2020-009731

第２　令和２年７月１０日の手続補正についての補正却下の決定

[補正却下の決定の結論]

令和２年７月１０日の手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。

[理由]

１　本件補正

本件補正は、本件補正前における特許請求の範囲について、

「【請求項１】

熱管理された電子部品（１００）であって、

前記電子部品（１１０）の表面に配置された熱管理コーティング（１２０）であって、

第一の表面及び第二の表面を有するグラフェンコーティング層（１３０）であって、前記第一の表面が前記電子部品の表面に配置されている、グラフェンコーティング層（１３０）と、

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前記グラフェンコーティング層の第二の表面で成長した、整列されたカーボンナノ粒子の層（１３２）とを含む、熱管理コーティング（１２０）

を含む電子部品。

【請求項２】

前記電子部品の前記表面と前記熱管理コーティングとの間に配置された電気絶縁材料層を更に含む、請求項１に記載の熱管理された電子部品。

【請求項３】

前記グラフェンコーティング層が、１から３０の間の原子層を含む、請求項１又は２に記載の熱管理された電子部品。

【請求項４】

前記グラフェンコーティング層が、約５００ｎｍ以下の厚さを有している、請求項１から３の何れか一項に記載の熱管理された電子部品。

【請求項５】

前記カーボンナノ粒子が、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、フラーレン、ヘテロフラーレン、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１から４の何れか一項に記載の熱管理された電子部品。

【請求項６】

前記整列されたカーボンナノ粒子の層が、対称構造または非対称構造を有している、請求項１から５の何れか一項に記載の熱管理された電子部品。

【請求項７】

前記整列されたカーボンナノ粒子の層が、右側構造又は左側構造を有している、請求項１から６の何れか一項に記載の熱管理された電子部品。

【請求項８】

前記熱管理コーティングが、前記熱管理された電子部品の総重量に対し、前記熱管理された電子部品の約０．２重量パーセント以下を含んでいる、請求項１から７の何れか一項に記載の熱管理された電子部品。

【請求項９】

前記熱管理コーティングが、約２５ＭＷ／ｍ２Ｋを上回る熱コンダクタンスを示す、請求項１から８の何れか一項に記載の熱管理された電子部品。

【請求項１０】

熱管理コーティングを電子部品に適用する方法であって、

グラフェンコーティング層の第一の表面を前記電子部品の表面に配置することと、

整列されたカーボンナノ粒子の層を前記グラフェンコーティング層の第二の表面で成長させることと

を含む方法。

【請求項１１】

前記グラフェンコーティング層の第一の表面を前記電子部品の前記表面に配置する前に、電気絶縁材料層を前記電子部品の前記表面に配置することを更に含む、請求項１０に記載の方法。

【請求項１２】

前記カーボンナノ粒子が、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、フラーレン、ヘテロフラーレン、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１０又は１１に記載の方法。

【請求項１３】

前記整列されたカーボンナノ粒子の層を成長させることが、化学気相蒸着を用いて実行

される、請求項１０に記載の方法。

【請求項１４】

前記整列されたカーボンナノ粒子の層を前記グラフェンコーティング層の第二の表面で成長させる前に、触媒膜が前記グラフェンコーティング層に堆積される、請求項１０から１３の何れか一項に記載の方法。

【請求項１５】

前記触媒膜が、ニッケル、コバルト、鉄、又はそれらの組み合わせの粒子を含む、請求項１４に記載の方法。

【請求項１６】

前記整列されたカーボンナノ粒子の層を成長させることが、前記触媒膜から前記カーボンナノ粒子を成長させることを含む、請求項１４に記載の方法。

【請求項１７】

ＤＣまたはＡＣ電場が、前記カーボンナノ粒子の成長中に前記電子部品に印加される、請求項１６に記載の方法。

【請求項１８】

磁場が、前記カーボンナノ粒子の前記成長中に前記電子部品に印加される、請求項１７に記載の方法。」

とあったところを、

「【請求項１】

熱管理された電子部品（１００）であって、

前記電子部品（１１０）の表面に配置された熱管理コーティング（１２０）であって、

第一の表面及び第二の表面を有するグラフェンコーティング層（１３０）であって、前記第一の表面が前記電子部品の表面に直接配置されている、グラフェンコーティング層（１３０）と、

続きを表示（全38行）

前記グラフェンコーティング層の第二の表面で成長した、整列されたカーボンナノ粒子の層（１３２）とを含む、熱管理コーティング（１２０）を含む電子部品。

【請求項２】

前記グラフェンコーティング層が、１から３０の間の原子層を含む、請求項１に記載の熱管理された電子部品。

【請求項３】

前記グラフェンコーティング層が、５００ｎｍ以下の厚さを有している、請求項１又は２に記載の熱管理された電子部品。

【請求項４】

前記カーボンナノ粒子が、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、フラーレン、ヘテロフラーレン、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１から３の何れか一項に記載の熱管理された電子部品。

【請求項５】

前記整列されたカーボンナノ粒子の層が、対称構造または非対称構造を有している、請求項１から４の何れか一項に記載の熱管理された電子部品。

【請求項６】

前記整列されたカーボンナノ粒子の層が、右側構造又は左側構造を有している、請求項１から５の何れか一項に記載の熱管理された電子部品。

【請求項７】

前記熱管理コーティングが、前記熱管理された電子部品の総重量に対し、前記熱管理された電子部品の０．２重量パーセント以下を含んでいる、請求項１から６の何れか一項に記載の熱管理された電子部品。

【請求項８】

前記熱管理コーティングが、２５ＭＷ／ｍ２Ｋを上回る熱コンダクタンスを示す、請求項１から７の何れか一項に記載の熱管理された電子部品。

【請求項９】

熱管理コーティングを電子部品に適用する方法であって、

グラフェンコーティング層の第一の表面を前記電子部品の表面に直接配置することと、

整列されたカーボンナノ粒子の層を前記グラフェンコーティング層の第二の表面で成長させることと

を含む方法。

【請求項１０】

前記カーボンナノ粒子が、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、フラーレン、ヘテロフラーレン、又はそれらの組み合わせを含む、請求項９に記載の方法。

【請求項１１】

前記整列されたカーボンナノ粒子の層を成長させることが、化学気相蒸着を用いて実行される、請求項９に記載の方法。

【請求項１２】

前記整列されたカーボンナノ粒子の層を前記グラフェンコーティング層の第二の表面で成長させる前に、触媒膜が前記グラフェンコーティング層に堆積される、請求項９から１１の何れか一項に記載の方法。

【請求項１３】

前記触媒膜が、ニッケル、コバルト、鉄、又はそれらの組み合わせの粒子を含む、請求項１２に記載の方法。

【請求項１４】

前記整列されたカーボンナノ粒子の層を成長させることが、前記触媒膜から前記カーボンナノ粒子を成長させることを含む、請求項１２に記載の方法。

【請求項１５】

ＤＣまたはＡＣ電場が、前記カーボンナノ粒子の成長中に前記電子部品に印加される、請求項１４に記載の方法。

【請求項１６】

磁場が、前記カーボンナノ粒子の前記成長中に前記電子部品に印加される、請求項１５に記載の方法。」

とするものである（下線は補正箇所を示す。）。

本件補正における請求項１、９に係る発明について検討する。

請求項１について本件補正は、本件補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「前記第一の表面が前記電子部品の表面に配置されている、グラフェンコーティング層（１３０）」について、「前記第一の表面が前記電子部品の表面に直接配置されている、グラフェンコーティング層（１３０）」と限定をするものである。

請求項９について本件補正は、本件補正前の請求項１０に記載した発明を特定するために必要な事項である「グラフェンコーティング層の第一の表面を前記電子部品の表面に配置すること」について、「グラフェンコーティング層の第一の表面を前記電子部品の表面に直接配置すること」と限定をするものである。

上記補正は、いずれも、本件補正前の請求項１、１０に記載された発明を特定するために必要な事項に限定を付加するものであり、本件補正前の請求項１及び請求項１０に記載された発明と本件補正の請求項１及び請求項９に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。

よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものである。

そこで、本件補正における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。

３　対比

本願補正発明と引用発明とを対比する。

（１）引用発明の「カーボンナノチューブシート１０」は、「半導体チップにより発せられた熱を伝達するための放熱シート」であるから、引用発明の「カーボンナノチューブシート１０を用いた電子機器」は、本願補正発明の「熱管理された電子部品（１００）」に相当する。

また、引用発明の「半導体チップの表面に」「載置した」「カーボンナノチューブシート１０」は、本願補正発明の「前記電子部品（１１０）の表面に配置された熱管理コーティング（１２０）」に相当する。

（２）本願明細書の段落【００３４】に「グラフェンコーティング層は、一又は複数のグラフェンシートを含み」と記載されていることから、本願補正発明の「グラフェンコーティング層（１３０）」は、複数のグラフェンシートからなるもの、すなわちグラファイトからなるものを含んでいる。

そうすると、引用発明の「グラファイト層２６」は、最上層と最下層に表面を有していることが明らかであるから、本願補正発明の「第一の表面及び第二の表面を有するグラフェンコーティング層（１３０）」に相当する。

そして、引用発明は「半導体チップの表面にカーボンナノチューブシート１０を載置したものであり」、「カーボンナノチューブシート１０」の「グラファイト層２６が半導体チップに面接触している」のであるから、「半導体チップの表面」と「グラファイト層２６」が直接「接触」しているといえる。

そうすると、引用発明の「グラファイト層２６」は、本願補正発明の「前記第一の表面が前記電子部品の表面に直接配置されている、グラフェンコーティング層（１３０）」に相当する。

（３）本願明細書の段落【００１８】に「カーボンナノ粒子は、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、フラーレン、ヘテロフラーレン、又はそれらの組み合わせを含む」と記載されていることから、本願補正発明の「カーボンナノ粒子の層（１３２）」は、カーボンナノチューブを含んだ層である。

そうすると、引用発明の「グラファイト層２６上に成長し」た「シートの膜厚方向に配向」している「複数のカーボンナノチューブ１６」は、本願補正発明の「前記グラフェンコーティング層の第二の表面で成長した、整列されたカーボンナノ粒子の層（１３２）」の相当する。

（４）引用発明の「グラファイト層２６」と「複数のカーボンナノチューブ１６」とを含む「カーボンナノチューブシート１０」は、本願補正発明の「グラフェンコーティング層（１３０）と、」「カーボンナノ粒子の層（１３２）とを含む、熱管理コーティング（１２０）」に相当する。

（５）引用発明の「カーボンナノチューブシート１０を用いた電子機器」は、本願補正発明の「熱管理コーティング（１２０）を含む電子部品」に相当する。

４　判断

上記「３　（１）」ないし「３　（６）」から両者に相違点はなく、本願補正発明は引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許出願の際独立して特許を受けることができない。

５　請求人の主張について

請求人は、審判請求書の「（ｉｉ）本願発明と引用文献２に記載の発明との対比」において、「補正後の本願発明と、引用文献２（当審注：本審決における「引用文献１」）に記載された発明とを対比すると、引用文献２は、『電子部品に直接配置されたグラフェンコーティング層』について、示唆も記載もしていません。むしろ、引用文献２は、触媒金属膜１４がカーボンナノチューブ１６と基板１２との間に配置されることを記載しています。」と主張する。

しかしながら、引用文献１には「次いで、第１実施形態の場合と同様にして、カーボンナノチューブ１６及び充填層２０を基板１２から剥離し、本実施形態によるカーボンナノチューブシートを完成する（図１７（ｂ））。」（【０１１４】）と記載されており、図１７（ｂ）からは、基板１２と触媒金属膜２４をグラファイト層２６から剥離し、グラファイト層２６が露出しているカーボンナノチューブシート１０が見て取れる。そして、「カーボンナノチューブ１６の一端部にグラファイト層２６を設けることにより、被着体との間は面接触となり、被着体に対する接触抵抗を低減することができる。」（【００９５】）の記載からは、カーボンナノチューブシート１０のグラファイト層２６を被着体と接触させることが読み取れる。

そうすると、引用発明の「グラファイト層２６」は、上記「３　（２）」に示したように、半導体チップの表面と直接接触していることに相違はなく、上記主張を採用することができない。

６　本件補正についてのむすび

以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。

よって、上記補正の却下の決定の結論のとおり決定する。

第３　本願発明について

１　本願発明

本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成３１年２月２０日付けの誤訳訂正書により訂正された特許請求の範囲の請求項１ないし１８に記載された事項により特定されるものであるところ、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］　１　本件補正」の本件補正前の「請求項１」として記載したとおりのものである。

２　引用文献

原査定の拒絶の理由で引用された引用文献１の記載事項及び引用発明は、上記「第２［理由］　２　引用文献及びその記載事項」に記載したとおりである。

３　対比、判断

本願発明は、本願補正発明から、上記「第２[理由]　１　本件補正」で検討した「前記第一の表面が前記電子部品の表面に直接配置されている、グラフェンコーティング層（１３０）」について、「直接」とする限定を削除するものである。

そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２［理由］　４　判断」に示したとおり、引用文献１に記載された発明であるから、本願発明も、同様の理由により、引用文献１に記載された発明である。

第４　上申書における主張について

審判請求人は、令和２年１２月１７日提出の上申書において、補正案を提示するとともに、以下のとおり「この補正によって挿入される『グラフェンコーティング層がマイクロワイヤによって結合された複数のグラフェンプレートレットから形成される』という特徴は、引用文献２（当審注：本審決における「引用文献１」）に記載も示唆もされていませんから、この補正によって、補正後の本願請求項1～８に係る発明は引用文献２に対して新規性も進歩性も有することになるものと思料致します。」と述べ、補正案により、引用文献１に記載された発明に対して新規性及び進歩性が生じ、前置審査における拒絶理由は解消する旨の主張をしている。

しかしながら、上記「第２」で説示したとおり、本願補正発明は、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１に記載された発明であるから、本件補正は却下すべきものであり、かつ、本願発明は、上記「第３　２」及び「第３　３」で説示したとおり、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１に記載された発明であるから、補正の機会を再度与える合理的な理由を見出すことはできない。

第５　むすび

以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。