2022-700758

第２ 本件発明

特許第６９９６７４３号の特許請求の範囲の記載は、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１～１４に記載される以下のとおりのものである。（以下、請求項１～１４に記載された事項により特定される発明を「本件発明１」～「本件発明１４」といい、まとめて「本件発明」ともいう。また、本件特許の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。）

「【請求項１】

（Ａ）エポキシ樹脂、

（Ｂ）チオール系硬化剤、

（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化促進剤を含み、

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前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０～２：８であり、

前記（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．０１～２質量部であり、

前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５であることを特徴とする、一液型エポキシ樹脂組成物。

【請求項２】

前記（Ｂ）成分のチオール系硬化剤が、一般式（Ｉ）で表されるメルカプトアルキルグリコールウリル類である、請求項１に記載の一液型エポキシ樹脂組成物。

【化１】

［図：0001395234000001.jpg］

（式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子、低級アルキル基又はフェニル基を示し、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に水素原子、メルカプトメチル基、２－メルカプトエチル基、３－メルカプトプロピル基及び４－メルカプトブチル基から選ばれるメルカプトアルキル基を示し、ｎは０～３である。）

【請求項３】

さらに（Ｄ）増粘抑制剤を含有する、請求項１または２に記載の一液型エポキシ樹脂組成物。

【請求項４】

前記（Ｄ）成分の増粘抑制剤は、ホウ酸エステル、アルミニウムキレート、および有機酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項３に記載の一液型エポキシ樹脂組成物。

【請求項５】

前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．５～２．０である、請求項１～４のいずれかに記載の一液型エポキシ樹脂組成物。

【請求項６】

前記（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．０１～１質量部である、請求項１～５のいずれかに記載の一液型エポキシ樹脂組成物。

【請求項７】

前記（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．０５～１質量部である、請求項１～６のいずれかに記載の一液型エポキシ樹脂組成物。

【請求項８】

前記（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．１～０．５質量部である、請求項１～７のいずれかに記載の一液型エポキシ樹脂組成物。

【請求項９】

請求項１～８のいずれかに記載の一液型エポキシ樹脂組成物を加熱することで得られる樹脂硬化物。

【請求項１０】

請求項１～８のいずれかに記載の一液型エポキシ樹脂組成物を含む一液型接着剤。

【請求項１１】

請求項１～８のいずれかに記載の一液型エポキシ樹脂組成物を含む封止材。

【請求項１２】

請求項１０に記載の一液型接着剤を用いて製造されたイメージセンサーモジュール。

【請求項１３】

請求項１０に記載の一液型接着剤を用いて製造された電子部品。

【請求項１４】

請求項１１に記載の封止材を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する半導体装置。」

第４ 当審の判断

１ 申立理由Ａ１－１（進歩性）について

（１）甲Ａ１に記載された発明について

甲Ａ１には、段落【０２３２】～【０２３９】、【０２４５】の【表５】に着目すると、実施例４として、

「アミンアダクト（ｄ１－４）１６０ｇとアミンアダクト（ｄ２－４）４０ｇ、及びアミン化合物（Ｅ）として１、４－アザビシクロ［２．２．２］オクタン１５ｇをフラスコに仕込み、１８０℃で加温しながら均一になるまで撹拌、混合を行った後、回収、冷却して室温で固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｆ－４）を得て、

エポキシ樹脂（ｅ２）として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量１８９、全塩素量１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量５０ｐｐｍ）２００ｇ中に、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｆ－４）１００ｇを添加し、分散させた後、水０．５ｇ、ＭＲ－２００（日本ポリウレタン社製ポリメチレンフェニレンポリイソシアネート）２．５ｇを添加し、４０～５０℃で３時間、反応させ、キシレンで洗浄しながらろ過・分離を行った後、乾燥させることで、マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｃ－４）を得て、

得られたマイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｃ－４）１００ｇ、

エポキシ樹脂（Ａ－１）としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８９、全塩素量１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量５０ｐｐｍ、粘度１２００ｍＰａ・ｓ）２００ｇ、

熱硬化性液状樹脂（Ｂ）として１，４－シクロヘキサンジメタノールグリシジルエーテル（２５℃の粘度６０ｍＰａ・ｓ、エポキシ当量１４５、分子量２９０、全塩素量５０００ｐｐｍ）２０ｇ

を用いて得た、液状樹脂組成物」

の発明（以下「甲Ａ１発明」という。）が記載されているといえる。

（２）本件発明１について

ア 対比

本件発明１と甲Ａ１発明とを対比する。

甲Ａ１発明の「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８９、全塩素量１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量５０ｐｐｍ、粘度１２００ｍＰａ・ｓ）」は、本件発明１の「（Ａ）エポキシ樹脂」である「芳香族系エポキシ樹脂」に相当する。

甲Ａ１発明の「１，４－シクロヘキサンジメタノールグリシジルエーテル（２５℃の粘度６０ｍＰａ・ｓ、エポキシ当量１４５、分子量２９０、全塩素量５０００ｐｐｍ）」は、本件明細書の段落【００２０】の「一方、脂肪族系エポキシ樹脂とは、ベンゼン環を有さないエポキシ樹脂を指し、例えば、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、・・・等が該当する」の記載からみて、本件発明１の「（Ａ）エポキシ樹脂」である「脂肪族系エポキシ樹脂」に相当する。

そして、甲Ａ１発明において、「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」は「２００ｇ」、「１，４－シクロヘキサンジメタノールグリシジルエーテル」は「２０ｇ」含まれているから、本件発明１と同様に、「（Ａ）エポキシ樹脂」について「前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０～２：８」の範囲内であるといえる。

甲Ａ１発明の「アミンアダクト（ｄ１－４）１６０ｇとアミンアダクト（ｄ２－４）４０ｇ、及びアミン化合物（Ｅ）として１、４－アザビシクロ［２．２．２］オクタン１５ｇをフラスコに仕込み、１８０℃で加温しながら均一になるまで撹拌、混合を行った後、回収、冷却して室温で固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｆ－４）を得て、エポキシ樹脂（ｅ２）として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量１８９、全塩素量１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量５０ｐｐｍ）２００ｇ中に、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｆ－４）１００ｇを添加し、分散させた後、水０．５ｇ、ＭＲ－２００（日本ポリウレタン社製ポリメチレンフェニレンポリイソシアネート）２．５ｇを添加し、４０～５０℃で３時間、反応させ、キシレンで洗浄しながらろ過・分離を行った後、乾燥させる」ことで得た「マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｃ－４）」は、本件発明１の「（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化促進剤」と、「（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））」を含む「マイクロカプセル化」された硬化に関する物質である点で少なくとも一致する。

甲Ａ１発明の「液状樹脂組成物」は、「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８９、全塩素量１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量５０ｐｐｍ、粘度１２００ｍＰａ・ｓ）」及び「１，４－シクロヘキサンジメタノールグリシジルエーテル（２５℃の粘度６０ｍＰａ・ｓ、エポキシ当量１４５、分子量２９０、全塩素量５０００ｐｐｍ）」の「エポキシ樹脂」を主成分として含んでいるといえるから、本件発明１と同様に、「エポキシ樹脂組成物」であるといえる。

そうすると、本件発明１と甲Ａ１発明とは、

「（Ａ）エポキシ樹脂、

（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、マイクロカプセル化された硬化に関する物質を含み、

前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０～２：８である、エポキシ樹脂組成物。」である点で一致し、以下の点で相違する。

相違点Ａ１－２：「マイクロカプセル化された硬化に関する物質」について、本件発明１では「イソシアネートアダクト型」の「硬化促進剤」であるのに対し、甲Ａ１発明では、「アミンアダクト（ｄ１－４）」と「アミンアダクト（ｄ２－４）」を用いて「固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｆ－４）」を得て「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」と「ＭＲ－２００（日本ポリウレタン社製ポリメチレンフェニレンポリイソシアネート）」とで「マイクロカプセル化」した「硬化剤」である点。

イ 判断

上記相違点Ａ１－１及び相違点Ａ１－３について、まず検討を行う。

（ア）本件発明１について

本件発明は、本件明細書の【０００７】の記載からみて、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能であり、さらに接着強度やポットライフに優れた一液型エポキシ樹脂組成物（以下、「エポキシ樹脂組成物」と略す場合がある）」することを課題とし、また、段落【００１７】には当該課題に対応した「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能である。本発明のエポキシ樹脂組成物は、接着強度やポットライフも優れている」との効果を奏することが記載されている。

また、上記相違点Ａ１－１及び相違点Ａ１－３に関する本件発明１の「（Ｂ）チオール系硬化剤」及び「（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量」について、本件明細書の記載を確認すると、段落【００２２】に「本発明のエポキシ樹脂組成物において、（Ｂ）成分の化合物は（Ａ）成分のエポキシ樹脂の硬化剤として作用する」ことが記載され、段落【００２８】には「本発明のエポキシ樹脂組成物において、（Ｂ）成分の化合物の含有量は、（Ａ）成分（エポキシ樹脂）のエポキシ当量に対して、該（Ｂ）成分の化合物のチオール当量比で０．３～２．５である。これにより樹脂組成物の接着強度を高めることができる」ことが記載され、また、段落【００２９】には「（Ｃ）成分のマイクロカプセル化硬化促進剤は、有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（・・・（ＤＡＢＣＯ））を含む」こと、「（Ｃ）成分のマイクロカプセル化硬化促進剤は、有効成分としてＤＡＢＣＯを含有することにより、（Ｂ）成分の化合物との組み合わせにより、１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能である」こと、段落【００３０】には「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．０１～２質量部である。（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、０．０１質量部未満だと、１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が不可となる。一方、（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、２質量部超だと、樹脂組成物の粘度が高くなり、作業性が悪化する。また、ポットライフも悪化しやすくなる」ことが記載されている。

当該記載から、本件発明１の「（Ｂ）チオール系硬化剤」は「（Ａ）成分のエポキシ樹脂の硬化剤として作用する」ものであり、その含有量について、「（Ａ）成分（エポキシ樹脂）のエポキシ当量に対して、該（Ｂ）成分の化合物のチオール当量比で０．３～２．５」とすることにより「樹脂組成物の接着強度を高めることができる」こと、「ＤＡＢＣＯ」を含む「（Ｃ）成分：マイクロカプセル化硬化促進剤」との組み合わせにより「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能である」こと、「ＤＡＢＣＯ」の量について「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．０１～２質量部」とすることにより「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」となり「作業性」及び「ポットライフ」が良好なものになることが理解できる。

そして、本件明細書の実施例を確認すると、本件発明１の発明特定事項を満たす実施例１～１３は「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」なものになっているのに対し、「（Ｂ）チオール系硬化剤」ではなく「アリル化フェノール樹脂」を用いた比較例８～１１及び「（Ｃ）成分：マイクロカプセル化硬化促進剤」として「ＤＡＢＣＯ」を含まないものを用いた比較例５～７では当該「低温短時間硬化」できないものとなったことが示されている。

したがって、本件発明１は、「（Ｂ）チオール系硬化剤」と「ＤＡＢＣＯ」を含む「（Ｃ）成分：マイクロカプセル化硬化促進剤」とを、本件発明１に規定される特定の量で組み合わせて用いることにより、本件発明の上記課題を解決するものであり、また、その効果として「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」なものになるといえる。

（イ）甲Ａ１発明及び甲Ａ１からの容易想到性について

甲Ａ１の記載を確認すると、請求項１には「ビスフェノール型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ａ）と、２５℃における粘度が０．０３Ｐａ・ｓ以上３Ｐａ・ｓ未満である熱硬化性液状樹脂（Ｂ）と、マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｃ）と、を含む液状樹脂組成物・・・」、請求項１７には「酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、及びチオール系硬化剤からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ３）を、更に含む、請求項１～１６のいずれか一項に記載の液状樹脂組成物」が記載され、段落【０００２】には「エポキシ樹脂組成物は、電気電子部品の絶縁材料、封止材料、接着剤、導電性材料等の幅広い用途に利用されている」ことが記載され、段落【００１０】には課題について「貯蔵安定性と低温速硬化性と隙間浸透性に優れるとともに、硬化物としては接着強度と長期信頼性に優れる、液状樹脂組成物を提供することを目的とする」ことが記載されている。また、段落【０１５７】には「本実施形態の液状樹脂組成物には、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、チオール系硬化剤より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ３）を、更に含むことが好ましい」ことが記載され、段落【０１５８】～【０１６２】にはこれらの硬化剤の具体的な例示が多数記載され、段落【０１６３】には「実施形態の液状樹脂組成物中のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ３）の含有量は、好ましくは０．１質量％以上９９質量％以下％であり、より好ましくは１質量％以上８０質量％以下であり、更に好ましくは５質量％以上５０質量％以下である」ことが記載されている。

甲Ａ１には、「チオール系硬化剤」を含む「酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、チオール系硬化剤より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ３）を、更に含むことが好ましい」ことは記載されているものの、これらの中から特に「チオール系硬化剤」を選択する動機付けとなる記載はないし、実施例においてもこれらの「チオール系硬化剤」である「エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ３）」を用いた例は示されていない。

仮に、甲Ａ１に「チオール系硬化剤」を添加することは容易に想到し得たと仮定しても、甲Ａ１発明は「ＤＡＢＣＯ」を含む「マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｃ－４）」を「硬化促進剤」ではなく「硬化剤」として用いるものであるところ、さらに、「チオール系硬化剤」の量について「（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５」とし、さらに、「（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量」について、本件発明１のように「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部」に対して「０．０１～２質量部」とすることまでも動機づけることはできないし、甲Ａ１の記載から、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」なものになるという本件発明の効果を具体的に予測できるとはいえない。

したがって、本件発明１は、甲Ａ１発明及び甲Ａ１に記載された技術的事項から、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

（ウ）甲Ａ１発明及び他の甲号証からの容易想到性について

ａ 甲Ａ３について

甲Ａ３の記載を確認すると、請求項１には「(a)少なくとも１つのジビニルアレーンジオキシド、(b)少なくとも１つのポリチオール化合物硬化剤、及び(c)少なくとも１つの触媒を含む、周囲条件で硬化させることのできる硬化性組成物」、請求項６には「該少なくとも１つの触媒が、以下の式Iのフラグメントを含む１又は複数の化合物を含む、請求項１に記載の硬化性組成物であって、・・・硬化性組成物」、請求項９には「該硬化触媒が、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン;N,N,N',N'',N''-ペンタメチルジエチレントリアミン;1,4-ジメチルピペラジン;1-メチル-4-(2-ジメチルアミノエチル)ピペラジン;ビス-(2-ジメチルアミノエチル)エーテル;N,N,N',N'',N''-ペンタメチルジプロピレントリアミン;N,N,N,-トリス-(3-ジメチルアミノプロピル)アミン;1,3,5-トリス(3-(ジメチルアミノ)プロピル)ヘキサヒドロ-s-トリアジン;1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ-7-エン;N,N,N',N'-テトラメチル-1,4-ブタンジアミン;N,N,N',N'-テトラメチル-1,6-ヘキサンジアミン;又はそれらの混合物を含む、請求項６に記載の硬化性組成物」、請求項１０には「該硬化触媒の濃度が、約0.01質量パーセント～約20質量パーセントを含む、請求項６に記載の硬化性組成物」が記載されている。また、段落【０００３】には課題について「周囲条件下(例えば、約20℃～約25℃の温度及び約1バールの圧力)で、組成物を配合する及び様々な基材へ組成物を適用する間の約24時間以内に硬化する、ジビニルアレーンジオキシド、ポリチオール、及び触媒を含む硬化性組成物を調製することが望ましいだろう」と記載され、「ポリチオール化合物硬化剤」について段落【００２５】には「本発明の最も広い範囲において、少なくとも１つのチオール(-SH)部位を含む任意のポリチオール化合物を、本発明の硬化性組成物中に用いることができる。例えば、ポリチオール化合物の一つの実施形態において、本発明において有用な成分(b)は、例えば２以上のチオール(-SH)基を有する任意の有機化合物を含んでよい」こと、段落【００２６】には「本発明において硬化性組成物の成分(b)として用いられるポリチオール化合物の濃度は一般に、一つの実施形態において約1wt%～約99wt%、別の実施形態において約2wt%～約98wt%、さらに別の実施形態において約5wt%～約95wt%、及びなお別の実施形態において約10wt%～約90wt%であってよい」ことが記載され、「触媒」について段落【００２８】には「1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(DABCO)」のほか多数のアミン化合物が例示され、段落【００２９】には「本発明において用いられる触媒は、例えば単独成分として又は本技術分野において既知の他の触媒と組み合わせて用いてよい。本発明の配合中で用いられている触媒の濃度は、他の配合含有物の割合に依存して、一つの実施形態において約0.01wt%～約20wt%、別の実施形態において約0.1wt%～約10wt%、さらに別の実施形態において約1wt%～約10wt%、及びなお別の実施形態において約2wt%～約10wt%であってよい」ことが記載され、段落【００４１】には「本発明の硬化性組成物は、コーティング、フィルム、接着剤、カプセル化、注型品、コンポジット、ラミネート、エレクトロニクス、電気用積層板、絶縁、土木建築などの分野のような、従来のエポキシ樹脂が用いられる用途において用いてよい」ことが記載され、実施例として、段落【００４５】には「20mLのバイアルに、1.0gのDVBDO、4.0gのポリメルカプタン358(1.1のエポキシド/チオール当量比)及び0.1gのアミン触媒を添加した」ことが記載され、段落【００４７】には「アミン触媒」として「1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(DABCO)」のほか多数のアミン化合物」が列記されている。

甲Ａ３には、「エポキシ樹脂」である「DVBDO」、「ポリメルカプタン358」、「1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(DABCO)」を併用した例は記載されているものの、上記「ｂ 甲Ａ１発明及び甲Ａ１からの容易想到性について」で述べたとおり、甲Ａ１には「酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、チオール系硬化剤」の中から特に「チオール系硬化剤」を選択する動機付けとなる記載はなく、甲Ａ３を参酌しても「チオール系硬化剤」が他の「フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤」に比べて有意な点は記載されていないから、甲Ａ３の記載からは甲Ａ１発明において「チオール系硬化剤」を配合することを積極的に動機づけることはできない。

また、甲Ａ３は、「1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(DABCO)」等の「アミン化合物」である「触媒」について、甲Ａ１発明のように「マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｃ－４）」として用いるものではないため、甲Ａ３の段落【００２６】の「成分(b)として用いられるポリチオール化合物の濃度」の記載及び段落【００２９】の「触媒の濃度」の記載を参酌しても、本件発明１のように「チオール系硬化剤」の量について「（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５」とし、さらに、「（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量」について、「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部」に対して「０．０１～２質量部」とすることまでも動機づけることはできないし、甲Ａ３の記載から、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」なものになるという本件発明の効果を具体的に予測できるとはいえない。

したがって、本件発明１は、甲Ａ１発明及び甲Ａ３に記載された技術的事項からも、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

ｂ 甲Ａ４～甲１４Ａについて

ウ 特許異議申立書における申立人Ａの主張について

特許異議申立書において、申立人Ａは、本件発明１と甲１－１発明（特許異議申立書の第３１～３２頁に記載のもの。甲Ａ１の一般的記載の他、実施例４、１２～１４を加味した発明）との相違点を、「相違点１:本件特許発明１は「（Ｂ）チオール系硬化剤」を含むが、甲１－１発明は（Ｂ）チオール系硬化剤を含んでいない点」及び「本件特許発明１は「前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５である」が、甲１－１発明は（Ｂ）成分のチオール系硬化剤を含んでいない点」とした上で、「甲１－１発明において、チオール系硬化剤を更に含み、その含有量を液状樹脂組成物中、好ましくは０．１質量％以上９９質量％以下％であり、・・・更に好ましくは５質量％以上５０質量％以下とすることは、当業者に容易に想到し得ることである。ここで、本件特許出願時（本件特許の優先権主張出願時を意味する 以下、同様。）の技術常識（チオールとエポキシとは１：１で反応する（例えば、甲１１及び甲１２(※))）を参酌すれば、チオール系硬化剤を上記好ましい含有量の範囲内で含有させるに際して、未反応物が多く残ったり、硬化不十分になったりすることを避けるべくエポキシ樹脂とチオール系硬化剤をチオール／エポキシ当量比が1又はその近傍となるように配合することは必然ないし当然のことであるから、チオール／エポキシ当量比＝ 1又はその近傍とすること（少なくともチオール／エポキシ当量比＝１とすること）も記載されているに等しいか、あるいは設計的事項にすぎない。・・・また、チオール／エポキシ当量比が1又はその周辺（０．６～１．２乃至２程度）となるようにエポキシ樹脂とチオール系硬化剤を配合することは、例えば、下記表1に多数例示される通り（甲３～甲１１)、本件特許発明や甲１－１発明と同一技術分野における周知技術及び／又は慣用技術であるから、これを甲１－１発明に適用する動機付けがあり、チオール系硬化剤を上記好ましい含有量の範囲内で含有させるに際して、エポキシ樹脂とチオール系硬化剤をチオール／エポキシ当量比が1又はその周辺(０．６～１．２乃至２程度)となるように配合することは当業者に容易想到である）と主張している（特許異議申立書第１０３～１０５頁を参照）。

しかしながら、上述したとおり、甲Ａ１には、「本実施形態の液状樹脂組成物には、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、チオール系硬化剤より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ３）を、更に含むことが好ましい」ことが記載されているが、この中から、特に「チオール系硬化剤」を選択する動機付けとなる記載はなく、甲Ａ３～甲Ａ１４を参酌しても、「チオール系硬化剤」は本願の優先日当時に周知の硬化剤であったことは認められるものの、「酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤」よりも「チオール系硬化剤」が優位であり、特に選択することの動機付けとなる記載があるとはいえない。

また、仮に、甲Ａ１発明において「チオール系硬化剤」を選択して更に添加する動機付けがあったとしても、甲Ａ１発明に相当する甲Ａ１の実施例４は、甲Ａ１の段落【０２４５】の【表５】の「低温硬化性」の評価をみると、「チオール系硬化剤」を含まない態様でも既に「◎」となっていることからすると、甲Ａ１発明において、「チオール系硬化剤」を更に添加する際に、周知技術及び／又は慣用技術とされる「チオール／エポキシ当量比＝ 1又はその近傍とすること（少なくともチオール／エポキシ当量比＝ 1とすること）」あるいは「０．６～１．２乃至２程度」となる量をそのまま添加するとまでは直ち動機付けられるといえない。さらに、「チオール系硬化剤」を添加するとした場合に、甲Ａ１発明における「ＤＡＢＣＯ」の量もそのままとすることも直ちに動機付けられるといえない。また、本件発明の効果について、「チオール系硬化剤」の添加により、硬化速度が速くなることは予測できたとしても、本件発明１の発明特定事項によって特定される「エポキシ樹脂組成物」の具体的組成において「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」なものになるという本件発明の効果を具体的に予測できるとまではいえない。

したがって、上記申立人Ａの主張を採用することはできない。

エ 小括

以上のとおり、上記相違点Ａ１－２、Ａ１－４について検討するまでもなく、本件発明１は、甲Ａ１に記載された発明及び甲Ａ３～甲Ａ１４に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

（３）本件発明２～１４について

本件発明２～１４は、本件発明１を直接的又は間接的に引用して限定した発明であるから、本件発明２～１４は、上記イ（イ）で示した理由と同じ理由により、甲Ａ１に記載された発明及び甲Ａ３～甲Ａ１４に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

（４）まとめ

以上のとおり、申立理由Ａ１－１の理由によっては、本件発明１～１４に係る特許を取り消すことはできない。

２ 申立理由Ａ１－２（進歩性）について

（１）甲Ａ２に記載された発明について

甲Ａ２には、段落【０２８６】、【０２９０】、【０２９１】の【表３】、【０３０１】～【０３０２】、【０３０８】の【表４】、【０３０９】、【０３１２】、【０３１３】の【表５】の実施例４に着目すると、

「アミンアダクト（ＡＤ２－４）１４０ｇ、及び低分子アミン化合物（Ｂ）として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（分子量：１０２、融点：１５５℃）２５ｇ及び４－アミノピリジン２５ｇ、溶剤としてトルエン１００ｇ及び１－ブタノール１００ｇをフラスコに仕込み、１００℃で加温しながら均一になるまで撹拌及び溶解させて溶液を得て、その後、得られた溶液を１５０℃に加温してトルエン及び１－ブタノールを蒸留によりフラスコ内から除去し、フラスコ内のトルエン及び１－ブタノールの残分を０．１質量％未満とした後、ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）として、日本アエロジル（株）の「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ３００」を８ｇフラスコに添加して、均一になるまで攪拌混合を継続し、混合物を得て、得られた混合物を回収、冷却して、室温（２５℃）で固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ－４）を得て、

分散媒兼エポキシ樹脂（ｅ２）として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、「ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ」、エポキシ当量：１７１ｇ／ｅｑ、全塩素量：８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：１０ｐｐｍ、以下「ｅ２－２」とも記す）２００ｇを用い、該分散媒兼エポキシ樹脂（ｅ２）中に、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ－４）の微粉砕物１００ｇを添加し、分散させた後、水０．１ｇ、及びポリメチレンフェニレンポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業（株）製のＭＲ－２００）２．５ｇを添加し、２５～５０℃で３時間、反応させて、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ－４）を含むエポキシ樹脂組成物を得て、キシレンで洗浄しながらろ過及び分離を行った後、乾燥させることで、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ－４）を得て、

上記で得られたエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ－４）１００ｇと、

エポキシ樹脂（Ｅ）としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：５０ｐｐｍ、粘度：１２０００ｍＰａ・ｓ、以下「Ｅ－１」とも記す）２００ｇ

とを混合して得た、エポキシ樹脂組成物（Ｍ－１）」の発明（以下「甲Ａ２発明」という。）が記載されているといえる。

（２）本件発明１について

ア 対比

本件発明１と甲Ａ２発明とを対比する。

甲Ａ２発明の「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量：１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：５０ｐｐｍ、粘度：１２０００ｍＰａ・ｓ、以下「Ｅ－１」とも記す）」は、本件発明１の「（Ａ）エポキシ樹脂」である「芳香族系エポキシ樹脂」に相当する。

そして、甲Ａ２発明の「エポキシ樹脂組成物（Ｍ－１）」には、「エポキシ樹脂（Ｅ）」として他のエポキシ樹脂は含まれていないことから、本件発明１の「前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）」は「１０：０」の場合に相当する。

甲Ａ２発明の「アミンアダクト（ＡＤ２－４）１４０ｇ、及び低分子アミン化合物（Ｂ）として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（分子量：１０２、融点：１５５℃）２５ｇ及び４－アミノピリジン２５ｇ、溶剤としてトルエン１００ｇ及び１－ブタノール１００ｇをフラスコに仕込み、１００℃で加温しながら均一になるまで撹拌及び溶解させて溶液を得て、その後、得られた溶液を１５０℃に加温してトルエン及び１－ブタノールを蒸留によりフラスコ内から除去し、フラスコ内のトルエン及び１－ブタノールの残分を０．１質量％未満とした後、ナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）として、日本アエロジル（株）の「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ３００」を８ｇフラスコに添加して、均一になるまで攪拌混合を継続し、混合物を得て、得られた混合物を回収、冷却して、室温（２５℃）で固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ－４）を得て、分散媒兼エポキシ樹脂（ｅ２）として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、「ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ」、エポキシ当量：１７１ｇ／ｅｑ、全塩素量：８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：１０ｐｐｍ、以下「ｅ２－２」とも記す）２００ｇを用い、該分散媒兼エポキシ樹脂（ｅ２）中に、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ－４）の微粉砕物１００ｇを添加し、分散させた後、水０．１ｇ、及びポリメチレンフェニレンポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業（株）製のＭＲ－２００）２．５ｇを添加し、２５～５０℃で３時間、反応させて、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ－４）を含むエポキシ樹脂組成物を得て、キシレンで洗浄しながらろ過及び分離を行った後、乾燥させる」ことで得た「エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ－４）」は、本件発明１の「（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化促進剤」と、「（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））」を含む「マイクロカプセル化」された硬化に関する物質である点で少なくとも一致する。

そうすると、本件発明１と甲Ａ２発明とは、

「（Ａ）エポキシ樹脂、

（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、マイクロカプセル化された硬化に関する物質を含み、

前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０～２：８である、エポキシ樹脂組成物。」である点で一致し、以下の点で相違する。

相違点Ａ２－２：「マイクロカプセル化された硬化に関する物質」について、本件発明１では「イソシアネートアダクト型」の「硬化促進剤」であるのに対し、甲Ａ２発明では、「アミンアダクト（ＡＤ２－４」を用いて「固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ－４）」を得て「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、「ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ」、エポキシ当量：１７１ｇ／ｅｑ、全塩素量：８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量：１０ｐｐｍ、以下「ｅ２－２」とも記す）」と「ポリメチレンフェニレンポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業（株）製のＭＲ－２００）」とで「マイクロカプセル化」した「硬化剤」である点。

イ 判断

上記相違点Ａ２－１及び相違点Ａ２－３について、まず検討を行う。

上記「１ 申立理由Ａ１－１（進歩性）について」「（２）本件発明１について」「イ 判断」「（ア）本件発明１について」で検討したとおり、本件発明１は、「（Ｂ）チオール系硬化剤」と「ＤＡＢＣＯ」を含む「（Ｃ）成分：マイクロカプセル化硬化促進剤」とを、本件発明１に規定される特定の量で組み合わせて用いることにより、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」という効果を奏するものになるといえる。

甲Ａ２発明及び甲Ａ２の記載事項からの容易想到性について検討すると、甲Ａ２の請求項１には「アミンアダクト（Ａ）と低分子アミン化合物（Ｂ）とナノサイズの無機化合物微粒子（Ｃ）とを含有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）」、請求項１４には「コア及びシェルを含み、該コアが請求項１～１３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を含む、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）」、請求項１６には「請求項１４又は１５に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）を１００質量部、及びモノエポキシ樹脂及び多価エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ｅ）を１０～５００００質量部含む、エポキシ樹脂組成物」、請求項２２には「請求項１４又は１５に記載のエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）、又は請求項１６～２１のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する材料」、請求項２３には「接着剤、接合用ペースト、導電性材料、異方導電性材料、絶縁性材料、封止材料、コーティング用材料、塗料組成物、プリプレグ、熱伝導性材料、燃料電池用セパレータ材及びフレキシブル配線基板用オーバーコート材の群から選ばれる一つである、請求項２２に記載の材料」が記載されている。また、課題として段落【００１２】には「エポキシ樹脂組成物の隙間浸透性及び液流れ性を向上させると共に、Ｔｇ、弾性率及び接着強度が高い硬化物が得られる、低温硬化が可能なエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とする。また、該エポキシ樹脂用硬化剤をカプセル化することにより、エポキシ樹脂組成物において、優れた貯蔵安定性を得ることができる、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤を提供することを目的とする」ことが記載され、段落【０１８５】には「また、本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、及びチオール系硬化剤からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）を、更に含有することができる」ことが記載され、段落【０１８６】～【０１９０】にはこれらの硬化剤の具体的な例示が多数記載され、段落【０１９１】には「本実施形態のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）の含有量は、好ましくは０．１質量％以上９９質量％以下％であり、より好ましくは１質量％以上８０質量％以下であり、更に好ましくは５質量％以上５０質量％以下である」ことが記載されている。

甲Ａ２には、「チオール系硬化剤」を含む「本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、及びチオール系硬化剤からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）を、更に含有することができる」ことは記載されているものの、これらの中から特に「チオール系硬化剤」を選択する動機付けとなる記載はないし、実施例においてもこれらの「チオール系硬化剤」である「エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）」を用いた例は示されていないから、甲Ａ２発明において、「硬化剤」として、段落【０１８５】に記載の「硬化剤」のうち特に「チオール系硬化剤」を選択して添加する動機付けがあるとはいえない。

仮に、甲Ａ２に「チオール系硬化剤」を添加することは容易に想到し得たと仮定しても、甲Ａ２発明は「ＤＡＢＣＯ」を含む「マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｃ－４）」を「硬化促進剤」ではなく「硬化剤」として用いるものであるところ、さらに、「チオール系硬化剤」の量について本件発明１のように「（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５」とし、さらに、「（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量」についても「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部」に対して「０．０１～２質量部」とすることまでも動機づけることはできないし、甲Ａ２の記載から、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」なものになるという本件発明の効果を具体的に予測できるとはいえない。

したがって、本件発明１は、甲Ａ２発明及び甲Ａ２に記載された技術的事項から、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

次に、甲Ａ２発明及び他の甲号証からの容易想到性について検討すると、甲Ａ１、甲Ａ３～甲Ａ１４には、上記「１ 申立理由Ａ１－１（進歩性）について」「（２）本件発明１について」「イ 判断」「（ウ）甲Ａ１発明及び他の甲号証からの容易想到性について」に記載した事項が記載されている。

甲Ａ２発明は「ＤＡＢＣＯ」を含む「マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｃ－４）」を「触媒」や「硬化促進剤」ではなく「硬化剤」として用いるものであるところ、甲Ａ３～１４を参酌しても、「チオール系硬化剤」の量について本件発明１のように「（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５」とし、さらに、「（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量」についても「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部」に対して「０．０１～２質量部」とすることまでも動機づけることはできないし、甲Ａ２の記載から、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」なものになるという本件発明の効果を具体的に予測できるとはいえない。

したがって、相違点Ａ２－１及び相違点Ａ２－３は、甲Ａ２発明及び甲Ａ３～甲Ａ１４に記載された事項から容易に想到し得たということはできない。

ウ 特許異議申立書における申立人Ａの主張

特許異議申立書において、申立人Ａは、本件発明１と甲２－１発明（特許異議申立書の第４９頁に記載のもの。甲Ａ２の一般的記載の他、実施例３～６、１０～１１を加味した発明）との相違点を、「相違点１:本件特許発明１は「（Ｂ）チオール系硬化剤」を含むが、甲２－１発明は（Ｂ）チオール系硬化剤を含んでいない点」及び「本件特許発明１は「前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５である」が、甲２－１発明は（Ｂ）成分のチオール系硬化剤を含んでいない点」とした上で、「甲２－１発明において、チオール系硬化剤を更に含み、その含有量を液状樹脂組成物中、好ましくは０．１質量％以上９９質量％以下％であり、・・・更に好ましくは５質量％以上５０質量％以下とすることは、当業者に容易に想到し得ることである。ここで、本件特許出願時の技術常識（チオールとエポキシとは１：１で反応する（例えば、甲１１及び甲１２(※))）を参酌すれば、チオール系硬化剤を上記好ましい含有量の範囲内で含有させるに際して、未反応物が多く残ったり、硬化不十分になったりすることを避けるべくエポキシ樹脂とチオール系硬化剤をチオール／エポキシ当量比が1又はその近傍となるように配合することは必然ないし当然のことであるから、チオール／エポキシ当量比＝ 1又はその近傍とすること（少なくともチオール／エポキシ当量比＝ 1とすること）も記載されているに等しいか、あるいは設計的事項にすぎない。また、チオール／エポキシ当量比が1又はその周辺（０．６～１．２乃至２程度）となるようにエポキシ樹脂とチオール系硬化剤を配合することは、例えば、前記表１に多数例示される通り（甲３～甲１１)、本件特許発明や甲２－１発明と同一技術分野における周知技術及び／又は慣用技術であるから、これを甲２－１発明に適用する動機付けがあり、チオール系硬化剤を上記好ましい含有量の範囲内で含有させるに際して、エポキシ樹脂とチオール系硬化剤をチオール／エポキシ当量比が1又はその周辺(０．６～１．２乃至２程度)となるように配合することは当業者に容易想到である」と主張している（特許異議申立書第１３５～１３６頁を参照）。

しかしながら、上記「１ 申立理由Ａ１－１（進歩性）について」「（２）本件発明１について」「ウ 特許異議申立書における申立人Ａの主張」で述べた理由と同様の理由により、甲Ａ２発明において、「チオール系硬化剤」を選択して添加することは直ちに動機付けることはできないし、また、仮に「チオール系硬化剤」を選択して添加することが動機付けられたとしても、「チオール系硬化剤」及び「ＤＡＢＣＯ」の量を本件発明１に特定される量とすることを直ちに動機付けることはできない。また、本件発明の効果について、「チオール系硬化剤」の添加により、硬化速度が速くなることは予測できたとしても、本件発明１の発明特定事項によって特定される「エポキシ樹脂組成物」の具体的組成において「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」なものになるという本件発明の効果を具体的に予測できるとまではいえない。

したがって、上記申立人Ａの主張を採用することはできない。

エ 小括

以上のとおり、上記相違点Ａ２－２、Ａ２－４について検討するまでもなく本件発明１は、甲Ａ２に記載された発明及び甲Ａ３～甲Ａ１４に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

（３）本件発明２～１４について

本件発明２～１４は、本件発明１を直接的又は間接的に引用して限定した発明であるから、本件発明２～１４は、上記「イ 判断」で示した理由と同じ理由により、甲Ａ２に記載された発明及び甲Ａ３～甲Ａ１４に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

エ まとめ

以上のとおり、申立理由Ａ１－２の理由によっては、本件発明１～１４に係る特許を取り消すことはできない。

３ 申立理由Ｂ１（新規性）、Ｂ２－１（進歩性）について

（１）甲Ｂ１に記載された発明について

甲Ｂ１には、段落【０２３２】、【０２３５】の【表３】、【０２４０】、【０２４４】の【表５】、【０２４７】、【０２５０】の【表８】に着目すると、実施例２として、

「アミンアダクト（Ｅ－２）１００ｇとアミンアダクト（Ｆ－２）５０ｇ、及び低分子アミン化合物（Ｇ－２）として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（分子量１０２、３級アミノ基の数２個、３級アミノ基１個当たりの分子量５１、融点１５８℃）１５ｇをフラスコに仕込み、１５０℃で加温しながら均一になるまで撹拌、混合を行った後、回収、冷却して室温で固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ－２）を得て、

ｎ－ヘキサン１５０ｇに、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ－２）の微粉砕物７０ｇを添加し、ｎ－ヘキサン中に分散させた後、水１．０ｇ、ヘキサメチレンジイソシアネート５．５ｇ、及びエポキシ樹脂（ｅ２）としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量１８９、全塩素量１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量５０ｐｐｍ）３．０ｇを添加し、４０℃で２時間、反応させ、反応終了後、ろ過、洗浄及び乾燥を行うことで、マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｂ－２）を得て、

上記得られたマイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｂ－２）５０ｇ、

液状エポキシ樹脂（Ａ）としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、全塩素量１５００ｐｐｍ、加水分解性塩素量３００ｐｐｍ、粘度３５００ｍＰａ・ｓ）１００ｇ、

含窒素複素環化合物（Ｃ）として、２，３－ピリジンジカルボン酸１．５ｇ

を用いて得た、エポキシ樹脂組成物（Ｍ２）」の発明（以下「甲Ｂ１発明」という。）が記載されているといえる。

（２）本件発明１について

ア 対比

本件発明１と甲Ｂ１発明とを対比する。

甲Ｂ１発明の「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、全塩素量１５００ｐｐｍ、加水分解性塩素量３００ｐｐｍ、粘度３５００ｍＰａ・ｓ）」は、本件発明１の「（Ａ）エポキシ樹脂」である「芳香族系エポキシ樹脂」に相当する。

そして、甲Ｂ１発明の「エポキシ樹脂組成物（Ｍ２）」には、「液状エポキシ樹脂（Ａ）」として他のエポキシ樹脂は含まれていないことから、本件発明１の「前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）」が「１０：０」の場合に相当するといえる。

甲Ｂ１発明の「アミンアダクト（Ｅ－２）１００ｇとアミンアダクト（Ｆ－２）５０ｇ、及び低分子アミン化合物（Ｇ－２）として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（分子量１０２、３級アミノ基の数２個、３級アミノ基１個当たりの分子量５１、融点１５８℃）１５ｇをフラスコに仕込み、１５０℃で加温しながら均一になるまで撹拌、混合を行った後、回収、冷却して室温で固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ－２）を得て、

ｎ－ヘキサン１５０ｇに、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ－２）の微粉砕物７０ｇを添加し、ｎ－ヘキサン中に分散させた後、水１．０ｇ、ヘキサメチレンジイソシアネート５．５ｇ、及びエポキシ樹脂（ｅ２）としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量１８９、全塩素量１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量５０ｐｐｍ）３．０ｇを添加し、４０℃で２時間、反応させ、反応終了後、ろ過、洗浄及び乾燥を行う」ことで得た「マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｂ－２）」は、本件発明１の「（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化促進剤」と、「（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））」を含む「マイクロカプセル化」された硬化に関する物質である点で少なくとも一致する。

そうすると、本件発明１と甲Ｂ１発明とは、

「（Ａ）エポキシ樹脂、

（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、マイクロカプセル化された硬化に関する物質を含み、

前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０～２：８である、エポキシ樹脂組成物。」である点で一致し、以下の点で相違する。

相違点Ｂ１－２：「マイクロカプセル化された硬化に関する物質」について、本件発明１では「イソシアネートアダクト型」の「硬化促進剤」であるのに対し、甲Ｂ１発明では、「アミンアダクト（Ｅ－２）」と「アミンアダクト（Ｆ－２）」を用いて固体状のエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ－２）」を得て「ヘキサメチレンジイソシアネート」及び「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成イーマテリアルズ社製、「ＡＥＲ２６０３」、エポキシ当量１８９、全塩素量１８００ｐｐｍ、加水分解性塩素量５０ｐｐｍ）」とで「マイクロカプセル化」した「硬化剤」である点。

イ 判断

上記相違点Ｂ１－１及び相違点Ｂ１－３について、まず検討を行う。

（ア）本件発明１について

上記「１ 申立理由Ａ１－１（進歩性）について」「（２）本件発明１について」「イ 判断」「（ア）本件発明１について」で検討したとおり、本件発明１は、「（Ｂ）チオール系硬化剤」と「ＤＡＢＣＯ」を含む「（Ｃ）成分：マイクロカプセル化硬化促進剤」とを、本件発明１に規定される特定の量で組み合わせて用いることにより、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」という効果を奏するものになるといえる。

（イ）甲Ｂ１発明及び甲Ｂ１からの容易想到性について

甲Ｂ１発明は、「（Ｂ）チオール系硬化剤」を含むものではないため、相違点Ｂ１－１及び相違点Ｂ１－３は実質的な相違点であるといえる。

したがって、本件発明１は、甲Ｂ１に記載された発明であるとはいえない。

次に、甲Ｂ１発明及び甲Ｂ１の記載事項からの容易想到性について検討すると、甲Ｂ１の請求項１には「エポキシ樹脂（Ａ）、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｂ）及び含窒素複素環化合物（Ｃ）を含有し、前記含窒素複素環化合物（Ｃ）の含有量が、前記エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上１５質量部以下である、エポキシ樹脂組成物」、請求項７には「前記マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｂ）が、平均粒径が０．３μｍを超えて１２μｍ以下であるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）をコアとして、該コアの表面を合成樹脂及び／又は無機酸化物からなるシェル（Ｓ）によって被覆されている構造を有し、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）が、低分子アミン化合物（Ｇ）を含有する、請求項１～６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物」、請求項１５には「更に酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、及びチオール系硬化剤からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ３）を含む、請求項１～１４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物」、請求項１６には「請求項１～１５いずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する材料」、請求項１７には「接着剤、接合用ペースト、導電性材料、異方導電性材料、絶縁性材料、封止材料、コーティング用材料、塗料組成物、プリプレグ、熱伝導性材料、燃料電池用セパレータ材、又はフレキシブル配線基板用オーバーコート材である、請求項１６に記載の材料」が記載されている。また、課題として、段落【０００９】には「貯蔵安定性と低温短時間硬化性とに優れるとともに、高弾性率、高Ｔｇ及び高接着強度となる硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物、及びその加工品を提供することを目的とする」ことが記載され、段落【０１５６】には「また、本実施形態のエポキシ樹脂組成物には、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、及びチオール系硬化剤からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ３）を、更に含むことが好ましい」ことが記載され、段落【０１５７】～【０１６１】にはこれらの硬化剤の具体的な例示が多数記載され、段落【０１６２】には「本実施形態のエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ３）の含有量は、好ましくは０．１質量％以上９９質量％以下％であり、より好ましくは１質量％以上８０質量％以下であり、更に好ましくは５質量％以上５０質量％以下である」ことが記載されている。

甲Ｂ１には「本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、及びチオール系硬化剤からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）を、更に含有することができる」ことは記載されているものの、これらの「エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）」のうち、特に「チオール系硬化剤」を選択する動機付けとなる記載はないし、実施例においてもこれらの「チオール系硬化剤」である「エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ２）」を用いた例は示されていない。

仮に、甲Ｂ１発明において「チオール系硬化剤」を添加することは容易に想到し得たと仮定しても、甲Ｂ１発明は「ＤＡＢＣＯ」を含む「マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｃ－４）」を「硬化促進剤」ではなく「硬化剤」として用いるものであるところ、さらに添加される「チオール系硬化剤」の量について本件発明１のように「（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５」とし、さらに、「（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量」についても「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部」に対して「０．０１～２質量部」とすることまでも動機づけることはできないし、甲Ｂ１の記載から、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」なものになるという本件発明の効果を具体的に予測できるとはいえない。

したがって、本件発明１は、甲Ｂ１発明及び甲Ｂ１に記載された技術的事項から、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

（ウ）甲Ｂ１発明及び他の甲号証からの容易想到性について

甲Ｂ２、甲Ｂ４、甲Ｂ５はそれぞれ甲Ａ４、甲Ａ１０、甲Ａ２と同じ文献であり、甲Ｂ２（甲Ａ４）及び甲Ｂ４（甲Ａ１０）には、上記「１ 申立理由Ａ１－１（進歩性）について」「（２）本件発明１について」「イ 判断」「（ウ）甲Ａ１発明及び他の甲号証からの容易想到性について」「ｂ 甲Ａ４～甲１４Ａについて」で記載した事項が記載されている。また、甲Ｂ５（甲Ａ２）には上記「２ 申立理由Ａ１－２（進歩性）について」「（１）甲Ａ２に記載された発明について」及び「（２）本件発明１について」「イ 判断」に記載した事項が記載されている。

甲Ｂ３の記載事項を確認すると、請求項１には「ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物」、請求項２には「前記潜在性硬化剤が、マイクロカプセル型潜在性硬化剤である請求項１に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物」、請求項４には「前記潜在性硬化剤がイミダゾール化合物を含む請求項１～３のいずれか一項に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物」、請求項６には「請求項１～５のいずれか一項に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物を含むアンダーフィル材」、「請求項１～５のいずれか一項に記載の封止用液状エポキシ樹脂組成物、又は請求項６に記載のアンダーフィル材を用いた半導体装置」が記載されている。課題について、段落【０００７】には「硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性にも優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供することを主な目的とする」ことが記載され、「潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）」について段落【００１８】には「本実施形態のエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）は、潜在性硬化剤を含むものであればよく、その種類は特に限定されない。潜在性硬化剤とは、熱、光、圧力等を加えることで硬化するものをいう。潜在性硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、ジヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、アミンアダクト系硬化剤等の固体分散－加熱溶解型硬化剤や尿素化合物、オニウム塩類、ハロゲン化ホウ素アミン錯体、ブロックカルボン酸化合物等の反応性基ブロック型硬化剤等が挙げられる。また、通常用いられるエポキシ樹脂硬化剤をシェル等によって被覆した、マイクロカプセル型潜在性硬化剤も、本実施形態の潜在性硬化剤に包含される」ことが記載され、段落【００４２】には「アミン系硬化剤としては、例えば、一級、二級及び／又は三級アミノ基を有する化合物が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい」ことが記載され、段落【００４３】～【００４５】には「トリエチレンジアミン」のほか多数のアミン化合物が列記され、段落【００７７】には「エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）との硬化反応をさらに促進させる観点から、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）は、硬化促進剤をさらに含むことが好ましい。ここで、硬化促進剤とは、硬化温度をより低下させる効果を有するものをいう」ことが記載され、段落【００７８】には「硬化促進剤」について「トリエチレンジアミン」の他多数の化合物が列記され、段落【０１１９】には「本発明に係る封止用液状エポキシ樹脂組成物は、フリップチップ実装用のアンダーフィル材等をはじめとする各種封止材として用いることができ、特に各種半導体装置に好適に用いることができる」ことが記載されている。

甲Ｂ１発明及び他の甲号証からの容易想到性について検討すると、甲Ｂ１発明は「ＤＡＢＣＯ」を含む「マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｃ－４）」を「硬化促進剤」ではなく「硬化剤」として用いるものであるところ、甲Ｂ２～甲Ｂ５、さらには甲Ａ１～甲Ａ１４を参酌しても、「チオール系硬化剤」の量について本件発明１のように「（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５」とし、さらに、「（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量」についても「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部」に対して「０．０１～２質量部」とすることまでも動機づけることはできないし、甲Ｂ１及び甲Ｂ２～甲Ｂ５、さらには甲Ａ１～１４の記載から、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」なものになるという本件発明の効果を具体的に予測できるとはいえない。

したがって、相違点Ｂ１－１及び相違点Ｂ１－３は、甲Ｂ１発明及び甲Ｂ２～甲Ｂ５、さらには甲Ａ１～１４に記載された事項から容易に想到し得たということはできない。

ウ 特許異議申立書における申立人Ｂの主張

特許異議申立書において、申立人Ｂは、甲Ｂ１に記載された発明について、「エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（ｈ３）としてチオール系硬化剤と、有効成分として、低分子アミン化合物（Ｇ）である１，４－ジアザビシクロ[２．２．２]オクタンを含み、イソシアネートアダクト型のアミンアダクト（Ｅ）と低分子アミン化合物（Ｇ）とを含むエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）をコアとするマイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｂ）と、を含有する一液型のエポキシ樹脂組成物であり、エポキシ樹脂（Ａ）は、芳香族エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂との少なくとも一方を含み、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｂ）におけるエポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）の１００質量部に対する１，４－ジアザビシクロ[２．２．２] オクタンの量が０．５質量部以上３５質量部以下であり、チオール系硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物に対して０．１質量％以上９９質量％以下である一液型のエポキシ樹脂組成物」と認定した上で、本件発明１と甲Ｂ１に記載された発明との相違点について、「甲１発明において、「芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）」の数値範囲を「１０：０～２：８」とすることについて具体的に記載されていない点において、甲１発明と本件特許発明１とは一見相違する」、「甲１号証には、エポキシ樹脂（Ａ）と、チオール系硬化剤と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｂ）と合計量１００質量部に対する、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｂ）中の１，４－ジアザビシクロ[２．２．２] オクタンの割合が「０．０１～２質量部」であることについて、直接明示されてはいない点において、本件特許発明1とは一見相違する」、「甲１号証には、エポキシ樹脂のエポキシ基とチオール系硬化剤のチオール基との当量比が明示されていない点において、甲１発明と本件特許発明１とは、一見相違する」とし、これらの相違点について実質的に同一である、ないしは、設計事項である旨主張している（特許異議申立書の第１２６～１３１頁）。

しかしながら、申立人の認定した甲Ｂ１に記載された発明は、甲Ｂ１にバラバラに記載された技術的事項を本件発明１に合わせて寄せ集めた発明に過ぎず、甲Ｂ１に具体的に記載された発明と認定することはできない。

したがって、甲Ｂ１に記載された発明について、申立人Ｂが認定した「甲１発明」を前提とした主張を直ちに採用することはできない。そして、甲Ｂ１に記載された発明（甲Ｂ１発明）、及び、本件発明１と甲Ｂ１発明との間の相違点Ｂ１－１及び相違点Ｂ１－３については、上記の判断のとおりである。

エ 小括

以上のとおり、上記相違点Ｂ－２及び相違点Ｂ１－４について検討するまでもなく、本件発明１は甲Ｂ１に記載された発明とはいえず、また、本件発明１は、甲Ｂ１発明及び甲Ｂ２～甲Ｂ５、さらには甲Ａ１～甲Ａ１４に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

（３）本件発明２～１４について

本件発明２～１４は、本件発明１を直接的又は間接的に引用して限定した発明であるから、本件発明３～１１は、上記（２）イ（イ）で示した理由と同じ理由により、甲Ｂ１に記載された発明とはいえず、また、本件発明２～１４は甲Ｂ１発明及び甲Ｂ２～甲Ｂ５、さらには甲Ａ１～甲Ａ１４に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

（４）まとめ

以上のとおり、申立理由Ｂ１（新規性）、Ｂ２－１（進歩性）の理由によっては、本件発明１～１４に係る特許を取り消すことはできない。

４ 申立理由Ｂ２－２（進歩性）について

（１）甲Ｂ２に記載された発明について

甲Ｂ２には、段落［0043］、［0045］の実施例１－１に着目すると、

「（Ａ）成分として、ＥＸＡ８３５ＬＶ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂混合物（ＤＩＣ株式会社製、エポキシ当量１６５）） ６９．６質量部

（Ｂ）成分として、ＴＳ－Ｇ（下記式（１）で示される化合物（四国化成工業株式会社製、チオール基当量９４）） ２４．８質量部

【化３】

［図：0001395234000002.jpg］

（Ｃ）成分として、ＨＸ３０８８（ノバキュアＨＸ３０８８（イミダゾール系潜在性硬化促進剤、旭化成ケミカルズ社製、（１／３イミダゾールアダクト品、２/３エポキシ樹脂）、エポキシ当量１８０） ５．０質量部

（Ｄ）成分として、ＫＢＭ４０３（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（シランカップリング剤、信越化学株式会社製、Ｓｉ当量２３６．３） ０．５質量部

を混合して得た、チオール／エポキシ等量比が０．６であり、（Ｃ）成分／（Ａ）成分質量比が２．３である樹脂組成物」の発明（以下「甲Ｂ２発明」という。）が記載されているといえる。

（２）本件発明１について

ア 対比

本件発明１と甲Ｂ２発明とを対比する。

甲Ｂ２の「樹脂組成物」は、主成分が「ＥＸＡ８３５ＬＶ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂混合物（ＤＩＣ株式会社製、エポキシ当量１６５））」であるといえるから、本件発明１と同様に「エポキシ樹脂組成物」であるといえる。

甲Ｂ２発明における「ＥＸＡ８３５ＬＶ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂混合物（ＤＩＣ株式会社製、エポキシ当量１６５））」は、本件発明１の「（Ａ）エポキシ樹脂」である「芳香族系エポキシ樹脂」に相当する。

甲Ｂ２発明の「樹脂組成物」には、「エポキシ樹脂」として他のエポキシ樹脂は含まれていないことから、本件発明１の「前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）」は「１０：０」の場合に相当する。

甲Ｂ２発明における「ＴＳ－Ｇ（下記式（１）で示される化合物（四国化成工業株式会社製、チオール基当量９４））」は、本件発明１における「（Ｂ）チオール系硬化剤」に相当する。

そして、甲Ｂ２発明の「樹脂組成物」の「チオール／エポキシ等量比」は「０．６」であることから、本件発明１と同様に、「前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５」の範囲内であるといえる。

甲Ｂ２発明における「ＨＸ３０８８（ノバキュアＨＸ３０８８（イミダゾール系潜在性硬化促進剤、旭化成ケミカルズ社製、（１／３イミダゾールアダクト品、２/３エポキシ樹脂）、エポキシ当量１８０））」は、本件発明１の「（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化促進剤」とは、「硬化促進剤」である限りにおいて一致する。

そうすると、本件発明１と甲Ｂ２発明とは、

「（Ａ）エポキシ樹脂、

（Ｂ）チオール系硬化剤、

（Ｃ）硬化促進剤を含み、

前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０～２：８であり、

前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５であることを特徴とする、一液型エポキシ樹脂組成物」である点で一致し、以下の点で相違する。

相違点Ｂ２－１：「硬化促進剤」について、本件発明１は「有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））」を、「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．０１～２質量部」の範囲で含むのに対し、甲Ｂ２発明では、「ＤＡＢＣＯ」を含んでいない点。

イ 判断

上記相違点Ｂ２－１について、まず検討を行う。

甲Ｂ２における「硬化促進剤」について、甲Ｂ２の記載事項を確認すると、段落［0019］には「（Ｃ）成分の硬化促進剤は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂の硬化促進剤であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。例えば、イミダゾール化合物からなるイミダゾール系硬化促進剤（マイクロカプセル型、エポキシアダクト型、包接型を含む）、第三級アミン系硬化促進剤、リン化合物系硬化促進剤等が挙げられる。これらの中でもイミダゾール系硬化促進剤、および、第三級アミン系硬化促進剤が、樹脂組成物の硬化速度が高く、８０℃での熱硬化を実施するうえで好ましく、イミダゾール系硬化促進剤が特に好ましい」ことが記載され、段落［0020］には「イミダゾール系硬化促進剤」の具体例が記載され、「第三級アミン系硬化促進剤」については段落［0021］に「第三級アミン系硬化促進剤の具体例としては、フジキュアＦＸＲ－１０２０、フジキュアＦＸＲ－１０３０（富士化成工業株式会社製、商品名）、アミキュアＭＹ－２４（味の素ファインテクノ株式会社製、商品名）等を挙げることができる」と記載されているのみであり、「硬化促進剤」の有効成分として「ＤＡＢＣＯ」を用いることは具体的に記載されていない。

したがって、本件発明１は、甲Ｂ２発明及び甲Ｂ２の記載事項から容易に発明をすることができたとはいえない。

次に、他の甲号証の記載事項を確認すると、甲Ｂ１には、「マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｂ）」の「低分子アミン化合物（Ｇ）」について段落【００８３】～【００８６】に多数の「アミン化合物」とともに「１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン」（ＤＡＢＣＯ）が例示され、段落【０２３５】～【０２３６】の【表３】～【表４】には、製造例において、他のアミン化合物とともに「１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン」は示されている。

甲Ｂ３には、「潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）」の「アミン系硬化剤」について、段落【００４２】～【００４５】には、「トリエチレンジアミン」（ＤＡＢＣＯに相当する。）のほか多数のアミン化合物が列記されている。

甲Ｂ５（甲Ａ２）には、「エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）」の「低分子アミン化合物（Ｂ）」について段落【００７５】～【００８０】に多数の「アミン化合物」とともに「１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン」（ＤＡＢＣＯ）が例示され、段落【０２９１】の【表３】には、製造例において、他のアミン化合物とともに「１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン」は示されている。

また、甲Ａ１には「マイクロカプセル型アミン系硬化剤（Ｃ）」の「アミン化合物（Ｅ）」について、段落【００９５】～【００９８】に多数の「アミン化合物」とともに「１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン」（ＤＡＢＣＯ）が例示され、段落【０２４３】～【０２４４】の【表３】～【表４】には、製造例において、他のアミン化合物とともに「１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン」は示されている。

甲Ａ３には、上記「１ 申立理由Ａ１－１（進歩性）について」「（２）本件発明１について」「イ 判断」「（ウ）甲Ａ１発明及び他の甲号証からの容易想到性について」に記載したとおり、請求項１に「(a)少なくとも１つのジビニルアレーンジオキシド、(b)少なくとも１つのポリチオール化合物硬化剤、及び(c)少なくとも１つの触媒を含む、周囲条件で硬化させることのできる硬化性組成物」、請求項６に「該少なくとも１つの触媒が、以下の式Iのフラグメントを含む１又は複数の化合物を含む、請求項１に記載の硬化性組成物であって、・・・硬化性組成物」、請求項９に「該硬化触媒が、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン;N,N,N',N'',N''-ペンタメチルジエチレントリアミン;1,4-ジメチルピペラジン;1-メチル-4-(2-ジメチルアミノエチル)ピペラジン;ビス-(2-ジメチルアミノエチル)エーテル;N,N,N',N'',N''-ペンタメチルジプロピレントリアミン;N,N,N,-トリス-(3-ジメチルアミノプロピル)アミン;1,3,5-トリス(3-(ジメチルアミノ)プロピル)ヘキサヒドロ-s-トリアジン;1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ-7-エン;N,N,N',N'-テトラメチル-1,4-ブタンジアミン;N,N,N',N'-テトラメチル-1,6-ヘキサンジアミン;又はそれらの混合物を含む、請求項６に記載の硬化性組成物」が記載され、実施例として、段落【００４５】には「20mLのバイアルに、1.0gのDVBDO、4.0gのポリメルカプタン358(1.1のエポキシド/チオール当量比)及び0.1gのアミン触媒を添加した」ことが記載され、段落【００４７】には「アミン触媒」として「1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(DABCO)」のほか多数の「アミン化合物」が列記されている。

これらの甲号証からみて、「アミン系硬化剤」として「ＤＡＢＣＯ」は本願の優先日前から知られていたことは理解できるものの、甲Ｂ２発明において、段落［0019］に「・・・イミダゾール系硬化促進剤が特に好ましい」ことが記載されているにもかかわらず、「ＨＸ３０８８（ノバキュアＨＸ３０８８（イミダゾール系潜在性硬化促進剤・・・」に代えて、「アミン系硬化剤」とされるものを採用し、さらに、甲Ａ１～Ａ３、甲Ｂ１、甲Ｂ３に記載されている多数の「アミン系硬化剤」の中から特に「ＤＡＢＣＯ」を選択する動機付けがあるとはいえない。

また、他の甲号証をみても、甲Ｂ２発明において、「ＨＸ３０８８（ノバキュアＨＸ３０８８（イミダゾール系潜在性硬化促進剤・・・」に代えて、「ＤＡＢＣＯ」を選択する動機付けとなる記載はない。

したがって、相違点Ｂ２－１は、甲Ｂ２発明及び甲Ｂ１、甲Ｂ３～甲Ｂ５、さらには甲Ａ１～甲Ａ１４に記載された事項から容易に想到し得たということはできない。

ウ 特許異議申立書における申立人Ｂの主張

特許異議申立書において、申立人Ｂは、甲Ｂ２に記載された発明について、「（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）式（１）で示される化合物であるチオール系硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、を含有する一液型のエポキシ樹脂組成物であり、（Ｃ）硬化促進剤として第三級アミン系硬化促進剤を含み、かつイソシアネート化合物でアダクトされマイクロカプセル化した潜在性硬化剤を含み、エポキシ樹脂（Ａ）は、芳香族系エポキシ樹脂と脂肪族系エポキシ樹脂とのうち少なくとも一方を含み、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対する（Ｃ）硬化促進剤の量が０．３～４．０質量部の範囲であり、チオール系硬化剤の（Ｂ）成分の含有量が（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して、（Ｂ）成分の化合物の当量比で、０．５当量～２．５当量である、一液型のエポキシ樹脂組成物」と認定している（特許異議申立書の第１３８～１３９頁）。

しかしながら、申立人の認定した甲Ｂ２に記載された発明は、甲Ｂ２にバラバラに記載された技術的事項を本件発明１に合わせて寄せ集めた発明に過ぎず、甲Ｂ２に具体的に記載された発明と認定することはできない。

また、申立人Ｂは、「本件特許発明1は、（Ｃ）成分であるマイクロカプセル型硬化促進剤が「有効成分として、１，４－ジアザビシクロ[２．２．２]オクタン・・・ (ＤＡＢＣＯ)を含む、」との構成を備えるのに対し、甲２発明は、マイクロカプセル型硬化促進剤が「第三級アミン系硬化促進剤」である点で一見相違する）と相違点とした上で、「しかし、甲１号証の段落００８６、０２３３、甲３号証の段落００４５、００７８、及び甲５号証の段落００８０，０２８６等にも記載されているように、１，４－ジアザビシクロ[２．２．２]オクタン・・・ (ＤＡＢＣＯ)は、第三級アミン系硬化促進剤であり、硬化促進剤として有効な成分であることは公知である。・・・これらの記載に基づけば、甲２発明において、硬化促進剤として「１，４－ジアザビシクロ[２．２．２]オクタン・・・(ＤＡＢＣＯ)」という公知の化合物を選択することは、当業者がなし得る最適材料の選択にすぎない」と主張している（特許異議申立書の第１４０頁）。

しかしながら、上記「イ 判断」で検討したとおり、硬化促進剤として「１，４－ジアザビシクロ[２．２．２]オクタン(ＤＡＢＣＯ)」が有効な成分であることが公知であるとしても、甲Ｂ１、甲Ｂ３、甲Ｂ５には、「ＤＡＢＣＯ」以外の「マイクロカプセル型硬化促進剤」の有効成分が多数列記されており、甲Ｂ１、甲Ｂ３、甲Ｂ５、さらに他の甲号証を参酌しても、多数の「マイクロカプセル型硬化促進剤」の有効成分の中から特に「ＤＡＢＣＯ」を特に選択する動機付けとなる記載があるとはいえない。また、本件発明の効果について、甲Ｂ１、甲Ｂ３、甲Ｂ５、さらに他の甲号証を参酌しても、本件発明１の発明特定事項によって特定される「チオール系硬化剤」と「ＤＡＢＣＯ」とを併用する「エポキシ樹脂組成物」の具体的組成において「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」なものになるという本件発明の効果を具体的に予測できるとまではいえない。

エ 小括

以上のとおり、上記相違点Ｂ２－２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲Ｂ２号証に記載された発明及び甲Ｂ１、甲Ｂ３～甲Ｂ５、さらには甲Ａ１～甲Ａ１４に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

（３）本件発明２～１４について

本件発明２～１４は、本件発明１を直接的又は間接的に引用して限定した発明であるから、本件発明２～１４は、上記（２）イで示した理由と同じ理由により、甲Ｂ２に記載された発明及び甲Ｂ１、甲Ｂ３～甲Ｂ５、さらには甲Ａ１～甲Ａ１４に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

（４）まとめ

以上のとおり、申立理由Ｂ２－２（進歩性）の理由によっても、本件発明１～１４に係る特許を取り消すことはできない。

５ 申立理由Ａ２、申立理由Ｂ３（サポート要件）について

（１）特許法第３６条第６項第１号の考え方について

特許法第３６条第６項は、「第二項の特許請求の範囲の記載は、次の各号に適合するものでなければならない。」と規定し、その第１号において「特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであること。」と規定している。同号は、明細書のいわゆるサポート要件を規定したものであって、特許請求の範囲の記載が明細書のサポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。

以下、この観点に立って検討する。

（２）本件発明の課題について

本件発明の課題は、本件明細書の【０００７】の記載からみて、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能であり、さらに接着強度やポットライフに優れた一液型エポキシ樹脂組成物（以下、「エポキシ樹脂組成物」と略す場合がある）の提供」することであるといえる。

また、本件明細書には、技術分野として、段落【０００１】に「本発明は、１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が求められる用途の一液型接着剤に好適な樹脂組成物に関する」と記載され、背景技術として、段落【０００３】に「・・・電子部品の製造時においても、１００℃程度の温度で熱硬化する一液型接着剤の使用が望まれる場合がある」ことが、段落【０００５】に「生産性向上の観点からは、さらに硬化速度を向上することが求められている。具体的には、１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が求められている」ことが記載されていることからすると、特に、課題として「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」であることに着目したものであり、「接着強度やポットライフ」についてはある定程度優れていればよいものと解される。

（３）当審の判断

上記「（２）本件発明の課題について」で検討した本件発明の課題を勘案しつつ、本件明細書の本件発明１の発明特定事項に関する記載を確認する。

まず、本件明細書の一般的記載を確認すると、本件明細書の段落【００１９】～【００２０】には「（Ａ）成分：エポキシ樹脂」について記載されており、段落【００２０】には「ベンゼン環を有する芳香族系エポキシ樹脂は、硬化速度の向上に寄与する。・・・本発明のエポキシ樹脂組成物では、（Ａ）成分のエポキシ樹脂が芳香族系エポキシ樹脂を含有し、（Ａ）成分のエポキシ樹脂における芳香族系エポキシ樹脂の割合が高い。具体的には、（Ａ）成分のエポキシ樹脂において、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０～２：８である。・・・脂肪族系エポキシ樹脂は、反応性希釈剤として作用し、エポキシ樹脂組成物の粘度を下げることができる。（Ａ）成分のエポキシ樹脂において、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０～３：７であることが好ましい」ことが記載されており、「ベンゼン環を有する芳香族系エポキシ樹脂」が「硬化速度の向上に寄与する」ものであり、「芳香族系エポキシ樹脂」を一定以上含むことが必要であることが理解できる。

本件明細書の段落【００２１】～【００２８】には「（Ｂ）チオール系硬化剤」について記載されており、段落【００２１】には「（Ｂ）成分のチオール系硬化剤としては、脂肪族ポリチオール類、芳香族ポリチオール類、チオール変性反応性シリコーンオイル類等を使用できる。但し、下記一般式（Ｉ）で表されるメルカプトアルキルグリコールウリル類の使用が、耐湿性の観点から好ましい」ことが記載され、段落【００２２】には「本発明のエポキシ樹脂組成物において、（Ｂ）成分の化合物は（Ａ）成分のエポキシ樹脂の硬化剤として作用する」ことが記載され、段落【００２８】には「本発明のエポキシ樹脂組成物において、（Ｂ）成分の化合物の含有量は、（Ａ）成分（エポキシ樹脂）のエポキシ当量に対して、該（Ｂ）成分の化合物のチオール当量比で０．３～２．５である。これにより樹脂組成物の接着強度を高めることができる」ことが記載されており、「（Ｂ）成分のチオール系硬化剤」は「（Ａ）成分のエポキシ樹脂の硬化剤として作用」するものであり、その種類について「脂肪族ポリチオール類、芳香族ポリチオール類、チオール変性反応性シリコーンオイル類等」を使用できること、「耐湿性」の観点から「一般式（Ｉ）で表されるメルカプトアルキルグリコールウリル類」の使用が好ましいことが理解できる。また、（Ｂ）成分の化合物の含有量」は「樹脂組成物の接着強度」の観点から「（Ａ）成分（エポキシ樹脂）のエポキシ当量に対して、該（Ｂ）成分の化合物のチオール当量比で０．３～２．５である」ことが必要であることが理解できる。

また、本件明細書の段落【００２９】～【００３０】には「（Ｃ）成分：マイクロカプセル化硬化促進剤」について記載されており、段落【００２９】には「（Ｃ）成分のマイクロカプセル化硬化促進剤は、有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む」こと、「（Ｃ）成分のマイクロカプセル化硬化促進剤は、有効成分としてＤＡＢＣＯを含有することにより、（Ｂ）成分の化合物との組み合わせにより、１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能である」こと、「イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化促進剤を用いることで、エポキシ樹脂組成物の、１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化を可能にする一方で、エポキシ樹脂組成物のポットライフが向上する」ことが記載され、段落【００３０】には「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．０１～２質量部である。（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、０．０１質量部未満だと、１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が不可となる。一方、（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、２質量部超だと、樹脂組成物の粘度が高くなり、作業性が悪化する。また、ポットライフも悪化しやすくなる」ことが記載されており、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化」を実現するためには「（Ｃ）成分のマイクロカプセル化硬化促進剤」の有効成分として「ＤＡＢＣＯ」を含有し「（Ｂ）成分の化合物」との組み合わせで用いること、「イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化促進剤を用いる」こと、「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．０１」以上で用いることが必要であることが理解できる。また、「ポットライフ」の向上のためには、「イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化促進剤を用いる」こと、「（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、２質量部」以下とすることが理解できる。

次に、本件明細書の段落【００４１】～【００５１】の実施例１～１３及び比較例１～１１のデータを確認すると、本件発明１の発明特定事項を満たす実施例１～１３の「エポキシ樹脂組成物」はいずれも「１００℃で２０分以下」及び「８０℃６０分以下」の低温短時間硬化を達成しており、また、「ポットライフ」についても１２ｈ～７２ｈと一定の範囲とものとなっている。「接着強度」については、段落【００５０】の【表１】に実施例８のデータが示され、また、段落【００５１】には「実施例８について評価した接着強度は、７０℃１０ｍｉｎ熱硬化、８０℃１０ｍｉｎ熱硬化のいずれも８０Ｎ／ｃｈｉｐ以上であった。（Ｂ）成分として、比較的Ｔｇが低いＰＥＭＰを使用した実施例７は、８０℃１０ｍｉｎでの接着強度が１００Ｎ／ｃｈｉｐであったが、Ｔｇの高いＴＳ－ＧとＣ３ ＴＳ－Ｇを使用した実施例４，６は、８０℃１０ｍｉｎでの接着強度が２５０Ｎ／ｃｈｉｐと高い値を示した」ことが記載され、実施例４、６～８は一定以上の接着強度を得られたことが記載されている。実施例１～３、５、９～１３については、具体的なデータは示されていないものの、それらの組成及び実施例４、６～８のデータを参酌すれば、一定程度以上の「接着強度」が得られることは推認できる。

一方、比較例１～１１のデータを確認すると、「（Ａ）成分：エポキシ樹脂」として「芳香族系エポキシ樹脂」を含有しない比較例１～２、及び「（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）」が１：９である比較例３～４は、「エポキシ樹脂組成物の調製中にゲル化した」こと（段落【００５１】）が記載され、また、「（Ｃ）成分：マイクロカプセル化硬化促進剤」として「ＤＡＢＣＯ」を含まないものを用いた比較例５～７は「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化を達成できなかった」こと（段落【００５１】）が示され、また、「硬化剤」として「（Ｂ）チオール系硬化剤」ではなく「アリル化フェノール樹脂」を用いた比較例８～１１も「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化を達成できなかった」こと（段落【００５１】）が示されている。

以上を踏まえると、本件発明１の発明特定事項を満たせば、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであると理解できるといえる。

（４）申立人がする申立理由について

ア 申立人がする申立理由

申立人Ａ及びＢがする申立理由は、上記「第３ 異議申立ての理由の概要」「１ 申立人Ａによる特許異議申立理由の概要」「（２）申立理由Ａ２（サポート要件）」及び「２ 申立人Ｂによる特許異議申立理由の概要」「（３）申立理由Ｂ３（サポート要件）」で述べたとおりであり、以下に再掲する。

（ア）申立理由Ａ２（サポート要件）

（ａ）本件発明１の「前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５である」について、本件明細書の実施例において接着度の評価がなされているのは、チオール／エポキシ樹脂当量比＝１．０の場合のみであり、「０．３～２．５」の範囲まで拡張できるとはいえない。とりわけ、甲Ａ４及び甲Ａ６の実施例等の記載からチオール／エポキシ当量比＝０．３～０．５未満の場合は接着強度が著しく低下する、十分に硬化しないと記載されており、甲Ａ９の段落【００９４】や甲Ａ１０の段落【００９６】の記載からみてチオール／エポキシ当量比＝１．２を超えても接着強度を高めることができると認識するには、実施例にて立証されていない限り不可能である。なお、本件明細書の実施例８に倣った実験１及びチオール／エポキシ当量比を０．３とした実験２を行ったところ、実験２は実験１に比べて接着強度が著しく劣っており、本件発明の効果を奏すると言えるものではなかった。

（ｂ）本件発明１の「前記（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．０１～２質量部」であることについて、本件明細書の実施例のすべてがＤＡＢＣＯの量が０．３質量部の場合であり、「ＤＡＢＣＯの量が０．０１～２質量部」の範囲まで拡張できるとはいえない。

（ｃ）本件発明１の「前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０～２：８」であることについて、本件明細書の実施例として記載があるのは、１０：０の場合以外には３：７の場合のみであり、２：８の場合のサポートはない。ここで、実施例３（３：７）のゲルタイムの結果が本件発明の課題（段落【０００７】）である「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下」の臨界値に近いので、２：８の場合はこの６０分、２０分を超えることが容易に推測できる。

（ｄ）本件発明１の「（Ｂ）チオール系硬化剤・・・を含み」と規定するものであるが、実施例として記載があるのは、一般式（Ｉ）で表されるメルカプトアルキルグリコールウリル類以外には、実施例７（ＰＥＭＰ：ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート））のみであり、一般式（Ｉ）で表されるメルカプトアルキルグリコールウリル類以外のチオール系硬化剤全般にまで拡張できるとはいえない。チオール系硬化剤の構造や物性等により接着強度が影響を受けることは明らかであるので、本件明細書に記載の実施例のみをもって、すべてのチオール系硬化剤について、課題解決できると当業者が認識できる程度に具体例又は説明が記載されているということはできない。

（イ）申立理由Ｂ３（サポート要件）

（ａ）本件発明は、本件明細書の段落【０００７】の記載に基づけば「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能であり、さらに接着強度やポットライフに優れた一液型エポキシ樹脂組成物（以下、「エポキシ樹脂組成物」と略す場合がある）の提供を目的とする」ことを課題とし、本件発明１は「前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０～２：８」であることを発明特定事項としているところ、本件明細書の実施例では、「接着強度」は実施例８についてのみ測定され、実施例４、６、７及び８はいずれも特定の「芳香族エポキシ樹脂」のみを用いた例であり、実施例４、６、７及び８以外の実施例１～３、５、９～１３，比較例１～１１については「接着強度」が測定された事実や結果は明示されていない。そうすると、「前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂における、芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０」以外の場合において、本件発明の課題の１つである「接着強度」に優れていることが裏付けられているとはいえない。

（ｂ）本件発明１は「前記（Ｂ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分のエポキシ当量に対して、前記（Ｂ）成分のチオール当量比で、０．３～２．５である」を発明特定事項としているところ、実施例及び比較例には、実施例１２及び１３を除き、チオール当量比が１．０の場合しかなく、かつ、当量比を変更した実施例１２及び１３において接着強度の結果が示されているわけではない。このため、本件明細書の実施例で裏付けられているのは、特定の「芳香族エポキシ樹脂」のみを用い、かつチオール当量比が１．０とした場合のみであり、それ以外の場合まで裏付けられておらず、本件発明１に記載された事項は、本件明細書の発明の詳細な説明の記載、又はその示唆により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲を超えるものである。

イ 申立人がする申立理由の検討

上記「（４）申立人がする申立理由について」「（ア）申立理由Ａ２（サポート要件）」及び「（イ）申立理由Ｂ３（サポート要件）」に記載した申立理由について、以下に検討する。

（ア）申立理由Ａ２（ａ）及び申立理由Ｂ３（ｂ）について

申立理由Ａ２（ａ）及び申立理由Ｂ３（ｂ）で述べられているとおり、本件明細書の実施例をみると、実施例１～１１は「チオール／エポキシ当量比」が「１．０」であり、実施例１２は「０．５」、実施例１３は「２．０」となっており、このうち、「接着強度」について具体的に記載されているのは実施例４、６～８のみであり（本件明細書の段落【００５１】）、具体的なデータが示されているのは実施例８のみである（本件明細書の段落【００５０】の【表５】）。

しかしながら、上記「（２）本件発明の課題について」で述べたとおり、本件発明は、課題として特に、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」であることに着目したものであり、「接着強度やポットライフ」についてはある定程度優れていればよいものと解されるところ、本件明細書の段落【００４６】～【００４７】の【表１】～【表２】をみると、実施例１２及び実施例１３を含めて、本件発明の課題である「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」であることが示されている。また、「接着強度」について、実施例１１～１２については具体的な値が示されていないものの、それらの組成及び実施例４、６～８のデータを参酌すれば、一定程度以上の「接着強度」が得られることは推認できるし、また、「チオール／エポキシ当量比」が「０．３～２．５」であれば、「０．３」より小さい場合や「２．５」より大きい場合に比べて、接着強度が優れたものとなることは当業者であれば推認できるといえる。

なお、申立人Ａが主張する「とりわけ、甲Ａ４及び甲Ａ６の実施例等の記載からチオール／エポキシ当量比＝０．３～０．５未満の場合は接着強度が著しく低下する、十分に硬化しないと記載されており、甲Ａ９の段落【００９４】や甲Ａ１０の段落【００９６】の記載からみてチオール／エポキシ当量比＝１．２を超えても接着強度を高めることができると認識するには、実施例にて立証されていない限り不可能である」との点については、甲Ａ４、甲Ａ６、甲Ａ９、甲Ａ１０は、「ＤＡＢＣＯ」を含む「イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化促進剤」を用いるものではないため、本件発明１とは異なる組成の樹脂組成物に関する記載であるから、当該主張をそのまま採用することはできない。

したがって、上記申立理由Ａ２（ａ）及び申立理由Ｂ３（ｂ）を採用することはできない。

（イ）申立理由Ａ２（ｂ）について

申立理由Ａ２（ｂ）で述べられているとおり、本件明細書の実施例１～１３では、「（Ｃ）有効成分として、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化促進剤」の「ＤＡＢＣＯ」の量が「０．３」質量部の例しか記載されていないが、本件明細書の段落【００３０】には「（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．０１～２質量部である。（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、０．０１質量部未満だと、１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が不可となる。一方、（Ｃ）成分中のＤＡＢＣＯの量が、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、２質量部超だと、樹脂組成物の粘度が高くなり、作業性が悪化する。また、ポットライフも悪化しやすくなる」ことが記載されており、「ＤＡＢＣＯ」の量が「０．０１～２質量部」の範囲内であれば、本件発明の上記課題を解決できることが推認できるといえる。

これに対して、申立人Ａは、「ＤＡＢＣＯ」の量が「０．０１～２質量部」の範囲内であっても、本件発明の課題が解決できない例があることについて、具体的な反証を示していない。

したがって、申立理由Ａ２（ｂ）を採用することはできない。

（ウ）申立理由Ａ２（ｃ）及び申立理由Ｂ３（ａ）について

申立理由Ａ２（ｃ）で述べられているとおり、本件明細書の実施例では、「芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）」について、実施例１、４～１３には「１０：１」の場合であり、実施例２～３は、約「３：７」の場合のみであり、「２：８」の例は示されておらず、申立理由Ｂ３（ａ）で述べられているとおり、実施例２～３については「接着強度」について具体的なデータは示されていない。

上述のとおり、本件発明は、課題として特に、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」であることに着目したものであり、「接着強度やポットライフ」についてはある定程度優れていればよいものと解されるところ、「接着強度」について、実施例２～３の具体的な値が示されていないものの、それらの組成及び実施例４、６～８のデータを参酌すれば、一定程度以上の「接着強度」が得られることは推認できるし、また、「芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）が１０：０～２：８」であれば、そうでない場合に比べて、接着強度が優れることは当業者であれば理解できるといえる。

また、実施例３は「８０℃のゲルタイム」は「５６ｓｅｃ」（当審注：本件明細書の段落【００５１】の「これらの実施例はいずれも、１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能であった」、「比較例５～７は、１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化を達成できなかった」との記載からみて「５６ｍｉｎ」の誤記と解される）、「１００℃のゲルタイム」は「１７ｓｅｃ」（当審注：「１７ｍｉｎ」の誤記と解される）であるが、実施例２では「８０℃のゲルタイム」は「４９ｓｅｃ」（当審注：「４９ｍｉｎ」の誤記と解される）、「１００℃のゲルタイム」は「１４ｓｅｃ」（当審注：「１４ｍｉｎ」の誤記と解される）となっており、実施例２のデータからは「芳香族系エポキシ樹脂と、脂肪族系エポキシ樹脂と、の割合（質量比）」が「２：８」であっても、本件発明の課題である「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」である態様があることは当業者であれば推認できるといえる。

そうすると、申立理由Ａ２（ｃ）及び申立理由Ｂ３（ａ）についても採用することはできない。

（エ）申立理由Ａ２（ｄ）について

申立理由Ａ２（ｄ）で述べられているとおり、本件明細書の実施例では、「（Ｂ）チオール系硬化剤」として、実施例１～６、８～１３では「一般式（Ｉ）で表されるメルカプトアルキルグリコールウリル類」が用いられ、実施例７では「ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）」が示されているのみである。また、比較例５～７では「硬化剤」として「アリル化フェノール樹脂」を用いた例が示されており、本件発明の課題の「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化」を達成できなかったことが示されている。

申立理由Ａ２（ｄ）で述べられているとおり、「チオール系硬化剤の構造や物性等により接着強度が影響を受ける」ことは推認できるものの、上述したとおり、本件発明は、課題として特に、「１００℃で２０分以下、若しくは、８０℃６０分以下の低温短時間硬化が可能」であることに着目したものであり、「接着強度やポットライフ」についてはある定程度優れていればよいものと解されるところ、実施例１～１３及び比較例５～７のデータをみれば、「（Ｂ）チオール系硬化剤」を用いれば、他の硬化剤を用いた場合に比べて、本件発明の課題の「低温短時間硬化」に優れたものになることは理解できるし、また、「接着強度」も同等以上のものになることは当業者であれば理解できるといえる。

これに対して、申立人Ａは、「（Ｂ）チオール系硬化剤」として、接着強度を劣る例があることについて、具体的な反証を示していない。

したがって、申立理由Ａ２（ｄ）も採用することはできない。

（５）まとめ

以上のとおりであるから、申立理由Ａ２、申立理由Ｂ３（サポート要件）によっても、本件発明１～１４に係る特許を取り消すことはできない。

第５ むすび

以上のとおり、申立人Ａが主張する異議申立ての理由Ａ１～Ａ２及び証拠、申立人Ｂが主張する申立理由Ｂ１～Ｂ３及び証拠によっては、本件発明１～１４に係る特許を取り消すことはできない。

また、他に本件発明１～１４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり決定する。