2019-700294

第２　本件特許発明

本件特許の請求項１ないし１０に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいい、総称して「本件特許発明」という。）は、それぞれ、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定される次のとおりのものである。

「【請求項１】

少なくとも２つの異なる融点を有する少なくとも２種の半結晶性の又は結晶形成可能なポリエーテルケトンケトン多形体を含み、選択的レーザー焼結、回転成形又は粉末コーティングに適した被熱処理ポリマー粉末組成物を製造する方法であって、

（ａ）最も高い融解結晶性多形体の融点より２０℃未満低く、かつ、その他の結晶性多形体の融点以上の温度を選択することによって熱処理条件を決定し、

（ｂ）前記の最も高い融解結晶性多形体の融点より２０℃未満低く、かつ、前記のその他の結晶性多形体の融点以上の温度で、ポリマー組成物において最も高い融解結晶性多形体の含量をその他の結晶性多形体に対して増加させる時間にわたり、ポリマー組成物を熱処理するステップを少なくとも含み、

続きを表示（全26行）

前記ポリエーテルケトンケトンが式Ｉ又はＩＩ：

－Ａ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｂ－Ｃ（＝Ｏ）－　　Ｉ（異性体Ｔ）

－Ａ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｄ－Ｃ（＝Ｏ）－　　ＩＩ（異性体Ｉ）

（式中、Ａは、ｐ，ｐ’－Ｐｈ－Ｏ－Ｐｈ－基であり、Ｐｈは、フェニレン基であり、Ｂはｐ－フェニレンであり、Ｄは、ｍ－フェニレンである）によって表される反復単位を含み、Ｔ：Ｉ異性体比が、６０／４０～８０／２０の範囲である、前記方法。

【請求項２】

熱処理したポリマー組成物を粉末に粉砕するステップであって、結晶度を低下させないステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。

【請求項３】

前記半結晶性の又は結晶形成可能な多形体が、熱処理前及び／又は熱処理後に、１５～１５０μｍの重量平均粒度を有する粒子の形態である、請求項１に記載の方法。

【請求項４】

熱処理の温度が、最も高い融解結晶性多形体の融点より１５℃未満低い、請求項１に記載の方法。

【請求項５】

熱処理の温度が、最も高い融解結晶性多形体の融点より１０℃未満低い、請求項１に記載の方法。

【請求項６】

熱処理の温度が、最も高い融解結晶性多形体の融点より５℃未満低い、請求項１に記載の方法。

【請求項７】

前記ポリマー組成物が、非多形ポリマー、充填剤、及び繊維からなる群から選択される１つ以上の他の成分をさらに含む、請求項１に記載の方法。

【請求項８】

前記熱処理温度が、２３０℃～３００℃の範囲である、請求項１に記載の方法。

【請求項９】

前記熱処理温度が、２７０℃～３７５℃の範囲である、請求項１に記載の方法。

【請求項１０】

得られた被熱処理ポリマー組成物が、ポリエーテルケトンケトン中のＩ型及びＩＩ型の総量に基づき、９０％以上のＩ型ポリエーテルケトンケトンを含む、請求項１に記載の方法。」

第４　当審の判断

１　申立ての理由１（甲第１号証に基づく新規性）及び申立ての理由２（甲第１号証を主引用文献とする進歩性）について

（１）甲１ないし４に記載された事項等

ア　甲１に記載された事項及び甲１発明

（ア）甲１に記載された事項

甲１には、「構造修飾されたポリマーの選択的焼結」に関して、おおむね次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付したものである。他の文献についても同様。

・「【技術分野】

【０００１】

本発明は、粉末の電磁放射を用いた選択的焼結によって粉末から三次元物体を製造する方法であって、粉末が、ポリマー又はコポリマーを含む、方法に関する。さらに、本発明は、上記方法により製造される三次元物体、上記方法により三次元物体を製造する装置、及び上記方法における事前選択されたポリマー粉末の使用に関する。」

・「【０１６０】

さらに、粉末は、それぞれのポリマー、コポリマー又は配合物のマトリクスの他に１つ又は複数のフィラー及び／又は添加剤を含む複合粉末であってもよい。フィラーは、製造される物体の機械特性をさらに改善するのに使用され得る。例えば、炭素繊維、ガラス繊維、Ｋｅｖｌａｒ（ケブラー（登録商標））繊維、カーボンナノチューブ、又は好ましくは低いアスペクト比を有するフィラー（ガラスビーズ、アルミニウム顆粒等）又は二酸化チタン等の鉱物フィラー等のフィラーを、少なくとも１つのポリマー又はコポリマーを含む粉末中に組み込んでもよい。さらに、粉末の加工性を改善するプロセス（processing）添加物、例えば、Ａｅｒｏｓｉｌシリーズの１つ（例えばＡｅｒｏｓｉｌ　Ｒ９７４、Ａｅｒｏｓｉｌ　Ｒ８１２、Ａｅｒｏｓｉｌ　２００）等の易流動性剤、又は熱安定剤、酸化安定剤、顔料（カーボンブラック、グラファイト等））のような他の機能性添加剤を使用してもよい。」

・「【０１８９】

実施例７（本発明による）

少なくとも１つの１，４－フェニレン単位をそれぞれ含有する繰り返し単位と、少なくとも１つの１，３－フェニレン単位をそれぞれ含有する繰り返し単位との比率が６０：４０であり、融点が２９７℃であり、且つ平均粒径ｄ５０＝６０μｍである、熱処理したＰＥＫＫ粉末（Ｔｙｐ　ＰＥＫＫ－ＳＰ、OPM社（Enfield, CT, USA）から購入）を、高温利用のためＥＯＳによって改良したレーザー焼結装置タイプＰ７００において加工した。プロセスチャンバの温度は２８６℃であった。２８６℃～２５０℃における平均冷却速度は、０．３Ｋ／分よりも速かった。２５０℃～Ｔｇでは、自然な熱損失により平均冷却速度を定めた。

【０１９０】

レーザー焼結した成型品は平均して以下の特性を有していた。

【０１９１】

引張強度（ＩＳＯ　５２７－２）：

（イ）甲１発明

甲１に記載された事項を、実施例７に関して整理すると、甲１には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認める。

＜甲１発明＞

「高温利用のためＥＯＳによって改良したレーザー焼結装置タイプＰ７００における加工に用いるために、少なくとも１つの１，４－フェニレン単位をそれぞれ含有する繰り返し単位と、少なくとも１つの１，３－フェニレン単位をそれぞれ含有する繰り返し単位との比率が６０：４０であるＰＥＫＫ粉末を熱処理する方法。」

イ　甲２に記載された事項

甲２には、おおむね次の事項が記載されている。なお、原文の摘記は省略し、訳文を示す。甲３及び４についても同様。

・「ジフェニルエーテル（ＤＰＥ）、テレフタル酸（Ｔ）およびイソフタル酸（Ｉ）から製造され且つ種々のＴ／Ｉ比を有するポリ（アリールエーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）の構造、結晶化およびモフォロジーを調査した。製造された時点で、それらのコポリマーは－ＤＰＥ－Ｔ－ＤＰＥ－Ｔ－（ＴＴ）および／または－ＤＰＥ－Ｔ－ＤＰＥ－Ｉ－（ＴＩ）を含有する「フタレートダイアド」からなると考えられる。」（２４８３ページ　abstract１ないし４行）

・「表１　ポリ（アリールエーテルケトン）ファミリーの構成要素の化学構造およびそれらのケトン合有率

（表略）」（２４８４ページ　Table 1）

・「実験

材料および製造

使用されたＰＥＫＫ試料は、Ｄｕ　Ｐｏｎｔ製の開発段階のポリマーであった。前記ポリマーはジフェニルエーテル（ＤＰＥ）、テレフタル酸（Ｔ）およびイソフタル酸（Ｉ）から、２段階の工程で製造され且つ以下のとおりの一般化された化学構造を有するが、パラ／メタフェニル異性体比、つまりＴ／Ｉ比によって互いに異なる：（構造式略）この研究のために６つのＴ／Ｉ比：１００／０、９０／１０、８０／２０、７０／３０、６０／４０および５０／５０を製造した。」（２４８４ページ右欄１５行ないし２４８５ページ４行）

・「（図略）

図６　形態１および形態２における鎖充填モードの模式図」（２４８７ページ　Figure 6）

・「ＰＥＫＫ（５０／５０）の場合、形態２はより低い融点（約２８０℃）を有し、且つ溶融後に形態１に変化され得る。この場合、形態２は熱力学的に形態１よりも安定性が低く、且つ形成のためにより少ない移動度を必要とする。」（２４９４ページ右欄１５ないし１９行）

・「結論

多くのＰＥＫＫの特徴、例えば形態１の構造、ＴｇおよびＴｍは、ポリ（アリールエーテルケトン）のファミリーに特有であるとして理解できる。我々は種々のパラ／メタ異性体比を有するＰＥＫＫの結晶化、溶融およびモフォロジーを調査した。ポリ（アリールエーテルケトン）に関するのとは対照的に、ＰＥＫＫは２つの異なる結晶構造、つまり、ＰＥＥＫおよびＰＥＫにおいて観察されるものと同じであり、通常は溶融結晶化から発現する従来の形態１の構造と、溶媒結晶化または冷結晶化から発現され得る新規の形態２の構造とを有する。形態１は２つの鎖の斜方晶の単位格子（ａ＝０．７６９ｎｍ、ｂ＝０．６０６ｎｍおよび繊維軸ｃ＝１．０１６ｎｍ）を有する一方で、形態２は１つの鎖の（測量的に）斜方晶の単位格子（ａ＝０．７８６ｎｍ、ｂ＝０．５７５ｎｍおよび繊維軸ｃ＝１．０１６ｎｍ）を有する。形態２の構造は、溶融後に形態１に変換されることができる。」（２４９４ページ右欄２０ないし３６行）

ウ　甲３に記載された事項

甲３には、おおむね次の事項が記載されている。

・「ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＥＫ）における多形性を、化学構造および結晶化条件に関して、Ｘ線回折によって調査した。２種類の化学的な変化形を調査した：（１）ケト／エーテル結合のモル比（ケトン結合の％として示す）を、完全に１，４－置換形のポリ（アリールエーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）、ＰＥＫ、ポリ（アリールエーテルケトンエーテルケトンケトン）（ＰＥＫＥＫＫ）およびポリ（アリールエーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）を使用して、３３％から６７％まで変化させる、および（２）ＰＥＫＫおよびＰＥＫＥＫＫの１，４－置換フェニル基を、その１，３－置換フェニル基により部分的に置換する。重合された時点のポリマー、および溶融結晶化、冷結晶化および塩化メチレンへの曝露によって誘導される結晶化（溶媒結晶化）によって製造された材料を使用した。調査されたポリマーの全てについて、形態１として知られる従来の構造が、溶融結晶化によって製造された試料中で観察された。これに対し、他の条件の１つの下で結晶化されたポリマーについては、場合により、形態２として知られる第２の多形が観察された。形態２の発生は、１，３－置換／１，４－置換の異性体比を変化させることによっておよび／またはエーテル／ケト結合比を変化させることによって系統的に変更された鎖の剛性、および結晶化の間の分子の移動度に依存することが判明した。」（２４８３ページ　abstract１ないし１３行）

・「我々は最近、ポリ（アリールエーテルケトンケトン）および他のポリ（アリールエーテルケトン）において、非結晶の試料の溶媒誘導結晶化または冷結晶化により、第２の結晶多形（形態２）が得られることを報告した。形態２の構造は、より安定な形態１の構造（通常は溶融結晶化により誘導される）とは、鎖の相対的な配置、ひいては鎖間の相互作用において異なる。鎖の配座における変化が多形性と関連することを示す証拠はない。２つの単位格子の投影図（鎖軸を見下ろす）を図１に示す。」（２２９０ページ左下欄８ないし１９行）

・「（図略）

図１　ＰＥＫＫの２つの多形についての単位格子および鎖充填の投影図（引用文献９から再現された図）」（２２９１ページ左上欄　Figure 1）

・「表２　ＰＥＫＫの３つのホモポリマーについてのモノマー繰り返し単位内の化学構造および１，３－置換基の量

（表略）」（２２９１ページ　Table　2）

エ　甲４に記載された事項

甲４には、おおむね次の事項が記載されている。

・「要約

高いケトン含有率を有するポリ（アリールエーテルケトン）、例えばＰＥＫＫにおける２つの結晶多形が観察された。ポリ（アリールエーテルケトン）における多形性を、化学構造および結晶化条件に関して、Ｘ線回折によって調査した。」（４４３ページ　ABSTRACT １ないし３行）

・「溶融物から結晶化されたポリマーについては、従来の構造である形態１が常に観察された。これに対し、第２の多形である形態２の発生は、１，３－結合／１，４－結合の異性体比を変化させることによって、および／またはエーテル／ケトン結合の比を変化させることによって変更され得る鎖の剛性、および結晶化の間の分子の移動度に依存することが判明した。」（４４３ページ　ABSTRACT８ないし１３行）

・「１．　序文

最近、非結晶の試料の溶媒結晶化または冷結晶化により、ポリ（アリールエーテルケトンケトン）、ＰＥＫＫ、および他のポリ（アリールエーテルケトン）における第２の結晶多形（形態２）が得られることが示された［１－６］。形態２の構造は、鎖の相対的な配置、ひいては鎖間の相互作用において、より安定な形態１（通常は溶融結晶化により誘導）とは異なる。２つの単位格子の投影図（鎖軸を見下ろす）を図１に示す。形態１は、単位格子の角と中心に位置する鎖を有し、ｅｄｇｅ－ｔｏ－ｆａｃｅフェニル相互作用を特徴とする、２つの鎖の斜方晶の単位格子を有する。これとは対照的に、形態２は、ｆａｃｅ－ｔｏ－ｆａｃｅのフェニル相互作用を有する、１つの鎖の（測量的に）斜方晶の単位格子が割り当てられる［５］。（Ｂｌｕｎｄｅ１１およびＮｅｗｔｏｎ［４］により、交互の単位格子が提案された。）前記の多形は異なる融点を有し、形態２の構造は、溶融後に形態１に変換されることができる。」（４４３ページ　INTRODUCTION１ないし１１行）

・「形態１の構造が特定の条件下で熱力学的に安定な結晶形である一方で、ポリマーはより安定度が低い形態２に捕らえられることがあるように思われる。」（４４４ページ１０ないし１２行）

・「（図略）

図１．ＰＥＫＫにおいて見いだされた２つの多形の投影図；形態１（左）、形態（右）」（４４７ページ　Figure 1）

（２）本件特許発明１について

ア　対比

本件特許発明１と甲１発明を対比する。

甲１発明における「少なくとも１つの１，４－フェニレン単位をそれぞれ含有する繰り返し単位」及び「少なくとも１つの１，３－フェニレン単位をそれぞれ含有する繰り返し単位」は、本件特許発明１における「－Ａ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｂ－Ｃ（＝Ｏ）－　　Ｉ（異性体Ｔ）」という「式Ｉ」の「ポリエーテルケトンケトン」及び「－Ａ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｄ－Ｃ（＝Ｏ）－　　ＩＩ（異性体Ｉ）」という「式ＩＩ」の「ポリエーテルケトンケトン」（式中、Ａは、ｐ，ｐ’－Ｐｈ－Ｏ－Ｐｈ－基であり、Ｐｈは、フェニレン基であり、Ｂはｐ－フェニレンであり、Ｄは、ｍ－フェニレンである）に、それぞれ相当する。

また、甲１発明における「少なくとも１つの１，４－フェニレン単位をそれぞれ含有する繰り返し単位」及び「少なくとも１つの１，３－フェニレン単位をそれぞれ含有する繰り返し単位」の融点は異なることは明らかであるし、それぞれの「繰り返し単位」が半結晶性の又は結晶形成可能なポリエーテルケトンケトン多形体を含むものであることも明らかである。

さらに、甲１発明における「ＰＥＫＫ粉末」は「高温利用のためＥＯＳによって改良したレーザー焼結装置タイプＰ７００における加工に用いるため」のものであるから、本件特許発明１における「選択的レーザー焼結、回転成形又は粉末コーティングに適した被熱処理粉末組成物」に相当する。

さらにまた、甲１発明における「比率が６０：４０である」は、本件特許発明１における「Ｔ：Ｉ異性体比が、６０／４０～８０／２０の範囲である」に相当する。

したがって、両者は次の点で一致する。

＜一致点＞

「少なくとも２つの異なる融点を有する少なくとも２種の半結晶性の又は結晶形成可能なポリエーテルケトンケトン多形体を含み、選択的レーザー焼結、回転成形又は粉末コーティングに適した被熱処理ポリマー粉末組成物を製造する方法であって、

前記ポリエーテルケトンケトンが式Ｉ又はＩＩ：

－Ａ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｂ－Ｃ（＝Ｏ）－　　Ｉ（異性体Ｔ）

－Ａ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｄ－Ｃ（＝Ｏ）－　　ＩＩ（異性体Ｉ）

（式中、Ａは、ｐ，ｐ’－Ｐｈ－Ｏ－Ｐｈ－基であり、Ｐｈは、フェニレン基であり、Ｂはｐ－フェニレンであり、Ｄは、ｍ－フェニレンである）によって表される反復単位を含み、Ｔ：Ｉ異性体比が、６０／４０～８０／２０の範囲である、前記方法。」

そして、両者は次の点で相違する。

＜相違点＞

本件特許発明１においては、「（ａ）最も高い融解結晶性多形体の融点より２０℃未満低く、かつ、その他の結晶性多形体の融点以上の温度を選択することによって熱処理条件を決定し、

（ｂ）前記の最も高い融解結晶性多形体の融点より２０℃未満低く、かつ、前記のその他の結晶性多形体の融点以上の温度で、ポリマー組成物において最も高い融解結晶性多形体の含量をその他の結晶性多形体に対して増加させる時間にわたり、ポリマー組成物を熱処理するステップを少なくとも含み」と特定されているのに対して、甲１発明においては、そのようには特定されていない点。

イ　相違点についての判断

（ア）甲１に記載された事項によると、甲１発明において、熱処理を行う温度で不明であるし、また、熱処理を行う目的も不明である。

また、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）に関し、甲２ないし４には、形態１及び形態１より融点が低い形態２があり、形態２は溶融後に、熱力学的に安定な結晶形である形態１に変換させることができること（以下、「甲２ないし４記載の技術」という。）が記載されている。

ところで、本件特許の発明の詳細な説明の【０００５】、【０００６】、【００２３】ないし【００３４】、【００３６】及び【００５６】（後記２（１）イ参照。）によると、本件特許発明１において、熱処理を行うのは、ポリエーテルケトンケトンの形態を変換するためであるが、甲２ないし４には、形態の変換のために形態２の溶融を形態１の融点より２０℃未満低い温度で行うことは記載されていないし、形態の変換のために形態２の溶融を形態１の融点より２０℃未満低い温度で行うことが本件特許の優先日時の技術常識であったともいえない。

してみると、相違点に係る本件特許発明１の発明特定事項は、甲２ないし４に記載された事項及び技術常識を考慮しても、甲１発明が当然有していることが当業者に自明な事項であるとはいえないから、相違点は、実質的な相違点である。

（イ）上記（ア）のとおり、甲１発明において、熱処理を行う温度及び熱処理を行う目的は不明であり、また、甲２ないし４には、形態の変換のために形態２の溶融を形態１の融点より２０℃未満低い温度で行うことは記載されていないし、形態の変換のために形態２の溶融を形態１の融点より２０℃未満低い温度で行うことが本件特許の優先日時の技術常識であったともいえない。

したがって、甲１発明において、熱処理を行う温度及び熱処理を行う目的が不明である以上、相違点に係る本件特許発明１の発明特定事項は容易に想到し得たことであるとはいえない。

また、甲２ないし４記載の技術に接した当業者が、甲１発明において、甲２ないし４記載の技術を適用することを想到し得たとしても、甲２ないし４には、相違点に係る本件特許発明１の発明特定事項は無いから、相違点に係る本件特許発明１の発明特定事項には至らない。

そして、本件特許発明１は、相違点に係る本件特許発明１の発明特定事項を有することにより、「最も高い融解結晶形の含量を最大にする材料が製造される」という甲１発明及び甲２ないし４記載の技術からみて格別顕著な効果を奏するものである。

ウ　まとめ

したがって、本件特許発明１は、甲１発明、すなわち甲第１号証に記載された発明であるとはいえない。

また、本件特許発明１は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２ないし４号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。

（３）本件特許発明２、３及び７について

請求項２、３及び７は請求項１を直接引用するものであり、本件特許発明２、３及び７は、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲第１号証に記載された発明であるとはいえないし、甲第１号証に記載された発明及び甲第２ないし４号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。

（４）本件特許発明４ないし６及び８ないし１０について

請求項４ないし６及び８ないし１０は請求項１を直接引用するものであり、本件特許発明４ないし６及び８ないし１０は、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲第１号証に記載された発明及び甲第２ないし４号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

（５）申立ての理由１及び２についてのまとめ

したがって、申立ての理由１及び２は理由がない。

２　申立ての理由３（請求項１、５及び６に係る発明についてのサポート要件及び実施可能要件）

（１）請求項１、５及び６に係る発明についてのサポート要件

ア　サポート要件の判断基準

特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。

イ　発明の詳細な説明の記載

本件特許の発明の詳細な説明には、次の記載がある。

・「【技術分野】

【０００１】

本発明は、高温での粉体処理及び熱処理工程により製造されるポリマー粉末を必要とする用途において、より均質の融解をもたらし、粉体流動性を改善すると共に、摩耗速度を低下させるための、多形半結晶性ポリマーの熱処理に関する。本発明はまた、熱処理によって形成されるポリマー材料にも関する。

【背景技術】

【０００２】

１つ以上の結晶形を有する多形材料は、当該技術分野では公知である。以下のような複数の研究によって、交互ポリケトン及びポリ（アリールエーテルケトンケトン）において結晶性構造が見出されている：Ｃｈｅｎｇ，Ｚ．Ｄ．ｅｔ　ａｌ，“Ｐｏｌｙｍｏｒｐｈｉｓｍ　ａｎｄ　ｃｒｙｓｔａｌ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ　ｉｎ　ｐｏｌｙ（ａｒｙｌ　ｅｔｈｅｒ　ｋｅｔｏｎｅ　ｋｅｔｏｎｅ）ｓ”，Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ　Ｐｈｙｓ．１９７，１８５－２１３（１９９６）；及びＫｌｏｐ．Ｅ．Ａ．，ｅｔ．ａｌ．，“Ｐｏｌｙｍｏｒｐｈｉｓｍ　ｉｎ　Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ　Ｐｏｌｙｋｅｔｏｎｅｓ　Ｓｔｕｄｉｅｄ　ｂｙ　Ｘ－ｒａｙ　Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ　ａｎｄ　Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ”，Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉｅｎｃｅ：Ｐａｒｔ　Ｂ：Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｐｈｙｓｉｃｓ，Ｖｏｌ．３３，３１５－３２６（１９９５）。

【０００３】

多くの半結晶性ポリマーにおいて結晶性の発現を促すのにアニールが知られている。こうした方法は、ポリマー処理及びポリマー及び金属製品の二次成形処理において用いられる。典型的なアニール方法では、材料をポリマーのガラス転移より高い温度に維持する。これらの処理は、結晶性を高めるが、潜在的レベルの結晶性を十分に発現せず、結晶－結晶転移を促進しない。

【０００４】

米国特許出願第２００８／０２５８３３０号明細書は、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）粉末の典型的なアニール方法を記載している。この方法は、狭い融点範囲を有する高度に結晶性の材料の利点をもたらさないと考えられる。記載されている方法では、一般的には、「Ｔｇより２０℃以上高い温度」でアニールを行うが、これは、アニール工程の温度が、粉末の融点より３０℃低くなければならないことを示している。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【０００５】

本発明者らは、通常のアニール方法とは異なり、低融解結晶形の融点より高いが、最も高い結晶融点より低い温度で、半結晶性又は結晶形成多形ポリマーを熱処理することによって、最も高い融解結晶形の含量を最大にする材料が製造されることを見出した。得られるポリマー粉末は、より均一な融解範囲を有し、さらには、粉体流動性及び耐久性が改善されている。いくつかの用途、例えば、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）粉末では、驚くことに、粉末に発現した結晶性は、物品の製造工程を通じて保たれるため、製造後アニールで発現することができるものより物理的性質が改善され、しかも変形が減少する。

【課題を解決するための手段】

【０００６】

本発明は、高温での粉体流動性が求められる用途のための、ポリマー粉末が、一貫した、均一の融解範囲を有し、しかも、粉体流動性及び粉末粒度の耐久性が改善されるように、最も高い融解結晶形の含量を増加及び／又は最大にすると共に、ポリマーの結晶相の融点を高めることを目的とする、多形半結晶性又は結晶形成ポリマーの熱処理に関する。改善された粉末特性に加えて、上記の粉末から製造された物品は、外観及び機械的性質の両方における優れた物理的性質も呈示する。」

・「【００１４】

ポリマー

ポリマー組成物に最も有用なポリマーは、多形半結晶性ポリマー及び／又はポリマーのガラス転移温度を超える温度に付すと半結晶性になることができるポリマーである。本明細書で用いる「半結晶性又は結晶性多形ポリマー」とは、ポリマーが、１つ以上の結晶形で存在することができること、また、ポリマーが、結晶性である、及び／又は熱処理すると、１つ以上の結晶性領域を形成することができることを意味する。こうしたポリマーの例として、限定するものではないが、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）若しくは交互ポリケトン又はこれらの混合物を含む。ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）は、非常に高い融点を有し、多くの場合、様々な形状に結晶化する。これらの両特性により、本発明の熱処理は、粉末化材料が長期間にわたって高温にさらされる用途に用いる場合、特にＰＡＥＫポリマーに有用となる。

【００１５】

本発明は、特に、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）に有用である。ポリエーテルケトンケトンは、当該技術分野では公知であり、あらゆる好適な重合方法を用いて調製することができ、このような方法として、以下の特許明細書に記載されている方法がある（各々、あらゆる目的のためにその全文を参照として本明細書に組み込むものとする）：米国特許第３，０６５，２０５号明細書；同第３，４４１，５３８号明細書；同第３，４４２，８５７号明細書；同第３，５１６，９６６号明細書；同第４，７０４，４４８号明細書；同第４，８１６，５５６号明細書；及び同第６，１７７，５１８号明細書。ＰＥＫＫポリマーは、多くが、反復単位として２つの異なるケトン－ケトンの異性体型を含む点で、ＰＡＥＫの一般クラスと相違する。これらの反復単位は、以下の式Ｉ及びＩＩによって表すことができる：

－Ａ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｂ－Ｃ（＝Ｏ）－　　Ｉ

－Ａ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｄ－Ｃ（＝Ｏ）－　　ＩＩ

（式中、Ａは、ｐ，ｐ’－Ｐｈ－Ｏ－Ｐｈ－基であり、Ｐｈは、フェニレン基であり、Ｂはｐ－フェニレンであり、Ｄは、ｍ－フェニレンである）。ポリエーテルケトンケトンにおける式Ｉ：式ＩＩ異性体の比（一般に、Ｔ：Ｉ比と呼ばれる）を選択することにより、ポリマーの総結晶度を変える。Ｔ／Ｉ比は、一般に、５０：５０から９０：１０まで変動し、いくつかの実施形態では、６０／４０～８０／２０である。高いＴ：Ｉ比（例えば、８０：２０）ほど、低いＴ：Ｉ比（例えば、６０：４０）と比べて、高い結晶化度をもたらす。

【００１６】

ＰＥＫＫのホモポリマーの結晶構造、多形性及び形態学は、研究されており、例えば、以下の文献に記載されている：Ｃｈｅｎｇ，Ｚ．Ｄ．ｅｔ　ａｌ，“Ｐｏｌｙｍｏｒｐｈｉｓｍ　ａｎｄ　ｃｒｙｓｔａｌ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ　ｉｎ　ｐｏｌｙ（ａｒｙｌ　ｅｔｈｅｒ　ｋｅｔｏｎｅ　ｋｅｔｏｎｅ）ｓ”，Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ　Ｐｈｙｓ．１９７，１８５－２１３（１９９６）（この開示内容は、その全文を参照として本明細書に組み込む）。上記の論文は、全パラ－フェニレン結合［ＰＥＫＫ（Ｔ）］、１つのメタ－フェニレン結合［ＰＥＫＫ（Ｉ）］又は交互Ｔ及びＩ異性体［ＰＥＫＫ（Ｔ／Ｉ）］を有するＰＥＫＫホモポリマーについて研究しており、ＰＥＫＫ（Ｔ）およびＰＥＫＫ（Ｔ／Ｉ）は、結晶化条件及び方法に応じて異なる結晶多形性を明らかにしている。

【００１７】

ＰＥＫＫ（Ｔ）では、２つの結晶形、Ｉ型及びＩＩ型が観察されている。Ｉ型は、サンプルが、低い過冷却で融液から結晶化されるとき生成されるのに対し、ＩＩ型は、一般に、溶媒誘導結晶化により、又は比較的高い過冷却で、ガラス状態からの冷結晶化によって得られる。ＰＥＫＫ（Ｉ）は、ＰＥＫＫ（Ｔ）におけるＩ型構造と同じカテゴリーに属する結晶単位格子を１つだけ有する。この単位格子のｃ軸次元は、ジグザグ形状の３つのフェニレンとして決定されており、バックボーン平面にはメタ－フェニレンが存在する。ＰＥＫＫ（Ｔ／Ｉ）は、結晶形Ｉ型及びＩＩ型を示し（ＰＥＫＫ（Ｔ）と同様に）、また、ある条件下では、ＩＩＩ型を示す。

【００１８】

好適なポリエーテルケトンケトンは、様々な商標で、複数の商業的供給源から入手可能である。例えば、ポリエーテルケトンケトンは、商標名ＯＸＰＥＫＫ（商標）ポリマーで、Ｏｘｆｏｒｄ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ（Ｅｎｆｉｅｌｄ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ）から販売されており、ＯＸＰＥＫＫ（商標）－Ｃ、ＯＸＰＥＫＫ（商標）－ＣＥ、ＯＸＰＥＫＫ（商標）－Ｄ及びＯＸＰＥＫＫ（商標）－ＳＰポリマーなどがある。ポリエーテルケトンケトンポリマーは、Ａｒｋｅｍａによっても製造及び販売されている。特定のＴ：Ｉ比を有するポリマーを用いる以外に、ポリエーテルケトンケトンの混合物を用いてもよい。」

・「【００２３】

熱処理工程

本発明に従い、結晶の融点を高めることにより、高温での粉体流動性が求められる用途において、より優れた粉体処理及び耐久性をもたらすような方法で、様々な構造を有する多形半結晶性又は結晶形成ポリマーを熱処理する。

【００２４】

いくつかの実施形態では、熱処理の間、ポリマーを、低融解結晶性多形の少なくとも１つ又は全部の融解範囲内又はそれより高く、かつ、最も高い融解結晶形の融点より低い温度に付す。別の実施形態では、低融解結晶性多形の少なくとも１つ又は全部の融点以上、かつ、最も高い融解結晶形の融点より低い温度に、ポリマーを付すのが望ましい。本明細書で用いる「融解範囲」とは、ポリマーの特定の結晶形が、融解を開始する温度で始まり、その結晶形の融点（Ｔｍ）で終わり、これを含む温度範囲を意味する。ポリマーの結晶形の融解範囲及び融点（Ｔｍ）は、当業者には公知の各種分析技法、例えば、ＤＳＣ及びＸ線回析によって決定することができる。好ましくは、ポリマーの融点は、Ｘ線回析によって決定する。

【００２５】

別の実施形態では、熱処理は、２番目に高い融解結晶相の融解範囲内又はそれより高いが、最も高い融解結晶形より低い範囲で実施するのが望ましい。いくつかの実施形態では、熱処理温度は、２番目に高い融解結晶相の融点以上で、かつ、最も高い融解結晶形の融点より低いことが望ましい。ただし、この場合、熱処理温度が、最も高い融解結晶相の融点に近すぎると、材料は軟化し、互いに粘着することになる。いくつかの実施形態では、熱処理は、最も高い融解結晶形のＴｍより１５℃以下低い、さらに好ましくは、最も高い融解結晶形のＴｍより１℃～１０℃低い温度で実施する。別の実施形態では、熱処理温度は、最も高い融解結晶形のＴｍより２０℃未満、又は１０℃未満、又は５℃未満低い。

【００２６】

ポリマーは、最も高い融解結晶形の総量を増加させる、またいくつかの実施形態では、最大にする時間にわたり、上記の範囲内の１つ以上の温度でポリマーを維持する、及び／又はこれに付す。いくつかの実施形態では、熱処理後、組成物中の最も高い融解結晶形の量は、熱処理後の結晶の総数に基づき、少なくとも４０％又はそれを上回り、別の実施形態では、最も高い融解結晶形の量は、熱処理後の結晶の総数に基づき、少なくとも９０％又はそれを上回る。いくつかの実施形態では、すべての結晶（１００％）を最も高い融解結晶形に転換することが望ましい。

【００２７】

別の実施形態では、ポリマーを上記の温度範囲に付して、ポリマーの融解温度を高める、また、いくつかの実施形態では、最大にする。必要な時間の量は、各ポリマーによって異なり、熱処理温度が、最も高い結晶形の融点に近いほど、短くなる。しかし、熱処理温度が、最も高いＴｍに近すぎると、粉末又はペレットは互いに融合する可能性があり、恐らく、その本来の形態に戻すためにポリマー組成物の後処理が必要になる。

【００２８】

熱処理は、多形半結晶性又は結晶形成ポリマーに特に有用である。というのは、これらのポリマーから製造した粉末の物理的性質は、これら結晶形のいくつかの融点付近、又はそれを超える高温に維持すると、変化する傾向があるからである。例えば、低融解結晶形の全融解範囲内又はそれより高く、かつ、最も高い融解結晶形の融点より低い温度に多形半結晶性又は結晶形成ポリマーを付すと、低融解結晶は、少なくとも部分的に、より高い融解結晶形に転換するであろう。こうした変化は、粉末の処理、並びに最終製品の物理的性質及び／又は外観の変化として表れる。

【００２９】

一実施形態では、ポリマー組成物は、少なくとも２つの結晶形を有することができるポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）を含む。この実施形態では、ＰＥＫＫは初め非晶質であるが、熱処理を受けると、ＰＥＫＫの少なくとも一部が少なくとも１つの結晶形に転換することが可能であり、その結晶形は、少なくともその一部を、より高い融解結晶形に転換することができる。次に、熱処理ステップは、ポリマー組成物において最も高い融解結晶形の含量がその他の結晶形に対して増加する時間にわたり、最も高い融解結晶形の融点より低く、かつ、その他の結晶形の融解範囲内又はそれより高い温度にポリマー組成物を付すことにより、より高い融解結晶形の含量を増加させることができる。

【００３０】

いくつかの実施形態では、より高い融解結晶形は、Ｉ型ポリエーテルケトンケトンであり、その他の結晶形は、ＩＩ型ポリエーテルケトンケトンである。約６０：４０のＴ：Ｉ比を有するＰＥＫＫについてのいくつかの実施形態では、熱処理温度は、例えば、約２３０℃～約３００℃の範囲でよく、別の実施形態では、約２７５℃～約２９０℃であってよい。約８０：２０のＴ：Ｉ比を有するＰＥＫＫについてのいくつかの実施形態では、熱処理温度は、例えば、約２７０℃～約３７５℃の範囲でよく、別の実施形態では、約３３０℃～約３７０℃であってよい。

【００３１】

また別の実施形態では、Ｉ型ポリエーテルケトンケトンの含量を増加させるための方法が提供され、この方法は、ＩＩ型ポリエーテルケトンケトンの融解範囲内又はそれより高く、かつ、Ｉ型ポリエーテルケトンケトンの融点より低い温度で、ＩＩ型ポリエーテルケトンケトンを含むポリマー組成物を熱処理するステップを少なくとも含む。上記の実施形態でも、出発ポリエーテルケトンケトンは、初め非晶質であるが、熱処理を受けると、ポリエーテルケトンケトンの少なくとも一部がＩＩ型に転換することが可能である。いくつかの実施形態では、熱処理後、組成物中のＩ型ポリエーテルケトンケトンの量は、熱処理後のＰＥＫＫ結晶の総数に基づき、少なくとも４０％又はそれを上回り、別の実施形態では、Ｉ型の量は、熱処理後のＰＥＫＫ結晶の総数に基づき、少なくとも９０％又はそれを上回る。いくつかの実施形態では、全ＰＥＫＫ結晶（１００％）をＩ型に転換することが望ましい。」

・「【００３５】

処理粉末の特性

Ｔ：Ｉ比が、６０：４０のように比較的低い場合、結晶化の速度は、非常に遅いため、ポリマーをそのガラス転移温度より高い温度で一定時間維持することにより、材料を熱処理するか、又はアニールしない限り、一般に、溶融処理ポリマー中に結晶は形成されない。従って、これらのポリマーは、本来半結晶性であっても、非晶質ポリマーと呼ばれることが多い。本発明の目的のための非晶質ポリマーは、Ｘ線回析によって結晶相を示さないポリマーを意味する。ＰＥＫＫの市販のＯＸＰＥＫＫ（商標）－ＳＰポリマーグレードは、初め非晶質であるが、ガラス転移温度より高い温度で熱処理すると、部分的に結晶性になる組成物の一例である。

【００３６】

ＯＸＰＥＫＫ（商標）－ＳＰポリエーテルケトンケトン（Ｔ：Ｉ＝６０：４０）の場合、Ｔｇは約１５５℃であるが、最も低い融解多形のＴｍは約２７２℃である。最も高い融解多形のＴｍは約２９７℃である。このポリマーについて、形成された結晶のタイプへの影響及び熱処理温度に対する感受性を表１に示す。結晶度（％）は、１９６℃（Ｔｇより４０℃高い）での８時間のアニール後にほぼ最大になったが、これらの温度では、高融解結晶の量にはほとんど又は全く変化がなかった。表１に示すように、高温結晶の量は、熱処理温度が、低融解結晶形の融点の温度に近づいたとき、変化し始める。高融解結晶形のへの転換は、熱処理温度が、低融解結晶形の融点を超えたとき、９９％までほぼ最大になる。

【００３７】

【表１】

【００３８】

本発明は、ＯＸＰＥＫＫ－ＳＰポリエーテルケトンケトンのような低結晶化速度のポリ（アリールエーテルケトン）に特に有用であるが、この処理は、より結晶性の多形ポリマー、例えば、ＯＸＰＥＫＫ－Ｃ、又はＭｗがより高いＯＸＰＥＫＫ　ＣＥポリエーテルケトンケトン（いずれも、Ｔ：Ｉ比は約８０：２０である）でも有用である。これらのポリエーテルケトンケトンポリマーは、より高いＴｇを有し、多数の微結晶が存在するために広い融点範囲を有する。一般的には、Ｔ：Ｉ比が８０：２０のこれらのポリマーは、約２７０℃～約３７５℃の融解範囲、及び約３３０℃～約３７０℃の融点を呈示し、１６０℃に近いＴｇを有する。ガラス転移温度より２０℃高い温度での加熱は、全結晶性を発現する助けとなりうるが、結晶のタイプを有意に改変しない、又は融点範囲を有意に狭めない。これらの作用は、熱処理温度を、低融解多形の融解範囲内又はこれより高く、かつ、高融解多形の融点より低くなるように設計するとき、最も効率的にもたらされ、これは、本発明の一実施形態である。」

・「【００４２】

使用

高温で良好な粉体流動性から利益を得られる用途の例として、回転成形、選択的レーザー焼結及び粉末コーティングがあるが、本発明の熱処理方法で製造された粉末の使用はこれらの用途に限定されるわけではない。熱処理を受ける粉末は、粉末の良好な流動性、はっきりとした融点及び耐久性が要求されるあらゆる用途で有用である。驚くことに、これらの熱処理粉末は、最終製品の優れた特性及び優れた外観を提供するだけではなく、この粉末から形成される最終製品の物理的性質を改善することもできることが見出された。」

・「【実施例】

【００４９】

表１の知見をさらに詳しく調べるため、Ｔ：Ｉ比が６０：４０のＯＸＰＥＫＫ（商標）ＳＰポリエーテルケトンケトン粉末及びペレットを、２００℃、２５０℃及び２８５℃の温度で、１～１６時間の範囲の時間にわたって強制通風炉内で熱処理した。

【００５０】

形態及び結晶度を決定するために、以下の条件で、サンプルを標準ステージ上でθ－θ平行ビームジオメトリでのＸ線回析によって分析した：

管電流＝４０ｍＡ、管電圧＝４０ｋＶ、Ｃｕ　Ｋ－α線

発散スリット＝１ｍｍ、平行スリットアナライザー（０．０１１°）

２θ範囲＝５°～８０°、滞留時間＝５秒、増分＝０．０２°

発散Ｈスリット＝１０ｍｍ、平行ビーム光学系、ソーラースリット＝５°

散乱スリット＝受光スリット＝開

【００５１】

表２は、ＰＥＫＫ粉末についての結果を示し、表３はＰＥＫＫペレットについての結果を示す。両方の表で、Ｉ型は、主単位格子、すなわち（１１０）の主要結晶面の強度によって定量する。同様に、ＩＩ型の量も、主単位格子、すなわち（０２０）の主要結晶面の強度によって定量する。

【００５２】

【表２】

【００５３】

【表３】

【００５４】

表２及び３に示すように、加熱温度とは関係なく、粉末の結晶度の値の方が、ペレットの値より高い。表３から分かるように、出発ペレットは、非晶質であるが、熱処理により、結晶性が回復する。ペレットについての最も高い結晶度の値は、２５０℃での短時間の加熱後に達成される。２８５℃までさらに加熱すると、結晶度の低下を招くが、これは一部に、Ｉ型への多形転移によって、ＩＩ型が失われるためである。

【００５５】

温度２００℃及び２８５℃については時間の関数として結晶度が増加する。結晶度の増加の大部分は、わずか１時間又は２時間の熱処理時間後に見られる。温度が２５０℃のとき、１時間の経過後も、結晶度はほとんど変化しない。

【００５６】

粉末及びペレットのいずれも、２００℃での熱処理後、有意な量のＩＩ型が残る。２５０℃では、粉末及びペレットのいずれにおいても、Ｉ型の量が増加する。温度が、２８５℃までさらに上昇すると、粉末及びペレット両方の結晶部分が完全にＩ型に転換する。また、温度が上昇するにつれ、Ｉ型及びＩＩ型のいずれも、結晶サイズの増大が観察される。」

ウ　発明の課題

本件特許の発明の詳細な説明の【０００１】ないし【０００６】によると、本件特許発明の発明が解決しようとする課題（以下、「発明の課題」という。）は、「高温での粉体処理及び熱処理工程により製造されるポリマー粉末を必要とする用途において、より均質の融解をもたらし、粉体流動性を改善すると共に、摩耗速度を低下させるための、多形半結晶性ポリマーの熱処理」方法を提供することである。

エ　サポート要件についての判断

（ア）本件特許発明１について

ａ　本件特許の発明の詳細な説明の【００４２】には、「高温で良好な粉体流動性から利益を得られる用途の例として、回転成形、選択的レーザー焼結及び粉末コーティングがある」と記載されており、この記載から、「高温で良好な粉体流動性」を有するものは、「選択的レーザー焼結」、「回転成形」又は「粉末コーティング」に適していることが理解できる。

ｂ　本件特許の発明の詳細な説明の【００１７】には、「ＰＥＫＫ（Ｔ）」では「２つの結晶形、Ｉ型及びＩＩ型が観察され」ること、「Ｉ型は、サンプルが、低い過冷却で融液から結晶化されるとき生成されるのに対し、ＩＩ型は、一般に、溶媒誘導結晶化により、又は比較的高い過冷却で、ガラス状態からの冷結晶化によって得られる」こと及び「ＰＥＫＫ（Ｉ）」は「ＰＥＫＫ（Ｔ）におけるＩ型構造と同じカテゴリーに属する結晶単位格子を１つだけ有する」ことが記載されており、これらの記載から、「ＰＥＫＫ（Ｔ）」は、結晶構造が「Ｉ型」及び「ＩＩ型」の２種類であり、「ＰＥＫＫ（Ｉ）」は、結晶構造が「Ｉ型」だけであることが理解できる。

ｃ　本件特許の発明の詳細な説明の【００３０】には、「より高い融解結晶形は、Ｉ型ポリエーテルケトンケトンであり、その他の結晶形は、ＩＩ型ポリエーテルケトンケトンである」ことが記載されており、この記載から、「Ｉ型」が「ＩＩ型」よりも高い融解結晶形であることが理解できる。

ｄ　本件特許の発明の詳細な説明の【００３１】には、「ＩＩ型ポリエーテルケトンケトンの融解範囲内又はそれより高く、かつ、Ｉ型ポリエーテルケトンケトンの融点より低い温度で、ＩＩ型ポリエーテルケトンケトンを含むポリマー組成物を熱処理する」ことにより、「Ｉ型ポリエーテルケトンケトンの含量を増加させる」ことができること、「熱処理を受けると、ポリエーテルケトンケトンの少なくとも一部がＩＩ型（当審注：「Ｉ型」の誤記である。）に転換することが可能である」こと及び「Ｉ型の量は、熱処理後のＰＥＫＫ結晶の総数に基づき、少なくとも９０％又はそれを上回る。いくつかの実施形態では、全ＰＥＫＫ結晶（１００％）をＩ型に転換することが望ましい」ことが記載されており、これらの記載から、「ＩＩ型ポリエーテルケトンケトンの融解範囲内又はそれより高く、かつ、Ｉ型ポリエーテルケトンケトンの融点より低い温度で、ＩＩ型ポリエーテルケトンケトンを含むポリマー組成物を熱処理する」ことにより、「ＩＩ型」を「Ｉ型」に転換することが可能であることが理解できる。

ｅ　本件特許の発明の詳細な説明の【００１５】には、「ポリエーテルケトンケトンにおける式Ｉ：式ＩＩ異性体の比（一般に、Ｔ：Ｉ比と呼ばれる）を選択することにより、ポリマーの総結晶度を変える」こと及び「高いＴ：Ｉ比（例えば、８０：２０）ほど、低いＴ：Ｉ比（例えば、６０：４０）と比べて、高い結晶化度をもたらす」ことが記載されている。

ｆ　本件特許の発明の詳細な説明の【００３６】には、「ＯＸＰＥＫＫ（商標）－ＳＰポリエーテルケトンケトン（Ｔ：Ｉ＝６０：４０）」の「最も低い融解多形のＴｍは約２７２℃」であり「最も高い融解多形のＴｍは約２９７℃」であることが記載されている。

ｇ　本件特許の発明の詳細な説明の【００３６】、【００３７】及び【００４９】ないし【００５６】には、ポリエーテルケトンケトンとして、「ＯＸＰＥＫＫ（商標）－ＳＰポリエーテルケトンケトン（Ｔ：Ｉ＝６０：４０）」を用い、２００℃、２５０℃及び２８５℃の温度で１～１６時間の範囲の時間にわたって熱処理した例が示されており、最も高い融解結晶性多形体の融点より２０℃未満低く、かつ、前記のその他の結晶性多形体の融点以上の温度で、所定時間熱処理することによって、「ＩＩ型」を「Ｉ型」に転換することができることが、具体的な比較例及び実施例によって示されているといえる。

ｈ　甲２ないし４によると、ポリエーテルケトンケトンには、「形態１」及び「形態２」の２つの形態があること、「形態１」の方が「形態２」よりも安定性が高いこと及び「形態２」は溶融して「形態１」に転換することは、技術常識であるといえる。

そして、本件特許の発明の詳細な説明に記載された「Ｉ型」が甲２ないし４における「形態１」であり、同様に「ＩＩ型」が「形態２」であることは明らかである。

ｉ　そうすると、本件特許の発明の詳細な説明の上記記載及び技術常識から、当業者は、本件特許発明１において、熱処理することによって、安定性の高い形態、すなわち「Ｉ型」の割合が高くなり、安定性の低い形態、すなわち「ＩＩ型」の割合が低くなり、全体としては安定性が高くなること及び全体としての安定性が高くなれば、安定性が低いものと比べて、より均質の融解をもたらし、粉末流動性が改善し、摩耗速度が低下することが理解できる。

ｊ　よって、本件特許発明１は、本件特許の発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるというべきであり、本件特許発明１に関して、特許請求の範囲の記載は、サポート要件に適合する。

ｋ　なお、特許異議申立人は、請求項１には、「被熱処理ポリマー粉末組成物」を得るために、使用される原料となる材料について「ポリマー組成物」としか記載されておらず、本件特許明細書の発明の詳細な記載を参酌しても、どのような成分の材料を使用して熱処理することにより、特定の成分の「ポリエーテルケトンケトン」を含む「被熱処理ポリマー組成物」を得ることができるのか当業者であっても理解できない旨主張する（上記第３　３（１））。

しかし、本件特許の発明の詳細な説明の【００１７】の記載からみて、本件特許発明１における「ポリマー組成物」が、何の特定もない「ポリマー組成物」ではなく、「Ｉ型」及び「ＩＩ型」の結晶構造を有するポリエーテルケトンケトンを含むものであることは明らかである。

したがって、特許異議申立人の上記主張は理由がない。

ｌ　また、特許異議申立人は、本件特許明細書には、実施例として、「Ｔ：Ｉ異性体比が、６０／４０」の製品ＯＸＰＥＫＫ（商用）ＳＰポリエーテルケトンケトン粉末及びペレットについて、熱処理して、多形性の変化の様子を確認しているのみであり、「Ｔ：Ｉ異性体比が、６０／４０～８０／２０の範囲」のポリエーテルケトンケトンについて、本件特許発明の実施例からでは、得られた「被熱処理ポリマー粉末組成物」を、「選択的レーザー焼結、回転成形又は粉末コーティング」に使用した場合にどのような優れた効果を有するのか理解できない旨主張する（上記第３　３（２））。

しかし、「Ｔ：Ｉ異性体比が、６０／４０」のものについて、熱処理して、多形性の変化の様子を確認し、優れた効果を奏することが予想される以上、「Ｔ：Ｉ異性体比が、８０／２０」においても、ある程度は同様の変化を示し、ある程度は優れた効果を奏するであろうことは、当業者が予測し得るものである。

したがって、特許異議申立人の上記主張は理由がない。

ｍ　さらに、特許異議申立人は、本件特許明細書には、全ＰＥＫＫ結晶（１００％）をＩ型に転換することのみが開示されており、本件特許の請求項１の「少なくとも２つの異なる融点を有する少なくとも２種の半結晶性の又は結晶形成可能なポリエーテルケトンケトン多形体」と整合しておらず、矛盾する旨主張する（上記第３　３（３））。

しかし、本件特許発明１における「ポリエーテルケトンケトン」が「異性体Ｔ」及び「異性体Ｉ」を含むものであり、熱処理によって「異性体Ｔ」と「異性体Ｉ」の間で変換が起こるものではないこと及び異性体であれば、融点が異なることは、いずれも技術常識であるから、「全ＰＥＫＫ結晶（１００％）をＩ型に転換すること」と「少なくとも２つの異なる融点を有する少なくとも２種の半結晶性の又は結晶形成可能なポリエーテルケトンケトン多形体」を含むことは矛盾するものではない（「異性体Ｉ」と「Ｉ型」は異なる概念である。）。

したがって、特許異議申立人の上記主張は理由がない。

（イ）本件特許発明５及び６について

ａ　本件特許発明５及び６における本件特許発明１と共通の発明特定事項に関しては、上記（ア）のとおりである。

ｂ　本件特許の発明の詳細な説明の【００２５】には、「熱処理温度は、最も高い融解結晶形のＴｍより２０℃未満、又は１０℃未満、又は５℃未満低い。」ことが記載されている。

ｃ　したがって、本件特許発明５及び６は、本件特許の発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるというべきであり、本件特許発明５及び６に関して、特許請求の範囲の記載は、サポート要件に適合する。

ｄ　なお、特許異議申立人は、本件特許の実施例では、「熱処理の温度」と「最も高い融解結晶性多形体の融点」との差として、２９７－２８５＝１２℃が開示されているのみであり、請求項５の「熱処理の温度が、最も高い融解結晶性多形体の融点より１０℃未満低い」及び請求項６の「熱処理の温度が、最も高い融解結晶性多形体の融点より５℃未満低い」については開示されていない旨主張する（上記第３　３（４））。

しかし、本件特許の発明の詳細な説明の【００２５】の記載からみて、請求項５の「熱処理の温度が、最も高い融解結晶性多形体の融点より１０℃未満低い」及び請求項６の「熱処理の温度が、最も高い融解結晶性多形体の融点より５℃未満低い」は開示されているといえる。

したがって、特許異議申立人の上記主張は理由がない。

（２）請求項１、５及び６に係る発明についての実施可能要件

ア　実施可能要件の判断基準

本件特許発明１、５及び６に係る発明は、「被熱処理ポリマー粉末組成物を製造する方法」という物を生産する方法の発明である。

そして、物を生産する方法の発明について、実施可能要件を充足するためには、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産する方法の使用をし、または、その物を生産する方法により生産した物の使用をすることができる程度の記載を要する。

イ　発明の詳細な説明の記載

本件特許の発明の詳細な説明の記載は、上記（１）イのとおりである。

ウ　実施可能要件の判断

（ア）本件特許の発明の詳細な説明の【００１４】ないし【００１６】、【００２３】ないし【００３１】、【００３５】ないし【００３８】及び【００４２】には、本件特許発明１の各発明特定事項について詳細に記載されている。

また、本件特許の発明の詳細な説明の【００４９】ないし【００５７】には、本件特許発明１の実施例として、「Ｔ：Ｉ異性体比が、６０／４０」の製品ＯＸＰＥＫＫ（商用）ＳＰポリエーテルケトンケトン粉末及びペレットを用い、２００℃、２５０℃及び２８５℃の温度で１～１６時間の範囲の時間にわたって熱処理した例が具体的に記載されている。

したがって、本件特許発明１について、発明の詳細な説明に、当業者が、発明の詳細な説明の記載及び出願時の技術常識に基づいて、過度の試行錯誤を要することなく、その物を生産する方法の使用をし、または、その物を生産する方法により生産した物の使用をすることができる程度の記載があるといえる。

よって、本件特許発明１に関して、発明の詳細な説明の記載は実施可能要件を充足する。

また、請求項１を引用する本件特許発明５及び６についても同様である。

（イ）なお、特許異議申立人は、本件特許明細書は、当業者が実施できる程度に十分に記載されていない旨主張する（上記第３　３（１）ないし（４））が、実施可能要件の判断は、上記（ア）のとおりであり、特許異議申立人の上記主張は採用できない。

（３）申立ての理由３についてのまとめ

したがって、申立ての理由３は理由がない。

第５　むすび

したがって、特許異議申立書に記載した申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし１０に係る特許を取り消すことはできない。

また、他に請求項１ないし１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり決定する。