2020-003286
マイクロ流体フローセルアセンブリ及びその使用方法
- 審判番号
- 2020-003286
- 法域
- 特許
- 審判種別
- 拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
- 出願番号
- 特願2016-567391外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
- 請求日
- 2020年03月10日
- 審決日
- 2020年10月19日
- 公報発行日
- 2021年05月28日
- 結論
- 請求不成立
- 当事者
- 【請求人】ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
- 【請求人代理人】飯田 雅人
- 【請求人代理人】崔 允辰
- 【請求人代理人】田中 研二
- 分類
- P18 .121-Z (G01N) / P18 .575-Z (G01N)
- 根拠条文(結論部分から自動抽出・参考)
- 特許法29条2項
- 条文(本文から自動抽出・参考)
- 特許法第29条第2項、特許法第17条の2第5項第2号、特許法第17条の2第6項
- データ出所
- 審決公報(SGML)
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結論
理由
目次 ▾ 11項目
第1 手続の経緯
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本願は、2015年(平成27年)4月24日(パリ条約による優先権主張 2014年5月15日 米国)を国際出願日とする出願であって、平成31年2月26日付けで拒絶理由が通知され、令和元年7月17日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年11月28日付けで拒絶査定(以下「原査定」という。)されたところ、令和2年3月10日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正(以下「本件補正」という。)がなされたものである。
第2 本件補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
本件補正を却下する。
[理由]
1 本件補正について
(1)本件補正後の特許請求の範囲の記載
本件補正後の特許請求の範囲の請求項1の記載は、次のとおりである(下線は補正箇所を示す。)。
「 【請求項1】マイクロ流体サブアセンブリであって、積層平面アセンブリであって、接着層と、基板層と、ガスケット層とを含んでいて、各層が互いに接着され、接着層及びガスケット層が基板層の範囲を超えて延在している積層平面アセンブリ、及び1以上の薄膜流体コネクターであって、積層平面アセンブリと流体接続した1以上のマイクロ流体チャネルを含んでいて、基板層の境界の外側に配置されている1以上の薄膜流体コネクターを備え、前記薄膜が積層構造を備え、前記積層構造が、共に直接結合された複数のプラスチック層を備え、積層構造の少なくとも1つが、マイクロ流体チャネルを形成するように構成された予備形成スロットを有し、前記ガスケット層が前記積層構造の一部を形成するように前記積層構造が前記ガスケット層に結合されている、マイクロ流体サブアセンブリ。」
(2)本件補正前の特許請求の範囲の記載
本件補正前の令和元年7月17日になされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1の記載は、次のとおりである。
「 【請求項1】マイクロ流体サブアセンブリであって、積層平面アセンブリであって、接着層と、基板層と、ガスケット層とを含んでいて、各層が互いに接着され、接着層及びガスケット層が基板層の範囲を超えて延在している積層平面アセンブリ、及び1以上の薄膜流体コネクターであって、積層平面アセンブリと流体接続した1以上のマイクロ流体チャネルを含んでいて、基板層の境界の外側に配置されている1以上の薄膜流体コネクターを備え、前記薄膜が積層構造を備え、積層構造の少なくとも1つが、マイクロ流体チャネルを形成するように構成された予備形成スロットを有し、前記ガスケット層が前記積層構造の一部を形成する、マイクロ流体サブアセンブリ。」
2 補正の適否
本件補正は、本件補正前の請求項1に記載された発明を特定するために必要な事項である「積層構造」について、上記のとおり限定を付加するものであって、補正前の請求項1に記載された発明と補正後の請求項1に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第17条の2第5項第2号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
そこで、本件補正後の請求項1に記載される発明(以下「本件補正発明」という。)が、同条第6項において準用する同法第126条第7項の規定に適合するか(特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか)について、以下、検討する。
(1)本件補正発明
本件補正発明は、上記1(1)に記載したとおりのものである。
(2)引用文献の記載事項
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ア 引用文献1について
(ア)引用文献1の記載
原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張日前に頒布された米国特許出願公開第2013/0287645号明細書(以下「引用文献1」という。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。なお、原文に続き当審による訳文を示し、訳文の下線は当審において付与した。以下同様。
(引1a)
「[0007] The present invention overcomes the aforementioned drawbacks by providing a microfluidic subassembly which may be assembled into a flow cell having fluidic connections outside of the main substrate.[0008] According to one aspect of the present invention the microfluidic subassembly comprises a stacked planar assembly comprising an adherent layer, substrate layer and a gasket and wherein each layer is adhered to one another and the adherent layer and the gasket layer extend beyond the extents of the substrate layer. The subassembly further comprises at least one fluidic port positioned outside the boundaries of the substrate layer.」
「[0007] 本発明は、主要な基板の外側に流体接続を有する、フローセル内に組み立て得るマイクロ流体サブアセンブリを提供することによって、前述の欠点を克服する。[0008] 本発明の一態様によれば、マイクロ流体サブアセンブリは、接着層、基板層、及びガスケットを含む積層平面アセンブリを含み、各層は相互に接着され、接着層及びガスケット層は基板層の範囲を超えて延在する。更に、サブアセンブリは、少なくとも、基板層の境界の外側に配置された1つの流体ポートを含む。」
(引1b)
「[0034] A representative embodiment of the subassembly is shown in FIGS. 1A and 1B and 1C. The subassembly device (100) consists of a stacked planar assembly comprising an adherent layer (110) a substrate layer (120), and a gasket layer (130) wherein the gasket layer and the adhesive layer are extended beyond the substrate layer. The layers are adhered together and have holes positioned along the outer boundary of the adherent layer and gasket layer to form fluidic inlet/outlet ports (140). A fluidic inlet/outlet port may also be referred to herein as a port. FIG. 1B shows the subassembly viewed from the gasket (130) side and FIG. 1C shows the subassembly viewed from the adherent layer (110) side.[0035] The subassembly (100) is capable of adhering to a solid support (150) as shown in FIG. 2A . Adhering the subassembly effectively forms a microfluidic flow cell (160) sealed along its entire boundary. This is shown further in FIGS. 2B and 2C which shows the assembled flow cells from both sides, FIG. 2B is the flow cell depicted from the gasket side while 2C is depicted from the solid support side. In some embodiments, the total thickness of the subassembly may be designed to be about 25 to about 1200 μm, which is the combined thickness of the gasket between about 20 to about 1000 μm and the adherent layer between about 5 and about 200 μm.・・・[0037] In certain embodiments, the solid support supports a fixed biological sample such that the sample is encapsulated by the resulting flow cell. The fluidic inlet/outlet ports (140) are configured to extend beyond the substrate (120) such that through-holes are not required in either the substrate (120) or the solid support (150).」
「[0034] サブアセンブリの代表的実施形態は、図1A、1B及び1Cに示される。サブアセンブリ装置(100)は、接着層(110)、基板層(120)、及びガスケット層(130)を備える積層平面アセンブリからなり、ガスケット層及び接着層は、基板層を超えて延在している。これらの層は共に接着し、接着層及びガスケット層の外側境界に沿って位置する穴を有し、流体の入口/出口ポート(140)を形成する。流体の入口/出口ポートは、本明細書においてポートとも称され得る。図1Bは、ガスケット(130)側から見たサブアセンブリを示し、図1Cは接着層(110)側から見たサブアセンブリを示す。[0035] サブアセンブリ(100)は、図2Aに示すように固体支持体(150)に接着可能である。効率的にサブアセンブリを接着させることにより、境界全体に沿ってシールされたマイクロ流体フローセル(160)が形成される。このことは、組立てフローセルを両側から示す図2B及び2Cにおいてさらに示され、図2Bはガスケット側から表したフローセルであり、2Cは固体支持体側から表している。いくつかの実施形態では、サブアセンブリの総厚は、約25から約1200μmであるように設計することができ、この厚さは、約20から約1000μmの間のガスケット及び約5から約200μmの間の接着層を組合せた厚さである。・・・[0037] 特定の実施形態では、固体支持体は、試料が形成されたフローセルに封入されるように、固定された生体試料を担持する。流体入口/出口ポート(140)は、基板(120)又は固体支持体(150)のいずれにも貫通孔が必要ないように、基板(120)を超えて延在するように構成される。」
(引1c)
「[0044] FIG. 4A shows one embodiment wherein the fluidic connection may be accomplished wherein the fluidic connection fixtures is a raised ring or sealing device fixture (200). As shown contacting the microfluidic flow cell against the raised sealing surface (190) forms a seal to the gasket layer ( FIG. 4B ). A ledge (195) on the fixture may limit the gasket compression distance and provide a level surface on which to register the solid support to an external entity such as a microscope objective of an imaging device.[0045] FIG. 5A is one representation of the raised sealing device showing the gasket (130) and the ledge (195) in more detail. The gasket (130) is positioned against the raised surface.[0046] In certain embodiments, the amount of compression is determined by the gasket thickness and the distance between the raises seal and the ledge. For example if the total thickness of the assembled flow cell is approximately 525 μm while distance between the seal and the ledge is approximately 500 μm, the compression distance is designed to be approximately 25 μm.[0047] In another embodiment the compression tolerance may be reduced by forming a seal that completely surrounds the gasket area above the channel formed in the adherent layer ( FIG. 5B ), which prevents the gasket from deflecting towards the solid support. This is illustrated in FIG. 5B wherein the flow channel may be formed with the gasket layer (130) as the bottom surface This allows for variable compression due to tolerances in manufacturing without adversely affecting the flow resistance of the connector.[0048] In certain embodiments, the gasket is designed to be compressed by at least 5 μm and no more than 30 μm. In other embodiments, the compression distance is designed to be at least 5 μm but the maximum distance may be up to 200 μm if the compression does not deform the gasket. As represented to make a robust seal between the gasket and fluidic connector, it is desirable that the gasket be compressed by a distance greater than the surface roughness/variation of the gasket. In some embodiments, the gasket should not be compressed so much that it deforms and seals against the solid support surface (blocking off the channel extending beyond the substrate). The gasket compression should preferably be less than half the channel height. Assuming the gasket surface roughness is <1 μm after molding using a very smooth master mold, the thickness/surface variation is the dominant parameter. Variation in the gasket thickness may be on the order of ±5-10 μm, and a similar tolerance is expected of the step size of the fluidic connector. In certain embodiments, the target gasket may be defined as 25 μm±12.5 μm.[0049] In certain embodiments the flow cell may be mated with fluidic connectors mounted in a fixture (300). As shown in FIG. 6 fluidic connectors such as a channel (310) may be external to the assembled flow cell (160) and guides (320) or similar external appendages on the fixture (300) may be used to align the flow cell with the fluidic connector. The use of a fixture may ensure alignment between the flow cell and an external entity, such as a microscope objective (340).[0050] In certain embodiments, a port is an insert, made from plastic or metal, which may be fitted into the gasket to form inlet and outlet connections. In certain embodiments the connector may be integrally molded into the gasket. In still other embodiments, the insert may be positioned using an insertion tool or may be part of a plug through hole with a connector assembly.[0051] As such, the design, rather than incorporating holes in the substrate for the fluidic connections, allows the fluidic inlet and outlet ports are located outside of the substrate area. This design choice avoids having to drill holes in the substrate that might introduce weak points for crack initiation and propagation in some materials, such as glass. In still another embodiment a port (made from e.g., plastic or metal) may be integrally molded in the gasket during fabrication such that a compression-type connection is not necessary.[0052] The assembled flow cell may be configured in such a way that it may be inserted and removed from a fluidic system with little effort such that there is no need for a complex fluidic connection scheme.」
「[0044] 図4Aは、流体接続取付具が高さのあるリング又はシーリング装置取付具(200)である、流体接続が達成され得る一実施形態を示す。図に示すように、マイクロ流体フローセルを高さのあるシーリング表面(190)に接触させることにより、ガスケット層に対するシールが形成される(図4B)。取付具上のレッジ(195)はガスケット圧縮距離を限定でき、固体支持体を撮像装置の顕微鏡対物レンズなどの外部実体に記録させる水準面を提供する。[0045] 図5Aは、ガスケット(130)及びレッジ(195)をより詳細に示す、高さのあるシーリング装置の一つの図である。ガスケット(130)は、高さのある表面に対して配置される。[0046] 特定の実施形態では、圧縮の量は、ガスケットの厚さ及び高さのあるシールとレッジとの間の距離により決定される。例えば、組立てフローセルの総厚が約525μmであり、シールとレッジとの間の距離が約500μmであった場合、圧縮距離は約25μmであるように設計される。「0047」 別の実施形態では、圧縮公差は、接着層に形成されたチャネルの上のガスケット領域を完全に取り囲むシールを形成することによって低減でき(図5B)、これにより、ガスケットが固体支持体に向かって撓むのを防止できる。これは図5Bに例示され、フローチャネルはガスケット層(130)を底面として形成され得る。これにより、コネクタの流動抵抗に悪影響を与えずに、製作公差による可変圧縮が可能になる。[0048] 特定の実施形態では、ガスケットは、少なくとも5μm及び30μm以下で圧縮されるように設計される。他の実施形態では、圧縮距離は、少なくとも5μmであるように設計されるが、最大距離は、圧縮がガスケットを変形させなければ、200μmまであり得る。図に表されるように、ガスケットと流体コネクタとの間の強固なシールを作製するためには、ガスケットの表面の粗度/変化より大きい距離でガスケットが圧縮されることが望ましい。いくつかの実施形態では、ガスケットは、ガスケットが変形して、固体支持体表面に対してシールする(基板を超えて延在するチャネルを遮断する)ほど強く圧縮されるべきではない。ガスケットの圧縮は、好ましくはチャネルの高さの半分未満でなければならない。ガスケットの表面粗度を、非常になめらかなマスターモールドを使用したモールド成形の後で<1μmであると仮定すれば、厚さ/表面の変動は支配的パラメータである。ガスケットの厚さの変動は±5-10μmのオーダーであってよく、同様の公差が流体コネクタのステップサイズにも予想される。特定の実施形態では、標的ガスケットは、25μm±12.5μmに画成されてよい。[0049] 特定の実施形態では、フローセルは、取付具(300)に取り付けされた流体コネクタと嵌合されてよい。図6に示すように、チャネル(310)などの流体コネクタは、組立てフローセル(160)の外部にあってよいし、取付具(300)上のガイド(320)又は同様の外部付属物が、フローセルを流体コネクタと一列に整列させるために使用されてよい。取付具の使用により、フローセルと顕微鏡対物連(340)などの外部実体との間の位置合わせを確保してよい。[0050] 特定の実施形態では、ポートは、樹脂製又は金属製の挿入部であり、入口及び出口接続部を成すガスケットに適合させてよい。特定の実施形態では、コネクタは、ガスケットと一体成形されてよい。更に他の実施形態では、挿入部は、挿入ツールを使って位置付けられてよいし、コネクタアセンブリのプラグ貫通孔の一部であってよい。[0051] このように設計は、流体接続のために、基板に穴を組み入れるよりむしろ、流体の入口及び出口ポートを基板領域の外側に配置することを許容する。この設計上の選択は、ガラスなどのいくつかの材料でクラックの開始及び伝播に対する弱点を導入するかもしれない基板に、ドリルで穴を空けることを避ける。更に別の実施形態では、ポート(例えば樹脂製又は金属製)は、圧縮タイプの接続が必要ないように、製造中にガスケットと一体成形されてよい。[0052] 組立てフローセルは、複雑な流体接続のスキームを必要としない僅かな労力で、流体システムを取り付け取り外せるように構成してよい。」
(引1d)Fig.1A
(引1e)Fig.2A
(引1f)Fig.4A、4B
(引1g)Fig.5A
(引1h)Fig.6
(イ)引用文献1に記載された発明
(引1c)の[0044]~[0052]の記載(特に下線部参照。)、(引1f)のFig.4A、4B、(引1g)のFig.5A、及び(引1h)のFig.6を踏まえると、流体コネクタ(310)は、積層平面アセンブリ(100)とともにマイクロ流体サブアセンブリを構成し、樹脂製であり、流体の入口/出口ポート(140)と流体接続するチャネルを含み、ガスケット層(130)表面上に重ねて連結されるように、ガスケット層(130)と一体成形される態様を含むことが理解される。
また、(引1f)のFig.4A、4B、(引1g)のFig.5A、及び(引1h)のFig.6には、チャネルを含む流体コネクタ(310)が、マイクロ流体フローセル(160)と同等程度の厚さを有する薄層構造として図示されている。
よって、上記(ア)の記載及び図面を総合すると、引用文献1には、次の発明(以下「引用発明」という。)が記載されていると認められる。
「接着層(110)、基板層(120)、及びガスケット層(130)を備える積層平面アセンブリ(100)からなり、ガスケット層及び接着層は、基板層を超えて延在し、これらの層は共に接着し、接着層及びガスケット層の外側境界に沿って位置する穴を有し、流体の入口/出口ポート(140)を形成する、マイクロ流体サブアセンブリであって、積層平面アセンブリ(100)は、固体支持体(150)に接着可能であり、効率的に接着させることにより、境界全体に沿ってシールされたマイクロ流体フローセル(160)が形成され、固体支持体(150)は、生体試料が得られたマイクロ流体フローセル(160)に封入されるように、固定された生体試料を担持し、流体の入口/出口ポート(140)は、基板層(120)又は固体支持体(150)のいずれにも貫通孔が必要ないように、基板(120)を超えて延在するように構成され、樹脂製であり、流体の入口/出口ポート(140)と流体接続するチャネルを含み、ガスケット層(130)表面上に重ねて連結されるように、ガスケット層(130)と一体成形される、薄層構造の流体コネクタ(310)を有する、マイクロ流体サブアセンブリ。」
イ 引用文献2について
(ア)引用文献2の記載
原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張日前に頒布された特開2003-139660号公報(以下「引用文献2」という。)には、図面とともに、次の事項が記載されている。
(引2a)
「【0023】【発明の実施の形態】本発明のマイクロ流体デバイスは、少なくとも部材の一方の表面に達し、かつ、流体の流路をなす欠損部を有する部材、即ち部材(J)の欠損部形成面に他の部材、即ち部材(K)が接着剤を用いて接着される方法又は接着剤を用いずに接着される方法により互いに接着され、部材(J)の欠損部と部材(K)でもって、流体の流路が形成されている。なお、本発明においては、二つの部材が接着剤を介して接着されている場合であっても、互いに接着されている両部材が「接している」又は「隣接する」と称する場合がある。【0024】ここで言う流路とは、流体が流れる、或いは流体を介して圧力が伝達される空間を言い、流体移送用の流路の他、例えば、流入出口、バルブ室、ポンプ室、貯液槽、反応槽、液-液接触部、クロマトグラフィーや電気泳動の展開路、加圧タンク、減圧タンク、圧力検出部、流量検出部、濃度その他の検出部、ベント、などの空間として使用するものの全部又は一部であり得る。流路の形状は、用途目的に応じて任意に設定できる。流路は、マイクロ流体デバイス外部に対して開口していても良いし、していなくても良い。流体の進行方向に直交する流路の断面積は、接着剤を使用しない場合には、1×10-12m2~1×10-6m2であることが好ましく、1×10-11m2 ~1×10-7m2であることが更に好ましい。流路の断面積が、これより小さいと、形成が困難となる。接着剤を使用する場合には、1×10-10m2 ~1×10-6m2であることが好ましく1×10-9m2 ~1×10-7m2であることが更に好ましい。これより小さいと接着剤で閉塞し易くなる。また、接着剤の使用、不使用どちらの場合にも、流路の断面積がこれより大きいと、マイクロ流体デバイスとしての利点が失われがちとなる。流路断面の形状も任意であり、円、矩形(角の丸い矩形を含む。以下同じ)、台形、半円形、スリット状などであり得る。【0025】部材(J)の形状は特に限定する必要はなく、用途目的に応じた形状を採りうる。例えば、シート状(フィルム法、リボン状、薄膜状などを含む。以下同じ)、板状、塗膜状、棒状、チューブ状、その他複雑な形状の成型物などであり得るが、成形し易く、他の部材(K)と接着し易いといった面から、接着すべき面が平面状又は2次曲面状であることが好ましく、シート状又は板状であることがさらに好ましく、厚さが1~1000μmのシート状の部材であることが最も好ましい。」
(引2b)
「【符号の説明】1 ポリスチレン板;塗膜;部材(J);第1の部材2 溝状の欠損部;流路;溝3 溝状の欠損部;流路;溝続きを表示(全13行)4 部材(K);硬化塗膜;樹脂層;第2の部材5 ダイヤフラム部分;非接着部6 孔;流入部;貫通孔7 孔;流出部;貫通孔10 部材(K);硬化塗膜;樹脂層;第2の部材11 欠損部;弁の周囲部分;切目12 弁13 非欠損部14 開口部」
(引2c)図1
(イ)引用文献2に記載された技術事項
上記(引2b)によれば、「部材(J)」及び「部材(K)」は、いずれも「樹脂層」である態様を含むことが理解されるから、上記(ア)の記載及び図面を総合すると、引用文献2には、次の技術事項(以下「引用文献2の技術事項」という。)が記載されていると認められる。
「少なくとも部材の一方の表面に達し、かつ、流体の流路をなす欠損部を有する部材、即ち部材(J)の欠損部形成面に他の部材、即ち部材(K)が接着剤を用いて接着される方法又は接着剤を用いずに接着される方法により互いに接着され、部材(J)の欠損部と部材(K)でもって、流体の流路が形成されており、これら部材(J)及び部材(K)は、いずれもシート状に形成された樹脂層であるマイクロ流体デバイスであって、ここで言う流路とは、流体が流れる、或いは流体を介して圧力が伝達される空間を言い、流体移送用の流路の他、例えば、流入出口、バルブ室、ポンプ室、貯液槽、反応槽、液-液接触部、加圧タンク、減圧タンク、圧力検出部、流量検出部、濃度その他の検出部、ベント、などの空間として使用するものの全部又は一部であり得る、マイクロ流体デバイス。」
(3)対比
本件補正発明と引用発明とを対比する。
ア 引用発明の「接着層(110)、基板層(120)、及びガスケット層(130)を備え」、「ガスケット層及び接着層は、基板層を超えて延在し、これらの層は共に接着」される「積層平面アセンブリ(100)」は、本件補正発明の「積層平面アセンブリであって、接着層と、基板層と、ガスケット層とを含んでいて、各層が互いに接着され、接着層及びガスケット層が基板層の範囲を超えて延在している積層平面アセンブリ」に相当する。
イ 引用発明の「基板(120)を超えて延在するように構成される」「流体の入口/出口ポート(140)と流体接続するチャネルを含」む「薄層構造の流体コネクタ(310)」は、本件補正発明の「1以上の薄膜流体コネクターであって、積層平面アセンブリと流体接続した1以上のマイクロ流体チャネルを含んでいて、基板層の境界の外側に配置されている1以上の薄膜流体コネクター」に相当する。
ウ 引用発明の「流体コネクタ(310)」が、「薄層構造」の「樹脂製であり、流体の入口/出口ポート(140)と流体接続するチャネルを含み、ガスケット層(130)表面上に重ねて連結されるように、ガスケット層(130)と一体成形される」ことと、本件補正発明の「前記薄膜が積層構造を備え、前記積層構造が、共に直接結合された複数のプラスチック層を備え、積層構造の少なくとも1つが、マイクロ流体チャネルを形成するように構成された予備形成スロットを有し、前記ガスケット層が前記積層構造の一部を形成するように前記積層構造が前記ガスケット層に結合されている」こととは、「前記薄膜が層構造を備え、前記層構造が、プラスチック層を備え、前記層構造が、マイクロ流体チャネルを形成するように構成され、前記ガスケット層が前記層構造を形成するように前記層構造が前記ガスケット層に結合されている」ことの点で共通する。
エ 引用発明の「マイクロ流体サブアセンブリ」は、本件補正発明の「マイクロ流体サブアセンブリ」に相当する。
(4)一致点・相違点
上記(3)から、本件補正発明と引用発明は、次の点で一致し、次の点で相違する。
(一致点)
「マイクロ流体サブアセンブリであって、積層平面アセンブリであって、接着層と、基板層と、ガスケット層とを含んでいて、各層が互いに接着され、接着層及びガスケット層が基板層の範囲を超えて延在している積層平面アセンブリ、及び1以上の薄膜流体コネクターであって、積層平面アセンブリと流体接続した1以上のマイクロ流体チャネルを含んでいて、基板層の境界の外側に配置されている1以上の薄膜流体コネクターを備え、前記薄膜が層構造を備え、前記層構造が、プラスチック層を備え、前記層構造が、マイクロ流体チャネルを形成するように構成され、前記ガスケット層が前記層構造を形成するように前記層構造が前記ガスケット層に結合されている、マイクロ流体サブアセンブリ。」
(相違点)
層構造を備えた薄膜について、本件補正発明では、前記薄膜が「積」層構造を備え、前記「積」層構造が、「共に直接結合された複数の」プラスチック層を備え、「積」層構造「の少なくとも1つ」が、マイクロ流体チャネルを形成するように構成され「た予備形成スロットを有し」、前記ガスケット層が前記「積」層構造「の一部」を形成するするように構成され、前記ガスケット層が前記「積」層構造を形成するように前記「積」層構造が前記ガスケット層に結合されているのに対し、引用発明では、流体コネクタ(310)の薄層構造が、本件補正発明のように特定されていない点。
(5)判断
上記相違点について検討する。
本件補正発明の「予備形成スロット」について、本願明細書の【0035】「これらの層の1以上は、いったんこれらの層が共に積層されると封入されたマイクロ流体チャネルを作る、予備形成スロット又は切り出されるか、もしくは形成された溝を有する」との記載を踏まえると、積層後にマイクロ流体チャネルを作るための、積層前の予備段階においては、形成されたスロット(溝)であるといえるから、引用文献2の技術事項(上記(2)イ(イ)を参照。)における「流体の流路をなす欠損部」は、本件補正発明の「予備形成スロット」に相当するものである。
すると、引用文献2の技術事項には、本件補正発明の「前記薄膜が「積」層構造を備え、前記「積」層構造が、「共に直接結合された複数の」プラスチック層を備え、「積」層構造「の少なくとも1つ」が、マイクロ流体チャネルを形成するように構成され「た予備形成スロットを有」する点が開示されている。
そして、引用発明において、マイクロ流体フローセル(160)に対し流体移送を適正圧力・流量で行う必要があることは、自明であるから、そのために、流体移送用の流路の他、バルブ室、圧力検出部、流量検出部などを備える積層構造の引用文献2の技術事項を適用する動機は存在する。
してみると、引用発明において、ガスケット層(130)と一体成形される流体コネクタ(310)に対し、種々の機能(流体移送用の流路の他、バルブ室、圧力検出部、流量検出部など)を持たせるために、上記引用文献2の技術事項を適用する際、ガスケット層(130)と一体成形される一部の層と、その残りの層とから積層構造にすることは、当業者が適宜設計し得る程度のことである。
よって、上記相違点に係る本件補正発明の発明特定事項のごとく構成とすることは、引用発明及び引用文献2の技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
そして、本件補正発明の奏する作用効果は、引用発明及び引用文献2の技術事項の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、顕著なものということはできない。
(6)請求人の主張
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請求人は、上申書において、「本願請求項1及び11に係る発明は、「前記積層構造が、共に直接結合された複数のプラスチック層を備え、積層構造の少なくとも1つが、マイクロ流体チャネルを形成するように構成された予備形成スロットを有し、前記ガスケット層が前記積層構造の一部を形成するように前記積層構造が前記ガスケット層に結合されている」という特徴を有しております。明細書の段落0037に、「薄膜コネクターは、サブアセンブリの一部としてフローセルガスケット材料(410)(図4a)にまず接続され得る」ことが記載されております。図3を参照しますと、上層(310)がガスケット(330)に接着されることが示されており、「ガスケットが単一の部品構築体としてフローセルアセンブリを超えて延在するか、又はガスケット材料の一部がマイクロ流体チャネルを含む積層板の一部を形成する」(段落0037)ことが記載されております。このような構成について、引用文献1及び2には開示も示唆もされておらず、引用文献1に記載された発明に単に引用文献2に記載された発明を適用することで、当業者が容易になし得た事項ではないと思料致します。」と主張している。
しかしながら、本願明細書には、図3のガスケット(330)は、積層平面アセンブリのガスケット層である旨の記載はなく、【0078】の記載によれば、ポンプ系と接続するためのガスケット層であると理解する方がむしろ自然である。そして、上記特徴については、上記(5)で判断したとおりであるから、請求人の主張は採用できない。
キ 小括
したがって、本件補正発明は、引用発明及び引用文献2の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第29条第2項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
3 本件補正についてのむすび
以上のとおり、本件補正は、特許法第17条の2第6項において準用する同法第126条第7項の規定に違反するので、同法第159条第1項の規定において読み替えて準用する同法第53条第1項の規定により却下すべきものである。
よって、上記補正の却下の結論のとおり決定する。
第3 本願発明について
1 本願発明
本件補正は、上記第2のとおり却下されたので、本願の請求項1に係る発明は、令和元年7月17日になされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項1に係る発明(以下「本願発明」という。)は、上記第2の[理由]1(2)に記載されたとおりのものである。
2 原査定の拒絶の理由
原査定の拒絶の理由の進歩性欠如に関する概要は、本願の請求項1に係る発明は、本願の優先権主張日前に頒布された引用文献1(米国特許出願公開第2013/0287645号明細書)に記載された発明及び引用文献2(特開2003-139660号公報)に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない、というものである。
3 引用文献
原査定の拒絶の理由で引用された引用文献及びその記載事項は、上記第2の[理由]2(2)に記載したとおりである。
4 対比・判断
本願発明は、上記第2の[理由]2(3)~(5)で検討した本件補正発明から、「積層構造」について付加した限定を削除したものである。
そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、「積層構造」について付加した限定を追加したものに相当する本件補正発明が、上記第2の[理由]2(3)~(5)に記載したとおり、引用発明及び引用文献2の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、引用発明及び引用文献2の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
第4 むすび
以上のとおり、本願発明は、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができないから、その他の拒絶の理由及びその余の請求項に対する拒絶の理由について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
審決本文(J-PlatPat)
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2020-003286