６」は、本願発明の「分離ダイアフラム」に相当するから、引用発明の「隔離プラグ６６」が「下方の端部において隔離ダイヤフラム２６を有して［いる］」ことは、本願発明の「アイソレータプラグ」が「その第一の端部に分離ダイアフラムを」有することに相当する。 ｄ 引用発明において、「通路２８内に」「相当量の充満流体」が「供給され［ている］」ことを踏まえると、引用発明の「隔離プラグ６６」が「有して［いる］」「下方の端部と上方の端部が流体結合する通路２８」は、本願発明の「アイソレータプラグ」が「有する」「該第一の端部を該第二の端部に流体結合する充填流体通路」に相当する。 ｅ したがって、本願発明と引用発明は、構成Ａの観点について、次の点において一致する。 「アイソレータプラグであって、その第一の端部に分離ダイアフラムを、そして該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有し、該第一の端部を該第二の端部に流体結合する充填流体通路を有する、アイソレータプラグ」を含む点。 (ウ) 構成Ｂの観点について ａ 構成Ｂは「圧力センサを保持するように構成されている第一の端部、及び該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有するヘッダーであって、該第一の端部から該第二の端部へ延びる少なくとも１つの電気相互接続を有する、ヘッダー」を含むことを特定するものである。 ｂ 引用発明の「ヘッダ６８」は、本願発明の「ヘッダー」に相当するところ、引用発明の「ヘッダ６８」の「下方の端部」及び「上方の端部」は、それぞれ本願発明の「ヘッダー」の「第一の端部」及び「第二の端部」に相当するから、引用発明の「上下方向に沿って間隔をおいて配置された二つの端部を有して［いる］」「ヘッダ６８」は、本願発明の「第一の端部、及び該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有するヘッダー」に相当する。 ｃ 引用発明の「圧力センサ３０」は、本願発明の「圧力センサ」に相当するから、引用発明の「下方の端部において圧力センサ３０が保持されて［いる］」ことは、本願発明の「第一の端部」が「圧力センサを保持するように構成されている」ことに相当する。 ｄ 引用発明において、「圧力センサ３０は、ヘッダ６８に固定され、複数の穴を通して導体１２２が配線され、該導体１２２は圧力センサ３０と前置回路基板３８に電気的に接続され［る］」ことを踏まえると、引用発明の「ヘッダ６８」が「有して［いる］」「下方の端部から上方の端部へ延びる導体１２２」は、本願発明の「ヘッダー」が「有する」「該第一の端部から該第二の端部へ延びる少なくとも１つの電気相互接続」に相当する。 ｅ したがって、本願発明と引用発明は、構成Ｂの観点について、次の点において一致する。 「圧力センサを保持するように構成されている第一の端部、及び該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有するヘッダーであって、該第一の端部から該第二の端部へ延びる少なくとも１つの電気相互接続を有する、ヘッダー」を含む点。 (エ) 構成Ｃの観点について ａ 構成Ｃは「該ヘッダーの外表面周りに配置される二軸支持リングであって、該二軸支持リング及び該ヘッダーは、それらの間にテーパー状の干渉境界面を画定する、二軸支持リング」を含むことを特定するものである。 ｂ 引用発明の「ヘッダ６８の外表面周りに配置されて［いる］」「環状のヘッダリング７０」は、本願発明の「該ヘッダーの外表面周りに配置される二軸支持リング」に相当する。 ｃ したがって、本願発明と引用発明は、構成Ｃの観点について、次の(ａ)に示す点において一致し、次の(ｂ)に示す点において相違する。 (ａ) 構成Ｃの観点での一致点 「該ヘッダーの外表面周りに配置される二軸支持リング」を含む点。 (ｂ) 構成Ｃの観点での相違点 本願発明においては、「該二軸支持リング及び該ヘッダーは、それらの間にテーパー状の干渉境界面を画定する」のに対して、 引用発明においては、「ヘッダリング７０」と「ヘッダ６８」が「環状の溶接部１３４」により「結合」されている点。 (オ) 構成Ｄの観点について ａ 構成Ｄは「該ヘッダーは、第一の溶接部で該アイソレータプラグに溶接され［る］」ことを特定するものである。 ｂ 引用発明の「ヘッダ６８を隔離プラグ６６の端部１０２に結合する」「環状溶接部１００」は、本願発明の「該ヘッダー」が「該アイソレータプラグに溶接され［る］」「第一の溶接部」に相当する。 ｃ したがって、本願発明と引用発明は、構成Ｄの観点について、次の点において一致する。 「該ヘッダーは、第一の溶接部で該アイソレータプラグに溶接される」点。 (カ) 構成Ｅの観点について ａ 構成Ｅは「該二軸支持リングは、該ヘッダーの該第二の端部から間隔をおいた場所で該アイソレータプラグに溶接される」ことを特定するものである。 ｂ 引用発明においては、「ヘッダリング７０」は、「ヘッダ６８の上方の端部から間隔をおいた場所において」、「環状の溶接部１３６」により「隔離プラグ６６」と「結合」しており、このことは、本願発明における「該二軸支持リングは、該ヘッダーの該第二の端部から間隔をおいた場所で該アイソレータプラグに溶接される」ことに相当する。 ｃ したがって、本願発明と引用発明は、構成Ｅの観点について、次の点において一致する。 「該二軸支持リングは、該ヘッダーの該第二の端部から間隔をおいた場所で該アイソレータプラグに溶接される」点。 イ 一致点及び相違点の認定 前記アの対比分析の結果をまとめると、本願発明と引用発明は、次の(ア)に示す一致点において一致し、後記の(イ)に示す相違点において相違すると認められる。 (ア) 一致点 「プロセス流体圧力トランスミッタのための圧力カプセル／ヘッダーアセンブリであって、 アイソレータプラグであって、その第一の端部に分離ダイアフラムを、そして該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有し、該第一の端部を該第二の端部に流体結合する充填流体通路を有する、アイソレータプラグと； 圧力センサを保持するように構成されている第一の端部、及び該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有するヘッダーであって、該第一の端部から該第二の端部へ延びる少なくとも１つの電気相互接続を有する、ヘッダーと； 該ヘッダーの外表面周りに配置される二軸支持リングと、 を含み、 該ヘッダーは、第一の溶接部で該アイソレータプラグに溶接され、該二軸支持リングは、該ヘッダーの該第二の端部から間隔をおいた場所で該アイソレータプラグに溶接される、圧力カプセル／ヘッダーアセンブリ」である点。 (イ) 相違点 本願発明においては、「該二軸支持リング及び該ヘッダーは、それらの間にテーパー状の干渉境界面を画定する」のに対して、 引用発明においては、「ヘッダリング７０」と「ヘッダ６８」が「環状の溶接部１３４」により「結合」されている点。 (２) 相違点の検討 ア 引用発明の自明の課題 引用文献１には、「隔離マウント組立体１２は特に高圧に応用するのに適している。」との記載があることを踏まえると（前記４(１)ア(オ)を参照）、引用発明においては、「プロセス流体圧力」が高い場合の耐久性の向上を自明の課題としているといえる。 イ 引用文献２技術事項 引用文献２技術事項は、「挟持部材２２」が「円筒部２２ｂの中心軸方向に傾斜するように設けられた傾斜部２２ａ」を備えており、「傾斜部２２ａは円錐台の側面形状を呈しており」、「傾斜部２２ａの内面がベース４の膨出部の肩部（すなわち側面部４ｄの傾斜部分）と当接・係合した状態にして、ベース４と受け部材５とが互いに押圧される方向に荷重を加えた状態で挟持部材２２を溶接接合することで、繰り返し圧力に対する耐久性が向上すること」を開示するものである（前記４(２)イを参照）。 ウ 引用文献２技術事項の適用 引用文献１には、「ヘッダリング７０と環状溶接部１３４、１３６とが環状溶接部１００を補強するので、ヘッダ６８は隔離プラグ６６により強固に固定される。」との記載があることを踏まえると（前記４(１)ア(エ)を参照）、引用発明の「ヘッダリング７０」は、環状溶接部を介して「ヘッダ６８」を「隔離プラグ６６」に「固定」するための補強部材として機能していると認められるところ、前記アに示した引用発明の自明の課題を解決するために、環状溶接部による補強だけでなく、引用文献２技術事項に倣って、引用発明の「ヘッダリング７０」の側面形状を円錐台にして、「ヘッダ６８」にも傾斜部を設けて、これらが当接・係合した状態となるようにすることは、当業者にとって自明な設計変更にすぎないというべきである。 そして、「ヘッダリング７０」の円錐台と、「ヘッダ６８」の傾斜部が当接・係合することにより、「ヘッダリング７０」と「ヘッダ６８」の間には、「テーパー状の干渉境界面」が「画定」されるから、前記相違点に係る本願発明の構成が導かれることになる。 エ 総合評価 以上ア～ウの検討結果から、引用発明において、引用文献２技術事項を適用することにより、前記相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 そして、本願発明が奏する効果としては、当該構成のものとして当業者が予測・発見困難であり、かつ、格別顕著な効果を認めることはできない。 したがって、本願発明は、引用発明及び引用文献２技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 (３) 請求人の主張について ア 審判請求書における主張の概要 請求人は審判請求書において、概ね次の主張をしている。 引用発明は、ヘッダーの上部における焼ばめ及び溶接が、ヘッダーバルク材料において表面ひびを生じさせ、それによって製造の途中で徹底的な目視検査を必要とし、充填管のような部品を保持するろう付けをリフローさせる可能性もあるという問題を考慮して構築されていない。 仮に上記問題が考慮されたとしても、引用発明においては、ヘッダリング７０をヘッダ６８に固定する環状溶接部１３４が、請求項１に記載されたテーパー状の干渉境界面の代わりとして使用されているから、当業者は、引用文献１の構成を完全に再設計する必要があることは明らかであり、本願発明において要求されているように、ヘッダーの上部から離れた位置に配置された第一の溶接部と組み合わせてテーパー状の干渉境界面で形成される締りばめを使用することに想到する可能性は低い。 さらに、上記問題が考慮された場合、当業者は、ひびが生じにくい他の好ましくない材料を使用すること、又は溶接が行われた後に充填管や電気ケーブル等の溶接された部品を取り付けることを試みるが、上記試みは、部品を取り付けることの困難さを増大させ、ひびが生じにくい材料に関連したコストを増大させる。 したがって、当業者であっても、引用文献１の教示を利用して請求項１に記載された構成に想到できない。さらに、引用文献２が引用文献１の欠陥を是正するとは思料できない。 イ 請求人の主張に対する判断 引用発明が、ヘッダーの上部における焼ばめ及び溶接に伴う問題を考慮していないとしても、前記(２)アにおいて説示したとおり、引用発明においては、「プロセス流体圧力」が高い場合の耐久性の向上を自明の課題としているといえるから、引用文献２技術事項を適用する契機はあるというべきであり、かかる自明の課題を解決するために、環状溶接部による補強だけでなく、引用文献２技術事項に倣って、引用発明の「ヘッダリング７０」の側面形状を円錐台にして、「ヘッダ６８」にも傾斜部を設けて、これらが当接・係合した状態となるようにすることは、当業者にとって自明な設計変更にすぎない。 また、本願発明の構成Ｃは、「テーパー状の干渉境界面を画定する」と規定しているのであって、「テーパー状の干渉境界面で形成される締りばめを使用すること」まで規定していないから、この点についての請求人の主張は、請求項１の記載から離れたところのものである。 さらに、部品取付けの困難さ、材料関連コストの増大に係る主張は、具体性に欠き、引用発明に引用文献２技術事項を適用する際の妨げになるとは認められない。 したがって、請求人の前記主張は採用できない。 (４) 上申書に示された補正案について ア 補正案の内容 請求人は、令和６年７月２３日に提出された上申書において、請求項１について以下の補正案を提示している（請求項９についても同様である）。 ＜請求項１の補正案＞ 「 プロセス流体圧力トランスミッタのための圧力カプセル／ヘッダーアセンブリであって、 アイソレータプラグであって、その第一の端部に分離ダイアフラムを、そして該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有し、該第一の端部を該第二の端部に流体結合する充填流体通路を有する、アイソレータプラグと； 圧力センサを保持するように構成されている第一の端部、及び該第一の端部から間隔をおいて配置された第二の端部を有するヘッダーであって、該第一の端部から該第二の端部へ延びる少なくとも１つの電気相互接続を有する、ヘッダーと； 該ヘッダーの外表面周りに配置される二軸支持リングであって、該二軸支持リング及び該ヘッダーは、それらの間にテーパー状の締まりばめであるテーパー状の干渉境界面を画定する、二軸支持リングと、 を含み、 該ヘッダーは、第一の溶接部で該アイソレータプラグに溶接され、該二軸支持リングは、該ヘッダーの該第二の端部から間隔をおいた場所で該アイソレータプラグに溶接される、圧力カプセル／ヘッダーアセンブリ。」 イ 補正案の検討 上記補正案は、要するに、「テーパー状の干渉境界面」を、「テーパー状の締まりばめであるテーパー状の干渉境界面」に限定するものであるが、テーパー状の締まりばめにより二つの部材をはめあい固定する手法は、周知なものであるから、かかる限定によっても前記(２)エにおいて説示した結論が変わることはない（例えば、円すい部品に適用する円すいはめあい方式について規定した日本工業規格 ＪＩＳ Ｂ０６１６－１９９６（１９９６年１月３１日）を参照。）。 ６ むすび 以上検討のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。