2023-700202

特許第７１２６６３８号発明「積層造形経路生成装置、積層造形経路生成方法、積層造形システム、および、積層造形方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７１２６６３８号の請求項１～４、８～１０に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７１２６６３８号（以下「本件特許」という。）の請求項１～１０に係る特許についての出願（特願２０２２－５３７２５２号）は、２０２２年（令和４年）３月２４日を出願日とする国際出願であって、令和４年８月１８日にその特許権の設定登録がされ、令和４年８月２６日に特許掲載公報が発行された。 その後、令和５年２月２１日に、請求項１～４、８～１０に係る特許に対し、特許異議申立人 荒木 博之（以下「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされた。 第２ 本件発明 特許第７１２６６３８号の請求項１～４、８～１０の特許に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」～「本件特許発明４」、「本件特許発明８」～「本件特許発明１０」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１～４、８～１０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。 「【請求項１】 材料を造形経路に沿って付加して形成する層を複数積層することによって造形物を造形するための前記造形経路を生成する積層造形経路生成装置において、 前記造形物を造形するための複数の前記層のそれぞれについて、対象の層を定義する層定義面と、前記造形経路を生成するための基準とする基準経路の位置を拘束する面である基準経路面との交線から、前記基準経路を生成する基準経路生成部と、 複数の前記層のそれぞれについて、前記層定義面内で前記基準経路と平行な複数の経路を造形経路候補として生成し、生成した前記造形経路候補に基づいて前記造形経路を生成する造形経路生成部と、 を備え、 前記基準経路生成部は、複数の前記層のそれぞれに対応する複数の前記基準経路を、複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成することを特徴とする積層造形経路生成装置。 【請求項２】 前記層定義面と前記造形物の造形形状とに基づいて、前記造形物の前記層定義面による断面領域を生成する層断面領域生成部、 をさらに備え、 前記造形経路生成部は、前記造形経路候補から前記断面領域を造形する部分を抽出することで前記造形経路を生成することを特徴とする請求項１に記載の積層造形経路生成装置。 【請求項３】 前記造形経路生成部は、前記造形経路候補から前記断面領域を造形する部分を抽出する際に、前記造形経路候補の中心から予め定められた幅の領域が前記断面領域と重なる場合、当該造形経路候補の部分を抽出して前記造形経路とすることを特徴とする請求項２に記載の積層造形経路生成装置。 【請求項４】 前記造形経路生成部は、層毎に指定された間隔を用いて、前記基準経路と平行であって、前記間隔をとった複数の前記造形経路候補を生成することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の積層造形経路生成装置。」 「【請求項８】 材料を造形経路に沿って付加して形成する層を複数積層することによって造形物を造形するための前記造形経路を生成する積層造形経路生成方法において、 前記造形物を造形するための複数の前記層のそれぞれについて、対象の層を定義する層定義面と、前記造形経路を生成するための基準とする基準経路の位置を拘束する面である基準経路面との交線から、前記基準経路を生成するステップと、 複数の前記層のそれぞれについて、前記層定義面内で前記基準経路と平行な複数の経路を造形経路候補として生成するステップと、 生成した前記造形経路候補に基づいて前記造形経路を生成するステップと、 を含み、 前記基準経路を生成するステップでは、複数の前記層のそれぞれに対応する複数の前記基準経路を、複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成することを特徴とする積層造形経路生成方法。 【請求項９】 請求項１から７のいずれか１項に記載の積層造形経路生成装置と、 前記積層造形経路生成装置によって生成された前記造形経路に従って前記造形物を積層造形する積層造形装置と、 を備えることを特徴とする積層造形システム。 【請求項１０】 材料を造形経路に沿って付加して形成する層を複数積層することによって造形物を造形する積層造形方法において、 前記造形物を造形するための複数の前記層のそれぞれについて、対象の層を定義する層定義面と、前記造形経路を生成するための基準とする基準経路の位置を拘束する面である基準経路面との交線から、前記基準経路を生成するステップと、 複数の前記層のそれぞれについて、前記層定義面内で前記基準経路と平行な複数の経路を造形経路候補として生成するステップと、 生成した前記造形経路候補に基づいて前記造形経路を生成するステップと、 生成された前記造形経路に従って前記造形物を積層造形するステップと、 を含み、 前記基準経路を生成するステップでは、複数の前記層のそれぞれに対応する複数の前記基準経路を、複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成することを特徴とする積層造形方法。」 第３ 特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要 令和５年２月２１日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。 １ 申立理由 請求項１～４、８～１０の特許に係る発明は、本件特許の出願前に、日本国内又は外国において電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の甲第１号証に記載された発明、及び、甲第２号証に記載された技術又は甲第３号証に記載された技術に基づいて、本件特許の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１～４、８～１０に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。 ２ 証拠方法 甲第１号証：国際公開第２０２１／０１６６６６号 甲第２号証：Sajan Kapil et al, "5－AXIS SLICING METHODS FOR ADDITIVE MANUFACTURING PROCESS", The Minerals, Metals & Materials Society, Solid Freeform Fabrication 2017: Proceedings of the 28th Annual International Solid Freeform Fabrication Symposium-An Additive Manufacturing Conference Reviewed Paper, 2017, p.1886-1896 甲第３号証：Wang Fuji et al, "A Novel Printing Strategy in Additive Manufacturing of Continuous Carbon Fiber Reinforced Plastic Composites", SME, Manufacturing Letters, Vol.27, January 2021(24 December 2020), p.72-77(www.elsevier.com/locate/mfglet) （当合議体注：甲第１号証～甲第３号証を、以下、甲１～甲３と略す。） 第４ 当合議体の判断 １ 甲１の記載 甲１（国際公開第２０２１／０１６６６６号）には、以下の記載がある。 なお、国際公開第２０２１／０１６６６６号の原文の摘記を省略し、原文の対応箇所（段落番号等）を明示した上で、対応する箇所の日本語翻訳文のみを記載している。下線は当合議体が付したものであり、引用発明の認定や判断等に活用した箇所を示す。 （１） １頁３～７行 （日本語訳） 「技術分野 ［0001］ 本発明は、付加造形、特に付加造形プロセスで印刷ツールを制御するためのツールパスを決定し、続いてそのツールパスに基づいて付加造形プロセスで印刷ツールを制御する方法に関する。」 （２） １頁１１行～３頁１０行 （日本語訳） 「背景技術 ［0003］ 付加造形（「３Ｄ印刷」とも呼ばれる）プロセスでは、印刷メカニズム（「ツール」と呼ばれる）は、３Ｄ空間で事前定義されたパス（「ツールパス」と呼ばれる）をたどるようにコンピュータ制御され、印刷材料から目的のオブジェクトを作成する。 ・・・略・・・ ［0006］ ３Ｄ印刷は、従来、レイヤーごとの構築プロセスを伴う。このプロセスでは、レイヤーｎの全てのツールパスが完了してから、次のレイヤーｎ＋１に進む。・・・略・・・最初にオブジェクトをスライスする。 ・・・略・・・ ［0007］ ただし、このレイヤーごとのアプローチは、３軸付加造形システム、特に１つ又は２つの６軸ロボットアームを含むより高度なシステムでは非効率的であり、より高度な３次元造形を実行できる可能性がある。・・・略・・・厳格なレイヤーごとのパス計画アプローチは、この自由を利用していない。 ［0008］・・・略・・・いくつかのより高度なツールパスが考案されている。ただし、これらのパスは本質的に、特定の長さのパスに対して多数のターンを伴う。重い部品や堆積ヘッドを高速で操作する場合、かなりの減速／加速が必要となる大規模なロボットアプリケーションでは、回転数が多すぎる可能性がある。ツールパスに多数の方向変更が含まれていると、ロボットは過度の振動と摩耗を受け、また、ロボットアームに加速して一定速度に達するのに十分なパス長がない場合、高速移動はできない。 ［0009]・・・略・・・各セグメント内で異なるパス計画戦略を使用して、個々のオブジェクトレイヤーのパーティション化（セグメンテーション）を使用した。彼らはこれを「モジュラーパスプランニング（ＭＰＰ）」と呼んでいる。ＭＰＰプロセスでは、全てのセグメントに対してパスが生成されると、それらは単一のレイヤーパスに結合される。ただし、堆積は層全体に沿って連続的ではない。代わりに、セクションの終わりに達すると、堆積が停止され、トーチはアークをオフにして材料を供給せずに次のセクションの開始点に移動する。したがって、この手法には、ツールの複数の非アクティブ化が含まれる。 ・・・略・・・ ［0012］ しかしながら、上記の各技術では、ツールパスの堆積は、次の層が開始される前に層（平面又は湾曲）が完全に堆積されなければならない層ごとのアプローチで計画される。」 （３） ３頁１１～８頁２行 （日本語訳） 「発明の概要 ［0013］ 本発明の一態様は、印刷ツールを制御するためのツールパスを決定する方法を提供し、この方法は、 ａ）形成される３次元構造を示すデータを含む入力ファイルを受け取るステップと、 ｂ）３次元構造を複数の構築層に分割するステップであって、ここで、構築層は構築方向に分離され、各構築層は構築方向に対して横方向に伸び、各構築層は、前記構築層と前記３次元構造の外面との交差を定義する外部輪郭を含むステップと、 ｃ）前記３次元構造を埋めるツールパスを定義するステップであって、前記ツールパスは、少なくとも１つのより低い構築層を完全に埋める前に、前記構築方向に沿って１つ以上のより高い構築層を部分的に埋めることを含むステップと、 ｄ）前記印刷ツールを制御して前記ツールパスに沿って移動して、前記３次元構造を形成するための一連の制御コマンドを含む印刷ツール制御アルゴリズムを生成するステップと、を含む。 ・・・略・・・ ［0032］ 本発明の第７の態様は、付加造形システムを提供し、前記付加積層造形システムは、 前記第１から第３の態様のいずれかによる方法によって生成された印刷ツール制御アルゴリズムを実行するように構成されたコンピュータプロセッサと、 前記印刷ツール制御アルゴリズムに基づいてコンピュータプロセッサによって生成された電気信号に応答する印刷ツールと、を含み、 前記電気信号は、前記印刷ツールをツールパスに沿って移動させて、事前定義された３次元構造を形成するように構成される。」 （４） １２頁２２～２６行 （日本語訳） 「［0070］ 本明細書全体を通して、付加造形プロセスを実行するための「印刷ツール」という用語の使用は、スプレーガン１０２、印刷ヘッド１１４、及びロボットアーム１０４及び１１６のうちの１つ又は複数を指すことを意図している。これに関して、「ツールパス」は、印刷ヘッド１１４の先端又はツール中心点（ＴＣＰ）と基板１０５との間の相対的な物理的位置を指し得る。」 （５） １３頁６行～２８頁５行 （日本語訳） 「［0072］ ツールパスプランニング ［0073］ 図４ａを参照すると、・・・略・・・印刷ツールを制御するためのツールパスを決定する方法４００が示される。最初のステップ４０１で、方法４００は、形成される３次元構造を示すデータを含む入力ファイルを受信することを含む。 ・・・略・・・ ［0076］ オプションのステップ４０２において、３次元構造を構築するための１つ又は複数の構築パラメータは、ユーザインターフェースを介してユーザによって入力され得る。・・・略・・・ステップ４０２は、構築パラメータが手動で入力されるのではなく自動的に事前定義および設定され得るという点でオプションである。いずれの場合も、ツールパス決定プロセスを開始する前に、特定の構築パラメータを定義する必要がある。 ［0077］ 構築パラメータの例は以下を含む。 ・ラスター、スパイラル、ジグザグ、ハイブリッドパターン充填戦略などの充填戦略 ・構築層の層の高さ又は厚さ ・ツールパスの行間隔 ・印刷ヘッドの移動速度 ・印刷ヘッドのノズル角度 ・ツールパスの曲率半径の最小値又は最大値 ・印刷ヘッドの開始点 ・実際のツールパス仕様から許容される許容誤差又は偏差 ・・・略・・・ ［0079］ オプションのステップ４０３において、３次元構造は、複数のボリューム構造に分割され得る。このボリューム分割は、３次元構造がより複雑で、さまざまな形状のコンポーネントが含まれている場合に生じ得る。・・・略・・・したがって、方法４００によって決定されるツールパスによって製造される３次元構造は、異なるボリューム構造が異なる構築方向を有する、より大きな３次元オブジェクトの一部を形成することができる。単純な構造の場合、構築プロセスは、３次元構造をボリューム構造に分割せずに実行できる。 ［0080］ ステップ４０４において、ボリューム構造のそれぞれについて、構築方向が構造を通して定義され、構築方向に対して横方向に延びる複数の構築層が定義される。例として、図７ａは、破線で示される複数の水平面（例えば、７０１）に分割された３Ｄ十字形構造７００を示している。構築方向は矢印７０２で示されている。スライスの結果である層７０１は図７ｂに示されている。 ［0081］ 付加造形プロセスは、基板１０５上への材料の連続的な堆積を伴うので、必然的に、基板１０５の表面に通常垂直である事前定義された構築方向が存在する。 ・・・略・・・ ［0082］ 各構築層は３次元構造全体に広がるため、構築層と形成されるオブジェクトの表面との交差を定義するループである１つ又は複数の輪郭が含まれる。 ・・・略・・・ ［0083］ 外部輪郭は、層平面と、十字形構造７００の垂直壁などの３Ｄオブジェクトの外面との交差から生じる。定義された各層には、少なくとも1つの外部輪郭が含まれている必要がある。 ・・・略・・・ ［0084］・・・略・・・従来の付加造形プロセスは、プロセスが次の層に移動する前に、層を完全に塗りつぶすことに依存している。つまり、外部輪郭と内部輪郭（存在する場合）の間の構築層を完全に埋める。 ・・・略・・・ ［0089］ ステップ４０５で、本発明に特有の部分層完成技術を採用することによって、ボリューム構造（又はステップ４０３で単一のボリューム構造のみが定義される場合は３次元構造全体）を埋めるためのツールパスが定義される。この部分レイヤー完了手法では、少なくとも1つの下位構築層を完全に埋める前に、構築方向に沿って1つ以上の上位構築層を部分的に埋めることによってボリューム構造を埋めるツールパスが定義される。このように、ツールパスは、従来技術のように層ごとのアプローチに制約されず、３次元ボリューム構造全体を横断することから利用可能な自由度を利用する。 ［0090］ ステップ４０５で部分層完成技術を実行するために、いくつかの異なるアプローチが可能である。そのようなアプローチの１つは、最適化アルゴリズムを活用して、部分的な層交差を持つ適切なパスを定義することである。１つのアプローチでは、ツールパスの個別のセクションがボリューム構造内で定義され、グラフ理論に基づく最適化アルゴリズムを使用してこれらがリンクされる。例えば、ハミルトンパス探索アルゴリズムを適用して、ツールパスの各セクションを１回だけ使用しながら、隣接するツールパスのセクションをリンクすることができる。 ［0091］ ３次元では、層ｎのツールパスセクションは、層ｎの隣接領域、又は層ｎ＋１又はｎ－１の領域に隣接し得る。この手法は、セクションをリンクするために異なる層にまたがる複数の遷移が必要な複雑な形状を埋めようとする場合に特に役立つ。あるいは、ツールパスの近くのセクション間の距離をコストマトリックスとして記録することもできる。次に、コスト最小化ルーチンを実装して、近くのセクション間の最小パスを見つけることができる。「アンダーカット」を回避するために現在の層の特定の領域を塗りつぶす前に、最初に塗りつぶす必要がある下の層の領域を追跡するために、優先度グラフを作成できる。 ［0092］ 二重層ツールパス戦略 ［0093］ ここで図４ｂを参照すると、部分的な層の完成を実行するための二重層戦略に基づいてツールパスを定義するためにステップ４０５を実行する例示的な方法が示されている。ステップ４０５ａで、各構築層は、１つ又は複数の横方向層要素又はパーティションに分割される。例として、図８は、３つの長方形のパーティションＰ１－Ｐ３に分割された図７の十字形構造７００の層７０１を示している。 ・・・略・・・ ［0094］ ステップ４０５ａは、各層について、外部輪郭によって囲まれた領域をより小さな多角形に分割することを含む。例えば、凸型の分割ルーチンを使用して凹型の頂点を削除し、充填パスの計算を簡単にすることができる。 ・・・略・・・ ［0095］ ステップ４０５ｂにおいて、第１のパーティションを完全に埋める第１のツールパスセクションは、第１の事前定義された充填戦略に基づいて決定される。充填戦略は、ラスター、スパイラル、又はハイブリッド戦略などの複数の既知の戦略のいずれか１つであり得る。図９ａは、長方形のパーティションのスパイラルパターンの充填戦略の例を示し、図９ｂは、同じ領域のラスターパターンの充填戦略の例を示している。これらの図では、実線は破線で示された長方形の輪郭内のツールパスを表している。輪郭の頂点には１、２、３、４のラベルが付けられ、インフィルパスの最初の２つの頂点には５と６のラベルが付けられる。 ・・・略・・・ ［0097］ ラスター充填戦略では、最初の輪郭セグメントを距離Ｌだけオフセットし、次のセグメントの方向に少し移動してから、最初のセグメントをオフセットする。 ・・・略・・・ ［0099］ 終了点は、充填戦略ごとに異なる場所にあることに注意すべきである。このように、コンピュータアルゴリズムは、さまざまなラスターとスパイラルの組み合わせを使用して、隣接するパーティションの開始点に隣接する点、例えば、上又は下のレイヤーに到達できる。 ［0100］ ステップ４０５ｃにおいて、第２の層領域を完全に埋める第２のツールパスセクションが、第２の事前定義された充填戦略に基づいて決定される。第２の事前定義された充填戦略は、第１の事前定義された充填戦略と同じであっても異なっていてもよい。第２の層領域は、好ましくは、次の隣接層（ｎ＋１）の第１層領域に隣接して配置される。部分的又は完全な連続性を維持するために、第１の層領域内の第１のツールパスセクションの終了点は、好ましくは、第２のツールパスセクションの対応する開始点に直接隣接するか、又は可能な限り近い。これは、図１１に概略的に示されています。この図は２つの隣接する層の同じ正方形の層領域のツールパスセクションを示している。図に示すように、層ｎでは、ツールパスセクションはポイントＡからポイントＢに伸び、層ｎ＋１では、ツールパスセクションはポイントＢからポイントＡに戻り、２つの隣接するレイヤー領域にまたがる連続したツールパスを提供する。 ［0101］ 図１１に示す例では、機能が実行される順序は、i）点Ａにつながる正方形の層ｎの下部輪郭、ii）層ｎの充填ポイントＡからポイントＢ、iii）層ｎ＋１にステップアップし、ポイントＢからポイントＡに逆方向に塗りつぶす、iv）層ｎにステップダウンし、反時計回りに移動して黒い点に移動する、v）層ｎ＋１にステップアップし、完全な反時計回りの輪郭ループを実行する、である。終了点は開始点と同じだが、１層上にある。もしツールヘッドをもう一度１層上げてパターンを繰り返すと、次の２つの層（ｎ＋２とｎ＋３）内の層領域を、層ｎ＋２又はｎ＋３のいずれかを完全に埋める前に、同様の２層の方法で埋めることができる。 ［0102］ このような充填戦略は、層ｎ＋１のツールパスセクションが、隣接する層ｎの隣接する層領域のツールパスセクションの直接の逆である二重層戦略と呼ぶことができる。図１１は逆ラスターパターンを示すが、他の相互パターンが可能であることが理解される。例えば、１つの二重層充填戦略には、層ｎの外層領域ポイントで始まり、層ｎの中央層領域ポイントで終わるスパイラル充填パターンが含まれる場合がある。隣接する層ｎ＋１の充填戦略には、中心点で始まり外側点で終わる逆スパイラルパターンが含まれる。 ［0103］ 図１２ａから図１２ｃは、図７に示される十字形構造７００の層７０１を埋めるために使用することができる３つの例示的なツールパスを示す。ここで、矢印はツールヘッドの移動方向を示し、ドットは現在の層から上の層への遷移を示す。破線は、上又は下のレイヤーから現在のレイヤーへの移行移動を表す。図１２ａ及び図１２ｂのパス戦略は、図８に示されているステップ４０４の層分割を活用しない不十分な戦略を表す。図１２ｃ及び図１２ｄのパス戦略は、層分割を活用し、連続した非交差パスを提供する改善された戦略を表す。 ・・・略・・・ ［0106］ 図１２ｃは、図８に示されている層分割に従うことにより、十字形構造を埋める連続した交差しないパスを示す。ラスター充填パターンは、各パーティション内で縦方向に配置される。輪郭ループパスは、あるパーティションから別のパーティションに移動するために使用される。各パーティションに示されている層から上の層への遷移が１つと、左側の外部輪郭に別の遷移がある（合計４つの層遷移）。上の層には同じラスターパターンが含まれているが、移動方向は逆方向である。図１２ｄは、同じツールパスを示しているが、２つの隣接する層の３Ｄビューである。 ［0107］ 図１２ｃ及び図１２ｄの戦略のように、ツールパスが連続的である場合、印刷ヘッド１１４への印刷材料の流れは、印刷プロセス全体を通して維持することができる。これは、材料の流れのプロセスを阻害する可能性がある印刷ヘッド１１４の望ましくない非活性化（又は「ジャンプ」）を回避する。送り機構によっては、送りをオフにしてから再度オンにしても、ほぼ瞬時に反応しない場合がある。粉末供給プロセスでは、供給が再開されると、多くの場合、一定でない又は不安定なロジスティクスフローの期間がある。コールドスプレープロセスでは、粉末注入の突然の乱れが超音速ガス流の変動を引き起こし、堆積物の欠陥や過剰な多孔性、又はノズルの閉塞を引き起こす。粘性流体のポンプ駆動供給では、圧力の蓄積のために流れを止めることは困難である。これにより、堆積する材料の量、処理時間、及び製造プロセスの実行に必要なエネルギーを削減することもできる。 ［0108］ 図１１及び図１２に示されているツールパス戦略に従うと、構造の２つの隣接する層の領域が部分的に埋められ、その後、これらの層のいずれかが完全に埋められることが指摘される。これは、構造が純粋に層ごとに製造され、隣接する層が前の層が完成するまで開始されない従来技術の技術とは異なる。ツールパスのこの追加の柔軟性は、時間、コスト、及び製造品質に利点がある、より連続的なツールパスを提供する。さらに、部分的な層補完技術は、オプションで、構築方向に沿ってより多くの層間ツール交差を定義することを提供する。これにより、層の交差が構築方向に沿った補強として機能できるため、層化が減少し、構築全体の強度を高めることができる。 ［0109］ 従来の３Ｄ印刷部品は、Ｘ－Ｙ（構築層）平面に平行な方向で測定されたプロパティと比較して、Ｚ方向（構築方向）のプロパティが劣るため、機械的異方性が発生することがよくある。 ・・・略・・・ ［0110］・・・略・・・連続繊維印刷と呼ばれることもあるが、実際には、繊維の敷設は全ての層の完了時に中断され、通常は各層内で何度も中断される。・・・略・・・。しかしながら、本発明者らは、層交差をツールパスに組み込むことにより、製造プロセスに面倒なステップを大幅に変更又は追加する必要なしに、Ｚ方向特性を改善するより簡単な方法を提供することを確認した。 ・・・略・・・ ［0112］ ステップ４０５ｄで、ツールパスが完了したかどうかに関して判断がなされる。埋める追加の層領域がある場合、ツールパスセクションの開始点を、隣接する層又は層領域の前のツールパスセクションの対応するツールパスセクションの終了点とマッチングさせることによって、ステップ４０５ｂ及び４０５ｃは、全ての層領域に対して繰り返される。マッチングとは、それぞれのツールパスセクションの開始点と終了点が、印刷ヘッド１１４の非アクティブ化又はジャンプを最小化又は回避するのに十分に近いことを意味する。 ［0113］ ツールパスセクション間の連続パスを実現するには、ツールパス戦略がパーティションの開始点と終了点を接続する際に、構造の外部輪郭をループすることが有利である。この輪郭ループは、個々のパーティション又は層領域がばらばらになる可能性を減らし、連続したパスを提供する能力を高める。したがって、外部輪郭パスは、充填パスの各セクションの終了点と開始点の間のリンクを提供するセクションに分割される。 ・・・略・・・ ［0131］ 図４ａに戻ると、最後に、ステップ４０６で、定義されたツールパスに基づいて印刷ツール制御アルゴリズムが生成される。アルゴリズムは、印刷ヘッド１１４を制御してツールパスに沿って移動して３次元構造を形成するための一連の制御コマンドを含む。このアルゴリズムは、制御コンピュータ１１８及び制御信号１２０、１２２、及び１２４として送信される制御コマンドによって実行され、ロボットアーム１０４及び１１６及びスプレーガン１０２を介して印刷プロセスを実行することができる。 ・・・略・・・ ［0134］ 方法４００は、積層造形プロセスを実行するための最初の手順を形成することが理解されよう。これに関して、本開示の一態様は、付加造形プロセスにおいてシステム１００などの印刷ツールを制御する方法に関する。この方法には次のものが含まれまる。 ａ）制御コンピュータ１１８などのコンピュータプロセッサによって、方法４００によって生成された印刷ツール制御アルゴリズムを実行する。そして、 ｂ）印刷ツール制御アルゴリズムに応答して、電気信号（例えば、信号１２０、１２２、および１２４）を生成して、定義されたツールパスに沿って移動して事前定義された３次元構造を形成するように印刷ツールを制御する。 ・・・略・・・ ［0136］ 方法４００は、制御コンピュータ１１８などのコンピュータによって実行されると、コンピュータに方法４００を実行させる命令を含むコンピュータプログラムとして実装され得ることが理解されよう。方法４００はまた、コンピュータ可読記憶媒体に記憶された一組の命令として具体化され得る。記憶媒体がコンピュータ（制御コンピュータ１１８など）とインターフェースされるとき、命令は、コンピュータに方法４００を実行させるためにコンピュータによって実行され得る。」 （６） Ｆｉｇ．４ａ 「 ［図：0001399405000001.jpg］ 図４ａ 」 （７） Ｆｉｇ．４ｂ 「 ［図：0001399405000002.jpg］ 図４ｂ 」 （８） Ｆｉｇ．７ａ 「 ［図：0001399405000003.jpg］ 図７ａ 」 （９） Ｆｉｇ．７ｂ 「 ［図：0001399405000004.jpg］ 図７ｂ 」 （１０） Ｆｉｇ．８ 「 ［図：0001399405000005.jpg］ 図８ 」 （１１） Ｆｉｇ．９ｂ 「 ［図：0001399405000006.jpg］ 図９ｂ 」 （１２） Ｆｉｇ．１１ 「 ［図：0001399405000007.jpg］ 図１１ 」 （１３） Ｆｉｇ．１２ｃ 「 ［図：0001399405000008.jpg］ 図１２ｃ 」 （１４） Ｆｉｇ．１２ｄ 「 ［図：0001399405000009.jpg］ 図１２ｄ 」 ２ 引用発明 （ア） 甲１でいう本発明は、「付加造形プロセスで印刷ツールを制御するためのツールパスを決定し、続いてそのツールパスに基づいて付加造形プロセスで印刷ツールを制御する方法」（［0001］）に関する。 また、甲１の［0073］によれば、「図４ａ」には、「印刷ツールを制御するためのツールパスを決定する方法４００」が示されていることが理解できる。 さらに、甲の１の［0093］によれば、「部分的な層の完成を実行するための二重層戦略に基づいてツールパスを定義するためにステップ４０５を実行する」「方法」として、「図４ｂ」に例示された方法があることが理解でき る。 （イ） 甲１の［0070］の記載によれば、甲１でいう「印刷ツール」は、「スプレーガン１０２、印刷ヘッド１１４、及びロボットアーム１０４及び１１６のうちの１つ又は複数を指」し、「ツールパス」とは、「印刷ヘッド１１４の先端又はツール中心点（ＴＣＰ）と基板１０５との間の相対的な物理的位置を指」す。 （ウ） 甲１の［0136］の記載によれば、「方法４００は」、「制御コンピュータ１１８」「によって実行される」ことが理解できる。 そうすると、甲１に記載の「制御コンピュータ１１８」は、「印刷ツールを制御するためのツールパスを決定する方法４００」を実行するものであり、また、「制御コンピュータ１１８」は、「方法４０」の各ステップを実行する実行部を備えているということができる。 （エ） 上記（ア）～（ウ）と、甲１の［0001］、［0070］、［0073］、［0076］～［0077］、［0079］～［0083］、［0089］、［0093］～［0095］、［0099］、［0100］、[0112］、［0131］、［0136］、図４ａ及び図４ｂ等の記載から、甲１には、「図４ａ」に示された、「付加造形プロセスで」（［0001］）、「スプレーガン１０２、印刷ヘッド１１４、及びロボットアーム１０４及び１１６のうちの１つ又は複数を指す」（［0070］）、「印刷ツールを制御するための」（［0073］）、「印刷ヘッド１１４の先端又はツール中心点（ＴＣＰ）と基板１０５との間の相対的な物理的位置を指」（［0070］）す、「ツールパスを決定する方法４００」（［0073］）において、「部分的な層の完成を実行するための二重層戦略に基づいてツールパスを定義するためにステップ４０５を実行する」「方法」（［0093］）である「図４ｂ」に例示された方法を採用した、「方法４００」（［0073］）を実行する「制御コンピュータ１１８」に係る発明として、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 「 付加造形プロセスで、スプレーガン１０２、印刷ヘッド１１４、及びロボットアーム１０４及び１１６のうちの１つ又は複数を指す、印刷ツールを制御するための、印刷ヘッド１１４の先端又はツール中心点（ＴＣＰ）と基板１０５との間の相対的な物理的位置を指す、ツールパスを決定する方法４００を実行する制御コンピュータ１１８であって、 形成される３次元構造を示すデータを含む入力ファイルを受信する、最初のステップ４０１の実行部、 オプションのステップ４０２の実行部であって、ステップ４０２は、３次元構造を構築するための１つ又は複数の構築パラメータが、ユーザインターフェースを介してユーザによって入力されるものであり、 構築パラメータの例は以下を含む、ステップ４０２の実行部、 ・ラスター、スパイラル、ジグザグ、ハイブリッドパターン充填戦略などの充填戦略 ・構築層の層の高さ又は厚さ ・ツールパスの行間隔 ・印刷ヘッドの移動速度 ・印刷ヘッドのノズル角度 ・ツールパスの曲率半径の最小値又は最大値 ・印刷ヘッドの開始点 ・実際のツールパス仕様から許容される許容誤差又は偏差 ステップ４０３の実行部であって、ステップ４０３においては、 ３次元構造は、複数のボリューム構造に分割することができ、ボリューム分割は、３次元構造がより複雑で、さまざまな形状のコンポーネントが含まれている場合に生じ、方法４００によって決定されるツールパスによって製造される３次元構造は、異なるボリューム構造が異なる構築方向を有し、単純な構造の場合、構築プロセスは、３次元構造をボリューム構造に分割せずに実行できる、ステップ４０３の実行部、 ボリューム構造のそれぞれについて、構築方向が構造を通して定義され、構築方向に対して横方向に延びる複数の構築層が定義されるステップ４０４の実行部であって、 付加造形プロセスは、基板１０５上への材料の連続的な堆積を伴うので、基板１０５の表面に通常垂直である事前定義された構築方向が存在し、 各構築層は３次元構造全体に広がるため、構築層と形成されるオブジェクトの表面との交差を定義するループである輪郭が含まれ、 外部輪郭は、層平面と、オブジェクトの外面との交差から生じ、定義された各層には、少なくとも1つの外部輪郭が含まれる、ステップ４０４の実行部、 ボリューム構造（又はステップ４０３で単一のボリューム構造のみが定義される場合は３次元構造全体）を埋めるためのツールパスが定義されるステップ４０５の実行部であって、 ステップ４０５の部分レイヤー完了手法では、少なくとも１つの下位構築層を完全に埋める前に、構築方向に沿って１つ以上の上位構築層を部分的に埋めることによってボリューム構造を埋めるツールパスが定義される、ステップ４０５の実行部であって、 ここで、 ステップ４０５は、部分的な層の完成を実行するための二重層戦略に基づいてツールパスを定義するものであり、 ステップ４０５は、 各構築層が、１つ又は複数の横方向層要素又はパーティションに分割されるステップ４０５ａであって、 各層について、外部輪郭によって囲まれた領域をより小さな多角形に分割することを含む、ステップ４０５ａ、 第１のパーティションを完全に埋める第１のツールパスセクションは、第１の充填戦略に基づいて決定され、充填戦略は、ラスター、スパイラル、又はハイブリッド戦略などの複数の既知の戦略のいずれか１つであり得る、ステップ４０５ｂであって、 終了点は、充填戦略ごとに異なる場所にあり、コンピュータアルゴリズムは、さまざまなラスターとスパイラルの組み合わせを使用して、隣接するパーティションの開始点に隣接する点、例えば、上又は下のレイヤーに到達できる、ステップ４０５ｂ、 第２の層領域を完全に埋める第２のツールパスセクションが、第２の充填戦略に基づいて決定されるステップ４０５ｃであって、第２の充填戦略は、第１の充填戦略と同じであっても異なっていてもよく、第２の層領域は、好ましくは、次の隣接層（ｎ＋１）の第１の層領域に隣接して配置され、部分的又は完全な連続性を維持するために、第１の層領域内の第１のツールパスセクションの終了点は、好ましくは、第２のツールパスセクションの対応する開始点に直接隣接するか、又は可能な限り近い、ステップ４０５ｃ、 ツールパスが完了したかどうかに関して判断がなされるステップ４０５ｄであって、埋める追加の層領域がある場合、ツールパスセクションの開始点を、隣接する層又は層領域の前のツールパスセクションの対応するツールパスセクションの終了点とマッチングさせることによって、ステップ４０５ｂ及び４０５ｃは、全ての層領域に対して繰り返され、マッチングとは、それぞれのツールパスセクションの開始点と終了点が、印刷ヘッド１１４の非アクティブ化又はジャンプを最小化又は回避するのに十分に近いことを意味する、ステップ４０５ｄとからなる、ステップ４０５の実行部、 定義されたツールパスに基づいて印刷ツール制御アルゴリズムが生成されるステップ４０６の実行部であって、 アルゴリズムは、印刷ヘッド１１４を制御してツールパスに沿って移動して３次元構造を形成するための一連の制御コマンドを含む、ステップ４０６の実行部を備える、 方法４００を実行する制御コンピュータ１１８。」 ３ 本件特許発明１について （１） 対比 本件特許発明１と、引用発明とを対比する。 ア 引用発明は、「付加造形プロセス」において、「印刷ツールを制御するための、印刷ヘッド１１４の先端又はツール中心点（ＴＣＰ）と基板１０５との間の相対的な物理的位置を指す」、「ツールパスを決定する」ものである。 イ 引用発明の「ステップ４０３の実行部」によれば、「３次元構造」が「ボリューム構造」に分割され、「ボリューム構造のそれぞれについて」、「基板１０５の表面に通常垂直である事前定義された構築方向」「に対して横方向に延びる複数の構築層が定義され」ること、「付加造形プロセス」においては、「基板１０５上への材料の連続的な堆積を伴う」ことが理解できる。 ウ 引用発明の「ステップ４０５の実行部」によれば、「少なくとも１つの下位構築層を完全に埋める前に、構築方向に沿って１つ以上の上位構築層を部分的に埋めることによってボリューム構造を埋めるツールパスが定義される」ことが理解できる。 エ 引用発明の「ステップ４０５の実行部」によれば、「定義されたツールパスに基づいて」、「印刷ヘッド１１４を制御してツールパスに沿って移動して３次元構造」が「形成」されることが理解できる。 オ ここで、引用発明は、「付加造形プロセス」に係るものであるから、上記イの「基板１０５上への材料の連続的な堆積」は、上記エの「定義されたツールパスに基づいて」、「ツールパスに沿って」、「制御」、「移動」される「印刷ヘッド１１４」からの「材料」の射出、「付加」によることは技術常識より明らかである。 そうすると、上記ア～エより、引用発明は、「付加造形プロセス」における「ツールパスを決定」するものであって、当該「ツールパス」とは、「材料」を「ツールパス」に沿って「付加」し「堆積」させて、「少なくとも１つの下位構築層を完全に埋める前に、構築方向に沿って１つ以上の上位構築層を部分的に埋めることによってボリューム構造を埋める」ようにすることにより、「構築方向」に「複数の定義層」を形成、積層して、「３次元構造」を「造形」するためのもの、ということができる。 引用発明の「付加造形プロセス」の、このような動作原理からみて、引用発明の「材料」、「ツールパス」及び「３次元構造」は、本件特許発明１の「材料」、「造形経路」及び「造形物」に相当する。 そうすると、引用発明の「ツールパスを決定する方法４００を実行する制御コンピュータ１１８」は、本件特許発明１の「積層造形経路生成装置」に相当し、両者は、「材料を造形経路に沿って付加して形成する層を複数積層することによって造形物を造形するための前記造形経路を生成する」点で共通する。 カ 造形経路生成部 引用発明の「ツールパスを決定する方法４００を実行する制御コンピュータ１１８」が、「ツールパス」（造形経路）を生成する部分（装置）を具備することは明らかである。 したがって、本件特許発明１と引用発明とは、「複数の前記層」「について、」「前記造形経路を生成する造形経路生成部」を備える点で共通する。 キ 基準経路生成部 本件特許発明１の「基準経路」は、複数の層に共通する１つの基準経路面と各層定義面との交線として、複数の層のそれぞれに対応して複数生成され、その後、各層定義面内で、当該「基準経路」と平行な複数の経路を造形経路候補として生成し、生成した造形経路候補に基づき造形経路を生成するという一連のステップを前提として生成されるものである。 一方、引用発明は、「少なくとも１つの下位構築層を完全に埋める前に、構築方向に沿って１つ以上の上位構築層を部分的に埋めることによってボリューム構造を埋めるツールパスが定義される」点に技術的特徴を有するものである。 そうすると、引用発明の「ツールパス」は、ボリューム構造のそれぞれにおいて、各構築層の（輪郭）形状や入力される充填戦略に基づき、引用発明の一連のステップ（ステップ４０５ａ～４０５ｄ）により、「少なくとも１つの下位構築層を完全に埋める前に、構築方向に沿って１つ以上の上位構築層を部分的に埋めることによってボリューム構造を埋める」ように定義、決定されるものであって、何らかの基準となる面に基づいて、基準パスが生成されて、当該基準パスに基づいて、複数の候補となるパスが生成されるような一連のステップを経て、生成されるパスとはいえないし、引用発明の一連のステップにおいて、基準パスが生成されることがないことも明らかである。 したがって、引用発明の「ツールパスを決定する方法４００を実行する制御コンピュータ１１８」が、本件特許発明１の「前記造形物を造形するための複数の前記層のそれぞれについて、対象の層を定義する層定義面と、前記造形経路を生成するための基準とする基準経路の位置を拘束する面である基準経路面との交線から、前記基準経路を生成する」及び「複数の前記層のそれぞれに対応する複数の前記基準経路を、複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成する」とされる「基準経路生成部」を有するとはいえない。 （２） 一致点及び相違点 上記（１）の対比結果を踏まえると、本件特許発明１と、引用発明は、 「材料を造形経路に沿って付加して形成する層を複数積層することによって造形物を造形するための前記造形経路を生成する積層造形経路生成装置において、複数の前記層について、前記造形経路を生成する造形経路生成部を備えた、積層造形経路生成装置。」である点で一致し、以下の点で相違する。 （相違点１） 本件特許発明１は、「前記造形物を造形するための複数の前記層のそれぞれについて、対象の層を定義する層定義面と、前記造形経路を生成するための基準とする基準経路の位置を拘束する面である基準経路面との交線から、前記基準経路を生成する基準経路生成部」であって、「前記基準経路生成部は、複数の前記層のそれぞれに対応する複数の前記基準経路を、複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成する」「基準経路生成部」を備え、「造形経路生成部」が、複数の前記層「のそれぞれに」ついて、「前記層定義面内で前記基準経路と平行な複数の経路を造形経路候補として生成し、生成した前記造形経路候補に基づいて」前記造形経路を生成するのに対して、 引用発明は、上記の「基準経路生成部」を備えておらず、「造形経路生成部」も、複数の前記層「のそれぞれ」について、「前記層定義面内で前記基準経路と平行な複数の経路を造形経路候補として生成し、生成した前記造形経路候補に基づいて」前記造形経路を生成するものではない点。 （３） 判断 ア 新規性について 上記のとおり、本件特許発明１と引用発明とは、上記相違点１において相違する。 したがって、本件特許発明１は、甲１に記載された発明ではない。 イ 進歩性について 上記相違点１について検討する。 （ア）上記（１）キに示したとおり、引用発明は、「少なくとも１つの下位構築層を完全に埋める前に、構築方向に沿って１つ以上の上位構築層を部分的に埋めることによってボリューム構造を埋めるツールパスが定義される」点に技術的特徴を有するものであるから、引用発明において、甲１に接した当業者が、少なくとも相違点１に係る本件特許発明１の構成のうち、「複数の前記層のそれぞれに対応する複数の前記基準経路を、複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成する」との構成を採用する動機はない。 したがって、相違点１のその他の構成について検討するまでもなく、引用発明において、甲１の記載に基づき、相違点１に係る構成とすることが、当業者に容易に想到し得たことであるとはいえない。 （イ）引用発明において、相違点１に係る本件特許発明１の構成を採用する動機がない以上、仮に他の文献に相違点１に係る本件特許発明１の構成が開示されていたとしても、本件特許発明１が、甲１に記載された発明及び当該他の文献に記載された事項に基づいて、容易に発明をすることができたとはいえない。しかしながら、特許異議申立人は、甲１並びに甲２及び甲３に記載された事項に基づく進歩性の欠如についても取消理由として主張している（特許異議申立書１１頁３行～２５頁５行）ので、以下検討する。 特許異議申立人が提出した甲２（１８８６頁１～５行、１８８８頁３８～４１行、１８８９頁１～７行、１８８９頁図３、１８９０頁１６～１８行、１８９１頁３～１３行、１８９２頁図６等）には、付加製造のための５軸スライシング方法、３軸スラシング方法等に関し、連続的に層を堆積するために、各スライスに対して、まず、（ａ）外部輪郭を堆積、積層し、その後、（ｂ）内部領域を充填することや、内部領域充填のために、輪郭平行ツールパスによる内部領域充填戦略とする（特に、１８８９頁６～７行、図３（ｄ））ことが記載されている。 （甲２ 図３） ［図：0001399405000010.jpg］ （甲２ 図６） ［図：0001399405000011.jpg］ また、特許異議申立人が提出した甲３（７２頁タイトル、７２頁右欄１３行～７３頁左欄１６行、７３頁図１等）には、連続炭素繊維補強樹脂部品の付加製造における、スライシング（７３頁図１（ａ））、充填パス生成（同図１（ｂ）～（ｆ））、層内接続（同図１（ｇ）～（ｈ））、層間接続（同図１（ｉ））を含む、新規な印刷戦略において、経路の飛ばしや集まった経路接続のない連続した印刷とするために、充填パス生成において、自己交差ループと相互交差ループの処理アルゴリズムを使用して、まず試料の寸法精度を保証するために、内部及び外部境界曲線が印刷軌道幅の半分（ｄ／２）だけオフセットされてＥ１１、Ｅ２１が生成され、その後、内部輪郭が完全であれば、Ｅ２１が外側に３個オフセットされてＥ２２～Ｅ２４が達成され、次に、領域全体が充填されるまで、外部輪郭が内側ヘオフセットされ、このステップの間に自己交差ループと相互交差ループが生成され、Ｅ１３とＥ２４が交差（図１（ｃ））すると、相互交差（図１（ｄ））後は、Ｅ３１が生成され、加えて、Ｅ３４が自身と自己交差（図１（ｄ））すると、自己交差アルゴリズムに基づき、Ｅ４１、Ｅ５１、Ｅ６１が得られるようにする（特に、７３頁「2.2. Filling path generation」）ことが記載されている。 （甲３ 図１） ［図：0001399405000012.jpg］ しかしながら、甲２及び甲３に記載された上記事項はいずれも、その内容からみて、各層毎に充填するツールパスを生成する技術であり、引用発明でいう従来技術に係るものであって、付加造形技術という技術分野自体は引用発明と共通するものの、ツールパスを生成、決定する手法に関して、引用発明の「ツールパス」を、「少なくとも１つの下位構築層を完全に埋める前に、構築方向に沿って１つ以上の上位構築層を部分的に埋めることによってボリューム構造を埋める」ように定義、決定する技術とは前提が異なるものである。 そうすると、引用発明において、ステップ４０５及びその実行部の一部として、ツールパスを決定する手法に関して前提が異なる甲２及び甲３に記載のツールパスを決定する技術を採用する動機付けはない。 さらに、甲２に記載された上記事項（特に、図３（ａ），（ｄ））によれば、複数の層に共通する１つのドーナツ形状の表面（トーラス面）に基づいて、（各層の輪郭に平行な）ツールパスを決定する技術が記載されているといえるかもしれないが、複数の層に共通する１つの基準経路面に基づいて、各層において「基準経路」を作成し、その後、「基準経路」と平行な複数の経路を「ツールパス候補」（造形経路候補）として生成し、生成した「ツールパス候補」に基づき「ツールパス」（造形経路）を生成しているとまではいえない。 また、甲３に記載された上記事項（特に、図１（ａ），（ｅ））によれば、複数の層に共通する１つの面に基づいて、各層の外部輪郭に平行なＥ１１、Ｅ１２からなる充填パスを決定する技術が記載されているといえるかもしれないが、他の充填パスがこれらＥ１１、Ｅ１２と平行となるわけではない（図１（ｅ））から、複数の層に共通する１つの基準経路面に基づいて、各層において「基準経路」を作成し、その後、「基準経路」と平行な複数の経路を「充填パス候補」（造形経路候補）として生成し、生成した「充填パス候補」に基づき「充填パス」（造形経路）を生成しているとまではいえない。 そうすると、甲２及び甲３のいずれにも、上記（１）キで示したような、一連のステップを前提として、「複数の層に共通する１つの基準経路面」に基づいて、複数の層のそれぞれに対して「基準経路」を生成する技術や、当該「基準経路」と平行な複数の経路を「造形経路候補」として生成し、生成した「造形経路候補」に基づき「造形経路」を生成する技術が記載されているとはいえない。 してみると、仮に、甲２及び甲３に記載の技術を、引用発明に採用することができたとしても、相違点１に係る本件特許発明１の構成に至らない。 したがって、引用発明１において、甲２及び甲３に記載された技術を採用して、相違点１に係る本件特許発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。 （ウ） 本件特許発明１の効果 本件特許発明１は、上記相違点１に係る構成を備えることにより、「層の断面形状が層毎に変わるような場合であっても、適当な基準経路面を指定することによって、層断面領域と基準経路との位置関係を維持することができ、各層で連続的な造形を長く行える造形経路が得られ、全体的に効率のよい造形が可能になる」、「上下層間で造形経路の位置ずれが抑制され、位置ずれによるダレなどの造形不良を抑制することが可能になる」（【００４８】）という従来技術から予測し難い顕著な効果を奏する。 （エ） 特許異議申立人の特許異議申立書の主張について ａ 特許異議申立人は、「（４）本件特許を取り消すべき理由」「ウ．本件発明と証拠に記載された発明との対比」「（ア）本件特許発明１（請求項１）」「ａ．一致点」（特許異議申立書１９頁下から４行～２２頁最下行）において、 「請求項１の「外部輪郭」については、「外部輪郭は、層平面と、十字形構造７００の垂直壁などの３Ｄオブジェクトの外面との交差から生じる。定義された各層には、少なくとも１つの外部輪郭が含まれている必要がある」とされています・・・略・・・。」、 「図９ｂは、同じ領域のラスターパターンの充填戦略の例を示している。これらの図では、実線は破線で示された長方形の輪郭内のツールパスを表している」とされ・・・略・・・、さらには「ラスター充填戦略では、最初の輪郭セグメントを距離Ｌだけオフセットし、次のセグメントの方向に少し移動してから、最初のセグメントをオフセットする」とされています・・・略・・・。」、 「以上からすると、・・・略・・・甲１発明は、構築層を定義する面と、ツールパスを生成するための基準とする基準経路の位置を拘束する３次元構造の外面との交線から、基準経路として外形輪郭を生成するものと言えます。また、・・・略・・・甲１発明は、複数の構築層のそれぞれについて、基準経路としての外形輪郭のオフセットによって生成される侯補、つまり基準経路としての外形輪郭と平行な候補に基づいてツールパスを生成するものと言えます。」と主張する。 ここで、甲１の「図９ｂ」は、「ラスター、スパイラル、又はハイブリッド戦略などの複数の既知の戦略のいずれか１つであり得る」充填戦略における「長方形のパーティション」のラスターパターンの充填戦略の例示（甲１［0095］）であるところ、「図９ｂ」及び「最初の輪郭セグメントを距離Ｌだけオフセットし、次のセグメントの方向に少し移動してから、最初のセグメントをオフセットする」（［0097］）とのことから、長方形のパーティションに対するラスター充填戦略として、長方形の輪郭のセグメント（線分１２）に平行な複数のツールパスが把握できる。 しかしながら、甲１に記載された発明においては、各構築層の（輪郭）形状や入力される充填戦略に基づき、ツールパスは、「少なくとも１つの下位構築層を完全に埋める前に、構築方向に沿って１つ以上の上位構築層を部分的に埋めることによってボリューム構造を埋め」るように最終的に決定される。 そうすると、図９ｂに例示される長方形のパーティションに対するラスター充填戦略が入力、設定されたからといって、これらの長方形の輪郭のセグメント（線分１２）に平行な複数のツールパスのみから、ボリューム構造を埋めるツールパスが生成され、決定されるわけではない。実際、甲１の図１２ｃ及び図１２ｄに示された、図８に示されている層分割に従う、十字形構造を埋める連続した交差しないツールパスは、図９ｂに示された長方形のパーティションの輪郭のセグメントに平行な複数のツールパスだけでなく、長方形の輪郭をループ状に進むツールパスに基づいて、生成、決定されている。 してみると、特許異議申立人が指摘する図９ｂの記載内容を検討しても、甲１には、複数の層のそれぞれについて、複数の層に共通する１つの基準経路面と各層定義面の交線として、基準経路を生成することが記載ないし示唆されているとはいえない。 したがって、上記主張は採用できない。 ｂ また、特許異議申立人は、同「ｂ．相違点」（特許異議申立書２３頁１行～２５頁５行）において、 「本件特許発明１の構成Ａ４は「基準経路」を「複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成する」であるのに対し、甲１発明において構成Ａ４の「基準経路面」に相当する３次元構造の外面は、複数の構築層に共通する１つの面とは必ずしも言い得ず、この点が甲１発明と本件特許発明１との相違点であると言えます。」、 「甲第２号証の「３軸スライシング」では、図３、特に後掲する図３（ｂ）に明りょうに示されているように、複数のスライスに共通する１つの面、より具体的にはトーラス（ドーナツ形状の表面）に対する個々のスライスの交差輪郭が求められ、そのオフセットでツールパスが生成されています・・・略・・・。つまり、甲第２号証の「３軸スライシング」では、ツールパスを、複数のスライスに共通する１つの面に基づいて生成しています。」、 「また、甲第２号証の「６軸スライシング」では、図６、後掲する特に図６（ｂ）に明りょうに示されているように、複数のスライスに共通する1つの面、より具体的には円筒面に対する個々のスライスの交差輪郭が求められ、そのオフセットでツールパスが生成されています・・・略・・・。つまり、甲第２号証の「６軸スライシング」では、ツールパスを、複数のスライスに共通する１つの面に基づいて生成しています。」、 「甲第３号証に開示されているのは、「連続炭素繊維補強樹脂部品の付加製造のための新規な印刷戦略」に関するものであり・・・略・・・、付加製造のための充填経路の生成方法が記載されています・・・略・・・。つまり、甲第３号証は甲１発明と技術分野が共通しています。」、 「甲第３号証の充填経路の生成方法では、図１、特に後掲する図１（ｉ）に明りょうに示されているように、複数にスライスの外側輪郭は１つの面に属しており、外側輪郭のオフセットにより充填経路が生成されています・・・略・・・。つまり、甲第３号証では、ツールパスを、複数のスライスに共通する１つの面（外側輪郭）に基づいて生成しています。」、 「甲第２号証と甲第３号証はいずれも甲１発明と技術分野が共通しているところ、以上のように、これらの各号証には「基準経路」を「複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成する」ことが教示されています。よって、本件特許発明１は、甲１発明に甲第２号証又は甲第３号証の教示を適用することで、当業者が容易に発明できたものであると言えます。」と主張する。 しかしながら、上記（イ）で述べたとおり、引用発明に、ツールパスを決定する手法において、前提が異なる甲２及び甲３に記載のツールパスを決定する技術を採用する動機付けはなく、また、甲２及び甲３には、「基準経路」を「複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成する」ことが教示されているともいえないから、引用発明において、甲２及び甲３に記載された技術を採用して、相違点１に係る本件特許発明１の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことであるということはできない。 したがって、上記主張は採用できない。 ウ 以上のとおりであるから、本件特許発明１は、甲１に記載された発明及び甲２、甲３に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。 ４ 本件特許発明２～４について 本件特許発明２～４は、本件特許発明１の構成を全て具備し、これに限定を加えたものである。 そうすると、上記３（３）のとおり、本件特許発明１が、甲１に記載された発明、及び、甲２、甲３に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということができない以上、本件特許発明２～４は、甲１に記載された発明、及び、甲２、甲３に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。 ５ 本件特許発明８について （１） 引用方法発明 甲１の［0001］、［0070］、［0073］、［0076］～［0077］、［0079］～［0083］、［0089］、［0093］～［0095］、［0099］、［0100］、[0112］及び［0131］、図４ａ及び図４ｂ等の記載から理解される、「図４ａ」に示された「ツールパスを決定する方法４００」（［0073］）において、「部分的な層の完成を実行するための二重層戦略に基づいてツールパスを定義するためにステップ４０５を実行する」「方法」（［0093］）として「図４ｂ」に示された方法を採用した、「方法４００」に係る発明を、以下「引用方法発明」という。 （２） 対比 本件特許発明８と引用方法発明との対比は、上記３（１）における対比と同様である。 （３） 一致点及び相違点 上記対比結果を踏まえると、本件特許発明８と、引用方法発明は、 「材料を造形経路に沿って付加して形成する層を複数積層することによって造形物を造形するための前記造形経路を生成する積層造形経路生成方法において、前記造形経路を生成するステップを含む、積層造形経路生成方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。 （相違点８） 本件特許発明８は、「前記造形物を造形するための複数の前記層のそれぞれについて、対象の層を定義する層定義面と、前記造形経路を生成するための基準とする基準経路の位置を拘束する面である基準経路面との交線から、前記基準経路を生成するステップ」であって、「複数の前記層のそれぞれに対応する複数の前記基準経路を、複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成する」「前記基準経路を生成するステップ」と、「複数の前記層のそれぞれについて、前記層定義面内で前記基準経路と平行な複数の経路を造形経路候補として生成するステップ」とを備え、「前記造形経路を生成するステップ」が、「生成した前記造形経路候補に基づいて」造形経路を生成するのに対して、 引用方法発明が、これらの「ステップ」を含んでおらず、「前記造形経路を生成するステップ」も、「生成した前記造形経路候補に基づいて」造形経路を生成するものではない点。 （４） 判断 相違点８は、相違点１の、「積層造形経路生成装置」における「基準経路生成部」及び「造形経路生成部」のそれぞれの構成を、「積層造形経路生成方法」における１つのステップの構成及び２つのステップの構成としてそれぞれ言い換えたものにすぎないから、上記３（３）で述べた理由と同様の理由により、本件特許発明８は、甲１に記載された発明及び甲２、甲３に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。 ６ 本件特許発明９について （１） 引用システム発明 ア 甲１の［0032］の記載によれば、「付加積層造形システム」として、「印刷ツール制御アルゴリズムを実行するように構成されたコンピュータプロセッサ」と、「前記印刷ツール制御アルゴリズムに基づいてコンピュータプロセッサによって生成された電気信号に応答する印刷ツールと、を含み」、「前記電気信号は、前記印刷ツールをツールパスに沿って移動させて、事前定義された３次元構造を形成するように構成される」ものが理解される。 また、甲１の「0134」の「制御コンピュータ１１８などのコンピュータプロセッサ」との記載によれば、甲１の「制御コンピュータ１１８」は「コンピュータプロセッサ」でもある。 イ 上記アと甲１の記載（上記２で挙げた記載に加え、［0032］、［0134］）から理解される、「印刷ツール制御アルゴリズムを実行するように構成された」引用発明と、「前記印刷ツール制御アルゴリズムに基づいて」「引用発明」「によって生成された電気信号に応答する印刷ツールと、を含み」、「前記電気信号は、前記印刷ツールをツールパスに沿って移動させて、事前定義された３次元構造を形成するように構成される」「付加積層造形システム」に係る発明を、以下「引用システム発明」という。 （２） 対比 本件特許発明９と、引用システム発明との対比は、上記３（１）と同様である。 対比結果を踏まえると、本件特許発明９と、引用システム発明は、以下の点で少なくとも相違する。 （相違点９） 「積層造形経路生成装置」が、本件特許発明９は、「前記造形物を造形するための複数の前記層のそれぞれについて、対象の層を定義する層定義面と、前記造形経路を生成するための基準とする基準経路の位置を拘束する面である基準経路面との交線から、前記基準経路を生成する基準経路生成部」であって、「複数の前記層のそれぞれに対応する複数の前記基準経路を、複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成する」「基準経路生成部」を備え、「造形経路生成部」が、複数の前記層「のそれぞれ」について、「前記層定義面内で前記基準経路と平行な複数の経路を造形経路候補として生成し、生成した前記造形経路候補に基づいて」前記造形経路を生成するのに対して、 引用システム発明は、上記「基準経路生成部」を備えておらず、「造形経路生成部」も、複数の前記層「のそれぞれ」について、「前記層定義面内で前記基準経路と平行な複数の経路を造形経路候補として生成し、生成した前記造形経路候補に基づいて」前記造形経路を生成するものではない点。 （３） 判断 相違点９は、相違点１と同じであるから、上記３（３）で述べた理由と同様の理由により、本件特許発明９は、甲１に記載された発明及び甲２、甲３に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。 ７ 本件特許発明１０について （１） 引用３次元構造形成発明 甲１の記載（上記２で挙げた記載に加え、［0032］、［0131］等）から理解される、引用方法発明により生成された「印刷ヘッド１１４を制御してツールパスに沿って移動して３次元構造を形成するための一連の制御コマンドを含む」「印刷制御アルゴリズム」により、「印刷ヘッド１１４を制御してツールパスに沿って移動して３次元構造を形成する」方法に係る発明を、以下「引用３次元構造形成方法発明」という。 （２） 対比 本件特許発明１０と、引用３次元構造形成発明との対比は、上記３（１）と同様である。 対比結果を踏まえると、本件特許発明１０と、引用３次元構造形成方法発明は、以下の点で相違する。 （相違点１０） 本件特許発明１０は、「前記造形物を造形するための複数の前記層のそれぞれについて、対象の層を定義する層定義面と、前記造形経路を生成するための基準とする基準経路の位置を拘束する面である基準経路面との交線から、前記基準経路を生成するステップ」であって、「複数の前記層のそれぞれに対応する複数の前記基準経路を、複数の前記層に共通する１つの前記基準経路面に基づいて生成する」「前記基準経路を生成するステップ」と、「複数の前記層のそれぞれについて、前記層定義面内で前記基準経路と平行な複数の経路を造形経路候補として生成するステップ」とを含み、「前記造形経路を生成するステップ」が、「生成した前記造形経路候補に基づいて」前記造形経路を生成するのに対して、 引用３次元構造形成方法発明は、これらのステップを含んでおらず、「前記造形経路を生成するステップ」も、「生成した前記造形経路候補に基づいて」前記造形経路を生成するものではない点。 （３） 判断 相違点１０は、相違点８と同じであるから、上記３（３）で述べた理由と同様の理由により、本件特許発明１０は、甲１に記載された発明及び甲２、甲３に記載された技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。 第５ むすび したがって、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１～４、８～１０に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に請求項１～４、８～１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。