2022-700940

特許第７０４１７８８号発明「球状シリカ粒子及びそれを用いた樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０４１７８８号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－６〕、７について訂正することを認める。 特許第７０４１７８８号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０４１７８８号の請求項１～６に係る特許についての出願は、令和３年１０月２０日を出願日とする出願であり、令和４年３月１５日にその特許権の設定登録がされ、同年同月２４日に特許掲載公報が発行され、その後、同年９月２６日に、その請求項１～６に係る特許を対象として特許異議申立人田中都子（以下、「異議申立人」という。）により、特許異議の申立てがなされ、同年１２月２６日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である令和５年３月１日に特許権者より意見書の提出及び訂正の請求がなされ、同年同月１０日に特許権者より訂正請求書に対する手続補正（方式）がなされ、これに対し、異議申立人からは意見書の提出がなされなかったものである。 第２ 訂正の適否 １ 訂正事項 上記令和５年３月１日にされた訂正の請求（以下、その訂正を「本件訂正」という。）は、本件特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１～６〕、７について訂正することを求めるものであって、その具体的な訂正事項は次のとおりである。 （１）訂正事項１ 特許請求の範囲の請求項１に「表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～２．３であり」とあるのを、「表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～１．９であり」に訂正する。 （請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２、４～６も同様に訂正する。） （２）訂正事項２ 特許請求の範囲の請求項３に「前記球状シリカ粒子（Ｘ）の平均粒子径が１～３０μｍである、請求項１または２に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）。」とあるのを、「表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～２．３であり、平均円形度が０．８５以上であり、前記球状シリカ粒子（Ｘ）の平均粒子径が２．５～３０μｍである、球状シリカ粒子（Ｘ）。」に訂正する。 （請求項３を直接又は間接的に引用する請求項４～６も同様に訂正する。） （３）訂正事項３ 特許請求の範囲の請求項３に「前記球状シリカ粒子（Ｘ）の平均粒子径が１～３０μｍである、請求項１または２に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）。」とあるのを、「表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～１．９であり、平均円形度が０．８５以上であり、比表面積が０．１～２．０ｍ２／ｇであり、平均粒子径が１～３０μｍである、球状シリカ粒子（Ｘ）。」に訂正して請求項７とする。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否 （１）訂正事項１について ア 訂正事項１は、球状シリカ粒子（Ｘ）の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲を、「１．０～２．３」から「１．０～１．９」に狭めるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 訂正事項１は、本件明細書の【００１４】の「本発明に係る球状シリカ粒子（Ｘ）の表面フラクタル次元は、１．０～２．３であり、１．０～２．１であることがより好ましく、１．０～１．９であることがさらに好ましい。」との記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「特許明細書等」という。）に記載した事項の範囲内の訂正である。 ウ 訂正事項１は、球状シリカ粒子（Ｘ）の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲を狭めるものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （２）訂正事項２について ア 訂正事項２は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項３の引用関係を解消し、独立形式へ改めるものであると共に、訂正前の請求項３の球状シリカ粒子（Ｘ）の平均粒子径の範囲を「１～３０μｍ」から「２．５～３０μｍ」に狭めるものであるから、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 訂正事項２の、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項３の引用関係を解消し、独立形式へ改める訂正が、特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であることは明らかである。また、球状シリカ粒子（Ｘ）の平均粒子径の範囲を「１～３０μｍ」から「２．５～３０μｍ」にする訂正は、訂正前の請求項１に係る発明の態様である実施例３における球状シリカ粒子の平均粒子径（μｍ）が「２．５」である（【００５６】【表２】）ことに基づくものであるから、特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正である。 ウ 訂正事項２は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項３の引用関係を解消し、独立形式へ改めるものであると共に、訂正前の請求項３の球状シリカ粒子（Ｘ）の平均粒子径の範囲を狭めるものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （３）訂正事項３について ア 訂正事項３は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項２をさらに引用する訂正前の請求項３の引用関係を解消し、独立形式へ改めるものであると共に、訂正前の請求項１の球状シリカ粒子（Ｘ）の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲を、「１．０～２．３」から「１．０～１．９」に狭めるものであるから、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること及び特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ 訂正事項３の、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項２をさらに引用する訂正前の請求項３の引用関係を解消し、独立形式へ改める訂正が、特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であることは明らかである。また、球状シリカ粒子（Ｘ）の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲を、「１．０～２．３」から「１．０～１．９」に狭める訂正が、特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であることは、上記（１）イで述べたとおりである。 ウ 訂正事項３は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項２をさらに引用する訂正前の請求項３の引用関係を解消し、独立形式へ改めるものであると共に、訂正前の請求項３の球状シリカ粒子（Ｘ）の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲を、「１．０～２．３」から「１．０～１．９」に狭めるものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 （４）別の訂正単位とする求めについて 本件訂正請求では、訂正後の請求項３、７について、本件訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項とは別途訂正することの求めがなされているところ、訂正後に他の請求項との連関のない訂正後の請求項７については、これを認める。 一方、訂正後の請求項３を引用する請求項４～６は、訂正後の請求項１、２も引用し、訂正後の請求項１～６は、一群の請求項を構成しているため、この一群の請求項に含まれる訂正後の請求項３については、一群の請求項の他の請求項とは別途訂正することの求めを認めることはできない。 ３ 小括 本件訂正は、請求項１～７について訂正することを求めるものであるところ、上記２のとおり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものに該当し、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものであるから、訂正後の請求項〔１～６〕、７について訂正することを認める。 第３ 本件発明 上記第２のとおり、本件訂正は認容し得るものであるから、本件訂正後の請求項１～７に係る発明（以下、各請求項に係る発明及び特許を項番に対応させて「本件発明１」、「本件特許１」などといい、併せて「本件発明」、「本件特許」ということがある。）は、次のとおり特定されるものである。 「【請求項１】 表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～１．９であり、平均円形度が０．８５以上である、球状シリカ粒子（Ｘ）。 【請求項２】 前記球状シリカ粒子（Ｘ）の比表面積が０．１～２．０ｍ２／ｇである、請求項１に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）。 【請求項３】 表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～２．３であり、平均円形度が０．８５以上であり、 前記球状シリカ粒子（Ｘ）の平均粒子径が２．５～３０μｍである、球状シリカ粒子（Ｘ）。 【請求項４】 前記球状シリカ粒子（Ｘ）が表面処理剤で表面処理されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）。 【請求項５】 樹脂充填用である、請求項１から４のいずれか一項に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）。 【請求項６】 請求項１から５のいずれか一項に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂から選択される少なくとも１つの樹脂とを含む、樹脂組成物。 【請求項７】 表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～１．９であり、平均円形度が０．８５以上であり、比表面積が０．１～２．０ｍ２／ｇであり、平均粒子径が１～３０μｍである、球状シリカ粒子（Ｘ）。」 第４ 令和４年１２月２６日付けで通知した取消理由及びこの取消理由において採用しなかった異議申立人による特許異議の申立理由の概要 １ 令和４年１２月２６日付けで通知した取消理由の概要 ・特許法第２９条第１項所定の規定違反（新規性欠如）及び同法同条第２項所定の規定違反（進歩性欠如）（以下、「取消理由」とする。） （１）訂正前の請求項１～３、５、６に係る発明は、下記甲第１号証に記載された発明であって（下記甲第３号証、甲第４号証及び参考文献１を参考とする）、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、また、訂正前の請求項１～６に係る発明は、下記甲第１号証に記載された発明及び下記甲第２号証～甲第４号証、参考文献１に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである（以下、「取消理由１」とする。）。 （２）訂正前の請求項１～６に係る発明は、下記甲第２号証に記載された発明であって（下記甲第３号、甲第４号証及び参考文献１を参考とする）、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、また、訂正前の請求項１～６に係る発明は、下記甲第２号証に記載された発明及び下記甲第３号証、甲第４号証、参考文献１に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである（以下、「取消理由２」とする。）。 記 甲第１号証：特開２０１４－８０５８２号公報 甲第２号証：特開２０１３－１０８４８号公報 甲第３号証：２０２２年３月２５日付けの株式会社アドマテックスから異議申立人宛ての、品名ＳＯ－Ｃ６（ロットＬＣＡ２２８、数量１ｋｇ×１、平均粒径：２．２μｍ、比表面積：１．７ｍ2／ｇ、生産日：２０１８年１月２２日）他のサンプル送付案内 甲第４号証：令和４年９月２３日付け異議申立人による実験成績証明書（２０２２年９月２日付け 株式会社リガク 応用技術センター 粉末・薄膜解析グループ（ＰＤＸ／ＴＦＸ） 山本泰司による分析結果報告書、及び散乱ベクトルｑと強度Ｉ（ｑ）の関係を示す両対数グラフである「表面フラクタル次元（Ｄｓ）の指数部α及びＤｓの算出」と題する書面を添付） 参考資料１：国際公開第２０２０／１９５２０５号 （以下、甲第１号証を「甲１」などという。） ２ 取消理由において採用しなかった異議申立人による特許異議の申立理由の概要 ・特許法第３６条第４項第１号所定の規定違反（実施可能要件違反）及び同法同条第６項第２号所定の規定違反（明確性要件違反）（以下、「申立理由」とする。） 本件特許は、訂正前の請求項２～６に対応する本件明細書の発明の詳細な説明の記載が後記第５の２（１）の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、また、訂正前の請求項２～６の記載が同じく後記第５の２（１）の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 なお、上記取消理由及び上記申立理由の判断においては、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項２をさらに引用する訂正前の請求項３に係る発明にさらに限定が加えられて、本件訂正により新設された本件発明７も含めて判断を行う。 第５ 当審の判断 １ 取消理由（新規性欠如及び進歩性欠如）について （１）甲１～４、参考資料１に記載された事項 ア 甲１に記載された事項 （ア）「【請求項１】 熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、半硬化状態となるまで加熱乾燥して形成されたプリプレグであって、前記プリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度が１２０～１７０℃であることを特徴とするプリプレグ。」 （イ）「【技術分野】 【０００１】 本発明は、プリプレグ、前記プリプレグを用いて形成された金属張積層板、前記金属張積層板を用いて形成されたプリント配線板及び多層プリント配線板に関するものである。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００４】 しかし、従来のプリプレグでは、樹脂の粉落ちが発生しやすいという問題がある。またこのようなプリプレグを用いて金属張積層板を製造する場合には、熱硬化性樹脂と無機充填材とが分離して金属張積層板に外観不良が発生しやすいという問題もある。さらにこのような金属張積層板を用いて製造したプリント配線板の絶縁信頼性、導通信頼性が低下するおそれもある。 【０００５】 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、粉落ちを低減することができると共に、外観が良好な積層板を製造することができるプリプレグ、外観が良好な金属張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。 【課題を解決するための手段】 【０００６】 本発明に係るプリプレグは、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、半硬化状態となるまで加熱乾燥して形成されたプリプレグであって、前記プリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度が１２０～１７０℃であることを特徴とするものである。」 （ウ）「【００１８】 また無機充填材としては、例えば、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、アルミナ等を用いることができる。 【００１９】 また無機充填材は、樹脂組成物全量に対して６０～８５質量％含有されていることが好ましい。このように、無機充填材の含有量が６０質量％以上であることによって、プリプレグ、積層板（金属張積層板及びプリント配線板）の熱膨張率（ＣＴＥ：coefficient of thermal expansion）を低くしたり、弾性率を上げたりすることができると共に、これらの寸法安定性も向上させることができるものである。また無機充填材の含有量が８５質量％以下であれば、粘度の上昇を抑制しながら無機充填材を樹脂組成物に含有させることができると共に、プリプレグの粉落ちをより低減し、さらに外観が良好な積層板（金属張積層板及びプリント配線板）を得ることができるものである。 【００２０】 また無機充填材全量に対して５０質量％以上（上限は１００％）が平均粒径３μｍ以下（下限は０．２μｍ）の球状シリカであることが好ましく、平均粒径２μｍ以下（下限は０．２μｍ）の球状シリカであることがより好ましい。このように、無機充填材の半分以上が粒径の小さい球状シリカであることによって、無機充填材の凝集を抑制し、熱硬化性樹脂と無機充填材との分離をさらに抑制することができるものである。なお、平均粒径は、レーザ回折式粒度分布測定装置を用いてメディアン径（５０％径）として測定することができる。 ・・・ 【００２７】 そして、本発明に係るプリプレグは、上記の樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥して製造することができるが、このようにして得られたプリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度は１２０～１７０℃である。好ましくはプリプレグのガラス転移温度は１３０～１６０℃であり、より好ましくは１４０～１６０℃である。このようなガラス転移温度を示すプリプレグを得るためには、例えば、樹脂含有率、加熱温度、加熱時間等を適宜調整すればよい。具体的には、加熱温度を高く、加熱時間を長くすれば、熱硬化性樹脂の硬化が進み、プリプレグのガラス転移温度は加熱前に比べて高くなる。一例を挙げると、ガラス転移温度が１００℃のプリプレグを乾燥炉内において１００～１８０℃で１～６分間、追加的に加熱すれば、ガラス転移温度が１２０～１７０℃のプリプレグを得ることができる。そして、プリプレグのガラス転移温度は、通常、金属張積層板のガラス転移温度を測定するのに使用されているＤＭＡ法（dynamic mechanical analysis method）を転用して測定することができる。」 （エ）「【００３５】 （実施例１） 熱硬化性樹脂として、多官能エポキシ樹脂である日本化薬株式会社製「ＥＰＰＮ５０２Ｈ」を用いた。 【００３６】 また無機充填材として、球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」（平均粒径２μｍ）を用いた。 【００３７】 また硬化剤として、フェノール系硬化剤である明和化成株式会社製「ＭＥＨ７６００」を用いた。 【００３８】 また硬化促進剤として、２－エチル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）を用いた。 【００３９】 また織布基材として、ガラスクロスである旭化成株式会社製「１０３７クロス」（厚み３０μｍ）を用いた。 【００４０】 そして、上記の熱硬化性樹脂、無機充填材、硬化剤、硬化促進剤を表１に示す配合量で配合し、さらに溶剤（メチルエチルケトン）で希釈することによって樹脂組成物のワニスを調製した。 【００４１】 次に、上記の樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、これを半硬化状態となるまで１００～２００℃で５～１５分間、乾燥炉内において加熱乾燥（一次加熱）することによってプリプレグを製造した。さらにこのプリプレグを１２０℃で２分間、追加的に加熱乾燥（二次加熱）した。 【００４２】 次に、上記のプリプレグを２枚重ね、この両面に金属箔として銅箔（三井金属鉱業株式会社製「３ＥＣ－ＶＬＰ」、厚み１８μｍ）を積層して成形することによって、金属張積層板として銅張積層板（ＣＣＬ）を製造した。上記の積層成形は、多段真空プレスを用いて加熱・加圧して行った。成形条件は、温度が２２０℃、圧力が６．０ＭＰａ、時間が１６０分間である。」 イ 甲２に記載された事項 （ア）「【請求項１】 熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物。」 （イ）「【０００２】 電子機器の小型化、多機能化、通信高速化などの追求に伴い、電子機器に用いられる回路基板のさらなる高密度化が要求されており、このような高密度化の要求に応えるために、回路基板の多層化が図られている。このような多層回路基板は、例えば、電気絶縁層とその表面に形成された導体層とからなる内層基板の上に、電気絶縁層を積層し、この電気絶縁層の上に導体層を形成させ、さらに、これら電気絶縁層の積層と、導体層の形成と、を繰り返し行なうことにより形成される。 【０００３】 このような多層回路基板の電気絶縁層を構成するための材料としては、一般的にセラミックや熱硬化性樹脂が用いられている。熱硬化性樹脂としては、経済性と性能のバランスの点で優れるため、エポキシ樹脂が広く用いられている。また、電気絶縁層が十分な機械強度や低い線膨張率を有するものとなるように、通常、フィラーなどの充填剤を熱硬化性樹脂に添加して用いられている。 【０００４】 ところで、電気絶縁層の形成に用いられる樹脂組成物への充填剤の添加に関する技術として、たとえば、エポキシ樹脂と同様、電気絶縁層を構成しうる樹脂材料として知られるノルボルネン系樹脂を用いる場合について、特許文献１には、付加型ノルボルネン系樹脂と、表面処理剤により予め表面処理された平均粒径２μｍ以下の球状シリカとを含有してなる樹脂組成物が開示されている。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００６】 しかしながら、本発明者らが検討したところ、上述した特許文献１に記載の技術では、得られる電気絶縁層は表面粗度が著しく低く、無電解めっきなどにより導体層を形成した場合に、金属めっき膜の形成性が低く、導体層を良好に形成できないという不具合があった。 【０００７】 本発明の目的は、配線埋め込み性に優れ、表面粗度を低く保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物、ならびに、これを用いて得られるフィルム、積層体、硬化物、及び複合体を提供することである。 【課題を解決するための手段】 【０００８】 本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、熱硬化性樹脂に、平均粒径が５μｍ以下であり、熱硬化性樹脂と反応可能な官能基を有する表面処理剤で予め表面処理された球状の表面処理シリカと、表面処理シリカよりも小さい平均粒径を有し、前記表面処理剤で表面処理がされていない球状の未処理シリカとを配合してなる樹脂組成物により、上記目的が達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。」 （ウ）「【００２３】 本発明で用いる表面処理シリカ（Ｂ）の平均粒径は、５μｍ以下であり、好ましくは４μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下である。表面処理シリカ（Ｂ）の平均粒径が大きすぎると、絶縁不良を起こすため、薄い絶縁層を作成することができない。なお、表面処理シリカ（Ｂ）の平均粒径の下限は特に限定されず、後述する未処理シリカ（Ｃ）の平均粒径よりも大きなものであればよいが、通常、０．０１μｍ以上である。また、表面処理シリカ（Ｂ）の平均粒径は、たとえば、レーザー回折法により測定することができる。【００２４】 本発明の樹脂組成物中における、表面処理シリカ（Ｂ）の配合量は、熱硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは８０～２３０重量部、より好ましくは１１０～２００重量部、さらに好ましくは１３０～１８０重量部の範囲である。表面処理シリカ（Ｂ）の配合量が少なすぎると、フィルム及び硬化物とした場合における、配線埋め込み性が悪くなり、一方、配合量が多すぎると、銅めっきの析出性が低くなるおそれがある。」 （エ）「【００８３】 実施例１ （樹脂組成物） 熱硬化性樹脂（Ａ）としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「ｊＥＲ ８２８ＥＬ」、三菱化学社製、エポキシ当量１８４～１９４）１０部、同じく熱硬化性樹脂（Ａ）としてのジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（「エピクロン（登録商標） ＨＰ７２００Ｌ」、大日本インキ化学工業社製、エポキシ当量２４０～２５０）１０部、同じく熱硬化性樹脂（Ａ）としてのジシクロペンタジエン骨格を有するノボラック型フェノール樹脂（「レヂトップ （登録商標）ＧＤＰ－６０９５ＬＲ」、群栄化学工業社製、水酸基当量１６０～１７５）１０部、オキサゾリン基含有ポリスチレン（「エポクロス（登録商標） ＲＰＳ－１００５」日本触媒社製）５部、表面処理シリカ（Ｂ）としてのアミノ基含有シランカップリング剤処理シリカ（「アドマファイン（登録商標） ＳＣ２５００－ＳＸＪ」、アドマテックス社製、平均粒径０．５μｍ）５２部、未処理シリカ（Ｃ）としての表面未処理シリカ（「アドマファイン（登録商標） ＳＯ－Ｃ１」、アドマテックス社製、平均粒径０．２５μｍ）１３部、老化防止剤としてのトリス（３,５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－イソシアヌレート（「Ｉｒｇａｎｏｘ３１１４」、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）０．２部、紫外線吸収剤としての２－［２－ヒドロキシ－３,５－ビス（α，α－ジメチルベンジル）フェニル］－２Ｈ－ベンゾトリアゾール０．１部、及び硬化剤としての１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール０．１４部を、アニソールに混合して、配合剤濃度が６５％になるように混合することで、樹脂組成物のワニスを得た。 ・・・ 【０１００】 実施例２ 表面処理シリカ（Ｂ）として、平均粒径０．５μｍのアミノ基含有シランカップリング剤処理シリカに代えて、平均粒径２．２μｍのアミノ基含有シランカップリング剤処理シリカを使用した以外には、実施例１と同様にして、樹脂組成物のワニス、フィルム成形体及び多層プリント配線板を得て、同様に評価を行った。結果を表１に示す。なお、実施例２では、平均粒径２．２μｍのアミノ基含有シランカップリング剤処理シリカとして、シリカ（「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」、アドマテックス社製、平均粒径２．２μｍ、「アドマファイン」は登録商標）を、アミノ基含有シランカップリング剤で処理したものを使用した。 ・・・ 【０１０７】 【表１】 ［図：0001403650000001.jpg］ 【０１０８】 表１に示すように、本発明の樹脂組成物を用いることにより、得られる電気絶縁層（樹脂層）を、配線埋め込み性に優れ、表面粗度を小さく抑えながら、無電解めっき膜の析出性に優れたものとすることができ、さらには、絶縁層と金属層との密着性（ピール強度）も良好であった（実施例１，２）。」 ウ 甲３に記載された事項 （ア）「 ［図：0001403650000002.jpg］ 」 （イ）「 ［図：0001403650000003.jpg］ 」 エ 甲４に記載された事項 （ア）「 ［図：0001403650000004.jpg］ ［図：0001403650000005.jpg］ 」 （イ）「 ［図：0001403650000006.jpg］ ［図：0001403650000007.jpg］ ［図：0001403650000008.jpg］ ［図：0001403650000009.jpg］ 」 （ウ）「 ［図：0001403650000010.jpg］ 」 オ 参考資料１に記載された事項 （ア）「特許請求の範囲 ［請求項１］ 樹脂に配合してシート状に成形した後、共振器法にて周波数３５～４０ＧＨｚの条件で測定した該シートの誘電正接（ｔａｎδｃ）から、下記の式（Ｉ）を用いて算出される球状シリカ粉末の誘電正接において、誘電正接低減処理前の球状シリカ粉末の誘電正接（ｔａｎδｆＡ）をＡ、誘電正接低減処理後の球状シリカ粉末の誘電正接（ｔａｎδｆＢ）をＢとしたとき、Ｂ／Ａが０．７０以下であり、誘電正接低減処理後の球状シリカ粉末の比表面積が１～３０ｍ２／ｇであることを特徴とする球状シリカ粉末。 ［数１］ ・・・ ［請求項３］ 平均円形度が０．８５以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の球状シリカ粉末。」 （イ）「［００１９］ 本発明の球状シリカ粉末は、平均円形度が０．８５以上であり、好ましくは０．９０以上である。平均円形度が０．８５未満であると、樹脂と混合した際に、粘度の増加や流動性の低下が生じ、加工性や充填性が悪くなる。」 （ウ）「［００３２］［原料シリカ粉末１］ 球状シリカ（デンカ社製：ＦＢ－５Ｄ、比表面積２．４ｍ２／ｇ）を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例１と同様に評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末１の粉末換算誘電正接（ｔａｎδｆＡ）は、樹脂にポリエチレン（ＰＥ）を使用した場合は２．９×１０－３、ポリプロピレン（ＰＰ）を使用した場合は３．０×１０－３であった。 ［００３３］［原料シリカ粉末２］ 球状シリカ（デンカ社製：ＳＦＰ－３０Ｍ、比表面積６．０ｍ２／ｇ）を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例１と同様に評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末２の粉末換算誘電正接（ｔａｎδｆＡ）は、１．２×１０－２であった。 ［００３４］［原料シリカ粉末３］ 球状シリカ（デンカ社製：ＵＦＰ－３０、比表面積３０ｍ２／ｇ）を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例１と同様に評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末３の粉末換算誘電正接（ｔａｎδｆＡ）は、５．０×１０－２であった。 ［００３５］［原料シリカ粉末４］ 球状シリカ（デンカ社製：ＦＢ－４０Ｒ、比表面積０．４ｍ２／ｇ）を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例１と同様に評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末４の粉末換算誘電正接（ｔａｎδｆＡ）は、３．７×１０－４であった。」 （エ）「［００５４］［比表面積］ 測定用セルに試料を１ｇ充填し、Ｍｏｕｎｔｅｃｈ社製 ＭａｃｓｏｒｂＨＭ ｍｏｄｅｌ－１２０１全自動比表面積系測定装置（ＢＥＴ一点法）により比表面積を測定した。測定前の脱気条件は、２００℃－１０分とした。吸着ガスは窒素とした。 ・・・ ［００５８］ ［表１］ ［図：0001403650000011.jpg］ 」 （２）甲１、甲２に記載された発明及び甲３、甲４から認定できる事項 ア 甲１に記載された発明 甲１の上記（１）ア（ア）には、「熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、半硬化状態となるまで加熱乾燥して形成されたプリプレグであって、前記プリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度が１２０～１７０℃であることを特徴とするプリプレグ。」が記載され、同（エ）には、このプリプレグの実施例が記載されているところ、同（エ）の【００３６】には、実施例１で用いられる無機充填材として、「球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」（平均粒径２μｍ）」が記載されている。この球状シリカに着目すれば、甲１には、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されているといえる。 「球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」（平均粒径２μｍ）。」 イ 甲２に記載された発明 甲２の上記（１）イ（ア）には、「熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物。」が記載され、同（エ）には、この樹脂組成物の実施例が記載されているところ、同（エ）の【０１００】には、実施例２で用いられる表面処理シリカ（Ｂ）について、「平均粒径２．２μｍのアミノ基含有シランカップリング剤処理シリカとして、シリカ（「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」、アドマテックス社製、平均粒径２．２μｍ、「アドマファイン」は登録商標）を、アミノ基含有シランカップリング剤で処理したものを使用した。」との記載がある。 そして、このシリカに着目すれば、甲２には、以下の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されているといえる。 「アミノ基含有シランカップリング剤で処理した、アドマテックス社製、平均粒径２．２μｍのアドマファイン ＳＯ－Ｃ６。」 ウ 甲３から認定できる事項 （ア）甲３の上記（１）ウ（ア）及び（イ）によれば、２０２２年３月２５日、株式会社アドマテックスより異議申立人に、平均粒径：２．２μｍ、比表面積：１．７ｍ２／ｇ、生産日：２０１８年１月２２日、ロットがＬＣＡ２２８である品名ＳＯ－Ｃ６が１ｋｇ送付されたことを認めることができる。 （イ）甲３の上記（１）ウ（ア）及び（イ）によれば、サンプル送付案内には、「ＳＯ－Ｃ６」と記載されているが、実際の商品に貼付されるラベルには「Ｃ６」と記載されていることから、「ＳＯ－Ｃ６」は、「Ｃ６」とも称されることを認めることができる。 エ 甲４から認定できる事項 （ア）甲４の上記（１）エ（イ）の「分析結果報告書」の頁の記載によれば、株式会社リガク 応用技術センター 粉末・薄膜解析グループ（ＰＤＸ／ＴＦＸ） 山本泰司氏により、同（イ）の「装置構成（超小角ＵＳＡＸＳ）」の頁の記載によれば、Ｘ線源：ＣｕＫα、管電圧・管電流：４５ｋＶ－２００ｍＡ、スキャン範囲：０～０．５°、ステップ：０．０００６°、スキャンスピード：０．０３°／ｍｉｎの条件のもと、超小角ＵＳＡＸＳの測定が、同（イ）の「測定データ（縦軸：線形）」、及び「測定データ（縦軸：指数）」の頁の右上に記載されるロットがＬＣＡ２２８である品名Ｃ６に対して行われ、同（ウ）の「測定データ（縦軸：線形）」、及び「測定データ（縦軸：指数）」の頁に記載される散乱角度２θに対する強度の関係を示す測定データが得られたことを認めることができる。 （イ）甲４の上記（１）エ（ア）及び（ウ）によれば、上記の散乱角度２θに対する強度の関係を示す測定データの散乱角度２θを基に、ｑ＝４πｓｉｎθ／λの式より散乱ベクトルｑを求め、このｑに対する強度Ｉ（ｑ）の関係を示す両対数グラフが、同（ウ）に示される点線のグラフであること、このグラフのｑ＝０．０１２４～０．０６２７ｎｍ－１（２θ＝０．１７４～０．０８８２°）において累乗近似を行ったものが、同（ウ）に示される実線のグラフであること、この近似式が、ｙ＝０．９８４７ｘ－４．００９と表され、指数部（α）が－４．００９であり、ＤＳ＝６＋αで表される表面フラクタル次元（ＤＳ）が約２．０と算出されることを認めることができる。 （ウ）以上のとおり、ロットがＬＣＡ２２８である品名Ｃ６の表面フラクタル次元（ＤＳ）は約２．０であることを認めることができる。 （３）取消理由１について ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１発明を対比すると、甲１発明の「球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」（平均粒径２μｍ）。」は、本件発明１の「表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～１．９であり、平均円形度が０．８５以上である、球状シリカ粒子（Ｘ）」と、「球状シリカ粒子（Ｘ）」である点で一致し、以下の点で相違しているといえる。 ＜相違点１＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明１では、表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～１．９であるのに対し、甲１発明の株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」では、表面フラクタル次元（Ｄｓ）が明らかでない点。 ＜相違点２＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明１では、平均円形度が０．８５以上であるのに対し、甲１発明では、平均円形度が明らかでない点。 （イ）相違点についての検討 ａ まず、相違点１について検討する。上記２（３）及び（４）の認定によれば、少なくとも本件出願前の株式会社アドマテックス製のロットがＬＣＡ２２８である品名「ＳＯ－Ｃ６」の表面フラクタル次元（ＤＳ）は約２．０であると認めることができるから、甲１発明の株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」の表面フラクタル次元（Ｄｓ）も、約２．０であるといえる。 そうすると、甲１発明の株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」の表面フラクタル次元（Ｄｓ）は、上記相違点１に係る本件発明１の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲内にはないから、上記相違点１は、実質的な相違点である。 ｂ 次に、甲１発明の株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」の表面フラクタル次元（Ｄｓ）を、上記相違点１に係る本件発明１の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲内にすることが当業者にとり容易に想到し得るものであるか否かについて検討する。 甲１の上記（１）ア（イ）の記載によれば、甲１に記載される技術は、プリプレグ、前記プリプレグを用いて形成された金属張積層板、前記金属張積層板を用いて形成されたプリント配線板及び多層プリント配線板を対象とするもの（【０００１】）で、従来のプリプレグでは、樹脂の粉落ちが発生しやすいという問題があり、またこのようなプリプレグを用いて金属張積層板を製造する場合には、熱硬化性樹脂と無機充填材とが分離して金属張積層板に外観不良が発生しやすいという問題もあり、さらにこのような金属張積層板を用いて製造したプリント配線板の絶縁信頼性、導通信頼性が低下するおそれもあった（【０００４】）。これに対し、甲１に記載の技術は、粉落ちを低減することができると共に、外観が良好な積層板を製造することができるプリプレグ、外観が良好な金属張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを目的とするものであり（【０００５】）、この目的を、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、半硬化状態となるまで加熱乾燥して形成したプリプレグであって、前記プリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度を１２０～１７０℃とすることにより達成するものである（【０００６】）。 ここで、上記の無機充填材については、甲１の同（ウ）の記載によれば、樹脂組成物全量に対して６０～８５質量％含有されていることが好ましいとされ、特に、無機充填材の含有量が８５質量％以下であれば、粘度の上昇を抑制しながら無機充填材を樹脂組成物に含有させることができると共に、プリプレグの粉落ちをより低減し、さらに外観が良好な積層板（金属張積層板及びプリント配線板）を得ることができる（【００１９】）とし、また、無機充填材全量に対して５０質量％以上（上限は１００％）が平均粒径３μｍ以下（下限は０．２μｍ）の球状シリカであることが好ましく、平均粒径２μｍ以下（下限は０．２μｍ）の球状シリカであることがより好ましいとされ、このように、無機充填材の半分以上が粒径の小さい球状シリカであることによって、無機充填材の凝集を抑制し、熱硬化性樹脂と無機充填材との分離をさらに抑制することができる（【００２０】）としている。 以上によれば、甲１に記載される技術は、その目的を達成するために、プリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度を１２０～１７０℃とすること、無機充填材については、樹脂組成物全量に対する含有量、及び、より好ましくは平均粒径２μｍ以下とされるような粒径の小さい球状シリカには着目しているものの、何ら、無機充填材であるシリカ粒子の表面フラクタル次元（Ｄｓ）に着目するものではない。 そうすると、甲１発明には、球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」の表面フラクタル次元（Ｄｓ）を調整しようとする動機付けがないのであるから、上記球状シリカの表面フラクタル次元（Ｄｓ）を、上記相違点１に係る本件発明１の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲内にすることが当業者にとり容易に想到し得るものであるとはいえない。 さらに、甲２の上記（１）イ、甲３の同ウ、甲４の同エ、及び参考資料１の同オの記載を見ても、上記相違点１に係る本件発明１の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲に関する記載はないから、甲２～甲４及び参考資料１を考慮したとしても、甲１発明において、球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」の表面フラクタル次元（Ｄｓ）を、上記相違点１に係る本件発明１の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲内にすることが当業者にとり容易に想到し得るものであるとはいえない。 （ウ）小括 上記（イ）ａ及びｂで述べたように、上記相違点１は、実質的な相違点であると共に、上記相違点１に係る本件発明１の構成は、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、上記相違点２を検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明ではないし、また甲１発明及び甲２～甲４、参考資料１に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。 イ 本件発明２について 本件発明２は、少なくとも本件発明１の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１と同様に、本件発明２は、甲１発明ではないし、甲１発明及び甲２～４、参考資料１に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。 ウ 本件発明３について （ア）対比 本件発明３と甲１発明を対比すると、甲１発明の「平均粒径」は、本件発明３の「平均粒子径」に相当し、両者は、「平均粒子径」が所定の値である点では共通しているから、甲１発明の「球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」（平均粒径２μｍ）。」は、本件発明３の「表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～２．３であり・・・平均粒子径が２．５～３０μｍである、球状シリカ粒子（Ｘ）」と、「平均粒子径が所定の値である球状シリカ粒子（Ｘ）」である点で一致し、以下の点で相違しているといえる。 ＜相違点３＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明３では、表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～２．３であるのに対し、甲１発明の株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」では、表面フラクタル次元（Ｄｓ）が明らかでない点。 ＜相違点４＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明３では、平均円形度が０．８５以上であるのに対し、甲１発明では、平均円形度が明らかでない点。 ＜相違点５＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）の平均粒子径について、本件発明３では、２．５～３０μｍであるのに対し、甲１発明では、２μｍである点。 （イ）相違点についての検討 ａ 事案に鑑み、相違点５について検討する。 甲１発明の株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」の平均粒子径は、上記相違点５に係る本件発明３の平均粒子径の範囲内にないから、上記相違点５は、実質的な相違点である。 ｂ 次に、甲１発明の株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」の平均粒子径を、上記相違点５に係る本件発明３の平均粒子径の範囲内にすることが当業者にとり容易に想到し得るものであるか否かについて検討する。 上記ア（イ）ｂで述べたように、甲１に記載される技術では、その目的を達成するために、無機充填材については、無機充填材全量に対して５０質量％以上（上限は１００％）が平均粒径３μｍ以下（下限は０．２μｍ）の球状シリカであることが好ましく、平均粒径２μｍ以下（下限は０．２μｍ）の球状シリカであることがより好ましいとされ、このように、無機充填材の半分以上が粒径の小さい球状シリカであることによって、無機充填材の凝集を抑制し、熱硬化性樹脂と無機充填材との分離をさらに抑制することができる（【００２０】）とされている。 以上によれば、甲１発明における球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」の平均粒子径（２μｍ）は、既に「より好ましいとされ」る範囲内にあるものであるから、甲１発明には、この平均粒子径をさらに調整しようとする動機付けはないし、仮に、平均粒子径をさらに調整しようとしたとしても、甲１の上記の「平均粒径２μｍ以下（下限は０．２μｍ）の球状シリカであることがより好ましい」、及び「無機充填材の半分以上が粒径の小さい球状シリカであることによって、無機充填材の凝集を抑制し、熱硬化性樹脂と無機充填材との分離をさらに抑制する」との記載によれば、甲１発明は、平均粒径２μｍ以下の平均粒子径を指向しているものといえ、この指向に反し、平均粒子径をあえて大きくして、上記相違点５に係る本件発明３の平均粒子径の範囲内にする動機付けが、甲１発明にあるとはいえない。 さらに、甲１発明において、株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」の平均粒子径を大きくして、上記相違点５に係る本件発明３の平均粒子径の範囲内にすることは、甲１発明における球状シリカの平均粒子径の指向に反するのであるから、甲２の上記（１）イ、甲３の同ウ、甲４の同エ、及び参考資料１の同オの記載にかかわらず、甲１発明において、球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」の平均粒子径を、上記相違点５に係る本件発明３の平均粒子径の範囲内にすることが当業者にとり容易に想到し得るものであるとはいえない。 （ウ）小括 上記（イ）ａ及びｂで述べたように、上記相違点５は、実質的な相違点であると共に、上記相違点５に係る本件発明３の構成は、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、上記相違点３及び４を検討するまでもなく、本件発明３は、甲１発明ではないし、また甲１発明及び甲２～甲４、参考資料１に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。 エ 本件発明４～６について 本件発明４～６は、少なくとも本件発明１又は３の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１又は３と同様に、本件発明５、６は、甲１発明ではないし、本件発明４～６は、甲１発明及び甲２～４、参考資料１に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。 オ 本件発明７について 本件発明７は、本件発明１と同じく、球状シリカ（Ｘ）について、「表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～１．９であり」との特定を有するものであるから、本件発明７と甲１発明を対比すると、本件発明７と甲１発明は、少なくとも、上記ア（ア）で述べた＜相違点１＞で相違する。 そして、上記相違点は、上記同（イ）で述べたように、実質的な相違点であると共に、上記相違点１に係る本件発明７の構成は、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、本件発明７と甲１発明との間に上記相違点１が存在する以上、本件発明７は、甲１発明ではないし、また甲１発明及び甲２～甲４、参考資料１に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。 （４）取消理由２について ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲２発明を対比すると、甲２発明の「アドマテックス社製」「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」は、甲１の上記（１）ア（エ）の【００３６】の「球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」」との記載によれば、球状シリカであるから、甲２発明の「アミノ基含有シランカップリング剤で処理した、アドマテックス社製、平均粒径２．２μｍのアドマファイン ＳＯ－Ｃ６」は、本件発明１の「表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～１．９であり、平均円形度が０．８５以上である、球状シリカ粒子（Ｘ）」と、「球状シリカ粒子（Ｘ）」である点で一致し、以下の点で相違しているといえる。 ＜相違点６＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明１では、表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～１．９であるのに対し、甲２発明の「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」では、表面フラクタル次元（Ｄｓ）が明らかでない点。 ＜相違点７＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明１では、平均円形度が０．８５以上であるのに対し、甲２発明では、平均円形度が明らかでない点。 （イ）相違点についての検討 ａ まず、相違点６について検討する。上記（３）ア（イ）ａで述べたのと同様に、甲２発明の「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」の表面フラクタル次元（Ｄｓ）は、約２．０であるといえる。 そうすると、甲２発明の「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」の表面フラクタル次元（Ｄｓ）は、上記相違点６に係る本件発明１の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲内にはないから、上記相違点６は、実質的な相違点である。 ｂ 次に、甲２発明の「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」の表面フラクタル次元（Ｄｓ）を、上記相違点６に係る本件発明１の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲内にすることが当業者にとり容易に想到し得るものであるか否かについて検討する。 甲２の上記（１）イ（イ）の記載によれば、従来、電気絶縁層の形成に用いられる樹脂組成物への充填剤の添加に関する技術として、たとえば、エポキシ樹脂と同様、電気絶縁層を構成しうる樹脂材料として知られるノルボルネン系樹脂を用いる場合について、付加型ノルボルネン系樹脂と、表面処理剤により予め表面処理された平均粒径２μｍ以下の球状シリカとを含有してなる樹脂組成物が開示されている（【０００４】）が、この技術では、得られる電気絶縁層は表面粗度が著しく低く、無電解めっきなどにより導体層を形成した場合に、金属めっき膜の形成性が低く、導体層を良好に形成できないという不具合があった（【０００６】）のに対し、甲２に記載される技術は、配線埋め込み性に優れ、表面粗度を低く保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物、ならびに、これを用いて得られるフィルム、積層体、硬化物、及び複合体を提供すること（【０００７】）を目的とし、この目的を、熱硬化性樹脂に、平均粒径が５μｍ以下であり、熱硬化性樹脂と反応可能な官能基を有する表面処理剤で予め表面処理された球状の表面処理シリカと、表面処理シリカよりも小さい平均粒径を有し、前記表面処理剤で表面処理がされていない球状の未処理シリカとを配合してなる樹脂組成物により達成している（【０００８】）。 ここで、甲２発明の（アミノ基含有シランカップリング剤で処理した）「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」に対応する上記の表面処理シリカについて、甲２の同（ウ）の記載によれば、平均粒径は、５μｍ以下、好ましくは４μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下とされ、表面処理シリカ（Ｂ）の平均粒径が大きすぎると、絶縁不良を起こすため、薄い絶縁層を作成することができず、平均粒径の下限は通常、０．０１μｍ以上であるとされ（【００２３】）、樹脂組成物中における、表面処理シリカ（Ｂ）の配合量は、熱硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは８０～２３０重量部、より好ましくは１１０～２００重量部、さらに好ましくは１３０～１８０重量部の範囲とされ、表面処理シリカ（Ｂ）の配合量が少なすぎると、フィルム及び硬化物とした場合における、配線埋め込み性が悪くなり、一方、配合量が多すぎると、銅めっきの析出性が低くなるおそれがあるとされている。 以上によれば、甲２に記載される技術は、その目的を達成するために、熱硬化性樹脂に、平均粒径が５μｍ以下であり、熱硬化性樹脂と反応可能な官能基を有する表面処理剤で予め表面処理された球状の表面処理シリカと、表面処理シリカよりも小さい平均粒径を有し、前記表面処理剤で表面処理がされていない球状の未処理シリカとを配合すること、表面処理シリカについて、より好ましくは３μｍ以下とされる平均粒径、及び熱硬化性樹脂に対する配合量には着目しているものの、何ら、表面処理シリカの表面フラクタル次元（Ｄｓ）に着目するものではない。 そうすると、甲２発明には、球状シリカである「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」の表面フラクタル次元（Ｄｓ）を調整しようとする動機付けがないのであるから、上記球状シリカの表面フラクタル次元（Ｄｓ）を、上記相違点６に係る本件発明１の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲内にすることが当業者にとり容易に想到し得るものであるとはいえない。 さらに、甲３の上記（１）ウ、甲４の同エ、及び参考資料１の同オの記載を見ても、上記相違点６に係る本件発明１の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲に関する記載はないから、甲３、甲４及び参考資料１を考慮したとしても、甲２発明において、球状シリカである「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」の表面フラクタル次元（Ｄｓ）を、上記相違点６に係る本件発明１の表面フラクタル次元（Ｄｓ）の範囲内にすることが当業者にとり容易に想到し得るものであるとはいえない。 （ウ）小括 上記（イ）ａ及びｂで述べたように、上記相違点６は、実質的な相違点であると共に、上記相違点６に係る本件発明１の構成は、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、上記相違点７を検討するまでもなく、本件発明１は、甲２発明ではないし、また甲２発明及び甲３、甲４、参考資料１に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。 イ 本件発明２について 本件発明２は、少なくとも本件発明１の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１と同様に、本件発明２は、甲２発明ではないし、甲２発明及び甲３、甲４、参考資料１に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。 ウ 本件発明３について （ア）対比 本件発明３と甲２発明を対比すると、上記ア（ア）で述べたように、甲２発明の「アドマテックス社製」「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」は、球状シリカであると共に、甲２発明の「平均粒径」は、本件発明３の「平均粒子径」に相当し、両者は、「平均粒子径」が所定の値である点では共通しているから、甲２発明の「アミノ基含有シランカップリング剤で処理した、アドマテックス社製、平均粒径２．２μｍのアドマファイン ＳＯ－Ｃ６」は、本件発明３の「表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～２．３であり・・・平均粒子径が２．５～３０μｍである、球状シリカ粒子（Ｘ）」と、「平均粒子径が所定の値である球状シリカ粒子（Ｘ）」である点で一致し、以下の点で相違しているといえる。 ＜相違点８＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明３では、表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～２．３であるのに対し、甲２発明の「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」では、表面フラクタル次元（Ｄｓ）が明らかでない点。 ＜相違点９＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明３では、平均円形度が０．８５以上であるのに対し、甲２発明では、平均円形度が明らかでない点。 ＜相違点１０＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）の平均粒子径について、本件発明３では、２．５～３０μｍであるのに対し、甲２発明では、２．２μｍである点。 （イ）相違点についての検討 ａ 事案に鑑み、相違点１０について検討する。 甲２発明の「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」の平均粒子径は、上記相違点１０に係る本件発明３の平均粒子径の範囲内にないから、上記相違点１０は、実質的な相違点である。 ｂ 次に、甲２発明の「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」の平均粒子径を、上記相違点１０に係る本件発明３の平均粒子径の範囲内にすることが当業者にとり容易に想到し得るものであるか否かについて検討する。 上記ア（イ）ｂで述べたように、甲２に記載される技術は、表面処理シリカを、より好ましくは３μｍ以下、平均粒径の下限として通常、０．０１μｍ以上とすることにより、絶縁不良を防ぎ、薄い絶縁層を作成することができるものである（【００２３】）。 以上によれば、甲２発明における「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」の平均粒子径（２．２μｍ）は、既に「より好ましいとされ」る範囲内にあるものであるから、この平均粒子径をさらに調整しようとする動機付けはないし、仮に、平均粒子径をさらに調整しようとしたとしても、甲２に記載される技術の目的である、「配線埋め込み性に優れ、表面粗度を低く保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム」を得る（甲２の上記（１）イ（イ）の【０００７】）点からすれば、表面処理シリカによる表面の凹凸が小さい方が良いのであるから、表面処理シリカの平均粒径は、３μｍ以下であってもより小さい方が好ましいことが理解できる。さらに、甲２に記載される「熱硬化性樹脂に、平均粒径が５μｍ以下であり、熱硬化性樹脂と反応可能な官能基を有する表面処理剤で予め表面処理された球状の表面処理シリカと、表面処理シリカよりも小さい平均粒径を有し、前記表面処理剤で表面処理がされていない球状の未処理シリカとを配合してなる樹脂組成物」により形成されるフィルムのフィルム成形性、配線埋め込み性、無電解めっき膜析出性、ピール強度及び表面粗度（Ｒａ）の評価を記載した、甲２の上記（１）イ（エ）の【０１０７】【表１】には、表面処理シリカとして平均粒径が０．５μｍのものを用いるか、２．２μｍのもの（甲２発明に対応するもの）を用いるか以外の条件は同一である実施例１と実施例２について、平均粒径が０．５μｍと実施例２の２．２μｍより小さいものを用いた実施例１のフィルムの方が実施例２のフィルムよりも表面粗度が小さく、他の指標は実施例１と実施例２で同等である結果が示されている。 そうすると、甲２発明における「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」の平均粒子径をさらに調整しようとするのであれば、平均粒径２．２μｍ以下の平均粒子径を指向するものといえ、甲２発明におけるシリカの平均粒子径の指向に反し、平均粒子径をあえて大きくして、上記相違点１０に係る本件発明３の平均粒子径の範囲内にする動機付けが、甲２発明にあるとはいえない。 さらに、甲２発明において、「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」の平均粒子径を大きくして、上記相違点１０に係る本件発明３の平均粒子径の範囲内にすることは、甲２発明におけるシリカの平均粒子径の指向に反するのであるから、甲３の上記（１）ウ、甲４の同エ、及び参考資料１の同オの記載の内容にかかわらず、甲２発明において、「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」の平均粒子径を、上記相違点１０に係る本件発明３の平均粒子径の範囲内にすることが当業者にとり容易に想到し得るものであるとはいえない。 （ウ）小括 上記（イ）ａ及びｂで述べたように、上記相違点１０は、実質的な相違点であると共に、上記相違点１０に係る本件発明３の構成は、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、上記相違点８及び９を検討するまでもなく、本件発明３は、甲２発明ではないし、また甲２発明及び甲３、甲４、参考資料１に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。 エ 本件発明４～６について 本件発明４～６は、少なくとも本件発明１又は３の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１又は３と同様に、本件発明４～６は、甲２発明ではないし、甲２発明及び甲３、甲４、参考資料１に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。 オ 本件発明７について 本件発明７は、本件発明１と同じく、球状シリカ（Ｘ）について、「表面フラクタル次元（Ｄｓ）が１．０～１．９であり」との特定を有するものであるから、本件発明７と甲２発明を対比すると、本件発明７と甲２発明は、少なくとも、上記ア（ア）で述べた＜相違点６＞で相違する。 そして、上記相違点は、上記同（イ）で述べたように、実質的な相違点であると共に、上記相違点６に係る本件発明７の構成は、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、本件発明７と甲２発明との間に上記相違点６が存在する以上、本件発明７は、甲２発明ではないし、また甲２発明及び甲３、甲４、参考資料１に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。 （５）取消理由１及び取消理由２に関するまとめ 以上のとおり、本件特許１～７は、特許法第２９条第１項及び同条第２項の規定に違反してされたものではないから、取消理由１及び取消理由２には、理由がない。 ２ 申立理由（実施可能要件違反及び明確性要件違反）について （１）申立理由 申立理由は、以下のとおりである。 明細書及び特許請求の範囲には、ＢＥＴ法にて本件発明２を特定することが開示されているが吸着ガスについてはどのように選択すべきかの指標すら開示されていない。 ここで、ＢＥＴ法の測定においては吸着ガスの選定が測定された比表面積の値に与える影響が大きいことが技術常識である。 従って、本件発明２の構成要件についてＢＥＴ法により特定することができず、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであるとはいえず、また、発明を特定するための事項であるＢＥＴ法の技術的意味を理解することができないため明確では無い。 また、本件発明３以下については本件発明２と同様に明確では無い。 なお、ＢＥＴ法にて比表面積を測定する場合には、一般的に窒素ガスを利用するとの意見もあるが、一般的に使用されるガスが窒素であることと本願の明細書のように発明を特定する主要要素であるＢＥＴ法に用いるガスが特定されていないときに一般的に使用されるガスが窒素ガスであることのみをもって窒素ガスに訂正することはできない。例えば、比表面積の測定対象として孔径が小さい孔まで含ませようとすると測定ガスとしてヘリウムガスを用いる場合もあり、測定目的によってどのような測定ガスを採用するかが決定されるため、どの測定ガスを 採用するのが一般的であるかは一義的ではない（特許異議申立書９頁８行～１０頁３行）。 （２）申立理由についての検討 ア 上記（１）にも記載されているように、ＢＥＴ法にて比表面積を測定する場合、吸着ガスとして窒素ガスを用いることが一般的である。 イ そして、本件発明の球状シリカ粒子（Ｘ）の比表面積の測定方法について、本件明細書の【００４７】には、「＜比表面積の測定方法＞ 測定用セルに球状シリカ粒子を１ｇ充填し、全自動比表面積径測定装置（Ｍｏｕｎｔｅｃｈ社製、製品名：Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ ｍｏｄｅｌ－１２０１（ＢＥＴー点法））を用いて、球状シリカ粒子の比表面積を測定した。なお、測定前の脱気条件は、２００℃、１０分間とした。」との記載があるところ、本件発明の球状シリカ粒子（Ｘ）と同様の球状シリカ粒子の比表面積の測定について、例えば、本件出願前に公開されている参考資料１には、比表面積が０．４～３０ｍ２／ｇ、平均円形度が０．９０～０．９６のシリカ粉末（上記１（１）オ（ウ）及び（エ）の［００５８］［表１］）の比表面積の測定について、同（エ）の［００５４］には、「［比表面積］ 測定用セルに試料を１ｇ充填し、Ｍｏｕｎｔｅｃｈ社製 ＭａｃｓｏｒｂＨＭ ｍｏｄｅｌ－１２０１全自動比表面積系測定装置（ＢＥＴ一点法）により比表面積を測定した。測定前の脱気条件は、２００℃－１０分とした。吸着ガスは窒素とした。」と記載されるように、本件発明の球状シリカ粒子（Ｘ）と同程度の比表面積を有する球状シリカ粒子の比表面積の測定に、本件発明の場合と同じ測定装置（Ｍｏｕｎｔｅｃｈ社製、製品名：Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ ｍｏｄｅｌ－１２０１）を用いる場合、吸着ガスとして窒素を用いることが記載されている。 ウ また、上記（１）では、「比表面積の測定対象として孔径が小さい孔まで含ませようとすると測定ガスとしてヘリウムガスを用いる場合もあ」るとされているが、本件発明が対象とする球状シリカに対して、あえてヘリウムガス等を使用しなければならないこと、さらにその様な場合に、測定値が窒素を用いた場合と、測定値が一義的に定まらないといえるほどの違いがでることを認めるに足る証拠は提出されていない。 むしろ、甲３の上記（１）ウ（ア）の「サンプル送付案内」には、「ＳＯ－Ｃ６」について、単に「比表面積：１．７ｍ2／ｇ」と記載され、比表面積の測定方法、この測定方法がＢＥＴ法であるとしても、比表面積を測定する場合の吸着ガスの種類の明示がない。そして、このことは、比表面積の表示において、ＢＥＴ法による場合の吸着ガスの種類の明示を含め測定方法を明示しなくとも、当業者にとって、比表面積の値を一義的に把握できないといった特段の支障までを生じていないことを示しているといえる。 エ 上記ア～ウによれば、本件明細書において、球状シリカ粒子（Ｘ）の比表面積の測定における吸着ガスの明示がないとしても、当業者であれば、一般的に用いられる窒素ガスを用いていることを認識できると共に、本件発明が対象とする球状シリカに対して、あえてヘリウムガス等を使用しなければならないこと、さらにそのような場合に、測定値が窒素を用いた場合と、測定値が一義的に定まらないといえるほどの違いがでることを認めるに足る証拠は提出されていないのであるから、本件発明２～７に対応する本件明細書は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではないということはできないし、請求項２～７の記載が、比表面積の値が一義的に定まらないため、明確でないということはできない。 （３）申立理由に関するまとめ 以上のとおり、本件特許は、請求項２～７に対応する本件明細書の発明の詳細な説明の記載が不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではないし、請求項２～７の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではないから、上記申立理由には、理由がない。 第６ むすび 上記第５で検討したとおり、本件特許１～７は、特許法第２９条第１項及び同法同条第２項の規定に違反してされたものであるということはできないし、本件特許２～７は、同法第３６条第４項第１号及び同法同条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということもできず、同法第１１３条第２号又は第４号に該当するものではないから、上記取消理由及び申立理由では、本件特許１～７を取り消すことはできない。 また、他に本件特許１～７を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。