2022-700835

特許第７０３２１２６号発明「プリント配線板用基材及びプリント配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

結 論 特許第７０３２１２６号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項〔１－４、６－９〕、５について訂正することを認める。 特許第７０３２１２６号の請求項１、５に係る特許を維持する。

理 由 第１ 手続の経緯 特許第７０３２１２６号の請求項１ないし５に係る発明についての出願は、平成２９年１２月２５日に出願され、令和４年２月２８日にその特許権の設定登録がされ、令和４年３月８日に特許掲載公報が発行された。 その特許についての本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。 令和４年 ８月２４日 ：特許異議申立人安倍園子（以下、「申立人」という。）による請求項１、５に係る特許に対する特許異議の申立て 令和４年１２月 １日付け：取消理由通知書 令和５年 ２月 １日 ：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出 令和５年 ３月 ７日 ：申立人による意見書の提出 第２ 訂正の適否についての判断 １ 訂正の内容 令和５年２月１日の訂正請求の趣旨は、特許第７０３２１２６号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり訂正することを求めるものであり、その訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は次のとおりである。 （１）訂正事項１（請求項１について） 特許請求の範囲の請求項１に、 「 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であるプリント配線板用基材。」 と記載されているのを 「 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体の平均粒子径が２００ｎｍ末満であるプリント配線板用基材。」（下線は訂正箇所を示す。以下同様。）と訂正する。 （２）訂正事項２（請求項２について） 特許請求の範囲の請求項２に、 「 上記焼結体層を構成する上記焼結体が銅粒子焼結体であり、この銅粒子焼結体の平均粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下である請求項１に記載のプリント配線板用基材。」 と記載されているのを 「 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体層を構成する上記焼結体が銅粒子焼結体であり、この銅粒子焼結体の平均粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であるプリント配線板用基材。」と訂正する。 （３）訂正事項３（請求項３について） 特許請求の範囲の請求項３に、 「 上記ベースフィルムの主成分がポリイミドであり、 上記ベースフィルムの上記一方側の表層のポリイミドのイミド環の開環率が１０％以上３０％以下である請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用基材。」 と記載されているのを 「 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記ベースフィルムの主成分がポリイミドであり、 上記ベースフィルムの上記一方側の表層のポリイミドのイミド環の開環率が１０％以上３０％以下であるプリント配線板用基材。」と訂正する。 （４）訂正事項４（請求項４について） 特許請求の範囲の請求項４に、 「 上記ベースフィルムの上記一方側の面近傍のパラジウムの含有量が１．０ｍｇ／ｍ２以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板用基材。」 と記載されているのを 「 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記ベースフィルムの上記一方側の面近傍のパラジウムの含有量が１．０ｍｇ／ｍ２以下であるプリント配線板用基材。」と訂正する。 （５）訂正事項５（請求項５について） 特許請求の範囲の請求項５に 「 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と、 上記焼結体層の一方側の面に積層されるめっき層と を備え、 上記焼結体層及び上記めっき層が平面視でパターニングされているプリント配線板であって、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の上記一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であるプリント配線板。」 と記載されているのを 「 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と、 上記焼結体層の一方側の面に積層されるめっき層と を備え、 上記焼結体層及び上記めっき層が平面視でパターニングされているプリント配線板であって、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の上記一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体の平均粒子径が２００ｎｍ末満であるプリント配線板。」と訂正する。 （６）訂正事項６（請求項６について） 特許請求の範囲の請求項６として、 「 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記ベースフィルムの主成分がポリイミドであり、 上記ベースフィルムの上記一方側の表層のポリイミドのイミド環の開環率が１０％以上３０％以下であり、 上記ベースフィルムの上記一方側の面近傍のパラジウムの含有量が１．０ｍｇ／ｍ２以下であるプリント配線板用基材。」と記載し、新たに請求項６とする。 （７）訂正事項７（請求項７について） 特許請求の範囲の請求項７として、 「 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体層を構成する上記焼結体が銅粒子焼結体であり、この銅粒子焼結体の平均粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、 上記ベースフィルムの主成分がポリイミドであり、 上記ベースフィルムの上記一方側の表層のポリイミドのイミド環の開環率が１０％以上３０％以下であるプリント配線板用基材。」と記載し、新たに請求項７とする。 （８）訂正事項８（請求項８について） 特許請求の範囲の請求項８として、 「 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体層を構成する上記焼結体が銅粒子焼結体であり、この銅粒子焼結体の平均粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、 上記ベースフィルムの上記一方側の面近傍のパラジウムの含有量が１．０ｍｇ／ｍ２以下であるプリント配線板用基材。」と記載し、新たに請求項８とする。 （９）訂正事項９（請求項９について） 特許請求の範囲の請求項９として、 「 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体層を構成する上記焼結体が銅粒子焼結体であり、この銅粒子焼結体の平均粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、 上記ベースフィルムの主成分がポリイミドであり、 上記ベースフィルムの上記一方側の表層のポリイミドのイミド環の開環率が１０％以上３０％以下であり、 上記ベースフィルムの上記一方側の面近傍のパラジウムの含有量が１．０ｍｇ／ｍ２以下であるプリント配線板用基材。」と記載し、新たに請求項９とする。 （１０）一群の請求項について 訂正前の請求項１ないし４は、請求項２ないし４が請求項１を直接又は間接的に引用する関係にあるから一群の請求項であり、これら訂正前の請求項１ないし４に対応する訂正後の請求項１ないし４、及び６ないし９も一群の請求項である。 ２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について （１）訂正事項１ ア 訂正の目的について 訂正事項１は、訂正前の請求項１に記載されていた「焼結体」に関し、その平均粒子径が２００ｎｍ末満であることを限定するものである。 したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 明細書の段落【００３９】には「上記銅粒子焼結体の平均粒子径の上限としては、３００ｎｍが好ましく、２００ｎｍがより好ましい。」と記載されている。したがって、焼結体の平均粒子径が２００ｎｍ末満であることは、願書に添付した明細書に記載した事項である。 よって、訂正事項１は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてした訂正である。また、上記「ア」のとおり、訂正事項１は特許請求の範囲を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 以上のことより、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 ウ 独立特許要件 訂正事項１は、上記「ア」で示したとおり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるが、訂正前の請求項１について特許異議の申立てがされているから、訂正前の請求項１に係る本件訂正に関して、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 （２）訂正事項２ ア 訂正の目的について 訂正事項２は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項２に記載されていた発明を独立形式に改めたものである。 したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項２は引用形式で記載されていた請求項を独立請求項に改める補正であるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 以上のことより、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 （３）訂正事項３ ア 訂正の目的について 訂正事項３は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項３に記載されていた発明を独立形式に改めたものである。 したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項３は引用形式で記載されていた請求項を独立請求項に改める補正であるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 以上のことより、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 （４）訂正事項４ ア 訂正の目的について 訂正事項４は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項４に記載されていた発明を独立形式に改めたものである。 したがって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項４は引用形式で記載されていた請求項を独立請求項に改める補正であるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 以上のことより、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 （５）訂正事項５ ア 訂正の目的について 訂正事項５は、訂正前の請求項５に記載されていた「焼結体」に関し、その平均粒子径が２００ｎｍ末満であることを限定するものである。 したがって、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 明細書の段落【００３９】には「上記銅粒子焼結体の平均粒子径の上限としては、３００ｎｍが好ましく、２００ｎｍがより好ましい。」と記載されている。したがって、焼結体の平均粒子径が２００ｎｍ末満であることは、願書に添付した明細書に記載した事項である。 よって、訂正事項５は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正である。また、上記「ア」のとおり、訂正事項５は特許請求の範囲を減縮するものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 以上のことより、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 ウ 独立特許要件 訂正事項５は、上記「ア」で示したとおり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるが、訂正前の請求項５について特許異議の申立てがされているから、訂正前の請求項５に係る本件訂正に関して、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。 （６）訂正事項６ ア 訂正の目的について 訂正事項６は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項３を引用する訂正前の請求項４に記載されていた発明を独立形式に改めたものである。 したがって、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項６は引用形式で記載されていた請求項を独立請求項に改める補正であるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 以上のことより、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 （７）訂正事項７ ア 訂正の目的について 訂正事項７は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項２を引用する訂正前の請求項３に記載されていた発明を独立形式に改めたものである。 したがって、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項７は引用形式で記載されていた請求項を独立請求項に改める補正であるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 以上のことより、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 （８）訂正事項８ ア 訂正の目的について 訂正事項８は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項２を引用する訂正前の請求項４に記載されていた発明を独立形式に改めたものである。 したがって、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項８は引用形式で記載されていた請求項を独立請求項に改める補正であるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 以上のことより、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 （９）訂正事項９ ア 訂正の目的について 訂正事項９は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項２を引用する訂正前の請求項３を引用する訂正前の請求項４に記載されていた発明を独立形式に改めたものである。 したがって、訂正事項９は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる、他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とする訂正である。 イ 新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否について 訂正事項９は引用形式で記載されていた請求項を独立請求項に改める補正であるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、また、カテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 以上のことより、訂正事項９は、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 ３ 訂正の適否についてのむすび 以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 よって、特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－４、６－９〕、５について訂正することを認める。 第３ 本件発明 本件訂正請求により訂正された請求項１ないし９に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明９」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。 【請求項１】 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体の平均粒子径が２００ｎｍ末満であるプリント配線板用基材。 【請求項２】 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体層を構成する上記焼結体が銅粒子焼結体であり、この銅粒子焼結体の平均粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であるプリント配線板用基材。 【請求項３】 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記ベースフィルムの主成分がポリイミドであり、 上記ベースフィルムの上記一方側の表層のポリイミドのイミド環の開環率が１０％以上３０％以下であるプリント配線板用基材。 【請求項４】 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記ベースフィルムの上記一方側の面近傍のパラジウムの含有量が１．０ｍｇ／ｍ２以下であるプリント配線板用基材。 【請求項５】 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と、 上記焼結体層の一方側の面に積層されるめっき層と を備え、 上記焼結体層及び上記めっき層が平面視でパターニングされているプリント配線板であって、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の上記一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体の平均粒子径が２００ｎｍ末満であるプリント配線板。 【請求項６】 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記ベースフィルムの主成分がポリイミドであり、 上記ベースフィルムの上記一方側の表層のポリイミドのイミド環の開環率が１０％以上３０％以下であり、 上記ベースフィルムの上記一方側の面近傍のパラジウムの含有量が１．０ｍｇ／ｍ２以下であるプリント配線板用基材。 【請求項７】 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体層を構成する上記焼結体が銅粒子焼結体であり、この銅粒子焼結体の平均粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、 上記ベースフィルムの主成分がポリイミドであり、 上記ベースフィルムの上記一方側の表層のポリイミドのイミド環の開環率が１０％以上３０％以下であるプリント配線板用基材。 【請求項８】 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体層を構成する上記焼結体が銅粒子焼結体であり、この銅粒子焼結体の平均粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、 上記ベースフィルムの上記一方側の面近傍のパラジウムの含有量が１．０ｍｇ／ｍ２以下であるプリント配線板用基材。 【請求項９】 絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下であり、 上記焼結体層を構成する上記焼結体が銅粒子焼結体であり、この銅粒子焼結体の平均粒子径が５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、 上記ベースフィルムの主成分がポリイミドであり、 上記ベースフィルムの上記一方側の表層のポリイミドのイミド環の開環率が１０％以上３０％以下であり、 上記ベースフィルムの上記一方側の面近傍のパラジウムの含有量が１．０ｍｇ／ｍ２以下であるプリント配線板用基材。 第４ 特許異議申立書に記載された申立理由及び取消理由通知に記載した取消理由について １ 申立理由の概要 （１）本件訂正前の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２、３号証に記載された事項から、特許法第２９条第２項（同法第１１３条第２号）の規定により取り消されるべきものである。 （２）本件訂正前の請求項５に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２ないし４号証に記載された事項から、特許法第２９条第２項（同法第１１３条第２号）の規定により取り消されるべきものである。 （証拠） 甲第１号証 特開２００７－１２５９０号公報 甲第２号証 日本工業規格 ＪＩＳ Ｂ ０６８１－２：２０１８「製品の幾何特性仕様（ＧＰＳ）－表面性状：三次元－ 第２部：用語、定義及び表面性状パラメータ」 甲第３号証 「ショットブラスト加工表面の表面性状評価パラメータ」、吉田瞬他、軽金属、第６１巻、第５号、２０１１年５月、Ｐ１８７～１９１、https://www.jstage.jst.go.jp/article/jilm/61/5/61_5_187/_pdf/-char/ja 甲第４号証 特開２０１６－２２５５２４号公報 ２ 取消理由の概要 訂正前の請求項１、５に係る特許に対して、当審が令和４年１２月１日付けで特許権者に通知した取消理由の概要は、次のとおりである。 （進歩性）本件特許の下記の請求項に係る発明は、本件出願日前に日本国内又は外国において頒布された以下の刊行物に記載された発明に基いて、本件出願日前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 よって、本件特許の下記の請求項に係る発明に係る特許は、同法第２９条の規定に違反してなされたものであり、同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである。 記（引用文献は引用文献等一覧を参照。） （１）請求項１に対して 引用例： 引用文献１、引用文献２ （２）請求項５に対して 引用例： 引用文献１、引用文献２、引用文献３ ＜引用文献等一覧＞ １．特開２００７－１２５９０号公報（甲第１号証） ２．「ショットブラスト加工表面の表面性状評価パラメータ」、吉田瞬他、軽金属、第６１巻、第５号、２０１１年５月、Ｐ１８７～１９１、https://www.jstage.jst.go.jp/article/jilm/61/5/61_5_187/_pdf/-char/ja（甲第３号証） ３．特開２０１６－２２５５２４号公報（甲第４号証） ３ 引用文献の記載事項・引用発明 引用文献１（甲第１号証）には以下の記載がある。 「【請求項１】 金属微粒子と、水と、分子量が２０００～３００００の、室温で固体の分散剤とを含む金属微粒子分散液を、基材の表面に塗布した後、焼成して形成され、 (1) Ａｇと、 (2) Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、およびＩｎからなる群より選ばれた少なくとも１種の金属と、 を含む合金からなり、かつ、合金の総量中の、Ａｇの含有割合が８０～９９．９原子％であると共に、平均結晶粒径が０．２～５μｍであることを特徴とする金属被膜。 ・・・ 【請求項３】 算術平均高さＲａが１００ｎｍ以下である請求項１または２に記載の金属被膜。」 「【００１３】 請求項３に記載の発明は、算術平均高さＲａが１００ｎｍ以下である請求項１または２に記載の金属被膜である。請求項３に記載の発明によれば、算術平均高さＲａを１００ｎｍ以下に規定することによって、表面平滑性、緻密性を、さらに向上させた金属被膜を得ることができる。」 「【発明の効果】 【００２０】 本発明によれば、表面粗度が小さく、平滑性や緻密性に優れ、しかも、基材への密着性やエッチング性に優れた金属被膜と、前記金属被膜を形成するための形成方法と、前記金属被膜をパターン形成した金属配線とを提供することができる。」 「【００２９】 金属被膜の平均結晶粒径は、導電性の妨げとなる結晶粒界を少なくして、金属被膜に良好な導電性を付与することを考慮すると、０．２μｍ以上であるのが好ましい。また、金属被膜の表面平滑性、緻密性を向上して、例えば、厚みが１μｍ以下、線幅と隣り合う線間隔とが共に数１０μｍ以下といった微細な平面形状にパターン形成される金属配線の、個々のパターン上の、ミクロ領域においても、緻密で、かつ平滑な状態を維持して、良好な導電性を付与することを考慮すると５μｍ以下であるの好ましい。」 「【００８２】 （金属被膜の形成） 上記金属微粒子分散液を、ポリイミドフィルムの表面に、ディップコート法によって塗布した後、１００℃で１０分間、乾燥させて塗膜を形成し、次いで、大気中で、２００℃に加熱して１２０分間、焼成して金属被膜を形成した。」 【０１５０】に以下の【表３】が記載されている。 ［図：0001399376000001.jpg］ 上記摘記事項より、以下のことがいえる。 ・請求項１には、金属被膜は、金属微粒子を含む金属微粒子分散液を、基材の表面に塗布した後、焼成して形成されることが記載されている。したがって、基材と金属被膜よりなる構成が記載されているといえる。 ・段落【００８２】によれば、基材をポリイミドフィルムにより構成するものが記載されている。 ・請求項３及び段落【００１３】によれば、焼成して形成される金属被膜の算術平均高さＲａは１００ｎｍ以下である。 ・段落【００２０】によれば、金属被膜は金属配線をパターン形成するものといえる。 ・段落【００２９】によれば、金属被膜の平均結晶粒径は０．２μｍ以上であるといえる。 したがって、引用文献１には以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。 「 基材と金属被膜よりなる構成であって、 基材はポリイミドフィルムによって構成され、 金属微粒子を含む金属微粒子分散液を、基材の表面に塗布した後、焼成して形成される金属被膜を備え、 焼成して形成される金属被膜の算術平均高さＲａは１００ｎｍ以下であり、 金属被膜の平均結晶粒径は０．２μｍ以上であり、 金属被膜は金属配線をパターン形成するものである、 基材と金属被膜よりなる構成。」 ４ 当審の判断 （１）本件発明１について ア 対比 本件発明１と引用発明１とを対比すると、 ・引用発明１における「基材」は絶縁性を有する「ポリイミドフィルム」から構成されるから、本件発明１の「絶縁性を有するベースフィルム」に相当する。 ・引用発明１において、「金属被膜」は「金属微粒子を含む金属微粒子分散液を、基材の表面に塗布した後、焼成して形成される」から、金属微粒子分散液を塗布した基材の表面が、本件発明１の「ベースフィルムの一方側の面」に相当し、焼結される「金属微粒子」が本件発明１の「金属粒子」に、焼結して形成される「金属被膜」が本件発明１の「金属粒子の焼結体層」に相当する。 そして、引用発明１は金属微粒子分散液を基材の表面に塗布して焼成していることからみて、本件発明１と同様に「金属微粒子」は直接的に接合され、また「基材の表面」に直接固着しているといえる。そうしてみると、引用発明１は本件発明１の「焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着して」いることに相当する構成を有する。 ・焼結体層が本件発明１は「算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下である」のに対して、引用発明１は「算術平均高さＲａが１００ｎｍ以下である」点で相違するものの、一定の粗さを有するといえる点では両者は共通する。 ・本件発明１では「焼結体の平均粒子径が２００ｎｍ末満」であるのに対して、引用発明１は「金属被膜の平均結晶粒径は０．２μｍ以上」である点で相違する。 ・引用発明１の「基材と金属被膜よりなる構成」は、「金属被膜は金属配線をパターン形成する」こと、及び引用文献１の段落【００６２】には金属配線が多層配線板に好適に使用することが記載されていることからみて、プリント配線として使用するものといえ、本件発明１の「プリント配線用基材」に相当する。 そうしてみると、本件発明１と引用発明１とは、以下の点で一致ないし相違している。 （一致点） 「絶縁性を有するベースフィルムと、 このベースフィルムの一方側の面に積層される金属粒子の焼結体層と を備え、 上記焼結体層が、直接的に接合される複数の上記金属粒子を含んでおり、上記金属粒子の焼結体が、上記ベースフィルムの上記一方側の面に直接固着しており、 上記焼結体層の一方側の面は一定の粗さを有する、 プリント配線板用基材。」 （相違点１） 焼結体層が本件発明１は「算術平均粗さ（Ｓａ）が０．００５μｍ以上０．１０μｍ以下である」のに対して、引用発明１は「算術平均高さＲａが１００ｎｍ以下である」点。 （相違点２） 本件発明１では「焼結体の平均粒子径が２００ｎｍ末満」であるのに対して、引用発明１は「金属被膜の平均結晶粒径は０．２μｍ以上」である点。 イ 判断 事案に鑑み、先に相違点２について検討する。 本件発明１では「焼結体の平均粒子径が２００ｎｍ末満」であるのに対して、引用発明１は「金属被膜の平均結晶粒径は０．２μｍ以上」（注：０．２μｍ＝２００ｎｍ）である。そうしてみると、金属被膜の粒子は１つもしくは複数の結晶により構成されていると考えられるから、引用発明１において金属被膜を構成する全ての粒子が１つの結晶で構成されていたとしても、金属被膜の平均粒子径は０．２μｍ以上となり、金属被膜の粒子が、複数の結晶で構成されているならば平均粒子径はさらに大きな値となることは明らかである。 また、引用文献１の段落【００２９】に「金属被膜の平均結晶粒径は、導電性の妨げとなる結晶粒界を少なくして、金属被膜に良好な導電性を付与することを考慮すると、０．２μｍ以上であるのが好ましい」と記載されていることからみて、引用発明において平均粒子径を０．２μｍ未満とすることには阻害要因があるといえる。 そうしてみると、引用文献１に記載された発明に基づいて、本件発明１の相違点２に係る構成を得ることは、当業者が容易になし得た事項とはいえない。 また、甲第２号証、引用文献２、３のいずれにも焼結体の平均粒子径を２００ｎｍ未満とすることは記載も示唆もされておらず、甲第２号証、引用文献２、３を参照しても相違点２に係る構成を容易に想到し得たものとはいえない。 よって、相違点２について検討するまでもなく、本件請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明、甲第２号証、引用文献２、３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明できたものではなく、発明特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。 ウ 申立人の主張について 申立人は、令和５年３月７日に提出した意見書において以下のような主張をしている。 (主張１：主位的主張) 本件特許発明は、焼結体層の抵抗が小さくなるまで焼成しますので、多数の金属粒子が焼結されて粒子はなくなり「燒結体の平均粒子径」を定義できません。明細書に「焼結体の平均粒子径とは、表面ＳＥＭにより測定した粒径の分布において体積積算値が５０％となる粒子径を意味する。」との記載があります。しかし焼結体のＳＥＭ画像で何を粒子として特定するのか不明です。したがって、訂正後の請求項１及び請求項５は不明瞭であり、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしません。 （主張２：予備的主張） 焼結体の平均粒子径が２００ｎｍ未満という数値限定の内と外のそれぞれの効果について量的に顕著な差異がありません。このため、訂正事項は、数値限定の臨界的異議がなく、効果への寄与が不明です。本件特許の請求項１、５に係る発明は、訂正されても効果が不明ですので依然として進歩性を有さず、取り消されるべきものです。 上記主張１について検討する。 本件明細書の段落【００３８】【００３９】によれば、焼結により複数の金属粒子同士が固着することによって固着した大きな粒子となり、その平均粒子径を２００ｎｍ未満にできることがみてとれる。申立人は「多数の金属粒子が焼結されて粒子はなくなる」と主張するが、上記段落【００３８】【００３９】の記載に加えて段落【００２１】によれば、「焼結」とは「完全な焼結状態に至る前段階にあって相互に密着して固体接合したような状態とすることを含む」ものであるから、金属粒子が残ったものを含み、平均粒子径を２００ｎｍ未満とする程度に焼結が行われると解される。また、焼結により粒子が形成されていれば、ＳＥＭ画像による表面の凹凸の観察から平均粒子径を測定することは可能であると考えられる。したがって、申立人の主張１を採用することはできない。 次に、上記主張２について検討する。 上記「イ」において検討したとおり、引用文献１の段落【００２９】に「金属被膜の平均結晶粒径は、導電性の妨げとなる結晶粒界を少なくして、金属被膜に良好な導電性を付与することを考慮すると、０．２μｍ以上であるのが好ましい」と記載されている以上、平均粒子径を０．２μｍ未満とすることには阻害要因があり、当業者が容易になし得るということはできない。したがって、申立人の主張２を採用することはできない。 （２）請求項５に対して ア 追加構成 請求項５に係る発明は、請求項１に係る発明に以下の構成を追加して「プリント配線板」の発明としたものである。 「上記焼結体層の一方側の面に積層されるめっき層と を備え、 上記焼結体層及び上記めっき層が平面視でパターニングされているプリント配線板であって」 イ 判断 上記「ア」のとおり請求項５に係る発明は、請求項１に係る「プリント配線板用基材」の発明に「めっき層」と「パターニング」する構成を加え「プリント配線板」の発明としたものである。 そうしてみると、請求項５に係る発明は請求項１に係る発明の「発明を特定するための事項」の全部を含み、さらに特定を加えたものである。 したがって、本件発明５も、本件発明１と同様に、引用文献１に記載された発明、甲第２号証、引用文献２、３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明できたものではなく、発明特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。 第６ むすび したがって、請求項１、５に係る特許は、特許異議申立書に記載された申立理由及び取消理由通知に記載した取消理由によっては、取り消すことはできない。また、他に請求項１、５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。