2021-008618

第２ 本願発明

本願の請求項１ないし６に係る発明は、令和４年６月１３日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項４に係る発明（以下「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。

「金属板と、金属板用接着層と、フィルム基板と、がこの順に配置され、

前記フィルム基板は、５μｍ以上５０μｍ以下の厚さのフィルムと配線層とが配線層用接着層を介して貼合され、前記金属板用接着層が設けられた面と反対側の面に前記配線層を有し、

前記フィルムは、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹脂のうち少なくとも１種であり、

前記配線層用接着層の一部は前記配線層から露出しており、

前記配線層用接着層が前記配線層から露出した前記配線層上に、半導体素子が載置され、

前記半導体素子は、発光素子であり、

前記フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有し、

前記貫通孔は凹部となり、前記凹部の底面は、前記貫通孔を塞ぐように前記金属板用接着層が配置されている半導体装置。」

（下線部は、補正箇所を示す。）

第３ 令和４年４月８日付け拒絶理由通知の概要

令和３年６月３０日提出の手続補正書に記載された請求項１ないし１５に対して令和４年４月８日付けで当審が通知した拒絶理由のうちの理由１は、次のとおりのものである。なお、当該拒絶理由に対して、令和４年６月１３日に手続補正書が提出され、補正前の請求項１０、１３及び１４を引用する補正前の請求項１５が、本願の請求項４に対応する。

この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

記

・請求項 １

・引用文献 １－４

・請求項 ２ないし５

・引用文献 １－７

・請求項 ６ないし９

・引用文献 １－８

・請求項 １０ないし１５

・引用文献 １－４

＜引用文献一覧＞

１．特開平６－３４２９８６号公報

２．特開２００３－２９８１９８号公報

３．特開２００１－２２３４４７号公報

４．特開昭５９－１１７２９０号公報

５．特開２０１２－２３０９７７号公報

６．特開２０１２－０１５３６７号公報

７．特開２００７－１０９９５０号公報

第４ 引用文献の記載および引用発明

１ 引用文献１

（１）当審拒絶理由に引用された引用文献１（特開平６－３４２９８６号公報）には、図面とともに、次の記載がある。（下線は、当審で付加した。）

「【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、制御機能付きパワーモジュール・ハイブリッドＩＣ等の電子装置部品の実装に好適な多層金属ベース基板の製造に用いる多層回路基板の構造およびその構造を有する多層回路基板を用いてなる多層金属ベース基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】パワー回路等の熱を発生する回路部品を実装するための基板として、アルミニウム等の金属をベース基材として放熱性に優れる金属ベース基板が多用されるなか、より多くの機能回路部品の実装を可能にすべく、リジッド型やフレキシブル型の多層回路基板を金属ベース基材に接続してなる多層金属ベース基板が知られている。この多層回路基板の裏面には、電磁シールドのために大面積導体パターンが形成されることが多い。上記多層金属ベース基板は、多層回路基板の大面積導体パターン側を、接着剤の塗布や接着シートまたはフィルム等により形成する絶縁性接着剤層を介して、ベース金属、金属ベース基板等の金属ベース基材に貼合わせて製造されている。

・・・（中略）・・・。

【０００６】以下、本発明の一実施例を示す図面に基づき本発明をより詳細に説明する。図１は、本発明の多層金属ベース基板の一例を示す部分断面図である。同図において、Ｔは多層金属ベース基板を示し、絶縁層９を有する金属ベース基材１と多層回路基板１０とを、絶縁性接着剤層６を介して貼合わせた構造である。上記多層回路基板１０は、基体３の上面には上層回路用導体パターン４が、裏面には電磁シールドを兼ねる大面積導体パターン５が形成されている。図２は、上記多層回路基板１０の回路用導体パターンの一例を示す平面図であり、図２（ａ）は上層回路用導体パターン４を、図２（ｂ）は大面積導体パターン５を示しており、本発明では、電気的導通用スルーホール２０に加えて上記上層回路用導体パターン４および大面積導体パターン５を貫通する貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃを増設している。図３は、上記多層回路基板に貫通孔を増設した部分を示す部分拡大断面図である。同図において、１０は多層回路基板で、基体３の片面に設けた上層回路用導体パターン４と、裏面に設けた大面積導体パターン５とを電気的に接続するスルーホール２０に加えて、貫通孔８（８ａ，８ｂ，８ｃ）を増設している。

・・・（中略）・・・。

【００１２】本発明で用いる多層回路基板の基体としては、リジッド型やフレキシブル型の多層回路基板が使用でき、その基体としては例えばエポキシ樹脂含浸ガラスクロス基体（所謂ガラエポ基板）やポリイミドフィルムベース基体（所謂フレキシブルポリイミド基板）等が使用できる。上記多層回路基板に形成される導体層としては、銅、ニッケル、金、アルミニウム等の金属や、それらのメッキ、クラッド等による複合体が好適に使用できるが、これら以外にも、適宜な導体が使用できる。上記各導体層の回路パターンは公知の方法で形成でき、例えばレジストとパターンマスクを介したエッチング方式等によって導体層の不要部分を除去することにより形成される。

【００１３】一方、金属ベース基材としては、アルミニウム、鉄、銅等の熱伝導性に優れる金属やその複合体が使用できる。上記金属ベース基材上には、通常、絶縁層が形成される。この絶縁層としては、一般的に使用される各種絶縁材料が使用できるが、特に金属ベース基材による放熱を効率良く行うため、熱伝導性に優れる、例えばエポキシ、アクリルエポキシ、ポリイミド、ポリアミドイミド等の樹脂が好適に使用できる。上記絶縁層の厚さは、通常、１０～３００μm 、好ましくは５０～２００μm 程度に形成される。なお、上記の樹脂に無機酸化物微粉やその他の良熱伝導性の微粉を充填し、熱伝導性をさらに向上させることができる。なお、本発明では、金属ベース基材として、上記金属ベース基材の絶縁層上に下層回路用導体パターンを形成してなる金属ベース基板を用いることができる。」

図１

［図：0001391450000001.jpg］

（２）引用文献１の上記記載及び図面によれば、次の事項が記載されている。

ア 段落【０００１】に「制御機能付きパワーモジュール・ハイブリッドＩＣ等の電子装置部品の実装に好適な多層金属ベース基板」と記載され、段落【０００２】には「【従来の技術】パワー回路等の熱を発生する回路部品を実装するための基板として」「多層金属ベース基板が知られている。」と記載されている。ここで、引用文献１に記載された発明における「多層金属ベース基板」は従来の技術のものと変わらないので、「熱を発生する回路部品を実装するための基板」である。

よって、引用文献１には、「熱を発生する回路部品を実装するための基板である多層金属ベース基板」が記載されているといえる。

イ 段落【０００６】に「図１は、本発明の多層金属ベース基板の一例を示す部分断面図である。同図において、Ｔは多層金属ベース基板を示し、絶縁層９を有する金属ベース基材１と多層回路基板１０とを、絶縁性接着剤層６を介して貼合わせた構造である。」と記載され、図１によれば、多層金属ベース基板は金属ベース基材１と、絶縁性接着剤層６と、多層回路基板１０とをこの順で配置されることが見て取れる。

また、段落【００１２】によれば、多層回路基板１０はポリイミドフィルムベース基体（所謂フレキシブルポリイミド基板）が使用され、同段落【００１３】によれば、金属ベース基材として金属ベース基板を用いられる。

よって、引用文献１に記載された多層金属ベース基板は、金属ベース基板が用いられる金属ベース基材と、絶縁性接着剤層と、ポリイミドフィルムベース基体（所謂フレキシブルポリイミド基板）が使用される多層回路基板とをこの順で配置されるといえる。

ウ 段落【０００６】に「上記多層回路基板１０は、基体３の上面には上層回路用導体パターン４が」「形成されている。」と記載され、図１によれば、多層回路基板１０は絶縁性接着剤層６が設けられた面と反対側の面に上層回路用導体パターン４を有していることが見て取れる。

そして、段落【００１２】の「各導体層の回路パターンは」「エッチング方式等によって導体層の不要部分を除去することにより形成される。」との記載によれば、上層回路用導体パターン４は、多層回路基板に形成される導体層の不要部分をエッチング方式によって除去し形成される。

してみると、引用文献１に記載された多層回路基板は、絶縁性接着剤層が設けられた面と反対側の面に導体層の不要部分をエッチング方式によって除去し形成される上層回路用導体パターンを有しているといえる。

エ 段落【０００６】に「本発明では、電気的導通用スルーホール２０に加えて上記上層回路用導体パターン４および大面積導体パターン５を貫通する貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃを増設している。図３は、上記多層回路基板に貫通孔を増設した部分を示す部分拡大断面図である。同図において、１０は多層回路基板で、基体３の片面に設けた上層回路用導体パターン４と、裏面に設けた大面積導体パターン５とを電気的に接続するスルーホール２０に加えて、貫通孔８（８ａ，８ｂ，８ｃ）を増設している。」と記載され、図３によれば、多層回路基板１０を厚み方向に貫通する貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃが見て取れる。

してみると、引用文献１に記載された多層金属ベース基板は、多層回路基板を厚み方向に貫通する３つの貫通孔を有しているといえる。

オ 図１によれば、３つの貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃは凹部となり、凹部の底面は各貫通孔８ａ，８ｂ，８ｃを塞ぐように絶縁性接着剤層６が配置されていることが見て取れる。

してみると、引用文献１に記載された多層金属ベース基板では、３つの貫通孔は凹部となり、凹部の底面は各貫通孔を塞ぐように絶縁性接着剤層が配置されているといえる。

（３）上記アないしオによれば、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。

「金属ベース基板が用いられる金属ベース基材と、絶縁性接着剤層と、ポリイミドフィルムベース基体（所謂フレキシブルポリイミド基板）が使用される多層回路基板とをこの順で配置され、

多層回路基板は、絶縁性接着剤層が設けられた面と反対側の面に導体層の不要部分をエッチング方式によって除去し形成される上層回路用導体パターンを有し、

多層回路基板を厚み方向に貫通する３つの貫通孔を有し、

３つの貫通孔は凹部となり、凹部の底面は各貫通孔を塞ぐように絶縁性接着剤層が配置されている、

熱を発生する回路部品を実装するための基板である多層金属ベース基板。」

２ 引用文献２

（１）当審拒絶理由に引用された引用文献２（特開２００３－２９８１９８号公報）には、図面とともに、次の記載がある。（下線は、当審で付加した。）

「【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の配線などに用いられるフレキシブルプリント基板に関し、特に、耐湿熱性と耐屈曲性の向上を図ったフレキシブルプリント基板に関する。」

「【００３０】「実施例１」まず、図２に示すように、ベースフィルム１として厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを用い、このベースフィルム１の上にシラン変性エポキシ樹脂接着剤を１０μｍの厚さにて塗布してベースフィルム側接着剤層２とし、このベースフィルム側接着剤層２の上に厚さ３５μｍの銅箔６を積層して、銅張積層板１１を作製した。次いで、図３に示すように、得られた銅張積層板１１の銅箔６を塩化第二鉄水溶液によりエッチングしてパターン回路３を形成した。また、図４に示すように、カバーレイフィルム５として厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを用い、この上にシラン変性エポキシ樹脂接着剤を３０μｍの厚さに塗布し、乾燥させることにより、カバーレイフィルム側接着剤層４を形成して、保護シート１２を作製した。そして、銅張積層板１１のパターン回路３の上に、前記保護シート１２を、カバーレイフィルム側接着剤層４が内面となるように積層し、熱ラミネートにより貼り合わせ、２００℃／２０分の条件で熱硬化処理を行うことにより、ＦＰＣ１０を作製した。図５に、得られたＦＰＣ１０の平面図を示す。このＦＰＣ１０は、長さＬが１００ｍｍ、幅Ｗが１０ｍｍであり、パターン回路３の配線の両端に端子７を有するものである。」

図２

［図：0001391450000002.jpg］

図３

［図：0001391450000003.jpg］

上記図２、図３によれば、ベースフィルム側接着剤層２の一部を銅箔６から露出させるようにエッチングしてパターン回路を形成することが見て取れる。

（２）上記記載及び図面によれば、引用文献２には次の技術事項（以下、「引用文献２に記載された技術事項１」という。）が記載されている。

「フレキシブルプリント基板において、ベースフィルムとして厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを用いること。」

（３）また、上記「（１）」の記載及び図面によれば、引用文献２には次の技術事項（以下、「引用文献２に記載された技術事項２」という。）も記載されている。

「フレキシブルプリント基板において、ベースフィルムの上に接着剤を塗布し、この接着剤層の上に銅箔を積層し、次いで、接着剤層の一部を銅箔から露出させるように銅箔をエッチングしてパターン回路を形成すること。」

３ 引用文献３

（１）当審拒絶理由に引用された引用文献３（特開２００１－２２３４４７号公報）には、図面とともに、次の記載がある。（下線は、当審で付加した。）

「【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル回路基板に係り、特に屈曲に耐え得るフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）であって、携帯電話などの小型電子機器に使用するのに好適なものに関する。」

「【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図１ないし図７に基づいて説明する。図１ないし図３は、本発明のフレキシブル回路基板の一実施形態を示すものである。この実施例の回路基板１は、図３に示すように、２５μｍ厚みのポリイミドフィルムからなるテープ状の基板２上に接着剤３が２５μｍ厚さで塗布され、その上に３５μｍ厚さの銅箔が積層されると共にその銅箔がエッチング処理されることにより、所望形状の回路パターン４が形成されている。ここまでの積層体をＣＣＬ（銅クラッドラミネートフィルム）フィルムと呼ぶ。」

図３

［図：0001391450000004.jpg］

上記図３によれば、接着剤３の一部を銅箔から露出させるようにエッチングして回路パターン４を形成することが見て取れる。

（２）上記記載及び図面によれば、引用文献３には次の技術事項（以下、「引用文献３に記載された技術事項１」という。）が記載されている。

「フレキシブル回路基板において、２５μｍ厚みのポリイミドフィルムからなるテープ状の基板を用いること。」

（３）また、上記「（１）」の記載及び図面によれば、引用文献３には次の技術事項（以下、「引用文献３に記載された技術事項２」という。）も記載されている。

「フレキシブル回路基板において、ポリイミドフィルムからなるテープ状の基板上に接着剤が塗布され、その上に銅箔が積層されると共に、接着剤の一部を銅箔から露出させるように銅箔がエッチング処理され、回路パターンが形成されること。」

４ 引用文献４

（１）当審拒絶理由に引用された引用文献４（特開昭５９－１１７２９０号公報）には、図面とともに、次の記載がある。（下線は、当審で付加した。）

「第１図は従来の片面銅貼り構成でなるフレキシブル銅貼りプリント基板の断面構成図であり、厚さ３５μｍ程度のプリント基板用銅箔１と厚さ３５μｍ～５０μｍのポリイミドフィルム基板２が樹脂の接着剤３を介してラミネータの加圧プレス及び加熱エージングによって貼り合わされ、片面銅貼りのフレキシブル銅貼りプリント基板が構成されている。」（１頁右欄１８行ないし２頁左上欄５行）

第１図

［図：0001391450000005.jpg］

（２）上記記載及び図面によれば、引用文献４には次の技術事項（以下、「引用文献４に記載された技術事項」という。）が記載されている。

「フレキシブル銅貼りプリント基板において、厚さ３５μｍ～５０μｍのポリイミドフィルム基板２を用いること。」

第５ 対比・判断

１ 対比

（１）本願発明と引用発明とを対比する。

ア 引用発明の「金属ベース基板が用いられる金属ベース基材」は、本願発明１の「金属板」に相当する。

また、引用発明の「絶縁性接着剤層」は、「金属ベース基材」の上に配置されるから、「金属ベース基材」用の接着剤といえ、本願発明の「金属板用接着剤」に相当する。

そして、引用発明の「多層回路基板」は、「ポリイミドフィルムベース基体（所謂フレキシブルポリイミド基板）が使用され」ることから、本願発明の「フィルム基板」に相当する。

よって、引用発明の「金属ベース基板が用いられる金属ベース基材と、絶縁性接着剤層と、ポリイミドフィルムベース基体（所謂フレキシブルポリイミド基板）が使用される多層回路基板とをこの順で配置され」ることは、本願発明の「金属板と、金属板用接着層と、フィルム基板と、がこの順に配置され」ることに相当する。

イ 引用発明の「ポリイミドフィルムベース基体」は、本願発明の「フィルム」に相当する。

また、引用発明の「多層回路基板」において「絶縁性接着剤層が設けられた面と反対側の面に」「形成される上層回路用導体パターン」は「上層回路」のための配線パターンといえるから、「上層回路用導体パターン」が形成される「導体層」は、本願発明の「配線層」に相当する。

してみると、引用発明の「多層回路基板」と本願発明の「フィルム基板」とは、「フィルムと配線層」を有し、「金属板用接着層が設けられた面と反対側の面に前記配線層を有し」ている点で共通する。

ただし、フィルムに関し、本願発明は「５μｍ以上５０μｍ以下の厚さ」であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

また、本願発明は「フィルムと配線層とが配線層用接着層を介して貼合され」ているのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

ウ 引用発明の「ポリイミドフィルムベース基体」は、本願発明の「フィルムは、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹脂のうち少なくとも１種であ」ることに含まれる。

エ 本願発明は「前記配線層用接着層の一部は前記配線層から露出して」いるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

オ 本願発明は「前記配線層用接着層が前記配線層から露出した前記配線層上に、半導体素子が載置され、前記半導体素子は、発光素子であ」るのに対し、引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

カ 引用発明の「多層回路基板を厚み方向に貫通」する「貫通孔」は、本願発明の「フィルム基板の厚み方向に貫通」する「貫通孔」に相当する。

してみると、引用発明の「多層回路基板を厚み方向に貫通する３つの貫通孔を有し、多層回路基板を厚み方向に貫通する３つの貫通孔を有し、３つの貫通孔は凹部となり、凹部の底面は各貫通孔を塞ぐように絶縁性接着剤層が配置されている」ことは、本願発明の「フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有し、前記貫通孔は凹部となり、前記凹部の底面は、前記貫通孔を塞ぐように前記金属板用接着層が配置されている」ことに相当する。

キ 引用発明の「多層金属ベース基板」は、「上層回路用導体パターン」という電子部品を備えているから、電子部品を備えた一つの装置といえる。

してみれば、本願発明の「半導体装置」と引用発明の「多層金属ベース基板」とは共に装置である点で共通する。

ただし、本願発明は「半導体装置」であるのに対し引用発明はその旨特定されていない点で相違する。

（２）アないしキによれば、本願発明と引用発明との一致点、及び、相違点は以下のとおりである。

（一致点）

「金属板と、金属板用接着層と、フィルム基板と、がこの順に配置され、

前記フィルム基板は、フィルムと配線層を有し、前記金属板用接着層が設けられた面と反対側の面に前記配線層を有し、

前記フィルムは、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹脂のうち少なくとも１種であり、

前記フィルム基板の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有し、

前記貫通孔は凹部となり、前記凹部の底面は、前記貫通孔を塞ぐように前記金属板用接着層が配置されている装置。」

（相違点１）

フィルムに関し、本願発明は「５μｍ以上５０μｍ以下の厚さ」であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。

（相違点２）

本願発明は「フィルムと配線層とが配線層用接着層を介して貼合され」ているのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。

（相違点３）

本願発明は「前記配線層用接着層の一部は前記配線層から露出して」いるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。

（相違点４）

本願発明は「前記配線層用接着層が前記配線層から露出した前記配線層上に、半導体素子が載置され、前記半導体素子は、発光素子であ」るのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。

（相違点５）

本願発明は「半導体装置」であるのに対し、引用発明はその旨特定されていない点。

２ 相違点に対する判断

（１）相違点１について

引用文献２に「フレキシブルプリント基板において、ベースフィルムとして厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを用いること」（「第４ ２（２）」「引用文献２に記載された技術事項１」を参照）と、引用文献３に「フレキシブル回路基板において、２５μｍ厚みのポリイミドフィルムからなるテープ状の基板を用いること」（「第４ ３（２）」「引用文献３に記載された技術事項１」を参照）と、引用文献４に「フレキシブル銅貼りプリント基板において、厚さ３５μｍ～５０μｍのポリイミドフィルム基板２を用いること」（「第４ ４（２）」「引用文献４に記載された技術事項」）にそれぞれ記載されているように、フレキシブル基板におけるポリイミドフィルムからなる基体の厚みを５μｍ以上５０μｍ以下程度とすることは普通に行われている事項である。

してみれば、引用発明においても相違点１に係る構成とすることは当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎない。

（２）相違点２及び相違点３について

引用文献２に「フレキシブルプリント基板において、ベースフィルムの上に接着剤を塗布し、この接着剤層の上に銅箔を積層し、次いで、接着剤層の一部を銅箔から露出させるように銅箔をエッチングしてパターン回路を形成すること」（「第４ ２（３）」「引用文献２に記載された技術事項２」を参照）が、引用文献３に「フレキシブル回路基板において、ポリイミドフィルムからなるテープ状の基板上に接着剤が塗布され、その上に銅箔が積層されると共に、接着剤の一部を銅箔から露出させるように銅箔がエッチング処理され、回路パターンが形成されること。」（「第４ ３（３）」「引用文献３に記載された技術事項２」を参照）にそれぞれ記載されているように、フレキシブル基板を作成する際、フィルムに接着層を介して銅箔を貼合し、接着層の一部を銅箔から露出させるように銅箔をエッチング処理して回路パターンを形成することは周知技術である。

そして、引用発明と周知技術とは、フレキシブル基板において導体層をエッチングすることにより回路パターンを形成するという共通の技術分野に属しており、引用発明の「多層回路基板」に周知技術を採用する上で格別な阻害要因は見当たらないことからすれば、引用発明に周知技術を採用し、相違点２及び相違点３に係る構成にすることは当業者が容易になし得たことである。

（３）相違点４及び相違点５について

ア 本願発明の「配線層用接着層が前記配線層から露出した前記配線層上」とは、「配線用接着層が配線層から露出した」部分の「配線層上」のみに限定されず、「配線用接着層が配線層から露出した」部分以外の「配線層上」をも含むものである。

ここで、引用発明の「多層金属ベース基板」は「熱を発生する回路部品を実装するための基板」であるところ、熱を発生する回路部品として発光素子は従来から広く知られていることから、引用発明の「熱を発生する回路部品」として発光素子を採用することは当業者であれば当然想起し得たことである。また、発光素子は半導体素子の一つであるから、引用発明の「多層金属ベース基板」に発光素子を実装したものは半導体装置といえる。

したがって、引用発明に基づいて、相違点４及び相違点５に係る構成とすることは当業者が容易になし得たことである。

イ 仮に、本願発明の「配線層用接着層が前記配線層から露出した前記配線層上」とは、「配線用接着層が配線層から露出した」部分の「配線層上」であると解釈されるとしても、以下の理由により、「配線用接着層が配線層から露出した」部分の「配線層上」に「発光素子」を載置することは適宜なし得たことである。

（ア）発光素子を実装する基板において、発光素子の端子それぞれが接続される基板上の各回路パターンを隙間を空けて形成することは当然のことであり、発光素子を該隙間を跨いで配置することも一般的な実装技術に過ぎない。（必要であれば、特開２０１６－１２２８１８号公報の段落【００２４】、【００３６】、図２，図４、特開２０１６－１６２８３０号公報の段落【００１９】、【００２３】、【００２５】、図３、図４、特開２０１６－１５７７１３号公報の段落【００７５】ないし【００７９】、図７、図８を参照）

（イ）ここで、引用文献１の図２には「上層回路用導体パターン」が複数の回路パターンを隙間を空けて形成されることが図示されていることも考慮すれば、引用発明の「上層用回路用導体パターン」における該隙間を跨いで発光素子を配置することも当業者であれば適宜なし得たことである。

（ウ）そして、上記「（２）」を踏まえると、この場合「回路パターン」間の隙間上、即ち、「導体層」のうち接着層が「導体層」から露出された部分上を跨いで発光素子が配置されるといえる。

（４）小括

以上から、相違点１ないし相違点５に係る構成は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。

第６ 審判請求人の主張について

（１）請求人は、令和４年６月１３日提出の意見書において以下の点のとおり主張する。

ア 引用文献２、３は、製造工程の途中過程を示したものであり、最終形態を示したものではない。例えば、引用文献２は、パターン回路を形成した後、カバーレイフィルム５として厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを用い、この上にシラン変性エポキシ樹脂接着剤を塗布し乾燥することにより、保護シート１２を作製し（引用文献２の段落［００３０］図１参照）、また、ベースフィルム１にベースフィルム側接着層を用いてパターン回路３を形成しており、そのパターン回路３の上に、カバーレイフィルム側接着剤層４を介してカバーレイフィルム５を形成している。よって、引用文献２、３に貫通孔を形成する動機付けがないため、引用文献１に引用文献２、３を組み合わせる動機付けがない。

イ 引用文献１の多層回路基板に実装するのはパワーモジュール・ハイブリッドＩＣであるため、光が放出されるものではないため、パワーモジュール・ハイブリッドＩＣが配置される位置は明確ではない。それに対し、本願発明は、配線層用接着層が配線層から露出した配線層上に発光素子を載置し、配線層用接着層を被覆することなく露出させていることにより、発光素子から直下に出射された光はフィルム１１で反射させることができる。このときフィルム１１に熱が加わるものの、フィルムを５μｍ以上５０μｍ以下に薄くしているため、熱伝導性を高め金属板１６に熱を伝えやすくし、放熱させることできるため、フィルム及び配線層用接着層が劣化し難い構造となっている（本願明細書段落［００１８］参照）。このように、本願発明は引用文献１からは容易に想到できない顕著な効果を奏する。

ウ 本願発明は、フィルム基板の配線層が設けられた面と反対側の面には配線層を有さず金属板用接着層が配置される（本願の請求項１、４、図１Ｂ）のに対し、引用文献１の多層回路基板においては、基体の片面に上層回路用導体パターンが、その裏面に大面積導体パターンもしくは導体パターンで囲まれた大面積非導体パターンが形成され、上層回路用導体パターンと大面積導体パターンとを電気的に接続する電気的導通用スルーホールを有することを必須の構成としており（引用文献１の請求項１）、本願発明と引用文献１に記載の発明とでは、その構成が全く異なる。

また、引用文献１の多層回路基板においては、貫通孔の開口部の総面積が、上記大面積導体パターン面積、もしくは、導体パターンで囲まれた大面積非導体パターン１ｃｍ２当たり０．５～１０％を占める割合に設けられることを必須の構成としている（引用文献１の請求項１）ため、基体の裏面に導体パターンを有することは不可欠であるから、引用文献１において、金属ベースを配置する側に、基体の裏面に導体パターンを配置しない構成とすることは想定し得ない。

（２）審判請求人の上記各主張について検討する。

ア 上記「（１）ア」について

引用文献２及び引用文献３は、上記「第５ ２（２）」で述べたように、フレキシブル基板において、ベースフィルムの上に接着剤を塗布し、この上に銅箔を積層し、接着剤層の一部を銅箔から露出させるように銅箔をエッチングしてパターン回路を形成することが周知の技術事項であることを説明するために提示したものである。

そして、引用文献２の【請求項２】、段落【０００７】、【００４０】によれば、引用文献２には最終形態を示したものとして「フレキシブルプリント基板を構成する銅張積層板」が記載されているから、該請求人が主張する「カバーレイフィルム５」や「保護シート１２」を必須の構成として認定する必要性はなく、また、引用文献３（段落【００１１】、図３を参照）に記載された「カバーレイフィルム」も、あくまでも表面保護フィルムに過ぎず、引用文献３に記載された技術を認定する上で「カバーレイフィルム」を必須の構成として採用する理由も見当たらない。

また、上記「第５ ２（２）」では、引用文献２、３に記載された技術事項に「貫通孔」を形成することは何等説示していない。

してみれば、請求人の「引用文献１に引用文献２、３を組み合わせる動機付けがない」との主張は採用できない。

イ 上記「（１）イ」について

上記「第５ ２（３）」でも述べたように、「配線層用接着層が配線層から露出した配線層上に発光素子を載置」することは、引用発明に基づいて当業者が容易になし得たことである。

ここで、「発光素子から直下に出射された光」を「フィルム１１」で「反射」する機能に関する事項は本願発明に何等記載されていないから、請求人の主張は特許請求の範囲に基づくものではない。

そして、本願明細書の段落【００１８】には「フィルム１１は、絶縁性と熱伝導性を両立させるため、厚みは５μｍ～５０μｍであることが好ましい。」と記載されているものの、本願明細書にはフィルム１１の厚みを５μm～５０μmとすることで「配線層用接着層」が劣化し難い構造とすることは記載されていない。よって、請求人の「フィルム１１に熱が加わりますが、フィルムを５μｍ以上５０μｍ以下に薄くしているため、熱伝導性を高め、金属板１６に熱を伝えやすくし、放熱させることできるため」「配線層用接着層が劣化し難い構造となっています（本願明細書の段落［００１８］参照）」との主張は本願明細書に基づくものではない。

なお、上記「第５ ２（１）」で述べたように、引用発明においても「ポリイミドフィルムベース基体」の厚みを５μｍ以上５０μｍ程度とすることは当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎず、フィルムベース基体の厚みを薄くすることで熱伝導性が高まることは当業者であれば容易に予測し得たことである。

してみれば、請求人の「本願発明は引用文献１からは容易に想到できない顕著な効果を奏します」との主張は採用できない。

ウ 上記「（１）ウ」について

本願発明に「金属板と、金属板用接着層と、フィルム基板と、がこの順に配置され、前記フィルム基板は、５μｍ以上５０μｍ以下の厚さのフィルムと配線層とが配線層用接着層を介して貼合され、前記金属板用接着層が設けられた面と反対側の面に前記配線層を有し、」と記載されている。

しかしながら、本願発明には「フィルム基板の配線層が設けられた面と反対側の面には配線層を有さず」とは記載されてされていないことから、本願発明は、フィルム基板の配線層が設けられた面と反対側の面に「配線層」を介して金属板用接着層が配置されることを排除するものではない。

してみると、請求人の「本願発明は、フィルム基板の配線層が設けられた面と反対側の面には配線層を有さず金属板用接着層が配置される（本願の請求項１、４、図１Ｂ）」との主張は採用できない。

エ まとめ

上記アないしウによれば、審判請求人の主張は採用できない。

第７ むすび

以上のとおり、本願の請求項４に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。

よって、結論のとおり審決する。