2022-018934

特願２０１９－５０１６９９号「コンパクトな双眼画像取込みデバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成３０年 １月１８日国際公開、ＷＯ２０１８／０１３２１２、令和 元年 ９月 ５日国内公表、特表２０１９－５２４２４０号〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１７年（平成２９年） ５月１５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理 ２０１６年 ７月１４日（ＵＳ）アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は概略以下のとおりである。 令和 ３年 ３月３１日付け 拒絶理由通知書 令和 ３年 ７月 ６日提出 意見書及び手続補正書 令和 ３年１１月２６日付け 拒絶理由通知書 令和 ４年 ３月 ４日提出 意見書 令和 ４年 ７月１５日付け 拒絶査定 令和 ４年１１月２５日提出 審判請求書及び手続補正書 令和 ５年 ５月 ９日付け 拒絶理由通知書 令和 ５年 ８月１５日提出 意見書及び手続補正書 令和 ６年 １月１０日付け 拒絶理由通知書 令和 ６年 ６月 ３日提出 意見書及び手続補正書 令和 ６年 ７月３１日付け 拒絶理由通知書 令和 ６年１１月 ５日提出 意見書及び手続補正書 第２ 本願発明 令和 ６年１１月 ５日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりである。 「 【請求項１】 複数の積み重ねられた回路基板と、 該複数の積み重ねられた回路基板のうちの第１の回路基板に取り付けられる前方に面する二重画像センサであって、密封チャンバ内に取り囲まれる二重画像センサと、 前記複数の積み重ねられた回路基板のうちの１つ又はそれよりも多くの回路基板に取り付けられる信号調整エレクトロニクスと、を含む、 双眼画像取込みデバイスであって、 前記信号調整エレクトロニクスは、前記密封チャンバの外部にあり、前記二重画像センサによって生成される電気信号を受信するよう連結され、 前記複数の積み重ねられた回路基板の各回路基板は、前記複数の積み重ねられた回路基板の各々の他の回路基板に対して平行であり、前記複数の積み重ねられた回路基板の各々の回路基板は、少なくとも１つの電気的接点を介して前記複数の積み重ねられた回路基板のうちの少なくとも１つの他の回路基板に直接的に連結され、当該双眼画像取込みデバイスは、シャフトによって取り囲まれ、前記複数の積み重ねられた回路基板は、前記シャフトの長さに沿って延びる方向に積み重ねられる、 双眼画像取込みデバイス。」 第３ 拒絶の理由 当審が通知した令和 ６年 ７月３１日付け拒絶理由通知書の理由１のうち、本願発明に対する理由は概略次のとおりである。 本願発明は、その出願（優先日）前日本国内又は外国において頒布された下記引用文献１～５に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願（優先日）前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献一覧： １．米国特許出願公開第２０１０／０２６１９６１号明細書 ２．特開２００８－２４４１７０号公報 ３．特開２００４－１６５５０１号公報 ４．特開２００２－１６４５８７号公報 ５．特開平９－８１６３号公報 第４ 引用文献の記載及び引用発明 １ 引用文献１の記載 引用文献１には、以下の事項が記載されている（下線は、当審で付した。）。 （１）「[0081] FIG. 3A is a diagrammatic view of a camera module 300 coupled to the instrument shaft 106 at a weld point 316. The camera module 300 is an instance of the camera module 100 previously described in the endoscopic camera system 100 of FIG. 1. [0082] The camera module 300 generally employs the housing structure 200A,200B,200C described previously with reference to FIGS. 2A-2L A hollow stainless steel, titanium, aluminum, or metallic alloy (e.g., KOVAR) cylinder may form the outer housing 202 of the camera module 300. A hollow metal or metallic alloy (e.g., KOVAR, a nickel-cobalt ferrous alloy) cylinder may form the inner housing 204A,204B. To couple the assembled camera module 300 to the shaft 106 of the endoscopic camera instrument 101, the outer housing 202 may be laser welded to the distal end (segment 240) of the joint 104 (joggle joint and wristed joint as mentioned herein). ・・・・・ [0085] In one embodiment, the sapphire window 206A,206B may be coupled to the inner side of inner housing 204A,204B flush with the distal edge of inner housing and the polished edge of optical fibers 312. To hermetically seal the sapphire window 206A,206B to inner housing 204A,204B forming the hermetic seal 314A, 314B, a gold solder may be used as the sealant. To solder sapphire window 206A,206B onto a metallic surface, the edge of sapphire window to couple to the housing may be metalized to aid adhesion of the gold solder. At the proximal end of inner housing 204A,204B, the ceramic substrate 208, 208',208A,208B is attached to the inner housing by a laser welding process. The cross section of weld joint forming the hermetic seal 318,318' is shown in FIGS. 3A-3B as being a hollow oval shape. However, the weld joint may be flat and in the shape of a band around the periphery of the ceramic substrate 208,208'. With both ends of inner housing 204A,204B hermetically sealed, the optics and electro-optics of the camera module 300 may be protected during an autoclave cycle of the instrument 101. [0086] Behind sapphire window 206A,206B is a pair of lens barrels 302 that are an example of the lens barrels 235 shown in FIGS. 2F and 2G. Each lens barrel 302 may include a hollow tube 321, a plurality of lenses 322, and a plurality of hollow spacers 323 interspersed between a lower inner stop ring and a top edge of the hollow tube. Each lens barrel 302 may hold the plurality of lenses 322 along optical axes substantially perpendicular with the image sensor 320. Light passing through sapphire window 206A,206B is focused by lenses 322 onto active pixel areas of the image sensor 320A,320B. The image sensor 320A,320B is a stereo analog or digital image sensor with active pixel areas that may be a CCD, a CMOS camera sensor, an intensified charge-coupled device (ICCD), etc. to capture stereo color or stereo monochrome images of the surgical site. With an analog image sensor, an analog to digital converter may be used to convert the analog image signals into digital image signals to provide noise immunity. The sensor 320A,320B may capture visible electromagnetic (EM) radiation within the visible EM spectrum as well as other ranges of EM radiation outside the visible EM spectrum. ・・・・・ [0089] Image sensor 320A having ball grid array contacts is mounted onto inner pads 210 of the ceramic substrate 208A. The solder balls 310A are coupled to the inner bond pads 210 on the inner surface of ceramic substrate 208A and a surface of the image sensor 320A. The solder balls 310B of the signal condition processor 326A are coupled to second bond pads 210 on the outer surface of ceramic substrate 208A and a surface of the processor 326A. Traces within the substrate 208A connect inner bond pads 210 to outer bond pads 210 so that the image sensor 320A can couple to circuitry and electrical cables outside the hermetic seal 318. Conductive layers, metallic traces, redistribution layers (vias), and/or wire leads may be embedded or printed on the inner layers of ceramic substrate 208A to connect the first set of bond pads on the inner surface to the second set of bond pads on the outer surface of ceramic substrate 208A (e.g., see FIGS. 5A-5B and description thereof).」 （訳：［００８１］図３Ａは、溶接点316において器具シャフト106に結合されたカメラモジュール300の斜視図である。カメラモジュール300は、図１の内視鏡カメラシステム100において先に説明したカメラモジュール100の一例である。 ［００８２］カメラモジュール300は、一般に、図２Ａ～２Ｌを参照して先に説明したハウジング構造200A，200B，200Cを採用する。 中空のステンレス鋼、チタン、アルミニウム、又は金属合金（例えば、KOVAR）の円筒が、カメラモジュール300の外側ハウジング202を形成してもよい。中空の金属又は金属合金（例えば、KOVAR、ニッケル-コバルト鉄合金）シリンダーが、内側ハウジング204A，204Bを形成してもよい。組み立てられたカメラモジュール300を内視鏡カメラ器具101のシャフト106に結合するために、外側ハウジング202は、関節104（本明細書で言及するジョグルジョイント及びリストジョイント）の遠位端（セグメント240）にレーザー溶接されてもよい。 ・・・・・ ［００８５］一実施形態では、サファイア窓206A,206Bは、インナーハウジング204A,204Bの内側に、インナーハウジングの遠位端及び光ファイバー312の研磨端と面一に結合されてもよい。密閉シール314A、314Bを形成するサファイア窓206A、206Bをインナーハウジング204A、204Bに密閉シールするために、シール材として金はんだを使用してもよい。サファイア窓206A,206Bを金属表面にはんだ付けするために、ハウジングに結合するサファイア窓の端部は、金半田の接着を助けるために金属化されてもよい。内側ハウジング204A,204Bの近位端では、セラミック基板08,208’,208A,208Bがレーザー溶接プロセスによって内側ハウジングに取り付けられる。気密封止部318,318’を形成する溶接接合部の断面は、図３A～３Bでは中空の楕円形状として示されている。しかし、溶接接合部はセラミック基板208,208’の外周を帯状に囲む平坦な形状であってもよい。インナーハウジング204A,204Bの両端が気密封止されることにより、カメラモジュール300の光学系および電気光学系は、装置101のオートクレーブサイクル中に保護されてもよい。 ［００８６］サファイア窓206A，206Bの後方には、図２F及び図２Gに示すレンズ鏡筒235の一例である一対のレンズ鏡筒302がある。各レンズ鏡筒302は、中空管321と、複数のレンズ322と、下側の内側ストップリングと中空管の上端との間に介在する複数の中空スペーサ323とを含むことができる。各レンズ鏡筒302は、イメージセンサ320と実質的に垂直な光軸に沿って複数のレンズ322を保持することができる。サファイア窓206A，206Bを通過した光は、レンズ322によってイメージセンサ320A，320Bのアクティブピクセル領域に集光される。イメージセンサ320A，320Bは、手術部位のステレオカラー画像又はステレオモノクロ画像を取り込むために、ＣCD、CMOSカメラセンサ、増強型電荷結合素子（ICCD）等であってもよいアクティブピクセルエリアを有するステレオアナログ又はデジタル画像センサである。アナログ画像センサでは、アナログ画像信号をデジタル画像信号に変換してノイズ耐性を持たせるために、アナログ-デジタル変換器が使用されることがある。センサ320A，320Bは、可視EMスペクトル内の可視電磁（EM）放射線だけでなく、可視EMスペクトル外の他の範囲のEM放射線を捕捉することができる。 ・・・・・ ［００８９］ボールグリッドアレイ接点を有するイメージセンサ320Aは、セラミック基板208Aの内側パッド210上に実装される。はんだボール310Aは、セラミック基板208Aの内面上の内側ボンドパッド210およびイメージセンサ320Aの表面に結合される。信号条件プロセッサ326Aのはんだボール310Bは、セラミック基板208Aの外側表面の第２のボンドパッド210とプロセッサ326Aの表面とに結合される。基板208A内のトレースは、イメージセンサ320Aが気密封止318の外側の回路および電気ケーブルに結合できるように、内側のボンドパッド210を外側のボンドパッド210に接続する。導電層、金属トレース、再配線層（ビア）、および／またはワイヤリードは、セラミック基板208Aの内層に埋め込まれるか、または印刷されて、セラミック基板208Aの外面上の第２のボンドパッドセットに内面上の第１のボンドパッドセットを接続することができる（例えば、図５Ａ～５Ｂおよびその説明を参照）。」 （２）「[0098] Referring now to FIGS. 5A and 6A-6B, aspects of the camera module are illustrated in further detail. In response to control signals C, the image sensor 320A has at least one pixel array (e.g., see left and right pixel arrays 600L,600R shown in FIG. 6A) that captures analog signals Aout. The signal conditioning processor 326A,326B includes an analog to digital (A/D) converter 627 and a controller 626. A substantial portion of the digital signal processing and the analog to digital conversion is performed by the processor 326A,326B. With signal conditioning functions moved to the processor 326A.326B, one or more pixel arrays may be made larger to support capturing stereo high definition images on a single chip. With the processor 326A,326B and the image sensor 320A,320B provided on separate chips, they may make separate connections to power and ground terminals of a power supply with separate wire bonds for example. （訳：［００９８］ここで図５Aおよび図６A～６Bを参照すると、カメラモジュールの態様がさらに詳細に図示されている。制御信号Cに応答して、画像センサ320Aは、アナログ信号Aoutを取り込む少なくとも1つの画素アレイ（例えば、図６Aに示す左右の画素アレイ600L，600Rを参照）を有する。信号調整プロセッサ326A,326Bは、アナログ／デジタル（A／D）変換器627及びコントローラ626を含む。デジタル信号処理とアナログデジタル変換の大部分は、プロセッサ326A,326Bで行われる。信号調整機能をプロセッサ326A,326Bに移すことにより、1つまたは複数の画素アレイを大きくして、1つのチップでステレオ高精細画像のキャプチャをサポートすることができる。プロセッサ326A,326Bとイメージセンサ320A,320Bとが別個のチップ上に設けられることにより、例えば別個のワイヤボンドを用いて電源の電源端子と接地端子とに別個の接続を行うことができる。） （３）[0099] Although isolating the image sensor 320A from the processor 326A by placing them on opposite sides of ceramic substrate 208A may have some advantages, it is also feasible to stack the chips one above the other. The image sensor 320A may be stacked above the processor 326A, in parallel or perpendicular to each other, and both chips may be placed within the cutout recess 220. In such an arrangement, the chips 320A,326A are protected within the hermetic seal of the inner housing 204 and may be wire bonded to the ceramic substrate. Alternatively, through-hole silicon via technology may be used to have the chips 320A-326A connect to each other and the ceramic substrate. （訳：［００９９］しかしながら、イメージセンサ320Aをセラミック基板208Aの反対側に配置することによってプロセッサ326Aから隔離することは、いくつかの利点を有するかもしれないが、チップを1つ上に積み重ねることも実現可能である。イメージセンサ320Aは、プロセッサ326Aの上方に、互いに平行に又は垂直に積み重ねられてもよく、両方のチップは、切り欠き凹部220内に配置されてもよい。このような配置では、チップ320A，326Aは、内側ハウジング204の気密シール内で保護され、セラミック基板にワイヤボンディングされてもよい。あるいは、スルーホールシリコンビア技術を使用して、チップ320A～326Aを使用して、セラミック基板を互いに接続させてもよい。） （４）[0100] The ceramic substrate 208A may include pads 510A on one side to couple to the image sensor 320A and pads 510B on an opposite side to couple the processor 326A. The image sensor 320A includes corresponding pads 510A coupled to the solder balls 310A that are coupled to the pads 510A of the substrate 208A. The processor 326A includes corresponding pads 510B coupled to the solder balls 310B that are coupled to the pads 510B of the substrate 208A. The analog to digital converter 627 is coupled to one or more pads 510B to receive analog input signals Ain. The signal processor 626 is coupled to one or more pads 510B to drive control signals C and digital data signals Dout as well as receive control signals. The digital data signals D represent portions of one or more captured stereo images captured by the image sensor. The digital data signals D are sent from the camera module and the instrument 101 to the camera control unit CCU 112 (see FIG. 1) for further processing (e.g., decoding/translating, error detection/correction, image shifting) of stereo image data before being displayed by the stereo viewer 118A,118B. The digital data signals D are sent as differential digital data signals over a pair of conductors to provide a more robust noise immune signal into the camera control unit 112. [0101] For power, ground, and signals (A,C) to route from one side of the ceramic substrate 208A to the other, the ceramic substrate includes a plurality of metal layers 508A-508C with metal traces coupled between pads 510A-510B to seal moisture out. Exemplary substrates with layers of metal traces are described in further detail in U.S. Pat. Nos. 5,635,301 (Kondo et al.); 6,228,468 (Vodrahalli); and 6,891,266 (Kinayman et al.), all of which are incorporated herein by reference. The moisture proof seal provided by the ceramic substrate 208A is important to keep moisture from the image sensor 320 and the lenses 322 in the lens arrays 302 of the camera.」 （訳：［０１００］セラミック基板208Aは、一方の面にイメージセンサ320Aに結合するためのパッド510Aを含み、反対側の面にプロセッサ326Aに結合するためのパッド510Bを含むことができる。イメージセンサ320Aは、基板208Aのパッド510Aに結合される半田ボール310Aに結合される対応するパッド510Aを含む。プロセッサ326Aは、基板208Aのパッド510Bに結合される半田ボール310Bに結合される対応するパッド510Bを含む。アナログ・デジタル変換器627は、アナログ入力信号Ainを受信するために1つ以上のパッド510Bに結合される。信号プロセッサ626は、1つまたは複数のパッド510Bに結合され、制御信号Cおよびデジタルデータ信号Doutを駆動するとともに、制御信号を受信する。デジタルデータ信号Dは、イメージセンサによって捕捉された1つ以上の捕捉ステレオ画像の一部を表す。デジタルデータ信号Dは、ステレオ・ビューワ118A,118Bによって表示される前に、ステレオ画像データのさらなる処理（例えば、復号化／変換、エラー検出／補正、画像シフト）のために、カメラモジュールおよび計器101からカメラ制御ユニットCCU112（図１参照）に送られる。デジタルデータ信号Dは、一対の導線を介して差動デジタルデータ信号として送信され、カメラ制御ユニット112により強固なノイズ免疫信号を提供する。 ［０１０１］セラミック基板208Aの一方の側から他方の側へ電力、接地、および信号（A，C）を配線するために、セラミック基板は、湿気を遮断するためにパッド510A～510B間に結合された金属トレースを有する複数の金属層508A～508Cを含む。金属トレースの層を有する例示的な基板は、第5,635,301号(Kondo他)、第6,228,468号(Vodrahalli)、および第6,891,266号(Kinayman他)にさらに詳細に記載されており、これらはすべて参照により本明細書に組み込まれる。セラミック基板208Aによって提供される防湿シールは、カメラのレンズアレイ302内のイメージセンサ320およびレンズ322からの湿気を防ぐために重要である。） （５）「図３Ａ ［図：0001426149000001.jpg］ 」 （６）「図５Ａ ［図：0001426149000002.jpg］ 」 （７）「図６Ｂ ［図：0001426149000003.jpg］ 」 （８）上記（１）及び（５）の記載からすれば、イメージセンサ３２０Ａは、密封シール３１４と気密封止部３１８で気密封止された内側ハウジング２０４内に取り囲まれていることが看取できる。 ２ 引用発明 上記１の（１）、（２）、（４）の特に下線部の記載、（５）～（７）の図面の記載及び（８）の認定からすれば、引用文献１には次の発明が記載されている。 「セラミック基板２０８と、 セラミック基板２０８に実装されるステレオカラー画像を取り込むためのイメージセンサ３２０Ａであって、密封シール３１４と気密封止部３１８で気密封止された内側ハウジング２０４内に取り囲まれるイメージセンサ３２０Ａと、 セラミック基板２０８の外側表面に結合される信号条件プロセッサ３２６Ａと、を含む、 カメラモジュール３００であって、 前記信号条件プロセッサ３２６Ａは、セラミック基板２０８の外側表面でセラミック基板２０８に結合されており、前記イメージセンサ３２０によって捕捉された捕捉ステレオ画像を表すデジタルデータ信号Ｄを駆動するように金属トレースを有する金属層５０８Ａ～５０８Ｃにより結合され、 当該カメラモジュール３００は、外側ハウジング２０２を有する、 カメラモジュール３００。」 第５ 対比 １ 引用発明の「セラミック基板２０８」と本願発明の「複数の積み重ねられた回路基板」は、回路基板である限りで一致する。 ２ 引用発明の「ステレオカラー画像を取り込むためのイメージセンサ３２０」及び「密封シール３１４と気密封止部３１８で気密封止された内側ハウジング２０４」は、機能及び構造上、本願発明の「二重画像センサ」及び「密封チャンバ」に相当し、当該イメージセンサ３２０が前方に面することは機能及び構造上明らかであるから、引用発明の「セラミック基板２０８に実装されるステレオカラー画像を取り込むためのイメージセンサ３２０であって、密封シール３１４と気密封止部３１８で気密封止された内側ハウジング２０４内に取り囲まれるイメージセンサ３２０」と、本願発明の「該複数の積み重ねられた回路基板のうちの第１の回路基板に取り付けられる前方に面する二重画像センサであって、密封チャンバ内に取り囲まれる二重画像センサ」は、回路基板に取り付けられる前方に面する二重画像センサであって、密封チャンバ内に取り囲まれる二重画像センサである限りで一致する。 ３ 引用発明の「信号条件プロセッサ３２６Ａ」は、機能及び構造上、本願発明の「信号調整エレクトロニクス」に相当するから、引用発明の「セラミック基板２０８の外側表面に結合される信号条件プロセッサ３２６Ａ」と、本願発明の「前記複数の積み重ねられた回路基板のうちの１つ又はそれよりも多くの回路基板に取り付けられる信号調整エレクトロニクス」は、回路基板に取り付けられる信号調整エレクトロニクスである限りで一致する。 ４ 引用発明のカメラモジュール３００のイメージセンサ３２０は、ステレオカラー画像を取り込むものであって双眼画像取り込みを行うものであるから、引用発明の「カメラモジュール３００」は、本願発明の「双眼画像取込みデバイス」に相当する。 ５ 引用発明の「イメージセンサ３２０によって捕捉された捕捉ステレオ画像を表すデジタルデータ信号Ｄ」は、機能及び構造上、本願発明の「二重画像センサによって生成される電気信号」に相当し、引用発明の「信号条件プロセッサ３２６Ａ」は、セラミック基板２０８の外側表面に結合され密封シール３１４と気密封止部３１８で気密封止された内側ハウジング２０４の外部にあり、「金属トレースを有する金属層５０８Ａ～５０８Ｃにより」「イメージセンサ３２０」に連結されているから、引用発明の「前記信号条件プロセッサ３２６Ａは、セラミック基板２０８の外側表面でセラミック基板２０８に結合されており、前記イメージセンサ３２０によって捕捉された捕捉ステレオ画像を表すデジタルデータ信号Ｄを受信するように金属トレースを有する金属層５０８Ａ～５０８Ｃにより結合され」ている点は、本願発明の「前記信号調整エレクトロニクスは、前記密封チャンバの外部にあり、前記二重画像センサによって生成される電気信号を受信するよう連結され」ている点に相当する。 ６ 引用発明の「外側ハウジング２０２」は、機能及び構造上、本願発明の「シャフト」に相当するから、引用発明の「カメラモジュール３００は、外側ハウジング２０２を有する」点は、本願発明の「双眼画像取込みデバイスは、シャフトによって取り囲まれ」る点に相当する。 上記１～６の認定からすると、本願発明と引用発明は以下の一致点及び相違点を有する。 【一致点】 回路基板と、 該回路基板に取り付けられる前方に面する二重画像センサであって、密封チャンバ内に取り囲まれる二重画像センサと、 前記回路基板に取り付けられる信号調整エレクトロニクスと、を含む、 双眼画像取込みデバイスであって、 前記信号調整エレクトロニクスは、前記密封チャンバの外部にあり、前記二重画像センサによって生成される電気信号を受信するよう連結され、 当該双眼画像取込みデバイスは、シャフトによって取り囲まれる、 双眼画像取込みデバイス。 【相違点】 本願発明では、回路基板が、「複数の積み重ねられた回路基板」であり、二重画像センサが、「複数の積み重ねられた回路基板のうちの第１の回路基板に取り付けられ」、信号調整エレクトロニクスが、「複数の積み重ねられた回路基板のうちの１つ又はそれよりも多くの回路基板に取り付けられ」、 「前記複数の積み重ねられた回路基板の各回路基板は、前記複数の積み重ねられた回路基板の各々の他の回路基板に対して平行であり、前記複数の積み重ねられた回路基板の各々の回路基板は、少なくとも１つの電気的接点を介して前記複数の積み重ねられた回路基板のうちの少なくとも１つの他の回路基板に直接的に連結され、」「前記複数の積み重ねられた回路基板は、前記シャフトの長さに沿って延びる方向に積み重ねられる」のに対し、引用発明では、回路基板が、セラミック基板２０８であり、イメージセンサ３２０Ａ及び信号条件プロセッサ３２６Ａが、当該セラミック基板２０８に取り付けられている点。 第６ 判断 以下、上記相違点について検討する。 上記第４の１（３）のとおり、引用文献１には、「イメージセンサ320Aは、プロセッサ326Aの上方に、互いに平行に又は垂直に積み重ねられてもよく、両方のチップは、切り欠き凹部220内に配置されてもよい。」と記載されている。 そして、チップを回路基板に積載し、当該チップを積載した回路基板に、他の回路基板を平行に積み重ね、隣接する回路基板の間を少なくとも１つの電気的接点を介して直接的に連結し、複数積み重ねられた回路基板として構成するいわゆる多層基板は、例えば上記引用文献２（段落【０００２】～【０００６】及び図４～６（ｃ）参照。）、引用文献３（段落【００１２】～【００３３】及び図１～７参照。）、引用文献４（段落【００１１】～【００２０】及び図１～５参照。）及び引用文献５（段落【００１０】～【００２４】及び図１～４参照。）に記載されているように周知の技術にすぎず、引用発明において、上記周知の構成を採用することは当業者が容易になし得ることである。 そして、引用発明において、そのような構成を採用するに際して、イメージセンサ３２０Ａを前方に面する第１の回路基板に取り付け、信号条件プロセッサ３２６Ａを複数積み重ねられた回路基板の上記以外の面に設けるようにすることは構造上自明であり、また、引用文献１の上記第４の１（５）、（６）の図面の記載に照らせば、引用発明において上記周知の構成を採用すれば複数積み重ねられた回路基板が外側ハウジング２０２（すなわち、シャフト）の長さに沿って延びる方向に積み重ねられる構成になることも構造上自明である。 そして、本願発明の作用効果は、引用発明及び上記周知の技術から当業者が予測しうる程度のものであって、格別のものとはいえない。 よって、本願発明１は、引用発明及び周知の技術に基いて、当業者が容易に発明することができたものである。 第７ むすび 以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。