2022-018788

特願２０２１－ ６６７５９「サーマルプリントヘッド」拒絶査定不服審判事件〔令和 ３年 ７月 ８日出願公開、特開２０２１－１００８２６〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成２８年９月１５日（以下、「分割原出願日」という。）に出願した特願２０１６－１８０２９３号の一部を令和３年４月９日に新たな特許出願としたものであって、令和４年２月１５日付けで拒絶理由が通知され、これに対して、同年４月１４日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年５月１８日付けで拒絶理由（最後）が通知され、これに対して、同年７月２２日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年８月９日付けで同年７月２２日に提出された手続補正書による補正が却下されるとともに、拒絶査定（以下「原査定」という。）がなされたのに対し、同年１１月２２日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正書が提出されたものである。 第２ 令和４年１１月２２日に提出された手続補正書による補正についての補正却下の決定 ［補正却下の決定の結論］ 令和４年１１月２２日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １ 補正の内容 本件補正は、特許請求の範囲を全文にわたって補正をするものであって、下記（１）に示す本件補正前の（すなわち、令和４年４月１４日に提出された手続補正書により補正された）特許請求の範囲の請求項１乃至３を、下記（２）に示す本件補正後の特許請求の範囲の請求項１乃至３へと補正するものである。（下線は審決で付した。以下同じ。） （１）本件補正前の特許請求の範囲 「【請求項１】 半導体基板と、 前記半導体基板に支持され且つ通電によって発熱する主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、 前記抵抗体層上に形成され且つ前記複数の発熱部に通電する配線層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、 前記半導体基板は、前記半導体基板の厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面と、前記主面から前記厚さ方向に突出し且つ主走査方向に長く延びる凸状部と、を有し、 前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記凸状部と重なり、 前記主面は、前記凸状部を挟んで副走査方向に互いに離間する第１領域および第２領域を有し、 前記凸状部は、前記主面と平行であり且つ前記主面から前記厚さ方向に離間した天面と、前記天面と前記第１領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第１傾斜側面と、前記天面と前記第２領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第２傾斜側面と、を有し、 前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界とのすくなくともいずれかにおいて前記抵抗体層を覆う被覆導電層をさらに備え、 前記被覆導電層は、前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界との双方において前記抵抗体層を覆い、 前記被覆導電層は、前記抵抗体層と前記配線層との間に介在する下地導電層によって構成されており、 前記被覆導電層は、前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界との双方において前記抵抗体層を覆い、且つ前記配線層から露出しており、 前記配線層は、前記厚さ方向視において前記第１傾斜側面および前記第２傾斜側面と重なる、サーマルプリントヘッド。 【請求項２】 前記被覆導電層は、Tiを含む、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 【請求項３】 前記配線層は、Ｃｕを含む、請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。」 （２）本件補正後の特許請求の範囲 「【請求項１】 半導体基板と、 前記半導体基板に支持され且つ通電によって発熱する主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、 前記抵抗体層上に形成され且つ前記複数の発熱部に通電する配線層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、 前記半導体基板は、前記半導体基板の厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面と、前記主面から前記厚さ方向に突出し且つ主走査方向に長く延びる凸状部と、を有し、 前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記凸状部と重なり、 前記主面は、前記凸状部を挟んで副走査方向に互いに離間する第１領域および第２領域を有し、 前記凸状部は、前記主面と平行であり且つ前記主面から前記厚さ方向に離間した天面と、前記天面と前記第１領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第１傾斜側面と、前記天面と前記第２領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第２傾斜側面と、を有し、 前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界とのすくなくともいずれかにおいて前記抵抗体層を覆う被覆導電層をさらに備え、 前記被覆導電層は、前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界との双方において前記抵抗体層を覆い、 前記被覆導電層は、前記抵抗体層と前記配線層との間に介在する下地導電層によって構成されており、 前記被覆導電層は、前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界との双方において前記抵抗体層を覆い、且つ前記配線層から露出しており、 前記配線層は、前記厚さ方向視において前記第１傾斜側面および前記第２傾斜側面と重なり、 前記発熱部は、前記主走査方向において互いに隣り合い且つ前記副走査方向における通電方向が互いに反対向きとなる第１部および第２部を含み、 前記配線層は、前記複数の発熱部に各別に繋がる複数の個別電極を有し、 前記発熱部の前記主走査方向の大きさと、前記個別電極の前記主走査方向の大きさとは、互いに等しい、サーマルプリントヘッド。 【請求項２】 前記被覆導電層は、Tiを含む、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 【請求項３】 前記配線層は、Ｃｕを含む、請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。」 ２ 補正目的及び新規事項追加の有無について （１）本件補正は、 ア 本件補正前の請求項１の「サーマルプリントヘッド」の発明特定事項である「発熱部」の構成について、「前記発熱部は、前記主走査方向において互いに隣り合い且つ前記副走査方向における通電方向が互いに反対向きとなる第１部および第２部を含み」と、発熱部が、主走査方向において互いに隣り合い且つ副走査方向における通電方向が互いに反対向きとなる第１部および第２部を含むものであることに限定する補正（以下「補正事項１」という。） イ 本件補正前の請求項１の「サーマルプリントヘッド」の発明特定事項である「配線層」の構成について、「前記配線層は、前記複数の発熱部に各別に繋がる複数の個別電極を有し」と、配線層が、複数の発熱部に各別に繋がる複数の個別電極を有しているものであることに限定する補正（以下「補正事項２」という。） ウ 本件補正前の請求項１の「サーマルプリントヘッド」の発明特定事項である「発熱部」及び「個別電極」の構成について、「前記発熱部の前記主走査方向の大きさと、前記個別電極の前記主走査方向の大きさとは、互いに等しい」と、発熱部の主走査方向の大きさと、個別電極の主走査方向の大きさとが、互いに等しいものであることに限定する補正（以下「補正事項３」という。） である。 （２）そして、上記各補正事項の内容からすれば、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明とは、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であることは明らかである。 （３）よって、請求項１に係る補正である補正事項１乃至３は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものに該当する。 （４）また、補正事項１乃至３は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲、及び図面の段落【００６０】の「発熱部４１の形状は特に限定されないが、図４に示す例においては、発熱部４１は、屈曲形状とされている。」及び【図４】の記載に基づいており、新たな技術的事項を導入するものではない。 （５）よって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たす。 ３ 独立特許要件について 上記２（５）のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるので、本件補正後の請求項１に係る発明（令和４年１１月２２日に提出された手続補正書の特許請求の範囲に記載された事項により特定される、上記「１ （２）本件補正後の特許請求の範囲」の【請求項１】（以下「本件補正発明」という。））が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下に検討する。 （１）本件補正発明 本件補正発明は、上記「１ （２）本件補正後の特許請求の範囲」の【請求項１】に示した本件補正後の請求項１に記載された事項により特定されるものと認められる。 （２）引用例 ア 引用例１ 原査定の拒絶の理由で引用され、本願の分割原出願日前である平成１７年７月７日に頒布された刊行物である特開２００５－１７８１９８号公報（以下「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。 （ア）「【技術分野】 【０００１】 本発明は、例えばサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドの製造方法に関する。」 （イ）「【発明が解決しようとする課題】 【０００５】 しかしながら、従来では、基板に段差を形成する際にウエットエッチングを用いるため、エッチング液により基板表面があれてしまうという問題があった。基板表面があれていると、発熱抵抗体や電極層などのパターン形成工程で露光中のフォーカスにズレが生じてしまい、パターン精度が上層になるほど低下してしまい、ヘッド性能が悪くなる。また、フッ硝酸エッチングを施した後の基板は、反り返ってしまったり周辺部が薄くなってしまったりすることが多い。このように基板の平面性が損なわれると、基板が割れやすく耐久性に欠けるほか、製造過程において真空チャックしづらくなり手間がかかる。 【０００６】 上記問題を解消するには、平坦な基板上にグレーズ層を用いて凸形状を形成することも考えられるが、プリンタの高精細化や高速化に応じて発熱抵抗体の駆動周期が非常に短くなると、発熱抵抗体のピーク温度を高くして所定の印字エネルギーを確保する必要があるため、蓄熱と合わさって発熱抵抗体のピーク温度がグレーズ層の耐熱温度７００℃よりも高温に達することがある。この場合には、グレーズ層が変形又は溶融してしまい、正常な印字が行えなくなる。このため、高精細化による高品質印字および高速印字を実現する高出力型サーマルヘッドにはグレーズ層を備えることができない。 【０００７】 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、高精細印字及び高速印字に対応しうる高耐熱性を有し、基板の平面性及び平坦性を損なうことなく凸形状を容易に形成可能なサーマルヘッドの製造方法を得ることを目的とする。」 （ウ）「【００２１】 先ず、図１に示すように、基板１の平坦かつ平面的な表面上に、例えばＳｉＯ２からなる第１絶縁層２を全面的に成膜する。ここで、「平坦」とは基板表面に巨視的な凹凸のない平坦な状態を意味し、「平面的」とは基板表面にソリ及び欠け等の形状変化がない状態を意味する。基板１としては、例えばＳｉ（シリコン）、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）、セラミック材料、又は金属等からなる基板を使用することができ、その材質は特に問わない。」 （エ）「【００２９】 続いて、酸化物蓄熱層３の上に第２絶縁層４と抵抗層５を連続成膜し、抵抗層５の熱的な抵抗値を安定化させるために、約８００～１０００℃で再度、真空アニール処理を行なう。成膜にはスパッタや蒸着法を用いることができる。第２絶縁層４はＳｉＯ２により形成し、抵抗層５はＴａ２Ｎ又はＴａ－ＳｉＯ２等のサーメット材料により形成する。上述したように基板表面及び酸化物蓄熱層３の表面には巨視的な凹凸が存在していない（基板表面及び酸化物蓄熱層３の表面があれていない）から、酸化物蓄熱層３の上に積層される各層を形成する際に行なう露光工程でフォーカスずれが生じず、上記各層を高精度でパターン形成することができる。これにより、抵抗層５の抵抗値のばらつきを防止可能である。真空アニール処理後は、抵抗層５の上にＳｉＯ２からなるバリア層６を成膜する。そして、酸化物蓄熱層３のテーパーエッジ部３ｂ上に位置するバリア層６を所定形状にパターニングして、不要なバリア層６を除去する。これにより、抵抗層５上のバリア層６は、酸化物蓄熱層３のテーパーエッジ部３ｂの一部上に残る。このバリア層６で覆われた領域の抵抗層５が発熱抵抗体５ａとなる。 【００３０】 続いて、抵抗層５及びバリア層６の上に、例えばＣｒにより耐熱電極層を全面的に成膜する。成膜後は、フォトリソグラフィ技術を用いて、バリア層６上に位置する耐熱電極層をエッチング等により除去すると共に、耐熱電極層のパターン形状を規定する。これにより、酸化物蓄熱層３のテーパーエッジ部３ｂには、バリア層６で覆われた複数の発熱抵抗体５ａが図示Ｙ方向に微小な間隔をおいて配置され、耐熱電極層は、発熱抵抗体５ａのすべてに接続する共通電極７と、各発熱抵抗体５ａに個別に接続する個別電極８とに分離される。共通電極７及び個別電極８はバリア層６にオーバーレイしている。個別電極８には配線用のＡｌ電極９が形成される。 【００３１】 そして最後に、バリア層６、共通電極７及び個別電極８の上に耐磨耗保護層（不図示）を形成すると、図５に示すサーマルヘッドが得られる。 【００３２】 以上のように本第１実施形態では、酸化物蓄熱層３の上に形成されたレジスト層Ｒが完全に除去されるまで該レジスト層Ｒと酸化物蓄熱層３をドライエッチングすることにより、基板１上の酸化物蓄熱層３の断面形状がレジスト層Ｒに対応した形状（同一形状又は相似形状）になる。すなわち、レジスト層Ｒの断面形状が酸化物蓄熱層３に転写される。レジスト層Ｒの断面形状はレジストベーク温度、時間及びその膜厚を制御することにより容易に設定可能であるから、酸化物蓄熱層３を用いて基板１上に凸部を容易に形成することができる。この際、ドライエッチングを用いているので、基板１の表面がエッチング液により腐食されることがなく、基板１の平坦性及び平面性を良好に保持することができる。また、耐熱温度が１０００℃程度の高耐熱性を有する酸化物蓄熱層３により基板１上に凸部が形成されているので、発熱抵抗体５ａのピーク温度が８００℃程度まで上昇したとしても、酸化物蓄熱層３が変形することがなく、高精細印字及び高速印字に対応することができる。 【００３３】 以上の第１実施形態では、酸化物蓄熱層３により基板１の上に凸部を形成しているが、酸化物蓄熱層３及び第１絶縁層２により凸部を形成することも勿論できる。また、第１絶縁層２のみにより凸部を形成してもよい。つまり、基板１上に形成された膜を用いて、基板１上に凸部を形成することができる。第１実施形態のように１５～３５μｍ程度の厚い膜厚を有する酸化物蓄熱層３を用いれば、他の層をわざわざ厚く形成する必要がなく、ヘッド全体の膜厚も増大させることがない。 【００３４】 図６～図９は、本発明によるサーマルヘッドの製造方法の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態では、基板１の一端側近傍に断面台形形状の凸部αが形成されており、この凸部αを含む基板１の上に第１絶縁層２、酸化物蓄熱層３、第２絶縁層４、抵抗層５が順次積層されている。基板１の凸部αは、中央部の厚さが均一であり、この中央部に向けて凸部α外の基板表面から徐々に厚さが増大していくテーパーエッジ部１ａを両端に有している。基板１自体に凸部αを形成する工程以外は第１実施形態と実質的に同じであり、図６～図９において第１実施形態と同一の構成要素には図１～図５と同一符号を付してある。以下では、基板１に凸部αを形成する方法について説明する。 【００３５】 先ず、図６に示すように、基板１の平坦且つ平面的な表面上の一部に、基板表面との間に段差を与える均一膜厚のレジスト層Ｒを形成する。この形成段階でレジスト層Ｒの断面形状は、基板表面に対してほぼ垂直なエッジ部を有する長方形状である。次に、レジストベークを行ない、レジスト層Ｒの断面形状、特にレジスト層Ｒのエッジ部の断面形状を設定する。レジスト層Ｒの断面形状は、第１実施形態と同様、レジストベーク温度、レジストベーク時間及びレジスト層Ｒの膜厚の少なくとも１つを制御することにより設定される。具体的にレジスト層Ｒのエッジ部は、図７に示すように、基板表面から、均一厚を有するレジスト層Ｒの中央部に向けて徐々に膜厚が増大する両テーパーエッジ部にする。レジストベーク後のレジスト層Ｒは、テーパーエッジ部の頂上が微量ながら突起している。 【００３６】 レジスト層Ｒの断面形状が決定したら、図８に示すようにドライエッチング処理を行なう。ドライエッチング処理では、イオンミリング又はエッチング等により異なる複数の方向からレジスト層Ｒと基板１を削り、レジスト層Ｒを完全に除去する。この際、レジスト層Ｒと基板１の選択比（エッチングレート比）は０．８以上１．２以下になるように制御する。この範囲内であれば、図８の点線で示すように、レジスト層Ｒを完全に除去したときに基板１の一部が、前工程で決定したレジスト層Ｒの断面形状に対応した形状となる。特にレジスト層Ｒと基板１の選択比（エッチングレート比）が１である場合は、レジスト層Ｒの断面形状と同一断面形状の凸部αが形成される。形成された凸部αは、テーパーエッジ部１ａの頂上が微量ながら突起して中央部よりも基板表面からの高さが高くなる（図８、図９参照）。 【００３７】 上記凸部αを形成した以降の工程は、第１実施形態と同様であるから省略するが、凸部αの上方に位置してバリア層６で覆われる抵抗層５の複数の領域がそれぞれ複数の発熱抵抗体５ａとなる。この第２実施形態により得られるサーマルヘッドを図９に示す。 【００３８】 以上の第２実施形態によっても、基板１の上に形成されたレジスト層Ｒが完全に除去されるまで該レジスト層Ｒと基板１をドライエッチングすることにより、基板１にレジスト層Ｒの断面形状に対応する断面形状の凸部αが形成されるので、基板１の表面がエッチング液により腐食されることがない。形成された基板１の凸部α上には酸化物蓄熱層３及び抵抗層５（発熱抵抗体５ａ）が設けられ、この凸部αにより印刷時は非印字物に対して接触圧力が加えられることから印字品質を高めることができる。また、酸化物蓄熱層３が耐熱温度１０００℃程度の高耐熱性を有していることから、高精細印字及び高速印字にも対応可能である。」 （オ）「【図９】 ［図：0001408545000001.jpg］ 」 （カ）図９より、基板１の凸部αの中央部の両端から両テーパーエッジ部１ａに亘って、それぞれ、共通電極７及び個別電極８が設けられ、共通電極７及び個別電極８は、凸部αの中央部の両端から両テーパーエッジ部１ａに亘って、抵抗層５を覆い、個別電極８は、抵抗層５と配線用のＡｌ電極９との間に設けられ、且つＡｌ電極９から露出しており、Ａｌ電極９は、積層厚さ方向視において、基板１、抵抗層５、個別電極８と重なり、凸部αの中央部のバリア層６で覆われた複数の領域の抵抗層５が複数の発熱抵抗体５ａとなっていることが看取できる。 上記（ア）乃至（カ）の記載事項から、引用例１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。 「Ｓｉ（シリコン）基板１の一端側近傍に断面台形形状の凸部αが形成されており、この凸部αを含む基板１の上に第１絶縁層２、酸化物蓄熱層３、第２絶縁層４、抵抗層５が順次積層され、基板１の凸部αは、中央部の厚さが均一であり、この中央部に向けて凸部α外の基板表面から徐々に厚さが増大していくテーパーエッジ部１ａを両端に有している、サーマルヘッドであって、 基板１の凸部αの中央部の両端から両テーパーエッジ部１ａに亘って、それぞれ、共通電極７及び個別電極８が設けられ、共通電極７及び個別電極８は、凸部αの中央部の両端から両テーパーエッジ部１ａに亘って、抵抗層５を覆い、個別電極８は、抵抗層５と配線用のＡｌ電極９との間に設けられ、且つＡｌ電極９から露出しており、Ａｌ電極９は、積層厚さ方向視において、基板１、抵抗層５、個別電極８と重なり、凸部αの中央部のバリア層６で覆われた複数の領域の抵抗層５が複数の発熱抵抗体５ａとなっている、サーマルヘッド。」 イ 引用例２ 原査定の拒絶の理由で引用され、本願の分割原出願日前である平成３年１０月２５日に頒布された刊行物である特開平３－２３９５６２号公報（以下「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。 （ア）「２．特許請求の範囲 絶縁性基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上に、複数の発熱抵抗体ならびに各発熱抵抗体に選択的に通電する複数の電極をそれぞれ整列状に積層して各発熱抵抗体に発熱ドットを形成し、これらの上方を保護層により被覆してなるサーマルヘッドにおいて、前記グレーズ層に断面ほぼ台形状の突起を形成し、この突起の頂部に各発熱抵抗体の発熱ドットを位置せしめるとともに、前記電極を２層構造とし、このうち下層電極のみを前記グレーズ層のほぼ頂部にまで位置せしめ、上層電極が積層されていない下層電極の単独延在部において発生する電力損失を約１％以下としたことを特徴とするサーマルヘッド。」 （イ）〔産業上の利用分野〕 本発明は、サーマルプリンタに搭載され、印字情報に従って通電加熱することにより所望の印字を行なうサーマルヘッドに係り、特に、その熱効率および機械強度の改良に関する。」（１頁右欄２～６行） （ウ）「〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、前述した従来のサーマルヘッドにおいては、各電極４の膜厚が約２μ扉あるため、発熱抵抗体３の発熱ドット３Ａと、対応する電極４の先端部間には段部が形成されることになる。したがって、共通電極４ａと個別電極４ｂとの間に位置する発熱ドット３Ａの上部に形成される凹部は、保護層１５により上部を被覆しても解消することができない。この結果、インクリボン等の感熱記録部材により印字を行なうと、この凹部は、サーマルヘッドから感熱記録部材への熱伝導率が最も低くなる空隙を生ずるため、印加電圧を高めないと所望の印字濃度が得られず、高電圧故にサーマルヘッドの寿命を縮めることになる。また、電極４は一般的にＡｌ等の軟質物質により構成されているため、感熱記録部材のバックアップとなるプラテンの押圧力により電極４を構成するＡＩ等の先端部上方の保護層５の変形や欠落あるいは剥離を生じて発熱抵抗体３の抵抗値に変化をきたし、印字が劣化したり、サーマルヘッドの信頼度や寿命を低下させる原因となっていた。 前述した従来のサーマルヘッドにおける欠点を克服するため、第５図に示すように、グレーズ層２に縦断面円弧状でかつ直線状に延在する突起２Ａを形成し、さらに、この突起２Ａの頂部に縦断面ほぼ台形状の小突起２Ｂを数μｍの厚さに形成して、共通電極４ａおよび各個別電極４ｂの先端部を小突起２Ｂの下部に配置し、発熱ドツト３Ａに凹部が形成されるのを防止したものがある。 このように構成すれば、それほど印加電圧を高めることなく良好な印字強度を保持することができるが、断面台形状の小突起２Ｂを設け、各電極の先端部を小突起２Ｂの頂面より低い位置に設けた場合、発熱抵抗体３をフォトリソグラフィ技術のエッチングにより形成する際、小突起２Ｂの両側に段部があるため、フォトレジストの厚みのばらつきが著しく大きいものとなるし、また、マスクとの間に間隙が発生するほど露出精度が低下することから、グレーズ層２の小突起２Ｂ上に高精度にパターンを形成できず、ショートエッチングやオーバーエッチング等が生じ、抵抗値のばらつきが多発するという問題点があった。 ところで、近年、高精細高速印字あるいはカラーグラフィック印字等高信頼度の得られるサーマルヘッドが要望されているが、抵抗値のばらつきを極少にして熱効率を向上しないと高速高印字品質になり得ないため、前述した小突起２Ｂの頂面から斜面にかけて発熱抵抗体３の発熱ドツト３Ａを形成する構成においては、発熱抵抗体３の抵抗値が不安定になり、量産性を損うという問題点を有している。よって、グレーズ層２の小突起２Ｂの高さを数μｍ以上とするのが難しく、この結果、プラテンとの接触性も不満足なものとなっていた。 本発明は、前述した従来のものにおける問題点を克服し、高い信頼性が得られ安定した印字品質の印字を行なうことのできるサーマルヘッドを提供することを目的とする。」（２頁左下欄１０行～３頁右上欄６行） （エ）「〔実施例〕 以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。 第１図および第２図は本発明に係るサーマルヘッドの第１実施例を示すものであり、アルミナ等により形成された絶縁性基板１上には、上面を平面に形成されたガラスからなるグレーズ層２が焼付けにより積層されており、このグレーズ層２上の後述する各発熱ドツト３Ａの形成領域には、縦断面台形状の細長い直線状の突起２Ｃが一体に形成されている。この突起２Ｃの形成は、具体的には、フォトリソグラフィ技術のエッチングによりグレーズ層２を削成することにより行なわれ、この突起２Ｃの頂面までの高さは約３０μｍとされている。 前記グレーズ層２上には、その突起２Ｃ上も含めて発熱抵抗体３が積層されている。この発熱抵抗体３は、まず、Ｔａ２ＮやＴａ－Ｓｉ０２等からなる発熱抵抗体層を蒸着、スパッタリング等によりグレーズ層２上に積層したうえで、この発熱抵抗体層に対しフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうことにより約１０００Åの膜厚に形成される。 前記発熱抵抗体３上には、電極４が積層されている。この電極４は、前記発熱抵抗体３上に積層される下層電極４Ａと、この下層電極４Ａ上にさらに積層される上層電極４Ｂとにより構成されており、グレーズ層２の突起２Ｃの頂面上に形成される発熱抵抗体３の発熱ドット３Ａの一側に導出される共通電極４ａ、他側に導出される複数本の個別電極４ｂともそれぞれ重積された下層電極４Ａおよび上層電極４Ｂにより構成されている。 前記下層電極４Ａは、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｔｉ等からなる硬質の高融点金属により形成されており、この下層電極４Ａは、まず、これらの材質からなる電極層をグレーズ層２および各発熱抵抗体３上に蒸着、スパッタリング等により積層したうえで、この電極層に対しフォトリソグラフィ技術のエッチングを行なうことにより、先端部が突起２Ｃの頂面上に位置するようにして所定のパターンに形成され、グレーズ層２の突起２Ｃの頂面上に位置する各発熱抵抗体３の両側上に積層される。そして、相互に間隔を隔てた共通電極４ａをなす下層電極４Ａの先端と個別電極４ｂをなす上層電極４Ｂの先端間に発熱ドット３Ａが形成される。この下層電極４Ａの膜厚は、前記発熱抵抗体３と同様、約１０００Åと薄く形成されている。 前記下層電極４Ａ上に積層される上層電極４Ｂは、Ａｌ等の良電導金属に形成されており、この上層電極４Ｂも、下層電極４Ａと同様、フォトリソグラフィ技術により先端部がグレーズ層２の突起２Ｃ上に全く到達しないように所定のパターンに形成されている。この上層電極４Ｂの膜厚は、上層電極４Ｂと比較して厚い約２μｍに形成されている。また、この上層電極４Ｂの幅は、前記グレーズ層２の突起２Ｃ上における下層電極４Ａよりも狭く形成されているこの部位の下層電に４Ａの幅と等しくされている。」（３頁左下欄１１行～４頁右上欄８行） （オ）「なお、本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、第３図に示すように、グレーズ層２に突起２Ａと小突起２Ｂを形成したうえで第１実施例のような下層電極４Ａおよび上層電極４Ｂの構成を採用してもよいし、また、第３図に示すように、上層電極４Ｂの先端を小突起２Ｂの上下方向の中間位置にまで到達するようにしてもよい。」（５頁右上欄末行～左下欄７行） （カ）「第３図 ［図：0001408545000002.jpg］ 」 （キ）第３図から、上層電極４Ｂは、小突起２Ｂの頂部を除いた左右両斜面の下層電極４Ａ上に積層されていることが看取できる。 上記（ア）乃至（キ）の記載事項から、引用例２には、次の技術事項（以下「引用例２に記載の技術事項」という。）が記載されているものと認められる。 「絶縁性基板上にグレーズ層を形成し、このグレーズ層上に、複数の発熱抵抗体ならびに各発熱抵抗体に選択的に通電する複数の電極をそれぞれ整列状に積層して各発熱抵抗体に発熱ドットを形成し、これらの上方を保護層により被覆してなるサーマルヘッドにおいて、前記グレーズ層に断面ほぼ台形状の突起を形成し、この突起の頂部に各発熱抵抗体の発熱ドットを位置せしめるとともに、前記電極を２層構造とし、このうち下層電極のみを前記グレーズ層のほぼ頂部にまで位置せしめ、上層電極４Ｂは、小突起２Ｂの頂部を除いた左右両斜面の下層電極４Ａ上に積層されている、サーマルヘッド。」 （３）対比 本件補正発明と引用発明１とを対比する。 ア 後者の「Ｓｉ（シリコン）基板１」、「複数の発熱抵抗体５ａ」、「抵抗層５」、「Ａｌ電極９」、「サーマルヘッド」、「断面台形形状の凸部α」は、それぞれ、前者の「半導体基板」、「複数の発熱部」、「抵抗体層」、「配線層」、「サーマルプリントヘッド」、「主面から厚さ方向に突出した凸状部」に相当する。 イ 後者の「複数の発熱抵抗体５ａ」は、サーマルヘッドの技術分野における技術常識からすれば、Ｓｉ（シリコン）基板１に支持され且つ通電によって発熱する主走査方向に配列され、互いに隣り合っているものであることは明らかである。 ウ 後者の「個別電極８」は、抵抗層５を覆うものであるから、複数の発熱抵抗体５ａに通電していることは明らかであるところ、Ａｌ電極９は、個別電極８を介して、抵抗層５と重なっているから、前者の「配線層」と、後者の「Ａｌ電極９」とは、「抵抗体層上に形成され且つ複数の発熱部に通電する」ものとの概念で一致する。 エ 後者の「Ｓｉ（シリコン）基板１」は、その一端側近傍に断面台形形状の凸部αが形成されているから、前者の「半導体基板」と、後者の「Ｓｉ（シリコン）基板１」とは、「半導体基板の厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面と、前記主面から前記厚さ方向に突出し且つ主走査方向に長く延びる凸状部」を有している点で一致する。 オ 後者の「複数の発熱抵抗体５ａ」は、凸部αの中央部のバリア層６で覆われた複数の領域の抵抗層５であるから、前者の「複数の発熱部」と、後者の「複数の発熱抵抗体５ａ」とは、「厚さ方向視において凸状部と重な」っている点で一致する。 カ 後者の「Ｓｉ（シリコン）基板１の凸部α」は、断面台形形状であるから、前者の「半導体基板」と、後者の「Ｓｉ（シリコン）基板１」とは、「主面は、凸状部を挟んで副走査方向に互いに離間する第１領域および第２領域を有し」ているとの概念で一致する。 キ 同様に、前者の「凸状部」と、後者の「凸部α」とは、「主面と平行であり且つ前記主面から厚さ方向に離間した天面と、前記天面と第１領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第１傾斜側面と、前記天面と第２領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第２傾斜側面と、を有し」ているとの概念で一致する。 ク 後者の「共通電極７及び個別電極８」は、「凸部αの中央部の両端から両テーパーエッジ部１ａに亘って、抵抗層５を覆」うものであるから、前者の「被覆導電層」に相当し、前者の「被覆導電層」と、後者の「共通電極７及び個別電極８」とは、「天面および第１傾斜側面の境界と前記天面および第２傾斜側面の境界との双方において抵抗体層を覆う」点で一致する。 ケ 後者の「個別電極８」は、「抵抗層５と配線用のＡｌ電極９との間に設けられ」ているものであるから、前者の「被覆導電層」と、後者の「個別電極８」とは、「抵抗体層と配線層との間に介在する下地導電層」との概念で一致する。 コ 同様に、前者の「被覆導電層」と、後者の「個別電極８」とは、「天面および第１傾斜側面の境界において抵抗体層を覆い、且つ配線層から露出して」いるとの概念で一致するとともに、後者の「共通電極７」上には、「Ａｌ電極９」が設けられていないから、前者の「被覆導電層」と、後者の「共通電極７」とは、「天面および第２傾斜側面の境界において抵抗体層を覆い、且つ配線層から露出して」いるとの概念で一致する。 サ 後者の「Ａｌ電極９」は、個別電極８及び抵抗層５上に設けられているから、前者の「配線層」と、後者の「Ａｌ電極９」とは、「複数の発熱部に各別に繋がる複数の個別電極を有し」ているとの概念で一致する。 そうすると、本件補正発明と引用発明１とは、 ［一致点］ 「半導体基板と、 前記半導体基板に支持され且つ通電によって発熱する主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、 前記抵抗体層上に形成され且つ前記複数の発熱部に通電する配線層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、 前記半導体基板は、前記半導体基板の厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面と、前記主面から前記厚さ方向に突出し且つ主走査方向に長く延びる凸状部と、を有し、 前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記凸状部と重なり、 前記主面は、前記凸状部を挟んで副走査方向に互いに離間する第１領域および第２領域を有し、 前記凸状部は、前記主面と平行であり且つ前記主面から前記厚さ方向に離間した天面と、前記天面と前記第１領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第１傾斜側面と、前記天面と前記第２領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第２傾斜側面と、を有し、 前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界とのすくなくともいずれかにおいて前記抵抗体層を覆う被覆導電層をさらに備え、 前記被覆導電層は、前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界との双方において前記抵抗体層を覆い、 前記被覆導電層は、前記抵抗体層と前記配線層との間に介在する下地導電層によって構成されており、 前記被覆導電層は、前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界との双方において前記抵抗体層を覆い、且つ前記配線層から露出しており、 前記発熱部は、前記主走査方向において互いに隣り合い、 前記配線層は、前記複数の発熱部に各別に繋がる複数の個別電極を有する、サーマルプリントヘッド。」 で一致し、以下の点で相違する。 ［相違点１］ 本件補正発明の「配線層」は、「厚さ方向視において第１傾斜側面および第２傾斜側面と重な」るものであるのに対し、引用発明１の「Ａｌ電極９」は、「積層厚さ方向視において、基板１、抵抗層５、個別電極８と重な」るのみで、テーパーエッジ部１ａでは重ならず、共通電極７とは重なっていない点。 ［相違点２］ 本件補正発明が、「発熱部」は、「副走査方向における通電方向が互いに反対向きとなる第１部および第２部を含み」、「前記発熱部の前記主走査方向の大きさと、個別電極の前記主走査方向の大きさとは、互いに等しい」ものであるのに対し、引用発明の「複数の発熱抵抗体５ａ」の形状及び主走査方向の大きさは、明らかでない点。 （４）判断 ア 相違点１について 引用例２に記載の技術事項の「上層電極４Ｂ」は、小突起２Ｂの頂部を除いた左右両斜面の下層電極４Ａ上に積層されているものであるから、本件補正発明の「厚さ方向視において第１傾斜側面および第２傾斜側面と重な」る「配線層」に相当するから、上記相違点１は、引用例２に記載の技術事項に示されているといえる。 ここで、引用発明１と引用例２に記載の技術事項とは、サーマルヘッドという技術分野に属している点で一致し、引用発明１の「共通電極７」、「個別電極８」、「Ａｌ電極９」も、引用例２に記載の技術事項の「上層電極４Ｂ」、「下層電極４Ａ」のいずれも、凸部上の発熱抵抗体へ通電する機能で共通する。 そうすると、引用発明１に、引用例２に記載の技術事項を適用する動機付けがあるといえるから、通電機能で共通する引用発明１の「共通電極７」、「個別電極８」、「Ａｌ電極９」に、引用例２に記載の技術事項の小突起２Ｂの頂部を除いた左右両斜面の下層電極４Ａ上に上層電極４Ｂを積層する構成を適用することにより、上記相違点１に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。 イ 相違点２について、 分割原出願日時点において、サーマルヘッドの技術分野において、「副走査方向における通電方向が互いに反対向きとなる第１部および第２部を含み、主走査方向の大きさと、個別電極の主走査方向の大きさとが、互いに等しい発熱部」は周知の技術手段である（例えば、特開昭５７－８２０６４号公報（２頁左上欄１９行～右上欄１８行、第３図参照。）、実願昭５６－４０２１５号（実開昭５７－１５３５５０号）のマイクロフィルム（３頁１３～１９行、第３図参照。）。以下「周知技術」という。） ここで、引用発明１と上記周知技術とは、サーマルヘッドという技術分野に属している点で一致し、低電力で駆動し、良好な発色を行うという自明な課題を有する点においても共通するといえるから、引用発明１に、前記周知技術を適用する動機付けはあるといえる。 してみると、引用発明１の「複数の発熱抵抗体５ａ」に、前記周知技術を適用し、上記相違点２に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。 そして、本件補正発明の効果も、引用発明１、上記周知技術から、当業者が予測し得る程度のものといえる。 したがって、本件補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、当業者が容易に発明できた発明である。 （５）独立特許要件についての検討のまとめ 以上検討したように、本件補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、本件補正発明は、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に違反する。 ４ 補正の却下の決定のむすび 以上のとおり、本件補正は、上記において検討したように、本件補正発明は特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、本件補正は、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 本件補正は上記第２のとおり却下された。 本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、令和４年４月１４日に提出された手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものと認める。 「【請求項１】 半導体基板と、 前記半導体基板に支持され且つ通電によって発熱する主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、 前記抵抗体層上に形成され且つ前記複数の発熱部に通電する配線層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、 前記半導体基板は、前記半導体基板の厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面と、前記主面から前記厚さ方向に突出し且つ主走査方向に長く延びる凸状部と、を有し、 前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記凸状部と重なり、 前記主面は、前記凸状部を挟んで副走査方向に互いに離間する第１領域および第２領域を有し、 前記凸状部は、前記主面と平行であり且つ前記主面から前記厚さ方向に離間した天面と、前記天面と前記第１領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第１傾斜側面と、前記天面と前記第２領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第２傾斜側面と、を有し、 前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界とのすくなくともいずれかにおいて前記抵抗体層を覆う被覆導電層をさらに備え、 前記被覆導電層は、前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界との双方において前記抵抗体層を覆い、 前記被覆導電層は、前記抵抗体層と前記配線層との間に介在する下地導電層によって構成されており、 前記被覆導電層は、前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界との双方において前記抵抗体層を覆い、且つ前記配線層から露出しており、 前記配線層は、前記厚さ方向視において前記第１傾斜側面および前記第２傾斜側面と重なる、サーマルプリントヘッド。」 ２ 原査定の拒絶の理由 原査定の理由とされた、令和４年５月１８日付け拒絶理由通知書に記載した理由の概要は、以下のものを含むものである。 （進歩性）この出願の請求項１に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 ＜引用文献等一覧＞ １．特開２００５－１７８１９８号公報 ２．特開平０３－２３９５６２号公報 ３ 引用例 令和４年５月１８日付けの拒絶理由通知書で引用された引用例、及び、その記載内容は上記「第２ ３（２）」に記載したとおりである。 ４ 対比・判断 本願発明は、実質的に、本件補正発明の「前記発熱部は、前記主走査方向において互いに隣り合い且つ前記副走査方向における通電方向が互いに反対向きとなる第１部および第２部を含み」、「前記配線層は、前記複数の発熱部に各別に繋がる複数の個別電極を有し」、「前記発熱部の前記主走査方向の大きさと、前記個別電極の前記主走査方向の大きさとは、互いに等しい」との事項を削除したものである。 そうすると、本願発明と引用発明１とを対比すると、上記「第２ ３（３）対比」での検討を勘案すると、両者は、 ［一致点］ 「半導体基板と、 前記半導体基板に支持され且つ通電によって発熱する主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、 前記抵抗体層上に形成され且つ前記複数の発熱部に通電する配線層と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、 前記半導体基板は、前記半導体基板の厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面と、前記主面から前記厚さ方向に突出し且つ主走査方向に長く延びる凸状部と、を有し、 前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記凸状部と重なり、 前記主面は、前記凸状部を挟んで副走査方向に互いに離間する第１領域および第２領域を有し、 前記凸状部は、前記主面と平行であり且つ前記主面から前記厚さ方向に離間した天面と、前記天面と前記第１領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第１傾斜側面と、前記天面と前記第２領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第２傾斜側面と、を有し、 前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界とのすくなくともいずれかにおいて前記抵抗体層を覆う被覆導電層をさらに備え、 前記被覆導電層は、前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界との双方において前記抵抗体層を覆い、 前記被覆導電層は、前記抵抗体層と前記配線層との間に介在する下地導電層によって構成されており、 前記被覆導電層は、前記天面および前記第１傾斜側面の境界と前記天面および前記第２傾斜側面の境界との双方において前記抵抗体層を覆い、且つ前記配線層から露出している、サーマルプリントヘッド。」 で一致し、以下の点で相違する。 ［相違点１］ 本願発明の「配線層」は、「厚さ方向視において第１傾斜側面および第２傾斜側面と重な」るものであるのに対し、引用発明１の「Ａｌ電極９」は、「積層厚さ方向視において、基板１、抵抗層５、個別電極８と重な」るのみで、テーパーエッジ部１ａでは重ならず、共通電極７とは重なっていない点。 そして、上記「第２ ３（４）ア」の検討のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、当業者が容易に発明できた発明である。 以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。 第４ むすび 上記第５のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。