2021-007163

本願は、平成２１年３月１２日（パリ条約に基づく優先権主張 平成２０年４月１日 米国（ＵＳ））に出願した特願２００９－５９６８３号の一部を平成２５年４月２５日に新たな出願とした特願２０１３－９２５４４号の一部を平成２８年２月１６日にさらに新たな出願とした特願２０１６－２７２４２号の一部を平成３０年１１月１６日にさらに新たな出願とした特願２０１８－２１５４２５号の一部を令和２年４月９日にさらに新たな出願としたものであって、令和２年５月１１日に手続補正がなされ、同年８月２５日付け拒絶理由通知に対する応答時、令和３年１月２２日に手続補正がなされたが、当該手続補正について令和３年２月４日付けで補正の却下の決定がなされるとともに同日付けで拒絶査定（原査定）がなされ、これに対して、同年６月２日に拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。

（１－１）引用例１

原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５－３９１６８号公報（以下、「引用例１」という。）には、「セラミック容器およびそれを用いたタンタル電解コンデンサ」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。

ア．「【請求項１】

上面の中央部に直方体状の凹部が形成され、該凹部の一内側面と底面との間に段差が形成されており、下面に第一の導体層および第二の導体層が互いに独立して設けられたセラミック基体と、前記段差の上面から側面にかけて形成された切り欠きと、該切り欠きの側面および底面に形成された第一のメタライズ層と、前記凹部の底面に形成された第二のメタライズ層と、前記セラミック基体の外側面に上下方向に形成されるとともに内面に第一および第二の側面導体がそれぞれ形成された第一および第二の溝とを具備しており、前記第一のメタライズ層は第一の内部配線と前記第一の側面導体とを介して前記第一の導体層に電気的に接続されており、前記第二のメタライズ層は第二の内部配線と前記第二の側面導体とを介して前記第二の導体層に電気的に接続されていることを特徴とするセラミック容器。」

イ．「【請求項５】

請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のセラミック容器と、タンタル粉末の焼結体の側面に一端部が埋め込まれるとともに他端部が前記第一のメタライズ層に電気的に接続されている陽極リード端子、および前記焼結体の下面に被着されるとともに前記第二のメタライズ層に電気的に接続されている陰極層とを有するタンタル電解コンデンサ素子と、前記セラミック基体の上面に前記凹部を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とするタンタル電解コンデンサ。」

ウ．「【０００１】

本発明は、セラミック容器、および電子回路などに使用されるタンタル電解コンデンサに関し、特にセラミック容器を用いて構成されたタンタル電解コンデンサに関する。」

エ．「【０００４】

以下に、この種の従来のタンタル電解コンデンサについて図５を用いて説明する。図５は従来のタンタル電解コンデンサの構成を示す断面図であり、同図において11はタンタル電解コンデンサ、Ｂはタンタル電解コンデンサ素子、Ｃは陽極リードを示し、タンタル電解コンデンサ素子Ｂはタンタルなどから成る陽極リードＣの一端部が埋め込まれるとともに他端部が側面から突出するように埋設されたタンタル粉末を固めた成形体を焼結させて得られた焼結体12に誘電体の酸化皮膜層（図示せず）を形成し、固体電解質層（図示せず）を酸化被膜層外側に形成し、次いで外周に陰極層12ａを形成することにより得られる。」

オ．「【００２５】

本発明のセラミック容器について以下に詳細に説明する。図１において、（ａ）は本発明のセラミック容器の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は図（ａ）の断面図である。また、図２は本発明のセラミック容器の実施の形態の一例を下方から見た斜視図であり、図３は本発明のセラミック容器の実施の形態の他の例を下方から見た斜視図である。これらの図において、１はセラミック基体、１ａは凹部、１ｂは第二のメタライズ層、１ｃ－Ａは段差、２は切り欠き、２ａは第一のメタライズ層、３ａは第一の内部配線、３ｂは第二の内部配線、４ａは第一の導体層、４ｂは第二の導体層、４ｃは第一の側面導体、４ｄは第二の側面導体、５ａ，５ｂは第一および第二の突出部、６は蓋体、Ａはセラミック容器、Ｂはタンタル電解タンタル電解コンデンサ素子、Ｃは陽極リード端子、Ｄは陰極層、Ｅは導電性接合材である。

【００２６】

本発明のセラミック容器Ａは、セラミック基体１の上面中央部に直方体状の凹部１ａが形成され、この凹部１ａの１つの内側面と凹部１ａの底面との間に段差１ｃ－Ａが形成されており、例えば図１に示すように下面の段差１ｃ－Ａの直下の部位に第一の導体層４ａが、および段差１ｃ－Ａが形成された上記の１つの内側面に対向する内側面の直下の部位に第二の導体層４ｂがそれぞれ設けられている。

【００２７】

また、段差１ｃ－Ａの上面からその側面にかけて切り欠き２が形成され、切り欠き２の内面の側面および底面に第一のメタライズ層２ａが形成されており、また凹部１ａの底面には第二のメタライズ層１ｂが形成されている。さらに、第一のメタライズ層２ａと電気的に接続され、セラミック基体１の内部を貫通する第一の内部配線３ａと、セラミック基体１の下面の第一の導体層４ａとを電気的に接続する第一の側面導体４ｃ（いわゆるキャスタレーション導体）がセラミック基体１の外側面に形成された第一の溝内に形成されている。また、第二のメタライズ層１ｂと電気的に接続され、セラミック基体１の内部を貫通する第二の内部配線３ｂと、セラミック基体１の下面の第二の導体層４ｂとを電気的に接続する第二の側面導体４ｄ（キャスタレーション導体）がセラミック基体１の外側面に形成された第二の溝内に形成されている。

・・・・・（中 略）・・・・・

【００３４】

セラミック基体１の下面には、第一および第二の導体層４ａ，４ｂが第一および第二の側面導体４ｃ，４ｄと第一および第二の内部配線３ａ，３ｂとを介して第一および第二のメタライズ層２ａ，１ｂとそれぞれ電気的に接続されて形成されている。これらの第一および第二の導体層４ａ，４ｂが外部電気回路基板（図示せず）の表面の配線導体に半田を介して接合される。」

カ．「【００４３】

そして、枠状部材７にＦｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金やＡｌ合金等の金属製の蓋体６をシーム溶接等により接合し、セラミック基体１の上面に凹部１ａを塞ぐように強固に取着することによって、セラミック基体１の凹部１ａを確実に気密封止できるようになる。従って、外部から水分や酸素等がセラミック基体１と蓋体６との間から凹部１ａに侵入するのをより有効に抑止することができるので、内部に封入されるタンタル電解コンデンサ素子Ｂに漏れ電流が発生したり、ショートによる不良が発生したりするのを有効に防止できる

。その結果、内部に収容されるタンタル電解コンデンサ素子Ｂがショートすることにより発火して火災を引き起こす虞を少なくできる。

【００４４】

また、タンタル電解コンデンサ素子Ｂが水分による腐食等で劣化するのを有効に防止できるので、タンタル電解コンデンサ素子Ｂの電気特性を長期間にわたって良好に維持できる信頼性の高いセラミック容器Ａとすることができる。」

キ．「【００４５】

次に、本発明のタンタル電解コンデンサＦについて以下に詳細に説明する。図４は本発明のタンタル電解コンデンサＦの実施の形態の一例を示す断面図であり、Ｂはタンタル電解コンデンサ素子、Ｃは陽極リード端子、Ｄは陰極層、Ｅは導電性接合材である。

【００４６】

本発明のタンタル電解コンデンサＦは、タンタル粉末の焼結体の側面からこの焼結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リード端子Ｃと焼結体の外周に形成された陰極層Ｄとを有するタンタル電解コンデンサ素子Ｂを内蔵している。そして、陽極リード端子Ｃがその他端部を切り欠き２に導電性接合材Ｅを介して接合されてなるとともに、段差１ｃ－Ａ上の切り欠き２が導電性接合材Ｅによって覆われることにより、陽極リード端子Ｃと第一のメタライズ層２ａとの接続部の電気抵抗を小さくすることができ、かつ陽極リード端子Ｃを強固に切り欠き２の第一のメタライズ層２ａに接合することができるとともに、さらに、陰極層Ｄが導電性接合材Ｅによって広い面積で第二のメタライズ層１ｂに電気的に接合されるので、陰極層Ｄと第二のメタライズ層１ｂとの接続部の電気抵抗も小さくすることができ、陰極層Ｄを強固に第二のメタライズ層１ｂに接合することができるので、電気的接続の信頼性が高く電気抵抗が低いタンタル電解コンデンサＦとすることができる。」

ク．「【００５０】

さらに好ましくは、セラミック容器Ａの内部に窒素またはアルゴン等の不活性気体を封入すると良く、タンタル電解コンデンサ素子Ｂがセラミック容器Ａの内部気体と反応して腐食等するのを確実に防止し、タンタル電解コンデンサ素子Ｂを長期にわたって極めて良好に作動させることができる。」

ケ．「

［図：0001384915000001.jpg］

」

コ．「

［図：0001384915000002.jpg］

」

上記「ア．」ないし「コ．」から以下のことがいえる。

・上記引用例１に記載の「セラミック容器およびそれを用いたタンタル電解コンデンサ」は、上記「ウ．」の記載によれば、セラミック容器を用いて構成されたタンタル電解コンデンサに関するものである。

・上記「キ．」の記載によれば、タンタル電解コンデンサＦは、タンタル電解コンデンサ素子Ｂを内蔵し、当該タンタル電解コンデンサ素子Ｂとしては、上記「エ．」に記載された従来例に係るタンタル電解コンデンサＢと同じものが用いられることは明らかであり、当該「エ．」の記載によれば、タンタル電解コンデンサ素子Ｂは、陽極リードＣの一端部が埋め込まれるとともに他端部が側面から突出するように埋設されたタンタル粉末を固めた成形体を焼結させて得られた焼結体に誘電体の酸化皮膜層を形成し、固体電解質層を酸化皮膜層外側に形成し、次いで外周に陰極層Ｄを形成することにより得られるものである。

・上記「ア．」、「オ．」の記載、及び上記「ケ．」（図１）、「コ．」（図４）によれば、セラミック容器Ａは、上面の中央部に直方体状の凹部１ａが形成され、該凹部１ａの一内側面と底面との間に段差１ｃ－Ａが形成されており、下面に第一の導体層４ａおよび第二の導体層４ｂが互いに独立して設けられたセラミック基体１と、前記段差１ｃ－Ａの上面から側面にかけて形成された切り欠き２と、該切り欠き２の内面の側面および底面に形成された第一のメタライズ層２ａと、前記凹部１ａの底面に形成された第二のメタライズ層１ｂと、前記セラミック基体１の側壁内部を貫通する第一の内部配線３ａおよび第二の内部配線３ｂと、前記セラミック基体１の外側面に設けられた第一の溝および第二の溝内にそれぞれ形成された第一の側面導体４ｃおよび第二の側面導体４ｄとを具備しており、前記第一のメタライズ層２ａは前記第一の内部配線３ａと前記第一の側面導体４ｃとを介して前記第一の導体層４ａに電気的に接続されており、前記第二のメタライズ層１ｂは前記第二の内部配線３ｂと前記第二の側面導体４ｄとを介して前記第二の導体層４ｂに電気的に接続されてなるものである。

そして、上記「イ．」、「カ．」の記載、及び上記「ケ．」（図１）、「コ．」（図４）によれば、セラミック容器Ａの内部にタンタル電解コンデンサ素子Ｂが封入され、凹部１ａを塞ぎ気密封止するように蓋体６が取着されるものである。

・上記「イ．」、「キ．」の記載、及上記「ケ．」（図１）、「コ．」（図４）によれば、タンタル電解コンデンサ素子Ｂにおける陽極リード端子Ｃの他端部が第一のメタライズ層２ａに導電性接合材Ｅによって電気的に接続され、タンタル電解コンデンサ素子Ｂにおける陰極層Ｄが第二のメタライズ層１ｂに導電性接合材Ｅによって電気的に接続されるものである。

・さらに、上記「ク．」の記載によれば、セラミック容器Ａの内部には窒素またはアルゴン等の不活性気体が封入されるものである。

以上のことから、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。

「タンタル粉末を固めた成形体を焼結させて得られた焼結体に誘電体の酸化皮膜層を形成し、固体電解質層を酸化皮膜層外側に形成し、次いで外周に陰極層を形成したタンタル電解コンデンサ素子であって、前記焼結体内に一端部が埋め込まれるとともに他端部が側面から突出する陽極リードとを含むタンタル電解コンデンサ素子と、

上面の中央部に直方体状の凹部が形成され、該凹部の一内側面と底面との間に段差が形成されており、下面に第一の導体層および第二の導体層が互いに独立して設けられたセラミック基体と、前記段差の上面から側面にかけて形成された切り欠きと、当該切り欠きの内面の側面および底面に形成された第一のメタライズ層と、前記凹部の底面に形成された第二のメタライズ層と、前記セラミック基体の側壁内部を貫通する第一の内部配線および第二の内部配線と、前記セラミック基体の外側面に設けられた第一の溝および第二の溝内にそれぞれ形成された第一の側面導体および第二の側面導体とを具備し、前記凹部を塞ぎ気密封止するように蓋体が取着され、その内部には前記タンタル電解コンデンサ素子とともに窒素またはアルゴン等の不活性気体が封入されたセラミック容器と、を含み、

前記陽極リード端子の他端部が前記第一のメタライズ層に導電性接合材によって電気的に接続され、前記陰極層が前記第二のメタライズ層に導電性接合材によって電気的に接続され、

前記第一のメタライズ層は前記第一の内部配線と前記第一の側面導体とを介して前記第一の導体層に電気的に接続されており、前記第二のメタライズ層は前記第二の内部配線と前記第二の側面導体とを介して前記第二の導体層に電気的に接続されている、セラミック容器を用いて構成されたタンタル電解コンデンサ。」

（１－２）引用例２

原査定と同日付けでなされた補正却下の決定に引用された特開２００２－２５８５８号公報（以下、「引用例２」という。）には、「固体電解コンデンサおよびその製法」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。

ア．「【０００４】パッケージの外形を小さくしながら、コンデンサ素子を大きくすることができる構造として、たとえば特開平８－１４８３８６号公報には、図６に示されるような構造の固体電解コンデンサが開示されている。すなわち、図６に示される構造では、絶縁性の基板２１の裏面に外部電極２２、２３が形成され、絶縁性基板２１のスルーホール内の導電部材２４を介して上面側の内部電極２２ａ、２３ａに接続されるように、コンデンサ素子１の外周部が基板２１の低い部分２１ｂに固着され、陽極リード１１は絶縁性基板２１の段差により高くされた部分２１ａの表面の内部電極２３ａに接続されることにより形成されている。そして、その上面側がケース５により被覆される構造になっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前述のような絶縁性基板を用いた構造では、パッケージの占める部分は最小限に減らすことができ、外形寸法に対するコンデンサ素子の割合を大きくすることができるが、陽極リードの位置がコンデンサ素子のほぼ中央部に埋め込まれているため、陰極面である焼結体の外周壁の位置と異なり、図６に示されるように、基板の厚さを陽極リード接続部分では厚くし、陰極接続部分では薄くして、基板に段差を設けなければならない。このような段差を有する基板を形成するには、非常に高価になると共に、その裏面側に設けられる外部電極と電気的に接続するため、スルーホールを設けなければならないが、厚い部分にスルーホールを設けて導電部材を埋め込むとさらに高価になるという問題がある。一方、基板に段差を設けないと、陽極リードが基板表面から高い位置にあり、別の導電性部材を介さないと基板上の電極と電気的に接続することができないという問題がある。

【０００６】本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、陰極および陽極リードを接続する部分を同一平面に形成しながら、直接陰極および陽極リードを接触させて固定することができる構造の固体電解コンデンサを提供することを目的とする。」

イ．「【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コンデンサは、金属粉末焼結体の一壁面のほぼ中央部に陽極リードの一端部が埋設され、該焼結体の外周部に陰極が形成されるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子の陽極リードおよび陰極がそれぞれ電気的に接続される、フレーム状に並置して設けられる板状の第１および第２のリード、または第１および第２の電極を有する絶縁性基板と、前記コンデンサ素子の周囲を被覆する被覆層とからなり、前記陽極リードの他端部が前記焼結体の中心部から該焼結体の側面近傍の位置に端部を有するようにフォーミングされ、前記第１のリードまたは前記第１の電極に直接接触させて固定されている。ここに電極とは、絶縁性基板裏面などに設けられ、回路基板などに実装するための外部電極と電気的に接続して基板表面に設けられる内部電極などを意味する。

【０００９】この構造にすることにより、コンデンサ素子の陽極リードが焼結体の中心部から導出され、焼結体の外周部である陰極部を直接平坦面上に載置しても、陽極リードがフォーミングされて、その先端部（他端部）が焼結体の外周壁部分とほぼ同じ位置になるように形成されているため、陽極リードも平坦面の絶縁基板上または平坦な第１および第２のリード上で直接接触させることができる。その結果、導電性接着剤などにより接着することにより、電気的に接続しながら、固定をすることができる。」

ウ．「【００２３】図４は、リードフレームではなく、絶縁基板を用いた場合の本発明による陽極リード側の接続構造の例を示す、図１と同様の説明図である。すなわち、図４において、たとえばガラスエポキシやポリイミドなどからなる絶縁基板２１の裏面の両端部に第１の外部電極２２および第２の外部電極２３が形成され、絶縁基板２１に設けられるスルーホール内の導電部材２４を介して、それぞれ上面側の第１および第２の内部電極２２ａ、２３ａに接続されている。そして、第２の内部電極２３ａ上にコンデンサ素子１の外周壁が図示しない導電性接着剤により接着されている。そして、前述のようにフォーミングされた陽極リード１１の先端部が同様に第１の内部電極２２ａ上に図示しない導電性接着剤により接着されている。そして、その周囲にパッケージ５が被されている。なお、このパッケージ５は、前述の例と同様に樹脂の塗布により形成することもできる。

【００２４】本発明によれば、リードフレームまたは絶縁基板上に直接コンデンサ素子を接着することにより、コンデンサ素子とパッケージとの間隔を、非常に薄く形成しながら、陽極リードもその先端部がコンデンサ素子の側壁とほぼ同じ位置にくるようにフォーミングされているため、同一平面に形成された第１および第２のリード、または絶縁性基板上の第１および第２の電極上に直接導電性接着剤により電気的接続と固定をすることができる。その結果、リードフレームまたは絶縁基板も平板状ですみ、段差を有する基板を用いなくてもよく、非常に安価に製造することができる。しかも、リードフレームを用いて第２リード３の長さが焼結体の長さの半分以下であっても、陽極リード１１が突っ支い棒となり、組立の際に傾くこともなく、非常に製造が容易になる。

・・・・・（中 略）・・・・・

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、段差を有しない平坦な絶縁性基板やリードフレーム上に直接陰極部を載置しながら、陽極リードもその接続部が直接リードまたは電極上に載置されるため、非常に安価に製造することができる。しかも、小さなパッケージで大きなコンデンサ素子を内蔵することができ、容量値を大きくしたり、リーク電流を減少させることができ、非常に高性能な固体電解コンデンサが得られる。」

エ．「

［図：0001384915000003.jpg］

」

オ．「

［図：0001384915000004.jpg］

」

上記「ア．」ないし「ウ．」の記載、及び上記「エ．」（図４）、「オ．」（図６）を総合勘案すると、引用例２には、次の技術事項が記載されている。

「下面（裏面）に一対の外部電極が設けられ、上面（表面）に一対の内部電極が設けられた基体（絶縁基板）に対して固体電解コンデンサ素子を搭載する構造の固体電解コンデンサにおいて、

基体（絶縁基板）の厚さを陽極リード接続部分では厚くし、陰極接続部分では薄くして基体（絶縁基板）に段差を設けるようにしていた従来のもの（図６に示されるもの）に代えて、非常に安価に製造することができるように基体（絶縁基板）の上面（表面）の段差を無くして平坦面とし、陽極リードをその先端部が固体電解コンデンサ素子の側壁とほぼ同じ位置にくるようにフォーミングすることによって、別の導電性部材を介することなく当該陽極リードと内部電極とを直接導電性接着剤により電気的接続と固定をするようにしたこと。」