2018-700698

特許第６２９０５９７号発明「通気性積層体及びそれを用いた使い捨てカイロ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。

【結　論】 特許第６２９０５９７号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１－６〕、７について訂正することを認める。 特許第６２９０５９７号の請求項１～７に係る特許を維持する。

【理　由】 第１ 手続の経緯 特許第６２９０５９７号の請求項１～７に係る特許についての出願は、平成２５年１１月１１日に特許出願され、平成３０年２月１６日にその特許権の設定登録がされ、平成３０年３月７日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、平成３０年８月２７日に特許異議申立人株式会社ニトムズにより特許異議の申立てがなされ、当審において平成３０年１０月２９日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成３０年１２月２６日に意見書の提出及び訂正の請求がされ、当該訂正の請求に対して特許法第１２０条の５第５項の規定により特許異議申立人に期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、意見書の提出はなかったものである。 第２　訂正の請求についての判断 １　訂正の内容 平成３０年１２月２６日の訂正請求書による訂正の請求は、「特許第６２９０５９７号の特許請求の範囲を本件訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１～７について訂正することを求める。」ものであり、その訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は以下のとおりである。 （訂正事項１） 特許請求の範囲の請求項１に「不織布と多孔質フィルムとが接合されている通気性積層体であって、該不織布は部分熱圧着率が５～２５％および目付けが１５～５０ｇ／ｍ２の熱可塑性長繊維不織布からなり、該多孔質フィルムは、構成成分としてフィルム全重量に対してメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを４９～６２ｗｔ％、低密度ポリエチレンを２～１０ｗｔ％および無機充填剤を３５～５０ｗｔ％含有し、坪量が４０～１００ｇ/ｍ２、水銀圧入法によるメディアン径および細孔体積がそれぞれ１μｍ以下および０．３ｍｌ／ｇ以上、並びに１０％伸長時の応力が５Ｎ／１０ｍｍ以上の多孔質フィルムであり、王研式透気度が５０００～１０００００秒／１００ｃｃであることを特徴とする通気性積層体。」とあるのを、「不織布と一層の多孔質フィルムとが接合されている通気性積層体であって、該不織布は部分熱圧着率が５～２５％および目付けが１５～５０ｇ／ｍ２の熱可塑性長繊維不織布からなり、該一層の多孔質フィルムを構成する樹脂は、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび高圧法の低密度ポリエチレンのみからなり、該一層の多孔質フィルムは、構成成分としてフィルム全重量に対して該メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを４９～６２ｗｔ％、該高圧法の低密度ポリエチレンを２～１０ｗｔ％および無機充填剤を３５～５０ｗｔ％含有し、坪量が４０～１００ｇ/ｍ２、水銀圧入法によるメディアン径および細孔体積がそれぞれ１μｍ以下および０．３ｍｌ／ｇ以上、並びに１０％伸長時の応力が５Ｎ／１０ｍｍ以上の一層の多孔質フィルムであり、王研式透気度が５０００～１０００００秒／１００ｃｃであることを特徴とする通気性積層体。」に訂正する。（請求項１の記載を引用する請求項２～６も同様に訂正する。） （訂正事項２） 特許請求の範囲の請求項７の「スパンボンド法で熱可塑性樹脂を溶融紡糸して得られた目付１５～５０ｇ／ｍ２の部分熱圧着された熱可塑性長繊維不織布と、構成成分としてメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを４９～６２ｗｔ％、低密度ポリエチレンを２～１０ｗｔ％および無機充填剤を３５～５０ｗｔ％含有する混合樹脂を２軸混練押出機で混合分散させた後、ギヤポンプ付き２軸混錬押出機にて、Ｔダイ法を用いて溶融成膜した未延伸フィルムを、延伸温度４０～１００℃で１軸に３～５倍延伸し、次いで５から２０％緩和で熱セットして得られた坪量４０～１００ｇ／ｍ２の多孔質フィルムとを、接着剤を用い、非接合面積率が１５～５５％となるように部分的に接合することを特徴とする通気性積層体の製造方法。」とあるのを、「スパンボンド法で熱可塑性樹脂を溶融紡糸して得られた目付１５～５０ｇ／ｍ２の部分熱圧着された熱可塑性長繊維不織布と、構成成分として、１９０℃におけるＭＦＲが１～１５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを４９～６２ｗｔ％、１９０℃におけるＭＦＲが１．０～３．０ｇ／１０分である高圧法の低密度ポリエチレンを２～１０ｗｔ％および無機充填剤を３５～５０ｗｔ％含有し、かつ、該メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび該高圧法の低密度ポリエチレンのみからなる樹脂を樹脂成分とする混合樹脂を２軸混練押出機で混合分散させた後、ギヤポンプ付き２軸混錬押出機にて、Ｔダイ法を用いて溶融成膜した未延伸フィルムを、延伸温度４０～１００℃で１軸に３～５倍延伸し、次いで５から２０％緩和で熱セットして得られた坪量４０～１００ｇ／ｍ２の一層の多孔質フィルムとを、接着剤を用い、非接合面積率が１５～５５％となるように部分的に接合することを特徴とする通気性積層体の製造方法。」に訂正する。 ２　訂正の適否 （１）訂正事項１について ア　訂正の目的 上記訂正事項１は、低密度ポリエチレンについて、「高圧法」のものであること、及び多孔質フィルムについて、「一層」であって、「メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび高圧法の低密度ポリエチレンのみ」からなるものであることを限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないこと 上記訂正事項１は、上記アのとおりであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項の規定によって準用する第１２６条第６項に適合するものである。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 上記訂正事項１は、本件特許明細書の【００１６】の「前記低密度ポリエチレン、即ち高圧法の低密度ポリエチレンの密度は、」との記載、並びに【００４７】の「メタロセン触媒の直鎖状低密度ポリエチレン（ダウケミカル社製、密度０．９１５、ＭＦＲ（１９０℃）３．５ｇ／１０分）４９ｗｔ％、高圧法の低密度ポリエチレン５ｗｔ％、炭酸カルシウム（Ｄ＝５０％、４μｍ）４５ｗｔ％、ステアリン酸および酸化防止剤が合計で１ｗｔ％からなる樹脂混合物を２２０℃で溶融混練し、混合原料を得た。得られた混合原料を用い、ギヤポンプ付き２軸混錬押出機により、Ｔダイ法で溶融押出し、未延伸フィルムを得た。得られた未延伸フィルムを温度６０℃で加熱し、延伸倍率４．２倍に延伸加工して、本発明に用いる１軸延伸の坪量６０ｇ／ｍ２のポリエチレン系多孔質フィルムを得た。」及び【００４９】の実施例２、【００５２】の実施例４、【００５４】の実施例５の同様の記載から、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、特許法第１２０条の５第９項の規定によって準用する第１２６条第５項に適合するものである。 （２）訂正事項２について ア　訂正の目的 上記訂正事項２は、低密度ポリエチレンについて、「高圧法」のものであって、「１９０℃におけるＭＦＲが１．０～３．０ｇ／１０分である」こと、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンについて、「１９０℃におけるＭＦＲが１～１５ｇ／１０分である」こと及び多孔質フィルムについて、「一層」であって、「メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび高圧法の低密度ポリエチレンのみ」からなるものであることを限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。 イ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないこと 上記訂正事項２は、上記アのとおりであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項の規定によって準用する第１２６条第６項に適合するものである。 ウ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること 上記訂正事項２は、本件特許明細書の【００１６】の「高圧法低密度ポリエチレンの１９０℃におけるＭＦＲは、特に限定されないが、１．０～３．０ｇ／１０分が好ましく、より好ましくは１．５～２．５ｇ／１０分である。」等の記載、【００１５】の「メタロセン触媒の直鎖状低密度ポリエチレンは、密度が０．９０～０．９４ｇ／ｃｍ３、１９０℃におけるＭＦＲが１～１５ｇ／１０分、融点が１０１～１２５℃の範囲内であることが好ましい。」との記載、並びに【００４７】の実施例１、【００４９】の実施例２、【００５２】の実施例４、及び【００５４】の実施例５の記載から、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、特許法第１２０条の５第９項の規定によって準用する第１２６条第５項に適合するものである。 （３）一群の請求項について 訂正前の請求項１～６は、請求項２～６が、訂正の請求の対象である請求項１の記載を引用する関係にあるから、訂正前において一群の請求項に該当するものである。 したがって、本件訂正の請求は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項ごとにされたものである。 （４）小括 以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１～６〕、７についての訂正を認める。 第３　本件特許発明 上記のとおり本件訂正は認められるから、本件特許の請求項１～７に係る発明（以下「本件発明１～７」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１～７に記載された事項により特定される以下のものである。 「【請求項１】 不織布と一層の多孔質フィルムとが接合されている通気性積層体であって、該不織布は部分熱圧着率が５～２５％および目付けが１５～５０ｇ／ｍ２の熱可塑性長繊維不織布からなり、該一層の多孔質フィルムを構成する樹脂は、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび高圧法の低密度ポリエチレンのみからなり、該一層の多孔質フィルムは、構成成分としてフィルム全重量に対して該メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを４９～６２ｗｔ％、該高圧法の低密度ポリエチレンを２～１０ｗｔ％および無機充填剤を３５～５０ｗｔ％含有し、坪量が４０～１００ｇ/ｍ２、水銀圧入法によるメディアン径および細孔体積がそれぞれ１μｍ以下および０．３ｍｌ／ｇ以上、並びに１０％伸長時の応力が５Ｎ／１０ｍｍ以上の一層の多孔質フィルムであり、王研式透気度が５０００～１０００００秒／１００ｃｃであることを特徴とする通気性積層体。 【請求項２】 前記無機充填剤が、５０％平均粒径が１～１０μｍの炭酸カルシュウムであることを特徴とする請求項１に記載の通気性積層体。 【請求項３】 前記熱可塑性長繊維不織布がポリエステル系繊維、ポリアミド系繊維およびポリオレフィン系繊維から選ばれた少なくとも１種からなることを特徴とする請求項１または２に記載の通気性積層体。 【請求項４】 前記多孔質フィルムが、延伸倍率が３～５倍であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の通気性積層体。 【請求項５】 前記接合は部分的接合であって、非接合面積率が１５～５５％であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の通気性積層体。 【請求項６】 請求項１～５のいずれか一項に記載の通気性積層体を袋体構成部材として用いた使い捨てカイロ。 【請求項７】 スパンボンド法で熱可塑性樹脂を溶融紡糸して得られた目付１５～５０ｇ／ｍ２の部分熱圧着された熱可塑性長繊維不織布と、構成成分として、１９０℃におけるＭＦＲが１～１５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを４９～６２ｗｔ％、１９０℃におけるＭＦＲが１．０～３．０ｇ／１０分である高圧法の低密度ポリエチレンを２～１０ｗｔ％および無機充填剤を３５～５０ｗｔ％含有し、かつ、該メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび該高圧法の低密度ポリエチレンのみからなる樹脂を樹脂成分とする混合樹脂を２軸混練押出機で混合分散させた後、ギヤポンプ付き２軸混錬押出機にて、Ｔダイ法を用いて溶融成膜した未延伸フィルムを、延伸温度４０～１００℃で１軸に３～５倍延伸し、次いで５から２０％緩和で熱セットして得られた坪量４０～１００ｇ／ｍ２の一層の多孔質フィルムとを、接着剤を用い、非接合面積率が１５～５５％となるように部分的に接合することを特徴とする通気性積層体の製造方法。」 第４　当審の判断 １　取消理由の概要 訂正前の請求項１～７に係る特許に対して平成３０年１０月２９日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。 （１）（進歩性）本件特許の請求項１～７に係る発明は、本件特許の出願前日本国内または外国において頒布された下記の甲第１号証～甲第１６号証に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その発明に係る特許は取り消すべきものである。 （２）（サポート要件）本件特許は、請求項１～７に係る発明が、発明の課題を解決するための手段が反映されておらず、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えているから、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、その特許は取り消すべきものである。 なお、上記取消理由は、異議申立の理由の全てを含んでいる。 ＜刊行物＞ 甲第１号証：特開２０１１－１０４９９３号公報 甲第２号証：株式会社ニトムズ　重松義武による２０１７年６月１５日付け「実験成績証明書」の写し 甲第３号証：「エルメタスＮ０３０４０」の顕微鏡拡大写真の写し 甲第４号証：株式会社島津テクノリサーチによる平成２９年２月２３日発行の「測定分析結果報告書」の写し 甲第５号証：株式会社島津テクノリサーチによる平成２９年５月２９日発行の「測定分析結果報告書」の写し 甲第６号証：株式会社ニトムズ　重松義武による２０１８年７月１６日付け「実験成績証明書」の写し 甲第７号証：特開平１０－２９８３２６号公報 甲第８号証：特開２０１３－１４３５号公報 甲第９号証：特開平１０－１６８２０７号公報 甲第１０号証：特開２００６－３２１１５１号公報 甲第１１号証：特開２００７－２３８８２２号公報 甲第１２号証：特開２００１－２６１８６８号公報 甲第１３号証：特開２００７－２６９９１６号公報 甲第１４号証：特開２００２－３３８７２１号公報 甲第１５号証：特開２００８－９４９１１号公報 甲第１６号証：特許第６０５１０１２号公報 ２　取消理由についての判断 ア　甲第１号証記載の発明 甲第１号証には、以下の記載がある （ア）「【技術分野】 【０００１】 本発明は、使い捨てカイロなどの袋体構成部材として用いられるヒートシール用の多孔質フィルムに関する。また、該多孔質フィルムからなるヒートシール用袋体構成部材および使い捨てカイロに関する。」 （イ）「【０００９】 従って、本発明の目的は、ヒートシールにより袋体とする場合には、シール強度が高く、なおかつ、シール時のエッジ切れの生じにくい、生産性に優れたヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムを提供することにある。また、積層（複合）用不織布として、ポリオレフィン系（特に、ポリプロピレン系やポリエチレン系等）などの比較的低融点のポリマーからなる不織布を使用することができるヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムを提供することにある。さらに、該ヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムを用いた、加工性、生産性の良好なヒートシール用袋体構成部材および使い捨てカイロを提供することにある。」 （ウ）「【０１０２】 実施例１ （多孔質フィルム） メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ０５４０）」、密度０．９０３ｇ／ｃｍ３、融点９８℃］１００重量部を樹脂成分とし、無機充填剤として、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、滑剤として、ステアリン酸を１重量部、酸化防止剤として、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練し、表面層（Ａ層）を形成するための混合原料（Ａ層原料）を得た。 メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３、融点１１８℃］１００重量部を樹脂成分とし、無機充填剤として、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、滑剤として、ステアリン酸を１重量部、酸化防止剤として、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練し、下層（Ｂ層）を形成するための混合原料（Ｂ層原料）を得た。 次に、２台の単軸スクリュー押出機を用いて、それぞれＡ層原料、Ｂ層原料を２２０℃で溶融押出し、２層成型用Ｔダイスで共押出し、Ａ層／Ｂ層の２層積層構造の未延伸フィルムを作製した。 さらに、該未延伸フィルムを、１軸ロール延伸方式により、延伸温度８０℃で長手（ＭＤ）方向に延伸倍率４．０倍で延伸して多孔質化し、厚み７０μｍの２層積層構造の多孔質フィルムを作製した。 多孔質フィルムの表面層（Ａ層）の厚みは１０μｍ、下層（Ｂ層）の厚みは６０μｍであった。 【０１０３】 （袋体構成部材） 次いで、ナイロン系スパンボンド不織布（目付量：４０ｇ／ｍ２）に、スプレー塗工にて、ポリアミド系ホットメルト型接着剤（塗布量：５ｇ／ｍ２）を塗布し、上記で得られた多孔質フィルムの、下層（Ｂ層）側の表面に貼り合わせて、袋体構成部材（通気性袋体構成部材：本発明の袋体構成部材）を作製した。 なお、上記不織布としては、旭化成せんい（株）製、ナイロン系スパンボンド不織布（商品名「エルタスＮ０３０４０」）を用いた。また、上記接着剤としては、ダイセル・エボニック（株）（旧ダイセル・ヒュルス（株））製、商品名「ベスタメルト」を用いた。 【０１０４】 （使い捨てカイロ） さらに、使い捨てカイロを作製した。 上記で得られた袋体構成部材とカイロ用粘着シート（日東ライフテック（株）製、商品名「ニトタック Ｅ１２」）（非通気性袋体構成部材：その他の袋体構成部材）とを、それぞれ１３０ｍｍ（ＭＤ方向：長手方向）×９５ｍｍ（ＣＤ方向：幅方向）に切断し、上記で得られた袋体構成部材の多孔質フィルム面（表面層（Ａ層）側の表面）とカイロ用粘着シートの基材フィルム面（粘着剤層と反対側の面）が重なり合うように（向かい合うように）重ね合わせ、発熱体を封入しながらヒートシールを行い、使い捨てカイロを得た。 なお、ヒートシールは、テスター産業製の卓上ヒートシール試験機を用いて、圧力４．０ｋｇｆ／ｃｍ２、シール時間０．５秒で行った。ヒートシール温度は、後述のとおり、７０℃、８０℃、９０℃、１００℃、１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０℃、１５０℃、１６０℃に変更して、それぞれのヒートシール温度で使い捨てカイロを作製した。 また、上記において、四辺のヒートシール幅は５ｍｍでヒートシールを行った。また、発熱体には、市販品カイロの内容物（鉄粉を主成分とする混合物）を用いた。」 （エ）「【０１１０】 実施例７ 下層（Ｂ層）を形成するための混合原料（Ｂ層原料）に用いる樹脂成分を、メタロセン系ＬＬＤＰＥ［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」］１００重量部から、メタロセン系ＬＬＤＰＥ［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ３０１０）」、密度０．９２５ｇ／ｃｍ３、融点１２４℃］１００重量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、多孔質フィルム、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。」 甲第１号証の実施例１（【０１０２】～【０１０４】）には、以下の発明（以下「甲１－１発明」という。）が記載されている。 「ナイロン系スパンボンド不織布（目付量：４０ｇ／ｍ２）と多孔質フィルムを貼り合わせた通気性袋体構成部材であって、 前記ナイロン系スパンボンド不織布は、旭化成せんい（株）製、ナイロン系スパンボンド不織布（商品名「エルタスＮ０３０４０」）であり、 前記多孔質フィルムは、メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ０５４０）」、密度０．９０３ｇ／ｃｍ３、融点９８℃］１００重量部、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、ステアリン酸を１重量部、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練した混合原料（Ａ層原料）と、 メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３、融点１１８℃］１００重量部、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、ステアリン酸を１重量部、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練した混合原料（Ｂ層原料）と、を用いて、 ２台の単軸スクリュー押出機により、それぞれＡ層原料、Ｂ層原料を２２０℃で溶融押出し、２層成型用Ｔダイスで共押出しで作製した、Ａ層／Ｂ層の２層積層構造の未延伸フィルムを、１軸ロール延伸方式により、延伸温度８０℃で長手（ＭＤ）方向に延伸倍率４．０倍で延伸して多孔質化し、厚み７０μｍの２層積層構造の多孔質フィルムである、通気性袋体構成部材。」 また甲第１号証の実施例７（【０１１０】）には、甲１－１のＢ層を形成するためのＢ層原料に用いる樹脂成分を、メタロセン系ＬＬＤＰＥ［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」］１００重量部から、メタロセン系ＬＬＤＰＥ［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ３０１０）」、密度０．９２５ｇ／ｃｍ３、融点１２４℃］１００重量部に変更した以外は、同様に作製した通気性袋体構成部材の発明（以下「甲１－２発明」という。）が記載されている。 そして、以下上記甲１－１発明と甲１－２発明とを合わせて「甲１発明」という。 イ　本件発明１の進歩性について （ア）対比 本件発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「ナイロン系スパンボンド不織布」は、本件発明１の「不織布」に相当し、同様に「多孔質フィルム」は「多孔質フィルム」に、「通気性袋体構成部材」は「通気性積層体」に相当する。 また、甲１発明の「ナイロン系スパンボンド不織布（目付量：４０ｇ／ｍ２）」と、本件発明１の「目付けが１５～５０ｇ／ｍ２の熱可塑性長繊維不織布」とは、「目付けが１５～５０ｇ／ｍ２の熱可塑性不織布」の限りで共通する。 そうすると、本件発明１と甲１発明とは以下の点で一致し、相違する。 ＜一致点＞ 「不織布と一層の多孔質フィルムとが接合されている通気性積層体であって、該不織布は目付けが１５～５０ｇ／ｍ２の熱可塑性不織布からなる通気性積層体。」 ＜相違点１＞ 不織布について、本件発明１では、「部分熱圧着率が５～２５％の熱可塑性長繊維不織布」であるのに対して、甲１発明では、旭化成せんい（株）製、ナイロン系スパンボンド不織布（商品名「エルタスＮ０３０４０」）である点。 ＜相違点２＞ 多孔質フィルムについて、本件発明１では、「一層」であって、「構成する樹脂は、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび高圧法の低密度ポリエチレンのみからなり、」「構成成分としてフィルム全重量に対してメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを４９～６２ｗｔ％、該高圧法の低密度ポリエチレンを２～１０ｗｔ％および無機充填剤を３５～５０ｗｔ％含有し、坪量が４０～１００ｇ/ｍ２、水銀圧入法によるメディアン径および細孔体積がそれぞれ１μｍ以下および０．３ｍｌ／ｇ以上、並びに１０％伸長時の応力が５Ｎ／１０ｍｍ以上」であるのに対して、 甲１－１発明では、メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ０５４０）」、密度０．９０３ｇ／ｃｍ３、融点９８℃］１００重量部、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、ステアリン酸を１重量部、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練した混合原料（Ａ層原料）と、 メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３、融点１１８℃］１００重量部、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、ステアリン酸を１重量部、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練した混合原料（Ｂ層原料）と、を用いて、 ２台の単軸スクリュー押出機により、それぞれＡ層原料、Ｂ層原料を２２０℃で溶融押出し、２層成型用Ｔダイスで共押出しで作製した、Ａ層／Ｂ層の２層積層構造の未延伸フィルムを、１軸ロール延伸方式により、延伸温度８０℃で長手（ＭＤ）方向に延伸倍率４．０倍で延伸して多孔質化し、厚み７０μｍの２層積層構造の多孔質フィルムであり、 甲１－２発明では、メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ０５４０）」、密度０．９０３ｇ／ｃｍ３、融点９８℃］１００重量部、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、ステアリン酸を１重量部、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練した混合原料（Ａ層原料）と、 メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ３０１０）」、密度０．９２５ｇ／ｃｍ３、融点１２４℃］１００重量部、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、ステアリン酸を１重量部、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練した混合原料（Ｂ層原料）と、を用いて、 ２台の単軸スクリュー押出機により、それぞれＡ層原料、Ｂ層原料を２２０℃で溶融押出し、２層成型用Ｔダイスで共押出しで作製した、Ａ層／Ｂ層の２層積層構造の未延伸フィルムを、１軸ロール延伸方式により、延伸温度８０℃で長手（ＭＤ）方向に延伸倍率４．０倍で延伸して多孔質化し、厚み７０μｍの２層積層構造の多孔質フィルムである点。 ＜相違点３＞ 本件発明１は、通気性積層体の「王研式透気度が５０００～１０００００秒／１００ｃｃである」のに対して、甲１発明では、王研式透気度が不明である点。 （イ）判断 上記相違点について検討する。 ＜相違点２について＞ 甲第７～１２号証（甲７【００４４】、甲８【請求項５】、甲９【００２７】、甲１０【００４３】甲１１【００４７】、甲１２【００２７】）には、多孔質フィルムが、使い捨てカイロに用いることは記載されているが、多孔質フィルムとして、一層であって、その構成する樹脂がメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび高圧法の低密度ポリエチレンのみからなるものは、いずれにも記載されていない。また、甲第１３～１６号証のいずれにも、多孔質フィルムについて、一層であって、その構成する樹脂をメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび高圧法の低密度ポリエチレンのみからなるものは、記載されていない。 一方、本件発明１は、「本発明の通気性積層体における多孔質フィルムは、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンおよび無機充填剤の混合物から構成されることが好ましい。このような構成の多孔質フィルムは、中間モジュラスが向上でき、未延伸フィルムの延伸加工を行うことで多孔質化でき、且つ延伸ムラが減少できるなどの特長を有している。」（【００１３】）、「メタロセン触媒の直鎖状低密度ポリエチレンは、・・・であることが好ましい。また、密度違いの２種以上を混合することが好ましく、例えば、低密度および低融点の直鎖状低密度ポリエチレンを配合することで、溶液粘度が調整でき、押し出し成形加工性及び製袋加工時のヒートシール性などを向上させることができる。」（【００１５】）、「本発明に用いる多孔質フィルムは、前記ポリエチレン樹脂および無機充填剤の特定範囲に配合することで、目的とするフィルム特性およびヒートシール性が得られる。」（【００２０】）と記載されているように、一層であっても、特定の樹脂組成とすることで、「使い捨てカイロの袋体構成部材に使用した際に、熱シール性が良く、発熱最高温度および発熱持続時間などの使い捨てカイロの製品特性に優れ、且つ熱シール時のエッジ切れなどが少なく生産性に優れた、不織布と多孔質フィルムとの通気性積層体を提供する」（【０００５】）ものである。 よって、甲１発明のＡ層／Ｂ層の２層積層構造の多孔質フィルムについて、１層とすること、及びその構成する樹脂がメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび高圧法の低密度ポリエチレンのみからなるものとすることは、甲第７～１６号証を参照しても、当業者が容易になし得るものとはいえない。 （ウ）小括 したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明及び甲第２～１６号証記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 よって、本件発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものではなく、本件発明１に係る特許は取り消すべきものであるとはいえない。 ウ　本件発明２～６の進歩性について 本件発明２～６は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに特定したものであるから、上記イと同様の理由により、甲１発明及び甲第７～１６号証記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 よって、本件発明２～６は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものではなく、本件発明２～６に係る特許は取り消すべきものであるとはいえない。 エ　本件発明７の進歩性について 甲第１号証の実施例１（【０１０２】～【０１０４】）には、以下の発明（以下「甲１－１製法発明」という。）が記載されている。 「ナイロン系スパンボンド不織布（目付量：４０ｇ／ｍ２）と多孔質フィルムを貼り合わせた通気性袋体構成部材の製造方法であって、 前記ナイロン系スパンボンド不織布は、旭化成せんい（株）製、ナイロン系スパンボンド不織布（商品名「エルタスＮ０３０４０」）であり、 前記多孔質フィルムは、メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ０５４０）」、密度０．９０３ｇ／ｃｍ３、融点９８℃］１００重量部、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、ステアリン酸を１重量部、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練した混合原料（Ａ層原料）と、 メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３、融点１１８℃］１００重量部、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、ステアリン酸を１重量部、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練した混合原料（Ｂ層原料）と、を用いて、 ２台の単軸スクリュー押出機により、それぞれＡ層原料、Ｂ層原料を２２０℃で溶融押出し、２層成型用Ｔダイスで共押出しで作製した、Ａ層／Ｂ層の２層積層構造の未延伸フィルムを、１軸ロール延伸方式により、延伸温度８０℃で長手（ＭＤ）方向に延伸倍率４．０倍で延伸して多孔質化し、厚み７０μｍの２層積層構造の多孔質フィルムである、通気性袋体構成部材の製造方法。」 そして、本件発明７と甲１製法発明とを対比すると、本件発明７と甲１－１製法発明とは、少なくとも以下の＜相違点４＞の点で相違する。 ＜相違点４＞ 多孔質フィルムについて、本件発明１では、「一層」であって、「構成成分として、１９０℃におけるＭＦＲが１～１５ｇ／１０分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを４９～６２ｗｔ％、１９０℃におけるＭＦＲが１．０～３．０ｇ／１０分である高圧法の低密度ポリエチレンを２～１０ｗｔ％および無機充填剤を３５～５０ｗｔ％含有し、かつ、該メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび該高圧法の低密度ポリエチレンのみからなる樹脂を樹脂成分とする」のに対して、 甲１－１製法発明では、メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ０５４０）」、密度０．９０３ｇ／ｃｍ３、融点９８℃］１００重量部、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、ステアリン酸を１重量部、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練した混合原料（Ａ層原料）と、 メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３、融点１１８℃］１００重量部、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、ステアリン酸を１重量部、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練した混合原料（Ｂ層原料）と、を用いて、 ２台の単軸スクリュー押出機により、それぞれＡ層原料、Ｂ層原料を２２０℃で溶融押出し、２層成型用Ｔダイスで共押出しで作製した、Ａ層／Ｂ層の２層積層構造の未延伸フィルムを、１軸ロール延伸方式により、延伸温度８０℃で長手（ＭＤ）方向に延伸倍率４．０倍で延伸して多孔質化し、厚み７０μｍの２層積層構造の多孔質フィルムである点。 以下、上記相違点４について検討する。 上記相違点４は、上記イ（イ）の＜相違点２について＞で検討したのと同様の理由で、甲１－１製法発明のＡ層／Ｂ層の２層積層構造の多孔質フィルムについて、１層とすること、及びその構成する樹脂がメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンおよび高圧法の低密度ポリエチレンのみからなるものとすることは、甲第７～１６号証を参照しても、当業者が容易に想到し得るとはいえない。 したがって、本件発明７は、甲１－１製法発明及び甲第２～１６号証記載の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 よって、本件発明７は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものではなく、本件発明７に係る特許は取り消すべきものであるとはいえない。 オ　サポート要件について 本件発明が解決しようとする課題は、【０００５】に「使い捨てカイロの袋体構成部材に使用した際に、熱シール性が良く、発熱最高温度および発熱持続時間などの使い捨てカイロの製品特性に優れ、且つ熱シール時のエッジ切れなどが少なく生産性に優れた、不織布と多孔質フィルムとの通気性積層体を提供することである。」と記載され、【課題を解決するための手段】の欄の【０００６】に「本発明者らは、鋭意検討した結果、密度および粘性の異なる樹脂を配合すること、および特定の混錬機で樹脂を混錬・溶融することで、製膜加工性が良好となり、延伸ムラを少なく、孔の分散性を向上させることができ、その結果、特定の細孔径および細孔体積を有する、幅および長さ方向の通気性のバラツキが小さく、熱シール性に優れた多孔質フィルムが得られ、この多孔質フィルムを用いることによって上記目的が達成されることを見出だし、本発明を完成させたものである。」と記載されている。 しかし、本件特許明細書の【００１３】の「本発明の通気性積層体における多孔質フィルムは、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンおよび無機充填剤の混合物から構成されることが好ましい。このような構成の多孔質フィルムは、中間モジュラスが向上でき、未延伸フィルムの延伸加工を行うことで多孔質化でき、且つ延伸ムラが減少できるなどの特長を有している。」という記載、【００１５】の「メタロセン触媒の直鎖状低密度ポリエチレンは、・・・であることが好ましい。また、密度違いの２種以上を混合することが好ましく、例えば、低密度および低融点の直鎖状低密度ポリエチレンを配合することで、溶液粘度が調整でき、押し出し成形加工性及び製袋加工時のヒートシール性などを向上させることができる。」という記載、及び【００２０】の「本発明に用いる多孔質フィルムは、前記ポリエチレン樹脂および無機充填剤の特定範囲に配合することで、目的とするフィルム特性およびヒートシール性が得られる。」という記載、並びに【００２３】の「ギヤポンプ付き２軸混錬押出機で再度混錬することで、樹脂中の無機充填剤が均一に混ざり、孔の分散性を向上させことができ、」という記載を参照すると、上記【０００６】の記載は、「密度および粘性の異なる樹脂を配合すること」で、「製膜加工性が良好となり、延伸ムラを少なく」なること、及び「特定の混錬機で樹脂を混錬・溶融することで、」「孔の分散性を向上させる」ことを意味するものであると理解できる。 そうすると、本件発明の課題は、「密度および粘性の異なる樹脂を配合すること」で解決されると理解されるから、密度および粘性の異なる樹脂を配合する本件発明１～７は、本件発明の課題を解決しているものとして把握できるから、本件発明１～７は、発明の詳細な説明に記載された発明である。 したがって、本件特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではなく、その特許は取り消すべきものであるとはいえない。 第５　むすび 以上のとおり、本件発明１～７に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由によっては、取り消すことはできない。 また、他に本件発明１～７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり決定する。