2021-700291

第２ 訂正の適否についての判断

１ 訂正の内容

令和５年２月６日提出の訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、以下のとおりである。

（１）訂正事項１

特許請求の範囲の請求項１に「エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部～１４５重量部の範囲内で、オキセタン基を有する化合物とを含む無溶剤形態の密封材組成物であり、前記組成物１００ｍｇに対するカール・フィッシャー電量滴定法による水分含量が１０００ｐｐｍ以下である密封材組成物。」と記載されているのを、「エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部～１４５重量部の範囲内で、オキセタン基を有する化合物とを含む無溶剤形態の密封材組成物であり、前記組成物１００ｍｇに対するカール・フィッシャー電量滴定法による水分含量が１０００ｐｐｍ以下である密封材組成物（前記密封材組成物がエポキシ変性ポリシロキサン化合物を含む場合を除く）。」に訂正する。

（２）訂正事項２

特許請求の範囲の請求項４に「エポキシ化合物は、分子構造内に環形構造を有する化合物および／または直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物を含む」と記載されているのを、「エポキシ化合物は、分子構造内にエポキシ基以外の環形構造を有する化合物および／または直鎖または分岐鎖の脂肪族炭化水素基を少なくとも部分構造として有し、エポキシ基以外の環形構造を含まない化合物を含む」に訂正する。

（３）訂正事項３

特許請求の範囲の請求項５に「分子構造内に環形構造を有する化合物」と記載されているのを、「前記分子構造内にエポキシ基以外の環形構造を有する化合物」に訂正する。

（４）訂正事項４

特許請求の範囲の請求項６に「直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物は、環形構造を有する化合物１００重量部に対して、２０重量部以上、２０５重量部未満の範囲内で含まれる」と記載されているのを、「直鎖または分岐鎖の脂肪族炭化水素基を少なくとも部分構造として有し、エポキシ基以外の環形構造を含まない化合物は、分子構造内にエポキシ基以外の環形構造を有する化合物１００重量部に対して、２０重量部以上、２０５重量部未満の範囲内で含まれる」に訂正する。

（５）訂正事項５

特許請求の範囲の請求項７に「界面活性剤をさらに含む、請求項１に記載の密封材組成物。」と記載されているのを、「エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部～１４５重量部の範囲内で、オキセタン基をする化合物とを含む無溶剤形態の密封材組成物であり、前記組成物１００ｍｇに対するカール・フィッシャー電量滴定法による水分含量が１０００ｐｐｍ以下であり、前記組成物は、界面活性剤をさらに含む、密封材組成物。」に訂正する。

（６）訂正事項６

特許請求の範囲の請求項１３に「光開始剤を含まない無溶剤の密封材組成物に対して水分を除去する段階と；前記水分を除去する段階において水分が除去された密封材組成物に対して光開始剤を混合する段階とを含む、請求項１に記載の密封材組成物の製造方法。」と記載されているのを、「密封材組成物の製造方法であり、前記密封材組成物は、エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部～１４５重量部の範囲内で、オキセタン基を有する化合物とを含む無溶剤形態の密封材組成物であり、前記組成物１００ｍｇに対するカール・フィッシャー電量滴定法による水分含量が１０００ｐｐｍ以下であり、前記密封材組成物の製造方法は、光開始剤を含まない無溶剤の密封材組成物に対して水分を除去する段階と；前記水分を除去する段階において水分が除去された密封材組成物に対して光開始剤を混合する段階とを含む、密封材組成物の製造方法。」に訂正する。

（７）訂正事項７

特許請求の範囲の請求項１９に「上部に有機電子素子が形成された基板の上に、請求項１に記載の密封材組成物が前記有機電子素子の前面を密封するように有機層を形成する段階を含む有機電子装置の製造方法。」と記載されているのを「上部に有機電子素子が形成された基板の上に、密封材組成物が前記有機電子素子の前面を密封するように有機層を形成する段階を含み、前記密封材組成物は、エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部～１４５重量部の範囲内で、オキセタン基を有する化合物とを含む無溶剤形態の密封材組成物であり、前記組成物１００ｍｇに対するカール・フィッシャー電量滴定法による水分含量が１０００ｐｐｍ以下である、有機電子装置の製造方法。」に訂正する。

（８）一群の請求項、及び、別の訂正単位とする求めについて

訂正前の請求項１～１９について、請求項２～１９は請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、訂正事項１によって記載が訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、訂正前の請求項１～１９は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。

したがって、本件訂正は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項ごとに請求されたものである。

そして、訂正後の請求項７、１３及び１９、訂正後の請求項７の記載を引用する訂正後の請求項８～１０、並びに訂正後の請求項１３の記載を引用する訂正後の請求項１４～１７については、当該請求項についての訂正が認められる場合には、一群の請求項の他の請求項とは別途訂正することが求められている。

２ 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否

（１）訂正事項１について

訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る発明から「エポキシ変性ポリシロキサン化合物を含む場合を除く」ものであり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、訂正事項１は、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。

（２）訂正事項２～４について

訂正事項２～４は、訂正前の請求項４～６に記載の「環形構造を有する化合物」の「環形構造」を「エポキシ基以外の環形構造」に限定し、また、訂正事項２及び４は、「直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物」の「脂肪族化合物」を「脂肪族炭化水素基を少なくとも部分構造として有し、エポキシ基以外の環形構造を含まない化合物」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、訂正事項２～４は、後記の令和４年１０月３１日付け取消理由通知（決定の予告）の取消理由２（明確性）に対応して、「分子構造内に環形構造を有する化合物」と「直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物」を特定して両者を明確に区別するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。

そして、訂正前の請求項４～６に記載の「環形構造を有する化合物」が「エポキシ基以外の環形構造を有する化合物」であり、同じく「脂肪族化合物」が「エポキシ基以外の環形構造を含まない」ことは、本件明細書の【００１７】及び【００１８】の記載から明らかであるし、訂正前の「脂肪族化合物」が「脂肪族炭化水素基を部分構造として有」することは当業者に明らかであるから、訂正事項２～４は新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。

（３）訂正事項５～７について

訂正事項５は、訂正前の請求項１の記載を引用する請求項７を独立形式の記載に改めるものであり、訂正事項６は、訂正前の請求項１の記載を引用する請求項１３を独立形式の記載に改めるものであり、訂正事項７は、訂正前の請求項１の記載を引用する請求項１９を独立形式の記載に改めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものに該当する。そして、訂正事項５～７は、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。

なお、訂正事項５及び６は、訂正前の請求項７及び１３を直接又は間接的に引用する請求項８～１０、請求項１４～１７についても同様に訂正するものであり、請求項７～１０、１３～１７及び１９は申立てがされていないものであるが、訂正の目的が特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号であるから、訂正事項５～７に関して、同法同条第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。

３ 本件訂正請求の適否に関する判断のまとめ

以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号、第３号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するものである。

したがって、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～１９について訂正することを認める。

第３ 訂正後の本件発明

本件訂正請求により訂正された請求項１～１９に係る発明は、訂正された特許請求の範囲の請求項１～１９に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。

「【請求項１】

エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部～１４５重量部の範囲内で、オキセタン基を有する化合物とを含む無溶剤形態の密封材組成物であり、前記組成物１００ｍｇに対するカール・フィッシャー電量滴定法による水分含量が１０００ｐｐｍ以下である密封材組成物（前記密封材組成物がエポキシ変性ポリシロキサン化合物を含む場合を除く）。

【請求項２】

硬化後における５０ｍｇの硬化物をパージトラップ（Ｐｕｒｇｅ ＆ Ｔｒａｐ）－気体クロマトグラフィー／質量分析法を利用して１１０℃で３０分間維持した後、測定される揮発性有機化合物の量が１００ｐｐｍ未満である、請求項１に記載の密封材組成物。

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【請求項３】

エポキシ化合物は、少なくとも二官能以上である、請求項１に記載の密封材組成物。

【請求項４】

エポキシ化合物は、分子構造内にエポキシ基以外の環形構造を有する化合物および／または直鎖または分岐鎖の脂肪族炭化水素基を少なくとも部分構造として有し、エポキシ基以外の環形構造を含まない化合物を含む、請求項１に記載の密封材組成物。

【請求項５】

前記分子構造内にエポキシ基以外の環形構造を有する化合物は、分子構造内に環構成原子が３～１０の範囲内である、請求項４に記載の密封材組成物。

【請求項６】

直鎖または分岐鎖の脂肪族炭化水素基を少なくとも部分構造として有し、エポキシ基以外の環形構造を含まない化合物は、分子構造内にエポキシ基以外の環形構造を有する化合物１００重量部に対して、２０重量部以上、２０５重量部未満の範囲内で含まれる、請求項４に記載の密封材組成物。

【請求項７】

エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部～１４５重量部の範囲内で、オキセタン基を有する化合物とを含む無溶剤形態の密封材組成物であり、前記組成物１００ｍｇに対するカール・フィッシャー電量滴定法による水分含量が１０００ｐｐｍ以下であり、

前記組成物は、界面活性剤をさらに含む、密封材組成物。

【請求項８】

界面活性剤は、極性官能基を含む、請求項７に記載の密封材組成物。

【請求項９】

界面活性剤は、フッ素系化合物を含む、請求項７に記載の密封材組成物。

【請求項１０】

界面活性剤は、エポキシ化合物１００重量部に対して０．０１重量部～１０重量部で含まれる、請求項７に記載の密封材組成物。

【請求項１１】

光開始剤をさらに含む、請求項１に記載の密封材組成物。

【請求項１２】

光開始剤は、エポキシ化合物１００重量部に対して１～１５重量部で含まれる、請求項１１に記載の密封材組成物。

【請求項１３】

密封材組成物の製造方法であり、

前記密封材組成物は、エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部～１４５重量部の範囲内で、オキセタン基を有する化合物とを含む無溶剤形態の密封材組成物であり、前記組成物１００ｍｇに対するカール・フィッシャー電量滴定法による水分含量が１０００ｐｐｍ以下であり、

前記密封材組成物の製造方法は、

光開始剤を含まない無溶剤の密封材組成物に対して水分を除去する段階と；

前記水分を除去する段階において水分が除去された密封材組成物に対して光開始剤を混合する段階とを含む、密封材組成物の製造方法。

【請求項１４】

水分除去段階は、密封材組成物に対して昇温および冷却すること、または不活性気体を混合することを含む、請求項１３に記載の密封材組成物の製造方法。

【請求項１５】

水分除去段階は、一定圧力で進行される、請求項１３に記載の密封材組成物の製造方法。

【請求項１６】

水分除去段階は、圧力を０．５～２気圧のうちいずれか一つの気圧で一定に維持された状態で進行される、請求項１５に記載の密封材組成物の製造方法。

【請求項１７】

一定圧力は、－０．５～０．５気圧の誤差範囲を有する、請求項１５に記載の密封材組成物の製造方法。

【請求項１８】

基板と；基板上に形成された有機電子素子と；前記有機電子素子の前面を密封し、請求項１に記載の密封材組成物を含む有機層とを含む有機電子装置。

【請求項１９】

上部に有機電子素子が形成された基板の上に、密封材組成物が前記有機電子素子の前面を密封するように有機層を形成する段階を含み、

前記密封材組成物は、エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部～１４５重量部の範囲内で、オキセタン基を有する化合物とを含む無溶剤形態の密封材組成物であり、前記組成物１００ｍｇに対するカール・フィッシャー電量滴定法による水分含量が１０００ｐｐｍ以下である、有機電子装置の製造方法。」

（以下、請求項１～１９に係る発明を、順に「本件発明１」等という。）

第５ 当審の判断

以下に述べるように、当審が通知した取消理由（決定の予告）、及び、特許異議申立書の申立理由によっては、本件発明１～６、１１、１２及び１８に係る特許は取り消すことはできない。

１ 取消理由１（進歩性）及び申立理由１（進歩性）

取消理由１と申立理由１は、いずれも甲１を主引用文献とする進歩性に関する理由であるから、併せて検討する。

（１）甲１に記載された事項及び甲１に記載された発明

ア 甲１に記載された事項

甲１には、以下の事項が記載されている。

（ａ）

「［請求項１］ 硬化性樹脂と、重合開始剤及び／又は熱硬化剤とを含有し、インクジェット法による塗布に用いられる電子デバイス用封止剤であって、

前記硬化性樹脂は、下記式（１）で表されるシリコーン化合物を含有する

ことを特徴とする電子デバイス用封止剤。

［化１］

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［図：0001404723000001.jpg］

式（１）中、Ｒ１は、炭素数１～１０のアルキル基を表し、Ｘ１、Ｘ２は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、又は、下記式（２－１）、（２－２）、（２－３）、若しくは、（２－４）で表される基を表し、Ｘ３は、下記式（２－１）、（２－２）、（２－３）、又は、（２－４）で表される基を表す。ｍは、０～１００の整数であり、ｎは、０～１００の整数である。ただし、ｎが０の場合、Ｘ１及びＸ２のうち少なくとも一方は、下記式（２－１）、（２－２）、（２－３）、又は、（２－４）で表される基を表す。

［化２］

［図：0001404723000002.jpg］

式（２－１）～（２－４）中、Ｒ２は、結合手又は炭素数１～６のアルキレン基を表し、式（２－３）中、Ｒ３は、水素又は炭素数１～６のアルキル基を表し、Ｒ４は、結合手又はメチレン基を表し、式（２－４）中、Ｒ５は、水素又はメチル基を表す。

［請求項２］ 式（１）で表されるシリコーン化合物は、式（１）中のＸ１、Ｘ２、及び、Ｘ３のうち少なくともいずれかが式（２－１）、（２－２）、又は、（２－３）で表される基である化合物であることを特徴とする請求項１記載の電子デバイス用封止剤。

［請求項３］ 式（１）で表されるシリコーン化合物は、下記式（３－１）で表される化合物、下記式（３－２）で表される化合物、及び、下記式（３－３）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子デバイス用封止剤。

［化３］

［図：0001404723000003.jpg］

式（３－１）中、ｏは、１～１０の整数であり、式（３－２）中、ｐは、１～１０の整数であり、式（３－３）中、ｑは、１～１０の整数である。

［請求項４］ 硬化性樹脂は、式（１）で表されるシリコーン化合物に加えて、その他の硬化性樹脂として、式（１）で表される構造を有さないエポキシ化合物、式（１）で表される構造を有さないオキセタン化合物、式（１）で表される構造を有さない（メタ）アクリル化合物、及び、ビニルエーテル化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子デバイス用封止剤。

［請求項５］ 硬化性樹脂は、その他の硬化性樹脂として、脂環式エポキシ樹脂、３－（アリルオキシ）オキセタン、３－エチル－３－（（２－エチルヘキシルオキシ）メチル）オキセタン、及び、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタンからなる群より選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項４記載の電子デバイス用封止剤。

［請求項６］ Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、１００ｒｐｍの条件で測定した粘度が５～２００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の電子デバイス用封止剤。」

（ｂ）

「技術分野

［０００１］ 本発明は、インクジェット法により容易に塗布することができ、かつ、インクジェット装置のダメージを低減できる電子デバイス用封止剤に関する。また、本発明は、該電子デバイス用封止剤を用いた電子デバイスの製造方法に関する。」

（ｃ）

「［０００５］ これらの有機薄膜素子は、有機層や電極が外気に曝されると、 その性能が急激に劣化してしまうという問題がある。従って、安定性及び耐久性を高めるために、有機薄膜素子を封止して大気中の水分や酸素から遮断することが不可欠となる。

有機薄膜素子を封止する方法としては、従来、内部に吸水剤を設けた封止缶によって封止する方法が一般的であった。しかしながら、封止缶により封止する方法では、電子デバイスを薄型化することが困難となる。そこで、封止缶を使用しない有機薄膜素子の封止方法の開発が進められている。

…

［０００８］ 樹脂膜を形成する方法として、インクジェット法を用いて基材上に液状の硬化性樹脂組成物を塗布した後、該硬化性樹脂組成物を硬化させる方法がある。このようなインクジェット法による塗布方法を用いれば、高速かつ均一に樹脂膜を形成することができる。硬化性樹脂組成物からなる電子デバイス用封止剤をインクジェット法により基材に塗布する場合、ノズルから安定して吐出するために封止剤の粘度を低粘度とする必要がある。電子デバイス用封止剤をインクジェット法に適した粘度にする方法としては、電子デバイス用封止剤に有機溶剤を配合する方法や、配合する硬化性樹脂として分子量の低いものを用いることが考えられるが、有機溶剤を用いて製造された樹脂膜では、残存した有機溶剤により有機発光材料層が劣化したり、プラズマによってアウトガスを発生したりする等の問題があり、分子量の小さい硬化性樹脂を用いた場合は、インクジェット装置のヘッド部分等に用いられている接着剤やゴム材料を膨潤させる等、装置にダメージを与えるという問題があった。」

（ｄ）

「発明が解決しようとする課題

［００１１］ 本発明は、インクジェット法により容易に塗布することができ、かつ、インクジェット装置のダメージを低減できる電子デバイス用封止剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該電子デバイス用封止剤を用いた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。」

（ｅ）

「［００２３］ 上記硬化性樹脂は、上記式（１）で表されるシリコーン化合物に加えて、接着性を向上させる等の目的で、その他の硬化性樹脂を含有してもよい。

上記その他の硬化性樹脂としては、上記式（１）で表される構造を有さないエポキシ化合物（以下、「その他のエポキシ化合物」ともいう）、上記式（１）で表される構造を有さないオキセタン化合物（以下、「その他のオキセタン化合物」ともいう）、上記式（１）で表される構造を有さない（メタ）アクリル化合物（以下、「その他の（メタ）アクリル化合物」ともいう）、及び、ビニルエーテル化合物からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

…

［００２４］ 上記その他のエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＯ型エポキシ樹脂、２，２’－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物等が挙げられる。なかでも、脂環式エポキシ樹脂が好ましい。

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上記脂環式エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、セロキサイド２０００、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド３０００、セロキサイド８０００、サイクロマーＭ－１００（いずれもダイセル社製）、サンソサイザーＥＰＳ（新日本理化工業社製）等が挙げられる。

上記脂環式エポキシ樹脂のなかでも、エポキシ基に含まれる以外のエーテル結合、及び、エステル結合を有さないものはアウトガスの発生を抑制する観点から好適である。エポキシ基に含まれる以外のエーテル結合、及び、エステル結合を有さない脂環式エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、セロキサイド２０００、セロキサイド３０００、セロキサイド８０００等が挙げられる。

これらのその他のエポキシ化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

…

［００３０］ 本発明の電子デバイス用封止剤は、重合開始剤及び／又は熱硬化剤を含有する。

上記重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤、光ラジカル重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤が好適に用いられる。

［００３１］ 上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。

［００３２］ 上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、アニオン部分がＢＦ４－、ＰＦ６－、ＳｂＦ６－、又は、（ＢＸ４）－（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）で構成される、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩等が挙げられる。

…

［００３８］ 上記非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ－ヒドロキシイミドスルホネート等が挙げられる。

［００３９］ 上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＤＴＳ－２００（みどり化学社製）、ＵＶＩ６９９０、ＵＶＩ６９７４（いずれもユニオンカーバイド社製）、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０（いずれもＡＤＥＫＡ社製）、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５１２（いずれも３Ｍ社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０（ＢＡＳＦ社製）、ＰＩ２０７４（ローディア社製）等が挙げられる。」

（ｆ）

「［００７２］ 本発明の電子デバイス用封止剤は、ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準拠して、硬化物を８５℃、８５％ＲＨの環境下に２４時間暴露して測定した１００μｍ厚での透湿度が１００ｇ／ｍ２以下であることが好ましい。上記透湿度が１００ｇ／ｍ２以下であることにより、例えば、電子デバイスとして有機ＥＬ表示素子の製造に用いた場合、有機発光材料層に水分が到達することによるダークスポットの発生を抑制する効果により優れるものとなる。

［００７３］ 更に、本発明の電子デバイス用封止剤は、硬化物を８５℃、８５％ＲＨの環境下に２４時間暴露したときに、硬化物の含水率が０．５％未満であることが好ましい。上記硬化物の含水率が０．５％未満であることにより、例えば、電子デバイスとして有機ＥＬ表示素子の製造に用いた場合、硬化物中の水分による有機発光材料層の劣化を抑制する効果により優れるものとなる。上記硬化物の含水率のより好ましい上限は０．３％である。

上記含水率の測定方法としては、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７２５１に準拠してカールフィッシャー法により求める方法や、ＪＩＳ Ｋ ７２０９－２に準拠して吸水後の重量増分を求める等の方法が挙げられる。

［００７４］ 本発明の電子デバイス用封止剤は、インクジェット法による塗布に用いられる。

インクジェット法により、本発明の電子デバイス用封止剤を２枚の基材のうち少なくとも一方に塗布する工程と、塗布した電子デバイス用封止剤を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程と、上記２枚の基材を貼り合わせる工程とを有する電子デバイスの製造方法もまた、本発明の１つである。

［００７５］ 本発明の電子デバイス用封止剤を２枚の基材のうち少なくとも一方に塗布する工程において、本発明の電子デバイス用封止剤は、基材の全面に塗布してもよく、基材の一部に塗布してもよい。例えば、電子デバイスとして有機ＥＬ表示素子を製造する場合、塗布により形成される本発明の電子デバイス用封止剤の封止部の形状としては、有機発光材料層を有する積層体を外気から保護しうる形状であれば特に限定されず、該積層体を完全に被覆する形状であってもよいし、該積層体の周辺部に閉じたパターンを形成してもよいし、該積層体の周辺部に一部開口部を設けた形状のパターンを形成してもよい。

［００７６］ 上記電子デバイスとして有機ＥＬ表示素子を製造する場合、本発明の電子デバイス用封止剤を塗布する基材（以下、一方の基材ともいう）は、有機発光材料層を有する積層体の形成されている基材であってもよく、該積層体の形成されていない基材であってもよい。

上記一方の基材が上記積層体の形成されていない基材である場合、他方の基材を貼り合わせた際に、上記積層体を外気から保護できるように上記一方の基材に本発明の電子デバイス用封止剤を塗布すればよい。即ち、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所に全面的に塗布するか、又は、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所が完全に収まる形状に、閉じたパターンの封止剤部を形成してもよい。」

（ｇ）

「発明を実施するための形態

［００８５］ 以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

…

［００８７］（実施例１）

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上記式（１）で表されるシリコーン化合物として、上記式（３－１）中のｏが１である化合物（信越化学工業社製、「Ｘ－２２－１６３」）１００重量部と、光カチオン重合開始剤として、トリス（４－（４－アセチルフェニル）チオフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（ＢＡＳＦ社製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０」）１重量部とを、ホモディスパー型撹拌混合機（プライミクス社製、「ホモディスパーＬ型」）を用い、撹拌速度３０００ｒｐｍで均一に撹拌混合して、電子デバイス用封止剤を作製した。

［００８８］（実施例２）

上記式（３－１）中のｏが１である化合物（信越化学工業社製、「Ｘ－２２－１６３」）の配合量を５０重量部に変更し、その他の硬化性樹脂として、３，４，３’，４’－ジエポキシビシクロヘキサン（ダイセル社製、「セロキサイド８０００」）５０重量部を配合したこと以外は、実施例１と同様にして電子デバイス用封止剤を作製した。

…

［００９０］（実施例４）

その他の硬化性樹脂として、３，４，３’，４’－ジエポキシビシクロヘキサン（ダイセル社製、「セロキサイド８０００」）５０重量部に代えて、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亞合成社製、「アロンオキセタンＯＸＴ－２２１」）５０重量部を配合したこと以外は、実施例２と同様にして電子デバイス用封止剤を作製した。

［００９１］（実施例５）

その他の硬化性樹脂として、３，４，３’，４’－ジエポキシビシクロヘキサン（ダイセル社製、「セロキサイド８０００」）５０重量部に代えて、３－アリルオキシオキセタン（四日市合成社製、「ＡＬ－ＯＸ」）５０重量部を配合したこと以外は、実施例２と同様にして電子デバイス用封止剤を作製した。

…

［００９５］（実施例９）

上記式（１）で表されるシリコーン化合物として、上記式（３－１）中のｏが１である化合物（信越化学工業社製、「Ｘ－２２－１６３」）１００重量部に代えて、上記式（３－２）中のｐが９である化合物（Ｇｅｌｅｓｔ社製、「ＤＭＳ－ＥＣ１３」）１００重量部を配合したこと以外は、実施例１と同様にして電子デバイス用封止剤を作製した。

［００９６］（実施例１０）

上記式（３－２）中のｐが９である化合物（Ｇｅｌｅｓｔ社製、「ＤＭＳ－ＥＣ１３」）の配合量を５０重量部に変更し、その他の硬化性樹脂として、３，４，３’，４’－ジエポキシビシクロヘキサン（ダイセル社製、「セロキサイド８０００」）５０重量部を配合したこと以外は、実施例９と同様にして電子デバイス用封止剤を作製した。

［００９７］（実施例１１）

その他の硬化性樹脂として、３，４，３’，４’－ジエポキシビシクロヘキサン（ダイセル社製、「セロキサイド８０００」）５０重量部に代えて、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亞合成社製、「アロンオキセタンＯＸＴ－２２１」）５０重量部を配合したこと以外は、実施例１０と同様にして電子デバイス用封止剤を作製した。

［００９８］（実施例１２）

光カチオン重合開始剤に代えて、熱カチオン重合開始剤として、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート（Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製、「ＣＸＣ－１６１２」）、１重量部を配合したこと以外は、実施例１１と同様にして電子デバイス用封止剤を作製した。

…

［０１０８］（比較例１）

上記式（１）で表されるシリコーン化合物を配合せず、その他の硬化性樹脂として、３，４，３’，４’－ジエポキシビシクロヘキサン（ダイセル社製、「セロキサイド８０００」）１００重量部を配合したこと以外は、実施例１と同様にして電子デバイス用封止剤を作製した。

［０１０９］（比較例２）

上記式（１）で表されるシリコーン化合物を配合せず、その他の硬化性樹脂として、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亞合成社製、「アロンオキセタンＯＸＴ－２２１」）１００重量部を配合したこと以外は、実施例１と同様にして電子デバイス用封止剤を作製した。

［０１１０］（比較例３）

上記式（１）で表されるシリコーン化合物を配合せず、その他の硬化性樹脂である３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亞合成社製、「アロンオキセタンＯＸＴ－２２１」）の配合量を１００重量部に変更したこと以外は、実施例１２と同様にして電子デバイス用封止剤を作製した。

…

［０１１２］＜評価＞

実施例及び比較例で得られた各電子デバイス用封止剤について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。

［０１１３］（粘度）

実施例及び比較例で得られた各電子デバイス用封止剤について、Ｅ型粘度計（東機産業社製、「ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ－２２」）を用いて、２５℃、１００ｒｐｍの条件における粘度を測定した。

［０１１４］（濡れ広がり性）

実施例及び比較例で得られた各電子デバイス用封止剤を、インクジェット吐出装置（マイクロジェット社製、「ＮａｎｏＰｒｉｎｔｅｒ３００」）を用いて、８０ピコリットルの液滴量にてアルカリ洗浄した無アルカリガラス（旭硝子社製、「ＡＮ１００」）上に印刷し、１０分後に無アルカリガラス上の液滴の直径を測定した。

［０１１５］（接着性）

実施例及び比較例で得られた各電子デバイス用封止剤を、スピンコーターを用いて、無アルカリガラス（旭硝子社製、「ＡＮ１００」）上に１０μｍの厚みに塗布し、その後、実施例１～１１、１３～２１、及び、比較例１、２、４で得られた各電子デバイス用封止剤については、ＬＥＤランプを用いて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して、実施例１２、比較例３で得られた電子デバイス用封止剤については、１００℃で３０分間加熱して、電子デバイス用封止剤を硬化させ、樹脂膜を得た。

形成した樹脂膜に対しＪＩＳ Ｋ ５６００－５－６に従い、切込み間隔１ｍｍのクロスカット試験を行った。

クロスカット試験を行った際の、剥がれが５％以下であった場合を「◎」、剥がれが５％を超え３５％以下であった場合を「○」、剥がれが３５％を超え６５％以下であった場合を「△」、剥がれが６５％を超えた場合を「×」として接着性を評価した。

［０１１６］（接着剤片の膨潤性（装置ダメージ））

エポキシ系接着剤（ニチバン社製、「アラルダイトＡＲ－Ｓ３０」）約０．１５ｇを硬化させて接着剤片を作製し重量（Ｗ１）を測定した。その後、実施例及び比較例で得られた各電子デバイス用封止剤を褐色スクリュー管に入れ、作製した接着剤片を浸漬して蓋をし、６０℃で７日間静置した後、接着剤片を取り出し、表面をウエスで拭き取った後、重量（Ｗ２）を測定し、下記式により接着剤片の重量変化率を算出した。

重量変化率（％）＝（（Ｗ２－Ｗ１）／Ｗ１）×１００

重量変化率が１％未満であった場合を「◎」、１％以上１０％未満であった場合を「○」、１０％以上２０％未満であった場合を「△」、２０％以上であった場合を「×」として接着剤片の膨潤性（装置ダメージ）を評価した。

［０１１７］（有機ＥＬ表示素子の表示性能）

（有機発光材料層を有する積層体が配置された基板の作製）

ガラス基板（長さ２５ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）にＩＴＯ電極を１０００Åの厚さで成膜したものを基板とした。上記基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、イソプロピルアルコールにてそれぞれ１５分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて１０分間洗浄し、更に、ＵＶ－オゾンクリーナ（日本レーザー電子社製、「ＮＬ－ＵＶ２５３」）にて直前処理を行った。

次に、この基板を真空蒸着装置の基板フォルダに固定し、素焼きの坩堝にＮ，Ｎ’－ジ（１－ナフチル）－Ｎ，Ｎ’－ジフェニルベンジジン（α－ＮＰＤ）を２００ｍｇ、他の異なる素焼き坩堝にトリス（８－ヒドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）を２００ｍｇ入れ、真空チャンバー内を、１×１０－４Ｐａまで減圧した。その後、α－ＮＰＤの入った坩堝を加熱し、α－ＮＰＤを蒸着速度１５Å／ｓで基板に堆積させ、膜厚６００Åの正孔輸送層を成膜した。次いで、Ａｌｑ３の入った坩堝を加熱し、１５Å／ｓの蒸着速度で膜厚６００Åの有機発光材料層を成膜した。その後、正孔輸送層及び有機発光材料層が形成された基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム２００ｍｇを、別のタングステン製ボートにアルミニウム線１．０ｇを入れた。その後、真空蒸着装置の蒸着器内を２×１０－４Ｐａまで減圧してフッ化リチウムを０．２Å／ｓの蒸着速度で５Å成膜した後、アルミニウムを２０Å／ｓの速度で１０００Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し、１０ｍｍ×１０ｍｍの有機発光材料層を有する積層体が配置された基板を取り出した。

…

［０１１９］（樹脂保護膜の形成）

得られた基板に対し、実施例及び比較例で得られた各電子デバイス用封止剤を、インクジェット吐出装置（マイクロジェット社製、「ＮａｎｏＰｒｉｎｔｅｒ３００」）を使用して基板にパターン塗布した。

その後、実施例１～１１、１３～２１、及び、比較例１、２、４で得られた各電子デバイス用封止剤については、ＬＥＤランプを用いて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して、実施例１２、比較例３で得られた電子デバイス用封止剤については、１００℃で３０分間加熱して、電子デバイス用封止剤を硬化させて樹脂保護膜を形成した。

…

［０１２１］（有機ＥＬ表示素子の発光状態）

得られた有機ＥＬ表示素子を、温度８５℃、湿度８５％の環境下で１００時間暴露した後、３Ｖの電圧を印加し、有機ＥＬ表示素子の発光状態（ダークスポット及び画素周辺消光の有無）を目視で観察した。ダークスポットや周辺消光が無く均一に発光した場合を「○」、ダークスポットや周辺消光が認められた場合を「△」、非発光部が著しく拡大した場合を「×」として有機ＥＬ表示素子の表示性能を評価した。

［０１２２］

［表１］

［図：0001404723000004.jpg］

［０１２３］

［表２］

［図：0001404723000005.jpg］

」

イ 甲１に記載された発明

甲１には、その請求項１を引用する請求項４に「硬化性樹脂と、重合開始剤及び／又は熱硬化剤とを含有し、インクジェット法による塗布に用いられる電子デバイス用封止剤であって、前記硬化性樹脂は、下記式（１）で表されるシリコーン化合物を含有し、当該シリコーン化合物に加えて、その他の硬化性樹脂として、式（１）で表される構造を有さないエポキシ化合物、式（１）で表される構造を有さないオキセタン化合物、式（１）で表される構造を有さない（メタ）アクリル化合物、及び、ビニルエーテル化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする電子デバイス用封止剤。」が記載されている。

そして、甲１には、上記その他の硬化性樹脂として、式（１）で表される構造を有さないオキセタン化合物である３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亞合成社製、「アロンオキセタンＯＸＴ－２２１」）を選択した電子デバイス用封止剤の具体例である実施例４及び実施例１１が記載されている。

そうすると、甲１には、実施例４及び実施例１１に着目して、次の発明が記載されているといえる。

「式（３－１）中のｏが１である化合物（信越化学工業社製、「Ｘ－２２－１６３」）５０重量部、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亞合成社製、「アロンオキセタンＯＸＴ－２２１」）５０重量部と、光カチオン重合開始剤として、トリス（４－（４－アセチルフェニル）チオフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（ＢＡＳＦ社製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０」）１重量部とを配合してなる電子デバイス用封止剤。」（以下「甲１発明１」という。）

「式（３－２）中のｐが９である化合物（Ｇｅｌｅｓｔ社製、「ＤＭＳ－ＥＣ１３」）５０重量部、３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亞合成社製、「アロンオキセタンＯＸＴ－２２１」）５０重量部と、光カチオン重合開始剤として、トリス（４－（４－アセチルフェニル）チオフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（ＢＡＳＦ社製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０」）１重量部とを配合してなる電子デバイス用封止剤。」（以下「甲１発明２」という。）

（２）他の甲号証に記載された事項

ア 甲２

甲２には、次の事項が記載されている。

「［請求項１］

（Ａ）エポキシ化合物と、

（Ｂ）エポキシ樹脂と、

（Ｃ）光カチオン重合開始剤と、

続きを表示（全11行）

を含有し、かつ、

水分量が１０００ｐｐｍ以下であり、

塩素量が１０００ｐｐｍ以下である、

樹脂組成物。

…

［請求項１３］

請求項１～１０のうちの１項に記載の樹脂組成物または接着剤からなる有機ＥＬ素子用封止剤。」

「［０００２］ 有機ＥＬ素子は高い輝度発光が可能な素子体として注目を集めている。しかしながら、水分により劣化し発光特性が低下してしまう課題があった。」

「［００１７］ 本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、有機ＥＬ素子封止用に用いた場合に有機ＥＬ素子を劣化させにくい樹脂組成物を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

［００１８］ 本発明は、（Ａ）エポキシ化合物と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）光カチオン重合開始剤と、を含有し、かつ、水分量が１０００ｐｐｍ以下であり、塩素量が１０００ｐｐｍ以下である、樹脂組成物である。この樹脂組成物は、有機ＥＬ素子封止用に用いた場合に有機ＥＬ素子を劣化させにくい。

［００１９］ なお、上記の樹脂組成物は本発明の一態様であり、本発明の接着剤、有機ＥＬ素子用封止剤、硬化体、有機ＥＬ装置、ディスプレイ、それらの製造方法なども、同様の構成および効果を有する。」

「［００９５］

（水分量）

本実施形態の樹脂組成物の水分量は、有機ＥＬ素子の劣化を抑制する点で、１０００ｐｐｍ以下が好ましく、５００ｐｐｍ以下がより好ましく、１００ｐｐｍ以下が最も好ましい。この水分量が１０００ｐｐｍを超える場合には、樹脂組成物中に含まれる水分が有機ＥＬ素子に接触することを防げず、有機ＥＬ素子の劣化につながる。なお、この水分量は、１００ｐｐｍ、２００ｐｐｍ、３００ｐｐｍ、４００ｐｐｍ、５００ｐｐｍ、６００ｐｐｍ、７００ｐｐｍ、８００ｐｐｍ、９００ｐｐｍ、１０００ｐｐｍ、１１００ｐｐｍ、１２００ｐｐｍ、１３００ｐｐｍ、１４００ｐｐｍ、１５００ｐｐｍのいずれかの値以下であってもよい。」

「［０１２６］ 〔水分量〕

樹脂組成物の水分量はカールフィッシャー水分計を用いて測定した。

…」

イ 甲３

甲３には、有機ＥＬディスプレイにおけるシール剤において、パネル外部からの水分及びガスの浸入を遮断する特性を有すべきであり、さらに、パネル内のシール剤に含まれる水分を含めた水分が封止内部に揮発することによりダークスポットの発生等のＥＬ素子の劣化が生じるため、パネル内部の水分量は１ｐｐｍ以下に保つ必要があって、シール剤における要求特性として、パネル外部からの水分及びガスの浸入を遮断する特性に加えて、発生するアウトガスが少ないことが設けられることが記載されている（第４７５頁「２．有機ＥＬディスプレイの構造」及び「３．シール剤の要求特性」の各欄）。

そして、シール剤のアウトガス成分として、樹脂に吸着している水分、光重合開始剤の残渣、樹脂成分中の不純物、反応に寄与しない副生成物などが挙げられ、これらの成分を極力含まない素材を選定し、十分に硬化させることが重要であり、シール剤の製造プロセスにおいて、アウトガス化しやすい成分を限りなく除去すべきことも記載されている（第４７７頁「５．４ シール剤の低アウトガス性の改善」の欄）。

（３）本件発明１について

ア 甲１発明１に基づく検討

（ア）対比

本件発明１と甲１発明１とを対比する。

甲１発明１の「式（３－１）中のｏが１である化合物（信越化学工業社製、「Ｘ－２２－１６３」）」は、２個のエポキシ基を有する化合物であるから、本件発明１の「エポキシ化合物」に相当し、甲１発明１の「３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亞合成社製、「アロンオキセタンＯＸＴ－２２１」）」は、２個のオキセタン基を有する化合物であるから、本件発明１の「オキセタン化合物」に相当する。

甲１発明１は、エポキシ化合物である「式（３－１）中のｏが１である化合物（信越化学工業社製、「Ｘ－２２－１６３」）の５０重量部に対して、オキセタン化合物である「３－エチル－３（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（東亞合成社製、「アロンオキセタンＯＸＴ－２２１」）」を５０重量部配合しているから、本件発明１の「エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部～１４５重量部の範囲内で、オキセタン基を有する化合物とを含む」を満たす。

さらに、甲１発明１の「電子デバイス用封止剤」は、溶剤を使用するものではなく、電子デバイス用封止剤につき電子デバイスを密封するものであることが明らかであるから、本件発明１の「無溶剤形態の密封材組成物」に相当する。

そうすると、本件発明１と甲１発明１とは、

「エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物１００重量部に対して４５重量部～１４５重量部の範囲内で、オキセタン基を有する化合物とを含む無溶剤形態の密封材組成物。」の点で一致し、以下の点で相違する。

（イ）検討

事案に鑑みて、相違点２から検討する。

甲１発明１の「式（３－１）中のｏが１である化合物（信越化学工業社製、「Ｘ－２２－１６３」）」は、甲１の請求項１に記載された必須成分である「式（１）で表されるシリコーン化合物」の具体例であり、この「式（１）で表されるシリコーン化合物」は、本件発明１の「エポキシ変性ポリシロキサン」に相当するものである。

そして、甲１発明１において、「式（３－１）中のｏが１である化合物（信越化学工業社製、「Ｘ－２２－１６３」）」は、必須成分である「式（１）で表されるシリコーン化合物」の具体例であり、「式（１）で表されるシリコーン化合物」は必然的に使用される成分であるし、甲１には、本件発明１の「エポキシ変性ポリシロキサン化合物」を含まないものとすることを動機付ける記載は見当たらない。

また、甲２及び甲３には、有機ＥＬ素子封止用樹脂材料中の水分含量を低減することが記載されるにとどまり、これらの記載をみても、甲１発明１において「エポキシ変性ポリシロキサン化合物」を含まないものとすることが動機付けられるとはいえない。

そうすると、相違点２に係る構成は、甲１～甲３の記載から当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。

したがって、本件発明１は、相違点１について検討するまでもなく、甲１に記載された発明及び甲１～３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない。

イ 甲１発明２に基づく検討

甲１発明２は、甲１発明１の「式（３－１）中のｏが１である化合物（信越化学工業社製、「Ｘ－２２－１６３」）に代えて「式（３－２）中のｐが９である化合物（Ｇｅｌｅｓｔ社製、「ＤＭＳ－ＥＣ１３」）を使用したものであり、上記「式（３－２）中のｐが９である化合物（Ｇｅｌｅｓｔ社製、「ＤＭＳ－ＥＣ１３」）は、甲１発明１の「式（３－１）中のｏが１である化合物（信越化学工業社製、「Ｘ－２２－１６３」）と同じく、「式（１）で表されるシリコーン化合物」の具体例である。

そうすると、本件発明１と甲１発明２とは、少なくとも相違点２と同内容の相違点があり、上記アで甲１発明１について述べたのと同じ理由により、甲１に記載された発明及び甲１～甲３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。

（４）本件発明２～６、１１、１２及び１８について

本件発明２～６、１１、１２及び１８は、本件発明１を直接又は間接的に引用するものであり、上記（３）で本件発明１について述べたのと同じ理由により、甲１に記載された発明及び甲１～甲３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでない。

（５）まとめ

以上のとおり、本件発明１～６、１１、１２及び１８は、いずれも、甲１に記載された発明及び甲１～甲３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでないから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明でなく、本件発明１～６、１１、１２及び１８に係る特許は、特許法第１１３条第２号の規定により、取り消すことはできない。

２ 取消理由２（明確性）について

（１）検討

取消理由２は、訂正前の本件発明４～６は、請求項４に記載された上記「分子構造内に環形構造を有する化合物」と「直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物」とは、当業者であっても区別することはできないというものである。

本件訂正により、第２の２（２）で述べたとおり、訂正前の請求項４に記載された「分子構造内に環形構造を有する化合物」及び「直鎖または分岐鎖の脂肪族化合物」は、「分子構造内にエポキシ基以外の環形構造を有する化合物」及び「直鎖または分岐鎖の脂肪族炭化水素基を少なくとも部分構造として有し、エポキシ基以外の環形構造を含まない化合物」に訂正された。

これにより、両者はそれぞれ明確であり、両者の区別も明らかであるといえる。

したがって、本件の請求項４及び同項を引用する請求項５及び６の記載では、同各項に係る発明が明確でないとはいえない。

（２）まとめ

本件発明４～６に係る発明は明確であって、本件の請求項４～６の記載は特許法第３６条第６項第２号に適合するから、本件発明４～６についての特許は、取消理由２（明確性）により取り消すべきものではない。

第６ むすび

以上のとおり、特許第６７５８４８２号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－６，１１，１２，１８〕、〔７－１０〕、〔１３－１７〕、１９について訂正することを認める。

本件の請求項１～６、１１、１２及び１８に係る発明についての特許は、取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された申立理由によっては、取り消すことができない。

また、他に請求項１～６、１１、１２及び１８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり決定する。