2024-003276

第２ 令和６年２月２６日の手続補正の却下の決定

［補正の却下の決定の結論］

令和６年２月２６日にされた手続補正を却下する。

［理由］

１ 本件補正の内容

令和６年２月２６日の手続補正（以下「本件補正」という。）は、令和５年７月１８日に補正された特許請求の範囲の請求項１～２０の記載を、補正後の請求項１～１９の記載に補正するものであり、補正前後の請求項の記載は、それぞれ次のとおりである。（下線部は、補正箇所である。）

［補正前の請求項］

【請求項１】

(ｉ)第１の平面および第２の平面を有する平面誘電材料層と、第１の平面および第２の平面を有する第１の銅箔シートと、を含む平面状シートを準備する工程であって、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面は、前記平面誘電材料層の前記第１の平面と接しており、前記第１の銅箔シートの第１の平面および第２の平面のそれぞれは、接着強化層を含み、該接着強化層は、表面の粗さを低減させる接着強化方法によって形成される、平面状シートを準備する工程と、

（ｉｉ）回路パターンを含む内層シートを形成するために、所定の場所に回路パターンの銅を残したまま前記第１の銅箔シートの不要な部分を除去して、前記第１の銅箔シートに回路パターンを形成する工程であって、接着強化層は、前記回路パターンが形成された後には前記回路パターンに形成されない、回路パターンを形成する工程と、

を含む、プリント回路基板の製造方法。

【請求項２】

誘電材料層が前記回路パターンの第２の平面に接着するように、前記誘電材料層が前記内層シートに積層される、請求項１に記載の方法。

【請求項３】

接着強化法を用いて、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面に接着強化層を形成する、請求項１に記載の方法。

【請求項４】

第１の接着強化法を用いて、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面に前記接着強化層を形成し、第２の接着強化法を用いて、前記第１の銅箔シートの第２の平面に前記接着強化層を形成し、前記第１の接着強化法と前記第２の接着強化法とは異なる接着強化法である、請求項３に記載の方法。

【請求項５】

前記接着強化層は、約０．２５～約５．０ミクロンのＲｚ粗さを有する、請求項１に記載の方法。

【請求項６】

前記第１の銅箔シートの前記第１の平面の表面粗さは、約１．５ミクロン未満である、請求項１に記載の方法。

【請求項７】

前記第１の銅箔シートの前記第２の平面の表面粗さは、約２．５ミクロン未満である、請求項１に記載の方法。

【請求項８】

前記回路パターンは、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面に対応する底壁と、前記第１の銅箔シートの前記第２の平面に対応する天壁と、側壁と、を含み、

前記側壁は、接着強化層を含まない、請求項１に記載の方法。

【請求項９】

前記内層シートは、複数の伝送線路を有する回路パターンを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項１０】

前記平面状シートは、第１の平面と第２の平面とを有する第２の銅箔シートを含み、前記第２の銅箔シートの第１の平面は、前記平面誘電材料層の第２の平面と接し、前記第２の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面のそれぞれは、接着強化層を含む、請求項１に記載の方法。

【請求項１１】

回路パターンが前記第２の銅箔シートに形成され、接着強化層は、前記第２の銅箔シートの前記回路パターンが形成された後には前記第２の銅箔シートの前記回路パターンに形成されない、請求項１０に記載の方法。

【請求項１２】

レイアップが、少なくとも１つの内層シートをプリプレグ上に積み重ねることによって形成される、請求項１に記載の方法。

【請求項１３】

前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面の粗さは同じである、請求項１に記載の方法。

【請求項１４】

前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および第２の平面の粗さは、約０．１～約６．０ミクロンの範囲である、請求項１に記載の方法。

【請求項１５】

前記第１の銅箔シートおよび前記第２の銅箔シートはそれぞれ、１オンスの銅箔、１／２オンスの銅箔および１／４オンスの銅箔から選択される、請求項１０に記載の方法。

【請求項１６】

前記第１の銅箔シートは、１０～４００ミクロンの厚さを有する銅箔シートである、請求項１に記載の方法。

【請求項１７】

前記第１の銅箔シートの少なくとも１つの前記接着強化層がコーティングを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項１８】

前記回路パターンは、約２５～約２５０ミクロンの幅を有する複数の伝送線路を含む、請求項９に記載の方法。

【請求項１９】

前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面に同時に前記接着強化層を付与する、請求項１に記載の方法。

【請求項２０】

前記平面状シートは、樹脂被覆銅、銅被覆プリプレグまたはＣステージ積層板から選択される、請求項１に記載の方法。

［補正後の請求項］

【請求項１】

(ｉ)第１の平面および第２の平面を有する平面誘電材料層と、第１の平面および第２の平面を有する第１の銅箔シートと、を含む平面状シートを準備する工程であって、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面は、前記平面誘電材料層の前記第１の平面と接しており、前記第１の銅箔シートの第１の平面および第２の平面のそれぞれは、接着強化層を含み、該接着強化層は、約０．２５～約５．０ミクロンのＲｚ粗さを有する、

平面状シートを準備する工程と、

（ｉｉ）回路パターンを含む内層シートを形成するために、所定の場所に回路パターンの銅を残したまま前記第１の銅箔シートの不要な部分を除去して、前記第１の銅箔シートに回路パターンを形成する工程であって、接着強化層は、前記回路パターンが形成された後には前記回路パターンに形成されない、回路パターンを形成する工程と、

を含む、プリント回路基板の製造方法。

【請求項２】

誘電材料層が前記回路パターンの第２の平面に接着するように、前記誘電材料層が前記内層シートに積層される、請求項１に記載の方法。

【請求項３】

接着強化法を用いて、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面に接着強化層を形成する、請求項１に記載の方法。

【請求項４】

第１の接着強化法を用いて、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面に前記接着強化層を形成し、第２の接着強化法を用いて、前記第１の銅箔シートの第２の平面に前記接着強化層を形成し、前記第１の接着強化法と前記第２の接着強化法とは異なる接着強化法である、請求項３に記載の方法。

【請求項５】

前記第１の銅箔シートの前記第１の平面の表面粗さは、約１．５ミクロン未満である、請求項１に記載の方法。

【請求項６】

前記第１の銅箔シートの前記第２の平面の表面粗さは、約２．５ミクロン未満である、請求項１に記載の方法。

【請求項７】

前記回路パターンは、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面に対応する底壁と、前記第１の銅箔シートの前記第２の平面に対応する天壁と、側壁と、を含み、

前記側壁は、接着強化層を含まない、請求項１に記載の方法。

【請求項８】

前記内層シートは、複数の伝送線路を有する回路パターンを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項９】

前記平面状シートは、第１の平面と第２の平面とを有する第２の銅箔シートを含み、前記第２の銅箔シートの第１の平面は、前記平面誘電材料層の第２の平面と接し、前記第２の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面のそれぞれは、接着強化層を含む、請求項１に記載の方法。

【請求項１０】

回路パターンが前記第２の銅箔シートに形成され、接着強化層は、前記第２の銅箔シートの前記回路パターンが形成された後には前記第２の銅箔シートの前記回路パターンに形成されない、請求項９に記載の方法。

【請求項１１】

レイアップが、少なくとも１つの内層シートをプリプレグ上に積み重ねることによって形成される、請求項１に記載の方法。

【請求項１２】

前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面の粗さは同じである、請求項１に記載の方法。

【請求項１３】

前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および第２の平面の粗さは、約０．１～約６．０ミクロンの範囲である、請求項１に記載の方法。

【請求項１４】

前記第１の銅箔シートおよび前記第２の銅箔シートはそれぞれ、１オンスの銅箔、１／２オンスの銅箔および１／４オンスの銅箔から選択される、請求項９に記載の方法。

【請求項１５】

前記第１の銅箔シートは、１０～４００ミクロンの厚さを有する銅箔シートである、請求項１に記載の方法。

【請求項１６】

前記第１の銅箔シートの少なくとも１つの前記接着強化層がコーティングを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項１７】

前記回路パターンは、約２５～約２５０ミクロンの幅を有する複数の伝送線路を含む、請求項８に記載の方法。

【請求項１８】

前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面に同時に前記接着強化層を付与する、請求項１に記載の方法。

【請求項１９】

前記平面状シートは、樹脂被覆銅、銅被覆プリプレグまたはＣステージ積層板から選択される、請求項１に記載の方法。

２ 補正の目的について

本件補正の請求項１に係る補正は、補正前の請求項１の「前記第１の銅箔シートの第１の平面および第２の平面のそれぞれは、接着強化層を含み、該接着強化層は、表面の粗さを低減させる接着強化方法によって形成される」の「該接着強化層は、表面の粗さを低減させる接着強化方法によって形成される」との記載を、「該接着強化層は、約０．２５～約５．０ミクロンのＲｚ粗さを有する」との記載に変更するものである。

（１）本件補正の請求項１に係る上記補正が、特許請求の範囲の減縮に該当するか、具体的には、補正後の「該接着強化層は、約０．２５～約５．０ミクロンのＲｚ粗さを有する」が、補正前の「該接着強化層は、表面の粗さを低減させる接着強化方法によって形成される」を減縮したものか検討する。

補正後の接着強化層の上記「約０．２５～約５．０ミクロンのＲｚ粗さ」について、請求項１には、接着強化する前の銅箔シートの表面粗さ（Ｒｚ粗さ）は特定されていない。そして、技術常識を踏まえると、接着強化前の一般的な銅箔シートは、必ず「約５．０ミクロンのＲｚ粗さ」より大きい表面粗さを有するものではないから（なお、発明の詳細な説明には、「一般に、処理前の銅箔は、約０．４～約６．０μｍ、好ましくは約２．５μｍ以下の表面粗さ（Ｒｚ）を有する。」（【００１６】）との記載もある。）、上記「約０．２５～約５．０ミクロンのＲｚ粗さ」との記載は、銅箔シートの表面粗さを低減させる方法によって得られることを意味するものとはいえない。

また、「接着強化層」について、発明の詳細な説明には、「さらに、接着強化方法は、通常、接着強化前の表面粗さと比較して、接着強化銅箔表面の粗さを減少させる。」（【００１７】）との記載がある一方で、「本明細書で用いられている「接着強化層」という用語は、改善された剥離強度によって証明されるように、隣接する誘電材料層に接着する銅箔シートの能力を改善するために、および／または、銅箔表面へのフォトレジスト材料の接着を改善するために、何らかの方法で改質された銅箔シートの表面を指す。」（【００１８】）、「接着強化層は、誘電材料層に対するその接着性を改善するために、銅箔シートの表面を処理するかまたは改質するための当技術分野において周知の任意の方法によって形成されてもよい。方法としては、銅箔表面にシランまたは他の材料を塗布すること、銅箔表面の酸化物処理（oxide treatment）、化学洗浄などの化学的方法を含む。方法としては、マイクロエッチ処理（micro-etch treatments）、軽石処理（pumice treatment）などの機械的方法も含む。」（【００１９】）とも記載され、接着強化層を形成する方法には、銅箔表面の粗さを増加させる方法も含み得ると解される。そのため、「接着強化層」との記載は、銅箔シートの表面粗さを低減させる方法によって形成されたことを意味するとはいえない。

以上によれば、補正後の「該接着強化層は、約０．２５～約５．０ミクロンのＲｚ粗さを有する」との事項は、銅箔シートの表面粗さを低減させる方法以外の方法によって形成される接着強化層も含み得ると解されるから、補正前の「該接着強化層は、表面の粗さを低減させる接着強化方法によって形成される」との事項を減縮したものには当たらない。

よって、本件補正の請求項１に係る補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮には該当しない。

（２）補正後の請求項１の「該接着強化層は、約０．２５～約５．０ミクロンのＲｚ粗さを有する」との事項は、補正前の請求項５に記載されたものである。補正前の請求項５は、請求項１の記載を引用しているから、補正前の請求項５に係る発明は、「該接着強化層は、表面の粗さを低減させる接着強化方法によって形成される」ものであるところ、前記（１）のとおり、補正後の請求項１に係る発明は、銅箔シートの表面粗さを低減させる方法によって形成されたもの以外のものを含むから、補正後の請求項１は、補正前の請求項１を削除して、補正前の請求項５を新たな請求項１としたものではない。

よって、本件補正の請求項１に係る補正は、特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除には該当しない。

（３）本件補正の請求項１に係る補正が、特許法第１７条の２第５項第３号に掲げる誤記の訂正、第４号に掲げる明瞭でない記載の釈明に該当しないことも明らかである。

（４）したがって、本件補正の請求項１に係る補正は、特許法第１７条の２第５項各号に掲げるいずれの事項を目的とするものにも該当しないから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項に規定する要件を満たしていない。

３ まとめ

以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。

よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。

第３ 本願発明について

令和６年２月２６日にされた手続補正は、前記のとおり却下されたので、本願の請求項１～２０に係る発明は、令和５年７月１８日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～２０に記載された事項（前記第２、１［補正前の請求項］）により特定されるとおりのものであると認める。

そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。