2024-002493

特願２０２１－５２０５９２「ディスプレイパネルおよびディスプレイ装置」拒絶査定不服審判事件〔令和 ４年 ２月１７日国際公開、ＷＯ２０２２／０３２７１８、令和 ４年１１月１６日国内公表、特表２０２２－５４７７５２〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０２０年（令和２年）８月２４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０２０年８月１１日、中国）を国際出願日とする外国語特許出願であって、その手続の経緯の概略は、次のとおりである。なお、２０２０年８月１１日を、以下「優先日」という。 令和３年 ４月１４日 ：翻訳文の提出 令和４年１１月２４日付け：拒絶理由通知書 令和５年 １月１６日 ：意見書、手続補正書の提出 同年 ４月２７日付け：拒絶理由通知書（最後） 同年 ８月 ３日 ：意見書、手続補正書の提出 同年１０月２０日付け：補正の却下の決定 同日付け：拒絶査定（以下「原査定」という。） （同月３０日 ：原査定の謄本の送達） 令和６年 ２月１３日 ：審判請求書、手続補正書の提出 第２ 令和６年２月１３日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和６年２月１３日にされた手続補正を却下する。 ［補正の却下の決定の理由］ １ 補正の内容 令和６年２月１３日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の補正をするものであり、本件補正により、次の(１)に示す本件補正前（令和５年１月１６日にされた手続補正後のものをいう。以下同じ。）の特許請求の範囲の請求項１の記載は、後記(２)に示す本件補正後の特許請求の範囲の請求項１の記載に補正された。下線は補正箇所を示す。 (１) 本件補正前 「 【請求項１】 ディスプレイパネルであって、ディスプレイ基板、フレキシブル回路基板、および、 ディスプレイエリアの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられたチップと、 前記ディスプレイ基板上に設けられ、且つ前記チップの少なくとも左右の一側に位置するボンディングパッドと、 前記ボンディングパッドの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられる仮想ボンディングパッドと、 前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記ボンディングパッドの表面と互いに接しているゴールドフィンガーと、 前記ゴールドフィンガーの一側の前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記仮想ボンディングパッドの表面と互いに接している仮想ゴールドフィンガーと、を含み、 前記ボンディングパッドと前記チップとの間にリード線が設置され、前記ボンディングパッドは前記リード線を介して前記チップに接続され、 前記仮想ボンディングパッドと前記チップとの間には、リード線が設置されておらず、 前記ボンディングパッドと前記ゴールドフィンガーとは電気的に接続されており、 前記仮想ボンディングパッドと前記仮想ゴールドフィンガーとは電気的に接続されていない、ディスプレイパネル。」 (２) 本件補正後 「 【請求項１】 ディスプレイパネルであって、ディスプレイ基板、フレキシブル回路基板、および、 ディスプレイエリアの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられたチップと、 前記ディスプレイ基板上に設けられ、且つ前記チップの少なくとも左右の一側に位置するボンディングパッドと、 前記ボンディングパッドの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられ、前記ボンディングパッドと同じ高さを有する仮想ボンディングパッドと、 前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記ボンディングパッドの表面と互いに接しており、前記ボンディングパッドと同じ高さを有するゴールドフィンガーと、 前記ゴールドフィンガーの一側の前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記仮想ボンディングパッドの表面と非電気的な接続方式で互いに接しており、前記仮想ボンディングパッドと同じ高さを有する仮想ゴールドフィンガーと、を含み、 前記ボンディングパッドと前記チップとの間にリード線が設置され、前記ボンディングパッドは前記リード線を介して前記チップに接続され、 前記仮想ボンディングパッドと前記チップとの間には、リード線が設置されていなく、 前記ボンディングパッドと前記ゴールドフィンガーとは電気的に接続されており、 前記仮想ボンディングパッドと前記仮想ゴールドフィンガーとは電気的に接続されていないディスプレイパネル。」 ２ 補正の目的 (１) 本件補正のうち請求項１についてする補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項について、次のアからウの限定をするものである。 ア 「仮想ボンディングパッド」について、「前記ボンディングパッドと同じ高さを有する」ものに限定すること。 イ 「ゴールドフィンガー」について、「前記ボンディングパッドと同じ高さを有する」ものに限定すること。 ウ 「仮想ゴールドフィンガー」について、仮想ボンディングパッドの表面と「非電気的な接続方式で」接するものあって、「前記仮想ボンディングパッドと同じ高さを有する」ものに限定すること。 (２) そして、本件補正前の請求項１に記載された発明と本件補正後の請求項１に記載される発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である。 (３) したがって、本件補正は、特許法１７条の２第５項２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。 ３ 独立特許要件の判断 本件補正は、前記２のとおり、特許法１７条の２第５項２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当するから、本件補正後の請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下「本件補正発明」という。）が、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか、すなわち、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下検討する。 (１) 本件補正発明 ア 本件補正発明の認定と分説 本件補正発明は、前記１(２)に摘記した本件補正後の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。 ここで、検討の便宜上、本件補正発明の構成を次のとおり構成Ｘと構成Ａから構成Ｉまでに分説する。分説するにあたり、適宜改行を加えて表記した。また、参考図として、本願の【図２】に部材名を記入したものを掲載する。 ＜本件補正発明の分説＞ Ｘ ディスプレイパネルであって、 Ａ ディスプレイ基板、フレキシブル回路基板、および、ディスプレイエリアの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられたチップと、 Ｂ 前記ディスプレイ基板上に設けられ、且つ前記チップの少なくとも左右の一側に位置するボンディングパッドと、 Ｃ 前記ボンディングパッドの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられ、前記ボンディングパッドと同じ高さを有する仮想ボンディングパッドと、 Ｄ 前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記ボンディングパッドの表面と互いに接しており、前記ボンディングパッドと同じ高さを有するゴールドフィンガーと、 Ｅ 前記ゴールドフィンガーの一側の前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記仮想ボンディングパッドの表面と非電気的な接続方式で互いに接しており、前記仮想ボンディングパッドと同じ高さを有する仮想ゴールドフィンガーと、を含み、 Ｆ 前記ボンディングパッドと前記チップとの間にリード線が設置され、前記ボンディングパッドは前記リード線を介して前記チップに接続され、 Ｇ 前記仮想ボンディングパッドと前記チップとの間には、リード線が設置されていなく、 Ｈ 前記ボンディングパッドと前記ゴールドフィンガーとは電気的に接続されており、 Ｉ 前記仮想ボンディングパッドと前記仮想ゴールドフィンガーとは電気的に接続されていない Ｘ ディスプレイパネル。 ＜参考図＞ 【図２】 ［図：0001427438000001.jpg］ イ 課題・作用効果等に関連する明細書の発明の詳細な説明の記載 本願明細書の発明の詳細な説明の記載のうち、発明が解決しようとする課題及び作用効果等に関連する記載を抜粋すると、次の記載がある。 「【技術分野】 【０００１】 本願は、ディスプレイパネルの技術分野に関し、特にディスプレイパネルおよびディスプレイ装置に関する。 【背景技術】 【０００２】 現在、ディスプレイスクリーンのスクリーン対本体比率は絶えず上昇し続けており、ディスプレイの下部ベゼルをますます小さくする必要がある。図１を参照すると、図１は従来技術で提供されるディスプレイパネルの構造模式図を示し、ディスプレイパネル１００は、ディスプレイ基板１０、ディスプレイエリア２０、ファンアウトエリア３０、チップ４０、ボンディングパッド５０、ゴールドフィンガー７０、およびフレキシブル回路基板６０を含む。チップ４０は、ディスプレイエリア２０の一側のディスプレイ基板１０上に設けられている。ボンディングパッド５０は、ディスプレイ基板１０上に設けられ、且つチップ４０の左右両側に位置し、金フィンガー７０は、フレキシブル回路基板６０上に設けられ、且つ対応してボンディングパッド５０の表面と互いに接している。チップの両側にあるボンディングパッドの数が少ないため、フレキシブル回路基板全体とディスプレイ基板との接触面積が小さくなり、フレキシブル回路基板を引き抜くときに、フレキシブル回路基板を引き抜いて外してしまう可能性がある。 【０００３】 したがって、新しいタイプのディスプレイパネルを開発し、従来技術の欠点を克服することが実際に必要である。 【発明の概要】 【発明が解決しようとする課題】 【０００４】 本発明の目的は、従来技術におけるフレキシブル回路基板とディスプレイ基板との接触面積が小さいという問題を解決することができるディスプレイパネルを提供することである。」 「【課題を解決するための手段】 【０００５】 上記の目的を実現するため、本願発明は、ディスプレイパネルであって、ディスプレイ基板、フレキシブル回路基板、および、ディスプレイエリアの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられたチップと、前記ディスプレイ基板上に設けられ、且つ前記チップの少なくとも左右の一側に位置するボンディングパッドと、前記ボンディングパッドの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられる仮想ボンディングパッドと、前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記ボンディングパッドの表面と互いに接しているゴールドフィンガーと、前記ゴールドフィンガーの一側の前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記仮想ボンディングパッドの表面と互いに接している仮想ゴールドフィンガーと、を含む、ディスプレイパネルを提供する。 【０００６】 ボンディングパッドの一側に仮想ボンディングパッドが追加され、フレキシブル回路基板のその対応する位置にもいくつかの仮想ゴールドフィンガーが追加され、仮想ボンディングパッドの表面と仮想ゴールドフィンガーの表面とは一対一で対応して互いに接触し、記フレキシブル回路基板とディスプレイパネルの接触面積を大きくすることができることにより、フレキシブル回路基板の引抜き力を増加させることができる。 【０００７】 さらに、他の実施形態では、前記ボンディングパッドと前記チップとの間にリード線が設置され、前記ボンディングパッドは前記リード線を介して前記チップに接続される。 【０００８】 さらに、他の実施形態では、前記仮想ボンディングパッドと前記チップとの間には、リード線が設置されていない。前記仮想ボンディングパッドの設置は、前記フレキシブル回路基板とディスプレイパネルとの接触面積を増加させるためのものであるため、前記仮想ボンディングパッドは電気的な作用を果たす必要がない。」 「 【００１０】 さらに、他の実施形態では、さらに、導電性接着フィルム、を含み、前記ボンディングパッドと前記ゴールドフィンガーとは、前記導電性接着フィルムを介してプレス接続される。他の実施形態では、前記導電性接着フィルムはさらに導電性金属粒子を含み、前記ボンディングパッドと前記ゴールドフィンガーとは前記導電性金属粒子を介して電気的に接続されている。 【００１１】 さらに、他の実施形態では、前記仮想ボンディングパッドと前記仮想ゴールドフィンガーとの間にも導電性接着フィルムが設置されているが、前記導電性金属粒子は設置されていない。前記仮想ボンディングパッドと前記仮想ゴールドフィンガーとの間に電気的な接続は必要がなく、対応して貼り付け、前記フレキシブル回路基板とディスプレイパネルとの接触面積を増加させる必要があるだけである。」 「【発明の効果】 【００２２】 従来技術と比較して、本発明の有益な効果は次のとおりである。本願発明は、ディスプレイパネル、およびディスプレイ装置を提供し、ボンディングパッドの一側に仮想ボンディングパッドが追加され、フレキシブル回路基板のその対応する位置にもいくつかの仮想ゴールドフィンガーが追加され、仮想ボンディングパッドの表面と仮想ゴールドフィンガーの表面とは一対一で対応して互いに接触し、前記フレキシブル回路基板とディスプレイパネルの接触面積を大きくすることができることにより、フレキシブル回路基板の引抜き力を増加させることができる。」 「 【００３３】 本実施形態では、ボンディングパッド５０と仮想ボンディングパッド５１とはサイズが同じであり、幅は、好ましくは、４ｍｍであり、長さは、好ましくは、９ｍｍであるため、従来技術における幅および長さがいずれも６ｍｍのボンディングパッドと比較して、ボンディングパッド５０の幅が狭くなるが通電面積は変わらない。」 (２) 引用文献１の記載事項及び引用発明の認定 ア 引用文献１に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された、優先日前に発行された文献である中国特許出願公開第１１００１８５９８号明細書（以下「引用文献１」という。）には、次の記載がある（なお、括弧内に当合議体が作成した日本語訳を示した。また、当合議体により、後記ウの引用発明の認定に直接用いる記載に下線を付した。）。 (ア) 段落[0001]～[0005]、図１ 「 ［図：0001427438000002.jpg］ 」 （技術分野 [0001] 本発明はディスプレイ技術分野に関し、特にディスプレイパネル及びディスプレイ装置に関する。 背景技術 [0002] 全画面ディスプレイの技術発展に伴い、現在のディスプレイの画面比率は絶えず向上しており、ディスプレイの下枠はますます小さくなっているが、しかし、下枠が狭くなるとドライバチップ、配線又は他の素子を設置する空間が直接圧縮され、配線を設置するための空間が制限され、それにより複数本の配線の間に短絡などの不良現象が発生しやすい。 [0003] 図１に示すように、従来のディスプレイパネル１００はアレイ基板１０１を含み、前記アレイ基板１０１のガラス基板にフレキシブル回路基板ボンディングパッド１０６が設置され、前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド１０６は複数の金属端子１０６１を含み、前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド１０６からドライバチップ１０５までの間に接続配線１０７を必要とすることにより電気的接続を実現し、前記ドライバチップ１０５から前記アレイ基板１０１までの表示領域１０２にファンアウト配線１０８を必要とすることにより電気的接続を実現し、前記接続配線１０７及び前記ファンアウト配線１０８はいずれも前記アレイ基板１０１の下側ベゼル内の配線用の空間が圧縮されるが、従来技術の前記金属端子１０６１の高さがいずれも同じである場合、前記ドライバチップ１０５に近い側の空間が小さくなり、全ての前記接続配線１０７はドライバチップ１０５に近い側の空間を通過しなければドライバチップ１０５と電気的に接続することができず、ドライバチップ１０５に近い側の前記接続配線１０７が過度に密集して短絡を引き起こす可能性がある。 [0004] したがって、新たなディスプレイパネル及びディスプレイ装置を提供し、上記技術的問題を解決する必要がある。 発明の概要 [0005] 本発明はディスプレイパネル及びディスプレイ装置を提供し、フレキシブル回路基板のボンディングパッド内の金属端子の寸法がいずれも同じである場合、ドライバチップに近い側の金属端子とドライバチップとの間の接続配線の設置スペースが限られ、それにより複数本の接続配線の間に短絡などの不良現象が発生し、表示異常を引き起こすという技術的問題を解決する。） 「図１ ［図：0001427438000003.jpg］ 」 (イ) 段落[0040]～[0045]、図２ 「 ［図：0001427438000004.jpg］ ［図：0001427438000005.jpg］ 」 （[0040] 実施例１ [0041] 図２に示すように、本発明の実施例が提供するディスプレイパネル２００は、アレイ基板２０１及び前記アレイ基板に対向して設置されるカラーフィルタ基板２０２を含み、前記アレイ基板２０１は表示領域２０３及び前記表示領域２０３外に設置される非表示領域２０４を含み、前記非表示領域２０４内にドライバチップ２０５、及びフレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６を含み、フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６は前記ドライバチップ２０５の少なくとも片側に設置され、前記ドライバチップ２０５と前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６との間に接続配線２０７が設置され、表示信号を伝送することに用いられる。 [0042] ここで、前記表示領域２０３と前記ドライバチップ２０５の形状はいずれも長方形であり、前記ドライバチップ２０５の長さは前記表示領域２０３の長さより短く、同時に、前記アレイ基板２０１の下部ベゼルの高さを最大限に縮小するために、前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６の底部と前記ドライバチップ２０５の底部は同一平面を保持する。当然のことながら、他の実施例において、ドライバチップ２０５の形状は他の形状であってもよく、且つフレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６がドライバチップ２０５の側辺に設置される限り、例えばフレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６の底部は前記ドライバチップ２０５の底部より低くても高くてもよい。 [0043] 前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６は複数の金属端子を含み、すなわち、複数の金属端子はそれぞれ複数の前記接続配線２０７によって前記ドライバチップ２０５に接続される。具体的には、複数の金属端子の少なくとも一部の金属端子の高さは前記ドライバチップ２０５に接近する方向から前記ドライバチップ２０５から離れる方向へ増加し、ここで、前記少なくとも一部の金属端子は第一金属端子群２０６ａであり、複数の金属端子は前記第一金属端子群２０６ａ以外の第二金属端子群２０６ｂを含む。第一金属端子群２０６ａの複数の金属端子は連続的又は不連続的に配列して設置され、図２に示す前記第一金属端子群２０６ａの金属端子は前記ドライバチップ２０５に接近する方向から前記ドライバチップ２０５から離れる方向へ順に配列して設置され即ち連続的に配列して設置され、且つ前記第一金属端子群２０６ａは前記ドライバチップ２０５に接近する側に設置される。当然のことながら、他の実施例において、前記第一金属端子群２０６ａの複数の金属端子は不連続的に配列されてもよく、即ち第一金属端子群２０６ａの複数の金属端子の間に他の金属端子が設けられ、例えば第二金属端子群２０６ｂの少なくとも一部の金属端子が設けられる。 [0044] 従来技術に比べて、前記第一金属端子群２０６ａの金属端子は前記ドライバチップ２０５に接近する方向から前記ドライバチップ２０５から離れる方向へ増加するため、前記第一金属端子群２０６ａの金属端子と前記ドライバチップ２０５との間の前記接続配線２０７の配線スペースが大幅に増加し、前記接続配線２０７の設置スペースが限られて複数本の前記接続配線２０７の間で短絡が発生し、表示異常を引き起こすという状況の発生を回避する。 [0045] なお、複数の金属端子の数は少なくとも二つであり、説明を容易にするために、本実施例は前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６における金属端子の数が六つであることを例として説明し、ここで複数の金属端子は前記ドライバチップ２０５に接近する方向から前記ドライバチップ２０５から離れる方向へ順に配列して設置され、配列順序は順に金属端子２０６１、金属端子２０６２、金属端子２０６３、金属端子２０６４、金属端子２０６５及び金属端子２０６６である。） 「図２ ［図：0001427438000006.jpg］ 」 (ウ) 段落[0051]、図３Ｄ 「 ［図：0001427438000007.jpg］ 」 （[0051] また例えば、前記第二金属端子群２０６ｂは前記第一金属端子群２０６ａの前記ドライバチップ２０５から離れた片側に位置する。図３Ｄに示すように、前記第一金属端子群２０６ａは金属端子２０６１、金属端子２０６２及び金属端子２０６３を含み、前記第二金属端子群２０６ｂは金属端子２０６４、金属端子２０６５及び金属端子２０６６を含み、前記金属端子２０６１の高さ＜金属端子２０６２の高さ＜金属端子２０６３の高さであり、配線スペースを増大させるために、金属端子２０６４、金属端子２０６５及び金属端子２０６６の高さは金属端子２０６３の高さ以下であってもよい。） 「図３Ｄ ［図：0001427438000008.jpg］ 」 (エ) 段落[0056]～[0058] 「 ［図：0001427438000009.jpg］ ［図：0001427438000010.jpg］ 」 （[0056] 引き続き図２を参照し、前記非表示領域２０４内にさらにファンアウト配線領域を含み、前記ファンアウト配線領域は前記表示領域２０３と前記ドライバチップ２０５との間に設置され、具体的には、前記ファンアウト配線領域は第一ファンアウト配線２０８及び第二ファンアウト配線２０９を含み、前記第一ファンアウト配線２０８は前記表示領域２０３内に位置するデータ線及び前記ドライバチップ２０５に接続され、データ信号を前記表示領域２０３内に伝送することに用いられる；前記第二ファンアウト配線２０９は前記表示領域２０３内に位置する走査線及び前記ドライバチップ２０５に接続され、走査信号を前記表示領域２０３内に伝送することに用いられる。ここで、前記第二ファンアウト配線２０９はＧＯＡ配線であり、前記第二ファンアウト配線２０９は前記表示領域２０３の外側に位置し且つ前記表示領域２０３のエッジに平行な平行セグメント、及び前記非表示領域２０４内に位置し且つ前記ドライバチップ２０５に指向する傾斜セグメントを含み、前記第二ファンアウト配線２０９の傾斜セグメントは前記ドライバチップ２０５に接続されて前記走査信号を入力し、前記第二ファンアウト配線２０９の平行セグメントは前記走査線に接続されて前記走査信号を出力する。 [0057] 前記ファンアウト配線領域と前記第一金属端子群２０６ａにおける金属端子との間の距離は前記ドライバチップ２０５に接近する方向から前記ドライバチップ２０５から離れる方向へ減少する。一方では、前記接続配線に設置スペースを増大させ、前記接続配線２０７を設置するスペースが限られて複数本の前記接続配線２０７の間に短絡が発生し、表示異常を引き起こすという状況の発生を回避することができる。一方、従来技術に比べて、金属端子から前記第二ファンアウト配線２０９までの距離が大幅に増加し、従って前記接続配線２０７及び前記第二ファンアウト配線２０９により多くの配線空間を確保し、限られた配線空間を最大限に利用することを保証し、それにより金属端子が前記第二ファンアウト配線２０９に近すぎることを回避し、インピーダンスを低下させ、表示品質を向上させる。金属端子と第二ファンアウト配線２０９の前記折れ線分との間の空間は即ち前記接続配線２０７の配線領域であるため、前記接続配線２０７の形状を同様に折れ線状に設計することができ、前記接続配線２０７の配線をより柔軟にさせ、それにより前記金属端子から前記第二ファンアウト配線２０９までの間の空間を効果的に利用する。 [0058] 一般的には、前記アレイ基板２０１内のすべての配線を均一に配線するために、前記アレイ基板２０１は二つの同一の前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６を含み、且つ二つの前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６はそれぞれ前記ドライバチップ２０５の対向する両側に設置され且つ互いに対称を保持する。） (オ) 段落[0059]～[0060]、図５Ａ 「 ［図：0001427438000011.jpg］ 」 （[0059] 図５Ａに示すように、対応して、前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６の使用に適合させるために、前記ディスプレイパネル２００はさらにフレキシブル回路基板２１０を含み、前記フレキシブル回路基板２１０は前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６内の複数の前記金属端子によって前記アレイ基板２０１の前記非表示領域２０４内に結合され、複数の前記金属端子は前記フレキシブル回路基板２１０上の信号を前記接続配線２０７によって前記ドライバチップ２０５に伝達する。具体的には、前記フレキシブル回路基板２１０は“Ｙ”字形状であり、前記フレキシブル回路基板２１０は本体部２１０１及びそれぞれ前記本体部２１０１の対向する両側に位置する第一接続部２１０２及び第二接続部２１０３を含み、前記第一接続部２１０２及び前記第二接続部２１０３はそれぞれ前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６に対応して接続される。 [0060] さらに、前記第一接続部２１０２及び前記第二接続部２１０３にいずれも複数の接続端子（図示せず）が設置され、複数の接続端子は複数の前記金属端子にそれぞれ対応して設置され、ここで接続端子と金属端子の数、大きさ及び形状が一致してもよく、接続端子と金属端子が完全に密着することを保証し、それにより、前記フレキシブル回路基板２１０と前記ドライバチップ２０５との間の効果的な信号伝送を確保することができる。） 「図５Ａ ［図：0001427438000012.jpg］ 」 イ 図面から読み取れる事項の認定 (ア) ［0041］～［0043］の記載を踏まえて図２を見ると、次の事項（以下「認定事項１」、「認定事項２」という。）が看取できる。 ＜認定事項１＞ 「アレイ基板２０１の一端部に非表示領域２０４が設けられていること。」 ＜認定事項２＞ 「フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６は、ドライバチップ２０５の左右両側に設置されていること。」 (イ) ［0051］の記載を踏まえて図２及び図３Ｄを見ると、次の事項（以下「認定事項３」という。）が看取できる。 ＜認定事項３＞ 「第二金属端子群２０６ｂを構成する金属端子２０６４、金属端子２０６５及び金属端子２０６６の高さが同じであること。」 ウ 引用発明の認定 前記イにおいて認定した事項及び前記アに摘記した引用文献１の記載事項を総合すると、引用文献１には、実施例１（図２及び図３Ｄ）に係る次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。なお、認定の根拠となる記載箇所を括弧内に示した。 ＜引用発明＞ 「ディスプレイパネル２００であって、（[0041]） ディスプレイパネル２００は、アレイ基板２０１を含み、前記アレイ基板２０１は表示領域２０３及び前記表示領域２０３外に設置される非表示領域２０４を含み、前記非表示領域２０４内にドライバチップ２０５、及びフレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６を含み、（[0041]） アレイ基板２０１の一端部に非表示領域２０４が設けられており、（認定事項１） 前記ディスプレイパネル２００は、前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６の使用に適合させるために、さらにフレキシブル回路基板２１０を含み、（[0059]） フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６は、ドライバチップ２０５の左右両側に設置されており、（認定事項２） 前記ドライバチップ２０５と前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６との間に接続配線２０７が設置され、表示信号を伝送することに用いられ、（[0041]） 前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６は複数の金属端子を含み、複数の金属端子はそれぞれ複数の前記接続配線２０７によって前記ドライバチップ２０５に接続され、少なくとも一部の金属端子は第一金属端子群２０６ａであり、複数の金属端子は前記第一金属端子群２０６ａ以外の第二金属端子群２０６ｂを含み、（[0043]） 第一金属端子群２０６ａは金属端子２０６１、金属端子２０６２及び金属端子２０６３を含み、前記第二金属端子群２０６ｂは金属端子２０６４、金属端子２０６５及び金属端子２０６６を含み、前記金属端子２０６１の高さ＜金属端子２０６２の高さ＜金属端子２０６３の高さであり、（[0051]） 第二金属端子群２０６ｂを構成する金属端子２０６４、金属端子２０６５及び金属端子２０６６の高さが同じであり、（認定事項３） 前記フレキシブル回路基板２１０は、前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６内の複数の前記金属端子によって前記アレイ基板２０１の前記非表示領域２０４内に結合され、（[0059]） 前記フレキシブル回路基板２１０は、本体部２１０１及びそれぞれ前記本体部２１０１の対向する両側に位置する第一接続部２１０２及び第二接続部２１０３を含み、（[0059]） 前記第一接続部２１０２及び前記第二接続部２１０３にいずれも複数の接続端子が設置され、複数の接続端子は複数の前記金属端子にそれぞれ対応して設置され、ここで接続端子と金属端子の数、大きさ及び形状が一致し、接続端子と金属端子が完全に密着することを保証し、それにより、前記フレキシブル回路基板２１０と前記ドライバチップ２０５との間の効果的な信号伝送を確保することができる、（[0059]） ディスプレイパネル２００。」 (３) 引用文献２、４～７の記載事項及び技術常識等の認定 ア 引用文献２、４～６に記載された事項並びに技術常識１及び周知技術１の認定 (ア) 引用文献２に記載された事項 令和５年１０月２０日付けの補正の却下の決定において引用された、優先日前に発行された文献である国際公開第２０２０／０３２３４０号（以下「引用文献２」という。）には、次の記載がある。（なお、括弧内に当合議体が作成した日本語訳を示した。また、下線は当合議体が付したものであり、以下同様である。） 「 ［図：0001427438000013.jpg］ 」 （技術分野 [1] 本発明は表示装置に関する。 背景技術 [2] 表示装置は、データを視覚的に表示する装置である。 このような表示装置は、表示領域と非表示領域に区画された基板を含む。前記表示領域で前記基板上には複数の画素が配置され、前記非表示領域で前記基板上には複数のパッドなどが配置される。前記複数のパッドには駆動回路などが装着された可撓性フィルム(ＣＯＦ Ｆｉｌｍ)などが結合されて前記画素に駆動信号を伝達する。 [3] 前記可撓性フィルムは、前記複数のパッドと結合される複数のリードを含み、各リードは互いに分離されたパッドにボンディングされることができる。前記ボンディングは超音波ボンディング工程からなることができる。 [4] ただし、前記可撓性フィルムの前記パッドに付着される付着部が十分な領域を有して形成されない場合、前記可撓性フィルムと前記パッドが配置された前記非表示領域との間の付着が弱いことがある。 発明の詳細な説明 技術的課題 [5] 本発明が解決しようとする課題は、表示パネルと可撓性印刷回路フィルム間の付着力を高めることができる表示装置を提供することにある。） 「 ［図：0001427438000014.jpg］ 」 （[99] 図４は図１の第１及び第２回路基板の平面配置図であり、図５は図１のＶ－Ｖ’に沿って切断した断面図である。） 「図４ ［図：0001427438000015.jpg］ 」 「 ［図：0001427438000016.jpg］ 」 （[110] ダミーパッド端子Ｄ_ＰＥは、ベース基板１０１の長辺（ベース基板１０１の縁）に隣接して配置されることができる。ダミーパッド端子Ｄ_ＰＥはパネルアラインマークＰ_ＡＭを間に置いてパネルパッド端子Ｐ_ＰＥと離隔されて配置されることができる。 [111] ダミーパッド端子Ｄ_ＰＥは、上述したパネルパッド端子Ｐ_ＰＥと実質的に平面形状が同一であることができるが、これに制限されない。 [112] 図面では各々三つの第１及び第２ダミーパッド端子Ｄ_ＰＥ１、Ｄ_ＰＥ２が示されたが、これに制限されず第１及び第２ダミーパッド端子Ｄ_ＰＥ１、Ｄ_ＰＥ２は二つ、又は四つ以上であることができる。 [113] ダミーパッド端子Ｄ_ＰＥはパネルパッド端子Ｐ_ＰＥとは異なり、表示領域ＤＡに配置された少なくとも一つのトランジスタＴＲと電気的に連結されない。すなわち、ダミーパッド端子Ｄ_ＰＥはフローティング(floating)されることができる。） 「 ［図：0001427438000017.jpg］ ［図：0001427438000018.jpg］ 」 （[127] ダミーリード端子Ｄ_ＬＥは、ベース基板１０１の長辺（ベース基板１０１の縁）に隣接して配置されることができる。ダミーリード端子Ｄ_ＬＥは、第１リードアラインマークＬ_ＡＭ１とベース基板１０１の一長辺との間に配置された第１ダミーリード端子Ｄ_ＬＥ１及び第２リードアラインマークＬ_ＡＭ２とベース基板１０１の他長辺との間に配置された第２ダミーリード端子Ｄ_ＬＥ２を含むことができる。ダミーリード端子Ｄ_ＬＥは、リードアラインマークＬ_ＡＭを間に置いて第１リード端子ＬＥ１と離隔されて配置される。 [128] ダミーリード端子Ｄ_ＬＥは、上述したリード端子ＬＥと実質的に平面形状が同一であることができるが、これに制限されない。 [129] 図面では各々三つの第１及び第２ダミーリード端子Ｄ_ＬＥ１、Ｄ_ＬＥ２が示されたが、これに制限されず第１及び第２ダミーリード端子Ｄ_ＬＥ１、Ｄ_ＬＥ２は二つ、又は四つ以上であることができる。 [130] ダミーリード端子Ｄ_ＬＥは、第１リード端子ＬＥ１と異なり、データ駆動集積回路３９０と電気的に連結されない。すなわち、ダミーリード端子Ｄ_ＬＥはフローティング（floating）されることができる。） 「 ［図：0001427438000019.jpg］ 」 （[132] ダミーリード端子Ｄ_ＬＥ１、Ｄ_ＬＥ２は、第１回路基板３００の縁部でダミーパッド端子Ｄ_ＰＥ１、Ｄ_ＰＥ２と任意の構成や層を介することなく、ダミーパッド端子Ｄ_ＰＥ１、Ｄ_ＰＥ２と直接結合され得る。 [133] さらに、リードアラインマークＬ_ＡＭ１、Ｌ_ＡＭ２は、ダミーリード端子Ｄ_ＬＥ１、Ｄ_ＬＥ２と第１リード端子ＬＥ１との間の領域部で、パネルアラインマークＰ_ＡＭ１、Ｐ_ＡＭ２と任意の構成や層を介さずに直接結合することができる。 [134] パネルパッド端子Ｐ_ＰＥと第１リード端子ＬＥ１、ダミーリード端子Ｄ_ＬＥ１、Ｄ_ＬＥ２、ダミーパッド端子Ｄ_ＰＥ１、Ｄ_ＰＥ２は超音波ボンディングにより直接結合されることができる。） 「 ［図：0001427438000020.jpg］ ［図：0001427438000021.jpg］ 」 （[171] 図１２はさらに他の実施形態による第１及び第２回路基板の平面配置図であり、図１３はさらに他の実施形態による表示パネルの断面図である。 [172] 図１２及び図１３を参照すると、本実施形態による表示装置４はパネルアラインマークＰ_ＡＭとダミーパッド端子Ｄ_ＰＥ、リードアラインマークＬ_ＡＭとダミーリード端子Ｄ_ＬＥの位置が交換されたという点で一実施形態による表示装置１と差がある。 [173] さらに具体的に説明すれば、本実施形態によるパネルアラインマーク（Ｐ_ＡＭ）はベース基板１０１の縁領域に位置し、ダミーパッド端子（Ｄ_ＰＥ）はパネルアラインマーク（Ｐ_ＡＭ）及びパネルパッド端子（Ｐ＿ＰＥ）の間に配置されることができる。 [174] 同様に、リードアラインマークＬ_ＡＭはベース基板１０１の縁領域に位置し、ダミーリード端子Ｄ_ＬＥはリードアラインマークＬ_ＡＭと第１リード端子ＬＥ１との間に配置されることができる。 [175] 本実施形態によれば、ダミーパッド端子Ｄ_ＰＥはパネルパッド端子Ｐ_ＰＥと隣接して配置され、ダミーリード端子Ｄ_ＬＥは第１リード端子ＬＥ１と隣接して配置されることができる。） 「図１２ ［図：0001427438000022.jpg］ 」 (イ) 引用文献４に記載された事項 原査定の拒絶の理由において引用された、優先日前に発行された文献である中国特許出願公開第１１０６８７７２８号明細書（以下「引用文献４」という。）には、次の記載がある。 「 ［図：0001427438000023.jpg］ 」 （技術分野 [0001] 本発明は通信技術分野に関し、特に表示モジュール及び端末装置に関する。 背景技術 [0002] 端末装置の急速な発展に伴い、端末装置が備える機能もますます多くなっている。従来技術において、端末装置の画面占有率を向上させるために、表示モジュールにフレキシブル回路基板を設置し、且つ一部の部品をフレキシブル回路基板に設置することができ、このように表示モジュールにおける表示パネル上の表示に用いられる面積を増大させることができるが、現在のフレキシブル回路基板と表示パネルとの間の接続の安定性が低い。） 「 ［図：0001427438000024.jpg］ 」 （[0016] 図１－６に示すとおり、本発明の実施例は表示モジュールを提供する。図２及び図４に示すとおり、表示モジュールは以下を含む：表示パネル１０及びフレキシブル回路基板２０であって、前記フレキシブル回路基板２０は前記表示パネル１０に接続される接続領域２１を含み、前記接続領域２１は第一サブ領域及び第二サブ領域を含み、前記第一サブ領域内にパッド３０が設置され、前記パッド３０はそれぞれ前記表示パネル１０の表示回路及び前記フレキシブル回路基板２０に電気的に接続され、前記第二サブ領域内に前記表示パネル１０及び前記フレキシブル回路基板２０を固定して接続する支持柱４０が設置されるもの。 [0017] ここで、本発明の実施例の動作原理は以下の表現を参照することができる: [0018] 本発明の実施例において、支持柱４０の両端はそれぞれ表示パネル１０及びフレキシブル回路基板２０に固定して接続することができるため、表示パネル１０とフレキシブル回路基板２０との間の接続強度を強化することができ、さらに表示パネル１０とフレキシブル回路基板２０との間の接続の安定性を強化する。また、従来技術において、図１に示すとおり、表示パネル１０とフレキシブル回路基板２０は固定して接続され、表示パネル１０上の接続領域２１に対応する領域は表示に用いることができず、一般的にブラックエッジと呼ばれる。本発明の実施例において、支持柱４０が設置されるため、対応してパッド３０の長さを減少させることができ、同時に表示パネル１０とフレキシブル回路基板２０との間の接続強度を確保することができる。） 「図２ ［図：0001427438000025.jpg］ 」 (ウ) 引用文献５に記載された事項 令和５年１０月２０日付けの補正の却下の決定において引用された、優先日前に発行された文献である特開２０１６－７５８９６号公報（以下「引用文献５」という。）には、次の記載がある。 「【０００１】 本発明は、フレキシブルな表示パネルおよびその製造方法に関する。 【背景技術】 【０００２】 従来より、ポリマー分散液晶や電気泳動体を用いたフレキシブルな表示パネルが開発されている。この表示パネルは、基材、対向基板、表示媒体の全てがフレキシブルなので、全体としてもフレキシブルな表示パネルとなっている。通常は、図９の（ａ）および（ｂ）に示すように、フレキシブル基材１Ａの端子部にフレキシブルプリント基板１２が接続され、該フレキシブルプリント基板１２を介して表示パネルが駆動される。 【０００３】 しかし、フレキシブル基材１Ａがフレキシブルなため、例えばフレキシブル基材１Ａだけや図９の（ｃ）のようにフレキシブルプリント基板１２だけを保持した場合に、フレキシブル基材１Ａが予期せぬ変形をして、フレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続部に大きな力がかかり、接続部が壊れてしまうことがあった。 …（中略）… 【０００６】 本発明は、フレキシブル基材とフレキシブルプリント基板との接続部が壊れにくい表示パネルを提供することにある。また、本発明は、フレキシブル基材をリジッド基板に固定した状態で処理工程を通す製造方法において、フレキシブル基材に対して簡便で寸法精度のよい加工を行える表示パネルの製造方法を提供することにある。」 「【００２０】 図１の（ｂ）に示す表示パネルの構成例では、異方導電膜１３の図面右端が、フレキシブル基材１Ａの図面右下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面右上端とに、ほぼ一致している。これにより、図１の（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１２の右の縁を持ち上げる方向、すなわち異方導電膜１３の長さ方向に力がかかっても、フレキシブル基材１Ａがフレキシブルプリント基板１２の動きに追随するため、力がフレキシブルプリント基板１２とフレキシブル基材１Ａの全体に分散し、力を面で受けることになるため強度が大きく、壊れにくい。また、ダミー端子２Ｄ又は４Ｄと、ダミー端子１２Ｄとが、異方導電膜１３で物理的に接続されているため、機械強度が強く、壊れにくい。」 「【図１】 ［図：0001427438000026.jpg］ 」 (エ) 引用文献６に記載された事項 当審において新たに引用する、優先日前に発行された文献である特開２００７－１２１９１５号公報（以下「引用文献６」という。）には、次の記載がある。 「【０００１】 本発明は表示装置に関し、特に、アクティブマトリクス型の表示装置に関する。 【背景技術】 …（中略）… 【０００６】 また、フレキシブル基板とアレイ基板とを接続する接続部の、接続端子が並ぶ方向の長さには制限があるため、従来と同数の接続端子を従来よりも小さいピッチで配置すると、接続部に接続端子がない領域が発生する。このとき、フレキシブル基板をアレイ基板に熱圧着する際に、この接続端子がない領域でフレキシブル基板の接続不良が発生する場合があった。 【０００７】 本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、狭額縁化を可能とするとともに、フレキシブル基板の接続不良を防止する表示装置を提供することを目的とする。」 「【００２５】 ここで、フレキシブル基板１６の第２接続部ＴＡ２はＸ方向の長さが制限されるため、上記のように接続パッドＣＰの配置ピッチを小さくすると、図５Ｂ（当審注：図３Ｂの誤記と認められる。）に示すように、第１接続部ＴＡ１に接続パッドＣＰが配置されない領域Ａ１が形成される。従って、フレキシブル基板１６の第２接続部ＴＡ２にも、接続パッドＣＰが配置されない領域Ａ１に対応して、接続端子ＣＴが配置されない領域が形成される。」 「 ［図：0001427438000027.jpg］ 」 【００２６】 この場合に、フレキシブル基板１６をアレイ基板に熱圧着すると、接続部ＴＡにおける熱の分布が一様でなくなり、接続不良が発生する可能性がある。そこで、図５Ｃ（当審注：図３Ｃの誤記と認められる。）に示すように、接続パッドＣＰが配置されない領域Ａ１に接続配線ＣＷに接続されない複数のダミーパッドＤＰを配置した。 【００２７】 すなわち、図６に示すように、第１接続部ＴＡ１には、接続パッドＣＰからなる第１及び第２接続パッド群ＰＡ１、ＰＡ２と、第１接続パッド群ＰＡ１と第２接続パッド群ＰＡ２との間に配置された複数のダミーパッドＤＰからなる第３パッド群ＰＡ３と、が配置される。」 「【図５】 ［図：0001427438000028.jpg］ 」 「【図６】 ［図：0001427438000029.jpg］ 」 「【００２８】 このとき、ダミーパッドＤＰが配置されるピッチＰ３は、接続パッドＣＰが配置されるピッチと同じになっている。これに対応して、フレキシブル基板１６の第２接続部ＴＡ２には、第１接続端子群ＣＴＡ１と第２接続端子群ＣＴＡ２との間の接続端子ＣＴが配置されない領域Ａ２に、ダミーパッドＤＰに対向するダミー端子ＤＴが配置される。 【００２９】 すなわち、図６に示すように、第２接続部ＴＡ２には、接続端子ＣＴからなる第１及び第２端子群ＣＴＡ１、ＣＴＡ２と、第１端子群ＣＴＡ１と第２端子群ＣＴＡ２との間に配置されたダミー端子ＤＴからなる第３端子群ＣＴＡ３とが配置される。 【００３０】 上記のように第１及び第２接続部との間にダミーパッドＤＰからなる第３接続部を配置することで、接続パッドＣＰの配置ピッチを小さくした場合であっても、接続不良を防止することができる。」 (オ) 技術常識１の認定 前記(ア)～(エ)に示した引用文献２、４～６の摘記事項に例示されているように、次の技術事項は、当業者にとって技術常識であったと認められる。（以下「技術常識１」という。） ＜技術常識１＞ 「ディスプレイパネル基板及びフレキシブル回路基板の接合構造において接合不良が生じやすく、接合構造の安定性を高めるためには、両基板の接合構造を補強する手段を設ける必要があること。」 (カ) 周知技術１の認定 前記(ア)、(ウ)、(エ)に示した引用文献２、５、６の摘記事項に例示されているように、次の技術事項は、当業者にとって周知の技術であったと認められる。（以下「周知技術１」という。） ＜周知技術１＞ 「ディスプレイパネル基板及びフレキシブル回路基板の接合構造において、接合構造の安定性を高めるために、ディスプレイパネル基板における接続パッドの隣の領域に、ドライバチップへの接続配線に接続されないダミーパッドを設け、フレキシブル回路基板における接続端子の隣の領域に、前記ダミーパッドに対向するダミー端子を設けて、接続パッド及び接続端子の接合に加えて、ダミーパッド及びダミー端子も接合させること。」 イ 引用文献７に記載された事項及び周知技術２の認定 (ア) 引用文献７に記載された事項 当審において新たに引用する、本願の優先日前に発行された文献である米国特許出願公開第２０１６／０３４５４３２号明細書（以下「引用文献７」という。）には、次の記載がある。 「[0001] 1. Technical Field [0002] The disclosure is related to liquid crystal technology field, and more particular to a flexible printed circuit board and a liquid crystal display using the same. [0003] 2. Related Art [0004] With the development of technology, the liquid crystal displays (LCD) have been used in public life. In order to satisfy the requirement, the resolution of the liquid crystal displays are increased gradually, such as the resolution of the liquid crystal displays from qHD (Quarter High Definition, the screen resolution of a digital product) to HD (High Definition), or that from WXGA (Wide Extended Graphics Array, widescreen) to WUXGA (Widescreen Ultra eXtended Graphics Array). Increase of the resolution of the LCDs have consequently doubled the number of differential lines, such that the number of the gold fingers of the flexible printed circuit board must be increased.」 （[0001] １．発明の属する技術分野 [0002] 本開示は、液晶技術分野に関し、より詳細には、フレキシブルプリント回路基板及びそれを使用する液晶ディスプレイに関する。 [0003] ２．従来の技術 [0004] 技術の発展に伴い、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）は公共生活で使用されてきた。この要求を満たすために、液晶ディスプレイの解像度は、ｑＨＤ（Quarter High Definition、デジタル製品の画面解像度）からＨＤ（High Definition）へ、又はＷＸＧＡ（Wide Extended Graphics Array、ワイドスクリーン）からＷＵＸＧＡ（Widescreen Ultra eXtended Graphics Array）へと徐々に増加している。ＬＣＤの解像度の増加は、結果的に差動ラインの数を２倍にし、フレキシブルプリント回路基板のゴールドフィンガーの数を増加させなければならない。） 「[0007] The technique problem solved by the disclosure is to provide a flexible printed circuit board and a liquid crystal display which is able to increase the number of the gold fingers without changing the size of the flexible printed circuit board so as to solve the impedance matching problem of the flexible printed circuit board effectively.」 （[0007] 本開示によって解決される技術問題は、フレキシブルプリント回路基板のインピーダンス整合問題を効果的に解決するように、フレキシブルプリント回路基板のサイズを変更することなく、ゴールドフィンガーの数を増加させることができるフレキシブルプリント回路基板及び液晶ディスプレイを提供することである。） 「[0037] As shown in FIGS. 1 and 2, FIG. 1 is a schematic view of the flexible printed circuit board and the liquid crystal display according to the embodiment of the disclosure, FIG. 2 is a schematic view of the first embodiment of area A in FIG. 1. The disclosure provides a liquid crystal display. The liquid crystal display comprises a liquid crystal panel 11 and a flexible printed circuit board. The liquid crystal panel 11 is connected to the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board comprises a connecting area 12, and a plurality of gold fingers separately disposed inside the connecting area 12. The gold fingers are used to transmit signals.」 （[0037] 図１及び図２に示すように、図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板及び液晶ディスプレイの概略図であり、図２は、図１の領域Ａの第１の実施形態の概略図である。本発明は、液晶表示装置を提供する。液晶表示装置は、液晶パネル１１とフレキシブルプリント基板とを備えている。液晶パネル１１は、フレキシブルプリント基板に接続されている。フレキシブルプリント回路基板は、接続領域１２と、接続領域１２内に別個に配置された複数のゴールドフィンガーとを備える。ゴールドフィンガーは信号を送信するために使用される。） 「図１ ［図：0001427438000030.jpg］ 」 「図２ ［図：0001427438000031.jpg］ 」 「[0038] The connecting area 12 comprises a first area 121, a second area 122, and a third area 123. The gold fingers include first gold fingers 13 and second gold fingers 14. The first gold fingers are disposed on the first area 121 and the second area 122, and the second gold fingers are disposed on the third area 123. The first gold fingers 13 are used to transmit differential signals, and the second gold fingers 14 are used to transmit other signals beside the differential signals. In this embodiment, the gold fingers are aligned with each other and arranged on the connecting area 12, i.e. the first gold fingers 13 are aligned with each other and arranged on the first area 121 and the second area 122, and the second gold fingers 14 are aligned with each other and arranged on the third area 123.」 （[0038] 接続領域１２は、第１領域１２１と、第２領域１２２と、第３領域１２３とを含む。ゴールドフィンガーは、第１ゴールドフィンガー１３と第２ゴールドフィンガー１４とを含む。第１領域１２１及び第２領域１２２上に第１ゴールドフィンガーが配置され、第３領域１２３上に第２ゴールドフィンガーが配置される。第１ゴールドフィンガー１３は差動信号を送信するために使用され、第２ゴールドフィンガー１４は差動信号以外の他の信号を送信するために使用される。この実施形態では、ゴールドフィンガーは互いに位置合わせされて接続領域１２上に配置され、すなわち、第１ゴールドフィンガー１３は互いに位置合わせされて第１領域１２１及び第２領域１２２上に配置され、第２ゴールドフィンガー１４は互いに位置合わせされて第３領域１２３上に配置される。） (イ) 周知技術２の認定 前記(ア)に示した引用文献７の摘記事項に例示されているように、次の技術事項は、当業者にとって周知の技術であったと認められる。（以下「周知技術２」という。） ＜周知技術２＞ 「ディスプレイのフレキシブル基板に配置する接続端子をゴールドフィンガーとすること。」 (４) 本件補正発明と引用発明の対比 ア 対比分析 (ア) 本件補正発明における「高さ」の解釈について ａ 本件補正発明は、「仮想ボンディングパッド」が「ボンディングパッドと同じ高さを有する」こと（構成Ｃ）、「ゴールドフィンガー」が「ボンディングパッドと同じ高さを有する」こと（構成Ｄ）、「仮想ゴールドフィンガー」が「仮想ボンディングパッドと同じ高さを有する」こと（構成Ｅ）を特定しており、「ボンディングパッド」、「仮想ボンディングパッド」、「ゴールドフィンガー」及び「仮想ゴールドフィンガー」について「高さ」という概念によりそれらの特徴を規定している。 ｂ 上記構成Ｃ、Ｄ及びＥにおける「高さ」との限定事項は本件補正によって追加されたものであるところ、審判請求書において、当該補正の根拠として、本願図面の図２のみが挙げられており、請求人は「ボンディングパッドと、仮想ボンディングパッドと、ゴールドフィンガーと、仮想ゴールドフィンガーとの高さが同じである」という事項が図２に示されていると主張している。 ｃ ここで、「高さ」とは、上下方向のサイズを指すのが一般的であるところ、請求人が補正の根拠であるとする図２には、ディスプレイパネルの平面図のみが記載されており、「ボンディングパッド５０」、「仮想ボンディングパッド５１」、「ゴールドフィンガー７０」及び「仮想ゴールドフィンガー７１」について、当該平面図に記載された平面に対して「垂直な」上下方向（奥行き方向）のサイズを図２から把握することはできない。 ｄ したがって、請求人の前記ｂの主張に即して「高さ」の意味を検討すると、本件補正発明における「高さ」とは、図２に記載された平面図に対して「垂直な」上下方向のサイズを指すのではなく、当該平面内における上下方向（下記参考図参照）に沿って測ったサイズのことを指すと解釈するのが相当である。 なお、そのように解釈したとしても、審判請求書における、本件補正発明及び引用文献１に記載された発明を対比した主張内容とも矛盾しない。 ＜参考図＞ 図２に上記解釈に基づく「高さ」の方向を加筆した図 ［図：0001427438000032.jpg］ 以下、上記解釈に基づいて、本件補正発明と引用発明を対比することとする。 (イ) 構成Ｘの観点 「ディスプレイパネル」の発明である本件補正発明と「ディスプレイパネル２００」の発明である引用発明は、「ディスプレイパネル」の発明である点で一致する。 (ウ) 構成Ａの観点 ａ 構成Ａは、「ディスプレイ基板、フレキシブル回路基板、および、ディスプレイエリアの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられたチップ」を含むことである。 ｂ 引用発明における「アレイ基板２０１」は、本件補正発明の「ディスプレイ基板」に相当し、同様にして、「ドライバチップ２０５」は「チップ」に、「フレキシブル回路基板２１０」は「フレキシブル回路基板」に相当する。 ｃ 引用発明の「ディスプレイパネル２００」が、「アレイ基板２０１を含み」、「さらにフレキシブル回路基板２１０を含［む］」ことは、本件補正発明の「ディスプレイパネル」が「ディスプレイ基板、フレキシブル回路基板」「を含［む］」ことに相当する。 ｄ 引用発明において、「アレイ基板２０１の一端部に」「設けられて［いる］」「非表示領域２０４内にドライバチップ２０５」を含むことは、「アレイ基板２０１」が「ディスプレイパネル２００」に含まれることを踏まえると、本件補正発明の「ディスプレイパネル」が、「ディスプレイエリアの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられ［ている］」「チップ」を含むことに相当する。 ｅ したがって、本件補正発明と引用発明は、次の点において一致する。 「ディスプレイ基板、フレキシブル回路基板、および、ディスプレイエリアの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられたチップ」を含む点。 (エ) 構成Ｂの観点 ａ 構成Ｂは、「前記ディスプレイ基板上に設けられ、且つ前記チップの少なくとも左右の一側に位置するボンディングパッド」を含むことである。 ｂ 引用発明における「フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６」が含む「複数の金属端子」のうちの「第二金属端子群２０６ｂ」は、本件補正発明の「ボンディングパッド」に相当する。 ｃ 引用発明における「第二金属端子群２０６ｂ」は、「アレイ基板２０１」の「非表示領域２０４内に」あるから、前記ｂも踏まえると、本件補正発明における「前記ディスプレイ基板上に設けられ［る］」「ボンディングパッド」に相当する。 ｄ また、引用発明において、「フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６は、ドライバチップ２０５の左右両側に設置されて［いる］」から、「第二金属端子群２０６ｂ」も「ドライバチップ２０５の左右両側に設置されて［いる］」ことになるところ、このことは、前記ｂも踏まえると、本件補正発明における「ボンディングパッド」が「チップの少なくとも左右の一側に位置する」ことに相当する。 ｅ したがって、本件補正発明と引用発明は、次の点において一致する。 「前記ディスプレイ基板上に設けられ、且つ前記チップの少なくとも左右の一側に位置するボンディングパッド」を含む点。 (オ) 構成Ｃの観点 ａ 構成Ｃは、「前記ボンディングパッドの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられ、前記ボンディングパッドと同じ高さを有する仮想ボンディングパッド」を含むことである。 ｂ 引用発明は、本件補正発明の構成Ｃに相当する構成を備えていないから、本件補正発明と引用発明は、次の点において相違する。 本件補正発明は、「前記ボンディングパッドの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられ、前記ボンディングパッドと同じ高さを有する仮想ボンディングパッド」を含むのに対して、 引用発明は、「仮想ボンディングパッド」に相当する構成を含んでいない点。 (カ) 構成Ｄの観点 ａ 構成Ｄは、「前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記ボンディングパッドの表面と互いに接しており、前記ボンディングパッドと同じ高さを有するゴールドフィンガー」を含むことである。 ｂ 引用発明における「フレキシブル回路基板２１０」は、前記(ウ)ｂにおいて説示したとおり、本件補正発明における「フレキシブル回路基板」に相当する。 ｃ 本件補正発明における「ゴールドフィンガー」が接続端子としての機能を有することは明らかであるから（前記周知技術２も参照）、引用発明における「第二金属端子群２０６ｂ」「にそれぞれ対応して設置され［る］」「接続端子」は、本件補正発明の「ゴールドフィンガー」と、「接続端子」である点で共通する。 ｄ(ａ) 引用発明において、「複数の接続端子」は、「フレキシブル回路基板２１０」の「第一接続部２１０２及び前記第二接続部２１０３に」「設置され［る］」ものであって、「複数の前記金属端子にそれぞれ対応して設置され」、「金属端子」と「数、大きさ及び形状が一致し」、「金属端子が完全に密着することを保証」するものである。 (ｂ) したがって、前記ｂ及びｃも踏まえると、引用発明における「第二金属端子群２０６ｂ」「にそれぞれ対応して設置され［る］」「接続端子」は、本件補正発明における「ゴールドフィンガー」と、「前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記ボンディングパッドの表面と互いに接しており、前記ボンディングパッドと同じ高さを有する接続端子」である点で共通する。 ｅ 以上の検討結果を踏まえると、本件補正発明と引用発明は、構成Ｄの観点において次の(ａ)の点において一致し、後記(ｂ)の点において相違する。 (ａ) 構成Ｄの観点での一致点 「前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記ボンディングパッドの表面と互いに接しており、前記ボンディングパッドと同じ高さを有する接続端子」を含む点。 (ｂ) 構成Ｄの観点での相違点 「接続端子」について、 本件補正発明においては、「ゴールドフィンガー」であるのに対して、 引用発明においては、そのような特定がない点。 (キ) 構成Ｅの観点 ａ 構成Ｅは、「前記ゴールドフィンガーの一側の前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記仮想ボンディングパッドの表面と非電気的な接続方式で互いに接しており、前記仮想ボンディングパッドと同じ高さを有する仮想ゴールドフィンガー」を含むことである。 ｂ 引用発明は、本件補正発明の構成Ｅに相当する構成を備えていないから、本件補正発明と引用発明は、次の点において相違する。 本件補正発明は、「前記ゴールドフィンガーの一側の前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記仮想ボンディングパッドの表面と非電気的な接続方式で互いに接しており、前記仮想ボンディングパッドと同じ高さを有する仮想ゴールドフィンガー」を含むのに対して、 引用発明は、「仮想ゴールドフィンガー」に相当する構成を含んでいない点。 (ク) 構成Ｆの観点 ａ 構成Ｆは、「前記ボンディングパッドと前記チップとの間にリード線が設置され、前記ボンディングパッドは前記リード線を介して前記チップに接続され」ることである。 ｂ 前記(ウ)ｂ及び(エ)ｂにおいて説示したとおり、引用発明における「ドライバチップ２０５」、「フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６」が含む「複数の金属端子」のうちの「第二金属端子群２０６ｂ」は、それぞれ、本件補正発明の「チップ」、「ボンディングパッド」に相当する。 ｃ 前記ｂを踏まえると、引用発明における「前記ドライバチップ２０５と前記フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６との間」に「設置され［た］」「接続配線２０７」は、本件補正発明における「前記ボンディングパッドと前記チップとの間」に「設置され［た］」「リード線」に相当する。 ｄ 引用発明の「接続配線２０７」は、「表示信号を伝送することに用いられ［る］」ものであるところ、「表示信号を伝送する」には、「ドライバチップ２０５」及び「フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６」が「接続配線２０７」によって電気的に接続されている必要があるから、引用発明の「接続配線２０７」は、本件補正発明における「前記ボンディングパッド」と「前記チップ」との「接続」を仲介する「前記リード線」に相当する。 ｅ したがって、本件補正発明と引用発明は、次の点において一致する。 「前記ボンディングパッドと前記チップとの間にリード線が設置され、前記ボンディングパッドは前記リード線を介して前記チップに接続され」る点。 (ケ) 構成Ｇの観点 ａ 構成Ｇは、「前記仮想ボンディングパッドと前記チップとの間には、リード線が設置されていな［い］」ことである。 ｂ 引用発明は、本件補正発明の構成Ｇに相当する構成を備えていないから、本件補正発明と引用発明は、次の点において相違する。 本件補正発明においては、「前記仮想ボンディングパッドと前記チップとの間には、リード線が設置されていな［い］」のに対して、 引用発明は、「仮想ボンディングパッド」に相当する構成を含んでいないから、そのような構成を備えていない点。 (コ) 構成Ｈの観点 ａ 構成Ｈは、「前記ボンディングパッドと前記ゴールドフィンガーとは電気的に接続されて［いる］」ことである。 ｂ 引用発明においては、「フレキシブル回路基板２１０と前記ドライバチップ２０５との間の効果的な信号伝送を確保」していることから、「ドライバチップ２０５」を含む「アレイ基板２０１」に設けられた端子である「第二金属端子群２０６ｂ」と、「フレキシブル回路基板２１０」に設けられた端子である「第二金属端子群２０６ｂ」「にそれぞれ対応して設置され［る］」「接続端子」が電気的に接続されていることは明らかである。 ｃ したがって、本件補正発明と引用発明は、次の点において一致する。 「前記ボンディングパッドと前記接続端子とは電気的に接続されて［いる］」点。 (サ) 構成Ｉの観点 ａ 構成Ｉは、「前記仮想ボンディングパッドと前記仮想ゴールドフィンガーとは電気的に接続されていない」ことである。 ｂ 引用発明は、本件補正発明の構成Ｉに相当する構成を備えていないから、本件補正発明と引用発明は、次の点において相違する。 本件補正発明においては、「前記仮想ボンディングパッドと前記仮想ゴールドフィンガーとは電気的に接続されていない」のに対して、 引用発明は、「仮想ボンディングパッド」と「仮想ゴールドフィンガー」に相当する構成を含んでいないから、そのような構成を備えていない点。 イ 一致点及び相違点 前記アの対比分析の結果をまとめると、本件補正発明と引用発明は、次の(ア)に示す一致点において一致し、後記(イ)に示す相違点において相違すると認められる。 (ア) 一致点 「ディスプレイパネルであって、ディスプレイ基板、フレキシブル回路基板、および、ディスプレイエリアの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられたチップと、前記ディスプレイ基板上に設けられ、且つ前記チップの少なくとも左右の一側に位置するボンディングパッドと、前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記ボンディングパッドの表面と互いに接しており、前記ボンディングパッドと同じ高さを有する接続端子と、を含み、前記ボンディングパッドと前記チップとの間にリード線が設置され、前記ボンディングパッドは前記リード線を介して前記チップに接続され、前記ボンディングパッドと前記接続端子とは電気的に接続されているディスプレイパネル」である点。 (イ) 相違点 本件補正発明においては、以下のａ～ｅに示す構成を備えているのに対して、 ａ 接続端子が「ゴールドフィンガー」であること ｂ 「仮想ボンディングパッド」が「前記ボンディングパッドの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられ」、「仮想ゴールドフィンガー」が「前記ゴールドフィンガーの一側の前記フレキシブル回路基板上に設けられ」ること ｃ 「仮想ゴールドフィンガー」が「対応して前記仮想ボンディングパッドの表面と非電気的な接続方式で互いに接しており」、「前記仮想ボンディングパッドと前記仮想ゴールドフィンガーとは電気的に接続されていない」こと ｄ 「仮想ボンディングパッド」が「前記ボンディングパッドと同じ高さを有する」ものであり、「仮想ゴールドフィンガー」が「前記仮想ボンディングパッドと同じ高さを有する」ものであること ｅ 「前記仮想ボンディングパッドと前記チップとの間には、リード線が設置されていな」いこと 引用発明においては、 接続端子が「ゴールドフィンガー」であることの特定がなく、 「仮想ボンディングパッド」及び「仮想ゴールドフィンガー」に相当する構成が含まれていない点。 (５) 判断 ア 相違点の検討 (ア) 接続端子が「ゴールドフィンガー」である点について 「ディスプレイのフレキシブル基板に配置する接続端子をゴールドフィンガーとすること」は周知技術（前記周知技術２参照）である。 そして、接続端子をどのような態様で設けるかは当業者が適宜決定すべき事項であるから、引用発明において、周知技術２を踏まえて、「フレキシブル回路基板２１０」の「第一接続セグメント２１０２及び前記第二接続セグメント２１０３に」「設置され［る］」「接続端子」をゴールドフィンガーとすることは、当業者にとって自明な設計事項にすぎない。 (イ) 「仮想ボンディングパッド」及び「仮想ゴールドフィンガー」を設ける点について ａ 「ディスプレイパネル基板及びフレキシブル回路基板の接合構造において、接合構造の安定性を高めるために、ディスプレイパネル基板における接続パッドの隣の領域に、ドライバチップへの接続配線に接続されないダミーパッドを設け、フレキシブル回路基板における接続端子の隣の領域に、前記ダミーパッドに対向するダミー端子を設けて、接続パッド及び接続端子の接合に加えて、ダミーパッド及びダミー端子も接合させること」は周知技術（前記周知技術１参照）である。 ｂ そして、「ディスプレイパネル基板及びフレキシブル回路基板の接合構造において接合不良が生じやすく、接合構造の安定性を高めるためには、両基板の接合構造を補強する手段を設ける必要があること」は技術常識（前記技術常識１参照）であるから、ディスプレイパネル基板及びフレキシブル回路基板の接合構造を含む引用発明においても、接合不良の問題は内在する課題であって、かかる課題を解決するために両基板の接合構造を補強する手段を設ける必要があることを踏まえると、引用発明において、前記周知技術１を採用する契機はあるというべきである。 ｃ したがって、引用発明において、周知技術１を採用して、アレイ基板２０１におけるフレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６を構成する第二金属端子群２０６ｂの隣の領域に、ドライバチップ２０５への接続配線に接続されないダミーパッドを設け、フレキシブル回路基板における接続端子の隣の領域にダミーパッドに対向するダミー端子を設けて、ダミーパッド及びダミー端子を接合させるように構成することは、当業者であれば容易に想到し得たことである。 ｄ 前記ｃにおいて、引用発明が上述した「ダミーパッド」を備えることにより、前記相違点に係る本件補正発明の「ボンディングパッドの一側の前記ディスプレイ基板上に」「仮想ボンディングパッド」を設けることが導出される。 また、引用発明が上述した「ダミー端子」を備えることにより、前記(ア)において説示した周知技術２に係る構成を採用した場合に、前記相違点に係る本件補正発明の「ゴールドフィンガーの一側の前記フレキシブル回路基板上に」、「対応して前記仮想ボンディングパッドの表面と」「互いに接して［いる］」「仮想ゴールドフィンガー」を設けることが導出される。 (ウ) 「仮想ゴールドフィンガー」と「仮想ボンディングパッド」の接続について 前記(イ)において、ダミーパッドとダミー端子を接合させるように構成する際に、その電気的な観点での接続方式の選択肢は、「電気的」又は「非電気的」の二つしかなく、上記二つの選択肢のうち何れとするかは、当業者が適宜決定すべき設計事項にすぎないところ、ダミーパッドとダミー端子が基板間の接合構造の安定性向上のために用いられるものであって、電気信号や電力の伝送に用いられるものではないことを考慮すると、上記二つの選択肢のうち、「電気的」な接続方式を採用する必要はなく、むしろ「非電気的」な接続方式を採用するのが自然である。 (エ) 「同じ高さ」にする点について 本件補正発明における「高さ」とは、図２に記載された平面内における上下方向に沿って測ったサイズのことであるところ（前記(４)ア(ア)を参照）、引用発明において「ダミーパッド」及び「ダミー端子」を備えるように構成した際に、「ボンディングパッド」と「ダミーパッド」（仮想ボンディングパッド）の平面視上下方向長さを一致させること、及び、「ダミーパッド」（仮想ボンディングパッド）と「ダミー端子」（仮想ゴールドフィンガー）の平面視上下方向長さを一致させることは、当業者が適宜なし得た設計事項にすぎず、格別なことではない（必要ならば、引用文献２の図４（前記(３)ア(ア)）、引用文献６の図６（前記(３)ア(エ)）参照）。 (オ) 「リード線」の非設置について 前記周知技術１に係る「ダミーパッド」は「ドライバチップへの接続配線に接続されない」から、引用発明において、「ダミーパッド」及び「ダミー端子」を備えるように構成した際に、「ダミーパッド」（仮想ボンディングパッド）とドライバチップ２０５との間にリード線が設置されていないように構成することは、前記周知技術１の適用により自明に導かれる事項にすぎず、格別のものではない。 イ 総合評価 前記アにおいて検討した事項(ア)～(オ)を総合的に勘案しても、引用発明において、前記相違点に係る本件補正発明の構成を備えるようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。 そして、本件補正発明が奏する効果としては、当該構成のものとして当業者が予測・発見困難であり、かつ、格別顕著な効果を認めることはできない。 したがって、本件補正発明は、引用発明、技術常識１、周知技術１、周知技術２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 ウ 請求人の主張について (ア) 請求人の主張１について ａ 請求人の主張１の内容 引用文献２の「ダミーパッド端子Ｄ＿ＰＥ」と「ダミーリード端子Ｄ＿ＬＥ」や、引用文献５の「ダミー端子２Ｄ」と「ダミー端子４Ｄ」の接続手段は、電気的な接続方式の物理的手段であって、本件補正発明の仮想ゴールドフィンガーと仮想ボンディングパッドとの非電気的な接続方式で互いに接している物理的手段のように、フレキシブル回路基板とディスプレイパネルの接触面積を大きくすることを実現し、フレキシブル回路基板の引抜き力を増加させることができる技術的に有利な効果を実現できるものではない。 ｂ 請求人の主張１についての検討 フレキシブル回路基板とディスプレイパネルの接触面積、及び、フレキシブル回路基板の引抜き力は、仮想ゴールドフィンガーと仮想ボンディングパッドの接続方式が電気的であるか非電気的であるかによって直ちに決まるものではなく、「仮想ゴールドフィンガー」と「仮想ボンディングパッド」の接続については、前記ア(ウ)において説示したとおりであって、請求人の主張は前記イの結論を左右するものではない。 (イ) 請求人の主張２について ａ 請求人の主張２の内容 引用発明の技術的思想は、フレキシブル回路基板におけるボンディングパッドの、複数の金属端子のうち少なくとも一部の金属端子の高さを、駆動チップの近傍から駆動チップに遠い方向に徐々に大きくなるように配置することによって、金属端子と駆動チップとの間の配線のためのスペースをより多く確保することであるから、当業者であれば、引用発明に対して、本件補正発明のように、ボンディングパッドと、仮想ボンディングパッドと、ゴールドフィンガーと、仮想ゴールドフィンガーとの高さが同じである発明へと変更を加える動機はないと考えられる。 ｂ 請求人の主張２についての検討 (ａ) ボンディングパッドとゴールドフィンガーの高さを同じにする点について 前記(４)ア(カ)の構成Ｄの観点において検討したとおり、ゴールドフィンガーと称するものであるか否かは措くとして、両者の高さを同じにする点については本件補正発明と引用発明の一致点であって、請求人の主張は採用できない。 (ｂ) ボンディングパッドと、仮想ボンディングパッドと、仮想ゴールドフィンガーの高さを同じにする点について 引用発明において、金属端子とドライバチップとの間の配線のためのスペースを確保するために、金属端子の高さをドライバチップの近傍からドライバチップに遠い方向に徐々に大きくなるように配置されているのは、「フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６」を構成する「金属端子」のうち、「ドライバチップ２０５」の近傍に設けられた「第一金属端子群２０６ａ」だけであって、「ドライバチップ２０５」の近傍にない「第二金属端子群２０６ｂ」については、高さが同じように配置されている（前記(２)ウ参照）。 そして、前記(４)ア(エ)の構成Ｂの観点において検討したとおり、引用発明の「第二金属端子群２０６ｂ」が、本件補正発明の「ボンディングパッド」に相当する。 したがって、請求人の主張は、本件補正発明の「ボンディングパッド」に相当するとは認定していない「第一金属端子群２０６ａ」に着目した主張であって、「第二金属端子群２０６ｂ」に着目した主張ではないから、かかる主張を考慮して検討しても、前記イの結論を左右するものではない。そして、引用発明において、「フレキシブル回路基板ボンディングパッド２０６」を構成する「第二金属端子群２０６ｂ」の「金属端子」と「接続端子」等の高さを同じにすることが当業者にとって適宜なし得た設計事項にすぎないことは、前記ア(エ)において説示したとおりである。 エ 独立特許要件の判断のまとめ 以上検討のとおり、本件補正発明は、引用発明、技術常識１、周知技術１、周知技術２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 したがって、本件補正により請求項１についてする補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合しない。 ４ 本件補正の却下の決定の理由のむすび 前記３(５)エのとおり、本件補正は、同法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するから、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。 よって、前記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明について 本件補正は、前記第２のとおり却下したので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１（前記第２の１(１)参照）に記載された事項により特定されるとおりのものである。 ２ 原査定における拒絶の理由の概要 原査定の本願発明に対する拒絶の理由１（進歩性の欠如）の概要は、次のとおりである。 理由１（進歩性の欠如） 本願発明は、優先日前に発行された下記の引用文献に記載された発明に基づいて、優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。 記 引用文献１．中国特許出願公開第１１００１８５９８号明細書 （主たる引用文献） 引用文献４．中国特許出願公開第１１０６８７７２８号明細書 ３ 各引用文献に記載された事項及び引用発明の認定等 引用文献１に記載された事項、引用文献１から読み取れる事項及び引用発明は、前記第２の３(２)ア、イ及びウにおいて示したとおりである。 また、技術常識１、周知技術１及び周知技術２は、前記第２の３(３)ア(オ)、(カ)及びイ(イ)において示したとおりである。 ４ 対比・判断 本願発明は、本件補正発明から、前記第２の２(１)のアからウに示した限定を省いたものである。 そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、その発明特定事項の一部を限定したものに相当する本件補正発明が、前記第２の３(５)において説示したとおり、引用発明、技術常識１、周知技術１、周知技術２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上検討のとおり、本願発明は、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。