2019-000728

特願２０１７－ ２４５７７「付加製造におけるレーザ出力監視」拒絶査定不服審判事件〔平成２９年８月２４日出願公開、特開２０１７－１４４４８４〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 第１ 手続の経緯 本願は、平成２９年２月１４日（パリ条約による優先権主張２０１６年２月１９日、米国）に出願された特願２０１７－２４５７７号であり、その手続の経緯は、概略、以下のとおりである。 平成２９年４月１２日 ：翻訳文提出書 平成３０年２月７日付け ：拒絶理由通知書 平成３０年４月２３日 ：意見書、手続補正書 平成３０年９月１８日付け：拒絶査定 平成３１年１月２１日 ：審判請求書、手続補正書 令和１年１０月１１日付け：書面による審尋 令和２年４月１４日 ：回答書 令和２年９月２４日付け ：補正却下の決定 令和２年９月２４日付け ：拒絶理由通知書 令和３年１月２９日 ：意見書、手続補正書 第２ 本願発明 令和３年１月２９日に提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、単に「本願発明」という。）は、以下のとおりである。 「【請求項１】 ワークピース（Ｗ）を形成するための材料を選択的に溶融又は硬化させるためレーザ光源（２４）で生成されるビルドビーム（Ｂ）を用いる付加製造プロセスにおけるレーザ出力監視方法であって、 ビームスプリッタ（５６）がビルドビーム（Ｂ）の大部分を方向転換することにより、ビルドビーム（Ｂ）を所定の割合で分割してサンプルビーム（Ｓ）を形成し、サンプルビーム（Ｓ）をセンサ（５８）に誘導する工程と、 センサ（５８）を使用して、サンプルビーム（Ｓ）の出力に比例する信号を生成する工程と、 センサ（５８）からの信号を測定して、ビルドビーム（Ｂ）の出力レベルに関するレーザ出力データを生成する工程と、 レーザ出力データをレーザ出力制限値と比較する工程と、 前記比較に基づいて、付加製造プロセスにおける１以上のプロセスパラメータを変更する工程と、 を含む、レーザ出力監視方法。」 第３ 拒絶の理由 令和２年９月２４日付けで当審より通知した拒絶理由のうちの＜理由１＞は、次のとおりのものである。 この出願の請求項１ないし１０に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用文献１に記載された発明並びに引用文献２ないし５にて例示される周知技術１、引用文献６及び７にて例示される周知技術２及び引用文献８及び９にて例示される周知技術３に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献１：特開２００６－３２３３６１号公報 引用文献２：特開２００９－２７８０２３号公報（周知技術を示す文献） 引用文献３：特開平９－３０８９７７号公報（周知技術を示す文献） 引用文献４：特開２００７－６１８４３号公報（周知技術を示す文献） 引用文献５：特開昭６２－２７５５９２号公報（周知技術を示す文献） 引用文献６：特開昭６１－２４２７７９号公報（周知技術を示す文献） 引用文献７：特開平８－１９２２８３号公報（周知技術を示す文献） 引用文献８：特開平３－１８４６８４号公報（周知技術を示す文献） 引用文献９：特開２００９－１４２８６７号公報（周知技術を示す文献） 第４ 引用文献の記載及び引用発明 １ 引用文献１の記載 （１）引用文献１には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は当審で付与した。以下同じ。）。 ア 「【技術分野】【０００１】 本発明は、広く、ステレオリソグラフィー装置およびレーザ焼結装置などの高速試作成形装置に関する。本発明は、より詳しくは、ベクトル走査中のレーザ走査装置の制御に関する。」（段落【０００１】） イ 「【背景技術】 【０００２】 高速試作および製造（ＲＰ＆Ｍ）は、三次元物体を、その物体を表すコンピュータ・データから高速かつ自動的に形成するのに使用できる技術分野に与えられた名称である。一般に、高速試作および製造技法では、形成すべき物体の断面を表すスライスされたデータ・セットを用いて、作業媒質から三次元物体を層毎に構築する。典型的に、物体の表示は、コンピュータ支援設計（ＣＡＤ）システムにより最初に提供される。ＲＰ＆Ｍ技法は、固体イメージングとも呼ばれ、ステレオリソグラフィー、固体イメージングに適用されるインクジェット・プリンティング、およびレーザ焼結を含む。 【０００３】 レーザ焼結装置は、粉末床を形成するために、プロセス・チャンバに亘って、熱可溶性粉末、しばしば熱可溶性高分子粉末、高分子被覆金属、またはセラミックの薄層を分配する。次いで、レーザ焼結装置は、熱エネルギーを施して、その粉末層に構築されている物品の断面に対応する粉末層の部分を溶融する。「部品入りケーキ」と一般に呼ばれる粉末塊内に物品が形成される。レーザは一般に、変調と正確な方向制御によって、熱エネルギーを粉末層の目的区域に供給する。スリー・ディー・システムズ社(3D Systems, Inc.)から市販されているＶａｎｇｕａｒｄシステムなどの従来の選択的レーザ焼結装置では、二酸化炭素レーザを使用し、このレーザビームを偏向するガルバノ・ミラーを備えた走査装置を用いてレーザビームを位置決めする。」（段落【０００２】―【０００３】） ウ 「【００２９】 本発明は、制御すべきレーザの特定の用途に関係なく、レーザ制御装置に関して利用してよいことが、以下の説明から明らかになるであろう。しかしながら、本発明は、コンピュータ支援設計（ＣＡＤ）またはコンピュータ支援製造（ＣＡＭ）のデータベースからの物品の製造においてレーザを利用する高速試作成形装置に適用したときに、特に有益であるのが分かっている。したがって、以下の説明は、そのような高速試作成形装置、特に選択的レーザ焼結装置に関する。しかしながら、先の記載に基づいて、本発明は、他のタイプの高速試作成形装置（例えば、ステレオリソグラフィーおよびＬＯＭ装置）並びにレーザエネルギーの他の用途に使用してもよいことを理解すべきである。」（段落【００２９】） エ 「【００３１】 装置１００における粉末送達装置は、上方に移動し、ある容積の熱可溶性（すなわち、焼結可能な）粉末をチャンバ１０２中に持ち上げるように、モータ１１６により制御された供給ピストンを含む。モータ１０８により制御された部品ピストン１０６は、少量だけ、例えば、５ミル（約０．１２５ｍｍ）だけチャンバ１０２の床から下方に動いて、加工すべき粉末の各層の厚さを定義する。ローラ１１８は、供給ピストン１１４から標的面１０４に粉末を平行移動させる逆回転ローラである。標的面１０４は、ここでの説明の目的のために、部品ピストン１０６の上に配置された熱可溶性粉末（もし存在すれば、先に焼結した部分を含む）の頂面を称する。部品ピストン１０６の上に配置された焼結粉末と未焼結粉末は、ここでは、部品入りケーキ１０７と称される。」（段落【００３１】） オ 「【００３４】 所望の物品の断面の製造は、レーザ１１０により行われる。このレーザは、先に述べられた米国特許に記載され、ここで図２に関して説明される様式で、走査装置１４２により方向付けられるビームを提供する。レーザ１１０は、レーザ自体に加え、例えば、正面ミラー・アセンブリを含む、米国特許第４８６３５３８号明細書に記載されたような従来の制御要素、および発散レンズや収束レンズなどの集束要素を含む。使用されるレーザ１１０のタイプは、多くの要因に依存し、特に、焼結すべき粉末のタイプに依存する。多くのタイプの従来の粉末にとって、好ましいレーザは、パワー出力が制御可能な、５０ワットのＣＯ2型レーザである。レーザ１１０は、オンにされると、図２の矢印によって示された光路に沿って進むレーザビーム１０５を放出する。」（段落【００３４】） カ 「【００５５】レーザパワー制御 本発明の別の態様は、前述したように、レーザパワーの制御である。一般に、高速試作成形装置で製造されている部品の各領域には、望ましい最適露光がある。先に説明したように、所望の露光は、特定の例に応じて、全ての領域で均一であるか、または不均一であってもよい。露光は、可溶性材料に送達される単位面積当たりのレーザエネルギーとして定義される。それゆえ、露光は、主に、レーザパワーとレーザスポットの速度に依存し、より詳しくは、露光は、パワーに正比例し、速度に反比例することが認識できる。 【００５６】 本発明によれば、露光は、１つのベクトルまたは複数の連続したベクトルの走査中に瞬間のレーザパワーを測定するために高速パワー・メータを使用することによって、精確に制御できる。本発明のある実施の形態によるパワー制御されたレーザ・スキャナの概略図が図７に示されている。スキャナは、レーザ１１０およびレーザビームをビーム・スプリッタ１６２に向け直す高反射ミラー１６０を有する。このスプリッタ１６２は、ビームを分割し、ビーム強度のごく一部（例えば、ビーム・スプリッタは、約１％の反射率および約９９％の透過率を有し得る）を、集束レンズ１６４を通して、瞬時にビームのパワーを測定するように動作できる高速パワー・メータ１６６に方向付ける。この高速パワー・メータは、例えば、高速応答光検出器などであって差し支えない。高速パワー・メータの一例に、ポーランド国、ワルシャワ所在のビゴ・システムズ社(Vigo Systems S.A.)により製造されたモデルＰＤ－ＴＥ－１０．６－３がある。高速パワー・メータは、走査ミラーの加速周期よりも短い応答時間を有する。応答時間は、作業面上でレーザスポットがそれ自体の長さまたは直径を移動するのにかかる（最高速度で動いているとき）時間よりも短いことがより好ましい。例えば、レーザスポットが０．１ｍｍの直径であり、スポットが１０ｍ／ｓで移動する場合、そのスポット長さを移動するのに要する時間は１０μｓである。したがって、高速パワー・メータの応答時間は、好ましくは１０μｓ未満、より好ましくは５μｓ未満、さらにより好ましくは３μｓ未満、より一層好ましくは約２μｓ以下である。スポット長を移動する時間が１０μｓではない他の用途において、高速パワー・メータの応答時間は異なっていて差し支えない。大雑把に言えば、Ｔが、レーザスポットが作業面上をそれ自体の長さまたは直径を移動するのにかかる（最高速度で移動するとき）時間である場合、応答時間が０．３Ｔ未満であることが望ましい。 【００５７】 ビームのその他の部分は、ビーム・スプリッタ１６２から高反射ミラー１６８に向けられる。このミラー１６８は、ビームを、線形トランスレータ・凹面ビーム拡大レンズ１７４および凸面ビーム拡大レンズ１７６に通して、走査ミラー１７８に向け直す（概略としてしか示されていない）。ミラー１６８から走査ミラーへのビームの経路に隣接して、オン／オフ高反射ミラー１７０をビームの経路に入れたり、ビームの経路から出したりするための適切な駆動部を備えたミラー１７０が配置されている。ビームの経路に入れられたときに、ミラー１７０は、ビームを、ビームのパワーを測定するように動作できる低速パワー・メータ１７２に向け直す。 【００５８】 本発明のこの態様によれば、高速パワー・メータ１６６は、作業面上の可溶性材料を露光するレーザビームのパワーを、例えば、校正曲線などによってそれから決定できる信号を提供するように校正される。ベクトルの走査中、レーザパワー制御装置１５０の各刻み時間または時間段階で、高速パワー・メータは、レーザビームの瞬間パワーを測定するのに使用でき、パワーの測定値は、ベクトルに沿った各点について、メモリ内に格納できる。前述したように、これらの点でエンコーダの位置は検出され、格納され、それらの点でのレーザスポットの速度を計算し、格納できる。速度およびパワーの測定値から、可溶性材料の露光を、各点で演繹できる。このパワー、位置、および露光のデータは、ベクトル走査中の露光制御をさらに改善するために、様々な異なる様式で使用できる。 【００５９】 例えば、本発明のある実施の形態において、レーザパワー制御装置１５０のデジタル信号プロセッサは、各点での所望の露光を行うように、ベクトルに沿って各点での測定された瞬間パワーに基づいて、走査中にレーザ１１０（手短に図２参照）をリアルタイムで調節できる。一例として、所望の露光は、構築すべき部品の様々な領域について決定できる。次いで、各点でのレーザの速度および各点での測定された瞬間パワーに基づいて、各点に関する実際の露光をＤＳＰによって演繹できる。ＤＳＰは、露光誤差（すなわち、所望の露光と実際の露光との間の差）をゼロにもっていくように、レーザパワーの閉ループ制御をリアルタイムで行うことができる。」（段落【００５５】－（段落【００５９】） （２）上記記載から、引用文献１には、次の技術的事項が記載されているものと認められる。 ア 引用文献１には、部品ピストン１０６の上に配置された焼結粉末と未焼結粉末からなる部品入りケーキ１０７における熱可溶性粉末の焼結（段落【００２９】、【００３１】、【００３４】）において、物品を形成するための粉末を選択的に焼結させるため選択的レーザ焼結装置（段落【００２９】）のレーザ１１０で提供されるレーザビーム１０５を用いること（段落【００３４】）、そして、そのレーザパワーを測定する（段落【００５６】）方法について記載されている。（段落【０００３】，【００２９】，【００３１】，【００３４】，【００５６】） イ 引用文献１記載のビーム・スプリッタ１６２は、ビームを反射率約１％で分割し、ビーム強度のごく一部を、集束レンズ１６４を通して、ビームのパワーを測定するように動作できる高速パワー・メータ１６６に方向付けるものである。（段落【００５６】） ウ 引用文献１記載の高速パワー・メータ１６６は、作業面上の可溶性材料を露光するレーザビームのパワーを、例えば、校正曲線などによってそれから決定できる信号を提供するものであり、レーザビームの瞬間パワーを測定するのに使用できる。（段落【００５８】） エ 引用文献１の部品ピストン１０６の上に配置された焼結粉末と未焼結粉末からなる部品入りケーキ１０７における熱可溶性粉末の焼結（段落【００２９】、【００３１】、【００３４】）において、各点での測定された瞬間パワーに基づいて、各点に関する実際の露光をＤＳＰによって演繹し（段落【００５９】）、ＤＳＰは、露光誤差（すなわち、所望の露光と実際の露光との間の差）をゼロにもっていくように、レーザパワーの閉ループ制御をリアルタイムで行うことができる（段落【００５９】）ものである。（段落【００３１】、【００５９】） ２ 引用発明 上記１の（１）及び（２）を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、単に「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 「物品を形成するための粉末を選択的に焼結させるためレーザ１１０で提供されるレーザビーム１０５を用いる、部品ピストン１０６の上に配置された焼結粉末と未焼結粉末からなる部品入りケーキ１０７における熱可溶性粉末の焼結におけるレーザパワー測定方法であって、 ビーム・スプリッタ１６２がレーザビーム１０５の約１％を反射することにより、レーザビーム１０５を反射率約１％で分割してレーザビーム１０５のビーム強度のごく一部のビームを形成し、レーザビーム１０５のビーム強度のごく一部のビームを高速パワー・メータ１６６に方向付ける工程と、 高速パワー・メータ１６６を使用して、レーザビーム１０５のビーム強度のごく一部のビームのパワーから校正曲線などによって決定できる信号を提供する工程と、 高速パワー・メータ１６６からの信号を測定して、レーザビーム１０５の瞬間パワーの測定値を提供する工程と、 瞬間パワーの測定値に基づいて演繹された実際の露光をレーザ１１０の所望の露光と比較する工程と、 前記比較に基づいて、部品ピストン１０６の上に配置された焼結粉末と未焼結粉末からなる部品入りケーキ１０７における熱可溶性粉末の焼結におけるレーザパワーの閉ループ制御をリアルタイムで行う工程と、 を含む、レーザパワー測定方法。」 第５ 対比 １ 本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「物品」は本願発明における「ワークピース（Ｗ）」に相当し、以下同様に、「粉末」は「材料」に、「レーザ１１０」は「レーザ光源（２４）」に、「レーザビーム１０５」は「ビルドビーム（Ｂ）」に、それぞれ相当するものである。そして、引用発明における「レーザパワー測定方法」は、レーザパワーを測定して閉ループ制御に用いるものであり、監視機能を有するといえるから、本願発明の「レーザ出力監視方法」に相当し、引用発明における「レーザ１１０で提供されるレーザビーム１０５」は、本願発明の「レーザ光源（２４）で生成されるビルドビーム（Ｂ）」に相当する。 ２ また、引用発明における「焼結」は、上記１（１）イの段落【０００３】の「レーザ焼結装置は、熱エネルギーを施して、その粉末層に構築されている物品の断面に対応する粉末層の部分を溶融する。」なる記載や、上記１（１）エの「装置１００における粉末送達装置は、上方に移動し、ある容積の熱可溶性（すなわち、焼結可能な）粉末をチャンバ１０２中に持ち上げるように、モータ１１６により制御された供給ピストンを含む。・・・（略）・・・部品ピストン１０６の上に配置された熱可溶性粉末（もし存在すれば、先に焼結した部分を含む）の帳面を称する。部品ピストン１０６の上に配置された焼結粉末と未焼結粉末は、ここでは部品入りケーキ１０７と称される。」及び「焼結」なる用語が、一般的に、粉末の集合体を、融点温度以下で熱処理した場合に粉末が固まる現象であることを表すことからみて、本願発明における「溶融又は硬化」に相当するといえる。 ３ さらに、本願の「付加製造」は、本願明細書の段落【０００２】によれば、材料を交互に積層して部品を形成するプロセスであるところ、引用発明における「部品ピストン１０６の上に配置された焼結粉末と未焼結粉末からなる部品入りケーキ１０７における熱可溶性粉末の焼結」は、上記１（１）イの段落【０００２】、【０００３】の記載や、同エの工程からみて、層毎になされるものであるから、本願発明における「付加製造プロセス」に相当するといえる。 ４ さらにまた、引用発明における「反射する」ことは、本願発明における「方向転換する」ことに相当し、同様に、「レーザビーム１０５を反射率約１％で分割」することは、「ビルドビーム（Ｂ）を所定の割合で分割」することに、「レーザビーム１０５のビーム強度のごく一部のビーム」は「サンプルビーム（Ｓ）」に、「高速パワー・メータ１６６」は「センサ（５８）」に、「方向付ける」は「誘導する」に、それぞれ相当する。そうすると、引用発明における「ビーム・スプリッタ１６２がレーザビーム１０５の約１％を反射することにより、レーザビーム１０５を反射率約１％で分割してレーザビーム１０５のビーム強度のごく一部のビームを形成し、レーザビーム１０５のビーム強度のごく一部のビームを高速パワー・メータ１６６に方向付ける工程」は、本願発明における「ビームスプリッタ（５６）がビルドビーム（Ｂ）の大部分を方向転換することにより、ビルドビーム（Ｂ）を所定の割合で分割してサンプルビーム（Ｓ）を形成し、サンプルビーム（Ｓ）をセンサ（５８）に誘導する工程」と、「ビームスプリッタがビルドビームを方向転換することにより、ビルドビームを所定の割合で分割してサンプルビームを形成し、サンプルビームをセンサに誘導する工程」という点で共通するといえる。 ５ さらにまた、引用発明における「高速パワー・メータ１６６を使用して、レーザビーム１０５のビーム強度のごく一部のビームのパワーから校正曲線などによって決定できる信号を提供する工程」は、本願発明における「センサ（５８）を使用して、サンプルビーム（Ｓ）の出力に比例する信号を生成する工程」と、「センサを使用して、サンプルビームの出力に対応する信号を生成する工程」という点で共通する。 ６ さらにまた、引用発明における「レーザビーム１０５の瞬間パワー」は本願発明における「ビルドビーム（Ｂ）の出力レベル」に相当する。そして、引用発明における「レーザビーム１０５の瞬間パワーの測定値」は本願発明における「ビルドビーム（Ｂ）の出力レベルに関するレーザ出力データ」に相当する。そうすると、引用発明における「高速パワー・メータ１６６からの信号を測定して、レーザビーム１０５の瞬間パワーの測定値を提供する工程」は、本願発明における「センサ（５８）からの信号を測定して、ビルドビーム（Ｂ）の出力レベルに関するレーザ出力データを生成する工程」と、「センサからの（サンプルビームの出力に対応する）信号を測定して、ビルドビームの出力レベルに関するレーザ出力データを生成する工程」という点で共通するといえる。 ７ さらにまた、引用発明における「瞬間パワーの測定値」は本願発明における「レーザ出力データ」に相当する。そして、引用発明における「瞬間パワーの測定値に基づいて演繹された実際の露光をレーザ１１０の所望の露光と比較する工程」は、本願発明における「レーザ出力データをレーザ出力制限値と比較する工程」と、「レーザ出力データを所定のレーザ出力に関する値と比較する工程」という点で共通するといえる。 ８ さらにまた、引用発明における「部品ピストン１０６の上に配置された焼結粉末と未焼結粉末からなる部品入りケーキ１０７における熱可溶性粉末の焼結におけるレーザパワー」は、本願発明における「付加製造プロセスにおける１以上のプロセスパラメータ」に相当する。そして、引用発明における「前記比較に基づいて、部品ピストン１０６の上に配置された焼結粉末と未焼結粉末からなる部品入りケーキ１０７における熱可溶性粉末の焼結におけるレーザパワーの閉ループ制御をリアルタイムで行う工程」は、本願発明における「前記比較に基づいて、付加製造プロセスにおける１以上のプロセスパラメータを変更する工程」に相当するといえる。 ９ したがって、本願発明と引用発明は、 「ワークピースを形成するための材料を選択的に溶融又は硬化させるためレーザ光源で生成されるビルドビームを用いる付加製造プロセスにおけるレーザ出力監視方法であって、 ビームスプリッタがビルドビームを方向転換することにより、ビルドビームを所定の割合で分割してサンプルビームを形成し、サンプルビームをセンサに誘導する工程と、 センサを使用して、サンプルビームの出力に対応する信号を生成する工程と、 センサからの信号を測定して、ビルドビームの出力レベルに関するレーザ出力データを生成する工程と、 レーザ出力データを所定のレーザ出力に関する値と比較する工程と、 前記比較に基づいて、付加製造プロセスにおける１以上のプロセスパラメータを変更する工程と、 を含む、レーザ出力監視方法。」である点で一致し、次の各点において相違する。 ＜相違点１＞ 「ビームスプリッタがビルドビームを方向転換することにより、ビルドビームを所定の割合で分割してサンプルビームを形成し、サンプルビームをセンサに誘導する工程」において、本願発明では、ビームスプリッタ（５６）が「ビルドビーム（Ｂ）の大部分」を方向転換することにより、ビルドビーム（Ｂ）を所定の割合で分割してサンプルビーム（Ｓ）を形成しているのに対し、引用発明では、ビーム・スプリッタ１６２が「レーザビーム１０５の約１％」を反射することにより、レーザビーム１０５を反射率約１％で分割してビームのパワー測定用のごく一部のビームを形成している点。 ＜相違点２＞ 「センサを使用して、サンプルビームの出力に対応する信号を生成する工程」において、本願発明では「サンプルビーム（Ｓ）の出力に比例する信号を生成する」としているのに対して、引用発明では「レーザビーム１０５のビーム強度のごく一部のビームのパワーから校正曲線などによって決定できる信号を提供する」としている点。 ＜相違点３＞ 「レーザ出力データを所定のレーザ出力に関する値と比較する工程」において、本願発明では「レーザ出力データ」を「レーザ出力制限値」と比較しているのに対し、引用発明では「瞬間パワーの測定値に基づいて演繹された実際の露光」を「レーザ１１０の所望の露光」と比較している点。 第６ 判断 上記各相違点について検討する。 １ ＜相違点１＞について レーザ光源で生成されるビームを用いる製造プロセスにおけるレーザ出力監視方法における「ビームスプリッタがビルドビームを方向転換することにより、ビルドビームを所定の割合で分割してサンプルビームを形成し、サンプルビームをセンサに誘導する工程」において、「ビームスプリッタがビルドビームの大部分を方向転換することにより、ビルドビームを所定の割合で分割してサンプルビームを形成」することは周知の技術（必要であれば、引用文献２の特に段落【００２１】及び【図１】、引用文献３の特に段落【００１６】及び【図１】、引用文献４の特に段落【００２５】、【００２９】及び【図１】、引用文献５の特に第２ページ右上欄第７行―第１６行の記載及び第１図等参照。以下、「周知技術１」という。）である。 また、引用発明において、ビームスプリッタ（ビーム・スプリッタ１６２）がビルドビーム（レーザビーム１０５）を方向転換（反射）することにより、ビルドビーム（レーザビーム１０５）を所定の割合で分割してサンプルビーム（レーザビーム１０５のビーム強度のごく一部のビーム）を形成するにあたり、サンプルビーム（レーザビーム１０５のビーム強度のごく一部のビーム）とサンプルビーム以外の部分のいずれを方向転換（反射）して他方を透過させるかは、サンプルビームを誘導するセンサの位置や、ビルドビームの入射経路、照射方向等の設計上の制約を考慮しつつ、各種設計上の自由度の範囲内で当業者が適宜選択し得るものであるところ、引用発明において、そのような設計上の制約を受ける事情があるわけでもない。 そうすると、引用発明において、かかる自由度のもとで、周知技術１を適宜採用して、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項に想到することは当業者が容易になし得たものである。 ２ ＜相違点２＞について レーザ光源で生成されるビームを用いる製造プロセスにおけるレーザ出力監視方法における「センサを使用して、サンプルビームの出力に対応する信号を生成する工程」において、「サンプルビームの出力に比例する信号を生成する」ことは周知の技術（必要であれば、引用文献６の特に第４ページ左下欄第３行―第８行の記載、引用文献７の特に段落【００３７】の記載等参照。以下、「周知技術２」という。）である。 また、引用発明において、「レーザビーム１０５のビーム強度のごく一部のビームのパワーから校正曲線などによって決定できる信号を提供する」ことは、周知技術２における「サンプルビームの出力に比例する信号を生成する」ことと同様に、サンプルビームの（光の強さの）出力から、その出力に対応する（電気）信号を生成することであり、同様な機能を有するこれらのうち、いずれを選択するかは当業者が適宜選択し得るものである。 そうすると、引用発明において、周知技術２を採用して、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項に想到することは当業者が容易になし得たものである。 ３ ＜相違点３＞について レーザ光源で生成されるビームを用いる製造プロセスにおけるレーザ出力監視方法における「レーザ出力データを所定のレーザ出力に関する値と比較する工程」において、「レーザ出力データをレーザ出力制限値と比較」し、「該比較に基づいて、付加製造プロセスにおけるプロセスパラメータを変更すること」は周知の技術（必要であれば、引用文献９の特に段落【００５１】―【００５３】及び【図９】の記載、特開平１１－３２０１４７号公報の特に段落【０９４０】－【０９７０】の記載及び【図２０】の記載等参照。以下、「周知技術３」という。）である。 引用発明において、レーザ出力データを所定のレーザ出力に関する値と比較する工程（瞬間パワーの測定値に基づいて演繹された実際の露光をレーザ１１０の所望の露光と比較する工程）による比較に基づいて、付加製造プロセスにおける１以上のプロセスパラメータ（部品ピストン１０６の上に配置された焼結粉末と未焼結粉末からなる部品入りケーキ１０７における熱可溶性粉末の焼結におけるレーザパワー）を変更するにあたり、比較する所定のレーザ出力に関する値については、必要に応じて適宜選択し得るものであり、周知技術３のようなレーザ出力限界値とすることに特段の困難性は認められない。 そうすると、引用発明において、周知技術３を採用して、上記相違点３に係る本願発明の発明特定事項に想到することは当業者が容易になし得たものである。 そして、本願発明は、全体としてみても、引用発明及び周知技術１ないし３から予測される以上の格別な効果を奏するものではない。 第７ むすび 以上のとおり、本願発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用文献１に記載された発明及び周知技術１ないし３に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 よって、結論のとおり審決する。