2020-700237

特許第６６１０４２９号発明「熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６６１０４２９号の請求項１ないし１１に係る特許を維持する。

【理　由】 第１　手続の経緯 特許第６６１０４２９号に係る発明は、平成２８年５月２４日に特許出願され、令和元年１１月８日にその特許権の設定登録がなされ、同年１１月２７日に特許公報への掲載がなされ、その後、令和２年４月３日に特許異議申立人　柏木里実（以下、「申立人」という。）により特許異議の申立てがされたものである。 第２　本件発明 本件の請求項１～１１に係る発明（以下、「本件発明１」～「本件発明１１」という。また、本件特許の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１～１１に記載された事項によって特定される以下のとおりのものである。 「【請求項１】 （Ａ－１）２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓであり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、 （Ｂ）熱伝導性充填材として、平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム及び平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ：１，０００～４，０００質量部、 （Ｃ－１）ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（Ａ－１）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～８倍量となる量、 （Ｄ）白金族金属系硬化触媒：（Ａ－１）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ、 を含む熱伝導性シリコーン組成物であって、前記（Ｂ）成分中の破砕状アルミナが（Ｂ）成分の総質量に対して、１５～５５質量％の割合で含まれ、（Ｂ）成分を熱伝導性シリコーン組成物中６０～９５質量％含む熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項２】 （Ａ－２）下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の炭素原子数１～５のアルキル基又は炭素原子数６～８のアリール基である。ａはこの式（１）で示されるオルガノポリシロキサンの２５℃の動粘度を下記値とする数である。） で示され、２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓである両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン：１００質量部、 （Ｂ）熱伝導性充填材として、平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム及び平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ：１，０００～４，０００質量部、 （Ｃ－２）下記一般式（２） Ｒ2b－ＳｉＸ(4-b) （２） （式中、Ｒ2は非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の、炭素原子数１～３のアルキル基、ビニル基又はフェニル基であり、Ｘは加水分解性基であり、ｂは０又は１である。） で示されるシラン化合物、その（部分）加水分解物及び（部分）加水分解縮合物から選ばれる１種以上：１～４０質量部、 （Ｆ）縮合反応用硬化触媒として、アルキル錫エステル化合物、チタン酸エステル、チタンキレート化合物、有機亜鉛化合物、有機鉄化合物、有機コバルト化合物、有機マンガン化合物、有機アルミニウム化合物、ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン、第４級アンモニウム塩、アルカリ金属の低級脂肪酸塩、ジアルキルヒドロキシルアミン、ならびにグアニジル基を含有するシラン及びシロキサンから選ばれる縮合触媒：０．０１～２０質量部 を含む熱伝導性シリコーン組成物であって、前記（Ｂ）成分中の破砕状アルミナが（Ｂ）成分の総質量に対して、１５～５５質量％の割合で含まれ、（Ｂ）成分を熱伝導性シリコーン組成物中６０～９５質量％含む熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項３】 （Ａ－３）２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓであり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、 （Ｂ）熱伝導性充填材として、平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム及び平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ：１，０００～４，０００質量部、 （Ｇ）有機過酸化物：０．０１～１０質量部 を含む熱伝導性シリコーン組成物であって、前記（Ｂ）成分中の破砕状アルミナが（Ｂ）成分の総質量に対して、１５～５５質量％の割合で含まれ、（Ｂ）成分を熱伝導性シリコーン組成物中６０～９５質量％含む熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項４】 熱伝導性充填材中の窒化アルミニウムが、破砕状及び／又は球状である請求項１～３のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項５】 熱伝導性充填材中の平均粒径１０～１００μｍの破砕状窒化アルミニウムを、熱伝導性充填材の総質量に対して、１０～５０質量％の割合で含むことを特徴とする請求項４記載の熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項６】 さらに、（Ｈ）成分として、 （Ｈ－１）下記一般式（３） Ｒ3cＲ4dＳｉ（ＯＲ5）4-c-d （３） （式中、Ｒ3は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ4は独立に非置換又は置換の炭素原子数１～８の１価炭化水素基であり、Ｒ5は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは１～３の整数、ｄは０、１又は２であり、但しｃ＋ｄは１～３の整数である。） で表されるアルコキシシラン化合物、及び （Ｈ－２）下記一般式（４） 【化２】 （式中、Ｒ6は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｅは５～１００の整数である。） で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも１種を（Ａ－１）、（Ａ－２）又は（Ａ－３）成分１００質量部に対して１０～２００質量部含有する請求項１～５のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項７】 さらに、（Ｉ）成分として、下記一般式（５）： Ｒ73ＳｉＯ－（Ｒ72ＳｉＯ）f－ＳｉＲ73 （５） （式中、Ｒ7は独立に炭素原子数１～８の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基であり、ｆは５～２，０００の整数である。） で表される２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサンを（Ａ－１）、（Ａ－２）又は（Ａ－３）成分１００質量部に対して１～４０質量部含有することを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項８】 熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上である請求項１～７のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。 【請求項９】 上記（Ａ－１）、（Ｂ）、（Ｃ－１）及び（Ｄ）成分を混合する工程を含む請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物を製造する製造方法。 【請求項１０】 上記（Ａ－２）、（Ｂ）、（Ｃ－２）及び（Ｆ）成分を混合する工程を含む請求項２記載の熱伝導性シリコーン組成物を製造する製造方法。 【請求項１１】 上記（Ａ－３）、（Ｂ）及び（Ｇ）成分を混合する工程を含む請求項３記載の熱伝導性シリコーン組成物を製造する製造方法。」 第３　異議申立ての理由の概要 申立人の異議申立ての理由は、概要以下のとおりである。 ・申立理由１ 本件発明１、４、９は、甲第１号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、特許法第２９条の規定に違反して特許されたものであるから、本件発明１、４、９に係る特許は同法第１１３条第２号の規定により取り消すべきものである。 ・申立理由２ 本件発明１～１１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２～９号証に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に想到したものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるから、本件発明１～１１に係る特許は同法第１１３条第２号の規定により取り消すべきものである。 ＜証拠方法＞ 甲第１号証：特開２００５－２２８９５５号公報 甲第２号証：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社カタログ「エレクトロニクス用シリコーン」 甲第３号証：住友化学株式会社カタログ「無機材料事業部　アルミナ製品部／高機能材料部　製品データブック」 甲第４号証：特開２００１－１３９８１５号公報 甲第５号証：特開２０１５－７１６６２号公報 甲第６号証：特開２０１３－１４７６００号公報 甲第７号証：特開２００８－５６７６１号公報 甲第８号証：特許第４３５７０６４号公報 甲第９号証：申立人が、甲第１号証の【００２２】に記載されている「東洋アルミニウム社製商品名「Ｒ１５ＫＳ」であり、平均粒子径１５μｍの窒化アルミニウム粉末」の拡大写真（倍率１０００倍）であるとして提出した写真画像 第４　各甲号証に記載された事項 申立人が提示した甲第１号証ないし甲第９号証について記載された事項、及び、当審で引用した文献に記載された事項を以下に確認する。 （１）甲第１号証に記載された事項 本件特許に係る出願の出願前の平成１７年８月２５日に頒布された刊行物である特開２００５－２２８９５５号公報（甲第１号証）には、以下の事項が記載されている。 （甲１ａ）「【請求項１】ＪＩＳ Ｋ６２５３によるＥ型硬度が６５以下のシリコーン層と、粘着性熱可塑性樹脂層とが、金属箔を挟んで積層されてなり、熱伝導率が２．０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする放熱部材。 【請求項２】シリコーン層の熱伝導率及び厚みが、粘着性熱可塑性樹脂層の熱伝導率及び厚みよりもいずれも大きいことを特徴とする請求項１記載の放熱部材。 【請求項３】粘着性熱可塑性樹脂層の粘着力が、アルミニウム板に対する値として０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の放熱部材。 【請求項４】金属箔とシリコーン層の２層体を製造してから、そのシリコーン層を有しない反対側の金属箔面に、粘着性熱可塑性樹脂層を形成することを特徴とする放熱部材の製造方法。 【請求項５】シリコーン層側を発熱性電子部品に、粘着性熱可塑性樹脂層側をヒートシンクに接面させて、請求項１～３記載のいずれかの放熱部材が組み込まれてなることを特徴とする電子機器。」（特許請求の範囲） （甲１ｂ）「本発明のシリコーン層に使用されるシリコーン樹脂としては、難燃性の付与されたものが好適であり、その市販品を例示すれば、２液タイプのＧＥ東芝シリコーン社製商品名「シリコーンゲルＸＥ１４－Ｂ１０５７」、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製商品名「シリコーンゲルＳＥ１８８６」、「シリコーンゲルＳＥ１８８５」等である。」（段落【０００８】を参照） （甲１ｃ）「また、シリコーン層を熱伝導性とするために使用される熱伝導性物質としては、例えば・・・、アルミナ、マグネシア、シリカ等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の窒化物、黒鉛、炭化ホウ素等の炭化物等から選ばれた１種又は２種以上である。それらの形状は、例えば粉状、繊維状、針状、鱗片状、球状等制約はない。熱伝導性物質の市販品を例示すれば、東洋アルミニウム社製商品名「窒化アルミニウム粉末Ｒ１５ＫＳ」、「アルミニウム粉ＡＣ１００３」、「アルミニウム粉ＡＣ２５００」、電気化学工業製商品名「球状アルミナＤＡＭ４５」、住友化学社製商品名「アルミナＡＡ０５」、「ＡＡ２」等である。 これらの熱伝導性物質は、シリコーン層中に７０～９５質量％、特に８０～９０質量％を含有していることが好ましい。これによって、シリコーン層の熱伝導率を２．０Ｗ／ｍＫ以上確保することができる。」（段落【０００９】～【００１０】を参照） （甲１ｄ）「【実施例】 実施例１～８ 比較例１～１１ 以下の材料を準備した。 （１）シリコーン樹脂：ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「ＸＥ１４－Ｂ１０５７」 （２）シリコーンオイル：信越化学工業社製商品名「ＫＦ９６－１００ＣＳ」 ・・・ （６）窒化アルミニウム粉末：東洋アルミニウム社製商品名「Ｒ１５ＫＳ」、平均粒子径１５μｍ （７）アルミナ粉末Ａ：電気化学工業製商品名「ＤＡＭ４５」、平均粒子径２０μｍ （８）アルミナ粉末Ｂ：住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」、平均粒子径２μｍ （９）アルミナ粉末Ｃ：住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」、平均粒子径０．５μｍ （１０）アルミニウム粉末：東洋アルミニウム社製商品名「ＡＣ２５００」、平均粒子径１５μｍ」（段落【００２１】～【００２２】） （甲１ｅ）「上記材料を表１に示す割合で混合し、シリコーン層形成用混合物と、粘着性熱可塑性樹脂層形成用混合物を調合した。次いで、シリコーン層Ａ～Ｄ形成用混合物をドクターブレード法により、厚み０．０３ｍｍのアルミニウム箔（日本製箔社製商品名「軟質アルミニウムＡ１Ｎ３０Ｈ－Ｏ」）の片面に厚みを変えて積層してから、温度１５０℃で加熱・架橋してシリコーン層とアルミニウム箔の２層体を製造した。」（段落【００２３】） （甲１ｆ）「【表１】 」（段落【００２６】） （２）甲第２号証に記載された事項 カタログ冊子「エレクトロニクス用シリコーン」、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社、Ｎｏ．Ｙ５０９、表紙、第８～９頁、後表紙（甲第２号証）には、以下の事項が記載されている。 下記（甲２ｄ）の記載からみて、甲第２号証は、本件特許に係る出願の出願前に頒布されたものといえる。 （甲２ａ）「３　電子部品用ポッティング材」の商品一覧の「電子部品用ポッティング材の種類・特長・代表特性（出荷規格ではありません）」の表において、製品名「ＳＥ１８８５」が、「ゲルタイプ」の「付加反応型（硬化阻害に注意）」であり、「比重２５℃」が「１．０」であり、「粘度（ＣＰ）」が「３５０ＣＰ」であること。（第８～９頁） （甲２ｂ）「３　電子部品用ポッティング材」の商品一覧の「電子部品用ポッティング材の種類・特長・代表特性（出荷規格ではありません）」の表において、製品名「ＳＥ１８８６」が、「ゲルタイプ」の「付加反応型（硬化阻害に注意）」であり、「比重２５℃」が「１．０」であり、「粘度（ＣＰ）」が「１，１５０ＣＰ」であること。（第８～９頁） （甲２ｃ）「３　電子部品用ポッティング材」の商品一覧の「電子部品用ポッティング材の種類・特長・代表特性（出荷規格ではありません）」の表の注には、「粘度」について「２液型品は混合後」であること。（第８～９頁） （甲２ｄ）本カタログ冊子について、「１９９０年９月発行」であることが記載されている。（後表紙） （３）甲第３号証に記載された事項 カタログ冊子「無機材料事業部　アルミナ製品部／高機能材料部　製品データブック」住友化学株式会社、表紙、第１頁、第９頁、後表紙（甲第３号証）には、以下の事項が記載されている。 下記（甲３ｃ）の記載からみて、甲第３号証は、本件特許に係る出願の出願前に頒布されたものといえる。 （甲３ａ）「目次」には、「３．高純度アルミナ（ＨＰＡ）」の項目で、「高純度アルミナ　９頁」及び「アドバンストアルミナ（ＡＡ）　１０頁」と記載されている。 （甲３ｂ）「３．高純度アルミナ（ＨＰＡ）」として、「高純度アルミナ（ＨＰＡ）」の製品名「ＡＫＸ－５」、「ＡＫＰ－２０」、「ＡＫＰ－３０」、「ＡＫＰ－５０」、「ＡＫＰ－５３」、「ＡＫＰ－３０００」があること。（第９頁） （甲３ｃ）本カタログ冊子について、「ＤＥＣ２０１５　ＪＰＮ　Ｅｄ．１」であることが記載されている。（後表紙） （４）甲第４号証に記載された事項 本件特許に係る出願の出願前の平成１３年５月２２日に頒布された刊行物である特開２００１－１３９８１５号公報（甲第４号証）には、以下の事項が記載されている。 （甲４ａ）「【請求項１】 (Ａ)硬化性オルガノポリシロキサン、(Ｂ)硬化剤、(Ｃ)熱伝導性充填剤から少なくともなる熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(Ｃ)成分の表面が、(Ｄ)一般式： (Ｒ1Ｏ)aＳi(ＯＳiＲ23）（4-a) （式中、Ｒ1はアルキル基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有しない一価炭化水素基であり、ａは１～３の整数である。）で表されるオリゴシロキサン、または一般式： (Ｒ1Ｏ)aＲ2(3-a)ＳiＯ[Ｒ22ＳiＯ]nＳi(ＯＳiＲ23)bＲ2(3-b) （式中、Ｒ1はアルキル基であり、Ｒ2は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有しない一価炭化水素基であり、ａは１～３の整数であり、ｂは１～３の整数であり、ｎは０以上の整数である。）で表されるオリゴシロキサンで処理されていることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 【請求項２】 (Ｄ)成分の処理量が、(Ｃ)成分１００重量部に対して０.１～１０重量部であることを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。 【請求項３】 (Ｃ)成分がアルミナ粉末であることを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。 【請求項４】 (Ｃ)成分が、(Ｃ－１)平均粒径が５～５０μｍである球状のアルミナ粉末と(Ｃ－２)平均粒径が０.１～５μｍである球状もしくは不定形状のアルミナ粉末との混合物であることを特徴とする、請求項３記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。 【請求項５】 (Ｃ－１)成分と(Ｃ－２)成分との混合物が、(Ｃ－１)成分３０～９０重量％と(Ｃ－２)成分１０～６０重量％からなることを特徴とする、請求項４記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。 【請求項６】 (Ｃ)成分の含有量が、(Ａ)成分１００重量部に対して５００～２,５００重量部であることを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。 【請求項７】 熱伝導性シリコーンゴム組成物が、ヒドロシリル化反応硬化型、または縮合反応硬化型のものであることを特徴とする、請求項１記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。」（特許請求の範囲） （甲４ｂ）「【発明の属する技術分野】本発明は熱伝導性シリコーンゴム組成物に関し、詳しくは、高熱伝導性のシリコーンゴムを得るために、熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱性および成形性が良好である熱伝導性シリコーンゴム組成物に関する。 【従来の技術】近年、トランジスター、ＩＣ、メモリー素子等の電子部品を登載したプリント回路基板やハイブリッドＩＣの高密度・高集積化にともなって、これらを効率よく放熱するために各種の熱伝導性シリコーンゴム組成物が使用されている。」（段落【０００１】～【０００２】） （甲４ｃ）「本発明者は上記の課題について鋭意検討した結果、本発明に達した。すなわち、本発明の目的は、高熱伝導性のシリコーンゴムを得るために、熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱性および成形性が良好である熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供することにある。」（段落【０００４】） （甲４ｄ）「本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物を詳細に説明する。本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、(Ａ)硬化性オルガノポリシロキサン、(Ｂ)硬化剤、(Ｃ)熱伝導性充填剤から少なくともなる熱伝導性シリコーンゴム組成物であって、前記(Ｃ)成分の表面が、(Ｄ)オリゴシロキサンで処理されていることを特徴とする。本組成物の硬化機構は限定されず、例えば、ヒドロシリル化反応、縮合反応、およびフリーラジカル反応が挙げられ、好ましくは、ヒドロシリル化反応、または縮合反応である。」（段落【０００６】） （甲４ｅ）「(Ａ)成分の硬化性オルガノポリシロキサンは本組成物の主剤であり、本組成物がヒドロシリル化反応硬化型のものである場合には、(Ａ)成分は、一分子中に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とし、好ましくは、一分子中に平均０.５個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とし、特に好ましくは、一分子中に平均０.８個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とする。これは、一分子中のケイ素原子結合アルケニル基の平均値が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなるからである。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合アルケニル基としては、例えば、ビニル基、・・・が挙げられ、好ましくは、ビニル基である。また、このオルガノポリシロキサン中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合している基としては、例えば、メチル基、・・・等のアルキル基；・・・であり、特に好ましくは、メチル基、・・・である。また、このオルガノポリシロキサンの粘度は限定されないが、２５℃における粘度が５０～１００,０００mPa・sであることが好ましく、さらに、１００～５０,０００mPa・sであることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゴムの物理的特性が著しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゴム組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。 このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、・・・で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサンコポリマーが挙げられる。」（段落【０００７】～【０００８】） （甲４ｆ）「また、本組成物が縮合反応硬化型のものである場合には、(Ａ)成分は、一分子中に少なくとも２個のシラノール基もしくはケイ素原子結合加水分解性基を有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とする。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、・・・等のアルコキシ基；・・・が挙げられる。また、このオルガノポリシロキサン中のシラノール基またはケイ素原子結合加水分解性基以外のケイ素原子に結合している基としては、例えば、メチル基、・・・等のアルキル基；・・・が挙げられる。また、このオルガノポリシロキサンの粘度は限定されないが、２５℃において２０～１００,０００mPa・sの範囲内であることが好ましく、特に、１００～１００,０００mPa・sの範囲内であることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゴムの物理的特性が著しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゴム組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。 このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン、・・・分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、・・・が挙げられる。」（段落【０００９】～【００１０】） （甲４ｇ）「また、本組成物がフリーラジカル反応硬化型のものである場合には、(Ａ)成分の硬化性オルガノポリシロキサンは限定されないが、一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子に結合している基としては、例えば、メチル基、・・・等のアルキル基；・・・；ビニル基、・・・等のアルケニル基；・・・等のハロゲン化アルキル基が挙げられ、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、・・・であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、・・・である。また、このオルガノポリシロキサンの粘度は限定されないが、２５℃における粘度が５０～１００,０００mPa・sであることが好ましく、さらに、１００～５０,０００mPa・sであることが好ましい。これは、２５℃における粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゴムの物理的特性が著しく低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゴム組成物の取扱作業性が著しく低下する傾向があるからである。・・・ このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、・・・で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサンコポリマーが挙げられる。」（段落【００１１】～【００１２】） （甲４ｈ）「本組成物がヒドロシリル化反応硬化型のものである場合には、(Ｂ)成分の硬化剤は、一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと白金系触媒からなるものである。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合に結合している基としては、例えば、メチル基、・・・等のアルキル基；・・・が挙げられ、好ましくは、アルキル基、・・・であり、特に好ましくは、メチル基、・・・である。・・・ このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、・・・で表されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサンコポリマーが挙げられる。 本組成物において、このオルガノポリシロキサンの含有量は、(Ａ)成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１～１.５モルとなる量である。これは本成分の含有量が上記範囲の下限未満となる量であると、得られるシリコーンゴム組成物が十分に硬化しなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゴムが非常に硬質となり、表面に多数のクラックを生じたりするからである。」（段落【００１３】～【００１５】） （甲４ｉ）「この白金系触媒は本組成物の硬化を促進するための触媒であり、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体が挙げられる。 本組成物において、白金系触媒の含有量は、(Ａ)成分に対して本成分中の白金金属が重量単位で０.０１～１,０００ppmとなる量であり、好ましくは、０.１～５００ppmとなる量である。これは、本成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゴム組成物が十分に硬化しなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超える量を配合しても得られるシリコーンゴム組成物の硬化速度は向上しないからである。」（段落【００１６】～【００１７】） （甲４ｊ）「また、本組成物が縮合反応硬化型のものである場合には、(Ｂ)成分は、一分子中に少なくとも３個のケイ素原子結合加水分解性基を有するシランもしくはその部分加水分解物、および必要に応じて縮合反応用触媒からなることを特徴とする。このシラン中のケイ素原子結合加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、・・・基等のアルコキシ基；・・・；イソプロペニルオキシ基、・・・等のアルケニルオキシ基、・・・が挙げられる。また、このシラン中は一価炭化水素基を結合していてもよく、この一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、・・・等のアルキル基；・・・；ビニル基、・・・基等のアルケニル基；フェニル基、・・・等のアリール基；・・・が挙げられる。・・・ 本組成物において、このシランもしくはその部分加水分解物の含有量は、(Ａ)成分１００重量部に対して０.０１～２０重量部であることが好ましく、特に、０.１～１０重量部であることが好ましい。これは、このシランもしくはその部分加水分解物の含有量が上記範囲の下限未満の量であると、得られる組成物の貯蔵安定性が低下したり、また、接着性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえる量であると、得られる組成物の硬化が著しく遅くなったりする傾向があるからである。」（段落【００１８】～【００１９】） （甲４ｋ）「また、縮合反応用触媒は任意の成分であり、例えば、アミノキシ基、アミノ基、ケトオキシム基などを有するシランを硬化剤として用いる場合には必須ではない。このような縮合反応用触媒としては、例えば、テトラブチルチタネート、・・・等の有機チタン酸エステル；・・・等の有機チタンキレート化合物；・・・等の有機アルミニウム化合物；ジルコニウムテトラ(アセチルアセトネート)、ジルコニウムテトラブチレート等の有機アルミニウム化合物；・・・等の有機スズ化合物；ナフテン酸スズ、オレイン酸スズ、ブチル酸スズ、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸亜鉛等の有機カルボン酸の金属塩；ヘキシルアミン、燐酸ドデシルアミン等のアミン化合物、およびその塩；・・・等の４級アンモニウム塩；・・・等のアルカリ金属の低級脂肪酸塩；・・・等のジアルキルヒドロキシルアミン；グアニジル基含有有機ケイ素化合物等が挙げられる。 本組成物において、この縮合反応用触媒の含有量は任意量であるが、(Ａ)成分１００重量部に対して０.０１～２０重量部であることが好ましく、特に、０.１～１０重量部であることが好ましい。これは、この触媒が必須である場合、この触媒の含有量が上記範囲の下限未満の量であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、得られる組成物の貯蔵安定性が低下する傾向があるからである。」（段落【００２０】～【００２１】） （甲４ｌ）「また、本組成物がフリーラジカル反応硬化型のものであると、(Ｂ)成分は有機過酸化物である。この有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチルビス(２，５－ｔ－ブチルパーオキシ)ヘキサン、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーベンゾエートが挙げられる。この有機過酸化物の添加量は、上記(Ａ)成分のオルガノポリシロキサン１００重量部に対して０.１～５重量部の範囲内となる量であることが好ましい。」（段落【００２２】） （甲４ｍ）「(Ｃ)成分の熱伝導性充填剤は、得られるシリコーンゴムに熱伝導性を付与するための成分であり、アルミニウム粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属系粉末；アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化ベリリウム粉末、酸化クロム粉末、酸化チタン粉末等の金属酸化物系粉末；窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末等の金属窒化物系粉末；炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉末、炭化珪素粉末等の金属炭化物系粉末が例示され、特に、得られるシリコーンゴムに電気絶縁性が必要な場合は、金属酸化物系粉末、金属窒化物系粉末、または金属炭化物系粉末であることが好ましく、特に、アルミナ粉末が好ましい。(Ｃ)成分の熱伝導性充填剤として、前記のような粉末を１種用いてもよく、また、２種以上を組み合わせて用いてもよい。(Ｃ)成分の平均粒径は限定されないが、好ましくは、０.１～１００μｍである。また、(Ｃ)成分の熱伝導性充填剤としてアルミナ粉末を用いる場合には、(Ｃ－１)平均粒径が５～５０μｍである球状のアルミナ粉末と(Ｃ－２)平均粒径が０.１～５μｍである球状もしくは不定形状のアルミナ粉末との混合物を用いることが好ましく、特に、(Ｃ－１)成分３０～９０重量％と(Ｃ－２)成分１０～６０重量％からなる混合物であることが好ましい。 (Ｃ)成分の含有量は限定されないが、良好な熱伝導性を有するシリコーンゴムを形成するためには、(Ａ)成分１００重量部に対して５００～２,５００重量部であることが好ましく、さらには、５００～２,０００重量部であることが好ましく、特には、８００～２,０００重量部であることが好ましい。これは、(Ｃ)成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゴム組成物を長期間保存したときに熱伝導性充填剤が沈降分離したり、得られるシリコーンゴムの熱伝導性が不十分となるおそれがあるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゴム組成物中に熱伝導性充填剤を均一に分散できなくなるおそれがあるからである。」（段落【００２３】～【００２４】） （甲４ｎ）「さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、例えば、・・・、耐熱添加剤、トリアゾール系化合物以外の難燃性付与剤、可塑剤、接着付与剤を含有してもよい。」（段落【００３０】） （甲４ｏ）「【実施例】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の特性は２５℃における値である。」（段落【００３２】） （甲４ｐ）「［実施例２］粘度が３６０mPa・sである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ビニル基の含有量＝０.４８重量％)９５重量部、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末４５０重量部、平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末４５０重量部、および式： (ＣＨ3Ｏ)3ＳiＯ[(ＣＨ3)2ＳiＯ]3Ｓi(ＣＨ3)3 で表されるオリゴシロキサン１０重量部を混合した後、これに粘度が１６mPa・sである分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.１３重量％)０.８７重量部、粘度が４mPa・sである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー(ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０.７８重量％)０.８７重量部、および白金含有量が０.５重量％である白金の１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体０.２重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の特性を表１に示した。」（段落【００３８】） （甲４ｑ）「［実施例４］粘度が７００mPa・sである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン９４重量部、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末４５０重量部、平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末４５０重量部、および式： (ＣＨ3Ｏ)3ＳiＯＳi(ＣＨ3)2Ｃ12Ｈ25 で表されるオリゴシロキサン５重量部を混合した後、これにメチルトリメトキシシラン３重量部、およびテトラ(ｎ－ブチル)チタネート３重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物の特性を表１に示した。」（段落【００４１】） （５）甲第５号証に記載された事項 本件特許に係る出願の出願前の平成２７年４月１６日に頒布された刊行物である特開２０１５－７１６６２号公報（甲第５号証）には、以下の事項が記載されている。 （甲５ａ）「【請求項１】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、 （Ｂ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍となる量、 （Ｃ）熱伝導性充填材の総質量のうち５０質量％以上が疎水処理剤（Ｅ）により予め処理された酸化マグネシウムで占められる熱伝導性充填剤：２００～１，６００質量部、 （Ｄ）白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１～１，０００ｐｐｍ、 を含み、疎水処理酸化マグネシウムが、 （Ｃ－１）平均粒径０．１μｍ以上４０μｍ未満の酸化マグネシウムの疎水処理粉及び （Ｃ－２）平均粒径４０μｍ以上８０μｍ未満の酸化マグネシウムの疎水処理粉 からなり、（Ｃ－１）及び（Ｃ－２）成分の含有割合が、質量比で（Ｃ－１）／（Ｃ－２）＝１～３／２～４であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項２】疎水処理酸化マグネシウムが、疎水処理剤（Ｅ）により酸化マグネシウムの総質量に対して０．０５～３．０質量％の割合で予め疎水処理されたものであり、疎水処理剤（Ｅ）が、 （Ｅ－１）下記一般式（１）： Ｒ1aＲ2bＳｉ（ＯＲ3）4-a-b （１） （式中、Ｒ1は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ2は独立に非置換又は置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｒ3は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。） で表されるアルコキシシラン化合物及び／又は （Ｅ－２）下記一般式（２）： 【化１】 （式中、Ｒ4は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。） で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項３】・・・。 【請求項４】さらに、（Ｆ）成分として、下記一般式（１）のアルコキシシラン化合物及び／又は一般式（２）のジメチルポリシロキサンを（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～５０質量部添加してなる請求項１～３のいずれか１項記載の熱伝導性シリコーン組成物。 Ｒ1aＲ2bＳｉ（ＯＲ3）4-a-b （１） （式中、Ｒ1は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ2は独立に非置換又は置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｒ3は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。） 【化２】 （式中、Ｒ4は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。） 【請求項５】さらに、（Ｇ）成分として、下記一般式（３）： 【化３】 （式中、Ｒ5は独立に炭素原子数１～８の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基、ｄは５～２，０００の整数である。） で表される２３℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする請求項１～４のいずれか１項記載の熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項６】粘度が８００Ｐａ・ｓ以下である請求項１～５のいずれか１項記載の熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項７】請求項１～６のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物を硬化させてなる熱伝導性シリコーン硬化物。 ・・・ 【請求項１０】発熱性電子部品と熱放散部材との間に介装され、発熱性電子部品からの熱を熱放散部材に伝熱し、放熱するための伝熱部材用である請求項７～９のいずれか１項記載のシリコーン硬化物。」（特許請求の範囲） （甲５ｂ）「【技術分野】 本発明は、熱伝導による電子部品の冷却のために、発熱性電子部品の熱境界面とヒートシンク、回路基板などの熱放散部材との界面、例えば電子機器内の発熱部品と放熱部品の間に設置され放熱に用いられる熱伝導性シリコーン硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物に関する。」（段落【０００１】） （甲５ｃ）「本発明は、・・・、混練時に反応釜を摩耗させることなく、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上で、高温高湿下における耐湿性にも優れた熱伝導性シリコーン硬化物（熱伝導性放熱シート）を与える熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。」（段落【００１８】） （甲５ｄ）「［（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン］ （Ａ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンであり、本発明の組成物の主剤となるものである。通常は主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが一般的であるが、・・・、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。 ケイ素原子に結合するアルケニル基以外の官能基としては、非置換又は置換の１価炭化水素基であり、例えば・・・、好ましくは、メチル基、・・・である。また、ケイ素原子に結合したアルケニル基以外の官能基は全てが同一であることを限定するものではない。 また、アルケニル基としては、・・・、特に好ましくはビニル基である。なお、アルケニル基は、分子中に２個以上存在することが好ましいが、得られる硬化物の柔軟性がよいものとするため、分子鎖末端のケイ素原子にのみ結合して存在することが好ましい。 このオルガノポリシロキサンの２５℃における動粘度は、通常、１０～１００，０００ｍｍ2／ｓ、特に好ましくは５００～５０，０００ｍｍ2／ｓの範囲である。前記粘度が低すぎると、得られる組成物の保存安定性が悪くなる場合があり、また高すぎると得られる組成物の伸展性が悪くなる場合がある。なお、動粘度はオストワルド粘度計を用いた場合の値である。」（段落【００２２】～【００２５】） （甲５ｅ）「【実施例】 以下に実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。 下記実施例及び比較例に用いられる（Ａ）～（Ｈ）成分を下記に示す。 （Ａ）成分： 下記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン。 【化７】 （式中、Ｘはビニル基であり、ｆは下記粘度を与える数である。） （Ａ－１）動粘度：６００ｍｍ2／ｓ （Ａ－２）動粘度：３０，０００ｍｍ2／ｓ （Ｂ）成分： 下記式（６）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン。 【化８】 （式中、ｇは２８、ｈは２である。） （Ｃ）成分： 平均粒径が下記の通りである酸化マグネシウム。 （Ｃ－１）：平均粒径が１０μｍの酸化マグネシウムの質量に対して、１．０質量％の下記（Ｅ－１）成分を添加したものをヘンシェルミキサー中、１１０～１２０℃で反応及び乾燥を行った疎水処理粉 （Ｃ－２）：平均粒径が５０μｍの酸化マグネシウムの質量に対して、０．５質量％の下記（Ｅ－１）成分を添加したものをヘンシェルミキサー中、１１０～１２０℃で反応及び乾燥を行った疎水処理粉 （Ｃ－３）：平均粒径が１０μｍの酸化マグネシウムの質量に対して、１．０質量％の下記（Ｅ－２）成分を添加したものをヘンシェルミキサー中、１１０～１２０℃で反応及び乾燥を行った疎水処理粉 （Ｃ－４）：平均粒径が５０μｍの酸化マグネシウムの質量に対して、０．５質量％の下記（Ｅ－２）成分を添加したものをヘンシェルミキサー中、１１０～１２０℃で反応及び乾燥を行った疎水処理粉 （Ｃ－５）：平均粒径１０μｍの酸化マグネシウム （Ｃ－６）：平均粒径５０μｍの酸化マグネシウム （Ｃ－７）：平均粒径１０μｍの酸化アルミニウム （Ｃ－８）：平均粒径４５μｍの酸化アルミニウム （Ｄ）成分： ５質量％塩化白金酸２－エチルヘキサノール溶液 （Ｅ－１）成分： 下記式（７）で示されるトリメトキシシラン。 【化９】 （Ｅ－２）成分，（Ｆ）成分： 下記式（８）で示される平均重合度が３０の片末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン。 【化１０】 （Ｇ）成分： 可塑剤として、下記式（９）で示されるジメチルポリシロキサン。 【化１１】 （式中、ｊは１００である。） （Ｈ）成分： 付加反応制御剤として、エチニルメチリデンカルビノール。 ［実施例１～８、比較例１～８］ 実施例１～８及び比較例１～８において、上記（Ａ）～（Ｈ）成分を下記表に示す所定の量を用いて下記のように組成物を調製し、成形硬化させ、下記方法に従って組成物の成形性の確認及び反応釜の摩耗の確認を行った。また、得られた硬化物に対して下記方法に従い、熱伝導率の測定、高温高湿試験及び硬度の測定を実施した。結果を表中に併記する。 ［組成物の調製］ （Ａ）、（Ｃ）、（Ｆ）、（Ｇ）成分を下記表の実施例１～８及び比較例１～８に示す所定の量で加え、プラネタリーミキサーで６０分間混練した。 そこに（Ｄ）、（Ｈ）成分を下記表の実施例１～８及び比較例１～８の所定の量で加え、さらにセパレータとの離型を促す内添離型剤として、信越化学工業（株）製のフェニル変性シリコーンオイルであるＫＦ－５４を有効量加え、さらに６０分間混練した。 そこにさらに（Ｂ）成分を下記表の実施例１～８及び比較例１～８に示す所定の量で加え、３０分間混練し、組成物を得た。」（段落【００５９】～【００７０】） （甲５ｆ）「【表１】 」（段落【００７４】 （６）甲第６号証に記載された事項 本件特許に係る出願の出願前の平成２５年８月１日に頒布された刊行物である特開２０１３－１４７６００号公報（甲第６号証）には、以下の事項が記載されている。 （甲６ａ）「【請求項１】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、 （Ｂ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（Ａ）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～５．０倍となる量、 （Ｃ）熱伝導性充填材：１，２００～６，５００質量部、 （Ｄ）白金族金属系硬化触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ を含み、 （Ｃ）成分の熱伝導性充填材が、 （Ｃ－ｉ）平均粒径１０～３０μｍである不定形アルミナを５００～１，５００質量部、 （Ｃ－ii）平均粒径３０～８５μｍである球状アルミナを１５０～４，０００質量部、 （Ｃ－iii）平均粒径０．１～６μｍである絶縁性無機フィラー５００～２，０００質量部 からなることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項２】更に、（Ｆ）成分として、 （Ｆ－１）下記一般式（１） Ｒ1aＲ2bＳｉ（ＯＲ3）4-a-b （１） （式中、Ｒ1は独立に炭素原子数６～１５のアルキル基であり、Ｒ2は独立に非置換又は置換の炭素原子数１～１２の１価炭化水素基であり、Ｒ3は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａは１～３の整数、ｂは０～２の整数であり、但しａ＋ｂは１～３の整数である。） で表されるアルコキシシラン化合物、及び （Ｆ－２）下記一般式（２） 【化１】 （式中、Ｒ4は独立に炭素原子数１～６のアルキル基であり、ｃは５～１００の整数である。） で表される分子鎖片末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン からなる群から選ばれる少なくとも１種：（Ａ）成分１００質量部に対し０．０１～３００質量部を含有する請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項３】更に、（Ｇ）成分として、下記一般式（３） 【化２】 （式中、Ｒ5は独立に炭素原子数１～１２の脂肪族不飽和結合を含まない１価炭化水素基、ｄは５～２，０００の整数である。） で表される２３℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分１００質量部に対し０．１～１００質量部含有する請求項１又は２に 記載の熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項４】２３℃における粘度が８００Ｐａ・ｓ以下である請求項１乃至３のいずれか１項記載の熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物を硬化させてなる熱伝導性シリコーン硬化物。」（特許請求の範囲） （甲６ｂ）「【技術分野】 本発明は、特に熱伝導による電子部品の冷却のために、発熱性電子部品の熱境界面とヒートシンク又は回路基板等の放熱部材との界面に介在させる熱伝達材料として有用な熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物に関する。」（段落【０００１】） （甲６ｃ）「本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた、特に３．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する、例えば電子機器内の発熱部品と放熱部品の間に設置されて放熱に用いられる熱伝導性樹脂成形体として好適に用いられる熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。」（段落【００１７】） （甲６ｄ）「［アルケニル基含有オルガノポリシロキサン］ （Ａ）成分であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンであり、本発明の熱伝導性シリコーン硬化物の主剤となるものである。通常は主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが一般的であるが、・・・、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。 ケイ素原子に結合するアルケニル基以外の官能基としては、非置換又は置換の１価炭化水素基であり、例えば、・・・のものであり、好ましくはメチル基、・・・である。また、ケイ素原子に結合したアルケニル基以外の官能基は全てが同一であることに限定するものではない。 また、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、・・・が好ましく、特に好ましくはビニル基である。なお、アルケニル基は、分子中に２個以上存在することが好ましいが、得られる硬化物の柔軟性がよいものとするため、分子鎖末端のケイ素原子にのみ結合して存在することが好ましい。 このオルガノポリシロキサンの２３℃における動粘度は、通常、１０～１００，０００ｍｍ2／ｓ、特に好ましくは５００～５０，０００ｍｍ2／ｓの範囲である。前記粘度が低すぎると、得られる組成物の保存安定性が悪くなり、また高すぎると得られる組成物の伸展性が悪くなる場合がある。なお、動粘度はオストワルド粘度計を用いた場合の値である（以下、同じ）。」（段落【００２３】～【００２６】） （甲６ｅ）「【実施例】 以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、動粘度は２３℃においてオストワルド粘度計により測定した。また、平均粒径は日機装（株）製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸにより測定した体積基準の累積平均粒径（メディアン径）の値である。 下記実施例及び比較例に用いられる（Ａ）～（Ｆ）成分を下記に示す。 （Ａ）成分： 下記式（５）で示されるオルガノポリシロキサン。 【化６】 （式中、Ｘはビニル基であり、ｆは下記粘度を与える数である。） （Ａ－１）動粘度：６００ｍｍ2／ｓ （Ａ－２）動粘度：３０，０００ｍｍ2／ｓ （Ｂ）成分： 下記式（６）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン。 【化７】 （式中、ｇは２８、ｈは２である。） （Ｃ）成分： 平均粒径が下記の通りである不定形アルミナ、球状アルミナ、不定形水酸化アルミニウム。 （Ｃ－１）平均粒径が１μｍの不定形水酸化アルミニウム （Ｃ－２）平均粒径が１．５μｍの不定形アルミナ （Ｃ－３）平均粒径が１．５μｍの球状アルミナ （Ｃ－４）平均粒径が３．６μｍの不定形アルミナ （Ｃ－５）平均粒径が１８μｍの不定形アルミナ （Ｃ－６）平均粒径が５０μｍの不定形アルミナ （Ｃ－７）平均粒径が１７μｍの球状アルミナ （Ｃ－８）平均粒径が４５μｍの球状アルミナ （Ｃ－９）平均粒径が７０μｍの球状アルミナ （Ｄ）成分： ５質量％塩化白金酸２－エチルヘキサノール溶液。 （Ｅ）成分： 付加反応制御剤として、エチニルメチリデンカルビノール。 （Ｆ）成分：（Ｆ－２）成分 下記式（７）で示される平均重合度が３０の片末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン。 【化８】 （Ｇ）成分 可塑剤として、下記式（８）で示されるジメチルポリシロキサン。 【化９】 （式中、ｊは８０である。） ［実施例１～３、比較例１～３］ 実施例１～３及び比較例１～３において、上記（Ａ）～（Ｇ）成分を下記表１に示す所定の量を用いて下記のように組成物を調製し、成形硬化させ、下記方法に従って組成物の粘度、硬化物の熱伝導率、硬度、絶縁破壊電圧、比重、反応釜の磨耗を測定又は観察した。結果を表１に併記する。 ［組成物の調製］ （Ａ）、（Ｃ）、（Ｆ）、（Ｇ）成分を下記表１の実施例１～３及び比較例１～３に示す所定の量で加え、プラネタリーミキサーで６０分間混練した。 そこに（Ｄ）、（Ｅ）成分を下記表１の実施例１～３及び比較例１～３に示す所定の量で加え、更にセパレータとの離型を促す内添離型剤として、信越化学工業（株）製のフェニル変性シリコーンオイルであるＫＦ－５４を有効量加え、３０分間混練した。 そこに更に（Ｂ）成分を下記表１の実施例１～３及び比較例１～３に示す所定の量で加え、３０分間混練し、組成物を得た。」（段落【００６０】～【００６９】） （甲６ｆ）「【表１】 」（段落【００７８】） （７）甲第７号証に記載された事項 本件特許に係る出願の出願前の平成２０年３月１３日に頒布された刊行物である特開２００８－５６７６１号公報（甲第７号証）には、以下の事項が記載されている。 （甲７ａ）「【請求項１】（Ａ）下記平均組成式（１）： Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2 （１） （式中、Ｒ1は同一または異種の非置換もしくは置換の炭素原子数１～１８の一価炭化水素基であり、aは１．８～２．２の数である。） で表されるオルガノポリシロキサン：１００容量部、 （Ｂ）下記一般式（２）： 【化１】 （式中、Ｒ2は非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、Ｒ3は独立に非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、Ｒ4およびＲ5はおのおの、同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ6は独立に水素原子、または非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ7は独立に非置換または置換のアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、もしくはアシル基であり、ｍは０～４の整数であり、ｎは２～２０の整数である。） で表される有機ケイ素化合物：０．１～５０容量部、 （Ｃ）熱伝導性充填剤：１００～２５００容量部、および （Ｄ）硬化剤：有効量 を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物。 【請求項２】Ｒ2の炭素原子数が６～３０であり、Ｒ3、Ｒ4およびＲ5の炭素原子数が１～８であることを特徴とする請求項１に係る組成物。 【請求項３】前記（Ｃ）成分が・・・、酸化アルミニウム、・・・、窒化アルミニウム、・・・またはこれらの二種以上の組み合わせであり、該（Ｃ）成分の平均粒径が０．１～５０μｍである請求項１又は２に係る組成物。 【請求項４】（Ｄ）成分の硬化剤がヒドロシリル化反応硬化剤、縮合反応硬化剤、フリーラジカル反応硬化剤からなる群より選ばれる１種以上である請求項１～３のいずれか１項に係る組成物。 【請求項５】請求項１～４のいずれか１項に記載の組成物を硬化させることにより得られる熱伝導性シリコーン硬化物。」（特許請求の範囲） （甲７ｂ）「【技術分野】 本発明は、優れた熱伝導性を付与するために熱伝導性充填剤を高充填した場合であっても、粘度上昇や可塑度上昇が小さく、取扱作業性、成形加工性が良好な熱伝導性シリコーン組成物に関するものであり、さらには、熱伝導性充填剤を高充填した場合であっても柔軟性に優れた熱伝導性シリコーン硬化物に関するものである。 【背景技術】 電子部品の多くは使用中に熱を発生させるので、その電子部品を適切に機能させるためには、その電子部品から熱を取り除くことが必要である。特にパーソナルコンピューターに使用されているＣＰＵ等の集積回路素子は、動作周波数の高速化により発熱量が増大しており、熱対策が重要な問題となっている。」（段落【０００１】～【０００２】） （甲７ｃ）「本発明は上記事情に鑑みなされたもので、優れた熱伝導性を付与するために熱伝導性充填剤を高充填した場合であっても、粘度上昇や可塑度上昇が小さく、取扱作業性、成形加工性が良好な熱伝導性シリコーン組成物を提供すること、さらには、熱伝導性充填剤を高充填した場合であっても柔軟性に優れた熱伝導性シリコーン硬化物を提供することを目的とする。」（段落【０００９】） （甲７ｄ）「【発明の効果】 本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、優れた熱伝導性を付与するために熱伝導性充填剤を高充填した場合であっても、粘度上昇や可塑度上昇を抑えられるため、高熱伝導性で取扱作業性、成形加工性が良好である。また、その硬化物は高熱伝導性で優れた柔軟性を兼ね備えたものである。また、経時劣化も抑えられたものとなる。したがって、ＣＰＵなどの発熱性電子部品やヒートシンクなどの放熱部品に対して、容易に実装することができ、接触熱抵抗も低減することができ、経時劣化に対する信頼性も良好となる。したがって、電子機器中の放熱が必要な部位に本発明による熱伝導性シリコーン組成物やその硬化物を適用することにより、速やかな放熱が可能となり、該電子機器の能力を十分に発揮させることができるとともに、長期信頼性をも保障することが可能となる。」（段落【００１２】～【００１３】） （甲７ｅ）「［（Ａ）成分］ （Ａ）成分は、下記平均組成式（１）： Ｒ1aＳｉＯ(4-a)/2 （１） （式中、Ｒ1は同一または異種の非置換もしくは置換の炭素原子数１～１８の一価炭化水素基であり、aは１．８～２．２の数である。） で表されるオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分は、本発明組成物及びその硬化物中のポリマー成分の主剤（ベースポリマー）である。（Ａ）成分は一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。 ・・・ 本発明組成物が液状タイプの場合、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの２５℃にお ける動粘度は、特に限定されないが、１０～５００，０００ｍｍ２／ｓであることが好ましく、特に３０～５０，０００ｍｍ２／ｓであることが好ましい。該動粘度がこの範囲内にあると、本発明組成物は流動性が維持されやすいため取り扱い性が良好となりやすく、その硬化物は物理的特性が維持されやすい。 これらオルガノポリシロキサンは、下記のとおり、組成物の硬化タイプによって最適なものを選択することができる。」（段落【００１５】～【００２１】） （甲７ｆ）「本発明組成物がヒドロシリル化反応硬化型のものである場合、(Ａ)成分は、一分子中に平均０.１個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを含み、好ましくは、一分子中に平均０.５個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを含み、特に好ましくは、一分子中に平均０.８個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを含む。・・・。このオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合アルケニル基としては、例えば、・・・、好ましくは、ビニル基である。 このようなケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、・・・などが挙げられる。」（段落【００２２】～【００２３】） （甲７ｇ）「本発明組成物が縮合反応硬化型のものである場合、(Ａ)成分は、一分子中に少なくとも２個のシラノール基またはケイ素原子結合加水分解性基を有するオルガノポリシロキサンを含む。 ・・・ このようなオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン、分・・・等が挙げられる。」（段落【００２４】～【００２６】） （甲７ｈ）「本発明組成物がフリーラジカル反応硬化型のものである場合、(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンは限定されないが、一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを含むことが好ましい。ケイ素原子結合アルケニル基としては、・・・、好ましくは、ビニル基である。 このようなケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、・・・などが挙げられる。」（段落【００２７】～【００２９】） （甲７ｉ）「［（Ｂ）成分］ （Ｂ）成分は、下記一般式（２）： 【化２】 （式中、Ｒ2は非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、Ｒ3は独立に非置換または置換のアルキル基、アルケニル基、もしくはアリール基であり、Ｒ4およびＲ5はおのおの、同一または異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ6は独立に水素原子、または非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、Ｒ7は独立に非置換または置換のアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、もしくはアシル基であり、ｍは０～４の整数であり、ｎは２～２０の整数である。） で表される有機ケイ素化合物である。（Ｂ）成分は一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。 （Ｂ）成分は、熱伝導性充填剤を高充填しても組成物の粘度上昇や可塑度上昇を抑えるとともに、硬化物を柔軟に保つ役割を担うものであり、本発明の熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を特徴付けるものである。すなわち、熱伝導性充填剤に対する、いわゆるウェッターとしての機能を有する。・・・ 上記一般式（２）中、Ｒ2は、非置換または置換の、炭素原子数が好ましくは６～３０、より好ましくは８～２０、更により好ましくは１０～１６のアルキル基、・・・である。Ｒ2の炭素原子数がこの範囲内にあると、得られる有機ケイ素化合物は、シリコーンに対するフィラーの濡れ性を向上させる効果が十分となりやすく、また、低温（例えば、－４０～－２０℃）でも固形化しにくいので扱いやすい。・・・ 上記一般式（２）中、Ｒ3は、・・・（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、特にメチル基及びエチル基が好ましい。 上記一般式（２）中、Ｒ４およびＲ５はおのおの、・・・（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、特にメチル基及びエチル基が好ましい。 上記一般式（２）中、Ｒ6は・・・（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、Ｒ6は特に水素原子であることが好ましい。 上記一般式（２）中、Ｒ７は、・・・（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、特にメチル基及びエチル基が好ましい。 上記一般式（２）中、ｍは、通常、０～４、好ましくは０～３、より好ましくは０～２の整数であるが、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、更により好ましくは０～１の整数である。また、上記一般式（２）中、ｎは、通常、２～２０の整数であるが、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の合成のしやすさおよび経済性の観点から、好ましくは２である。 一般式（２）で表される有機ケイ素化合物の具体例としては、下記の化合物が挙げられるが、これらに限定されない。 【化３】 ・・・ （Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００容量部に対して、通常、０．１～５０容量部、好ましくは１～２０容量部である。該含有量が０．１容量部より少ないと（Ｂ）成分の効果が出にくい。該含有量が５０容量部より多いと得られる組成物が十分に硬化しなくなる場合がある。」（段落【００２９】～【００４０】） （甲７ｊ）「［（Ｃ）成分］ （Ｃ）成分は、本発明の熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物に熱伝導性を付与するものであり、特に限定されるものではない。（Ｃ）成分は、一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。（Ｃ）成分の具体例としては、アルミニウム、・・・、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、・・・、窒化アルミニウム、・・・またはこれらの二種以上の組み合わせが挙げられる。 （Ｃ）成分の熱伝導性充填剤の平均粒径は、好ましくは０．１μｍ～５０μｍであり、より好ましくは１～３５μｍである。・・・。なお、本発明では、平均粒径の大きい熱伝導性充填剤（具体的には平均粒径５～４０μｍ）と平均粒径の小さい熱伝導性充填剤（具体的には平均粒径０．１～５μｍ）とを最密充填理論分布曲線に従う比率で組み合わせることが好ましく、これにより充填効率が向上して低粘度化及び高熱伝導化が可能になる。また、本発明において、平均粒径は、レーザー回折法により体積基準の累積平均径として求めることができる。 （Ｃ）成分の形状としては、例えば、球状、棒状、針状、円盤状、鱗片状、不定形状が挙げられるが、特に限定されるものではない。 （Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００容量部に対して、通常、１００～２５００容量部、好ましくは１５０～１５００容量部である。該含有量が１００容量部より小さいと、得られる組成物及びその硬化物の熱伝導率が低下しやすくなる。一方、該合計量が２５００容量部より大きいと、得られる組成物は、粘度が高くなりすぎて取扱い性が悪くなる傾向にある共に、その硬化物は脆くなりやすい。」（段落【００５６】～【００５９】 （甲７ｋ）「［（Ｄ）成分］ （Ｄ）成分の硬化剤は、特に限定されるものではなく、オルガノポリシロキサンの架橋反応、すなわち、シリコーンの硬化に使用される公知の硬化剤の中から適宜選択することができる。（Ｄ）成分は、一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。本発明の好ましい実施形態において、（Ｄ）成分の硬化剤はヒドロシリル化反応硬化剤、縮合反応硬化剤、フリーラジカル反応硬化剤からなる群より選ばれる１種以上である。」 （甲７ｌ）「＜ヒドロシリル化反応硬化剤＞ 本発明組成物がヒドロシリル化反応硬化型のものである場合、(Ｄ)成分の硬化剤は、一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金族金属系触媒とを含む。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび白金族金属系触媒のおのおのは、一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。 このオルガノハイドロジェンポリシロキサン中の水素原子以外のケイ素原子に結合している基としては、例えば、・・・が挙げられ、・・・特に好ましくはメチル基、フェニル基である。 ・・・ このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、・・・などが挙げられる。 本発明組成物におけるこのオルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量は、本発明組成物が硬化することができる量である限り、特に限定されない。具体的には、該含有量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本（Ｄ）成分中のケイ素原子結合水素原子の量が、０．１～５モルの範囲内となる量であることが好ましく、０.３～３.５モルの範囲内となる量であることが特に好ましい。該含有量がこのような量であると、本発明組成物は十分に硬化しやすい一方で、本発明組成物の硬化物が非常に硬質になるのを防ぎやすい。 白金族金属系触媒は、本発明組成物の硬化を促進するための触媒であり、特に限定されるものではなく、公知の触媒を用いることができる。・・・ 白金族金属系触媒の含有量は、ヒドロシリル化反応触媒としての有効量でよい。具体的には、該含有量は、（Ａ）成分の量に対して本（Ｄ）成分中の白金族金属の量が質量基準で０．１～１，０００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、１～５００ｐｐｍの範囲内となる量であることがより好ましい。該含有量がこのような量だと、本発明組成物が十分に硬化しやすく、該含有量の増加に応じて該組成物の硬化速度が顕著に向上しやすい。」（段落【００６１】～【００６８】） （甲７ｍ）「＜縮合反応硬化剤＞ 本発明組成物が縮合反応硬化型のものである場合、(Ｄ)成分の硬化剤は、一分子中にケイ素原子に結合した加水分解性基を少なくとも２個有するシラン及び／又はその部分加水分解縮合物を含む。このシラン及び／又はその部分加水分解縮合物は、一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。このシラン及び／又はその部分加水分解縮合物としては、例えば、下記一般式（１３）： Ｒ8bＳｉＸ4-b （１３） （式中、Ｒ8は同一または異種の非置換もしくは置換の炭素原子数１～８の１価炭化水素基であり、Ｘは同一または異種の加水分解性基であり、ｂは０～２の整数である。） で表わされるシラン及び／又はその部分加水分解縮合物が挙げられる。 上記加水分解性基（一般式（１３）ではＸ）としては、例えば、・・・、アルコキシ基、ケトオキシム基、イソプロペニルオキシ基が好ましい。 ・・・ 上記加水分解性基以外の基（一般式（１３）ではＲ8）は、同一または異種の非置換もしくは置換の炭素原子数１～８、好ましくは１～６の１価炭化水素基であり、例えば、・・・等が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ビニル基が好ましい。 このシラン及び／又はその部分加水分解縮合物の具体例としては、・・・、メチルトリメトキシシラン、・・・等及びこれらの部分加水分解縮合物が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。 このシラン及び／又はその部分加水分解縮合物の含有量は、上記（Ａ）成分１００質量部に対して０．５～２０質量部であることが好ましく、より好ましくは１～１０質量部である。該含有量がこの範囲内にあると、本発明硬化物中で架橋が十分に形成されやすい一方で、該硬化物が硬くなりすぎるのを防ぎやすく、また、経済的に有利となりやすい。 縮合反応による硬化をより促進させるためには、縮合反応硬化用触媒を添加してもよい。縮合反応硬化用触媒は、一種単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。このような縮合反応硬化用触媒としては、縮合硬化型の室温硬化性組成物に使用されている種々の公知の触媒を使用することができる。その具体例としては、鉛－２－エチルオクトエート、ジブチルすずジオクトエート、ジブチルすずアセテート、ジブチルすずジラウレート、ブチルすず－２－エチルヘキソエート、鉄－２－エチルヘキソエート、コバルト－２－エチルヘキソエート、マンガン－２－エチルヘキソエート、亜鉛－２－エチルヘキソエート、カプリル酸第１すず、ナフテン酸すず、オレイン酸すず、ブタン酸すず、ナフテン酸チタン、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸亜鉛等の有機カルボン酸の金属塩；・・・等の有機チタン酸エステル；・・・等の有機チタン化合物および有機チタンキレート；アルコキシアルミニウム化合物；・・・等のアミノアルキル基置換アルコキシシラン；ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン等のアミン化合物及びその塩；・・・等の第４級アンモニウム塩；・・・等のアルカリ金属の低級脂肪酸塩；・・・等のジアルキルヒドロキシルアミン；・・・グアニジル基含有シラン及びシロキサン等を挙げることができる。これらは１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。 上記縮合反応硬化用触媒を用いる場合、その含有量は特に制限されず、触媒としての有効量でよい。具体的には、該含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～２０質量部であることが好ましく、特に０．１～１０質量部であることが好ましい。該含有量がこの範囲内にあると、本発明組成物の貯蔵安定性を維持しやすい一方で、該組成物が十分に硬化しやすい。」（段落【００７０】～【００７７】） （甲７ｎ）「＜フリーラジカル反応硬化剤＞ 本発明組成物がフリーラジカル反応硬化型のものである場合、(Ｄ)成分の硬化剤は、有機過酸化物を含む。この有機過酸化物の具体例としては、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド等が挙げられるが、特に限定されるものではない。 この有機過酸化物の含有量は、本発明組成物が硬化することができる限り、特に限定されず、通常のシリコーンゴム組成物の場合と同様に設定することができる。具体的には、該含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１～１０質量部の範囲内であることが好ましく、０．２～５質量部の範囲内であることが特に好ましい。」（段落【００７８】～【００７９】） （甲７ｏ）「［その他の添加剤］ 本発明の熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物には、本発明の目的を損なわない範囲で、任意成分として、通常、使用される添加剤または充填剤等の所定量を更に添加することができる。例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカなどの補強性シリカ；カーボンブラック、酸化チタン、酸化鉄、酸化セリウムなどの着色剤；金属水酸化物等の難燃付与剤；アミノ基、エポキシ基、チオール基等を有するいわゆるカーボンファンクショナルシラン（例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランやアミノプロピルトリエトキシシランなど）等の接着向上剤；耐熱向上剤；チクソ性向上剤；防菌・防黴剤などが挙げられる。」（段落【００８０】） （甲７ｐ）「[実施例１～３、比較例１～３：ヒドロシリル化反応硬化] まず、本発明の組成物を形成する以下の各成分を用意した。 （Ａ）オルガノポリシロキサン Ａ－１：２５℃における粘度が６００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン Ａ－２：２５℃における粘度が３００００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン （Ｂ）ウェッター Ｂ－１：下記式で表される有機ケイ素化合物（合成例２で得られたもの） 【化１１】 Ｂ－２：下記式で表される有機ケイ素化合物（合成例４で得られたもの） 【化１２】 Ｂ－３（比較用）：・・・ Ｂ－４（比較用）：・・・ （Ｃ）熱伝導性充填剤 Ｃ－１：アルミニウム粉末（平均粒径１０．０μｍ、JISZ 8801-1に規定の目開き３２μｍの篩下画分） Ｃ－２：アルミニウム粉末（平均粒径１．５μｍ、同規格の目開き３２μｍの篩下画分） Ｃ－３：酸化亜鉛粉末（平均粒径１．０μｍ、同規格の目開き３２μｍの篩下画分） Ｃ－４：平均粒径１０μｍの球状アルミナ粉末（アドマファイン（登録商標）ＡＯ－４１Ｒ、商品名、アドマテックス株式会社製） Ｃ－５：平均粒径０．７μｍの球状アルミナ粉末（アドマファインＡＯ－５０２、商品名、アドマテックス株式会社製） なお、（Ｃ）成分の平均粒径は、日機装株式会社製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸにより測定した体積基準の累積平均径である（以下、同じ）。 （Ｄ）ヒドロシリル化反応硬化剤 Ｄ－１：下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン Ｍｅ３ＳｉＯ（ＳｉＨＭｅＯ）３（ＳｉＭｅ２Ｏ）２７ＳｉＭｅ３ Ｄ－２：下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン Ｍｅ３ＳｉＯ（ＳｉＨＭｅＯ）２（ＳｉＭｅ２Ｏ）２７ＳｉＭｅ３ Ｄ－３：下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＳｉＭｅ２Ｏ）１８ＳｉＭｅ２Ｈ Ｄ－４：白金触媒：上記Ａ－１を溶媒とする塩化白金酸－ビニルシロキサン錯体の溶液（白金原子含有量：１質量％） その他の成分 触媒活性（反応速度）の制御剤：１－エチニル－１－シクロヘキサノールの５０質量％トルエン溶液 ［製造方法］ （Ａ）～（Ｄ）成分と上記制御剤とを表１に示す組成比（容量部）で以下のとおりに混合して実施例１～３および比較例１～３の組成物を得た。即ち、まず、５リットルプラネタリーミキサー(井上製作所株式会社製)に（Ａ）～（Ｃ）成分を量り取り、７０℃で1時間混合した。得られた混合物を常温まで冷却した後、Ｄ－４成分の白金触媒を添加・混合し、次いで上記制御剤を添加・混合し、最後にＤ－１～Ｄ－３成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを添加・混合して、均一な熱伝導性シリコーン組成物を得た。」（段落【０１０２】～【０１０５】） （甲７ｑ）「【表１】 」（段落【０１１０】） （甲７ｒ）「[実施例４～６、比較例４、５：縮合反応硬化] まず、本発明の組成物を形成する以下の各成分を用意した。 （Ａ）オルガノポリシロキサン Ａ－３：２５℃における粘度が７００ｍＰａ・ｓであるα，ω－ジヒドロキシジメチルポリシロキサン （Ｂ）ウェッター Ｂ－１：下記式で表される有機ケイ素化合物（合成例２で得られたもの） 【化１３】 Ｂ－２：下記式で表される有機ケイ素化合物（合成例４で得られたもの） 【化１４】 Ｂ－４（比較用）：・・・ （Ｃ）熱伝導性充填剤 Ｃ－６：平均粒径１６μｍのまるみ状アルミナ粉末（ＡＳ－３０、商品名、昭和電工株式会社製） Ｃ－７：平均粒径１μｍのアルミナ粉末（ＡＬ－４７－１、商品名、昭和電工株式会社製） （Ｄ）縮合反応硬化剤 Ｄ－５：フェニルトリ（イソプロペニルオキシ）シラン Ｄ－６：メチルトリメトキシシラン その他の成分 触媒－１：１，１，３，３－テトラメチル－２－［３－（トリメトキシシリル）プロピル］グアニジンシロキサン 触媒－２：チタンキレート触媒オルガチックス（登録商標）ＴＣ－７５０（商品名、（株）マツモト交商製） 接着助剤－１：３－アミノプロピルトリエトキシシラン ［製造方法］ （Ａ）～（Ｄ）成分と上記触媒、接着助剤を表２に示す組成比（容量部）で以下のとおりに混合して実施例４～６および比較例４，５の組成物を得た。即ち、まず、５リットルプラネタリーミキサー(井上製作所株式会社製)に（Ａ）～（Ｃ）成分を量り取り、室温にて３０分間混合した後、（Ｄ）成分、触媒、接着助剤を添加して無水の状態で３０分間脱泡混合して、均一な熱伝導性シリコーン組成物を得た。」（段落【０１１２】～【０１１５】） （甲７ｓ）「【表２】 」（段落【０１２０】 （甲７ｔ）「[実施例７、８、比較例６～８：フリーラジカル反応硬化] まず、本発明の組成物を形成する以下の各成分を用意した。 （Ａ）オルガノポリシロキサン Ａ－４：平均重合度８，０００の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン Ａ－５：２５℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン （Ｂ）ウェッター Ｂ－１：下記式で表される有機ケイ素化合物（合成例２で得られたもの） 【化１５】 Ｂ－２：下記式で表される有機ケイ素化合物（合成例４で得られたもの） 【化１６】 Ｂ－４（比較用）：・・・ Ｂ－５（比較用）：・・・ （Ｃ）熱伝導性充填剤 Ｃ－４：平均粒径１０μｍの球状アルミナ粉末（アドマファインＡＯ－４１Ｒ、商品名、アドマテックス株式会社製） Ｃ－５：平均粒径０．７μｍの球状アルミナ粉末（アドマファインＡＯ－５０２、商品名、アドマテックス株式会社製） （Ｄ）フリーラジカル反応硬化剤 Ｄ－７：２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン ［製造方法］ （Ａ）～（Ｄ）成分を表３に示す組成比（容量部）で以下のとおりに混合して実施例７および８ならびに比較例６～８の組成物を得た。即ち、まず、５リットルニーダー(井上製作所株式会社製)に（Ａ）～（Ｃ）成分を量り取り、１７０℃に加熱して１時間混合してベース組成物を得た。室温まで冷却したベース組成物に（Ｄ）成分を二本ロールミルで添加・混合して、ミラブルタイプの熱伝導性シリコーン組成物を得た。」（段落【０１２２】～【０１２５】） （甲７ｔ）「【表３】 」（段落【０１３０】） （８）甲第８号証に記載された事項 本件特許に係る出願の出願前の平成２１年１１月４日に頒布された刊行物である特許第４３５７０６４号公報（甲第８号証）には、以下の事項が記載されている。 （甲８ａ）「【請求項１】シリコーン固化物に窒化アルミニウム粉末が５０体積％以上充填されてなる熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の成形体からなるものであって、上記窒化アルミニウム粉末の粒度構成が、粒子径１５０μｍ未満９０％以上、４５μｍ未満の粒子に対する４５～１５０μｍの粒子の体積比率が０．５～１．５であることを特徴とする発熱性電子部品の放熱部材。 【請求項２】窒化アルミニウム粉末の３μｍ以下の微粉の含有率が１０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の発熱性電子部品の放熱部材。 【請求項３】窒化アルミニウム粉末が７０～８５体積％充填されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の発熱性電子部品の放熱部材。 【請求項４】シリコーン固化物が付加反応型液状シリコーンからなることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の発熱性電子部品の放熱部材。 【請求項５】請求項１～４のいずれか１項に記載の放熱部材を用いてなる発熱性電子部品の放熱スペーサー。」（特許請求の範囲） （甲８ｂ）「本発明の放熱部材のマトリックスを構成するシリコーン固化物としては、一般的な電子材料用途に使用されているシリコーンゴム、例えば付加反応により加硫する液状シリコーンゴム、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーンゴム等が不都合なく用いることができる。」（段落【００２０】） （甲８ｃ）「本発明の放熱部材を製造する一例を説明すると、シリコーン原料と所定粒度に調整された窒化アルミニウム粉末とを、ロールミル、ニーダー、バンバリーミキサー等の混合機を用いて混合し、その混合物を真空脱気してから厚さ調整のための中空金枠に詰め、その上下面をフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂製ベースフィルムで覆った後、更にその上下面に平滑な金属板を当て、通常の平板プレス機を用い、５～１００ＭＰａ程度の圧力でプレスすることによって行われる。成形は、押出し法であってもよい。成形後、そのまま又は金枠から外して成形物の加硫を行い固化させる。加硫温度は、４０～２００℃であることが望ましい。 【実施例】 以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に本発明を説明する。 実施例１～３ 比較例１、２ 市販の窒化アルミニウム粉末（東洋アルミニウム社製 商品名「トーヤルナイト」、平均粒径２．７μｍ ３μｍ以下の微粉含有率５２体積％）（ａ粉）、及び市販の窒化アルミニウム焼結体を振動ミルにて粉砕して、５００～１５０μｍ（ｂ粉）、４５～１５０μｍ（ｃ粉）、４５μｍ下（３μｍ以下の微粉含有率５体積％）（ｄ粉）の窒化アルミニウム粉末をそれぞれ準備し、それらを適宜混合して表１に示される粒度構成にした。 付加反応型シリコーンゴム（東芝シリコーン社製商品名「ＴＳＥ３０７０」）と、上記粒度調整された窒化アルミニウム粉末を表１に示す割合で攪拌混合機にて混合した。この混合物を真空脱気した後、厚み１．０ｍｍの中空金枠に詰め、その上下面をポリエチレンテ レフタレート製フイルムで覆った後、更にその上下面に平板な金属板を当接し、１４．７ＭＰａの圧力でプレスした。次いで、金枠のまま温度１５０℃に保持された熱風乾燥機に２０時間静置して加硫を行った後金枠より取り外し、各種の放熱スペーサーを製造した。」（段落【００２４】 ～【００２７】） （９）甲第９号証に掲載された事項 申立人が、「甲第１号証の【００２２】に記載されている「窒化アルミニウム粉末：東洋アルミニウム社製商品名「Ｒ１５ＫＳ」、平均粒径１５μｍ」の拡大写真（倍率１０００倍）」であるとして提示した写真画像。 第５　当審の判断 １　申立理由１について （１） 甲第１号証に記載された発明について 甲第１号証の上記摘記（甲１ｅ）、（甲１ｆ）には、「シリコーン層Ａ」の形成のための「シリコーン層形成用混合物」について、「シリコーン樹脂」９重量部、「シリコーンオイル」４重量部、「窒化アルミニウム」４９重量部、「アルミナＢ」２９重量部、「アルミナＣ」９重量部からなる「シリコーン層形成用混合物」が記載されている。 また、甲第１号証の上記摘記（甲１ｄ）によると、「シリコーン樹脂」は「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「ＸＥ１４－Ｂ１０５７」」であり、「シリコーンオイル」は「信越化学工業社製商品名「ＫＦ９６－１００ＣＳ」」であり、「窒化アルミニウム」は「東洋アルミニウム社製商品名「Ｒ１５ＫＳ」、平均粒子径１５μｍ」であり、「アルミナＢ」は「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」、平均粒子径２μｍ」であり、「アルミナＣ」は「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」、平均粒子径０．５μｍ」であるから、甲第１号証には、 「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「ＸＥ１４－Ｂ１０５７」であるシリコーン樹脂９重量部と、 信越化学工業社製商品名「ＫＦ９６－１００ＣＳ」であるシリコーンオイル４重量部と、 東洋アルミニウム社製商品名「Ｒ１５ＫＳ」であり、平均粒子径１５μｍの窒化アルミニウム４９重量部と、 住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ２９重量部と、 住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ９重量部 からなるシリコーン層形成用混合物」の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されているといえる。 （２）本件発明１について ア　対比 本件発明１と甲１発明とを対比する。 甲１発明の「東洋アルミニウム社製商品名「Ｒ１５ＫＳ」であり、平均粒子径１５μｍの窒化アルミニウム」は、本件発明１の「平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム」に相当する。 甲１発明の「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」は、本件発明１の「平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ」と「平均粒径０．１～５μｍのアルミナ」である限りにおいて一致する。 甲１発明の「東洋アルミニウム社製商品名「Ｒ１５ＫＳ」であり、平均粒子径１５μｍの窒化アルミニウム」、「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」は、甲第１号証の上記摘記（甲１ｃ）の「熱伝導性物質としては、例えば・・・、アルミナ、・・・、窒化アルミニウム、・・・等から選ばれた１種又は２種以上である」との記載からみて、本件発明１の「熱伝導性充填材」であるといえる。 甲１発明の「混合物」は、複数の成分を混合したものであるから、「組成物」を形成するといえる。 本件明細書の段落【００１７】の「オルガノポリシロキサンをベースポリマーとし、熱伝導性充填材を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物において・・・」の記載からみて、「熱伝導性シリコーン組成物」とは、「オルガノポリシロキサン」（「シリコーン樹脂」に相当することは明らかである）と「熱伝導性充填材」を含有するものであるといえるところ、甲１発明の「混合物」も、「シリコーン樹脂」と「熱伝導性充填材」を含有するものであるから、「熱伝導性シリコーン組成物」であるといえる。 また、甲１発明の「混合物」は、「混合物」１００部中に、「東洋アルミニウム社製商品名「Ｒ１５ＫＳ」であり、平均粒子径１５μｍの窒化アルミニウム」と「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」と「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」とを合計８７部含有するものであるから、本件発明１の「（Ｂ）成分を熱伝導性シリコーン組成物中６０～９５質量％含む」ものであるといえる。 そうすると、本件発明１と甲１発明とは、 「（Ｂ）熱伝導性充填材として、平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム及び平均粒径０．１～５μｍのアルミナを含む熱伝導性シリコーン組成物であって、（Ｂ）成分を熱伝導性シリコーン組成物中６０～９５質量％含む熱伝導性シリコーン組成物。」 で一致し、以下の点で相違する。 相違点１：「平均粒径０．１～５μｍのアルミナ」について、本件発明１では、「破砕状アルミナ」であるのに対し、甲１発明では、「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」が「破砕状アルミナ」であるか不明である点。 相違点２：「（Ｂ）熱伝導性充填材」について、本件発明１では、「破砕状アルミナ」が「（Ｂ）成分の総質量に対して、１５～５５質量％の割合」で含むのに対し、甲１発明では、「破砕状アルミナ」の配合量が明らかでない点。 相違点３：「シリコーン組成物」の成分について、「（Ｂ）熱伝導性充填材」の他に、本件発明１では、「（Ａ－１）２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓであり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン」（以下「（Ａ－１）成分」という。）、「（Ｃ－１）ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン」（以下「（Ｃ－１）成分という。」、「（Ｄ）白金族金属系硬化触媒」（以下「Ｄ－１」成分という。）を含むのに対し、甲１発明では、これらの成分の有無が不明である点。 相違点４：「シリコーン組成物」の成分の配合割合について、本件発明１では、（Ａ－１）成分が「１００部」、（Ｂ）成分が「１，０００～４，０００質量部」、（Ｃ－１）成分が「ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（Ａ－１）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～８倍量となる量」、（Ｄ）成分が「（Ａ－１）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ」と特定されているのに対し、甲１発明では、これらの成分の配合割合が不明である点。 イ　判断 （ア） 相違点１及び相違点２について 甲第１号証には、「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」について、「破砕状」であることについて記載も示唆もされておらず、また、甲第３号証をみても、これらのアルミナについて何ら記載されていない。 特許異議申立書において、申立人は、甲第３号証を提示して、「甲第３号証１０頁には、アルミナとしてＡＡシリーズ製品が記載され、ＡＡ－１８ は破砕状であることが写真で示されている。「ＡＡ２」「ＡＡ０５」はそれぞれ平均粒径が異なるだけであり、破砕状である」（第１２頁を参照）及び「甲第３号証の１０頁に、ＡＡ－１８は破砕状であることが写真で示されており、「ＡＡ２」と「ＡＡ０５」は同一シリーズでサイズが異なるだけであるから、破砕状であることは明らかである。このことは、本件特許公報【００８９】に「(Ｂ－２) 成分：平均粒径２０μｍの破砕状アルミナ (ＡＡ－１８、住友化学製）」と記載されていることからも明らかである。」（第２０～２１頁を参照)と主張している。 しかしながら、特許異議申立書には、甲第３号証の第１０頁は添付されておらず、アルミナとして「ＡＡシリーズ製品」の内容及び「ＡＡ－１８」の写真を確認することができない。仮に、特許異議申立書の第１２頁及び第１８頁の写真が、甲第３号証の第１０頁の「ＡＡ－１８」の製品の写真であったとしても、当該写真及び本件の特許公報の上記記載をもって「ＡＡ－１８」が「破砕状アルミナ」であることを技術的に確認できない。さらに、仮に、本件明細書の段落【００８９】の記載及び「ＡＡ－１８」の当該写真の形状から「破砕状」といえたとしても、「ＡＡ２」と「ＡＡ０５」が「ＡＡ－１８」と同様のものか依然として不明である。 また、甲第２号証及び甲第４号証ないし甲第９号証をみても、「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」について「破砕状アルミナ」であることについて記載されておらず、示唆する記載もない。 相違点２についても、甲１発明の「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」は、「破砕状」であるといえないから、その配合割合も、本件発明１と同一であるといえない。 したがって、相違点１及び相違点２について、本件発明１と甲１発明とが同一であるとはいえない。 （イ）相違点３及び相違点４について 甲１発明の「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「ＸＥ１４－Ｂ１０５７」であるシリコーン樹脂」及び「信越化学工業社製商品名「ＫＦ９６－１００ＣＳ」であるシリコーンオイル」について、甲第１号証にはその内容が記載されていないから、本件発明１の「（Ａ－１）２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓであり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン」、「（Ｃ－１）ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン」、「（Ｄ）白金族金属系硬化触媒」を含むとはいえない。 特許異議申立書において、申立人は、「甲第１号証の【０００８】には「本発明のシリコーン層に使用されるシリコーン樹脂としては、難燃性の付与されたものが好適であり、その市販品を例示すれば、２液タイプのＧＥ東芝シリコーン社製商品名「シリコーンゲルＸＥ１４－Ｂ１０５７」、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製商品名「シリコーンゲルＳＥ１８８６」、「シリコーンゲルＳＥ１８８５」等である」と記載されており、一方の液にはベースポリマー成分に白金触媒、他方の液にはベースポリマー成分にオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む架橋剤が添加されているうえ、甲第２号証 ４３～４４頁 に は、シリコーンゲルＳＥ１１８８５は５００ c p ( 2 5 ℃) 、シリコーンゲルＳＥ１８８６は１１５０ｃｐ（２５℃ ) であることが記載されているから、動粘度は本件特許発明１と共通する」と主張している。 しかしながら、甲第１号証及び甲第２号証には、甲１発明の「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「ＸＥ１４－Ｂ１０５７」であるシリコーン樹脂」、さらには、「信越化学工業社製商品名「ＫＦ９６－１００ＣＳ」であるシリコーンオイル」の内容は記載されておらず、本件発明１の（Ａ－１）成分、（Ｃ－１）成分、及び（Ｄ）成分を有するものであるとはいえない。 また、甲第３号証ないし甲第９号証をみても、甲１発明の「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「ＸＥ１４－Ｂ１０５７」であるシリコーン樹脂」、さらには、「信越化学工業社製商品名「ＫＦ９６－１００ＣＳ」であるシリコーンオイル」が、本件発明１の（Ａ－１）成分、（Ｃ－１）成分、（Ｄ）成分を有することについて記載されておらず、また、そのことを示唆する記載もない。 相違点４についても、甲１発明における「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「ＸＥ１４－Ｂ１０５７」であるシリコーン樹脂」、さらには、「信越化学工業社製商品名「ＫＦ９６－１００ＣＳ」であるシリコーンオイル」が本件発明１の（Ａ－１）成分、（Ｃ－１）成分、（Ｄ）成分を有するといえないから、その配合割合を特定する相違点４も、甲１発明と同一であるとはいえない。 したがって、相違点３及び相違点４について、本件発明１と甲１発明とが同一であるとはいえない。 （ウ）小括 以上のとおり、甲第２号証、甲第３号証を参酌しても、本件発明１と甲１発明とは同一とはいえないから、本件発明１は甲第１号証に記載された発明であるとはいえない。 （３）本件発明４について 本件発明４は、本件発明１を引用し、本件発明１における「熱伝導性充填材中の窒化アルミニウム」について「破砕状及び／又は球状」であると特定した発明である。 しかしながら、本件発明１は、上記（２）で検討したとおり、甲１発明と同一であるとはいえないから、本件発明４も甲第１号証に記載された発明であるとはいえない。 （４）本件発明９について 本件発明９は、本件発明１を引用し、本件発明１の「熱伝導性シリコーン組成物」の製造方法について、「（Ａ－１）、（Ｂ）、（Ｃ－１）及び（Ｄ）成分を混合する工程を含む」ことを特定した発明である。 しかしながら、上記（２）（特に、（２）（イ））で検討したとおり、甲１発明が、本件発明１の（Ａ－１）成分、（Ｃ－１）成分、（Ｄ）成分を有するとはいえないし、さらには、その配合割合についても、本件発明１と甲１発明とが同一であるとはいえない。 （５）まとめ 以上のとおり、本件発明１、４、９は、甲第１号証に記載された発明であるとはいえないから、申立理由１により、本件発明１、４、９に係る特許を取り消すことはできない。 ２　申立理由２（１）について（甲第１号証を主引用文献とした検討） （１） 甲第１号証に記載された発明について 上記１（１）で検討したとおり、甲第１号証には、 「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「ＸＥ１４－Ｂ１０５７」であるシリコーン樹脂９部と、 信越化学工業社製商品名「ＫＦ９６－１００ＣＳ」であるシリコーンオイル４部と、 東洋アルミニウム社製商品名「Ｒ１５ＫＳ」であり平均粒子径１５μｍの窒化アルミニウム４９部と、 住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ２９部と、 住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ９部 からなるシリコーン層形成用混合物」の発明（以下「甲１発明」という。） が記載されているといえる。 （２）本件発明１について ア　対比 上記１（２）ア　対比で検討したとおり、本件発明１と甲１発明とは、 「（Ｂ）熱伝導性充填材として、平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム及び平均粒径０．１～５μｍのアルミナを含む熱伝導性シリコーン組成物であって、（Ｂ）成分を熱伝導性シリコーン組成物中６０～９５質量％含む熱伝導性シリコーン組成物。」 で一致し、以下の点で相違する。 相違点１：「平均粒径０．１～５μｍのアルミナ」について、本件発明１では、「破砕状アルミナ」であるのに対し、甲１発明では、「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」が「破砕状アルミナ」であるか不明である点。 相違点２：「（Ｂ）熱伝導性充填材」について、本件発明１では、「破砕状アルミナ」が「（Ｂ）成分の総質量に対して、１５～５５質量％の割合」で含むのに対し、甲１発明では、「破砕状アルミナ」の配合量が明らかでない点。 相違点３：「シリコーン組成物」の成分について、「（Ｂ）熱伝導性充填材」の他に、本件発明１では、「（Ａ－１）２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓであり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン」（以下「（Ａ－１）成分」という。）、「（Ｃ－１）ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン」（以下「（Ｃ－１）成分」という。）、「（Ｄ）白金族金属系硬化触媒」（以下「Ｄ－１」成分という。）を含むのに対し、甲１発明では、これらの成分の有無が不明である点。 相違点４：「シリコーン組成物」の成分の配合割合について、本件発明１では、（Ａ－１）成分が「１００部」、（Ｂ）成分が「１，０００～４，０００質量部」、（Ｃ－１）成分が「ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（Ａ－１）成分由来のアルケニル基のモル数の０．１～８倍量となる量」、（Ｄ）成分が「（Ａ－１）成分に対して白金族金属元素質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ」と特定されているのに対し、甲１発明では、これらの成分の配合割合が不明である点。 イ　判断 （ア） 相違点１及び相違点２について 上記１（２）イ（ア）で検討したとおり、甲１発明の「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」について、「破砕状アルミナ」であるといえないから、相違点１及び相違点２について、本件発明１と甲１発明とが同一であるとはいえないと判断した。 まず、相違点１について、甲第１号証の上記摘記（甲１ｃ）には、「シリコーン層を熱伝導性とするために使用される熱伝導性物質としては、例えば・・・、アルミナ、・・・等の金属酸化物、窒化アルミニウム、・・・等の窒化物、・・・等から選ばれた１種又は２種以上である。それらの形状は、例えば粉状、繊維状、針状、鱗片状、球状等制約はない」と記載されているが、特に、「破砕状アルミナ」を選択することまでは記載されていない。 また、甲第１号証の他の記載をみても（上記甲第１号証の摘記を参照）、甲第１発明の「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」について「破砕状」のものにすることや、これらのアルミナに代えて、同程度の粒径の「破砕状」のアルミナを用いることは当業者が容易に想到し得たこととはいえない。 また、甲第４号証ないし甲第９号証をみても（「熱伝導性充填材」に関連する記載として、特に、甲第４号証の（甲４ａ）～（甲４ｄ）、（甲４ｍ）、（甲４ｏ）～（甲４ｑ）、甲第５号証の（甲５ａ）～（甲５ｃ）、（甲５e）、（甲５ｆ）、甲第６号証の（甲６ａ）～（甲６ｃ）、（甲６ｅ）、（甲６ｆ）、甲７号証の（甲７ａ）～（甲７ｄ）、（甲７ｊ）、（甲７ｐ）～（甲７ｕ）を参照）、「熱伝導性充填材」として「平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ」を用いることは記載されていないし、さらには、本件発明１の「（Ｂ）熱伝導性充填材として、平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム」と「平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ」とを併用することは記載されていない。 本件明細書の段落【００８６】～【０１１１】の実施例（特に、段落【０１０９】～【０１１１】を参照）をみると、本件発明１において、「（Ｂ）熱伝導性充填材として、平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム及び平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ」を併用することにより、比較例の組成物に比べて、「組成物の成型性に優れ、高熱伝導かつ低熱抵抗化を実現した硬化物を得ること」ができ、「成型物はＨＡＳＴエージング後に著しい硬化が進行せず、熱抵抗の上昇がみられな」いものとなるという効果が奏せられ、当該効果は、甲第１号証ないし甲第９号証の記載から、当業者が予測できたものとはいえない。 したがって、相違点１について、本件発明１は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に想到し得たということはできない。 相違点２についても、甲１発明の「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」について「破砕状アルミナ」とすること、あるいは、これらのアルミナに代えて、同程度の粒径の「破砕状アルミナ」を用いることは上述のとおり当業者が容易に想到し得たということはできないから、その配合割合についても、当業者が容易に想到し得たということはできない。 （イ）相違点３及び相違点４について 上記１（２）イ（イ）で検討したとおり、甲１発明の「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「ＸＥ１４－Ｂ１０５７」であるシリコーン樹脂」及び「信越化学工業社製商品名「ＫＦ９６－１００ＣＳ」であるシリコーンオイル」について、甲第１号証及び甲第２号証にはその内容が記載されていないから、甲１発明における「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「ＸＥ１４－Ｂ１０５７」であるシリコーン樹脂」、さらには、「信越化学工業社製商品名「ＫＦ９６－１００ＣＳ」であるシリコーンオイル」が本件発明１の（Ａ－１）成分、（Ｃ－１）成分、（Ｄ）成分を有するといえないから、甲１発明と同一であるとはいえないと判断した。 まず、相違点３について、甲第１号証の上記摘記（甲１ｂ）には、「本発明のシリコーン層に使用されるシリコーン樹脂としては、難燃性の付与されたものが好適であり、その市販品を例示すれば、２液タイプのＧＥ東芝シリコーン社製商品名「シリコーンゲルＸＥ１４－Ｂ１０５７」、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製商品名「シリコーンゲルＳＥ１８８６」、「シリコーンゲルＳＥ１８８５」等である」ことが記載されている。 この「東レ・ダウコーニング・シリコーン社製商品名「シリコーンゲルＳＥ１８８６」、「シリコーンゲルＳＥ１８８５」について、甲第２号証には、その「特長」、「主用途」、種々の「代表特性」が記載されているものの、これらの記載から、本件発明１の（Ａ－１）成分、（Ｃ－１）成分、（Ｄ）成分を有するといえないから、相違点３について、甲１発明及び甲第２号証に記載の事項からは、当業者が容易に想到できたといえない。 また、甲第４号証ないし甲第７号証には（特に、甲第４号証の上記摘記（甲４ａ）～（甲４ｅ）、（甲４ｈ）～（甲４ｉ）、（甲４ｎ）、（甲４ｏ）、（甲４ｐ）、甲第５号証の上記摘記（甲５ａ）～（甲５ｆ）、甲第６号証の（甲６ａ）～（甲６ｆ）、甲第７号証の（甲７ａ）～（甲７ｆ）、（甲７ｋ）、（甲７ｌ）、（甲７ｏ）～（甲７ｑ）を参照）、本件発明１の（Ａ－１）成分、（Ｃ－１）成分、（Ｄ）成分について同一もしくは類似のものが一応記載されているものの、甲１発明において、「シリコーン樹脂」である「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「シリコーンゲルＸＥ１４－Ｂ１０５７」がどのようなものか不明であるにもかかわらず、この「シリコーン樹脂」に代えて、甲第４号証ないし甲第７号証に記載のものを採用することを動機付ける理由はないから、相違点３について、甲１発明及び甲第４号証ないし甲第７号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たとはいうことができない。 さらに、他の甲第２～３、８～９号証には、本件発明１の（Ａ－１）成分、（Ｃ－１）成分、（Ｄ）成分について記載されていないから、甲１発明の「シリコーン樹脂」として、本件発明１のこれらの成分を有するものを採用することを動機付けることはできない。 相違点４についても、本件発明１の（Ａ－１）成分、（Ｃ－１）成分、（Ｄ）成分について甲１発明及び甲第４号証ないし甲第７号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たといえないから、（Ａ－１）成分、（Ｃ－１）成分、（Ｄ）成分に加えて「（Ｂ）熱伝導充填剤」の配合割合を特定する相違点４も、甲１発明及び甲第４号証ないし甲第７号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たとはいうことができない。 特許異議申立書において、申立人は、「（イ）万一相違点があるとしても 本件特許発明1 は甲第1 号証又は甲第１、６号証（甲第４～６号証は付加反応系シリコーンの周知文献）から当業者に容易な発明である。すなわち、本件特許発明１と甲第１号証発明とは相違があるとしても微差であり、当業者の日常的な設計範囲である。また、本件特許発明１の構成要件１Ａは、甲４の[０００７] [０００８]、甲５の[００２２] [００２５]、甲６の[００２３] [００２６] ) に記載され、構成要件１Ｃは甲４の[００１４] [００１５]、甲５の[００２０] の(Ｂ)、甲６の[００２０] の(Ｂ)に記載され、構成要件１Ｄは甲４の[００１６] [００１７]、甲５の[００４３] [００４４]、甲６の[００４１] [００４２] ) にそれぞれ記載されており、他の構成要件 (１Ｂ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ) は甲第１号証に記載されているから、本件特許発明１は甲第１～６号証（甲第４～６号証は付加反応系シリコーンの周知文献）から、当業者に容易な発明である」と主張する。 しかしながら、上記で検討したとおり、甲１発明において、「シリコーン樹脂」として、甲第４号証ないし甲第６号証に記載のものを採用することを動機付ける理由はないから、本件発明１の（Ａ－１）成分、（Ｃ－１）成分、（Ｄ）成分について甲１発明及び甲第４号証ないし甲第６号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たといえない （ウ）小括 以上のとおり、本件発明１は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたといえない。 （２）本件発明２について ア　対比 上記１（２）アでの検討を踏まえて、本件発明２と甲１発明とを対比すると、 「（Ｂ）熱伝導性充填材として、平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム及び平均粒径０．１～５μｍのアルミナを含む熱伝導性シリコーン組成物であって、（Ｂ）成分を熱伝導性シリコーン組成物中６０～９５質量％含む熱伝導性シリコーン組成物。」 で一致し、以下の点で相違する。 相違点５：「平均粒径０．１～５μｍのアルミナ」について、本件発明２では、「破砕状アルミナ」であるのに対し、甲１発明では、「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」が「破砕状アルミナ」であるか不明である点。 相違点６：「（Ｂ）熱伝導性充填材」について、本件発明２では、「破砕状アルミナ」が「（Ｂ）成分の総質量に対して、１５～５５質量％の割合」で含むのに対し、甲１発明では、「破砕状アルミナ」の配合量が明らかでない点。 相違点７：「シリコーン組成物」の成分について、「（Ｂ）熱伝導性充填材」の他に、本件発明２では、「（Ａ－２）下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の炭素原子数１～５のアルキル基又は炭素原子数６～８のアリール基である。ａはこの式（１）で示されるオルガノポリシロキサンの２５℃の動粘度を下記値とする数である。） で示され、２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓである両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン」（以下「（Ａ－２）成分」という。）、「（Ｃ－２）下記一般式（２） Ｒ2b－ＳｉＸ(4-b) （２） （式中、Ｒ2は非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の、炭素原子数１～３のアルキル基、ビニル基又はフェニル基であり、Ｘは加水分解性基であり、ｂは０又は１である。） で示されるシラン化合物、その（部分）加水分解物及び（部分）加水分解縮合物から選ばれる１種以上」（以下「（Ｃ－２）成分」という。）、「（Ｆ）縮合反応用硬化触媒として、アルキル錫エステル化合物、チタン酸エステル、チタンキレート化合物、有機亜鉛化合物、有機鉄化合物、有機コバルト化合物、有機マンガン化合物、有機アルミニウム化合物、ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン、第４級アンモニウム塩、アルカリ金属の低級脂肪酸塩、ジアルキルヒドロキシルアミン、ならびにグアニジル基を含有するシラン及びシロキサンから選ばれる縮合触媒」（以下「Ｆ」成分という。）を含むのに対し、甲１発明では、これらの成分の有無が不明である点。 相違点８：「シリコーン組成物」の成分の配合割合について、本件発明２では、（Ａ－２）成分が「１００部」、（Ｂ）成分が「１，０００～４，０００質量部」、（Ｃ－２）成分が「１～４０質量部」、（Ｆ）成分が「０．０１～２０質量部」と特定されているのに対し、甲１発明では、これらの成分の配合割合が不明である点。 イ　判断 （ア） 相違点５及び相違点６について 相違点５、相違点６は、上記の相違点１、相違点２と同内容である。 上記「２　申立理由２について」「（１）本件発明１について」「イ　判断」「（ア）相違点１及び相違点２について」で検討したとおり、相違点５及び相違点６についても、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に想到し得たということはできない。 （イ）相違点７及び相違点８について まず、相違点７について、甲第１号証の上記摘記（甲１ｂ）には、「本発明のシリコーン層に使用されるシリコーン樹脂としては、難燃性の付与されたものが好適であり・・・」と記載されているが、その具体的な成分については記載されていない。 また、甲第４号証、甲第７号証には（特に、甲第４号証の上記摘記（甲４ａ）～（甲４ｄ）、（甲４ｆ）、（甲４ｊ）、（甲４ｋ）、（甲４ｎ）、（甲４ｏ）、（甲４ｑ）、甲第７号証の（甲７ａ）～（甲７ｅ）、（甲７ｇ）、（甲７ｋ）、（甲７ｍ）、（甲７ｏ）、（甲７ｒ）～（甲７ｓ）を参照）、本件発明２の（Ａ－２）成分、（Ｃ－２）成分、（Ｆ）成分について、同一もしくは類似のものが一応記載されているものの、甲１発明において、「シリコーン樹脂」である「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「シリコーンゲルＸＥ１４－Ｂ１０５７」がどのようなものか不明であるにもかかわらず、この「シリコーン樹脂」に代えて、甲第４号証又は甲第７号証に記載のものを採用することを動機付ける理由はないから、相違点７について、甲１発明及び甲第４号証、甲第７号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たとはいうことができない。 さらに、他の甲第２～３、５～６、８～９号証には、本件発明２の（Ａ－２）成分、（Ｃ－２）成分、（Ｆ）成分について記載されていないから、甲１発明の「シリコーン樹脂」として、本件発明２のこれらの成分を有するものを採用することを動機付けることはできない。 相違点８についても、「シリコーン樹脂」として、本件発明２の（Ａ－２）成分、（Ｃ－２）成分、（Ｆ）成分を有するものを採用することについて、甲１発明及び甲第４号証、甲第７号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たといえないから、（Ａ－２）成分、（Ｃ－２）成分、（Ｆ）成分に加えて「（Ｂ）熱伝導充填剤」の配合割合を特定する相違点８も、甲１発明及び甲第４号証、甲第７号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たとはいうことができない。 特許異議申立書において、申立人は、「ア 本件特許発明２と本件特許発明１の共通点と相違点 本件特許発明２と本件特許発明１が相違する点は、ポリマー成分(２Ａ、２Ｃ、２Ｇ)と触媒 (２Ｄ) であり、熱伝導充填材 (２Ｂ、２Ｅ、２Ｆ) は共通する。 熱伝導充填材 (２Ｂ、２Ｅ、２Ｆ)は甲第１号証の記載と同一であることは前記・・・項のとおりである。 イ　ポリマー成分 (２Ａ、２Ｃ、２Ｇ) と触媒２Ｄ) について （ア）甲第４号証の【０００９】には「本組成物が縮合反応硬化型のものである場合に・・・１００，０００ｍＰａ・ｓ」（当審注：上記摘記（４ｆ）を参照）と記載されているから、本件特許発明２の構成要件２Ａと共通する。このことは甲第７号証の【００１１】及び【００２３】にも記載されているから、周知である。 （イ）甲第４号証の 【００１８】には「本組成物が縮合反応硬化型のものである場合に・・・２０重量部である」（当審注：上記摘記（甲７ｅ）を参照）と記載され【００１９】には「本組成物において・・・２０重量部である。」（当審注：上記摘記（甲７ｅ）を参照）と記載されているから、本件特許発明２の構成要件２Ｃと共通する。このことは甲第7 号証の【００１１】【００２０】【００２４】【００２５】にも記載されているから、周知である。 （ウ）甲第４号証の【００２０】には「縮合反応用触媒は任意の成分・・・挙げられる。」（当審注：上記摘記（甲４ｋ）を参照）と記載され、【００２１】には触媒量が「０．０１～２０重量部」と記載されているから、本件特許発明２の構成要件２Ｄと共通する。このことは甲第 7 号証の【００７０】【００７５】～【００７７】にも記載されているから、周知である。 （エ）熱伝導性シリコーン組成物については、甲第４号証の請求項１以下に記載されているから、本件特許発明２の構成要件２Ｇと共通する。 ウ　小括 以上のとおり、本件特許発明２は、甲第１、４、７号証（甲第４，７号証は周知技術）から、当業者に容易である。」と主張する。 しかしながら、上記で検討したとおり、甲１発明において、「シリコーン樹脂」として、甲第４号証や甲第７号証に記載のものを採用することを動機付ける理由はないから、本件発明２のこれらの成分について、甲１発明及び甲第４号証、甲第７号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たといえない。 （ウ）小括 以上のとおり、本件発明２は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたといえない。 （３）本件発明３について ア　対比 上記１（２）アでの検討を踏まえて、本件発明３と甲１発明とを対比すると、 「（Ｂ）熱伝導性充填材として、平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム及び平均粒径０．１～５μｍのアルミナを含む熱伝導性シリコーン組成物であって、（Ｂ）成分を熱伝導性シリコーン組成物中６０～９５質量％含む熱伝導性シリコーン組成物。」 で一致し、以下の点で相違する。 相違点９：「平均粒径０．１～５μｍのアルミナ」について、本件発明３では、「破砕状アルミナ」であるのに対し、甲１発明では、「住友化学工業社製商品名「ＡＡ２」であり、平均粒子径２μｍのアルミナＢ」及び「住友化学工業社製商品名「ＡＡ０５」であり、平均粒子径０．５μｍのアルミナＣ」が「破砕状アルミナ」であるか不明である点。 相違点１０：「（Ｂ）熱伝導性充填材」について、本件発明３では、「破砕状アルミナ」が「（Ｂ）成分の総質量に対して、１５～５５質量％の割合」で含むのに対し、甲１発明では、「破砕状アルミナ」の配合量が明らかでない点。 相違点１１：「シリコーン組成物」の成分について、「（Ｂ）熱伝導性充填材」の他に、本件発明３では、「（Ａ－３）２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓであり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン」（以下「（Ａ－３）成分」という。）、「（Ｇ）有機過酸化物」（以下「Ｇ」成分という。）を含むのに対し、甲１発明では、これらの成分の有無が不明である点。 相違点１２：「シリコーン組成物」の成分の配合割合について、本件発明３では、（Ａ－３）成分が「１００部」、（Ｂ）成分が「１，０００～４，０００質量部」、（Ｇ）成分が「０．０１～１０質量部」と特定されているのに対し、甲１発明では、これらの成分の配合割合が不明である点。 イ　判断 （ア） 相違点９及び相違点１０について 相違点９、相違点１０は、上記の相違点１、相違点２と同内容である。 上記２（１）イ（ア）で検討したとおり、相違点９及び相違点１０についても、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に想到し得たということはできない。 （イ）相違点１１及び相違点１２について まず、相違点１１について、甲第１号証の上記摘記（甲１ｂ）には、「本発明のシリコーン層に使用されるシリコーン樹脂としては、難燃性の付与されたものが好適であり・・・」と記載されているが、その具体的な成分については記載されていない。 また、甲第４号証、甲第７号証には（特に、甲第４号証の上記摘記（甲４ａ）～（甲４ｄ）、（甲４ｇ）、（甲４ｌ）、（甲４ｎ）、甲第７号証の（甲７ａ）～（甲７ｅ）、（甲７ｈ）、（甲７ｋ）、（甲７ｎ）、（甲７ｏ）、（甲７ｔ）～（甲７ｕ）を参照）、本件発明３の（Ａ－３）成分、（Ｇ）成分について同一もしくは類似のものが一応記載されているものの、甲１発明において、「シリコーン樹脂」である「ＧＥ東芝シリコーン社製商品名「シリコーンゲルＸＥ１４－Ｂ１０５７」がどのようなものか不明であるにもかかわらず、この「シリコーン樹脂」に代えて、甲第４号証又は甲第７号証に記載の（Ａ－３）成分、（Ｇ）成分を有するものを採用することを動機付ける理由はないから、相違点１１について、甲１発明及び甲第４号証、甲第７号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たとはいうことができない。 さらに、他の甲第２～３、５～６、８～９号証には、本件発明３の（Ａ－３）成分、（Ｇ）成分について記載されていないから、甲１発明の「シリコーン樹脂」として、本件発明３のこれらの成分を有するものを採用することを動機付けることはできない。 相違点１２についても、本件発明３の（Ａ－３）成分、（Ｇ）成分について、甲１発明及び甲第４号証、甲第７号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たといえないから、（Ａ－３）成分、（Ｇ）成分に加えて「（Ｂ）熱伝導充填剤」の配合割合を特定する相違点も、甲１発明及び甲第４号証、甲第７号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たということができない。 特許異議申立書において、申立人は、「ア　本件特許発明３と本件特許発明１の共通点と相違点 本件特許発明３と本件特許発明１が相違する点は、ポリマー成分( ３Ａ、３Ｆ) と有機過酸化物 (３Ｃ) であり、熱伝導充填材 (３Ｂ、３Ｄ、３Ｅ)は共通する。 熱伝導充填材 (３Ｂ、３Ｄ、３Ｅ) は甲第１号証の記載と同一であることは前記・・・項のとおりである。 イ　ポリマー成分 (３Ａ、３Ｆ)と有機過酸化物 (３Ｃ) について （ア）甲第４号証の【００１１】には「本組成物がフリーラジカル反応硬化型のものである場合には、・・・１００，０００ｍＰａ・ｓである。」（当審注：上記摘記（甲４ｇ）を参照）と記載されているから、本件特許発明３の構成要件３Ａと共通する。このことは甲第７号証の【００１１】【００２０】【００２７】【００２８】にも記載されているから、周知である。 （イ）甲第４号証の【００２２】には「本組成物がフリーラジカル反応硬化型のものであると、・・・好ましい。」（当審注：上記摘記（甲４ｌ）を参照）と記載されているから、本件特許発明３の構成要件３Ｃと共通する。このことは甲第7 号証の【００７８】【００７９】にも記載されているから、周知である。 （ウ）甲第４号証の【請求項１】には「熱伝導性シリコーンゴム組成物」と記載されているから、本件特許発明３の構成要件３Ｆと共通する。 ウ　小括 以上のとおり、本件特許発明３は、甲第１、４、７号証（甲第４，７号証は周知技術）から、当業者に容易である」と主張する。 しかしながら、上述のとおり、甲１発明の「シリコーン樹脂」として、甲第４号証や甲第７号証に記載のものを採用することを動機付ける理由はないから、本件発明３の（Ａ－２）成分、（Ｃ－２）成分、（Ｆ）成分について甲１発明及び甲第４号証、甲第７号証に記載の事項から当業者が容易に想到し得たといえない。 （ウ）小括 以上のとおり、本件発明３も、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたといえない。 （４）本件発明４～１１について 本件発明４～８は、本件発明１～３を引用し、さらに限定を加えた発明である。 本件発明９、本件発明１０、本件発明１１は、それぞれ本件発明１、本件発明２、本件発明３を引用し、さらに限定を加えた発明である。 本件発明１～３は、上記（１）～（３）で検討したとおり、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたといえないから、本件発明４～１１も同様に、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 （５）まとめ したがって、本件発明１～１１は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたといえないから、申立理由２により、本件発明１～１１に係る特許を取り消すことはできない。 ３　申立理由２（２）について（甲第４号証を主引用文献とした検討） 特許異議申立書の第７～２５頁の「（４）具体的理由」には、甲第１号証を主引用例とした申立理由のみ具体的に記載されていると認められるが、「６　立証趣旨」には「（１）甲第１、４号証は主引用例であり・・・甲４～７は周知技術であることを立証する」と記載されており、申立書の第２～６頁の「対比表」には、請求項２及び請求項３については、「証拠」の欄の記載からみて、甲第４号証を主引用例とするとも解釈できることから、請求項２及び請求項３（本件特許２及び本件特許３）のみについて、以下に、甲第４号証に記載された発明からの検討を、念のため行う。 （１）甲第４号証に記載された発明について 甲第４号証の上記摘記（４ｑ）には、「粘度が７００mPa・sである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン９４重量部、平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末４５０重量部、平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末４５０重量部、および式：(ＣＨ3Ｏ)3ＳiＯＳi(ＣＨ3)2Ｃ12Ｈ25 で表されるオリゴシロキサン５重量部を混合した後、これにメチルトリメトキシシラン３重量部、およびテトラ(ｎ－ブチル)チタネート３重量部を均一に混合して熱伝導性シリコーンゴム組成物」の発明（以下「甲４発明」という。）が記載されているといえる。 （２）本件発明２について ア　対比 本件発明２と甲４発明とを対比する。 甲４発明の「粘度が７００mPa・s分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン」は、本件発明２の「（Ａ－２）下記一般式（１）【化１】 （式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の炭素原子数１～５のアルキル基又は炭素原子数６～８のアリール基である。・・・）で示され、・・・両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン」の主鎖構造部分の「Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の炭素原子数１～５のアルキル基又は炭素原子数６～８のアリール基である」のうち「互いに同一・・・の炭素原子数１のアルキル基」となる「メチル基」の態様であることから、本件発明２と甲４発明とは、「（Ａ－２）下記一般式（１） 【化１】・・・ （式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の炭素原子数１～５のアルキル基又は炭素原子数６～８のアリール基である。・・・）で示され、・・・両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン」の主鎖構造部分（－（ＳｉＲ１２Ｏ）－）のみにおいて、一致する。 甲４発明の「平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末」は、本件発明２の「平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ」と、「平均粒径０．１～５μｍのアルミナ」の限りにおいて一致する。 甲４発明の「平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末」と「平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末」は、上記摘記（甲４ｍ）の記載からみて「熱伝導性充填剤」であるといえるから、本件発明２の「（Ｂ）熱伝導性充填材」であるといえる。 また、甲４発明において、「粘度が７００mPa・s分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン」が「９４重量部」に対して、「熱伝導性充填剤」である「平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末」と「平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末」は、合計で「４５０重量部＋４５０重量部」の「９００重量部」配合されているから、「粘度が７００mPa・s分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン」「１００重量部」に対して「９５７重量部」配合されているといえる。 本件発明２の「（Ｃ－２）下記一般式（２） Ｒ2b－ＳｉＸ(4-b) （２） （式中、Ｒ2は非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の、炭素原子数１～３のアルキル基、ビニル基又はフェニル基であり、Ｘは加水分解性基であり、ｂは０又は１である。）で示されるシラン化合物」の「Ｒ2」について本件明細書の段落【００５５】には、「・・・Ｒ2は・・・炭素数１～３のメチル基」と記載され、「Ｘ」について、本件明細書の段落【００５６】には、「Ｘは加水分解性基であり、アルコキシ基・・・等が例示される。アルコキシ基としては、・・・例えば、メトキシ基・・・等が挙げられる」ことが記載されている。 甲４発明の「メチルトリメトキシシラン」は、本件発明４の「（Ｃ－２）下記一般式（２）・・・」の「Ｒ2」が「メチル基」、「Ｘ」が「メトキシ基」、「ｂ」が「１」である場合に相当する。 また、甲４発明において、「粘度が７００mPa・s分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン」が「９４重量部」に対して、「メチルトリメトキシシラン」は「３重量部」配合されているから、「粘度が７００mPa・s分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン」「１００重量部」に対して「３．１９重量部」配合されているといえる。 甲４発明の「テトラ(ｎ－ブチル)チタネート」は、甲第４号証の上記摘記（甲４ｋ）からみて「縮合反応用触媒」であるといえ、本件発明２の「（Ｆ）縮合反応用硬化触媒として、・・・チタン酸エステル・・・から選ばれる縮合触媒」に相当する。 また、甲４発明において、「粘度が７００mPa・s分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン」が「９４重量部」に対して、「テトラ(ｎ－ブチル)チタネート」は「３重量部」配合されているから、「粘度が７００mPa・s分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン」「１００重量部」に対して「３．１９重量部」配合されているといえる。 甲４発明において、「粘度が７００mPa・sである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン」が「９４重量部」、「平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末」が「４５０重量部」、「平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末」が「４５０重量部」、「式：(ＣＨ3Ｏ)3ＳiＯＳi(ＣＨ3)2Ｃ12Ｈ25で表されるオリゴシロキサン」が「５重量部」、「メチルトリメトキシシラン」が「３重量部」、「テトラ(ｎ－ブチル)チタネート」が「３重量部」が配合されており、これらの合計は「１００５重量部」である。このうち、「熱伝導性充填剤」である「平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末」と「平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末」は合計で「９００重量部」配合されているから、「熱伝導性充填剤」は「熱伝導性シリコーン組成物」中に「８９．５％」配合されており、本件発明２の「熱伝導性シリコーン組成物」中の「（Ｂ）成分」の配合量である「６０～９５質量％」の範囲内であるといえる。 そうすると、本件発明２と甲４発明とは、 「（Ａ－２）下記一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の炭素原子数１～５のアルキル基又は炭素原子数６～８のアリール基である。） で示されたオルガノポリシロキサンと同じ主鎖構造（－（ＳｉＲ１２Ｏ）－）を有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、、 （Ｂ）熱伝導性充填材、 （Ｃ－２）下記一般式（２） Ｒ2b－ＳｉＸ(4-b) （２） （式中、Ｒ2は非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の、炭素原子数１～３のアルキル基、ビニル基又はフェニル基であり、Ｘは加水分解性基であり、ｂは０又は１である。） で示されるシラン化合物：１～４０質量部、 （Ｆ）縮合反応用硬化触媒として、チタン酸エステルである縮合触媒：０．０１～２０質量部 を含む熱伝導性シリコーン組成物であって、（Ｂ）成分を熱伝導性シリコーン組成物中６０～９５質量％含む熱伝導性シリコーン組成物」である点で一致し、以下の点で相違する。 相違点１３：「（Ａ－２）下記一般式（１）【化１】・・・（式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の炭素原子数１～５のアルキル基又は炭素原子数６～８のアリール基である。）で示されたオルガノポリシロキサンと同じ主鎖構造（－（ＳｉＲ１２Ｏ）－）を有するオルガノポリシロキサン」について、本件発明２では、「両末端が水酸基で封鎖された」ものであるのに対し、甲４発明では、「分子鎖両末端」が「トリメトキシシロキシ基」で封鎖されたものである点。 相違点１４：「（Ａ－２）下記一般式（１）【化１】・・・（式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換又はハロゲン原子置換もしくはシアノ基置換の炭素原子数１～５のアルキル基又は炭素原子数６～８のアリール基である。）で示されたオルガノポリシロキサンと同じ主鎖構造（－（ＳｉＲ１２Ｏ）－）を有するオルガノポリシロキサン」の粘度について、本件発明２では、「２５℃における動粘度が１０～１００，０００ｍｍ2／ｓ」であり「下記一般式（１）【化１】・・・（ａはこの式（１）で示されるオルガノポリシロキサンの２５℃の動粘度を下記値とする数である。）」のに対し、甲４発明では、「粘度が７００mPa・s」である点。 相違点１５：「（Ｂ）熱伝導性充填材」について、本件発明２では、「平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム」と「平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ」を用い、「破砕状アルミナ」が「（Ｂ）成分」の総質量に対して「１５～５５質量％」の割合で含めるのに対して、甲４発明では、「平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末」と、「平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末」を用いる点。 相違点１６：「（Ａ－２）オルガノポリシロキサン」に対する「（Ｂ）熱伝導性充填材」の配合量について、本件発明２では、「１，０００～４０００質量部」配合されているのに対して、甲４発明では「９５７質量部」配合されている点。 相違点１７：「熱伝導性シリコーン組成物」について、甲４発明では、「式：(ＣＨ3Ｏ)3ＳiＯＳi(ＣＨ3)2Ｃ12Ｈ25で表されるオリゴシロキサン」を「５重量部」含むのに対し、本件発明２では、この成分を含める特定がない点。 イ　判断 上記相違点１５について、まず検討する。 （ア）相違点１５について 甲４号証の上記摘記（甲４ｍ）には、「(Ｃ)成分の熱伝導性充填剤は、得られるシリコーンゴムに熱伝導性を付与するための成分であり、アルミニウム粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属系粉末；アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化ベリリウム粉末、酸化クロム粉末、酸化チタン粉末等の金属酸化物系粉末；窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末等の金属窒化物系粉末；炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉末、炭化珪素粉末等の金属炭化物系粉末が例示され、特に、得られるシリコーンゴムに電気絶縁性が必要な場合は、金属酸化物系粉末、金属窒化物系粉末、または金属炭化物系粉末であることが好ましく、特に、アルミナ粉末が好ましい。」こと、「(Ｃ)成分の熱伝導性充填剤としてアルミナ粉末を用いる場合には、(Ｃ－１)平均粒径が５～５０μｍである球状のアルミナ粉末と(Ｃ－２)平均粒径が０.１～５μｍである球状もしくは不定形状のアルミナ粉末との混合物を用いることが好ましく、特に、(Ｃ－１)成分３０～９０重量％と(Ｃ－２)成分１０～６０重量％からなる混合物であることが好ましい」ことが記載されている。 甲４発明において、「(Ｃ)成分の熱伝導性充填剤は、・・・特に、アルミナ粉末が好ましい」と記載され、さらに、「(Ｃ)成分の熱伝導性充填剤」が数多く列記されている中で、「(Ｃ－１)平均粒径が５～５０μｍである球状のアルミナ粉末」に代えて「窒化アルミニウム粉末」を特に採用することは当業者が容易に想到し得たとはいえないし、さらに、甲４発明の「平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末」と、「平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末」の２つのアルミナ粉末のうち、「平均粒径が１０μｍである真球状のアルミナ粉末」のみを「窒化アルミニウム粉末」にすることも当業者が容易に想到し得たとはいえない。 また、甲４発明において、「(Ｃ－２)平均粒径が０.１～５μｍである球状もしくは不定形状のアルミナ粉末」について、「破砕状」の「アルミナ粉末」とすることも、当業者が容易に想到し得たとはいえない。 甲第１号証には、発熱性電子部品に組み込まれる放熱部材において（上記摘記（甲１ａ）を参照）、「平均粒子径１５μｍ」の「窒化アルミニウム粉末」と、「平均粒子径２０μｍ」及び「平均粒子径２μｍ」の「アルミナ粉末」とを併用することが記載されている。 しかしながら、上記２（２）イ（ア）で検討したとおり、「平均粒子径２０μｍ」及び「平均粒子径２μｍ」の「アルミナ粉末」について「破砕状アルミナ」のものを用いることまでは記載されていない。 また、他の甲２～３、５～９号証をみても、「熱伝導性充填材」として「平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ」を用いることは記載されていないし、さらには、本件発明２の「（Ｂ）熱伝導性充填材として、平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム」と「平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ」とを併用することは記載されていない。 そうすると、甲４発明において、「平均粒径が２.２μｍである不定形状のアルミナ粉末」に代えて同程度の粒子径の「破砕状アルミナ」を用いることも当業者が容易に想到し得たとはいえない。 したがって、甲４発明において、「（Ｂ）熱伝導性充填材」として、「平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム」と「平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ」とを併用することは当業者が容易に想到し得たこととはいえない。 また、２（２）イ（ア）で検討したとおり、本件発明２の、「（Ｂ）熱伝導性充填材として、平均粒径１０～１００μｍの窒化アルミニウム及び平均粒径０．１～５μｍの破砕状アルミナ」を併用することにより、比較例の組成物に比べて、「組成物の成型性に優れ、高熱伝導かつ低熱抵抗化を実現した硬化物を得ること」ができ、「成型物はＨＡＳＴエージング後に著しい硬化が進行せず、熱抵抗の上昇がみられな」いものとなるという効果は、当業者が予測できたものとはいえない。 よって、相違点１５について、本件発明２は、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に想到し得たということはできない。 ウ　小括 したがって、その他の相違点である相違点１３、１４、１６、１７について検討するまでもなく、本件発明２は、甲４発明及び甲第１号証ないし甲第３号証、甲第５号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 （３）本件発明３について 甲第４号証の上記摘記（甲４ａ）～（甲４ｄ）、（甲４ｇ）、（甲４ｌ）、（甲４ｎ）には、本件発明３の（Ａ－３）成分、（Ｇ）成分を有する「フリーラジカル硬化型」の「熱伝導性シリコーン組成物」ついて一応記載されているものの、具体的な実施例は記載されていないため、「フリーラジカル硬化型」の「熱伝導性シリコーン組成物」に関する具体的な引用発明を認定することができない。 仮に、上記摘記の記載から、「フリーラジカル硬化型」の「熱伝導性シリコーン組成物」についての引用発明を一応認定したとしても、本件発明３と対比すると、上記「（２）本件発明２について」「ア　対比」で検討した上記相違点１５と同一の相違点があると認められる。そして、相違点１５は、上記「（２）本件発明２について」「イ　判断」で検討したとおり、甲１発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に想到し得たということはできない。 したがって、本件発明３も、甲４発明及び甲第１号証ないし甲第３号証、甲第５号証ないし甲第９号証に記載された事項から当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 第６　むすび 以上のとおり、申立人が主張する異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１～１１に係る特許を取り消すことはできない。 また、他に本件発明１～１１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。