2022-700938

特許第７０４１７８６号発明「球状シリカ粒子及びそれを用いた樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０４１７８６号の請求項１～７に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０４１７８６号の請求項１～７に係る特許についての出願は、令和３年１０月２０日を出願日とする出願であり、令和４年３月１５日にその特許権の設定登録がされ、同年同月２４日に特許掲載公報が発行され、その後、同年９月２６日に、その請求項１～７に係る特許を対象として特許異議申立人田中都子（以下、「異議申立人」という。）により、特許異議の申立てがなされたものである。 第２ 本件発明 特許第７０４１７８６号の請求項１～７に係る発明（以下、各請求項に係る発明及び特許を項番に対応して「本件発明１」、「本件特許１」などといい、併せて「本件発明」、「本件特許」ということがある。）の記載は、次のとおりである。 「【請求項１】 ２５℃／分の昇温速度で、５０℃から１０００℃まで球状シリカ粒子（Ｘ）を加熱した際に、前記球状シリカ粒子（Ｘ）から脱離する水分子の数が０．００１～０．０１０ｍｍｏＬ／ｇであり、比表面積が０．１～２．０ｍ２／ｇである、球状シリカ粒子（Ｘ）。 【請求項２】 前記球状シリカ粒子（Ｘ）の平均円形度が０．８５以上である、請求項１に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）。 【請求項３】 前記球状シリカ粒子（Ｘ）の表面フラクタル次元が１．０～２．３である、請求項１または２に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）。 【請求項４】 前記球状シリカ粒子（Ｘ）の平均粒子径が１～３０μｍである、請求項１から３のいずれか一項に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）。 【請求項５】 前記球状シリカ粒子（Ｘ）が表面処理剤で表面処理されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）。 【請求項６】 樹脂充填用である、請求項１から５のいずれか一項に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）。 【請求項７】 請求項１から６のいずれか一項に記載の球状シリカ粒子（Ｘ）と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂から選択される少なくとも１つの樹脂とを含む、樹脂組成物。」 第３ 異議申立人による特許異議の申立理由の概要 １ 特許法第２９条第１項第３号所定の規定違反（新規性欠如）及び同法同条第２項所定の規定違反（進歩性欠如）（以下、「申立理由１」とする。） （１）本件発明１～４、６、７は、下記甲第１号証に記載された発明であって（下記甲第３号証及び甲第４号証を参考とする）、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、また、本件発明１～７は、下記甲第１号証に記載された発明及び下記甲第２号証～甲第４号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである（「申立理由１－１」）。 （２）本件発明１～７は、下記甲第２号証に記載された発明であって（下記甲第３号証及び甲第４号証を参考とする）、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、また、本件発明１～７は、下記甲第２号証に記載された発明及び下記甲第３号証、甲第４号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである（「申立理由１－２」）。 記 甲第１号証：特開２０１４－８０５８２号公報 甲第２号証：特開２０１３－１０８４８号公報 甲第３号証：２０２２年３月２５日付けで株式会社アドマテックスから異議申立人宛ての、品名ＳＯ－Ｃ６（ロットＬＣＡ２２８、数量１ｋｇ×１、平均粒径：２．２μｍ、比表面積：１．７ｍ2／ｇ、生産日：２０１８年１月２２日）他のサンプル送付案内 甲第４号証：令和４年９月２３日付け異議申立人による実験成績証明書（２０２２年９月２日付け 株式会社リガク 応用技術センター 粉末・薄膜解析グループ（ＰＤＸ／ＴＦＸ） 山本泰司による分析結果報告書、及び散乱ベクトルｑと強度Ｉ（ｑ）の関係を示す両対数グラフである「表面フラクタル次元（Ｄｓ）の指数部α及びＤｓの算出」と題する書面を添付） ２ 特許法第３６条第４項第１号所定の規定違反（実施可能要件違反）及び同法同条第６項第２号所定の規定違反（明確性要件違反）（以下、「申立理由２」とする。） 本件特許は、請求項１～７に対応する本件明細書の発明の詳細な説明の記載が後記第４の２（１）の点で不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、また、特許請求の範囲の請求項１～７の記載が同じく後記第４の２（１）の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。 第４ 当審の判断 １ 申立理由１について （１）甲１～４に記載された事項 ア 甲１に記載された事項 （ア）「【請求項１】 熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、半硬化状態となるまで加熱乾燥して形成されたプリプレグであって、前記プリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度が１２０～１７０℃であることを特徴とするプリプレグ。」 （イ）「【技術分野】 【０００１】 本発明は、プリプレグ、前記プリプレグを用いて形成された金属張積層板、前記金属張積層板を用いて形成されたプリント配線板及び多層プリント配線板に関するものである。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００４】 しかし、従来のプリプレグでは、樹脂の粉落ちが発生しやすいという問題がある。またこのようなプリプレグを用いて金属張積層板を製造する場合には、熱硬化性樹脂と無機充填材とが分離して金属張積層板に外観不良が発生しやすいという問題もある。さらにこのような金属張積層板を用いて製造したプリント配線板の絶縁信頼性、導通信頼性が低下するおそれもある。 【０００５】 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、粉落ちを低減することができると共に、外観が良好な積層板を製造することができるプリプレグ、外観が良好な金属張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。 【課題を解決するための手段】 【０００６】 本発明に係るプリプレグは、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、半硬化状態となるまで加熱乾燥して形成されたプリプレグであって、前記プリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度が１２０～１７０℃であることを特徴とするものである。」 （ウ）「【００１８】 また無機充填材としては、例えば、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、アルミナ等を用いることができる。 【００１９】 また無機充填材は、樹脂組成物全量に対して６０～８５質量％含有されていることが好ましい。このように、無機充填材の含有量が６０質量％以上であることによって、プリプレグ、積層板（金属張積層板及びプリント配線板）の熱膨張率（ＣＴＥ：coefficient of thermal expansion）を低くしたり、弾性率を上げたりすることができると共に、これらの寸法安定性も向上させることができるものである。また無機充填材の含有量が８５質量％以下であれば、粘度の上昇を抑制しながら無機充填材を樹脂組成物に含有させることができると共に、プリプレグの粉落ちをより低減し、さらに外観が良好な積層板（金属張積層板及びプリント配線板）を得ることができるものである。 ・・・ 【００２７】 そして、本発明に係るプリプレグは、上記の樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥して製造することができるが、このようにして得られたプリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度は１２０～１７０℃である。好ましくはプリプレグのガラス転移温度は１３０～１６０℃であり、より好ましくは１４０～１６０℃である。このようなガラス転移温度を示すプリプレグを得るためには、例えば、樹脂含有率、加熱温度、加熱時間等を適宜調整すればよい。具体的には、加熱温度を高く、加熱時間を長くすれば、熱硬化性樹脂の硬化が進み、プリプレグのガラス転移温度は加熱前に比べて高くなる。一例を挙げると、ガラス転移温度が１００℃のプリプレグを乾燥炉内において１００～１８０℃で１～６分間、追加的に加熱すれば、ガラス転移温度が１２０～１７０℃のプリプレグを得ることができる。そして、プリプレグのガラス転移温度は、通常、金属張積層板のガラス転移温度を測定するのに使用されているＤＭＡ法（dynamic mechanical analysis method）を転用して測定することができる。」 （エ）「【００３５】 （実施例１） 熱硬化性樹脂として、多官能エポキシ樹脂である日本化薬株式会社製「ＥＰＰＮ５０２Ｈ」を用いた。 【００３６】 また無機充填材として、球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」（平均粒径２μｍ）を用いた。 【００３７】 また硬化剤として、フェノール系硬化剤である明和化成株式会社製「ＭＥＨ７６００」を用いた。 【００３８】 また硬化促進剤として、２－エチル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）を用いた。 【００３９】 また織布基材として、ガラスクロスである旭化成株式会社製「１０３７クロス」（厚み３０μｍ）を用いた。 【００４０】 そして、上記の熱硬化性樹脂、無機充填材、硬化剤、硬化促進剤を表１に示す配合量で配合し、さらに溶剤（メチルエチルケトン）で希釈することによって樹脂組成物のワニスを調製した。 【００４１】 次に、上記の樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、これを半硬化状態となるまで１００～２００℃で５～１５分間、乾燥炉内において加熱乾燥（一次加熱）することによってプリプレグを製造した。さらにこのプリプレグを１２０℃で２分間、追加的に加熱乾燥（二次加熱）した。 【００４２】 次に、上記のプリプレグを２枚重ね、この両面に金属箔として銅箔（三井金属鉱業株式会社製「３ＥＣ－ＶＬＰ」、厚み１８μｍ）を積層して成形することによって、金属張積層板として銅張積層板（ＣＣＬ）を製造した。上記の積層成形は、多段真空プレスを用いて加熱・加圧して行った。成形条件は、温度が２２０℃、圧力が６．０ＭＰａ、時間が１６０分間である。」 イ 甲２に記載された事項 （ア）「【請求項１】 熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物。」 （イ）「【０００２】 電子機器の小型化、多機能化、通信高速化などの追求に伴い、電子機器に用いられる回路基板のさらなる高密度化が要求されており、このような高密度化の要求に応えるために、回路基板の多層化が図られている。このような多層回路基板は、例えば、電気絶縁層とその表面に形成された導体層とからなる内層基板の上に、電気絶縁層を積層し、この電気絶縁層の上に導体層を形成させ、さらに、これら電気絶縁層の積層と、導体層の形成と、を繰り返し行なうことにより形成される。 ・・・ 【０００４】 ところで、電気絶縁層の形成に用いられる樹脂組成物への充填剤の添加に関する技術として、たとえば、エポキシ樹脂と同様、電気絶縁層を構成しうる樹脂材料として知られるノルボルネン系樹脂を用いる場合について、特許文献１には、付加型ノルボルネン系樹脂と、表面処理剤により予め表面処理された平均粒径２μｍ以下の球状シリカとを含有してなる樹脂組成物が開示されている。 ・・・ 【発明が解決しようとする課題】 【０００６】 しかしながら、本発明者らが検討したところ、上述した特許文献１に記載の技術では、得られる電気絶縁層は表面粗度が著しく低く、無電解めっきなどにより導体層を形成した場合に、金属めっき膜の形成性が低く、導体層を良好に形成できないという不具合があった。 【０００７】 本発明の目的は、配線埋め込み性に優れ、表面粗度を低く保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物、ならびに、これを用いて得られるフィルム、積層体、硬化物、及び複合体を提供することである。 【課題を解決するための手段】 【０００８】 本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、熱硬化性樹脂に、平均粒径が５μｍ以下であり、熱硬化性樹脂と反応可能な官能基を有する表面処理剤で予め表面処理された球状の表面処理シリカと、表面処理シリカよりも小さい平均粒径を有し、前記表面処理剤で表面処理がされていない球状の未処理シリカとを配合してなる樹脂組成物により、上記目的が達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。」 （ウ）「【００８３】 実施例１ （樹脂組成物） 熱硬化性樹脂（Ａ）としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「ｊＥＲ ８２８ＥＬ」、三菱化学社製、エポキシ当量１８４～１９４）１０部、同じく熱硬化性樹脂（Ａ）としてのジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（「エピクロン（登録商標） ＨＰ７２００Ｌ」、大日本インキ化学工業社製、エポキシ当量２４０～２５０）１０部、同じく熱硬化性樹脂（Ａ）としてのジシクロペンタジエン骨格を有するノボラック型フェノール樹脂（「レヂトップ （登録商標）ＧＤＰ－６０９５ＬＲ」、群栄化学工業社製、水酸基当量１６０～１７５）１０部、オキサゾリン基含有ポリスチレン（「エポクロス（登録商標） ＲＰＳ－１００５」日本触媒社製）５部、表面処理シリカ（Ｂ）としてのアミノ基含有シランカップリング剤処理シリカ（「アドマファイン（登録商標） ＳＣ２５００－ＳＸＪ」、アドマテックス社製、平均粒径０．５μｍ）５２部、未処理シリカ（Ｃ）としての表面未処理シリカ（「アドマファイン（登録商標） ＳＯ－Ｃ１」、アドマテックス社製、平均粒径０．２５μｍ）１３部、老化防止剤としてのトリス（３,５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－イソシアヌレート（「Ｉｒｇａｎｏｘ３１１４」、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）０．２部、紫外線吸収剤としての２－［２－ヒドロキシ－３,５－ビス（α，α－ジメチルベンジル）フェニル］－２Ｈ－ベンゾトリアゾール０．１部、及び硬化剤としての１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール０．１４部を、アニソールに混合して、配合剤濃度が６５％になるように混合することで、樹脂組成物のワニスを得た。 ・・・ 【０１００】 実施例２ 表面処理シリカ（Ｂ）として、平均粒径０．５μｍのアミノ基含有シランカップリング剤処理シリカに代えて、平均粒径２．２μｍのアミノ基含有シランカップリング剤処理シリカを使用した以外には、実施例１と同様にして、樹脂組成物のワニス、フィルム成形体及び多層プリント配線板を得て、同様に評価を行った。結果を表１に示す。なお、実施例２では、平均粒径２．２μｍのアミノ基含有シランカップリング剤処理シリカとして、シリカ（「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」、アドマテックス社製、平均粒径２．２μｍ、「アドマファイン」は登録商標）を、アミノ基含有シランカップリング剤で処理したものを使用した。」 ウ 甲３に記載された事項 （ア）「 ［図：0001393137000001.jpg］ 」 （イ）「 ［図：0001393137000002.jpg］ 」 エ 甲４に記載された事項 （ア）「 ［図：0001393137000003.jpg］ 」 （イ）「 ［図：0001393137000004.jpg］ 」 （２） 甲１及び甲２に記載された発明 ア 甲１に記載された発明 甲１の上記（１）ア（ア）には、「熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、半硬化状態となるまで加熱乾燥して形成されたプリプレグであって、前記プリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度が１２０～１７０℃であることを特徴とするプリプレグ。」が記載され、同（エ）には、このプリプレグの実施例が記載されているところ、同（エ）の【００３６】には、実施例１で用いられる無機充填材として、「球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」（平均粒径２μｍ）」が記載されている。そして、この球状シリカに着目すれば、甲１には、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されているといえる。 「球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」（平均粒径２μｍ）。」 イ 甲２に記載された発明 甲２の上記（１）イ（ア）には、「熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物。」が記載され、同（ウ）には、この樹脂組成物の実施例が記載されているところ、同（ウ）の【０１００】には、この実施例２で用いられる表面処理シリカ（Ｂ）について、「平均粒径２．２μｍのアミノ基含有シランカップリング剤処理シリカとして、シリカ（「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」、アドマテックス社製、平均粒径２．２μｍ、「アドマファイン」は登録商標）を、アミノ基含有シランカップリング剤で処理したものを使用した。」との記載がある。そして、このシリカに着目すれば、甲２には、以下の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されているといえる。 「アミノ基含有シランカップリング剤で処理した、アドマテックス社製、平均粒径２．２μｍのアドマファイン ＳＯ－Ｃ６。」 （３）申立理由１－１について ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲１発明を対比すると、甲１発明の「球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」（平均粒径２μｍ）。」は、本件発明１の「２５℃／分の昇温速度で、５０℃から１０００℃まで球状シリカ粒子（Ｘ）を加熱した際に、前記球状シリカ粒子（Ｘ）から脱離する水分子の数が０．００１～０．０１０ｍｍｏＬ／ｇであり、比表面積が０．１～２．０ｍ２／ｇである、球状シリカ粒子（Ｘ）」と、「球状シリカ粒子（Ｘ）」である点で一致し、以下の点で相違しているといえる。 ＜相違点１＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明１では、２５℃／分の昇温速度で、５０℃から１０００℃まで球状シリカ粒子（Ｘ）を加熱した際に、前記球状シリカ粒子（Ｘ）から脱離する水分子の数（以下、単に「シリカ粒子から脱離する水分子の数」という。）が０．００１～０．０１０ｍｍｏＬ／ｇであるのに対し、甲１発明では、「シリカ粒子から脱離する水分子の数」が明らかでない点。 ＜相違点２＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明１では、比表面積が０．１～２．０ｍ２／ｇであるのに対し、甲１発明では、比表面積が明らかでない点。 （イ）相違点についての検討 まず、上記相違点１について、検討する。 ａ 甲１には、「ＳＯ－Ｃ６」について、上記相違点１に係る「シリカ粒子から脱離する水分子の数」を示す記載はないから、上記相違点１は、実質的な相違点である。 ｂ また、甲１の上記（１）ア（ア）及び（イ）の記載によれば、甲１に記載の事項は、プリプレグを対象とし（【０００１】）、従来のプリプレグでは、樹脂の粉落ちが発生しやすいという問題や、プリプレグを用いて金属張積層板を製造する場合には、熱硬化性樹脂と無機充填材とが分離して金属張積層板に外観不良が発生しやすいという問題等（【０００４】）を受け、粉落ちを低減することができると共に、外観が良好な積層板を製造することができるプリプレグ、外観が良好な金属張積層板等を提供することを課題とし（【０００５】）、これを、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物を織布基材に含浸させると共に、半硬化状態となるまで加熱乾燥して形成されたプリプレグにおいて、前記プリプレグの動的粘弾性測定によるガラス転移温度を１２０～１７０℃とすること（【０００６】）により解決したものである。そうすると、甲１に記載の事項は、何ら、「ＳＯ－Ｃ６」の物性自体に着目するものではなく、この「ＳＯ－Ｃ６」の物性に対して何らかの改良を加えようとするものではないから、甲１には、甲１発明における、「ＳＯ－Ｃ６」を、上記相違点１に係る物性値を備えるものとする動機付けはない。 ｃ 甲２～甲４にも、「ＳＯ－Ｃ６」の「シリカ粒子から脱離する水分子の数」に関する記載はないから、甲２～甲４を考慮したとしても、甲１発明における、「ＳＯ－Ｃ６」を、上記相違点１に係る物性値を備えるものとすることはできない。 ｄ ここで、特許異議申立書には、「ここで、甲１発明に係るＳＯ－Ｃ６が本件特許発明１～７の範囲に含まれることを明らかにする目的で株式会社アドマテックスより取り寄せたサンプルについて分析した結果を示す。 結論としては、以下の検討の結果、ＳＯ－Ｃ６は本件特許発明１～４、６、７であることが分かった。 取り寄せたサンプルは、ｌｏｔ番号ＬＣＡ２２８であり、製造年月日は、２０１８年１月２２日である（甲第３号証参照）。 ・構成要件Ａについて サンプルについて、００１３段落の方法に準じて、２５℃／分の昇温速度で、５０℃から１０００℃までＳＯ－Ｃ６を加熱したときに３６ｐｐｍの水分が発生した。この水分は１ｇあたりのｍｍｏｌ数に換算すると０．００３６ｍｍｏｌであり、０．００１～０．０１０ｍｍｏｌの範囲内であり構成要件Ａを充足することが分かった。」（第５頁下から３行～第６頁１０行）と記載され、甲１発明における「ＳＯ－Ｃ６」は、「シリカ粒子から脱離する水分子の数」が本件発明１の範囲を満たすとしている。 しかしながら、上記特許異議申立書の記載内容については、例えば、正確な実験を行える者が実験を行っているのか、正確な実験を行う設備を有し客観性の担保が可能な機関で実験を行っているのか等が不明であるため、「ＳＯ－Ｃ６」の物性値を正確に表しているものとして受け入れることはできない。 そうすると、甲１発明における「ＳＯ－Ｃ６」の「シリカ粒子から脱離する水分子の数」が、特許異議申立書に記載される上記の値であるとすることはできず、本件発明１の範囲にあるとすることはできないから、上記特許異議申立書の記載内容は採用することができない。 （ウ）小括 上記（イ）で述べたように、上記相違点１は、実質的な相違点であるとともに、上記相違点１に係る本件発明１の構成は、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、上記相違点２を検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明ではないし、甲１発明及び甲２～４に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。 イ 本件発明２～７について 本件発明２～７は、少なくとも本件発明１の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１と同様に、本件発明２～４、６、７は、甲１発明ではないし、本件発明２～７は、甲１発明及び甲２～４に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。 （４）申立理由１－２について ア 本件発明１について （ア）対比 本件発明１と甲２発明を対比すると、甲２発明の「アドマテックス社製」の「アドマファイン ＳＯ－Ｃ６」は、甲１の上記（１）ア（エ）【００３６】の「また無機充填材として、球状シリカである株式会社アドマテックス製「ＳＯ－Ｃ６」（平均粒径２μｍ）を用いた。」との記載によれば、球状シリカ粒子であるといえるから、甲２発明は、本件発明１の「２５℃／分の昇温速度で、５０℃から１０００℃まで球状シリカ粒子（Ｘ）を加熱した際に、前記球状シリカ粒子（Ｘ）から脱離する水分子の数が０．００１～０．０１０ｍｍｏＬ／ｇであり、比表面積が０．１～２．０ｍ２／ｇである、球状シリカ粒子（Ｘ）」と、「球状シリカ粒子（Ｘ）」である点で一致し、以下の点で相違しているといえる。 ＜相違点３＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明１では、「シリカ粒子から脱離する水分子の数」が０．００１～０．０１０ｍｍｏＬ／ｇであるのに対し、甲２発明では、「シリカ粒子から脱離する水分子の数」が明らかでない点。 ＜相違点４＞ 球状シリカ粒子（Ｘ）について、本件発明１では、比表面積が０．１～２．０ｍ２／ｇであるのに対し、甲２発明では、比表面積が明らかでない点。 （イ）相違点についての検討 まず、上記相違点３について、検討する。 ａ 甲２には、「ＳＯ－Ｃ６」について、上記相違点３に係る「シリカ粒子から脱離する水分子の数」を示す記載はないから、上記相違点３は、実質的な相違点である。 ｂ また、甲２の上記（１）イ（イ）の記載によれば、甲２に記載の事項は、電気絶縁層とその表面に形成された導体層とからなる内層基板の上に、電気絶縁層を積層し、この電気絶縁層の上に導体層を形成させ、さらに、これら電気絶縁層の積層と、導体層の形成と、を繰り返し行なう多層回路基板（【０００２】）において、電気絶縁層の表面粗度が著しく低く、無電解めっきなどにより導体層を形成した場合に、金属めっき膜の形成性が低く、導体層を良好に形成できないという不具合があった（【０００６】）という問題を受け、配線埋め込み性に優れ、表面粗度を低く保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物等を提供すること（【０００７】）を課題とし、これを、熱硬化性樹脂に、平均粒径が５μｍ以下であり、熱硬化性樹脂と反応可能な官能基を有する表面処理剤で予め表面処理された球状の表面処理シリカと、表面処理シリカよりも小さい平均粒径を有し、前記表面処理剤で表面処理がされていない球状の未処理シリカとを配合してなる樹脂組成物により、解決したものである（【０００８】）。そうすると、甲２に記載の事項は、球状である形状を除けば、何ら「ＳＯ－Ｃ６」の物性自体に着目するものではなく、この「ＳＯ－Ｃ６」の物性に対して何らかの改良を加えようとするものではないから、甲２には、甲２発明における、「ＳＯ－Ｃ６」を、上記相違点３に係る物性値を備えるものとする動機付けはない。 ｃ 甲３及び甲４にも、「ＳＯ－Ｃ６」の「シリカ粒子から脱離する水分子の数」に関する記載はないから、甲３及び甲４を考慮したとしても、甲２発明における、「ＳＯ－Ｃ６」を、上記相違点３に係る物性値を備えるものとすることはできない。 ｄ ここで、特許異議申立書には、「ここで、甲２発明に係るＳＯ－Ｃ６が、構成要件Ｇ以外の全ての構成要件を充足し、本件特許発明１～４、６、７の範囲に含まれることは、甲第１号証の欄にて説明した通りである。」（第７頁下から３行～末行）と記載され、甲２発明における「ＳＯ－Ｃ６」は、「シリカ粒子から脱離する水分子の数」が本件発明１の範囲を満たすとしている。 しかしながら、上記（３）ア（イ）ｃで述べたのと同様に、甲２発明における「ＳＯ－Ｃ６」の「シリカ粒子から脱離する水分子の数」が、本件発明１の範囲にあるとすることはできず、上記特許異議申立書の記載内容を採用することはできない。 （ウ）小括 上記（イ）で述べたように、上記相違点３は、実質的な相違点であるとともに、上記相違点３に係る本件発明１の構成は、当業者が容易に想到し得るものであるとはいえないから、上記相違点４を検討するまでもなく、本件発明１は、甲２発明ではないし、甲２発明及び甲３、甲４に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。 イ 本件発明２～７について 本件発明２～７は、少なくとも本件発明１の構成をすべて具備するものであるから、本件発明１と同様に、本件発明２～７は、甲２発明ではないし、甲２発明及び甲３、甲４に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。 （５）申立理由１－１及び申立理由１－２に関するまとめ 以上のとおり、本件特許１～７は、特許法第２９条第１項及び同条第２項の規定に違反してされたものではないから、申立理由１－１及び申立理由１－２には、理由がない。 ２ 申立理由２（実施可能要件違反及び明確性要件違反）について （１）申立理由２の概要 申立理由２の概要は、以下のとおりである。 ・請求項１～７ 明細書及び特許請求の範囲には、ＢＥＴ法にて本件発明１を特定することが開示されているが吸着ガスについてはどのように選択すべきかの指標すら開示されていない。 ここで、ＢＥＴ法の測定においては吸着ガスの選定が測定された比表面積の値に与える影響が大きいことが技術常識である。 従って、本件発明１の構成要件についてＢＥＴ法により特定することができず、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであるとはいえず、また、発明を特定するための事項であるＢＥＴ法の技術的意味を理解することができないため明確では無い。 また、本件発明２以下については本件発明１を引用しているため本件発明１と同様に明確では無い。 なお、ＢＥＴ法にて比表面積を測定する場合には、一般的に窒素ガスを利用するとの意見もあるが、一般的に使用されるガスが窒素であることと本願の明細書のように発明を特定する主要要素であるＢＥＴ法に用いるガスが特定されていないときに一般的に使用されるガスが窒素ガスであることのみをもって窒素ガスに訂正することはできない。例えば、比表面積の測定対象として孔径が小さい孔まで含ませようとすると測定ガスとしてヘリウムガスを用いる場合もあり、測定目的によってどのような測定ガスを採用するかが決定されるため、どの測定ガスを 採用するのが一般的であるかは一義的ではない（特許異議申立書９頁１８行～１０頁１０行）。 （２）申立理由２についての検討 ア 上記（１）にも記載されているように、ＢＥＴ法にて比表面積を測定する場合、吸着ガスとして窒素ガスを用いることが一般的である。 イ そして、本件発明の球状シリカ粒子（Ｘ）の比表面積の測定方法について、本件明細書の【００４６】には、「＜比表面積の測定方法＞ 測定用セルに球状シリカ粒子を１ｇ充填し、全自動比表面積径測定装置（Ｍｏｕｎｔｅｃｈ社製、製品名：Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ ｍｏｄｅｌ－１２０１（ＢＥＴー点法））を用いて、球状シリカ粒子の比表面積を測定した。なお、測定前の脱気条件は、２００℃、１０分間とした。」との記載があるところ、本件発明の球状シリカ粒子（Ｘ）と同様の球状シリカ粒子の比表面積の測定について、例えば、本件出願前に公開されている国際公開第２０２０／１９５２０５号には、比表面積が０．４～３０ｍ２／ｇ、平均円形度が０．９０～０．９６のシリカ粉末（後記オ（ア）及び（ウ））の比表面積の測定について、後記同（イ）には、「［００５４］［比表面積］ 測定用セルに試料を１ｇ充填し、Ｍｏｕｎｔｅｃｈ社製 ＭａｃｓｏｒｂＨＭ ｍｏｄｅｌ－１２０１全自動比表面積系測定装置（ＢＥＴ一点法）により比表面積を測定した。測定前の脱気条件は、２００℃－１０分とした。吸着ガスは窒素とした。」と記載されるように、本件発明の球状シリカ粒子（Ｘ）と同程度の比表面積を有する球状シリカ粒子の比表面積の測定に、本件発明の場合と同じ測定装置（Ｍｏｕｎｔｅｃｈ社製、製品名：Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ ｍｏｄｅｌ－１２０１）を用いる場合、吸着ガスとして窒素を用いることが記載されている。 ウ また、上記（１）では、「比表面積の測定対象として孔径が小さい孔まで含ませようとすると測定ガスとしてヘリウムガスを用いる場合もあ」るとされているが、本件発明が対象とする球状シリカに対して、敢えてヘリウムガス等を使用しなければならないこと、さらにその様な場合に、測定値が窒素を用いた場合と、測定値が一義的に定まらないといえる程の違いが出ることを認めるに足る証拠は提出されていない。 むしろ、甲３の上記（１）ウ（ア）の「サンプル送付案内」には、「ＳＯ－Ｃ６」について、単に「比表面積：１．７ｍ2／ｇ」と記載され、比表面積の測定方法、この測定方法がＢＥＴ法であるとしても、比表面積を測定する場合の吸着ガスの種類の明示がないが、このことは、比表面積の表示において、ＢＥＴ法による場合の吸着ガスの種類の明示を含め測定方法を明示しなくとも、当業者にとって、比表面積の値を一義的に把握できないといった特段の支障までを生じていないことを示しているといえる。 エ 上記ア～ウによれば、本件明細書において、球状シリカ粒子（Ｘ）の比表面積の測定における吸着ガスの明示がないとしても、当業者であれば、一般的に用いられる窒素ガスを用いていることを認識できると共に、本件発明が対象とする球状シリカに対して、敢えてヘリウムガス等を使用しなければならないこと、さらにその様な場合に、測定値が窒素を用いた場合と、測定値が一義的に定まらないといえる程の違いが出ることを認めるに足る証拠は提出されていないのであるから、本件発明１～７に対応する本件明細書は、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではないということはできないし、請求項１～７の記載が、比表面積の値が一義的に定まらないため、明確でないということはできない。 オ 国際公開第２０２０／１９５２０５号に記載の事項 （ア）「［００３２］［原料シリカ粉末１］ 球状シリカ（デンカ社製：ＦＢ－５Ｄ、比表面積２．４ｍ２／ｇ）を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例１と同様に評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末１の粉末換算誘電正接（ｔａｎδｆＡ）は、樹脂にポリエチレン（ＰＥ）を使用した場合は２．９×１０－３、ポリプロピレン（ＰＰ）を使用した場合は３．０×１０－３であった。 ［００３３］［原料シリカ粉末２］ 球状シリカ（デンカ社製：ＳＦＰ－３０Ｍ、比表面積６．０ｍ２／ｇ）を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例１と同様に評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末２の粉末換算誘電正接（ｔａｎδｆＡ）は、１．２×１０－２であった。 ［００３４］［原料シリカ粉末３］ 球状シリカ（デンカ社製：ＵＦＰ－３０、比表面積３０ｍ２／ｇ）を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例１と同様に評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末３の粉末換算誘電正接（ｔａｎδｆＡ）は、５．０×１０－２であった。 ［００３５］［原料シリカ粉末４］ 球状シリカ（デンカ社製：ＦＢ－４０Ｒ、比表面積０．４ｍ２／ｇ）を加熱処理せずにそのまま、後述の実施例１と同様に評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、誘電正接低減処理をしていない原料シリカ粉末４の粉末換算誘電正接（ｔａｎδｆＡ）は、３．７×１０－４であった。」 （イ）「［００５４］［比表面積］ 測定用セルに試料を１ｇ充填し、Ｍｏｕｎｔｅｃｈ社製 ＭａｃｓｏｒｂＨＭ ｍｏｄｅｌ－１２０１全自動比表面積系測定装置（ＢＥＴ一点法）により比表面積を測定した。測定前の脱気条件は、２００℃－１０分とした。吸着ガスは窒素とした。」 （ウ）「［００５８］ ［表１］ ［図：0001393137000005.jpg］ 」 （３）申立理由２に関するまとめ 以上のとおり、本件特許は、請求項１～７に対応する本件明細書の発明の詳細な説明の記載が不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではないし、請求項１～７の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではないから、上記申立理由２には、理由がない。 第５ むすび 上記第４で検討したとおり、本件特許１～７は、特許法第２９条第１項及び同法同条第２項の規定に違反してされたものであるということはできないし、同法第３６条第４項第１号及び同法同条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるということもできず、同法第１１３条第２号又は第４号に該当するものではないから、上記申立理由１及び申立理由２では、本件特許１～７を取り消すことはできない。 また、他に本件特許１～７を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。