2019-700381

第２　本件発明

本件請求項１～８に係る発明（以下、項番号に応じて「本件発明１」などといい、まとめて「本件発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１～８に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。

「【請求項１】

２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる、粘着剤層を有する粘着テープであって、

前記粘着剤層は、リビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５の（メタ）アクリルポリマーを含有し、

前記（メタ）アクリルポリマーは、カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有し、示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での前記粘着剤層の加熱重量減少量が１０重量％以下である

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ことを特徴とする粘着テープ。

【請求項２】

前記粘着剤層のゲル分率が７０重量％以下であることを特徴とする請求項１記載の粘着テープ。

【請求項３】

前記粘着剤層は、紫外線により気体を発生する気体発生剤を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の粘着テープ。

【請求項４】

前記気体発生剤の含有量が、（メタ）アクリルポリマー１００重量部に対して５重量部以上、５０重量部以下であることを特徴とする請求項３記載の粘着テープ。

【請求項５】

前記（メタ）アクリルポリマーは、側鎖に紫外線硬化が可能な重合性基が導入されていることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の粘着テープ。

【請求項６】

前記（メタ）アクリルポリマーは、重量平均分子量が１０万以上、２００万以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の粘着テープ。

【請求項７】

前記粘着剤層の厚みが１μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の粘着テープ。

【請求項８】

半導体ウエハを加工するために用いられることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の粘着テープ。」

第３　取消理由の概要

１　当審において、請求項１、５～８に係る特許に対して通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。

（１）理由１（サポート要件）本件は、特許請求の範囲の請求項１、５～８の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしておらず、請求項１、５～８に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。

（２）理由２（明確性要件）本件は、特許請求の範囲の請求項１、５～８の記載が、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしておらず、請求項１、５～８に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。

（３）理由３（実施可能要件）本件は、発明の詳細な説明の記載について、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしておらず、請求項１、５～８に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。

（４）理由４（新規性）本件発明１、５～８は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の甲Ａ１、甲Ｂ１～甲Ｂ５に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、請求項１、５～８に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。

（５）理由５（進歩性）本件発明１、５～８は、下記の甲Ａ１、甲Ｂ１～甲Ｂ５に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、請求項１、５～８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。

（６）理由４、５の甲Ａ１～甲Ａ９、甲Ｂ１～甲Ｂ５

（甲Ａ１～甲Ａ９は、申立人Ａの提出した甲第１号証～甲第９号証であり、甲Ｂ１～甲Ｂ８は、申立人Ｂの提出した甲第１号証～甲第８号証である。また、甲Ａ１と甲Ｂ３とは同じ文献である。）

２　上記理由１～３は、具体的には次のとおりである。

（１）理由１について

ア　本件発明１の「２００℃以上に部品が晒される加工工程」という発明特定事項について

本件発明の課題は、「薄い粘着テープでありながら、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープを提供すること」（【０００７】）と認められる。

一方、請求項１の上記発明特定事項では、部品が晒される温度の上限値は規定されておらず、本件発明１には、例えば、４００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる粘着テープも含まれることとなる。

これに対し、本件明細書の発明の詳細な説明の【００６７】に記載された「高温に晒されたときの剥がれ評価」では、シリコンウエハに貼り付けた積層体を、３００℃、１時間加熱した後の、粘着テープの剥がれを評価しているに過ぎず、３００℃を超えた温度における加工工程における粘着テープの剥がれは評価されていない。

そして、粘着テープが晒される雰囲気の温度が高くなるほど、粘着テープが剥離しやすくなると考えられることから、本件発明１に係る粘着テープを、３００℃を超える、例えば４００℃以上に部品が晒される加工工程において使用した場合に、剥がれが抑制されるかどうかは不明であって、発明の詳細な説明の記載から、当業者が、本件発明１に係る粘着テープが、本件発明の課題を解決できるものであるかどうかを認識することはできない。

また、本件発明１では、「部品」や「加工工程」が限定されておらず、粘着テープがどのような部品や、どのような加工工程に用いられるか不明であって、加工温度の上限値は推定できない。

以上のことから、出願時の技術常識に照らしても、加工工程の加工温度の上限値が特定されない本件発明１の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえないし、本件発明１は、本件発明の課題を解決できるものであるかどうかを認識することはできない。

本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明５～８も同様である。

イ　本件発明１の粘着剤層に架橋剤が含まれない点について

本件発明１は、粘着剤層の成分に架橋剤を含むことは規定されていない。

これに対し、本件明細書の【００５７】～【００６３】に記載された実施例１～１２の粘着剤層は、いずれも（メタ）アクリルポリマーに加えて、さらに架橋剤（ＩＰＤＩ（イソホロンジイソシアネート）、ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ）が配合されており（【００６８】【表２】、【００６９】【表３】）、実施例１～１２の粘着剤層は、（メタ）アクリルポリマーの有するヒドロキシル基又は水酸基が、架橋剤によって架橋され３次元架橋構造が導入されているといえる。

そうすると、本件明細書には、（メタ）アクリルポリマーを含有する粘着剤層について、架橋剤によって３次元架橋構造が導入された場合については、３００℃ての加熱重量減少量が１０％以下であることが示されているとしても、架橋剤を配合していない粘着剤層について、３００℃での加熱重量減少量が１０％以下であることは記載されているとはいえない。

また、本件明細書の上記実施例１～１２とともに記載された比較例２は、（メタ）アクリルポリマーに、カルボキシル基及び水酸基を含有しないものであり（【００６１】【表１】の「合成３」、【００６８】【表２】）、３次元架橋構造が導入されない態様といえるところ、比較例２の３００℃での加熱重量減少量は２５％と高く、粘着剤層に３次元架橋構造が導入されていない場合は、粘着剤層の３００℃での加熱重量減少量が高くなり、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープではなくなるものといえる。

すなわち、粘着剤層に架橋剤が含まれない（３次元架橋構造が導入されない態様を含む）本件発明１は、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープとはいえないものを含むものといえ、出願時の技術常識に照らしても、粘着剤層が架橋剤を含有しない態様を含む本件発明１の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえないし、本件発明１は、本件発明の課題を解決できるものであるかどうかを認識することはできない。

本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明５～８も同様である。

ウ　本件発明１の粘着剤層にゲル分率が規定されない点について

上記１で述べたように、本件発明の課題は、「薄い粘着テープでありながら、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープを提供すること」（【０００７】）と認められる。

これに対し、本件明細書の【００４７】には、「上記粘着剤層は、ゲル分率が７０重量％以下であることが好ましい。上記ゲル分率が７０重量％以下であれば、粘着テープは、高温に晒されてもより剥がれにくいものとなる。上記ゲル分率のより好ましい上限は６０重量％である。」と記載され、ゲル分率の値が大きい場合であっても、高温に晒されても剥がれにくいものであることについての記載はなく、しかも、実施例１～１２は、いずれも、ゲル分率が７０重量％以下のものである。

そして、粘着剤層のゲル分率の大きさによっても、「薄い粘着テープでありながら、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープ」となるかどうかに影響を与えるものといえることから、粘着剤層にゲル分率が７０重量％以下であることが規定されない本件発明１は、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープとはいえないものを含むものといえ、出願時の技術常識に照らしても、粘着剤層にゲル分率が７０重量％以下であることが規定されない本件発明１の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえないし、本件発明１は、本件発明の課題を解決できるものであるかどうかを認識することはできない。

本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明５～８も同様である。

（２）理由２について

ア　本件発明１の「２００℃以上に部品が晒される加工工程」という発明特定事項について

本件発明１では、当該加工工程と粘着テープとの関係が規定されていない。すなわち、粘着テープの使用環境について、粘着テープ自体が２００℃以上に晒されるのか、あるいは、部品が２００℃以上に晒されるが粘着テープ自体は２００℃以上には晒されないのかが不明である。

また、粘着テープの使用態様についても、２００℃以上に晒される部品に直接貼付されるのか、２００℃以上に晒されない部品に貼付されるのか、あるいは、部品を２００℃以上に晒す際に使用される治具や装置に貼付されるのか、不明である。

よって、本件発明１には、具体的にどのような粘着テープが含まれるのか明確でない。

本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明５～８も同様である。

イ　本件発明１のカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率について（架橋後か原料段階か）

本件発明１におけるカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率が、「架橋後の粘着剤中の（メタ）アクリルポリマーに関する規定」であるか、「原料段階の（メタ）アクリルポリマーに関する規定」であるか明確でない。

たとえば、本件明細書の実施例６の粘着剤層は、合成７の（メタ）アクリルポリマーと架橋剤のＩＰＤＩ（イソホロンジイソシアネート）とから形成されている（【００６８】【表２】）。そして、合成７の（メタ）アクリルポリマーは、ＢＡ（ブチルアクリレート）９９．５重量％、ＨＥＡ（ヒドロキシエチルアクリレート）０．５重量％から構成されている（【００６１】【表１】）。

そうすると、ＨＥＡの分子量は１１６．１２ｇ／モルであるから、（メタ）アクリルポリマー１００ｇ中のＨＥＡのモル量は０．００４モル（＝０．５／１１６．１２）であり、（メタ）アクリルポリマー１００ｇ中の水酸基のモル量は０．００４モルである。

そして、実施例６の粘着剤層は、合成７の（メタ）アクリルポリマー１００重量部に対して、ＩＰＤＩが０．５重量部配合されている。ここで、（メタ）アクリルポリマー１００ｇ、ＩＰＤＩ０．５ｇとすると、ＩＰＤＩの分子量が２２２．２８ｇ／モルであるから、ＩＰＤＩのモル量は０．００２２５モル（＝０．５／２２２．２８）となり、イソシアネート基のモル量は０．００４５モルとなる。

そうすると、実施例６の粘着剤層では、（メタ）アクリルポリマー１００ｇが有する水酸基のモル量（０．００４モル）よりも、ＩＰＤＩ０．５ｇが有するイソシアネート基のモル量（０．００４５モル）の方が過剰となっている。つまり、形成された粘着剤層において、合成７の（メタ）アクリルポリマーが有する水酸基はＩＰＤＩのイソシアネート基との反応で全て消費されており、（メタ）アクリルポリマーはカルボキシル基含有モノマー由来の成分および水酸基含有モノマー由来の成分を含有しない。

よって、実施例６は、粘着剤層に含まれる合成７の（メタ）アクリルポリマーが、カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有しているとはいえず、実施例６は、本件発明１に含まれるものではなく、比較例というべきものである。

したがって、発明の詳細な説明の記載からは、本件発明１におけるカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率が、「架橋後の粘着剤中の（メタ）アクリルポリマーに関する規定」であるか、「原料段階の（メタ）アクリルポリマーに関する規定」であるか明確とはいえない。

また、例えば、原料段階の（メタ）アクリルポリマー中の水酸基含有モノマー由来の成分の含有率が過剰（１重量％超）であって、架橋剤との反応後において水酸基含有モノマー由来の成分の含有率が０．１～１重量％となる場合は、本件発明１の範囲内となるのか不明である。

よって、本件発明１は明確とはいえず、本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明５～８も同様である。

ウ　本件発明１のカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率、水酸基含有モノマー由来の成分の含有率について（重合性基導入前か重合性基導入後か）

本件発明１におけるカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率が、「重合性基導入後の（メタ）アクリルポリマーに関する規定」であるか、「重合性基導入前の（メタ）アクリルポリマーに関する規定」であるか明確でない。

本件明細書の【００２１】には、「なお、カルボキシル基又は水酸基には、後述するように、これらの官能基と反応可能であり、かつ、紫外線硬化が可能な重合性基を有する化合物を反応させてもよい。・・・また、カルボキシル基又は水酸基が、上記官能基と反応可能であり、かつ、紫外線硬化が可能な重合性基を有する化合物と反応することにより消費される場合は、反応により消費されるカルボキシル基又は水酸基の濃度を考慮して、上記（メタ）アクリルポリマーにおけるカルボキシル基含有モノマー由来の成分、又は、水酸基含有モノマー由来の成分の割合が上記範囲となるように調整しておくことが好ましい。」と記載されており、本件発明１におけるカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率は、これらの官能基と反応可能であり、かつ、紫外線硬化が可能な重合性基を有する化合物と反応させた後（重合性基導入後）の値であるということができる。

一方、実施例１２の粘着剤層は、合成１０の（メタ）アクリルポリマーとＩＰＤＩ（イソホロンジイソシアネート）とから形成され、合成１０の（メタ）アクリルポリマーは、合成７の（メタ）アクリルポリマーに２－イソシアナトエチルメタクリレートを反応させることで重合性基が導入されている（【００６２】、【００６９】【表３】）。

そして、合成７の（メタ）アクリルポリマーは、ＢＡ（ブチルアクリレート）９９．５重量％、ＨＥＡ（ヒドロキシエチルアクリレート）０．５重量％から構成され（【００６１】【表１】）、ＨＥＡの分子量が１１６．１２ｇ／モルであるから、（メタ）アクリルポリマー１００ｇ中のＨＥＡのモル量は０．００４モル（＝０．５／１１６．１２）であり、（メタ）アクリルポリマー１００ｇ中の水酸基のモル量は０．００４モルである。

そして、合成１０の（メタ）アクリルポリマーは、合成７の（メタ）アクリルポリマー１００重量部に対して、２－イソシアナトエチルメタクリレートが３．５重量部付加されている。ここで、（メタ）アクリルポリマー１００ｇ、２－イソシアナトエチルメタクリレート３．５ｇとすると、２－イソシアナトエチルメタクリレートの分子量が１５５．１５ｇ／モルであるから、２－イソシアナトエチルメタクリレートのモル量は０．０２３モル（＝３．５／１５５．１５）となり、２－イソシアナトエチルメタクリレートが有するイソシアネート基は０．０２３モルとなる。

そうすると、合成１０の（メタ）アクリルポリマーでは、合成７の（メタ）アグリルポリマー１００ｇが有する水酸基のモル量（０．００４モル）よりも、２－イソシアナトエチルメタクリレート３．５ｇが有するイソシアネート基のモル量（０．０２３モル）の方が過剰となっている。つまり、合成１０の（メタ）アクリルポリマーにおいて、合成７の（メタ）アクリルポリマーが有する水酸基は２－イソシアナトエチルメタクリレートのイソシアネート基との反応で全て消費されており、合成１０の（メタ）アクリルポリマーは、カルボキシル基含有モノマー由来の成分および水酸基含有モノマー由来の成分を含有しない。

よって、実施例１２は、粘着剤層に含まれる合成１０の（メタ）アクリルポリマーが、カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有しておらず、実施例１２は、本件発明１に含まれるものではなく、比較例というべきものである。

したがって、本件発明１におけるカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率が、「重合性基導入後の（メタ）アクリルポリマーに関する規定」であるか、「重合性基導入前の（メタ）アクリルポリマーに関する規定」であるか明確とはいえない。

また、例えば、重合性基導入前の（メタ）アクリルポリマー中の水酸基含有モノマー由来の成分の含有率が過剰（１重量％超）であって、重合性基導入後において水酸基含有モノマー由来の成分の含有率が０．１～１重量％となる場合は、本件発明１の範囲内となるのか不明である。

よって、本件発明１は明確とはいえず、本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明５～８も同様である。

（３）理由３について

ア　上記理由２の２で述べたように、本件明細書には、（メタ）アクリルポリマーを含有する粘着剤層について、架橋剤を配合していない粘着剤層について、３００℃での加熱重量減少量が１０％以下であることは記載されているとはいえない。

すなわち、架橋剤を配合していない粘着剤層は、３００℃での加熱重量減少量が１０％以下とならない場合もあり得るといえ、そのような場合に、どのようにして、３００℃での加熱重量減少量を１０％以下とするかについては、本件明細書に記載されていない。また、架橋剤を配合していない粘着剤層の加熱重量減少量の値を低下させる方法については当業者にとって明らかではない。

そうすると、本件発明１の架橋剤を配合していない粘着剤層について、当業者がその実施をすることは、明細書の記載及び出願時の技術常識に照らしてもできず、本件発明１は当業者が実施できる程度に明確かつ十分に説明されていない。

本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明５～８についても同様である。

イ　後述するように、本件発明１の粘着剤層の「示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での」「加熱重量減少量が１０重量％以下である」という発明特定事項は、「粘着剤層は、リビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５の（メタ）アクリルポリマーを含有し、前記（メタ）アクリルポリマーは、カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有し」たことによって、必然的に充足されるものである、ともいうことができるところ、本件明細書には、「加熱重量減少量を抑えることができる」ことについて、【０００９】、【００１１】に、「リビングラジカル重合によれば、低分子量成分の生成及び共重合せずに生じるホモポリマーの生成を抑え、高温に晒されたときの剥がれの原因となる加熱重量減少量を抑えることができる」と記載されている程度であり、上記「加熱重量減少量」は、「分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）」に加えて、「（メタ）アクリルポリマー」の種類や分子量等によっても変化するものといえることから、「ビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５の（メタ）アクリルポリマー」であれば、直ちに、上記「加熱重量減少量が１０重量％以下」のものとなる、といえるものではない。

しかしながら、本件明細書には、「リビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５の（メタ）アクリルポリマー」に対して、どのようにすれば、上記「加熱重量減少量が１０重量％以下」のものとできるかについては記載がなく、そのようなことは当業者にとって自明ではないことから、上記「加熱重量減少量が１０重量％以下」の粘着層を得るために、当業者といえども過度の試行錯誤を要するといえ、本件発明１を当業者が実施することができる程度に発明の詳細な説明が記載されていないといわざるを得ない。

本件発明１を直接的又は間接的に引用する本件発明５～８についても同様である。

第４　甲Ａ１～甲Ａ９、甲Ｂ１～甲Ｂ８の記載、及び、それらに記載された発明又は事項

１　甲Ａ１～甲Ａ９、甲Ｂ１～甲Ｂ８の記載

（１）甲Ａ１

甲Ａ１には、次の記載がある。

「【請求項１】

リビングラジカル重合によって得られた重量平均分子量２０万～２００万及び分子量分布２.５未満の(メタ)アクリル酸エステル系共重合体（Ａ）を含む粘着剤組成物により形成された粘着剤層を有する保護フィルムであって、前記(メタ)アクリル酸エステル系共重合体（Ａ）中の重量平均分子量５万以下の低分子量成分の割合が５質量％未満であることを特徴とする保護フィルム。

・・・

【請求項４】

(メタ)アクリル酸エステル系共重合体（Ａ）が、炭素数１～２０のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル単量体単位（ａ）と、反応性官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル単量体単位（ｂ）とを、質量比８０：２０～９９.９：０.１の割合で含むものである、請求項１～３のいずれかに記載の保護フィルム。

【請求項５】

さらに、粘着剤組成物が架橋剤（Ｂ）を含む、請求項１～４のいずれかに記載の保護フィルム。」

「【技術分野】

【０００１】

本発明は、粘着剤層を有する保護フィルムに関する。さらに詳しくは、粘着剤層を構成する粘着剤組成物中の残留モノマー及び低分子量成分が極めて少なく、被着体への残渣物の付着が極めて少ない保護フィルム、及びその保護フィルムの製造方法に関するものである。

【背景技術】

【０００２】

従来、保護フィルムは、光学用として各種画像表示装置、例えばＬＣＤ（液晶表示体）、タッチパネル、ＣＲＴ（ブラウン管）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）、光記録媒体などにおいて、表面保護を始め、防眩性や反射防止などの目的で用いられている。また、ＬＣＤにおいては、偏光子を保護するために用いられている。この保護フィルムは、一般に、基材フィルムの一方の面に粘着剤層を有し、他方の面に帯電防止性能や防汚性能などの機能性コーティング層、あるいは必要に応じてハードコート層などが設けられている。そして、光学的特性に優れ、粘着剤の設計が比較的容易であることから前記粘着剤層には、(メタ)アクリル酸エステル系共重合体を主剤とするアクリル系粘着剤が用いられている。

このような保護フィルムを、前記被着体に粘着剤層を介して貼付すると、視認不可能なレベルで僅かな残渣物が付着することが知られており、これは、アクリル系粘着剤を用いる場合、主剤である(メタ)アクリル酸エステル系共重合体中に存在する残留モノマーや低分子量成分に起因することが分かっている。」

「【発明が解決しようとする課題】

【０００６】

本発明は、このような状況下になされたもので、粘着剤組成物中の主剤として(メタ)アクリル酸エステル系共重合体を選択し、該粘着剤組成物より形成された粘着剤層を有する保護フィルムが、各種被着体に貼付した場合、十分な粘着力を発揮しながら、剥離した際には該粘着剤層に起因する残渣物の付着が極めて少ない保護フィルムを提供することを目的とするものである。」

「【００１０】

まず、本発明の保護フィルムについて説明する。

本発明の保護フィルムは、リビングラジカル重合によって得られる重量平均分子量２０万～２００万及び分子量分布２.５未満の(メタ)アクリル酸エステル系共重合体（Ａ）を含む粘着剤組成物により形成された粘着剤層を有する保護フィルムであって、前記(メタ)アクリル酸エステル系共重合体（Ａ）中の重量平均分子量５万以下の低分子量成分の割合が５質量％未満であることを特徴とする。」

「【００１２】

（組成）

当該(メタ)アクリル酸エステル系共重合体（Ａ）は、炭素数１～２０のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステル単量体単位（ａ）（以下、非官能性単量体単位（ａ）と称することがある。）と、反応性官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル単量体単位（ｂ）（以下、官能性単量体単位（ｂ）と称することがある。）とを、質量比８０：２０～９９.９：０.１の割合で含むものが好ましい。前記官能性単量体単位（ｂ）における反応性官能基は、後述の架橋剤によって架橋される架橋点となる官能基であり、該官能性単量体単位（ｂ）の含有量が、前記非官能性単量体単位（ａ）との合計量に基づき、０.１質量％未満では、当該(メタ)アクリル酸エステル系共重合体（Ａ）は架橋が不充分となり、粘着剤組成物は粘着力や耐久接着性の劣るものとなり、一方２０質量％を超えると、粘着剤の製造時にゲル化を起こしやすくなり、さらに、架橋剤添加後のポットライフが短くなりすぎて作業性の問題が生じる恐れがある。また、凝集力が高くなりすぎ粘着力が低下して被着体に対する密着性が悪くなる恐れもある。

官能性単量体単位（ｂ）のより好ましい含有量は、非官能性単量体単位（ａ）との合計量に基づき、０.５～１０質量％であり、さらに好ましくは１～８質量％である。」

「【００１５】

一方、反応性官能基を有する(メタ)アクリル酸エステルの例としては、２－ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２－ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、３－ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、２－ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、３－ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、４－ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、モノメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モノエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モノメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、モノエチルアミノプロピル(メタ)アクリレートなどのモノアルキルアミノアルキル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよいが、本発明においては、架橋性などの観点から、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが好ましく用いられる。」

「【００１７】

当該(メタ)アクリル酸エステル系共重合体（Ａ）としては、粘着剤としての性能の観点から、ブチルアクリレートと、４－ヒドロキシブチルアクリレートとの共重合体、ブチルアクリレートと、２－エチルヘキシルアクリレートと、４－ヒドロキシブチルアクリレートとの共重合体、ブチルアクリレートと、２－ヒドロキシエチルアクリレートとの共重合体、ブチルアクリレートと、シクロヘキシルアクリレートと、４－ヒドロキシブチルアクリレートとの共重合体、あるいはブチルアクリレートと、メチルアクリレートと、４－ヒドロキシブチルアクリレートとの共重合体が好適である。

この場合、共重合体中の架橋点となる４－ヒドロキシブチルアクリレート単位や２－ヒドロキシエチルアクリレート単位の含有量は、０.５～１０質量％程度が好ましい。」

「【００４１】

合成例１（エチル－２－メチル－２－ｎ－ブチルテラニル－プロピオネート）

金属テルル［Ａｌｄｒｉｃｈ社製、製品名「Ｔｅｌｌｕｒｉｕｍ（－４０ｍｅｓｈ）」］６.３８ｇ（５０ｍｍｏｌ）をテトラハイドロフラン（ＴＨＦ）５０ｍｌに懸濁させ、これにｎ－ブチルリチウム［Ａｌｄｒｉｃｈ社製、１.６ｍｏｌ／Ｌヘキサン溶液］３４.４ｍｌ（５５ｍｍｏｌ）を、室温でゆっくり滴下した。この反応溶液を金属テルルが完全に消失するまで撹拌した。この反応溶液に、エチル－２－ブロモ－イソブチレート１０.７ｇ（５５ｍｍｏｌ）を室温で加え、２時間撹拌した。反応終了後、減圧下で溶媒を濃縮し、続いて減圧蒸留して、黄色油状物のエチル－２－メチル－２－ｎ－ブチルテラニル－プロピオネート８.９８ｇ（収率５９.５％）を得た。

実施例１

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（１）リビングラジカル重合によるランダム共重合体からなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の製造

単量体としてブチルアクリレート［ＢＡ、東京化成社製］と２－エチルヘキシルアクリレート［２ＥＨＡ、東京化成社製］と４－ヒドロキシブチルアクリレート［４ＨＢＡ、東京化成社製］とを、質量比７５：２０：５の割合で用い、以下に示すリビングラジカル重合により、ＢＡ／２ＥＨＡ／４ＨＢＡのランダム共重合体からなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を製造した。この共重合体の性状を第２表に示す。

＜リビングラジカル重合＞

アルゴン置換したグローブボックス内で、合成例１で製造したエチル－２－メチル－２－ｎ－ブチルテラニル－プロピオネート６８.５μＬ、ブチルアクリレート（同上）１０７ｇ、２－エチルヘキシルアクリレート（同上）２８.５ｇ、４－ヒドロキシブチルアクリレート（同上）７.１ｇ及び２,２'－アゾビス(イソブチロニトリル)［ＡＩＢＮ；Ａｌｄｒｉｃｈ社製］４.６ｍｇを６０℃で２０時間反応させた。

反応終了後、反応器をグローブボックスから取り出し、酢酸エチル５００ｍｌに溶解した後、そのポリマー溶液を活性アルミナ［和光純薬工業社製］で作製したカラムに通した。ポリマー溶液の粘度が５０００ｍＰａ・ｓ（２５℃）となるようにトルエンを添加した。得られたポリマーの固形分は３０.０質量％であった。

またＧＰＣにより、重量平均分子量４８.５万、分子量分布１.８８であった。

（２）粘着剤組成物の調製

上記（１）で製造したランダム共重合体からなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部（固形分）と、架橋剤としてイソシアヌレート型ＨＤＩ［日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＸ」、ＮＣＯ含量：２１.３質量％、固形分１００％］４.０質量部を、溶媒であるメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度２８質量％、２３℃における粘度が３Ｐａ・ｓの粘着剤組成物を調製した。なお、上記粘度はＢ型粘度計を用いて測定した。

（３）保護フィルムの作製

厚さ３８μｍの離型フィルム［リンテック社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」］の離型処理面に、上記（２）で得た粘着剤組成物を、ナイフ式塗工機により、乾燥厚さが２０μｍになるように塗布したのち、９０℃にて１分間加熱乾燥して粘着剤層を形成した。

次いで、基材フィルムとして、厚さ３８μｍの帯電防止性防汚ポリエチレンテレフタレートフィルム［東レ社製、商品名「ＰＥＴ３８ＳＬＤ５２」］の一方の面に、上記で得られた離型フィルム付き粘着剤層を貼合して、保護フィルムを作製し、この保護フィルムについて、諸特性を求めた。その結果を第２表に示す。」

「【００４２】

実施例２～１０、及び比較例２

（１）リビングラジカル重合によるランダム共重合体からなる(メタ)アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の製造

単量体として、第１表に示す種類と使用割合のものを用い、エチル－２－メチル－２－ｎ－ブチルテラニル－プロピオネート及びＡＩＢＮの添加量、並びに重合時間を調整する以外は実施例１と同様にしてリビングラジカル重合により、各種の(メタ)アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を製造した。各共重合体の性状を第２表に示す。

（２）粘着剤組成物の調製

上記（１）で製造した各(メタ)アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部と、第１表に示す種類と量の各架橋剤を溶媒であるメチルエチルケトンに溶解して、第１表に示す固形分濃度と粘度を有する各種の粘着剤組成物を調製した。

（３）保護フィルムの作製

上記（２）で得られた各種の粘着剤組成物を用い、粘着剤層の厚さを第２表に示す値にした以外は、実施例１と同様にして各種の保護フィルムを作製した。各保護フィルムについて、諸特性を求めた。その結果を第２表に示す。」

「【００４３】

実施例１１

（１）実施例４で得られた(メタ)アクリル酸エステル共重合体（Ａ）（ＢＡ／４ＨＢＡ質量比＝９９／１）の分別

実施例４で得られたＢＡ／４ＨＢＡ質量比＝９９／１の共重合体の溶液４０質量部（固形分７.２質量部）をメタノール１００質量部中に加え、室温でかきまぜて、沈殿を形成させた。次いで、この沈殿物を、デカンテーションにより分離したのち、メタノール５０質量部で洗浄した。その後、デカンテーションでメタノールを取り除き、沈殿物をトルエン４０質量部に溶解させ、固形分含有量が１５質量％の共重合体（Ａ）の溶液を調製した。

（２）粘着剤組成物の調製

上記（１）で調製した溶液に、その固形分１００質量部に対し、架橋剤としてイソシアヌレート型ＨＤＩ「コロネートＨＸ」（前出）１.０質量部を添加して溶解させ、２３℃における粘度が３Ｐａ・ｓの粘着剤組成物を調製した。

（３）保護フィルムの作製

上記（２）で得られた粘着剤組成物を用い、粘着剤層の厚さを第２表に示す値にした以外は、実施例１と同様にして保護フィルムを作製した。この保護フィルムについて、諸特性を求めた。その結果を第２表に示す。」

「【００４５】【表１】

」

「【００４６】

［注］

コロネートＨＸ；日本ポリウレタン工業社製、商品名、イソシアヌレート型ＨＤＩ、ＮＣＯ含量：２３.１質量％、固形分：１００％

タケネートＤ－１１０Ｎ；三井化学社製、商品名、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンの３：１付加物、ＮＣＯ含量：１１.８質量％、固形分：７５質量％

ＢＡ；ブチルアクリレート［東京化成社製］

ＨＥＡ；２－ヒドロキシエチルアクリレート［東京化成社製］

４ＨＢＡ；４－ヒドロキシブチルアクリレート［東京化成社製］

２ＥＨＡ；２－エチルヘキシルアクリレート［東京化成社製］

ＣＨＡ；シクロヘキシルアクリレート［東京化成社製］

ＭＡ；メチルアクリレート［東京化成社製］」

「【００４７】【表２】

」

（２）甲Ａ２

甲Ａ２には、次の記載がある。

「【００１３】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その課題は、加熱時に発生するガスが少なく、耐アルカリ性も高く、２００℃以上の耐熱性があり、剥離液による剥離が容易な接着剤組成物および接着フィルムを提供することにある。」

「【００２０】

前記課題を解決するために、本発明にかかる接着剤組成物は、（ａ）スチレン、（ｂ）環式骨格含有(メタ)アクリル酸エステルモノマー、（ｃ）（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとからなるアクリル系ポリマーを主成分とすることを特徴とする。」

「【００４０】

本発明の接着剤組成物は、特に、半導体ウェハーの精密加工用保護基板を半導体ウェハーに接着するために用いられる半導体ウェハー精密加工用保護基板接着用接着剤組成物として使用することで、優れた効果を発揮する。しかし、一方において、保護テープの粘着層として用いることも可能であり、その場合も優れた特性を発揮することができる。」

「【００５５】

本発明の接着剤組成物であれば、前記予備乾燥工程の温度を２００℃以下（４０～２００℃）、前記乾燥工程の温度を３００℃以下（４０～３００℃）とすることができる。」

（３）甲Ａ３

甲Ａ３には、次の記載がある。

「【０００１】

本発明は、半導体ウエハのダイシング時に用いられる耐熱粘着テープ又はシート及びそれらを使用して得られる半導体部品に関する。」

「【０００５】

本発明の目的は、耐熱性に優れ、被着体に貼付後、２００℃程度の加熱工程を経た後であっても融けて変形したり、粘着力が著しく増大することがなく、接着目的達成後には被着体を汚染することなく容易に剥離することができる耐熱ダイシングテープ又はシートを提供することである。

本発明の他の目的は、本発明の耐熱ダイシングテープ又はシートを使用してダイシングを行う工程を含む半導体チップの製造方法を提供すること及び、該方法により製造された半導体チップを提供することである。」

「【００２２】

粘着剤層は、上述の物性を満たすものであれば特に制限されないが、例えば、アクリル系ポリマーをベースポリマーとする粘着剤により構成することができる。上記アクリル系ポリマーは、主モノマーとして、例えば炭素数１～２０（好ましくは２～１６、さらに好ましくは２～１２）のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含んでいるのが好ましい。・・・」

「【００２３】

アクリル系ポリマーは、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他のモノマー（共重合性モノマー）を含むことができる。共重合性モノマーとして特定の構造を含むモノマーを使用することにより、粘着剤に耐熱性や非汚染性など、所望の特性を付与することができる。」

「【００２６】

共重合性モノマーとしては、その他、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物基含有モノマー、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、（メタ）アクリル酸スルホプロピル、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマーなどが挙げられる。また、架橋させることを目的に、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどの多官能性モノマーを使用することもできる。これらの共重合性モノマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として使用するのに加えて、後に詳細に説明するように、粘着剤をエネルギー線硬化型粘着剤とする場合に有用である。」

「【００２９】

粘着剤層を構成する粘着剤は、例えば、加熱剥離型粘着剤やエネルギー線硬化型粘着剤など、適宜な時に接着力を低減させることができる粘着剤により構成されていると、裏面研削などの加工工程においては被着体（半導体ウエハなど）をしっかりと固定し、加工工程終了後は被着体を破損したり、被着体に糊残りを生ずることなく容易に剥離することができるため、好ましい。なお、上記エネルギー線には、例えば紫外線や電子線などが含まれる。」

「【００３０】

エネルギー線硬化型粘着剤は、例えば、ベースポリマーとしてエネルギー線重合性炭素－炭素二重結合を有するエネルギー線重合性ベースポリマーを使用することにより調製できる。炭素－炭素二重結合は、ベースポリマーの側鎖に有していてもよく、主鎖中あるいは主鎖末端に有していてもよく、特に制限されない。側鎖に炭素－炭素二重結合を有するベースポリマーは、分子設計の点から有利であるため好ましい。例えば、側鎖に炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを得ようとする場合であれば、アクリル系ポリマー重合の際に、ヒドロキシル基含有モノマーや、カルボキシル基含有モノマーなどの反応性官能基を有する共重合性モノマーを共重合することにより反応の基点となる官能基を有するアクリル系ポリマーをあらかじめ調製し、エネルギー線重合性炭素－炭素二重結合及び前記アクリル系ポリマー中の官能基と反応しうる基を有する化合物と、炭素－炭素二重結合のエネルギー線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。ベースポリマーに導入される反応性官能基と、該官能基と反し得る基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシル基とエポキシ基、カルボキシル基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などが挙げられる。これらの組み合わせの中でも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせが好適である。」

「【００４２】

上述のようにして得られた本発明の耐熱ダイシングテープ又はシートは、例えば、電子部品の加工用粘着テープなど、広範な用途に使用でき、その用途は特に制限されない。特に、優れた耐熱特性を生かして、発熱や加熱を伴う作業において好適に使用できる。とりわけ後に詳細に説明する本発明の半導体チップの製造方法においてダイシング用テープ又はシートとして好適に使用することができる。

［半導体チップの製造方法］

本発明のダイシングテープ又はシートは、半導体ウエハをダイシングによりチップ状に小片化する際のダイシングテープとして好適に使用することができる。特に本発明のダイシングテープ又はシートは、加熱により変形・変質し難いため、加熱処理工程や、発熱を伴う作業工程を含む製造工程、特に半導体チップの製造工程に好適に使用できる。本発明のダイシングテープ又はシートを使用して実施することのできる半導体チップの製造方法としては、例えば以下のようなものが挙げられる。すなわち、以下の一連の工程

（１）半導体ウエハを熱剥離性テープ又はシートに貼り付け、半導体ウエハを研削して得られた薄化した半導体ウエハの熱剥離性テープ又はシートを貼付した面とは反対側の面に、本発明の耐熱ダイシングテープ又はシートを貼り合わせる工程

（２）熱剥離性テープ又はシートを加熱により剥離する工程

（３）半導体ウエハをダイシングによりチップ状に小片化する工程

を含む半導体チップの製造方法などである。」

（４）甲Ａ４

甲Ａ４には、次の記載がある。

「【０００３】

【発明が解決しようとする課題】

・・・また主鎖を高分子量化した溶剤型粘着剤では、ある程度の耐熱性は得られるものの、きわめて高い耐熱性が要求される最近伸張しつつある高融点の鉛フリーハンダのリフロー工程、ハンダ浸漬工程で受ける極高温（２６０℃以上）に対する耐性は未だ不十分である。」

「【００３８】実施例１

合成例１で得られたアクリル系重合体１の固形分１００重量部に対してテルペン系粘着付与樹脂　Ｔ１４５（ＹＳポリスターＴ１４５：ヤスハラケミカル製）を１０部、テルペン系粘着付与樹脂　Ｓ１４５（ＹＳポリスターＳ１４５：ヤスハラケミカル製）各１０部添加して均一に溶解するまで室温で攪拌する。更に架橋剤としてＴＧＭＸＤＡ（Ｎ,Ｎ,Ｎ’,Ｎ’-テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン：三菱瓦斯化学社製）を有効成分５％に希釈したものを１部添加して良く攪拌する。調整した粘着剤溶液をポリエステル製剥離フィルム（フィルム厚さ３８μｍ）に乾燥塗膜厚さが５０μｍになるようにリップコーターで塗工し１００℃１２０秒間熱風オーブンで乾燥させ、更にポリエステル剥離フィルムを貼り合せ、粘着シートを得る。この粘着シートを２３℃５０％RHの雰囲気下で７日間熟成させる。・・・

【ハンダ浸漬耐性の評価方法】

剥離フィルムに挟まれた上記粘着シートをポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）に貼り付けた試料を作成する。このハンダ浸漬耐性用の粘着シートを３０ｍｍ×４０ｍｍに切り出し、縦：４０ｍｍ×横：５０ｍｍ×厚さ：０．４ｍｍのステンレス板に重さ４ｋｇのゴムロールを用いて貼り付け、ハンダ浸漬耐性評価用のテストピースとする。２６０℃に加熱して溶融させたハンダ上に、このポリイミドフィルムが空気側になるようにテストピースを浮かべてハンダ溶融温度にさらす。３０秒後に溶融ハンダからテストピースを引き上げ、室温まで自然冷却した後に、ポリイミドフィルムの外観を目視で評価する。

５⇔１（良好⇔不良）」

（５）甲Ａ５

甲Ａ５には、次の記載がある。

「【０００８】

すなわち、本発明は、配線回路基板に用いられる両面粘着テープ又はシートであって、粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つ連鎖移動性物質を含有する粘着剤組成物により形成されており、且つ、初期のゲル分率が４０～７０重量％であるとともに、下記の加熱処理条件を条件とするハンダリフロー工程を経た後におけるゲル分率（重量％）と、初期のゲル分率（重量％）との差が１０以下の大きさである特性を有していることを特徴とする配線回路基板用両面粘着テープ又はシートを提供する。

（ハンダリフロー工程における加熱処理条件）

（１）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから１３０～１８０秒後の間に、表面温度が１７５±１０℃に達する。

（２）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから２００～２５０秒後の間に、表面温度が２３０±１０℃に達する。

（３）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから２６０～３００秒後の間に、表面温度が２５５±１５℃に達する。

（４）両面粘着テープ又はシートをハンダリフロー工程に投入してから３７０秒後までに、ハンダリフロー工程が完了する。」

（６）甲Ａ６

甲Ａ６には、次の記載がある。

「【００２０】

本発明の粘着剤組成物において用いる（Ａ）成分すなわちアクリル系粘着性化合物は、質量平均分子量が６０万以上、酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満のアクリル系粘着性化合物であるか、或いはこの化合物５５～９５質量％と質量平均分子量５万以上６０万未満で酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のアクリル系粘着性化合物４５～５質量％との混合物である。」

「【００４４】

次に、上記の粘着剤組成物を用いて粘着シートを製造するには、離型性を有する基材上に塗布してもよいし、離型性を有さない基材の片面又は両面に、この粘着剤組成物を含む粘着層形成用塗工液を塗布してもよい。」

「【００５７】

はんだ温度におけるプロファイル適用性

製造後、加熱処理や紫外線照射処理を施していない、実施例及び比較例の粘着シートを、２３℃、６５％ＲＨの環境下で、幅５０ｍｍ、長さ５０ｍｍに切断し、無接着タイプ銅張積層板（新日鉄化学社製、製品名：エスパネックスＳＣ１２－２５－００ＡＥ）のポリイミド面と東レ・デュポンフィルム社製、商品名：カプトン５００Ｈ（厚さ１２５μｍ）との間に挟んだ後、ラミネーターにより温度２３℃、速度１ｍ／分、圧力０．３ＭＰａの条件で貼り合せ、その後、１１０℃まで昇温、加熱し、その温度で１時間放置（アフターキュア）後、ピーク温度が２６０℃のリフロー炉に投入し、粘着層の接着状態を観察して気泡、浮き、シワ、剥がれ、ズレなどの接着異常の発生の有無を目視により以下の基準で

評価した。

なお、図１に示す各温度プロファイルに従い、アフターキュア後はリフロー炉を使用し、空気環境下で約１５０℃×６０秒ないし２６０℃×３０秒で行った。

○：外見上変化が認められない。

△：一部に気泡（接着異常）が認められるが、カプトン５００Ｈの剥がれは無く、銅張積層板の銅箔面からも凹凸が確認されなかった。

×：全面に気泡（接着異常）が認められる。カプトン５００Ｈと銅張積層板の間に気泡が生じ、銅張積層板の銅箔面からも凹凸が確認された。」

（７）甲Ａ７

甲Ａ７には、次の記載がある。

「２．１　Ｑ　ＦＮ用アセンブリテープの役割

図３にアセンブリテープを用いたＱＦＮの一括封止工程を示す。

（１）はじめにアセンブリテープをリードフレームの裏面に貼る。

（２）次に銀ペーストなどを用いてチップマウントを行い，その後，銀ペーストを加熱硬化する。

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（３）超音波と熱の併用でワイヤボンドを行う。

（４）複数のチップを一括封止する。

（５）アセンブリテープを引きはがす。

（６）最後にダイシングして個々のパッケージに分割する。

この際のＱＦＮ用アセンブリテープの主な役割は，次の２点てある。

１（当審注：○の中に１）ワイヤボンド時にインナーリードを固定する。

２（当審注：○の中に２）封止時に封止材の漏れを防ぎ，バリを生じさせない。

そしてテープには，封止後に封止材とリードフレームから，糊残りなしに引きはがせることが要求されている。」（第１８頁左欄第２４行～右欄第７行）

「さらにワイヤボンド工程でアウトガスが生じた場合には，インナーリードを汚染し，ワイヤの接合不良が生じやすいと予想される。したがって接着剤層の熱分解温度は高い方が好ましい。そして従来の粘着剤を用いたのでは，Ｔｇや熱分解温度が低いため，上記の要求特性を満たすのは難しい。そこで今回，Ｔｇが２２０℃と高い特殊な耐熱熱可塑性接着剤を開発した（表１）。開発品はワイヤボンド温度で高い貯蔵弾性率と低い損失弾性率を示した（図５）。さらに熱分解温度が４４０℃と高いため，３００℃以下ではほとんどアウトガスを発生しない。開発品はＴｇが高いため，室温でリードフレームに接着するのは難しいが，２４０～２６０℃で加熱することにより接着することができた。本開発品を用いてＱＦＮパッケージの組立工程を行ったところ，ワイヤボンド性は良好であった。」（第１９頁左欄第２～１４行）

（８）甲Ａ８

甲Ａ８には、次の記載がある。

「このパッケージを製造する組立プロセスの中で，チップと基板，あるいはチップ同士を接着する接着フィルム（ダイボンディングフィルム）２－７）に要求される特性は多岐にわたるが，特に以下の３要素が重要である。

（１）応力緩和性＝「柔らかい」：チップと実装基板の熱膨張係数の差を吸収し,熱応力に起因するチップのそりを低減できること。

（２）耐熱性＝「強い」：表面実装時のリフロー工程においてパッケージクラックが発生しないこと。

特に従来のＰｂ，Ｓｎ共晶はんだからＰｂフリーはんだへの転換が進められており，Ｐｂフリーはんだ付け工程に対応可能な２６５℃での耐リフロー性を満足することが望まれている。

（３）プロセス適合性＝「作りやすい」：現在の半導体パソケージはより複雑な構造になっており，未硬化状態での樹脂の流動性，弾性率，タック等が組立プロセスに適合するように,調整されていることが必要である。」（第１５頁右欄第１～１７行）

「２．１　試料

グリシジルメタクリレートを共重合した架橋性アクリルポリマ（重量平均分子量：約８０万），エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型２官能エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂），フェノールノボラック系硬化剤，硬化促進剤（イミダゾール化合物）からなるワニスを，離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗工し，乾燥（１４０℃で５ｍｉｎ）することでＢステージの接着フィルムを得た。」（第１６頁左欄第１６～２４行）

（９）甲Ａ９

甲Ａ９の第６９頁には、「Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｆａｍｉｌｙ」の項目に、「１００　Ｈｉｇｈ　Ｔｅｍｐ」、「１００ＭＰ」、「１００ＨＴ」が記載されており、これらの耐熱性が、「Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ」の欄に、それぞれ、２３２℃、２３２℃、２６０℃であることが記載されている。

また、同第８０頁には、「１００Ｈｉｇｈ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ａｃｒｙｌｉｃ」、「１００ＭＰ　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　Ａｃｒｙｌｉｃ」、「１００ＨＴ　Ｕｌｔｒａ　Ｈｉｇｈ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ａｃｒｙｌｉｃ」と記載されており、上記Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｆａｍｉｌｙがアクリル系（Ａｃｒｙｌｉｃ）であることが記載されている。

（１０）甲Ｂ１

甲Ｂ１には、次の記載がある。

「【請求項１】

（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とするビニルモノマー８０～９９．９重量部および反応性官能基を有するビニルモノマー０．１～２０重量部を、

・・・リビングラジカル重合法により共重合して得られた共重合体を含有する樹脂組成物であって、組成物中の金属含有量が１０００ｐｐｍ以下である樹脂組成物からなることを特徴とする粘着剤。・・・

【請求項２】

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共重合体のＰＤ値が１．０５～２．００である請求項１の粘着剤。

【請求項３】

金属含有量が２００ｐｐｍ以下である請求項１の粘着剤。

【請求項４】

請求項１に記載の樹脂組成物１００重量部に対し０．１～１０重量部の架橋剤を配合してなり、架橋反応後のゲル分率が８０重量％以上であることを特徴とする粘着剤。

【請求項５】

請求項１に記載の樹脂組成物１００重量部に対し３～１０重量部の架橋剤を配合したことを特徴とする表面保護フィルム用粘着剤。

【請求項６】

請求項１に記載の樹脂組成物１００重量部に対し０．１～３重量部の架橋剤を配合したことを特徴とする光学フィルム用粘着剤。

【請求項７】

フィルムの基材に、請求項４～６のいずれかに記載の粘着剤を形成したことを特徴とする粘着フィルム。」

「【技術分野】

【０００１】

本発明は、有機テルル化合物を用いてリビングラジカル重合された樹脂組成物及びそれを用いた耐熱性に優れた粘着剤に関する。

また本発明は基材に上記粘着剤からなる粘着層を形成することにより得られる、耐熱性となじみ性に優れた粘着層を有する表面保護フィルムに関する。

また本発明は基材に上記粘着剤からなる粘着層を形成することにより得られる、耐久性に優れた粘着層を有する光学フィルムに関する。」

「【背景技術】

【０００２】

これまで、粘着剤用樹脂組成物として様々なモノマーの組み合わせの共重合体が使用されており、これらは単一モノマーで作られる重合体に比べ、複数種類のモノマーそれぞれの特徴を有し、更には組み合わせることにより初めて発現する機能を持つ共重合体が得られる可能性がある。かかる共重合体を製造するに当たっては、通常のフリーラジカル重合法が用いられるが、該フリーラジカル重合法では、分子量の制御や、共重合体組成の均一性を取ることが困難であり、その結果として低分子量成分（オリゴマー）や、ホモポリマーの生成がおこり、これらの成分は粘着剤として使用する際に、使用環境下での耐熱性の低下や、再剥離時に糊残りによる被着体表面の汚染を招くことが知られており、できるだけこれらの成分を排除することが求められている。

また偏光板や位相差板や導光板などの光学フィルムの非粘着面、半導体基板やフレキシブル基板などの電子部品表面、自動車等の塗装面、意匠銘板表面には輸送中や工程中に、傷、汚れ等がつかないように通常表面保護フィルムが用いられる。このような表面保護フィルムは、工程終了後、使用時等不要になった時点で剥がされ廃棄されるが、剥離時の粘着力（剥離力）を小さくし、剥離後の被着体表面への汚染を小さくするために粘着剤にメタクリル酸メチルのような凝集成分を共重合することが一般に知られている。このような表面保護フィルムはガラス転移点が高くなるため被着体とのなじみ性が悪くなり、工程中や輸送中に被着体表面からの浮きや剥がれが生じやすい。そのため、表面保護フィルム用粘着剤には、被着体表面を汚染せず、かつ被着体へのなじみ性が要求される。また加工工程において高温処理工程が含まれる場合は、その高温により粘着剤が変質し、被着体に強固に固着し、工程終了後において剥離が困難であったり、剥離出来た場合でもその物品の剥離面に粘着剤が付着して物品を汚染するという問題がある。そのため、表面保護フィルム用粘着剤には耐熱性も要求される。

また液晶表示装置に用いる光学フィルム、例えば偏光板や位相差板などは液晶セルに粘着剤を用いて貼り付けられる。このような光学部材に用いられる材料は、加熱条件下や加湿条件下では伸縮が大きいため、貼り付け後にはそれに伴う浮きや剥がれが生じやすい。そのため、光学部材用粘着剤には加熱条件下や加湿条件下においても対応できる耐久性が要求される。・・・

使用環境下での耐熱性の低下や、再剥離時に糊残りによる被着体表面の汚染を招く低分子量成分（オリゴマー）や、ホモポリマーの成分を排除する手段としてより制御されたポリマーが得られるリビング重合法が考えられる。・・・

また本発明者らは上記有機テルル化合物を用いたリビングラジカル重合によって得られた樹脂組成物の架橋度を制御し、この架橋度の制御された樹脂組成物を粘着フィルムの粘着層に使用することにより、なじみ性、耐熱性、耐久性、再剥離性、及び応力緩和性に優れた粘着層を有する粘着フィルムが得られることを見いだした。・・・」

「【０００４】

本発明は、以下の発明に係る。

・・・好ましい反応性基含有ビニルモノマーとしては水酸基含有ビニルモノマー、カルボキシル基含有ビニルモノマー、グリシジル基含有ビニルモノマー、イソシアネート基含有ビニルモノマーがよい。また水酸基含有またはカルボキシル含有ビニルモノマーとグリシジル基含有またはイソシアネート基含有ビニルモノマーを併用することにより得られるポリマーは触媒の添加、熱処理等により自己架橋が可能なため、架橋剤不要の粘着剤が得られる。

特に好ましくは、保存環境での安定性や使用環境での酸による悪影響のない水酸基含有ビニルモノマーがよい。・・・」

「【０００５】

・・・本発明で得られるリビングラジカルポリマーの分子量分布（ＰＤ＝Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．０５～２．００の間で制御される。更に、分子量分布１．０５～１．９０、更には１．０５～１．８０のより狭い分子量分布を持ったポリマーを得ることができる。

・・・ゲル分率が８０重量％未満であると、接着力が上昇しやすく、・・・

本発明における粘着フィルムは最小構成単位として基材と粘着剤層を含む。また粘着剤層は基材の片面もしくは両面に形成される。・・・

本発明における光学フィルムは、前述の通り分子量や架橋剤の配合量を適宜選択することにより、例えば８０℃、５００時間といった耐熱試験条件下や、６０℃、９０％ＲＨ、５００時間といった耐湿熱条件下でも気泡や、剥がれが無く、応力緩和性に優れるため色むらが生じない。

本発明の粘着剤は、テープ、シート、ラベル、箔等に広く適用することができる。例えば、合成樹脂製又は変成天然物製のフィルム、紙、あらゆる種類の布、金属箔、金属化プラスチック箔、アスベスト又はガラス繊維布等の基質材料に、溶剤型、エマルション型又はホットメルト型等の形で前記粘着剤を塗布し、活性エネルギー線や熱により硬化させることにより得られる。具体的な用途としては、例えば塗装用マスキングテープ等の建築用、輸送時の表面保護フィルム等の自動車用途、電気絶縁用粘着テープ、半導体製造工程用テープ等の電気電子材料用途、液晶ディスプレイ等の光学フィルム貼り合わせ用テープ等の光学用途、経皮投与用貼布剤等の医療用途向け粘着剤などとして非常に有効である。」

「【実施例１】

【０００７】

（ポリアクリル酸ｎ－ブチル－ｃｏ－ポリメタクリル酸ヒドロキシエチル）

アルゴン置換したグローブボックス内で、合成例１で製造したエチル－２－メチル－２－ｎ－ブチルテラニル－プロピオネート６３．８μＬ（０．２８ｍｍｏｌ）、アクリル酸ｎ－ブチル〔東京化成（株）製を蒸留精製して使用〕１５４ｍＬ（１．０８ｍｏｌ）、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル〔シグマアルドリッチジャパン（株）製〕４ｍＬ（３２．９ｍｍｏｌ）及び２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）〔大塚化学（株）製、商品名：ＡＩＢＮ〕４．６ｍｇ（０．０３ｍｍｏｌ）を６０℃で２０時間反応させた。ＮＭＲ分析により、重合率は９４．４％であった。

反応終了後、反応器をグローブボックスから取り出し、酢酸エチル５００ｍＬに溶解した後、そのポリマー溶液を活性アルミナ（和光純薬工業株式会社製）で作製したカラムに通した。ポリマー溶液の粘度が５０００ｍＰａ・Ｓ（２５℃）となるよう酢酸エチルを添加した。得られたポリマー溶液の固形分は２６．７％であった。

またＧＰＣ分析（ポリスチレン標準サンプルの分子量を基準）により、重量平均分子量７１３，４００、ＰＤ＝１．５２であった。

またポリマー溶液を乾燥後、灰化処理しＩＣＰ／ＭＳによる分析を行った結果、不揮発分中の金属含量は１５４ｐｐｍであった。

このポリマー溶液の固形分換算１００重量部に対して、架橋剤としてコロネートＬ－５５Ｅ（日本ポリウレタン工業（株）製、ポリイソシアネート系化合物、固形分５５％）を固形分換算で１部添加し、撹拌して粘着剤組成物を得た。

これをＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１０５℃で２分間乾燥させて粘着フィルムを作製した。」

「【００１０】

・・・

比較例１

ポリアクリル酸ｎ－ブチル

続きを表示（全27行）

アルゴン置換したグローブボックス内で、合成例１で製造したエチル－２－メチル－２－ｎ－ブチルテラニル－プロピオネート６１．６μＬ（０．３５ｍｍｏｌ）、アクリル酸ｎ－ブチル（同上）２００ｍＬ（１．４ｍｏｌ）、及び２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）（同上）５．８ｍｇ（０．０４ｍｍｏｌ）を６０℃で４６時間反応させた。ＮＭＲ分析により、重合率は７９．６％であった。

反応終了後、反応器をグローブボックスから取り出し、減圧蒸留により未反応のモノマーを除去した。酢酸エチル５００ｍＬに溶解した後、そのポリマー溶液を活性アルミナ（和光純薬工業株式会社製）で作製したカラムに通した。

ポリマー溶液の粘度が５０００ｍＰａ・Ｓ（２５℃）となるよう酢酸エチルを添加した。得られたポリマー溶液の固形分は３３．３％であった。

またＧＰＣ分析（ポリスチレン標準サンプルの分子量を基準）により、重量平均分子量５８１，６００、ＰＤ＝１．２４であった。

またポリマー溶液を乾燥後、灰化処理しＩＣＰ／ＭＳによる分析を行った結果、不揮発分中の金属含量は１０５ｐｐｍであった。

このポリマー溶液をそのまま粘着剤組成物として用い、ＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１０５℃で２分間乾燥させて粘着フィルムを作製した。

・・・

試験例１

上記で得られた粘着剤組成物および粘着剤フィルムについて、ゲル分率、保持力試験、及び粘着力試験を下記方法により実施した。結果を表１に示した。

（ゲル分率測定方法Ａ１）

実施例１～４及び比較例１～３で得られた粘着剤組成物を１２０℃×３時間乾燥し、乾燥後の重量がＷ１（約５００ｍｇ）の粘着剤組成物を重量がＷ０の円筒型ろ紙に量り取り、ソックスレー抽出器に設置し、酢酸エチル２００ｍＬで還流下、１４時間ソックスレー抽出を行った。

抽出試験終了後、円筒型ろ紙を取り出し、８０℃×８時間減圧乾燥後の重量Ｗ２を測定して、下記の式により算出した。

ゲル分率＝〔（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０）〕×１００（重量％）

（保持力測定方法Ｂ１）

４０℃、８０℃、１００℃及び１２０℃の条件でＪＩＳ　Ｚ　０２３７の保持力の測定法に準拠して上記粘着フィルムの保持力を測定し、下記の如く評価した。

◎…１４４０分後においてもズレなし

○…１４４０分後において１ｍｍ以内のズレあり

△…６０分～１４４０分の間に落下あり

×…６０分未満に落下あり

（粘着力測定方法Ｃ１）

被着体としてステンレス板（ＳＵＳ３０４）を用意し、２３℃、５０％ＲＨにて上記粘着フィルムを該被着体に接着させてＪＩＳ　Ｚ　０２３７の粘着力の測定法に準拠して１８０度剥離強度を測定した。

【表１】

」

「【実施例７】

【００１３】

ポリアクリル酸ｎ－ブチル－ｃｏ－ポリメタクリル酸ヒドロキシエチル

アルゴン置換したグローブボックス内で、合成例１で製造したエチル－２－メチル－２－ｎ－ブチルテラニル－プロピオネート２５．５μＬ（０．１１ｍｍｏｌ）、アクリル酸ｎ－ブチル（和光純薬工業株式会社製）９８ｇ（０．７６ｍｏｌ）、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル（和光純薬工業株式会社製）２ｇ（１５．４ｍｍｏｌ）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）〔大塚化学（株）製、商品名：ＡＤＶＮ〕５．５ｍｇ（０．０２ｍｍｏｌ）及び酢酸エチル２５ｇを５０℃で２４時間反応させた。ＮＭＲ分析により、重合率は８３．８％であった。

反応終了後、反応器をグローブボックスから取り出し、酢酸エチルで希釈後、空気酸化を行い、苛性ソーダ１％水溶液で２回洗浄後、無水硫酸ナトリウムを加え系中の水分を脱水し、１μｍ孔径のメンブランフィルターを用いてろ過を行い、アクリルポリマーを得た。得られたポリマー溶液の粘度は４，１００ｍＰａ・Ｓ（２５℃）、固形分は２０．７％であった。

またＧＰＣ分析（ポリスチレン標準サンプルの分子量を基準）により、重量平均分子量８９１，３００、ＰＤ＝１．３４であった。

またポリマー溶液を乾燥後、灰化処理しＩＣＰ／ＭＳによる分析を行った結果、不揮発分中の金属含量は１３３ｐｐｍであった。」

「【００１７】

・・・

試験例２

実施例９～１１で得られた本発明の表面保護フィルム及び比較例６で得られた表面保護フィルムについて、ゲル分率、粘着力試験、及びボールタック試験を下記方法により実施した。結果を表２に示した。

続きを表示（全21行）

（架橋度測定方法Ｄ１）

上記で得られたフィルムのＦＴ－ＩＲ反射スペクトルを測定。ポリマーのＣ－Ｈ振動（２９６０ｃｍ－１）とウレタン結合のＮ－Ｈ振動（１５３６ｃｍ－１）から下記の式により算出した。

架橋度＝〔Ｃ－Ｈ振動吸光度〕／〔Ｎ－Ｈ振動吸光度〕

（ゲル分率測定方法Ａ２）

乾燥後の重量がＷ１（約１ｇ）の上記フィルムの粘着剤組成物を重量がＷ０の円筒型ろ紙に量り取り、ソックスレー抽出器に設置し、酢酸エチル２００ｍＬで還流下、１４時間ソックスレー抽出を行った。

抽出試験終了後、円筒型ろ紙を取り出し、１３０℃×３時間減圧乾燥後の重量Ｗ２を測定して、以下ゲル分率測定方法Ａ１と同様にしてゲル分率を算出した。

粘着力はＳＵＳ３０４の代わりにＳＵＳ３０４（鏡面仕上げ）を用いた以外は粘着力測定方法Ｃ１と同様にして１８０度剥離強度を測定した。

（糊のこり評価方法Ｅ１）

粘着力測定後の被着体表面を目視で観察し、下記の如く評価した。

○…被着体表面の顕著な汚染なし

△…被着体表面にくもり

×…被着体表面に明らかな糊のこり（凝集破壊ｏｒ転写）

保持力は１２０℃の条件で、以下保持力測定方法Ｂ１と同様にして評価した。

（ボールタック測定方法Ｆ）

２３℃、５０％ＲＨの条件でＪＩＳ　Ｚ　０２３７の傾斜式ボールタックの測定法に準拠して上記フィルムのボールタックを測定した。

【表２】

表２から明らかなように、本発明の粘着剤層は、リビングラジカル重合により得られたＭｗ＞３０万以上、Ｍｗ／Ｍｎが１．８以下の分子量が揃ったポリマーを用いることにより、耐熱性に優れ、被着体への耐汚染性に優れる。また本発明の粘着剤層はタック性が高いため、被着体へのなじみ性に優れる。」

「【００２１】

・・・

試験例３

実施例１２～１５で得られた本発明の光学フィルム及び比較例７で得られた比較例の光学フィルムについて、ゲル分率、保持力試験、粘着力試験及びボールタック性試験を下記方法により実施した。結果を表３に示した。

続きを表示（全21行）

架橋度は架橋度測定方法Ｄ１と同様にして算出した。

ゲル分率はゲル分率測定方法Ａ２と同様にして算出した。

（粘着力測定方法Ｃ２）

被着体として無アルカリガラス（コーニングガラス＃１７３７）を用意し、２３℃、５０％ＲＨにて上記粘着フィルムを該被着体に接着させてＪＩＳ　Ｚ　０２３７の粘着力の測定法に準拠して９０度剥離強度を測定した。

糊のこりは糊のこり評価方法Ｅ１と同様にして評価した。

保持力は１２０℃の条件で、以下保持力測定方法Ｂ１と同様にして評価した。

（耐久性Ｇ）

上記で得られた１６０×１６０ｍｍサイズの光学フィルムを１９５×１９５ｍｍサイズの無アルカリガラス（コーニングガラス＃１７３７）に貼付け、８０℃（耐熱耐久性）、および６０℃、９０％ＲＨ（加湿耐久性）の雰囲気に５００時間投入して、光学フィルムの気泡の発生・剥がれおよび色むらを目視で観察し、下記の基準で評価した。

＜気泡・剥がれ＞

○…気泡の発生や浮き・剥がれがない

×…気泡の発生や浮き・剥がれが確認される

＜色むら＞

○…色むらがない

△…僅かな色むらが確認される

×…色むらが確認される

【表３】

表３～４から明らかなように、本発明の光学フィルムは高温高湿の環境下で保存しても剥がれや気泡が発生することがなく耐久性に優れる。また、本発明の粘着剤層は応力緩和性に優れるため、光学部材の寸法変化に起因する応力を均一に緩和でき、色むらを抑制することができる。」

「【産業上の利用可能性】

【００２２】

本発明の樹脂組成物は、分子量分布（ＰＤ値）を２．０未満にすることができ、これにより粘着剤として使用する際に、使用環境下での耐熱性の低下や、再剥離時に糊残りによる被着体表面の汚染を招くことが知られている低分子量成分（オリゴマー）や、ホモポリマーの生成が抑制され、かつ樹脂組成物から残存開始剤（金属テルル）の除去が比較的容易である。

その結果本発明の樹脂組成物を用いた粘着剤は、耐熱性に優れた効果を示し、開始剤が残存することによる光学特性の低下、異物混入による信頼性の低下、臭気による不快感等の問題がない。」

（１１）甲Ｂ２

甲Ｂには、次の記載がある。

「【請求項１】　アルキル基の炭素数が１～１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とするビニル系モノマー８０～９９．５重量部と（メタ）アクリル酸０．５～２０重量部とからなる（メタ）アクリル系共重合体であって、前記（メタ）アクリル系共重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が、１０万以上であり、前記重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．０～１．５であることを特徴とするアクリル系共重合体。」

「【請求項１１】　請求項１若しくは２記載のアクリル系共重合体、又は、請求項４、５、７若しくは８記載のアクリル系ブロック共重合体からなることを特徴とする粘着剤組成物。」

「【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑み、分子量分布を狭くすることにより優れた耐熱性を得るとともに、被着体の種類によらずに高い接着力を発現できるアクリル系共重合体、アクリル系ブロック共重合体及びこれを用いた粘着剤組成物を提供することを目的とする。」

「【００６６】本発明３のアクリル系ブロック共重合体（ＩＩ）は、その少なくとも一つのブロック中に、カルボキシル基又は水酸基を有するビニル系モノマーを含有するものであることが好ましい。このようなモノマーを含有することにより、凝集力、耐熱性が高まり、金属等の高極性被着体に対する接着力が向上する。・・・」

「【００６９】上記アクリル系ブロック共重合体（ＩＩ）の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．０～２．０である。２．０を超えると、充分な耐熱性が得られないので、上記範囲に限定される。好ましくは、１．０～１．５である。」

「【００８８】本発明１のアクリル系ブロック共重合体（Ｉ）、本発明２のアクリル系ブロック共重合体（Ｉ）又は本発明３のアクリル系ブロック共重合体（ＩＩ）を架橋することにより、上記粘着剤組成物の凝集力、耐熱性をより高めることができる。上記架橋を行うための架橋剤としては特に限定されず、例えば、有機化合物架橋剤、有機金属化合物架橋剤、金属塩架橋剤等を挙げることができる。」

「【００９７】実施例１

アルゴン置換した１０００ｍｌのフラスコに、ナトリウム／カリウム合金で乾燥し、蒸留したトルエン５００ｇと、ビスペンタメチルシクロペンタジエニルサマリウムハイドライド（［Ｃｐ* 2 ＳｍＨ］2 ：Ｃｐ* ＝Ｃ5 （ＣＨ3 ）5 ０．５ｇ（１．２ｍｍｏｌ）とをトルエン５０ｍｌに溶かした溶液を加え、磁気攪拌機で均一になるまで攪拌しながら液温を０℃に調整した。これにカルシウムハイドライド及びモレキュラーシーブにより乾燥したアクリル酸ｎ－ブチル（ｎ－ＢＡ）５０ｇとアクリル酸トリメチルシリル（ＴＭＳＡ）３ｇとを加え、０℃で１時間攪拌した。この時点で系中の未反応モノマーをガスクロマトグラフィーで測定したところ、ｎ－ＢＡ、ＴＭＳＡは検出できず、モノマーの重合転化率は略１００％であることが確認された。これに５０ｇのメタノールを加えて重合を停止させた。

【００９８】この溶液に水５０ｇを加え、７０℃で１時間攪拌し、ＴＭＳＡの保護基を外し、真空加熱乾燥させて、ＢＡ－アクリル酸共重合体を得た。このポリマーの一部をＴＨＦに溶解させ、ＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）測定を行った。測定は標準架橋ポリスチレンを基準とし、ＴＨＦを分離剤として使用し、検出は屈折計を用いて測定した。ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）、及び、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比である分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を表１に示した。

【００９９】残りのポリマーをトルエンで固形分が４０重量部になるように希釈した後、アクリル系ポリマー固形分換算１００重量部に対して、架橋剤としてＮ，Ｎ′－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）（ＨＤＵ、相互薬工社製）０．１５重量部を添加し、攪拌してアクリル系粘着剤組成物を得た。これをコロナ放電処理した３８μｍのＰＥＴフィルム上にアプリケーターで塗布乾燥し、２５μｍの厚みの粘着剤層を形成し、その上にシリコン離型処理したＰＥＴフィルムをラミネートし、アクリル系粘着剤ラミネート体を得た。得られたアクリル系粘着剤ラミネート体について、保持力試験、定荷重剥離試験及び１８０°ピール力試験を下記方法により実施した。結果を表１に示した。

【０１００】保持力試験

アクリル系粘着剤ラミネート体を２５ｍｍ幅のテープ状に切り、離型ＰＥＴを剥がして、２５ｍｍ×２５ｍｍの面積で、２３℃の温度下、ＳＵＳ３０４板に対して２ｋｇのローラーで一往復して貼付し、図１に示すようにして、１００℃のオーブン中で２ｋｇの重りを吊り下げ、１時間後の粘着剤層のずれ、又は、１時間以内のテープの落下時間を測定した。」

「【０１０８】

【表１】

」

「【０１１８】

【表２】

」

「【０１２７】

【表３】

」

（１２）甲Ｂ４

甲Ｂ４には、次の記載がある。

「【請求項１】　・・・アクリル系共重合体をエポキシ架橋してなる架橋ポリマ―を含有することを特徴とする粘着剤組成物。」

「【請求項８】　・・・アクリル系単量体と、分子内にエポキシ基を有する単量体および／または分子内に水酸基を有する単量体とを含む単量体混合物を、遷移金属とその配位子の存在下、重合開始剤を用いて、リビングラジカル重合することにより、アクリル系共重合体を生成し、この共重合体をこれに含まれるエポキシ基および／またはこれに配合されるエポキシ化合物のエポキシ基を利用してエポキシ架橋することにより、架橋ポリマ―を生成することを特徴とする粘着剤組成物の製造方法。」

「【００５２】製造例１

メカニカルスタ―ラ、窒素導入口、冷却管、ラバ―セプタムを備えた４つ口フラスコに、アクリル酸ブチル７２．８ｇ（５６８ミリモル）を入れ、これに２，２′－ビピリジン８２０ｍｇ（５．２５ミリモル）を加え、系内を窒素置換した。これに窒素気流下、臭化銅２５０ｍｇ（１．７４ミリモル）を加え、反応系を１００℃に加熱し、重合開始剤として２－ＭＰＥを４６１ｍｇ（１．７４ミリモル）加えて重合を開始し、溶剤を加えずに窒素気流下、１００℃で１２時間重合した。重合率（加熱して揮発成分を除去したポリマ―重量を、揮発成分を除去する前の重合溶液そのままのポリマ―重量で割つた値で定義される割合）が９０重量％以上であることを確認したのち、重合系に、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルアクリレ―ト４７５ｇ（２．６１ミリモル）をラバ―セプタムから添加し、これをさらに２０時間加熱した。得られた重合物を酢酸エチルに２０重量％程度に希釈して、触媒をろ去し、酢酸エチルを除去した。残さに冷アセトニトリルを加え、ポリマ―油状物をよく洗浄したのち、沈殿したポリマ―油状物を減圧加熱（６０℃）して、アクリル系共重合体 (1)を製造した。

【００５３】製造例２～１３

アクリル酸ブチル５６８ミリモルに対し、重合開始剤の種類と量、分子内にエポキシ基または水酸基を有する単量体の種類と量を、表１のように変更した以外は、製造例１と同様の手法により、アクリル系共重合体 (2)～(13)を製造した。各重合に際して、臭化銅の使用量は重合開始剤と同モル量とし、２，２′－ビピリジンはその３倍モル量使用した。

【００５４】なお、表１において、「３，４－ＥＣＨＭＡ」は３，４－エポキシシクロヘキシルメチルアクリレ―ト、「３，４－ＥＣＨＭＭＡ」は３，４－エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレ―ト、「６－ＨＨＡ」は６－ヒドロキシヘキシルアクリレ―ト、「２－ＨＨＡ」は２－ヒドロキシエチルアクリレ―トである。また、表１に記載される（　）内の数値は、各原料成分のモル数（ミリモル）を示したものである。さらに、表１には、製造例１の使用原料などについても、参考のために、併記した。

【００５５】

」

（１３）甲Ｂ５

甲Ｂ５には、次の記載がある。

「【請求項１】　下記（ａ）成分５０～９８重量％及び下記（ｂ）成分２～５０重量％からなるアクリル系モノマー１００重量部に対し、下記（ｃ）成分０．０１～１重量部、下記（ｄ）成分０．０１～５重量部及び下記（ｅ）成分０．５～１７５重量部が添加されてなる光重合性組成物を光重合させて得られる基材層の少なくとも片面に、（ａ）成分５０～９５重量％及び（ｂ）成分５～２０重量％を含有するアクリル系モノマーの共重合体を主成分とする粘着剤層が積層されてなり、且つ、該粘着剤の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０万以上であり、分子量分布｛Ｍｗ／Ｍｎ（数平均分子量）｝が４以下であることを特徴とする粘着テープ。

（ａ）成分：炭素数１～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル

（ｂ）成分：（ａ）成分と共重合可能な極性基を有するモノマー

（ｃ）成分：（ａ）成分及び（ｂ）成分と共重合可能な不飽和二重結合を２個以上有するモノマー

（ｄ）成分：光重合開始剤

（ｅ）成分：平均粒子径１～１５０μｍの微粒子又は中空微粒子」

「【０００３】しかし、アクリル系樹脂を基材層とする粘着テープは粘着剤の接着力が高いために、基材層と粘着剤層との界面に応力が集中しやすく、特に１５０～２００℃のような高温下においては、基材層と粘着剤層との界面で破壊が発生し、耐熱強度が低下するという問題点がある。」

「【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記問題点に鑑み、優れた耐熱性を安定的に発現し得る粘着テープを提供することにある。」

「【００１２】本発明における基材層及び粘着剤層に（ｂ）成分として用いられる（ａ）成分と共重合可能な極性基を有するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー又はその無水物；（メタ）アクリロニトリル、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド等の窒素含有モノマー；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート、カプロラクトン変成（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー等が挙げられる。」

「【００５４】本発明における粘着剤は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０万以上であることが必要であり、好ましくは６０万以上である。又、分子量分布｛Ｍｗ／Ｍｎ（数平均分子量）｝が４以下であることが必要であり、好ましくは３．７以下である。

【００５５】粘着剤のＭｗが５０万未満であると、十分な接着力や耐熱性を得られない。又、粘着剤のＭｗ／Ｍｎが４を超えると、耐熱性が不十分となる。尚、上記Ｍｗ及びＭｗ／Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定したポリスチレン換算の値である。

【００５６】本発明における粘着剤は、耐熱性や耐クリープ性をより向上させるために、架橋剤を添加して架橋されていることが好ましい。

【００５７】上記架橋剤としては、一般にアクリル系粘着剤の架橋剤として使用されている架橋剤が用いられ、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤等が挙げられ、これらの１種もしくは２種以上が好適に用いられる。」

「【００９１】（２）粘着剤の作製

冷却管、温度計、攪拌機を備えたセパラブルフラスコ中に、アクリル酸２－エチルヘキシルエステル７００部、アクリル酸ｎ－ブチルエステル２５０部、アクリル酸５０部、ｎ－ドデカンチオール０．２部及び酢酸エチル９００部を仕込み、窒素ガス雰囲気下、６０℃で２０分間放置した後、酢酸エチル５０部に溶解したアゾビスイソブチロニトリル１部を滴下し、温度を６０±２℃に保持した状態で８時間反応した。その後、酢酸エチル１４３３部を添加し均一に攪拌混合して、粘度４８００ｃｐｓ、固形分２８％の溶剤型アクリル系粘着剤を作製した。得られた粘着剤のＭｗ及びＭｗ／ＭｎをＧＰＣによるポリスチレン換算法で測定したところ、Ｍｗは７２万であり、Ｍｗ／Ｍｎは３．２であった。

【００９２】（３）粘着剤層の作製

上記で得られた粘着剤の固形分１００部に対し、架橋剤としてＮ，Ｎ－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）０．１８部を添加し均一に攪拌混合した後、離型処理されたＰＥＴフィルムの離型面上に乾燥後の厚みが５０μｍとなるように塗工し、１００℃のオーブン中で１０分間乾燥して粘着剤層を作製した。得られた粘着剤層のゲル分率は７６％であった。

【００９３】尚、基材層及び粘着剤層のゲル分率は以下の方法で測定した。試料（基材層又は粘着剤層）を酢酸エチルに浸漬した後、不溶解分を秤量し、下記計算式でゲル分率を算出した。

ゲル分率（％）＝（不溶解分の重量／浸漬した試料の重量）×１００

【００９４】（４）粘着テープの作製

（１）で得られた基材層の両面に接着力増強剤としてＮ－メトキシメチル化ナイロンの２％メタノール溶液を乾燥後の塗工量が１ｇ／ｍ2 となるようにバーコーターで塗工した後、９０℃で５分間乾燥して両面に接着力増強層が設けられた基材層を得た。次いで、この基材層の両面に（３）で得られた粘着剤層をラミネート機で積層して粘着テープを作製した。

【００９５】（５）耐熱性の評価

上記で得られた粘着テープを接着面積２０ｍｍ×２０ｍｍでＳＵＳ３０４に貼り付け、背面に厚み１００μｍのアルミ箔をバッキング材として貼り付けた後、２ｋｇのローラーを２往復させて圧着し、２３℃の雰囲気下に３日間放置した。次いで、１ｋｇの荷重を剪断方向にアルミ箔に取り付けた後、３℃／５分の速度で昇温し、ＳＵＳ面からの粘着テープの落下温度を測定した。その結果は表１に示した。」

「【０１０２】

【表１】

【０１０３】表１から明らかなように、本発明による実施例１～３の粘着テープは、いずれも落下温度が２００℃以上であり、優れた耐熱性を発現した。

【０１０４】これに対し、Ｍｗ／Ｍｎが４を超えていた比較例１の粘着剤を用いた粘着テープ及びＭｗが５０万未満であった比較例２の粘着剤を用いた粘着テープは、いずれも耐熱性が劣っていた。

【０１０５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明による粘着テープは、優れた耐熱性を安定的に発現し得るので、特に耐熱性の要求される構造物の接合用として好適に用いられる。」

（１４）甲Ｂ６

甲Ｂ６には、次の記載がある。

「【請求項１】

２種類以上の単量体をリビングアニオン重合してなる共重合体を含むことを特徴とする接着剤組成物。

【請求項２】

上記共重合体における分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．０１以上、２．００以下であることを特徴とする請求項１に記載の接着剤組成物。

・・・

【請求項７】

フィルム上に、請求項１～６のいずれか１項に記載の接着剤組成物を含有する接着剤層を備えることを特徴とする接着フィルム。」

「【０００１】

本発明は、接着剤組成物、及び接着フィルムに関するものである。さらに詳しくは、半導体ウェハー等の半導体製品や光学系製品等を研削等の加工をする工程において、当該半導体製品にシートや保護基板を一時的に固定するための、接着剤組成物、及び接着フィルムに関するものである。」

「【０００７】

そこで、半導体ウェハーの回路パターン面を保護するとともに、半導体ウェハーの破損を防止するために、回路パターン面に加工用粘着フィルムを貼着した上で、研削作業が行われている。

【０００８】

また、ダイシング時には、半導体ウェハー裏面側に保護シートを貼り付けて、半導体ウェハーを接着固定した状態でダイシングし、得られたチップをフィルム基材側からニードルで突き上げてピックアップし、ダイパッド上に固定させている。」

「【００１３】

しかし、従来の上記加工用粘着フィルム等は、貫通電極の形成のように、高温プロセス及び高真空プロセスを必要とする工程に用いるには、高温環境下における接着強度の不足や、高真空環境下におけるガスの発生等による接着不良の問題や、上記高温プロセス後における剥離時に、残渣物が残存するなどの剥離不良という問題点を有している。

【００１４】

例えば、貫通電極の形成では、半導体チップにバンプを形成した後、半導体チップ間を接続するとき、２００℃程度まで加熱して、さらに高真空状態にするプロセスを要する。しかし、上記特許文献１及び上記特許文献２に係る保護テープの接着剤層を構成する接着剤組成物は、２００℃もの高温に対する耐性が無い。また、加熱により上記接着剤層にガスが発生するため接着不良となる。」

「【００１８】

（１）接着剤層と保護基板とを熱圧着したとき、接着剤層が吸湿した水分がガスとなって接着界面に泡状の剥がれを生じるため、高温環境下における接着強度が低い。また、このようなガスの発生は、高温環境下における接着強度を低下させるのみならず、真空条件による加工プロセス等を行なう場合において、真空環境の作製又は保持に支障を来たす。」

「【００２１】

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い耐熱性、及び高温環境下、特に２００℃以上において高い接着強度を有しており、かつ、半導体ウェハー及びチップ等からの剥離時における熱処理において高い溶解性を有するとともにガスの発生を抑制する、剥離容易性に優れた接着剤組成物を提供することにある。」

「【００２４】

本発明に係る接着剤組成物によれば、上述のように、２種類以上の単量体をリビングアニオン重合してなる共重合体を含んでいるので、高い耐熱性、及び高温環境下における高い接着強度を有し、かつ、半導体ウェハー及びチップ等からの剥離時における熱処理において、高い溶解性を有するとともにガスの発生を抑制する、剥離容易性に優れた接着剤組成物を提供することができるという効果を奏する。」

「【０１２５】

本発明に係る接着剤組成物及び接着フィルムは、高温環境下においてガスを発生せず高い耐熱性を有し、高い接着強度を備え、かつ、半導体ウェハー及びチップ等からの剥離時における熱処理において高い溶解性を有するとともにガスの発生を抑制する、優れた剥離容易性を備えている。よって高温プロセス、高真空プロセス、アルカリ等様々な化学薬品を用いるプロセスを経る半導体ウェハー又はチップの加工工程に、好適に用いることができる。」

（１５）甲Ｂ７

甲Ｂ７には、次の記載がある。

「【０００３】

例えば、半導体チップの製造工程において、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研磨して薄膜ウエハとする工程等において、厚膜ウエハを支持板に接着して補強することにより、効率よく作業を進めることが提案されている。また、所定の厚さに研削された薄膜ウエハを個々の半導体チップにダイシングする際にも、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられる。このような半導体の製造工程に用いる粘着剤組成物には、工程中には強固に接着する一方で、工程終了後には得られた薄膜ウエハや半導体チップ等を損傷することなく剥離できること（以下、「高接着易剥離性」ともいう。）が求められる。」

「【０００４】

次世代の技術として、複数の半導体チップを積層させてデバイスを飛躍的に高性能化、小型化したＴＳＶ（Ｓｉ貫通ビヤ／Ｔｈｒｏｕｇｈ　Ｓｉ　ｖｉａ）を使った３次元積層技術が注目されている。ＴＳＶは、半導体実装の高密度化が可能であり、アクセススピードが飛躍的に速く、使用中に発生する熱の放出にも優れる。

このようなＴＳＶの製造では、研削して得た薄膜ウエハをバンピングしたり、裏面にバンプ形成したり、３次元積層時にリフローを行ったりする等の２００℃以上の高温処理プロセスを行うことが必要となる。従って、ＴＳＶの製造工程に用いる粘着剤組成物には、高接着易剥離性に加えて、２００℃以上の高温環境下でも粘着性を維持できる耐熱性が求められる。」

「【００１１】

本発明は、高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。」

（１６）甲Ｂ８

甲Ｂ８には、次の記載がある。

「【請求項１】

電子部品の製造工程において、エッチング処理されたポリイミド樹脂面を有する部品を一時的に固定又は保護するために使用される耐熱仮着用粘着テープであって、

耐熱性基材上に、アクリル系ポリマーと、エネルギー線重合性オリゴマーと、重合開始剤と、架橋剤とを含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層が形成されており、

前記アクリル系ポリマーは、質量平均分子量が２０万～５０万の範囲内であり、且つ、アクリル酸エステルを主成分とし、前記アクリル酸エステルと、共重合可能な水酸基含有モノマーとの共重合により得られるか、又はアクリル酸エステルを主成分とし、前記アクリル酸エステルと、共重合可能な水酸基及びカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られ、前記水酸基含有モノマーと前記カルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９～１００：０であり、

前記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることを特徴とする耐熱仮着用粘着テープ。」

「【０００５】

ところで、近年、電子部品の製造工程では、粘着テープを貼付した状態の部品が高温にさらされることも少なくない。そのため、電子部品の製造工程に使用する粘着テープには、高温条件に耐え得る耐熱性も求められる。しかしながら、部品を一時的に固定又は保護するために使用する粘着テープは、高温にさらされると粘着力が低下し、工程中に剥がれる、或いは、工程終了後、被着体に強固に粘着し、糊残りが生じるという問題があった。」

「【００３７】

（重合開始剤）

本発明の粘着テープでは、粘着剤層形成用材料として重合開始剤を含有する。重合開始剤によれば、上記エネルギー線重合性オリゴマーの感応性を増進させるので、エネルギー線による重合硬化時間やエネルギー線照射量を低減することができる。そして、本発明の粘着テープでは、重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることを特徴とし、好ましくは重量減少率が２０％以下である。このような重合開始剤を含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層を有する粘着テープによれば、貼付された状態で被着体が高温にさらされても、粘着力が低下し難い。・・・」

「【００７３】

（加熱処理後の粘着力測定）

上記試験片の剥離シートを剥がし、上記エッチング処理済みポリイミドフィルムに対して２ｋｇのローラーを用いてラミネートし、常温常湿下にて２０分間放置した。次いで、１５０℃にて９０分間加熱した後、万能材料試験機（５５６５型，インストロン・ジャパン社製）を用いて、加熱処理後の粘着力を測定（ＪＩＳ　Ｚ０２３７準拠，剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ，剥離距離：５０ｍｍ，剥離角：１８０°）した。結果を表１に示す。」

２　甲Ａ１～甲Ａ９、甲Ｂ１～甲Ｂ８に記載された発明、事項の認定

（１）甲Ａ１に記載された発明

ア　実施例４について（甲Ａ１－１発明）

【００４１】、【００４２】には、実施例４で得られた（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、リビングラジカル重合によって製造されていることが記載されている。

【００４５】【表１】には、実施例４で得られた（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、ブチルアクリレート（ＢＡ）と４－ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）の質量比が９９／１であることが記載されており、４－ヒドロキシブチルアクリレートは、水酸基含有モノマーであるから、実施例４で得られた（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、水酸基含有モノマー由来の成分を１重量％含有するといえる。

また、【００４７】【表２】には、実施例４で得られた（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ比）が２．３６であり、重量平均分子量Ｍｗが１６７万であることが記載されている。

そして、【００４５】【表１】には、実施例４で得られた保護フィルムは、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、架橋剤としてタケネートＤ－１１０Ｎを０．５質量部含有する粘着剤層を有していることが記載され、【００４７】【表２】には、粘着剤層の厚さは３μｍであることが記載されている。

また、【００４１】、【００４２】には、実施例４の保護フィルムは、粘着剤層と基材フィルム（帯電防止性防汚ポリエチレンテレフタレートフィルム）とから構成されることが記載されている。

そうすると、甲Ａ１には、実施例４の保護フィルムとして、

「粘着剤層を有する保護フィルムであって、

前記粘着剤層は、リビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）２．３６、重量平均分子量が１６７万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含有し、

前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、水酸基含有モノマー由来の成分を１質量％含有し、

前記粘着剤層の厚さが３μｍである保護フィルム」（以下、「甲Ａ１－１発明」という。）が記載されていると認められる。

イ　実施例１１について（甲Ａ１－２発明）

【００４１】～【００４３】には、実施例１１で得られた（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、リビングラジカル重合によって製造されていることが記載されている。

【００４５】【表１】には、実施例１１で得られた（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、ブチルアクリレート（ＢＡ）と４－ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）の質量比が９９／１であることが記載されており、実施例１１で得られた（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、水酸基含有モノマー由来の成分を１重量％含有するといえる。

また、【００４７】【表２】には、実施例１１で得られた（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ比）が１．７５であり、重量平均分子量Ｍｗが１８５万であり、実施例１１で得られた保護フィルムは、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、架橋剤としてコロネードＨＸを１．０質量部含有する粘着剤層を有しており、粘着剤層の厚さは３μｍであることが記載されている。

また、【００４１】～【００４３】には、実施例１１の保護フィルムは、粘着剤層と基材フィルム（帯電防止性防汚ポリエチレンテレフタレートフィルム）とから構成されることが記載されている。

そうすると、甲Ａ１には、実施例１１の保護フィルムとして、

「粘着剤層を有する保護フィルムであって、

前記粘着剤層は、リビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．７５、重量平均分子量が１８５万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含有し、

前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、水酸基含有モノマー由来の成分を１質量％含有し、

前記粘着剤層の厚さが３μｍである保護フィルム」（「甲Ａ１－２発明」）が記載されていると認められる。

（２）甲Ａ２に記載された事項

甲Ａ２の【００２０】には、アクリル系ポリマーを主成分とする接着剤組成物が記載され、同【００４０】には、当該アクリル系ポリマーを主成分とする接着剤組成物が、半導体ウェハー精密加工用保護基板接着用接着剤組成物や保護テープの粘着層に使用できることが記載されている。

また、同【００５５】には、アクリル系ポリマーを主成分とする接着剤組成物は、半導体ウェハーの加工用に使用し得ること、例えば乾燥工程では温度を３００℃とすることができることが記載されている。

（３）甲Ａ３に記載された事項

甲Ａ３の【００２２】には、接着剤層がアクリル系ポリマーをベースポリマーとした接着剤層が記載され、同【０００１】、【０００５】、【００４２】には、そのような粘着剤層を有する耐熱ダイシングテープを電子部品の加工用粘着テープとして用いることが記載され、同【００２２】には、当該粘着テープが２００℃程度の加熱工程に使用されることが記載されている。

また、同【００２６】には、粘着剤がエネルギー線硬化型粘着剤であることが好ましいこと、エネルギー線硬化型粘着剤はベースポリマーとしてエネルギー線重合性炭素一炭素二重結合を有するエネルギー線重合性ベースポリマーを使用することにより調製できることが記載されている。

（４）甲Ａ４に記載された事項

甲Ａ４の【００３８】には、アクリル系重合体を含有する粘着剤層を有する粘着シートを、部品が２６０℃に晒される工程（ハンダ浸漬工程）で使用することが記載されている。

（５）甲Ａ５に記載された事項

甲Ａ５の【０００８】には、アクリル系ポリマー主成分とする粘着剤層を有する粘着シートを、部品（配線回路基板）が２４０℃以上（（３）の最も低い温度が２５５－１５℃である。）に晒される工程（ハンダリフロー工程）で使用することが記載されている。

（６）甲Ａ６に記載された事項

甲Ａ６の【００５７】には、アクリル系粘着性化合物を用いた粘着シードを、部品（無接着タイプ銅張積層板）が２６０℃に晒される工程（リフロー工程）で使用することが記載されている。

（７）甲Ａ７に記載された事項

甲Ａ７には、粘着テープ（アセンブリテープ）を，２４０℃～２６０℃に部品（リードフレーム）が晒される加工工程（ＱＦＮパッケージの組立工程）に用いられることが記載されている。

（８）甲Ａ８に記載された事項

甲Ａ８には，粘着テープ（ダイボンディングフィルム）を，２６５℃に部品（チップ）が晒される加工工程（はんだ付け工程）に用いられることが記載されている。

（９）甲Ａ９に記載された事項

甲Ａ９には、粘着テープを、２００℃以上に部品が晒される加工工程に用い得ることが記載されている。

（１０）甲Ｂ１に記載された発明（甲Ｂ１発明）

甲Ｂ１の【請求項１】には、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とするビニルモノマー８０～９９．９重量部および反応性官能基を有するビニルモノマー０．１～２０重量部を、リビングラジカル重合法により共重合して得られた共重合体を含有する樹脂組成物であって、組成物中の金属含有量が１０００ｐｐｍ以下である樹脂組成物からなる粘着剤が記載されている。

【０００４】には、好ましい反応性基含有ビニルモノマーとして、水酸基含有ビニルモノマー、カルボキシル基含有ビニルモノマーが例示されている。

【０００７】には、上記リビングラジカル重合法により共重合して得られた共重合体の具体例として、実施例１のＰＤ（分子量分布（ＰＤ＝Ｍｗ／Ｍｎ））が１．５２であることが記載されている。

【０００５】には、粘着剤の用途として、半導体製造工程用テープが例示されている。

そうすると、甲Ｂ１には、

「（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とするビニルモノマー８０～９９．９重量部、及び、反応性官能基を有するビニルモノマーとして、水酸基含有ビニルモノマー又はカルボキシル基含有ビニルモノマー０．１～２０重量部を、リビングラジカル重合法により共重合して得られた共重合体を含有する樹脂組成物であり、組成物中の金属含有量が１０００ｐｐｍ以下である樹脂組成物からなる粘着剤を用いた半導体製造工程用テープ」（以下、「甲Ｂ１発明」という。）が記載されていると認められる。

（１１）甲Ｂ２に記載された発明（甲Ｂ２発明）

甲Ｂ２の【請求項１】には、「アルキル基の炭素数が１～１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とするビニル系モノマー８０～９９．５重量部と（メタ）アクリル酸０．５～２０重量部とからなる（メタ）アクリル系共重合体であって、前記（メタ）アクリル系共重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が、１０万以上であり、前記重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．０～１．５であるアクリル系共重合体」が記載され、【請求項１１】には、そのアクリル系共重合体を「粘着剤組成物」として用いることが記載されている。

そうすると、甲Ｂ２には、「アルキル基の炭素数が１～１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とするビニル系モノマー８０～９９．５重量部と（メタ）アクリル酸０．５～２０重量部とからなる（メタ）アクリル系共重合体であって、前記（メタ）アクリル系共重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が、１０万以上であり、前記重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．０～１．５であるアクリル系共重合体からなる粘着剤組成物」（以下、「甲Ｂ２発明」という。）が記載されていると認められる。

（１２）甲Ｂ３に記載された発明（甲Ｂ３発明）

甲Ｂ３は甲Ａ１であるから、甲Ｂ３には、上述の甲Ａ１－１発明及び甲Ａ１－２発明が記載されているといえる。

（１３）甲Ｂ４に記載された発明（甲Ｂ４発明）

甲Ｂ４の【請求項８】から、甲Ｂ４には、

「アクリル系単量体と、分子内にエポキシ基を有する単量体および／または分子内に水酸基を有する単量体とを含む単量体混合物を、遷移金属とその配位子の存在下、重合開始剤を用いて、リビングラジカル重合することにより、アクリル系共重合体を生成し、この共重合体をこれに含まれるエポキシ基および／またはこれに配合されるエポキシ化合物のエポキシ基を利用してエポキシ架橋することにより、架橋ポリマ―を生成した粘着剤組成物」（以下、「甲Ｂ４発明」という。）が記載されていると認められる。

（１４）甲Ｂ５に記載された発明（甲Ｂ５発明）

甲Ｂ５の【請求項１】から、甲Ｂ５には、

「下記（ａ）成分５０～９８重量％及び下記（ｂ）成分２～５０重量％からなるアクリル系モノマー１００重量部に対し、下記（ｃ）成分０．０１～１重量部、下記（ｄ）成分０．０１～５重量部及び下記（ｅ）成分０．５～１７５重量部が添加されてなる光重合性組成物を光重合させて得られる基材層の少なくとも片面に、（ａ）成分５０～９５重量％及び（ｂ）成分５～２０重量％を含有するアクリル系モノマーの共重合体を主成分とする粘着剤層が積層されてなり、且つ、該粘着剤の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０万以上であり、分子量分布｛Ｍｗ／Ｍｎ（数平均分子量）｝が４以下であることを特徴とする粘着テープ。

（ａ）成分：炭素数１～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル

（ｂ）成分：（ａ）成分と共重合可能な極性基を有するモノマー

（ｃ）成分：（ａ）成分及び（ｂ）成分と共重合可能な不飽和二重結合を２個以上有するモノマー

（ｄ）成分：光重合開始剤

（ｅ）成分：平均粒子径１～１５０μｍの微粒子又は中空微粒子」（以下、「甲Ｂ５発明」という。）が記載されていると認められる。

第５　取消理由通知に記載した取消理由についての当審の判断

１　理由１について

（１）本件発明１の「２００℃以上に部品が晒される加工工程」という発明特定事項について

本件発明の課題は、「薄い粘着テープでありながら、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープを提供すること」（【０００７】）と認められるところ、本件発明の上記課題を解決する手段は、【０００８】に記載のとおり、「粘着剤層は・・・分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５の（メタ）アクリルポリマーを含有し、前記（メタ）アクリルポリマーは、カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有し、示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での加熱重量減少量が１０重量％以下である粘着テープ」を用いることとされている。

本件明細書には、次の記載がある。

「【０００４】

一方、粘着テープの粘着剤には、ビニルモノマー、アクリルモノマー等のラジカル重合性モノマーを重合させて得られたポリマーが頻用されている。ラジカル重合の種類としてはフリーラジカル重合が一般的である。しかしながら、フリーラジカル重合は、分子量及び分子量分布、共重合体組成等を充分に制御できず、低分子量成分が生成したり、共重合の場合であってもホモポリマーが生成したりするため、これらの成分が粘着テープの耐熱性低下、凝集力低下等を招いたり、粘着テープを剥がれやすくしたりする等の欠点がある。

【０００５】

これに対して、より制御されたラジカル重合として、リビングラジカル重合が検討されている。リビングラジカル重合は、重合反応が停止反応又は連鎖移動反応等の副反応で妨げられることなく分子鎖が生長していく重合であるため、分子量及び分子量分布、共重合体組成等を制御しやすく、低分子量成分の生成及び共重合せずに生じるホモポリマーの生成を抑えることができる。

特許文献２には、有機テルル化合物を重合開始剤として用いてリビングラジカル重合法によりモノマーを共重合して得られた共重合体を含有する粘着剤が記載されている。

しかしながら、このような粘着剤であっても、粘着テープを薄くすると高温に晒されたときに剥がれやすくなるという問題点を解決することはできていなかった。」

「【０００９】

本発明者らは、リビングラジカル重合により得られた特定範囲の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の（メタ）アクリルポリマーであって、カルボキシル基含有モノマー由来の成分及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分の割合が特定範囲に調整され、更に、示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での加熱重量減少量が特定範囲に調整された（メタ）アクリルポリマーを用いることにより、薄い粘着テープでありながら、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープが得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。

粘着テープが高温に晒されても剥がれにくい理由としては、リビングラジカル重合によれば、低分子量成分の生成及び共重合せずに生じるホモポリマーの生成を抑え、高温に晒されたときの剥がれの原因となる加熱重量減少量を抑えることができる点、カルボキシル基含有モノマー及び／又は水酸基含有モノマーを各ポリマー分子に特定範囲の割合で均一に共重合させることができる点が挙げられる。」

「【００１１】

上記（メタ）アクリルポリマーは、リビングラジカル重合、好ましくは有機テルル重合開始剤を用いたリビングラジカル重合により得られたポリマーである。

上記粘着剤層が上記（メタ）アクリルポリマーを含有することにより、本発明の粘着テープは、薄い粘着テープでありながら、高温に晒されても剥がれにくいものとなる。

粘着テープが高温に晒されても剥がれにくい理由としては、リビングラジカル重合によれば、低分子量成分の生成及び共重合せずに生じるホモポリマーの生成を抑え、高温に晒されたときの剥がれの原因となる加熱重量減少量を抑えることができる点、カルボキシル基含有モノマー及び／又は水酸基含有モノマーを各ポリマー分子に特定範囲の割合で均一に共重合させることができる点が挙げられる。」

「【００２３】

上記カルボキシル基含有モノマー由来の成分の割合が０．１重量％未満であると、粘着テープの耐熱性が不足することがある。上記カルボキシル基含有モノマー由来の成分の割合が１０重量％を超えると、上記粘着剤層のゲル分率が高くなりすぎて、高温に晒されたときに粘着テープが剥がれやすくなることがある。上記カルボキシル基含有モノマー由来の成分の割合の好ましい下限は０．５重量％、好ましい上限は５重量％であり、より好ましい下限は１重量％、より好ましい上限は３重量％である。」

「【００２５】

上記水酸基含有モノマー由来の成分の割合が０．１重量％未満であると、粘着テープの耐熱性が不足することがある。上記水酸基含有モノマー由来の成分の割合が１重量％を超えると、上記粘着剤層のゲル分率が高くなりすぎて、高温に晒されたときに粘着テープが剥がれやすくなることがある。上記水酸基含有モノマー由来の成分の割合の好ましい下限は０．２重量％、好ましい上限は０．８重量％であり、より好ましい下限は０．３重量％、より好ましい上限は０．５重量％である。」

上記記載によれば、粘着テープが高温で剥がれやすくなる原因は、粘着剤層における低分子量成分やホモポリマーの生成であることが理解される（【０００４】）。

そして、リビングラジカル重合法を採用し、単に、低分子量成分やホモポリマーの生成を抑えるようにした粘着剤層を有する粘着テープは、薄くすると高温に晒されたときに剥がれやすくなるという問題点があったことが理解される（【０００５】）。

そこで、本件発明は、単に、低分子量成分やホモポリマーの生成を抑えるだけではなく、ポリマーとして（メタ）アクリルポリマーを採用し、その分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を特定（１．０５～２．５）の範囲とし、さらに、カルボキシル基含有モノマー由来の成分及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分の割合をそれぞれ、特定（０．１～１０重量％）の範囲とすることで、高温に晒されたときの剥がれの原因となる加熱重量減少量を抑えることができ、その上、カルボキシル基含有モノマー及び／又は水酸基含有モノマーを各ポリマー分子に特定範囲の割合で均一に共重合させることで、耐熱性の低下や凝集力の低下を招かない粘着テープが得られたことが理解できる（【０００９】、【００１１】）。

さらに、本件発明では、高温に晒されたときの剥がれ易さを示す指標となる、示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での加熱重量減少量を、１０重量％以下に調整することにより、薄い粘着テープでありながら、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープが得られることが理解される（【０００９】）。

そうすると、上記記載によれば、本件明細書には、「粘着剤層は、・・・分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５の（メタ）アクリルポリマーを含有し、前記（メタ）アクリルポリマーは、カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％の範囲を含有し、示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での前記粘着剤層の加熱重量減少量が１０重量％以下」という発明特定事項を備える本件発明１は、この発明特定事項を備えさえすれば、粘着テープが高温に晒されても剥がれにくいものとなることが開示されているといえる。また、本件明細書中の実施例では、対比実験を行って当該作用機序が裏付けられているといえる。

なお、上記「（メタ）アクリルポリマー」が熱分解して粘着性を失うような高温において用いられることは想定されていないというべきであり、一般的に用いられる（メタ）アクリルポリマーの熱分解温度は、高々４００℃程度であるから、本件発明１には、（メタ）アクリルポリマーが熱分解される温度以上のもの、たとえば、４００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる粘着テープは含まれないというべきである。

そうすると、本件発明１は、粘着テープが高温に晒されても剥がれにくいものとなる構成が特定されているといえる以上、本件発明１において、加工温度の上限値が特定されず、しかも、どのような部品や、どのような加工工程に用いられるかが特定されないからといって、本件発明１の「２００℃以上に部品が晒される加工工程」という発明特定事項によって、当業者が、本件発明１に係る粘着テープが、本件発明の課題を解決できるものであることが認識できなくなるものではない。

（２）本件発明１の粘着剤層に架橋剤が含まれない点について

本件明細書には、「上記粘着剤層は、ゲル分率が７０重量％以下であることが好ましい。上記ゲル分率が７０重量％以下であれば、粘着テープは、高温に晒されてもより剥がれにくいものとなる。上記ゲル分率のより好ましい上限は６０重量％である。また、上記ゲル分率の下限は特に限定されないが、好ましい下限は１重量％である。上記ゲル分率が１重量％未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて、耐熱性が低下することがある。上記ゲル分率のより好ましい下限は５重量％である。」（【００４７】）、「上記範囲のゲル分率の粘着剤層を得る方法としては、架橋剤を添加して上記粘着剤層を構成する樹脂の主鎖間に架橋構造を形成する方法が好ましい。上記架橋剤の種類又は量を適宜調整することによって、上記粘着剤層のゲル分率を上記範囲に調整しやすくなる。」（【００４８】）と記載されていることから、「架橋剤」は、粘着剤層のゲル分率を所定の範囲に調整しやすくするために用いられているものと解される。

しかしながら、粘着剤層のゲル分率が耐熱性に関連するとしても、上記（１）で述べたように、本件発明は、低分子量成分やホモポリマーの生成を抑えた（メタ）アクリルポリマーを用いて、カルボキシル基含有モノマー及び／又は水酸基含有モノマーを各ポリマー分子に特定範囲の割合で均一に共重合させ、さらに加熱重量減少を所定以下としたものを用いることによって本件発明の課題が解決されるものであり、粘着剤層のゲル分率や架橋剤の有無は、（メタ）アクリルポリマーの低分子量成分やホモポリマーの生成には直接の関連はないし、カルボキシル基含有モノマー及び／又は水酸基含有モノマーを各ポリマー分子に特定範囲の割合で均一に共重合させることとも関連はなく、まして、加熱重量減少が１０重量％以下でないものを含むようになるわけではないことから、ゲル分率や架橋剤の有無によって、本件発明の課題解決が左右されるものとはいえない。

したがって、本件明細書のいずれの実施例においても架橋剤が用いられているとしても、架橋剤を用いないものについても、薄い粘着テープでありながら、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープが得られるという本件発明の課題を解決することが認識されるというべきである。

（３）本件発明１の粘着剤層にゲル分率が規定されない点について

上記（２）で述べたように、粘着剤層のゲル分率の値は、（メタ）アクリルポリマーの低分子量成分やホモポリマーの生成には直接の関連はないし、カルボキシル基含有モノマー及び／又は水酸基含有モノマーを各ポリマー分子に特定範囲の割合で均一に共重合させることとも関連はなく、まして、ゲル分率の値によって加熱重量減少が１０重量％以下でないものを含むようになるわけではないことから、ゲル分率の値によって、本件発明の課題解決が左右されるものとはいえない。

したがって、粘着剤層のゲル分率が規定されないからといって、当業者が、本件発明１に係る粘着テープが、本件発明の課題を解決できるものであることが認識できなくなるものではない。

（申立人の主張について）

申立人Ａは、令和元年１２月２日付けの回答書において、「架橋剤を配合することで低分子量成分を低減することができ、加熱重量減少を低減できます。よって、『架橋剤の有無』と『加熱減量の要因』とは密接に関連します。また、本件特許明細書には、架橋剤を配合していない粘着剤層について、３００℃での加熱重量減少量を１０％以下とする方法は一切記載されておりません。」と主張している（４頁３～７行）。

しかしながら、「架橋剤を配合することで低分子量成分を低減することができ、加熱重量減少を低減でき」るとしても、架橋剤がないからといって、薄い粘着テープでありながら、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープが得られなくなる、となるわけではない。

また、架橋剤によらず、加熱重量減少量を低下させるためには、技術常識によれば、ａ）（メタ）アクジルポリマーの平均分子量を大きくする手法（これにより、低分子量成分の存在量を低減する）、ｂ）（メタ）アクリルポリマーの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を狭くする手法（これにより、低分子量成分の存在量を低減する）、ｃ）（メタ）アクリルポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）を高くする手法（これにより、熱分解によって生じる低分子量成分の発生量を低減する）等を想定することができ、架橋剤を配合していない粘着剤層について、３００℃での加熱重量減少量を１０％以下とする方法は記載されていないからといって、本件発明１がサポート要件を満たしていないものである、とすることはできない。したがって、申立人Ａの上記主張は採用することができない。

また、申立人Ｂは、令和元年１０月８日付けの上申書において、「ゲル分率が当該課題解決に多大なる影響があることを本件特許明細書（及び技術常識）において示されている以上、万が一仮に特許権者が主張するような課題解決手段の作用原理に相違があったとしても、そのこと自体、課題を解決できるか否かに何ら関係がないことにご留意下さい。架橋剤についても同様のことが言えます。」（５頁２２～２６行）と主張している。

しかしながら、上述したように、粘着剤層におけるゲル分率の値や架橋剤の有無によって、薄い粘着テープでありながら、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープが得られなくなる、となるわけではないことから、申立人Ｂの主張は採用することができない。

２　理由２について

（１）本件発明１の「２００℃以上に部品が晒される加工工程」という発明特定事項について

本件発明１は、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる、粘着剤層を有する粘着テープ」に係るものであるところ、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」という発明特定事項は、それ自体は明確であり、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」ものであれば、当該「粘着テープ」の使用環境や使用態様をさらに規定するものではないことから、当該「粘着テープ」の使用環境や使用態様が特定されていないからといって、本件発明１が不明確になるものではない。

（申立人の主張について）

申立人Ａは、令和元年１２月２日付けの回答書において、「粘着テープの使用環境や使用態様について一切記載されておりません。本件発明１には、具体的にどのような粘着テープが含まれるのか明確ではありません。また、そもそも温度範囲について「２００℃以上）と規定されていますが、下限だけを示す数値範囲限定であり、発明の範囲が不明確となっています（特許・実用新案審査基準　第ＩＩ部第２章第３節２．２（５）ｂ）。」（５頁１１～１７行）と主張している。

しかしながら、粘着テープの使用環境や使用態様は、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる、粘着剤層を有する粘着テープ」という請求項１の発明特定事項から、「加工工程において」「２００℃以上に」「晒される」「部品」に対して用いられたものであって不明確なものではなく、具体的には、本件明細書の【０００２】に記載されるように、「半導体ウエハの加工（例えば、裏面研削、ダイシング等）」において、「半導体ウエハの固定や回路面の保護のために半導体ウエハに」「貼り合わせた状態」の「粘着テープ」を指すものといえる。

また、「２００℃以上に部品が晒される加工工程」について、温度の上限は、部品や粘着テープによって自ずと決まるものであり、一律に決まるものではないことから、上限が規定されないからといって、発明が不明確になるものでもない。

そして、申立人Ｂは、令和元年１０月８日付けの上申書において、権利者の「加工工程は技術常識に照らせば自ずと明らかであり、当業者にとって不明確ではないといえます」という主張に対し、「『技術常識』と述べるだけで、何ら具体的な説明がなされていません。　特に、本件特許が、課題を『高温に晒されても剥がれにくい』としていることに鑑みても、粘着テープの用途たる発明特定事項『２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる』は、重要な発明特定事項であり、明確でなければ発明の外縁が明らかとなりません。」（６頁１８～２５行）と主張している。

しかしながら、「半導体ウエハの加工（例えば、裏面研削、ダイシング等）」の際に、「半導体ウエハ」が研削やダイシングによって２００℃といった高温になることは明らかであるし、「加工工程」が当業者にとって不明確とはいえない。また、上述したように、「２００℃以上に部品が晒される加工工程」において、温度の上限は、部品や粘着テープによって自ずと決まるものであり、一律に決まるものではないことから、上限が規定されないからといって、発明が不明確になるものでもない。

（２）本件発明１のカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率（架橋後か原料段階か）について

本件発明１の（メタ）アクリルポリマーについて、本件明細書には、次の記載がある。

「上記（メタ）アクリルポリマーは、カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有する。有機テルル重合開始剤を用いることで、このような官能基を有するモノマーであってもいずれも保護することなく用いることができる。

なお、カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有するとは、カルボキシル基含有モノマー由来の成分のみを上記範囲で含有するか、水酸基含有モノマー由来の成分のみを上記範囲で含有するか、これらの両方をそれぞれ上記範囲で含有するかのいずれかであることを意味する。」（【００２０】）

「上記（メタ）アクリルポリマーは、側鎖に紫外線硬化が可能な重合性基が導入されていてもよい。・・・

なお、カルボキシル基又は水酸基に、これらの官能基と反応可能であり、かつ、紫外線硬化が可能な重合性基を有する化合物を反応させる場合は、反応により消費されるカルボキシル基又は水酸基の濃度を考慮して、上記（メタ）アクリルポリマーにおけるカルボキシル基含有モノマー由来の成分、又は、水酸基含有モノマー由来の成分の割合が上記範囲となるように調整しておくことが好ましい。」（【００２８】～【００２９】）

そうすると、「上記範囲」、すなわち、「カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％」という範囲は、紫外線硬化が可能な重合性基を有する化合物を反応させる場合は調整しておくというのであるから、「上記範囲」は、紫外線硬化が可能な重合性基を有する化合物を反応させる前のものであると理解すべきである。

したがって、本件発明１におけるカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率は、原料段階の（メタ）アクリルポリマーに関する規定であることは明らかである。

（申立人の主張について）

申立人Ａは、令和元年１２月２日付けの回答書において、「本件発明１は、このような『架橋剤』や『紫外線硬化が可能な重合性基を有する化合物』を含有しない態様に限定されておらず、粘着剤層が架橋剤を含有する態様も含まれていますが、このような粘着剤層が架橋剤を含有する態様について、具体的な説明がされておりません。よって、粘着剤層が架橋剤を含有する場合については、架橋前の（メタ）アクリルポリマーがカルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有しているのか、架橋後の（メタ）アクリルポリマーがカルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有しているのかが明確ではありません。」（６頁２５行～７頁６行）と主張している。

しかしながら、本件発明１の粘着剤層が架橋剤を含有する場合において、本件発明１のカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率が、原料段階ではなく、架橋後のものであると、あえて解釈しなければならない根拠はなく、本件発明１の粘着剤層が架橋剤を含有する場合においても、当該含有率は、原料段階のものであると、解釈するのが合理的である。

また、申立人Ｂは、令和元年１０月８日付けの上申書において、「原料段階であれば『由来の成分』といった表現との関係が明らかでありません。また、原料段階であれば、実際に（メタ）アクリルポリマー中に『０．１～１０重量％』や『０．１～１重量％』の割合で含有しなくても良いのか否かも定かではありません。」（７頁４～６行）と主張している。

しかしながら、上述したように、当該含有率は、原料段階のものであると解釈するのが合理的であり、「由来の成分」という表現によって、当該含有率が原料段階以外のものを指すことにはならない。また、架橋後の当該含有率は、原料段階のものと異なる値となることは明らかである。

（３）本件発明１のカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率、水酸基含有モノマー由来の成分の含有率（重合性基導入前か重合性基導入後か）について

上記（２）で述べたように、本件発明１のカルボキシル基含有モノマー由来の成分や水酸基含有モノマー由来の成分の含有率、水酸基含有モノマー由来の成分の含有率は、原料段階の（メタ）アクリルポリマーに関する規定であることは明らかである。

３　理由３について

（１）上記１（１）で述べたように、本件発明１は、リビングラジカル重合によって、低分子量成分の生成及び共重合せずに生じるホモポリマーの生成を抑えることで、「示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での粘着剤層の加熱重量減少量が１０重量％以下」としたものであって、低分子量成分の生成及び共重合せずに生じるホモポリマーの生成と、粘着剤層の架橋剤の有無とは直接的な関連があるとはいえない。

そして、粘着剤層の加熱重量減少量を低くするためには、（メタ）アクリルポリマーの平均分子量を大きくする手法、（メタ）アクリルポリマーの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を狭くする手法、（メタ）アクリルポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）を高くする手法等があることは周知である。

そうすると、仮に、架橋剤を配合していない粘着剤層について、３００℃での加熱重量減少量が１０％以下ではないものがあるとしても、上記の周知の手法を採用することにより、３００℃での加熱重量減少量が１０％以下のものとすることができることは、当業者にとって明らかである。

（２）上記（１）で述べたように、粘着剤層の加熱重量減少量を低くするための手法は、当業者にとって明らかであり、「ビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５の（メタ）アクリルポリマー」について、３００℃での加熱重量減少量が１０％以下ではないものがあるとしても、上記の周知の手法を採用することにより、３００℃での加熱重量減少量が１０％以下のものとすることができることは、当業者にとって明らかである。

（申立人の主張について）

申立人Ａは、令和元年１２月２日付けの回答書において、「３５０℃や４００℃においても加熱重量減少量が１０重量％以下である粘着剤層の作製方法は記載されておりません。・・・４００℃超に晒される加工工程で使用できる粘着テープは当業者であっても製造できないと考えます。・・・本件特許明細書には、架橋剤を配合していない粘着剤層について、３００℃での加熱重量減少量を１０％以下とする方法は一切記載されておりません。」（９頁６～１５行）と主張している。

しかしながら、本件発明は、そもそも、４００℃超といった（メタ）アクリルポリマーが熱分解して「粘着剤層」ではなくなってしまうような温度に晒される加工工程において用いられる粘着テープまでをも包含するものではなく、４００℃超に晒される加工工程で使用できる粘着テープについて記載されていないからといって、本件明細書の記載に実施可能要件違反があるとはいえない。

また、上述したように、架橋剤を配合しなくても、加熱重量減少量を１０重量％以下とする方法は当業者にとって明らかといえるから、架橋剤を配合しないものや、３５０℃や４００℃においても加熱重量減少量が１０重量％以下である粘着剤層の作製方法が記載されていないからといって、本件明細書の記載に実施可能要件違反があるとはいえない。

４　理由４、５について

（１）甲Ａ１－１発明を主引用発明とした場合

ア　本件発明１について

本件発明１と甲Ａ１－１発明とを対比する。

甲Ａ１－１発明の「粘着剤層を有する保護フイルム」、「（メタ）アクリル酸エステル共重合体」、「リビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）２．３６、重量平均分子量が１６７万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含有」する構成、及び、「（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、水酸基含有モノマー由来の成分を１質量％含有」する構成は、本件発明１の「粘着剤層を有する粘着テープ」、「（メタ）アクリルポリマー」、「リビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５の（メタ）アクリルポリマーを含有」する構成、及び、「カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有」する構成に、それぞれ相当する。

そうすると、本件発明１と甲Ａ１－１発明とは、

「粘着剤層を有する粘着テープであって、

前記粘着剤層は、リビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５の（メタ）アクリルポリマーを含有し、

前記（メタ）アクリルポリマーは、カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有する粘着テープ。」である点で一致し（以下、単に、「一致点Ａ１－１」という。）、次の点で相違が認められる。

（相違点Ａ１－１－１）

本件発明１は、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」のに対し、甲Ａ１－１発明は、そのような加工工程で用いられるかどうか不明な点。

（相違点Ａ１－１－２）

本件発明１の粘着剤層は、「示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での前記粘着剤層の加熱重量減少量が１０重量％以下であ」るのに対し、甲Ａ１－１発明の粘着剤層のそのような加熱重量減少量は不明な点。

ここで、事案に鑑み、相違点Ａ１－１－１について検討する。

甲Ａ１には、甲Ａ１－１発明に係る保護フィルムについて、「従来、保護フィルムは、光学用として各種画像表示装置、例えばＬＣＤ（液晶表示体）、タッチパネル、ＣＲＴ（ブラウン管）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）、光記録媒体などにおいて、表面保護を始め、防眩性や反射防止などの目的で用いられている。また、ＬＣＤにおいては、偏光子を保護するために用いられている。」（【０００２】）、「本発明は、このような状況下になされたもので、粘着剤組成物中の主剤として(メタ)アクリル酸エステル系共重合体を選択し、該粘着剤組成物より形成された粘着剤層を有する保護フィルムが、各種被着体に貼付した場合、十分な粘着力を発揮しながら、剥離した際には該粘着剤層に起因する残渣物の付着が極めて少ない保護フィルムを提供することを目的とするものである。」（【０００６】）と記載されていることから、甲Ａ１－１発明に係る保護フィルムは、専ら、各種画像表示装置や偏光子の保護に用いられるものであって、一般に、各種画像表示装置や偏光子を、２００℃以上で加工することは行われないことから、甲Ａ１－１発明が、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」ことは想定されていないというべきである。

そして、本件明細書に【発明の効果】として「薄い粘着テープでありながら、高温に晒されても剥がれにくい粘着テープを提供することができる。」（【００５６】）と記載され、【００５７】～【００６９】に記載された実施例１～１２においては、３００℃で１時間加熱した後、室温に戻した粘着テープについて（【００６７】）、当該効果が確認されているものであり、本件発明１は、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」ことは想定されていない甲Ａ１－１発明からは、当業者が予測し得ない格別顕著な作用効果を奏するものである。

そうすると、相違点Ａ１－１－２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲Ａ１－１発明であるということはできないし、甲Ａ１－１発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできない。

イ　本件発明５～８について

本件発明５～８は、本件発明１を引用し、さらに限定するものであるから、本件発明１と同様に、甲Ａ１－１発明であるということはできないし、甲Ａ１－１発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできない。

（２）甲Ａ１－２発明を主引用発明とした場合

ア　本件発明１について

本件発明１と甲Ａ１－２発明とを対比する。

甲Ａ１－２発明の「粘着剤層を有する保護フイルム」、「（メタ）アクリル酸エステル共重合体」、「リビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．７５、重量平均分子量が１８５万の（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含有」する構成、及び、「（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、水酸基含有モノマー由来の成分を１質量％含有」する構成は、本件発明１の「粘着剤層を有する粘着テープ」、「（メタ）アクリルポリマー」、「リビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５の（メタ）アクリルポリマーを含有」する構成、及び、「カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有」する構成に、それぞれ相当する。

そうすると、本件発明１と甲Ａ１－２発明とは、

「粘着剤層を有する粘着テープであって、

前記粘着剤層は、リビングラジカル重合により得られた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）１．０５～２．５の（メタ）アクリルポリマーを含有し、

前記（メタ）アクリルポリマーは、カルボキシル基含有モノマー由来の成分０．１～１０重量％及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分０．１～１重量％を含有する粘着テープ。」である点で一致し（以下、単に、「一致点Ａ１－２」という。）、次の点で相違が認められる。

（相違点Ａ１－２－１）

本件発明１は、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」のに対し、甲Ａ１－２発明は、そのような加工工程で用いられるかどうか不明な点。

（相違点Ａ１－２－２）

本件発明１の粘着剤層は、「示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での前記粘着剤層の加熱重量減少量が１０重量％以下であ」るのに対し、甲Ａ１－２発明の粘着剤層のそのような加熱重量減少量は不明な点。

ここで、事案に鑑み、相違点Ａ１－２－１について検討する。

上記（１）アで述べたように、甲Ａ１－２発明に係る保護フィルムは、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」ことは想定されていないというべきであり、本件発明１は、甲Ａ１－２発明からは、当業者が予測し得ない格別顕著な作用効果を奏するものである。

そうすると、相違点Ａ１－２－２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲Ａ１－２発明であるということはできないし、甲Ａ１－２発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできない。

イ　本件発明５～８について

本件発明５～８は、本件発明１を引用し、さらに限定するものであるから、本件発明１と同様に、甲Ａ１－２発明であるということはできないし、甲Ａ１－２発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるともいうことはできない。

（３）甲Ｂ１発明を主引用発明とした場合

ア　本件発明１について

本件発明１と甲Ｂ１発明とを対比する。

甲Ｂ１発明の「粘着剤を用いた半導体製造工程用テープ」、「リビングラジカル重合法により共重合して得られた共重合体」、及び、「反応性官能基を有するビニルモノマーとして、水酸基含有ビニルモノマー又はカルボキシル基含有ビニルモノマー」は、本件発明１の「粘着剤層を有する粘着テープ」、「（メタ）アクリルポリマー」、及び、「カルボキシル基含有モノマー由来の成分及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分」に、それぞれ相当する。

そうすると、本件発明１と甲Ｂ１発明とは、

「粘着剤層を有する粘着テープであって、

前記粘着剤層は、リビングラジカル重合により得られた（メタ）アクリルポリマーを含有し、

前記（メタ）アクリルポリマーは、カルボキシル基含有モノマー由来の成分及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分を含有する粘着テープ。」である点で一致し（以下、単に、「一致点Ｂ１」という。）し、次の点で相違が認められる。

（相違点Ｂ１－１）

本件発明１は、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」のに対し、甲Ｂ１発明は、そのような加工工程で用いられるかどうか不明な点。

（相違点Ｂ１－２）

（メタ）アクリルポリマーの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）について、本件発明１は「１．０５～２．５」であるのに対し、甲Ｂ１発明の「リビングラジカル重合法により共重合して得られた共重合体」の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、規定されていない点。

（相違点Ｂ１－３）

カルボキシル基含有モノマー由来の成分及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分の含有量について、本件発明１は、「カルボキシル基含有モノマー由来の成分」は、「０．１～１０重量％」であり、「水酸基含有モノマー由来の成分」は、「０．１～１重量％」であるのに対し、甲Ｂ１発明は、「水酸基含有ビニルモノマー又はカルボキシル基含有ビニルモノマー０．１～２０重量部」である点。

（相違点Ｂ１－４）

本件発明１の粘着剤層は、「示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での前記粘着剤層の加熱重量減少量が１０重量％以下であ」るのに対し、甲Ｂ１発明の粘着剤のそのような加熱重量減少量は不明な点。

ここで、事案に鑑み、相違点Ｂ１－１について検討する。

甲Ｂ１（相違点Ｂ１－１について）

甲Ｂ１には、甲Ｂ１発明に係る半導体製造工程用テープについて、「本発明は、有機テルル化合物を用いてリビングラジカル重合された樹脂組成物及びそれを用いた耐熱性に優れた粘着剤に関する。」（【０００１】）と記載されていて、耐熱性に優れたものであることは記載されているものの、「本発明における光学フィルムは、前述の通り分子量や架橋剤の配合量を適宜選択することにより、例えば８０℃、５００時間といった耐熱試験条件下や、６０℃、９０％ＲＨ、５００時間といった耐湿熱条件下でも気泡や、剥がれが無く、応力緩和性に優れるため色むらが生じない。」（【０００５】）という記載、耐熱試験条件が「８０℃、５００時間」で行われていること、及び、「具体的な用途としては、例えば塗装用マスキングテープ等の建築用、輸送時の表面保護フィルム等の自動車用途、電気絶縁用粘着テープ、半導体製造工程用テープ等の電気電子材料用途、液晶ディスプレイ等の光学フィルム貼り合わせ用テープ等の光学用途、経皮投与用貼布剤等の医療用途向け粘着剤などとして非常に有効である。」（【０００５】）という記載からみて、甲Ｂ１発明は８０℃程度において用いられることはあっても、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」ことは想定されていないというべきである。

上記（１）アで述べたように、本件発明１は、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」ことは想定されていない甲Ｂ１発明からは、当業者が予測し得ない格別顕著な作用効果を奏するものである。

そうすると、相違点Ｂ１－２～４について検討するまでもなく、本件発明１は、本件発明１は、甲Ｂ１発明であるということはできないし、甲Ｂ１発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできない。

イ　本件発明５～８について

本件発明５～８は、本件発明１を引用し、さらに限定するものであるから、本件発明１と同様に、甲Ｂ１発明であるということはできないし、甲Ｂ１発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできない。

（３）甲Ｂ２～甲Ｂ４発明を主引用発明とした場合

本件発明１と甲Ｂ２発明～甲Ｂ４発明は、いずれも上記「一致点Ｂ１」で一致するものといえる。

しかしながら、本件発明１と甲Ｂ２発明～甲Ｂ４発明とは、本件発明１は「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」のに対し、甲Ｂ２発明～甲Ｂ４発明は、そのような加工工程で用いられるかどうか不明である点で相違し、しかも、（メタ）アクリルポリマーの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、カルボキシル基含有モノマー由来の成分及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分の含有量、及び、示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での粘着剤層の加熱重量減少量の点においても相違が認められる。

そして、甲Ｂ２発明～甲Ｂ４発明を、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」ものとし、（メタ）アクリルポリマーの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、カルボキシル基含有モノマー由来の成分及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分の含有量、及び、示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での粘着剤層の加熱重量減少量を、本件発明１の範囲内のものとする動機付けは見当たらない。

そうすると、本件発明１は、甲Ｂ２発明～甲Ｂ４発明であるということはできないし、甲Ｂ２発明～甲Ｂ４発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできない。

また、本件発明５～８は、本件発明１を引用し、さらに限定するものであるから、本件発明１と同様に、甲Ｂ２発明～甲Ｂ４発明であるということはできないし、甲Ｂ２発明～甲Ｂ４発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできない。

（４）甲Ｂ５発明を主引用発明とした場合

本件発明１と甲Ｂ５発明とは、「粘着剤層を有する粘着テープ」点で一致するものの、甲Ｂ５発明の粘着剤層は、リビングラジカル重合によって得られたものではなく、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」かどうか不明であり、（メタ）アクリルポリマーの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、カルボキシル基含有モノマー由来の成分及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分の含有量、及び、示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での粘着剤層の加熱重量減少量の点においても相違が認められる。

しかしながら、甲Ｂ５発明の粘着剤層を、リビングラジカル重合によって得られたものとし、「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」もので、（メタ）アクリルポリマーの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、カルボキシル基含有モノマー由来の成分及び／又は水酸基含有モノマー由来の成分の含有量、及び、示差熱熱重量同時測定装置を用いて昇温速度５℃／分で測定した３００℃での粘着剤層の加熱重量減少量を、本件発明１の範囲内のものとする動機付けは見当たらない。

そうすると、本件発明１は、甲Ｂ５発明であるということはできないし、甲Ｂ５発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできない。

また、本件発明５～８は、本件発明１を引用し、さらに限定するものであるから、本件発明１と同様に、甲Ｂ５発明であるということはできないし、甲Ｂ５発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできない。

（申立人の主張について）

申立人Ａは、令和元年１２月２日付けの回答書において、「本件発明１にどのような粘着テープが含まれ、どのような粘着テープが含まれないのか不明です。そのため、『２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる、』との要件は、そもそも相違点となり得ません。・・・低分子量成分の合有率が低い粘着剤層が耐熱性に優れることは当業者の技術常識ですので、この甲Ａ１に記載されている保護フィルム（粘着テープ）を『２００℃以上に部品が晒される加工工程』に用いることは、当業者が容易に想到し得ることです。」（１０頁３行～１１頁２行）と主張している。

しかしながら、上述したように、本件発明１における「２００℃以上に部品が晒される加工工程において用いられる」点は、甲Ａ１に記載されている保護フィルムの使用態様としては想定されるものではなく、実質的な相違点であって、当業種が容易に想到し得るものでもない。

また、申立人Ｂは、令和元年１０月８日付けの上申書において、本件発明では本件特許明細書の【０００２】等に記載されるような用途に規定されているわけではありませんし、・・・いずれの主引例発明も、・・・２００℃以上といった高温に晒される場合を明らかに想定したものであると言えますし、少なくともこのような高温に晒される場合を否定しているというような事情は全くなく、２００℃以上といった高温に晒される用途に使用することに何ら困難性はありません」（７頁２４行～８頁５行）と主張している。

しかしながら、上述したように、いずれの主引例発明について、「２００℃以上といった高温に晒される場合を明らかに想定したものである」とはいえないし、「２００℃以上といった高温に晒される用途に使用することに何ら困難性は」ないということもいえない。

そうすると、他の相違点について検討するまでもなく、申立人Ｂの主張は採用することができない。

第６　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由についての当審の判断

取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由はない。

第７　むすび

以上のとおり、請求項１、５～８に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。

また、他に請求項１、５～８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり決定する。