2020-017540

特願２０１８－５４８３４９号「パターニングデバイス冷却システム及びパターニングデバイスを熱調節する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年９月２８日国際公開、ＷＯ２０１７／１６２３７７号、平成３１年４月４日国内公表、特表２０１９－５０９５２１号〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、２０１７年（平成２９年）２月１６日（パリ条約による優先権主張 外国庁受理２０１６年（平成２８年）３月２４日 欧州特許庁）を国際出願日とする出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。 平成３０年１１月 ６日 ：翻訳文、上申書、手続補正書の提出 令和 元年 ８月 ６日付け：拒絶理由通知書 令和 元年１１月１２日 ：意見書、手続補正書の提出 令和 ２年 ４月 ８日付け：拒絶理由通知書 令和 ２年 ７月１０日 ：意見書、手続補正書の提出 令和 ２年 ８月２１日付け：拒絶査定 令和 ２年１２月２３日 ：審判請求書、手続補正書の提出 第２ 令和２年１２月２３日にされた手続補正についての補正の却下の決定 ［補正の却下の決定の結論］ 令和２年１２月２３日にされた手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 ［理由］ １ 本件補正について（補正の内容） （１）本件補正後の特許請求の範囲の記載 本件補正により、特許請求の範囲の請求項１の記載は、次のとおり補正された。（下線部は、補正箇所である。） 「【請求項１】 使用時に露光放射によって照射される、リソグラフィ装置のパターニングデバイスを熱調節するためのパターニングデバイス冷却システムであって、前記パターニングデバイス冷却システムが、 前記パターニングデバイスの平面を超えてガス流を提供することにより前記パターニングデバイスを熱調節するように構成された熱コンディショナと、 前記パターニングデバイスの上方のパージプレートと、 前記パージプレートに形成され、前記平面を超えたガス流を抽出するように構成されたガス抽出器と、 前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の量に応じて前記熱コンディショナを制御するように構成されたコントローラと、を備え、 前記コントローラが、 前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量、 前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合、及び 前記パターニングデバイスが前記露光放射によってスキャンされるスキャン速度に応じて、前記熱コンディショナを制御するように構成される、 パターニングデバイス冷却システム。」 （２）本件補正前の特許請求の範囲 本件補正前の、令和２年７月１０日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。 「【請求項１】 使用時に露光放射によって照射される、リソグラフィ装置のパターニングデバイスを熱調節するためのパターニングデバイス冷却システムであって、前記パターニングデバイス冷却システムが、 前記パターニングデバイスの平面を超えてガス流を提供することにより前記パターニングデバイスを熱調節するように構成された熱コンディショナと、 前記パターニングデバイスの上方のパージプレートと、 前記パージプレートに形成され、前記平面を超えたガス流を抽出するように構成されたガス抽出器と、 前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の量に応じて前記熱コンディショナを制御するように構成されたコントローラと、を備え、 前記コントローラが、 前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量、 前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合、 前記パターニングデバイスが前記露光放射によってスキャンされるスキャン速度、及び 前記パターニングデバイスを前記露光放射によってスキャンする露光経路の長さ、のうちの少なくとも１つに応じて、前記熱コンディショナを制御するように構成される、 パターニングデバイス冷却システム。」 ２ 補正の適否 本件補正は、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「コントローラ」によって「熱コンディショナを制御する」構成が、「前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量、前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合、前記パターニングデバイスが前記露光放射によってスキャンされるスキャン速度、及び前記パターニングデバイスを前記露光放射によってスキャンする露光経路の長さ、のうちの少なくとも１つに応じて」いたものを、「前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量、前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合、及び前記パターニングデバイスが前記露光放射によってスキャンされるスキャン速度に応じて」いるものに限定するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法１７条の２第５項２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本件補正発明」という。）が同条第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について、以下、検討する。 （１）本件補正発明 本件補正発明は、上記１（１）に記載したとおりの以下のものである（ＡないしＦは、本件補正発明を分説するために当審で付した。以下「構成Ａ」などという。）。 「【請求項１】 Ａ 使用時に露光放射によって照射される、リソグラフィ装置のパターニングデバイスを熱調節するためのパターニングデバイス冷却システムであって、前記パターニングデバイス冷却システムが、 Ｂ 前記パターニングデバイスの平面を超えてガス流を提供することにより前記パターニングデバイスを熱調節するように構成された熱コンディショナと、 Ｃ 前記パターニングデバイスの上方のパージプレートと、 Ｄ 前記パージプレートに形成され、前記平面を超えたガス流を抽出するように構成されたガス抽出器と、 Ｅ 前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の量に応じて前記熱コンディショナを制御するように構成されたコントローラと、を備え、 Ｆ 前記コントローラが、 前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量、 前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合、及び 前記パターニングデバイスが前記露光放射によってスキャンされるスキャン速度に応じて、前記熱コンディショナを制御するように構成される、 Ａ パターニングデバイス冷却システム。」 （２）引用文献の記載事項 ア 引用文献１ （ア）原査定の拒絶の理由で引用された本願の優先日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献である、特表２０１５－５３６４７６号公報（平成２７年１２月２１日出願公開。以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の記載がある（下線は、当審で付した。以下同じ。）。 ａ 「【技術分野】 【０００１】 ・・・ 【０００２】 [0002] 本発明の実施形態は、リソグラフィ装置のパターニングデバイスに関し、より具体的には、パターニングデバイスの表面を横切ってガスを流すことによってパターニングデバイスの温度を制御する装置及び方法に関する。」 ｂ 「【００３２】 [0055] リソグラフィ装置１００及び１００’は、以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。 【００３３】 [0056] １．ステップモードにおいては、支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームＢに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。 【００３４】 [0057] ２．スキャンモードにおいては、支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームＢに与えられるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。 【００３５】 [0058] ３．別のモードでは、支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して実質的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームＢに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。パルス状放射源ＳＯを使用し、基板テーブルＷＴを移動させるごとに、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に適用できる。 【００３６】 [0059] 上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。」 ｃ 「【００５９】 [0082] コントローラ４２０を、冷却サブシステム（図示せず）と通信するように構成してもよい。幾つかの実施形態では、コントローラ４２０は、パターニングデバイス４０２の所望の温度を達成するため、例えばガス流４１２の温度、圧力、流量などのガス流４１２の１つ以上の特性を変更することによってパターニングデバイス４０２の温度を動的に調整する。パターニングデバイス４０２のこれらの所望の温度は静的でも動的でもよく、均一でも不均一でもよい。コントローラ４２０は、上述のようにノズル４０９の構成に応じてガス供給ノズル４０９の複数の出口でのガス流４１２の流量を変更してもよい。・・・ 【００６２】 [0085] 図５Ａ及び図５Ｂは、実施形態によるリソグラフィ装置のパターニングデバイス５０２の温度を制御するように構成されたパターニングデバイス支持体５００、及び固定コンポーネント５０３の側面図を示している。パターニングデバイス支持体５００は、上記パターニングデバイス支持体と同様のコンポーネントを含んでいる。これらの同様のコンポーネントには同様の番号が付されており、異なる範囲、又は開示する実施形態を説明するのに役立つ範囲のみを記載する。パターニングデバイス支持体５００は、可動コンポーネント５０４、例えばパターニングデバイス５０２を支持するレチクルステージの可動コンポーネントを備えてもよい。図１Ａ及び図１Ｂで説明した放射ビームＢなどの放射５０６はパターニングデバイス５０２に誘導される。幾つかの実施形態では、パターニングデバイス５０２はレチクル、又はその他のタイプの透過性マスクでよい。放射５０６がパターニングデバイス５０２に入射し、これを通過すると、パターニングデバイス５０２は放射５０６からのエネルギーを吸収し、これがパターニングデバイス５０２の温度上昇、及びそれに関連する熱膨張、並びにパターニングデバイス５０２の周囲のガスの加熱を生じる。幾つかの実施形態では、コンポーネント５０３はリソグラフィ装置の非可動コンポーネント、例えば固定パージプレートである。固定パージプレート５０３は、例えばパターニングデバイス支持体５００から約１．５ｍｍ上方にあってよい。固定パージプレート５０３は、パターニングデバイス５０２と固定パージプレート５０３の底面との間の区域内に清浄ガスを含む加圧環境の一部を画定する。ガス出口５１０は、例えば、プレート５０３内のスキャンステージの長軸に沿った開口又はポートに位置してもよい。スキャンステージの長軸は、例えば図３に示す移動３５６の方向に沿っていてもよい。幾つかの実施形態では、ガス出口５１０は、スキャンステージの長軸に沿って可能な移動の全範囲に及んで延在していてもよい。ガス出口５１０が固定パージプレート５０３に位置する幾つかの実施形態では、ガス出口５１０はリソグラフィ装置の動作時の使用中に静止状態を保つ。 【００６３】 [0086] パターニングデバイス支持体５００は、ガス入口５０８を含んでもよい。幾つかの実施形態では、ガス入口５０８は図５Ａに示す可動コンポーネント５０４と一体であってもよい。例えば、可動コンポーネント５０４はノズルを形成してもよく、ノズルに直接結合されてもよい。幾つかの実施形態では、ガス入口５０８はコンポーネント５０４とは別個でもよく、例えば図５Ｂに示すような可動コンポーネント５０４によって画定される開口５０５を通過する別のノズルでもよい。コンポーネント５０３はガス出口５１０を含んでもよい。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、ガス出口５１０は、パターニングデバイス５０２の上方の固定パージプレート５０３と一体でもよく、又はこれに結合されてもよい。ガス出口５１０は、ガス入口５０８に対してパターニングデバイス５０２の反対側に位置してもよい。ガス入口５０８とガス出口５１０は各々近接するように、例えばパターニングデバイス５０２の同じ表面、例えばパターニングデバイス５０２の上面の近傍にあるように位置してもよい。 【００６４】 [0087] ガス入口５０８及びガス出口５１０は、パターニングデバイス５０２の表面を横切るガス流５１２を供給するように位置している。図５Ａ及び図５Ｂでは、ガス流５１２はガス入口５０８からパターニングデバイス５０２の上面を横切り、これに実質的に平行に進行する。ガス流５１２がパターニングデバイス５０２の反対側に達すると、ガス出口５１０はガス流５１２を抽出する。 【００６５】 [0088] ガス流５１２はパターニングデバイス５０２の温度を変更する。例えば、ガス流５１２はパターニングデバイス５０２の温度を低減させ、上昇させ、又は維持することができる。幾つかの実施形態では、ガス流５１２は放射の吸収によるパターニングデバイス２０２の加熱に抗し、それによってパターニングデバイス２０２の熱膨張と、パターニングデバイス２０２の周囲のガスの加熱を低減する。パターニングデバイス２０２のこの熱膨張、及びパターニングデバイス２０２の周囲のガスの温度の低減により像歪みが軽減される。幾つかの実施形態では、パターニングデバイス５０２の所望の温度を達成するため、ガス流５１２の特性、例えば温度、圧力、又は流量が動的に調整されてもよい。パターニングデバイス５０２の所望の温度は静的でも動的でもよく、均一でも不均一でもよい。幾つかの実施形態では、ガス流５１２のガスはヘリウムを含む、又は実質的にヘリウムからなっている。幾つかの実施形態では、ガス流５１２は極度に清浄な乾燥ガス、又は空気を含んでいる。」 ｄ 図５Ａ及び図５Ｂは次のものである。 【図５Ａ】 ［図：0001381438000001.jpg］ 【図５Ｂ】 ［図：0001381438000002.jpg］ イ 上記アから、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる（ａないしｉは、当審で付した。以下「構成ａ」などという。）。 「ａ パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを支持するレチクルステージの可動コンポーネントを備え（【００６２】）、 ｂ 放射が前記パターニングデバイスに入射し、これを通過すると、前記パターニングデバイスは前記放射からのエネルギーを吸収し、これが前記パターニングデバイスの温度上昇、及びそれに関連する熱膨張、並びに前記パターニングデバイスの周囲のガスの加熱を生じ（【００６２】）、 ｃ 固定パージプレートは、前記パターニングデバイス支持体から約１．５ｍｍ上方にあり、前記固定パージプレートは、前記パターニングデバイスと前記固定パージプレートの底面との間の区域内に清浄ガスを含む加圧環境の一部を画定し（【００６２】）、 ｄ 前記パターニングデバイス支持体は、ガス入口を含み（【００６３】）、 ｅ ガス出口は、前記パターニングデバイスの上方の前記固定パージプレートと一体であり（【００６３】）、 ｆ 前記ガス入口及び前記ガス出口は、前記パターニングデバイスの表面を横切るガス流を供給するように位置し、前記ガス流は前記ガス入口から前記パターニングデバイスの上面を横切り、これに実質的に平行に進行し、前記ガス流が前記パターニングデバイスの反対側に達すると、前記ガス出口は前記ガス流を抽出し（【００６４】）、 ｇ 前記ガス流が前記パターニングデバイスの温度を低減させ、上昇させ、又は維持することができ、前記ガス流が放射の吸収による前記パターニングデバイスの加熱に抗することによって前記パターニングデバイスの熱膨張と、前記パターニングデバイスの周囲のガスの加熱を低減し、前記パターニングデバイスの像歪みが軽減されるものであって、前記パターニングデバイスの所望の温度を達成するため、前記ガス流の特性、温度、圧力、又は流量が動的に調整され（【００６５】）、 ｈ 前記パターニングデバイスの所望の温度を達成するため、前記ガス流の温度、圧力、流量などのガス流の１つ以上の特性を変更することによって前記パターニングデバイスの温度を動的に調整するコントローラを備え（【００５９】）、 ｉ マスクテーブル及び基板テーブルは同期的にスキャンされるスキャンモード（【００３４】）にて使用可能な（【００３２】）リソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置（【０００２】）。」 （３）引用発明との対比 ア 本件補正発明と引用発明とを対比する。 （ア）引用発明の「リソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置」（構成ｉ）の「パターニングデバイス」は、「放射が前記パターニングデバイスに入射し、これを通過すると、前記パターニングデバイスは前記放射からのエネルギーを吸収し、これが前記パターニングデバイスの温度上昇、及びそれに関連する熱膨張、並びに前記パターニングデバイスの周囲のガスの加熱を生じ」（構成ｂ）るものであるから、本件補正発明の「使用時に露光放射によって照射される、リソグラフィ装置のパターニングデバイス」に相当する。 また、引用発明の「リソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置」（構成ｉ）は、「前記ガス流が前記パターニングデバイスの温度を低減させ、上昇させ、又は維持することができ、前記ガス流が放射の吸収による前記パターニングデバイスの加熱に抗することによって前記パターニングデバイスの熱膨張と、前記パターニングデバイスの周囲のガスの加熱を低減し、前記パターニングデバイスの像歪みが軽減されるものであ」（構成ｇ）るから、リソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御するために、前記パターニングデバイスの温度を低減させ、上昇させ、又は維持する、前記パターニングデバイスの温度を低減させる装置であるといえる。 したがって、上記構成ｇに係る引用発明の「リソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置」（構成ｉ）は、本件補正発明の「リソグラフィ装置のパターニングデバイスを熱調節するためのパターニングデバイス冷却システム」に相当する。 以上によれば、引用発明の構成ｂ及びｇに係る引用発明の「リソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置」（構成ｉ）は、本件補正発明の「使用時に露光放射によって照射される、リソグラフィ装置のパターニングデバイスを熱調節するためのパターニングデバイス冷却システム」（構成Ａ）に相当する。 （イ）引用発明の「ガス流」は、「前記ガス入口及び前記ガス出口は、前記パターニングデバイスの表面を横切るガス流を供給するように位置し、前記ガス流は前記ガス入口から前記パターニングデバイスの上面を横切り、これに実質的に平行に進行し、前記ガス流が前記パターニングデバイスの反対側に達する」（構成ｆ）ものであるから、引用発明の「前記ガス入口及び前記ガス出口」が、「前記パターニングデバイスの表面を横切るガス流を供給する」ことは、本件補正発明の「パターニングデバイスの平面を超えてガス流を提供すること」に相当する。 また、引用発明の「ガス流」は、構成ｆのように供給することで、「前記パターニングデバイスの温度を低減させ、上昇させ、又は維持する」（構成ｇ）ものであるから、引用発明の「ガス流」を供給する「ガス入口」は、本件補正発明の「パターニングデバイスを熱調節するように構成された熱コンディショナ」に相当する。 以上によれば、引用発明の構成ｆ及びｇに係る引用発明の「ガス入口」は、本件補正発明の「前記パターニングデバイスの平面を超えてガス流を提供することにより前記パターニングデバイスを熱調節するように構成された熱コンディショナ」（構成Ｂ）に相当する。 （ウ）引用発明の「前記パターニングデバイス支持体から約１．５ｍｍ上方にあ」る「固定パージプレート」（構成ｃ）が、パターニングデバイスの上方にあることは明らかであるから、上記構成ｃに係る「固定パージプレート」は、本件補正発明の「前記パターニングデバイスの上方のパージプレート」（構成Ｃ）に相当する。 （エ）引用発明の「前記固定パージプレートと一体であり」（構成ｅ）、「ガス入口」とともに、「前記ガス流は前記ガス入口から前記パターニングデバイスの上面を横切り、これに実質的に平行に進行し、前記ガス流が前記パターニングデバイスの反対側に達すると」「前記ガス流を抽出」（構成ｆ）する「ガス出口」は、本件補正発明の「前記パージプレートに形成され、前記平面を超えたガス流を抽出するように構成されたガス抽出器」（構成Ｄ）に相当する。 （オ）引用発明の「リソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置」（構成ｉ）は、「放射が前記パターニングデバイスに入射し、これを通過すると、前記パターニングデバイスは前記放射からのエネルギーを吸収し、これが前記パターニングデバイスの温度上昇、及びそれに関連する熱膨張、並びに前記パターニングデバイスの周囲のガスの加熱を生じ」（構成ｂ）るため、「前記ガス入口及び前記ガス出口は、前記パターニングデバイスの表面を横切るガス流を供給」（構成ｆ）し、「前記パターニングデバイスの所望の温度を達成する」（構成ｇ）ものであるから、パターニングデバイスが吸収する放射からのエネルギーの量に応じて「ガス流の特性、温度、圧力、又は流量」を「動的に調整」することで「パターニングデバイスの所望の温度を達成する」ものであるといえる。 また、引用発明の「コントローラ」は、本件補正発明の「コントローラ」に相当する。 さらに、「リソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置」（構成ｉ）は、「パターニングデバイスの所望の温度を達成するため、ガス流の温度、圧力、流量などのガス流の１つ以上の特性を変更することによってパターニングデバイスの温度を動的に調整するコントローラを備える」（構成ｈ）。 以上によれば、上記構成ｂ、ｆ及びｇに係る「リソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置」（構成ｉ）は、本件補正発明の「前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の量に応じて前記熱コンディショナを制御するように構成されたコントローラ」（構成Ｅ）を備える。 イ 以上のことから、本件補正発明と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。 【一致点】 「Ａ 使用時に露光放射によって照射される、リソグラフィ装置のパターニングデバイスを熱調節するためのパターニングデバイス冷却システムであって、前記パターニングデバイス冷却システムが、 Ｂ 前記パターニングデバイスの平面を超えてガス流を提供することにより前記パターニングデバイスを熱調節するように構成された熱コンディショナと、 Ｃ 前記パターニングデバイスの上方のパージプレートと、 Ｄ 前記パージプレートに形成され、前記平面を超えたガス流を抽出するように構成されたガス抽出器と、 Ｅ 前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の量に応じて前記熱コンディショナを制御するように構成されたコントローラと、を備える、 Ａ パターニングデバイス冷却システム。」 【相違点１】 「コントローラ」が「前記熱コンディショナを制御する」ことについて、本件補正発明は、「前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量、前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合、及び前記パターニングデバイスが前記露光放射によってスキャンされるスキャン速度に応じ」るものであるのに対し、引用発明は、「放射がパターニングデバイスに入射し、これを通過すると、パターニングデバイスは放射からのエネルギーを吸収し、これがパターニングデバイスの温度上昇、及びそれに関連する熱膨張、並びにパターニングデバイスの周囲のガスの加熱を生じ」（構成ｂ）るものであるため、「前記ガス流が前記パターニングデバイスの温度を低減させ、上昇させ、又は維持することができ、前記ガス流が放射の吸収による前記パターニングデバイスの加熱に抗することによって前記パターニングデバイスの熱膨張と、前記パターニングデバイスの周囲のガスの加熱を低減し、前記パターニングデバイスの像歪みが軽減されるものであって、前記パターニングデバイスの所望の温度を達成するため、前記ガス流の特性、温度、圧力、又は流量が動的に調整される」（構成ｇ）ものであると特定される点。 （４）判断 ア 相違点１について （ア）上記（３）ア（オ）で検討したとおり、引用発明の「リソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置」（構成ｉ）は、パターニングデバイスが吸収する放射からのエネルギーの量に応じて「ガス流の特性、温度、圧力、又は流量」を「動的に調整」することで「パターニングデバイスの所望の温度を達成する」ものであるところ、当該「パターニングデバイスが吸収する放射からのエネルギーの量」が、『パターニングデバイスに入射する放射の量』と『パターニングデバイスが吸収する放射の割合』の積によって求められる量であることは当業者にとって自明の技術事項であるといえる。 また、当該『パターニングデバイスに入射する放射の量』が、『単位時間あたりにパターニングデバイスに入射する放射の量』と『パターニングデバイスに放射する時間』の積で求められることも当業者にとって自明の技術事項であるといえる。 さらに、当該『パターニングデバイスに放射する時間』は、『パターニングデバイス上を放射する長さ』を、『放射ビームのスキャン速度』で割ることによって求められることも当業者にとって自明の技術事項であるといえる。 （イ）上記（ア）によれば、引用発明の「リソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置」（構成ｉ）が、パターニングデバイスが吸収する放射からのエネルギーの量に応じて「ガス流の特性、温度、圧力、又は流量」を「動的に調整」することで「パターニングデバイスの所望の温度を達成する」ために必要な、「パターニングデバイスが吸収する放射からのエネルギーの量」は、上記（ア）に示した計算をすることによって求められる量であると認められる。 そして、「パターニングデバイスが吸収する放射からのエネルギーの量」を計算するために、『放射ビームのスキャン速度』が必要な値であることは、本願優先日前に周知の技術事項であったといえる（例えば、特開２００９－２１２２４４号公報の段落【００４４】「露光装置３００’は負荷熱算出部３０２を有する。負荷熱算出部３０２は、設定されている露光処理に対し、ウエハステージやレチクルステージのスキャン速度や加速度および露光ショット数等の装置稼動情報に基づいて露光装置の負荷熱を算出する。負荷熱算出部３０２において算出された負荷熱は、調整装置１０の熱量制御部３０’に出力される。」、特開２００６－２９５１４８号公報の段落【００１８】「例えば、ウエハ露光開始前毎にレチクルパターン面測定装置ＲＯでレチクルＲのパターン面Ｒ１を計測する場合について説明する。ある照明光エネルギーで露光しているときの２つの露光パターンＡおよびＢを考えた場合のレチクルパターン面測定装置ＲＯの温度変化のモデル（以下、温度上昇モデルと呼ぶ。）が図４に示される。Ａはスキャン速度が大きい場合であり、Ｂはスキャン速度が小さい場合が示される。」、特開平１０－１３５０９９号公報の段落【００１４】「本実施例では、露光装置本体は、ステッパであったが、ステッパに代えて直接描画法を使用した電子ビーム露光装置を使用することもできる。その場合には、露光量を規定するものとして、露光時間に代えて、露光時間（スキャン速度）及び／又は露光エネルギーを使用する。」参照。）。 （ウ）したがって、「マスクテーブル及び基板テーブルは同期的にスキャンされるスキャンモードにて使用可能なリソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置」（構成ｉ）である引用発明において、「コントローラ」が「前記パターニングデバイスの所望の温度を達成するため、前記ガス流の温度、圧力、流量などのガス流の１つ以上の特性を変更することによって前記パターニングデバイスの温度を動的に調整する」（構成ｈ）ことを実現するために、上記（イ）で述べた、『単位時間あたりにパターニングデバイスに入射する放射の量』、『パターニングデバイスが吸収する放射の割合』及び『放射ビームのスキャン速度』をも考慮して、「ガス流の特性、温度、圧力、又は流量」を「動的に調整」するものとなし、上記相違点１に係る本件補正発明の構成となすことは、当業者が容易に想到し得たことである。 イ 本件補正発明の奏する効果について （ア）「コントローラ」が、「前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量」（以下「パラメータＡ」という。）、「前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合」（以下「パラメータＢ」という。）、「前記パターニングデバイスが前記露光放射によってスキャンされるスキャン速度」（以下「パラメータＣ」という。）に応じて、熱コンディショナを制御するように構成されることに関して、本願の発明の詳細な説明には、次の通り記載されている 「【００５２】 [0057] ある実施形態では、コントローラ５００は、パターニングデバイスＭＡに入射する単位時間当たりの露光放射の量に応じて熱コンディショナ２０を制御してパターニングデバイスＭＡを熱調節するように構成される。・・・」 「【００５７】 [0062] ある実施形態では、コントローラ５００は、パターニングデバイスＭＡに入射してパターニングデバイスＭＡによって吸収される露光放射の割合がより大きい場合、熱コンディショナ２０を制御してパターニングデバイスＭＡをより強く冷却するように構成される。・・・ 【００５９】 [0064] ある実施形態では、コントローラ５００は、パターニングデバイスＭＡが露光放射によってスキャンされるスキャン速度に応じて熱コンディショナ２０を制御してパターニングデバイスＭＡを熱調節するように構成される。・・・ 【００６３】 [0068] 以上で説明したように、パターニングデバイスＭＡの温度変化に影響を及ぼす様々なパラメータがある。これらのパラメータには、パターニングデバイスＭＡに入射する単位時間当たりの露光放射の量、パターニングデバイスＭＡに入射してパターニングデバイスＭＡによって吸収される露光放射の割合、パターニングデバイスＭＡが露光放射によってスキャンされるスキャン速度、及びパターニングデバイスＭＡを露光放射によってスキャンする露光経路の長さが含まれる。コントローラ５００は、これらのパラメータの一部又はこれらのパラメータのすべてに応じて熱コンディショナ２０を制御してパターニングデバイスＭＡを熱調節するように構成されてよい。」 （イ）上記（ア）によれば、パラメータＡに関する「ある実施形態」（【００５２】～【００５３】）、パラメータＢに関する「ある実施形態」（【００５７】～【００５８】）、あるいは、パラメータＣに関する「ある実施形態」（【００５９】～【００６０】）が別個に記載されている。 また、「コントローラ５００は、これらのパラメータの一部又はこれらのパラメータのすべてに応じて熱コンディショナ２０を制御してパターニングデバイスＭＡを熱調節するように構成されてよい。」（【００６３】）として、パラメータの一部に応じて熱コンディショナ２０を制御してもよい旨が記載されている。 しかしながら、パラメータＡないしＣの３つのパラメータ全てに応じて熱コンディショナ２０を制御することに係る実施形態は記載されていない。 また、パラメータＡないしＣの３つのパラメータ全てに応じて熱コンディショナ２０を制御することが何らかの技術的効果を奏するものであるとも記載されていない。 （ウ）上記（ア）及び（イ）を総合的に勘案すれば、本件補正発明の奏する作用効果は、パラメータＡないしＣの３つのパラメータ個別に応じて熱コンディショナ２０を制御することにより得られる効果の総和以上の格別の効果を奏するものではなく、引用発明及び周知の技術事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。 ウ 請求人の審判請求書における主張について （ア）請求人は、審判請求書の【請求の理由】「４ 本願発明が特許されるべき理由」において、「本発明によれば、パターニングデバイスの加熱に関係する最も重要な露光条件として、『前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量』、『前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合』、及び『前記パターニングデバイスが前記露光放射によってスキャンされるスキャン速度』の３つの物理量であることを見出し、この３つの物理量に基づいて熱コンディショナを制御することにより、明細書の段落００７０に記載されているような効果を奏することができる。」と主張している。 （イ）しかしながら、「マスクテーブル及び基板テーブルは同期的にスキャンされるスキャンモードにて使用可能なリソグラフィ装置のパターニングデバイスの温度を制御する装置」（構成ｉ）である引用発明において、「コントローラ」が「前記パターニングデバイスの所望の温度を達成するため、前記ガス流の温度、圧力、流量などのガス流の１つ以上の特性を変更することによって前記パターニングデバイスの温度を動的に調整する」（構成ｈ）ことを実現するために、『単位時間あたりにパターニングデバイスに入射する放射の量』、『パターニングデバイスが吸収する放射の割合』及び『放射ビームのスキャン速度』という物理量を用いることが容易に想到し得たとであることは、上記アで述べたとおりである。 （ウ）また、請求人が審判請求書で主張する、「明細書の段落００７０に記載されているような効果」については、上記イで述べたとおりであって、本件補正発明の奏する作用効果は、パラメータＡないしＣの３つのパラメータ個別に応じて熱コンディショナ２０を制御することにより得られる効果の総和以上の格別の効果を奏するものではなく、引用発明及び周知の技術事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。 （エ）よって上記請求人の主張は採用できない。 エ したがって、本件補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 ３ 本件補正についてのむすび 以上２（３）、（４）で検討したとおり、本件補正は、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので、同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。 よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。 第３ 本願発明について １ 本願発明 令和２年１２月２３日にされた手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、令和２年７月１０日にされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された事項により特定される、前記第２［理由］１（２）に記載のとおりのものである。 ２ 原査定の拒絶の理由 原査定の拒絶の理由は、この出願の請求項１～３、７～８、１０に係る発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない、及び、この出願の請求項１～３、７～８、１０に係る発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった下記の引用文献１に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。 引用文献１：特表２０１５－５３６４７６号公報 ３ 引用文献 原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１の記載事項は、前記第２の［理由］２（２）アに記載したとおりである。 ４ 対比・判断 （１）引用発明との対比 本願発明と引用発明とを対比する。 ア 本願発明は、前記第２の［理由］２で検討した本件補正発明において、「コントローラ」が「熱コンディショナを制御する」構成が、「前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量、前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合、及び前記パターニングデバイスが前記露光放射によってスキャンされるスキャン速度に応じて」いたものを、「前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量、前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合、前記パターニングデバイスが前記露光放射によってスキャンされるスキャン速度、及び前記パターニングデバイスを前記露光放射によってスキャンする露光経路の長さ、のうちの少なくとも１つに応じ」るものとするものである。 イ そうすると、本願発明は、上記前記第２の［理由］２（３）での検討を踏まえると、「コントローラ」が「前記熱コンディショナを制御する」ことについて、本願発明は、「前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量、前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合、前記パターニングデバイスが前記露光放射によってスキャンされるスキャン速度、及び前記パターニングデバイスを前記露光放射によってスキャンする露光経路の長さ、のうちの少なくとも１つに応じ」るものであるに対し、引用発明は、「放射がパターニングデバイスに入射し、これを通過すると、パターニングデバイスは放射からのエネルギーを吸収し、これがパターニングデバイスの温度上昇、及びそれに関連する熱膨張、並びにパターニングデバイスの周囲のガスの加熱を生じ」（構成ｂ）るため、「前記ガス流が前記パターニングデバイスの温度を低減させ、上昇させ、又は維持することができ、前記ガス流が放射の吸収による前記パターニングデバイスの加熱に抗することによって前記パターニングデバイスの熱膨張と、前記パターニングデバイスの周囲のガスの加熱を低減し、前記パターニングデバイスの像歪みが軽減されるものであって、前記パターニングデバイスの所望の温度を達成するため、前記ガス流の特性、温度、圧力、又は流量が動的に調整される」（構成ｇ）ものであると特定される点（以下「相違点２」という。）で一見相違しその余の点で一致する。 （２）判断 相違点２について 引用発明は、「放射がパターニングデバイスに入射し、これを通過すると、パターニングデバイスは放射からのエネルギーを吸収し、これがパターニングデバイスの温度上昇、及びそれに関連する熱膨張、並びにパターニングデバイスの周囲のガスの加熱を生じ」（構成ｂ）るため、「前記ガス流が前記パターニングデバイスの温度を低減させ、上昇させ、又は維持することができ、前記ガス流が放射の吸収による前記パターニングデバイスの加熱に抗することによって前記パターニングデバイスの熱膨張と、前記パターニングデバイスの周囲のガスの加熱を低減し、前記パターニングデバイスの像歪みが軽減されるものであって、前記パターニングデバイスの所望の温度を達成するため、前記ガス流の特性、温度、圧力、又は流量が動的に調整される」（構成ｇ）ものであることから、パターニングデバイスの所望の温度を達成するためには、パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの露光放射の量、パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合、前記パターニングデバイスが露光放射によってスキャンされるスキャン速度、及びパターニングデバイスを露光放射によってスキャンする露光経路の長さ、のうちの少なくとも１つを用いて調整していると考えるのが自然である。 したがって、相違点２は実質的な相違点ではない。 よって、引用発明は本願発明であって、両者に相違するところはない。 そうでないとしても、本願発明は、「前記パターニングデバイスに入射する単位時間当たりの前記露光放射の量、前記パターニングデバイスに入射して前記パターニングデバイスによって吸収される前記露光放射の割合」「のうちの少なくとも１つに応じて、前記熱コンディショナを制御するように構成される」ものであってよいところ、このように単位時間あたりの放射の量、あるいは、吸収される放射の割合に基づいて熱コンディショナを制御することは、パターニングデバイスの温度を制御する装置の技術分野において周知の技術的手段にすぎないといえるから（例えば、特開２０１０－２８３３０５号公報の段落【００３４】「以上のようにレチクル２’の伸縮状態を計測しながら、冷却ファン６１、６１’によって冷却し、所定の温度状態である伸縮状態にし、次の露光が開始される。このため、露光によって発生するレチクル２’の膨張状態の予測が高精度に行うことが出来、補正することが可能となる。レチクル２’の膨張状態の予測は、露光エリア、レチクルの透過率、照明条件等のパラメータによって、状態（形状、発生量）は変化する。これらパラメータ情報と、露光量（若しくは、露光している経過時間）に依存して、膨張状態を予測する。」、特開２０００－２４３６８４号公報の段落【００２０】「本発明の第２の実施形態によると、レチクルを保持する部材の表面あるいはレチクルを保持する機構を所持したユニットあるいはレチクル周辺に配管部を設置し、前記配管部に液体または温度制御された液体を送流し、前記レチクルを保持する部材あるいはレチクルを保持する機構を所持したユニットあるいはレチクル周辺を冷却する。前記の液体または温度制御された液体（以下、液体または温度制御された液体を液体と総称する。）を冷媒としてレチクルまたはレチクル周辺の温度上昇自体を抑える。」及び段落【００２１】「またレチクルの熱変形の要因にはレチクルの非透過パターンの占有率だけでなく、レチクルに照射される積算露光量、連続露光時間等の要因もある。前記に列挙したような要因についても考慮して液体の送流量を設定することはより効果がある。」、特開２０００－６８１９３号公報の段落【００１０】「本発明の露光方法は、パターンが形成されたレチクルを照明して基板に露光転写する方法であって、使用するレチクルの種類に応じて、該レチクルを冷却する能力を変化させることを特徴とする。冷却能力を変化させるには、例えばレチクルへの気体送風の送風量（恒温エア）もしくは気体温度を変化させる。また、冷却能力の変化のさせ方としては、レチクルのパターンが占める面積割合に応じて冷却能力を変化させたり、使用するレチクルの種類、さらには積算露光量、積算露光エネルギー量、連続露光時間の少なくとも１つ以上の要因に応じて冷却能力を変化させたりすることができる。」との記載参照。）、上記前記第２の［理由］２（４）アでの検討を踏まえると、引用発明の「リソグラフィ装置のパターニングデバイス５０２の温度を制御する装置」（構成ｉ）において、上記相違点２に係る本願発明の構成となすことは当業者にとって設計的事項にすぎない。 したがって、当業者が引用発明及び周知の技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものである。 第４ むすび 以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであり、また、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。